JP2020065246A - 通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせる通信装置を得ることを可能とする。【解決手段】通信装置１は、第１表示部１０Ａを備えた第１筐体１Ａと、第２表示部１０Ｂを備えた第２筐体１Ｂと、ミリ波帯通信を行う通信回路と、第１筐体１Ａ及び第２筐体１Ｂの少なくとも一方に設けられた１つ以上のミリ波帯通信用アンテナ３と、を備える。【効果】ミリ波帯通信用アンテナ３の配置や数の自由度が大きく、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせる通信装置を提供することができる。【選択図】図１２

Description

本発明は、通信装置に関する。

携帯電話や携帯情報端末等の携帯通信端末、無線ＬＡＮ端末などの通信装置において、ＧＳＭ（登録商標）（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆоｒ Ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）規格、Ｗ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）規格、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格など、通信規格がそれぞれ異なる第２世代移動通信システム（以下、単に「２Ｇ」とも称する）、第３世代移動通信システム（以下、単に「３Ｇ」とも称する）、及び第４世代移動通信システム（以下、単に「４Ｇ」とも称する）にそれぞれ対応した複数の通信システムを備え、複数の通信規格（マルチモード）による通信に対応した通信装置が提供されている。また、複数の通信システムを備えることによりマルチモードに対応した通信装置では、各通信システムのそれぞれに対して所定の周波数帯域が割り当てられており、複数の周波数帯域（マルチバンド）を利用して通信が行われる。このような通信装置として、例えば、折り畳み式の電子機器が開示されている（例えば、特許文献１）。

近年、携帯端末の新たな通信規格として、第５世代移動通信システム（以下、単に「５Ｇ」とも称する）が導入されようとしている。５Ｇは、６ＧＨｚ以下の帯域を使う「ｓｕｂ−６」と、２４．２５ＧＨｚ以上の高い周波数帯を使う準ミリ波帯とミリ波帯に分類される。特に、準ミリ波帯とミリ波帯では、通信回路の消費電力も大きくなるため、限られた条件での使用となる。

特開２０１５−１１４６７３号公報

５Ｇに対応した通信装置においては、２Ｇ、３Ｇ、及び４Ｇに対応した各通信回路や、ＷｉＦｉ通信を行う通信回路に加えて、５Ｇのｓｕｂ−６やミリ波帯通信に対応した通信回路を搭載する必要がある。特に、ミリ波帯通信に対応した通信回路用のアンテナは、限られた条件で当該通信回路の性能を十分に活かせる配置とすることが求められている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせる通信装置を得ることを目的とする。

本発明の一側面の通信装置は、第１表示部を備えた第１筐体と、第２表示部を備えた第２筐体と、ミリ波帯通信を行う通信回路と、前記第１筐体及び前記第２筐体の少なくとも一方に設けられた１つ以上のミリ波帯通信用アンテナと、を備える。

この構成では、ミリ波帯通信用アンテナの配置や数の自由度が大きくなり、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせる通信装置を得ることができる。

本発明の一側面の通信装置は、背面に把持部が設けられた通信装置であって、ミリ波帯通信を行う通信回路と、前記把持部に設けられた１つ以上のミリ波帯通信用アンテナと、を備える。

この構成では、ユーザーの手が障害物となってミリ波帯通信の通信品質が低下することを防ぐことができる。

本発明によれば、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせることができる通信装置を提供することができる。

実施形態１に係る通信装置の概略構成を示すブロック図である。 実施形態１に係る通信装置の一例を示す平面図である。 図２に示す通信装置の背面図である。 図２に示す通信装置を閉じて第１筐体の背面を見た平面図である。 図２に示す通信装置を閉じて第２筐体の背面を見た平面図である。 図２に示す通信装置をＡ矢示方向から見た上面図である。 図２に示す通信装置をＢ矢示方向から見た下面図である。 図２に示す通信装置をＣ矢示方向から見た側面図である。 図２に示す通信装置をＤ矢示方向から見た側面図である。 ５Ｇのミリ波帯通信に対応した通信回路の第１例を示すブロック図である。 ５Ｇのミリ波帯通信に対応した通信回路の第２例を示すブロック図である。 実施形態１に係る通信装置におけるＲＦモジュールの一例を示す図である。 図１１Ａに示すＲＦモジュールをＥ矢示方向から見た図である。 第１背面に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１背面に２つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１背面に４つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１背面に６つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第２上面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１下面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１側面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第２側面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１額縁領域に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１額縁領域に３つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 実施形態３に係る通信装置におけるＲＦモジュールの一例を示す図である。 図２２Ａに示すＲＦモジュールをＦ矢示方向から見た図である。 第１筐体と第２筐体との間を接続するフレキシブル基板に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１筐体と第２筐体との間を接続するフレキシブル基板に２つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 第１筐体の角部に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。 実施形態３に係る通信装置におけるＲＦモジュールの一例を示す図である。 図２６Ａに示すＲＦモジュールをＧ矢示方向から見た図である。 実施形態５に係る通信装置におけるセンサの第１配置例を示す平面図である。 図２７に示す通信装置を閉じて第２筐体の背面を見た平面図である。 実施形態５に係る通信装置におけるセンサの第２配置例を示す平面図である。 図２９に示す通信装置を閉じて第２筐体の背面を見た平面図である。

以下に、実施形態に係る通信装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る通信装置の概略構成を示すブロック図である。図１に示すように、本実施形態に係る通信装置１は、２Ｇに対応した通信回路（ＲＦ＋ＢＢ（２Ｇ））２００、３Ｇに対応した通信回路（ＲＦ＋ＢＢ（３Ｇ））３００、４Ｇに対応した通信回路（ＲＦ＋ＢＢ（４Ｇ））４００、５Ｇのｓｕｂ−６に対応した通信回路（ＲＦ＋ＢＢ（５Ｇ ｓｕｂ−６））５００、ＲＦフロントエンド回路２０、ＲＦアンテナ２１、ＷｉＦｉ通信の通信回路６００、ＷｉＦｉアンテナ２２、５Ｇのミリ波帯通信に対応した通信回路１００、ミリ波帯通信用アンテナ３、センサ１３、及びプロセッサ６を備える。本開示において、ミリ波帯通信において使用する周波数帯は、例えば、準ミリ波帯やミリ波帯の２８ＧＨｚ帯、３９ＧＨｚ帯、又は６０ＧＨｚ帯の各周波数帯に加え、ＩＥＥＥ方式におけるＸバンド（８ＧＨｚから１２ＧＨｚ）、Ｋｕバンド（１２ＧＨｚから１８ＧＨｚ）、Ｋバンド（１８ＧＨｚから２７ＧＨｚ）、Ｋａバンド（２７ＧＨｚから４０ＧＨｚ）、Ｖバンド（４０ＧＨｚから７５ＧＨｚ）を含む。

図２は、実施形態１に係る通信装置の一例を示す平面図である。本実施形態では、図２に示すように、通信装置１として、第１筐体１Ａと第２筐体１Ｂとが開閉可能に接続された折り畳み式スマートフォンを想定している。

図２では、第１筐体１Ａと第２筐体１Ｂとが１８０度開かれた状態で、第１筐体１Ａに設けられた第１表示部１０Ａ及び第２筐体に設けられた第２表示部１０Ｂ側を見た平面図を示している。図２において、第１表示部１０Ａが設けられた面を第１表示面２Ａ、第１表示面２Ａの第１表示部１０Ａの外側の領域を第１額縁領域１１Ａ、第２表示部１０Ｂが設けられた面を第２表示面２Ｂ、第２表示面２Ｂの第２表示部１０Ｂの外側の領域を第２額縁領域１１Ｂとしている。

図３は、図２に示す通信装置の背面図である。図３において、第１筐体１Ａの背面を第１背面２Ｃ、第２筐体１Ｂの背面を第２背面２Ｄとしている。

図４は、図２に示す通信装置を閉じて第１筐体の背面を見た平面図である。図５は、図２に示す通信装置を閉じて第２筐体の背面を見た平面図である。以下、図４及び図５に示すように、第１表示部１０Ａと第２表示部１０Ｂとが対向して閉じられた状態を、通信装置１が「閉じた状態」とも称する。

図６は、図２に示す通信装置をＡ矢示方向から見た上面図である。図６において、第１筐体１Ａの上面を第１上面２Ｅ、第２筐体１Ｂの上面を第２上面２Ｆとしている。

図７は、図２に示す通信装置をＢ矢示方向から見た下面図である。図７において、第１筐体１Ａの下面を第１下面２Ｇ、第２筐体１Ｂの下面を第２下面２Ｈとしている。

図８は、図２に示す通信装置をＣ矢示方向から見た側面図である。図８において、第１筐体１Ａの側面を第１側面２Ｉとしている。

図９は、図２に示す通信装置をＤ矢示方向から見た側面図である。図９において、第２筐体１Ｂの側面を第２側面２Ｊとしている。

図２から図９に示す構成において、通信回路１００は、第１筐体１Ａ又は第２筐体１Ｂに設けられている。また、図２から図９に示す構成において、通信装置１は、図１に示すように、通信装置１が閉じた状態であることを検出するセンサ１３を備えている。センサ１３については、後述する。

図１０Ａは、５Ｇのミリ波帯通信に対応した通信回路の第１例を示すブロック図である。図１０Ｂは、５Ｇのミリ波帯通信に対応した通信回路の第２例を示すブロック図である。

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、通信回路１００は、例えば、高周波信号処理を行うＲＦＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４と、ベースバンド信号処理を行うＢＢＩＣ（Ｂａｓｅ Ｂａｎｄ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）５と、を備えている。

ミリ波帯通信用アンテナ３は、複数のパッチアンテナ３ａを有して構成されている。図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、本開示において、ミリ波帯通信用アンテナ３とＲＦＩＣ４とが一体化されてＲＦモジュール７が構成されている。ミリ波帯通信用アンテナ３及びＲＦモジュール７については、後述する。

図１０Ａ及び図１０Ｂでは、複数のＲＦモジュール７を有する構成を示している。図１０Ａ及び図１０Ｂに示す構成において、通信回路１００は、複数のＲＦモジュール７で異なるミリ波帯信号を同時に送受信することにより、通信速度の向上を図るＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ）方式のミリ波帯通信を実現する構成としても良い。また、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す構成において、通信回路１００は、複数のＲＦモジュール７で同じミリ波帯信号を同時に受信し、より受信状態が優れているＲＦモジュール７を用いて通信を行うことにより、通信品質や信頼性の向上を図るダイバーシティ方式のミリ波帯通信を実現する構成としても良い。

なお、図１０Ｂに示すように、プロセッサ６とＢＢＩＣ５との間の伝送経路に変換回路２３を設けた構成であっても良い。例えば、プロセッサ６と通信回路１００との間がシリアル伝送線路であっても良い。この場合には、変換回路２３によりシリアル／パラレル変換する構成であっても良い。また、プロセッサ６と通信回路１００との間を光ファイバ通信で伝送しても良い。この場合には、変換回路２３により光／電気信号変換する構成であっても良い。例えば、通信回路１００及びミリ波帯通信用アンテナ３と、通信回路１００及びミリ波帯通信用アンテナ３以外のプロセッサ６を含む構成部とが異なる筐体に設けられ、筐体間の伝送経路に構造的な制限がある場合には、図１０Ｂに示す構成とすることが考えられる。また、通信回路１００及びミリ波帯通信用アンテナ３を複数有する構成において、第１筐体１Ａ及び第２筐体１Ｂの双方に通信回路１００及びミリ波帯通信用アンテナ３を配置する場合、プロセッサ６は、何れか一方の筐体に設けられる。この場合には、プロセッサ６を設けた筐体におけるプロセッサ６と通信回路１００との間の接続態様としては、図１０Ａに示す態様とし、プロセッサ６を設けていない筐体におけるプロセッサ６と通信回路１００との間の接続態様としては、図１０Ｂに示す態様とすることが考えられる。プロセッサ６と通信回路１００との間の接続態様により本開示が限定されるものではない。

図１１Ａは、実施形態１に係る通信装置におけるＲＦモジュールの一例を示す図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示すＲＦモジュールをＥ矢示方向から見た図である。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、本実施形態において、ミリ波帯通信用アンテナ３は、誘電体基板３ｂの表面に複数のパッチアンテナ３ａを配列したアレーアンテナである。パッチアンテナ３ａは、誘電体基板３ｂの表面に設けられた放射導体である。

誘電体基板３ｂの材料としては、例えば、低温同時焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板）、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、フッ素系樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、セラミックス多層基板（低温焼成セラミック多層基板を除く）等が例示される。

誘電体基板３ｂの背面、すなわち、パッチアンテナ３ａが設けられた面とは反対側の面には、ＲＦＩＣ４が設けられ、ＲＦモジュール７が構成される。

なお、図１１Ａ及び図１１Ｂでは、ミリ波帯通信用アンテナ３とＲＦＩＣ４とが一体化されてＲＦモジュール７が構成される例を示したが、ミリ波帯通信用アンテナ３とＲＦＩＣ４とは、必ずしも一体化されていなくても良い。また、図１１Ａ及び図１１Ｂでは、パッチアンテナ３ａの配列数が４×３の例を示したが、パッチアンテナ３ａの配列数はこれに限るものではない。

以下、ミリ波帯通信用アンテナ３の配置例について、図１２から図２１に示す。なお、ミリ波帯通信用アンテナ３の大きさ及びパッチアンテナ３ａの大きさは一例であり、図１２から図２１に示す態様に限るものではない。

図１２は、第１背面に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。図１３は、第１背面に２つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。図１４は、第１背面に４つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。図１５は、第１背面に６つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図１２から図１５に示す例では、第１背面２Ｃにミリ波帯通信用アンテナ３を配置した例を示したが、第２背面２Ｄ、又は、第１背面２Ｃ及び第２背面２Ｄの双方にミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。また、第１背面２Ｃや第２背面２Ｄに配置するミリ波帯通信用アンテナ３の数は、図１２から図１５に示す例に限るものではない。

図１６は、第２上面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図１６に示す例では、第２上面２Ｆに１つのミリ波帯通信用アンテナ３を配置した例を示したが、第２上面２Ｆに複数のミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。また、第１上面２Ｅ、又は、第１上面２Ｅ及び第２上面２Ｆの双方にミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。

図１７は、第１下面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図１７に示す例では、第１下面２Ｇに１つのミリ波帯通信用アンテナ３を配置した例を示したが、第１下面２Ｇに複数のミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。また、第２下面２Ｈ、又は、第１下面２Ｇ及び第２下面２Ｈの双方にミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。

図１８は、第１側面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図１８に示す例では、第１側面２Ｉに１つのミリ波帯通信用アンテナ３を配置した例を示したが、第１側面２Ｉに複数のミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。

図１９は、第２側面にミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図１９に示す例では、第２側面２Ｊに１つのミリ波帯通信用アンテナ３を配置した例を示したが、第２側面２Ｊに複数のミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。

図２０は、第１額縁領域に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。図２１は、第１額縁領域に３つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図２０及び図２１に示す例では、第１額縁領域１１Ａにミリ波帯通信用アンテナ３を配置した例を示したが、第２額縁領域１１Ｂ、又は、第１額縁領域１１Ａ及び第２額縁領域１１Ｂの双方にミリ波帯通信用アンテナ３を配置することもできる。また、第１額縁領域１１Ａや第２額縁領域１１Ｂに配置するミリ波帯通信用アンテナ３の数は、図１９及び図２０に示す例に限るものではない。

上述したように、本実施形態に係る通信装置１は、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇのｓｕｂ−６に対応した各通信回路２００，３００，４００，５００や、ＷｉＦｉ通信を行う通信回路６００に加えて、５Ｇのミリ波帯に対応した通信回路１００を搭載している。このような構成では、ミリ波帯通信用アンテナ３を配置するスペースが制限され、ミリ波帯通信の品質を確保することが難しい。

本実施形態では、通信装置１として、第１筐体１Ａと第２筐体１Ｂとが開閉可能に接続された折り畳み式スマートフォンを想定している。このため、図１２から図２１に示すように、ミリ波帯通信用アンテナ３の配置や数の自由度が大きくなる。これにより、上述したように、複数のミリ波帯通信用アンテナ３及びＲＦＩＣ４を有する構成とし、ＭＩＭＯ方式のミリ波帯通信やダイバーシティ方式のミリ波帯通信を実現することで、ミリ波帯通信の通信速度の向上や通信品質、及び信頼性の向上を実現することができる。また、ミリ波帯通信用アンテナ３を構成するパッチアンテナ３ａの配列の自由度が大きくなるので、詳細なビームフォーミングを実現することができる。従って、通信装置１は、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせることができる。

（実施形態２）
通信装置１として、第１筐体１Ａと第２筐体１Ｂのいずれかには、バッテリーが内蔵される。その場合、バッテリーが配置された筺体には、ミリ波帯通信用アンテナ３を搭載するためのスペースに制限を受ける。そこで、バッテリーが搭載されていない筺体にミリ波帯通信用アンテナ３を配置させることで、無駄なく、スマートフォンのスペースを活用することが可能となる。

（実施形態３）
図２２Ａは、実施形態３に係る通信装置におけるＲＦモジュールの一例を示す図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示すＲＦモジュールをＦ矢示方向から見た図である。

図２２Ａに示すように、本実施形態において、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃは、フレキシブル基板３ｄの表面に複数のパッチアンテナ３ａを配列したアレーアンテナである。パッチアンテナ３ａは、可撓性を有し、所望に曲げることが可能なフレキシブル基板３ｄの表面に設けられた放射導体である。

図２２Ｂに示すように、フレキシブル基板３ｄの背面、すなわち、パッチアンテナ３ａが設けられた面とは反対側の面には、ＲＦＩＣ４が設けられ、ＲＦモジュール７ａが構成される。

なお、図２２Ａ及び図２２Ｂでは、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃとＲＦＩＣ４とが一体化されてＲＦモジュール７ａが構成される例を示したが、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃとＲＦＩＣ４とは、必ずしも一体化されていなくても良い。また、図２２Ａ及び図２２Ｂでは、パッチアンテナ３ａの配列数が４×４の例を示したが、パッチアンテナ３ａの配列数はこれに限るものではなく、例えば、２×４の配列が２セットあっても良い。

以下、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃの配置例について、図２３、図２４、及び図２５に示す。

図２３は、第１筐体と第２筐体との間を接続するフレキシブル基板に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。図２４は、第１筐体と第２筐体との間を接続するフレキシブル基板に２つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。図２５は、第１筐体の角部に１つのミリ波帯通信用アンテナを配置した例を示す図である。

図２３及び図２４に示す例では、第１筐体１Ａと第２筐体１Ｂとの間を接続するフレキシブル基板に１つ又は２つのミリ波帯通信用アンテナ３ｃを配置した例を示したが、第１筐体１Ａと第２筐体１Ｂとの間を接続するフレキシブル基板に設けるミリ波帯通信用アンテナ３ｃの数は、図２３及び図２４に示す例に限るものではなく、例えば、３つ以上のミリ波帯通信用アンテナ３ｃを配置することもできる。

図２５に示す例では、第１筐体１Ａの角部に１つのミリ波帯通信用アンテナ３ｃを配置した例を示したが、第１筐体１Ａの角部に設けるミリ波帯通信用アンテナ３ｃの数は、図２５に示す例に限るものではなく、例えば、２つ以上のミリ波帯通信用アンテナ３ｃを配置することもできる。また、例えば、第２筐体１Ｂの角部にミリ波帯通信用アンテナ３ｃを配置した構成であっても良い。

（実施形態４）
図２６Ａは、実施形態３に係る通信装置におけるＲＦモジュールの一例を示す図である。図２６Ｂは、図２６Ａに示すＲＦモジュールをＧ矢示方向から見た図である。

図２６Ａに示すように、本実施形態において、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃは、フレキシブル基板３ｄの表面に複数のパッチアンテナ３ａを配列したアレーアンテナである。パッチアンテナ３ａは、可撓性を有し、所望に曲げることが可能なフレキシブル基板３ｄの表面に設けられた放射導体である。

図２６Ｂに示すように、フレキシブル基板３ｄの背面、すなわち、パッチアンテナ３ａが設けられた面とは反対側の面には、ＲＦＩＣ４が設けられている。

また、本実施形態では、パッチアンテナ３ａが設けられた面に障害物検知センサ８が設けられ、ＲＦモジュール７ｂが構成される。

障害物検知センサ８は、例えば、超音波センサである。また、障害物検知センサ８は、例えば、赤外線センサである。あるいは、障害物検知センサ８として、超音波センサ及び赤外線センサや電波センサのいずれか一方もしくは、それぞれのうち２つ以上を設けた態様であっても良い。なお、電波センサとは、アンテナの入力ポートのＶ．Ｓ．Ｗ．Ｒ（電圧定在波比）が閾値を超えた場合や超えない場合をセンサとして使用する。この場合、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃを兼用してもよいし、センサ用のアンテナを新たに設けてもよい。

障害物検知センサ８は、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃの放射方向に位置する障害物（例えば、机や人の手等）を検知する。ＲＦＩＣ４は、障害物検知センサ８が障害物を検知した場合に、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃから電波を放射しない。すなわち、ミリ波帯通信を停止する。これにより、無駄な消費電力を削減することができる。

なお、図２６Ａ及び図２６Ｂでは、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃとＲＦＩＣ４と障害物検知センサ８とが一体化されてＲＦモジュール７ｂが構成される例を示したが、ミリ波帯通信用アンテナ３ｃとＲＦＩＣ４とは、必ずしも一体化されていなくても良い。また、図２６Ａ及び図２６Ｂでは、パッチアンテナ３ａの配列数が２×４の例を示したが、パッチアンテナ３ａの配列数はこれに限るものではない。また、図２６Ａ及び図２６Ｂでは、パッチアンテナ３ａがフレキシブル基板３ｄの表面に設けられた例を示したが、実施形態１において説明した誘電体基板３ｂの表面に複数のパッチアンテナ３ａを配列した態様に障害物検知センサ８を設けた構成であっても良い。

（実施形態５）
実施形態５に係る通信装置１におけるセンサ１３について、図２７から図３０を参照して説明する。図２７は、実施形態４に係る通信装置におけるセンサの第１配置例を示す平面図である。図２８は、図２７に示す通信装置を閉じて第２筐体の背面を見た平面図である。図２９は、実施形態５に係る通信装置におけるセンサの第２配置例を示す平面図である。図３０は、図２９に示す通信装置を閉じて第２筐体の背面を見た平面図である。

図２７に示す第１配置例において、センサ１３は、第１筐体１Ａの第１額縁領域１１Ａに組み込まれた磁気センサである。センサ１３は、図２８に示すように、通信装置１が閉じた状態において、第２筐体１Ｂの第２額縁領域１１Ｂに組み込まれた磁石１５の磁気を検知して、通信装置１が閉じた状態であることを検出する。

図２９に示す第２配置例において、センサ１３は、第１筐体１Ａの第１額縁領域１１Ａに組み込まれた近接センサである。センサ１３は、図３０に示すように、通信装置１が閉じた状態において、第２筐体１Ｂの第２表示面２Ｂの接近を検知して、通信装置１が閉じた状態であることを検出する。

なお、センサ１３は、通信装置１が閉じた状態であることを検出できれば良く、磁気センサや近接センサに限るものではない。

通信装置１は、センサ１３により通信装置１が閉じた状態であることを検出した場合に、通信回路２００，３００，４００，５００及び６００による通信を継続させつつ、５Ｇに対応した通信回路１００によるミリ波帯通信を停止する。これにより、通信装置１は、ミリ波帯通信が必要な状態、すなわち、利用者によって通信装置１が開かれた状態でのみミリ波帯通信を行うので、消費電力を抑制することができ、バッテリーのライフタイムを長くすることができる。

また、通信装置１が開いた状態でのみミリ波帯通信が行われるので、図２０及び図２１に示すように、第１額縁領域１１Ａ（第２額縁領域１１Ｂ）にミリ波帯通信用アンテナ３を配置した場合でも、ミリ波帯通信用アンテナ３を有効に機能させることができる。

上記した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。例えば、上述した各実施形態では、パッチアンテナを配列したミリ波帯通信用アンテナを一例として示したが、ミリ波帯通信用アンテナは、ダイポールアンテナやスロットアンテナでも良く、さらには、それらを組み合わせた構成であっても良い。

また、本開示は、上述したように、あるいは、上述に代えて、以下の構成をとることができる。

（１）本発明の一側面の通信装置は、第１表示部を備えた第１筐体と、第２表示部を備えた第２筐体と、ミリ波帯通信を行う通信回路と、前記第１筐体及び前記第２筐体の少なくとも一方に設けられた１つ以上のミリ波帯通信用アンテナと、を備える。

この構成では、下記（２）から（１１）に示すように、ミリ波帯通信用アンテナの配置や数の自由度が大きくなる。また、ミリ波帯通信用アンテナを構成するパッチアンテナの配列の自由度が大きくなるので、詳細なビームフォーミングを実現することができる。従って、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせる通信装置を得ることができる。

（２）上記（１）の通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の背面に設けられていると良い。

（３）上記（１）または（２）の通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の背面に設けられていると良い。

（４）上記（１）から（３）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の上面に設けられていると良い。

（５）上記（１）から（４）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の上面に設けられていると良い。

（６）上記（１）から（５）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の下面に設けられていると良い。

（７）上記（１）から（６）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の下面に設けられていると良い。

（８）上記（１）から（７）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の側面に設けられていると良い。

（９）上記（１）から（８）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の側面に設けられていると良い。

（１０）上記（１）から（９）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１表示部が設けられた前記第１筐体の表示面に設けられていると良い。

（１１）上記（１）から（１０）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２表示部が設けられた前記第２筐体の表示面に設けられていると良い。

（１２）上記（１）から（１１）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体又は前記第２筐体の角部に設けられていると良い。

（１３）上記（１）から（１２）の何れかの通信装置において、前記通信回路は、複数の前記ミリ波帯通信用アンテナを用いたＭＩＭＯ方式の通信を行うと良い。

この構成では、ミリ波帯通信の通信速度の向上を実現することができる。

（１４）上記（１）から（１２）の何れかの通信装置において、前記通信回路は、複数の前記ミリ波帯通信用アンテナを用いたダイバーシティ方式の通信を行うと良い。

この構成では、ミリ波帯通信の通信品質や信頼性の向上を実現することができる。

（１５）上記（１）から（１４）の何れかの通信装置において、前記ミリ波帯通信用アンテナの放射方向に位置する障害物を検知する障害物検知センサを備え、前記通信回路は、前記障害物検知センサが障害物を検知した場合に、前記ミリ波帯通信を停止すると良い。

この構成では、無駄な消費電力を削減することができる。

（１６）上記（１）から（１５）の何れかの通信装置において、前記通信回路は、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１表示部と前記第２表示部とが対向して閉じられた状態である場合に、前記ミリ波帯通信を停止すると良い。

この構成では、ミリ波帯通信が必要な状態、すなわち、利用者によって通信装置が開かれた状態でのみミリ波帯通信を行うので、消費電力を抑制することができ、バッテリーのライフタイムを長くすることができる。

本開示により、ミリ波帯通信に対応した通信回路の性能を十分に活かせる通信装置を得ることができる。

１ 通信装置
１Ａ 第１筐体
１Ｂ 第２筐体
２Ａ 第１表示面
２Ｂ 第２表示面
２Ｃ 第１背面
２Ｄ 第２背面
２Ｅ 第１上面
２Ｆ 第２上面
２Ｇ 第１下面
２Ｈ 第２下面
２Ｉ 第１側面
２Ｊ 第２側面
３，３ｃ ミリ波帯通信用アンテナ
３ａ パッチアンテナ
３ｂ 誘電体基板
３ｄ フレキシブル基板
４ ＲＦＩＣ
５ ＢＢＩＣ
６ プロセッサ
７，７ａ，７ｂ ＲＦモジュール
８ 障害物検知センサ
１０Ａ 第１表示部
１０Ｂ 第２表示部
１１Ａ 第１額縁領域
１１Ｂ 第２額縁領域
１３ センサ
１５ 磁石
２０ ＲＦフロントエンド回路
２１ ＲＦアンテナ
２２ ＷｉＦｉアンテナ
２３ 変換回路
１００ 通信回路（５Ｇ ミリ波帯）
２００ 通信回路（２Ｇ）
３００ 通信回路（３Ｇ）
４００ 通信回路（４Ｇ）
５００ 通信回路（５Ｇ ｓｕｂ−６）
６００ 通信回路（ＷｉＦｉ）

Claims (16)

1. 第１表示部を備えた第１筐体と、
   第２表示部を備えた第２筐体と、
   ミリ波帯通信を行う通信回路と、
   前記第１筐体及び前記第２筐体の少なくとも一方に設けられた１つ以上のミリ波帯通信用アンテナと、
   を備える、
   通信装置。
2. 請求項１に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の背面に設けられている、
   通信装置。
3. 請求項１または２に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の背面に設けられている、
   通信装置。
4. 請求項１から３の何れか一項に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の上面に設けられている、
   通信装置。
5. 請求項１から４の何れか一項に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の上面に設けられている、
   通信装置。
6. 請求項１から５の何れか一項に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の下面に設けられている、
   通信装置。
7. 請求項１から６の何れか一項に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の下面に設けられている、
   通信装置。
8. 請求項１から７の何れか一項に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体の側面に設けられている、
   通信装置。
9. 請求項１から８の何れか一項に記載の通信装置であって、
   前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２筐体の側面に設けられている、
   通信装置。
10. 請求項１から９の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１表示部が設けられた前記第１筐体の表示面に設けられている、
    通信装置。
11. 請求項１から１０の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第２表示部が設けられた前記第２筐体の表示面に設けられている、
    通信装置。
12. 請求項１から１１の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記ミリ波帯通信用アンテナの少なくとも１つは、前記第１筐体又は前記第２筐体の角部に設けられている、
    通信装置。
13. 請求項１から１２の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記通信回路は、複数の前記ミリ波帯通信用アンテナを用いたＭＩＭＯ方式の通信を行う、
    通信装置。
14. 請求項１から１２の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記通信回路は、複数の前記ミリ波帯通信用アンテナを用いたダイバーシティ方式の通信を行う、
    通信装置。
15. 請求項１から１４の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記ミリ波帯通信用アンテナの放射方向に位置する障害物を検知する障害物検知センサを備え、
    前記通信回路は、前記障害物検知センサが障害物を検知した場合に、前記ミリ波帯通信を停止する、
    通信装置。
16. 請求項１から１５の何れか一項に記載の通信装置であって、
    前記通信回路は、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１表示部と前記第２表示部とが対向して閉じられた状態である場合に、前記ミリ波帯通信を停止する、
    通信装置。

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