JP2019192891A - Method for forming solder resist layer on circuit board by using two-liquid solder resist ink - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は回路基板の製造工程に関し、特に回路基板上にソルダーレジスト層を形成する方法に関する。 The present invention relates to a circuit board manufacturing process, and more particularly to a method of forming a solder resist layer on a circuit board.
通常、回路基板の表面にはソルダーレジスト層が塗布され、はんだ付けが不要な部分の導体が被覆される。回路基板の表面にソルダーレジスト層を塗布する方法にはスクリーン印刷が多用されており、メッシュを用いてソルダーレジストインキを回路基板の表面に塗布した後、ソルダーレジストインキをベーキングするが、通常、ソルダーレジストインキには２液性ソルダーレジストインキが用いられ、それには別個に包装された主剤及び硬化剤が含まれており、ソルダーレジストインキが硬化し過ぎてソルダーレジスト層に割れや脱落が生じるのを防ぐため、主剤と硬化剤は塗布直前に混合される。 Usually, a solder resist layer is applied to the surface of the circuit board to cover a portion of the conductor that does not require soldering. Screen printing is often used as a method of applying a solder resist layer to the surface of a circuit board. After applying the solder resist ink to the surface of the circuit board using a mesh, the solder resist ink is baked. Two-part solder resist ink is used as the resist ink, and it contains the main agent and the curing agent that are packaged separately. The solder resist ink is hardened too much, and the solder resist layer is cracked or dropped off. In order to prevent this, the main agent and the curing agent are mixed immediately before application.
しかし、ソルダーレジストインキの塗布前に、回路基板の表面には回路が既に形成されているため、その後のスクリーン印刷とベーキングで形成されるソルダーレジスト層表面の平坦性は好ましくなく、その加工誤差は±１０μｍに達する場合があり、さらに回路基板の場所によってソルダーレジスト層の厚さにバラつきが生じる可能性もあり、回路基板によってもソルダーレジスト層の厚さにバラつきが常に生じ、安定性に欠けるという問題があった。 However, since the circuit is already formed on the surface of the circuit board before the application of the solder resist ink, the flatness of the surface of the solder resist layer formed by subsequent screen printing and baking is not preferable, and the processing error is In some cases, the thickness of the solder resist layer may vary depending on the location of the circuit board, and the thickness of the solder resist layer also varies depending on the circuit board, resulting in lack of stability. There was a problem.
本発明は、以上のような従来の欠点に鑑み、ソルダーレジスト層の平坦性を向上させることができる加工方法を提供する事を主な目的としている。 In view of the conventional drawbacks as described above, the main object of the present invention is to provide a processing method capable of improving the flatness of the solder resist layer.
上記目的及びその他の目的を達成するために、本発明は、２液性ソルダーレジストインキを用いて回路基板上にソルダーレジスト層を形成する方法を提供する。それには以下が含まれる。 In order to achieve the above object and other objects, the present invention provides a method of forming a solder resist layer on a circuit board using a two-component solder resist ink. This includes the following:
フォトソルダーレジスト樹脂を含むソルダーレジスト用主剤及び硬化剤を混合し、ソルダーレジスト用混合スラリーにする。 A main component for solder resist containing a photo solder resist resin and a curing agent are mixed to form a mixed slurry for solder resist.
ソルダーレジスト用混合スラリーをフィルム状キャリアに塗布し、ソルダーレジストフィルムを形成する。 The mixed slurry for solder resist is applied to a film carrier to form a solder resist film.
ソルダーレジストフィルム上のソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させて、ソルダーレジスト層にする。 The solder resist mixed slurry on the solder resist film is dried to form a solder resist layer.
回路層が実装された回路基板の表面をソルダーレジストフィルムで被覆し、ソルダーレジスト層を回路基板と接触させる。 The surface of the circuit board on which the circuit layer is mounted is covered with a solder resist film, and the solder resist layer is brought into contact with the circuit board.
フィルム状キャリアを除去する。 Remove the film carrier.
本発明者は、事前に２液性ソルダーレジストインキをフィルム状キャリアに塗布し、乾燥させた上で、回路基板の表面をソルダーレジストフィルムで被覆することにより、形成されるソルダーレジスト層の平坦性を顕著に向上させることができ、加工誤差を±２μｍまで大幅に低減できることを見出した。 The present inventor previously applied a two-component solder resist ink to a film carrier, dried it, and then covered the surface of the circuit board with the solder resist film, thereby flattening the solder resist layer to be formed. It was found that the machining error can be remarkably improved and the machining error can be greatly reduced to ± 2 μm.
本発明の特徴として、２液性ソルダーレジストインキ（ｄｏｕｂｌｅ ｌｉｑｕｉｄ ｔｙｐｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ ｉｎｋ）のソルダーレジスト用主剤及び硬化剤を混合してソルダーレジスト用混合スラリーにした後、スクリーン印刷やロール塗布、又はカーテン塗布などの方法により回路基板の表面に直接塗布するのではなく、ソルダーレジスト用混合スラリーを表面が平坦なフィルム状キャリア上に塗布してソルダーレジストフィルムを形成し、且つソルダーレジスト用混合スラリーはプリベークされ、それからソルダーレジストフィルムが回路基板の表面にラミネートされるが、それにより形成されるソルダーレジスト層は極めて高い平坦性を有する。 As a feature of the present invention, a main component for solder resist of a two-component solder type mask ink and a curing agent are mixed to form a mixed slurry for solder resist, and then screen printing, roll coating, or curtain coating is performed. The solder resist mixed slurry is applied on a film carrier with a flat surface to form a solder resist film, and the solder resist mixed slurry is pre-baked. Then, a solder resist film is laminated on the surface of the circuit board, and the solder resist layer formed thereby has extremely high flatness.
２液性ソルダーレジストインキは、熱硬化性ソルダーレジストインキでもよく、光硬化性ソルダーレジストインキでもよく、又はそれらを組み合わせてもよい。 The two-component solder resist ink may be a thermosetting solder resist ink, a photocurable solder resist ink, or a combination thereof.
その中で、ソルダーレジスト用主剤にはフォトソルダーレジスト樹脂が含まれるが、それはカルボキシル基含有光硬化性樹脂が好ましく、若しくはエポキシ樹脂とカルボキシル基含有光硬化性樹脂を併用するか、若しくはその他の熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂とカルボキシル基含有光硬化性樹脂を併用する。例として、フォトソルダーレジスト樹脂は、不飽和カルボン酸と不飽和基含有化合物の共重合体か、又はカルボキシル基含有ジオール化合物とジオール化合物の付加重合体を含めることができる。カルボキシル基含有光硬化性樹脂の酸価は２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの間でよく、重量平均分子量は２０００〜１５００００の間でよい。 Among them, the main component for solder resist includes a photo solder resist resin, which is preferably a carboxyl group-containing photocurable resin, or a combination of an epoxy resin and a carboxyl group-containing photocurable resin, or other heat. A curable resin, a photocurable resin, and a carboxyl group-containing photocurable resin are used in combination. As an example, the photo solder resist resin may include a copolymer of an unsaturated carboxylic acid and an unsaturated group-containing compound, or an addition polymer of a carboxyl group-containing diol compound and a diol compound. The acid value of the carboxyl group-containing photocurable resin may be between 20 and 200 mgKOH / g, and the weight average molecular weight may be between 2000 and 150,000.
ソルダーレジスト用主剤には、フォトソルダーレジスト樹脂以外にも、例えば有機溶剤、 抗酸化剤、充填材、分散剤、着色剤、可塑剤、抗静電剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、熱重合禁止剤、カップリング剤、難燃剤、防カビ剤、平坦化剤、増粘剤、剥離剤、表面改質剤、安定剤など、その他の電子材料分野において周知されている他の添加剤が含まれてもよい。 In addition to the photo solder resist resin, the main agent for solder resist includes, for example, organic solvents, antioxidants, fillers, dispersants, colorants, plasticizers, antistatic agents, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, antifoaming agents. Other well-known in the field of other electronic materials, such as an agent, a thermal polymerization inhibitor, a coupling agent, a flame retardant, an antifungal agent, a leveling agent, a thickener, a release agent, a surface modifier, a stabilizer, etc. Additives may be included.
例として、ソルダーレジスト用主剤は、台湾太陽油墨股▲分▼有限公司が販売する、商品型番ＰＳＲ−４０００ ＥＧ２３Ａ、ＰＳＲ−４０００ ＡＵＳ３０８、又はＰＳＲ−２０００ ＷＴ５００のソルダーレジスト用主剤か、又は互応化学工業株式会社が販売する、商品型番ＰＳＲ−５５０ＲＥ ＨＲ３Ａ、又はＰＳＲ−５５０Ｄのソルダーレジスト用主剤などである。 As an example, the main agent for solder resist is the main component for solder resist of product model number PSR-4000 EG23A, PSR-4000 AUS308, or PSR-2000 WT500 sold by Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. Solder resist main agent of product model number PSR-550RE HR3A or PSR-550D, etc. sold by the corporation.
２液性ソルダーレジストインキの熱硬化又は光硬化特性によって、硬化剤には光重合開始剤、硬化助剤、硬化触媒又はそれらを組み合わせたものを含めてもよい。ソルダーレジスト用主剤と硬化剤を混合すると、２液性ソルダーレジストインキが硬化反応を始める。両者を混合する前は、ソルダーレジスト用主剤と硬化剤の硬化反応が起こることはない。 Depending on the thermosetting or photocuring properties of the two-component solder resist ink, the curing agent may include a photopolymerization initiator, a curing aid, a curing catalyst, or a combination thereof. When the solder resist main agent and the curing agent are mixed, the two-component solder resist ink starts a curing reaction. Before mixing the two, the curing reaction of the solder resist main agent and the curing agent does not occur.
光重合開始剤は、例えばホスフィンオキシド類の光重合開始剤である。硬化助剤は、例えば多官能フェノール化合物、ポリカルボン酸及びその無水物、脂肪族又は芳香族の第一級アミン又は第二級アミン、ポリアミド樹脂又はイソシアネート化合物である。硬化触媒は、例えばエポキシ化合物、オキセタン化合物又はそれらを組み合わせたものである。 The photopolymerization initiator is, for example, a photopolymerization initiator of phosphine oxides. Curing aids are, for example, polyfunctional phenolic compounds, polycarboxylic acids and their anhydrides, aliphatic or aromatic primary or secondary amines, polyamide resins or isocyanate compounds. The curing catalyst is, for example, an epoxy compound, an oxetane compound, or a combination thereof.
硬化剤にはさらに、例えば有機溶剤、抗酸化剤、充填材、分散剤、着色剤、可塑剤、抗静電剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、熱重合禁止剤、カップリング剤、難燃剤、防カビ剤、平坦化剤、増粘剤、剥離剤、表面改質剤、安定剤など、その他の電子材料分野において周知されている他の添加剤が含まれ得る。 Further examples of the curing agent include organic solvents, antioxidants, fillers, dispersants, colorants, plasticizers, antistatic agents, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, antifoaming agents, thermal polymerization inhibitors, couplings. Other additives well known in the field of other electronic materials, such as agents, flame retardants, fungicides, leveling agents, thickeners, release agents, surface modifiers, stabilizers and the like may be included.
例として、硬化剤は、台湾太陽油墨股▲分▼有限公司が販売する、商品型番ＣＡ−４０ ＡＵＳ３０８、又はＣＡ−４０ Ｇ２４の硬化剤か、又は互応化学工業株式会社が販売する、商品型番ＬＳ−５５ＲＥ ＲＭ−３、又はＬＳ−５５Ｄの硬化剤などである。 For example, the curing agent may be a curing agent of the product model number CA-40 AUS308 or CA-40 G24 sold by Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd., or a product model number LS sold by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd. -55RE RM-3 or LS-55D curing agent.
ソルダーレジスト用混合スラリーについては、混合によりソルダーレジスト用混合スラリーが得られ、且つ希釈剤の添加によりソルダーレジスト用混合スラリーを適切な粘度に調整することができるが、例えば１０〜２００ｄＰａ・ｓ、好ましくは１０〜１００ｄＰａ・ｓとすることができる。 As for the mixed slurry for solder resist, a mixed slurry for solder resist is obtained by mixing, and the mixed slurry for solder resist can be adjusted to an appropriate viscosity by addition of a diluent. For example, 10 to 200 dPa · s, preferably Can be 10 to 100 dPa · s.
希釈剤は、例えばジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルベンゼン、ジメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、アセチルセルロース、酢酸ブチルセロソルブ、カルビトールアセタート、ブチルカルビトールアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、炭酸プロピレン、脂肪族炭化水素類、石油エーテル、ナフサ、石油エーテルなどを溶媒とした石油系溶剤又はそれらを組み合わせたものである。 Diluents include, for example, dimethylacetamide, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methylbenzene, dimethylbenzene, tetramethylbenzene, cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether , Dipropylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, tripropylene glycol monomethyl ether, ethyl acetate, butyl acetate, butyl lactate, acetyl cellulose, butyl cellosolve, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate Tartar, dipropylene glycol monomethyl ester Teruasetato, propylene carbonate, aliphatic hydrocarbons, is a combination of petroleum ether, naphtha, etc. and the the petroleum solvents or their solvents petroleum ether.
ソルダーレジスト用混合スラリーの調製完了後、ソルダーレジスト用混合スラリーを表面が平坦なフィルム状キャリアに塗布し、ソルダーレジストフィルムを形成する。フィルム状キャリアの表面は、滑面又はマット面でよい。フィルム状キャリアは、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）又はその他のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルムなどでよく、その厚さは、好ましくは１０〜１５０μｍの間とする。塗布は、例えばリップコーターを用いて行われる。 After the preparation of the mixed slurry for solder resist is completed, the mixed slurry for solder resist is applied to a film carrier having a flat surface to form a solder resist film. The surface of the film carrier may be a smooth surface or a mat surface. The film carrier may be polyethylene terephthalate (PET) or other polyester film, polyimide film, polyamideimide film, polypropylene film, polystyrene film, etc., and the thickness is preferably between 10 and 150 μm. Application | coating is performed using a lip coater, for example.
次に、ソルダーレジストフィルムを乾燥機に通し、ソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させてソルダーレジスト層にするが、ソルダーレジスト層の厚さは１０〜２００μｍの間でよく、好ましくは１０〜５０μｍの間とし、その加工誤差は±１μｍに抑えることができ、乾燥機の温度は例えば５０〜１５０℃とし、ソルダーレジスト用混合スラリーの特性によって、ソルダーレジストフィルムを複数の乾燥機に連続で通して段階的にベーキングを行ってもよい。通常、乾燥後のソルダーレジスト層は指触乾燥性を有するが、完全には硬化していない。 Next, the solder resist film is passed through a dryer, and the solder resist mixed slurry is dried to form a solder resist layer. The thickness of the solder resist layer may be between 10 and 200 μm, preferably between 10 and 50 μm. The processing error can be suppressed to ± 1 μm, the temperature of the dryer is, for example, 50 to 150 ° C., and depending on the characteristics of the mixed slurry for solder resist, the solder resist film is passed through a plurality of dryers in stages. Baking may be performed. Usually, the solder resist layer after drying has dryness to the touch, but is not completely cured.
ベーキング後のソルダーレジストフィルムのソルダーレジスト層は、フィルム状キャリアに対応する表面を有するが、表面が汚染されないようにするため、ソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させてから表面に保護フィルムをラミネートすることができ、保護フィルムは、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又は表面処理を経た紙でよい。 The solder resist layer of the solder resist film after baking has a surface corresponding to the film carrier, but in order to prevent the surface from being contaminated, the solder resist mixed slurry is dried and then a protective film is laminated on the surface. The protective film may be a polyethylene film, a polytetrafluoroethylene film, a polypropylene film, or paper that has undergone surface treatment.
次に、圧着機で回路層が実装された回路基板の表面にソルダーレジストフィルムをラミネートし、且つソルダーレジスト層を回路基板と接触させる。ソルダーレジストフィルムに保護フィルムがある場合には、ラミネート前に保護フィルムを除去する必要がある。ソルダーレジストフィルムは、ソルダーレジスト層が完全に硬化する前に回路基板の表面にラミネートする必要があり、ソルダーレジスト用混合スラリーの調製完了後３日以内にソルダーレジストフィルムが回路基板の表面にラミネートされるのが好ましい。実現可能な実施形態においては、ソルダーレジストフィルムのソルダーレジスト層は、乾燥処理を経た後、保護フィルムを貼らずに回路基板の表面に直接ラミネートされる。実現可能な実施形態においては、ソルダーレジストフィルムを保護フィルムで被覆後に巻き取り、圧着機に続く生産ラインへ移動させてからラミネート作業が行われる。実現可能な実施形態においては、ソルダーレジストフィルムを巻き取り、一定期間低温保存し、圧着機に続く生産ラインへ移動させてからラミネート作業が行われる。 Next, a solder resist film is laminated on the surface of the circuit board on which the circuit layer is mounted by a crimping machine, and the solder resist layer is brought into contact with the circuit board. When the solder resist film has a protective film, it is necessary to remove the protective film before lamination. The solder resist film must be laminated on the surface of the circuit board before the solder resist layer is completely cured. The solder resist film is laminated on the surface of the circuit board within 3 days after the preparation of the mixed slurry for solder resist. It is preferable. In a feasible embodiment, the solder resist layer of the solder resist film is directly laminated on the surface of the circuit board without applying a protective film after drying. In a feasible embodiment, the solder resist film is covered with a protective film, wound up, moved to the production line following the crimping machine, and then laminated. In a feasible embodiment, the solder resist film is wound, stored at a low temperature for a certain period, and moved to the production line following the crimping machine before the laminating operation.
次に、フィルム状キャリアを除去することで、回路基板の表面にソルダーレジスト層を形成することができ、本発明が開示する方法で形成したソルダーレジスト層は平坦度が極めて高く、加工誤差を±２μｍに抑えることができる。 Next, by removing the film carrier, a solder resist layer can be formed on the surface of the circuit board. The solder resist layer formed by the method disclosed in the present invention has extremely high flatness and a processing error of ± It can be suppressed to 2 μm.
ソルダーレジスト層に窓開けが必要な場合には、さらにソルダーレジスト層への露光、現像作業を行うことができ、露光作業はフィルム状キャリアの除去前又は除去後に行うことができるが、露光作業をフィルム状キャリアの除去前に行うとき、フィルム状キャリアは透明又は半透明であり、フィルム状キャリアは露光作業で照射された光線を透過させることができる。ソルダーレジスト層の熱硬化及び／又は光硬化特性によって、回路基板へのベーキング又は紫外線照射を行い、ソルダーレジスト層を完全に硬化させてもよい。 When the solder resist layer needs to be opened, further exposure and development operations can be performed on the solder resist layer, and the exposure operation can be performed before or after removal of the film carrier. When performed before removal of the film-like carrier, the film-like carrier is transparent or translucent, and the film-like carrier can transmit the light irradiated in the exposure operation. Depending on the thermosetting and / or photocuring properties of the solder resist layer, the circuit board may be baked or irradiated with ultraviolet rays to completely cure the solder resist layer.
以下、幾つかの実施例を通して本発明の特徴を説明する。 The features of the present invention will be described below through some examples.
実施例１
台湾太陽油墨股▲分▼有限公司が販売する商品型番ＰＳＲ−２０００ ＷＴ５００をソルダーレジスト用主剤に用い、且つ台湾太陽油墨股▲分▼有限公司が販売する商品型番Ｃａ−２５ ＫＸ５０を硬化剤に用いて、両者を混合後に希釈剤を適量添加して、８０ｄＰａ・ｓに粘度調整されたソルダーレジスト用混合スラリーを調製し、次にソルダーレジスト用混合スラリーをリップコーターによりＰＥＴフィルム状キャリアに均一に塗布してソルダーレジストフィルムを形成し、ソルダーレジスト用混合スラリーの塗布厚みは３５μｍとし、次にソルダーレジストフィルムを温度が７０℃、８０℃、９０℃、８０℃の乾燥機で順に従い段階的にベーキングし、ソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させてソルダーレジスト層にし、次に乾燥後のソルダーレジストフィルムを事前に回路が作成された回路基板に圧着機でラミネートして、ソルダーレジスト層を回路基板の表面にラミネートし、最後にＰＥＴフィルム状キャリアを除去したが、加工後の回路基板のソルダーレジスト層の表面は極めて平坦であり、加工誤差は±１μｍ未満であった。
Example 1
The product model number PSR-2000 WT500 sold by Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. is used as the main agent for solder resist, and the product model number Ca-25 KX50 sold by Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. is used as the curing agent. After mixing the two, an appropriate amount of diluent is added to prepare a mixed slurry for solder resist whose viscosity is adjusted to 80 dPa · s, and then the mixed slurry for solder resist is uniformly applied to a PET film carrier by a lip coater. Then, the solder resist film is formed, the coating thickness of the mixed slurry for solder resist is 35 μm, and then the solder resist film is baked step by step in a dryer at temperatures of 70 ° C., 80 ° C., 90 ° C. and 80 ° C. The solder resist mixed slurry is dried to form a solder resist layer, and then dried. The solder resist film was laminated to the circuit board on which the circuit was created in advance with a crimping machine, the solder resist layer was laminated to the surface of the circuit board, and finally the PET film carrier was removed. The surface of the solder resist layer was extremely flat, and the processing error was less than ± 1 μm.
実施例２
互応化学工業株式会社が販売する商品型番ＰＳＲ−５５０ＲＥ ＨＲ−３Ａをソルダーレジスト用主剤に用い、且つ互応化学工業株式会社が販売する商品型番ＬＳ−５５ＲＥ ＲＭ−３を硬化剤に用いて、両者を混合後に希釈剤を適量添加して、７０ｄＰａ・ｓに粘度調整されたソルダーレジスト用混合スラリーを調製し、次にソルダーレジスト用混合スラリーをリップコーターによりＰＥＴフィルム状キャリアに均一に塗布してソルダーレジストフィルムを形成し、ソルダーレジスト用混合スラリーの塗布厚みは３５μｍとし、次にソルダーレジストフィルムを温度が８０℃、９０℃、１００℃、９０℃の乾燥機で順に従い段階的にベーキングし、ソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させてソルダーレジスト層にし、次に乾燥後のソルダーレジストフィルムを事前に回路が作成された回路基板に圧着機でラミネートして、ソルダーレジスト層を回路基板の表面にラミネートし、最後にＰＥＴフィルム状キャリアを除去したが、加工後の回路基板のソルダーレジスト層の表面は極めて平坦であり、加工誤差は±１μｍ未満であった。
Example 2
The product model number PSR-550RE HR-3A sold by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd. is used as the main agent for solder resist, and the product model number LS-55RE RM-3 sold by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd. is used as the curing agent. After mixing, an appropriate amount of diluent is added to prepare a mixed slurry for solder resist whose viscosity is adjusted to 70 dPa · s, and then the solder resist mixed slurry is uniformly applied to a PET film carrier by a lip coater. A film is formed, and the coating thickness of the mixed slurry for solder resist is set to 35 μm. Next, the solder resist film is baked step by step with a dryer at temperatures of 80 ° C., 90 ° C., 100 ° C., 90 ° C. The mixed slurry is dried to form a solder resist layer, and then the dried solder The resist film was laminated to the circuit board on which the circuit was created in advance with a crimping machine, the solder resist layer was laminated to the surface of the circuit board, and finally the PET film carrier was removed. The surface of the resist layer was extremely flat, and the processing error was less than ± 1 μm.
実施例３
互応化学工業株式会社が販売する商品型番ＰＳＲ−５５０Ｄをソルダーレジスト用主剤に用い、且つ互応化学工業株式会社が販売する商品型番ＬＳ−５５Ｄを硬化剤に用いて、両者を混合後に希釈剤を適量添加して、７０ｄＰａ・ｓに粘度調整されたソルダーレジスト用混合スラリーを調製し、次にソルダーレジスト用混合スラリーをリップコーターによりＰＥＴフィルム状キャリアに均一に塗布してソルダーレジストフィルムを形成し、ソルダーレジスト用混合スラリーの塗布厚みは３５μｍとし、次にソルダーレジストフィルムを温度が８０℃、９０℃、１００℃、９０℃の乾燥機で順に従い段階的にベーキングし、ソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させてソルダーレジスト層にし、次に乾燥後のソルダーレジストフィルムを事前に回路が作成された回路基板に圧着機でラミネートして、ソルダーレジスト層を回路基板の表面にラミネートし、最後にＰＥＴフィルム状キャリアを除去したが、加工後の回路基板のソルダーレジスト層の表面は極めて平坦であり、加工誤差は±１μｍ未満であった。
Example 3
Use the product model number PSR-550D sold by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd. as the main agent for solder resist, and use the product model number LS-55D sold by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd. as the curing agent. To prepare a mixed slurry for solder resist whose viscosity is adjusted to 70 dPa · s, and then uniformly apply the mixed slurry for solder resist to a PET film carrier with a lip coater to form a solder resist film. The coating thickness of the resist mixed slurry is set to 35 μm, and then the solder resist film is baked step by step in a dryer at temperatures of 80 ° C., 90 ° C., 100 ° C., and 90 ° C. to dry the solder resist mixed slurry. To the solder resist layer, and then dry the solder resist film in advance. Laminating the circuit board on which the circuit was created with a crimping machine, laminating the solder resist layer on the surface of the circuit board, and finally removing the PET film carrier, the surface of the solder resist layer of the circuit board after processing was It was extremely flat and the processing error was less than ± 1 μm.
比較例
台湾太陽油墨股▲分▼有限公司が販売する商品型番ＰＳＲ−２０００ ＷＴ５００をソルダーレジスト用主剤に用い、且つ台湾太陽油墨股▲分▼有限公司が販売する商品型番Ｃａ−２５ ＫＸ５０を硬化剤に用いて、両者を混合後、事前に回路が作成された回路基板の表面にスクリーン印刷を用いて直接塗布し、乾燥機でソルダーレジストインキを乾燥させたが、加工後の回路基板のソルダーレジスト層の表面は平坦性が低く、加工誤差は±1０μｍに達した。
Comparative Example Product model PSR-2000 WT500 sold by Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. is used as the main agent for solder resist, and product model Ca-25 KX50 sold by Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. is used as a curing agent. After mixing both, applied directly to the surface of the circuit board on which the circuit was created in advance using screen printing, and dried the solder resist ink with a dryer, but the solder resist of the processed circuit board The surface of the layer had low flatness, and the processing error reached ± 10 μm.
実施例１〜３によると、事前に２液性ソルダーレジストインキをフィルム状キャリアに塗布し、乾燥させた上で、回路基板の表面をソルダーレジストフィルムで被覆することにより、形成されるソルダーレジスト層の平坦性を顕著に向上させることができ、加工誤差を±２μｍ以下まで大幅に低減できることが分かり、ソルダーレジストインキを回路基板上に直接塗布する従来のソルダーレジストインキ塗布の各種製造工程よりはるかに優れている。 According to Examples 1 to 3, a solder resist layer formed by applying a two-component solder resist ink to a film carrier in advance and drying it, and then coating the surface of the circuit board with the solder resist film. It can be seen that the flatness of the solder can be remarkably improved, and the processing error can be greatly reduced to ± 2 μm or less, much more than the various manufacturing processes of conventional solder resist ink application where solder resist ink is applied directly on the circuit board. Are better.
Claims (7)
前記ソルダーレジスト用混合スラリーをフィルム状キャリアに塗布し、ソルダーレジストフィルムを形成すること、
前記ソルダーレジストフィルム上の前記ソルダーレジスト用混合スラリーを乾燥させて、ソルダーレジスト層にすること、
回路層が実装された回路基板の表面に前記ソルダーレジストフィルムをラミネートし、前記ソルダーレジスト層を前記回路基板と接触させること、及び、
前記フィルム状キャリアを除去すること、を含むことを特徴とする２液性ソルダーレジストインキを用いて回路基板上にソルダーレジスト層を形成する方法。 Mixing a solder resist main agent and a curing agent including a photo solder resist resin to make a mixed slurry for solder resist,
Applying the mixed slurry for solder resist to a film carrier to form a solder resist film;
Drying the solder resist mixed slurry on the solder resist film to form a solder resist layer;
Laminating the solder resist film on the surface of the circuit board on which the circuit layer is mounted, contacting the solder resist layer with the circuit board, and
Removing the film carrier, and forming a solder resist layer on the circuit board using a two-component solder resist ink.
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