JP2019179916A - 電子デバイス用の封止材シート - Google Patents
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Abstract
Description
(i) エステルを含まない化学構造。
(ii) エステルを含み、該エステルが、R1−COO−R2構造であって、R1の分子量が100以上であり、R2がエステルを含まない化学構造。
(iii) エステルを含み、該エステルが、R3−OCO−R4−COO−R5構造であって、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造。
(i) エステルを含まない化学構造。
(iv) エステルを含み、該エステルが、R6−OO−COO−R7構造であり、尚且つ、R6及びR7がエステル化されていない化学構造。
(v) 下記の構造式(1)で表される化学構造であって、R9の分子量が100以上であり、R8及びR10及びR11がエステルを含まない化学構造。
(i) エステルを含まない化学構造。
(ii) エステルを含み、該エステルが、R1−COO−R2構造であって、R1の分子量が100以上であり、R2がエステルを含まない化学構造。
(iii) エステルを含み、該エステルが、R3−OCO−R4−COO−R5構造であって、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造。
(i) エステルを含まない化学構造
(ii) エステルを含み、該エステルが、R1−COO−R2構造であって、R1の分子量が100以上であり、R2がエステルを含まない化学構造。
(iii) エステルを含み、該エステルが、R3−OCO−R4−COO−R5構造であって、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造。
本発明の封止材シート(以下、単に「封止材シート」とも言う)は、下記にその詳細を説明する通り、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、いずれも下記に詳細を説明する特定の化学構造を有するヒンダードアミン系耐光安定剤である「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」と同様の化学構造を有する「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」の組合せである2種のヒンダードアミン系耐光安定剤と、架橋剤と、を少なくとも含有する封止材組成物を、従来公知の方法で成型加工してフィルム状又はシート状としたものである。尚、本明細書において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂及び当該樹脂と混合されて用いられている同種の樹脂のことを言うものとする。ベース樹脂として好ましく用いることができるポリエチレン系樹脂や各種の添加物の詳細については、封止材シートの製造に用いる封止材組成物の説明として後述する。
本発明の封止材シートの製造に用いる封止材組成物(以下、単に「封止材組成物」とも言う)は、低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、分子量と特定の化学構造に着目して選択される2種の組合せからなるヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)と、架橋剤と、を少なくとも含有する、熱硬化系の樹脂組成物である。又、この封止材組成物は、更に架橋助剤及び酸化防止剤を含有するものであることが好ましい。
封止材組成物は、密度0.870g/cm3以上0.900g/cm3以下、好ましくは、密度0.875g/cm3以上0.895g/cm3以下、より好ましくは、密度0.880g/cm3以上0.890g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする。このような低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることにより、封止材シートの透明性を向上させることができる。又、これによれば、ガラス保護基板等、太陽電池モジュールを構成する他の部材との密着性が高まり、又、ラミネート処理における各部材の圧着時におけるセル割れのリスクを低減させることもできる。封止材組成物の全樹脂成分に対する上記のベース樹脂の含有量は70質量%以上100質量%以下であり、好ましくは90質量%以上99質量%以下である。上記範囲内でこのベース樹脂を含むものである限りにおいて、封止材組成物中には、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の樹脂が含まれていてもよい。
封止材組成物は、耐光安定剤として、分子量1000以上の高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)、及び、分子量1000未満の低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)を、含有する。これらの分子量の異なる2種のヒンダードアミン系耐光安定剤は、いずれも、封止材組成物の樹脂成分中に0.02質量%以上0.20質量%以下の割合で、封止材組成物に含まれる。又、これら2種のヒンダードアミン系耐光安定剤を合わせたヒンダードアミン系耐光安定剤の総含有量は、封止材組成物中の全樹脂成分に対して、0.1質量%以上0.4質量%以下であることが好ましい。
本発明の封止材組成物においては、架橋剤由来の酸性ガスの発生も十分に抑制することが好ましい。そのために封止材組成物に含有される架橋剤は、下記表2に示す化学構造のうち、(i)、(iv)、又は(v)のいずれかの化学構造を有するものとすることが好ましい。
本発明の封止材組成物においては、架橋助剤由来の酸性ガスの発生も十分に抑制することが好ましい。そのために封止材組成物に含有される架橋助剤は、下記表3に示す化学構造のうち、(i)から(iii)のいずれかの化学構造を有するものとすることが好ましい。
本発明の封止材組成物においては、酸化防止剤由来の酸性ガスの発生も十分に抑制することが好ましい。そのために封止材組成物に用いる酸化防止剤は、下記表4に示す化学構造のうち、(i)から(iii)のいずれかの化学構造を有するものとすることが好ましい。
封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、紫外線吸収剤、熱安定剤、密着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、及びその他の各種フィラーを適宜添加することができる。これらの添加剤の含有量比は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材組成物中に0.001質量%以上60質量%以下の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
本発明の封止材シートの製造方法は、上記においてその詳細を説明した本発明の封止材組成物を用いる製造方法であって、添加剤選定工程、材料混錬工程、シート化工程と、を含んでなるプロセスである。
添加剤選定工程においては、封止材組成物においてベース樹脂とするポリエチレン系樹脂に添加する添加剤のうち、耐光安定剤については、高分子量タイプのヒンダートアミン耐光安定剤と低分子量タイプのヒンダートアミン耐光安定剤を組合せて用いることとし、少なくとも、これらのヒンダートアミン耐光安定剤については、上述の化学構造にかかる要件を必須として選定する。又、必須の添加剤である架橋剤、及び、必要に応じて、添加される架橋助剤、酸化防止剤についても、可能な限り、それぞれ上述した化学構造にかかる要件を満たす添加剤を選定する。
材料混錬工程においては、ベース樹脂(ポリエチレン系樹脂)に、上記添加剤選定工程で選定した上記の2種のヒンダードアミン系耐光安定剤と、架橋剤とを含む各種の添加剤を添加して混錬することによって、封止材組成物を製造する。
シート化工程においては、前工程において製造した封止材組成物を溶融成形して、封止材シートを製造する。封止材組成物の溶融成形は、公知の成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行うことができる。成形時の成形温度の下限は封止材組成物の融点を超える温度であればよい。成形温度の上限は使用する架橋剤の1分間半減期温度に応じて、製膜中に架橋が開始しない温度、即ち、封止材組成物のゲル分率を0%に維持できる温度であればよい。
図1は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、ガラス保護基板2、前面封止材3、太陽電池素子4、背面封止材5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。本発明に係る太陽電池モジュール1は、前面封止材3及び/又は背面封止材5として、本発明の封止材シートを好ましく用いることができる。特に太陽電池素子4の受光面側に配置される前面封止材3として、透明性に優れる本発明の封止材シートを配置することによって、発電効率の向上に効果的に寄与することができる。
下記のベース樹脂、ヒンダードアミン系耐光安定剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤を含んでなる封止材組成物を溶融し、実施例及び比較例の封止材シートを製造した。この封止材シートの製造は、常法Tダイ法により厚さ600μmとなるように成膜し、これにより、未架橋の単層の封止材シートとした。成膜温度は90℃〜100℃とした。尚、各封止材組成物中のそれぞれのヒンダードアミン系耐光安定剤の全樹脂成分に対する含有量(質量%)は、表1に記載の通りとした。又、ヒンダードアミン系耐光安定剤、架橋剤、架橋助剤の各添加剤が、上記において説明した化学構造(i)〜(v)のいずれかに該当する場合は、該当する番号((i)〜(v)のいずれか)を表1中「化学構造」の欄に付した。上記化学構造(i)〜(v)のいずれにも該当しないものは「−」と付した。
:密度0.880g/cm3、190℃でのMFRが20g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)85質量部と、下記のシラン変性ポリエチレン樹脂(密度0.884g/cm3)15質量部との混合樹脂を、全ての実施例、比較例の封止材シートの「ベース樹脂」とした。このベース樹脂の密度は、0.881g/cm3である。又、この「ベース樹脂」のSP値は、8.6である。
(シラン変性ポリエチレン樹脂)
:密度0.881g/cm3であり、190℃でのMFRが30g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)98質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.1質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン樹脂。このシラン変性ポリエチレン樹脂の密度は、0.884g/cm3、190℃でのMFRは18g/10分である。
表1において「高分子HALS1」と記す。
上述の「Chimassorb119」(BASF社製)を用いた。このHALSは、上記の一般式(3)で表されるN−CH3型のHALSであり、エステルを含まない化学構造(i)を有する。分子量は、2286である。
表1において「高分子HALS2」と記す。
上述の「LA−63P」(ADEKA社製)を用いた。このHALSは、上記の一般式(5)で表されるN−CH3型のHALSであり、エステル(R3−OCO−R4−COO−R5構造)を有し、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造(iii)を有する。分子量は、約2000である。
表1において「高分子HALS3」と記す。
「Thinuvin622」(BASF社製)を用いた。このHALSは、上記の一般式(2)で表されるHALSであり、エステル(R3−OCO−R4−COO−R5構造)を有し、尚且つ、R4の分子量が28である化学構造を有する。分子量は、3100−4000である。
表1において「低分子HALS1」と記す。
上述の「Tinuvin PA 123」(BASF社製)を用いた。このHALSは、上記の一般式(6)で表されるN−OR型のHALSであり、エステル(R3−OCO−R4−COO−R5構造)を有し、R4の分子量が112であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造(iii)を有する。分子量は、737である。
表1において「低高分子HALS2」と記す。
上述の「LA−81」(ADEKA社製)を用いた。このHALSは、上記の一般式(4)で表されるN−OR型のHALSであり、エステルを含まない化学構造(i)を有する。分子量は、約681である。
表1において「架橋1」と記す。
上記の一般式(8)で表される化学構造を有する「ルペロックス101」(アルケマ吉富株式会社製)を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.4質量%となるように添加量を調整した。
表1において「架橋2」と記す。
上記の一般式(9)で表される化学構造を有する「ルペロックスTBEC」(アルケマ吉富株式会社製)を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.4質量%となるように添加量を調整した。
表1において「架橋3」と記す。
上記の一般式(7)で表される化学構造を有する「ルペロックス230」(アルケマ吉富社製)を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.4質量%となるように添加量を調整した。
表1において「助剤1」と記す。
上記の一般式(11)で表される化学構造を有する「TAIC(日本化成社製)」を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.6質量%となるように添加量を調整した。
表1において「助剤2」と記す。
上記の一般式(12)で表される化学構造を有する「TMAIC(日本化成社製)」を、封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.6質量%となるように添加量を調整した。
表1において「助剤3」と記す。
上記の一般式(10)で表される化学構造を有する「A−9300(新中村化学社製)」を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.6質量%となるように添加量を調整した。
表1において「助剤4」と記す。
下記の一般式(15)で表される化学構造を有する「TMPTMA(日本化成社製)」を用いた。この架橋助剤は、エステル(R1−COO−R2構造)を有し、R1の分子量が41である。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.6質量%となるように添加量を調整した。
酸化防止剤については、いずれの実施例及び比較例においても、上記の一般式(13)で表される化学構造を有する「Iragafos168(BASF社製)」と、上記の一般式(14)で表される化学構造を有する「Iraganox1076(BASF社製)」とを併用した。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)は、「Iragafos168(BASF社製)」が0.02質量%、「Iraganox1076(BASF社製)」が0.04質量%となるように、それぞれの添加量を調整した。
上記の通り製造した実施例及び比較例の未架橋の各封止材シートを、ETFEフィルムで挟み込んで、真空加熱ラミネーションによる一体化時に同時に架橋処理を行ったものを実施例及び比較例の耐候性(高温での耐光性)を評価する封止材シート評価用試料とした。真空加熱ラミネート条は下記の通りとした。
(真空加熱ラミネート条件) (a)真空引き:6分
(b)加圧:(0kPa〜50kPa):10秒
(c)圧力保持:(50kPa):11分
(d)温度:165℃
上記の封止材シート評価用試料について、下記の耐光試験を実施し、その後に、下記の引張り応力試験を行い、各封止材シートの高温環境下での耐光性について評価した。
(耐光試験)
:各評価用試料について、東洋精機製作所 アトラス・ウエザオメータCi4000を用い、放射照度180W/m2、ブラックパネル温度(BPT)110℃、湿度50%の条件で1000時間の照射試験を行った。
(引張り応力試験方法)
:封止材シートを50mm長さ、10mm幅にカットしたものを、剥離試験機(テンシロン万能試験機 RTF−1150−H)の上下10mmを治具で押さえ、チャック間距離30mmで、引張り速度50mm/minの引張り試験を行い、封止材シートの引張り応力を測定した。
(評価基準)
A:上記引張り応力が、3.0MPa以上
B:上記引張り応力が、1.0MPa以上3.0MPa未満
C:上記引張り応力が、1.0MPa未満
下記の各部材を、ガラス基板/封止材シート/太陽電池素子/封止材シート/裏面保護シートの順で積層し、下記のラミネート条件で、真空加熱ラミネート処理を行いうことにより、湿熱環境下における太陽電池モジュールの発電効率の維持率を評価するための太陽電池モジュール評価用試料を製造した。
(部材)
ガラス基板:(白板半強化ガラス(JPT3.2))
封止材シート:上記の通り製造した実施例及び比較例の未架橋の各封止材シート
太陽電池素子: T−SEC製単結晶p型 PERC TSS63TN
裏面保護シート:SiOx−PET系樹脂フィルム
(真空加熱ラミネート条件) (a)真空引き:6分
(b)加圧:(0kPa〜50kPa):10秒
(c)圧力保持:(50kPa):11分
(d)温度:155℃
上記の太陽電池モジュール評価用試料について、下記の耐久試験を実施し、その後に、下記の発電効率長期維持率試験を行い、各封止材シートを用いてなる太陽電池モジュールの湿熱環境下での発電効率維持率について評価した。尚、モジュール化時の加熱温度は、架橋剤や架橋助剤がラミネート処理中に全て反応を終えてしまわない程度の温度として上記温度に設定した。
(耐久試験)
:各評価用試料について、プレッシャークッカー試験機(平山製作所製:HASTEST)にて、121℃、100%RH、2atmの条件に設定し、上記の各評価用試料を投入した。800時間経過後、数時間常温放置した。
(発電効率長期維持率試験)
各太陽電池モジュール評価用サンプルについて、上記の耐久試験の前後のPmax値をそれぞれ測定し、発電効率の維持率を算出し、下記の評価基準1に基づいて、発電効率長期維持率を評価した。尚、Pmax値とは、太陽電池の出力が最高となる動作点での最高出力値である。ソーラーシミュレータ(株式会社 三永電機製作所製XES−155S1)を用いて、セル裏面温度25℃、照度100mW/cm2の条件で各評価用サンプルのPmax値を測定した。
(評価基準)
A:発電効率維持率が80%以上である。
B:発電効率維持率が60%以上80%未満である。
C:発電効率維持率が60%未満である。
2 ガラス保護基板
3 前面封止材
4 太陽電池素子
5 背面封止材
6 裏面保護シート
Claims (6)
- 電子デバイス用の封止材シートであって、
ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、
分子量1000以上の高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に0.02質量%以上0.20質量%以下の割合で含有し、
分子量1000未満の低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に0.02質量%以上0.20質量%以下の割合で含有し、
架橋剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に0.2質量%以上0.6質量%以下の割合で含有し、
前記高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤及び前記低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤の化学構造が、いずれも以下の(i)から(iii)のいずれかの化学構造である、封止材シート。
(i) エステルを含まない化学構造。
(ii) エステルを含み、該エステルが、R1−COO−R2構造であって、R1の分子量が100以上であり、R2がエステルを含まない化学構造。
(iii) エステルを含み、該エステルが、R3−OCO−R4−COO−R5構造であって、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造。 - 更に架橋助剤を前記封止材シートの樹脂成分中に0.01質量%以上1.5質量%以下の割合で含有し、
前記架橋助剤の化学構造が、以下の(i)から(iii)のいずれかの化学構造である、請求項1又は2に記載の封止材シート。
(i) エステルを含まない化学構造。
(ii) エステルを含み、該エステルが、R1−COO−R2構造であって、R1の分子量が100以上であり、R2がエステルを含まない化学構造。
(iii) エステルを含み、該エステルが、R3−OCO−R4−COO−R5構造であって、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造。 - 更に酸化防止剤を含み、
前記酸化防止剤の化学構造が、以下の(i)から(iii)のいずれかの化学構造である、請求項1から3のいずれかに記載の封止材シート。
(i) エステルを含まない化学構造
(ii) エステルを含み、該エステルが、R1−COO−R2構造であって、R1の分子量が100以上であり、R2がエステルを含まない化学構造。
(iii) エステルを含み、該エステルが、R3−OCO−R4−COO−R5構造であって、R4の分子量が100以上であり、R3及びR5がエステルを含まない化学構造。 - 更に、シラン変性ポリエチレン樹脂を含む、請求項1から4のいずれかに記載の封止材シート。
- ガラス保護基板と、該ガラス保護基板に密着している受光面側封止材と、太陽電池素子と、を含んで構成されていて、
前記受光面側封止材が、請求項1から5のいずれかに記載の封止材シートである、太陽電池モジュール。
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