JP2019176028A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】打ち抜きによって供給されるフィルム状電子部品とトレイから供給されるチップ状電子部品とを表示パネルに対して良好に実装することができる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置の受渡装置４０が、打抜供給装置１０から供給されるフィルム状電子部品を保持する第１の保持ヘッドＨ１又はトレイ供給装置２０から供給されるトレイＴを保持する第２の保持ヘッドＨ２が装着される装着部と、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品又は第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイ上のチップ状電子部品を共通の方向から受け取って、実装装置３０に渡す移送装置４３０と、第１の保持ヘッドＨ１が装着された装着部を打抜供給装置１０と移送装置４３０との間で移動させ、又は第２の保持ヘッドＨ１が装着された装着部をトレイ供給装置２０と移送装置４３０との間で移動させる移動機構４２０を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品実装装置に関する。

テレビやパーソナルコンピュータ等のディスプレイとして、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイが普及している。このようなディスプレイの製造工程では、表示パネルに駆動用の電子部品を実装するパネルの組み立て工程がある。

この組み立て工程では、駆動用のドライバＩＣを表示パネルに直接実装する方式と、フィルム状の回路基板の上にドライバＩＣを実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状電子部品を表示パネルに実装する方式の、２つの方式が知られている。

前者は、ドライバＩＣ等のチップ状電子部品を、表示パネルを構成するガラス基板に実装することから、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称され、後者は、フィルム状電子部品をガラス基板に実装することから、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称されている。また、ＣＯＧ実装にはＣＯＧ実装装置と称される実装装置が用いられ、ＦＯＧ実装にはＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）装置あるいはＦＯＧ実装装置と称される実装装置が用いられる。

このようなパネルの組み立て工程においては、概ね１０インチを境にして、例えば、１０インチを超える大型の液晶パネルにおいてはＦＯＧ実装が用いられ、１０インチ以下の小型の液晶パネルにおいてはＣＯＧ実装が用いられていた。そのため、液晶パネルに電子部品を実装する実装装置においても、大型の液晶パネルにはＯＬＢ装置が用いられ、小型の液晶パネルにはＣＯＧ実装装置が用いられるというように、液晶パネルのサイズによって用いられる実装装置が棲み分けされていた。

特開２００６−６００４１号公報

ところで、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイは、スマートフォンやタブレットＰＣ等の携帯用端末にもその用途が広がっている。このような携帯用端末では、近年、高機能化が進んでおり、これらに用いられるディスプレイが高解像度化するとともに、外形サイズに対する画面サイズが拡大してきている。高解像度化に伴いそれに用いられるドライバＩＣが大型化せざるを得なくなる。しかしその一方で、画面サイズの拡大により表示パネルの外周に確保できる実装領域の幅は狭くなっている。

この結果、表示パネルの外周に、実装領域としてドライバＩＣの外形寸法以上の領域を確保することが困難になることがある。この場合、ドライバＩＣを表示パネルに直接実装することができない。そこで、実装領域として電極部分を接合する領域が確保できさえすれば実装が行えるＦＯＧ実装が、携帯用端末のディスプレイに用いるパネルの組み立て工程で採用されてきている。

このようなことから、携帯用端末のディスプレイの製造工程において、同じ小型の表示パネルでありなから、ＣＯＧ実装とＦＯＧ実装とを選択的に行うことができる実装装置が求められてきている。ここで、ＣＯＦは、テープ状の部材から打ち抜かれて供給される。また、ドライバＩＣは、トレイ上から供給される。したがって、このような実装装置には、打ち抜きによる供給装置とトレイによる供給装置という２種類の供給装置を備える必要が生じる。

ここで、打ち抜きによる供給装置とトレイによる供給装置とを備えた実装装置として、特開２００６−０６００４１号公報（特許文献１）に記載のものがある。この実装装置によれば、打ち抜きによる供給装置によってテープ状部材からＣＯＦに相当するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を打ち抜いて供給している。また、トレイによる供給装置からは、予め所定の形状に成形されているＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を供給している。つまり、いずれの供給装置からもフィルム状電子部品を供給するものである。

しかしながら、このような構成の実装装置のトレイによる供給装置からドライバＩＣを供給して表示パネルに実装したところ、表示パネルに実装されたドライバＩＣの中に割れや欠け等の欠損が生じたドライバＩＣが存在する不具合が生じた。

本発明は、打ち抜きによって供給されるフィルム状電子部品とトレイから供給されるチップ状電子部品とを表示パネルに対して良好に実装することが可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、薄板状部材から打ち抜いたフィルム状電子部品を供給する打抜供給装置と、チップ状電子部品が収容されたトレイを供給するトレイ供給装置と、前記フィルム状電子部品又は前記チップ状電子部品を表示パネルに実装する実装装置と、前記打抜供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取って又は前記トレイ供給装置からチップ状電子部品を受け取って、前記実装装置に渡す受渡装置と、を有し、前記受渡装置は、前記打抜供給装置から供給される前記フィルム状電子部品を保持する第１の保持ヘッド又は前記トレイ供給装置から供給されるトレイを保持する第２の保持ヘッドが装着される装着部と、前記第１の保持ヘッドが保持した前記フィルム状電子部品又は前記第２の保持ヘッドが保持したトレイ上のチップ状電子部品を共通の方向から受け取って、前記実装装置に渡す移送装置と、前記第１の保持ヘッドが装着された装着部を前記打抜供給装置と前記移送装置との間で移動させ、又は前記第２の保持ヘッドが装着された装着部を前記トレイ供給装置と前記移送装置との間で移動させる移動機構と、を有する。

前記装着部は、前記第１の保持ヘッドと前記第２の保持ヘッドとを交換可能に構成されていてもよい。前記装着部に装着されている部材が、前記第１の保持ヘッドか前記第２の保持ヘッドかを検出する検出部を有していてもよい。

前記第１の保持ヘッドは、前記打抜供給装置により打ち抜かれた前記フィルム状電子部品を下方から保持し、前記第２の保持ヘッドは、前記トレイ供給装置からの前記トレイを、前記チップ状電子部品を収容した面とは反対の下方から保持してもよい。前記移送装置は、チップ状電子部品を受け取って反転させる回転ヘッドを有していてもよい。

前記移送装置は、前記第１の保持ヘッドから受け取った前記フィルム状電子部品を移送する第１のアームと、前記第１のアームによる移送の途中で、前記フィルム状電子部品を清掃する清掃装置を有していてもよい。

前記移送装置は、前記清掃装置により清掃された前記フィルム状電子部品を、前記第１のアームから受け取って前記実装装置に渡す、又は前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から前記チップ状電子部品を受け取って前記実装装置に渡す第２のアームを有していてもよい。前記第２のアームは、前記チップ状電子部品を反転させる回転ヘッドを有し、前記第１のアームから受け取った前記フィルム状電子部品を反転させずに前記実装装置に渡し、前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から受け取った前記チップ状電子部品を反転させてから前記実装装置に渡してもよい。

本発明は、打ち抜きによって供給されるフィルム状電子部品とトレイから供給されるチップ状電子部品とを表示パネルに対して良好に実装することができる。

実施形態により圧着されるフィルム状電子部品（Ａ）、チップ状電子部品（Ｂ）を示す斜視図である。 実施形態の電子部品実装装置の全体構成を示す簡略平面図である。 実施形態の電子部品実装装置のフィルム状電子部品を実装する工程を示す説明図（Ａ）、チップ状電子部品を実装する工程を示す説明図（Ｂ）である。 打抜供給装置の打ち抜き前（Ａ）、打ち抜き後（Ｂ）を示す説明図である。 トレイ供給装置のトレイ受け取り工程を示す説明図である。 実施形態の移動機構を示す平面図である。 実施形態の移動機構を示す側面図である。 第１の保持ヘッド及び第２の保持ヘッドを示す斜視図である。 実施形態の検出部を示す側面図である。 実施形態の制御装置を示すブロック図である。 フィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 チップ状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は、各部材、各構成部を模式的に示したものであり、その寸法や間隔等を正確に示したものではない。

［実装部品及び実装対象］
本実施形態による実装対象は、図１（Ａ）に示すようなフィルム状電子部品Ｆ、図１（Ｂ）に示すようなチップ状電子部品Ｃである。フィルム状電子部品Ｆは、柔軟性のある樹脂製のフィルムに電子部品を封止しつつ電極を露出させた部品である。このフィルム状電子部品Ｆは、複数がシート状又はテープ状の薄板状部材に形成されたものを、個別に打ち抜くことにより実装される部品として準備される。

チップ状電子部品Ｃは、ドライバＩＣである。このチップ状電子部品Ｃは、あらかじめ個別に製品に分離された状態で、トレイＴ（図３参照）に搭載されて準備される。

フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの実装対象は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの電極と電気的な接続を行う部品である。本実施形態では、実装対象は、表示装置を構成する表示パネルＤである。つまり、表示機能及び電極を備えた部材である。

［電子部品実装装置］
［全体構成］
本実施形態の電子部品実装装置の全体構成を、図２及び図３を参照して説明する。図２に示すように、電子部品実装装置は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、実装装置３０、受渡装置４０、制御装置８０を有する。打抜供給装置１０は、図２に示すように、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて、フィルム状電子部品Ｆを供給する装置である。トレイ供給装置２０は、チップ状電子部品Ｃが収容されたトレイＴを供給する装置である。

実装装置３０は、フィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを、実装対象である表示パネルＤに圧着する装置である。受渡装置４０は、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って又はトレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。打抜供給装置１０から実装装置３０へのフィルム状電子部品Ｆの受け渡しには、第１の保持ヘッドＨ１が用いられる。トレイ供給装置２０から実装装置３０へのチップ状電子部品Ｃの受け渡しには、第２の保持ヘッドＨ２が用いられる。第１の保持ヘッドＨ１及び第２の保持ヘッドＨ２は、受渡装置４０に着脱可能に設けられている。

制御装置８０は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、実装装置３０、受渡装置４０を制御する装置である。この制御装置８０は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置８０は、各部の制御内容がプログラムされており、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。

なお、電子部品実装装置の設置面に平行な面において、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０から実装装置３０に向かう直線をＹ方向、これに直交する一方向をＸ方向として、Ｙ方向に沿う軸をＹ軸、Ｘ方向に沿うＸ軸とする。Ｙ軸及びＸ軸が形成するＸＹ平面は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に平行である。以下の説明では、ＸＹ平面を水平面と呼ぶ場合もある。

また、ＸＹ平面に直交し、設置面から上方に向かう方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿う軸をＺ軸とする。設置面が水平である場合には、Ｚ軸は鉛直方向となる。Ｚ軸は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に垂直である。以下の説明では、Ｚ方向を上方、これと逆方向を下方とする。さらに、Ｚ軸を中心としてＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向、Ｙ軸を中心として、ＸＹ平面に垂直な回転方向をα方向とする。これらの方向は、電子部品実装装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、設置面に設置される際の位置関係や方向を限定するものではない。

［電子部品の不良が発生する原因］
発明者は、特許文献１と同様の構成の実装装置を用いて、トレイによる供給装置からチップ状電子部品ＣであるドライバＩＣを供給して、表示パネルに実装する実験を試みた。その結果、表示パネルに実装されたドライバＩＣの中に、割れや欠け等の欠損が生じたドライバＩＣが存在することを発見した。

そこで、発明者は、ドライバＩＣがトレイから取り出され表示パネルに実装されるまでの過程を細かく観察した。その結果、ドライバＩＣの欠損が、ドライバＩＣを表示パネルに実装するときではなく、実装が行われる位置までの移送途中で発生していることを突き止めた。

すなわち、特許文献１の構成の実装装置では、ドライバＩＣは、搬送トレイから反転トレイに移送ロボットによって移載され、反転トレイの反転により受け渡しトレイ上に配置される。その後、打ち抜かれたフィルム状部品の移送にも用いられる第１のターンテーブルに対して第１のピックアップによって受け渡される。

さらに、実装ヘッドが設けられた第２のターンテーブルに対する受け渡し位置まで搬送されて、実装ヘッドに受け渡される。このように、ドライバＩＣは、幾度もの受け渡しを経て実装ヘッドに到達する。

一方、ドライバＩＣは、大型化しているとは言っても、厚みが数１０〜数１００μｍ、幅が数ｍｍ、長さが１０数ｍｍ〜２０数ｍｍの大きさであり、脆性材料であるシリコン結晶を主として構成されていることから、衝撃に弱い。上述のように、幾度となく繰り返される受渡しの際、ドライバＩＣは、保持されている部材と受け渡される部材とによって挟まれる。そして、この際にドライバＩＣは少なからず衝撃を受ける。このように、幾度となく繰り返される受け渡しによって、この衝撃による疲労が蓄積され、欠損が引き起こされたものと推測される。

以上のように、従来のＴＣＰとＦＰＣとを共通の装置で表示パネルに実装する装置において、単にＦＰＣをチップ状電子部品に置き換えただけでは、製品に不都合が発生する可能性がある。そこで、発明者は、鋭意検討した結果、本発明を想到するに至った。以下、電子部品実装装置の詳細を説明する。

［打抜供給装置］
打抜供給装置１０は、図２及び図４に示すように、供給部１１０、テーブル１２０、金型１３０、昇降機構１４０を有する。供給部１１０は、電子部品が形成された薄板状部材ＳＴを巻回したリールを備え、電子部品の打ち抜き部分を順次送り出す機構である（図２参照）。このため、供給部１１０には、リールの回転中心が装着され、リールの回転軸を担うシャフトと、薄板状部材ＳＴを送り出す送りローラが設けられている。

テーブル１２０は、金型１３０面を支持する台である。金型１３０は、ダイ１３１、パンチ１３２を有する。ダイ１３１は、供給部１１０から送り出される薄板状部材ＳＴが載置される平面を有し、抜き孔１３１ａが形成された平板状の部材である。抜き孔１３１ａは、フィルム状電子部品Ｆの外形と略一致する貫通孔である。ダイ１３１は、テーブル１２０の上面に固定されており、テーブル１２０には、抜き孔１３１ａに対応する位置に、抜き孔１３１ａよりも大きな貫通孔である開口１２０ａが設けられている。

パンチ１３２は、抜き孔１３１ａの内縁と略一致する外縁を有する略直方体形状の抜き型である。パンチ１３２の底面は、ダイ１３１に載置された薄板状部材ＳＴに向かい、Ｚ軸に沿って、抜き孔１３１ａに挿入されるまで移動することにより、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。パンチ１３２の底面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、切り抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

昇降機構１４０は、パンチ１３２をＺ軸に沿って移動させることにより、フィルム状電子部品Ｆの打ち抜きを行う機構である。昇降機構１４０は、支持部１４１、駆動部１４２を有する。支持部１４１は、パンチ１３２を昇降可能に支持する構成部である。支持部１４１は、支柱１４１ａ、支持板１４１ｂを有する。支柱１４１ａは、ダイ１３１上に立ち上げられた４本の棒状の部材である。支持板１４１ｂは、支柱１４１ａの上端にダイ１３１の上面に平行に取り付けられた板状体である。

駆動部１４２は、パンチ１３２に接続され、パンチ１３２をダイ１３１に接離する方向に駆動する装置である。駆動部１４２の駆動源としては、エアシリンダ等を用いることができる。駆動部１４２は、シャフト１４２ａを有する。シャフト１４２ａは、駆動源に接続されるとともに、支持板１４１ｂを貫通してパンチ１３２に接続されている。駆動源によってシャフト１４２ａが昇降することにより、パンチ１３２がフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。

パンチ１３２の下方の移動端は、第１の保持ヘッドＨ１の受け取り位置となる。つまり、パンチ１３２は、下降して打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを吸着保持しながら、第１の保持ヘッドＨ１が受け取り可能な位置まで達して停止する。

以上のような打抜供給装置１０は、図２に示すように、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に配設されている。以下、打抜供給装置１０ａ、１０ｂを区別しない場合には、打抜供給装置１０とする。

［トレイ供給装置］
トレイ供給装置２０は、図５に示すように、フレーム２１０、把持部２２０を有する。フレーム２１０は、平行な一対の長尺の部材である。一対のフレーム２１０の間隔は、トレイＴの幅に近似しているが、トレイＴが上下に通過可能となっている。把持部２２０は、フレーム２１０の対向する側面に設けられ、図示しない駆動機構によって、トレイＴの側面に接離する方向に進退可能に設けられている。

トレイ供給装置２０においては、把持部２２０によって、一枚のトレイＴが把持され、その上に複数枚のトレイＴが積層される（図５（Ａ））。最下層のトレイＴの下面は、チップ状電子部品Ｃを収容した面とは反対側の面であり、後述する第２の保持ヘッドＨ２の受け取り位置となる（図５（Ｂ））。

以上のようなトレイ供給装置２０は、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方のトレイ供給装置２０ａと他方のトレイ供給装置２０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に設けられている。以下、トレイ供給装置２０ａ、２０ｂを区別しない場合には、トレイ供給装置２０とする。

［実装装置］
実装装置３０は、図２及び図３に示すように、表示パネルＤの電極に対して、フィルム状電子部品Ｆの電極又はチップ状電子部品Ｃの電極を、ＡＣＦを介して加熱圧着する装置である。ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）は、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。

実装装置３０は、テーブル３１０、圧着部３２０を有する。テーブル３１０は、表示パネルＤが載置される水平な板状体である。テーブル３１０の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成され、表示パネルＤを負圧により吸着保持する。テーブル３１０は、図示しない駆動機構によって、Ｘ軸、Ｙ軸に沿う方向及びθ方向に移動可能に設けられている。

圧着部３２０は、図３に示すように、加圧部材３２１、バックアップ３２２を有する。加圧部材３２１は、図示しない駆動機構によって、テーブル３１０に支持された表示パネルＤにフィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを重ね合わせ、加熱及び加圧する。加圧部材３２１は、図示しない保持部によってフィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを吸着保持し、図示しない加熱装置によって加熱される。バックアップ３２２は、加圧部材３２１との間で、図示しないＡＣＦを介して、表示パネルＤ及びフィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを挟む部材である。

圧着部３２０は、最終的な圧着を行う前の仮圧着を行うための装置である。圧着部３２０による仮圧着後に、図示はしないが、後流の工程に配置された本圧着部による本圧着が行われる。

［受渡装置］
受渡装置４０は、図２及び図３に示すように、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って、又はトレイ供給装置２０からトレイＴを受け取り且つトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。受渡装置４０は、図３及び図６に示すように、装着部４１０、移動機構４２０、移送装置４３０、検出部４４０を有する。

（装着部）
装着部４１０は、第１の保持ヘッドＨ１又は第２の保持ヘッドＨ２が着脱される。装着部４１０は、載置部４１１、係止部４１２を有する。載置部４１１は、第１の保持ヘッドＨ１又は第２の保持ヘッドＨ２が搭載される円柱形状の部材である。係止部４１２は、載置部４１１の上面から立設された複数本のピンである。

このような装着部４１０に着脱される第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２を、図８を参照して説明する。第１の保持ヘッドＨ１は、打抜供給装置１０から供給されるフィルム状電子部品Ｆを保持する（図３参照）。第１の保持ヘッドＨ１は、保持部５１、接続部５２、支柱部５３を有する。保持部５１は、長手方向が、フィルム状電子部品Ｆの電極が並べられた辺に対応する略直方体形状の部材である。保持部５１の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

接続部５２は、装着部４１０に載置される略直方体形状の部材である。接続部５２の底面には、図示はしないが、係止部４１２が挿入される穴が設けられている。支柱部５３は、接続部５２の上面から立ち上げられ、保持部５１の底部を支持する略直方体形状の部材である。

第２の保持ヘッドＨ２は、トレイ供給装置２０から供給されるトレイＴを保持する（図３参照）。第２の保持ヘッドＨ２は、保持部６１、接続部６２、支柱部６３を有する。保持部６１は、上面の外縁がトレイＴの外縁以上のサイズの略直方体形状である。保持部６１の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、トレイＴを負圧により吸着保持する。

なお、トレイＴの底面には、静電気防止の観点から、凹凸形状が設けられている場合がある。この場合、凹凸部分では十分な吸着力が得られない可能性があるため、凹凸部分を避けて、平坦面に対応する位置に、吸着穴を形成することが好ましい。例えば、トレイＴの底面の縁部に対応する位置に、吸着穴を設けて、安定した吸着を確保する。

接続部６２は、装着部４１０に載置される略直方体形状の部材である。接続部６２の底面には、図示はしないが、係止部４１２が挿入される穴が設けられている。つまり、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の接続部５２、６２は、共通の装着部４１０に着脱可能となるように、共通の構成を有している。支柱部６３は、接続部６２の上面から立ち上げられ、保持部６１の底部を支持する略直方体形状の部材である。

（移動機構）
移動機構４２０は、第１の保持ヘッドＨ１が装着された装着部４１０を、打抜供給装置１０と後述する移送装置４３０との間で移動させる。または、移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０を、トレイ供給装置２０と移送装置４３０との間で移動させる。

移動機構４２０は、第１の保持ヘッドＨ１又は第２の保持ヘッドＨ２を装着した装着部４１０をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に平行な方向及びθ方向に駆動する。このため、移動機構４２０は、図６、図７及び図９に示すように、駆動部４２１、４２２、４２３、４２４を有する。駆動部４２１は、Ｘ軸方向の一対のリニアガイド４２１ａに沿って移動するスライダ４２１ｂを、モータ４２１ｃにより回動するボールねじ４２１ｄが駆動する機構である。つまり、スライダ４２１ｂと一体のナット体４２１ｅがボールねじ４２１ｄに組み付けられ、モータ４２１ｃによるボールねじ４２１ｄの回転に応じてナット体４２１ｅと一体のスライダ４２１ｂが一体で移動する。駆動部４２２は、駆動部４２１のスライダ４２１ｂに重ねて設けられ、図示しないＹ軸方向のリニアガイドに沿って移動する、ナット体４２２ａと一体のスライダ４２２ｄを、モータ４２２ｂにより回動するボールねじ４２２ｃが駆動する機構である。

駆動部４２３は、駆動部４２２のスライダ４２２ａに一体的に設けられ、図示はしないＺ軸方向のリニアガイドに沿って移動するスライダ４２３ａ（図９参照）を、図示はしないモータにより回動するボールねじが駆動する。駆動部４２４は、駆動部４２３のスライダ４２３ａに一体的に設けられ、モータ４２４ａにより回動する駆動軸により、装着部４１０をθ方向に回動させる。

以上のような移動機構４２０は、後述する移送装置４３０の下方であって、移送装置４３０を挟んでＸ軸方向に一対設けられている。つまり、一方の打抜供給装置１０ａ及びトレイ供給装置２０ａに対応して移動機構４２０ａが設けられ、他方の打抜供給装置１０ｂ及びトレイ供給装置２０ｂに対応して移動機構４２０ｂが設けられている。なお、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２は、それぞれ移動機構４２０ａ、４２０ｂに対応して、一対が用意される。つまり、移動機構４２０ａの装着部４１０に、第１の保持ヘッドＨ１ａ又は第２の保持ヘッドＨ２ａが着脱され、移動機構４２０ｂの装着部４１０に、第１の保持ヘッドＨ１ｂ又は第２の保持ヘッドＨ２ｂが着脱される。

移動機構４２０ａの可動域Ａ１は、図２の一点鎖線に示すように、打抜供給装置１０ａ、トレイ供給装置２０ａ、移送装置４３０、実装装置３０の下方の領域である。移動機構４２０ｂの可動域Ａ２は、打抜供給装置１０ｂ、トレイ供給装置２０ｂ、移送装置４３０、実装装置３０の下方の領域である。以下、移動機構４２０ａ、４２０ｂを区別しない場合には、移動機構４２０とする。

（移送装置）
移送装置４３０は、図２に示すように、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆ又は第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。移送装置４３０は、第１の保持ヘッドＨ１からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、実装装置３０に渡し、実装装置３０において、フィルム状電子部品Ｆが表示パネルＤに実装される。

また、移送装置４３０は、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取り、実装装置３０に渡し、実装装置３０において、チップ状電子部品Ｃが表示パネルＤに実装される。

移送装置４３０は、図２及び図３に示すように、第１のアーム４３１、清掃装置４３２、第２のアーム４３３を有する。第１のアーム４３１は、ＸＹ平面と平行な面上を、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられた長尺の部材である。第１のアーム４３１の一端は、不図示の駆動源の回転軸に固定される。第１のアーム４３１の先端には、空気圧回路に接続された吸着ノズル４３１ａが設けられている。吸着ノズル４３１ａは、空気圧回路の真空源による負圧によって、第１の保持ヘッドＨ１に保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。

第１のアーム４３１は、９０°ずつの間欠回転を行う。より具体的には、第１のアーム４３１の回転軸から見て、打抜供給装置１０が位置するＹ方向側を時計の１２時方向とした場合に、１２時の位置、３時の位置、６時の位置、９時の位置に停止するように、時計回り方向または反時計回り方向に間欠回転を行う。第１のアーム４３１は、移動機構４２０ａに装着された第１の保持ヘッドＨ１ａによってフィルム状電子部品Ｆが供給されるときは、９時の位置でフィルム状電子部品Ｆを受け取り、１２時、３時、６時の順で間欠回転する。一方、移動機構４２０ｂに装着された第１の保持ヘッドＨ１ｂによってフィルム状電子部品Ｆが供給されるときは、３時の位置でフィルム状電子部品Ｆを受け取り、１２時、９時、６時の順で間欠回転する。

清掃装置４３２は、前述の１２時の位置において、第１のアーム４３１の下方に配設されている。清掃装置４３２は、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆの電極部分に、付着したゴミ等を除去する装置である。清掃装置４３２は、ブラシ４３２ａを有する。ブラシ４３２ａは、Ｘ軸方向の軸を中心に、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられている。ブラシ４３２ａは、図示しない駆動機構によって、第１のアーム４３１に保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分の通過点に対して、接離する方向に移動可能に設けられている。

第２のアーム４３３は、第１のアーム４３１と実装装置３０との間に配設されている。第２のアーム４３３は、ＸＹ平面と平行な面上を、モータ等の駆動源によって回動可能に設けられた長尺の部材である。第２のアーム４３３の一端は、不図示の駆動源の回転軸に固定される。第２のアーム４３３の先端には、回転ヘッド４３３ａが設けられている。回転ヘッド４３３ａは、第２のアーム４３３の長手方向を軸としてα方向に回動可能に設けられている。第２のアーム４３３は、１８０°ずつの間欠回転を行う。より具体的には、１２時の位置と６時の位置に停止するように、時計回り方向または反時計回り方向に間欠回転を行う。

回転ヘッド４３３ａには、回転円の半径方向に沿って延びる吸着ノズル４３３ｂが設けられている。吸着ノズル４３３ｂは、図示はしないが、空気圧回路に接続され、真空源による負圧によって、フィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを吸着保持する。吸着ノズル４３３ｂの先端の方向は、回転ヘッド４３３ａによって１８０°変換される。つまり、第２のアーム４３３は、受け取った部品を反転させることができる反転移送装置として構成されている。

このため、吸着ノズル４３３ｂは、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａに保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分が下を向くように、電極部分を下方から吸着保持する。また、吸着ノズル４３３ｂは、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴの上方から、チップ状電子部品Ｃの電極部分が上を向いた状態で、非電極部分を一つずつ吸着保持してピックアップする。すなわち、打抜供給装置１０は電極部分が下を向くようにフィルム状電子部品Ｆを打ち抜き、第１の保持ヘッドＨ１は打抜供給装置１０で打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを電極部分が下を向いた姿勢のままで下方から保持して第１のアーム４３１に受け渡す。第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａは、第１の保持ヘッドＨ１によって下方から保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。そのため、吸着ノズル４３３ｂが、吸着ノズル４３１ａからフィルム状電子部品Ｆを受け取るときには、フィルム状電子部品Ｆは、電極部分が下を向いた状態で吸着ノズル４３１ａによって上方から保持されているので、吸着ノズル４３３ｂは電極部分を下方から吸着保持する。また、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴには、チップ状電子部品Ｃが電極部分を上に向けた状態で収容されているので、吸着ノズル４３３ｂはチップ状電子部品Ｃの非電極部分を上方から吸着保持する。

回転ヘッド４３３ａは、吸着ノズル４３３ｂがフィルム状電子部品Ｆを吸着保持した場合、実装装置３０に達するまでに、フィルム状電子部品Ｆの電極部分を下向きとする。つまり、この場合、回転ヘッド４３３ａは反転しない。回転ヘッド４３３ａは、吸着ノズル４３３ｂがチップ状電子部品Ｃを吸着保持した場合、実装装置３０に達するまでに、チップ状電子部品Ｃの電極部分を下向きとする。つまり、この場合、回転ヘッド４３３ａを反転させる。

（検出部）
検出部４４０は、装着部４１０に第１の保持ヘッドＨ１が装着されたか、第２の保持ヘッドＨ２が装着されたかを検出する構成部である。本実施形態の検出部４４０は、装着部４１０に装着された接続部５２、６２に対応する高さ位置に配置されたビームセンサ４４１を用いる。ビームセンサ４４１は、レーザ等の出射光の反射光の受光の有無によって、対象の有無を検出するセンサである。

ビームセンサ４４１は、可動域Ａ１、Ａ２内であって打抜供給装置１０とトレイ供給装置２０の間の位置に配置された支柱４４２（図９参照）上に設けられている。すなわち、装着部４１０は、検出部４４０に対して予め設定された検出位置に移動することで、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２のいずれが装着されたかの検出を行うこととなる。ビームセンサ４４１の位置は、装着部４１０に第１の保持ヘッドＨ１が装着された場合には反射光が受光できないが、第２の保持ヘッドＨ２が装着された場合には保持部６１からの反射光が受光できる位置とする。これにより、第２の保持ヘッドＨ２が装着されていることを検出し、それ以外は第１の保持ヘッドＨ１が装着されていることを検出できる。例えば、本実施形態においては、検出位置において、ビームセンサ４４１に対向することとなる第２の保持ヘッドＨ２の接続部６２の部分のみに、ビームセンサ４４１の出射光を反射するセンサードグ（不図示）を設けている。つまり、第１の保持ヘッドＨ１の接続部５２にはセンサードグを設けていない。このように構成することで、第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０が検出位置に位置付けられたときのみ、ビームセンサ４４１が反射光を受光するので、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２のどちらが装着されているかを判別することができる。なお、ビームセンサ４４１の取り付け位置やセンサードグの取り付けの仕方はこれに限られるものではない。ビームセンサ４４１を保持部５１、６１や支柱部５３、６３の高さに合わせて配置しても良いし、センサードグを第１の保持ヘッドＨ１と第２の保持ヘッドＨ２とで位置を違えて設け、ビームセンサ４４１が反射光を受光したときの装着部４１０の位置の違いに基づいて、装着されているのが第１の保持ヘッドＨ１か第２の保持ヘッドＨ２かを判別するようにしても良い。

［制御装置］
制御装置８０は、図１０に示すように、機構制御部８１、モード切替部８２、記憶部８３、入出力制御部８４を有する。機構制御部８１は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、実装装置３０、受渡装置４０の各部の動作を制御する。モード切替部８２は、検出部４４０による検出信号に応じて、フィルム状電子部品Ｆを実装するモードと、チップ状電子部品Ｃを実装するモードとを切り替える。記憶部８３は、上記の各部を実現するためのプログラム、データ等、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。入出力制御部８４は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。

さらに、制御装置８０には、入力装置９１、出力装置９２が接続されている。入力装置９１は、オペレータが、制御装置８０を介して電子部品実装装置を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。出力装置９２は、電子部品実装装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とする表示装置等の出力手段である。

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、フィルム状電子部品Ｆを実装する場合、チップ状電子部品Ｃを実装する場合に分けて説明する。

（フィルム状電子部品の実装）
まず、フィルム状電子部品Ｆを実装する手順を、図３（Ａ）、図１１のフローチャートを参照して説明する。装着部４１０に対して、第１の保持ヘッドＨ１を装着する（ステップＳ１０１）。装着部４１０は、予め設定されている検出位置に移動する。すると、検出部４４０によって、第１の保持ヘッドＨ１が装着されている、つまり第２の保持ヘッドＨ２が装着されていないことが検出される（ステップＳ１０２）。モード切替部８２は、制御装置８０による制御を、フィルム状電子部品Ｆを実装するモードに切り替える（ステップＳ１０３）。

移動機構４２０は、装着部４１０に装着された第１の保持ヘッドＨ１を、打抜供給装置１０の直下に来るように移動させる（ステップＳ１０４）。打抜供給装置１０においては、フィルム状電子部品Ｆが打ち抜かれる（ステップＳ１０５）。打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆは、パンチ１３２により吸着された状態で下降して、吸着の解除とともに、第１の保持ヘッドＨ１の保持部５１による吸着を行う。これにより、第１の保持ヘッドＨ１が、フィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ１０６）。

移動機構４２０は、フィルム状電子部品Ｆを受け取った第１の保持ヘッドＨ１を、第１のアーム４３１の端部の吸着ノズル４３１ａの下部に移動させる（ステップＳ１０７）。すなわち、移動機構４２０は、上述の９時の位置に位置付けられた第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａの直下にフィルム状電子部品Ｆが位置するように第１の保持ヘッドＨ１を移動させる。そして、第１の保持ヘッドＨ１の保持部５１の吸着の解除とともに、吸着ノズル４３１ａによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第１のアーム４３１に渡される（ステップＳ１０８）。

第１のアーム４３１は、１２時の位置に回動して、フィルム状電子部品Ｆの電極部分の縁部を、上昇したブラシ４３２ａに接触させることにより清掃する（ステップＳ１０９）。さらに、第１のアーム４３１を回動させることにより、６時の位置に位置付け、フィルム状電子部品Ｆを、１２時の位置で待機する第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの上部に移動させる（ステップＳ１１０）。

そして、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａによる吸着を解除するとともに、吸着ノズル４３３ｂによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第２のアーム４３３に渡される（ステップＳ１１１）。

第２のアーム４３３は、ＸＹ平面を１８０°回動して、フィルム状電子部品Ｆを実装装置３０の圧着部３２０に移動させる（ステップＳ１１２）。第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂによる吸着を解除するとともに、加圧部材３２１による吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆを加圧部材３２１に保持する。そして、フィルム状電子部品Ｆの電極が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ１１３）。加圧部材３２１による吸着が解除されて、フィルム状電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。

なお、上記のフィルム状電子部品Ｆの供給は、まず、一方の打抜供給装置１０ａ及び移動機構４２０ａによって行われる。そして、打抜供給装置１０ａの供給部１１０の薄板状部材ＳＴが無くなると、他方の打抜供給装置１０ｂ及び移動機構４２０ｂに切り替えて、継続してフィルム状電子部品Ｆの供給が行われる。その間に、打抜供給装置１０ａの薄板状部材ＳＴのリールが交換され、他方の打抜供給装置１０ｂの薄板状部材ＳＴが無くなると、再び打抜供給装置１０ａ及び移動機構４２０ａによるフィルム状電子部品Ｆの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。

（チップ状電子部品の実装）
次に、チップ状電子部品Ｃの実装の手順を、図３（Ｂ）、図５、図１２のフローチャートを参照して説明する。まず、装着部４１０から第１の保持ヘッドＨ１を取り外して、第２の保持ヘッドＨ２を装着する（ステップＳ２０１）。装着部４１０は、予め設定されている検出位置に移動する。すると、検出部４４０によって、第２の保持ヘッドＨ２が装着されていることが検出される（ステップＳ２０２）。モード切替部８２は、制御装置８０による制御を、チップ状電子部品Ｃを実装するモードに切り替える（ステップＳ２０３）。

移動機構４２０は、図５（Ａ）に示すように、装着部４１０に装着された第２の保持ヘッドＨ２を、トレイ供給装置２０の直下に来るように移動させる（ステップＳ２０４）。トレイ供給装置２０においては、図５（Ｂ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１が、最下層のトレイＴの底面に接して吸着保持する（ステップＳ２０５）。そして、以下のような手順によって、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１が、トレイＴを受け取る（ステップＳ２０６）。

図５（Ｃ）に示すように、トレイ供給装置２０は、把持部２２０による把持を解除する。そして、図５（Ｄ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２がトレイＴの一枚分だけ下降する。把持部２２０は、図５（Ｅ）に示すように、最下層から一つ上のトレイＴを把持部２２０によって把持する。図５（Ｆ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２が下降して、保持部６１にトレイＴが渡される。

移動機構４２０は、トレイＴを受け取った第２の保持ヘッドＨ２を、第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの下部に移動させる（ステップＳ２０７）。すなわち、移動機構４２０は、上述の１２時の位置に位置付けられた第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの下方にトレイＴが位置するように第２の保持ヘッドＨ２を移動させる。第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂは、回転ヘッド４３３ａの回転によって、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴに対向する（ステップＳ２０８）。このとき、第１のアーム４３１は、６時の位置以外の位置、例えば、１２時の位置で待機させておく。

移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴを走査することにより、トレイＴ上の各チップ状電子部品Ｃを、第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂに対向する位置に順次位置決めする（ステップＳ２０９）。より具体的には、トレイＴには格子状に区切られた各収容部が設けられ、これらの収容部内にチップ状電子部品Ｃが収容されている。そこで、第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂがチップ状電子部品Ｃを受け取る位置、つまり、第２のアーム４３３が１２時の位置に停止したときに吸着ノズル４３３ｂの直下となる位置に各収容部を順次位置決めする。そして、トレイＴ上の一つの収容部が位置決めされたなら、吸着ノズル４３３ｂによる吸着を開始することにより、チップ状電子部品Ｃは、第２のアーム４３３に渡される（ステップＳ２１０）。

第２のアーム４３３は、ＸＹ平面を１８０°回動して、チップ状電子部品Ｃを実装装置３０の圧着部３２０に移動させる（ステップＳ２１１）。この移動の途中で、回転ヘッド４３３ａがα方向に回転して、チップ状電子部品Ｃの電極が下方を向くように反転する（ステップＳ２１２）。第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂによる吸着を解除するとともに、圧着部３２０の加圧部材３２１による吸着を行うことにより、チップ状電子部品Ｃを加圧部材３２１が保持する。そして、チップ状電子部品Ｃの電極が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ２１３）。加圧部材３２１による吸着が解除されて、チップ状電子部品Ｃが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。

なお、一枚のトレイＴからチップ状電子部品Ｃを取り終えると、移動機構４２０は、空のトレイＴを保持した第２の保持ヘッドＨ２を、トレイ供給装置２０に用意された空トレイの収容部に搬送して、トレイＴを渡す。そして、上記のように、移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２により、チップ状電子部品Ｃを収容したトレイＴを受け取らせて、チップ状電子部品Ｃの実装を行う。なお、空のトレイＴの収容部は、例えば、トレイ供給装置２０の隣接位置に、トレイ供給装置２０と同様の構成にて設けることができる。このように構成することで、トレイ供給装置２０と逆の手順、つまり、図５における（Ｆ）、（Ｅ）、（Ｄ）、（Ｃ）、（Ｂ）、（Ａ）の手順で空のトレイＴを積層して収容することができる。

このようなトレイＴの供給は、まず、一方のトレイ供給装置２０ａ及び移動機構４２０ａによって行われる。そして、トレイ供給装置２０ａから、チップ状電子部品Ｃを収容したトレイＴが無くなると、他方のトレイ供給装置２０ｂ及び移動機構４２０ｂに切り替えて、継続してトレイＴの供給が行われる。その間に、トレイ供給装置２０ａのトレイＴが交換され、他方のトレイ供給装置２０ｂのトレイＴが無くなると、再びトレイ供給装置２０ａ及び移動機構４２０ａによるトレイＴの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。

［作用効果］
以上のような本実施形態の作用効果は、以下の通りである。
（１）本実施形態は、薄板状部材ＳＴから打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを供給する打抜供給装置１０と、チップ状電子部品Ｃが収容されたトレイＴを供給するトレイ供給装置２０と、フィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを実装対象である表示パネルＤに実装する実装装置３０と、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って又はトレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す受渡装置４０と、を有する。

そして、受渡装置４０は、打抜供給装置１０から供給されるフィルム状電子部品Ｆを保持する第１の保持ヘッドＨ１又はトレイ供給装置２０から供給されるトレイＴを保持する第２の保持ヘッドＨ２が装着される装着部４１０と、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆ又は第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴ上のチップ状電子部品Ｃを共通の方向から受け取って、実装装置３０に渡す移送装置４３０と、第１の保持ヘッドＨ１が装着された装着部４１０を打抜供給装置１０と移送装置４３０との間で移動させ、又は第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０をトレイ供給装置２０と移送装置４３０との間で移動させる移動機構４２０と、を有する。

このように、移送装置４３０は、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆと、第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴ上のチップ状電子部品Ｃを共通の方向から受け取るため、トレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを収容したトレイを受け取った第２の保持ヘッドＨ２は、トレイＴごと反転させる機構が必要がない。その後、チップ状電子部品Ｃは、移送装置４３０から実装装置３０に渡される。このため、トレイＴの反転による衝撃がなく、受け渡しの回数が少なくて済むので、チップ状電子部品Ｃの欠損を減少させることができ、良好の実装が可能となる。

また、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆと、第２の保持ヘッドＨ２が保持したチップ状電子部品Ｃを共通の方向から受け取るため、フィルム状電子部品Ｆの実装と、チップ状電子部品Ｃの実装を共通の装置で実現できる。このため、装置の大型化とコストアップを抑えることができる。

（２）装着部４１０は、第１の保持ヘッドＨ１と第２の保持ヘッドＨ２とを交換可能に構成されている。このため、一台の電子部品実装装置を、フィルム状電子部品Ｆの実装装置、チップ状電子部品Ｃの実装装置に容易に変更することができる。これにより、複数台の装置を用意する場合に比べて、設置スペースやコストを抑えることができる。特に、交換の対象が、第１の保持ヘッドＨ１と第２の保持ヘッドＨ２という比較的小型の部材のみであるため、交換作業の労力と時間が非常に少なくて済む。

（３）装着部４１０に装着されている部材が、第１の保持ヘッドＨ１か第２の保持ヘッドＨ２かを検出する検出部４４０を有する。このため、検出部４４０の検出に応じて、移送装置４３０及び移動機構４２０を、フィルム状電子部品Ｆの実装に応じた動作、チップ状電子部品Ｃの実装に応じた動作に切り替えることができる。

（４）第１の保持ヘッドＨ１は、打抜供給装置１０により打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを下方から保持し、第２の保持ヘッドＨ２は、トレイ供給装置２０からのトレイＴを、チップ状電子部品Ｃを収容した面とは反対の下方から保持する。このため、第１の保持ヘッドＨ１のフィルム状電子部品Ｆの受け取り方向と、第２の保持ヘッドＨ２のトレイＴの受け取り方向が共通となり、簡単な構成で、異なる種類の部品を受け取る装置を共通化できる。また、第２の保持ヘッドＨ２がトレイＴを下方から受け取るため、トレイＴの反転が不要となる。

（５）移送装置４３０は、チップ状電子部品Ｃを受け取って反転させる回転ヘッド４３３ａを有する。このため、個々のチップ状電子部品Ｃのみを、移送の途中で反転させることができるので、大型の装置でトレイＴごと反転させる場合に比べてチップ状電子部品Ｃに与える衝撃が少ない。

（６）移送装置４３０は、第１の保持ヘッドＨ１から受け取ったフィルム状電子部品Ｆを移送する第１のアーム４３１と、第１のアーム４３１による移送の途中で、フィルム状電子部品Ｆを清掃する清掃装置４３２を有する。このため、独立の清掃箇所に搬送することなく、移送装置４３０による移送の途中で、清掃することができる。

（７）移送装置４３０は、清掃装置４３２により清掃されたフィルム状電子部品Ｆを、第１のアーム４３１から受け取って実装装置３０に渡す、又は第２の保持ヘッドＨ２からチップ状電子部品Ｃを受け取って実装装置３０に渡す第２のアーム４３３を有する。このため、清掃が必要なフィルム状電子部品Ｆのみを、チップ状電子部品Ｃとは別の経路で、清掃装置４３２による清掃を行い、チップ状電子部品Ｃは、第２のアーム４３３のみで移送する。このため、チップ状電子部品Ｃの受け渡し回数を少なくして、チップ状電子部品Ｃに与える影響を抑えることができる。

［変形例］
（１）打抜供給装置１０のフィルム状電子部品Ｆの打ち抜き方向の供給位置と、トレイ供給装置２０のチップ状電子部品ＣのトレイＴの積層方向の供給位置との高さ、つまり、Ｚ軸に沿う位置が略一致していてもよい。より具体的には、第１の保持ヘッドＨ１のフィルム状電子部品Ｆの受け取り位置、第２の保持ヘッドＨ２のトレイＴの受け取り位置の高さが、一致していてもよい。この場合、装着部４１０に装着された第１の保持ヘッドＨ１の保持部５１の上面と、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１の上面の高さが一致するように設定すれば、受け取り時の両者の昇降量が共通となるため、制御が容易となる。

（２）吸着穴や吸着ノズルは、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃに与える衝撃を抑えることが好ましい。例えば、渡す側の吸着穴、吸着ノズルは、負圧の解除から正圧に転ずることが好ましい。また、吸着ノズルは、弾性部材等の緩衝構造を含み進退可能に設けることにより、衝撃を吸収可能に設けることが好ましい。

（３）電子部品実装装置には、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の装着部４１０があればよく、両者を交換可能とする構成には限定されない。例えば、装着部４１０を複数有し、一方に第１の保持ヘッドＨ１、他方に第２の保持ヘッドＨ２が固定された装置であってもよい。これにより、第１の保持ヘッドＨ１及び第２の保持ヘッドＨ２を交換することなく、フィルム状電子部品Ｆの実装、チップ状電子部品Ｃの実装を切り換えることができる。

（４）フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの移動経路は、第２のアーム４３３において共通化されているので、第２のアーム４３３の２か所の停止位置（１２時の位置と６時の位置）において、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃを撮像するカメラを設置することにより、共通のカメラによって位置決め等を行うことができる。例えば、１２時の位置には、吸着ノズル４３３ｂの上方の位置に、プリアライメント用カメラを１台配置する。このカメラを用いて、吸着ノズル４３３ｂにフィルム状電子部品Ｆが保持されたときには、フィルム状電子部品Ｆにおける電極部分の両端に設けられたアライメントマークを撮像し、このアライメントマークに基づいてフィルム状電子部品Ｆの位置を認識する。認識は、制御装置８０によって、公知の画像認識技術を用いて行えばよい。この認識位置に基づいて、フィルム状電子部品Ｆを加圧部材３２１に渡すときに、吸着ノズル４３３ｂと加圧部材３２１の相対位置を調整する。このようにすることで、加圧部材３２１へのフィルム状電子部品Ｆの受渡し位置精度が確保できる。

また、トレイＴからチップ状電子部品Ｃを取り出すときには、チップ状電子部品Ｃの電極面に設けられたアライメントマークを撮像し、このアライメントマークに基づいてチップ状電子部品Ｃの位置を認識する。この認識位置に基づいて、チップ状電子部品Ｃを取りたすときの吸着ノズル４３３ｂとチップ状電子部品Ｃの相対位置を調整する。このようにすることで、加圧部材３２１へのフィルム状電子部品Ｆの受渡し位置精度が確保できる。

一方、６時の位置には、仮圧着用としての同時認識カメラを一対配置する。同時認識カメラは、フィルム状電子部品Ｆ及びチップ状電子部品Ｃの電極部分の一方の端部に設けられたアライメントマークと、それに対応する表示パネルＤのアライメントマークとを、視野内に同時に取り込んで撮像するものである。同時認識カメラは、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの両端のアライメントマークに対応して一対配置される。これにより、フィルム状電子部品Ｆを仮圧着するときであっても、チップ状電子部品Ｃを仮圧着するときであっても、その精度を確保できる。

（５）検出部４４０として、カメラを用いてもよい。つまり、カメラにより撮像された画像に基づいて、モード切替部８２が第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２を判定してモードを切り替えてもよい。この場合、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の外形を認識して判定してもよいし、それぞれに付された識別マークを認識して判定してもよい。また、トレイＴには、例えば、３インチ、４インチといったサイズ違いが存在するため、これに応じて、保持部６１のサイズの異なる複数種類の第２の保持ヘッドＨ２を用意する必要がある。この場合、検出部４４０が、第２の保持ヘッドＨ２の種類を検出できるようにしてもよい。この場合にも、ビームセンサ４４１、カメラ等を用いることができる。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ 打抜供給装置
１１０ 供給部
１２０ テーブル
１２０ａ 開口
１３０ 金型
１３１ ダイ
１３１ａ 抜き孔
１３２ パンチ
１４０ 昇降機構
１４１ 支持部
１４１ａ 支柱
１４１ｂ 支持板
１４２ 駆動部
２０、２０ａ、２０ｂ トレイ供給装置
２１０ フレーム
２２０ 把持部
３０ 実装装置
３１０ テーブル
３２０ 圧着部
３２１ 加圧部材
３２２ バックアップ
４０ 受渡装置
４１０ 装着部
４１１ 載置部
４１２ 係止部
４２０、４２０ａ、４２０ｂ 移動機構
４２１、４２２、４２３、４２４ 駆動部
４２１ａ リニアガイド
４２１ｂ、４２２ｄ、４２３ａ スライダ
４２１ｃ、４２２ｂ ４２４ａ モータ
４２１ｄ、４２２ｃ ボールねじ
４２１ｅ ４２２ａ ナット体
４３０ 移送装置
４３１ 第１のアーム
４３１ａ 吸着ノズル
４３２ 清掃装置
４３２ａ ブラシ
４３３ 第２のアーム
４３３ａ 回転ヘッド
４３３ｂ 吸着ノズル
４４０ 検出部
４４１ ビームセンサ
４４２ 支柱
５１ 保持部
５２ 接続部
５３ 支柱部
６１ 保持部
６２ 接続部
６３ 支柱部
８０ 制御装置
８１ 機構制御部
８２ モード切替部
８３ 記憶部
８４ 入出力制御部
９１ 入力装置
９２ 出力装置
Ｃ チップ状電子部品
Ｆ フィルム状電子部品
Ｔ トレイ
Ｈ１ 第１の保持ヘッド
Ｈ２ 第２の保持ヘッド
ＳＴ 薄板状部材

Claims (8)

1. 薄板状部材から打ち抜いたフィルム状電子部品を供給する打抜供給装置と、
   チップ状電子部品が収容されたトレイを供給するトレイ供給装置と、
   前記フィルム状電子部品又は前記チップ状電子部品を表示パネルに実装する実装装置と、
   前記打抜供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取って又は前記トレイ供給装置からチップ状電子部品を受け取って、前記実装装置に渡す受渡装置と、
   を有し、
   前記受渡装置は、
   前記打抜供給装置から供給される前記フィルム状電子部品を保持する第１の保持ヘッド又は前記トレイ供給装置から供給されるトレイを保持する第２の保持ヘッドが装着される装着部と、
   前記第１の保持ヘッドが保持した前記フィルム状電子部品又は前記第２の保持ヘッドが保持したトレイ上のチップ状電子部品を共通の方向から受け取って、前記実装装置に渡す移送装置と、
   前記第１の保持ヘッドが装着された装着部を前記打抜供給装置と前記移送装置との間で移動させ、又は前記第２の保持ヘッドが装着された装着部を前記トレイ供給装置と前記移送装置との間で移動させる移動機構と、
   を有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記装着部は、前記第１の保持ヘッドと前記第２の保持ヘッドとを交換可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記装着部に装着されている部材が、前記第１の保持ヘッドか前記第２の保持ヘッドかを検出する検出部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品実装装置。
4. 前記第１の保持ヘッドは、前記打抜供給装置により打ち抜かれた前記フィルム状電子部品を下方から保持し、
   前記第２の保持ヘッドは、前記トレイ供給装置からの前記トレイを、前記チップ状電子部品を収容した面とは反対の下方から保持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装装置。
5. 前記移送装置は、チップ状電子部品を受け取って反転させる回転ヘッドを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品実装装置。
6. 前記移送装置は、
   前記第１の保持ヘッドから受け取った前記フィルム状電子部品を移送する第１のアームと、
   前記第１のアームによる移送の途中で、前記フィルム状電子部品を清掃する清掃装置を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品実装装置。
7. 前記移送装置は、
   前記清掃装置により清掃された前記フィルム状電子部品を、前記第１のアームから受け取って前記実装装置に渡す、又は前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から前記チップ状電子部品を受け取って前記実装装置に渡す第２のアームを有することを特徴とする請求項６記載の電子部品実装装置。
8. 前記第２のアームは、前記チップ状電子部品を反転させる回転ヘッドを有し、前記第１のアームから受け取った前記フィルム状電子部品を反転させずに前記実装装置に渡し、前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から受け取った前記チップ状電子部品を反転させてから前記実装装置に渡すことを特徴とする請求項７記載の電子部品実装装置。
   

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