JP2019024097A - 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール - Google Patents
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 241001070941 Castanea Species 0.000 claims description 5
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 claims description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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Abstract
【解決手段】 太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するための導電性接着フィルムであって、絶縁性接着剤2と導電性粒子1とを含有し、前記導電性粒子1の平均粒子径をr(μm)、前記導電性接着フィルムの厚さをt(μm)として、(t/r)の値が0.75〜17.5の範囲内であり、前記導電性粒子1の含有量が、前記導電性接着フィルムの全体積を基準として1.7〜15.6体積%である、導電性接着フィルム。
【選択図】 図1
Description
(1)導電性接着フィルムの膜厚:マイクロメータ(Mitutoyo Corp社製、ID−C112)により測定を行った。なお、t/rが1未満の場合は、焦点深度計を用いて、導電性粒子の存在しない部分の膜厚を測定した。
まず、ブチルアクリレート40質量部と、エチルアクリレート30質量部と、アクリロニトリル30質量部と、グリシジルメタクリレート3質量部とを共重合してなるアクリルゴム(製品名:KS8200H、日立化成工業社製、分子量:85万)を用意した。このアクリルゴム125gと、フェノキシ樹脂(製品名:PKHC、ユニオンカーバイド社製、重量平均分子量45,000)50gとを、酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(製品名:ノバキュアHX−3941HP、旭化成ケミカルズ社製、エポキシ当量185)325gを上記の溶液に加えて撹拌し、接着剤組成物を得た。なお、この接着剤組成物における各材料の配合量を表1に示した。
導電性粒子として、平均粒子径が5μmの導電性粒子(直径4.8μmのポリスチレン系核体の表面にNi及びAu層をそれぞれ0.1μmの厚さで形成してなる導電性粒子、球状、比重2.8)を用いた以外は実施例1−1〜1−3と同様の材料を使用し、実施例1−1〜1−3と同様の作業を行い、実施例1−1〜1−3と同様の評価を行った。評価結果を表2及び3に示す。
導電性粒子として、平均粒子径が10μmの導電性粒子(直径9.8μmのポリスチレン系核体の表面にNi及びAu層をそれぞれ0.1μmの厚さで形成してなる導電性粒子、球状、比重2.8)を用いた以外は実施例1−1〜1−3と同様の材料を使用し、実施例1−1〜1−3と同様の作業を行い、実施例1−1〜1−3と同様の評価を行った。評価結果を表2及び3に示す。
導電性粒子として、平均粒子径が20μmの導電性粒子(直径19.8μmのポリスチレン系核体の表面にNi及びAu層をそれぞれ0.1μmの厚さで形成してなる導電性粒子、球状、比重2.8)を用いた以外は実施例1−1〜1−3と同様の材料を使用し、実施例1−1〜1−3と同様の作業を行い、実施例1−1〜1−3と同様の評価を行った。評価結果を表2及び3に示す。
導電性粒子として、平均粒子径が12μmの導電性粒子(ニッケル粒子、毬栗状、比重3.36)を用いた以外は実施例1−1〜1−3と同様の材料を使用し、実施例1−1〜1−3と同様の作業を行い、実施例1−1〜1−3と同様の評価を行った。評価結果を表2及び3に示す。
導電性粒子として、平均粒子径が8μmの導電性粒子(直径7.8μmのポリスチレン系核体の表面にNi及びAu層をそれぞれ0.1μmの厚さで形成してなる導電性粒子、球状、比重8.6)を用いた以外は実施例1−1〜1−3と同様の材料を使用し、実施例1−1〜1−3と同様の作業を行い、実施例1−1〜1−3と同様の評価を行った。評価結果を表2及び3に示す。
TAB線(日立電線(株)製、A−TPS)と太陽電池セルとを、ランプヒーターでTAB線を加熱して溶融することではんだ接続した。得られたタブ線付き太陽電池セルについて、実施例1−1〜1−3と同様の評価を行った。評価結果を表2及び3に示す。
Claims (5)
- 太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するための導電性接着フィルムであって、
絶縁性接着剤と導電性粒子とを含有し、
前記導電性粒子の平均粒子径をr(μm)、前記導電性接着フィルムの厚さをt(μm)として、(t/r)の値が0.75〜17.5の範囲内であり、
前記導電性粒子の含有量が、前記導電性接着フィルムの全体積を基準として1.7〜15.6体積%である、導電性接着フィルム。 - 前記絶縁性接着剤が、該絶縁性接着剤全量を基準として9〜34質量%のゴム成分を含むものである、請求項1記載の導電性接着フィルム。
- 弾性率が0.5〜4.0GPaである、請求項1又は2記載の導電性接着フィルム。
- 前記導電性粒子の形状が毬栗状又は球状である、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の導電性接着フィルム。
- 表面電極を有する複数の太陽電池セルが、前記表面電極に電気的に接続された配線部材を介して接続された構造を有する太陽電池モジュールであって、
前記表面電極と前記配線部材とが、請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載の導電性接着フィルムにより接続されている、太陽電池モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006007276 | 2006-01-16 | ||
JP2006007276 | 2006-01-16 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015040352A Division JP2015128179A (ja) | 2006-01-16 | 2015-03-02 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019024097A true JP2019024097A (ja) | 2019-02-14 |
Family
ID=43835558
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010276041A Withdrawn JP2011049612A (ja) | 2006-01-16 | 2010-12-10 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2012056061A Pending JP2012151486A (ja) | 2006-01-16 | 2012-03-13 | 導電性接着フィルム |
JP2013127682A Pending JP2013239715A (ja) | 2006-01-16 | 2013-06-18 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2015040352A Pending JP2015128179A (ja) | 2006-01-16 | 2015-03-02 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2017176035A Pending JP2017224859A (ja) | 2006-01-16 | 2017-09-13 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2018168934A Pending JP2019024097A (ja) | 2006-01-16 | 2018-09-10 | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
Family Applications Before (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010276041A Withdrawn JP2011049612A (ja) | 2006-01-16 | 2010-12-10 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2012056061A Pending JP2012151486A (ja) | 2006-01-16 | 2012-03-13 | 導電性接着フィルム |
JP2013127682A Pending JP2013239715A (ja) | 2006-01-16 | 2013-06-18 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2015040352A Pending JP2015128179A (ja) | 2006-01-16 | 2015-03-02 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2017176035A Pending JP2017224859A (ja) | 2006-01-16 | 2017-09-13 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (6) | JP2011049612A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5891599B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2016-03-23 | 日立化成株式会社 | シリコン系太陽電池の電極用ペースト組成物 |
TWI433331B (zh) | 2011-05-17 | 2014-04-01 | Neo Solar Power Corp | 電極膠帶之製作機台 |
JP2013175502A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 太陽電池モジュール |
JP6361881B2 (ja) * | 2012-12-13 | 2018-07-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
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JP2012151486A (ja) | 2012-08-09 |
JP2017224859A (ja) | 2017-12-21 |
JP2015128179A (ja) | 2015-07-09 |
JP2011049612A (ja) | 2011-03-10 |
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