JP2019012656A - プラズマ発生ユニット及びプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プラズマ面内均一性を改善可能なプラズマ発生ユニット及びこれを用いたプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】このプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、誘電体窓16と、誘電体窓16上に設けられたスロット板20と、マイクロ波を伝播させるため、スロット板20に電気的に接続された同軸導波管、を備え、同軸導波管は、内側導体31と、内側導体31を囲む外側導体32とを備え、プラズマ発生ユニットは、内側導体31をスロット板方向に弾性的に押圧する押圧部品を更に備えている。【選択図】図5
Description
本発明は、誘電体窓上のスロット板にマイクロ波を照射して誘電体窓下にプラズマを発生させるプラズマ発生ユニット及びこれを用いたプラズマ処理装置に関する。
従来、各種の分野において、プラズマ処理装置が用いられている。特許文献1に記載のプラズマ処理装置は、プラズマソースの一つとして、ラジアルラインスロットアンテナ(Radial Line Slot Antenna)を使用したプラズマエッチング装置であり、基板表面処理量の面内均一性を高めることができる優れた装置である。ラジアルラインスロットアンテナを使用したプラズマエッチング装置では、処理容器の誘電体窓の上に多数のスロットを有するスロットアンテナが設置される。スロットアンテナの多数のスロットから放射されたマイクロ波は、誘電体窓を介して処理容器の処理空間に導入される。処理ガスはマイクロ波のエネルギーによってプラズマ化する。
しかしながら、プラズマの面内均一性を更に改善する手法が期待されている。本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、プラズマ面内均一性を改善可能なプラズマ発生ユニット及びこれを用いたプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するため、第1の態様に係るプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、誘電体窓と、前記誘電体窓上に設けられたスロット板と、マイクロ波を伝播させるため、前記スロット板に電気的に接続された同軸導波管と、を備え、前記同軸導波管は、内側導体と、前記内側導体を囲む外側導体とを備え、プラズマ発生ユニットは、前記内側導体を前記スロット板方向に弾性的に押圧する押圧部品を更に備える。
この構造の場合、プラズマ発生ユニットを組み立てる際に、予めスロット板を誘電体窓上に取り付けておき、しかる後、押圧部品により押圧された内側導体がスロット板に接触するように、これを取り付けることができる。要するに、組み立て時におけるスロット板と誘電体窓との間の位置決め精度は、内側導体の位置決め精度に依存しない。
比較例として、スロット板に内側導体を予め接触・固定しておき、これらの内側導体とスロット板を備えた上部ユニットを、誘電体窓に取り付ける場合について考察すると、スロット板の誘電体窓に対する位置決め精度は、内側導体の位置決め精度に依存する。このような上部ユニットの組み付け精度は、体積が大きく、取り付け時に下方の位置が見えにくいため、スロット板を単体で誘電体窓に取り付ける場合の組み付け精度よりも、低い精度になる。
一方、第1の態様のプラズマ発生ユニットでは、内側導体を、スロット板の後から取り付けることができるので、スロット板と、誘電体窓との間の位置決め精度が、改善する。本願発明者らの研究によれば、プラズマの面内均一性は、スロット板と誘電体窓との間の位置決め精度に依存することが判明している。位置決め精度が低下すると、プラズマの面内均一性が低くなり、場合によっては、異常放電が観察された。特に、誘電体窓に凹部等のパターンを有する場合には、位置決め精度はさらにプラズマ面内均一性に寄与することになる。このように、第1の態様のプラズマ発生ユニットでは、位置決め精度が改善するので、プラズマ面内均一性を改善することができる。
第2の態様に係るプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、前記内側導体と、前記スロット板との間に介在するスプリングを更に備える。内側導体は、スロット板に後から接触させるもので、スロット板を押圧している。押圧部品により押圧しつつ、接触位置においてスプリング(圧縮バネ)を配置しておくと、押圧部品により強い力を内側導体に加えた場合に、スプリングが、押圧部品による押圧力に抗して、内側導体を逆方向に押す力が発生する。したがって、内側導体とスロット板との接触圧を適正に維持し、また、内側導体をスロット板にしっかりと接触させることができる。また、スプリングにステンレスやアルミニウムなどの導電性材料を用いることによって、前記内側導体と前記スロット板との間を電気的にもしっかりと接続させることができる。スプリングとしては、内側導体の軸を囲むような形状のシールドスパイラル、スパイラルコイル、ガスケットなどを用いることが好適であるが、圧縮バネであれば、同様の機能を奏するため、これに限定されるものではない。
第3の態様に係るプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、前記スロット板上に配置された遅波板ガイドリングと、前記遅波板ガイドリングの内側面で位置規制されるように配置された遅波板と、前記遅波板上に設けられた温度調節ジャケットとを備える。
遅波板は、同軸導波管を伝播するマイクロ波の波長を圧縮するものである。遅波板は、スロット板上の遅波板ガイドリングで位置規制されるので、スロット板と遅波板との間の位置決め精度を向上することができる。温度調節ジャケット(カバー)は、これに熱的に接続された遅波板、同軸導波管及びスロット板などの温度を調節することができる。温度調節ジャケットは、内部に温度調節用の流体が流れる通路を有しており、通路に冷却した媒体を流せば、これに熱的に接続された部品が冷却される。
第3の態様に係るプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、前記スロット板に設けられた位置決め孔を通り、前記誘電体窓と前記遅波板ガイドリングとの間に設けられた第1位置固定ピンと、前記温度調節ジャケットと前記遅波板ガイドリングとの間に設けられた第2位置固定ピンとを備える。
かかる構造によれば、第1位置固定ピンと第2位置固定ピンにより、誘電体窓、スロット板、遅波板ガイドリングの位置が固定される。
第4の態様に係るプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、前記外側導体に固定されたフランジ部品を更に備え、前記フランジ部品は、前記温度調節ジャケットにおける貫通孔の内側面に係合し、前記貫通孔内に前記外側導体が位置する。
この構造によれば、外側導体を温度調節ジャケットに対して、容易に位置決めすることができる。
また、プラズマ処理装置は、上述のいずれかのプラズマ発生ユニットを処理容器に設けてなる。プラズマの面内均一性を向上させることができるので、対象物に対して、均一な処理を行うことができる。
本発明のプラズマ発生ユニット及びこれを用いたプラズマ処理装置によれば、プラズマ面内均一性を改善することができる。
以下添付図面に基づいて本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本明細書及び図面において実質的に同一の構成要素については同一の符号を付す。
図1は、本発明の一実施形態におけるプラズマ処理装置の縦断面図である。
プラズマ処理装置1は、円筒形状の処理容器2を備える。処理容器2の天井部は誘電体からなる誘電体窓(天板)16で塞がれる。処理容器2は、例えばアルミニウムからなり、電気的に接地される。処理容器2の内壁面は、アルミナなどの絶縁性の保護膜2fで被覆されている。
処理容器2の底部の中央には、基板としての半導体ウェハ(以下ウェハという)Wを載置するための台3が設けられる。台3の上面にウェハWが保持される。台3は、例えばアルミナや窒化アルミナ等のセラミック材からなる。台3の内部には、ヒータ5が埋め込まれ、ウェハWを所定温度に加熱できるようになっている。ヒータ5は、支柱内に配された配線を介してヒータ電源4に接続される。
台3の上面には、台3に載置されるウェハWを静電吸着する静電チャックCKが設けられる。静電チャックCKには、整合器MGを介してバイアス用の直流或いは高周波電力を印加するバイアス用電源BVが接続される。
処理容器2の底部には、台3に載置されるウェハWの表面よりも下方の排気口11aから処理ガスを排気する排気管11が設けられる。排気管11には、圧力制御弁PCVを介して、真空ポンプなどの排気装置10が接続される。排気装置10は、圧力制御弁PCVを介して、処理容器2の内部に連通している。圧力制御弁PCV及び排気装置10によって、処理容器2内の圧力が所定の圧力に調節される。
処理容器2の天井部には気密性を確保するためのOリングなどのシール15を介して誘電体窓16が設けられる。誘電体窓16は、例えば、石英、アルミナ(Al2O3)、あるいは窒化アルミニウム(AlN)などの誘電体からなり、マイクロ波に対して透過性を有する。
誘電体窓16の上面には、円板形状のスロット板20が設けられる。スロット板20は、導電性を有する材質、例えばAg,Au等でメッキやコーティングされた銅からなる。スロット板20には、例えば複数のT字形状やL文形状のスロット21が同心円状に配列されている。
スロット板20の上面には、マイクロ波の波長を圧縮するための遅波板25が配置される。遅波板25は、例えば、石英(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、あるいは窒化アルミニウム(AlN)などの誘電体からなる。遅波板25はアルミニウムなどから構成された導電性のカバー26で覆われる。温度調節ジャケット(カバー)26には円環状の熱媒流路27が設けられる。この熱媒流路27を流れる熱媒によってカバー26及び遅波板25が所定の温度に調節される。2.45GHzの波長のマイクロ波を例にとると、真空中の波長は約12cmであり、アルミナ製の誘電体窓16中での波長は約3〜4cmとなる。
カバー26の中央には、マイクロ波を伝播する同軸導波管30が接続される。同軸導波管30を含むユニットをマイクロ波及びガス供給ユニットMGUとする。なお、マイクロ波及びガス供給ユニットMGUの詳細は、図2に示されており、同軸導波管30は、内側導体31と外側導体32とから構成されている。内側導体31は、遅波板(誘電体板)25の中央を貫通してスロット板20の中央に接続される。
図1に示すように、同軸導波管30には、モード変換器37及び矩形導波管36を介してマイクロ波発生器35が接続される。マイクロ波は、2.45GHzの他、860MHz,915MHzや8.35GHzなどのマイクロ波を用いることができる。
マイクロ波発生器35が発生したマイクロ波は、マイクロ波導入路としての、矩形導波管36、モード変換器37、同軸導波管30、及び遅波板25に伝播する。遅波板25に伝播したマイクロ波はスロット板20の多数のスロット21から誘電体窓16を介して処理容器2内に供給される。マイクロ波によって誘電体窓16の下方に電界が形成され、処理容器2内の処理ガスがプラズマ化する。
スロット板20に接続される内側導体31の下端は円錐台形状に形成される。これにより、同軸導波管30から遅波板25及びスロット板20にマイクロ波が効率よく損失なく伝播される。
ラジアルラインスロットアンテナによって生成されたマイクロ波プラズマの特徴は、誘電体窓16直下(プラズマ励起領域と呼ばれる)で生成された比較的電子温度の高いエネルギーのプラズマが拡散し、ウェハW直上(拡散プラズマ領域)では約1〜2eV程度の低い電子温度のプラズマとなることにある。すなわち、平行平板等のプラズマとは異なり、プラズマの電子温度の分布が誘電体窓16からの距離の関数として明確に生ずることに特徴がある。より詳細には、誘電体窓16直下での数eV〜約10eVの電子温度が、ウェハW上では約1〜2eV程度に減衰する。ウェハWの処理はプラズマの電子温度の低い領域(拡散プラズマ領域)で行なわれるため、ウェハWへリセス等の大きなダメージを与えることがない。プラズマの電子温度の高い領域(プラズマ励起領域)へ処理ガスが供給されると、処理ガスは容易に励起され、解離される。一方、プラズマの電子温度の低い領域(プラズマ拡散領域)へ処理ガスが供給されると、プラズマ励起領域近傍へ供給された場合に比べ、解離の程度は抑えられる。
処理容器2の天井部の誘電体窓16中央には、ウェハWの中心部に処理ガスを導入する中央導入部55が設けられる。同軸導波管30の内側導体31には、処理ガスの供給路52が形成される。中央導入部55は供給路52に接続される。
中央導入部55は、誘電体窓16の中央に設けられた円筒形状の空間部に嵌め込まれる円柱形状のブロック57と、同軸導波管30の内側導体31の下面とブロック57の上面との間に適当な間隔を持って空けられたガス溜め部60と、先端部にガス噴出用の開口を有する円柱状空間が連続したテーパ状の空間部から構成される。ブロック57は、例えばアルミニウムなどの導電性材料からなり、電気的に接地されている。ブロック57には上下方向に貫通する複数の中央導入口が形成される。なお、上記空間部の形状は、テーパ状に限られるものではなく、単なる円柱形状でもよい。また、中央導入口の平面形状は、必要なコンダクタンス等を考慮して真円又は長孔に形成される。アルミニウム製のブロック57は、陽極酸化被膜アルミナ(Al2O3)、イットリア(Y2O3)等でコーティングされる。
パイプ状の内側導体31を貫通する供給路52からガス溜め部60に供給された処理ガスは、ガス溜め部60内を拡散した後、ブロック57の複数の中央導入口から下方にかつウェハWの中心部に向かって噴射される。
処理容器2の内部には、ウェハWの上方の周辺を囲むように、ウェハWの周辺部に処理ガスを供給するリング形状の周辺導入部61が配置される。周辺導入部61は、天井部に配置される中央導入口よりも下方であって、かつ台3に載置されたウェハWよりも上方に配置される。周辺導入部61は中空のパイプを環状にしたものであり、その内周側には周方向に一定の間隔を空けて複数の周辺導入口62が空けられる。周辺導入口62は、周辺導入部61の中心に向かって処理ガスを噴射する。周辺導入部61は、例えば、石英からなる。処理容器2の側面には、ステンレス製の供給路53が貫通する。供給路53は周辺導入部61に接続される。供給路53から周辺導入部61の内部に供給された処理ガスは、周辺導入部61の内部の空間を拡散した後、複数の周辺導入口62から周辺導入部61の内側に向かって噴射される。複数の周辺導入口62から噴射された処理ガスはウェハWの周辺上部に供給される。なお、リング形状の周辺導入部61を設ける替わりに、処理容器2の内側面に複数の周辺導入口62を形成してもよい。
図2は、実施形態におけるプラズマ発生ユニットの断面構成を示す図である。
このプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、誘電体窓16と、誘電体窓16上に設けられたスロット板20と、マイクロ波を伝播させるため、スロット板20に電気的に接続された同軸導波管30(内側導体31)とを備えている。
同軸導波管30は、パイプ状の内側導体31と、内側導体31を囲むパイプ状の外側導体32とを備え、プラズマ発生ユニットは、内側導体31をスロット板20の方向に弾性的に押圧する押圧部品PM(図5参照)を更に備えている。
図3は、実施形態におけるプラズマ発生ユニット周辺部近傍の断面構成を示す図である。
このプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットは、スロット板20上に配置された遅波板ガイドリングGRと、遅波板ガイドリングGRの内側面で位置規制されるように配置された遅波板25と、遅波板25上に設けられた温度調節ジャケット26とを備える。
遅波板25は、同軸導波管30を伝播するマイクロ波の波長を圧縮するものである。遅波板25は、スロット板20上の遅波板ガイドリングGRで位置規制されるので、スロット板20と遅波板25との間の位置決め精度を向上することができる。温度調節ジャケット26は、これに熱的に接続された遅波板25、同軸導波管30及びスロット板20などの温度を調節することができる。温度調節ジャケット26は、内部に温度調節用の流体が流れる通路を有しており、通路に冷却した媒体を流せば、これに熱的に接続された部品が冷却される。
このプラズマ発生ユニットは、スロット板20に設けられた位置決め孔H1(図5参照)を通り、誘電体窓16と遅波板ガイドリングGRとの間に設けられた第1位置固定ピンP1と、温度調節ジャケット26と遅波板ガイドリングGRとの間に設けられた第2位置固定ピンP2とを備えている。この構造によれば、第1位置固定ピンP1と第2位置固定ピンP2により、誘電体窓16、スロット板20、遅波板ガイドリングGRの位置が固定される。なお、位置固定ピンの数は、同一のXY平面内において複数である。
なお、温度調節ジャケット26と遅波板ガイドリングGRとの間には、第2スプリングSP2が介在している。第2スプリングSP2の機能及び構造は、内側導体31とスロット板20との間に配置される第1スプリングSP1と同一である。
図4は、実施形態におけるプラズマ発生ユニット周辺部近傍の別の断面構成を示す図である。
図4に示す構造と、図3における構造との図面上の相違点は、ボルトB1によって、スロット板20と遅波板ガイドリングGRが固定されていることである。これによって、スロット板20と遅波板ガイドリングGRとの間が電気的に接続される。図3の第1位置固定ピンP1とボルトB1は遅波板ガイドリングGRの円周上に同時に配置される。このように、図4に示すボルトB1は、図3の第1位置固定ピンP1と共に使うことができ、物理的な位置固定力の強化と、電気的な接触抵抗の減少を同時に達成することができる。これらの要素間の導電性が増加すると、温度調節ジャケット26、遅波板ガイドリングGR、スロット板20の間の熱伝導効率が高くなり、また、スロット板20の電位も安定する。
遅波板ガイドリングGRの下面には、ボルトB1が挿入されるネジ穴が形成され、スロット板20には上下に貫通する貫通孔が形成されており、ボルトB1は、当該貫通孔を介して、遅波板ガイドリングGRのネジ穴内に捩じ込まれ、遅波板ガイドリングGRとスロット板20とを強固に固定する。このように、上記位置固定ピンと、ボルトを併用することで、位置決め精度を向上しつつ、さらに、位置固定力の強化、熱的・電気的な特性の向上を同時に達成することが可能となる。
図5は、実施形態におけるプラズマ発生ユニット中央部近傍の断面構成を示す図である。
プラズマ発生ユニットは、内側導体31と、スロット板20との間に介在する第1スプリングSP1を更に備えている。内側導体31は、スロット板20に後から接触させるもので、スロット板20を押圧している。押圧部品PM(図5参照)により押圧しつつ、接触位置においてスプリング(圧縮バネ)を配置しておくと、押圧部品PMにより、―Z方向の強い力を内側導体31に加えた場合に、第1スプリングSP1が、押圧部品PMによる押圧力に抗して、内側導体31を逆方向(+Z方向)に押す力が発生する。したがって、内側導体31とスロット板20との接触圧を適正に維持し、また、内側導体31をスロット板20にしっかりと接触させることができる。
また、スプリングSP1にステンレスやアルミニウムなどの導電性材料を用いることによって内側導体31とスロット板20との間を電気的にもしっかりと接続させることができる。スプリングSP1としては、内側導体31の軸を囲むような形状のシールドスパイラル、スパイラルコイル、ガスケットなどを用いることが好適であるが、圧縮バネであれば、同様の機能を奏するため、これに限定されるものではない。
図6は、実施形態におけるプラズマ発生ユニットの組み立て方を示す図である。
実施形態の構造の場合、プラズマ発生ユニットを組み立てる際に、予めスロット板20を誘電体窓16上に取り付けておき、しかる後、押圧部品PMにより押圧された内側導体31がスロット板20に接触するように、これを取り付けることができる。要するに、この構造では、組み立て時におけるスロット板20と誘電体窓16との間の位置決め精度は、内側導体31の位置決め精度に依存しない。
組み立てにおいては、まず、スロット板20と遅波板ガイドリングGRを図4に示すボルトB1で組み付け、組立体を作製する。次に、誘電体窓16に、第1位置固定ピンP1を介して、上記組立体(スロット板20と遅波板ガイドリングGR)を取り付ける。第1位置固定ピンP1は、スロット板20の孔を介して、遅波板ガイドリングGRの孔H1に挿入される。次に、遅波板ガイドリングGRの内側に、遅波板25を嵌め込む。次に、上部ユニットである温度調節ジャケット26を、同軸導波管30と一緒にスロット板20に取り付ける。第2位置固定ピンP2は、温度調節ジャケット26の下面に設けられた固定用の孔H2に挿入され、温度調節ジャケット26を遅波板ガイドリングGRに対して固定する。上部ユニットは、温度調節ジャケット26と同軸導波管30のセットであり、これらは予め固定されている。
同軸導波管30における内側導体31の下方端面には、第1スプリングSP1が取り付けられているので、これが最初にスロット板20上面に接触し、下方に力を加えることで、内側導体31の下方端面がスロット板20に接触する。
図7は、実施形態におけるプラズマ発生ユニットの押圧部品近傍の断面構成を示す図である。
図6及び図7に示すように、パイプ状の外側導体32の上端は、モード変換器37の下面に固定され、内側導体31は、ガス供給用の空間を有する支持体31Bに固定されている。支持体31Bと、モード変換器37との間には、押圧部品PMが介在している。押圧部品PMは、蛇腹状の引っ張りスプリングであるが、内側導体31を下方へ引っ張るものであれば、これに限られるものではない。
なお、図示しない比較例として、スロット板20に内側導体31を予め接触・固定しておき、これらの内側導体31とスロット板20を備えた上部ユニットを、誘電体窓16に取り付ける場合について考察する。この場合、スロット板20の誘電体窓16に対する位置決め精度は、内側導体31の位置決め精度に依存する。このような上部ユニットの組み付け精度は、体積が大きく、取り付け時に下方の位置が見えにくいため、スロット板を単体で誘電体窓に取り付ける場合の組み付け精度よりも、低い精度になる。
一方、第1の態様のプラズマ発生ユニットでは、内側導体31を、スロット板20の後から取り付けることができるので、スロット板20と、誘電体窓16との間の位置決め精度が、改善する。プラズマの面内均一性は、スロット板20と誘電体窓16との間の位置決め精度に依存する。位置決め精度が低下すると、プラズマの面内均一性が低くなり、場合によっては、異常放電が観察される。特に、誘電体窓16に、凹部155(図1参照)等のパターンを有する場合には、位置決め精度はさらにプラズマ面内均一性に寄与することになる。凹部の形状及びパターンとしては様々なものが公知であり、誘電体窓16の軸を囲むように、円周上に、複数配置される。このように、実施形態のプラズマ発生ユニットでは、位置決め精度が改善するので、プラズマ面内均一性を改善することができる。
図8は、実施形態におけるプラズマ発生ユニット中央部近傍の断面構成を示す図である。
上述の第1スプリングSP1としては、スパイラル・スプリング・ガスケットの他に、例えば、同図に示すように、バナナジャックのような弾性を有するものを用いることもできる。この第1スプリングSP1は、スロット板20からZ軸方向に立設しており、内側導体31に設けられた挿入孔に嵌っている。バナナジャックは、挿入孔への挿入時においては、内側導体31に対して、+Z軸方向に圧力を与え、挿入後には、―Z軸方向に圧力を与える。同図では、内側導体31がパイプ状であるため、複数の第1スプリングSP1がスロット板20に固定されている。
図9は、実施形態におけるプラズマ発生ユニット中央部近傍の断面構成を示す図である。
同図では、内側導体31がパイプ状ではないため、1つの第1スプリングSP1がスロット板20に固定されている。
温度調節ジャケット26と、同軸導波管30との間を、上部ユニットの分離位置とすることも可能である。
図10は、このような実施形態におけるプラズマ発生ユニットの組み立て方を示す図である。
このプラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットでは、外側導体32に固定されたフランジ部品32Fを更に備えている。フランジ部品32Fは、温度調節ジャケット26における貫通孔の内側面26Sに係合し、貫通孔内に外側導体32が位置する。温度調節ジャケット26の内側面26Sは、段差を有しており、フランジ部品32Fが、この段差に係合する。フランジ部品32Fには、必要に応じて、第3スプリングSP3及び、第4スプリングSP4を図示の如く取り付けることが可能であるが、これらの構造は、第1スプリングSP1と同様である。この構造によれば、外側導体を温度調節ジャケット26に対して、容易に位置決めすることができる。なお、組み付けの際の温度調節ジャケット26は、エアシリンダ機構などを使って、上下に移動させることができる。
本実施例では、スロット板20と遅波板ガイドリングGRの電気的な接続にボルトB1を用いたが、ボルトB1の代わりにスロット板20と遅波板ガイドリングGRの間に第3のスプリング(図示せず)が介在してしてもよい。第3スプリングの機能及び構造は、内側導体31とスロット板20との間に配置される第1スプリングSP1、および温度調節ジャケット26と遅波板ガイドリングGRとの間に配置される第2スプリングSP2と同一である。また、ボルトB1と第3のスプリングは併用してもよい。
以上、説明したように、上述のプラズマ処理装置は、上述のいずれかのプラズマ発生ユニットを処理容器2に設けてなる。この装置によれば、プラズマの面内均一性を向上させることができるので、対象物に対して、均一な処理を行うことができる。また、取り付けの際、遅波板を単品で取扱うため、軽量で位置決め作業も容易にできる。さらに、スロット板が、同軸導波管に拘束されていないので熱膨張によるたわみも発生しない。また、上述の構造によれば、取り付け時の歪や、装置間の製造誤差の改善も期待される。また、プラズマの均一性が高くなり、スロット板を含むアンテナユニットの平行ズレも減少するため、エッチング処理などの偏りも減少する。また、取り付け時に部品を昇降する際の重量も軽くなり、平行にずれにくくり、平行度調整も容易になる。内側導体がスロット板に対して、水平面内に動くことを許容するので、装置構成上のトレランスが高くなる。また、取り付け時に、遅波板や同軸導波管が平行にずれようとしても、ガイドや段差があるため、ずれが容易に修正される。
16…誘電体窓、20…スロット板。31…内側導体、32…外側導体、PM…押圧部品。
Claims (6)
- プラズマ処理装置用のプラズマ発生ユニットにおいて、
誘電体窓と、
前記誘電体窓上に設けられたスロット板と、
マイクロ波を伝播させるため、前記スロット板に電気的に接続された同軸導波管と、
を備え、
前記同軸導波管は、
内側導体と、
前記内側導体を囲む外側導体と、
を備え、
前記プラズマ発生ユニットは、前記内側導体を前記スロット板方向に弾性的に押圧する押圧部品を更に備えるプラズマ発生ユニット。 - 前記内側導体と、前記スロット板との間に介在するスプリングを更に備える請求項1に記載のプラズマ発生ユニット。
- 前記スロット板上に配置された遅波板ガイドリングと、
前記遅波板ガイドリングの内側面で位置規制されるように配置された遅波板と、
前記遅波板上に設けられた温度調節ジャケットと、
を備える請求項1又は2に記載のプラズマ発生ユニット。 - 前記スロット板に設けられた位置決め孔を通り、前記誘電体窓と前記遅波板ガイドリングとの間に設けられた第1位置固定ピンと、
前記温度調節ジャケットと前記遅波板ガイドリングとの間に設けられた第2位置固定ピンと、
を備える請求項3に記載のプラズマ発生ユニット。 - 前記外側導体に固定されたフランジ部品を更に備え、
前記フランジ部品は、前記温度調節ジャケットにおける貫通孔の内側面に係合し、前記貫通孔内に前記外側導体が位置する請求項3に記載のプラズマ発生ユニット。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のプラズマ発生ユニットを処理容器に設けてなるプラズマ処理装置。
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JP5297885B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2013-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
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JP5792315B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2015-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020116352A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020116351A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
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JP2020120700A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
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