JP2019091807A - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の向上した有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、第１から第４サブ画素を有し、第１から第４画素電極上に設けられた第１正孔輸送層と、第１正孔輸送層上に、第１から第４サブ画素に応じて個別に設けられた第１から第４発光層と、第１正孔輸送層と第２発光層との間に設けられた第２正孔輸送層と、第１正孔輸送層と第３発光層及び第４発光層との間に設けられた第３正孔輸送層とを有する。【選択図】図７

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置に関する。

従来、表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス材料（有機ＥＬ材料）を表示部の発光素子（有機ＥＬ素子）に用いた有機ＥＬ表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）が知られている。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置等とは異なり、有機ＥＬ材料を発光させることにより表示を実現するいわゆる自発光型の表示装置である。このような有機ＥＬ表示装置の一つとして、赤、青、緑の３原色を独立して発光するサブ画素を、基板の一主面上に隣接して配置する画素配置構造が知られている。画素配置構造の製造方法として、各サブ画素の発光色ごとに有機半導体材料を蒸着方法等により形成する方法が知られている。

また、従来の３原色表示方式よりも色再現範囲を広くするために、従来の３原色に加えて、他の色を独立して表示するサブ画素を追加した４種類以上のサブ画素からなる画素を有する多原色表示方式の液晶表示装置が知られている。

特開２００１−２０９０４７号公報

このような多原色表示方式を有機ＥＬ表示装置において実現する場合、従来の３原色表示方式よりもサブ画素の種類及び数が増加するため、同じ精細度の画像を表示するには各サブ画素をより密に配置する必要がある。また、発光層（ＥＬ層）を形成する工程において、各サブ画素の有機半導体材料を蒸着方法により形成する場合、各サブ画素の発光色ごとに精細なマスクを用いて蒸着工程を繰り返す必要があるため、蒸着マスクの開口サイズが小さくなり、蒸着工程のプロセス数も増加するため、有機ＥＬ表示装置の生産性が低下するという問題がある。特に、有機ＥＬ材料は水分や酸素に対して非常に敏感であるため、真空環境下で蒸着工程を行う場合においても、製造工程を削減して製造タクトを短くすることが好ましい。

本発明は、上記問題に鑑み、色再現範囲が広く、かつ、生産性の向上した有機ＥＬ表示装置を提供することを目的の一つとする。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、１つの画素が、基板上に隣接配置される、第１色を独立して発光する第１発光領域を有する第１サブ画素、第２色を独立して発光する第２発光領域を有する第２サブ画素、第３色を独立して発光する第３発光領域を有する第３サブ画素及び第４色を独立して発光する第４発光領域を有する第４サブ画素から構成される有機ＥＬ表示装置であって、前記第１から第４サブ画素は、前記基板上の前記第１から第４発光領域に対応して設けられた第１から第４画素電極と、前記第１から第４画素電極上に設けられた対向電極と、前記第１から第４画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機層とを有し、前記有機層は、前記第１から第４画素電極上に設けられた第１正孔輸送層と、前記第１正孔輸送層上に、前記第１から第４サブ画素に応じて個別に設けられた第１から第４発光層と、前記第１正孔輸送層と前記第２発光層との間に設けられた第２正孔輸送層と、前記第１正孔輸送層と前記第３発光層及び前記第４発光層との間に設けられた第３正孔輸送層とを有する。

また、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、１つの画素が、基板上に隣接配置される、第１色を独立して発光する第１発光領域を有する第１サブ画素、第２色を独立して発光する第２発光領域を有する第２サブ画素、第３色を独立して発光する第３発光領域を有する第３サブ画素及び第４色を独立して発光する第４発光領域を有する第４サブ画素から構成される有機ＥＬ表示装置であって、前記第１から第４サブ画素は、前記基板上の前記第１から第４発光領域に対応して設けられた第１から第４画素電極と、前記第１から第４画素電極上に設けられた対向電極と、前記第１から第４画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機層とを有し、前記有機層は、前記第１から第４画素電極上に設けられた第１正孔輸送層と、前記第１正孔輸送層上に、前記第１サブ画素に設けられた第１発光層と、前記第１正孔輸送層上に、前記第２サブ画素に設けられた第２正孔輸送層と、前記第２サブ画素に設けられた第２発光層と、前記第３サブ画素に設けられた第３正孔輸送層と、前記第３サブ画素及び前記第４サブ画素に設けられた第３発光層と、を有する。

本発明の一実施形態に係る表示装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素領域の全体構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略平面図である。 表示装置の画素構成を示した概略断面図である。 表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す断面図である。 表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す断面図である。 表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す断面図である。 表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す断面図である。 表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略平面図である。 本発明の第５実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す平面図である。

以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同一又は類似の要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。

なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書中では、側面視において、後述する絶縁表面から封止膜に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

本明細書では、表示装置を画面（表示領域）に垂直な方向から見た様子を「平面視」と呼ぶ。本明細書では、トップエミッション型の表示装置の構成について示すが、本発明はこれに限定されるものではなく、ボトムエミッション型の表示装置に用いてもよい。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る表示装置について、図１から図８Ｃを参照して説明する。

［表示装置の全体的構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００を示す斜視図である。表示装置１００は、絶縁表面を有する基板１０２の一主面上に画素部１０４、タッチセンサ１０８が配置されている。画素部１０４は、複数の画素１０６が配置される。複数の画素１０６は、画素部１０４において、例えば、行方向及び列方向に配列される。タッチセンサ１０８は、画素部１０４に重ねて配置される。別言すれば、タッチセンサ１０８は、複数の画素１０６と重なるように配置される。タッチセンサ１０８は、複数の検出電極１０７がマトリクス状に配置され、それぞれが行方向あるいは列方向に接続される。なお、ここでは画素１０６およびタッチセンサ１０８は模式的に表現されており、その大小関係は図１記載の限りではない。また、ここではタッチセンサによる位置入力装置を備える表示装置であるタッチパネルを実施例として説明するが、本発明はタッチパネルに限定されるものではない。

表示装置１００は、映像信号やタッチセンサ１０８の信号等が入出力される端子領域１１２を有する。端子領域１１２は、絶縁表面を有する基板１０２の一主面における一端部に配置される。端子領域１１２は、絶縁表面を有する基板１０２の端部に沿って複数の端子電極が配列している。端子領域１１２の複数の端子電極は、フレキシブルプリント配線基板１１４と接続される。駆動回路１１０は、映像信号を画素１０６に出力する。駆動回路１１０は、基板１０２の一主面、又はフレキシブルプリント配線基板１１４に付設される。

絶縁表面を有する基板１０２は、ガラス、プラスチック（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）等の部材で構成される。基板１０２の材質がプラスチックである場合、基板の薄板化により表示装置１００に可撓性を付与することが可能となる。すなわち、基板１０２としてプラスチック基板を用いることにより、フレキシブルディスプレイを提供することができる。

画素部１０４及びタッチセンサ１０８の上には、偏光子を含む偏光板１１６が設けられていてもよい。例えば、偏光板１１６は、円偏光性を示す偏光子により構成される。偏光板１１６は、偏光子を含むフィルム基材により形成される。画素部１０４に重ねて偏光板１１６を設けることにより、表示画面の映り込み（鏡面化）を防止することができる。

なお、図１では省略されているが、画素１０６は表示素子及び回路素子を含んで構成される。タッチセンサ１０８は静電容量式であることが好ましく、タッチセンサ１０８において、第１検出電極１３４（Ｔｘ配線）と第２検出電極１４０（Ｒｘ配線）によりセンシング部が構成される（図２参照）。画素部１０４とタッチセンサ１０８との間には層間絶縁層が設けられ、電気的に相互に短絡しないように配置される。

画素１０６の詳細を図２に示す。図２に示すように、有機ＥＬ素子１５０はトランジスタ１４６と電気的に接続される。トランジスタ１４６はゲートに印加される映像信号によってソース・ドレイン間を流れる電流が制御され、この電流によって有機ＥＬ素子１５０の発光輝度が制御される。第１容量素子１５２はトランジスタ１４６のゲート電圧を保持し、第２容量素子１５４は画素電極１７０の電位が不用意に変動するのを防ぐために設けられる。なお、第２容量素子１５４は必須の構成ではなく省略可能である。

図２に示すように、基板１０２の第１面には下地絶縁層１５６が設けられる。トランジスタ１４６は、下地絶縁層１５６上に設けられる。トランジスタ１４６は、半導体層１５８、ゲート絶縁層１６０、ゲート電極１６２が積層された構造を含む。半導体層１５８は、非晶質又は多結晶のシリコン、若しくは酸化物半導体等で形成される。ソース・ドレイン配線１６４は、第１絶縁層１６６を介して、ゲート電極１６２の上層に設けられる。ソース・ドレイン配線１６４の上層には平坦化層としての第２絶縁層１６８が設けられる。

第１絶縁層１６６、第２絶縁層１６８は層間絶縁層である。第１絶縁層１６６は、無機層間絶縁層の一種であり、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機絶縁材料で形成される。第２絶縁層１６８は、有機層間絶縁層の一種であり、ポリイミド、アクリル等の有機絶縁材料で形成される。層間絶縁層は、基板１０２側から第１絶縁層１６６、第２絶縁層１６８の順に積層されてもよい。有機絶縁材料で形成される第２絶縁層１６８を第１絶縁層１６６の上層に設けることで、トランジスタ１４６等に起因する凹凸を埋め込み、表面が平坦化される。

第２絶縁層１６８の上面に有機ＥＬ素子１５０が設けられる。有機ＥＬ素子１５０は、トランジスタ１４６と電気的に接続される画素電極１７０と、有機層１７２及び対向電極１７４とが積層された構造を有する。有機ＥＬ素子１５０は２端子素子であり、画素電極１７０と対向電極１７４との間の電圧を制御することで発光が制御される。第２絶縁層１６８上には、画素電極１７０の周縁部を覆い内側領域を露出するように、隔壁層（バンク）１７６が設けられる。隔壁層１７６から露出する画素電極１７０の内側領域は、各サブ画素の発光領域に対応する。対向電極１７４は、有機層１７２の上面に設けられる。有機層１７２は、画素電極１７０と重なる領域から隔壁層１７６の上面部にかけて設けられる。隔壁層１７６は、画素電極１７０の周縁部を覆うと共に、画素電極１７０の端部で滑らかな段差を形成するために、有機樹脂材料で形成される。有機樹脂材料としては、アクリルやポリイミドなどが用いられる。

有機層１７２は、有機ＥＬ材料で構成される発光層を含む複数の層で形成され、発光素子の発光部として機能する。有機層１７２は、発光領域ＬＡを覆うように、即ち、発光領域ＬＡにおける絶縁膜の開口部を覆うように設けられる。

有機層１７２は、低分子系又は高分子系の有機材料を用いて形成される。低分子系の有機材料を用いる場合、有機層１７２には、発光層の他に、当該発光層を挟むように電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった各種の電荷輸送層が含まれる。有機層１７２の具体的構成については後述する。

本実施形態の表示装置において、画素電極１７０は、発光素子を構成する陽極（アノード）として機能する。画素電極１７０は、トップエミッション型であるかボトムエミッション型であるかで異なる構成とする。本実施形態において、有機ＥＬ素子１５０は、有機層１７２で発光した光を対向電極１７４側に放射する、いわゆるトップエミッション型の構造を有する。そのため、画素電極１７０は光反射性を有することが好ましい。例えば、トップエミッション型である場合、画素電極１７０としてアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の反射率の高い金属膜を用いるか、正孔注入性に優れる酸化インジウム系透明導電膜（例えばＩＴＯ）や酸化亜鉛系透明導電膜（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）といった仕事関数の高い透明導電膜と金属膜との積層構造を用いる。逆に、ボトムエミッション型である場合、画素電極１７０として上述した透明導電膜を用いる。本実施形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ素子１５０は、有機層１７２で発光した光を画素電極１７０側に放射する、いわゆるボトムエミッション型の構造を有するものでもよい。

対向電極１７４は、有機ＥＬ素子１５０を構成する陰極（カソード）として機能する。本実施形態の表示装置１００は、トップエミッション型であるため、対向電極１７４としては、有機層１７２で発光した光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有するＩＴＯやＩＺＯ等の透明導電膜で形成されている。対向電極１７４は、各画素１０６間を跨いで隔壁層１７６上にも設けられる。対向電極１７４は、表示領域の端部付近の周辺領域において下層の導電層を介して外部端子へと電気的に接続される。上述したように、本実施形態では、隔壁層１７６から露出した画素電極１７０の一部（アノード）、有機層１７２（発光部）及び対向電極１７４（カソード）によって有機ＥＬ素子１５０が構成される。

第１容量素子１５２は、ゲート絶縁層１６０を誘電体膜として用い、半導体層１５８と第１容量電極１７８とが重畳する領域に形成される。また、第２容量素子１５４は、画素電極１７０と第２容量電極１８０との間に設けられる第３絶縁層１８２を誘電体膜として用い、画素電極１７０と画素電極に重畳して設けられる第２容量電極１８０とにより形成される。第３絶縁層１８２は、窒化シリコン等の無機絶縁材料で形成される。

有機ＥＬ素子１５０の上層には封止層１２６が設けられる。封止層１２６は、有機ＥＬ素子１５０に水分等が浸入することを防ぐために設けられる。封止層１２６は、有機ＥＬ素子１５０の側から、第１無機絶縁層１２８、有機絶縁層１３０及び第２無機絶縁層１３２が積層された構造を有するものでもよい。第１無機絶縁層１２８及び第２無機絶縁層１３２は、窒化シリコン、窒酸化シリコン、酸化アルミニウム等の無機絶縁材料により形成される。第１無機絶縁層１２８及び第２無機絶縁層１３２は、これらの無機絶縁材料の被膜を、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等により形成される。

有機絶縁層１３０は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等により形成されることが好ましい。有機絶縁層１３０は、スピンコーティング等の塗布法や、有機材料ソースを用いた蒸着法によって成膜される。有機絶縁層１３０は、画素部１０４を覆うと共に、端部が第１無機絶縁層１２８及び第２無機絶縁層１３２で封止されるように、画素部１０４を含む所定の領域内に形成されることが好ましい。

なお、図２では省略されているが、封止層１２６の上面には、図１で示すように偏光板１１６が設けられる。偏光板１１６には、偏光子の他、カラーフィルタ層、遮光層が適宜含まれていてもよい。

図３は、図１に示す表示装置１００における画素部１０４の構成を示す部分平面図である。画素部１０４は複数の画素１０６を含み、１つの画素１０６は、それぞれ２行×２列の４種のサブ画素から構成される。本実施形態において、画素１０６は、赤色（Ｒ）の光を独立して発光するサブ画素１０６Ｒ、緑色（Ｇ）の光を独立して発光するサブ画素１０６Ｇ、青色（Ｂ）の光を独立して発光するサブ画素１０６Ｂ及び黄色（Ｙ）の光を独立して発光するサブ画素１０６Ｙの４種類のサブ画素から構成される。

画素１０６を構成する４種のサブ画素が独立発光する色は、光の３原色であるＲ、Ｇ、Ｂと他の１色から構成される。他の１色は、これらのいずれかの中間色から選択されることが好ましい。図３では、サブ画素として、ＲＧＢＹの４色を用いる構成を示したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、光の３原色以外の第４色として、黄色（Ｙ）の代わりにマゼンダ（Ｍ）やシアン（Ｃ）など他の中間色を選択してもよい。また、画素配列についても図３に示す配列に限定されるものではなく、その他にストライプ配列、デルタ配列、ベイヤー配列、又はペンタイル構造を実現する配列等であってもよい。

図３では省略されているが、各サブ画素にはスイッチング素子として薄膜トランジスタが設けられる。薄膜トランジスタを用いて各サブ画素１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ及び１０６Ｙをオン／オフ制御することにより、各サブ画素に対応する任意の色を発光させ、１つの画素として様々な色を表現することができる。

図３において各サブ画素内に矩形の破線で示した領域は、各サブ画素が独立して光を発する発光領域ＬＡである。各サブ画素は、各色の光を独立して発光する発光領域ＬＡ−Ｂ（青色のサブ画素の発光領域）、ＬＡ−Ｇ（緑色のサブ画素の発光領域）、ＬＡ−Ｒ（赤色のサブ画素の発光領域）、ＬＡ−Ｙ（黄色のサブ画素の発光領域）をそれぞれ有している（図４、図７参照）。

［４色表示方式の表示装置の画素構成］
図４は、４種類のサブ画素からなる画素を有する多原色表示方式の表示装置の画素構成を示した概略断面図である。図４は、４色表示方式の表示装置において図３に示す画素レイアウトを実現する場合における、図３のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。４色表示方式の表示装置では、サブ画素としてＲＧＢＹの４色を用いる画素構成を実現する場合、図４に示すように、各サブ画素にはそれぞれＲＧＢＹの４色に対応する個別の発光層３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ、３００Ｙが設けられる。また、各サブ画素の発光領域ＬＡ−Ｂ、ＬＡ−Ｇ、ＬＡ−Ｒ、ＬＡ−Ｙには、隔壁層１７６から露出する画素電極１７０Ｂ、１７０Ｇ、１７０Ｒ、１７０Ｙがそれぞれ設けられている。

また、４色表示方式の表示装置では、サブ画素が独立して発光する色ごとに、各発光層と画素電極１７０との間に設けられる正孔輸送層から正孔注入層の膜厚を、光学干渉による色度の調整を目的として、互いに異なる膜厚に調整する必要がある。一般に、発光層のピーク波長が長いほど、光学干渉調整用の層の膜厚は厚くなる。

図４では、青色のサブ画素１０６Ｂの発光層３００Ｂと画素電極１７０Ｂとの間には、すべてのサブ画素に共通して設けられた正孔注入層２１０及と正孔輸送層２２０ｃとが積層されて設けられている。ここで、正孔注入層２１０及び正孔輸送層２２０ｃが、すべてのサブ画素に共通して設けられているとは、平面視において、１つの画素を構成する４種の隣接するサブ画素領域に、各サブ画素を相互に連結する同一層として、正孔注入層２１０及び正孔輸送層２２０ｃが配置されていることをいう。

図４では、青色のサブ画素１０６Ｂに隣接する緑色のサブ画素１０６Ｇの発光層３００Ｇと画素電極１７０Ｇとの間には、すべてのサブ画素に共通して設けられた正孔注入層２１０及び正孔輸送層２２０ｃの上に、緑色の光を表現するために適切な膜厚に調整するための正孔輸送層２２０Ｇが個別に設けられている。緑色のサブ画素１０６Ｇに隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒの発光層３００Ｒと画素電極１７０Ｒとの間には、すべてのサブ画素に共通して設けられた正孔注入層２１０及び正孔輸送層２２０ｃの他に、赤色の光を表現するために適切な膜厚に調整するための正孔輸送層２２０Ｒが個別に設けられている。赤色のサブ画素１０６Ｒに隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙの発光層３００Ｙと画素電極１７０Ｙとの間には、すべてのサブ画素に共通して設けられた正孔注入層２１０及び正孔輸送層２２０ｃの他に、黄色の光を表現するために適切な膜厚に調整するための正孔輸送層２２０Ｙが個別に設けられている。

また、図４に示すように、各発光層の上には、各サブ画素に共通して設けられた電子輸送層２３０、電子注入層２４０、及び対向電極１７４が設けられている。図４に示すように、有機層１７２は、正孔注入層２１０、各種正孔輸送層２２０、各種発光層３００、電子輸送層２３０、及び電子注入層３４０を含む複数の層が積層されて構成される。

図５Ａ〜図５Ｄは図４に示す４色表示方式の表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す断面図である。図４に示す画素構成を実現するには、まず基板上に設けられた隔壁層１７６から露出する各画素電極１７０の上に、すべてのサブ画素に共通する層として正孔注入層２１０を形成し、正孔注入層２１０の上にすべてのサブ画素に共通する層として正孔輸送層２２０ｃを形成する（図５Ａ）。次に、正孔輸送層２２０ｃ上の緑色のサブ画素１０６Ｇ領域に、緑色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｇを形成する（図５Ｂ）。次に、正孔輸送層２２０ｃ上の赤色のサブ画素１０６Ｒ領域に、赤色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｒを形成する（図５Ｃ）。次に、正孔輸送層２２０ｃ上の黄色のサブ画素１０６Ｙ領域に、黄色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｙを形成する（図５Ｄ）。このよう図４に示す表示装置において４色のサブ画素構造を製造するためには、すべてのサブ画素に共通する層として正孔輸送層２２０ｃを一括形成した後、サブ画素ごとに正孔輸送層を個別に形成するための製造工程が３工程も必要になる。

図６Ａ〜図６Ｄは図４に示す４色表示方式の表示装置の発光層の製造方法を示す断面図である。図４に示す画素構成を実現するには、各サブ画素に対応する膜厚の正孔輸送層を個別に形成した後（図５Ｄ）、正孔輸送層２２０ｃ上の青色のサブ画素１０６Ｂ領域に青色の発光層３００Ｂを形成し（図６Ａ）、緑色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｇの上に緑色の発光層３００Ｇを形成し（図６Ｂ）、赤色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｒの上に赤色の発光層３００Ｒを形成し（図６Ｃ）、黄色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｙの上に黄色の発光層３００Ｙを形成する（図６Ｄ）。このように図４に示す表示装置において４色のサブ画素構造を実現するには、異なる材料からなる発光層をサブ画素ごとに個別に形成する必要があるため、発光層の製造工程が４工程も必要となる。したがって、図４に示す表示装置では、サブ画素ごとに正孔輸送層及び発光層を個別に形成する製造工程が、合計で７工程も必要となる。

［第１実施形態に係る表示装置の画素構成］
図７〜図８Ｃを参照して第１実施形態について説明する。図７は本発明の第１実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。図７は、第１実施形態に係る表示装置において図３に示す画素レイアウトを実現する場合における、図３のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。図８Ａ〜図８Ｃは本発明の第１実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。図７に示すように、本実施形態の青色のサブ画素１０６Ｂと緑色のサブ画素１０６Ｇの構成は図４に示す表示装置と同じであるが、本実施形態では、隣接して配置される赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´において、赤色の発光層３００Ｒと黄色の発光層３００Ｙ´の下に一体的に形成される正孔輸送層２２０ＲＹ´が、両サブ画素に共通する一つの層として設けられている点で、図４に示す表示装置と異なる。ここで、正孔輸送層２２０ＲＹ´が赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´に共通して設けられているとは、平面視において、１つの画素を構成する隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域に、各サブ画素を相互に連結する同一層として正孔輸送層２２０ＲＹ´が配置されていることをいう。その他の構成は図４〜図６Ｄに示す表示装置について説明した構成と同じであるため、繰り返しの説明は省略する。

本実施形態では、赤色のサブ画素１０６Ｒに対応する膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＲＹ´が、隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙ´に対応する膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＲＹ´と同一の層として共通化されているため、赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´に対応する正孔輸送層２２０ＲＹ´を同一工程で一括形成することができる。

具体的な製造方法について図８Ａ〜図８Ｃを参照して説明する。図７に示す本実施形態の画素構成を製造するには、まず、基板上に設けられた隔壁層１７６から露出する各画素電極１７０の上に、すべてのサブ画素に共通する層として正孔注入層２１０を形成し、正孔注入層２１０の上にすべてのサブ画素に共通する層として正孔輸送層２２０ｃを形成する（図８Ａ）。正孔輸送層２２０ｃの膜厚は、例えば、青色のサブ画素１０６Ｂを基準として、光学干渉を考慮して青色を発光するのに適した膜厚（例えば１１０ｎｍ）であるように設定されてもよい。

次に、正孔輸送層２２０ｃ上の緑色のサブ画素１０６Ｇ領域に、緑色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｇを形成する（図８Ｂ）。正孔輸送層２２０Ｇの膜厚は、正孔輸送層２２０ｃの膜厚と正孔輸送層２２０Ｇの膜厚との合計が、光学干渉を考慮して緑色を発光するのに適した膜厚となるように調整された膜厚（例えば２５ｎｍ）であってもよい。

一般的に、光学干渉を考慮した適切な膜厚は、サブ画素ごとに反射させたい波長に対して、発光層と画素電極の金属層（反射層）との間に配置される各層の厚さと屈折率に基づいて決定される。

次に、正孔輸送層２２０ｃ上の赤色のサブ画素１０６Ｒ領域と黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域とに共通する層として、赤色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０ＲＹ´を形成する（図８Ｃ）。正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚は、正孔輸送層２２０ｃの膜厚と正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚との合計が、光学干渉を考慮して赤色を発光するのに適した膜厚となるように調整された膜厚（例えば８０ｎｍ）であってもよい。特に、正孔輸送層２２０ＲＹ´は、図８Ｃに示すように、平面視において基板１０２のＸ方向に連続して配置されるため、大きなマスク開口で同一方向に一括成膜することができる。マスク開口を拡大することによって正孔輸送層２２０ＲＹ´の形成工程が簡易化され、製造工程における不良が削減される。

このように本実施形態にかかる４色のサブ画素構造を製造する場合、すべてのサブ画素に共通する層として正孔輸送層２２０ｃを形成した後、サブ画素ごとに正孔輸送層を個別に形成する製造工程が２工程で足りるため、図４に示す表示装置と比較して１工程削減することができる。本実施形態では、正孔輸送層を個別に形成した後、図４に示す表示装置と同様にサブ画素ごとに発光層を個別に形成する製造工程が４工程必要となるが、正孔輸送層を共通化しているため、発光層の製造工程まで考慮しても、図４に示す表示装置の７工程より１工程削減された６工程で足りる。したがって、図４に示す表示装置では、サブ画素ごとに正孔輸送層及び発光層を個別に形成する製造工程が合計で７工程も必要であったものを、本実施形態によれば６工程に削減することができる。これにより、正孔輸送層を個別に形成する製造工程が簡易化されるため、製造タクトが短縮され、有機ＥＬ表示装置の生産性が向上する。

上述したように、本実施形態において、正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚は、赤色の発光層３００Ｒの光学干渉調整を目的として調整された膜厚であってもよい。この場合、黄色の発光層３００Ｙ´の下に設けられる有機層の膜厚は、赤色の発光層３００Ｒの下に設けられる有機層の膜厚と同じ厚さに設定されるため、黄色の発光領域ＬＡ−Ｙにおいては、有機層の膜厚を個別に調整することができない。そこで、本実施形態における黄色の発光層３００Ｙ´の材料は、予め設定された膜厚による光学干渉による色ずれを考慮したうえで、所望の色を発光することができるような発光材料が選択される。

例えば、上述したように正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚が赤色の発光層３００Ｒの光学干渉調整を目的として調整された膜厚である場合、黄色の発光領域ＬＡ−Ｙでは赤色の波長成分が強くなるため、赤色の波長成分を減らしたり、ピーク波長がより短い方向にシフトした発光材料を用いて黄色の発光層３００Ｙ´を形成したりする必要がある。

図７では、隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´との間で膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＲＹ´が共通化されているが、本実施形態はこの色のサブ画素の組み合わせに限定されるものではない。例えば、緑色のサブ画素と黄色のサブ画素とが隣接配置されている画素構成の場合には、隣接する緑色のサブ画素と黄色のサブ画素との間で膜厚調整用の正孔輸送層を共通化してもよい。このように隣接する色相の光を発光する異なる種類のサブ画素が隣接配置されている場合には、当該隣接するサブ画素の発光層のピーク波長が互いに近いため、正孔輸送層を共通化して同じ膜厚で形成することができる。この場合、一方のサブ画素の発光色に適した膜厚を共通して利用する他方のサブ画素の発光層の材料は、予め設定された膜厚による色ずれを考慮したうえで適切な色を発光する発光材料を選択することによって、各サブ画素において所望の色を表現することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る表示装置について、図９から図１０Ｃを参照して説明する。

［第２実施形態に係る表示装置の画素構成］
図９は本発明の第２実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。図９は、第２実施形態に係る表示装置において図３に示す画素レイアウトを実現する場合における、図３のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。図１０Ａ〜図１０Ｃは本発明の第２実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す図である。第２実施形態に係る表示装置は、図９に示すように、本実施形態の青色のサブ画素１０６Ｂの構成は図４に示す表示装置と同じであるが、本実施形態では、第１実施形態と同様に、隣接して配置される赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´において、赤色の発光層３００Ｒと黄色の発光層３００Ｙ´の下に形成される個別の正孔輸送層２２０ＲＹ´が、両サブ画素に共通する一つの層として設けられていることに加えて、隣接して配置される緑色のサブ画素１０６Ｇと赤色のサブ画素１０６Ｒにおいて、緑色の発光層３００Ｇと赤色の発光層３００Ｒの下に形成される個別の正孔輸送層２２０ＧＲが、両サブ画素に共通する一つの層として設けられている。

ここで、正孔輸送層２２０ＧＲが緑色のサブ画素１０６Ｇと赤色のサブ画素１０６Ｒに共通して設けられているとは、平面視において、１つの画素を構成する隣接する緑色のサブ画素１０６Ｇと赤色のサブ画素１０６Ｒ領域に、各サブ画素を相互に連結する同一層として正孔輸送層２２０ＧＲが配置されていることをいう。その他の構成は第１実施形態と同様であるため、共通する説明の繰り返しは省略する。

本実施形態では、第１実施形態と同様に、赤色のサブ画素１０６Ｒに対応する膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＲＹ´が、隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙ´に対応する膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＲＹ´と共通化されていることに加えて、緑色のサブ画素１０６Ｇに対応する膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＧＲが、隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒに対応する膜厚調整用の正孔輸送層２２０ＧＲと共通化されている。これにより、赤色の発光層３００Ｒの下には、緑色のサブ画素と共通化された正孔輸送層２２０ＧＲと、黄色のサブ画素と共通化された正孔輸送層２２０ＲＹ´とが積層された構造となる。本実施形態では赤色のサブ画素１０６Ｒと緑色のサブ画素１０６Ｒの正孔輸送層２２０ＧＲを共通化しているが、本発明はこの組み合わせに限定されるものではなく、発光層のピーク波長の近い２種類のサブ画素の正孔輸送層を共通化することができる。

図９に示す本実施形態の画素構成を製造するには、まず、基板上に設けられた隔壁層１７６から露出する各画素電極１７０の上に、すべてのサブ画素に共通する層として正孔注入層２１０を形成し、正孔注入層２１０の上にすべてのサブ画素に共通する層として正孔輸送層２２０ｃを形成した後（図１０Ａ）、正孔輸送層２２０ｃ上の緑色のサブ画素１０６Ｇ領域と赤色のサブ画素１０６Ｒ領域とに共通する層として、緑色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０ＧＲを形成する（図１０Ｂ）。次に、赤色のサブ画素１０６Ｒ領域と黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域とに共通する層として、正孔輸送層２２０ＧＲの上に、赤色に対応する膜厚となるように調整された正孔輸送層２２０ＲＹ´を形成する（図１０Ｃ）。

特に、正孔輸送層２２０ＧＲは、図１０Ｂに示すように、平面視においてＹ方向に連続配置されているため、大きなマスク開口で同一方向に一括成膜することができる。同様に、正孔輸送層２２０ＲＹ´も、図１０Ｃに示すように、平面視においてＹ方向に連続配置されているため、大きなマスク開口で同一方向に一括成膜することができる。したがって、正孔輸送層２２０ＧＲ及び正孔輸送層２２０ＲＹ´の製造工程において、それぞれマスク開口を拡大することによって、各正孔輸送層２２０の形成工程がより簡易化され、正孔輸送層の製造工程における不良が削減される。

この場合、赤色のサブ画素１０６Ｒ領域に個別に形成される正孔輸送層の膜厚は、緑色のサブ画素と共通化される正孔輸送層２２０ＧＲの膜厚と、黄色のサブ画素と共通化される正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚とを合計した膜厚となるのに対し、黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域には正孔輸送層２２０ＧＲが存在しないため、黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域に個別に形成される正孔輸送層の膜厚は、正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚となる。本実施例では正孔輸送層２２０ＧＲを赤色のサブ画素１０６Ｒと緑色のサブ画素１０６Ｇとの間で共通化しているが、この色のサブ画素の組み合わせに限定されるものではなく、発光層のピーク波長が互いに近い発光層の正孔輸送層を共通化することができる。

このように本実施形態にかかる４色のサブ画素構造を製造する場合、すべてのサブ画素に共通する層として正孔輸送層２２０ｃを形成した後、サブ画素ごとに正孔輸送層を個別に形成する製造工程が２工程で足りるため、図４西雌表示装置と比較して１工程削減することができる。本実施形態では、正孔輸送層を個別に形成した後、図４に示す表示装置と同様にサブ画素ごとに発光層を個別に形成する製造工程が４工程必要となるが、正孔輸送層を共通化しているため、発光層の製造工程まで考慮しても図４に示す表示装置の７工程より１工程削減された６工程で足りる。したがって、図４に示す表示装置では、サブ画素ごとに正孔輸送層及び発光層を個別に形成する製造工程が合計で７工程必要であったものを、本実施形態によれば６工程に削減することができる。これにより、正孔輸送層を個別に形成する製造工程がより簡易化されるため、製造タクトが短縮され、有機ＥＬ表示装置の生産性が向上する。

さらに、本実施形態では、赤色のサブ画素１０６Ｒ領域に個別に形成される正孔輸送層の膜厚と、黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域に個別に形成される正孔輸送層の膜厚とを異なる厚さに調整することができるため、第１実施形態と比較して、黄色のサブ画素における光学干渉の膜厚調整がより容易である。膜厚調整の具体的な方法として、例えば、上述したように、緑色のサブ画素１０６Ｇ領域と赤色のサブ画素１０６Ｒ領域とに共通する正孔輸送層２２０ＧＲの膜厚を、緑色に対応する膜厚（例えば２５ｎｍ）に調整し、赤色のサブ画素１０６Ｒ領域と黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域とに共通する正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚を、正孔輸送層２２０ＧＲの膜厚（緑色に対応する膜厚）＋正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚＝赤色に対応する膜厚（例えば８０ｎｍ）となるように調整し、その結果、黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域に設けられる正孔輸送層２２０ＲＹ´の膜厚（例えば５５ｎｍ）が、赤色に対応する膜厚（例えば８０ｎｍ）−緑色に対応する膜厚（例えば２５ｎｍ）となるように調整してもよい。また、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、黄色の発光層３００Ｙ´の材料として、予め設定された膜厚による色ずれを考慮した材料を選択するという色度の制御方法を併用してもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る表示装置について、図１１から図１２Ｃを参照して説明する。

［第３実施形態に係る表示装置の画素構成］
図１１は本発明の第３実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。図１１は、第３実施形態に係る表示装置において図３に示す画素レイアウトを実現する場合における、図３のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。図１２Ａ〜図１２Ｃは本発明の第３実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す図である。第３実施形態に係る表示装置は、図１１に示すように、本実施形態の青色のサブ画素１０６Ｂ及び緑色のサブ画素１０６Ｇの構成は図４に示す表示装置と同じであるが、本実施形態では、隣接して配置される赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´において、赤色の発光層３００Ｒが、両サブ画素に共通する発光層として設けられている点で、図４に示す表示装置と異なる。ここで、赤色の発光層３００Ｒが赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´に共通して設けられているとは、平面視において、１つの画素を構成する隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域に、各サブ画素を相互に連結する同一層として赤色の発光層３００Ｒが配置されていることをいう。

第１実施形態及び第２実施形態では、各サブ画素に個別に設けられる膜厚調整用の正孔輸送層を一部共通化していたが、本実施形態では、各サブ画素の発光層を一部共通化している。

本実施形態では、赤色のサブ画素１０６Ｒに対応する赤色の発光層３００Ｒが、隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙ´の発光層と共通化されている。また、黄色のサブ画素の発光領域ＬＡ−Ｙに設けられる有機層の膜厚が、赤色のサブ画素の発光領域ＬＡ−Ｒと異なる膜厚で形成されているため、黄色のサブ画素の発光領域ＬＡ−Ｙから出る光を、赤色のサブ画素の発光領域ＬＡ−Ｒから出る光と異なる色に調整することができる。その他の構成は第１実施形態から第２実施形態と同様であるため、共通する説明の繰り返しは省略する。

図１１に示す本実施形態の画素構成を製造する場合、４種類のサブ画素ごとに膜厚調整用の正孔輸送層を個別に形成する製造工程については、図４、図５Ａ〜図５Ｄにおいて説明した表示装置における正孔輸送層の製造方法と同じである。ただし、図４に示す表示装置と異なり、本実施形態においては、正孔輸送層を個別に形成する製造工程において、黄色のサブ画素領域に個別に設けられる正孔輸送層の膜厚は、その上に赤色の発光層３００Ｒが共通に用いられることを考慮したうえで、所望の色度を実現することのできるように調整された膜厚が選択される。

次に、正孔輸送層の製造後に、発光層を製造する工程において図１２Ａ〜図１２Ｃを用いて説明する。本実施形態では、各サブ画素に対応する膜厚の正孔輸送層を個別に形成した後（図５Ｄ）、正孔輸送層２２０ｃ上の青色のサブ画素１０６Ｂ領域に青色の発光層３００Ｂを形成し（図１２Ａ）、緑色に対応する膜厚に調整された正孔輸送層２２０Ｇの上に緑色の発光層３００Ｇを形成し（図１２Ｂ）、赤色のサブ画素１０６Ｒ領域と黄色のサブ画素１０６Ｙ´領域とに共通する発光層として赤色の発光層３００Ｒを形成する（図１２Ｃ）。特に、赤色の発光層３００Ｒは、図１２Ｃに示すように、平面視においてＸ方向に連続配置されているため、大きなマスク開口で同一方向に一括成膜することができる。したがって、赤色の発光層３００Ｒの製造工程において、マスク開口を拡大することによって、発光層３００Ｒの形成工程が簡易化され、発光層の製造工程における不良が削減される。

このように本実施形態にかかる４色のサブ画素構造を製造する場合、サブ画素ごとに発光層を製造する工程が３工程で足りるため、図４に示す表示装置と比較して１工程削減することができる。本実施形態では、膜厚調整のための正孔輸送層を個別に形成する際には、図４に示す表示装置と同様にサブ画素ごとに正孔輸送層を個別に形成する製造工程が４工程必要となるが、発光層を一部共通化しているため、正孔輸送層の製造工程まで考慮しても、図４に示す表示装置の７工程より１工程削減された６工程で足りる。したがって、図４に示す表示装置では、サブ画素ごとに正孔輸送層及び発光層を個別に形成する製造工程が合計で７工程必要であったものを、本実施形態によれば６工程に削減することができる。これにより、発光層を個別に形成する製造工程が簡易化されるため、製造タクトが短縮され、有機ＥＬ表示装置の生産性が向上する。

図１１では、隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´との間で赤色の発光層３００Ｒが共通化されているが、本実施形態はこの色のサブ画素の組み合わせに限定されるものではない。例えば、青色のサブ画素と緑色のサブ画素とが隣接配置されている画素構成の場合には、隣接する青色のサブ画素と緑色のサブ画素との間で青色の発光層を共通化してもよい。また、緑色のサブ画素と赤色のサブ画素とが隣接配置されている画素構成の場合には、隣接する緑色のサブ画素と赤色のサブ画素との間で緑色の発光層を共通化してもよい。このように隣接する色相を発光する異なる種類のサブ画素が隣接配置されている場合には、当該隣接するサブ画素の発光層のピーク波長が互いに近いため、発光層を共通化することができる。この場合、一方のサブ画素の発光層を共通に利用して他の色を発光する他方のサブ画素の発光領域に形成される正孔輸送層の膜厚は、予め設定された発光層の色を考慮したうえで異なる色を表現することのできる膜厚が選択されることで、所望の色を発光することができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係る表示装置について、図１３を参照して説明する。

［第４実施形態に係る表示装置の画素構成］
図１３は本発明の第４実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。図１３は、第４実施形態に係る表示装置において図３に示す画素レイアウトを実現する場合における、図３のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。第４実施形態に係る表示装置は、図１３に示すように、本実施形態の青色のサブ画素１０６の構成は図４に示す表示装置と同じであるが、第２実施形態と同様に、隣接して配置される赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´において、赤色の発光層３００Ｒと黄色の発光層３００Ｙ´の下に形成される個別の正孔輸送層２２０ＲＹ´が、両サブ画素に共通する一つの層として設けられていることに加えて、隣接して配置される緑色のサブ画素１０６Ｇと赤色のサブ画素１０６Ｒにおいて、緑色の発光層３００Ｇと赤色の発光層３００Ｒの下に形成される個別の正孔輸送層２２０ＧＲが、両サブ画素に共通する一つの層として設けられている。さらに、本実施形態では、第３実施形態と同様に、隣接して配置される赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ´において、赤色の発光層３００Ｒが、両サブ画素に共通する発光層として設けられている。本実施形態では、第２実施形態と同様に各サブ画素に個別に設けられる膜厚調整用の正孔輸送層を一部共通化するとともに、第３実施形態と同様に各サブ画素の発光層も一部共通化するものである。その他の構成は第１〜第３実施形態と同様であるため、共通する説明の繰り返しは省略する。

本実施形態では、第２実施形態と同様に、各サブ画素に個別に設けられる膜厚調整用の正孔輸送層を、赤色のサブ画素１０６Ｒと隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙ´との間で正孔輸送層２２０ＲＹ´を共通化し、かつ、緑色のサブ画素１０６Ｇと隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒとの間で正孔輸送層２２０ＧＲを共通化している。このように正孔輸送層を一部共通化することによって、膜厚調整用の正孔輸送層の製造工程を１工程削減することができるとともに、共通化された正孔輸送層は、平面視においてＸからＹ方向に連続配置されているため、大きなマスク開口で同一方向に一括成膜することができる。したがって、共通化された正孔輸送層２２０ＧＲ及び正孔輸送層２２０ＲＹ´の製造工程において、それぞれマスク開口を拡大することによって、各正孔輸送層２２０の形成工程がより簡易化され、正孔輸送層の製造工程における不良が削減される。

さらに、本実施形態では、第３実施形態と同様に、各サブ画素の発光層を一部共通化している。このように発光層を一部共通化することによって、発光層の製造工程も１工程削減することができるとともに、共通化された発光層は、平面視においてＸからＹ方向に連続配置されているため、大きなマスク開口で同一方向に一括成膜することができる。したがって、共通化された発光層３００Ｒの製造工程において、マスク開口を拡大することによって、発光層の形成工程が簡易化され、発光層の製造工程における不良が削減される。

このように、図４に示す表示装置では、サブ画素ごとに正孔輸送層及び発光層を個別に形成する製造工程が合計で７工程必要であったものを、本実施形態によれば５工程で足りるため、２工程も削減することができる。さらに、本実施形態によれば、各サブ画素間において正孔輸送層を一部共通化するとともに発光層を一部共通化しているため、各層を形成する際のマスク開口を拡大することができ、各製造工程をより簡易化して歩留まりを向上させることができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態に係る表示装置について、図１４から図１６Ｂを参照して説明する。

［第５実施形態に係る表示装置の画素構成］
図１４は本発明の第５実施形態に係る表示装置の画素構成を示した概略断面図である。図１５Ａ〜図１５Ｂは本発明の第５実施形態に係る表示装置の発光層の製造方法を示す平面図である。図１６Ａ〜図１６Ｂは本発明の第５実施形態に係る表示装置の正孔輸送層の製造方法を示す平面図である。第５実施形態に係る表示装置は、図１４に示すように、平面視において、青色のサブ画素１０６Ｂの画素サイズが、他の色のサブ画素１０６Ｙ、１０６Ｒ、１０６Ｇの画素サイズの約３倍であり、かつ、青色のサブ画素１０６Ｂが平面視において同一方向（図１４ではＸ方向）に連続して形成される画素構成を有する。本実施形態に係る表示装置の断面構造は、青色のサブ画素１０６Ｂの開口領域のサイズ及び画素配置が変更されている点を除き、第４実施形態と同様であるため、図１３は図１４のＡ−Ａ´線に線に沿った断面構造に相当する図である。青色の発光層３００Ｂは、他の色の発光層と比較して相対的に短寿命であるため、青色のサブ画素１０６Ｂ画素サイズを大きくすることにより、発光素子全体の短寿命化を防止することができる。

第５実施形態では、図１４に示すように、青色のサブ画素１０６Ｂが平面視において同一方向（図１４ではＸ方向）に連続して形成される画素構成を有するため、青色の発光層３００Ｒを形成する際に、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すような、同一方向に一括形成された大きな開口を有するマスク４１０を用いて複数の画素１０６の青色のサブ画素１０６Ｂ領域の発光層３００Ｂを一括形成することができる。この場合、マスク開口のサイズが大きいため、マスク製造の歩留まりが向上する。また、青色の発光層３００Ｂを同一方向に連続形成するため、青色の発光層３００Ｂを形成する際に、他の色の発光層との混色による不良が生じることを防止することができる。

また、第５実施形態では、図１４に示すように、平面視において同一方向（図１４ではＸ方向）に隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙ、赤色のサブ画素１０６Ｒ、緑色のサブ画素１０６Ｇがこの順で連続形成される画素構成を有するため、膜厚調整のための正孔輸送層を個別に製造する工程において、第４実施例で説明した緑色のサブ画素１０６Ｇと赤色のサブ画素１０６Ｒ間で共有する正孔輸送層２２０ＧＲと、赤色のサブ画素１０６Ｒと黄色のサブ画素１０６Ｙ間で共有する正孔輸送層２２０ＲＹとを形成する際に、図１６Ａに示す同じマスク４２０を用いて、図１６Ｂに示すように、同一のマスク４２０の開口位置を、隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙと赤色のサブ画素１０６Ｒを共に開口する位置に合わせて正孔輸送層２２０ＲＹを形成した後、マスク４２０全体をＸ方向にオフセット移動させ、隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒと緑色のサブ画素１０６Ｇを共に開口する位置に合わせて正孔輸送層２００ＧＲを連続形成することができる。この場合、正孔輸送層２２０ＲＹと正孔輸送層２００ＧＲとは正孔輸送層として同一機能を有する膜であるため、同一の成膜材料で形成されるため、同一のマスク４２０をオフセット移動させることにより各正孔輸送層を連続形成することができる。

また、図１４と異なり、平面視において同一方向に隣接して形成される青色以外の色のサブ画素の配置が、緑色のサブ画素１０６Ｇ、赤色のサブ画素１０６Ｒ、黄色のサブ画素１０６Ｙの順に連続形成されている場合であっても、隣接する黄色のサブ画素１０６Ｙと赤色のサブ画素１０６Ｒを共に開口するマスクの開口位置と、隣接する赤色のサブ画素１０６Ｒと緑色のサブ画素１０６Ｇを共に開口するマスクの開口位置との関係が同一方向にオフセット移動した位置になるため、この場合でも、図１６Ｂに示すように、同一のマスク４２０をＸ方向にオフセット移動させることで、正孔輸送層２２０ＲＹと正孔輸送層２００ＧＲとを連続形成することができる。

これにより、本実施形態によれば、正孔輸送層２２０ＲＹの形成工程と正孔輸送層２２０ＧＲの形成工程において、同じマスク４２０及び同じ正孔輸送層成膜用の材料を使用して連続してオフセット成膜することができるため、製造タクトを短縮することができ、使用するマスクや装置の費用も削減することができる。その他の構成は第１〜第４実施形態と同様であるため、共通する説明の繰り返しは省略する。

本発明に係る実施形態及び実施例として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。また、上述した各実施形態は、技術的矛盾の生じない範囲において、相互に組み合わせることが可能である。

また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書等の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１００：表示装置（有機ＥＬ表示装置）、１０２：基板、１０４：画素部、１０６：画素、１０６Ｂ：青色のサブ画素（第１サブ画素）、１０６Ｇ：緑色のサブ画素（第２サブ画素）、１０６Ｒ：赤色のサブ画素（第３サブ画素）、１０６Ｙ、１０６Ｙ´：黄色のサブ画素（第４サブ画素）、１５０：有機ＥＬ素子、１７０：画素電極（アノード）、１７２：有機層、１７４：対向電極、２１０：正孔注入層、２２０ｃ、２２０Ｇ、２２０Ｒ、２２０Ｙ、２２０ＲＹ´、２２０ＧＲ：正孔輸送層、３００Ｂ、３００Ｇ、３００Ｒ、３００Ｙ、３００Ｙ´：発光層、ＬＡ−Ｂ、ＬＡ−Ｇ、ＬＡ−Ｒ、ＬＡ−Ｙ：発光領域、４１０、４２０：マスク

Claims (17)

1. １つの画素が、基板上に隣接配置される、第１色を独立して発光する第１発光領域を有する第１サブ画素、第２色を独立して発光する第２発光領域を有する第２サブ画素、第３色を独立して発光する第３発光領域を有する第３サブ画素及び第４色を独立して発光する第４発光領域を有する第４サブ画素から構成される有機ＥＬ表示装置であって、
   前記第１から第４サブ画素は、
   前記基板上の前記第１から第４発光領域に対応して設けられた第１から第４画素電極と、
   前記第１から第４画素電極上に設けられた対向電極と、
   前記第１から第４画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機層とを有し、
   前記有機層は、
   前記第１から第４画素電極上に設けられた第１正孔輸送層と、
   前記第１正孔輸送層上に、前記第１から第４サブ画素に応じて個別に設けられた第１から第４発光層と、
   前記第１正孔輸送層と前記第２発光層との間に設けられた第２正孔輸送層と、
   前記第１正孔輸送層と前記第３発光層及び前記第４発光層との間に設けられた第３正孔輸送層とを有する、有機ＥＬ表示装置。
2. 前記第２正孔輸送層は、前記第２サブ画素に個別に設けられ、前記第３サブ画素には存在しない、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 前記第３サブ画素は、前記第１正孔輸送層の上に、前記第２正孔輸送層、前記第３正孔輸送層及び前記第３発光層がこの順に積層された構造を有する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
4. １つの画素が、基板上に隣接配置される、第１色を独立して発光する第１発光領域を有する第１サブ画素、第２色を独立して発光する第２発光領域を有する第２サブ画素、第３色を独立して発光する第３発光領域を有する第３サブ画素及び第４色を独立して発光する第４発光領域を有する第４サブ画素から構成される有機ＥＬ表示装置であって、
   前記第１から第４サブ画素は、
   前記基板上の前記第１から第４発光領域に対応して設けられた第１から第４画素電極と、
   前記第１から第４画素電極上に設けられた対向電極と、
   前記第１から第４画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機層とを有し、
   前記有機層は、
   前記第１から第４画素電極上に設けられた第１正孔輸送層と、
   前記第１正孔輸送層上に、前記第１サブ画素に設けられた第１発光層と、
   前記第１正孔輸送層上に、前記第２サブ画素に設けられた第２正孔輸送層と、
   前記第２サブ画素に設けられた第２発光層と、
   前記第３サブ画素に設けられた第３正孔輸送層と、
   前記第３サブ画素及び前記第４サブ画素に設けられた第３発光層と、を有する、有機ＥＬ表示装置。
5. 前記第２正孔輸送層は、前記第２サブ画素に個別に設けられ、前記第３サブ画素には存在しない、請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
6. 前記第３正孔輸送層は、前記第３サブ画素に個別に設けられ、前記第４サブ画素には存在しない、請求項４又は請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
7. 前記第４サブ画素は、前記第１正孔輸送層の上に、第４正孔輸送層及び前記第３発光層がこの順に積層された構造を有する、請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
8. 前記第３サブ画素は、前記第１正孔輸送層の上に、前記第２正孔輸送層、前記第３正孔輸送層及び前記第３発光層がこの順に積層された構造を有し、
   前記第４サブ画素は、前記第１正孔輸送層の上に、前記第３正孔輸送層及び前記第４発光層がこの順に積層された構造を有する、請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
9. 前記基板上に前記画素を複数有し、
   複数の前記第１サブ画素は、前記基板上の第１方向に沿って連続配置され、
   複数の前記第２から第４サブ画素は、前記第１方向に沿って前記第１サブ画素と隣接する列に配置され、前記第２サブ画素は前記第３サブ画素と隣接し、前記第３サブ画素は前記第４サブ画素に隣接する順で連続配置される、請求項８に記載の有機ＥＬ表示装置。
10. 前記第３正孔輸送層は、隣接する前記第３サブ画素及び前記第４サブ画素を連結する同一層である、請求項３、請求項８及び請求項９のいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置。
11. 前記第２正孔輸送層は、隣接する前記第２サブ画素及び前記第３サブ画素を連結する同一層である、請求項３、請求項８及び請求項９のいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置。
12. 前記第３発光層は、隣接する前記第３サブ画素及び前記第４サブ画素を連結する同一層である、請求項４から請求項９のいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置。
13. 前記第２正孔輸送層と前記第３正孔輸送層との膜厚は互いに異なることを特徴とする、請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置。
14. 前記第２正孔輸送層、前記第３正孔輸送層及び前記第４正孔輸送層の膜厚はいずれも互いに異なることを特徴とする、請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置。
15. 前記第３発光層及び前記第４発光層は、前記第１色から前記第４色のうち、ピーク波長が互いに近い発光層である、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
16. 前記第２発光層及び前記第３発光層は、前記第１色から前記第４色のうち、ピーク波長が互いに近い発光層である、請求項３、請求項８及び請求項９のうちいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置。
17. 前記第１色は、前記第１色から前記第４色のうち、ピーク波長が最も短い、請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置。

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