JP2018524200A - セキュリティ表示デバイスのカスタマイズ - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図1
Description
判読可能なロゴまたは文字を投影するコンピュータ生成透過ホログラム、および、指向性ウィッキングおよび乾燥によって位置決めされた機能性流体または粒子のオーバーレイ。
密度
粘度
表面張力
表面-流体接触角
接触角ヒステリシス
屈折率
溶剤の揮発性および乾燥
溶剤硬化(UV、熱硬化またはその他)
構成成分懸濁染料、顔料または粒子
粒子密度
個々の粒子サイズ(回折特徴に対する)
複数の粒子サイズ
粒子形状(対称または非対称)
複数の粒子形状
反射性または透過性
有色(染色または着色)または透明
蛍光
磁気性
プラズモン性
バイモルフ/ヤヌス型
流動場指向
外部場(重力、磁気、電気)指向
上記は、デバイスをどのように適用して使用することができるか、およびデバイスをどのように作製することができるかを示す特定の実施形態の説明を構成している。これらの実施形態は例示に過ぎない。セキュリティデバイスおよびその作製方法は、添付の特許請求の範囲において、その最も広範なおよびより特定的な態様でさらに説明され、定義される。
Claims (74)
- a)微細構造と、b)1つまたは複数の硬化性流体とを備えるセキュリティデバイスであって、前記微細構造は、各硬化性流体を硬化させる前に、前記1つまたは複数の硬化性流体を、前記微細構造の局所施与ゾーンから前記微細構造の1つまたは複数の領域に導くように構成される、セキュリティデバイス。
- 前記微細構造が前記1つまたは複数の硬化性流体を導いた後に、硬化プロセスが前記1つまたは複数の硬化性流体に適用される、請求項1に記載のセキュリティデバイス。
- 前記硬化プロセスは、固化、UV硬化、熱硬化および蒸発からなる群から選択される、請求項2に記載のセキュリティデバイス。
- 前記硬化プロセスの前または間に外部場が印加される、請求項2または3に記載のセキュリティデバイス。
- 前記外部場は、磁気、電気、重力、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項4に記載のセキュリティデバイス。
- 第1の硬化性流体の第1の層が前記微細構造に加えられ、前記第1の層が硬化され、第2の硬化性流体の第2の層が前記第1の層上に配置され、前記第2の層が硬化される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 第1の硬化性流体の第1の層が前記微細構造に加えられ、前記第1の層が硬化され、第2の硬化性流体の第2の層が前記第1の層上に配置され、前記第2の層が硬化されている間に外部場が前記第2の層に印加される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造の第1の領域に第1の硬化性流体が配置され、前記微細構造の第2の領域に第2の硬化性流体が配置され、各領域が硬化される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- a)微細構造と、b)1つまたは複数の硬化流体とを備えるセキュリティデバイスであって、各硬化流体は、対応する硬化性流体から導出され、前記微細構造は、各硬化性流体を硬化させる前に、前記1つまたは複数の硬化性流体を、前記微細構造の局所施与ゾーンから前記微細構造の1つまたは複数の領域に導くように構成される、セキュリティデバイス。
- 第1の硬化流体および第2の硬化流体を含み、前記第1の硬化流体の層は前記第2の硬化流体の層の上にある、請求項9に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造の第1領域内の第1の硬化流体と、前記微細構造の第2の領域内の第2の硬化流体とを備える、請求項9に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造は、少なくとも100nmの深さを有する、請求項1〜11のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造は、1:10を超える深さと幅との間隔アスペクト比を有する、請求項1〜12のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造は、エンボス加工、鋳造、または成形される、請求項1〜13のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造は、熱可塑性物質、熱可塑性エラストマー、熱硬化性物質およびUV硬化性物質からなる群から選択される材料から構成される、請求項1〜14のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造は、ホログラム表示のための回折微細構造である、請求項1〜15のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記回折微細構造は、1つまたは複数の重なり合った回折格子を含む、請求項16に記載のセキュリティデバイス。
- 前記回折格子の少なくとも1つは、前記回折微細構造の周期性よりも小さい周期性を有する、請求項17に記載のセキュリティデバイス。
- 前記回折微細構造および前記少なくとも1つまたは複数の重ね合わされた回折格子は、不可視回折効果を提供する、請求項17または18に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は、前記微細構造を作製するために使用される材料の屈折率と類似または等しい屈折率を有する、請求項1〜19のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は、前記微細構造を作製するために使用される材料の屈折率とは異なる屈折率を有する、請求項1〜19のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は純物質である、請求項1〜21のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は微小粒子またはナノ粒子を含む、請求項1〜21のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体はインクである、請求項23に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微小粒子またはナノ粒子は、ガラスビーズ、シリカビーズ、ポリスチレンビーズ、ポリエチレンビーズ、磁気ビーズ、ヤヌス粒子、プラズモニックナノ粒子、超常磁性ナノ粒子およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項23に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微小粒子またはナノ粒子は、球形、楕円形、立方体、角錐形、棒状、板状、多面体、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される形状を有する、請求項23に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は多機能性流体である、請求項1〜26のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は、反射性、透過性、着色性、非着色性、蛍光性、磁気性、プラズモン性、バイモルフ、またはそれらの任意の組合せである微小粒子またはナノ粒子を含む、請求項27に記載のセキュリティデバイス。
- 少なくとも1つの硬化性流体はUV蛍光粒子を含む、請求項28に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造が複数のポストを含む、請求項1〜29のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記微細構造は、マトリックス内に複数の穴を含む、請求項1〜29のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記セキュリティデバイスの平面の対向する側に第1の微細構造および第2の微細構造のスタックを備え、第1の硬化性流体が、前記第1の微細構造に加えられ、第2の硬化性流体が、前記第2の微細構造に加えられ、前記流体は封入または硬化される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセキュリティデバイス。
- 前記セキュリティデバイスの平面の対向する側に第1の微細構造および第2の微細構造のスタックを備え、前記第1の微細構造は第1の硬化流体を含み、前記第2の微細構造は第2の硬化流体を含む、請求項9に記載のセキュリティデバイス。
- 複数のスタックを備える、請求項32または33に記載のセキュリティデバイス。
- セキュリティデバイスに使用するための微細構造であって、前記微細構造は、1つまたは複数の硬化性流体を、前記微細構造の局所施与ゾーンから前記微細構造の1つまたは複数の領域に導く、微細構造。
- 前記微細構造は、少なくとも100nmの深さを有する、請求項35に記載の微細構造。
- 前記微細構造は、1:10を超える深さと幅との間隔アスペクト比を有する、請求項35または36に記載の微細構造。
- 前記微細構造は、複数のピクセル化領域と、各領域間の壁とを備える、請求項35〜37のいずれか一項に記載の微細構造。
- 前記微細構造内の1つまたは複数の硬化性流体のウィッキングを向上させるために、異なるサイズ、形状、幾何学的形状、および間隔の複数のポストを備える、請求項35〜38のいずれか一項に記載の微細構造。
- 前記ポストは、三角形、円筒形、長円形、六角形、正方形、長方形、楕円形、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項39に記載の微細構造。
- 前記微細構造は、マトリックス内に複数の穴を含む、請求項35〜38のいずれか一項に記載の微細構造。
- 前記微細構造は、エンボス加工、鋳造、または成形される、請求項35〜41のいずれか一項に記載の微細構造。
- 前記微細構造は、熱可塑性物質、熱可塑性エラストマー、熱硬化性物質およびUV硬化性物質からなる群から選択される材料から構成される、請求項35〜42のいずれか一項に記載の微細構造。
- セキュリティデバイスを作製するためのプロセスであって、a)微細構造を基板上に形成するステップであり、前記微細構造は、1つまたは複数の硬化性流体を、前記微細構造の局所施与ゾーンから前記微細構造の1つまたは複数の領域に導くように構成されている、形成するステップと、b)前記1つまたは複数の硬化性流体を前記局所施与ゾーンに導入するステップと、c)前記1つまたは複数の硬化性流体が前記微細構造の前記1つまたは複数の領域に浸透した後に、前記1つまたは複数の硬化性流体に硬化プロセスを適用するステップとを含む、プロセス。
- 前記微細構造は、少なくとも100nmの深さを有する、請求項44に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、1:10を超える深さと幅との間隔アスペクト比を有する、請求項44または45に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、複数のピクセル化領域と、各領域間の壁とを備える、請求項44〜46のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、前記微細構造内の前記1つまたは複数の硬化性流体のウィッキングを向上させるために、異なるサイズ、形状、幾何学的形状、および間隔の複数のポストを備える、請求項44〜47のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記ポストは、三角形、円筒形、長円形、六角形、正方形、長方形、楕円形、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項48に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、マトリックス内に複数の穴を含む、請求項44〜47のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、エンボス加工、鋳造、または成形される、請求項44〜50のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、熱可塑性物質、熱可塑性エラストマー、熱硬化性物質およびUV硬化性物質からなる群から選択される材料から構成される、請求項44〜51のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記微細構造は、ホログラム表示のための回折微細構造である、請求項44〜52のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記回折微細構造は、1つまたは複数の重なり合った回折格子を含む、請求項53に記載のプロセス。
- 前記回折格子の少なくとも1つは、前記回折微細構造の周期性よりも小さい周期性を有する、請求項54に記載のプロセス。
- 前記回折微細構造および前記少なくとも1つまたは複数の重ね合わされた回折格子は、不可視回折効果を提供する、請求項54または55に記載のプロセス。
- 前記硬化プロセスは、固化、UV硬化、熱硬化および蒸発からなる群から選択される、請求項44〜56のいずれか一項に記載のプロセス。
- ステップ(c)の前記硬化プロセスの前または間に外部場が印加される、請求項44〜57のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記外部場は、磁気、電気、重力、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項58に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は、前記微細構造を作製するために使用される材料の屈折率と類似または等しい屈折率を有する、請求項44〜59のいずれか一項に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は、前記微細構造を作製するために使用される材料の屈折率とは異なる屈折率を有する、請求項44〜59のいずれか一項に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は純物質である、請求項44〜61のいずれか一項に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は微小粒子またはナノ粒子を含む、請求項44〜61のいずれか一項に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体はインクである、請求項63に記載のプロセス。
- 前記微小粒子またはナノ粒子は、ガラスビーズ、シリカビーズ、ポリスチレンビーズ、ポリエチレンビーズ、磁気ビーズ、ヤヌス粒子、プラズモニックナノ粒子、超常磁性ナノ粒子およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項63に記載のプロセス。
- 前記微小粒子またはナノ粒子は、球形、楕円形、立方体、角錐形、棒状、板状、多面体、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される形状を有する、請求項63に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は多機能性流体である、請求項44〜66のいずれか一項に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの硬化性流体は、反射性、透過性、着色性、非着色性、蛍光性、磁気性、プラズモン性、バイモルフ、またはそれらの任意の組合せである微小粒子またはナノ粒子を含む、請求項67に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの流体はUV蛍光粒子を含む、請求項68に記載のプロセス。
- 第1の硬化性流体の第1の層が前記微細構造に加えられ、前記第1の層が硬化され、第2の硬化性流体の第2の層が前記第1の層上に配置され、前記第2の層が硬化される、請求項44〜69のいずれか一項に記載のプロセス。
- 第1の硬化性流体の第1の層が前記微細構造に加えられ、前記第1の層が硬化され、第2の硬化性流体の第2の層が前記第1の層上に配置され、前記第2の層が硬化されている間に外部場が前記第2の層に印加される、請求項44〜69のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記微細構造の第1の領域に第1の硬化性流体が配置され、前記微細構造の第2の領域に第2の硬化性流体が配置され、各領域が硬化される、請求項44〜69のいずれか一項に記載のプロセス。
- 前記セキュリティデバイスの平面の対向する側に第1の微細構造および第2の微細構造のスタックを備え、第1の硬化性流体が、前記第1の微細構造に加えられ、第2の硬化性流体が、前記第2の微細構造に加えられ、前記流体は封入または硬化される、請求項44〜69のいずれか一項に記載のプロセス。
- 複数のスタックを含む、請求項73に記載のプロセス。
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