JP2018074012A - Package for electronic device, electronic device, electronic apparatus, and movable body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子デバイス用パッケージ、電子デバイス、電子機器、および移動体に関する。 The present invention relates to an electronic device package, an electronic device, an electronic apparatus, and a moving body.
近年、電子機器の小型化に伴って、電子機器に用いられる電子部品において、微細化および低コスト化の要求が高まっている。例えば、振動片(振動素子)をパッケージ内に収納した振動デバイスにおいて、振動片を収納する空間を気密に維持することで振動特性が維持されるため、エネルギー線を用いた封止技術の提案がされている(例えば、特許文献1参照)。 In recent years, with the miniaturization of electronic devices, there is an increasing demand for miniaturization and cost reduction in electronic components used in electronic devices. For example, in a vibrating device in which a vibrating piece (vibrating element) is housed in a package, the vibration characteristics are maintained by maintaining the space in which the vibrating piece is housed in an airtight manner. Therefore, a sealing technique using energy rays has been proposed. (For example, refer to Patent Document 1).
特許文献1に開示されている構成、および封止方法では、振動片を収納する空間の開口部を覆う蓋と開口部周辺を一部残して、エネルギー線溶接した後に脱気を行い、その後溶接されていない部分の蓋と開口部周縁とを封止する。この構成、および封止方法を採用することで、開口部の周縁部の一部を除いて溶接が行われた後、容器内の排気が行われるので、溶接によって封止材から発生するガスの大部分を容器外に排出することを可能にしている。
In the configuration and the sealing method disclosed in
しかしながら、特許文献1に開示されている封止方法では、一部を残して蓋と開口部周縁とを溶接し、脱気後に未溶接部分を溶接するが、一部を残して蓋と開口部周縁とを溶接する際の、溶接状態のコントロールが難しく、未溶接部分の寸法などを安定的に管理することが困難である。これにより、開口部周縁を封止する際に封止材から発生するガスの量にばらつきが生じてしまい、パッケージ内部の封止真空度を安定して管理することができず、例えば振動片などの被収納物の性能劣化や生産性、信頼性の低下が懸念される。
However, in the sealing method disclosed in
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]本適用例に係る電子デバイス用パッケージは、ベース部と、前記ベース部の一方の側に配設され、前記一方に開口している開口部を有する周状の壁部と、前記壁部の前記一方側の上面に設けられ、前記壁部よりも熱伝導率の高い第1層と、前記上面および前記第1層を含む前記壁部の前記一方側に設けられている接合部材と、を備え、前記第1層には、前記開口部側から、前記開口部側と反対側の外周側に亘り配設されている、少なくとも一つの溝部を備えていることを特徴とする。 Application Example 1 An electronic device package according to this application example includes a base portion, a circumferential wall portion that is disposed on one side of the base portion and has an opening opening on the one side, A first layer having a higher thermal conductivity than the wall portion, provided on the upper surface of the one side of the wall portion, and a joint provided on the one side of the wall portion including the upper surface and the first layer. And the first layer has at least one groove disposed from the opening side to the outer peripheral side opposite to the opening side. .
本適用例によれば、接合部材を溶融する熱が壁部よりも熱伝導率が高い第1層に優先的に伝わるため、第1層内に設けられた溝部以外の接合部材を、エネルギー線にて溶融する際に、溝部の接合部材の溶融が抑制され、未溶融部が形成される。これによって、未溶融部と被接合材である蓋との間の隙間(排気口)の寸法を安定的に制御することが可能となり、隙間(排気口)を封止する際に封止材から発生するガスの量を一定にすることができる。この結果、パッケージ内部の封止真空度のばらつきが抑制され、振動片などの被収納物の性能劣化防止や生産性、信頼性を向上させた電子デバイス用パッケージの提供が可能となる。 According to this application example, the heat for melting the bonding member is preferentially transmitted to the first layer having a higher thermal conductivity than the wall portion. Therefore, the bonding member other than the groove portion provided in the first layer is connected to the energy beam. When melting at, melting of the joining member in the groove portion is suppressed, and an unmelted portion is formed. As a result, it is possible to stably control the size of the gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid that is the material to be joined. The amount of gas generated can be made constant. As a result, variations in the degree of sealing vacuum inside the package are suppressed, and it becomes possible to provide an electronic device package that prevents deterioration in performance of the object to be stored such as a vibrating piece and improves productivity and reliability.
[適用例2]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、前記溝部は、前記第1層の設けられていない部分であることが好ましい。 Application Example 2 In the electronic device package according to the application example described above, it is preferable that the groove portion is a portion where the first layer is not provided.
本適用例によれば、溝部が配設された部分の接合部材の体積を増やすことができるため、エネルギー線を用いて溝部と蓋を接合する際に、溝部と蓋との間の空間を埋めるだけの十分な量の接合部材を得ることができる。従って、溝部の接合信頼性を向上させる効果を得ることができる。 According to this application example, since the volume of the joining member in the portion where the groove portion is disposed can be increased, the space between the groove portion and the lid is filled when the groove portion and the lid are joined using energy rays. Only a sufficient amount of the joining member can be obtained. Therefore, the effect of improving the bonding reliability of the groove can be obtained.
[適用例3]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、平面視で、前記壁部の輪郭は、略矩形状をなし、前記溝部は、前記壁部の平面視での辺部に設けられていることが好ましい。 Application Example 3 In the electronic device package according to the application example described above, the outline of the wall portion has a substantially rectangular shape in plan view, and the groove portion is provided on a side portion of the wall portion in plan view. It is preferable that
本適用例によれば、壁部に沿って溝部以外を周回加熱して、溝部以外の箇所を接合する際に、壁部の平面視における辺部では、熱の拡散方向が一直線上に固定され、接合部材の溶融制御が容易になる。従って、簡単かつ確実に安定した寸法で未溶融部と蓋との隙間(排気口)を設けることができる。 According to this application example, when the portions other than the groove are circularly heated along the wall and the portions other than the groove are joined, the heat diffusion direction is fixed in a straight line at the side in the plan view of the wall. This makes it easy to control the melting of the joining member. Therefore, it is possible to provide a gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid with a stable and simple dimension.
[適用例4]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、前記溝部に、前記壁部の角部が配設されていることが好ましい。 Application Example 4 In the electronic device package according to the application example described above, it is preferable that corners of the wall portion are disposed in the groove portion.
本適用例によれば、壁部に沿って溝部以外を周回加熱して、溝部以外の箇所を接合する際に、溝部に壁部の角部が配設されていても、未溶融部と蓋との隙間(排気口)の形状の制御を行うことができる。 According to this application example, when a portion other than the groove portion is joined by heating around the wall portion other than the groove portion, even if the corner portion of the wall portion is disposed in the groove portion, the unmelted portion and the lid And the shape of the gap (exhaust port) can be controlled.
[適用例5]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、前記ベース部の前記一方の側に素子接続端子を備え、前記素子接続端子は、前記壁部の一辺側に偏在して配置され、前記溝部は、前記一辺と対向する、前記壁部の他辺の上面に配設されていることが好ましい。 Application Example 5 In the electronic device package according to the application example described above, an element connection terminal is provided on the one side of the base portion, and the element connection terminal is unevenly arranged on one side of the wall portion. It is preferable that the groove portion is disposed on the upper surface of the other side of the wall portion facing the one side.
本適用例によれば、未溶融部と蓋との隙間(排気口)に配置されている溝部の部分を接合する際に、素子接続端子と隙間(排気口)が離れているため、隙間(排気口)の部分に配置されている接合部材を溶融する際にかかる熱が素子接続端子に伝わり難く、素子接続端子部の熱破壊や電熱による素子接続端子部からのガス発生を抑制することができる。従って、パッケージ内に収容された電子素子の劣化やパッケージ内部の封止真空度の低下を抑制することができる。 According to this application example, when the groove portion disposed in the gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid is joined, the element connection terminal and the gap (exhaust port) are separated from each other. It is difficult for heat applied when melting the bonding member arranged at the exhaust port) to be transmitted to the element connection terminal, and it is possible to suppress gas destruction from the element connection terminal part due to thermal destruction of the element connection terminal part or electric heating. it can. Accordingly, it is possible to suppress the deterioration of the electronic elements housed in the package and the decrease in the degree of sealing vacuum inside the package.
[適用例6]本適用例に係る電子デバイス用パッケージは、ベース部と、前記ベース部の一方の側に配設され、前記一方に開口している開口部を有する周状の壁部と、前記壁部の前記一方側の上面の一部に設けられ、前記開口部側から前記開口部側と反対側の外周側に亘り配設されている、前記壁部よりも熱伝導率の低い第2層と、前記上面および前記第2層を含む前記壁部の前記一方側に設けられている接合部材と、を備えていることを特徴とする。 Application Example 6 An electronic device package according to this application example includes a base portion, a circumferential wall portion that is disposed on one side of the base portion and has an opening opening on the one side, Provided on a part of the upper surface of the one side of the wall portion and disposed from the opening side to the outer peripheral side opposite to the opening side, and having a lower thermal conductivity than the wall portion. 2 layers, and the joining member provided in the said one side of the said wall part containing the said upper surface and the said 2nd layer, It is characterized by the above-mentioned.
本適用例によれば、エネルギー線にて接合部材を溶融する熱が、熱伝導率が低い第2層以外の箇所に優先的に伝わるため、第2層上に位置する接合部材の溶融が抑制され、未溶融部が形成される。これによって、未溶融部と被接合部材である蓋との間の隙間(排気口)の寸法を安定的に制御することが可能となり、隙間(排気口)を封止する際に封止材から発生するガスの量を一定にすることができる。この結果、パッケージ内部の封止真空度のばらつきが抑制され、例えば振動素子などの被収納物の性能劣化防止や生産性、信頼性を向上させた電子デバイス用パッケージの提供が可能となる。 According to this application example, since the heat for melting the bonding member with the energy beam is preferentially transmitted to a portion other than the second layer having a low thermal conductivity, the melting of the bonding member located on the second layer is suppressed. And an unmelted part is formed. This makes it possible to stably control the size of the gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid, which is the member to be joined, from the sealing material when sealing the gap (exhaust port). The amount of gas generated can be made constant. As a result, variation in the degree of sealing vacuum inside the package is suppressed, and for example, it is possible to provide an electronic device package that prevents deterioration of performance of an object to be stored such as a vibration element and improves productivity and reliability.
[適用例7]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、平面視で、前記壁部の輪郭は、略矩形状をなし、前記第2層は、前記壁部の平面視での辺部に設けられていることが好ましい。 Application Example 7 In the electronic device package according to the application example described above, the outline of the wall portion is substantially rectangular in plan view, and the second layer is a side portion in plan view of the wall portion. Is preferably provided.
本適用例によれば、壁部に沿って周回加熱して第2層以外の箇所を接合する際に、辺部において、平面視の壁部において、溝部の両側の端である第2層の両端部では、熱の拡散方向が一直線上に固定され、接合部材の溶融制御が容易になる。従って、簡単かつ確実に安定した寸法で未溶融部である隙間(排気口)を設けることができる。 According to this application example, when the portions other than the second layer are joined by circular heating along the wall portion, the side portion of the second layer that is the end on both sides of the groove portion is formed on the wall portion in plan view. At both ends, the heat diffusion direction is fixed in a straight line, and the melting control of the joining member becomes easy. Therefore, it is possible to provide a gap (exhaust port) that is an unmelted portion with a stable and simple dimension.
[適用例8]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、前記第2層に、前記壁部の角部が配設されていることが好ましい。 Application Example 8 In the electronic device package according to the application example described above, it is preferable that corners of the wall portion are disposed in the second layer.
本適用例によれば、壁部に沿って第2層以外を周回加熱して、第2層以外の箇所を接合する際に、第2層に壁部の角部が配設されていても、未溶融部と蓋との隙間(排気口)の形状の制御を行うことができる。従って、隙間(排気口)を封止する際に封止材から発生するガスの量を一定にすることができる。 According to this application example, when a portion other than the second layer is joined around the wall portion by heating around the second layer, the corner portion of the wall portion may be disposed on the second layer. The shape of the gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid can be controlled. Therefore, the amount of gas generated from the sealing material when sealing the gap (exhaust port) can be made constant.
[適用例9]上記適用例に記載の電子デバイス用パッケージにおいて、前記ベース部の前記一方の側に設けられている素子接続端子をさらに備え、前記素子接続端子は、前記壁部の一辺側に偏在して配置され、前記第2層は、前記一辺と対向する、前記壁部の他辺の上面に配設されていることが好ましい。 Application Example 9 In the electronic device package according to the application example, the electronic device package further includes an element connection terminal provided on the one side of the base portion, and the element connection terminal is provided on one side of the wall portion. It is preferable that the second layer is arranged unevenly, and the second layer is disposed on the upper surface of the other side of the wall portion facing the one side.
本適用例によれば、未溶融部と蓋との隙間(排気口)に配置されている第2層を接合する際に、素子接続端子と隙間(排気口)が離れているため、接合の際にかかる第2層を溶融するための熱が素子接続端子に伝わり難く、素子接続端子部の熱破壊や電熱による素子接続端子部からのガス発生を抑制することができる。従って、パッケージ内部に収納されている電子素子の劣化やパッケージ内部の封止真空度の低下を抑制することができる。 According to this application example, when the second layer arranged in the gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid is joined, the element connection terminal and the gap (exhaust port) are separated from each other. At this time, heat for melting the second layer is hardly transmitted to the element connection terminal, and it is possible to suppress gas destruction from the element connection terminal part due to thermal destruction of the element connection terminal part or electric heating. Accordingly, it is possible to suppress the deterioration of the electronic elements housed in the package and the decrease in the sealing vacuum degree inside the package.
[適用例10]本適用例に記載の電子デバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイス用パッケージと、前記電子デバイス用パッケージ内に収納された電子素子と、を有していることが好ましい。 Application Example 10 An electronic device according to this application example includes the electronic device package according to any one of the application examples described above and an electronic element housed in the electronic device package. It is preferable.
本適用例によれば、未溶融部と蓋との隙間(排気口)の寸法を安定的に制御することが可能となり、パッケージ内部の封止真空度のばらつきが抑制され、被収納物である電子素子の性能劣化防止、および生産性や信頼性を向上させた電子デバイスを提供することが可能となる。 According to this application example, it is possible to stably control the size of the gap (exhaust port) between the unmelted portion and the lid, the variation in the sealing vacuum degree inside the package is suppressed, and the object to be stored. It is possible to provide an electronic device that is capable of preventing performance deterioration of the electronic element and improving productivity and reliability.
[適用例11]本適用例に記載の電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 11 An electronic apparatus described in this application example includes the electronic device described in the application example.
このような電子機器によれば、信頼性を向上させた電子デバイスにより、信頼性を優れたものとすることができる。 According to such an electronic apparatus, the reliability can be improved by an electronic device with improved reliability.
[適用例12]本適用例に記載の移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 12 A moving object described in this application example includes the electronic device described in the application example.
このような移動体によれば、信頼性を向上させた電子デバイスにより、信頼性を優れたものとすることができる。 According to such a moving body, the reliability can be improved by the electronic device with improved reliability.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each layer and each member is made different from the actual scale so that each layer and each member can be recognized.
(実施形態1)
本発明の電子デバイスにおける被収納物である電子素子は特に限定されるものではないが、以下では、水晶振動素子を用いた電子デバイスとしての水晶振動子モジュールを例に説明する。最初に、本発明に係る電子デバイス用パッケージを用いた水晶振動子モジュールの構成を説明する。図1Aは、電子デバイスの実施形態1に係る水晶振動子モジュールの斜視図であり、図1Bは、図1A中の線分A−Aの断面図である。図1Cは、実施形態1に係る水晶振動子モジュールの平面図である。図1Dは、図1Cの正面図である。図2A、図2B、および図2Cは、電子デバイスの実施形態1に係る水晶振動子モジュールの封止プロセスの説明図である。図2Aは、一次封止部形成時のレーザー照射部位を示す水晶振動子モジュールの斜視図である。図2Bは、一次封止部を示した水晶振動子モジュールの斜視図である。図2Cは、一次封止部形成後の水晶振動子モジュールの溝部の拡大図である。なお、以下では、説明の便宜上、パッケージの開口する一方側を「上」、「上方」、もしくは「上側」、その反対側を「下」、「下方」、もしくは「下側」ということがある。
(Embodiment 1)
Although the electronic element which is a to-be-contained object in the electronic device of this invention is not specifically limited, Below, it demonstrates taking the case of the crystal oscillator module as an electronic device using a quartz-crystal vibrating element as an example. First, the configuration of a crystal resonator module using the electronic device package according to the present invention will be described. 1A is a perspective view of a crystal resonator module according to
まず、図1A、図1B、図1C、および図1Dを参照して、電子デバイスの実施形態1に係る水晶振動子モジュール1Aの概略構成について説明する。なお、図1Aおよび図1Bは、リッド16が接合される前の状態を示している。また、図1Cでは、図1Aに示すリッド16を省略(透視)している。
First, a schematic configuration of a
電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aは、周囲に壁部12を有し、一方に開口している開口部18を配設した電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10と、パッケージ10の開口部18の内に収容された水晶振動素子15と、開口部18を塞ぎ、収納空間を形成するように壁部12の上面12f側に接合された被接合材である蓋としてのリッド16と、を有している。以下、パッケージ10、水晶振動素子15、およびリッド16について、順次詳細に説明する。
The
(電子デバイス用パッケージ)
電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10は、基板としてのベース部11と、ベース部11の一方の側に配設され、一方の側に開口している開口部18を有する周状の壁部12とを備えている。パッケージ10は、上方からの平面視で、壁部12の輪郭が略矩形状をなしている。そして、壁部12の一方側に位置する上面12fには、壁部12よりも熱伝導率の高い第1層13と、上面12fおよび第1層13を含む壁部12の一方側に設けられている接合部材14と、が設けられている。
(Electronic device package)
A
ベース部11には、開口部18によって上側に露出する部分の、一つの辺部側に偏在して配置された段部11a、および段部11a上に設けられた水晶振動素子15との素子接続端子としての接続電極19aが設けられている。接続電極19aは、接続電極19aに近接する壁部12の一辺側に偏在して配置されている。そして、接続電極19a上に水晶振動素子15の一部が載置され、接続部19bを介して水晶振動素子15と接続電極19aとが電気的導通をとって接続される。
In the
なお、接続電極19aなどの電極は、例えばタングステンなどによって形成することができる。例えば、タングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状(パターン)を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによってこれらの電極や配線などを形成することができる。なお、これらの電極などには、前述のタングステンメタライズの他に、例えば、銀・パラジウムなどを主剤とした導電ペーストを用いることができる。この場合は、該導電ペーストによって必要とされる形状を形成後に硬化(乾燥)処理を行うことによって形成することができる。また、これらの電極などは、例えばタングステンなどを用いたスパッタリング法や蒸着法など他の形成法を用いて形成することもできる。
Note that the electrodes such as the
開口部18の開口は、第1層13および接合部材14を介して壁部12に接合されている被接合材である蓋としてのリッド16によって塞がれている。そして、このリッド16により、パッケージ10の開口部18の開口が塞がれて密封された内部空間が形成される。密封された内部空間は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下(JIS Z 8126−1:1999))の気体で満たされた空間の状態)としたりすることで、より安定した水晶振動素子15の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間は、上記の真空の状態に設定されている。
The opening of the
パッケージ10を構成するベース部11、および壁部12は、水晶振動素子15、およびリッド16の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成されることが好ましく、本例では、セラミックスを用いている。セラミックスによって構成されるベース部11、および壁部12は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックスのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
The
第1層13は、接合部材14の溶融を促すために、壁部12よりも高い熱伝導率を有し、かつ接合部材14よりも低い温度の軟化点を有する材料で構成される。この第1層13としては、壁部12の材料であるセラミックスよりも高い熱伝導率を有し、且つ壁部12の材料であるセラミックス(熱伝導率1.8〜21.0W/m・K、線膨張係数6.9〜12.5ppm/K)と線膨脹係数が近い材料が好ましい。
The
セラミックスよりも熱伝導率が高く、且つセラミックスと線膨脹係数が近い材料としては、例えば炭化珪素(熱伝導率270W/m・K、線膨張係数4.5ppm/K)、白金(熱伝導率71.4W/m・K、線膨張係数8.8ppm/K)、金(熱伝導率315W/m・K、線膨張係数11.9ppm/K)、鉄(熱伝導率80.3W/m・K、線膨張係数14.2ppm/K)、銅(熱伝導率398W/m・K、線膨張係数16.6ppm/K)、ゲルマニウム(熱伝導率59.9W/m・K、線膨張係数5.7ppm/K)、モリブデン(熱伝導率138W/m・K、線膨張係数4.8ppm/K)、ニッケル(熱伝導率90.5W/m・K、線膨張係数13.7ppm/K)、チタン(熱伝導率21.9W/m・K、線膨張係数8.7ppm/K)、タングステン(熱伝導率178W/m・K、線膨張係数4.5ppm/K)、アルミナ(熱伝導率180〜200W/m・K、線膨張係数4.0〜5.0ppm/K)、銅タングステン合金(熱伝導率180W/m・K、線膨張係数6.1ppm/K)、銅モリブデン合金(熱伝導率210W/m・K、線膨張係数8.6ppm/K)、窒化アルミ(熱伝導率90〜200W/m・K、線膨張係数4.5ppm/K)などを挙げることができる。 Examples of materials having higher thermal conductivity than ceramics and having a linear expansion coefficient close to that of ceramics include silicon carbide (thermal conductivity 270 W / m · K, linear expansion coefficient 4.5 ppm / K), platinum (thermal conductivity 71). .4 W / m · K, linear expansion coefficient 8.8 ppm / K), gold (thermal conductivity 315 W / m · K, linear expansion coefficient 11.9 ppm / K), iron (thermal conductivity 80.3 W / m · K) , Linear expansion coefficient 14.2 ppm / K), copper (thermal conductivity 398 W / m · K, linear expansion coefficient 16.6 ppm / K), germanium (thermal conductivity 59.9 W / m · K, linear expansion coefficient 5. 7 ppm / K), molybdenum (thermal conductivity 138 W / m · K, linear expansion coefficient 4.8 ppm / K), nickel (thermal conductivity 90.5 W / m · K, linear expansion coefficient 13.7 ppm / K), titanium (Thermal conductivity 21.9 W / m · K, linear expansion coefficient 8. ppm / K), tungsten (thermal conductivity 178 W / m · K, linear expansion coefficient 4.5 ppm / K), alumina (thermal conductivity 180 to 200 W / m · K, linear expansion coefficient 4.0 to 5.0 ppm / K), copper tungsten alloy (thermal conductivity 180 W / m · K, linear expansion coefficient 6.1 ppm / K), copper molybdenum alloy (thermal conductivity 210 W / m · K, linear expansion coefficient 8.6 ppm / K), nitriding Aluminum (thermal conductivity: 90 to 200 W / m · K, linear expansion coefficient: 4.5 ppm / K) can be used.
本実施形態1では、第1層13に炭化珪素(熱伝導率270W/m・K、線膨張係数4.5ppm/K)を用いている。第1層13に、このような特性を有する材料を採用することにより、周囲温度が変動した場合にも、壁部12(パッケージ10)からの第1層13の剥離やクラックを抑制することができる。
In the first embodiment, silicon carbide (thermal conductivity 270 W / m · K, linear expansion coefficient 4.5 ppm / K) is used for the
第1層13の一部には、開口部18側から、開口部18側と反対側の外周側に亘る少なくとも一つの溝部17を備えている。本構成における溝部17は、第1層13の設けられていない部分であり、壁部12の辺部の上面12fに設けられる。本形態では、壁部12の辺部として、長辺部の一つに設けられている。
A part of the
接合部材14は、壁部12の一方側に位置する枠状の上面12fに沿って周状に設けられている。即ち、接合部材14は、溝部17の設けられている部分の上面12f側、および第1層13の上側を含み、壁部12の一方側に周状に設けられている。接合部材14は、後述するエネルギー線の照射によって溶融され、壁部12とリッド16とが接合される。従って、溶融に供される接合部材14は、壁部12、リッド16、および第1層13よりも低い温度の軟化点(流動性が高くなる点)を有するものが用いられる。このような接合部材14としては、例えば250℃程度の軟化点を有する低融点ガラス等を用いることができる。
The joining
なお、第1層13の一部に設けられている溝部17は、図1Bに示されているように、水晶振動素子15の接続電極19aに近接する壁部12の一辺以外の壁部12の他辺の上面12fに配設されていることが好ましい。また、本形態では、一つの溝部17を設けた例を示しているが、溝部17の数は問わない。
In addition, the
後述するように、エネルギー線を壁部12に沿って周回照射して溝部17以外の箇所を接合する際に、壁部12の辺部ではエネルギー線照射による熱の拡散方向が、一直線上に固定され、エネルギー線の照射による接合部材14の溶融制御が容易になる。従って、このように、溝部17を壁部12の一つの辺部に配置することにより、簡単かつ確実に開口部18(内部空間)からの排気口となる非接合部分を形成することができる。
As will be described later, when the portions other than the
また、溝部17の内部には、接合部材14が満たされていてもよい。このように、溝部17の内部に接合部材14を満たすことにより、溝部17が配設された部分の接合部材14の体積を増やすことができるため、後述するエネルギー線を用いた溝部17の位置する部分の接合に際し、溝部17の接合部材14とリッド16との間の空間を埋めるだけの十分な量の接合部材14を得ることができる。従って、溝部17の位置する部分の接合信頼性(封止信頼性)を向上させる効果を得ることができる。
Further, the bonding
(水晶振動素子)
本実施形態の水晶振動素子15は、圧電材料の一例としての水晶により形成された音叉型水晶振動素子である。この音叉型の水晶振動素子15は、X軸が電気軸、Y軸が機械軸、Z軸が光軸となるように水晶の単結晶から切り出される。このように電気軸がX軸方向に配置されることにより、高精度が要求される携帯電話装置等の電子機器全般に好適な音叉型の水晶振動素子15となる。なお、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸およびZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計回りの方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型の水晶振動素子15が形成される。
(Crystal oscillator)
The
この音叉型の水晶振動素子15は、基部と、この基部がY軸方向に突出するように形成された例えば2本の振動腕である腕部とを有している。このように形成されている音叉型の水晶振動素子15には、図示しない励振電極が形成されている。そして、この励振電極に、電圧を印加することによって電界を発生させ、圧電体である水晶の腕部を振動させることができる。なお、このような、音叉型の水晶振動素子15は、例えば、ウェットエッチング法らドライエッチング法などを用いて形成することができる。
This tuning-fork type
水晶振動素子15は、図1Bに示す接続部19bにより電気的接続をとってパッケージ10の内部空間に収容され、接続電極19aに固定される。接続部19bは、例えば半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材を用いることができる。
The
被接合材である蓋としてのリッド16は、後述するエネルギー線の一例として挙げることができるレーザー光を透過させることが可能な、例えばホウケイ酸ガラス等の無機材料を用いることが好ましい。リッド16の材料として、パッケージ10を構成する壁部12の材料であるセラミックスと線膨脹係数が近い材料(例えばホウケイ酸ガラス)を採用することにより、周囲温度が変動した場合にも、壁部12からリッド16が剥離しにくくなるので好ましい。なお、ホウケイ酸ガラスの軟化点は、組成によって異なるが、例えば800℃程度のものまである。
For the
(水晶振動子モジュールの製造方法)
次に、図2A〜C、図3Aおよび図3Bを参照して、パッケージ10を用いる水晶振動子モジュール1Aの加工方法について説明する。
(Manufacturing method of crystal unit module)
Next, with reference to FIGS. 2A to 2C, FIGS. 3A and 3B, a processing method of the
先ず、電子素子としての水晶振動素子15をパッケージ10に収容する工程を説明する。図2Aおよび図2Bに示すように、板状のベース部11と、ベース部11の上面の周縁部に設けられている枠状の壁部12とを有し、壁部12の内壁に囲まれて一方側(上側)に開口する開口部18(内部空間)を有するパッケージ10を用意する。壁部12の上面12fには、溝部17を有し、壁部12よりも熱伝導率の高い第1層13と、上面12fおよび第1層13を含み、壁部12の一方側に周状に設けられている接合部材14と、が形成されている。また、開口部18(内部空間)によって上側に露出するベース部11には、接続電極19aが形成されている。
First, a process of housing the
次に、上述した水晶振動素子15を用意する。そして、接続電極19aと水晶振動素子15とを、接続部19bによって電気的接続をとって固定する。この接続には、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などを用いることができる。このとき、水晶振動素子15は、ベース部11の上面に対して空隙を有して固定される。
Next, the
次に、蓋としてのリッド16を用意する。そして、リッド16をパッケージ10の開口部18を塞ぐように壁部12の上側、即ち接合部材14の上側に載置する。リッド16は、例えば加圧治具20を用いることによって壁部12に押圧されている。このように押圧された状態において、図示していないレーザー光照射装置から射出されるレーザー光LB1を、リッド16を介して接合部材14に照射する。この際、レーザー光LB1は、走査装置(図示せず)を利用することによって、溝部17以外の第1層13の配設してある箇所を矢印R1に沿って移動(スキャン)させながら照射することができる。なお、このときのレーザー光LB1の照射は、大気雰囲気中、もしくは真空雰囲気中のどちらで行ってもよい。
Next, a
このレーザー光LB1の照射によって、集熱作用を有する第1層13が配設してある部分の接合部材14のみが優先的に溶融し、溝部17の設けられている部分を除く一次封止部S1が形成される。この一次封止部S1によって、パッケージ10(壁部12)とリッド16とを、溝部17の設けられている部分を除いた周状に接合する、いわゆる一次封止を行うことができる。なお、溝部17の設けられている部分は、パッケージ10(壁部12)とリッド16とが接合されていないため、開口部18(内部空間)と外気とが連通し、図2Cに示すように、開口部18(内部空間)の脱気を行うための開口である隙間D1が形成され、いわゆる排気口として機能することができる。
By the irradiation with the laser beam LB1, only the
一次封止部S1の形成後、所望の封止真空度よりも高真空となる雰囲気中で、数秒放置する。この放置により、一次封止前から存在する大気中のガスや一次封止の際に接合部材14から排出されるガスを、接合部材14の未溶融部6とリッド16との隙間(排気口)D1を介して、開口部18(内部空間)から排出することができる。
After the formation of the primary sealing portion S1, it is left for several seconds in an atmosphere that is higher in vacuum than the desired degree of sealing vacuum. As a result, the gas in the atmosphere existing before the primary sealing or the gas discharged from the joining
次に、図3Aおよび図3Bに示すように、開口部18(内部空間)からガスを排出した後、所望の封止真空度よりも高真空となる雰囲気中で、図3Aに示す矢印R2のように移動するレーザー光LB2の照射により、未溶融部6の部分の接合部材14を溶融させることで、二次封止部S2を形成する、いわゆる二次封止を行う。この二次封止によって、開口部18(内部空間)は、外気から遮蔽されて気密封止状態となる。以上の工程によって、水晶振動子モジュール1Aの加工が完了する。
Next, as shown in FIG. 3A and FIG. 3B, after the gas is discharged from the opening 18 (internal space), in an atmosphere that is higher in vacuum than the desired degree of sealing vacuum, the arrow R2 shown in FIG. The so-called secondary sealing for forming the secondary sealing portion S2 is performed by melting the joining
以上述べたように、本実施形態に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10、およびパッケージ10を用いた水晶振動子モジュール1Aでは、以下の効果を得ることができる。
As described above, in the
一次封止部S1を形成するとき、レーザー光LB1の照射による接合部材14の溶融が、熱伝導率の高い第1層13が配設してある箇所のみ生じさせることができる。これにより、溝部17の位置する部分に該当する未溶融部6の形状(図2Cに示す寸法L)を安定的に形成することができる。このように、未溶融部6の形状(寸法L)を安定的に形成することができることにより、二次封止部S2を形成するときの、レーザー光LB2の位置合わせを容易且つ高精度に行うことが可能となる。これにより二次封止部S2を形成する際に、未溶融部6から発生するガスの量を一定にすることができ、パッケージ10内部の封止真空度を安定して管理することが可能となる。従って、水晶振動子モジュール1Aの加工効率を向上させることが可能となるとともに、水晶振動子モジュール1Aの性能を安定させたり、信頼性を向上させたりすることができる。
When the primary sealing portion S1 is formed, melting of the
また、溝部17が、水晶振動素子15の接続電極19aに近接する壁部12の一辺以外の壁部12の他辺の上面12fに配設されていることにより、未溶融部6とリッド16との隙間(排気口)D1に配置されている溝部17の部分を接合する際に、接続電極19aと隙間(排気口)D1が離れることになる。これにより、隙間(排気口)D1の部分に配置されている接合部材14を溶融する際にかかる熱が接続電極19aに伝わり難く、接続電極19aの熱破壊や電熱による接続電極19aからのガス発生を抑制することができる。従って、パッケージ10内に収容された水晶振動素子15の劣化やパッケージ10内部の封止真空度の低下を抑制することができる。
Further, since the
(実施形態2)
次に、図4A、および図4Bを参照して、実施形態2に係る電子デバイス用パッケージを用いた水晶振動子モジュールについて説明する。図4Aは、実施形態2に係る水晶振動子モジュールの平面図であり、図4Bは、その側面図である。なお、前述した実施形態1と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
(Embodiment 2)
Next, with reference to FIG. 4A and FIG. 4B, a crystal resonator module using the electronic device package according to the second embodiment will be described. FIG. 4A is a plan view of the crystal resonator module according to the second embodiment, and FIG. 4B is a side view thereof. In addition, about the component same as
本実施形態2の水晶振動子モジュール1Bに用いられている電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Bは、第1層13の一部に設けられている溝部47が、水晶振動素子15の接続部19b側に位置する壁部12の一辺に対して、反対側に位置する壁部12の他辺に配設されている。
In the
本実施形態に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Bによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
レーザー照射により溝部47の接合部材14を溶融させて二次封止部(不図示)を形成する際に、水晶振動素子15の接続部19bと二次封止部が離れているため、レーザー照射の際に接続部19bへの伝熱が抑制され、接続部19bの熱破壊や接続部19b自体からのガス発生を抑制することができる。従って、パッケージ内部素子の劣化防止やパッケージ内部の封止真空度の悪化が抑制され、生産性、信頼性を向上させた電子デバイス用パッケージの提供が可能となる。
According to the
When the secondary sealing portion (not shown) is formed by melting the
(実施形態3)
次に、図5A、および図5Bを参照して、実施形態3に係る電子デバイス用パッケージを用いた水晶振動子モジュールについて説明する。図5Aは、実施形態3に係る水晶振動子モジュールの平面図、図5Bは、その正面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
(Embodiment 3)
Next, with reference to FIGS. 5A and 5B, a crystal resonator module using the electronic device package according to the third embodiment will be described. FIG. 5A is a plan view of the crystal resonator module according to
本実施形態3の水晶振動子モジュール1Cに用いられている電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Cでは、第1層13の一部に設けられている溝部57の内部に、第1層13が膜厚50xで配設されている。このとき、膜厚50xは、溝部57以外に設けられている第1層13の膜厚50yよりも小さい。
In the
本実施形態に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Cによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
レーザー照射により溝部57の接合部材14を溶融させて二次封止部(不図示)を形成する際に、溝部57の下部に熱伝導率が高い第1層13が配設されているため、溝部57の下部に第1層13が配設されていない場合と比べて少ない照射エネルギーで二次封止部を形成することが可能になる。これにより、二次封止部の形成時に発生する熱量が少なくなり、溝部57に位置する接合部材14から発生するガスの量を抑制することができ、高真空での封止ができる。さらに、膜厚50xと膜厚50yとの差を調整することで、二次封止部を形成する際のレーザー照射エネルギーのマージンが広げられるので、所望の封止真空度で封止するための調整が容易になる。
According to the
When the secondary sealing portion (not shown) is formed by melting the
(実施形態4)
次に、図6A、および図6Bを参照して、実施形態4に係る電子デバイス用パッケージを用いた水晶振動子モジュールについて説明する。図6Aは、実施形態4に係る水晶振動子モジュールの平面図、図6Bは、その正面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
(Embodiment 4)
Next, with reference to FIGS. 6A and 6B, a crystal resonator module using the electronic device package according to the fourth embodiment will be described. 6A is a plan view of the crystal resonator module according to Embodiment 4, and FIG. 6B is a front view thereof. In addition, about the component same as
本実施形態4の水晶振動子モジュール1Dに用いられている電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Dでは、第1層13の一部に設けられている溝部17の内部に第2層60が配設されている。なお、溝部17の内部は、第2層60で満たされている。第2層60は、溝部17の接合部材14の溶融を抑制するために、壁部12よりも低い熱伝導率を有し、かつ接合部材14よりも低い温度の軟化点を有する材料で構成される。この第2層60としては、壁部12の材料であるセラミックスよりも低い熱伝導率を有し、且つ壁部12の材料であるセラミックス(熱伝導率1.8〜21.0W/m・K、線膨張係数6.9〜12.5ppm/K)と線膨脹係数が近い材料が好ましい。
In the package 10D as the electronic device package used in the
セラミックスよりも熱伝導率が低く、且つセラミックスと線膨脹係数が近い材料としては、例えばアルミ(熱伝導率0.65W/m・K、線膨張係数23〜24ppm/K)、銅アルミ合金(熱伝導率0.35W/m・K、線膨張係数22〜23ppm/K)、酸化ジルコニウム(熱伝導率2.7〜3.0W/m・K、線膨張係数7.9〜11ppm/K)などを挙げることができる。 Examples of materials having a lower thermal conductivity than ceramics and a linear expansion coefficient close to that of ceramics include aluminum (thermal conductivity 0.65 W / m · K, linear expansion coefficient 23 to 24 ppm / K), copper aluminum alloy (thermal Conductivity 0.35 W / m · K, linear expansion coefficient 22-23 ppm / K), zirconium oxide (thermal conductivity 2.7-3.0 W / m · K, linear expansion coefficient 7.9-11 ppm / K), etc. Can be mentioned.
本実施形態に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Dによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
第1層13と第2層60を設けることにより、溝部17と溝部17以外の熱伝導率の差異を大きくできるため、未溶融部6の形状(寸法L)を、より安定的に形成することができる。これにより二次封止部を形成する際に、未溶融部6から発生するガスの量を一定にすることができ、パッケージ10Dの内部空間の封止真空度を安定して管理することが可能となる。従って、水晶振動子モジュール1Dの加工効率を向上させることが可能となるとともに、水晶振動子モジュール1Dの性能を安定させたり、信頼性を向上させたりすることができる。
According to the package 10D as the electronic device package according to the present embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the first embodiment.
By providing the
(実施形態5)
次に、図7A、図7B、および図7Cを参照して、実施形態5に係る電子デバイス用パッケージを用いた水晶振動子モジュールについて説明する。図7Aは、実施形態5に係る水晶振動子モジュールの平面図、図7Bは、その正面図、図7Cは、図7A中の線分B−Bの断面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
(Embodiment 5)
Next, with reference to FIG. 7A, FIG. 7B, and FIG. 7C, the crystal oscillator module using the electronic device package according to the fifth embodiment will be described. 7A is a plan view of the crystal resonator module according to Embodiment 5, FIG. 7B is a front view thereof, and FIG. 7C is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 7A. In addition, about the component same as
本実施形態5の水晶振動子モジュール1Eに用いられている電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Eでは、第1層13がパッケージ10Eの内部空間および、水晶振動子モジュール1Eの外部に露出しないように、接合部材14によって第1層13の全体を覆うように接合部材14が配設される。このとき、平面視で壁部12の上面12fに設けられた第1層13の面積、形状は限定しない。
In the
本実施形態に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Eによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
第1層13が全て接合部材14で覆われているため、第1層13に対する気密性、耐湿性および耐薬品性を考慮する必要がない。したがって、従来の接合部材14のみによる封止と同等の封止信頼性が確実に確保できる。
According to the
Since all of the
なお、上述したような第1実施形態〜第5実施形態に係るパッケージ10,10B,10C,10D,10Eでは、溝部17に、上方からの平面視で略矩形状の壁部12の各辺の交わる部分である角部が配設されていてもよい。このように、溝部17に壁部12の角部が配設されていても、壁部12に沿って溝部17以外を周回加熱して、溝部17以外の箇所を接合する際に、未溶融部6とリッド16との隙間(排気口)D1の形状(寸法L)の制御を行うことができる。
In the
(実施形態6)
次に、図8A、および図8Bを参照して、実施形態6に係る電子デバイス用パッケージを用いた水晶振動子モジュールについて説明する。図8Aは、実施形態6に係る水晶振動子モジュールの平面図、図8Bは、その正面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
(Embodiment 6)
Next, with reference to FIGS. 8A and 8B, a crystal resonator module using the electronic device package according to
本実施形態6の水晶振動子モジュール1Fに用いられている電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Fは、上方からの平面視で、壁部12の輪郭が略矩形状をなしている。パッケージ10Fでは、平面視において、壁部12の一方側に位置する壁部12の上面12fの一部に第2層80が配置されている。そして、上面12fおよび第2層80を含む壁部12の一方側には、接合部材14が設けられている。このとき、第2層80の設置範囲、面積は限定しない。第2層80は、第2層80直上の接合部材14の溶融を抑制するために、壁部12よりも低い熱伝導率を有し、かつ接合部材14よりも低い温度の軟化点を有する材料で構成される。この第2層80としては、壁部12の材料であるセラミックスよりも低い熱伝導率を有し、且つ壁部12の材料であるセラミックス(熱伝導率1.8〜21.0W/m・K、線膨張係数6.9〜12.5ppm/K)と線膨脹係数が近い材料が好ましい。
A package 10F as an electronic device package used in the
セラミックスよりも熱伝導率が低く、且つセラミックスと線膨脹係数が近い材料としては、例えばアルミ(熱伝導率0.65W/m・K、線膨張係数23〜24ppm/K)、銅アルミ合金(熱伝導率0.35W/m・K、線膨張係数22〜23ppm/K)、酸化ジルコニウム(熱伝導率2.7〜3.0W/m・K、線膨張係数7.9〜11ppm/K)などを挙げることができる。 Examples of materials having a lower thermal conductivity than ceramics and a linear expansion coefficient close to that of ceramics include aluminum (thermal conductivity 0.65 W / m · K, linear expansion coefficient 23 to 24 ppm / K), copper aluminum alloy (thermal Conductivity 0.35 W / m · K, linear expansion coefficient 22-23 ppm / K), zirconium oxide (thermal conductivity 2.7-3.0 W / m · K, linear expansion coefficient 7.9-11 ppm / K), etc. Can be mentioned.
本実実施形態では、平面視で一次封止部(不図示)を第2層80の設けられている部分以外に配設されている接合部材14で形成し、二次封止部(不図示)を第2層80の直上部分に配設されている接合部材14で形成する。
In the present embodiment, in the plan view, a primary sealing portion (not shown) is formed by the joining
ベース部11には、開口部18によって上側に露出する部分の一つの辺部側に偏在して配置された段部11a、および段部11a上に設けられた水晶振動素子15との素子接続端子としての接続電極19aが設けられている。接続電極19aは、接続電極19aに近接する壁部12の一辺側に偏在して配置されている。そして、接続電極19a上に水晶振動素子15の一部が載置され、接続部19bを介して水晶振動素子15と接続電極19aとが電気的導通をとって接続される。
The
ここで、第2層80は、水晶振動素子15の接続電極19aに近接する壁部12の一辺以外の壁部12の他辺の上面12fに配設されていることが好ましい。なお、本形態では、一つの第2層80を設けた例を示しているが、第2層80の数は問わない。
Here, the
このように、第2層80が、水晶振動素子15の接続電極19aに近接する壁部12の一辺以外の壁部12の他辺の上面12fに配設されていることにより、第2層80の配置されている部分を接合する際に、接続電極19aと第2層80の配置されている二次封止部(不図示)とが離れることになる。これにより、第2層80の配置されている部分の接合部材14を溶融する際にかかる熱が接続電極19aに伝わり難く、接続電極19aの熱破壊や電熱による接続電極19aからのガス発生を抑制することができる。従って、パッケージ10F内に収容された水晶振動素子15の劣化やパッケージ10F内部の封止真空度の低下を抑制することができる。
As described above, the
本実施形態に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10Fによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。 According to the package 10F as the electronic device package according to the present embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the first embodiment.
パッケージ10Fによれば、第2層80と第2層80以外の箇所である壁部12との熱伝導率に差異をもたせることができる。第2層80は、壁部12よりも低い熱伝導率を有しているため、接合部材14を第2層80の設けられている部分以外で溶融させることができ、第2層80の寸法に沿って未溶融部の形状(寸法L)を安定的に形成することができる。これにより二次封止部を形成する際に、未溶融部から発生するガスの量を一定にすることができ、パッケージ内部(内部空間)の封止真空度を安定して管理することが可能となる。従って、水晶振動子モジュール1Fの加工効率を向上させることが可能となるとともに、水晶振動子モジュール1Fの性能を安定させたり、信頼性を向上させたりすることができる。
According to the
なお、上述した第6実施形態に係るパッケージ10Fでは、第2層80に、上方からの平面視で、略矩形状の壁部12の各辺の交わる部分である角部が配設されていてもよい。このように、第2層80に壁部12の角部が配設されていても、壁部12に沿って第2層80の配置されている部分以外を周回加熱して、第2層80以外の箇所を接合する際に、未溶融部とリッド16との第2層80の配置されている二次封止部(不図示)の形状の制御を行うことができる。
In the package 10F according to the sixth embodiment described above, the
また、上述のパッケージ10,10B,10C,10D,10E,10Fを用いた電子デバイスの説明では、被収納物である電子素子として、水晶Z板としての音叉型の水晶振動素子15を用いた水晶振動子モジュール1A,1B、1C,1D,1E,1Fを例に説明したがこれに限らず、パッケージ内に他の電子素子を気密に収納する電子デバイスに適用することができる。他の電子素子としては、例えば厚みすべり振動を励振するATカット、SCカット、BTカット、等の他のカットアングルの圧電基板を用いた振動素子、もしくは、圧電体を用いたMEMS素子などの振動素子も適用することができる。
In the description of the electronic device using the above-described
また、他の電子素子を適用した電子デバイスとして、例えば、H型、あるいは音叉型などのジャイロ素子を用いたジャイロセンサー(角速度センサー)、加速度検出素子を用いた加速度センサー、振動素子と回路素子とを用いた発振器、感圧素子を用いた圧力センサー、半導体素子を用いた半導体装置などにも広く適用することができる。 Further, as electronic devices to which other electronic elements are applied, for example, a gyro sensor (angular velocity sensor) using a gyro element such as an H type or a tuning fork type, an acceleration sensor using an acceleration detection element, a vibration element and a circuit element, The present invention can be widely applied to an oscillator using a pressure sensor, a pressure sensor using a pressure sensitive element, a semiconductor device using a semiconductor element, and the like.
[電子機器]
水晶振動子モジュール1A,1B、1C,1D,1E,1Fを適用した電子機器について、図9〜図11に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10に水晶振動素子15を収容した水晶振動子モジュール1Aを適用した例を示している。
[Electronics]
Electronic devices to which the
図9は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aを備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、パッケージ10を用いた電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aが内蔵されている。
FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer as an electronic apparatus including the
図10は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aを備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、パッケージ10を用いた電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aが内蔵されている。
FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a mobile phone (including PHS) as an electronic apparatus including the
図11は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aを備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 11 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a digital still camera as an electronic apparatus including the
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
A
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、パッケージ10を用いた電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aが内蔵されている。
When the photographer confirms the subject image displayed on the
上述したように、電子機器としてのパーソナルコンピューター1100、携帯電話機1200、およびデジタルスチールカメラ1300に、特性の安定した信頼性の高い水晶振動子モジュール1Aが活用されることにより、より高い信頼性を有する電子機器としてのパーソナルコンピューター1100、携帯電話機1200、およびデジタルスチールカメラ1300を提供することができる。
As described above, the
なお、本発明の一実施形態に係る水晶振動子モジュール1Aは、図9のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図10の携帯電話機、図11のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。 In addition to the personal computer of FIG. 9 (mobile personal computer), the mobile phone of FIG. 10, and the digital still camera of FIG. Discharge device (for example, inkjet printer), laptop personal computer, TV, video camera, video tape recorder, car navigation device, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, Workstations, videophones, crime prevention TV monitors, electronic binoculars, POS terminals, medical equipment (for example, electronic thermometers, blood pressure monitors, blood glucose meters, electrocardiogram measuring devices, ultrasonic diagnostic devices, electronic endoscopes), fish detectors, various types Measuring instrument instruments (for example, Gages for vehicles, aircraft, and ships), can be applied to electronic devices such as flight simulators.
[移動体]
図12は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明に係る電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aが搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、パッケージ10を用いた電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aを内蔵してタイヤ109などを制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、水晶振動子モジュール1Aは、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)、先進運転システム(ADAS:Advanced Driver Assistance System)等に広く適用できる。
[Moving object]
FIG. 12 is a perspective view schematically showing an automobile as an example of a moving object. The
上述したように、移動体としての自動車106に、特性の安定した信頼性の高い水晶振動子モジュール1Aが活用されることにより、より高い信頼性を有する移動体(自動車106)を提供することができる。
As described above, it is possible to provide a mobile body (automobile 106) having higher reliability by utilizing the highly reliable
以上、本発明に係る電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ10を用いた電子デバイスとしての水晶振動子モジュール1Aを適用した電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていても良い。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせても良い。
As described above, the electronic apparatus and the moving body to which the
1A,1B,1C,1D,1E,1F…電子デバイスとしての水晶振動子モジュール、6…未溶融部、10,10B,10C,10D,10E,10F…電子デバイス用パッケージとしてのパッケージ、11…ベース部、11a…段部、12…壁部、12f…壁部の上面、13…第1層、14…接合部材、15…水晶振動素子、16…リッド、17…溝部、18…開口部、19a…接続電極、19b…接続部、20…加圧治具、47…溝部、60,80…第2層、106…移動体としての自動車、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、LB1,LB2…レーザー光、D1…隙間(排気口)、S1…一次封止部、S2…二次封止部。
1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F: Crystal resonator module as an electronic device, 6: Unmelted portion, 10, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F ... Package as an electronic device package, 11:
Claims (12)
前記ベース部の一方の側に配設され、前記一方に開口している開口部を有する周状の壁部と、
前記壁部の前記一方側の上面に設けられ、前記壁部よりも熱伝導率の高い第1層と、
前記上面および前記第1層を含む前記壁部の前記一方側に設けられている接合部材と、を備え、
前記第1層には、前記開口部側から、前記開口部側と反対側の外周側に亘り配設されている、少なくとも一つの溝部を備えていることを特徴とする電子デバイス用パッケージ。 A base part;
A circumferential wall portion disposed on one side of the base portion and having an opening opening on the one side;
A first layer provided on the upper surface of the one side of the wall, and having a higher thermal conductivity than the wall;
A bonding member provided on the one side of the wall portion including the upper surface and the first layer,
The electronic device package according to claim 1, wherein the first layer includes at least one groove portion disposed from the opening side to an outer peripheral side opposite to the opening side.
前記溝部は、前記壁部の平面視での辺部に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子デバイス用パッケージ。 In plan view, the outline of the wall portion is substantially rectangular,
The electronic device package according to claim 1, wherein the groove is provided on a side portion of the wall portion in plan view.
前記素子接続端子は、前記壁部の一辺側に偏在して配置され、
前記溝部は、前記一辺と対向する、前記壁部の他辺の上面に配設されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の電子デバイス用パッケージ。 An element connection terminal is provided on the one side of the base portion,
The element connection terminals are unevenly arranged on one side of the wall portion,
5. The electronic device package according to claim 3, wherein the groove portion is disposed on an upper surface of the other side of the wall portion facing the one side.
前記ベース部の一方の側に配設され、前記一方に開口している開口部を有する周状の壁部と、
前記壁部の前記一方側の上面の一部に設けられ、前記開口部側から前記開口部側と反対側の外周側に亘り配設されている、前記壁部よりも熱伝導率の低い第2層と、
前記上面および前記第2層を含む前記壁部の前記一方側に設けられている接合部材と、を備えていることを特徴とする電子デバイス用パッケージ。 A base part;
A circumferential wall portion disposed on one side of the base portion and having an opening opening on the one side;
Provided on a part of the upper surface of the one side of the wall portion and disposed from the opening side to the outer peripheral side opposite to the opening side, and having a lower thermal conductivity than the wall portion. Two layers,
And a bonding member provided on the one side of the wall portion including the upper surface and the second layer.
前記第2層は、前記壁部の平面視での辺部に設けられていることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス用パッケージ。 In plan view, the outline of the wall portion is substantially rectangular,
The electronic device package according to claim 6, wherein the second layer is provided on a side portion of the wall portion in plan view.
前記素子接続端子は、前記壁部の一辺側に偏在して配置され、
前記第2層は、前記一辺と対向する、前記壁部の他辺の上面に配設されていることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の電子デバイス用パッケージ。 An element connection terminal provided on the one side of the base portion;
The element connection terminals are unevenly arranged on one side of the wall portion,
9. The electronic device package according to claim 7, wherein the second layer is disposed on an upper surface of the other side of the wall portion facing the one side.
前記電子デバイス用パッケージ内に収納された電子素子と、を有していることを特徴とする電子デバイス。 A package for an electronic device according to any one of claims 1 to 9,
And an electronic device housed in the electronic device package.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016212645A JP2018074012A (en) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | Package for electronic device, electronic device, electronic apparatus, and movable body |
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JP2016212645A JP2018074012A (en) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | Package for electronic device, electronic device, electronic apparatus, and movable body |
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ID=62115735
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JP2016212645A Pending JP2018074012A (en) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | Package for electronic device, electronic device, electronic apparatus, and movable body |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2018074012A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022264914A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave device |
WO2023190721A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave device |
-
2016
- 2016-10-31 JP JP2016212645A patent/JP2018074012A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022264914A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave device |
WO2023190721A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave device |
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