JP2017227983A - タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外観の品質の低下を抑えることのできるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置を提供する。【解決手段】タッチセンサ用電極は、第１格子と第２格子とを備え、第１格子は、複数の第１電極を含み、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成され、第２格子は、複数の第２電極を含み、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成され、第１格子と第２格子とは、これらの組み合わせによって、１つの仮想的な矩形格子上に位置する複合格子を新たに構成している。複数の第１電極の各々は、第１格子において、第１格子の有する格子点３３ＬＸとは異なる箇所に位置する隙間ＳＺによって区画されている。【選択図】図６

Description

本発明は、電極線から構成された複数の電極を備えるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置に関する。

表示装置に搭載されるタッチパネルは、第１方向に沿って延びる複数の第１電極と、第１方向に対して直交する第２方向に沿って延びる複数の第２電極とを備えている。第１電極と第２電極とは、複数の第１電極と複数の第２電極とが立体的に交差するように配置される。そして、１つの第１電極と複数の第２電極の各々との間における静電容量の変化が第１電極ごとに検出されることに基づき、タッチパネルに対する指などの接触位置が検出される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１５６７２５号公報

第１電極や第２電極を形成する材料には、電極ごとの抵抗値を下げるために、銀や銅等の金属が用いられる。第１電極および第２電極の各々は、こうした金属からなる細線状の複数の電極線が、電極として機能する領域内に配置されることによって構成されており、複数の第１電極が配置される面内や、複数の第２電極が配置される面内には、複数の電極線が交差するパターンが形成されている。そして、１つの第１電極や、１つの第２電極は、上記電極線のパターンに切れ目が入れられるように、パターンを構成する電極線間に隙間が設けられることによって区画されている。

こうした構成のタッチパネルにおいては、指などを接触させる面である操作面から見て、複数の第１電極と複数の第２電極との重なり合いによって網目状のパターンが形成されている。そして、操作面から見て、上記隙間が目立つと、操作面における見た目の均質性が低下し、操作面から見た外観の品質が低くなる。結果として、表示装置にて視認される画像の品質が低下することや、表示装置が画像を表示していない非点灯時に外光の反射によって電極線のパターンが目立ちやすくなることが起こる。

本発明は、外観の品質の低下を抑えることのできるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するタッチセンサ用電極は、第１面と、前記第１面とは反対側の面である第２面とを有する透明誘電体層と、前記第１面に配置された複数の電極線から構成される第１格子であって、前記第１格子の全体が１つの仮想的な矩形格子上に位置する前記第１格子と、前記第２面に配置された複数の電極線から構成される第２格子であって、前記第２格子の全体が１つの仮想的な矩形格子上に位置する前記第２格子と、を備え、前記第１格子は、第１方向に沿って延びる帯形状を有する第１電極であって、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ複数の前記第１電極を含み、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成され、前記第２格子は、前記第２方向に沿って延びる帯形状を有する第２電極であって、前記第１方向に沿って並ぶ複数の前記第２電極を含み、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成され、前記第１面と対向する方向から見て、前記第１格子と前記第２格子とは、これらの組み合わせによって、１つの仮想的な矩形格子上に位置する複合格子を新たに構成し、複数の前記第１電極の各々は、前記第１格子において、前記第１格子の有する格子点とは異なる箇所に位置する隙間によって区画されている。

上記構成によれば、格子点の位置に隙間が配置される構成と比較して、第１格子の構成する矩形格子の格子線のなかで欠落部分が大きくなることが抑えられる。したがって、第１面と対向する方向から見て、隙間が目立つことが抑えられるため、こうしたタッチセンサ用電極を備えるタッチパネルにおいて操作面から見た外観の品質の低下が抑えられ、表示装置にて視認される画像の品質の低下や、表示装置の非点灯時に外光の反射によって電極線パターンが目立ちやすくなることが抑えられる。

上記構成において、前記第１格子は、前記第１方向に沿って延びる帯形状を有する第１ダミー部であって、前記第２方向において互いに隣り合う前記第１電極の間に配置されて、これらの前記第１電極から絶縁された前記第１ダミー部を含み、前記第１電極と前記第１ダミー部との間に前記隙間が位置することが好ましい。

上記構成によれば、互いに隣接する第１電極の間に第１ダミー部が配置されて、第１電極とともに１つの矩形格子模様を構成する。したがって、第１面と対向する方向から見て、第１面に配置される電極線から形成される模様が、第１面内において一様に見えやすくなり、第１電極の位置する領域と第１電極の位置しない領域とが異なって見えることが抑えられる。その結果、タッチパネルにおいて操作面から見た外観の品質が高められる。

また、第１電極および第１ダミー部の各々が第１方向に延びる帯形状を有するため、第１電極と第１ダミー部との割合、すなわち、第１電極の第２方向における幅の設定によって、第１電極と第２電極との間で静電容量が形成される領域の第１面と対向する方向から見た大きさを調整することができる。したがって、この領域にて形成される静電容量の大きさを容易に調整することができる。

上記構成において、前記第１電極を区画する複数の前記隙間は、前記第１格子における互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分に対する前記隙間の位置が、前記第１電極の端部に沿って規則性を有して並ぶように配置されていてもよい。

上記構成によれば、上記線分に対する上記隙間の位置が不規則である構成と比較して、隙間の位置に関する設計が容易である。
上記構成において、前記隙間は、前記第１格子において、互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分の中点を含む箇所に位置することが好ましい。

上記構成によれば、上記中点と異なる位置に隙間が配置される構成と比較して、第１電極の端部周辺で格子点から飛び出る電極線の長さを短く抑えやすい。その結果、電極線のなかで格子点から飛び出た部分にて断線が生じた場合に、第１電極と第２電極との間に形成される静電容量について生じる変化が小さく抑えられる。それゆえ、タッチパネルにおける指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

上記構成において、前記第１ダミー部は、前記第１方向に沿って並ぶ複数の第１ダミー要素から構成され、互いに隣接する２つの前記第１ダミー要素は、前記第１格子において、前記格子点とは異なる箇所に位置する隙間によって分離されていることが好ましい。

上記構成によれば、第１ダミー部を構成する電極線がすべて繋がっている構成と比較して、仮に第１電極と第１ダミー部との間の隙間の１つが良好に形成されていなかったとしても、第１ダミー部のなかで、第１電極と電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。それゆえ、こうした部分と第２電極との間で形成される静電容量の大きさを小さく抑えることができるため、タッチパネルにおける指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

上記構成において、前記第１ダミー要素を分離する複数の前記隙間は、前記第１格子における互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分に対する前記隙間の位置が、前記第１ダミー要素の端部に沿って規則性を有して並ぶように配置されていてもよい。

上記構成によれば、上記線分に対する上記隙間の位置が不規則である構成と比較して、隙間の位置に関する設計が容易である。
上記構成において、互いに隣接する２つの前記第１ダミー要素の間の隙間は、前記第１格子において、互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分の中点を含む箇所に位置することが好ましい。

上記構成によれば、目立ち難い位置の隙間によって分離された第１ダミー要素が好適に実現される。
上記構成において、複数の前記第１ダミー要素には、前記第１面にて前記第１ダミー要素の占有する領域の前記第１方向における幅が互いに異なる複数の前記第１ダミー要素が含まれてもよい。

上記構成によれば、第１ダミー要素が占有する領域の第１方向の幅の設定によって、第１格子において第１ダミー要素を分離する隙間の配置を調整することが可能であり、それによって、複合格子が形成する模様の見え方を調整することができる。そして、複数の第１ダミー要素に、その占有する領域の第１方向の幅が互いに異なる第１ダミー要素が含まれる構成では、こうした隙間の配置の調整についての自由度が高められる。

上記構成において、前記第１面と対向する方向から見て、前記第１格子のなかで前記第１電極を構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線は、起伏を繰り返す折れ線形状を有することが好ましい。

上記構成によれば、格子点とは異なる箇所、特に、互いに隣接する格子点を結ぶ線分の中点を含む箇所に位置する隙間、すなわち、目立ち難い位置の隙間によって区画された第１電極が実現される。

上記構成において、前記第１面にて前記複数の第１電極が配置される領域を、前記第１面と対向する方向から見て前記第１電極と前記第２電極とが重なる領域の各々を中心として均等に分割した領域の各々がノードであり、前記ノードにおいて前記第１格子を構成する電極線の配置は、互いに隣接する前記ノードの間で異なっていることが好ましい。

上記構成によれば、互いに隣接するノードにおいて、１つのノードにおける電極線の配置が繰り返される構成と比較して、第１格子のピッチやノードの大きさの設定についての制約が小さいため、設計に要する負荷の軽減が可能である。

上記構成において、前記ノードにおいて前記第１格子を構成する電極線の配置は、複数の前記ノードの間で周期的に繰り返されていてもよい。
上記構成によれば、１つのノードにおける電極線の配置が繰り返される構成と比較して、設計に要する負荷の軽減が可能である。

上記構成において、前記第１格子において、１つの前記格子点の周囲に位置する４つの隙間によって周囲から分離された部分が浮遊部であり、前記第１ダミー部は、複数の前記浮遊部を含んでもよい。

上記構成によれば、第１ダミー部を構成する電極線がすべて繋がっている構成と比較して、仮に第１電極と第１ダミー部との間の隙間の１つが良好に形成されていなかったとしても、第１ダミー部のなかで、第１電極と電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。それゆえ、こうした部分と第２電極との間で形成される静電容量の大きさを小さく抑えることができるため、タッチパネルにおける指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

上記構成において、前記隙間は第１の隙間であり、前記第１格子は、前記第１電極を区画する前記第１の隙間と前記第１格子を構成する前記電極線に沿って隣り合う箇所であって、前記格子点とは異なる箇所に位置する第２の隙間を有してもよい。

上記構成によれば、仮に第１電極を区画する第１の隙間が良好に形成されていなかったとしても、第２の隙間によって電極線が切り離されるため、第１格子のなかで、第１の隙間が良好に形成されないことにより第１電極と電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。それゆえ、こうした部分と第２電極との間で形成される静電容量の大きさを小さく抑えることができるため、タッチパネルにおける指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

上記構成において、前記第２格子は、前記第２方向に沿って延びる帯形状を有する第２ダミー部であって、前記第１方向において互いに隣り合う前記第２電極の間に配置されて、これらの前記第２電極から絶縁された前記第２ダミー部を含み、複数の前記第２電極の各々は、前記第２格子において、前記第２格子の有する格子点とは異なる箇所に位置する隙間によって区画されており、前記第２電極と前記第２ダミー部との間に当該隙間が位置してもよい。

上記構成によれば、互いに隣接する第２電極の間に第２ダミー部が配置されて、第２電極とともに１つの矩形格子模様を構成する。したがって、第１面と対向する方向から見て、第２面に配置される電極線から形成される模様が、第２面内において一様に見えやすくなり、第２電極の位置する領域と第２電極の位置しない領域とが異なって見えることが抑えられる。その結果、タッチパネルにおいて操作面から見た外観の品質が高められる。

また、第２電極および第２ダミー部の各々が第２方向に延びる帯形状を有するため、第２電極と第２ダミー部との割合、すなわち、第２電極の第１方向における幅の設定によって、第１電極と第２電極との間で静電容量が形成される領域の第１面と対向する方向から見た大きさを調整することができる。したがって、第１電極における第２方向の幅と第２電極における第１方向の幅との設定によって、上記領域の大きさを調整することができるため、この領域にて形成される静電容量の大きさの調整についての自由度が高められる。

上記課題を解決するタッチパネルは、上記タッチセンサ用電極と、前記タッチセンサ用電極を覆うカバー層と、前記第１電極と前記第２電極との間の静電容量を測定する周辺回路と、を備える。

上記構成によれば、タッチセンサ用電極において、第１電極を区画する隙間が目立つことが抑えられるため、操作面から見た外観の品質の低下が抑えられる。
上記課題を解決する表示装置は、複数の画素を有して情報を表示する表示パネルと、前記表示パネルの表示する前記情報を透過するタッチパネルと、前記タッチパネルの駆動を制御する制御部と、を備え、前記タッチパネルは、上記タッチパネルである。

上記構成によれば、操作面から見た外観の品質の低下が抑えられたタッチパネルを備える表示装置が実現され、表示装置にて視認される画像の品質の低下や表示装置の非点灯時に外光の反射によって電極線パターンが目立ちやすくなることが抑えられる。

本発明によれば、タッチパネルにおける外観の品質の低下を抑えることができる。

第１実施形態の表示装置における断面構造を示す断面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極の平面構造およびカラーフィルタ層の平面構造を示す平面図。 第１実施形態のタッチパネルの電気的構成を説明するための模式図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極において仮想的に設定される領域の構成を模式的に示す図であって、（ａ）はセンシング電極線に対して設定される領域を示す図、（ｂ）はドライブ電極線に対して設定される領域を示す図、（ｃ）はこれらの領域を重ね合わせた場合の構成を示す図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるドライブ電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の位置とドライブ電極線の位置との関係を示す平面図。 第２実施形態のタッチセンサ用電極において仮想的に設定される領域の構成を模式的に示す図であって、（ａ）はセンシング電極線に対して設定される領域を示す図、（ｂ）はドライブ電極線に対して設定される領域を示す図、（ｃ）はこれらの領域を重ね合わせた場合の構成を示す図。 第２実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第２実施形態の変形例のタッチセンサ用電極において仮想的に設定される領域の構成を模式的に示す図であって、（ａ）はセンシング電極線に対して設定される領域を示す図、（ｂ）はセンシング電極線に対して設定される領域とドライブ電極線に対して設定される領域とを重ね合わせた場合の構成を示す図。 第３実施形態のタッチセンサ用電極において仮想的に設定される領域の構成を模式的に示す図であって、（ａ）はセンシング電極線に対して設定される領域を示す図、（ｂ）はドライブ電極線に対して設定される領域を示す図、（ｃ）はこれらの領域を重ね合わせた場合の構成を示す図。 第３実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第３実施形態のタッチセンサ用電極におけるドライブ電極線の配置を示す平面図。 第３実施形態の変形例のタッチセンサ用電極において仮想的に設定される領域の構成を模式的に示す図であって、（ａ）はセンシング電極線に対して設定される領域を示す図、（ｂ）はドライブ電極線に対して設定される領域を示す図、（ｃ）はこれらの領域を重ね合わせた場合の構成を示す図。 第４実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第４実施形態のタッチセンサ用電極におけるドライブ電極線の配置を示す平面図。 変形例のタッチセンサ用電極においてセンシング格子に設けられる隙間の配置の一例を示す図。 変形例の表示装置における断面構造を示す断面図。 変形例の表示装置における断面構造を示す断面図。

（第１実施形態）
図１〜図８を参照して、タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置の第１実施形態について説明する。

［表示装置の構成］
図１を参照して、表示装置の構成について説明する。
図１が示すように、表示装置１００は、例えば、液晶パネルである表示パネル１０と、タッチパネル２０とが、図示しない１つの透明接着層によって貼り合わされた積層体を備え、さらに、タッチパネル２０を駆動するための回路やタッチパネル２０の駆動を制御する制御部を備えている。なお、表示パネル１０とタッチパネル２０との相対的な位置が筐体などの他の構成によって固定される前提であれば、上記透明接着層は割愛されてもよい。

表示パネル１０の表面には、略矩形形状の表示面が区画され、表示面には、画像データに基づく画像などの情報が表示される。
表示パネル１０を構成する構成要素は、タッチパネル２０から遠い構成要素から順番に、以下のように並んでいる。すなわち、タッチパネル２０から遠い順番に、下側偏光板１１、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ）基板１２、ＴＦＴ層１３、液晶層１４、カラーフィルタ層１５、カラーフィルタ基板１６、上側偏光板１７が位置している。

これらのうち、ＴＦＴ層１３には、サブ画素を構成する画素電極がマトリクス状に位置している。また、カラーフィルタ層１５が有するブラックマトリクスは、矩形形状を有した複数の単位格子から構成される格子形状を有している。そして、ブラックマトリクスは、こうした格子形状によって、サブ画素の各々と向かい合う矩形形状を有する複数の領域を区画し、ブラックマトリクスの区画する各領域には、白色光を赤色、緑色、および、青色のいずれかの色の光に変える着色層が位置している。

なお、表示パネル１０が有色の光を出力するＥＬパネルであって、赤色の光を出力する赤色画素、緑色の光を出力する緑色画素、および、青色の光を出力する青色画素を有する構成であれば、上述したカラーフィルタ層１５は割愛されてもよい。この際に、ＥＬパネルにおいて相互に隣り合う画素の境界部分は、ブラックマトリクスとして機能する。また、表示パネル１０は放電によって発光するプラズマパネルであってもよく、この場合、赤色の蛍光体層と、緑色の蛍光体層と、青色の蛍光体層とを区画する境界部分がブラックマトリクスとして機能する。

タッチパネル２０は、静電容量方式のタッチパネルであり、タッチセンサ用電極２１とカバー層２２とが透明接着層２３によって貼り合わされた積層体であって、表示パネル１０の表示する情報を透過する光透過性を有している。

詳細には、タッチパネル２０を構成する構成要素のなかで表示パネル１０に近い構成要素から順番に、透明基板３１、複数のドライブ電極３１ＤＰ、透明接着層３２、透明誘電体基板３３、複数のセンシング電極３３ＳＰ、透明接着層２３、カバー層２２が位置している。このうち、透明基板３１、ドライブ電極３１ＤＰ、透明接着層３２、透明誘電体基板３３、および、センシング電極３３ＳＰが、タッチセンサ用電極２１を構成している。

透明基板３１は、表示パネル１０の表示面が表示する画像などの情報を透過する光透過性と絶縁性とを有し、表示面の全体に重ねられている。透明基板３１は、例えば、透明ガラス基板や、透明樹脂フィルムや、シリコン基板などの基材から構成される。透明基板３１は、１つの基材から構成される単層構造体であってもよいし、２つ以上の基材が重ねられた多層構造体であってもよい。

透明基板３１における表示パネル１０とは反対側の面は、ドライブ電極面３１Ｓとして設定され、ドライブ電極面３１Ｓには、複数のドライブ電極３１ＤＰが配置されている。複数のドライブ電極３１ＤＰ、および、ドライブ電極面３１Ｓにおいてドライブ電極３１ＤＰが位置しない部分は、１つの透明接着層３２によって透明誘電体基板３３に貼り合わされている。

透明接着層３２は、表示面に表示される画像などの情報を透過する光透過性を有し、透明接着層３２には、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。

透明誘電体基板３３は、表示面に表示される画像などの情報を透過する光透過性と、電極間における静電容量の検出に適した比誘電率とを有する。透明誘電体基板３３は、例えば、透明ガラス基板や、透明樹脂フィルムや、シリコン基板などの基材から構成される。透明誘電体基板３３は、１つの基材から構成される単層構造体であってもよいし、２つ以上の基材が重ねられた多層構造体であってもよい。

複数のドライブ電極３１ＤＰが透明接着層３２によって透明誘電体基板３３に貼り合わされる結果、透明誘電体基板３３における透明基板３１と向かい合う面である裏面には、複数のドライブ電極３１ＤＰが並んでいる。

透明誘電体基板３３における透明接着層３２とは反対側の面である表面は、センシング電極面３３Ｓとして設定され、センシング電極面３３Ｓには、複数のセンシング電極３３ＳＰが配置されている。すなわち、透明誘電体基板３３は、複数のドライブ電極３１ＤＰと、複数のセンシング電極３３ＳＰとに挟まれている。複数のセンシング電極３３ＳＰ、および、センシング電極面３３Ｓにおいてセンシング電極３３ＳＰが位置しない部分は、１つの透明接着層２３によってカバー層２２に貼り合わされている。

透明接着層２３は、表示面に表示される画像などの情報を透過する光透過性を有し、透明接着層２３には、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。

カバー層２２は、強化ガラスなどのガラス基板や樹脂フィルムなどから形成され、カバー層２２における透明接着層２３とは反対側の面は、タッチパネル２０における表面であって操作面２０Ｓとして機能する。

なお、上記構成要素のうち、透明接着層２３は割愛されてもよい。透明接着層２３の省略される構成においては、カバー層２２が有する面のなかで透明誘電体基板３３と対向する面がセンシング電極面３３Ｓとして設定され、センシング電極面３３Ｓに形成される１つの薄膜のパターニングによって、複数のセンシング電極３３ＳＰが形成されればよい。

また、タッチパネル２０の製造に際しては、タッチセンサ用電極２１とカバー層２２とが、透明接着層２３によって貼り合わされる方法が採用されてもよいし、こうした製造方法とは異なる他の例として、以下の製造方法が採用されてもよい。すなわち、樹脂フィルムなどのカバー層２２に、銅などの導電性金属から構成される薄膜層が直に、もしくは、下地層を介して形成され、薄膜層の上にセンシング電極３３ＳＰのパターン形状を有したレジスト層が形成される。次いで、塩化第二鉄などを用いたウェットエッチング法によって、薄膜層が複数のセンシング電極３３ＳＰに加工されて、第１のフィルムが得られる。また、センシング電極３３ＳＰと同様に、透明基板３１として機能する他の樹脂フィルムに形成された薄膜層が複数のドライブ電極３１ＤＰに加工されて、第２のフィルムが得られる。そして、第１フィルムと第２フィルムとが透明誘電体基板３３を挟むように、透明誘電体基板３３に対して透明接着層２３，３２によって貼り付けられる。

［タッチセンサ用電極の平面構造および画素配列］
図２を参照して、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの外形の構成を中心に、タッチセンサ用電極２１の平面構造について説明するとともに、表示パネル１０におけるカラーフィルタ層１５の平面構造、すなわち、表示パネル１０の画素配列について説明する。

図２は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向からタッチセンサ用電極２１を見た場合におけるセンシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの配置を示す図であり、二点鎖線で囲まれた縦方向に沿って延びる帯状領域の各々は、１つのセンシング電極３３ＳＰが含まれる領域を示し、二点鎖線で囲まれた横方向に沿って延びる帯状領域の各々は、１つのドライブ電極３１ＤＰが含まれる領域を示している。なお、センシング電極３３ＳＰおよびドライブ電極３１ＤＰの数は簡略化して示している。また、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの構成を理解しやすくするために、図２にて左端から３つのセンシング電極３３ＳＰについてのみ、センシング電極３３ＳＰの外形を示し、図２にて上端から３つのドライブ電極３１ＤＰについてのみ、ドライブ電極３１ＤＰの外形を示している。また、図２においては、タッチセンサ用電極２１および表示パネル１０の一部を破断して、カラーフィルタ層１５を示している。

図２が示すように、センシング電極面３３Ｓにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、１つの方向である第１方向Ｄ１に沿って延びる帯形状を有し、かつ、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。各センシング電極３３ＳＰにおける第１方向Ｄ１の一端は、センシングパッド３３Ｐを介してタッチパネル２０の周辺回路の一例である検出回路に接続され、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、検出回路によって電流値を測定される。

センシング電極面３３Ｓには、さらに、複数のセンシングダミー部３３ＳＤが配置されている。各センシングダミー部３３ＳＤは、第１方向Ｄ１に沿って延びる帯形状を有し、互いに隣り合うセンシング電極３３ＳＰの間に位置している。各センシングダミー部３３ＳＤは、センシングダミー部３３ＳＤと隣接するセンシング電極３３ＳＰから電気的に絶縁されている。なお、第２方向Ｄ２の端部に配置されるセンシング電極３３ＳＰの外側にも、センシングダミー部３３ＳＤは配置される。

各センシング電極３３ＳＰおよび各センシングダミー部３３ＳＤは、細線状の導線であるセンシング電極線から構成されている。センシング電極線の形成材料には、銅や銀やアルミニウムなどの金属膜が用いられ、センシング電極線は、例えば、センシング電極面３３Ｓに成膜された金属膜がエッチングによってパターニングされることにより形成される。

ドライブ電極面３１Ｓにおいて、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、第２方向Ｄ２に沿って延びる帯形状を有し、かつ、第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。各ドライブ電極３１ＤＰにおける第２方向Ｄ２の一端は、ドライブパッド３１Ｐを介してタッチパネル２０の周辺回路の一例である選択回路に接続され、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、選択回路が出力する駆動信号を受けることによって選択回路に選択される。

ドライブ電極面３１Ｓには、センシング電極面３３Ｓのようなダミー部は配置されておらず、互いに隣り合うドライブ電極３１ＤＰの間には、他の構成要素は挟まれていない。そして、互いに隣り合うドライブ電極３１ＤＰは電気的に絶縁されている。

各ドライブ電極３１ＤＰは、細線状の導線であるドライブ電極線から構成されている。ドライブ電極線の形成材料には、銅や銀やアルミニウムなどの金属膜が用いられ、ドライブ電極線は、例えば、ドライブ電極面３１Ｓに成膜された金属膜がエッチングによってパターニングされることにより形成される。

透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、複数のセンシング電極３３ＳＰと複数のドライブ電極３１ＤＰとは、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々が、各ドライブ電極３１ＤＰと重なるように配置されている。

透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの配置される領域の全体を、１つのセンシング電極３３ＳＰと１つのドライブ電極３１ＤＰとが重なる矩形形状の領域の各々を中心として、詳細には、この矩形形状の領域の中心を中心として、均等に分割した領域の各々がノードＮとして定められる。ノードＮは、図２の二点鎖線によって区画される正方形形状の矩形領域であって、１つのノードＮには、センシング電極３３ＳＰの一部分と、センシングダミー部３３ＳＤの一部分と、ドライブ電極３１ＤＰの一部分とが含まれる。

カラーフィルタ層１５が備えるブラックマトリクス１５ａは、矩形格子模様を形成する。矩形格子模様は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに沿って並ぶ複数の単位格子から構成される。各単位格子が区画する領域には、赤色を表示するための赤着色層１５Ｒ、緑色を表示するための緑着色層１５Ｇ、および、青色を表示するための青着色層１５Ｂのいずれかが配置される。

カラーフィルタ層１５において、例えば、赤着色層１５Ｒ、緑着色層１５Ｇ、および、青着色層１５Ｂの各々は、第２方向Ｄ２に沿って１つずつ順に繰り返される。１つの赤着色層１５Ｒ、１つの緑着色層１５Ｇ、および、１つの青着色層１５Ｂは、１つの画素１５Ｐを構成し、複数の画素１５Ｐは、赤着色層１５Ｒ、緑着色層１５Ｇ、および、青着色層１５Ｂの並ぶ順番を維持した状態で、第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。また、複数の赤着色層１５Ｒは、第１方向Ｄ１に沿って連続して並び、複数の緑着色層１５Ｇは、第１方向Ｄ１に沿って連続して並び、複数の青着色層１５Ｂは、第１方向Ｄ１に沿って連続して並んでいる。換言すれば、複数の画素１５Ｐは、第１方向Ｄ１に沿って延びるストライプ状に配置されている。

各画素１５Ｐにおける第１方向Ｄ１に沿った幅は、第１画素幅ＷＰ１であり、第２方向Ｄ２に沿った幅は、第２画素幅ＷＰ２であり、各着色層における第２方向Ｄ２に沿った幅は、第３画素幅ＷＰ３である。第１画素幅ＷＰ１、第２画素幅ＷＰ２、および、第３画素幅ＷＰ３の各々は、表示装置１００に求められる解像度などに基づいて定められる。

［タッチパネルの電気的構成］
図３を参照して、タッチパネル２０の電気的構成を、表示装置１００の備える制御部の機能とともに説明する。なお、以下では、静電容量方式のタッチパネル２０の一例として、相互容量方式のタッチパネル２０における電気的構成を説明する。

図３が示すように、タッチパネル２０は、周辺回路として、選択回路３４および検出回路３５を備えている。選択回路３４は、複数のドライブ電極３１ＤＰに接続され、検出回路３５は、複数のセンシング電極３３ＳＰに接続され、表示装置１００の備える制御部３６は、選択回路３４と検出回路３５とに接続されている。

制御部３６は、各ドライブ電極３１ＤＰに対する駆動信号の生成を選択回路３４に開始させるための開始タイミング信号を生成して出力する。制御部３６は、駆動信号が供給される対象を１番目のドライブ電極３１ＤＰ１からｎ番目のドライブ電極３１ＤＰｎに向けて選択回路３４に順次走査させるための走査タイミング信号を生成して出力する。

制御部３６は、各センシング電極３３ＳＰを流れる電流の検出を検出回路３５に開始させるための開始タイミング信号を生成して出力する。制御部３６は、検出の対象を１番目のセンシング電極３３ＳＰ１からｎ番目のセンシング電極３３ＳＰｎに向けて検出回路３５に順次走査させるための走査タイミング信号を生成して出力する。

選択回路３４は、制御部３６の出力した開始タイミング信号に基づいて、駆動信号の生成を開始し、制御部３６の出力した走査タイミング信号に基づいて、駆動信号の出力先を１番目のドライブ電極３１ＤＰ１からｎ番目のドライブ電極３１ＤＰｎに向けて走査する。

検出回路３５は、信号取得部３５ａと信号処理部３５ｂとを備えている。信号取得部３５ａは、制御部３６の出力した開始タイミング信号に基づいて、各センシング電極３３ＳＰに生成されたアナログ信号である電流信号の取得を開始する。そして、信号取得部３５ａは、制御部３６の出力した走査タイミング信号に基づいて、電流信号の取得元を１番目のセンシング電極３３ＳＰ１からｎ番目のセンシング電極３３ＳＰｎに向けて走査する。

信号処理部３５ｂは、信号取得部３５ａの取得した各電流信号を処理して、デジタル値である電圧信号を生成し、生成された電圧信号を制御部３６に向けて出力する。このように、選択回路３４と検出回路３５とは、静電容量の変化に応じて変わる電流信号から電圧信号を生成することによって、ドライブ電極３１ＤＰとセンシング電極３３ＳＰとの間の静電容量の変化を測定する。

制御部３６は、信号処理部３５ｂの出力した電圧信号に基づいて、タッチパネル２０において使用者の指などが触れている位置を検出し、検出した位置の情報を表示パネルの表示面に表示される情報の生成などの各種の処理に利用する。なお、タッチパネル２０は、上述した相互容量方式のタッチパネル２０に限らず、自己容量方式のタッチパネルであってもよい。

［仮想領域の構成］
図４を参照して、センシング電極３３ＳＰ、センシングダミー部３３ＳＤ、ドライブ電極３１ＤＰの配置に関して仮想的に設定される領域の構成について説明する。

図４（ａ）は、センシング電極３３ＳＰおよびセンシングダミー部３３ＳＤの配置に関して設定される仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫを、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮについて示す図である。

なお、図４（ａ）においては、左上のノードＮについてのみ、隣接するノードＮとの境界を二点鎖線によって示している。各ノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫの配置は同一である。これらは以降の図についても同様である。

仮想センシング電極領域ＳＰＫは、仮想的なセンシング電極３３ＳＰの配置領域であり、仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、仮想的なセンシングダミー部３３ＳＤの配置領域である。仮想センシング電極領域ＳＰＫの大きさは、タッチパネル２０に求められる検出精度等に応じて、センシング電極３３ＳＰに望まれる大きさに設定される。すなわち、仮想センシング電極領域ＳＰＫは、設計段階における理想的なセンシング電極３３ＳＰが占有する領域を示し、仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、設計段階における理想的なセンシングダミー部３３ＳＤが占有する領域を示す。

仮想センシング電極領域ＳＰＫは、第２方向Ｄ２の幅を一定として第１方向に延びる帯形状を有している。各ノードＮにおいて、仮想センシング電極領域ＳＰＫは、長方形形状を有し、第２方向Ｄ２の中央部に配置される。

仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、第２方向Ｄ２に隣り合う仮想センシング電極領域ＳＰＫの間に位置し、第２方向Ｄ２の幅を一定として第１方向Ｄ１に延びる帯形状を有している。各ノードＮにおいて、仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、長方形形状を有し、仮想センシング電極領域ＳＰＫの第２方向Ｄ２の一方側と他方側との双方に配置される。すなわち、各ノードＮにおいて、仮想センシング電極領域ＳＰＫは、２つの仮想センシングダミー領域ＳＤＫに挟まれている。詳細には、各ノードＮにおける仮想センシング電極領域ＳＰＫの第２方向Ｄ２の一方側と他方側とには、第２方向Ｄ２についての仮想センシングダミー領域ＳＤＫの二分の一の領域、すなわち、仮想センシングダミー領域ＳＤＫを第１方向Ｄ１に沿って延びる直線によって二等分した領域が位置する。

図４（ｂ）は、ドライブ電極３１ＤＰの配置に関して設定される仮想ドライブ電極領域ＤＰＫを、上記４つのノードＮについて示す図である。
仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、仮想的なドライブ電極３１ＤＰの配置領域である。仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの大きさは、タッチパネル２０に求められる検出精度等に応じて、ドライブ電極３１ＤＰに望まれる大きさに設定される。すなわち、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、設計段階における理想的なドライブ電極３１ＤＰが占有する領域を示す。

仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、第１方向Ｄ１の幅を一定として第２方向Ｄ２に延びる帯形状を有している。各ノードＮにおいて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、正方形形状を有し、ノードＮの全体を占める。すなわち、各ノードＮにおいて、ノードＮの形状と仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの形状とは一致する。

図４（ｃ）は、上記４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとを重ね合わせた構成を示す図である。

図４（ｃ）が示すように、１つの仮想センシング電極領域ＳＰＫは、各仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと対向し、１つの仮想センシングダミー領域ＳＤＫも、各仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと対向する。また、１つの仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、各仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび各仮想センシングダミー領域ＳＤＫと対向する。

各ノードＮにおいて、仮想センシング電極領域ＳＰＫと仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとが対向する領域は、容量形成領域ＣＳである。すなわち、容量形成領域ＣＳの形状は、仮想センシング電極領域ＳＰＫの形状と一致する。

各ノードＮの容量形成領域ＣＳにおいては、仮想センシング電極領域ＳＰＫに配置されるセンシング電極３３ＳＰと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫに配置されるドライブ電極３１ＤＰとの間で静電容量が形成される。人の指などがタッチパネル２０に近づいたときには、この容量形成領域ＣＳにて形成される静電容量が変化し、その変化が検出されることに基づいて、タッチパネル２０において人の指などの接触位置が検出される。

容量形成領域ＣＳにて形成される静電容量の大きさは、接触位置の検出感度等に影響を与える。容量形成領域ＣＳにて形成される静電容量の大きさは、例えば、容量形成領域ＣＳの大きさの設定によって調整することが可能であり、上記構成では、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の幅の調整によって、容量形成領域ＣＳの大きさを容易に調整することができる。

［センシング電極の構成］
図５および図６を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線の詳細構成を説明する。

図５は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮに含まれる部分を示す図である。図５においては、上述の仮想センシング電極領域ＳＰＫと仮想センシングダミー領域ＳＤＫとの境界を仮想線Ｋ１によって示している。すなわち、仮想線Ｋ１は、第１方向Ｄ１に沿って延びる直線形状を有している。

図５が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極面３３Ｓには、複数の電極線から構成される矩形格子模様を有したセンシング格子３３ＳＬが配置されている。センシング格子３３ＳＬは、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数のセンシング電極線３３ＳＲａと、第１交差方向Ｃ１と直交する第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数のセンシング電極線３３ＳＲｂとから構成される。センシング格子３３ＳＬにおける単位格子３３ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さがセンシング格子ピッチＰ１である正方形形状を有する。第１交差方向Ｃ１は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のいずれとも異なり、これらの方向のいずれに対しても傾斜した方向であり、第２交差方向Ｃ２も、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のいずれとも異なり、これらの方向のいずれに対しても傾斜した方向である。

センシング格子３３ＳＬは、複数のセンシング電極３３ＳＰと複数のセンシングダミー部３３ＳＤとを含む。センシング格子３３ＳＬにおいて、センシング電極３３ＳＰを構成するセンシング電極線３３ＳＲと、センシングダミー部３３ＳＤを構成するセンシング電極線３３ＳＲとは、これらの電極線の間に隙間ＳＺが設けられることによって絶縁されている。換言すれば、センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの間に切れ目の入れられた格子形状を有している。こうした切れ目を仮想的に繋ぐと、センシング電極面３３Ｓにおいて複数のセンシング電極３３ＳＰと複数のセンシングダミー部３３ＳＤとが配置される領域には、連続した１つの矩形格子模様が形成される。すなわち、センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰを構成する格子部分と、センシングダミー部３３ＳＤを構成する格子部分とから構成され、センシング格子３３ＳＬの全体は、１つの仮想的な矩形格子上に位置する。

一方で、１つのノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬの位置、すなわち、１つのノードＮの中心に対する、そのノードＮにおいてセンシング格子３３ＳＬを構成する電極線の配置は、ノードＮごとに異なっている。それゆえ、センシング格子３３ＳＬに対する隙間ＳＺの配置も、ノードＮごとに異なっている。

センシング格子ピッチＰ１やノードＮの大きさによっては、複数のノードＮに、センシング格子３３ＳＬの位置が同一であるノードＮが含まれていてもよいが、少なくとも、第１方向Ｄ１に隣り合う２つのノードＮにおいて、センシング格子３３ＳＬの位置は互いに異なり、また、第２方向Ｄ２に隣り合う２つのノードＮにおいて、センシング格子３３ＳＬの位置は互いに異なる。

隙間ＳＺの配置について、図６を参照して詳細に説明する。図６は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。図６においては、センシング電極３３ＳＰを構成する電極線を黒太線で示し、センシングダミー部３３ＳＤを構成する電極線を白抜き線で示している。

センシング格子３３ＳＬのなかで、センシング電極線３３ＳＲの交差する部分が格子点３３ＬＸである。また、センシング格子３３ＳＬが位置する仮想的な矩形格子において、２つの格子点の間の部分、すなわち、単位格子を構成する正方形の１辺に相当する部分が格子辺３３ＬＳである。格子辺３３ＬＳは、センシング格子３３ＳＬにおいて互いに隣接する２つの格子点３３ＬＸの間に位置し、格子辺３３ＬＳ上にセンシング電極線３３ＳＲが位置している。

図６に拡大して示す領域Ａ１のように、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの境界では、仮想線Ｋ１と交差する格子辺３３ＬＳについて、その格子辺３３ＬＳを挟む２つの格子点３３ＬＸの間の中央部、すなわち、２つの格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点Ｃを含む位置に、隙間ＳＺが位置している。換言すれば、各格子辺３３ＬＳの中点のなかで、仮想線Ｋ１と格子辺３３ＬＳとの交点に最も近い中点を含む位置に、隙間ＳＺが位置している。

なお、仮想線Ｋ１が格子点３３ＬＸと交差する場合には、その格子点３３ＬＸの周囲の格子辺３３ＬＳの中点のいずれかを含む位置に、隙間ＳＺが配置されればよい。
こうした構成においては、センシング電極３３ＳＰのなかで、格子点３３ＬＸから、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの境界に向けて飛びだす部分である末端部３３ＳＳの長さＬ１は、すべて、センシング格子ピッチＰ１の２分の１以下となっている。

このように、センシング格子３３ＳＬにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、隙間ＳＺによって区画され、隙間ＳＺは、第１交差方向Ｃ１もしくは第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置している。

上記構成においては、センシング電極３３ＳＰの占有する領域は、仮想センシング電極領域ＳＰＫよりも僅かに内側に窪んだり外側に飛びだしたりする形状となる。詳細には、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬのなかでセンシング電極３３ＳＰを構成する部分の端部、すなわち、末端部３３ＳＳの先端を結ぶことにより形成される線は、細かな起伏を繰り返す折れ線形状を有する。同様に、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬのなかでセンシングダミー部３３ＳＤを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線は、細かな起伏を繰り返す折れ線形状を有する。

［ドライブ電極の構成］
図７を参照して、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線の詳細構成を説明する。
図７は、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線のなかで、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮに含まれる部分を示す図である。図７においては、互いに隣接する仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの境界を仮想線Ｋ２によって示している。すなわち、仮想線Ｋ２は、第２方向Ｄ２に沿って延びる直線形状を有している。

図７が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ電極面３１Ｓには、複数の電極線から構成される矩形格子模様を有したドライブ格子３１ＤＬが配置されている。ドライブ格子３１ＤＬは、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数のドライブ電極線３１ＤＲａと、第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数のドライブ電極線３１ＤＲｂとから構成される。ドライブ格子３１ＤＬにおける単位格子３１ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さがドライブ格子ピッチＰ２である正方形形状を有する。ドライブ格子ピッチＰ２は、センシング格子ピッチＰ１と等しい。

ドライブ格子３１ＤＬは、複数のドライブ電極３１ＤＰを含む。ドライブ格子３１ＤＬは、互いに隣接するドライブ電極３１ＤＰの間に隙間ＤＺを有する格子形状を有している。こうした隙間ＤＺである切れ目を仮想的に繋ぐと、ドライブ電極面３１Ｓにおいて複数のドライブ電極３１ＤＰが配置される領域には、連続した１つの矩形格子模様が形成される。すなわち、ドライブ格子３１ＤＬの全体は、１つの仮想的な矩形格子上に位置する。

一方で、１つのノードＮにおけるドライブ格子３１ＤＬの位置、すなわち、１つのノードＮの中心に対する、そのノードＮにおいてドライブ格子３１ＤＬを構成する電極線の配置は、ノードＮごとに異なっている。それゆえ、ドライブ格子３１ＤＬに対する隙間ＤＺの配置も、ノードＮごとに異なっている。

ドライブ格子ピッチＰ２やノードＮの大きさによっては、複数のノードＮに、ドライブ格子３１ＤＬの位置が同一であるノードＮが含まれていてもよいが、少なくとも、第１方向Ｄ１もしくは第２方向Ｄ２に隣り合う２つのノードＮにおいて、ドライブ格子３１ＤＬの位置は互いに異なる。

ドライブ格子３１ＤＬのなかで、ドライブ電極線３１ＤＲの交差する部分が格子点３１ＬＸである。また、ドライブ格子３１ＤＬが位置する仮想的な矩形格子において、２つの格子点の間の部分、すなわち、単位格子を構成する正方形の１辺に相当する部分が格子辺３１ＬＳである。格子辺３１ＬＳは、ドライブ格子３１ＤＬにおいて互いに隣接する２つの格子点３１ＬＸの間に位置し、格子辺３１ＬＳ上にドライブ電極線３１ＤＲが位置している。

図７に拡大して示す領域Ａ２のように、ドライブ格子３１ＤＬにおいても、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、隙間ＤＺによって区画され、隙間ＤＺは、第１交差方向Ｃ１または第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３１ＬＸを結ぶ線分の中点Ｃを含む箇所に位置している。すなわち、互いに隣接するドライブ電極３１ＤＰの境界では、仮想線Ｋ２と交差する格子辺３１ＬＳについて、その格子辺３１ＬＳを挟む２つの格子点３１ＬＸを結ぶ線分の中点Ｃを含む位置に、隙間ＤＺが位置している。

したがって、ドライブ電極３１ＤＰのなかで、格子点３１ＬＸから、互いに隣接するドライブ電極３１ＤＰの境界に向けて飛びだす部分である末端部３１ＤＳの長さＬ２は、すべて、ドライブ格子ピッチＰ２の２分の１以下となっている。

こうした構成においては、ドライブ電極３１ＤＰの占有する領域は、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫよりも僅かに内側に窪んだり外側に飛びだしたりする形状となる。すなわち、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ格子３１ＤＬのなかでドライブ電極３１ＤＰを構成する部分の端部である末端部３１ＤＳの先端を結ぶことにより形成される線は、細かな起伏を繰り返す折れ線形状を有する。

［複合格子の構成］
図８を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線とドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線との重ね合わせによって形成されるパターンについて説明する。図８においては、電極線の重なりを理解しやすくするために、センシング電極線３３ＳＲを黒太線で示し、ドライブ電極線３１ＤＲを白抜き線で示している。

図８が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２との各々について、センシング格子ピッチＰ１の半分、すなわち、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なっている。これにより、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、これらの組み合わせによって、１つの仮想的な矩形格子上に位置する複合格子３０Ｌを新たに構成している。すなわち、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、複数のセンシング電極３３ＳＰの集合、複数のドライブ電極３１ＤＰの集合、および、複数のセンシングダミー部３３ＳＤの集合が、複合格子３０Ｌから構成されている。

複合格子３０Ｌにおける単位格子３０ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さが複合格子ピッチＰ３である正方形形状を有する。複合格子ピッチＰ３は、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さであり、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さである。すなわち、本実施形態において、センシング電極３３ＳＰに含まれるすべての末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰに含まれるすべての末端部３１ＤＳの長さは、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの延びる方向における複合格子ピッチＰ３以下の長さである。

上記構成においては、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線とドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線との重ね合わせによって形成されるパターンが、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に対して傾斜した格子形状を有する。したがって、ブラックマトリクス１５ａが形成する矩形格子模様、すなわち、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに沿って延びる矩形格子模様と、複合格子３０Ｌが形成する矩形格子模様との干渉によるモアレの発生が抑えられる。なお、第１方向Ｄ１と第１交差方向Ｃ１との形成する角度、第２方向Ｄ２と第２交差方向Ｃ２との形成する角度は、第１画素幅ＷＰ１、第２画素幅ＷＰ２、および、第３画素幅ＷＰ３に応じて、よりモアレの抑えられる角度に設定されることが好ましい。

また、互いに隣接するセンシング電極３３ＳＰの間にはセンシングダミー部３３ＳＤが配置されて、センシング電極３３ＳＰとともに１つの矩形格子模様を構成する。したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極３３ＳＰの位置する領域とセンシング電極３３ＳＰの位置しない領域とが異なって見えることが抑えられ、タッチパネル２０において操作面２０Ｓから見た外観の均質性が高められる。

［作用］
第１実施形態の電極線構造がもたらす作用について説明する。センシング格子３３ＳＬやドライブ格子３１ＤＬにて、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸの位置に隙間ＳＺ，ＤＺを設けると、１つの隙間ＳＺ，ＤＺによって、センシング格子３３ＳＬやドライブ格子３１ＤＬの構成する矩形格子の格子線のなかで、第１交差方向Ｃ１に延びる線と第２交差方向Ｃ２に延びる線との双方に欠落が生じる。

また、エッチングによって電極線３３ＳＲ，３１ＤＲを形成する場合には、隙間ＳＺ，ＤＺの幅を電極線３３ＳＲ，３１ＤＲの線幅と同一になるよう正確に形成することは困難であり、隙間ＳＺ，ＤＺの大きさは格子点３３ＬＸ，３１ＬＸ、すなわち、電極線の交差部分よりも大きくなりやすい。その結果、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸの位置に隙間ＳＺ，ＤＺを設けると、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸとは異なる位置に隙間ＳＺ，ＤＺを設ける場合と比較して、センシング格子３３ＳＬやドライブ格子３１ＤＬの構成する矩形格子の格子線のなかで、第１交差方向Ｃ１に延びる線と第２交差方向Ｃ２に延びる線との双方に欠落部分が広がる。

このように、センシング格子３３ＳＬやドライブ格子３１ＤＬにて、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸの位置に隙間ＳＺ，ＤＺを設けると、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、隙間ＳＺ，ＤＺが目立ちやすい。これに対し、本実施形態では、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸとは異なる位置に隙間ＳＺ，ＤＺが設けられているため、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、隙間ＳＺ，ＤＺが目立つことが抑えられる。したがって、タッチパネル２０の操作面２０Ｓから見た外観の均質性が高められる。すなわち、操作面２０Ｓにおける外観の品質の低下が抑えられ、表示装置１００にて視認される画像の品質の低下や表示装置１００の非点灯時に外光の反射によって電極線パターンが目立ちやすくなることも抑えられる。

また、本実施形態では、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に、隙間ＳＺ，ＤＺが設けられている。そして、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、センシング格子ピッチＰ１およびドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なることにより、複合格子３０Ｌを構成している。こうした構成においては、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬにおける隙間ＳＺは、ドライブ格子３１ＤＬを構成するドライブ電極線３１ＤＲと重なる場合が多く、ドライブ格子３１ＤＬにおける隙間ＤＺは、センシング格子３３ＳＬを構成するセンシング電極線３３ＳＲと重なる場合が多い。したがって、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分の中点以外の箇所に、隙間ＳＺ，ＤＺを設ける構成と比較して、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、隙間ＳＺ，ＤＺが目立つことが一層抑えられる。

さらに、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に、隙間ＳＺ，ＤＺが設けられているため、センシング電極３３ＳＰにおける末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰにおける末端部３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３以下の長さに抑えられている。それゆえ、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３よりも長い場合と比較して、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳにて電極線の断線が生じたとしても、センシング電極３３ＳＰやドライブ電極３１ＤＰから切り離される電極線の長さが短くなる。その結果、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳにて電極線の断線が生じた場合に、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間の静電容量について生じる変化が小さく抑えられるため、タッチパネル２０における指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

また、本実施形態では、ノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬの位置やドライブ格子３１ＤＬの位置が、ノードＮごとに異なっている。すなわち、１つのノードＮの中心に対する、そのノードＮにおいて複合格子３０Ｌを構成する電極線の配置は、ノードＮごとに異なっている。こうした構成では、センシング電極面３３Ｓの全体における電極線の配置とドライブ電極面３１Ｓの全体における電極線の配置とを、例えば、以下のように決定することができる。すなわち、まず、表示パネル１０における画素配列に応じて、モアレの生じ難いピッチの矩形格子を選定して複合格子３０Ｌとし、複合格子３０Ｌをセンシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとに分離する。そして、これらの格子３３ＳＬ，３１ＤＬに、所望の大きさのノードＮと、仮想センシング電極領域ＳＰＫや仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとを設定して、隙間ＳＺ，ＤＺの位置を定めることにより、センシング電極面３３Ｓやドライブ電極面３１Ｓにおける電極線の配置を決定することができる。

これに対し、ノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬの位置やドライブ格子３１ＤＬの位置が、各ノードＮで同一であり、センシング電極面３３Ｓの全体における電極線の配置とドライブ電極面３１Ｓの全体における電極線の配置とが、１つのノードＮにおける電極線の配置パターンの繰り返しによって構成されている場合、以下のような問題が生じる。すなわち、複合格子３０Ｌの形成する矩形格子が、表示パネル１０における画素配列に対してモアレの生じ難いピッチの矩形格子となるように、かつ、全体の電極線の配置が、１つのノードＮにおける電極線の配置パターンの繰り返しによって構成可能なように、センシング格子ピッチＰ１やドライブ格子ピッチＰ２の大きさ、および、ノードＮの大きさの細かな調整が必要となる。

さらに、センシング電極面３３Ｓやドライブ電極面３１Ｓにて電極線の配置される領域の大きさは、タッチパネル２０の操作面２０Ｓ内において指などの接触位置を検出可能とすることが求められる領域の大きさに応じて決定されるが、こうした領域の第１方向Ｄ１や第２方向Ｄ２における大きさが、上述のように設定したノードＮの１辺の大きさの整数倍になるとは限らない。そのため、第１方向Ｄ１や第２方向Ｄ２の端部においては、センシング電極面３３Ｓやドライブ電極面３１Ｓの中央部、すなわち、ノードＮの繰り返し部分における電極線の配置パターンとは異なる電極線の配置パターンの設定が必要な場合もある。このように、センシング電極面３３Ｓやドライブ電極面３１Ｓにおいて、端部のみに中央部と異なる電極線の配置パターンが採用されると、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間に形成される静電容量の大きさが端部と中央部とで異なることとなり、操作面２０Ｓ内において接触位置の検出精度のばらつきが生じかねない。

以上のように、１つのノードＮにおける電極線の配置パターンの繰り返しによって全体の電極線の配置を構成する場合には、設計に要する負荷が大きい。こうした構成と比較して、本実施形態のようにノードＮごとに電極線の配置が異なる構成では、センシング格子ピッチＰ１やドライブ格子ピッチＰ２の大きさ、および、ノードＮの大きさの設定についての制約が小さいため、設計に要する負荷の軽減が可能である。また、ノードＮの大きさの設定についての制約が小さい結果、センシング電極面３３Ｓやドライブ電極面３１Ｓにて電極線の配置される領域の第１方向Ｄ１や第２方向Ｄ２における大きさが、ノードＮの１辺の大きさの整数倍となるように、ノードＮの大きさを定めることができる。それゆえ、センシング電極面３３Ｓやドライブ電極面３１Ｓの端部のみに中央部と異なる電極線の配置パターンを設定する必要もないため、操作面２０Ｓ内において接触位置の検出精度がばらつくことも抑えられる。

また、ノードＮごとに電極線の配置が異なる構成では、ノードＮの大きさの設定についての制約が小さい結果、ノードＮの形状を正方形とは異なる例えば長方形形状に設定することも容易である。

なお、上記実施形態において、透明誘電体基板３３は透明誘電体層の一例である。そして、透明誘電体基板３３の表面が第１面の一例であり、透明誘電体基板３３の裏面が第２面の一例であり、センシング電極３３ＳＰが第１電極の一例であり、センシングダミー部３３ＳＤが第１ダミー部の一例であり、センシング格子３３ＳＬが第１格子の一例である。そして、ドライブ電極３１ＤＰが第２電極の一例であり、ドライブ格子３１ＤＬが第２格子の一例である。

以上説明したように、第１実施形態のタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置によれば、以下の効果が得られる。
（１）センシング格子３３ＳＬにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、格子点３３ＬＸとは異なる箇所に位置する隙間ＳＺによって区画されている。また、ドライブ格子３１ＤＬにおいて、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、格子点３１ＬＸとは異なる箇所に位置する隙間ＤＺによって区画されている。こうした構成によれば、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸの位置に隙間ＳＺ，ＤＺが設けられる構成と比較して、センシング格子３３ＳＬやドライブ格子３１ＤＬの構成する矩形格子の格子線のなかで欠落部分が大きくなることが抑えられる。したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、隙間ＳＺ，ＤＺが目立つことが抑えられるため、タッチパネル２０における操作面２０Ｓから見た外観の品質の低下が抑えられ、表示装置１００にて視認される画像の品質の低下や表示装置１００の非点灯時に外光の反射によって電極線パターンが目立ちやすくなることも抑えられる。

（２）互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に、隙間ＳＺ，ＤＺが設けられている。そのため、センシング電極３３ＳＰにおける末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰにおける末端部３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３以下の長さに抑えられている。その結果、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳにて電極線の断線が生じた場合に、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間に形成される静電容量について生じる変化が小さく抑えられるため、タッチパネル２０における指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。また、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとが、複合格子ピッチＰ３の長さだけずれて重なる構成では、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、隙間ＳＺはドライブ電極線３１ＤＲと重なる場合が多く、隙間ＤＺはセンシング電極線３３ＳＲと重なる場合が多いため、隙間ＳＺ，ＤＺが目立つことが一層抑えられる。

（３）互いに隣接するセンシング電極３３ＳＰの間にはセンシングダミー部３３ＳＤが配置されて、センシング電極３３ＳＰとともに１つの矩形格子模様を構成する。したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極面３３Ｓに配置される電極線から形成される模様が、センシング電極面３３Ｓ内において一様に見えやすくなり、また、センシング電極３３ＳＰの位置する領域とセンシング電極３３ＳＰの位置しない領域とが異なって見えることが抑えられる。その結果、タッチパネル２０において操作面２０Ｓから見た外観の品質が高められる。

また、各ノードＮにおけるセンシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの割合の調整によって、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間で静電容量が形成される領域の大きさを調整することができる。詳細には、センシング電極３３ＳＰが第１方向Ｄ１に延びる帯形状を有するため、センシング電極３３ＳＰの第２方向Ｄ２における幅の調整、すなわち、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の幅の調整によって、容量形成領域ＣＳとして、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間で静電容量が形成される領域の大きさを調整することができる。したがって、容量形成領域ＣＳにて形成される静電容量の大きさを容易に調整することができる。

（４）透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬのなかでセンシング電極３３ＳＰを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線、および、ドライブ格子３１ＤＬのなかでドライブ電極３１ＤＰを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線の各々は、起伏を繰り返す折れ線形状を有する。こうした構成によって、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置する隙間ＳＺ，ＤＺ、すなわち、目立ち難い位置の隙間ＳＺ，ＤＺによって区画された電極３３ＳＰ，３１ＤＰが実現される。

（５）第１方向Ｄ１もしくは第２方向Ｄ２に沿って互いに隣接するノードＮにおいて、センシング格子３３ＳＬを構成する電極線の配置は互いに異なり、ドライブ格子３１ＤＬを構成する電極線の配置は互いに異なっている。こうした構成によれば、互いに隣接するノードＮにおいて、１つのノードＮにおける電極線の配置が繰り返される構成と比較して、センシング格子ピッチＰ１やドライブ格子ピッチＰ２の大きさ、および、ノードＮの大きさの設定についての制約が小さいため、設計に要する負荷の軽減が可能である。

（第２実施形態）
図９および図１０を参照して、タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、センシングダミー部が複数の要素に分割されている点が第１実施形態と異なる。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

第２実施形態では、センシングダミー部３３ＳＤが第１方向Ｄ１に沿って複数の要素に分割されている。これらの各要素はセンシングダミー要素であり、すなわち、センシングダミー部３３ＳＤは、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数のセンシングダミー要素から構成されている。

［仮想領域の構成］
図９を参照して、センシング電極３３ＳＰ、センシングダミー部３３ＳＤ、ドライブ電極３１ＤＰの配置に関して仮想的に設定される領域の構成について説明する。

図９（ａ）は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫの配置を示す図である。
図９（ａ）が示すように、仮想センシング電極領域ＳＰＫの形状および配置は、第１実施形態と同様である。また、仮想センシングダミー領域ＳＤＫの形状および配置は、第１実施形態と同様である。仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａから構成されている。仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａは、仮想的なセンシングダミー要素の配置領域である。

複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの各々は、長方形形状であって、同一の形状を有する。１つの仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａは、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ２つのノードＮに跨って位置し、かつ、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ２つのノードＮに跨って位置する。

１つのノードＮには、１つの仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの四分の一の領域が４つ含まれ、これらの領域は、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の一方側に２つ、他方側に２つ配置される。１つの仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの四分の一の領域は、すなわち、１つの仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａを第１方向Ｄ１に延びる直線と第２方向Ｄ２に延びる直線とによって四等分した領域のいずれかである。

図９（ｂ）は、上記４つのノードＮについて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの配置を示す図であり、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの形状および配置は、第１実施形態と同様である。

図９（ｃ）は、上記４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとを重ね合わせた構成を示す図である。

図９（ｃ）が示すように、１つの仮想センシング電極領域ＳＰＫは、各仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと対向する。また、１つの仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、各仮想センシング電極領域ＳＰＫと対向し、互いに隣接する仮想センシング電極領域ＳＰＫの間で、複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａと対向する。

ノードＮと対向する方向から見て、互いに隣接する仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの境界と、互いに隣接する仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの境界とは一致しない。すなわち、各領域間の境界のなかで、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界は一致しない。一方で、これらの境界は、互いに隣接する仮想センシング電極領域ＳＰＫの間で等間隔に並ぶ。

上記構成における容量形成領域ＣＳの形状は、第１実施形態と同様に、仮想センシング電極領域ＳＰＫの形状と一致する。
［センシング電極の構成］
図１０を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線の構成を説明する。図１０は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。

図１０においては、センシング電極３３ＳＰを構成する電極線を黒太線で示し、センシングダミー部３３ＳＤを構成する電極線を白抜き線で示している。また、図１０においては、仮想センシング電極領域ＳＰＫと仮想センシングダミー領域ＳＤＫとの境界を仮想線Ｋ１によって示し、互いに隣接する仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの境界を仮想線Ｋ３によって示している。仮想線Ｋ３は、第２方向Ｄ２に沿って延びる直線形状を有している。なお、これらは以降の図についても同様である。

図１０が示すように、第２実施形態においても、センシング電極面３３Ｓには、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数の電極線と、第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数の電極線とから構成されるセンシング格子３３ＳＬが配置されている。

センシング格子３３ＳＬは、複数のセンシング電極３３ＳＰと、各々が複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａから構成される複数のセンシングダミー部３３ＳＤとを含む。センシング格子３３ＳＬにおいて、センシング電極３３ＳＰを構成するセンシング電極線３３ＳＲと、センシングダミー部３３ＳＤを構成するセンシング電極線３３ＳＲとは、これらの電極線の間に隙間ＳＺが設けられることによって絶縁されている。また、互いに隣接する２つのセンシングダミー要素３３ＳＤａは、一方のセンシングダミー要素３３ＳＤａを構成するセンシング電極線３３ＳＲと、他方のセンシングダミー要素３３ＳＤａを構成するセンシング電極線３３ＳＲとの間に隙間ＳＺが設けられることによって分離されている。

こうした隙間ＳＺである切れ目を仮想的に繋ぐと、センシング電極面３３Ｓにおいて複数のセンシング電極３３ＳＰと複数のセンシングダミー部３３ＳＤとが配置される領域には、連続した１つの矩形格子模様が形成される。すなわち、センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰを構成する格子部分と、センシングダミー要素３３ＳＤａを構成する格子部分とから構成され、センシング格子３３ＳＬの全体は、１つの仮想的な矩形格子上に位置する。一方で、１つのノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬの位置は、ノードＮごとに異なっている。

図１０に拡大して示す領域Ａ３のように、第１実施形態と同様、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの境界では、仮想線Ｋ１と交差する格子辺３３ＬＳについて、その格子辺３３ＬＳを挟む２つの格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点Ｃを含む位置に、隙間ＳＺが位置している。

同様に、領域Ａ４のように、２つのセンシングダミー要素３３ＳＤａの境界でも、仮想線Ｋ３と交差する格子辺３３ＬＳについて、その格子辺３３ＬＳを挟む２つの格子点３３ＬＸの間の中央部、すなわち、２つの格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点Ｃを含む位置に、隙間ＳＺが位置している。

このように、センシング格子３３ＳＬにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、隙間ＳＺによって区画され、同様に、互いに隣接する２つのセンシングダミー要素３３ＳＤａは、隙間ＳＺによって分離されている。そして、隙間ＳＺは、第１交差方向Ｃ１もしくは第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置している。

上記構成においては、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬのなかでセンシング電極３３ＳＰを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線や、センシングダミー要素３３ＳＤａを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線は、細かな起伏を繰り返す折れ線形状を有する。

なお、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線の構成は、第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２との各々について、センシング格子ピッチＰ１の半分、すなわち、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なり、これら格子の組み合わせによって、複合格子３０Ｌを新たに構成している。

ここで、センシング電極３３ＳＰ、センシングダミー部３３ＳＤ、および、ドライブ電極３１ＤＰの配置に関して仮想的に設定される領域に関して、ノードＮと対向する方向から見て、互いに隣接する仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの境界と、互いに隣接する仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの境界とは一致しない。そのため、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、互いに隣接するドライブ電極３１ＤＰの境界と、互いに隣接するセンシングダミー要素３３ＳＤａの境界とは近接しない。すなわち、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬが含む電極やダミー部の境界のうち、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界と、ドライブ格子３１ＤＬが含む電極の境界のうち、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界とは近接しない。

したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬにおける隙間ＳＺとドライブ格子３１ＤＬにおける隙間ＤＺとが、密集したり重なったりすることが抑えられる。そのため、タッチパネル２０の操作面２０Ｓから見て、センシング電極線３３ＳＲとドライブ電極線３１ＤＲとによって形成される模様が一様に見えやすくなり、操作面２０Ｓから見た外観の品質が高められる。

［作用］
第２実施形態の電極線構造がもたらす作用について説明する。第２実施形態では、センシングダミー部３３ＳＤが、複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに分割されている。仮に、センシング電極線３３ＳＲの形成不良等に起因して、隙間ＳＺが精密に形成されず、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとが電気的に接続されると、センシングダミー部３３ＳＤとドライブ電極３１ＤＰとの間で形成された静電容量が、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間の静電容量として検出される容量の大きさに影響を与えるため、指などの接触に基づく静電容量の変化の検出精度が低下する。

これに対し、センシングダミー部３３ＳＤが、複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに分割されている構成では、センシングダミー部３３ＳＤを構成する電極線がすべて繋がっている構成と比較して、仮にセンシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの間の隙間ＳＺの１つが埋まったとしても、センシングダミー部３３ＳＤのなかで、センシング電極３３ＳＰと電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。それゆえ、こうした部分とドライブ電極３１ＤＰとの間で形成される静電容量の大きさを小さく抑えることができるため、タッチパネル２０における指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

なお、上記実施形態において、センシングダミー要素３３ＳＤａは第１ダミー要素の一例である。
以上説明したように、第２実施形態のタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置によれば、第１実施形態の（１）〜（５）の効果に加えて、以下の効果が得られる。

（６）センシングダミー部３３ＳＤが、複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに分割されている。そのため、センシングダミー部３３ＳＤを構成する電極線がすべて繋がっている構成と比較して、仮にセンシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの間の隙間ＳＺの１つが精密に形成されていなかったとしても、センシングダミー部３３ＳＤのなかで、センシング電極３３ＳＰと電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。それゆえ、こうした部分とドライブ電極３１ＤＰとの間で形成される静電容量の大きさを小さく抑えることができるため、タッチパネル２０における指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

そして、これらのセンシングダミー要素３３ＳＤａが、格子点３３ＬＸとは異なる箇所に位置する隙間ＳＺによって区画されているため、第１実施形態の（１）の効果と同様に、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシングダミー要素３３ＳＤａを分離するための隙間ＳＺが目立つことが抑えられる。これによっても、タッチパネル２０において操作面２０Ｓから見た外観の品質の低下が抑えられる。また、こうした隙間ＳＺが互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置することによって、第１実施形態の（２）と同様の効果が得られる。

［第２実施形態の変形例］
第２実施形態の変形例について、図１１を参照して説明する。
図１１（ａ）は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫの配置を示す図であり、図１１（ｂ）は、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとを重ね合わせた構成を示す図である。

上記実施形態では、仮想センシングダミー領域ＳＤＫを構成する複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの各々は同一の形状を有していたが、図１１（ａ）が示すように、複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａには、互いに異なる形状の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａが含まれていてもよい。詳細には、１つの仮想センシングダミー領域ＳＤＫを構成する複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａには、第１方向Ｄ１における幅が互いに異なる複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａが含まれていてもよい。すなわち、仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａとして均等に分割されていなくてもよい。

図１１（ａ）に示す例では、第１方向Ｄ１に沿って隣接する２つのノードＮに跨って配置される仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の大きさが、第１方向Ｄ１においては１つのノードＮ内に配置される仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ２の大きさよりも大きい。具体的には、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１は、第１方向Ｄ１について、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ２の２倍の大きさの幅を有している。そして、各ノードＮにて、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の両側の各々には、第１方向Ｄ１について、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の二分の一の領域、２つの仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ２、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の二分の一の領域がこの順に並ぶ。

図１１（ｂ）が示すように、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとを重ね合わせて見たとき、互いに隣接する仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの境界と、互いに隣接する仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの境界とは一致しない。すなわち、各領域間の境界のなかで、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界は一致しない。一方で、これらの境界は、互いに隣接する仮想センシング電極領域ＳＰＫの間で等間隔に並ぶ。

したがって、これらの境界の位置に応じてセンシング格子３３ＳＬおよびドライブ格子３１ＤＬにて隙間ＳＺ，ＤＺが設けられたとき、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、隙間ＳＺと隙間ＤＺとが、密集したり重なったりすることが抑えられ、これらの隙間ＳＺ，ＤＺの配置が一様に見えやすい。そのため、タッチパネル２０の操作面２０Ｓから見た外観の品質がより高められる。

このように、１つの仮想センシングダミー領域ＳＤＫを構成する複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａに、第１方向Ｄ１の幅が互いに異なる複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａが含まれることにより、以下の作用が生じる。すなわち、１つのセンシングダミー部３３ＳＤを構成する複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに、その占有する領域の第１方向Ｄ１の幅、詳細には、第１方向Ｄ１の幅の最大値が互いに異なる複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａが含まれることとなる。仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの第１方向Ｄ１の幅の設定、すなわち、センシングダミー要素３３ＳＤａが占有する領域の第１方向Ｄ１の幅の設定によって、センシング格子３３ＳＬにおける隙間ＳＺの配置を調整することが可能であり、それによって、センシング電極線３３ＳＲとドライブ電極線３１ＤＲとによって形成される模様の見え方を調整することができる。そして、複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに、その占有する領域の第１方向Ｄ１の幅が互いに異なるセンシングダミー要素３３ＳＤａが含まれる構成では、こうした隙間ＳＺの配置の調整についての自由度が高められる。

（第３実施形態）
図１２〜図１４を参照して、タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置の第３実施形態について説明する。第３実施形態は、ドライブ格子がダミー部を有する点が第２実施形態と異なる。以下では、第２実施形態との相違点を中心に説明し、第２実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

第３実施形態では、センシング電極面３３Ｓにおけるセンシング電極３３ＳＰおよびセンシングダミー部３３ＳＤの構成と同様に、ドライブ電極面３１Ｓにおいて、互いに隣り合うドライブ電極３１ＤＰの間に、ドライブダミー部が位置している。ドライブダミー部は、第２方向Ｄ２に沿って延びる帯形状を有し、隣接するドライブ電極３１ＤＰから電気的に絶縁されている。さらに、ドライブダミー部は、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数のドライブダミー要素から構成されている。

［仮想領域の構成］
図１２を参照して、センシング電極３３ＳＰやドライブ電極３１ＤＰの配置に関して仮想的に設定される領域の構成について説明する。

図１２（ａ）は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫの配置を示す図である。

図１２（ａ）が示すように、仮想センシング電極領域ＳＰＫの形状および配置は、第２実施形態と同様である。また、仮想センシングダミー領域ＳＤＫの形状および配置は、第２実施形態と同様である。さらに、仮想センシングダミー領域ＳＤＫは、複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａから構成され、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの形状および配置は、第２実施形態と同様である。

図１２（ｂ）は、上記４つのノードＮについて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫおよび仮想ドライブダミー領域ＤＤＫの配置を示す図である。各ノードＮについて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫおよび仮想ドライブダミー領域ＤＤＫの配置は同一である。なお、以降の図についても同様である。

仮想ドライブダミー領域ＤＤＫは、仮想的なドライブダミー部の配置領域であって、設計段階における理想的なドライブダミー部が占有する領域を示す。仮想ドライブダミー領域ＤＤＫは、第１方向Ｄ１に隣り合う仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの間に位置し、第１方向Ｄ１の幅を一定として第２方向Ｄ２に延びる帯形状を有している。さらに、仮想ドライブダミー領域ＤＤＫは、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａから構成されている。仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａは、仮想的なドライブダミー要素の配置領域である。

各ノードＮにおいて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、長方形形状を有し、第１方向Ｄ１の中央部に配置される。複数の仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの各々は、長方形形状であって、同一の形状を有する。１つの仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａは、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ２つのノードＮに跨って位置し、かつ、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ２つのノードＮに跨って位置する。互いに隣接するノードＮの境界と、互いに隣接する仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの境界とは一致しない。

１つのノードＮには、１つの仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの四分の一の領域が４つ含まれ、これらの領域は、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫにおける第１方向Ｄ１の一方側に２つ、他方側に２つ配置される。１つの仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの四分の一の領域は、すなわち、１つの仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａを第１方向Ｄ１に延びる直線と第２方向Ｄ２に延びる直線とによって均等に四分割した領域のいずれかである。

すなわち、図１２に示す例では、各ノードＮにおいて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの形状および配置は、仮想センシング電極領域ＳＰＫをノードＮの中心を中心として９０°回転させた形状および配置と一致し、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの形状および配置は、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａをノードＮの中心を中心として９０°回転させた形状および配置と一致する。

図１２（ｃ）は、上記４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫおよび仮想ドライブダミー領域ＤＤＫとを重ね合わせた構成を示す図である。

図１２（ｃ）が示すように、１つの仮想センシング電極領域ＳＰＫは、各仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと対向し、互いに隣接する仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの間では、複数の仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａと対向する。また、１つの仮想ドライブ電極領域ＤＰＫは、各仮想センシング電極領域ＳＰＫと対向し、互いに隣接する仮想センシング電極領域ＳＰＫの間では、複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａと対向する。また、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの一部は、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの一部と対向する。

ノードＮと対向する方向から見て、仮想センシング電極領域ＳＰＫと仮想センシングダミー領域ＳＤＫとの境界と、互いに隣接する仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの境界とは一致せず、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと仮想ドライブダミー領域ＤＤＫとの境界と、互いに隣接する仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの境界とは一致しない。すなわち、ノードＮと対向する方向から見て、各領域間の境界のなかで、第１方向Ｄ１に沿って延びる境界はいずれも一致せず、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界もいずれも一致しない。

上記構成において、仮想センシング電極領域ＳＰＫと仮想ドライブ電極領域ＤＰＫとが対向する領域である容量形成領域ＣＳは、ノードＮの中央に配置された矩形形状の領域である。容量形成領域ＣＳの大きさは、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の幅の調整、および、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫにおける第１方向Ｄ１の幅の調整によって調整することができる。このように、第３実施形態では、容量形成領域ＣＳの大きさが、仮想センシング電極領域ＳＰＫの大きさと仮想ドライブ電極領域ＤＰＫの大きさとの双方によって調整可能であるため、容量形成領域ＣＳの大きさの設定についての自由度が高められる。

［センシング電極およびドライブ電極の構成］
図１３および図１４を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線の構成とドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線の構成をそれぞれ説明する。図１３は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図であり、図１４は、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。図１４においては、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと仮想ドライブダミー領域ＤＤＫとの境界を仮想線Ｋ４によって示し、互いに隣接する仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの境界を仮想線Ｋ５によって示している。

図１３が示すように、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線の構成は、第２実施形態と同様である。
すなわち、センシング格子３３ＳＬにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、隙間ＳＺによって区画され、同様に、互いに隣接する２つのセンシングダミー要素３３ＳＤａは、隙間ＳＺによって分離されている。そして、隙間ＳＺは、第１交差方向Ｃ１もしくは第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置している。

図１４が示すように、ドライブ電極面３１Ｓには、第１実施形態および第２実施形態と同様に、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数の電極線と、第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数の電極線とから構成されるドライブ格子３１ＤＬが配置されている。

ドライブ格子３１ＤＬは、複数のドライブ電極３１ＤＰと、各々が複数のドライブダミー要素３１ＤＤａから構成される複数のドライブダミー部３１ＤＤとを含む。ドライブ格子３１ＤＬにおいては、ドライブ電極３１ＤＰを構成するドライブ電極線３１ＤＲと、ドライブダミー部３１ＤＤを構成するドライブ電極線３１ＤＲとの間に隙間ＤＺが設けられることにより、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々が区画されている。また、互いに隣接する２つのドライブダミー要素３１ＤＤａは、一方のドライブダミー要素３１ＤＤａを構成するドライブ電極線３１ＤＲと、他方のドライブダミー要素３１ＤＤａを構成するドライブ電極線３１ＤＲとの間に隙間ＤＺが設けられることによって分離されている。

換言すれば、ドライブ格子３１ＤＬは、ドライブ電極３１ＤＰを構成する格子部分と、ドライブダミー要素３１ＤＤａを構成する格子部分とから構成され、ドライブ格子３１ＤＬの全体は、１つの仮想的な矩形格子上に位置する。一方で、１つのノードＮにおけるドライブ格子３１ＤＬの位置は、ノードＮごとに異なっている。

そして、ドライブ電極３１ＤＰとドライブダミー部３１ＤＤとの境界では、仮想線Ｋ４と交差する格子辺３１ＬＳについて、その格子辺３１ＬＳを挟む２つの格子点３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む位置に、隙間ＤＺが位置している。同様に、２つのドライブダミー要素３１ＤＤａの境界でも、仮想線Ｋ５と交差する格子辺３１ＬＳについて、その格子辺３１ＬＳを挟む２つの格子点３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む位置に、隙間ＤＺが位置している。すなわち、隙間ＤＺは、第１交差方向Ｃ１もしくは第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置している。

上記構成においては、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ格子３１ＤＬのなかでドライブ電極３１ＤＰを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線や、ドライブダミー要素３１ＤＤａを構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線は、細かな起伏を繰り返す折れ線形状を有する。

第３実施形態においても、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２との各々について、センシング格子ピッチＰ１の半分、すなわち、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なり、これら格子の組み合わせによって、複合格子３０Ｌを新たに構成している。

ここで、上述のように、センシング電極３３ＳＰ、センシングダミー部３３ＳＤ、ドライブ電極３１ＤＰ、および、ドライブダミー部３１ＤＤの配置に関して仮想的に設定される領域に関して、ノードＮと対向する方向から見て、各領域間の境界のなかで、第１方向Ｄ１に沿って延びる境界はいずれも一致せず、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界もいずれも一致しない。すなわち、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬが含む電極やダミー部の境界のうち、第１方向Ｄ１に沿って延びる境界と、ドライブ格子３１ＤＬが含む電極やダミー部の境界のうち、第１方向Ｄ１に沿って延びる境界とは近接しない。また、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬが含む電極やダミー部の境界のうち、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界と、ドライブ格子３１ＤＬが含む電極やダミー部の境界のうち、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界とは近接しない。

したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬにおける隙間ＳＺとドライブ格子３１ＤＬにおける隙間ＤＺとが、密集したり重なったりすることが抑えられる。そのため、タッチパネル２０の操作面２０Ｓから見て、センシング電極線３３ＳＲとドライブ電極線３１ＤＲとによって形成される模様が一様に見えやすくなり、操作面２０Ｓから見た外観の品質が高められる。

なお、上記実施形態において、ドライブダミー部３１ＤＤは、第２ダミー部の一例である。
以上説明したように、第３実施形態のタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置によれば、第１実施形態の（１）〜（５）、第２実施形態の（６）の効果に加えて、以下の効果が得られる。

（７）互いに隣接するドライブ電極３１ＤＰの間にはドライブダミー部３１ＤＤが配置されて、ドライブ電極３１ＤＰとともに１つの矩形格子模様を構成する。したがって、第１実施形態の（３）の効果と同様に、タッチパネル２０において操作面２０Ｓから見た外観の品質が高められる。

また、各ノードＮにおけるドライブ電極３１ＤＰとドライブダミー部３１ＤＤとの割合の調整によって、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間で静電容量が形成される領域の大きさを調整することができる。詳細には、ドライブ電極３１ＤＰが第２方向Ｄ２に延びる帯形状を有するため、ドライブ電極３１ＤＰの第１方向Ｄ１における幅の調整、すなわち、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫにおける第１方向Ｄ１の幅の調整によって、容量形成領域ＣＳの大きさを調整することができる。

そして、センシング電極３３ＳＰの第２方向Ｄ２における幅とドライブ電極３１ＤＰの第１方向Ｄ１における幅のとの双方の調整によって、容量形成領域ＣＳの大きさを調整することができるため、容量形成領域ＣＳの大きさ、すなわち、容量形成領域ＣＳにて形成される静電容量の大きさの設定の自由度が高められる。

（８）ドライブダミー部３１ＤＤが、複数のドライブダミー要素３１ＤＤａに分割されている。そのため、ドライブダミー部３１ＤＤについて、第２実施形態の（６）と同様の効果が得られる。

［第３実施形態の変形例］
第３実施形態の変形例について、図１５を参照して説明する。
図１５（ａ）は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫの配置を示す図である。

上記実施形態では、仮想センシングダミー領域ＳＤＫが複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａに均等に分割され、仮想ドライブダミー領域ＤＤＫが複数の仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａに均等に分割されていた。これに代えて、１つの仮想センシングダミー領域ＳＤＫを構成する複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａには、第１方向Ｄ１における幅が互いに異なる複数の仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａが含まれていてもよい。また、１つの仮想ドライブダミー領域ＤＤＫを構成する複数の仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａには、第２方向Ｄ２における幅が互いに異なる複数の仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａが含まれていてもよい。

図１５（ａ）に示す例では、第１方向Ｄ１に沿って隣接する２つのノードＮに跨って配置される仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の大きさが、第１方向Ｄ１においては１つのノードＮ内に配置される仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ２の大きさよりも小さい。すなわち、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の第１方向Ｄ１の幅は、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ２の第１方向Ｄ１の幅よりも小さい。そして、各ノードＮにて、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の両側の各々には、第１方向Ｄ１について、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の二分の一の領域、２つの仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ２、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１の二分の一の領域がこの順に並ぶ。

図１５（ｂ）は、上記４つのノードＮについて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫおよび仮想ドライブダミー領域ＤＤＫの配置を示す図である。
図１５（ｂ）に示す例では、第２方向Ｄ２に沿って隣接する２つのノードＮに跨って配置される仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ１の大きさが、第２方向Ｄ２においては１つのノードＮ内に配置される仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ２の大きさよりも小さい。すなわち、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ１の第２方向Ｄ２の幅は、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ２の第２方向Ｄ２の幅よりも小さい。そして、各ノードＮにて、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫにおける第１方向Ｄ１の両側の各々には、第２方向Ｄ２について、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ１の二分の一の領域、２つの仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ２、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ１の二分の一の領域がこの順に並ぶ。

すなわち、図１５に示す例では、各ノードＮにおいて、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａ１，ＤＤＫａ２の形状および配置は、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａ１，ＳＤＫａ２をノードＮの中心を中心として９０°回転させた形状および配置と一致する。

図１５（ｃ）は、上記４つのノードＮについて、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫと、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫおよび仮想ドライブダミー領域ＤＤＫとを重ね合わせた構成を示す図である。

図１５（ｃ）が示すように、ノードＮと対向する方向から見て、仮想センシング電極領域ＳＰＫと仮想センシングダミー領域ＳＤＫとの境界と、互いに隣接する仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの境界とは一致せず、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫと仮想ドライブダミー領域ＤＤＫとの境界と、互いに隣接する仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの境界とは一致しない。すなわち、ノードＮと対向する方向から見て、各領域間の境界のなかで、第１方向Ｄ１に沿って延びる境界はいずれも一致せず、第２方向Ｄ２に沿って延びる境界もいずれも一致しない。

上記構成においても、容量形成領域ＣＳの大きさは、仮想センシング電極領域ＳＰＫにおける第２方向Ｄ２の幅の調整、および、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫにおける第１方向Ｄ１の幅の調整によって調整することができる。

そして、上記構成によれば、１つのセンシングダミー部３３ＳＤを構成する複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに、その占有する領域の第１方向Ｄ１の幅、詳細には、第１方向Ｄ１の幅の最大値が互いに異なる複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａが含まれることとなる。さらに、１つのドライブダミー部３１ＤＤを構成する複数のドライブダミー要素３１ＤＤａに、その占有する領域の第２方向Ｄ２の幅、詳細には、第２方向Ｄ２の幅の最大値が互いに異なる複数のドライブダミー要素３１ＤＤａが含まれることとなる。

仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａの第１方向Ｄ１の幅の設定、すなわち、センシングダミー要素３３ＳＤａが占有する領域の第１方向Ｄ１の幅の設定によって、センシング格子３３ＳＬにおける隙間ＳＺの配置を調整することが可能である。また、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの第２方向Ｄ２の幅の設定、すなわち、ドライブダミー要素３１ＤＤａが占有する領域の第２方向Ｄ２の幅の設定によって、ドライブ格子３１ＤＬにおける隙間ＤＺの配置を調整することが可能である。複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａに、その占有する領域の第１方向Ｄ１の幅が互いに異なる要素が含まれる構成では、隙間ＳＺの配置の調整についての自由度が高められ、複数のドライブダミー要素３１ＤＤａに、その占有する領域の第２方向Ｄ２の幅が互いに異なる要素が含まれる構成では、隙間ＤＺの配置の調整についての自由度が高められる。

したがって、隙間ＳＺの配置と隙間ＤＺの配置との双方についての自由度が高められるため、センシング電極線３３ＳＲとドライブ電極線３１ＤＲとによって形成される模様の見え方の調整の自由度が高められる。

（第４実施形態）
図１６および図１７を参照して、タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置の第４実施形態について説明する。第４実施形態は、センシングダミー部の構成とドライブダミー部の構成とが第３実施形態と異なる。以下では、第３実施形態との相違点を中心に説明し、第３実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

［センシング電極の構成］
図１６を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線の構成を説明する。図１６は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。図１６において、仮想センシング電極領域ＳＰＫおよび仮想センシングダミー領域ＳＤＫは第３実施形態と同様に設定される。ただし、仮想センシングダミー領域ＳＤＫは仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａに分割されていない。

図１６が示すように、第４実施形態においても、センシング電極面３３Ｓには、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数の電極線と、第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数の電極線とから構成されるセンシング格子３３ＳＬが配置されている。

センシング格子３３ＳＬは、複数のセンシング電極３３ＳＰと、複数のセンシングダミー部３３ＳＤとを含む。第３実施形態と同様に、センシング格子３３ＳＬにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、隙間ＳＺによって区画されている。

センシングダミー部３３ＳＤにおいては、すべての格子点３３ＬＸについて、第１交差方向Ｃ１に沿って格子点３３ＬＸを挟む２つの位置と、第２交差方向Ｃ２に沿って格子点３３ＬＸを挟む２つの位置とに隙間ＳＺが設けられている。すなわち、１つの格子点３３ＬＸの周囲に位置する４つの隙間ＳＺによって、この格子点３３ＬＸを含む十字状の電極線からなる部分である浮遊部３３ＬＤが周囲から分離されている。そして、センシングダミー部３３ＳＤは、複数の浮遊部３３ＬＤから構成される。

これらの隙間ＳＺのすべては、第１交差方向Ｃ１もしくは第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置している。
こうした隙間ＳＺである切れ目を仮想的に繋ぐと、センシング電極面３３Ｓにおいて複数のセンシング電極３３ＳＰと複数のセンシングダミー部３３ＳＤとが配置される領域には、連続した１つの矩形格子模様が形成される。すなわち、センシング格子３３ＳＬの全体は、１つの仮想的な矩形格子上に位置する。一方で、１つのノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬの位置は、ノードＮごとに異なっている。

［ドライブ電極の構成］
図１７を参照して、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線の構成を説明する。図１７は、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。図１７において、仮想ドライブ電極領域ＤＰＫおよび仮想ドライブダミー領域ＤＤＫは第３実施形態と同様に設定される。ただし、仮想ドライブダミー領域ＤＤＫは仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａに分割されていない。

図１７が示すように、第４実施形態においても、ドライブ電極面３１Ｓには、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数の電極線と、第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数の電極線とから構成されるドライブ格子３１ＤＬが配置されている。

ドライブ格子３１ＤＬは、複数のドライブ電極３１ＤＰと、複数のドライブダミー部３１ＤＤとを含む。第３実施形態と同様に、ドライブ格子３１ＤＬにおいて、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、隙間ＤＺによって区画されている。

ドライブダミー部３１ＤＤにおいては、すべての格子点３１ＬＸについて、第１交差方向Ｃ１に沿って格子点３１ＬＸを挟む２つの位置と、第２交差方向Ｃ２に沿って格子点３１ＬＸを挟む２つの位置とに隙間ＤＺが設けられている。すなわち、１つの格子点３１ＬＸの周囲に位置する４つの隙間ＤＺによって、この格子点３１ＬＸを含む十字状の電極線からなる部分である浮遊部３１ＬＤが周囲から分離されている。そして、ドライブダミー部３１ＤＤは、複数の浮遊部３１ＬＤから構成される。

これらの隙間ＤＺのすべては、第１交差方向Ｃ１もしくは第２交差方向Ｃ２に沿って互いに隣接する格子点３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に位置している。
こうした隙間ＤＺである切れ目を仮想的に繋ぐと、ドライブ電極面３１Ｓにおいて複数のドライブ電極３１ＤＰと複数のドライブダミー部３１ＤＤとが配置される領域には、連続した１つの矩形格子模様が形成される。すなわち、ドライブ格子３１ＤＬの全体は、１つの仮想的な矩形格子上に位置する。一方で、１つのノードＮにおけるドライブ格子３１ＤＬの位置は、ノードＮごとに異なっている。

第４実施形態においても、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２との各々について、センシング格子ピッチＰ１の半分、すなわち、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なり、これら格子の組み合わせによって、複合格子３０Ｌを新たに構成している。

第４実施形態の構成によれば、センシングダミー部３３ＳＤが細かく分割されているため、仮にセンシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの間の隙間ＳＺの１つが精密に形成されていなかったとしても、センシングダミー部３３ＳＤのなかで、センシング電極３３ＳＰと電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。それゆえ、こうした部分とドライブ電極３１ＤＰとの間で形成される静電容量の大きさを小さく抑えることができるため、タッチパネル２０における指などの接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。また、ドライブダミー部３１ＤＤが細かく分割されていることによっても、同様の効果が得られる。

以上説明したように、第４実施形態のタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置によれば、第１実施形態の（１）〜（５）、第３実施形態の（７）の効果に加えて、以下の効果が得られる。

（９）センシングダミー部３３ＳＤが、複数の浮遊部３３ＬＤに細かく分割されているため、仮にセンシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの間の隙間ＳＺの１つが精密に形成されていなかったとしても、センシングダミー部３３ＳＤのなかで、センシング電極３３ＳＰと電気的に接続される部分を小さく抑えることができる。したがって、第２実施形態の（６）の効果が特に高められる。また、同様に、ドライブダミー部３１ＤＤが、複数の浮遊部３１ＬＤに細かく分割されているため、第３実施形態の（８）の効果が特に高められる。

（変形例）
上記各実施形態およびその変形例は、以下のように変更して実施することが可能である。

・上記各実施形態では、第１方向Ｄ１に延びる電極がセンシング電極３３ＳＰであり、第２方向Ｄ２に延びる電極がドライブ電極３１ＤＰであったが、センシング電極３３ＳＰが第２方向Ｄ２に延びる電極であり、ドライブ電極３１ＤＰが第１方向Ｄ１に延びる電極であってもよい。この場合、透明誘電体基板３３の裏面が第１面の一例であり、ドライブ電極３１ＤＰが第１電極の一例である。

・第１実施形態および第２実施形態において、センシング格子３３ＳＬの構成がドライブ格子３１ＤＬに適用され、ドライブ格子３１ＤＬの構成がセンシング格子３３ＳＬに適用されてもよい。すなわち、センシング格子３３ＳＬがセンシングダミー部３３ＳＤを有さずセンシング電極３３ＳＰのみから構成され、ドライブ格子３１ＤＬがドライブ電極３１ＤＰとドライブダミー部３１ＤＤとから構成されてもよい。

・センシングダミー部３３ＳＤの分割の疎密は、第２実施形態やその変形例、および、第３実施形態やその変形例と異なっていてもよい。すなわち、センシングダミー要素３３ＳＤａの大きさや、１つのノードＮに含まれるセンシングダミー要素３３ＳＤａの数は、上記実施形態および変形例と異なっていてもよい。また、センシングダミー部３３ＳＤの分割の疎密は、センシングダミー部３３ＳＤごとに異なってもよいし、ノードＮごとに異なってもよい。センシングダミー要素３３ＳＤａの数や大きさに関わりなく、センシングダミー部３３ＳＤがセンシングダミー要素３３ＳＤａに分割されていれば、第２実施形態の（６）の効果は得られる。なお、センシングダミー部３３ＳＤが細かく分割されるほど、上記（６）の効果は高められる。同様に、ドライブダミー部３１ＤＤの分割の疎密は、第３実施形態やその変形例と異なってもよい。

また、センシングダミー部３３ＳＤとドライブダミー部３１ＤＤとで分割の疎密が異なっていてもよく、センシングダミー部３３ＳＤとドライブダミー部３１ＤＤとの一方のみが、ダミー要素に分割されていてもよい。すなわち、第３実施形態において、各ノードＮにて、仮想ドライブダミー要素領域ＤＤＫａの形状および配置は、仮想センシングダミー要素領域ＳＤＫａをノードＮの中心を中心として９０°回転させた形状および配置と一致しなくてもよい。

・第４実施形態において、センシングダミー部３３ＳＤに含まれるすべての格子点３３ＬＸが浮遊部３３ＬＤを構成していなくてもよい。センシングダミー部３３ＳＤが複数の浮遊部３３ＬＤを含む構成であれば、第２実施形態の（６）の効果を高めることはできる。同様に、ドライブダミー部３１ＤＤに含まれるすべての格子点３１ＬＸが浮遊部３１ＬＤを構成していなくてもよい。また、センシングダミー部３３ＳＤのみが浮遊部３３ＬＤを有していてもよいし、ドライブダミー部３１ＤＤのみが浮遊部３１ＬＤを有していてもよい。

・隙間ＳＺ，ＤＺの位置は、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸの位置と異なっていればよく、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分の中点を含む位置でなくてもよい。隙間ＳＺ，ＤＺが、格子点３３ＬＸ，３１ＬＸとは異なる箇所に位置していれば、第１実施形態の（１）の効果は得られる。

隙間ＳＺ，ＤＺの位置は、規則性を有するように配置されていてもよく、不規則に配置されていてもよいが、規則性を有するように配置されている方が、隙間ＳＺ，ＤＺの位置についての設計が容易である。隙間ＳＺ，ＤＺの位置が規則性を有するように配置されている構成には、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸを結ぶ線分に対する隙間ＳＺ，ＤＺの位置が常に一定である構成や、周期的に変化する構成が含まれる。例えば、センシング電極３３ＳＰを区画する複数の隙間ＳＺは、互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分に対する隙間ＳＺの位置が、センシング電極３３ＳＰの端部に沿って所定の周期で並ぶように配置されていてもよい。具体例として、センシング格子ピッチＰ１を１０等分した長さが１単位とされ、互いに隣接する格子点３３ＬＸのうちの電極線の延びる方向の一方側の格子点３３ＬＸから隙間ＳＺの中央までの長さが、１単位の１倍〜９倍のいずれかとされ、センシング電極３３ＳＰの端部に沿って隙間ＳＺの並ぶ順に従って、上記一方側の格子点３３ＬＸから隙間ＳＺの中央までの長さが所定の順番で繰り返されるように、隙間ＳＺが配置されていてもよい。また同様に、センシングダミー要素３３ＳＤａを分離する複数の隙間ＳＺは、互いに隣接する格子点３３ＬＸを結ぶ線分に対する隙間ＳＺの位置が、センシングダミー要素３３ＳＤａの端部に沿って所定の周期で並ぶように配置されていてもよい。

・図１８が示すように、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの境界付近に、隙間ＳＺが２つ並ぶように設けられてもよい。具体的には、センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰを区画する隙間ＳＺａと、センシング格子３３ＳＬを構成するセンシング電極線３３ＳＲに沿って隣り合う箇所であって、格子点３３ＬＸとは異なる箇所に位置する隙間ＳＺｂを有していてもよい。例えば、図１８に示すように、隙間ＳＺａと隙間ＳＺｂとは、仮想線Ｋ１と交差する格子辺３３ＬＳについて、その格子辺３３ＬＳを挟む２つの格子点３３ＬＸの間に均等に配置されてもよい。あるいは、隙間ＳＺａは、仮想線Ｋ１と交差する格子辺３３ＬＳについて、その格子辺３３ＬＳを挟む２つの格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に配置され、隙間ＳＺｂは、隙間ＳＺａと格子点３３ＬＸとの間に配置されてもよい。あるいは、隙間ＳＺａは、仮想線Ｋ１と交差する格子辺３３ＬＳについて、その格子辺３３ＬＳを挟む２つの格子点３３ＬＸを結ぶ線分の中点を含む箇所に配置され、隙間ＳＺｂは、当該中点とセンシング電極線３３ＳＲに沿って隣り合う、他の格子点３３ＬＸ間の中点を含む箇所に配置されてもよい。隙間ＳＺａと隙間ＳＺｂとの間の電極線片３３ＳＦは、センシングダミー部３３ＳＤに属する。

こうした構成によれば、仮に隙間ＳＺａが精密に形成されず、センシング電極３３ＳＰと電極線片３３ＳＦとが電気的に接続されたとしても、隙間ＳＺｂによって分離されることによって、センシング電極３３ＳＰがセンシングダミー部３３ＳＤの大部分と電気的に接続されることは抑えられる。したがって、第２実施形態の（６）と同様の効果が得られる。

同様に、ドライブ電極３１ＤＰとドライブダミー部３１ＤＤとの境界付近にも、隙間ＤＺが２つ並ぶように設けられてもよい。また、２つのセンシングダミー要素３３ＳＤａの境界付近や、２つのドライブダミー要素３１ＤＤａの境界付近にも、隙間ＳＺや隙間ＤＺが２つ並ぶように設けられてもよい。

また、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸ間における隙間ＳＺ，ＤＺの数は３以上であってもよく、互いに隣接する格子点３３ＬＸ，３１ＬＸ間に、電極線３３ＳＲ，３１ＤＲが点線状に配置されていてもよい。

・センシング格子３３ＳＬ、ドライブ格子３１ＤＬ、および、複合格子３０Ｌの各々の単位格子は正方形形状に限らず長方形形状であってもよいし、ノードＮの形状は、正方形形状に限らず、長方形形状であってもよい。

・上記実施形態では、ノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬを構成する電極線の配置は、ノードＮごとに異なり、ノードＮにおけるドライブ格子３１ＤＬを構成する電極線の配置は、ノードＮごとに異なっている。これに限らず、ノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬを構成する電極線の配置やドライブ格子３１ＤＬを構成する電極線の配置は、複数のノードＮの間で周期的に繰り返されていてもよい。例えば、ノードＮにおけるセンシング格子３３ＳＬを構成する電極線の配置について、センシング電極３３ＳＰの並ぶ方向である第２方向Ｄ２に沿って、２種類のパターンが交互に繰り返されていてもよいし、３種類のパターンが所定の順番で繰り返されていてもよい。

・図１９が示すように、タッチパネル２０を構成するタッチセンサ用電極２１において、透明基板３１および透明接着層３２が割愛されてもよい。こうした構成では、透明誘電体基板３３の面のなかで、表示パネル１０と対向する裏面がドライブ電極面３１Ｓとして設定され、ドライブ電極面３１Ｓには、ドライブ電極３１ＤＰが位置する。そして、透明誘電体基板３３における裏面と反対側の面である表面はセンシング電極面３３Ｓであって、センシング電極面３３Ｓには、センシング電極３３ＳＰが位置する。なお、こうした構成において、ドライブ電極３１ＤＰは、例えば、透明誘電体基板３３の一方の面に形成された１つの薄膜が、エッチングによってパターニングされることにより形成され、センシング電極３３ＳＰは、例えば、透明誘電体基板３３の他方の面に形成された１つの薄膜が、エッチングによってパターニングされることにより形成される。

・図２０が示すように、タッチパネル２０において、表示パネル１０に近い構成要素から順番に、ドライブ電極３１ＤＰ、透明基板３１、透明接着層３２、透明誘電体基板３３、センシング電極３３ＳＰ、透明接着層２３、カバー層２２が位置してもよい。

こうした構成において、例えば、ドライブ電極３１ＤＰは、透明基板３１のドライブ電極面３１Ｓとなる１つの面に形成され、センシング電極３３ＳＰは、透明誘電体基板３３のセンシング電極面３３Ｓとなる１つの面に形成される。そして、透明基板３１においてドライブ電極面３１Ｓの反対側の面と、透明誘電体基板３３においてセンシング電極面３３Ｓの反対側の面とが、透明接着層３２によって接着される。この場合、透明基板３１、透明接着層３２、および、透明誘電体基板３３が、透明誘電体層を構成し、透明誘電体基板３３のセンシング電極面３３Ｓが第１面の一例であり、透明基板３１のドライブ電極面３１Ｓが第２面の一例である。

・表示パネル１０とタッチパネル２０とは、個別に形成されていなくともよく、タッチパネル２０は、表示パネル１０と一体に形成されてもよい。こうした構成では、例えば、タッチセンサ用電極２１のうち、複数のドライブ電極３１ＤＰがＴＦＴ層１３に位置する一方、複数のセンシング電極３３ＳＰがカラーフィルタ基板１６と上側偏光板１７との間に位置するインセル型の構成とすることができる。あるいは、タッチセンサ用電極２１がカラーフィルタ基板１６と上側偏光板１７との間に位置するオンセル型の構成でもよい。こうした構成においては、ドライブ電極３１ＤＰとセンシング電極３３ＳＰとに挟まれる層が、透明誘電体層を構成する。

Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向、Ｃ１…第１交差方向、Ｃ２…第２交差方向、ＣＳ…容量形成領域、Ｎ…ノード、Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５…仮想線、ＳＰＫ…仮想センシング電極領域、ＳＤＫ…仮想センシングダミー領域、ＳＤＫａ…仮想センシングダミー要素領域、ＤＰＫ…仮想ドライブ電極領域、ＤＤＫ…仮想ドライブダミー領域、ＤＤＫａ…仮想ドライブダミー要素領域、ＳＺ，ＤＺ…隙間、１０…表示パネル、１１…下側偏光板、１２…薄膜トランジスタ基板、１３…ＴＦＴ層、１４…液晶層、１５…カラーフィルタ層、１６…カラーフィルタ基板、１７…上側偏光板、２０…タッチパネル、２１…タッチセンサ用電極、２２…カバー層、２３…透明接着層、３０Ｌ…複合格子、３１…透明基板、３１Ｓ…ドライブ電極面、３１ＤＰ…ドライブ電極、３１ＤＤ…ドライブダミー部、３１ＤＤａ…ドライブダミー要素、３１ＤＲ…ドライブ電極線、３１ＤＳ…末端部、３１ＤＬ…ドライブ格子、３１ＬＸ…格子点、３１ＬＤ…浮遊部、３３…透明誘電体基板、３３Ｓ…センシング電極面、３３ＳＰ…センシング電極、３３ＳＤ…センシングダミー部、３３ＳＤａ…センシングダミー要素、３３ＳＲ…センシング電極線、３３ＳＳ…末端部、３３ＳＬ…センシング格子、３３ＬＸ…格子点、３３ＬＤ…浮遊部、３４…選択回路、３５…検出回路、３６…制御部、１００…表示装置。

Claims (16)

1. 第１面と、前記第１面とは反対側の面である第２面とを有する透明誘電体層と、
   前記第１面に配置された複数の電極線から構成される第１格子であって、前記第１格子の全体が１つの仮想的な矩形格子上に位置する前記第１格子と、
   前記第２面に配置された複数の電極線から構成される第２格子であって、前記第２格子の全体が１つの仮想的な矩形格子上に位置する前記第２格子と、を備え、
   前記第１格子は、第１方向に沿って延びる帯形状を有する第１電極であって、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ複数の前記第１電極を含み、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成され、
   前記第２格子は、前記第２方向に沿って延びる帯形状を有する第２電極であって、前記第１方向に沿って並ぶ複数の前記第２電極を含み、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成され、
   前記第１面と対向する方向から見て、前記第１格子と前記第２格子とは、これらの組み合わせによって、１つの仮想的な矩形格子上に位置する複合格子を新たに構成し、
   複数の前記第１電極の各々は、前記第１格子において、前記第１格子の有する格子点とは異なる箇所に位置する隙間によって区画されている
   タッチセンサ用電極。
2. 前記第１格子は、前記第１方向に沿って延びる帯形状を有する第１ダミー部であって、前記第２方向において互いに隣り合う前記第１電極の間に配置されて、これらの前記第１電極から絶縁された前記第１ダミー部を含み、
   前記第１電極と前記第１ダミー部との間に前記隙間が位置する
   請求項１に記載のタッチセンサ用電極。
3. 前記第１電極を区画する複数の前記隙間は、前記第１格子における互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分に対する前記隙間の位置が、前記第１電極の端部に沿って規則性を有して並ぶように配置されている
   請求項１または２に記載のタッチセンサ用電極。
4. 前記隙間は、前記第１格子において、互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分の中点を含む箇所に位置する
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極。
5. 前記第１ダミー部は、前記第１方向に沿って並ぶ複数の第１ダミー要素から構成され、互いに隣接する２つの前記第１ダミー要素は、前記第１格子において、前記格子点とは異なる箇所に位置する隙間によって分離されている
   請求項２に記載のタッチセンサ用電極。
6. 前記第１ダミー要素を分離する複数の前記隙間は、前記第１格子における互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分に対する前記隙間の位置が、前記第１ダミー要素の端部に沿って規則性を有して並ぶように配置されている
   請求項５に記載のタッチセンサ用電極。
7. 互いに隣接する２つの前記第１ダミー要素の間の隙間は、前記第１格子において、互いに隣接する前記格子点を結ぶ線分の中点を含む箇所に位置する
   請求項５または６に記載のタッチセンサ用電極。
8. 複数の前記第１ダミー要素には、前記第１面にて前記第１ダミー要素の占有する領域の前記第１方向における幅が互いに異なる複数の前記第１ダミー要素が含まれる
   請求項５〜７のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極。
9. 前記第１面と対向する方向から見て、前記第１格子のなかで前記第１電極を構成する部分の端部を結ぶことにより形成される線は、起伏を繰り返す折れ線形状を有する
   請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極。
10. 前記第１面にて前記複数の第１電極が配置される領域を、前記第１面と対向する方向から見て前記第１電極と前記第２電極とが重なる領域の各々を中心として均等に分割した領域の各々がノードであり、前記ノードにおいて前記第１格子を構成する電極線の配置は、互いに隣接する前記ノードの間で異なっている
    請求項１〜９のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極。
11. 前記ノードにおいて前記第１格子を構成する電極線の配置は、複数の前記ノードの間で周期的に繰り返されている
    請求項１０に記載のタッチセンサ用電極。
12. 前記第１格子において、１つの前記格子点の周囲に位置する４つの隙間によって周囲から分離された部分が浮遊部であり、
    前記第１ダミー部は、複数の前記浮遊部を含む
    請求項２に記載のタッチセンサ用電極。
13. 前記隙間は第１の隙間であり、
    前記第１格子は、前記第１電極を区画する前記第１の隙間と前記第１格子を構成する前記電極線に沿って隣り合う箇所であって、前記格子点とは異なる箇所に位置する第２の隙間を有する
    請求項１に記載のタッチセンサ用電極。
14. 前記第２格子は、前記第２方向に沿って延びる帯形状を有する第２ダミー部であって、前記第１方向において互いに隣り合う前記第２電極の間に配置されて、これらの前記第２電極から絶縁された前記第２ダミー部を含み、
    複数の前記第２電極の各々は、前記第２格子において、前記第２格子の有する格子点とは異なる箇所に位置する隙間によって区画されており、前記第２電極と前記第２ダミー部との間に当該隙間が位置する
    請求項２に記載のタッチセンサ用電極。
15. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極と、
    前記タッチセンサ用電極を覆うカバー層と、
    前記第１電極と前記第２電極との間の静電容量を測定する周辺回路と、を備える
    タッチパネル。
16. 複数の画素を有して情報を表示する表示パネルと、
    前記表示パネルの表示する前記情報を透過するタッチパネルと、
    前記タッチパネルの駆動を制御する制御部と、を備え、
    前記タッチパネルは、請求項１５に記載のタッチパネルである
    表示装置。