JP2017208415A

JP2017208415A - 近傍界用ノイズ抑制シート

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Publication number: JP2017208415A
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Inventors: 雅規蔵前; Masaki Kuramae
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Abstract

【課題】ノイズ抑制シートの厚さが薄くても相互減結合性の高周波化に対応することができる近傍界用ノイズ抑制シートを提供する。【解決手段】本発明の近傍界用ノイズ抑制シートは、有機物からなる基材と前記基材中に担持された軟磁性合金粉末とを含み、前記軟磁性合金粉末は、その平均粒径が１２μｍ以下であり、かつ、アスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下であることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器や通信機器における余分な放射電波（ノイズ）または線路もしくは電子部品間の磁気的な結合を抑制するために使用される近傍界用ノイズ抑制シートに関する。

近年、電子機器や通信機器の小型化・軽量化に伴い、電子回路に装着される電子部品の実装密度も高くなっている。そのため、電子部品から放射される電波ノイズまたは線路もしくは電子部品間の磁気的な結合に起因して、電子部品間または電子回路間において電波干渉が生じることによる電子機器や通信機器の誤動作が問題となる。

この問題を防ぐため、余分な放射電波（ノイズ）を熱に変換する近傍界用ノイズ抑制シートが機器などに実装されている。このノイズ抑制シートは厚さが０．１ｍｍ〜２ｍｍであることから、ノイズ発生源である電子部品や電子回路にノイズ抑制シートを直接貼り付けたり、電子部品や電子回路の近傍に貼り付けたりすることにより使用することが可能であり、加工が容易で形状自由度も高い。そのため、ノイズ抑制シートは電子機器や通信機器の小型化・軽量化に適応することができ、電子機器や通信機器のノイズ対策部品として広く用いられている。

ノイズ抑制シートの具体的な使用方法としては、以下の３通りが挙げられる。すなわち、平行に並んでいる線路や電子部品の空間的な結合に対し、（i）ノイズ抑制シートを線路や電子部品に対して平行に装着する場合、（ii）ノイズ抑制シートを線路や電子部品の間隙に装着する場合、（iii）線路を覆うようにノイズ抑制シートを装着する場合の３通りが挙げられる。上記（i）の場合は、ノイズ抑制シートの内部減結合性が重要になり、上記（ii）の場合は、ノイズ抑制シートの相互減結合性が重要になり、上記（iii）の場合は、ノイズ抑制シートの伝送減結合性が重要になる。すなわち、ノイズ抑制シートの内部減結合性、相互減結合性、または伝送減結合性の指標である内部減結合率、相互減結合率、または伝送減結合率が０ｄＢとなる周波数が、上記（i）〜（iii）の使用方法に応じて、吸収したい電波ノイズの周波数帯域よりも高周波であることが重要である。

ここで、典型的なノイズ抑制シートは、偏平状に加工された軟磁性合金粉末と有機結合剤とからなり、軟磁性合金粉末の磁気共鳴による磁気損失によってノイズを熱に変換する仕組みである。よって、ノイズ抑制シートのノイズ抑制性能は、ノイズ抑制シートに含まれる軟磁性合金粉末の透磁率に依存する。一般に透磁率は、実部透磁率μ’と虚数部透磁率μ”を用いて複素透磁率μ＝μ’−ｊ・μ”で表されるが、ノイズ抑制シートのように磁気損失を利用する場合には虚数部透磁率μ”が重要になる。また、偏平状に加工された軟磁性合金粉末を用いる理由は、偏平加工することによりノイズ抑制シートの面内方向に対する軟磁性合金粉末の磁気異方性を高めることができるため、この磁気異方性を利用することにより、吸収したい電波ノイズの周波数に応じて、虚数部透磁率μ”の分布を制御することができるからである。

特許文献１には、扁平状の磁性粉末と有機結合剤とを備えたことを特徴とするノイズ抑制シートが記載されている。また、特許文献２には、鉄系非晶質合金からなる扁平状の軟磁性粒子と有機結合剤を主に含有する電波干渉抑制体が記載されている。

特開２０１３-１７２０１０号公報特開２０１５-４６５３８号公報

近年、電子機器や通信機器の高性能化は急速に進んでおり、使用する周波数はますます高くなる傾向にある。例えば、パソコンでは更なる高速化が求められ、ＣＰＵの駆動周波数はＧＨｚ帯に達しようとしている。また、無線ＬＡＮなどの通信機器では扱うデジタルコンテンツの容量は増大しており、通信周波数もＧＨｚ帯が中心になってきている。加えて、デジタルＴＶ放送や道路交通情報システムなどの衛星通信も急速に拡大し、ユビキタスネットワーク時代が実現されつつある。このような情報通信機器の多機能化や融合が進む一方で、電子機器や通信機器から放射される余分な電波ノイズの周波数も高くなり、その電波ノイズによる機能干渉や誤動作も従来に増して心配される。そのため、ＧＨｚ帯域の電波ノイズを有効に吸収することが望まれている。

また、典型的なノイズ抑制シートは、偏平状の軟磁性合金粉末がノイズ抑制シートの面内方向に水平に配列した構造を有しているため、ノイズ抑制シートの面内方向の虚数部透磁率μ”は大きいが、ノイズ抑制シートの厚さ方向の虚数部透磁率μ”は小さい。そのため、このようなノイズ抑制シートを上記（i）または（iii）のようにノイズ源と同じ面内方向で使用する場合は、面内方向の虚数部透磁率μ”が大きいことに起因して、優れた内部減結合性と伝送減衰性を得ることができる。しかしながら、ノイズ抑制シートを上記（ii）のようにノイズ源に対向する方向で使用する場合には、ノイズ抑制シートの厚さ方向の虚数部透磁率μ”が小さいことに起因して、ノイズ抑制シートは相互減結合性に劣る。特許文献１および特許文献２では、いずれも偏平加工が施された偏平状の合金粉末が用いられている。従って、特許文献１および特許文献２に記載の技術は、ノイズ抑制シートや電波干渉抑制体の面内方向の虚数部透磁率μ”に関するものであり、ノイズ抑制シートや電波干渉抑制体の厚さ方向の虚数部透磁率μ”に関しては考慮されていないため、内部減結合性および伝送減衰性の高周波化に対応することはできるものの、相互減結合性の高周波化には対応することができない。

また、偏平状に加工された軟磁性合金粉末からなるノイズ抑制シートであっても、ノイズ抑制シートに金属箔などの導体シートを挿入することにより、導体シートの渦電流損失を利用して優れた相互減結合性を得ることもできる。しかしながら、電子機器などの小型化・軽量化に伴い、線路や電子部品が密集している電子回路に導体シートを挿入した場合には、挿入した導体シートがかえってノイズ源となる場合がある。そのため、偏平状の軟磁性合金粉末がシートの面内方向に整列した構造を有する２つの層の間に、導体層を挿入した多層ノイズ抑制シートが開発されている。しかしながら、多層ノイズ抑制シートでは、構造上シートの厚みが厚くなるので、近年の電子機器などの薄肉化に対応することができない。さらに、多層ノイズ抑制シートの構造は、導体層を有しないノイズ抑制シートに比べて複雑であり、製造コストも高くなる。

そこで本発明は、上記課題に鑑み、ノイズ抑制シートの厚さが薄くても相互減結合性の高周波化に対応することができる近傍界用ノイズ抑制シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するべく、本発明者は鋭意検討し以下の知見を得た。ノイズ抑制シートの厚さが薄くても相互減結合性の高周波化に対応することができるノイズ抑制シートを得るためには、偏平状の軟磁性合金粉末の長径方向がノイズ抑制シートの厚さ方向に平行になるように、偏平状の軟磁性合金粉末を整列させることが望ましい。しかしながら、偏平状の軟磁性合金粉末をこのように整列させることは現実的に困難である。そこで、本発明者らが鋭意検討したところ、軟磁性合金粉末の形状を球形に近い形状として、かつ、軟磁性合金粉末の平均粒径を小さくすることにより、ノイズ抑制シートの厚さが薄くても相互減結合性の高周波化に対応することができるノイズ抑制シートを得ることができることを見出した。

本発明は、上記知見に基づいて完成されたものであり、その要旨構成は以下のとおりである。
（１）有機物からなる基材と前記基材中に担持された軟磁性合金粉末とを含み、
前記軟磁性合金粉末は、その平均粒径が１２μｍ以下であり、かつ、アスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下であることを特徴とする近傍界用ノイズ抑制シート。

（２）前記軟磁性合金粉末の平均粒径が５μｍ以下である、上記（１）に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

（３）前記軟磁性合金粉末は、非晶質相のみからなる合金粉末および非晶質相と結晶相とを有する合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末からなる、上記（１）または（２）に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

（４）前記軟磁性合金粉末は、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末を含む、上記（３）に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

（５）前記Ｆｅ基合金粉末および前記Ｃｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末におけるＦｅ及びＣｏの合計濃度が８３質量％以上である、上記（４）に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

（６）前記軟磁性合金粉末は、結晶相のみからなる合金粉末からなる、上記（１）または（２）に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

（７）表面抵抗が１０^８Ω／□以上である、上記（１）〜（６）のいずれか一つに記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

（８）厚さが０．５ｍｍ以下である、上記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の近傍界用ノイズ抑制シート。

本発明によれば、ノイズ抑制シートの厚さが薄くても相互減結合性の高周波化に対応することができる近傍界用ノイズ抑制シートを提供することができる。

実施例１，２および比較例１，２による相互減結合率の周波数依存性を示すグラフである。実施例３，４および比較例３，４による相互減結合率の周波数依存性を示すグラフである。実施例５，６および比較例５，６による相互減結合率の周波数依存性を示すグラフである。実施例７，８および比較例７，８による相互減結合率の周波数依存性を示すグラフである。実施例９，１０および比較例９，１０による相互減結合率の周波数依存性を示すグラフである。実施例１１，１２および比較例１１，１２による相互減結合率の周波数依存性を示すグラフである。

以下、本発明の近傍界用ノイズ抑制シートの実施形態について説明する。

本発明の一実施形態による近傍界用ノイズ抑制シート（以下、単に「ノイズ抑制シート」という。）は、有機物からなる基材と前記基材中に担持された軟磁性合金粉末とを含み、軟磁性合金粉末は、その平均粒径が１２μｍ以下であり、かつ、アスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下であることを特徴とする。このように、軟磁性合金粉末の平均粒径を１２μｍ以下とし、かつ、アスペクト比の平均値を１．００以上１．３０以下とすることにより、ノイズ抑制シートの厚さが薄くても相互減結合性の高周波化に対応することができるノイズ抑制シートを得ることができる。また、導体層を有する多層ノイズ抑制シートに比べて、本発明によるノイズ抑制シートの構造は単純であるので、製造コストを抑えることができる。なお、磁性体への電波の侵入深さは、周波数が高くなるほど浅くなるという性質があるので、相互減結合性をさらに高周波化させる観点から軟磁性合金粉末の平均粒径をさらに小さくして、軟磁性合金粉末の平均粒径を５μｍ以下とし、かつ、アスペクト比の平均値を１．００以上１．３０以下とすることが好ましい。

本発明に用いる軟磁性合金粉末として、いずれの軟磁性合金粉末を用いることができるが、磁性体への電波の侵入深さは、磁性体の電気抵抗が高いほど深くなるという性質がある。そこで、非晶質相における電気抵抗が結晶相における電気抵抗よりも高いことを考慮して、軟磁性合金粉末の中から非晶質相を有するような特定の組成を有する軟磁性合金粉末を選択することもできる。従って、磁性体の電気抵抗を高めることにより相互減結合性をより高周波化させる観点から、結晶相のみからなる合金粉末よりも高い電気抵抗を有する、非晶質相のみからなる合金粉末および非晶質相と結晶相とを有する合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末を含む軟磁性合金粉末を用いることが好ましい。また、さらに高い電気抵抗を得ることにより、相互減結合性をさらに高周波化させる観点からは、非晶質相のみからなる合金粉末および非晶質相と結晶相とを有する合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末からなる軟磁性合金粉末を用いることがより好ましい。

非晶質相のみからなる合金粉末および非晶質相と結晶相とを有する合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末を含む軟磁性合金粉末を用いる場合、実用的な観点からは、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末を含む軟磁性合金粉末を用いることが好ましい。また、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末からなる軟磁性合金粉末を用いることがより好ましい。さらに、実用的な観点からは、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末におけるＦｅ及びＣｏの合計濃度は８３質量％以上とすることがより好ましい。ここで、非晶質のみからなる合金粉末としては、ＦｅＣｏ系、ＦｅＳｉＢ系、ＦｅＰＣ系、ＦｅＣｏＳｉＢ系などのＦｅ基合金粉末や、ＣｏＦｅ系、ＣｏＳｉＢ系、ＣｏＦｅＳｉＢ系などのＣｏ基合金粉末が挙げられる。なお、非晶質相と結晶相とを有する合金粉末については、上記の非晶質相のみからなる合金粉末に対して後述する処理を施すことにより、α−Ｆｅ微結晶を析出させたものが挙げられる。

また、本発明に用いる軟磁性合金粉末として、結晶相のみからなる合金粉末を含む軟磁性合金粉末を用いることもできる。この場合、実用的な観点からは、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末を含む軟磁性合金粉末を用いることが好ましい。さらに、実用的な観点からは、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末からなる軟磁性合金粉末を用いることがより好ましい。ここで、結晶相のみからなる合金粉末としては、ＦｅＳｉ系、ＦｅＭｎ系、ＦｅＮｉ系、ＦｅＳｉＡｌ系、ＦｅＳｉＣｒ系などのＦｅ基合金粉末や、ＣｏＮｉ，ＣｏＭｎ系などのＣｏ基合金粉末が挙げられる。

また、本発明に用いる軟磁性合金粉末は、結晶相のみからなる合金粉末、非晶質相のみからなる合金粉末、非晶質相と結晶相とを有する合金粉末のうちから選択される２種以上の合金粉末を混合した混合粉末としてもよい。この場合の粉末の比率は特に限定されないが、非晶質相のみからなる合金粉末および非晶質相と結晶相とを有する合金粉末の合計を５０質量％以上とすることが好ましい。さらに、本発明に用いる軟磁性合金粉末に対して、Ｆｅ粉末を添加して混合粉末とすることもできる。この場合の粉末の比率は特に限定されないが、混合粉末における軟磁性合金粉末の合計を５０質量％以上とすることが好ましい。

ノイズ抑制シートの表面抵抗は１０^８Ω／□以上であることが好ましい。ノイズ抑制シートの表面抵抗が１０^８Ω／□以上であれば、電子回路にノイズ抑制シートを直接貼り付けて使用する場合であっても、電子回路のインピーダンスを乱さないからである。

ノイズ抑制シートの厚さは０．５ｍｍ以下であることが好ましい。ノイズ抑制シートの厚さが０．５ｍｍ以下であれば、軽薄短小化・高周波化する近年の電子機器や通信機器に適用することができるからである。なお、ノイズ抑制シートの厚さを０．２ｍｍ以下とすることがより好ましい。

以下、本実施形態のノイズ抑制シートの製造方法の一例を示す。

本実施形態のノイズ抑制シートの製造方法として、まずは、軟磁性合金粉末と、有機物と、有機溶媒とを混合してスラリーを作製する。

本発明では、軟磁性合金粉末の形状的な異方性を小さくし、球形に近い形状にすることが特徴である。従って、本発明における軟磁性合金粉末のアスペクト比（＝長径／厚さ）の平均値は１．００以上１．３０以下であることが重要である。このような観点から、本発明における軟磁性合金粉末は、偏平加工が施されていないアトマイズ粉末とすることが好ましい。ここで、アトマイズ粉末とするのは、アトマイズ法によれば球形に近い形状を作りやすいからである。なお、アトマイズ粉末は、一般的な粉末合成方法であるガスアトマイズ法または水アトマイズ法によって得ることができるが、特に、本発明のように平均粒径が小さな粉末を得る観点からは、水アトマイズ法を用いることが好ましい。なお、本発明における軟磁性合金粉末は、アトマイズ法によって得られるものに限られるわけではなく、軟磁性合金のバルク体や帯材から粉砕加工して得られる粉末を用いてもよい。これらの方法によって、軟磁性合金粉末の平均粒径が１２μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下となるように調整する。

なお、本明細書において「平均粒径」は、ノイズ抑制シートの厚さ方向の断面の研磨面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて倍率５０００倍で観察したときの、軟磁性合金粉末の長径の値を、視野中の全ての粉末について平均した値を意味するものとする。また、「アスペクト比の平均値」は、同様に、ノイズ抑制シートの厚さ方向の断面の研磨面をＳＥＭにて倍率５０００倍で観察したときの、軟磁性合金粉末の長径／厚さの比の値を、視野中の全ての粉末について平均した値を意味するものとする。

また、上述したように、本発明における軟磁性合金粉末として、非晶質相と結晶相とを有する合金粉末を用いることができる。非晶質相と結晶相とを有する合金粉末を用いる場合、非晶質相のみからなる合金粉末を作製した後に、窒素やアルゴンなどの不活性雰囲気中で熱処理を行い、例えばα−Ｆｅからなる微結晶を析出させる。強磁性のα−Ｆｅ微結晶を析出させることにより、軟磁気特性が向上する。すなわち、磁束密度が増加し、保持力および磁歪が減少する。このようにして、非晶質相と結晶相とを有する合金粉末を得ることができる。熱処理条件は、例えば３００〜６００℃の温度で、０．１〜２時間とすることができる。

基材を構成する有機物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、セルロース樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニール樹脂、ポリブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂などの任意の樹脂系材料や、シリコーンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ブチルゴムなどの任意のゴム系材料や、不織布、ポリエステル繊維、アクリル繊維などの任意の繊維系材料が挙げられ、有機物の選定については目的に応じて適宜選定すればよい。これらの有機物は、結合性・可塑性の付与および合金粉末同士の絶縁剥離といった機能を有する。また、ノイズ抑制シートの柔軟性を高めるために、必要に応じてフタル酸ジオクチルなどの可塑剤を添加することもできる。また、軟磁性合金粉末と有機物との馴染みを向上させるために、シランカップリング剤などの表面改質剤を添加することができる。さらに、難燃性を得るために、必要に応じて水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、赤リンなどの難燃剤を添加することも可能である。

軟磁性合金粉末と有機物との配合比は、最終的に得られるノイズ抑制シートにおける軟磁性合金粉末の占める割合が、体積率で７０％以上９０％以下になるように調整することが好ましい。軟磁性合金粉末の割合を７０％以上とすることにより、ノイズ抑制シートとして機能するために必要な透磁率を得ることができる。また、軟磁性合金粉末の割合を９０％以下とすることにより、柔軟性のあるノイズ抑制シートを得ることができる。なお、従来のように、ノイズ抑制シートに偏平状の軟磁性合金粉末を用いる場合、１０^８Ω／□以上の表面抵抗とノイズ抑制シートの柔軟性とを確保するためには、偏平状の軟磁性合金粉末の占める体積率を６０％未満にしなければならないのに対し、本発明では、軟磁性合金粉末の体積率を７０％以上９０％以下にまで高めることができる。このように、１０^８Ω／□以上の表面抵抗とノイズ抑制シートの柔軟性とを確保しつつ、かつ、軟磁性合金粉末の体積率を高めることによって高いノイズ抑制効果をも得ることができる。

有機溶媒としては特に限定されず、トルエン、酢酸ブチル、酢酸エチルなどを用いることができる。有機溶媒は後続の工程で蒸発するので、ノイズ抑制シートには含まれない。

ノイズ抑制シートの成型方法としては、カレンダーロール法やドクターブレード法などの公知または任意の方法が挙げられる。例えば、ドクターブレード法を用いる場合、軟磁性合金粉末と有機物と有機溶媒とからなるスラリーをシート状に成型・乾燥して、成型体を作成する。この成型体は、球状に近い形状を有する軟磁性合金粉末が有機物からなる基材に担持された構造を有している。ただし、本発明では特に上記の成型方法に限られるわけではなく、厚さ０．５ｍｍ以下のノイズ抑制シートを作製することができるのであれば、任意または公知の成型方法を用いることができる。

（実施例１，２および比較例１，２）
実施例１，２および比較例１では、水アトマイズ法により、質量％表記でＦｅ₈₅Ｓｉ_9.5Ａｌ_5.5である結晶相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した。また、比較例２では、水アトマイズ法により作製した質量％表記でＦｅ₈₅Ｓｉ_9.5Ａｌ_5.5である結晶相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末に対して、アトライタにより偏平加工を施し、さらに偏平加工に伴う加工応力を取り除くために、アルゴン雰囲気下で、６５０℃、５時間のアニーリング処理を施すことによって結晶相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。なお、比較例２に用いた偏平加工を施す前のアトマイズ合金粉末は、実施例２に用いたアトマイズ合金粉末と同じものである。

次に、実施例１，２および比較例１の各偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末、比較例２の偏平状のアトマイズ合金粉末の各々について、各合金粉末の体積率が各スラリー全体の７０％以上８０％以下になるように、各合金粉末とアクリルゴムとトルエンとを混合してスラリーを作製した。次に、ドクターブレード法により、ポリエチレンテレフタラートのフィルム上で、各スラリーをシート状の成型体に加工した。その後、各シート状の成型体に対して、１０ＭＰａの圧力下で１００℃、１分間の加熱プレスを施すことで、厚さ０．１５ｍｍのノイズ抑制シートを作製した。なお、各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値については、各ノイズ抑制シートの厚さ方向の断面のイオンミリング研磨面をＳＥＭにて観察し、その撮影像から既述の方法にて計測した。各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値を表１に示す。

（実施例３，４および比較例３，４）
実施例３，４および比較例３では、水アトマイズ法により、質量％表記でＦｅ₉₄Ｓｉ₆である結晶相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した。また、比較例４では、水アトマイズ法により作製した質量％表記でＦｅ₉₄Ｓｉ₆である結晶相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末に対して、比較例２と同様の処理を施すことによって結晶相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。なお、比較例４に用いた偏平加工を施す前のアトマイズ合金粉末は、実施例４に用いたアトマイズ合金粉末と同じものである。

次に、実施例３，４および比較例３の各偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末、比較例４の偏平状のアトマイズ合金粉末の各々について、各合金粉末の体積率が各スラリー全体の７０％以上８０％以下になるように、実施例１と同様の方法により厚さ０．１５ｍｍのノイズ抑制シートを作製した。なお、各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値については、実施例１と同様の方法にて計測した。各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値を表１に示す。

（実施例５，６および比較例５，６）
実施例５，６および比較例５では、水アトマイズ法により、質量％表記でＦｅ₅₀Ｎｉ₅₀である結晶相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した。また、比較例６では、水アトマイズ法により作製した質量％表記でＦｅ₅₀Ｎｉ₅₀である結晶相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末に対して、比較例２と同様の処理を施すことによって結晶相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。なお、比較例６に用いた偏平加工を施す前のアトマイズ合金粉末は、実施例６に用いたアトマイズ合金粉末と同じものである。

次に、実施例５，６および比較例５の各偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末、比較例６の偏平状のアトマイズ合金粉末の各々について、各合金粉末の体積率が各スラリー全体の７０％以上８０％以下になるように、実施例１と同様の方法により厚さ０．１５ｍｍのノイズ抑制シートを作製した。なお、各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値については、実施例１と同様の方法にて計測した。各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値を表１に示す。

（実施例７，８および比較例７，８）
実施例７，８および比較例７では、水アトマイズ法により、質量％表記でＦｅ_90.1Ｓｉ_6.1Ｂ_3.8である非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した。また、比較例８では、水アトマイズ法により作製した質量％表記でＦｅ_90.1Ｓｉ_6.1Ｂ_3.8である非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末に対して、アトライタにより偏平加工を施し、さらに偏平加工に伴う加工応力を取り除くために、アルゴン雰囲気下で、４３０℃、１時間のアニーリング処理を施すことによって非晶質相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。なお、比較例８に用いた偏平加工を施す前のアトマイズ合金粉末は、実施例８に用いたアトマイズ合金粉末と同じものである。

次に、実施例７，８および比較例７の各偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末、比較例８の偏平状のアトマイズ合金粉末の各々について、各合金粉末の体積率が各スラリー全体の７０％以上８０％以下になるように、実施例１と同様の方法により厚さ０．１５ｍｍのノイズ抑制シートを作製した。なお、各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値については、実施例１と同様の方法にて計測した。各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値を表１に示す。

（実施例９，１０および比較例９，１０）
実施例９，１０および比較例９では、水アトマイズ法により、質量％表記でＣｏ_81.8Ｆｅ_5.1Ｓｉ_10.1Ｂ_3.0である非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した。また、比較例１０では、水アトマイズ法により作製した質量％表記でＣｏ_81.8Ｆｅ_5.1Ｓｉ_10.1Ｂ_3.0である非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末に対して、アトライタにより偏平加工を施し、さらに偏平加工に伴う加工応力を取り除くために、アルゴン雰囲気下で、５００℃、１時間のアニーリング処理を施すことによって非晶質相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。なお、比較例１０に用いた偏平加工を施す前のアトマイズ合金粉末は、実施例１０に用いたアトマイズ合金粉末と同じものである。

次に、実施例９，１０および比較例９の各偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末、比較例１０の偏平状のアトマイズ合金粉末の各々について、各合金粉末の体積率が各スラリー全体の７０％以上８０％以下になるように、実施例１と同様の方法により厚さ０．１５ｍｍのノイズ抑制シートを作製した。なお、各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値については、実施例１と同様の方法にて計測した。各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値を表１に示す。

（実施例１１，１２および比較例１１，１２）
実施例１１，１２および比較例１１では、水アトマイズ法により、質量％表記でＦｅ_83.3Ｓｉ_7.7Ｂ_2.0Ｎｂ_5.7Ｃｕ_1.3である非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した後に、アルゴン雰囲気下で、５４０℃、１時間の熱処理を行うことにより、非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末中にα−Ｆｅからなる微結晶を析出させて、非晶質相と結晶相とを有する偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を作製した。また、比較例１２では、水アトマイズ法により作製した質量％表記でＦｅ_83.3Ｓｉ_7.7Ｂ_2.0Ｎｂ_5.7Ｃｕ_1.3である非晶質相のみからなる偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末に対して、アトライタにより偏平加工を施して非晶質相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。その後、アルゴン雰囲気下で、５４０℃、１時間の熱処理を行うことにより、非晶質相のみからなる偏平状のアトマイズ合金粉末中にα−Ｆｅからなる微結晶を析出させて、非晶質相と結晶相とを有する偏平状のアトマイズ合金粉末を作製した。なお、比較例１２に用いた偏平加工を施す前のアトマイズ合金粉末は、実施例１２に用いたアトマイズ合金粉末と同じものである。

次に、実施例１１，１２および比較例１１の各偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末、比較例１２の偏平状のアトマイズ合金粉末の各々について、各合金粉末の体積率が各スラリー全体の７０％以上８０％以下になるように、実施例１と同様の方法により厚さ０．１５ｍｍのノイズ抑制シートを作製した。なお、各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値については、実施例１と同様の方法にて計測した。各合金粉末の平均粒径およびアスペクト比の平均値を表１に示す。

（評価方法）
各実施例・比較例で作製した各ノイズ抑制シートについて、三菱化学製ハイレスタ‐ＵＰを用いて表面抵抗を測定した。測定結果を表１に示す。また、ＩＥＣ規格（ＩＥＣ６２３３３−２）に従って、各ノイズ抑制シートの相互減結合率を測定した。測定結果を図１〜図６に示す。

（評価結果の説明）
偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末を用いた場合のアスペクト比の平均値は、いずれも１．００以上１．３０以下の範囲内であった。すなわち、偏平加工が施されていないアトマイズ合金粉末の形状は、偏平状のアトマイズ合金粉末の形状に比べて、球形に近いことがわかる。また、いずれのノイズ抑制シートも１０^８Ω／□よりも高い表面抵抗値を示し、ノイズ抑制シートとしての表面抵抗特性を満足していた。

次に、軟磁性合金粉末の組成によらず、偏平状のアトマイズ合金粉末を用いた比較例２，４，６，８，１０，１２では、相互減結合率が０ｄＢとなる周波数はいずれも１．０〜１．５ＧＨｚの範囲であった。これに対して、平均粒径が１２μｍ以下であり、かつ、アスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下である偏平加工が施されていない合金粉末を用いた実施例１〜１２では、軟磁性合金粉末の組成によらず、相互減結合率が０ｄＢとなる周波数はいずれも１．５ＧＨｚより高く、相互減結合性を高周波化させることができた。

次に、平均粒径が１２μｍよりも大きい偏平加工が施されていない合金粉末を用いた比較例１，３，５，７，９，１１では、軟磁性合金粉末のアスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下の範囲内であるにもかかわらず、相互減結合率が０ｄＢとなる周波数は、軟磁性合金粉末の組成によらず、実施例１〜１２に比べて低周波側に位置していた。なお、平均粒径が５μｍ以下であり、かつ、アスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下である偏平加工が施されていない合金粉末を用いた実施例１，３，５，７，９，１１では、軟磁性合金粉末の組成によらず、相互減結合率が０ｄＢとなる周波数が、実施例２，４，６，８，１０，１２に比べてさらに高周波化された。

次に、非晶質相のみからなる偏平加工が施されていない合金粉末を用いた実施例７〜１０、および非晶質相と結晶相とを有する偏平加工が施されていない合金粉末を用いた実施例１１，１２では、軟磁性合金粉末の組成によらず、相互減結合率が０ｄＢとなる周波数が２ＧＨｚを上回っており、結晶相のみからなる合金粉末を用いた実施例１〜６に比べてさらに高周波化された。

Claims

有機物からなる基材と前記基材中に担持された軟磁性合金粉末とを含み、
前記軟磁性合金粉末は、その平均粒径が１２μｍ以下であり、かつ、アスペクト比の平均値が１．００以上１．３０以下であることを特徴とする近傍界用ノイズ抑制シート。
前記軟磁性合金粉末の平均粒径が５μｍ以下である、請求項１に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。
前記軟磁性合金粉末は、非晶質相のみからなる合金粉末および非晶質相と結晶相とを有する合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末からなる、請求項１または２に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。
前記軟磁性合金粉末は、Ｆｅ基合金粉末およびＣｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末を含む、請求項３に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。
前記Ｆｅ基合金粉末および前記Ｃｏ基合金粉末のうちから選択される１種以上の合金粉末におけるＦｅ及びＣｏの合計濃度が８３質量％以上である、請求項４に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。
前記軟磁性合金粉末は、結晶相のみからなる合金粉末からなる、請求項１または２に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。
表面抵抗が１０^８Ω／□以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。
厚さが０．５ｍｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の近傍界用ノイズ抑制シート。