JP2016502271A

JP2016502271A - 積層体の製造装置及び製造方法

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Publication number: JP2016502271A
Application number: JP2015544026A
Authority: JP
Inventors: ラメレン、ティムヨハネスファン; ヤコブヘンドリクス、ロブ; ルービング、エリック; コルネリスフーベルトゥスボウタース、ユルゲン; ウィルヘルミナカタリナクーネン、エリカ; ジェイアッベル、ロバート
Original assignee: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Current assignee: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Priority date: 2012-11-23
Filing date: 2013-11-22
Publication date: 2016-01-21
Also published as: WO2014081302A1; EP2923380A1; US20150333291A1; EP2736076A1

Abstract

積層体を製造する方法を開示する。この方法は、パターン（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３）に従って配置された第１の材料からなる第１の層（Ｌ１）を備えるキャリア（ＳＢ）を準備するステップ（Ｓ１）と、パターン形成された第１の層（Ｌ１）が設けられたキャリア（ＳＢ）を、第２の材料からなる第２の層（Ｌ２）で覆うステップ（Ｓ２）と、第１の材料（Ｌ１）に選択的に吸収される電磁放射を適用し、この吸収の結果として第１の材料（Ｌ１）内で熱が発生し、熱により第１の材料（Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３）に接する第２の材料が硬化されるステップ（Ｓ３）と、硬化されていない第２の材料を除去するステップ（Ｓ４）と、を備える。【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、積層体の製造方法に関する。

本発明は、更に積層体の製造装置に関する。

多くの利用において、製造された装置が所望の機能を有するためには、機能性材料がパターニングされた層は、正確に積み重ねられる必要がある。更に上層は、下に延びる層が全体として遮蔽されるように、下層の材料を完全に覆うことがよく必要とされる。特に、下層が導電層であり、シールド層が導電層を絶縁するための絶縁材料を含む場合に、これが当てはまる。シールドは、エレクトロマイグレーションを防ぐためにも必要である。エレクトロマイグレーションは、多湿な環境及び印加電界下で、絶縁材料の上の金属が、イオンの形で元々あった位置を離れて他の場所で再び堆積するという電気化学的プロセスである。このようなマイグレーションは、分離の間隔を減らしてしまうことがあり、最終的には電気的に短絡することにつながる。銀は、陽極に非常に溶解しやすく、マイグレーションのプロセスが始まるのに必要な活性化エネルギーが低いため、最もマイグレーションの影響を受けやすい金属である。銅、亜鉛及び鉛も同様にマイグレーションを起こすことがあるが、これらは更に厳しい条件下でのみ起きる。他の一般的な電子材料のほとんどは、マイグレーションを起こさない。鉄、ニッケル、及びスズは、水への溶解性が低いためであり、金、プラチナ及びパラジウムは陽極で安定しているためである。

一つの知られた方法（１）によれば、非常に高い正確性を有するレジストを用いた印刷法により、最初にある物の上に上層を成膜する。

別の知られた方法（２）によれば、上層を非選択的に表面全体に成膜し、所望の場所にのみ残存するような方法（例えば、マスクを通じて露光する）で局所的に処理する。所望しない場所は、後で除去する必要がある。選択的に成膜する（方法１）、又は選択的な固定化処理をする（方法２）のどちらを用いても、何れのアプローチも、第１の層が正確な位置に決定されるプロセスと、続く局所的なトリートメントと、が必要である。

特許文献１では、不透明な導電性領域の自己整合的な被覆が開示されている。この既知の方法によれば、少なくとも一部が第１の積層体によって覆われており、第１の積層体が少なくとも一つの透光性層と、好ましくは電気的導電性層と、該透光性層の上に堆積された第１及び第２の不透明導電性領域のパターンと、を備える透光性基板が用意される。続いて、電気的に絶縁性のフォトレジスト材料のフォトレジスト層が第１の層の上に成膜され、少なくとも第２の不透明導電性領域の全体を覆う。フォトレジスト層は、透光性基板を通じて好適な波長の光が当てられ、フォトレジスト層のうち下層に不透明導電領域を有しない領域においてフォトレジスト材料が溶解される。そして、フォトレジスト層の溶解可能な領域は除去される。続いて、少なくとも第２の不透明導電領域の上に残存するフォトレジスト領域を熱し、透光性層と接する第２の不透明導電領域の端を覆うように、フォトレジスト領域をリフローし、フォトレジスト層の残存する領域は硬化する。この既知の方法には、導電領域の端も絶縁材料によって覆われるようにするため、付加的なリフロー工程が必要であるという欠点がある。

国際公開第２０１２／０２５８４７号

本発明の目的は、この欠点を有しない改善された方法を提供する点にある。

更に、本発明の目的は、この方法を実施可能な改善された装置を提供する点にある。

本発明の第１の観点に係る積層体の製造方法は、
パターンに従って配置された第１の材料からなる第１の層を有するキャリアを用意し、
パターン形成された前記第１の層を有する前記キャリアを、第２の材料からなる第２の層で覆い、
前記第１の材料に選択的に吸収される電磁放射線を照射し、該吸収の結果として、前記第１の材料内で熱が発生し、熱により前記第１の材料を覆う第２の材料が硬化され、
硬化されていない第２の材料を除去する、
工程を備える。

本発明の第２の観点に係る積層体の製造装置は、
キャリア供給モジュールと、成膜モジュールと、処理モジュールと、除去モジュールと、搬送モジュールと、制御モジュールと、を備え、
キャリア供給モジュールは、パターンに従って配置された第１の材料からなる第１の層を有するキャリアを用意し、
成膜モジュールは、パターン形成された機能性層が設けられたキャリアを、第２の層の第２の材料で覆い、
処理モジュールは、前記第１の材料に選択的に吸収される電磁放射線を照射し、該吸収の結果として、前記第１の材料内で熱が発生し、熱により前記第１の材料を覆う第２の材料が硬化され、
除去モジュールは、硬化されていない第２の材料を除去し、
搬送モジュールは、キャリア供給モジュールによって供給されたキャリアを、成膜モジュール、処理モジュール、除去モジュールへと続けて搬送する。

改善された方法において、及び本発明に従った装置の操作を通じて、第１の材料を覆う第２の材料の選択的な処理が起きる。これにより、この処理の結果として、単に第１の材料の上に積層された第２の材料が硬化された状態になるだけでなく、第１の材料を覆う残りの第２の材料、例えば第１の材料を側面に沿って覆う第２の材料も硬化された状態になる。そこで、第２の材料が第１の材料を十分に共形に覆うようにするためのリフロー処理が不要となる。

電磁放射線の強度と、照射される時間と、必要な場合はデューティサイクルと、を制御することにより、第２の材料の層の厚みを良好に調整することができる。

これは、パターン形成された第１の層が導電性を有する材料からなり、パターン形成された第２の層が、パターン形成された第１の層を絶縁するように機能する絶縁材料からなる積層体を製造する場合に特に有用である。

とりわけ、例えばＯＬＥＤのような発光装置にとって、絶縁材料が導電材料のマイグレーションに対抗する遮蔽物として機能することは重要である。しかしながら、本発明の方法と装置は、他の用途にも同様に好適である。例えば、電気的に絶縁された状態で別の導電体を横切るという導電体用の導電ブリッジを形成するというような、導電構造に対して共形な絶縁構造を形成することが望まれる場合である。

実施形態において、パターン形成された第１の層は、比較的粗い表面を有してもよく、結果的にできる第２の層は、パターン形成された第１の層と実質的に共形であるが、比較的滑らかである。

図１Ａは、本発明の第１の観点に係る方法の実施形態を示す。図１Ｂは、本発明の第１の観点に係る方法の実施形態を示す。図１Ｃは、本発明の第１の観点に係る方法の実施形態を示す。図１Ｄは、本発明の第１の観点に係る方法の実施形態を示す。図２Ａは前記方法によって得られた製品の計測された厚みのプロファイルを示す。図２Ｂは前記方法によって得られた製品の計測された厚みのプロファイルを示す。図３Ａは、本発明によって得られる製品の詳細を示す。図３Ｂは、本発明によって得られる製品の詳細を示す。図４Ａは、シミュレーション結果を示す。図４Ｂは、シミュレーション結果を示す。図４Ｃは、シミュレーション結果を示す。図５は、本発明の第２の観点に係る装置を示す。図６は、本発明によって得られる更なる製品の詳細を示す。

図は、単に概略を示すものであって、縮尺通りに描くものではない。特に明確さのため、いくつかの寸法は強く誇張されている。図中の同様の要素については、可能な限り同じ参照符号を用いて示す。

図１は、例えば、ＯＬＥＤのような発光装置、もしくはデータ処理装置といった電子製品といった積層体（layered products）の製造方法を説明する。図１Ａは、パターンＬ１１、Ｌ１２、Ｌ１３に従って配列された、第１の材料からなる第１の層Ｌ１を備えるキャリアを設ける方法であるステップ（Ｓ１）の概要を示す。キャリアは一般的に、ポリマー箔、ガラス板のような基板を含む。図１Ａで示すように、任意で、キャリアが基板ＳＢと第１の層Ｌ１との間に付加的な層ＬＸを有してもよい。

図１Ｂに示すように、次のステップ（Ｓ２）では、パターン形成された第１の層Ｌ１が設けられたキャリアに、第２の材料からなる第２の層が設けられる。製造効率の観点からすると、例えばスピンコーティング、スロットダイコーティングといった、費用が安く、速いコーティング法を用いることが可能となるように、層Ｌ２は好ましくは図１Ｂに示すように全面的に形成されるとよい。あるいは、第１の層Ｌ１のパターンに対してほぼ共形となるように、第２の層に、例えば印刷のようなプレパターン法を適用してもよい。

図１Ｃに示すように、次のステップ（Ｓ３）では、第１の材料に選択的に吸収される電磁放射線（破線矢印で示す）の照射がなされる。吸収係数αは、減衰係数としても示され、ランベルト・ベールの法則に従い、物質の放射線の通しやすさを特徴付ける。
Ｉ＝Ｉ₀ｅ^-αx
ここで、Ｉ／Ｉ₀は、深さｘにおける放射強度を、物質表面における放射強度で割った比である。第１の材料の吸収係数αが第２の材料のそれよりも高い、好ましくは実質的に高く設定されれば、適用する電磁放射線のスペクトルの選択は関係しない。従って、利用可能な物質次第で、例えば４００−１０００ｎｍの範囲にスペクトルを有する、線スペクトル、狭帯域スペクトル、広帯域スペクトルを選択できる。

一般的に電磁放射線は、光子線である。第１の材料内における電磁放射線の選択的な吸収は、その中で熱を生じさせる。この熱は、第１の材料を覆う第２の材料の層の各部Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３に伝わることにより、これらの部分が硬化される。図１Ｃに示すように、電磁放射線は、均一な光線として照射されてもよいが、パターンＬ１１、Ｌ１２、Ｌ１３が占める領域に照射される限り、光線を制限しても足りる。

電磁放射線は、層Ｌ２を有する半完成の製品の側から照射されるが、代わりに電磁放射線を、例えばキャリアＳＢが十分な電磁放射線の透過性を有すれば、キャリアＳＢ側のような反対側から照射してもよい。続くステップ（Ｓ４）では、硬化されていない第２の材料は、例えば溶解によって除去される。これにより、図１Ｄに示すように、第２の材料の層の硬化された部分Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３が残存し、これらの硬化された部分はパターンＬ１１、Ｌ１２、Ｌ１３を全体に覆っている、という結果が得られる。

この例では、第２の層Ｌ２が直接第１の層Ｌ１の上に設けられているが、第１の層Ｌ１で発生した熱を第２の層へと熱を十分に伝導するような中間層であれば、１又は複数の中間層が第１の層Ｌ１と第２の層Ｌ２との間に存在する状態で、第２の層Ｌ２を設けることが、代替的に又は付加的にできる。

上記の方法を試験するための実験を実施した。第１に、厚さが１ｍｍの石英基板に銀の構造体のパターンを設けた。そのために、ＦｕｊｉｆｉｌｍＤｉｍａｔｒｉｘ社製ＤＭＰ−２８００インクジェットプリンタで、Ｓｕｎｔｒｏｎｉｃ社製Ｕ５６０３２０重量％の銀インクを基板上に印刷した。インクを、幅約４０μｍ、高さ約４００−３５０ｎｍのラインとしてプリントした。続いて、ライン中のインクを摂氏１３０度で３０分間焼結させた。銀構造体の焼結後、湿式隔離インク（Ｄｕｐｏｎｔ３５７１）をピペットを用いて、印刷された特徴物と残りの基板表面とが完全に濡れるよう塗布した。誘電材料を設けた後、サンプルを独立型の光焼結ユニット内に置き、５００Ｗ／ｃｍ^２の強度で放射する、フィリップス社製ＸＯＰ１５型のパルス操作された広帯域キセノンストロボスコープランプに曝した。パルス繰り返し数は５０Ｈｚであり、パルス幅は８ｍｓであった。この場合、二つのパルスが適用された。硬化の後、余分な湿式隔離材料はエタノールに溶解させることで除去された。実験は、基板として１２５μｍ厚のＰＥＮ箔を用いて繰り返した。

同じ出願人による国際公開第２０１０／０３６１１６号でも、同様の導電性構造へ適用される様々な代わりの方法が開示されていることが知られている。導電構造において使用できる他の材料は、銅、アルミニウム、カーボン、金、ＭＡＭ、スズなどである。

Ｄｕｐｏｎｔ３５７１の代わりに、ＳＵ８のような熱で硬化可能な他の前駆体を使用可能である。得られたサンプルにおける層Ｌ１、Ｌ２のプロファイルは、ＤｅｋＴａｋプロファイルメーターによって測定した。焼結後で湿式隔離インクを塗布する前に、銀のラインによって形成された層Ｌ１のプロファイルを測定した。隔離材料によって形成された層Ｌ２のプロファイルは、余剰な隔離材料を溶解するステップの後に測定した。これらの結果は、石英基板を用いたサンプルについては図２Ａに、基板としてＰＥＮ箔を用いたサンプルについては図２Ｂに示した。図２Ａ及び図２Ｂから分かるように、層Ｌ２は、層Ｌ１の側面を含む層Ｌ１を全体に覆っている。

図３Ａ及び３Ｂは、石英基板を用いて、上述した手順に従って用意したサンプルの銀のラインの端における角を示す顕微鏡画像である。倍率は、それぞれ５０と１００である。画像は、上述した手順に従って用意した。図３Ｂは、下層Ｌ１を超えて横方向に延びる上層Ｌ２の距離をそれぞれ測定した結果も示す。位置ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４において測定された距離は、それぞれ、４．５１μｍ、４．６６μｍ、４．５６μｍ、５．０１μｍである。

放射源及びその設定は、用いた材料に適合させることができる。例えば、仮に波長帯Ｂにおいて、層ＳＢとＬ２の材料の光の減衰率が、この波長帯Ｂの外側と比較して特に低く、加えて材料Ｌ１が、この波長帯Ｂにおいて良好に光を吸収する場合、その波長帯Ｂにおいて大部分の放射がなされる放射源を選択するのが好ましい。

下側の層Ｌ１を超えて横方向に延びる上側の層Ｌ２の所望の距離によって、全体の放射時間若しくはパルスの数は変化し得る。放射時間は、例えばこの距離を増加させるために、増やしてもよい。同様に放射出力を増加してもよい。しかしながら、あまりに高い放射出力は、製品の一部にダメージを与えることがある、又は層Ｌ１の特徴Ｌ１１に隣接しない層Ｌ２の部分にも硬化を起こすという影響が生じうる。

出力の時間に対する分布も同様に変化させてもよい。例えば、ある応用では、温度は放射ステップを通して、比較的一定であることが望ましい。これは、周波数を増加させることでも得られる。

実施形態において、放射源は継続的に操作される。

シミュレーション結果
図４Ａ及び４Ｂは、１００μｍの厚みの基板ＳＢ上に、幅が５０μｍ、高さが２５μｍの銀のラインＬ１１が設けられ、熱で硬化可能な材料からなる高さ１００μｍの層Ｌ２でラインＬ１１が覆われた構成のシミュレーション結果を示す。図４Ａ及び４Ｂにおいて、ｘは銀のラインＬ１１の中心位置に対する水平方向の位置をｍｍで示し、ｈは同様に基板ＳＢの下面に対する高さをｍｍで示すものである。

以下の材料特性が推測された。

シミュレーション結果から、図１Ｃに示すように、基板１１のうち、層Ｌ１及びＬ２が設けられた側から放射がなされることと、放射強度が５００Ｗ／ｃｍ^２であることが推測される。シミュレーションモデルによれば、放射は繰り返し率が５０Ｈｚ、パルス幅が８ｍｓのパルスシーケンスとして適用される。この場合、合計二つのパルスが適用される。

図４Ａは、銀のラインＬ１１を１６０℃で熱した場合に、得られた温度分布を等温線を用いて示す。図４Ｂは、熱による硬化が可能な物質Ｌ２を、除去のステップにおいて溶解することがないよう十分に硬化した場合の、銀のラインＬ１１の周りの体積の境界を曲線ｃを用いて示す。

図４Ｃは、銀のラインＬ１１の温度を時間の関数として示す。第１のパルスの結果として、温度が約３４０度まで上昇し、続いて約１３０℃まで冷却される。第２のパルスは、約４００℃まで温度を上昇させる。このモデルでは、層Ｌ２と基板ＳＢとは完全に放射線を透過しており、結果として層Ｌ１の材料のみが直接熱せられていると推測される。これに関わらず、上記の図２Ａ、２Ｂ、３Ａ及び３Ｂを用いて説明した実験によって証明されているように、第２の層Ｌ２及びキャリアＳＢとしての一般的な材料に対して、その材料が実際にある程度放射線を吸収する場合であっても、第１の層Ｌ１の材料よりも実質的に吸収が少ないのであれば、この方法を適用することができる。いくらか高い範囲に放射を吸収する材料を第２の層Ｌ２及びキャリアＳＢとして用いる場合、これらの材料はその吸収のために特徴Ｌ１１に隣接していない部分も同様に熱せられる。層Ｌ２のうちの、これらの隣接しない位置にある部分が同様に硬化されることを防ぐため、以下の測定が実施されてもよい。パルスをより高い繰り返し率で適用し、照射ステップにおける温度変動を低減させる。更に、適用する出力強度を、層Ｌ２の材料のうちの隣接していない部分に硬化が生じるには不十分な程度に熱せられ、しかし層Ｌ２のうちの特徴Ｌ１１に隣接する部分が、このような特徴内で生じ隣接する部分へ伝達する熱によって付加的且つ間接的に十分に熱せられる程度とする。

第１のパルスが第１の層Ｌ１の材料を所望の温度まで迅速に加熱し、第２のパルスのシーケンスがその所望の温度において、その温度を維持するように放射を供給することが考慮されてもよい。

同様に、一定の時間間隔で継続して照射してもよい。同様に、この場合は所望の温度まで層Ｌ１の材料を迅速に加熱するため、照射は、その時間間隔の始まりにおいて比較的高い強度としてもよい。

図５は、積層体を製造する装置１の概略を示す図である。装置は、キャリア供給モジュール１０と、成膜モジュール２０と、処理モジュール３０と、除去モジュール４０と、搬送モジュール１２，５２と、制御モジュール６０と、を備える。

装置の稼働状態では、制御モジュール６０は、キャリア供給モジュール１０に、第１の材料からなり、パターンに従って配列された第１の層を有するキャリアを供給させる。示されている実施形態では、図１Ａに示すように材料からなる第１の層を有するキャリアは、半完成品として供給ロール１２上に設けられてもよい。代わりに、キャリア供給モジュールがその場で第１の材料からなる第１の層を有するキャリアを作成してもよい。上述したように、第１の層Ｌ１は、先に中間層Ｌｘ設けられてもよい。同様にキャリア供給モジュールは、更なる層が、第１の層から、成膜モジュール２０によって設けられる第２の層へと十分に熱を伝えるのであれば、一つ又は複数の層、例えばパッシベーション層を第１の層Ｌ１の上に設けてもよい。

稼働状態では、制御モジュール６０は、成膜モジュール２０に、図１Ｂに示す半完成の製品を得るため、第２の層となる第２の材料を用いて、パターン形成された機能性層が設けられたキャリアを覆わせる。一般的には、成膜モジュールは、この目的のためスロットダイコーティングモジュール２２を備えてもよい。この場合、この方法は、シートからシートへの処理で適用される。代わりに、スピンコートモジュールを用いてもよい。所望の場合は、他の一般的なコーティング／印刷方法を用いることができる。

稼働状態では、制御モジュール６０は、処理モジュール３０に第１の材料に選択的に吸収される電磁放射線（破線矢印で示す）を照射させる。電磁放射線の吸収により、結果として第１の材料で熱が生じる。この熱が、第２の材料へと伝わることにより、図１Ｃに示すように第１の層を覆う第２の材料の硬化が起きる。示した実施形態では、処理モジュール３０は、成膜モジュール２０から搬送された半完成品のための実質的に均質な光を提供する光子線放射源３２を有する。

稼働状態では、制御モジュール６０は、除去モジュール４０に、図１Ｄの例に示す結果が得られるよう、硬化されていない第２の材料を除去させる。示されている実施形態では、除去モジュール４０は、硬化されていない第２の材料を半完成品から洗浄するための洗浄装置４２を備える。示されている実施形態では、除去モジュールによる処理で得られた製品は、更に装置モジュール５０へと搬送される。更なる装置モジュール５０は、ストレージロール５２を備える。代わりに、更なる装置モジュール５０は、例えばパッケージング、バリア構造等の形成等、更なる製造工程を施してもよい。

装置の稼働状態にある制御モジュール６０は、さらに搬送モジュールに、キャリア供給モジュールによって設けられたキャリアを、成膜モジュール、処理モジュール、及び除去モジュールへと続けて搬送させる。

第２の層Ｌ２を第１の層Ｌ１の上への平滑層として用いる場合に、本発明に従った方法と装置とが、どのようにして用いられるかを図６に示す。層Ｌ１を充分な長さ熱することにより、第１の層の中で生じた熱は、第２の層Ｌ２の十分深くまで伝わる、結果として第２の層の十分に厚い部分が硬化される。これにより、第２の層Ｌ２は、第１の層Ｌ１と微視的に共形であるが、より詳細な水準では、第１の層Ｌ１よりも滑らかである。

上述した実施の形態は、本発明を限定するものではなく、本発明を説明するものであり、当業者は、添付の請求項の範囲から離れることなく実施形態の多くの変形が可能であることは、留意されるべきである。

請求項において、括弧の間に書かれた引用記号は、請求項を限定するものと解釈されるべきではない。"comprise"という動詞と、その活用は、請求項に示したもの以外の要素又はステップの存在を除外するものではない。要素の前に置かれた"a"又は"an"の冠詞は、そのような要素が複数存在することを除外するものではない。本発明は、いくつかの異なる要素を備えるハードウエアによって、又はソフトウエアによって実施されうる。いくつかの手段を列挙している装置の請求項では、手段のうちいくつかは、ハードウエアの全く同じものによって実施されうる。特定の量が相互に異なる従属項に示されているという点のみで、利益を得るためにこれらの量の組み合わせを使うことができない、ということが示されるものではない。

Claims

パターンに従って配置された第１の材料からなる第１の層を有するキャリアを準備するステップ（Ｓ１）と、
パターン形成された前記第１の層が設けられた前記キャリアを、第２の材料からなる第２の層で覆うステップ（Ｓ２）と、
電磁放射線を照射するステップであって、これにより前記第２の層の第２の材料を有する部分を硬化する、ステップ（Ｓ３）と、
硬化されていない第２の材料を除去するステップ（Ｓ４）と、
を備え、
前記電磁放射線は、選択的に前記第１の材料に吸収され、吸収の結果として、前記第１の材料内で熱が発生し、
前記部分は、前記第１の材料に隣接する第２の材料であり、
前記熱により、前記部分が硬化される、ことを特徴とする積層体の製造方法。
前記第１の材料は導電性を有し、前記第２の材料は絶縁性を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
前記第１の材料は、銀である、ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
前記第１の層は印刷により設けられる、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
前記電磁放射線はパルス状である、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
キャリア供給モジュール（１０）と、成膜モジュール（２０）と、処理モジュール（３０）と、除去モジュール（４０）と、を備える積層体の製造装置であって、
該製造装置は、稼働状態において、
前記キャリア供給モジュール（１０）が、パターンに従って配置された第１の材料からなる第１の層（Ｌ１）を有するキャリア（ＳＢ）を準備し、
前記成膜モジュール（２０）が、パターン形成された前記第１の層（Ｌ１）が設けられた前記キャリア（ＳＢ）を、第２の層（Ｌ２）となる第２の材料で覆い、
前記処理モジュール（３０）が、電磁放射線を照射し、これにより前記第２の層の第２の材料を有する部分を硬化し、
前記除去モジュール（４０）が、硬化されていない第２の材料を除去する、
機能を実行するために、これらのモジュールを備え、
該装置は、
前記キャリア供給モジュール（１０）によって準備された前記キャリア（ＳＢ）を前記成膜モジュール（２０）、前記処理モジュール（３０）、及び前記除去モジュール（４０）へと続けて搬送する搬送モジュール（１２，５２）と、
該装置の前記稼働状態において、上述したモジュールに上述した機能を実行させるための制御モジュール（６０）と、
を更に備え、
前記成膜モジュール（２０）が、パターン形成された前記第１の層（Ｌ１）が設けられた前記キャリア（ＳＢ）を覆うのに用いる前記第２の材料は、熱による硬化が可能な材料であり、
前記稼働状態において、前記処理モジュール（３０）によって照射される前記電磁放射線は、前記キャリア供給モジュール（１０）によって供給された前記キャリアに設けられた前記第１の層の第１の材料に選択的に吸収され、吸収の結果、前記第１の材料内で熱が発生し、前記部分は、前記第１の材料に隣接する前記第２の材料であり、
前記熱により前記部分が硬化される、ことを特徴とする装置。
放射源及びその設定は、
前記放射源が、稼働の間、前記キャリア（ＳＢ）の材料と前記第２の層（Ｌ２）の材料との光の減衰率が、波長帯（Ｂ）の外側と比較して低く、且つ、前記波長帯における吸収が、前記第１の層（Ｌ１）の材料における吸収より低くなるような前記波長帯（Ｂ）において放射線の大部分を放射するように、
用いられる材料に適合している、ことを特徴とする請求項６に記載の装置。
前記第１の材料は導電材料である、ことを特徴とする請求項６に記載の装置。
前記処理モジュールは、マイクロ波生成装置を備える、ことを特徴とする請求項６に記載の装置。