JP2016200506A - 回路装置、グランドオープン検出システム - Google Patents
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Abstract
【課題】グランドオープンを容易に検出することができる回路装置、グランドオープン検出システムを提供する。【解決手段】回路装置1は、グランド端子111と、内部電圧生成回路3と、電圧入力端子131と、検出回路4とを備える。グランド端子111は、外部グランド21と電気的に接続可能に構成される。内部電圧生成回路3は、グランド端子111の電位を基準とした第1電圧V1を生成する。電圧入力端子131は、外部グランド21の電位を基準とした第2電圧V2が入力可能に構成される。検出回路4は、第1電圧V1と第2電圧V2とに基づいて、グランド端子111と外部グランド21とが電気的に接続されていないグランドオープンを検出する。【選択図】図1
Description
本発明は、一般に回路装置、グランドオープン検出システム、より詳細には、グランド端子が外部グランドと電気的に接続されていないグランドオープンを検出可能な回路装置、およびこれを用いたグランドオープン検出システムに関する。
従来、グランド端子が外部グランドと電気的に接続されていないグランドオープンを検出可能な回路装置(集積回路装置)が提供されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の構成は、グランド端子の電位と、正常なグランドレベルとを比較することによって、グランドオープンを検出している。
しかし、特許文献1では、比較パラメータとしてグランドの電位を用いているので、閾値の設計自由度が低く、グランド端子のオープン検出が困難となるおそれがあった。
本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、グランドオープンを容易に検出することができる回路装置、グランドオープン検出システムを提供することにある。
本発明の回路装置は、外部グランドと電気的に接続可能に構成されるグランド端子と、前記グランド端子の電位を基準とした第1電圧を生成する内部電圧生成回路と、前記外部グランドの電位を基準とした第2電圧が入力可能に構成される電圧入力端子と、前記第1電圧と前記第2電圧とに基づいて、前記グランド端子と前記外部グランドとが電気的に接続されていないグランドオープンを検出する検出回路とを備えることを特徴とする。
この回路装置において、前記検出回路は、前記第1電圧および前記第2電圧をデジタル値に変換して出力する変換回路と、前記変換回路が出力する前記第1電圧と前記第2電圧との差分に基づいて前記グランドオープンを検出する演算回路とを備えることが好ましい。
この回路装置において、前記検出回路は、前記第1電圧と前記第2電圧とを比較し、前記第1電圧と前記第2電圧との大小関係に基づいて前記グランドオープンを検出する比較器を備えることが好ましい。
この回路装置において、前記外部グランドに電気的に接続可能に構成される機能端子と、前記グランド端子と前記機能端子との間に電気的に接続されるインピーダンス素子とをさらに備えることが好ましい。
この回路装置において、前記インピーダンス素子の両端間における電気的な導通と遮断とを切り替えるスイッチ素子をさらに備えることが好ましい。
本発明のグランドオープン検出システムは、上記回路装置と、前記機能端子に電気的に接続される前記外部グランドとを備えることを特徴とする。
このグランドオープン検出システムにおいて、複数の抵抗を有し、抵抗分圧によって前記第2電圧を生成し前記電圧入力端子に入力する外部電圧生成回路をさらに備えることを特徴とする。
本発明では、グランド端子の電位を基準とした第1電圧と、外部グランドを基準とした第2電圧とを比較するので電圧比較が容易となり、グランドオープンを容易に検出することができるという効果がある。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(実施形態)
図1に本実施形態の回路装置1、グランドオープン検出システム100の概略構成図を示す。回路装置1は、チップ状に形成された集積回路10(IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration))がパッケージに封入されたマイコン(microcomputer)で構成されている。集積回路10の端子は、パッケージから露出したリードフレームにワイヤボンディングで電気的に接続されている。そして、回路装置1は、リードフレームが回路基板2の導体パターンに半田付けされることで回路基板2に実装され、集積回路10と回路基板2の導体パターンとが電気的に接続される。なお、回路装置1は、マイコンに限定する趣旨ではなく、他の構成であってもよい。
(実施形態)
図1に本実施形態の回路装置1、グランドオープン検出システム100の概略構成図を示す。回路装置1は、チップ状に形成された集積回路10(IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration))がパッケージに封入されたマイコン(microcomputer)で構成されている。集積回路10の端子は、パッケージから露出したリードフレームにワイヤボンディングで電気的に接続されている。そして、回路装置1は、リードフレームが回路基板2の導体パターンに半田付けされることで回路基板2に実装され、集積回路10と回路基板2の導体パターンとが電気的に接続される。なお、回路装置1は、マイコンに限定する趣旨ではなく、他の構成であってもよい。
本実施形態の回路装置1、グランドオープン検出システム100は、グランドオープンの検出機能を有する。ここでいうグランドオープンとは、集積回路10のグランド端子111が回路基板2に形成された回路グランド(以降、外部グランド21という)と電気的に接続されていない状態を示す。より詳細には、グランド端子111とリードフレームとを接続するワイヤボンディングの切断、あるいはリードフレームと回路基板2の導体パターンとの半田付け不良等によって、グランド端子111と外部グランド21とが電気的に接続されていない状態を示す。
以下に、本実施形態の回路装置1、および回路装置1を用いたグランドオープン検出システム100について説明する。
本実施形態の集積回路10は、回路基板2の導体パターンに電気的に接続される端子として、グランド端子111および電源端子121を備えている。
グランド端子111は、集積回路10のグランド配線112に電気的に接続されており、このグランド端子111およびグランド配線112が、集積回路10の回路グランド(以降、内部グランド11という)として機能する。また、グランド端子111は、回路基板2の回路グランドである外部グランド21に電気的に接続されている。グランド端子111が外部グランド21に電気的に接続されることで、内部グランド11と外部グランド21とが同電位となる。
電源端子121は、集積回路10の電源配線122に電気的に接続されている。ここで、回路基板2には、電源22(例えば、レギュレータ素子など)が設けられており、電源22は、外部グランド21の電位を基準とした所定の電源電圧を生成する。そして、電源端子121は、電源22の正極に電気的に接続されている。すなわち、回路装置1は、電源22から電源電圧が印加されて駆動する。
また、集積回路10は、内部電圧生成回路3、検出回路4、および機能回路5を備えている。
内部電圧生成回路3は、グランド配線112に電気的に接続されており、電源22から供給される電源電圧を用いて、内部グランド11の電位を基準とした所定の第1電圧V1を生成する。そして、内部電圧生成回路3は、生成した第1電圧V1を検出回路4に出力する。
検出回路4は、変換回路41と演算回路42とを備えている。
変換回路41は、A/Dコンバータで構成されており、内部電圧生成回路3が生成した第1電圧V1をデジタル値に変換して演算回路42に出力する。さらに、変換回路41は、回路基板2に設けられた外部電圧生成回路23が生成した第2電圧V2もデジタル値に変換する。外部電圧生成回路23は、電源22の出力端間において直列に接続された抵抗R1と抵抗R2とを備えて構成されている。そして、外部電圧生成回路23は、電源22が出力する電源電圧を抵抗分圧することで外部グランド21の電位を基準とした所定の第2電圧V2を生成する。抵抗R1と抵抗R2との接続中点は、集積回路10の電圧入力端子131に電気的に接続されている。外部電圧生成回路23が生成する第2電圧V2は、電圧入力端子131を介して変換回路41に入力される。そして、変換回路41は、外部電圧生成回路23が生成した第2電圧V2をデジタル値に変換して演算回路42に出力する。すなわち、変換回路41は、内部グランド11の電位を基準とした第1電圧V1、および外部グランド21の電位を基準とした第2電圧V2をデジタル値に変換し、演算回路42に出力する。
演算回路42は、第1電圧V1と第2電圧V2とを比較し、第1電圧V1と第2電圧V2との差分に基づいた検出信号を生成する。例えば、演算回路42は、第1電圧V1と第2電圧V2との差分が所定の閾値範囲内である場合、検出信号の信号レベルをロー(Low)レベルに設定する。また、演算回路42は、第1電圧V1と第2電圧V2との差分が閾値範囲外である場合、検出信号の信号レベルをハイ(Hi)レベルに設定する。そして、演算回路42は、生成した検出信号を集積回路10の信号出力端子141を介して、回路基板2に設けられた第1制御回路24に出力する。
機能回路5は、出力回路51とESD保護素子52(ESD:Electro Static Discharge)とを備えている。
出力回路51は、nチャネルのデプレッション型MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)からなるスイッチ素子Q1で構成されている。スイッチ素子Q1は、ドレインが集積回路10の機能端子151を介して外部グランド21に電気的に接続されている。また、スイッチ素子Q1は、ソースおよびバックゲートがグランド配線112に電気的に接続されている。またスイッチ素子Q1は、ゲートが集積回路10の信号入力端子161を介して第2制御回路25に接続されている。第2制御回路25は、信号入力端子161を介してスイッチ素子Q1に制御信号を出力することでスイッチ素子Q1を制御している。本実施形態では、第2制御回路25は、制御信号をローレベルに設定することで、スイッチ素子Q1をオフ状態に維持している。すなわち、機能端子151は機能回路5(出力回路51)の出力端子であり、出力回路51は、スイッチ素子Q1のオンとオフとを切り替えることで、ローレベル出力とハイインピーダンス(HiZ)出力とが切替可能に構成される。そして、第2制御回路25によってスイッチ素子Q1がオフ状態に維持されることで、出力回路51はハイインピーダンス出力を維持する。なお、スイッチ素子Q1と第2制御回路25との間に、第2制御回路25からの制御信号を受けてスイッチ素子Q1をオンまたはオフさせる処理回路が設けられていてもよい。
ESD保護素子52は、ダイオードD1で構成されている。ダイオードD1は、アノードがグランド配線112に電気的に接続され、カソードが機能端子151に電気的に接続されており、グランド配線112から機能端子151の方向にのみ電流を流す。すなわち、ダイオードD1は、グランド端子111と機能端子151との間に電気的に接続されるインピーダンス素子として機能し、ダイオードD1に電流が流れることによってダイオードD1の両端間に閾値電圧(順方向電圧)が生じる。また、スイッチ素子Q1は、ダイオードD1と並列に接続されているので、スイッチ素子Q1がオンすることによってダイオードD1の両端間が電気的に導通され、スイッチ素子Q1がオフすることによってダイオードD1の両端間が電気的に遮断される。
また、本実施形態のグランドオープン検出システム100は、上述した回路装置1と、機能端子151に電気的に接続される外部グランド21と、電圧入力端子131に第2電圧V2を入力する外部電圧生成回路23とを備えて構成されている。
次に、グランド端子111が外部グランド21と電気的に接続されていないグランドオープンの検出機能について説明する。まず、グランド端子111と外部グランド21とが電気的に接続されている(グランドオープンではない)正常時の動作について説明する。
グランド端子111と外部グランド21とが電気的に接続されている場合、内部グランド11(グランド端子111、グランド配線112)の電位と、外部グランド21の電位とが同電位となる。したがって、第1電圧V1と第2電圧V2とは、外部グランド21の電位(=内部グランド11の電位)を基準とした電圧となる。ここで、本実施形態では、正常時における第1電圧V1と第2電圧V2との差分が閾値範囲内となるように、抵抗R1,R2の抵抗比、および正常時における第1電圧V1の電圧値が設定されている。したがって、グランドオープンが発生していない正常時は、演算回路42が第1制御回路24に出力する検出信号の信号レベルがローレベルとなる。第1制御回路24は、検出信号の信号レベルがローレベルである場合、回路装置1にグランドオープンが発生していない正常状態であると認識する。
次に、グランド端子111が外部グランド21と電気的に接続されていないグランドオープン時の動作について説明する。
上述したように、機能回路5の出力回路51は、スイッチ素子Q1がオフすることでハイインピーダンス出力を維持、すなわちスイッチ素子Q1はダイオードD1の両端間を電気的に遮断している。したがって、グランド端子111と外部グランド21とが電気的に接続されていない場合、ESD保護素子52(ダイオードD1)がオンし、グランド配線112からESD保護素子52、機能端子151を介して外部グランド21に向かって電流が流れる。図1において、グランドオープン時における電流の概略的な経路を矢印Y1で示す。ESD保護素子52(ダイオードD1)に電流が流れることによって、外部グランド21と内部グランド11(グランド配線112)との間に電位差が生じる。すなわち、グランドオープンが発生した場合、内部グランド11の電位が、外部グランド21の電位に対してESD保護素子52(ダイオードD1)の閾値電圧分だけ高くなる。外部グランド21の電位に対して内部グランド11の電位が高くなることによって、内部グランド11の電位を基準とする第1電圧V1も上昇することとなる。ここで、正常時における外部グランド21(=内部グランド11)の電位を基準とした第1電圧V1をV1a、グランドオープン時における外部グランド21の電位を基準とした第1電圧V1をV1b、ESD保護素子52の閾値電圧をVthとする。この場合、グランドオープン時の第1電圧V1bは、下記式(1)で表される。
V1b=V1a+Vth …(1)
一方、第2電圧V2は、外部グランド21の電位を基準とした電圧であるので、グランドオープンが発生しても電圧は変化しない。すなわち、正常時とグランドオープン時とで、内部グランド11の電位を基準とする第1電圧V1と、外部グランド21の電位を基準とする第2電圧V2との差分に変化が生じる。本実施形態では、グランドオープン時における第1電圧V1と第2電圧V2との差分が閾値範囲外となるように、抵抗R1,R2の抵抗比、および正常時における第1電圧V1の電圧値が設定されている。したがって、グランドオープン時は、演算回路42が第1制御回路24に出力する検出信号の信号レベルがハイレベルとなる。第1制御回路24は、検出信号の信号レベルがハイレベルである場合、回路装置1にグランドオープンが発生している状態であると認識する。第1制御回路24は、回路装置1にグランドオープンが発生している状態であると認識した場合、例えば回路装置1の稼働を停止させる。
一方、第2電圧V2は、外部グランド21の電位を基準とした電圧であるので、グランドオープンが発生しても電圧は変化しない。すなわち、正常時とグランドオープン時とで、内部グランド11の電位を基準とする第1電圧V1と、外部グランド21の電位を基準とする第2電圧V2との差分に変化が生じる。本実施形態では、グランドオープン時における第1電圧V1と第2電圧V2との差分が閾値範囲外となるように、抵抗R1,R2の抵抗比、および正常時における第1電圧V1の電圧値が設定されている。したがって、グランドオープン時は、演算回路42が第1制御回路24に出力する検出信号の信号レベルがハイレベルとなる。第1制御回路24は、検出信号の信号レベルがハイレベルである場合、回路装置1にグランドオープンが発生している状態であると認識する。第1制御回路24は、回路装置1にグランドオープンが発生している状態であると認識した場合、例えば回路装置1の稼働を停止させる。
上述したように、本実施形態の回路装置1は、グランド端子111と、内部電圧生成回路3と、電圧入力端子131と、検出回路4とを備える。グランド端子111は、外部グランド21と電気的に接続可能に構成される。内部電圧生成回路3は、グランド端子111の電位を基準とした第1電圧V1を生成する。電圧入力端子131は、外部グランド21の電位を基準とした第2電圧V2が入力可能に構成される。検出回路4は、第1電圧V1と第2電圧V2とに基づいて、グランド端子111と外部グランド21とが電気的に接続されていないグランドオープンを検出する。
上記構成により、本実施形態の回路装置1は、内部グランド11(グランド端子111、グランド配線112)の電位を基準とした第1電圧V1と、外部グランド21の電位を基準とした第2電圧V2とに基づいてグランドオープンの検出を行う。すなわち、内部グランド11に対して所定電圧だけ高い第1電圧V1と、外部グランド21に対して所定電圧だけ高い第2電圧V2とを比較してグランドオープンの発生有無を判断する。したがって、第1電圧V1および第2電圧V2の値、さらにはグランドオープンの発生有無の判断に用いる閾値(閾値範囲)の設計自由度が高くなり、グランドオープンを容易に検出することができる。
また、本実施形態の回路装置1は、外部グランド21に電気的に接続可能に構成される機能端子151と、グランド端子111と機能端子151との間に電気的に接続されるインピーダンス素子であるダイオードD1(ESD保護素子52)とを備える。さらに、グランドオープン検出システム100は、回路装置1と、機能端子151に電気的に接続される外部グランド21を備える。
グランドオープンによって集積回路10から外部グランド21に流れる電流経路が遮断され、内部グランド11の電位が電源電圧付近まで上昇した場合、集積回路10自体が動作不能に陥るおそれがある。本実施形態では、上記構成により、グランドオープンが発生した際における内部グランド11の電位の上昇は、ESD保護素子52の閾値電圧分のみとなる。したがって、集積回路10の動作不能に陥ることを防止することができる。
また、検出回路4は、変換回路41と演算回路42とを備えて構成されている。変換回路41は、第1電圧V1および第2電圧V2をデジタル値に変換して出力する。演算回路42は、変換回路41が出力する第1電圧V1と第2電圧V2との差分に基づいてグランドオープンを検出する。
上記構成により、検出回路4は、第1電圧V1と第2電圧V2との差分が閾値範囲内であるか否かでグランドオープンの発生有無を判断する。したがって、閾値範囲にマージンを設定することができるので、ノイズ等によるグランドオープンの誤検出を防止することができる。
ここで、一般的にマイコンは、内部グランド11の電位を基準とした所定の電圧を生成する電圧生成回路、入力された値をデジタル値に変換するA/Dコンバータを備えている場合が多い。この電圧生成回路を内部電圧生成回路3、A/Dコンバータを変換回路41として機能させることができる。したがって、汎用のマイコンを用いて本実施形態の回路装置1を構成し、グランドオープンの検出機能を実現することができるので、コストの削減を図ることができる。さらに、グランドオープン検出専用の回路が不要であるので、集積回路10の小型化も図ることができる。
さらに、本実施形態における機能回路5の出力回路51は、ハイインピーダンス出力とローレベル出力とを切替可能に構成されている。第2制御回路25から機能回路5に出力される制御信号の信号レベルがハイレベルに設定されることで、スイッチ素子Q1がオンし出力回路51がローレベル出力となる。スイッチ素子Q1がオンすることによって、ダイオードD1(ESD保護素子52)の両端間が電気的に導通される、すなわち内部グランド11(グランド端子111、グランド配線112)と機能端子151とが短絡される。これにより、グランドオープンが発生した場合、グランド配線112からスイッチ素子Q1、機能端子151を介して外部グランド21に電流が流れる。スイッチ素子Q1はオン状態であるので、内部グランド11の電位と外部グランド21との電位を略同電位とすることができ、集積回路10の正常動作を継続することができる。
このように、グランドオープンが発生した場合であっても、機能端子151をグランド端子として機能させることができる。すなわち、内部グランド11として機能する端子を冗長化して設けることができ、グランド端子111のオープンに対するフェイルセーフを容易に実現することができる。
また、回路装置1は、インピーダンス素子であるダイオードD1(ESD保護素子52)の両端間における電気的な導通と遮断とを切り替えるスイッチ素子Q1を備えている。
上述したように、スイッチ素子Q1のオフ時(ハイインピーダンス出力時)は、グランドオープンを検出することができるグランドオープン検出モードとなる。また、スイッチ素子Q1のオン時(ローレベル出力時)は、グランドオープンに対するフェイルセーフモードとなる。したがって、スイッチQ1をオンとオフとを切り替えるのみで、グランドオープン検出モードとフェイルセーフモードとを容易に切り替えることができる。これにより、例えば正常時はグランドオープン検出モードとしておき、グランドオープンを検出した際に一定期間はフェイルセーフモードにして正常動作を継続させることも可能である。
上述したように、スイッチ素子Q1のオフ時(ハイインピーダンス出力時)は、グランドオープンを検出することができるグランドオープン検出モードとなる。また、スイッチ素子Q1のオン時(ローレベル出力時)は、グランドオープンに対するフェイルセーフモードとなる。したがって、スイッチQ1をオンとオフとを切り替えるのみで、グランドオープン検出モードとフェイルセーフモードとを容易に切り替えることができる。これにより、例えば正常時はグランドオープン検出モードとしておき、グランドオープンを検出した際に一定期間はフェイルセーフモードにして正常動作を継続させることも可能である。
また、グランドオープン検出システム100は、複数の抵抗(抵抗R1,R2)を有し、抵抗分圧によって第2電圧V2を生成し電圧入力端子131に入力する外部電圧生成回路23を備える。上記構成により、簡易な構成で外部グランド21の電位を基準とした第2電圧V2を生成することができる。
なお、上述した例では機能回路5は、出力回路51はスイッチ素子Q1のみで構成されているが、出力回路51の構成は上記に限定しない。以下に、出力回路51の変形例について説明する。
図2Aに、出力回路51の第1変形例を示す。本変形例の出力回路51は、nチャネルのデプレッション型MOSFETからなるスイッチ素子Q1、およびpチャネルのデプレッション型MOSFETからなるスイッチ素子Q2を備えて構成されている。スイッチ素子Q2は、ドレインおよびバックゲートが電源配線122に電気的に接続され、ソースが機能端子151に電気的に接続され、ゲートは第2制御回路25に電気的に接続されている。そして、スイッチ素子Q1,Q2は、第2制御回路25によって個別に制御される。上記構成により、本変形例の出力回路51は、ハイレベル出力、ローレベル出力、ハイインピーダンス出力に切り替えることができる。スイッチ素子Q1,Q2をオフし、出力回路51をハイインピーダンス出力とした場合、グランドオープン検出モードとなる。また、スイッチ素子Q1をオン、スイッチ素子Q2をオフし、出力回路51をローレベル出力とした場合、フェイルセーフモードとなる。なお、本実施形態では機能端子151が外部グランドに電気的に接続されているため、出力回路51のハイレベル出力は使用されない。
図2Bに、出力回路51の第2変形例を示す。本変形例の出力回路51は、npn型のバイポーラトランジスタからなるスイッチ素子Q3、およびpnp型のバイポーラトランジスタからなるスイッチ素子Q4を備えて構成されている。スイッチ素子Q3は、コレクタが機能端子151に電気的に接続され、ベースが第2制御回路25に電気的に接続され、エミッタがグランド配線112に電気的に接続されている。また、スイッチ素子Q4は、エミッタが電源配線122に電気的に接続され、ベースが第2制御回路25に電気的に接続され、コレクタが機能端子151に電気的に接続されている。そして、スイッチ素子Q3,Q4は、第2制御回路25によって個別に制御される。上記構成により、本変形例の出力回路51は、ハイレベル出力、ローレベル出力、ハイインピーダンス出力に切り替えることができる。スイッチ素子Q3,Q4をオフし、出力回路51をハイインピーダンス出力とした場合、グランドオープン検出モードとなる。また、スイッチ素子Q3をオン、スイッチ素子Q4をオフし、出力回路51をローレベル出力とした場合、フェイルセーフモードとなる。なお、本実施形態では機能端子151が外部グランドに電気的に接続されているため、出力回路51のハイレベル出力は使用されない。
図2Cに、出力回路51の第3変形例を示す。本変形例の出力回路51は、pnp型のバイポーラトランジスタからなるスイッチ素子Q5および抵抗R3を有するエミッタフォロワ回路で構成されている。スイッチ素子Q5は、コレクタが電源配線122に電気的に接続され、ベースが第2制御回路25に電気的に接続され、エミッタが抵抗R3を介してグランド配線112に電気的に接続されている。また、スイッチ素子Q5のエミッタと抵抗R3との接続点が機能端子151に電気的に接続されている。そして、スイッチ素子Q5は、第2制御回路25によって制御される。上記構成により、本変形例の出力回路51は、ハイレベル出力、ローレベル出力に切り替えることができる。スイッチ素子Q5をオフし、出力回路51をローレベル出力とした場合、グランドオープン検出モードなる。この場合、グランドオープンが発生すると、グランド配線112から、抵抗R3およびESD保護素子52を介して外部グランド21に電流が流れ、内部グランド11の電位が外部グランド21の電位に対して上昇する。なお、本実施形態では機能端子151が外部グランドに電気的に接続されているため、出力回路51のハイレベル出力は使用されない。
また、機能回路5は、出力回路51を備える構成に限定せず、図3に示すように、入力回路53およびESD保護素子52を備える構成であってもよい。入力回路53は、グランド配線112に電気的に接続されており、さらに入力端子として機能する機能端子151を介して外部グランド21に電気的に接続されている。そして、入力回路53は、入力インピーダンスがハイインピーダンスとなるように構成されている。上記構成により、グランドオープンが発生した場合、グランド配線112からESD保護素子52を介して外部グランド21に電流が流れ、内部グランド11の電位が外部グランド21の電位に対して上昇するのでグランドオープンを検出することできる。
図1、図2A〜図2C、および図3に示すように、機能回路5は、ハイインピーダンス出力可能、またはエミッタフォロワ回路で構成された出力回路51、あるいは入力インピーダンスがハイインピーダンスである入力回路53を備えて構成される。そして、出力回路51の出力端子、あるいは入力回路53の入力端子である機能端子151が、外部グランド21に電気的に接続されている。このような形態の出力回路51あるいは入力回路53を備える機能回路5は、汎用のマイコンが一般的に備えている場合が多く、本実施形態の回路装置1を実現するための汎用性がより向上する。
また、図1、図2Aに示すように、スイッチ素子Q1がnチャネルMOSFETで構成され、スイッチ素子Q1のドレイン−ソース間に寄生のpn接合(寄生ダイオード)が形成されている場合、ESD保護素子52を省略することも可能である。ESD保護素子52を省略する場合、スイッチ素子Q1の寄生のpn接合(寄生ダイオード)がインピーダンス素子として機能する。
また、上述した例では、ESD保護素子52は、ダイオードD1で構成されているが、これに限定しない。図4に示すように、ESD保護素子52は、ゲートがソース(グランド配線112)に電気的に接続された常時オフタイプのnチャネルMOSFETからなるスイッチ素子Q6(インピーダンス素子)で構成されていてもよい。
また、グランドオープン検出システム100の変形例として、図5に示すように、機能端子151と外部グランド21との間に電気的に接続された抵抗R4を備えた構成であってもよい。グランドオープンが発生した場合、グランド配線112からESD保護素子52、機能端子151、および抵抗R4を介して外部グランド21に電流が流れる。抵抗R4に電流が流れることによって、抵抗R4の両端間に電位差が生じる。したがって、内部グランド11の電位は、外部グランド21の電位に対して抵抗R4の両端電圧とESD保護素子52の閾値電圧との和だけ高くなる。すなわち、抵抗R4を設けることによって、グランドオープン時における第1電圧V1の上昇を大きくすることができる。これにより、グランドオープンの発生前後において、第1電圧V1と第2電圧V2との差分が大きく変化し、グランドオープンを容易に検出することができる。
また、上述した例では、検出回路4は、変換回路41と演算回路42とを備えて構成されているが、上記構成に限定しない。図6に、検出回路4の変形例を示す。本変形例の検出回路4は、第1電圧V1と第2電圧V2とを比較し、第1電圧V1と第2電圧V2との大小関係に基づいてグランドオープンを検出する比較器43を備えて構成されている。比較器43は、コンパレータで構成されており、非反転入力端子に内部電圧生成回路3が生成した第1電圧V1が入力(印加)され、反転入力端子に外部電圧生成回路23が生成した第2電圧V2が入力(印加)される。
上述したように、グランドオープンが発生すると、内部グランド11の電位が外部グランド21の電位に対して上昇するので、外部グランド21の電位を基準とした場合における第1電圧V1が上昇する(上記式(1)参照)。言い換えれば、グランドオープンが発生すると、内部グランド11の電位を基準とした場合における第2電圧V2が低下する。ここで、本変形例における抵抗R1,R2の抵抗比は、第2電圧V2が、正常時における第1電圧V1よりも高く、グランドオープン時における第1電圧V1(外部グランド21の電位を基準とする)よりも低くなるように設定されている。上記構成により、グランドオープンが発生していない正常時は、比較器43の出力がローレベルとなり、グランドオープン発生時は比較器43の出力がハイレベルとなる。このように、第1電圧V1と第2電圧V2との大小関係を比較する比較器43を用いることによって、比較器43の出力レベルがグランドオープンの発生有無を示す検出信号として機能し、検出回路4の構成を簡略化することができる。
また、上述した例では、回路装置1は、チップ上に形成された集積回路10がパッケージに封入されることで構成されているが、図7、図8示すように検出回路4の全てまたは一部が集積回路10の外側に設けられることで構成されていてもよい。
図7に示す例では、検出回路4が回路基板2上に設けられており、内部電圧生成回路3が生成した第1電圧V1は、集積回路10の電圧出力端子171を介して検出回路4に出力される。そして、回路基板2上に設けられた外部電圧生成回路23が生成した第2電圧V2は、回路基板2に形成された導体パターンを介して検出回路4に出力される。なお、検出回路4の構成は、変換回路41および演算回路42を備える構成(図1参照)であってもよいし、比較器43を備える構成(図6参照)であってもよい。
また、図8に示す例では、検出回路4の変換回路41が集積回路10に設けられ、演算回路42が回路基板2に設けられている。そして、変換回路41は、第1電圧V1および第2電圧V2をデジタル値に変換して、出力端子181を介して演算回路42に出力する。
このように、回路装置1は、検出回路4の全てまたは一部が集積回路10の外側に設けられた構成であっても、グランドオープンを検出することができる。
なお、上述した実施形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんのことである。
1 回路装置
100 グランドオープン検出システム
111 グランド端子
131 電圧入力端子
151 機能端子
21 外部グランド
23 外部電圧生成回路
3 内部電圧生成回路
4 検出回路
41 変換回路
42 演算回路
43 比較器
5 機能回路
D1 ダイオード(インピーダンス素子)
Q1,Q3 スイッチ素子
Q6 スイッチ素子(インピーダンス素子)
100 グランドオープン検出システム
111 グランド端子
131 電圧入力端子
151 機能端子
21 外部グランド
23 外部電圧生成回路
3 内部電圧生成回路
4 検出回路
41 変換回路
42 演算回路
43 比較器
5 機能回路
D1 ダイオード(インピーダンス素子)
Q1,Q3 スイッチ素子
Q6 スイッチ素子(インピーダンス素子)
Claims (7)
- 外部グランドと電気的に接続可能に構成されるグランド端子と、
前記グランド端子の電位を基準とした第1電圧を生成する内部電圧生成回路と、
前記外部グランドの電位を基準とした第2電圧が入力可能に構成される電圧入力端子と、
前記第1電圧と前記第2電圧とに基づいて、前記グランド端子と前記外部グランドとが電気的に接続されていないグランドオープンを検出する検出回路とを備える
ことを特徴とする回路装置。 - 前記検出回路は、
前記第1電圧および前記第2電圧をデジタル値に変換して出力する変換回路と、
前記変換回路が出力する前記第1電圧と前記第2電圧との差分に基づいて前記グランドオープンを検出する演算回路とを備える
ことを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記検出回路は、前記第1電圧と前記第2電圧とを比較し、前記第1電圧と前記第2電圧との大小関係に基づいて前記グランドオープンを検出する比較器を備える
ことを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記外部グランドに電気的に接続可能に構成される機能端子と、
前記グランド端子と前記機能端子との間に電気的に接続されるインピーダンス素子とをさらに備える
ことを特徴する請求項1〜3のうちいずれか1項に記載の回路装置。 - 前記インピーダンス素子の両端間における電気的な導通と遮断とを切り替えるスイッチ素子をさらに備える
ことを特徴とする請求項4記載の回路装置。 - 請求項4または5記載の回路装置と、
前記機能端子に電気的に接続される前記外部グランドとを備える
ことを特徴とするグランドオープン検出システム。 - 複数の抵抗を有し、抵抗分圧によって前記第2電圧を生成し前記電圧入力端子に入力する外部電圧生成回路をさらに備える
ことを特徴とする請求項6記載のグランドオープン検出システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015081083A JP2016200506A (ja) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 回路装置、グランドオープン検出システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015081083A JP2016200506A (ja) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 回路装置、グランドオープン検出システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016200506A true JP2016200506A (ja) | 2016-12-01 |
Family
ID=57423850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015081083A Pending JP2016200506A (ja) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 回路装置、グランドオープン検出システム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2016200506A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112240990A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
-
2015
- 2015-04-10 JP JP2015081083A patent/JP2016200506A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112240990A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
JP2021015532A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US11081884B2 (en) * | 2019-07-16 | 2021-08-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP7354637B2 (ja) | 2019-07-16 | 2023-10-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
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