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JP2016131375A - High-frequency line and electronic apparatus - Google Patents

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JP2016131375A JP2016027546A JP2016027546A JP2016131375A JP 2016131375 A JP2016131375 A JP 2016131375A JP 2016027546 A JP2016027546 A JP 2016027546A JP 2016027546 A JP2016027546 A JP 2016027546A JP 2016131375 A JP2016131375 A JP 2016131375A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat cable which has no bent part formed in the cable and enables substantially linear wiring so as not to change characteristics, and an electronic apparatus with the same.SOLUTION: A flat cable includes: a long first ground conductor; a long signal line conductor 30 arranged opposed to the first ground conductor across a first base material sheet; and a long second ground conductor 20 which is arranged opposed to the signal line conductor 30 across a second base material sheet 52 and has a plurality of opening parts 20A along a longitudinal direction. The first ground conductor 10, the signal line conductor 30, and the second ground conductor 20 have, in at least a part along the longitudinal direction, a narrow-width part 1B whose width in a width direction orthogonal to the longitudinal direction is thinner than other regions. An opening part 20A formed at the narrow-width part 1B is made smaller than opening parts 20A formed in the other regions.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、高周波信号を伝送する薄型の高周波線路及びそれを備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a thin high-frequency line for transmitting a high-frequency signal, and an electronic apparatus including the same.

従来、高周波信号を伝送する高周波線路として、同軸ケーブルが用いられている。しかし、近年、移動体通信端末を含む高周波機器の小型化及び薄型化に伴い、端末筐体内に同軸ケーブルを配置するスペースを確保することが難しいといった問題がある。そこで、特許文献1及び特許文献2に示すようなフラットケーブルが提案されている。   Conventionally, a coaxial cable has been used as a high-frequency line for transmitting a high-frequency signal. However, in recent years, with the reduction in size and thickness of high-frequency devices including mobile communication terminals, there is a problem that it is difficult to secure a space for arranging the coaxial cable in the terminal housing. Therefore, flat cables as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2 have been proposed.

特許文献1及び特許文献2に記載のフラットケーブルは、幅方向より厚み方向が薄い平型状である。このため、端末筐体内において、部品間のスペース、又は部品と筐体との間のスペースに同軸ケーブルを配置できない場合であっても、特許文献1及び特許文献2に記載のフラットケーブルであれば配置することができ、機器の小型化等が妨げられることはない。   The flat cables described in Patent Document 1 and Patent Document 2 have a flat shape whose thickness direction is thinner than the width direction. For this reason, even if it is a case where a coaxial cable cannot be arrange | positioned in the space between components or the space between components and a housing | casing in a terminal housing | casing, if it is a flat cable of patent document 1 and patent document 2, It can be arranged, and miniaturization of the device is not hindered.

図10は、特許文献1及び特許文献2に示すようなフラットケーブルの構成を示す図である。フラットケーブル1Pは、幅方向より厚み方向が薄い平型状のケーブルであって、図10では、長さ方向の一部分の構成を示している。フラットケーブル1Pは、ポリイミド又は液晶ポリマ等の可撓性を有する絶縁性素材からなる基材シートを備えている。この基材シートは図10では省略している。フラットケーブル1Pは、基材シートを厚み方向から挟んで配置され、フラットケーブル1Pの長さ方向に沿って延びた第1グランド導体10及び第2グランド導体20を備えている。   FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a flat cable as shown in Patent Literature 1 and Patent Literature 2. As shown in FIG. The flat cable 1P is a flat cable that is thinner in the thickness direction than in the width direction, and FIG. 10 shows a partial configuration in the length direction. The flat cable 1P includes a base sheet made of a flexible insulating material such as polyimide or liquid crystal polymer. This base material sheet is omitted in FIG. The flat cable 1P includes a first ground conductor 10 and a second ground conductor 20 that are arranged with a base sheet sandwiched from the thickness direction and extend along the length direction of the flat cable 1P.

第1グランド導体10は、基準電位となる所謂ベタグランドであり、平板導体である。第2グランド導体20は、フラットケーブル1Pの長さ方向に沿って形成された複数の開口部20Aを備えた梯子状の平板導体である。詳しくは、第2グランド導体20は、フラットケーブル1Pの幅方向に所定の距離を置いて平行配置された長尺導体21,22と、長尺導体21,22を部分的に接続するブリッジ導体23とを備えている。ブリッジ導体23は、フラットケーブル1Pの幅方向に沿って設けられ、かつ、長さ方向に沿って離間して複数設けられている。前記した開口部20Aは、長尺導体21,22及びブリッジ導体23により囲まれた領域である。   The first ground conductor 10 is a so-called solid ground serving as a reference potential, and is a flat conductor. The second ground conductor 20 is a ladder-shaped flat conductor provided with a plurality of openings 20A formed along the length direction of the flat cable 1P. Specifically, the second ground conductor 20 includes the long conductors 21 and 22 arranged in parallel at a predetermined distance in the width direction of the flat cable 1P, and the bridge conductor 23 that partially connects the long conductors 21 and 22. And. A plurality of bridge conductors 23 are provided along the width direction of the flat cable 1 </ b> P and spaced apart along the length direction. The opening 20 </ b> A described above is a region surrounded by the long conductors 21 and 22 and the bridge conductor 23.

フラットケーブル1Pは、フラットケーブル1Pの信号線路導体である信号線路導体30Aを備えている。信号線路導体30Aは、基材シート内に設けられ、かつ、基材シートの厚み方向から視て長尺導体21,22の間に位置している。また、第1グランド導体10及び第2グランド導体20は、基材シートに設けられたビア導体41,42を通じて導通している。   The flat cable 1P includes a signal line conductor 30A that is a signal line conductor of the flat cable 1P. The signal line conductor 30A is provided in the base sheet and is positioned between the long conductors 21 and 22 when viewed from the thickness direction of the base sheet. The first ground conductor 10 and the second ground conductor 20 are electrically connected through via conductors 41 and 42 provided on the base sheet.

国際公開第2011/007660号International Publication No. 2011/007660 実用新案登録第3173143号明細書Utility Model Registration No. 3173143

同軸ケーブルに比べ薄いフラットケーブル1Pにより、端末筐体内のスペースが薄い場合でも配線が可能となる。しかしながら、端末筐体内には、各種電子部品が多数搭載されているため、フラットケーブル1Pは、これら電子部品を回避して配線する必要があり、ケーブル長が長くなるといった問題がある。また、電子部品を回避するためにケーブルを曲げる必要があり、折れ曲げた部分でフラットケーブル1Pの挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題もある。   The flat cable 1P which is thinner than the coaxial cable enables wiring even when the space in the terminal housing is thin. However, since a large number of various electronic components are mounted in the terminal housing, the flat cable 1P needs to be wired avoiding these electronic components, and there is a problem that the cable length becomes long. In addition, it is necessary to bend the cable in order to avoid the electronic components, and there is a problem that the insertion loss of the flat cable 1P increases at the bent portion or the characteristic impedance is not matched.

そこで、本発明の目的は、特性を変えないように、折れ曲げ部分を形成せず、ほぼ直線状に配線可能とする高周波線路及びそれを備えた電子機器を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a high-frequency line that can be wired substantially linearly without forming a bent portion so as not to change the characteristics, and an electronic device including the same.

本発明に係る高周波線路は、基材と、基材に設けられた信号線路導体と、信号線路導体と基材を介して対向配置され、信号線路導体の延びる方向に沿って複数の開口部を有するグランド導体と、を備え、基材とグランド導体とは、それぞれ、信号線路導体の延びる方向に沿って、ほぼ同形状の幅広部と幅狭部とを有し、基材に設けられ、グランド導体に接続された層間接続導体をさらに備え、層間接続導体は、基材の前記幅広部に形成され、基材の前記幅狭部に形成されない、ことを特徴とする。   The high-frequency line according to the present invention includes a base material, a signal line conductor provided on the base material, a signal line conductor and the base material facing each other, and a plurality of openings along the direction in which the signal line conductor extends. A ground conductor having a wide portion and a narrow portion having substantially the same shape along a direction in which the signal line conductor extends. An interlayer connection conductor connected to the conductor is further provided, and the interlayer connection conductor is formed in the wide portion of the base material and is not formed in the narrow portion of the base material.

この構成によれば、高周波線路の配線経路上に、基板に実装された部品があっても、高周波線路に形成された幅狭部に部品を位置させることができれば、高周波線路は、部品を回避するために折り曲げる必要はない。また、この構成では、幅狭部が折り曲げられた場合であっても、層間接続導体が破損するおそれを抑制できる。なお、部品位置に幅狭部を一致させるように高周波線路を配置してもよい。これにより、高周波線路はほぼ直線状に配置できるため、折れ曲げた部分で高周波線路の挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。   According to this configuration, even if there is a component mounted on the board on the wiring path of the high-frequency line, if the component can be positioned in a narrow portion formed in the high-frequency line, the high-frequency line avoids the component. There is no need to fold it. Further, with this configuration, even when the narrow portion is bent, the possibility that the interlayer connection conductor is damaged can be suppressed. Note that the high-frequency line may be arranged so that the narrow portion coincides with the part position. Thereby, since the high frequency line can be arranged almost linearly, it is possible to avoid the problem that the insertion loss of the high frequency line is increased at the bent portion or the characteristic impedance is not matched.

信号線路導体における幅方向の中心線の屈曲角度は、伝送する高周波信号の伝送モードが変わらない角度であることが好ましい。   The bending angle of the center line in the width direction of the signal line conductor is preferably an angle that does not change the transmission mode of the high-frequency signal to be transmitted.

この構成では、屈曲角度が小さいことにより、単一の伝送モードで高周波信号を伝送できる。これにより、伝送損失の劣化を抑制できる。   In this configuration, since the bending angle is small, a high-frequency signal can be transmitted in a single transmission mode. Thereby, degradation of transmission loss can be suppressed.

また、信号線路導体は、基材の幅狭部で信号線路導体が延びる方向に直交する幅方向の長さが他の領域よりも小さい細線部を有してもよい。   In addition, the signal line conductor may have a thin line portion in which the length in the width direction orthogonal to the direction in which the signal line conductor extends is narrower than the other region at the narrow portion of the base material.

前記線細部の前記長手方向における両端部は、長手方向の両端から中央に向かって幅方向の長さが徐々に細くなるよう傾斜している構成が好ましい。   It is preferable that both end portions in the longitudinal direction of the line details are inclined so that the length in the width direction gradually decreases from both ends in the longitudinal direction toward the center.

この構成では、徐々に幅が狭くなっているため、線細部におけるインピーダンスが急激に変わることを抑制できる。   In this configuration, since the width is gradually narrowed, it is possible to suppress an abrupt change in impedance in line details.

また、細線部に対向する位置に前記開口部が設けられており、開口部の信号線路導体が延びる方向の長さは、他の領域の開口部の長さよりも小さい構成が好ましい。   Further, the opening is preferably provided at a position facing the thin line portion, and the length of the opening in the direction in which the signal line conductor extends is preferably smaller than the length of the opening in the other region.

この構成では、信号線路導体の形状に応じた特性インピーダンスの分布を実現できる。   With this configuration, it is possible to realize a distribution of characteristic impedance corresponding to the shape of the signal line conductor.

前記細線部から前記他の領域にかけて、それぞれの位置に対向する前記開口部の幅方向の長さは、連続的もしくは段階的に変化する構成が好ましい。   It is preferable that the width in the width direction of the opening facing each position changes continuously or stepwise from the thin line portion to the other region.

この構成では、細線部から他の領域にかけての特性インピーダンスの急激な変化を抑制できる。   With this configuration, it is possible to suppress a rapid change in characteristic impedance from the thin line portion to another region.

また、グランド導体は、基材の幅狭部に形成される開口部の幅方向の長さが、基材の幅広部に形成される開口部の幅方向の長さよりも小さい構成が望ましい。   The ground conductor preferably has a configuration in which the width in the width direction of the opening formed in the narrow portion of the base material is smaller than the length in the width direction of the opening formed in the wide width portion of the base material.

さらに、基材の幅狭部においてグランド導体及び信号線路導体のそれぞれの幅の合計は、幅広部におけるグランド導体及び信号線路導体のそれぞれの幅の合計よりも小さい構成が望ましい。   Furthermore, it is desirable that the total width of the ground conductor and the signal line conductor in the narrow portion of the substrate is smaller than the total width of the ground conductor and the signal line conductor in the wide portion.

また、この発明の電子機器は、上述のいずれかに記載の高周波線路と、前記高周波線路により配線された複数の電子部品と、を備えることを特徴としている。   According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising the above-described high-frequency line and a plurality of electronic components wired by the high-frequency line.

この構成では、上述の高周波線路を用いた電子機器について示している。上述の高周波線路を用いることで、電子機器を構成する電子部品間の態様に応じて、適宜細線部の位置を設定すれば、高周波線路を平面視して屈曲させることなく、電子部品同士を接続できる。   This configuration shows an electronic device using the above-described high-frequency line. By using the above-described high-frequency line, if the position of the thin line portion is set appropriately according to the mode between the electronic parts that make up the electronic device, the electronic parts can be connected to each other without bending the high-frequency line in plan view. it can.

複数の電子部品の間には、実装部品が配置されており、該実装部品は、前記細線部の近傍に配置さている構成であってもよい。   A mounting component may be disposed between the plurality of electronic components, and the mounting component may be disposed in the vicinity of the thin line portion.

この構成では、上述の高周波線路が最も有効に活用される電子機器の具体的な態様を示している。   In this structure, the specific aspect of the electronic device in which the above-mentioned high frequency track is utilized most effectively is shown.

複数の電子部品の間には、前記高周波線路を折り曲げることによって、前記複数の電子部品が接続可能な部材が配置されており、前記高周波線路は、前記細線部を折り曲げ部としている構成であってもよい。   Between the plurality of electronic components, a member to which the plurality of electronic components can be connected is disposed by bending the high-frequency line, and the high-frequency line has a configuration in which the thin line portion is a bent portion. Also good.

この構成では、高周波線路を厚み方向沿って折り曲げなければならない場合を示している。この際、細線部を折り曲げることで、高周波線路を容易に折り曲げて電子部品に接続することができる。   This configuration shows a case where the high-frequency line must be bent along the thickness direction. At this time, the high-frequency line can be easily bent and connected to the electronic component by bending the thin wire portion.

本発明によれば、高周波線路はほぼ直線状に配置できるため、折れ曲げた部分で高周波線路の挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。   According to the present invention, since the high-frequency line can be arranged almost linearly, it is possible to avoid the problem that the insertion loss of the high-frequency line is increased at the bent portion or the characteristic impedance is not matched.

(A)は、実施形態1に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図、(B)は上面図。(A) is an external appearance perspective view of the connector cable which consists of a flat cable which concerns on Embodiment 1, (B) is a top view. 図1のII−II線の断面図。Sectional drawing of the II-II line | wire of FIG. 図1の破線領域P1における第1基材シートの平面図。The top view of the 1st base material sheet in the broken-line area | region P1 of FIG. 図1の破線領域P1における第2基材シートの平面図。The top view of the 2nd base material sheet in the broken-line area | region P1 of FIG. 実施形態1に係るコネクタケーブルで配線した電子機器の平面断面図。FIG. 3 is a cross-sectional plan view of an electronic device wired with the connector cable according to the first embodiment. 実施形態2に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図。FIG. 6 is an external perspective view of a connector cable made of a flat cable according to the second embodiment. (A)は、図6の破線領域P2における第1基材シートの平面図、(B)は第2基材シートの平面図。(A) is a top view of the 1st base material sheet in broken line field P2 of Drawing 6, (B) is a top view of the 2nd base material sheet. 実施形態に係るコネクタケーブルで配線した電子機器の側面断面図。Side surface sectional drawing of the electronic device wired with the connector cable which concerns on embodiment. 図8に示す破線領域P3におけるコネクタケーブルを示す図。The figure which shows the connector cable in the broken-line area | region P3 shown in FIG. 特許文献1及び特許文献2に示すようなフラットケーブルの構成を示す図。The figure which shows the structure of a flat cable as shown to patent document 1 and patent document 2. FIG.

(実施形態1)
図1(A)は、本実施形態に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図、図1(B)は上面図である。図2は、図1のII−II線の断面図である。図1及び図2では、X軸、Y軸及びZ軸を用いて、X軸をコネクタケーブル60の幅方向、Y軸を長さ方向、Z軸を厚み方向として説明する。また、以下では、図10で説明したフラットケーブル1Pと同部材については同符号を用いる。
(Embodiment 1)
FIG. 1A is an external perspective view of a connector cable made of a flat cable according to this embodiment, and FIG. 1B is a top view. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. In FIG. 1 and FIG. 2, the X axis, the Y axis, and the Z axis are used to explain the X axis as the width direction of the connector cable 60, the Y axis as the length direction, and the Z axis as the thickness direction. Moreover, below, the same code | symbol is used about the same member as the flat cable 1P demonstrated in FIG.

コネクタケーブル60は、フラットケーブル1と同軸コネクタ61とを備えている。フラットケーブル1は、図2に示すように、Z軸方向に沿って順に、第1グランド導体10、第1基材シート51、信号線路導体30、第2基材シート52及び第2グランド導体20が積層されて構成されている。第1グランド導体10、信号線路導体30及び第2グランド導体20は、導電性が高い材料、例えば銅(Cu)等である。第1基材シート51及び第2基材シート52は、液晶ポリマ又はポリイミド等の可撓性を有した絶縁性素材からなる熱可塑性樹脂シートである。この第1基材シート51と第2基材シート52とを貼り合わせることで、本発明の「基材」が実現される。なお、第1グランド導体10は、本発明の「もう一つのグランド導体」に相当し、省略することができる。第2グランド導体20は、本発明の「グランド導体」に相当する。   The connector cable 60 includes a flat cable 1 and a coaxial connector 61. As shown in FIG. 2, the flat cable 1 includes a first ground conductor 10, a first base sheet 51, a signal line conductor 30, a second base sheet 52, and a second ground conductor 20 in order along the Z-axis direction. Are laminated. The first ground conductor 10, the signal line conductor 30, and the second ground conductor 20 are made of a highly conductive material such as copper (Cu). The first base sheet 51 and the second base sheet 52 are thermoplastic resin sheets made of a flexible insulating material such as liquid crystal polymer or polyimide. By bonding the first substrate sheet 51 and the second substrate sheet 52, the “substrate” of the present invention is realized. The first ground conductor 10 corresponds to “another ground conductor” of the present invention and can be omitted. The second ground conductor 20 corresponds to the “ground conductor” of the present invention.

第1基材シート51の上面(Z軸の正方向側の面)に第1グランド導体10が形成されている。第2基材シート52の上面に信号線路導体30が形成され、下面に第2グランド導体20が形成されている。そして、第1基材シート51及び第2基材シート52は、第1グランド導体10及び第2グランド導体20の間に信号線路導体30が挟まれるように積層して加熱圧着される。第1グランド導体10及び第2グランド導体20の外側には、保護層110,120が設けられている。   The first ground conductor 10 is formed on the upper surface (the surface on the positive direction side of the Z axis) of the first base sheet 51. The signal line conductor 30 is formed on the upper surface of the second base sheet 52, and the second ground conductor 20 is formed on the lower surface. The first base sheet 51 and the second base sheet 52 are laminated and heat-pressed so that the signal line conductor 30 is sandwiched between the first ground conductor 10 and the second ground conductor 20. Protective layers 110 and 120 are provided outside the first ground conductor 10 and the second ground conductor 20.

フラットケーブル1の第1グランド導体10は、長手方向の両端に、開口部11が形成されたコネクタ部を有している。開口部11には、不図示のコネクタ用端子が形成されている。コネクタ用端子は、第1基材シート51に形成されたビア導体(層間接続導体)45により信号線路導体30と導通している。同軸コネクタ61は、第1グランド導体10のコネクタ部に装着されている。同軸コネクタ61の中心導体は、ビア導体45を通じて信号線路導体30と導通している。フラットケーブル1は、同軸コネクタ61の接続領域における第2グランド導体20側に、変換部グランド導体25を備える。   The first ground conductor 10 of the flat cable 1 has a connector part in which openings 11 are formed at both ends in the longitudinal direction. A connector terminal (not shown) is formed in the opening 11. The connector terminal is electrically connected to the signal line conductor 30 by a via conductor (interlayer connection conductor) 45 formed in the first base sheet 51. The coaxial connector 61 is attached to the connector portion of the first ground conductor 10. The central conductor of the coaxial connector 61 is electrically connected to the signal line conductor 30 through the via conductor 45. The flat cable 1 includes a conversion unit ground conductor 25 on the second ground conductor 20 side in the connection region of the coaxial connector 61.

各ビア導体45の形成について説明する。まず、レーザ又はパンチにより第1基材シート51に貫通孔を形成する。そして、形成された貫通孔に導電性ペースト(例えば主成分として銀(Ag)を含む)を充填する。そして、第1基材シート51を積層して加熱圧着すると、充填された導電性ペーストは、金属化し、ビア導体45となる。すなわち、導電性ペーストの金属化は、第1基材シート51及び第2基材シート52の加熱圧着時に同時に行うことができる。   The formation of each via conductor 45 will be described. First, a through hole is formed in the first base sheet 51 by laser or punch. Then, the formed through hole is filled with a conductive paste (for example, containing silver (Ag) as a main component). Then, when the first base sheet 51 is laminated and thermocompression bonded, the filled conductive paste is metalized and becomes the via conductor 45. That is, the metallization of the conductive paste can be performed at the same time as the first base sheet 51 and the second base sheet 52 are thermocompression bonded.

コネクタケーブル60は、図1(B)に示すように、フラットケーブル1の両端に配置された同軸コネクタ61を結ぶ線が一直線上となるよう形成されている。また、フラットケーブル1は、幅(X軸方向の長さ)が他より長い幅広部1Aと、他より短い幅狭部1Bとを有している。幅狭部1Bは、本発明に係る線細部に相当する。   As shown in FIG. 1B, the connector cable 60 is formed such that a line connecting the coaxial connectors 61 arranged at both ends of the flat cable 1 is in a straight line. The flat cable 1 has a wide portion 1A having a width (length in the X-axis direction) longer than the others and a narrow portion 1B having a width shorter than the others. The narrow portion 1B corresponds to line details according to the present invention.

フラットケーブル1が幅狭部1Bを有することで、フラットケーブル1の配線経路上に、例えば基板に実装された部品がある場合であっても、フラットケーブル1の幅狭部1Bをこの部品の位置に合わせることで、部品を回避するためにフラットケーブル1を折り曲げる必要がなくなる。   Since the flat cable 1 has the narrow portion 1B, the narrow portion 1B of the flat cable 1 is positioned on the wiring path of the flat cable 1 even when there is a component mounted on the board, for example. Therefore, it is not necessary to bend the flat cable 1 in order to avoid parts.

なお、幅狭部1Bは、Y軸方向の両端部(又は一端部)が傾斜している。すなわち、幅狭部1Bは、フラットケーブル1の幅が幅狭部1Bの中央に向かって両端から徐々に狭くなって形成されている。これにより、幅狭部1Bにおける急激なインピーダンスの変化を防止できる。この際、単にフラットケーブルの幅を狭くするだけではなく、信号線路導体の形状や、開口部の形状も徐々に狭くなるように形成されている。   The narrow portion 1B is inclined at both ends (or one end) in the Y-axis direction. That is, the narrow portion 1B is formed such that the width of the flat cable 1 gradually narrows from both ends toward the center of the narrow portion 1B. Thereby, a sudden change in impedance in the narrow portion 1B can be prevented. At this time, not only the width of the flat cable is narrowed, but also the shape of the signal line conductor and the shape of the opening are gradually narrowed.

図3は、図1の破線領域P1における第1基材シート51の平面図である。図4は、図1の破線領域P1における第2基材シート52の平面図である。図3及び図4は何れもZ軸の正方向から視た図である。   FIG. 3 is a plan view of the first base sheet 51 in the broken line region P1 of FIG. FIG. 4 is a plan view of the second base sheet 52 in the broken line region P1 of FIG. 3 and 4 are views seen from the positive direction of the Z axis.

第1基材シート51は片面銅張シートであり、上面に第1グランド導体10が形成されている。第1基材シート51及び第1グランド導体10は、ほぼ同形状であって、何れも長手方向に沿って幅広部1A及び幅狭部1Bを有している。   The first base sheet 51 is a single-sided copper-clad sheet, and the first ground conductor 10 is formed on the upper surface. The first base sheet 51 and the first ground conductor 10 have substantially the same shape, and both have a wide portion 1A and a narrow portion 1B along the longitudinal direction.

第2基材シート52は両面銅張シートであり、上面に信号線路導体30が形成され、下面に第2グランド導体20が形成されている。第2基材シート52、第2グランド導体20及び信号線路導体30は、長手方向に沿って幅広部1A及び幅狭部1Bを有している。なお、信号線路導体30は、第1基材シート51を両面銅張シートとして、第1基材シート51の下面に形成されていてもよい。   The second base sheet 52 is a double-sided copper-clad sheet, in which the signal line conductor 30 is formed on the upper surface, and the second ground conductor 20 is formed on the lower surface. The second base sheet 52, the second ground conductor 20, and the signal line conductor 30 have a wide portion 1A and a narrow portion 1B along the longitudinal direction. The signal line conductor 30 may be formed on the lower surface of the first base sheet 51 using the first base sheet 51 as a double-sided copper-clad sheet.

信号線路導体30は、Y軸に延びる長尺状であり、Y軸方向の両端部が、前記したビア導体45及び第1グランド導体10のコネクタ用端子を通じて、同軸コネクタ61の中心導体と導通している。信号線路導体30は、幅が広い幅広部31と、幅が狭い幅狭部32とを長手方向に沿って複数有している。幅広部31は、第2グランド導体20の開口部20Aと対向し、幅狭部32は、第2グランド導体20のブリッジ導体23と対向している。   The signal line conductor 30 has a long shape extending in the Y-axis, and both ends in the Y-axis direction are electrically connected to the central conductor of the coaxial connector 61 through the via conductor 45 and the connector terminal of the first ground conductor 10. ing. The signal line conductor 30 has a plurality of wide portions 31 having a large width and narrow portions 32 having a small width along the longitudinal direction. The wide portion 31 faces the opening 20 </ b> A of the second ground conductor 20, and the narrow portion 32 faces the bridge conductor 23 of the second ground conductor 20.

幅広部31は、対向する開口部20Aの幅(X軸方向の長さ)及び長さ(Y軸方向の長さ)よりも短く、長尺導体21,22及びブリッジ導体23と厚さ方向において重ならない大きさを有している。また、後述するが、開口部20Aは、形成される領域が幅広部1A及び幅狭部1Bによって、幅及び長さが変更される。この開口部20Aと対向する幅広部31の幅及び長さは、開口部20Aの幅及び長さに応じて変更される。具体的には、幅広部1Aに形成される開口部20Aに対して幅広部1Aが占める割合と、幅狭部1Bに形成される開口部20Aに対して幅広部31が占める割合とは、ほぼ同じにしている。これにより、後述するフラットケーブル1の特性インピーダンスが、幅広部1A及び幅狭部1Bが形成されることによっても変わらないようにできる。   The wide portion 31 is shorter than the width (length in the X-axis direction) and the length (length in the Y-axis direction) of the opening 20A facing each other, and in the thickness direction with the long conductors 21 and 22 and the bridge conductor 23. It has a size that does not overlap. As will be described later, the width and length of the opening 20A are changed by the wide portion 1A and the narrow portion 1B. The width and length of the wide portion 31 facing the opening 20A are changed according to the width and length of the opening 20A. Specifically, the ratio of the wide part 1A to the opening 20A formed in the wide part 1A and the ratio of the wide part 31 to the opening 20A formed in the narrow part 1B are approximately It is the same. Thereby, the characteristic impedance of the flat cable 1 to be described later can be prevented from changing even when the wide portion 1A and the narrow portion 1B are formed.

また、幅広部31は、Y軸方向の両端部が傾斜していて、信号線路導体30のインピーダンスが幅広部31で急峻に変化しないようにしてある。これにより、インピーダンスの急激な変化による反射損失を小さくすることができる。   The wide portion 31 is inclined at both ends in the Y-axis direction so that the impedance of the signal line conductor 30 does not change sharply at the wide portion 31. Thereby, it is possible to reduce reflection loss due to a sudden change in impedance.

また、幅狭部32は、対向するブリッジ導体23の幅(Y軸方向の長さ)よりも長くしている。これにより、第2グランド導体20及び信号線路導体30にY軸方向に積層ずれが生じた場合であっても、信号線路導体30の幅広部31が第2グランド導体20のブリッジ導体23に対向することを防止でき、幅広部31とブリッジ導体23とが対向することでインピーダンスが変わることを抑制できる。   The narrow portion 32 is longer than the width of the opposing bridge conductor 23 (the length in the Y-axis direction). As a result, the wide portion 31 of the signal line conductor 30 faces the bridge conductor 23 of the second ground conductor 20 even when the second ground conductor 20 and the signal line conductor 30 are misaligned in the Y-axis direction. This can be prevented, and it is possible to suppress the impedance from changing due to the wide portion 31 and the bridge conductor 23 facing each other.

第2グランド導体20は、Y軸方向に長い帯状であって、Y軸方向に沿って複数の開口部20Aを有している。開口部20Aは、図10で説明したように、長尺導体21,22とブリッジ導体23とにより形成されている。開口部20Aは、形成される領域が幅広部1Aであるか、幅狭部1Bであるかにより大きさが適宜変更されている。具体的には、幅狭部1Bに形成される開口部20Aは、幅広部1Aに形成される開口部20Aよりも幅及び長さが短い。   The second ground conductor 20 has a strip shape that is long in the Y-axis direction, and has a plurality of openings 20A along the Y-axis direction. As described with reference to FIG. 10, the opening 20 </ b> A is formed by the long conductors 21 and 22 and the bridge conductor 23. The size of the opening 20A is appropriately changed depending on whether the region to be formed is the wide portion 1A or the narrow portion 1B. Specifically, the opening 20A formed in the narrow portion 1B is shorter in width and length than the opening 20A formed in the wide portion 1A.

上記のように構成されるフラットケーブル1は、例えば、以下のように製造される。まず、幅広部1A及び幅狭部1Bが形成されていない状態の帯状の第1基材シート51に、幅広部1A及び幅狭部1Bを有する第1グランド導体10がパターニングされる。また、幅広部1A及び幅狭部1Bが形成されていない状態の帯状の第2基材シート52に、幅広部1A及び幅狭部1Bを有する第2グランド導体20及び信号線路導体30がパターニングされる。その後、第1基材シート51及び第2基材シート52をロール・トゥー・ロール方式により貼り合せる。その後、第1基材シート51及び第2基材シート52を個片化して、幅広部1A及び幅狭部1Bを有するフラットケーブル1を製造する。   The flat cable 1 configured as described above is manufactured, for example, as follows. First, the 1st ground conductor 10 which has the wide part 1A and the narrow part 1B is patterned by the strip | belt-shaped 1st base material sheet 51 in the state in which the wide part 1A and the narrow part 1B are not formed. Further, the second ground conductor 20 and the signal line conductor 30 having the wide portion 1A and the narrow portion 1B are patterned on the band-shaped second base sheet 52 in a state where the wide portion 1A and the narrow portion 1B are not formed. The Thereafter, the first base sheet 51 and the second base sheet 52 are bonded together by a roll-to-roll method. Then, the 1st base material sheet 51 and the 2nd base material sheet 52 are separated into pieces, and the flat cable 1 which has the wide part 1A and the narrow part 1B is manufactured.

以下に、フラットケーブル1の特性インピーダンスについて説明する。   Below, the characteristic impedance of the flat cable 1 is demonstrated.

開口部20Aが形成された領域では、信号線路導体30の幅広部31と長尺導体21,22との間にキャパシタ成分が形成される。このとき形成されるキャパシタ成分は、開口部20Aがないとした場合に第2グランド導体20と第2グランド導体20との間に形成されるキャパシタ成分より低い。したがって、この領域でのフラットケーブル1のインピーダンスは、開口部20Aがないとした場合よりも高くなる。   In the region where the opening 20A is formed, a capacitor component is formed between the wide portion 31 of the signal line conductor 30 and the long conductors 21 and 22. The capacitor component formed at this time is lower than the capacitor component formed between the second ground conductor 20 and the second ground conductor 20 when there is no opening 20A. Therefore, the impedance of the flat cable 1 in this region is higher than when there is no opening 20A.

また、ブリッジ導体23が形成された領域では、信号線路導体30の幅狭部32とブリッジ導体23との間にキャパシタ成分が形成される。ブリッジ導体23の幅は、形成されるキャパシタ成分が、信号線路導体30の幅広部31と長尺導体21,22との間に形成されるキャパシタ成分より高くなるよう設計されている。これにより、この領域でのフラットケーブル1のインピーダンスは、開口部20Aが形成された領域におけるインピーダンスよりも低くしている。   In the region where the bridge conductor 23 is formed, a capacitor component is formed between the narrow portion 32 of the signal line conductor 30 and the bridge conductor 23. The width of the bridge conductor 23 is designed such that the capacitor component formed is higher than the capacitor component formed between the wide portion 31 of the signal line conductor 30 and the long conductors 21 and 22. Thereby, the impedance of the flat cable 1 in this region is lower than the impedance in the region where the opening 20A is formed.

このように、インピーダンスを高くした区分と、インピーダンスを低くした区分とを交互に設けることで、フラットケーブル1の特性インピーダンスを所望の値に調整している。例えば、例えば、フラットケーブル1の特性インピーダンスを50Ωに調整する場合、インピーダンスを50Ωより大きくした区分と、インピーダンスを50Ωより小さくした区分とを形成することで、フラットケーブル1全長(同軸コネクタ61,61が装着される端子間)で50Ωとなるよう調整する。   In this way, the characteristic impedance of the flat cable 1 is adjusted to a desired value by alternately providing a section with a high impedance and a section with a low impedance. For example, when the characteristic impedance of the flat cable 1 is adjusted to 50Ω, a flat cable 1 full length (coaxial connectors 61, 61) is formed by forming a section having an impedance larger than 50Ω and a section having an impedance smaller than 50Ω. Between the terminals where the is mounted) to 50Ω.

また、幅広部1Aに形成された開口部20Aに対して幅広部31が占める割合と、幅狭部1Bに形成された開口部20Aに対して幅狭部32が占める割合とをほぼ一定にすることで、開口部20Aの大きさによってインピーダンスが変化することを回避できる。結果として、フラットケーブル1全長での特性インピーダンスが変動しないようにできる。   Further, the ratio of the wide portion 31 to the opening 20A formed in the wide portion 1A and the ratio of the narrow portion 32 to the opening 20A formed in the narrow portion 1B are made substantially constant. Thus, it is possible to avoid the impedance from changing depending on the size of the opening 20A. As a result, the characteristic impedance over the entire length of the flat cable 1 can be prevented from changing.

前記のように製造したフラットケーブル1を有するコネクタケーブル60は、薄型で可撓性を有し、高周波線路としての伝送特性に優れている。このコネクタケーブル60は、次に示すような電子機器に用いることができる。図5は本実施形態に係るコネクタケーブル60で配線した電子機器の平面断面図である。   The connector cable 60 having the flat cable 1 manufactured as described above is thin and flexible, and has excellent transmission characteristics as a high-frequency line. This connector cable 60 can be used for the following electronic devices. FIG. 5 is a cross-sectional plan view of an electronic device wired with the connector cable 60 according to the present embodiment.

携帯電子機器70は、薄型の機器筐体71を備える。機器筐体71内には、実装回路基板72A,72B,72Cと、バッテリーパック73が配置されている。実装回路基板72A,72B,72Cの表面には、複数のICチップ74、実装部品75及びピン76が実装されている。実装回路基板72A,72B,72C及びバッテリーパック73は、機器筐体71を平面視して、実装回路基板72A,72B間にバッテリーパック73が配置され、バッテリーパック73の上面側に実装回路基板72Cが配置されるように、機器筐体71に設置されている。ここで、機器筐体71はできる限り薄型に形成されているので、機器筐体71の厚み方向においては、バッテリーパック73と機器筐体71との間隔が極狭い。したがって、この間に同軸ケーブルを配置することができない。   The portable electronic device 70 includes a thin device casing 71. In the device casing 71, mounted circuit boards 72A, 72B, 72C and a battery pack 73 are arranged. A plurality of IC chips 74, mounting components 75, and pins 76 are mounted on the surface of the mounting circuit boards 72A, 72B, 72C. The mounting circuit boards 72A, 72B, 72C and the battery pack 73 are arranged such that the battery pack 73 is disposed between the mounting circuit boards 72A, 72B in plan view of the device casing 71, and the mounting circuit board 72C is disposed on the upper surface side of the battery pack 73. Is installed in the device casing 71 so that the. Here, since the device housing 71 is formed as thin as possible, the distance between the battery pack 73 and the device housing 71 is extremely narrow in the thickness direction of the device housing 71. Therefore, a coaxial cable cannot be arranged between them.

しかしながら、本実施形態に示したコネクタケーブル60を、当該コネクタケーブル60の厚み方向と、機器筐体71の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック73と機器筐体71との間に、コネクタケーブル60を通すことができる。これにより、バッテリーパック73を中間に配して離間された実装回路基板72A,72Bをコネクタケーブル60で接続することができる。   However, the connector cable 60 shown in the present embodiment is arranged so that the thickness direction of the connector cable 60 and the thickness direction of the device housing 71 coincide with each other, so that the battery pack 73 and the device housing 71 are connected to each other. A connector cable 60 can be passed between them. As a result, the mounted circuit boards 72A and 72B which are spaced apart from each other with the battery pack 73 disposed in the middle can be connected by the connector cable 60.

また、コネクタケーブル60が実装回路基板72C上を通っているが、実装回路基板72Cに実装されている実装部品75、ピン76及び実装部品75のランド部分に、幅狭部1Bを位置させることで、実装部品75等を回避しつつ、コネクタケーブル60を直線状に配置できる。コネクタケーブル60を直線状に配置することで、不要な折り曲げ部分が発生しないため、折れ曲げた部分でコネクタケーブル60の挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。   Further, although the connector cable 60 passes over the mounting circuit board 72C, the narrow part 1B is positioned on the mounting parts 75, the pins 76, and the land parts of the mounting parts 75 mounted on the mounting circuit board 72C. The connector cable 60 can be arranged in a straight line while avoiding the mounting component 75 and the like. By arranging the connector cable 60 in a straight line, an unnecessary bent portion is not generated, so that the problem that the insertion loss of the connector cable 60 increases at the bent portion or the characteristic impedance is not matched can be avoided.

(実施形態2)
図6は、本実施形態に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図である。本実施形態に係るコネクタケーブル60Aは、実施形態1と同じ構成であるが、形状が異なっている。実施形態1では、フラットケーブル1は、幅が広い幅広部1Aと幅が狭い幅狭部1Bとを有しているが、本実施形態に係るコネクタケーブル60Aは、長手方向全体にわたって幅広部1Aの幅を有していて、一部に幅狭部1Bが形成されている。この幅狭部1Bは、幅広部1Aよりも幅が細いため、厚み方向(Z軸方向)に折れ曲げやすい。
(Embodiment 2)
FIG. 6 is an external perspective view of a connector cable made of a flat cable according to the present embodiment. The connector cable 60A according to the present embodiment has the same configuration as that of the first embodiment, but has a different shape. In the first embodiment, the flat cable 1 has a wide portion 1A having a wide width and a narrow portion 1B having a narrow width. However, the connector cable 60A according to the present embodiment has a wide portion 1A extending over the entire longitudinal direction. It has a width and a narrow portion 1B is formed in part. Since this narrow part 1B is narrower than the wide part 1A, it is easy to bend in the thickness direction (Z-axis direction).

図7(A)は、図6の破線領域P2における第1基材シート51の平面図、図7(B)は第2基材シート52の平面図である。図7(A)及び図7(B)は何れもZ軸の正方向から視た図である。   7A is a plan view of the first base sheet 51 in the broken line region P2 of FIG. 6, and FIG. 7B is a plan view of the second base sheet 52. 7A and 7B are views seen from the positive direction of the Z axis.

第1基材シート51は片面銅張シートであり、上面(Z軸の正方向側の面)に第1グランド導体10が形成されている。第1基材シート51には、第1グランド導体10と第2グランド導体20とを導通するビア導体(層間接続導体)41,42が形成されている。ビア導体41,42は、幅広部1A部分に形成されている。   The first base sheet 51 is a single-sided copper-clad sheet, and the first ground conductor 10 is formed on the upper surface (the surface on the positive side of the Z axis). The first base sheet 51 is formed with via conductors (interlayer connection conductors) 41 and 42 that conduct the first ground conductor 10 and the second ground conductor 20. The via conductors 41 and 42 are formed in the wide portion 1A.

第2基材シート52は両面銅張シートであり、上面に信号線路導体30が形成され、下面に第2グランド導体20が形成されている。第2グランド導体20及び信号線路導体30は、実施形態1と同様、幅狭部1Bの部分に形成される開口部20A及び幅広部31の大きさは、幅広部1Aに形成される開口部20A及び幅広部31の大きさより小さい。また、幅広部1Aの部分に形成される開口部20Aに対して幅広部31が占める割合と、幅狭部1Bの部分に形成される開口部20Aに対して幅広部31が占める割合とはほぼ同じである。   The second base sheet 52 is a double-sided copper-clad sheet, in which the signal line conductor 30 is formed on the upper surface, and the second ground conductor 20 is formed on the lower surface. As in the first embodiment, the second ground conductor 20 and the signal line conductor 30 have an opening 20A formed in the narrow portion 1B and a wide portion 31 in the opening 20A formed in the wide portion 1A. And smaller than the size of the wide portion 31. Further, the ratio of the wide part 31 to the opening 20A formed in the wide part 1A and the ratio of the wide part 31 to the opening 20A formed in the narrow part 1B are almost the same. The same.

第1基材シート51及び第2基材シート52には、第1グランド導体10及び第2グランド導体20を導通するビア導体41,42が形成されている。ビア導体41,42は、幅広部1Aに形成されたブリッジ導体23近傍に形成され、幅狭部1Bの領域には形成されていない。   Via conductors 41 and 42 that conduct the first ground conductor 10 and the second ground conductor 20 are formed in the first base sheet 51 and the second base sheet 52. The via conductors 41 and 42 are formed in the vicinity of the bridge conductor 23 formed in the wide portion 1A, and are not formed in the region of the narrow portion 1B.

ビア導体41,42の形成について説明する。まず、レーザ又はパンチにより第1基材シート51及び第2基材シート52に貫通孔を形成する。そして、形成された貫通孔に導電性ペースト(例えば主成分として銀(Ag)を含む)を充填する。そして、第1基材シート51及び第2基材シートを積層して加熱圧着すると、充填された導電性ペーストは、金属化し、ビア導体41,42となる。すなわち、導電性ペーストの金属化は、第1基材シート51及び第2基材シート52の加熱圧着時に同時に行うことができる。   The formation of the via conductors 41 and 42 will be described. First, through holes are formed in the first base sheet 51 and the second base sheet 52 by laser or punching. Then, the formed through hole is filled with a conductive paste (for example, containing silver (Ag) as a main component). And when the 1st base material sheet 51 and the 2nd base material sheet are laminated and thermocompression-bonded, the filled conductive paste is metallized and becomes via conductors 41 and 42. That is, the metallization of the conductive paste can be performed at the same time as the first base sheet 51 and the second base sheet 52 are thermocompression bonded.

幅狭部1Bは、幅広部1Aより幅が細いため、フラットケーブル1の折れ曲げ部となる。このため、幅狭部1Bにビア導体41,42が形成されている場合、フラットケーブル1の曲げ時にかかる応力によってビア導体41,42が破損するおそれがある。そこで、幅狭部1Bにビア導体41,42を形成しないことで、破損の問題を回避できる。   Since the narrow portion 1B is narrower than the wide portion 1A, it becomes a bent portion of the flat cable 1. For this reason, when the via conductors 41 and 42 are formed in the narrow portion 1B, the via conductors 41 and 42 may be damaged by the stress applied when the flat cable 1 is bent. Therefore, the problem of breakage can be avoided by not forming the via conductors 41 and 42 in the narrow portion 1B.

幅狭部1Bにおいて、第1グランド導体10、第2グランド導体20及び信号線路導体30のそれぞれの幅の合計は、幅広部1Aにおける第1グランド導体10、第2グランド導体20及び信号線路導体30のそれぞれの幅の合計より小さい。また、第1基材シート51、第2基材シート52及び保護層110,120のそれぞれの幅も、幅広部1Aに比べて幅狭部1Bではそれぞれ狭くなっている。よって、幅狭部1Bは、幅広部1Aに比べて柔らかく、曲げやすい。   In the narrow portion 1B, the total width of each of the first ground conductor 10, the second ground conductor 20, and the signal line conductor 30 is equal to the first ground conductor 10, the second ground conductor 20, and the signal line conductor 30 in the wide portion 1A. Less than the sum of the respective widths. The widths of the first base sheet 51, the second base sheet 52, and the protective layers 110 and 120 are also narrower in the narrow part 1B than in the wide part 1A. Therefore, the narrow portion 1B is softer and easier to bend than the wide portion 1A.

図8は、本実施形態に係るコネクタケーブル60Aで配線した電子機器の側面断面図である。図9は、図8に示す破線領域P3におけるコネクタケーブル60Aを示す図である。   FIG. 8 is a side sectional view of an electronic device wired with the connector cable 60A according to the present embodiment. FIG. 9 is a diagram showing the connector cable 60A in the broken line area P3 shown in FIG.

携帯電子機器70が備える薄型の機器筐体71内には、実装回路基板72A,72Bとバッテリーパック73とが配置されている。実装回路基板72A,72B間にバッテリーパック73が配置されている。また、複数のICチップ74及び実装部品75等が実装される実装回路基板72A,72Bの実装面は、バッテリーパック73の高さより低い位置にある。このため、実装回路基板72A,72B間をコネクタケーブル60Aで配線する場合、コネクタケーブル60Aを折り曲げる必要がある。   Mounted circuit boards 72A and 72B and a battery pack 73 are arranged in a thin device casing 71 included in the portable electronic device 70. A battery pack 73 is disposed between the mounted circuit boards 72A and 72B. Further, the mounting surfaces of the mounting circuit boards 72A and 72B on which the plurality of IC chips 74 and mounting components 75 are mounted are at a position lower than the height of the battery pack 73. For this reason, when wiring between the mounting circuit boards 72A and 72B with the connector cable 60A, it is necessary to bend the connector cable 60A.

本実施形態に係るコネクタケーブル60Aは、幅狭部1Bを有しているため、図9に示すように、この幅狭部1Bでコネクタケーブル60Aを折り曲げやすくなっている。これにより、バッテリーパック73と機器筐体71との間に、コネクタケーブル60Aを通すことができる。これにより、バッテリーパック73を中間に配して離間された実装回路基板72A,72Bをコネクタケーブル60Aで接続することができる。この折り曲げ部分となる幅狭部1Bには、ビア導体41,42が形成されていないため、ビア導体41,42の破損を回避できる。   Since the connector cable 60A according to the present embodiment has the narrow portion 1B, the connector cable 60A is easily bent at the narrow portion 1B as shown in FIG. Thereby, the connector cable 60 </ b> A can be passed between the battery pack 73 and the device casing 71. As a result, the mounted circuit boards 72A and 72B that are spaced apart from each other with the battery pack 73 disposed in the middle can be connected by the connector cable 60A. Since the via conductors 41 and 42 are not formed in the narrow portion 1B serving as the bent portion, damage to the via conductors 41 and 42 can be avoided.

以上のように、本実施形態では、フラットケーブルはほぼ直線状に配置できることで、折れ曲げた部分でフラットケーブルの挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。また、厚み方向(Z軸方向)に対して折り曲げることができるため、配線スペースに高低差があっても配線が可能となる。   As described above, in the present embodiment, since the flat cable can be arranged substantially linearly, it is possible to avoid the problem that the insertion loss of the flat cable is increased at the bent portion or the characteristic impedance is not matched. Moreover, since it can be bent with respect to the thickness direction (Z-axis direction), wiring is possible even if there is a height difference in the wiring space.

なお、フラットケーブル1において、第1グランド導体10及び第2グランド導体20を導通するビア導体は、貼り合せる前の熱可塑性樹脂シートに予め形成されていてもよいし、穴を形成しておき、シートを貼り合せた後に、導電ペーストが充填されて形成されるものであってもよい。   In the flat cable 1, the via conductor that conducts the first ground conductor 10 and the second ground conductor 20 may be formed in advance in the thermoplastic resin sheet before being bonded, or a hole is formed, After the sheets are bonded, the conductive paste may be filled.

また、上述の実施形態では、フラットケーブルがほぼ直線状である場合を示したが、信号線路導体における幅方向の中心線の屈曲角度が、伝送する高周波信号の伝送モードが変わらない角度であればよい。例えば、45°以下等であればよく、これらは、伝送損失の許容範囲等から適宜設定することができる。   Further, in the above-described embodiment, the case where the flat cable is substantially linear is shown. However, if the bending angle of the center line in the width direction of the signal line conductor is an angle that does not change the transmission mode of the high-frequency signal to be transmitted. Good. For example, it may be 45 ° or less, and these can be appropriately set from the allowable range of transmission loss.

1−フラットケーブル
1A−幅広部
1B−幅狭部(線細部)
10−第1グランド導体
11−開口部
20−第2グランド導体
21−長尺導体
20A−開口部
22−長尺導体
23−ブリッジ導体
30−信号線路導体
31−幅広部
32−幅狭部
41,42,45−ビア導体(層間接続導体)
51−第1基材シート
52−第2基材シート
60−コネクタケーブル
61−同軸コネクタ
70−携帯電子機器
1-Flat cable 1A-Wide part 1B-Narrow part (line details)
10-first ground conductor 11-opening 20-second ground conductor 21-long conductor 20A-opening 22-long conductor 23-bridge conductor 30-signal line conductor 31-wide portion 32-narrow portion 41, 42,45-via conductor (interlayer connection conductor)
51-first base sheet 52-second base sheet 60-connector cable 61-coaxial connector 70-portable electronic device

Claims (11)

基材と、
前記基材に設けられた信号線路導体と、
前記信号線路導体と前記基材を介して対向配置され、前記信号線路導体の延びる方向に沿って複数の開口部を有するグランド導体と、
を備え、
前記基材と前記グランド導体とは、それぞれ、前記信号線路導体の延びる方向に沿って、ほぼ同形状の幅広部と幅狭部とを有し、
前記基材に設けられ、前記グランド導体に接続された層間接続導体をさらに備え、
前記層間接続導体は、前記基材の前記幅広部に形成され、前記基材の前記幅狭部に形成されない、
高周波線路。
A substrate;
A signal line conductor provided on the substrate;
A ground conductor disposed opposite to the signal line conductor via the base material and having a plurality of openings along a direction in which the signal line conductor extends;
With
The base material and the ground conductor each have a wide part and a narrow part having substantially the same shape along the extending direction of the signal line conductor,
An interlayer connection conductor provided on the base material and connected to the ground conductor;
The interlayer connection conductor is formed in the wide portion of the base material and is not formed in the narrow portion of the base material.
High frequency line.
前記信号線路導体における幅方向の中心線の屈曲角度は、伝送する高周波信号の伝送モードが変わらない角度である、
請求項1に記載の高周波線路。
The bending angle of the center line in the width direction in the signal line conductor is an angle at which the transmission mode of the high-frequency signal to be transmitted does not change.
The high frequency track according to claim 1.
前記信号線路導体は、前記基材の幅狭部で前記信号線路導体が延びる方向に直交する幅方向の長さが他の領域よりも小さい細線部を有する、
請求項1または請求項2に記載の高周波線路。
The signal line conductor has a narrow line portion in which the length in the width direction orthogonal to the direction in which the signal line conductor extends is narrower than the other region in the narrow portion of the base material,
The high-frequency line according to claim 1 or 2.
前記細線部の前記信号線路導体が延びる方向における両端部は、
前記信号線路導体が延びる方向の両端から中央に向かって幅方向の長さが徐々に細くなるよう傾斜している、
請求項3に記載の高周波線路。
Both end portions in the direction in which the signal line conductor extends of the thin wire portion,
The signal line conductor is inclined so that the length in the width direction gradually decreases from both ends in the direction in which the signal line conductor extends,
The high frequency track according to claim 3.
前記細線部に対向する位置に前記開口部が設けられており、
前記開口部の前記信号線路導体が延びる方向の長さは、前記他の領域の前記開口部の長さよりも小さい、
請求項3または請求項4に記載の高周波線路。
The opening is provided at a position facing the thin line portion,
The length of the opening in the direction in which the signal line conductor extends is smaller than the length of the opening in the other region,
The high frequency track according to claim 3 or claim 4.
前記細線部から前記他の領域にかけて、それぞれの位置に対向する前記開口部の幅方向の長さは、連続的もしくは段階的に変化する、
請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の高周波線路。
From the thin line portion to the other region, the length in the width direction of the opening facing each position changes continuously or stepwise.
The high-frequency line according to claim 3.
前記グランド導体は、前記基材の幅狭部に形成される前記開口部の幅方向の長さが、前記基材の幅広部に形成される前記開口部の幅方向の長さよりも小さい、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の高周波線路。
In the ground conductor, the length in the width direction of the opening formed in the narrow portion of the substrate is smaller than the length in the width direction of the opening formed in the wide portion of the substrate.
The high-frequency line according to claim 1.
前記基材の前記幅狭部において前記グランド導体及び前記信号線路導体のそれぞれの幅の合計は、前記幅広部における前記グランド導体及び前記信号線路導体のそれぞれの幅の合計よりも小さい、
請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の高周波線路。
The total width of each of the ground conductor and the signal line conductor in the narrow portion of the base material is smaller than the total width of the ground conductor and the signal line conductor in the wide portion,
The high frequency line according to claim 1.
請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の高周波線路と、
前記高周波線路により配線された複数の電子部品と、
を備えた電子機器。
A high-frequency line according to any one of claims 1 to 8,
A plurality of electronic components wired by the high-frequency line;
With electronic equipment.
前記信号線路導体は、前記基材の幅狭部で前記信号線路導体が延びる方向に直交する幅方向の長さが他の領域よりも小さい細線部を有し、
前記複数の電子部品の間には、実装部品が配置されており、
該実装部品は、前記細線部の近傍に配置さている、
請求項9に記載の電子機器。
The signal line conductor has a narrow line portion in which the length in the width direction orthogonal to the direction in which the signal line conductor extends in the narrow portion of the base material is smaller than other regions,
A mounting component is disposed between the plurality of electronic components,
The mounting component is disposed in the vicinity of the thin wire portion,
The electronic device according to claim 9.
前記信号線路導体は、前記基材の幅狭部で前記信号線路導体が延びる方向に直交する幅方向の長さが他の領域よりも小さい細線部を有し、
前記複数の電子部品の間には、前記高周波線路を折り曲げることによって、前記複数の電子部品が接続可能な部材が配置されており、
前記高周波線路は、前記細線部を折り曲げ部としている、
請求項9に記載の電子機器。
The signal line conductor has a narrow line portion in which the length in the width direction orthogonal to the direction in which the signal line conductor extends in the narrow portion of the base material is smaller than other regions,
A member to which the plurality of electronic components can be connected is disposed between the plurality of electronic components by bending the high-frequency line.
The high-frequency line has the fine wire portion as a bent portion,
The electronic device according to claim 9.
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