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JP2016115669A - Fuse resistor and method of manufacturing the same - Google Patents

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JP2016115669A
JP2016115669A JP2015235732A JP2015235732A JP2016115669A JP 2016115669 A JP2016115669 A JP 2016115669A JP 2015235732 A JP2015235732 A JP 2015235732A JP 2015235732 A JP2015235732 A JP 2015235732A JP 2016115669 A JP2016115669 A JP 2016115669A
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ドゥウォン カン
Doo Won Kang
ドゥウォン カン
ヒョンチャン キム
Hyun Chang Kim
ヒョンチャン キム
ファンジェ ムン
Hwang Je Mun
ファンジェ ムン
アラム シン
A Lam Shin
アラム シン
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fuse resistor, the manufacturing process of which can be simplified, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: More specifically, a fuse resistor is installed in the electric circuit of an electronic product, for preventing failure of an apparatus due to an in-rush current, internal temperature rise, a sustaining overcurrent, or the like, and assembled by fitting a temperature fuse module in an insertion recess provided in a molding.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明は、ヒューズ抵抗器及びその製造方法に係り、より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てるので、製造工程を簡素化することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a fuse resistor and a method for manufacturing the same, and more particularly, installed in an electric circuit of an electronic product to prevent a failure of a device caused by an inrush current, an internal temperature rise, a continuous overcurrent, or the like. The present invention relates to a fuse resistor capable of simplifying the manufacturing process and a method of manufacturing the same because a thermal fuse module is fitted into an insertion recess provided in a molding part and assembled.

一般に、LCD TV、PDP TVのような大型電子製品の電気回路には、電源のオン時に発生する突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために、電気回路の電源入力端にヒューズ抵抗器(Thermal Fuse Resistor)のような保護素子を設けて電源回路を保護している。   In general, in an electric circuit of a large electronic product such as an LCD TV or a PDP TV, in order to prevent a device failure caused by an inrush current generated when the power is turned on, an internal temperature rise, a continuous overcurrent, or the like. A protective element such as a fuse resistor (Thermal Fuse Resistor) is provided at the power input terminal of the electric circuit to protect the power circuit.

このようなヒューズ抵抗器は、まず、抵抗体及び温度ヒューズを備えており、抵抗体と温度ヒューズはリード線を介して互いに直列に接続される。   Such a fuse resistor first includes a resistor and a thermal fuse, and the resistor and the thermal fuse are connected in series with each other via a lead wire.

また、ヒューズ抵抗器は、溶断体の溶断時に発生する破片によって他の電子部品が影響を受けないように抵抗体及び温度ヒューズをケースでパッケージングするようになり、ケースの内部には充填材が充填される。   In addition, the fuse resistor is designed to package the resistor and thermal fuse in a case so that other electronic components are not affected by the debris generated at the time of fusing of the fusing body. Filled.

ここで、前記充填材としては、耐熱性、伝導性、硬化性などを考慮して、シリカ(SiO2)粉末を含むスラリー状の充填材が使用され、前記ケースとしては、通常、一般的に抵抗のケースとして用いられているセラミック材質のケースが使用されている。   Here, as the filler, a slurry-like filler containing silica (SiO 2) powder is used in consideration of heat resistance, conductivity, curability, and the case is generally generally resistant. A ceramic material case used as a case is used.

また、前記リード線の端部は、ケースの外部に引き出されるように延び、従来のヒューズ抵抗器は、前記リード線の端部を印刷回路基板に半田付けして、抵抗体と温度ヒューズが立設された状態になるように印刷回路基板に設置される。   Also, the end portion of the lead wire extends so as to be pulled out of the case, and the conventional fuse resistor solders the end portion of the lead wire to the printed circuit board to establish the resistor and the thermal fuse. It is installed on the printed circuit board so as to be in the installed state.

したがって、このように設けられたヒューズ抵抗器は、突入電流が流入する場合には、抵抗体を用いてこれを所定の電流に制限するようになり、過電流が流入する場合には、抵抗体の発熱によって発生した熱を前記充填材を介して温度ヒューズに伝導させ、温度ヒューズの内部に設けられている固体状の鉛または高分子ペレットからなる溶断体が溶断されるように回路を 遮断させることによって、家電製品の電気回路を保護するようになる。   Therefore, the fuse resistor provided in this way restricts the current to a predetermined current using a resistor when an inrush current flows, and the resistor when an overcurrent flows. The heat generated by the heat generation is conducted to the thermal fuse through the filler, and the circuit is shut off so that the melted body made of solid lead or polymer pellet provided in the thermal fuse is blown. As a result, the electric circuit of the home appliance is protected.

図5A及び図5Bは、従来のヒューズ抵抗器を示す図であり、これを参照すると、特許文献1には、抵抗体10と、前記抵抗体10の発熱作用によって回路を 遮断させるように設けられた温度ヒューズ20と、前記抵抗体10と温度ヒューズ20とを直列に接続するリード線31,33と、リード線32,34の端部が外部に引き出された状態で前記抵抗体10と温度ヒューズ20を内部に収容するために一面が開放され、一側壁面に前記リード線の引き出しのための引き出し凹部41を備えるように設けられたケース40と、抵抗体10と温度ヒューズ20が内部に挿入されるように前記ケース40の内部に充填され、シリカ粉末を含む充填材50とを備えるヒューズ抵抗器が開示されている。   5A and 5B are diagrams showing a conventional fuse resistor. With reference to FIG. 5, Patent Document 1 is provided with a resistor 10 and a circuit that is interrupted by the heating action of the resistor 10. The thermal fuse 20, the lead wires 31 and 33 connecting the resistor 10 and the thermal fuse 20 in series, and the resistor 10 and the thermal fuse in a state where the ends of the lead wires 32 and 34 are drawn to the outside. A case 40 provided with one side open to accommodate the inside 20 and a drawing recess 41 for drawing out the lead wire on one side wall surface, and the resistor 10 and the thermal fuse 20 are inserted therein. As described above, there is disclosed a fuse resistor including a filler 50 filled in the case 40 and containing silica powder.

ただし、前記特許文献1は、回路基板と温度ヒューズが隣接する構造となっているため、ソルダリング時に発生する熱によって温度ヒューズが溶断されることがあり、抵抗体のリード線31と、温度ヒューズのリード線33とを接合する工程が煩雑であり、自動化しにくく、組立過程において接合されたリード線31,33が断線するおそれがある。   However, in Patent Document 1, since the circuit board and the thermal fuse are adjacent to each other, the thermal fuse may be blown by heat generated during soldering, and the resistor lead wire 31 and the thermal fuse The process of joining the lead wires 33 is complicated, difficult to automate, and the lead wires 31 and 33 joined in the assembly process may be broken.

大韓民国登録特許第10−1060013号Korean Registered Patent No. 10-1060013

そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、温度ヒューズを基板に表面実装して抵抗体に接続されるので、製造過程で接続不良が発生することを防止し、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てるので、製造工程を簡素化することができる温度ヒューズ及びその製造方法を提供することにある。   Therefore, the present invention has been devised to solve the above problems, and the object of the present invention is to mount a thermal fuse on a substrate and connect it to a resistor, so that An object of the present invention is to provide a thermal fuse capable of simplifying the manufacturing process and a method of manufacturing the same, because the connection failure is prevented and the thermal fuse module is fitted into the insertion recess provided in the molding part and assembled. .

そのために、本発明に係るヒューズ抵抗器は、抵抗体と;前記抵抗体に接続される第1,2リードワイヤと;一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と;前記挿入凹部に嵌め込まれ、第1,2端子が形成された基板及び前記第1,2端子上に設置された温度ヒューズを含んでなる温度ヒューズモジュールと;を含み、前記第1リードワイヤは、一端が前記抵抗体に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第1端部をなす第1ワイヤ部と;一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第1端部と離隔する第2端部が設けられ、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第2ワイヤ部と;からなり、前記第1,2端子は、それぞれ前記第1,2端部に接続されることを特徴とする。   For this purpose, a fuse resistor according to the present invention includes a resistor, first and second lead wires connected to the resistor, a molding portion provided with an insertion recess on one side, and fitted into the insertion recess. A substrate on which first and second terminals are formed and a thermal fuse module including a thermal fuse installed on the first and second terminals, wherein one end of the first lead wire is connected to the resistor. A first wire portion forming a first end protruding from the upper side of the insertion recess; and a second end protruding from the lower side of the insertion recess and spaced apart from the first end. And a second wire portion having the other end drawn to the lower side of the molding portion, wherein the first and second terminals are connected to the first and second end portions, respectively.

また、本発明に係るヒューズ抵抗器の温度ヒューズモジュールは、前記基板上に結合するケースを含むことを特徴とする。   The thermal resistor module of the fuse resistor according to the present invention includes a case coupled to the substrate.

また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースは、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部が形成され、前記温度ヒューズ収容凹部と前記温度ヒューズとの間には離隔空間が設けられることを特徴とする。   The case of the fuse resistor according to the present invention is characterized in that a temperature fuse accommodating recess for accommodating the temperature fuse is formed, and a separation space is provided between the temperature fuse accommodating recess and the temperature fuse. To do.

また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースは、前記第1,2端子の間に配置されて前記第1,2端部の間に挿入される遮断部と、前記第1,2端子が外部に露出するように前記遮断部の両側に第1,2端子凹部とが設けられることを特徴とする。   The fuse resistor case according to the present invention includes a blocking portion disposed between the first and second terminals and inserted between the first and second ends, and the first and second terminals are externally provided. The first and second terminal recesses are provided on both sides of the blocking part so as to be exposed to each other.

また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれる結合凹部が形成されることを特徴とする。   Further, the case of the fuse resistor according to the present invention is formed with a coupling protrusion, and the insertion recess is formed with a coupling recess into which the coupling protrusion is fitted.

また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第1,2リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第1リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと;前記挿入凹部を介して露出された前記第1リードワイヤをカッティングして第1,2ワイヤ部に分離し、前記第1,2ワイヤ部のカッティングされた領域の第1,2端部は前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと;第1,2端子が形成された基板、前記第1,2端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと;前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第1,2端子をそれぞれ前記第1,2端部に接続させるステップと;を含むことを特徴とする。   The method of manufacturing a fuse resistor according to the present invention includes placing a resistor coupled with first and second lead wires on a mold, injecting resin into the mold to form a molding part, and forming the molding part. An insertion recess that is not molded so that a part of the first lead wire is exposed; cutting the first lead wire that is exposed through the insertion recess; Separating the first and second wire portions, and the first and second end portions of the cut region of the first and second wire portions projecting above and below the insertion recess; and forming the first and second terminals Providing a thermal fuse module comprising: a formed substrate; a thermal fuse installed on the first and second terminals; and a case coupled to the substrate; Characterized in that it comprises a; fitted Le in the insertion recess, and the step of connecting said first and second terminals to each of the first and second end portions.

また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第1,2リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第1リードワイヤの一部をカッティングして第1ワイヤ部と第2ワイヤ部とに分離するステップと;前記第1ワイヤ部と前記第2ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置させるステップと;前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第1,2ワイヤ部のカッティングされた領域の第1,2端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと;第1,2端子が形成された基板、前記第1,2端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと;前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第1,2端子をそれぞれ前記第1,2端部に接続させるステップと;を含むことを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a fuse resistor, wherein a first and second wire portions are provided by providing a resistor to which first and second lead wires are coupled and cutting a part of the first lead wire. A step of placing the resistor on the mold such that the first wire portion and the second wire portion are separated from each other; and a resin is injected into the mold to form a molding portion. Providing an insertion recess on one side of the molding part such that the first and second ends of the cut region of the first and second wire parts are exposed to the outside without being molded; Providing a thermal fuse module comprising a substrate on which two terminals are formed, a thermal fuse installed on the first and second terminals, and a case coupled to the substrate; Characterized in that it comprises a; fit the fuse module in the insertion recess, and the step of connecting said first and second terminals to each of the first and second end portions.

以上のような構成の本発明に係るヒューズ抵抗器及びその製造方法によると、温度ヒューズを基板に表面実装して抵抗体に接続されるので、製造過程で接続不良が発生することを防止し、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てるので、製造工程を簡素化乃至自動化することができるという効果がある。   According to the fuse resistor and the manufacturing method thereof according to the present invention configured as described above, since the thermal fuse is surface-mounted on the substrate and connected to the resistor, it is possible to prevent a connection failure from occurring in the manufacturing process, Since the thermal fuse module is fitted into the insertion recess provided in the molding part and assembled, the manufacturing process can be simplified or automated.

本発明に係るヒューズ抵抗器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the fuse resistor which concerns on this invention. 図1Aの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of FIG. 1A. 図1AのA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 1A. 本発明の温度ヒューズモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thermal fuse module of this invention. 図2AのB−B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 2A. 図2AのC−C断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 2A. 本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the resistor of this invention was molded. 本発明の第1リードワイヤがカッティングされた状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the 1st lead wire of this invention was cut. 図2AでDD方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入溝に嵌め込まれる状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the thermal fuse module cut | disconnected in DD direction in FIG. 2A is engage | inserted by an insertion groove. 図2AでEE方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入溝に嵌め込まれる状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state by which the thermal fuse module cut | disconnected by the EE direction in FIG. 2A is inserted in an insertion groove. 本発明の第1リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図である。It is a figure which shows the resistor in the state by which the 1st lead wire of this invention was cut. 本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the molding part was formed in the resistor of this invention. 従来のヒューズ抵抗器を示す図である。It is a figure which shows the conventional fuse resistor. 従来のヒューズ抵抗器を示す図である。It is a figure which shows the conventional fuse resistor.

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると、次の通りである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本発明を説明するにおいて、関連する公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が、本発明の要旨を不必要に曖昧にすると判断される場合、その詳細な説明は省略する。また、後述する用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者の意図または判例などによって変わり得る。したがって、その定義は、本明細書全般にわたる内容に基づいて行われるべきである。   In the description of the present invention, if it is determined that a specific description related to a known function or configuration will unnecessarily obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. Moreover, the term mentioned later is a term defined in consideration of the function in this invention, and this may change with a user's intent or a precedent. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

図1Aは、本発明に係るヒューズ抵抗器を示す斜視図であり、図1Bは、図1Aの分解斜視図であり、図1Cは、図1AのA−A断面図である。そして、図2Aは、本発明の温度ヒューズモジュールを示す斜視図であり、図2B及び図2Cは、図2AのB−B及びC−C断面図である。   1A is a perspective view illustrating a fuse resistor according to the present invention, FIG. 1B is an exploded perspective view of FIG. 1A, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1A. 2A is a perspective view showing the thermal fuse module of the present invention, and FIGS. 2B and 2C are cross-sectional views taken along lines BB and CC in FIG. 2A.

図1A及び図1Bを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器100は、電子製品の電気回路に採用されるように設けられたもので、主として、抵抗体110、モールディング部120、及び温度ヒューズモジュール130を含む。   Referring to FIGS. 1A and 1B, a fuse resistor 100 according to the present invention is provided to be used in an electric circuit of an electronic product, and mainly includes a resistor 110, a molding unit 120, and a thermal fuse module. 130 is included.

前記抵抗体110の両端には、第1リードワイヤ111と、第2リードワイヤ117が設けられる。   A first lead wire 111 and a second lead wire 117 are provided at both ends of the resistor 110.

前記第1リードワイヤ111は、前記抵抗体110に直接接続される第1ワイヤ部112と、前記第1ワイヤ部112と離隔し、モールディング部120の下側に引き出される第2ワイヤ部114とからなる。   The first lead wire 111 includes a first wire part 112 that is directly connected to the resistor 110 and a second wire part 114 that is spaced apart from the first wire part 112 and is drawn to the lower side of the molding part 120. Become.

前記モールディング部120は、前記抵抗体110のケーシングの役割を果たすもので、前記抵抗体110及び第1,2リードワイヤ111,117の一部を密封し、合成樹脂素材からなることを例示できるが、これに限定されるものではない。そして、前記第1,2リードワイヤ111,117は、モールディング部120内で折り曲げられて前記モールディング部120の下側に引き出される。   The molding part 120 serves as a casing for the resistor 110, and the resistor 110 and a part of the first and second lead wires 111 and 117 are sealed to be made of a synthetic resin material. However, the present invention is not limited to this. The first and second lead wires 111 and 117 are bent in the molding part 120 and pulled out to the lower side of the molding part 120.

前記モールディング部120の一側には挿入凹部121が設けられ、前記挿入凹部121には温度ヒューズモジュール130が結合される。   An insertion recess 121 is provided on one side of the molding part 120, and a thermal fuse module 130 is coupled to the insertion recess 121.

前記挿入凹部121の上側には前記第1ワイヤ部112の第1端部113が突出し、下側には前記第2ワイヤ部114の第2端部115が突出する。   A first end 113 of the first wire part 112 protrudes above the insertion recess 121 and a second end 115 of the second wire part 114 protrudes below.

前記第1端部113と第2端部115との間には離隔部116が形成される。   A separation portion 116 is formed between the first end portion 113 and the second end portion 115.

図1A乃至図2Cを共に参照すると、前記温度ヒューズモジュール130は、前記挿入凹部121に嵌合する構造物の形態からなり、主として、基板131、温度ヒューズ137、及びケース140からなる。   Referring to FIGS. 1A to 2C, the thermal fuse module 130 is in the form of a structure that fits into the insertion recess 121, and mainly includes a substrate 131, a thermal fuse 137, and a case 140.

前記基板131の一面には第1,2端子132,132aが形成され、前記第1,2端子132,132aは前記第1,2端部113,115にそれぞれ接続する。具体的に、前記第1,2端子132,132aは、図2A及び図2Cに示したように、基板131の中央領域に配置されて前記第1,2端部113,115に接続する低抗体接続部134と、前記低抗体接続部134の一側に延びて温度ヒューズ137が接続する温度ヒューズ接続部135とからなる。   First and second terminals 132 and 132a are formed on one surface of the substrate 131, and the first and second terminals 132 and 132a are connected to the first and second end portions 113 and 115, respectively. Specifically, as shown in FIGS. 2A and 2C, the first and second terminals 132 and 132a are disposed in the central region of the substrate 131 and are connected to the first and second end portions 113 and 115. The connecting portion 134 and a thermal fuse connecting portion 135 that extends to one side of the low antibody connecting portion 134 and is connected to the thermal fuse 137.

前記温度ヒューズ137は、前記抵抗体110と直列に接続され、前記抵抗体110の発熱によって溶断されて回路を遮断させることで、回路上に設置された素子を保護する役割を果たすもので、前記第1,2端子132,132a上に設置される。すなわち、前記温度ヒューズ137は、第1,2端子132,132aを介して前記抵抗体110と直列に接続される。   The thermal fuse 137 is connected in series with the resistor 110 and is blown by heat generation of the resistor 110 to cut off the circuit, thereby protecting the elements installed on the circuit. It is installed on the first and second terminals 132 and 132a. That is, the thermal fuse 137 is connected in series with the resistor 110 through the first and second terminals 132 and 132a.

前記ケース140は、前記基板131の一面に結合し、前記挿入凹部121の内側に配置され、このとき、前記基板131は前記挿入凹部121の外側に配置される。   The case 140 is coupled to one surface of the substrate 131 and is disposed inside the insertion recess 121. At this time, the substrate 131 is disposed outside the insertion recess 121.

前記ケース140の外面には結合突起145が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起145が嵌合できるように結合凹部122が形成されてもよい。   A coupling protrusion 145 may be formed on the outer surface of the case 140, and a coupling recess 122 may be formed in the insertion recess so that the coupling protrusion 145 can be fitted.

そして、前記ケース140は、絶縁素材、例えば、合成樹脂またはセラミック素材からなることを例示することができ、遮断部141、第1,2端子凹部142,142a、及び温度ヒューズ収容凹部143が形成される。図示の例で、結合突起145及び結合凹部122は、挿入凹部121の上下の縁に沿って、直線状に延びており、ケース140が図3Dにおける右側から挿入凹部121に嵌め込まれる際に、互いに、取り外し可能に噛み合わされる。このようにして、モールディング部120からのケース140の脱落が防がれる。   The case 140 may be made of an insulating material such as a synthetic resin or a ceramic material, and includes a blocking portion 141, first and second terminal recesses 142 and 142a, and a thermal fuse housing recess 143. The In the illustrated example, the coupling protrusion 145 and the coupling recess 122 extend linearly along the upper and lower edges of the insertion recess 121. When the case 140 is fitted into the insertion recess 121 from the right side in FIG. , Removably meshed. In this way, the case 140 is prevented from falling off the molding part 120.

前記遮断部141は、前記第1,2端子132,132aの間に配置され、前記第1,2端部113,115の間に挿入されることで前記第1,2端部113,115を物理的に遮断する。   The blocking part 141 is disposed between the first and second terminals 132 and 132a, and is inserted between the first and second end parts 113 and 115 so that the first and second end parts 113 and 115 are connected. Physically shut off.

前記第1,2端子凹部142,142aは、前記遮断部141の両側に設けられた空間であって、前記第1,2端子132,132aを外部に露出させて前記第1,2端部113,115に結合できるようにする。   The first and second terminal recesses 142 and 142a are spaces provided on both sides of the blocking portion 141, and the first and second end portions 113 are exposed by exposing the first and second terminals 132 and 132a to the outside. , 115 can be coupled.

前記温度ヒューズ収容凹部143は、前記温度ヒューズ137を収容するものであって、前記温度ヒューズ収容凹部143と前記温度ヒューズ137との間には、前記抵抗体110の発熱によって溶融された温度ヒューズ137がオープン(遮断)され得るように離隔空間144が設けられることが好ましい。   The thermal fuse accommodating recess 143 accommodates the thermal fuse 137, and the thermal fuse 137 melted by the heat generation of the resistor 110 between the thermal fuse accommodating recess 143 and the thermal fuse 137. It is preferable that a separation space 144 is provided so that can be opened (blocked).

このように、本発明では、構造体からなる温度ヒューズモジュールを設け、これを挿入凹部に嵌め込む簡単な組立過程を通じて、抵抗体と温度ヒューズを接続することができるという利点がある。   As described above, the present invention has an advantage that the resistor and the thermal fuse can be connected through a simple assembly process in which a thermal fuse module made of a structure is provided and fitted into the insertion recess.

以下では、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法の一実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。ただし、上述した構成と同一又は類似の内容については詳細な説明を省略する。   Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a fuse resistor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, detailed description of the same or similar contents as those described above will be omitted.

図3Aは、本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す図であり、図3Bは、本発明の第1リードワイヤがカッティングされた状態を示す図であり、図3Cは、図2AでDD方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入凹部に嵌め込まれる状態を示す断面図であり、図3Dは、図2AでEE方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入凹部に嵌め込まれる状態を示す断面図である。   3A is a diagram illustrating a state in which the resistor of the present invention is molded, FIG. 3B is a diagram illustrating a state in which the first lead wire of the present invention is cut, and FIG. 3C is a DD in FIG. 2A. FIG. 3D is a cross-sectional view showing a state in which the thermal fuse module cut in the direction is fitted into the insertion recess, and FIG. 3D is a cross-sectional view showing a state in which the thermal fuse module cut in the EE direction in FIG. is there.

図3Aを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第1,2リードワイヤ111,117が結合された抵抗体110をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入するインサート射出方式でモールディング部120を形成し、前記モールディング部120の一側には、前記第1リードワイヤ111の一部が露出するように、モールディングが行われない挿入凹部121を設ける。図示の例で、挿入凹部121は、型抜きのために、右側のみならず、前方及び後方へと開いている。   Referring to FIG. 3A, in the method of manufacturing a fuse resistor according to the present invention, an insert injection in which a resistor 110 to which first and second lead wires 111 and 117 are coupled is placed on a mold and a resin is injected into the mold. The molding part 120 is formed by a method, and an insertion recess 121 that is not molded is provided on one side of the molding part 120 so that a part of the first lead wire 111 is exposed. In the illustrated example, the insertion recess 121 is open not only on the right side but also on the front and rear sides for die cutting.

図3Bを参照すると、前記第1リードワイヤ111をカッティングして第1ワイヤ部112と第2ワイヤ部114とに分離し、前記挿入凹部121の上下に第1ワイヤ部112の第1端部113と第2ワイヤ部114の第2端部115が突出するようにし、第1端部113と第2端部115との間には離隔部116が設けられる。   Referring to FIG. 3B, the first lead wire 111 is cut into a first wire part 112 and a second wire part 114, and a first end 113 of the first wire part 112 is formed above and below the insertion recess 121. The second end portion 115 of the second wire portion 114 protrudes, and a separation portion 116 is provided between the first end portion 113 and the second end portion 115.

図3Cを参照すると、前記第1,2端子132,132aが形成された基板131と、前記第1,2端子132,132a上に設置された温度ヒューズ137と、前記基板131上に結合するケース140とからなる温度ヒューズモジュール130を設け、前記温度ヒューズモジュール130を前記挿入凹部121に嵌め込み、前記第1,2端子132,132aをそれぞれ前記第1,2端部113,115に接続させる。   Referring to FIG. 3C, a substrate 131 on which the first and second terminals 132 and 132 a are formed, a thermal fuse 137 installed on the first and second terminals 132 and 132 a, and a case coupled to the substrate 131. 140 is provided, the thermal fuse module 130 is fitted into the insertion recess 121, and the first and second terminals 132 and 132a are connected to the first and second end portions 113 and 115, respectively.

より具体的に、前記ケース140の遮断部141は、前記離隔部116を通って挿入凹部121の最奥部にまで挿入されるのであり、前記基板131上に形成され、前記遮断部141を基準として上下に配置される第1,2端子凹部142,142aを通じて露出した第1,2端子132,132aが、前記第1,2端部113,115に接するようになる。このとき、前記第1,2端子132,132a上にソルダ133が塗布されており、ソルダリングを通じて第1,2端部113,115と密接に結合するようになる。   More specifically, the blocking part 141 of the case 140 is inserted to the innermost part of the insertion recess 121 through the separation part 116, and is formed on the substrate 131, and is based on the blocking part 141. The first and second terminals 132 and 132a exposed through the first and second terminal recesses 142 and 142a arranged above and below come into contact with the first and second end portions 113 and 115, respectively. At this time, the solder 133 is applied on the first and second terminals 132 and 132a, and the first and second ends 113 and 115 are intimately coupled through the soldering.

図3Dを参照すると、温度ヒューズモジュール130は、前記ケース140上に形成された結合突起145を挿入凹部121上に形成された結合凹部122に圧入嵌合して固定してもよく、図示していないが、前記ケース140の外面に接着部材を塗布して固定してもよい。   Referring to FIG. 3D, in the thermal fuse module 130, the coupling protrusion 145 formed on the case 140 may be press-fitted and fixed to the coupling recess 122 formed on the insertion recess 121, which is illustrated. However, an adhesive member may be applied to the outer surface of the case 140 and fixed.

図4Aは、本発明の第1リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図であり、図4Bは、本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。   FIG. 4A is a view showing a resistor in a state where the first lead wire of the present invention is cut, and FIG. 4B is a view showing a state in which a molding part is formed on the resistor of the present invention.

図4A及び図4Bを参照すると、本実施例に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、まず、第1,2リードワイヤ111,117が結合された抵抗体110を設け、前記第1リードワイヤ111の一部をカッティングして第1ワイヤ部112と第2ワイヤ部114とに分離する。   Referring to FIGS. 4A and 4B, in the method of manufacturing a fuse resistor according to the present embodiment, first, a resistor 110 to which first and second lead wires 111 and 117 are coupled is provided. A part is cut and separated into a first wire portion 112 and a second wire portion 114.

そして、前記第1ワイヤ部112と前記第2ワイヤ部114とを互いに離隔するようにして前記抵抗体110をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部120を形成する。   Then, the resistor 110 is placed on a mold so that the first wire portion 112 and the second wire portion 114 are spaced apart from each other, and resin is injected into the mold to form a molding portion 120.

このとき、前記第1,2ワイヤ部112,114のカッティングされた領域の第1,2端部113,115はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部120の一側に挿入凹部121を設ける。   At this time, the first and second end portions 113 and 115 of the cut region of the first and second wire portions 112 and 114 are inserted into one side of the molding portion 120 so that they are exposed to the outside without being molded. A recess 121 is provided.

その後、図3B及び図3Cを参照して説明したように、前記第1,2端子132,132aが形成された基板131と、前記第1,2端子132,132a上に設置された温度ヒューズ137と、前記基板131上に結合するケース140とからなる温度ヒューズモジュール130を設け、前記温度ヒューズモジュール130を前記挿入凹部121に嵌め込み、前記第1,2端子132,132aをそれぞれ前記第1,2端部113,115に接続させる。   Thereafter, as described with reference to FIGS. 3B and 3C, the substrate 131 on which the first and second terminals 132 and 132a are formed, and the thermal fuse 137 installed on the first and second terminals 132 and 132a. And a thermal fuse module 130 comprising a case 140 coupled to the substrate 131, the thermal fuse module 130 is fitted in the insertion recess 121, and the first and second terminals 132 and 132a are respectively connected to the first and second terminals. The end portions 113 and 115 are connected.

すなわち、本実施例は、第1リードワイヤのカッティングを先に行った後、モールディング部を形成するという点で、上述した実施例と異なる。   That is, the present embodiment is different from the above-described embodiment in that the molding portion is formed after the first lead wire is cut first.

結論的に、従来のヒューズ抵抗器では、抵抗体に設けられたリード線と、温度ヒューズに設けられたリード線とを接合した後、抵抗体と温度ヒューズとの結合体をケースに挿入し、ケースの内部に充填材を充填する方式で製造したが、本発明では、充填材の代わりに、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、温度ヒューズを基板に表面実装した温度ヒューズモジュールを設け、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に挿入するので、組立工程を簡素化することができるという利点がある。   In conclusion, in the conventional fuse resistor, after joining the lead wire provided in the resistor and the lead wire provided in the thermal fuse, the combined body of the resistor and the thermal fuse is inserted into the case, The case was manufactured by filling the inside of the case with a filling material. However, in the present invention, instead of the filling material, a molding part is formed through insert injection, and a thermal fuse module in which a thermal fuse is surface-mounted on a substrate is provided. Since the module is inserted into the insertion recess provided in the molding part, there is an advantage that the assembly process can be simplified.

一方、本発明の詳細な説明及び添付図面では具体的な実施例に関して説明したが、本発明は、開示された実施例に限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能である。したがって、本発明の範囲は、説明された実施例に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものを含むものと解釈しなければならない。   On the other hand, while the detailed description of the present invention and the accompanying drawings have been described with reference to specific embodiments, the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but by those having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. Various substitutions, modifications and changes can be made without departing from the technical idea of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be defined by being limited to the embodiments described, but should be construed to include not only the claims described below, but also equivalents to the claims. I must.

100 ヒューズ抵抗器
110 抵抗体
111 第1リードワイヤ
112 第1ワイヤ部
113 第1端部
114 第2ワイヤ部
115 第2端部
116 離隔部
117 第2リードワイヤ
120 モールディング部
121 挿入溝
122 結合溝
130 温度ヒューズモジュール
131 基板
132、132a 第1、2端子
133 ソルダ
134 低抗体接続部
135 温度ヒューズ接続部
137 温度ヒューズ
140 ケース
141 遮断部
142、142a 第1、2端子溝
143 温度ヒューズ収容溝
144 離隔空間
145 結合突起
100 fuse resistor 110 resistor 111 first lead wire 112 first wire portion 113 first end portion 114 second wire portion 115 second end portion 116 separation portion 117 second lead wire 120 molding portion 121 insertion groove 122 coupling groove 130 Thermal fuse module 131 Substrate 132, 132a First and second terminals 133 Solder 134 Low antibody connection part 135 Thermal fuse connection part 137 Thermal fuse 140 Case 141 Blocking part 142, 142a First and second terminal grooves 143 Thermal fuse accommodation groove 144 Separation space 145 coupling protrusion

Claims (7)

抵抗体と、
前記抵抗体に接続される第1,2リードワイヤと、
一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と、
前記挿入凹部に嵌め込まれ、第1,2端子が形成された基板及び前記第1,2端子上に設置された温度ヒューズを含んでなる温度ヒューズモジュールとを含み、
前記第1リードワイヤは、
一端が前記抵抗体の一側に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第1端部をなす第1ワイヤ部と、一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第1端部と離隔する第2端部をなし、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第2ワイヤ部とからなり、
前記第2リードワイヤは、一端が前記抵抗体の他側に接続され、他端が前記モールディング部の下側に引き出され、
前記第1,2端子が、それぞれ前記第1,2端部に接続されている、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。
A resistor,
First and second lead wires connected to the resistor;
A molding part provided with an insertion recess on one side;
A thermal fuse module including a substrate on which the first and second terminals are formed and a thermal fuse installed on the first and second terminals;
The first lead wire is
A first wire portion having one end connected to one side of the resistor and the other end protruding from the upper side of the insertion recess; and one end protruding from the lower side of the insertion recess; A second end portion that is separated from the end portion, and the other end includes a second wire portion that is pulled out to the lower side of the molding portion;
The second lead wire has one end connected to the other side of the resistor and the other end pulled out to the lower side of the molding part,
The first and second terminals are connected to the first and second ends, respectively.
A fuse resistor characterized by that.
前記温度ヒューズモジュールは、前記基板上に結合するケースをさらに含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。
The thermal fuse module further includes a case coupled onto the substrate.
The fuse resistor according to claim 1.
前記ケースは、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部が形成され、
前記温度ヒューズ収容凹部と前記温度ヒューズとの間には離隔空間が設けられている、
ことを特徴とする請求項2に記載のヒューズ抵抗器。
The case is formed with a thermal fuse housing recess for housing the thermal fuse,
A separation space is provided between the thermal fuse housing recess and the thermal fuse.
The fuse resistor according to claim 2.
前記ケースは、前記第1,2端子の間に配置されて前記第1,2端部の間に挿入されている遮断部と、前記第1,2端子が外部に露出するように前記遮断部の両側に設けられている第1,2端子凹部とを備える、
ことを特徴とする請求項2に記載のヒューズ抵抗器。
The case includes a blocking portion disposed between the first and second terminals and inserted between the first and second ends, and the blocking portion so that the first and second terminals are exposed to the outside. First and second terminal recesses provided on both sides of the
The fuse resistor according to claim 2.
前記ケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれている結合凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項2に記載のヒューズ抵抗器。
A coupling protrusion is formed in the case, and a coupling recess into which the coupling protrusion is fitted is formed in the insertion recess.
The fuse resistor according to claim 2.
第1,2リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第1リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと、
前記挿入凹部を通じて露出された前記第1リードワイヤをカッティングして第1,2ワイヤ部に分離し、前記第1,2ワイヤ部におけるカッティングされた領域としての第1,2端部が前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと、
第1,2端子が形成された基板、前記第1,2端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと、
前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第1,2端子をそれぞれ前記第1,2端部に接続するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
A resistor to which the first and second lead wires are coupled is placed on a mold, and a molding part is formed by injecting resin into the mold. A part of the first lead wire is formed on one side of the molding part. Providing an insertion recess in which molding is not performed so that is exposed;
The first lead wire exposed through the insertion recess is cut and separated into first and second wire portions, and the first and second ends as the cut regions of the first and second wire portions are the insertion recess. Step to protrude above and below,
Providing a thermal fuse module comprising a substrate on which first and second terminals are formed, a thermal fuse installed on the first and second terminals, and a case coupled to the substrate;
Fitting the thermal fuse module into the insertion recess, and connecting the first and second terminals to the first and second ends, respectively;
A method of manufacturing a fuse resistor, comprising:
第1,2リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第1リードワイヤの一部をカッティングして第1ワイヤ部と第2ワイヤ部とに分離するステップと、
前記第1ワイヤ部と前記第2ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置するステップと、
前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第1,2ワイヤ部におけるカッティングされた領域としての第1,2端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと、
第1,2端子が形成された基板、前記第1,2端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと、
前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第1,2端子をそれぞれ前記第1,2端部に接続するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
Providing a resistor to which the first and second lead wires are coupled, and cutting a part of the first lead wire to separate the first wire portion and the second wire portion;
Placing the resistor on the mold such that the first wire portion and the second wire portion are spaced apart from each other;
The molding portion is formed by injecting resin into the mold to form a molding portion, and the first and second end portions as the cut regions of the first and second wire portions are exposed to the outside without being molded. Providing an insertion recess on one side;
Providing a thermal fuse module comprising a substrate on which first and second terminals are formed, a thermal fuse installed on the first and second terminals, and a case coupled to the substrate;
Fitting the thermal fuse module into the insertion recess, and connecting the first and second terminals to the first and second ends, respectively;
A method of manufacturing a fuse resistor, comprising:
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