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JP2016100302A - Input panel and manufacturing method of the same - Google Patents

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JP2016100302A JP2014238754A JP2014238754A JP2016100302A JP 2016100302 A JP2016100302 A JP 2016100302A JP 2014238754 A JP2014238754 A JP 2014238754A JP 2014238754 A JP2014238754 A JP 2014238754A JP 2016100302 A JP2016100302 A JP 2016100302A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an input panel in which an electrode pattern or a wiring pattern is not damaged by reflected light of a laser beam irradiated for forming an input electrode layer for a sensor even when uneven shapes are formed at a conducting layer by making a panel substrate to be of a three-dimensional shape.SOLUTION: The input panel includes: a panel substrate whose surface is made to be an input operation surface and on a rear face on which a salient is formed; and an input electrode layer for a sensor formed on the rear face. A conducting layer formed by being in close contact with the rear face is sectioned into a plurality of input electrode layers for a sensor insulated from one another by cutting lines irradiated with a laser beam. The cutting lines are formed along a crossover locus crossing perpendicularly in a planar shape of a projection side part of the salient.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、操作面に対する操作によって入力を行う入力パネル及び入力パネルの製造方法に関する。   The present invention relates to an input panel that performs input by operating an operation surface, and a method for manufacturing the input panel.

特許文献1に記載のタッチパネルセンサー装置は、平坦なガラス基板上に成膜した導電膜に対して、レーザーアブレーションによって電極パターンと配線パターンを形成している。   In the touch panel sensor device described in Patent Document 1, an electrode pattern and a wiring pattern are formed by laser ablation on a conductive film formed on a flat glass substrate.

特開2013−152514号公報JP 2013-152514 A

近年、入力パネルは、自動車のダッシュボードや、スマートフォンその他の携帯電子機器などに用いられている。このような用途においては、スイッチ機能、シフト機能、拡大・縮小機能その他の機能を維持しつつ多様なデザインが施されており、入力パネルは平板状のものから三次元的に構成された複雑な立体形状になりつつある。   In recent years, input panels have been used in automobile dashboards, smartphones and other portable electronic devices. In such applications, various designs are made while maintaining the switch function, shift function, enlargement / reduction function, and other functions, and the input panel is complicated from a flat plate to a three-dimensional structure. It is becoming a three-dimensional shape.

これに対して、特許文献1に記載のタッチパネルセンサー装置では、パネル基板を立体的な形状にすることによって導電膜の表面が凹凸形状となると、この凹凸形状に照射されたレーザー光の反射光が導電膜のほかの領域にも当たってしまう場合がある。この場合、導電膜上の電極パターンや配線パターンが傷つくことにより、入力パネルとして所望の性能を発揮できなくなるおそれがある。   On the other hand, in the touch panel sensor device described in Patent Document 1, when the surface of the conductive film has an uneven shape by making the panel substrate into a three-dimensional shape, the reflected light of the laser light irradiated on the uneven shape is reflected. It may hit other regions of the conductive film. In this case, the electrode pattern or the wiring pattern on the conductive film may be damaged, and the desired performance as the input panel may not be exhibited.

そこで本発明は、パネル基板を立体的な形状にすることによって導電層に凹凸形状が形成されていても、センサー用入力電極層形成のために照射するレーザー光の反射光によって電極パターンや配線パターンが損傷することのない入力パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an electrode pattern and a wiring pattern by reflected light of a laser beam irradiated to form an input electrode layer for a sensor, even if the conductive layer has an uneven shape by making the panel substrate into a three-dimensional shape. It is an object of the present invention to provide an input panel and a method for manufacturing the same that do not damage the panel.

上記課題を解決するために、本発明の入力パネルは、表面が入力操作面とされ、裏面に凸部が形成されたパネル基板と、裏面に形成されたセンサー用入力電極層とを有する入力パネルにおいて、裏面に密着して形成された導電層が、レーザー光を照射した切断線によって互いに絶縁された複数のセンサー用入力電極層に区分されており、切断線は、凸部の隆起側部の平面形状に垂直に交差する交差軌跡に沿って形成されていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, an input panel according to the present invention includes an input panel having a panel substrate having a front surface serving as an input operation surface and a convex portion formed on the back surface, and a sensor input electrode layer formed on the back surface. , The conductive layer formed in close contact with the back surface is divided into a plurality of sensor input electrode layers that are insulated from each other by a cutting line irradiated with laser light, and the cutting line is formed on the raised side of the convex part. It is characterized by being formed along an intersection locus that intersects the plane shape perpendicularly.

これにより、導電層に凸部が形成されていても、レーザー光によって所望の切断線を形成することができ、かつ、レーザー光の反射光によってセンサー用入力電極層が損傷することを防ぐことができる。   Thereby, even if the conductive layer has a convex portion, a desired cutting line can be formed by the laser beam, and the sensor input electrode layer can be prevented from being damaged by the reflected light of the laser beam. it can.

本発明の入力パネルにおいて、前記隆起側面の平面形状が曲線部を含んでおり、前記切断線と前記曲線部との交差部を通り前記曲線部に接する接線に対して、前記交差軌跡が垂直に交差していることが好ましい。   In the input panel of the present invention, the planar shape of the raised side surface includes a curved portion, and the intersecting locus is perpendicular to a tangent line that passes through the intersecting portion between the cutting line and the curved portion and touches the curved portion. It is preferable that they intersect.

これにより、レーザー光の反射光は、すでにレーザー光を照射した領域に当たりやすくなることから、センサー用入力電極層に反射光があたってこれを傷つけることを防ぐことが可能となる。   As a result, the reflected light of the laser light is likely to hit the region that has already been irradiated with the laser light, so that it is possible to prevent the reflected light from hitting the input electrode layer for the sensor and damaging it.

本発明の入力パネルにおいて、切断線は、交差軌跡と、交差軌跡以外の主軌跡に沿って形成されており、主軌跡と交差軌跡とが屈曲して連続していることが好ましい。   In the input panel of the present invention, it is preferable that the cutting line is formed along an intersection locus and a main locus other than the intersection locus, and the main locus and the intersection locus are bent and continuous.

これにより、導電層に凸部が形成されていても所望のパターンのセンサー用入力電極層を形成することができる。   Thereby, even if the convex part is formed in the conductive layer, the sensor input electrode layer having a desired pattern can be formed.

本発明の入力パネルにおいて、導電層は、銅ニッケル合金/銅/銅ニッケル合金の3層を含むことが好ましい。また、本発明の入力パネルにおいて、導電層は、銀インジウム錫合金の単層、又は、窒化アルミニウム/銀インジウム錫合金/窒化アルミニウムの3層からなることが好ましい。   In the input panel of the present invention, the conductive layer preferably includes three layers of copper nickel alloy / copper / copper nickel alloy. In the input panel of the present invention, the conductive layer is preferably composed of a single layer of silver indium tin alloy or three layers of aluminum nitride / silver indium tin alloy / aluminum nitride.

これにより、レーザー光に対する反射率を所定値以下に抑えることができ、これにより所望のパターンのセンサー用入力電極層を形成することができる。   Thereby, the reflectance with respect to a laser beam can be suppressed below to a predetermined value, and, thereby, the sensor input electrode layer having a desired pattern can be formed.

本発明の入力パネルにおいて、パネル基板は、ポリメタクリル酸メチル樹脂又はポリカーボネートからなることが好ましい。   In the input panel of the present invention, the panel substrate is preferably made of polymethyl methacrylate resin or polycarbonate.

このような材料を用いることにより、加飾層を視認できるためデザインの向上に資することができ、また、入力パネルに所望の耐久性を与えることができる。   By using such a material, the decorative layer can be visually recognized, which can contribute to improvement of the design, and can give desired durability to the input panel.

本発明の入力パネルの製造方法は、表面が入力操作面とされ、裏面に凸部が形成されたパネル基板を用い、裏面に導電層を密着させて形成する工程と、レーザー光で導電層を切断して、互いに絶縁された複数のセンサー用入力電極層に区分して形成する工程とを有し、切断線を、凸部の隆起側部の平面形状に垂直に交差する交差軌跡に沿って形成することを特徴としている。   The method for manufacturing an input panel according to the present invention includes a step of forming a conductive substrate on a back surface by using a panel substrate having a front surface as an input operation surface and a convex portion formed on the back surface, and a laser beam. Cutting and dividing into a plurality of sensor input electrode layers that are insulated from each other, and cutting the cutting line along a crossing trajectory perpendicularly intersecting the planar shape of the raised side portion of the convex portion It is characterized by forming.

これにより、導電層に凸部が形成されていても、レーザー光によって所望の切断線を形成することができ、かつ、レーザー光の反射光によってセンサー用入力電極層が損傷することを防ぐことができる。   Thereby, even if the conductive layer has a convex portion, a desired cutting line can be formed by the laser beam, and the sensor input electrode layer can be prevented from being damaged by the reflected light of the laser beam. it can.

本発明の入力パネルの製造方法において、隆起側面の平面形状が曲線部を含んでおり、切断線と曲線部との交差部を通り曲線部に接する接線に対して、交差軌跡を垂直に交差させることが好ましい。   In the method for manufacturing an input panel according to the present invention, the planar shape of the raised side surface includes a curved portion, and the intersection locus intersects perpendicularly with respect to a tangent that passes through the intersection of the cutting line and the curved portion and touches the curved portion. It is preferable.

これにより、レーザー光の反射光は、すでにレーザー光を照射した領域に当たりやすくなることから、センサー用入力電極層に反射光があたってこれを傷つけることを防ぐことが可能となる。   As a result, the reflected light of the laser light is likely to hit the region that has already been irradiated with the laser light, so that it is possible to prevent the reflected light from hitting the input electrode layer for the sensor and damaging it.

本発明の入力パネルの製造方法において、切断線は、交差軌跡と、交差軌跡以外の主軌跡に沿って形成されており、主軌跡と交差軌跡とを屈曲して連続させることが好ましい。   In the manufacturing method of the input panel of the present invention, the cutting line is formed along the intersection locus and the main locus other than the intersection locus, and it is preferable that the main locus and the intersection locus are bent and continuous.

これにより、導電層に凸部が形成されていても所望のパターンのセンサー用入力電極層を形成することができる。   Thereby, even if the convex part is formed in the conductive layer, the sensor input electrode layer having a desired pattern can be formed.

本発明の入力パネルの製造方法において、導電層は、スパッタリング、めっき、又は蒸着によって形成されることが好ましい。   In the method for manufacturing an input panel of the present invention, the conductive layer is preferably formed by sputtering, plating, or vapor deposition.

これにより、コストを抑えつつ、レーザー光による加工が容易な導電層を形成することができる。   Thereby, it is possible to form a conductive layer that can be easily processed with a laser beam while suppressing costs.

本発明の入力パネルの製造方法において、レーザーの波長は354nm又は532nmであることが好ましい。   In the method for manufacturing an input panel of the present invention, the wavelength of the laser is preferably 354 nm or 532 nm.

これにより、レーザー光のエネルギーを導電層内に伝えやすくなり、所望のパターンのセンサー用入力電極層を容易かつ正確に形成することができる。   Thereby, the energy of the laser beam can be easily transmitted into the conductive layer, and the sensor input electrode layer having a desired pattern can be easily and accurately formed.

本発明によると、パネル基板を立体的な形状にすることによって導電層に凹凸形状が形成されていても、センサー用入力電極層形成のために照射するレーザー光の反射光によって電極パターンや配線パターンが損傷することのない入力パネルを提供することができる。   According to the present invention, even if the conductive layer is formed with a three-dimensional shape by making the panel substrate into a three-dimensional shape, the electrode pattern and the wiring pattern are reflected by the reflected light of the laser beam irradiated for forming the sensor input electrode layer. Can be provided without damage.

(A)は本発明の実施形態に係る入力パネルの背面図、(B)は(A)のIB−IB’線における断面図である。(A) is a rear view of the input panel according to the embodiment of the present invention, (B) is a cross-sectional view taken along line IB-IB 'of (A). (A)は図1の凸部及び隆起側部を拡大して示す背面図、(B)は図2(A)のIIB部分のY方向直交断面図である。(A) is a rear view showing the convex portion and the raised side portion of FIG. 1 in an enlarged manner, and (B) is a cross-sectional view in the Y direction orthogonal to the IIB portion of FIG. 2 (A). 比較例の入力パネルの裏面において、X方向に沿ったラインに対して、凹部から凸部にレーザー光を走査させたときに形成された切断線をZ方向から見た写真である。It is the photograph which looked at the cutting line formed when the laser beam was scanned from the recessed part to the convex part with respect to the line along a X direction in the back surface of the input panel of a comparative example from the Z direction.

以下、本発明の実施形態に係る入力パネルの製造方法について図面を参照しつつ詳しく説明する。以下、静電容量方式のタッチパネルに適用した場合について説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing an input panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Hereinafter, a case where the present invention is applied to a capacitive touch panel will be described.

まず、入力パネルについて説明する。図1に示すように、本実施形態に係る入力パネル10は、パネル基板20と、加飾層30と、導電層40とを備える。ここで、図1には、基準座標としてX−Y−Z座標が示されている。Z方向は、入力パネル10の厚み方向に沿っており、X−Y面はZ方向に直交する面である。以下の説明において、Z方向から見た状態を平面視ということがある。   First, the input panel will be described. As shown in FIG. 1, the input panel 10 according to this embodiment includes a panel substrate 20, a decoration layer 30, and a conductive layer 40. Here, FIG. 1 shows XYZ coordinates as reference coordinates. The Z direction is along the thickness direction of the input panel 10, and the XY plane is a plane orthogonal to the Z direction. In the following description, the state viewed from the Z direction may be referred to as a plan view.

パネル基板20は、透光性と所定の硬度を有する材料、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂その他のアクリル樹脂、ポリカーボネート、又はガラスを成形によって所定の形状としている。   The panel substrate 20 is formed into a predetermined shape by molding a material having translucency and a predetermined hardness, such as polymethyl methacrylate resin or other acrylic resin, polycarbonate, or glass.

パネル基板20の表面21には、入力操作面として、第1操作面22と、第1操作面よりZ方向下向きに凹んだ第2操作面23とが、例えばインモールド成形によって形成されている。入力パネル10の操作者が、第1操作面22又は第2操作面23に指を接近又は接触させることにより所定の処理が行われる。   A first operation surface 22 and a second operation surface 23 recessed downward in the Z direction from the first operation surface are formed on the surface 21 of the panel substrate 20 by, for example, in-mold molding. The operator of the input panel 10 performs a predetermined process when the finger approaches or contacts the first operation surface 22 or the second operation surface 23.

パネル基板20の裏面25には、第1操作面22と第2操作面23にそれぞれ対応するように、凹部27と、平面視円形状であってZ方向下側に突出する凸部28とが形成されている。また、裏面25には、X方向に延び、かつ、Z方向下側に突出する5本のパターン26も形成されている。凹部27と凸部28は、凸部28の外周に沿った輪帯状の隆起側部29を介して連続的に接続されている。凹部27及び凸部28と、隆起側部29とは、互いに曲率半径が異なる。   On the back surface 25 of the panel substrate 20, there are a concave portion 27 and a convex portion 28 that is circular in plan view and protrudes downward in the Z direction so as to correspond to the first operation surface 22 and the second operation surface 23, respectively. Is formed. Further, five patterns 26 extending in the X direction and projecting downward in the Z direction are also formed on the back surface 25. The concave portion 27 and the convex portion 28 are continuously connected via a ring-shaped raised side portion 29 along the outer periphery of the convex portion 28. The concave portion 27 and the convex portion 28 and the raised side portion 29 have different radii of curvature.

加飾層30は、パネル基板20の裏面25の全面に、非導電性のインクを塗装、印刷、又はスプレーすることによって形成されている。図1に示す例では、凹部27、凸部28、隆起側部29をすべて覆うように加飾層30が形成されているが、入力パネル10のデザインなどに応じて所定の範囲のみに形成してもよい。このとき、後述するレーザー光によってセンサー用入力電極層をパターニングする際に、レーザー光が反射して所望しない領域が切断されることを抑制するために、少なくとも、レーザー光が照射される領域、すなわちセンサー用入力電極層間に加飾層を形成することが望ましい。   The decorative layer 30 is formed on the entire back surface 25 of the panel substrate 20 by painting, printing, or spraying non-conductive ink. In the example shown in FIG. 1, the decorative layer 30 is formed so as to cover all of the concave portion 27, the convex portion 28, and the raised side portion 29, but it is formed only in a predetermined range according to the design of the input panel 10. May be. At this time, when patterning the sensor input electrode layer with a laser beam to be described later, at least a region irradiated with the laser beam, that is, in order to prevent the laser beam from being reflected and cutting an undesired region, that is, It is desirable to form a decorative layer between the sensor input electrode layers.

導電層40は、加飾層30の裏面(Z方向の下側であり、パネル基板20と対向する面の反対側の面)に、スパッタリング、めっき、又は蒸着によって密着するように形成される。導電層40は、所定波長のレーザー光に対して反射率が所定値以下となるような金属として、例えば、銅の単層、銅合金の単層、銅ニッケル合金(CuNi)/銅(Cu)/銅ニッケル合金の3層や、銀合金、例えば銀インジウム錫合金(AgInSn)の単層や、窒化アルミニウム(AlN)/銀インジウム錫合金(AgInSn)/窒化アルミニウム(AlN)の3層を形成する。導電層40に用いる物質としては、これら以外に、AgPdCu、AgNi、AgInNi、AgIn、InGaO、InZnO、InCeO、InTiSnO、ZnO、Cr、ZrO、TiO2、SrTiO、ZrSiO、Au、Cu/CuNiの2層、AlN/AgInSnの2層が挙げられる。 The conductive layer 40 is formed so as to be in close contact with the back surface of the decorative layer 30 (the surface on the lower side in the Z direction and opposite to the surface facing the panel substrate 20) by sputtering, plating, or vapor deposition. The conductive layer 40 is, for example, a single layer of copper, a single layer of copper alloy, or a copper nickel alloy (CuNi) / copper (Cu) as a metal whose reflectance is less than or equal to a predetermined value with respect to laser light having a predetermined wavelength. 3 layers of copper / nickel alloy, silver alloy, for example, a single layer of silver indium tin alloy (AgInSn), and 3 layers of aluminum nitride (AlN) / silver indium tin alloy (AgInSn) / aluminum nitride (AlN) . In addition to these, materials used for the conductive layer 40 include AgPdCu, AgNi, AgInNi, AgIn, InGaO, InZnO, InCeO, InTiSnO, ZnO, Cr 2 O 3 , ZrO, TiO2, SrTiO 3 , ZrSiO 2 , Au, Cu / Two layers of CuNi and two layers of AlN / AgInSn are mentioned.

ここで、レーザー光の所定波長とは、354nm又は532nmである。また、導電層40の反射率の範囲を定める所定値は、レーザー光の波長が354nmのときに44%とすることが好ましい。レーザーとしては、例えばYAG、YVO(2倍波、3倍波)、エキシマレーザーを用いる。 Here, the predetermined wavelength of the laser light is 354 nm or 532 nm. The predetermined value that defines the range of the reflectance of the conductive layer 40 is preferably 44% when the wavelength of the laser light is 354 nm. As the laser, for example, YAG, YVO 4 (second harmonic, third harmonic), or excimer laser is used.

導電層40の所定領域に上記所定波長のレーザー光を照射することにより、照射した領域の導電層40を除去し、これによって、導電層40のうちレーザー光を照射していない領域を切断して互いに絶縁された、所望のパターンのセンサー用入力電極層とすることができる。センサー用入力電極層の形成にあたって、反射率が上記所定値以下となる上記所定波長のレーザー光を照射することにより、レーザー光のエネルギーを導電層40の内部に十分伝えることが可能となり、溶融、アブレーション等により、照射領域の金属を除去して導電性を消失させることができる。これにより、レーザー光が照射されずに残ったパターンは、静電容量方式タッチパネルのセンサー用入力電極層を構成する。   By irradiating the predetermined region of the conductive layer 40 with the laser beam having the predetermined wavelength, the conductive layer 40 in the irradiated region is removed, thereby cutting the region of the conductive layer 40 that is not irradiated with the laser beam. It can be set as the input electrode layer for sensors of the desired pattern insulated from each other. In forming the sensor input electrode layer, by irradiating the laser beam having the predetermined wavelength with a reflectance equal to or lower than the predetermined value, it becomes possible to sufficiently transmit the energy of the laser beam to the inside of the conductive layer 40, melting, By conducting ablation or the like, the metal in the irradiated region can be removed and the conductivity can be lost. Thereby, the pattern which remained without being irradiated with the laser beam constitutes the sensor input electrode layer of the capacitive touch panel.

図1に示す例では、ライン41、42、43、44、45、46、47(照射ライン)上にレーザー光を照射することによって、導電層40が切断され、この切断線によって絶縁された複数のセンサー用入力電極層が形成される。具体的には、ライン41、42、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層51が形成され、ライン42、43、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層52が形成され、ライン43、44、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層53が形成され、ライン44、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層54が形成され、ライン41、45、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層55が形成され、ライン45、46、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層56が形成され、ライン46、47で囲まれた領域にセンサー用入力電極層57が形成される。   In the example shown in FIG. 1, the conductive layer 40 is cut by irradiating laser light onto the lines 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47 (irradiation lines), and a plurality of insulation layers are insulated by the cutting lines. The sensor input electrode layer is formed. Specifically, the sensor input electrode layer 51 is formed in the region surrounded by the lines 41, 42, and 47, and the sensor input electrode layer 52 is formed in the region surrounded by the lines 42, 43, and 47. The sensor input electrode layer 53 is formed in the region surrounded by 43, 44, 47, and the sensor input electrode layer 54 is formed in the region surrounded by the lines 44, 47, and is surrounded by the lines 41, 45, 47. A sensor input electrode layer 55 is formed in the area surrounded by the lines 45, 46, 47, and a sensor input electrode layer 56 is formed in the area surrounded by the lines 46, 47. 57 is formed.

なお、照射ラインは、ライン41、42、43、44、45、46、47に限らずパネル基板20の任意の位置に設定することができる。また、入力パネル10においては、加飾層30を設けずに、パネル基板20の裏面25に、導電層40を直接形成してもよい。また、導電層40上に光透過性を有するITO層を設けても良い。   The irradiation line is not limited to the lines 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47 and can be set at an arbitrary position on the panel substrate 20. In the input panel 10, the conductive layer 40 may be directly formed on the back surface 25 of the panel substrate 20 without providing the decorative layer 30. In addition, an ITO layer having optical transparency may be provided on the conductive layer 40.

次に、入力パネル10の製造方法について説明する。
まず、パネル基板20の裏面25に加飾層30を形成する。加飾層30は、パターン26を覆うように、非導電性インクを塗装、印刷、又はスプレーすることによって形成する。
Next, a method for manufacturing the input panel 10 will be described.
First, the decoration layer 30 is formed on the back surface 25 of the panel substrate 20. The decorative layer 30 is formed by painting, printing, or spraying a non-conductive ink so as to cover the pattern 26.

次に、加飾されたパネル基板20に所望のデザインに応じた凹凸形状を設ける。ここでは、インモールド成形によって、パネル基板20の表面21に入力操作面を形成するとともに、裏面25にパターン26、凹部27、凸部28、及び隆起側部29を形成する。   Next, the uneven | corrugated shape according to a desired design is provided in the decorated panel board | substrate 20. FIG. Here, the input operation surface is formed on the front surface 21 of the panel substrate 20 by in-mold molding, and the pattern 26, the concave portion 27, the convex portion 28, and the raised side portion 29 are formed on the rear surface 25.

さらに、加飾層30上に導電層40を密着形成する。導電層40は、スパッタリング、めっき、又は蒸着によって形成される。このとき、導電層40は、有色の加飾層30上に形成されるため、光透過性材料(例えばITO)とする必要はなく、より低抵抗の金属材料を選択することができる。   Further, the conductive layer 40 is formed in close contact with the decorative layer 30. The conductive layer 40 is formed by sputtering, plating, or vapor deposition. At this time, since the conductive layer 40 is formed on the colored decorative layer 30, it is not necessary to use a light-transmitting material (for example, ITO), and a metal material having a lower resistance can be selected.

つづいて、導電層40にレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射していない領域を互いに絶縁させ、これらの領域をセンサー用入力電極層として形成する。レーザー光は、パネル基板20に対してZ方向に平行な方向に沿って照射される。また、レーザー光は、例えば図1に示すライン41、42(照射ライン)上に順に照射され、ライン41、42によって分断された領域が、互いに導通していないセンサー用入力電極層51、52、55となる。また、レーザー光は、Z方向に対して一定の角度(0度より大きく90度より小さい角度)を有する方向から照射してもよい。   Subsequently, by irradiating the conductive layer 40 with laser light, regions not irradiated with laser light are insulated from each other, and these regions are formed as sensor input electrode layers. The laser light is applied to the panel substrate 20 along a direction parallel to the Z direction. In addition, the laser light is sequentially irradiated onto, for example, the lines 41 and 42 (irradiation lines) illustrated in FIG. 1, and the regions divided by the lines 41 and 42 are not connected to each other for the sensor input electrode layers 51 and 52, 55. Further, the laser beam may be irradiated from a direction having a certain angle with respect to the Z direction (an angle larger than 0 degree and smaller than 90 degrees).

ライン41は、図2(A)に示すように、隆起側部29の平面形状の外周29p(曲線部)と交差しており、この交差部を通り外周29pに接する接線T11、T12に対して垂直に交差する交差軌跡を有する。   As shown in FIG. 2A, the line 41 intersects the planar outer periphery 29p (curved portion) of the raised side portion 29, and tangents T11 and T12 that pass through this intersection and touch the outer periphery 29p. It has intersecting trajectories that intersect perpendicularly.

ライン42は、図2(A)に示すように、隆起側部29の平面形状の外周29p(曲線部)と交差しており、この交差部を通り外周29pに接する接線T1、T2に対して垂直に交差する交差軌跡を有する。この交差軌跡は、図2(A)に示す例では、点42bから点42dに至る直線と、点42eから点42gに至る直線であり、それぞれ、交差部である点42c、42fを通っている。ライン42は、さらに、主軌跡として、X方向に沿って点42aを通って点42bに至る直線部と、点42gからX方向に沿って延びる直線部とを有する。これらの主軌跡は、図2(A)に示すように、交差軌跡に対して屈曲して連続している。   As shown in FIG. 2A, the line 42 intersects the planar outer periphery 29p (curved portion) of the raised side portion 29, and tangents T1 and T2 that pass through this intersection and touch the outer periphery 29p. It has intersecting trajectories that intersect perpendicularly. In the example shown in FIG. 2A, the intersection trajectory is a straight line from the point 42b to the point 42d and a straight line from the point 42e to the point 42g, and passes through the points 42c and 42f, which are intersections, respectively. . The line 42 further includes, as main trajectories, a straight line portion extending along the X direction through the point 42a to the point 42b and a straight line portion extending along the X direction from the point 42g. These main trajectories are bent and continuous with respect to the intersecting trajectory, as shown in FIG.

レーザー光は、ライン41においては、点41a、41b、41c、41dの順に、連続的又は断続的に照射され、ライン42については、点42a、42b、42c、42d、42e、42f、42gの順に連続的又は断続的に照射される。   The laser beam is continuously or intermittently irradiated on the line 41 in the order of points 41a, 41b, 41c, and 41d, and the line 42 is irradiated in the order of points 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, and 42g. Irradiated continuously or intermittently.

隆起側部29の外周29pは、凹部27から隆起側部29に連なるところで曲率半径が変化する位置であり、この外周29pとレーザー光の照射ラインを直交させている。また、外周29pと直交した照射ラインは、その前後の所定範囲において、そのままの方向に直線状に延びている。この所定範囲は、交差軌跡が交差する交差部における隆起側部29の曲率半径と、導電層40の反射率と、照射するレーザー光の強度及び波長とに基づいて、隆起側部29からの反射光の到達範囲に対応するように算出する。   The outer periphery 29p of the bulging side portion 29 is a position where the radius of curvature changes where it extends from the concave portion 27 to the bulging side portion 29, and the outer peripheral 29p and the laser light irradiation line are orthogonal to each other. Moreover, the irradiation line orthogonal to the outer periphery 29p extends linearly in the same direction in a predetermined range before and after the irradiation line. This predetermined range is reflected from the raised side portion 29 based on the radius of curvature of the raised side portion 29 at the intersection where the intersection locus intersects, the reflectance of the conductive layer 40, and the intensity and wavelength of the laser beam to be irradiated. Calculation is performed so as to correspond to the light reachable range.

このような構成によれば、レーザー光がライン42上に照射される場合、図2(B)に示すように、隆起側部29に照射したレーザー光L1は、X−Y平面に沿って、かつ、ライン42において点42cから点42bにもどる領域に沿って反射する。この反射光L2は、すでにレーザー光が照射されたライン42上にあたるため、レーザー光の反射光が導電領域43、44、45を傷つけることを防ぐことができる。ここで、図2(B)は、点42c、42fを通る位置の断面図である。   According to such a configuration, when the laser beam is irradiated onto the line 42, as shown in FIG. 2B, the laser beam L1 irradiated to the raised side portion 29 is along the XY plane. And it reflects along the area | region which returns to the point 42b from the point 42c in the line 42. FIG. Since the reflected light L2 hits the line 42 that has already been irradiated with the laser light, the reflected light of the laser light can be prevented from damaging the conductive regions 43, 44, and 45. Here, FIG. 2B is a cross-sectional view of a position passing through the points 42c and 42f.

<実施例>
表1に示す実施例及び比較例について説明する。
(1)パネル基板:ポリカーボネート(厚さ0.5mm)
<Example>
Examples and comparative examples shown in Table 1 will be described.
(1) Panel substrate: Polycarbonate (thickness 0.5mm)

(2)加飾層
実施例1、3:ブラックメジウム+墨ベース(非透光性)
実施例2、4、5、比較例:加飾層なし
(2) Decoration layer Examples 1 and 3: Black medium + black base (non-translucent)
Examples 2, 4, 5 and comparative examples: no decorative layer

(3)導電層
導電層は、DCマグネトロンのインラインスパッタ装置を用いてスパッタリングによって、以下の構成の層に形成した。
実施例1、2:銅ニッケル合金40nm/銅200nm/銅ニッケル合金40nmの3層
実施例3、4:AgInSn 50nmの単層
実施例5 :窒化アルミニウム50nm/銀インジウム錫合金10nm/窒化アルミニウム50nmの3層
比較例 :Agの単層
(3) Conductive layer The conductive layer was formed in the layer of the following structures by sputtering using the DC magnetron in-line sputtering apparatus.
Examples 1 and 2: Three layers of copper-nickel alloy 40 nm / copper 200 nm / copper-nickel alloy 40 nm Example 3, 4: single layer of AgInSn 50 nm Example 5: aluminum nitride 50 nm / silver indium tin alloy 10 nm / aluminum nitride 50 nm 3 layers Comparative example: Ag single layer

(4)センサー用入力電極層
導電層のうち非導電性とすべき領域に波長532、354nmのレーザー光を照射することによって形成した。
(4) Sensor input electrode layer It was formed by irradiating a laser beam having a wavelength of 532 nm or 354 nm to a non-conductive region of the conductive layer.

(5)反射率の測定は、日本分光株式会社製の分光光度計V−570を用いて測定した。
測定条件は次のとおりである。反射光は、被測定面に対して5°で入射した正反射光を測定した。
(i)波長 :300〜1200nm
(ii)走査速度 :200nm/分
(iii)取り込み間隔:1mm
(iv)導電層形成後、センサー用入力電極層形成前のパネルを測定対象とした。
(5) The reflectance was measured using a spectrophotometer V-570 manufactured by JASCO Corporation.
The measurement conditions are as follows. As the reflected light, specularly reflected light incident at 5 ° with respect to the surface to be measured was measured.
(I) Wavelength: 300 to 1200 nm
(Ii) Scanning speed: 200 nm / min (iii) Capture interval: 1 mm
(Iv) After forming the conductive layer, the panel before forming the sensor input electrode layer was used as a measurement target.

(6)評価
表1に示すように、波長354nmのレーザー光を照射した場合の反射率は44%以下であり、いずれの実施例も所望の形状のセンサー用入力電極層を形成することができた。
(6) Evaluation As shown in Table 1, the reflectance when irradiated with laser light having a wavelength of 354 nm is 44% or less, and any of the examples can form a sensor input electrode layer having a desired shape. It was.

波長532nmのレーザー光を照射した場合は、実施例1、3、5については所望の形状のセンサー用入力電極層を形成することができた。   When laser light with a wavelength of 532 nm was irradiated, the sensor input electrode layer having a desired shape could be formed in Examples 1, 3, and 5.

実施例1と実施例2の対比、及び、実施例3と実施例4の対比から、加飾層のない実施例2、4の方が、加飾層を設けた実施例1、3よりも反射率が高くなっている。特に、波長532nmのレーザー光を照射した場合、実施例2、4では反射率が50%を超えており、所望の形状のセンサー用入力電極層を形成することができなかった。   From the comparison between Example 1 and Example 2 and the comparison between Example 3 and Example 4, Examples 2 and 4 without the decorative layer are more than Examples 1 and 3 in which the decorative layer is provided. The reflectivity is high. In particular, when laser light having a wavelength of 532 nm was irradiated, the reflectance in Examples 2 and 4 exceeded 50%, and a sensor input electrode layer having a desired shape could not be formed.

図3は比較例又は実施例4の入力パネル10の裏面21において、X方向に沿ったラインL1、L2に対して、凹部27から凸部28にレーザー光を走査させたときに形成された切断線をZ方向から見た写真であり、実施例4の入力パネル10に対しては波長532nmのレーザー光を走査している。図3から分かるように、比較例においては、ラインL1、L2に沿った切断線のほかに、凹部27と凸部28の境界領域の隆起側部29でレーザー光がラインL1、L2から外れた方向へ反射したことによって、所望しない領域にラインL3、L4として切断線が形成されてしまっている。   FIG. 3 shows a cut formed when laser light is scanned from the concave portion 27 to the convex portion 28 with respect to the lines L1 and L2 along the X direction on the back surface 21 of the input panel 10 of the comparative example or the fourth embodiment. This is a photograph of the line viewed from the Z direction. The input panel 10 of Example 4 is scanned with laser light having a wavelength of 532 nm. As can be seen from FIG. 3, in the comparative example, in addition to the cutting lines along the lines L1 and L2, the laser beam deviates from the lines L1 and L2 at the raised side portion 29 in the boundary region between the concave portion 27 and the convex portion 28. Due to reflection in the direction, cutting lines are formed as lines L3 and L4 in undesired regions.

以上のように構成されたことから、上記実施形態によれば、次の効果を奏する。
(1)レーザー光による切断線が、凸部28の隆起側部29の平面形状に垂直に交差する交差軌跡に沿って形成されているため、導電層40に凸部が形成されていても、レーザー光の反射光によってセンサー用入力電極層が損傷することを防ぐことができる。
With the configuration described above, the following effects are achieved according to the above embodiment.
(1) Since the cutting line by the laser beam is formed along a crossing locus perpendicularly intersecting the planar shape of the raised side portion 29 of the convex portion 28, even if the convex portion is formed in the conductive layer 40, It is possible to prevent the sensor input electrode layer from being damaged by the reflected light of the laser beam.

(2)交差軌跡が、所定範囲まで直線状に延びているため、レーザー光の反射光は、すでにレーザー光を照射した領域に当たりやすくなることから、センサー用入力電極層に反射光があたってこれを傷つけることを防ぐことが可能となる。 (2) Since the crossing trajectory extends linearly up to a predetermined range, the reflected light of the laser light is likely to hit the area that has already been irradiated with the laser light. It becomes possible to prevent hurting.

本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be improved or changed within the scope of the purpose of the improvement or the idea of the present invention.

以上のように、本発明に係る入力パネルの製造方法は、立体的形状を備えたデザイン性の高いパネルに有用である。   As described above, the method for manufacturing an input panel according to the present invention is useful for a panel having a three-dimensional shape and high designability.

10 入力パネル
20 パネル基板
21 表面
22 第1操作面
23 第2操作面
25 裏面
26 パターン
27 凹部
28 凸部
29 隆起側部
29p 外周
30 加飾層
40 導電層
41、42 ライン(照射ライン)
43、44、45 領域
L1 レーザー光
L2 反射光
T1、T2、T11、T12 接線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Input panel 20 Panel board | substrate 21 Front surface 22 1st operation surface 23 2nd operation surface 25 Back surface 26 Pattern 27 Concave part 28 Convex part 29 Raised side part 29p Outer periphery 30 Decorating layer 40 Conductive layer 41, 42 line (irradiation line)
43, 44, 45 Region L1 Laser light L2 Reflected light T1, T2, T11, T12 Tangent

Claims (11)

表面が入力操作面とされ、裏面に凸部が形成されたパネル基板と、前記裏面に形成されたセンサー用入力電極層とを有する入力パネルにおいて、
前記裏面に密着して形成された導電層が、レーザー光を照射した切断線によって互いに絶縁された複数の前記センサー用入力電極層に区分されており、
前記切断線は、前記凸部の隆起側部の平面形状に垂直に交差する交差軌跡に沿って形成されていることを特徴とする入力パネル
In an input panel having a panel substrate on which the front surface is an input operation surface and a convex portion is formed on the back surface, and a sensor input electrode layer formed on the back surface,
The conductive layer formed in close contact with the back surface is divided into a plurality of sensor input electrode layers insulated from each other by a cutting line irradiated with laser light,
The input panel, wherein the cutting line is formed along a crossing locus that intersects perpendicularly with a planar shape of the raised side portion of the convex portion.
前記隆起側面の平面形状が曲線部を含んでおり、前記切断線と前記曲線部との交差部を通り前記曲線部に接する接線に対して、前記交差軌跡が垂直に交差していることを特徴とする請求項1に記載の入力パネル。   The planar shape of the raised side surface includes a curved portion, and the intersecting locus intersects perpendicularly with respect to a tangent line passing through the intersecting portion of the cutting line and the curved portion and contacting the curved portion. The input panel according to claim 1. 前記切断線は、前記交差軌跡と、前記交差軌跡以外の主軌跡に沿って形成されており、前記主軌跡と前記交差軌跡とが屈曲して連続していることを特徴とする請求項2に記載の入力パネル。   The cutting line is formed along the intersection locus and a main locus other than the intersection locus, and the main locus and the intersection locus are bent and continuous. Input panel as described. 前記導電層は銅ニッケル合金/銅/銅ニッケル合金の3層を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力パネル。   The input panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive layer includes three layers of copper nickel alloy / copper / copper nickel alloy. 前記導電層は銀インジウム錫合金の単層、又は、窒化アルミニウム/銀インジウム錫合金/窒化アルミニウムの3層からなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力パネル。   4. The input according to claim 1, wherein the conductive layer is composed of a single layer of silver indium tin alloy or three layers of aluminum nitride / silver indium tin alloy / aluminum nitride. 5. panel. 前記パネル基板は、ポリメタクリル酸メチル樹脂又はポリカーボネートからなる
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の入力パネル。
The input panel according to claim 1, wherein the panel substrate is made of polymethyl methacrylate resin or polycarbonate.
表面が入力操作面とされ、裏面に凸部が形成されたパネル基板を用い、前記裏面に導電層を密着させて形成する工程と、
レーザー光で前記導電層を切断して、互いに絶縁された複数の前記センサー用入力電極層に区分して形成する工程とを有し、
前記切断線を、前記凸部の隆起側部の平面形状に垂直に交差する交差軌跡に沿って形成することを特徴とする入力パネルの製造方法。
Using a panel substrate having a front surface as an input operation surface and a convex portion formed on the back surface, and forming a conductive layer in close contact with the back surface;
Cutting the conductive layer with a laser beam and dividing it into a plurality of sensor input electrode layers that are insulated from each other.
The method of manufacturing an input panel, wherein the cutting line is formed along an intersecting locus perpendicularly intersecting a planar shape of the raised side portion of the convex portion.
前記隆起側面の平面形状が曲線部を含んでおり、前記切断線と前記曲線部との交差部を通り前記曲線部に接する接線に対して、前記交差軌跡を垂直に交差させることを特徴とする請求項7に記載の入力パネルの製造方法。   The planar shape of the raised side surface includes a curved portion, and the intersecting locus intersects perpendicularly with respect to a tangent line that passes through the intersecting portion of the cutting line and the curved portion and touches the curved portion. The manufacturing method of the input panel of Claim 7. 前記切断線は、前記交差軌跡と、前記交差軌跡以外の主軌跡に沿って形成されており、前記主軌跡と前記交差軌跡とを屈曲して連続させることを特徴とする請求項8に記載の入力パネルの製造方法。   The cutting line is formed along the crossing locus and a main locus other than the crossing locus, and the main locus and the crossing locus are bent and continuous. Manufacturing method of input panel. 前記導電層は、スパッタリング、めっき、又は蒸着によって形成されることを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の入力パネルの製造方法。   The method for manufacturing an input panel according to claim 7, wherein the conductive layer is formed by sputtering, plating, or vapor deposition. 前記レーザーの波長は354nm又は532nmであることを特徴とする請求項7から請求項10のいずれか1項に記載の入力パネルの製造方法。   11. The method of manufacturing an input panel according to claim 7, wherein a wavelength of the laser is 354 nm or 532 nm.
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