JP2016170082A - Component inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品検査装置に関し、例えば、部品に加工された貫通孔を検査するものに関する。 The present invention relates to a component inspection apparatus, for example, to an apparatus for inspecting a through-hole processed into a component.
従来は、ワークの加工状態を画像で確認する場合、例えば、テーブルや無端ベルト上にワークを載置してワークの下方から光を照射し、透過する光をワークの上側から撮影していた。
例えば、ワークとして貫通孔が形成された機械部品を検査する場合、貫通孔を通過する光によって、切り粉による詰まり、バリの発生、折れた刃物の残存などの欠陥を検出することができる。
このようにワークの下側から光を照射して、ワークの上側から撮影する技術として、特許文献1の「積層構造を有するワークの内部検査装置」がある。
この技術は、ウエハの下から光を照射してウエハの上から撮影し、ウエハ内部の異物や汚染の要否を判定するものである。
Conventionally, when the processing state of a workpiece is confirmed by an image, for example, the workpiece is placed on a table or an endless belt, light is irradiated from below the workpiece, and transmitted light is photographed from above the workpiece.
For example, when inspecting a machine part in which a through hole is formed as a workpiece, it is possible to detect defects such as clogging by chips, generation of burrs, and remaining broken blades by light passing through the through hole.
As a technique for irradiating light from the lower side of the workpiece and photographing from the upper side of the workpiece as described above, there is an “internal inspection device for a workpiece having a laminated structure” in
In this technique, light is irradiated from under the wafer and photographed from above the wafer to determine whether or not foreign matter inside the wafer or contamination is necessary.
しかし、ワークの下から光を照射する場合、切り粉やゴミなどの異物が光の照射部に落下・付着する虞がある。
このように照射部に異物が落下・付着すると、照射される光量が低下するため、撮影される画像の画質が低下して誤検知が発生する可能性があり、部品の良好な撮影状態を維持することは困難であった。
また、一般に、照射部のライトを保護するためにカバーガラスが設けられるが、ワークが自重をかけながらカバーガラス上を移動するため、カバーガラスが傷つきやすい。カバーガラスが傷つくと、照射される光の光量が低下し、やはり、部品の良好な撮影状態を維持することは困難であった。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、部品の良好な撮影状態を維持する部品検査装置を提供することを目的とする。
However, when light is irradiated from under the workpiece, there is a possibility that foreign matters such as chips and dust fall and adhere to the light irradiation portion.
If foreign matter falls or adheres to the irradiated area in this way, the amount of light emitted decreases, which may reduce the image quality of the captured image and cause false detection, and maintain a good shooting state of the parts. It was difficult to do.
In general, a cover glass is provided to protect the light of the irradiating unit. However, since the work moves on the cover glass while applying its own weight, the cover glass is easily damaged. When the cover glass is damaged, the amount of light to be irradiated is reduced, and it is difficult to maintain a good photographing state of the parts.
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a component inspection apparatus that maintains a good photographing state of components.
(1)請求項1に記載の発明では、部品に加工された貫通孔の貫通方向が、重力の方向と異なる方向となるように当該部品を支持する支持部と、前記貫通孔の一方の側から前記貫通孔を通過する光を撮影する撮影部と、前記撮影した画像に基づいて前記貫通孔に生じた欠陥の有無を判断する判断部と、前記判断部による判断結果を出力する出力部と、を具備したことを特徴とする部品検査装置を提供する。
(2)請求項2に記載の発明では、前記支持部は、前記撮影部が撮影する際に、前記部品を所定の位置に停止させる、ことを特徴とする請求項1に記載の部品検査装置を提供する。
(3)請求項3に記載の発明では、前記支持部は、前記部品の方向を維持したまま自重により降下させる傾斜した経路を備え、前記降下する部品を所定の部材に当接させて停止させることにより所定の位置に所定の方向に向けて停止させる、ことを特徴とする請求項2に記載の部品検査装置を提供する。
(4)請求項4に記載の発明では、前記判断部は、前記光が通過する部分の面積が所定の基準面積以上である場合に欠陥が無いと判断し、前記所定の基準面積未満の場合に欠陥が有ると判断する、ことを特徴とする請求項1、請求項2、又は請求項3に記載の部品検査装置を提供する。
(5)請求項5に記載の発明では、前記貫通孔の他方の側から前記部品を照明する照明部を具備する、ことを特徴とする請求項1から請求項4までのうちの何れか1の請求項に記載の部品検査装置を提供する。
(6)請求項6に記載の発明では、前記部品には、複数の貫通孔が形成されており、前記判断部は、前記複数の貫通孔ごとに欠陥の有無を判断する、ことを特徴とする請求項1から請求項5までのうちの何れか1の請求項に記載の部品検査装置を提供する。
(1) In the first aspect of the present invention, the support portion that supports the component so that the through direction of the through hole processed into the component is different from the direction of gravity, and one side of the through hole An imaging unit that captures light passing through the through-hole, a determination unit that determines whether there is a defect in the through-hole based on the captured image, and an output unit that outputs a determination result by the determination unit The component inspection apparatus characterized by comprising.
(2) In the invention described in claim 2, the component inspection apparatus according to
(3) In the invention according to claim 3, the support portion includes an inclined path that is lowered by its own weight while maintaining the direction of the component, and the lowered component is brought into contact with a predetermined member and stopped. The component inspection apparatus according to claim 2, wherein the component inspection apparatus is stopped at a predetermined position in a predetermined direction.
(4) In the invention according to claim 4, the determination unit determines that there is no defect when the area of the portion through which the light passes is equal to or larger than a predetermined reference area, and is less than the predetermined reference area. The component inspection apparatus according to
(5) The invention according to claim 5, further comprising an illumination unit that illuminates the component from the other side of the through hole. A component inspection apparatus according to the claim is provided.
(6) The invention according to claim 6 is characterized in that a plurality of through holes are formed in the component, and the determination unit determines the presence or absence of a defect for each of the plurality of through holes. A component inspection apparatus according to any one of
本発明によれば、重力と異なる方向に撮影系を設定して部品からの異物の落下を避けるため、部品の良好な撮影状態を維持することができる。 According to the present invention, since the photographing system is set in a direction different from the gravity and the fall of the foreign matter from the part is avoided, the good photographing state of the part can be maintained.
(1)実施形態の概要
検査装置1(図1)は、貫通孔の貫通方向が重力の方向に対して横方向(直角方向)となるように部品10を向けて保持する。そして、部品10の横方向の一方に照明5による光源を設けて貫通孔に光を照射し、対向する側に設置したカメラ6で部品10の貫通孔を通過する光を撮影する。
検査装置1は、撮影した画像データから貫通孔の形成された領域で光が通過する部分の面積を解析し、当該面積が所定の基準面積以上である場合には欠陥が無く、基準面積未満である場合には欠陥が有ると判断する。
(1) Outline of Embodiment The inspection apparatus 1 (FIG. 1) holds the
The
このように照明5とカメラ6が部品10に対して横方向に設置されているため、切り粉やゴミが照明5やカメラ6に落下するのを防ぐことができ、部品10に照射される光の光量や撮影される画像の画質を良好な状態に維持することができる。これにより、誤検知の発生を抑制することができる。
Thus, since the illumination 5 and the camera 6 are installed laterally with respect to the
(2)実施形態の詳細
図1の各図は、検査装置の構成を説明するための図である。
図1(a)に示したように、検査装置1は、搬送レール2、照明5、カメラ6、コンピュータ7などから構成されている。
検査対象である部品10(ワーク)は、一例として、円板状の機械部品であって、金属や樹脂などで形成されている。そして、部品10には、マシニングセンタなどで複数の貫通孔(貫通穴)が厚さ方向に形成されている。
(2) Details of Embodiments Each drawing of FIG. 1 is a diagram for explaining a configuration of an inspection apparatus.
As shown to Fig.1 (a), the
The part 10 (workpiece) to be inspected is, for example, a disk-shaped machine part, and is formed of metal, resin, or the like. The
搬送レール2は、部品10を搬送する搬送経路が内部の長手方向に形成された部材であって、長手方向が水平面に対して所定の角度だけ傾斜して設置されている。
また、部品10の姿勢は、搬送経路によって規定されており、部品10は、貫通孔の貫通方向が水平となる姿勢を維持したまま(即ち、部品10の外径方向を立てた状態で)、搬送レール2内の搬送経路を高い側から低い側に自重により降下する。
The transport rail 2 is a member in which a transport path for transporting the
Further, the posture of the
搬送経路の途中には、搬送経路の底部に形成された貫通孔から位置決めピン3が搬送経路を遮る方向に挿入できるようになっており、搬送レール2の下部には、位置決めピン3を搬送経路に挿入したり引き抜いたりするピン駆動装置4が取り付けられている。
位置決めピン3がピン駆動装置4により挿入されると、搬送レール2を降下する部品10が位置決めピン3に当接して、位置決めピン3により規定される所定の検査位置に停止し、位置決めピン3がピン駆動装置4により抜かれると、部品10は、搬送レール2を更に降下する。
In the middle of the transport path, the positioning pin 3 can be inserted in a direction blocking the transport path from a through hole formed at the bottom of the transport path, and the positioning pin 3 is placed below the transport rail 2 in the transport path. A pin driving device 4 that is inserted into or pulled out of the device is attached.
When the positioning pin 3 is inserted by the pin driving device 4, the
このように、搬送レール2の搬送経路は、部品10の貫通孔の貫通方向が重力の方向と異なる方向に部品10を支持したまま自重により降下させる支持部として機能しており、撮影による検査の際に部品10を所定の検査位置に所定の方向に向けて停止させる。
In this way, the conveyance path of the conveyance rail 2 functions as a support portion that lowers by its own weight while supporting the
検査位置における部品10の一方の端面の側には、部品10の当該一方の端面に光を照射する照明5が設置されており、他方の端面の側には、部品10の当該他方の端面を撮影(撮像)するカメラ6が設置されている。ここで、照明5は、照明部として機能し、カメラ6は、撮影部として機能している。
部品10の貫通孔の貫通方向と、照明5の光の照射方向、及びカメラ6の撮影方向は、何れも同じ直線上にあるため、照明5から照射された光は貫通孔を通過し、カメラ6によって撮影される。
An illumination 5 for irradiating the one end surface of the
Since the penetration direction of the through hole of the
コンピュータ7は、ピン駆動装置4を駆動すると共に、カメラ6の画像を解析して部品10の貫通孔の欠陥の有無を判断する。
コンピュータ7は、部品10が搬送レール2を降下してくる際に、ピン駆動装置4を駆動して位置決めピン3を搬送経路に挿入し、これに部品10を当接させて、部品10を検査位置に保持する。
The computer 7 drives the pin driving device 4 and analyzes the image of the camera 6 to determine whether there is a defect in the through hole of the
When the
そして、コンピュータ7は、カメラ6から送信されてくる画像データを受信し、これによって貫通孔を通過する光の状態を解析して欠陥の有無を判断する。
本実施の形態では、コンピュータ7は、一例として、貫通孔を通過する光の面積を基準面積と比較し、当該面積が基準面積以上の場合は、欠陥が無いと判断し、基準面積未満の場合には、例えば、貫通孔に切り粉が詰まるなどして塞がっているため、欠陥が有ると判断する。
基準面積は、貫通孔の設計上の断面積に基づいて規定され、例えば、貫通孔の設計上の断面積の所定割合(例えば80%)に設定されている。
このようにコンピュータ7は、撮影した画像に基づいて貫通孔に生じた欠陥の有無を判断する判断部を備えている。
Then, the computer 7 receives the image data transmitted from the camera 6, thereby analyzing the state of the light passing through the through hole and determining the presence or absence of a defect.
In the present embodiment, as an example, the computer 7 compares the area of light passing through the through hole with a reference area, and determines that there is no defect when the area is equal to or larger than the reference area. For example, it is determined that there is a defect because, for example, the through hole is clogged with chips.
The reference area is defined based on the cross-sectional area of the design of the through hole, and is set to, for example, a predetermined ratio (for example, 80%) of the cross-sectional area of the design of the through hole.
As described above, the computer 7 includes a determination unit that determines the presence or absence of a defect generated in the through hole based on the captured image.
コンピュータ7は、欠陥の有無の判断を行うと、ピン駆動装置4を駆動して位置決めピン3を搬送経路から引き抜き、部品10を自重によって搬出する。
図示しないが、搬送レール2の下端側には、合格品を搬送する合格品搬送路と不合格品を搬送する不合格品搬送路が形成されており、コンピュータ7は、経路切替装置を駆動して、合格品は、合格品搬送路に搬出し、不合格品は不合格品搬送路に搬出する。
このように、コンピュータ7は、判断結果を経路切替装置に出力する出力部を備えており、部品10の貫通孔を検査して、合格品と不合格品を仕分けする。
When the computer 7 determines whether or not there is a defect, the computer 7 drives the pin driving device 4 to pull out the positioning pin 3 from the conveyance path, and unloads the
Although not shown, an acceptable product conveyance path for conveying acceptable products and an unacceptable product conveyance path for conveying unacceptable products are formed on the lower end side of the conveyance rail 2, and the computer 7 drives a path switching device. Then, the acceptable product is carried out to the acceptable product conveyance path, and the unacceptable product is carried out to the unacceptable product conveyance path.
As described above, the computer 7 includes an output unit that outputs the determination result to the path switching device, inspects the through hole of the
搬送レール2は、図1(b)に示したように、搬送経路25のカメラ6側の側面を構成するガラス製のカメラ側カバー部材21、搬送経路25の上端面を構成する金属製の上端部材23、搬送経路25の下端面を構成する金属製の下端部材22、及び搬送経路25の照明5側(紙面手前側)の側面を構成する金属製の照明側カバー部材24などから構成されている。なお、照明側カバー部材24に関しては、図1(c)の斜視図に示してある。
このように、搬送経路25は、これら4つの部材に囲まれることにより形成されている。
As shown in FIG. 1B, the transport rail 2 is made of a glass camera-
Thus, the
搬送経路25の幅、即ち、カメラ側カバー部材21の内壁と照明側カバー部材24の内壁の距離は、検査に影響を与えない範囲で部品10の厚さより若干大きく設定してある。
これは、部品10が搬送経路25を降下する際に、部品10の端面が両側面によって押圧され、摩擦によって降下が妨げられるのを防ぐためである。
搬送経路25の高さ、即ち、上端部材23の下端面と下端部材22の上端面の距離も同様に部品10の外径よりも若干大きく設定してある。
The width of the
This is to prevent the end surface of the
Similarly, the height of the
また、部品10の下端部材22に接する部分には、平坦部13が形成されており、これによって、部品10は、搬送経路25を降下する際に円周方向に回転せず、部品10の方向を維持したまま下端部材22の上を滑り降りるようになっている。
このように、搬送経路25の底面の形状とワーク外径底部の形状を合わせると、搬送が安定する。
なお、本実施の形態では、搬送経路25の両サイド側をカメラ側カバー部材21と照明側カバー部材24で覆ったが、何れか一方だけを設けたり、又は、部品10が降下する溝部だけで搬送経路25を構成してもよい。
In addition, a
As described above, when the shape of the bottom surface of the
In this embodiment, both sides of the
部品10には、部品の仕様に応じて所定の位置に、所定の大きさの貫通孔(例えば、他の部品を螺結するためのねじが挿入される穴等)が形成されており、その一例として、基準貫通孔11a、11b(パイロット穴)と貫通孔12a、12bが形成されている。
基準貫通孔11a、11bは、検査対象の貫通孔であると共に、詳しくは後述する画像データにおける貫通孔の位置を補正するための基準としての機能を兼ねており、画像認識しやすいように大きめの穴によって形成されている。
基準貫通孔11a、11bは、離れた位置に2個あるため、これらにより、カメラ6で撮影した画像データにおける部品10の搬送経路方向のずれ、及び、回転方向のずれを補正(以下、単に「ズレ量補正」とする)することができる。この「ズレ量補正」の詳細については、後述する。
The
The reference through-
Since there are two reference through-
部品10は、姿勢を維持したまま搬送経路25を滑りながら降下し、位置決めピン3に当接して静止するため、これら貫通孔は、検査ごとにほぼ同じ場所に位置する。このため補正が容易となり、画像データにおける位置補正を高速、かつ、安定的に行うことができると共にプログラミングも容易となる。
Since the
なお、部品10が搬送経路25を転がり落ちることにより降下し、検査位置にて任意の姿勢で静止するように構成することもできる。貫通孔の貫通方向が搬送経路25の搬送面(下端部材22の上端面)にたいして垂直であれば、基準貫通孔11a、11bによって、各貫通孔の位置を補正することができる。
In addition, it can also comprise so that the
カメラ側カバー部材21は、ガラス製なので、これを通して内部の様子が観察できるほか、部品10に付着している切削油やゴミなどによってカメラ6が汚れるのを防いでいる。
カメラ側カバー部材21の検査位置には、部品10がカバーガラスに接触しないようにカバーガラスをくり抜いたくり抜き窓26bが形成されている。
Since the camera-
In the inspection position of the camera
なお、部品10がくり抜き窓26bから落下せずに保持されるように、くり抜き窓26bの上端側と下端側の距離が設定されている。
また、くり抜き窓26bの縁の角部は、部品10が引っかからないように面取り加工してある。
なお、このくり抜き窓26bの上端側と下端側の距離は部品10の形状、貫通孔の位置に応じて任意に設定することができ、例えば、部品10に形成された貫通孔のうち、部品10のもっとも外縁部側に形成された貫通孔の上部に重畳しないような距離に設定するようにしてもよい。
The distance between the upper end side and the lower end side of the
The corners of the edges of the
The distance between the upper end side and the lower end side of the
くり抜き窓26bにより、検査位置にてカバーガラスと部品10が摩擦して擦り傷が発生したり、部品10の汚れが付着するのを防ぐことができるため、カメラ6は、明瞭な画像を撮影することができる。
Since the
照明側カバー部材24は、例えば、金属部材によって構成されており、カメラ側カバー部材21と同様に、縁を面取り加工したくり抜き窓26aが検査位置に形成されている。くり抜き窓26aにより、照明5の光を部品10に直接照射することができる。
The illumination
位置決めピン3の可動量は、挿入時に少なくとも部品10の降下方向の最大外径に到達する量(例えば、部品10のうち、搬送レール2と水平方向において、部品10の外縁部を通過する仮想点のうち、対向する2つの仮想点間の距離が最も大きい部分に当接するまでの量等)とした。
位置決めピン3の突出量が最大外径に到達する量よりも小さいと、部品10が位置決めピン3の先端部分に乗り上げて回転し、後端部が浮くことがあり、搬送効率の低下や画像認識率の低下などの原因となる。
これに対し、上記のように可動量を設定することより、このような不具合を防ぐことができる。
また、位置決めピン3の可動量を、部品10が位置決めピン3の先端部分に乗り上げない最小量(例えば、部品10における最大半径等)に設定することもできる。このように設定することによって、検査毎のピンの可動量が最小で済むため、装置の故障率の低下や消費電力の削減を図ることができる。
The movable amount of the positioning pin 3 is an amount that reaches at least the maximum outer diameter in the descending direction of the
If the protruding amount of the positioning pin 3 is smaller than the amount reaching the maximum outer diameter, the
On the other hand, such a problem can be prevented by setting the movable amount as described above.
Further, the movable amount of the positioning pin 3 can be set to the minimum amount (for example, the maximum radius of the
更に、図1(d)に示したように、位置決めピン3の片側をDカットにより平面部分31とし、当該平面部分31が部品10の外周面と当接するようにしてある。
位置決めピン3が円柱形状である場合、部品10の厚さが所定量より薄いと、部品10が位置決めピン3の外径上(円柱面上)に乗り上げて、部品10の位置決めにばらつきが生じたり、部品10が位置決めピン3と搬送経路25の側面の間に挟まったりすることがあるが、位置決めピン3をDカットとすることにより、平面部分31が部品10の外周に当接して、乗り上げる方向の力が生ぜず、このような不具合を防ぐことができる。
Further, as shown in FIG. 1 (d), one side of the positioning pin 3 is made into a
When the positioning pin 3 has a cylindrical shape, if the thickness of the
図2(a)は、コンピュータ7のハードウェア的な構成を示した図である。
コンピュータ7は、CPU(Central Processing Unit)71、ROM(Read Only Memory)72、RAM(Random Access Memory)73、インターフェース74、入力装置75、出力装置76、記憶装置77などがバスラインで接続して構成されている。
FIG. 2A is a diagram illustrating a hardware configuration of the computer 7.
The computer 7 includes a CPU (Central Processing Unit) 71, a ROM (Read Only Memory) 72, a RAM (Random Access Memory) 73, an
CPU71は、記憶装置などに記憶されたプログラムに従って、各種の情報処理や制御を行う中央処理装置である。
本実施の形態では、ピン駆動装置4の制御、カメラ6からの画像データの取り込み、画像データの位置補正、貫通孔の合否判定、及び合格品と不合格品の仕分け制御などを行う。
The
In the present embodiment, control of the pin driving device 4, fetching of image data from the camera 6, position correction of the image data, pass / fail determination of the through hole, and sorting control of the accepted product and the rejected product are performed.
ROM72は、読み取り専用メモリであって、コンピュータ7が動作する際の基本的なプログラムやパラメータなどが記憶されている。
RAM73は、読み書きが可能なメモリであって、CPU71が動作する際のワーキングメモリを提供する。
より詳細には、CPU71は、カメラ6で撮影した画像データや貫通孔の判定に用いる各貫通孔の面積の基準値、即ち、基準面積をRAM73上に展開し、画像上の光が通過した部分の面積と基準面積を比較して欠陥の有無を判断する。
The
The
More specifically, the
記憶装置77は、ハードディスクやEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read−Only Memory)などの記憶媒体を用いて構成されており、コンピュータ7を動作させる検査プログラム、検査に用いる基準面積データ、検査結果などを記憶している。
基準面積データは、部品10の種類ごとに用意されており、完成品としての部品10(仕様に応じた加工が施された部品10)が示された画像ファイル(例えば、ビットマップ画像やベクタ画像等)、基準貫通孔11a、11bの座標値、基準面積の他、これら貫通孔の位置、直径、基準面積の公差(基準値と許容される範囲の最大値および最小値との差)等が規定されている。
また、基準貫通孔11a、11bの座標値とは、原点と座標軸が定義された座標系により、一点に定まるように規定された値であり、例えば、絶対原点を基準に設けられた座標軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸)により、定点を示す座標値として規定されている。
即ち、基準貫通孔11a、11bの位置は、絶対原点からの座標値(X1、Y1、Z1)により、一点に定まるように規定されている。
CPU71は、検査プログラムを実行することにより、検査動作を行い、基準面積データを用いて欠陥の有無を判断する。
The
The reference area data is prepared for each type of
In addition, the coordinate values of the reference through
That is, the positions of the reference through
The
インターフェース74は、コンピュータ7をカメラ6、ピン駆動装置4、経路切替装置などと接続するインターフェースである。
コンピュータ7は、インターフェース74を介して通信することにより、カメラ6から画像データを受信したり、ピン駆動装置4や経路切替装置などを制御する。
The
The computer 7 communicates via the
入力装置75は、例えば、キーボードやマウスなど、作業者が検査装置1を操作するための入力装置である。
出力装置76は、例えば、検査画面を表示するモニタ画面、警告音などを出力するスピーカ、検査結果を印刷するプリンタなど各種の情報を作業者に提供するための出力装置である。
The
The
図2(b)は、カメラ6が撮影した部品10の画像の一例を示している。
画像には、基準貫通孔11a、11b、及び貫通孔12a、12bを通過した照明5からの光、即ち、照明5によるバックライトで照明した貫通孔の陰影が撮影されている。
そして、撮影された画像データには、原点と座標軸が定義された座標系が定義されており、撮影対象の各部の位置が、座標値として一点に定まるように規定されている。
すなわち、撮影対象の各部としての基準貫通孔11a、11b等の位置が、座標値として取得できるようになっている。
なお、貫通孔をバックライト方式で撮影したのは、コントラストを向上させるためであり、自然光で貫通孔が撮影できる場合、照明5は必要ない。
FIG. 2B shows an example of an image of the
In the image, light from the illumination 5 that has passed through the reference through-
The captured image data defines a coordinate system in which the origin and coordinate axes are defined, and the position of each part to be imaged is defined as a single coordinate value.
That is, the positions of the reference through
The reason why the through-hole is photographed by the backlight method is to improve the contrast. When the through-hole can be photographed by natural light, the illumination 5 is not necessary.
そして、コンピュータ7は、部品10に形成された貫通孔に生じた欠陥の有無(例えば、部品10の仕様に応じた所定の位置又は、所定の大きさの貫通孔が形成されているか等)を、基準面積データを参照して判断するようになっている。
かかる判断を行うため、コンピュータ7は、まず、「ズレ量補正」を行う。
この「ズレ量補正」とは、カメラ6で撮影した画像データにおける部品10の搬送経路方向のずれ量、及び、回転方向のずれ量に応じて、基準面積データの座標系を補正することをいう。
「ズレ量補正」の概要について説明すると、まず、コンピュータ7は、画像上の基準貫通孔11a、11bが位置する付近の領域111a、111bにおいて基準貫通孔11a、11bを探索する。
Then, the computer 7 determines whether or not there is a defect in the through hole formed in the component 10 (for example, whether a through hole of a predetermined position or a predetermined size is formed according to the specification of the component 10). The judgment is made with reference to the reference area data.
In order to make such a determination, the computer 7 first performs “shift amount correction”.
The “deviation amount correction” means that the coordinate system of the reference area data is corrected according to the deviation amount in the conveyance path direction of the
The outline of the “shift amount correction” will be described. First, the computer 7 searches the reference through
ここで、領域111a、111bとは、上記基準面積データに規定された公差を考慮した基準貫通孔11a、11bが存在し得る位置及び大きさをいい、後述する他の貫通孔12a、12bの位置する領域112a、112bよりも大きく設定されている。
領域111a、111bを、領域112a、112bよりも大きく設定することによって、基準貫通孔11a、11bを他の貫通穴よりも優先的に探索するようになっている。
そして、コンピュータ7は、基準面積データを参照して、撮影された画像データから、例えば、公知のパターンマッチング処理等により、基準貫通孔11a、11bを特定する。
このパターンマッチング処理は公知の技術であるため詳しい説明は省略するが、基準貫通孔11a、11bの形状、配置等の特徴に基づいて、基準面積データと撮影された画像データに示された対象から、基準貫通孔11a、11bを特定する処理をいう。
次に、コンピュータ7は、特定した基準貫通孔11a、11bの画像データに規定された座標値と、基準面積データに基づいて取得した基準貫通孔11a、11bの座標値とを比較して、撮影された部品10の傾きを検出する。
具体的には、コンピュータ7は、画像データに示される基準貫通孔11a、11bの座標値から算出される直線と、基準面積データに基づいて取得した基準貫通孔11a、11bの座標値から算出される直線とを比較して、画像データに示される部品10が、画像基準面積データに示される部品10に対してどの程度傾いているか、傾きを算出する。
そして、コンピュータ7は、算出された傾きに応じて、基準面積データを回転させることにより、ズレ量補正を行う。
そして、コンピュータ7は、ズレ量補正後の基準面積データを参照して、貫通孔12a、12bの面積を解析する。
換言すれば、コンピュータ7は、これによって探索された基準貫通孔11a、11bの位置を基準にして、貫通孔12a、12bの位置する領域112a、112bを補正して特定するのである。
このようにして、検査位置にある部品10が傾いていたとしても、ずれ量補正を行うことによって、基準面積データを参照して、貫通孔12a、12bの位置や面積等を算出することができる。
Here, the
By setting the
Then, the computer 7 refers to the reference area data, and specifies the reference through
Since this pattern matching process is a known technique, a detailed description thereof will be omitted. However, based on the characteristics such as the shape and arrangement of the reference through
Next, the computer 7 compares the coordinate values defined in the image data of the identified reference through
Specifically, the computer 7 is calculated from the straight line calculated from the coordinate values of the reference through
Then, the computer 7 corrects the shift amount by rotating the reference area data according to the calculated inclination.
Then, the computer 7 analyzes the areas of the through
In other words, the computer 7 corrects and specifies the
In this way, even if the
領域が特定されると、コンピュータ7は、これら領域111a、111b、112a、112bの光っている部分(貫通孔を通過した光がカメラ6の撮像面に投影される領域)の面積を解析する。
より詳細には、画像上では、部品10の表面は黒く、光の通過する領域は白く写り、コンピュータ7は、領域内の白い部分の面積を解析する。
When the areas are specified, the computer 7 analyzes the areas of the
More specifically, on the image, the surface of the
先に述べたように、記憶装置77に記憶されている基準面積データには、これら個々の貫通孔の基準面積が記録されており、コンピュータ7は、個々の領域の光っている部分の面積と基準面積を比較して、光っている部分の面積が基準面積以上なら、欠陥がなく合格、基準面積未満なら欠陥が有り不合格と判断する。
このようにして、コンピュータ7は、部品10に形成された複数の貫通孔について欠陥の有無を判断することができる。
As described above, the reference area data stored in the
In this way, the computer 7 can determine the presence or absence of defects in the plurality of through holes formed in the
図3は、コンピュータ7が行う検査処理の手順を説明するためのフローチャートである。以下の、処理は、CPU71が検査プログラムに基づいて行うものである。
まず、CPU71は、搬送経路25が空の状態でピン駆動装置4を駆動し、位置決めピン3を搬送経路25に挿入する(ステップ5)。
FIG. 3 is a flowchart for explaining the procedure of the inspection process performed by the computer 7. The following processing is performed by the
First, the
次に、CPU71は、部品10を1個、搬送経路25の上端に投入する(ステップ10)。
この投入処理は、例えば、搬送経路25の上流側で部品10を他のピンで停止させておき、当該ピンを引き抜くことにより行うことができる。
Next, the
This loading process can be performed, for example, by stopping the
投入された部品10は、搬送経路25を滑走して効果し、位置決めピン3に当接して検査位置に停止・保持される。
部品10が検査位置に供給されたことは、センサで検知してもよいし、あるいは、部品10を投入してから供給位置で停止するまでの時間はほぼ一定であるため、投入後一定時間経過したことにより判断してもよい。
The thrown-in
The fact that the
部品10が検査位置に停止すると、カメラ6が部品10を撮影し(ステップ15)、CPU71は、カメラ6が撮影した部品10の画像データを受信する。
部品10の撮影は、CPU71がカメラ6を制御して静止画を撮影させてもよいし、カメラ6が動画により検査位置を連続的に撮影している一連の画像から部品10が写っているものを抽出してもよい。
When the
The photographing of the
CPU71は、受信した画像データをRAM73に記憶する。そしてCPU71は、記憶した画像データ上の領域111a、111bにおいて基準貫通孔11a、11bを探索し、これらの位置を特定する(ステップ20)。
そして、CPU71は、特定した基準貫通孔11a、11bの位置に基づいて、上述した画像データのズレ位置補正を行う(ステップ25)。
次に、CPU71は、貫通孔の番号を特定するパラメータiをRAM73に設定し、その初期値を1とする(ステップ30)。
The
Then, the
Next, the
iを設定すると、CPU71は、画像データにおけるi番目の貫通孔が形成されている領域にて光の通過した部分の面積を計算する(ステップ35)。
次に、CPU71は、計算した面積と基準面積データに記録されているi番目の基準面積を比較し、計算した面積が基準面積以上か否かを判断する(ステップ40)。
When i is set, the
Next, the
所定値以上であった場合(ステップ40;Y)、CPU71は、当該貫通孔は欠陥を有しないと判断し、iを1だけインクリメントして、次の検査対象をi+1番目の貫通孔に設定する(ステップ45)。
次に、CPU71は、iが部品10に形成された貫通孔の総数より大きいか否かを判断する(ステップ50)。
If it is equal to or greater than the predetermined value (
Next, the
iが貫通孔の総数以下の場合(ステップ50;N)、まだ未検査の貫通孔が有るため、CPU71は、ステップ35に戻り、次の貫通孔について検査する。
iが貫通孔の総数より大きい場合(ステップ50;Y)、全ての貫通孔について検査して、かつ、欠陥が無かったため、CPU71は、当該部品10を合格品と判断する(ステップ55)。
When i is equal to or smaller than the total number of through holes (step 50; N), since there are still uninspected through holes, the
When i is larger than the total number of through holes (step 50; Y), since all the through holes are inspected and there are no defects, the
次に、CPU71は、ピン駆動装置4を駆動して位置決めピン3を引き抜くことにより位置決めピン3による位置決めを解除する(ステップ60)。これにより部品10は、搬送経路25を降下する。
更に、CPU71は、経路切替装置を駆動して降下してくる部品10を合格品の搬送路に誘導することにより合格品に対する処理を行う(ステップ65)。
Next, the
Further, the
次に、CPU71は、未検査の部品10が有るか否かを判断し(ステップ70)、未検査の部品10が有る場合は(ステップ70;Y)、ステップ5に戻り、未検査の部品10が無い場合は(ステップ70;N)、検査を終了する。
Next, the
また、ステップ40で、計算した面積が基準面積未満であった場合(ステップ40;N)、欠陥が有ったため、CPU71は、当該部品10を不合格品と判断する(ステップ75)。
If the calculated area is smaller than the reference area in step 40 (
次に、CPU71は、ピン駆動装置4を駆動して位置決めピン3を引き抜くことにより位置決めピン3による位置決めを解除する(ステップ80)。これにより部品10は、搬送経路25を降下する。
更に、CPU71は、経路切替装置を駆動して降下してくる部品10を不合格品の搬送路に誘導することにより不合格品に対する処理を行い(ステップ85)、ステップ70に移行する。
Next, the
Further, the
なお、上記に説明した実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。そして、上記実施形態の中で説明されている組み合わせ全てが発明の課題解決に必須の構成であるとは限らない。
以上に説明した検査方法では、部品10を検査位置に停止させて検査したが、位置決めピン3を設けずに、部品10を一定間隔で連続的に降下させ、カメラ6で動画を撮影しながらリアルタイムで処理するように構成することも可能である。
また、単体の部品10を斜面で降下させるのではなく、複数の部品10が形成されたフープ材を用い、ロケート(位置決め)穴にピンを入れて、映画のフィルムを送るように送ってもよい。この場合は、搬送経路25は、傾斜させる必要は無く、部品10を立てたまま水平に送るように構成することもできる。
また、撮像装置1は、撮影した画像データから貫通孔の形成された領域で光が通過する部分の面積を解析し、当該面積が所定の基準面積以上である場合には欠陥が無く、基準面積未満である場合には欠陥が有ると判断するようになっているが、撮影した画像データから貫通孔の形成された領域で光が通過する部分の位置を解析し、貫通孔が所定の位置に形成されている場合には欠陥が無く、貫通孔が所定の位置に形成されていない場合には欠陥が有ると判断するようにしてもよい。
さらに、撮像装置1は、撮影した画像データから貫通孔の形成された領域で光が通過する部分の位置又は面積を解析し、貫通孔が所定の位置に形成されており、当該面積が所定の基準面積以上である場合には欠陥が無く、貫通孔が所定の位置に形成されておらず、基準面積未満である場合には欠陥が有ると判断するようにしてもよい。
In addition, embodiment described above does not limit the invention which concerns on a claim. And not all the combinations described in the above embodiment are indispensable configurations for solving the problems of the invention.
In the inspection method described above, the
Further, instead of lowering the
In addition, the
Furthermore, the
以上に説明した実施の形態により、次のような効果を得ることができる。
(1)照明5やカメラ6などの撮影系は、重力方向に対して横方向に設置されているため、部品10から落下した異物によって照明5やカメラ6が汚染されることがない。
(2)撮影系の汚染が抑制されるため、部品10の撮影状態を良好に維持することができ、誤検知を抑制することができる。
(3)搬送レール2の検査位置にくり抜き窓26a、26bを設けたため、明瞭な画像を撮影することができる。
(4)位置決めピン3の挿入量が十分であり、また、平面部分31が形成されているため、降下してくる部品10を安定的な停止・保持することができる。
(5)部品10は、自重により搬送経路25を搬送されるため、複雑な機構や動力を必要としない。
According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) Since the photographing system such as the illumination 5 and the camera 6 is installed in the lateral direction with respect to the direction of gravity, the illumination 5 and the camera 6 are not contaminated by the foreign matter dropped from the
(2) Since contamination of the imaging system is suppressed, the imaging state of the
(3) Since the
(4) Since the insertion amount of the positioning pin 3 is sufficient and the
(5) Since the
1 検査装置
2 搬送レール
3 位置決めピン
4 ピン駆動装置
5 照明
6 カメラ
7 コンピュータ
10 部品
11a、11b 基準貫通孔
12a、12b 貫通孔
13 平坦部
21 カメラ側カバー部材
22 下端部材
23 上端部材
24 照明側カバー部材
25 搬送経路
26a、26b くり抜き窓
31 平面部分
71 CPU
72 ROM
73 RAM
74 インターフェース
75 入力装置
76 出力装置
77 記憶装置
111a、111b、112a、112b 領域
DESCRIPTION OF
72 ROM
73 RAM
74
Claims (6)
前記貫通孔の一方の側から前記貫通孔を通過する光を撮影する撮影部と、
前記撮影した画像に基づいて前記貫通孔に生じた欠陥の有無を判断する判断部と、
前記判断部による判断結果を出力する出力部と、
を具備したことを特徴とする部品検査装置。 A support portion that supports the component so that the through direction of the through hole processed into the component is different from the direction of gravity;
A photographing unit that photographs light passing through the through hole from one side of the through hole;
A determination unit that determines the presence or absence of a defect generated in the through hole based on the captured image;
An output unit for outputting a determination result by the determination unit;
An apparatus for inspecting parts.
ことを特徴とする請求項1に記載の部品検査装置。 The support unit stops the component at a predetermined position when the imaging unit performs imaging.
The component inspection apparatus according to claim 1.
前記降下する部品を所定の部材に当接させて停止させることにより所定の位置に所定の方向に向けて停止させる、
ことを特徴とする請求項2に記載の部品検査装置。 The support portion includes an inclined path that is lowered by its own weight while maintaining the direction of the component,
Stopping the descending component in a predetermined direction at a predetermined position by bringing it into contact with a predetermined member and stopping it,
The component inspection apparatus according to claim 2.
ことを特徴とする請求項1、請求項2、又は請求項3に記載の部品検査装置。 The determination unit determines that there is no defect when the area of the portion through which the light passes is equal to or greater than a predetermined reference area, and determines that there is a defect when less than the predetermined reference area.
The component inspection apparatus according to claim 1, claim 2, or claim 3.
ことを特徴とする請求項1から請求項4までのうちの何れか1の請求項に記載の部品検査装置。 Comprising an illumination part for illuminating the component from the other side of the through-hole,
The component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
前記判断部は、前記複数の貫通孔ごとに欠陥の有無を判断する、
ことを特徴とする請求項1から請求項5までのうちの何れか1の請求項に記載の部品検査装置。 A plurality of through holes are formed in the component,
The determination unit determines the presence or absence of a defect for each of the plurality of through holes.
The component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5 is provided.
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