JP2016156882A - Pellicle - Google Patents
Pellicle Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016156882A JP2016156882A JP2015033101A JP2015033101A JP2016156882A JP 2016156882 A JP2016156882 A JP 2016156882A JP 2015033101 A JP2015033101 A JP 2015033101A JP 2015033101 A JP2015033101 A JP 2015033101A JP 2016156882 A JP2016156882 A JP 2016156882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- adhesive layer
- meth
- sensitive adhesive
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 100
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 74
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 4
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 68
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 47
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 45
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 34
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 33
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 29
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 28
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 25
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 22
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 20
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 20
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 20
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 19
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 150000001993 dienes Chemical group 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000003209 petroleum derivative Substances 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 5
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 4
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULYIFEQRRINMJQ-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C(C)=C ULYIFEQRRINMJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000012711 adhesive precursor Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N methylene hexane Natural products CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOTGRUGZMVCBLS-UHFFFAOYSA-N pentadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C YOTGRUGZMVCBLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920003046 tetrablock copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGQNYIRJCLTTOJ-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si](C)(C)C PGQNYIRJCLTTOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1 -dodecene Natural products CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDNSZPNSUQRUMS-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-4-ethenylbenzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1C1CCCCC1 VDNSZPNSUQRUMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHTICDZLXFNVKL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(4-phenylbutyl)benzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1 JHTICDZLXFNVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVTGQMLRTKFKAM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=C(C=C)C=C1 VVTGQMLRTKFKAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical class C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IINPCRFUGZHHAO-UHFFFAOYSA-N 2-hexyldecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCC(COC(=O)C(C)=C)CCCCCC IINPCRFUGZHHAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 2-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C=C)=CC=C21 KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXFURPHVJQITAC-UHFFFAOYSA-N 4-benzyl-1-ethenyl-2-ethylbenzene Chemical compound C1=C(C=C)C(CC)=CC(CC=2C=CC=CC=2)=C1 DXFURPHVJQITAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVSNLLUBKCYZDR-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-methylidenebutanoic acid Chemical compound COCCC(=C)C(O)=O BVSNLLUBKCYZDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000171726 Scotch broom Species 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006222 acrylic ester polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000010692 aromatic oil Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- USPLKTKSLPLUJG-UHFFFAOYSA-N hexan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(C)OC(=O)C(C)=C USPLKTKSLPLUJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000009965 odorless effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPKUAUXTKVANIS-UHFFFAOYSA-N tetradec-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 ZPKUAUXTKVANIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ペリクルに関する。 The present invention relates to a pellicle.
半導体製造のフォトリソグラフィー工程において、ウエハー上の集積回路に対応したフォトレジストパターンを形成するために、ステッパー(縮小投影露光装置)等の半導体製造装置が使用されている。
近年、半導体製造装置の高集積化に伴って、フォトリソグラフィー工程に用いる露光光の短波長化が進められている。すなわち、ウエハー上にフォトレジストパターンを形成する際に、より狭い線幅で微細なパターンを描画できる技術が要求されている。これに対応するために、例えば、ステッパーの露光光として、従来のg線(波長436nm)、i線(波長365nm)から進んで、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)、F2エキシマレーザー(波長157nm)等のより短波長の光が用いられてきている。
In a photolithography process for manufacturing a semiconductor, a semiconductor manufacturing apparatus such as a stepper (reduction projection exposure apparatus) is used to form a photoresist pattern corresponding to an integrated circuit on a wafer.
2. Description of the Related Art In recent years, the wavelength of exposure light used in a photolithography process has been shortened along with the high integration of semiconductor manufacturing apparatuses. That is, there is a demand for a technique capable of drawing a fine pattern with a narrower line width when forming a photoresist pattern on a wafer. In order to deal with this, for example, as stepper exposure light, the conventional g-line (wavelength 436 nm), i-line (wavelength 365 nm), proceeding from KrF excimer laser (wavelength 248 nm), ArF excimer laser (wavelength 193 nm), Light having a shorter wavelength such as an F 2 excimer laser (wavelength 157 nm) has been used.
微細なパターンの描画の手法として、ダブルパターニングが知られており、通常、2枚のマスクを用いて2回露光する。このため、形成される2つのパターン同士の位置精度を高くすることが重要になる。即ち、1回目の露光により得られるパターンと2回目の露光により得られるパターンとの位置精度が低いと、所望するパターンを得ることができないことになる。このため、形成される2つのパターンの位置ずれを小さくする必要があるため、マスクには平坦性が求められている。 Double patterning is known as a technique for drawing a fine pattern, and exposure is usually performed twice using two masks. For this reason, it is important to increase the positional accuracy between the two patterns to be formed. That is, if the positional accuracy between the pattern obtained by the first exposure and the pattern obtained by the second exposure is low, a desired pattern cannot be obtained. For this reason, since it is necessary to reduce the positional deviation between the two patterns to be formed, the mask is required to have flatness.
一方、ペリクルは、枠形状を有するペリクル枠の一端面に透明薄膜を張設した構造を有しており、マスク上に固定化されることにより、異物がマスク上に直接付着し、回路パターンの欠陥を形成することを防止するものである。具体的には、仮にフォトリソグラフィー工程において異物がペリクル上に付着したとしても、フォトレジストが塗布されたウエハー上にこれらの異物は結像しなくなる。これにより、異物の像による回路パターンの欠陥に起因した半導体集積回路の短絡及び断線等を防ぐことができ、フォトリソグラフィー工程の製造歩留まりを向上させることができる。 On the other hand, the pellicle has a structure in which a transparent thin film is stretched on one end surface of a pellicle frame having a frame shape. By fixing the pellicle on the mask, foreign matter directly adheres to the mask, It prevents the formation of defects. Specifically, even if foreign matter adheres to the pellicle in the photolithography process, the foreign matter does not form an image on the wafer coated with the photoresist. As a result, it is possible to prevent a short circuit and disconnection of the semiconductor integrated circuit due to a circuit pattern defect caused by an image of a foreign substance, and to improve the manufacturing yield of the photolithography process.
ペリクルをマスク上に固定する方法としては、粘着剤で剥離可能に固定する方法が通常使用される。粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、ポリブテン系、ポリウレタン系、シリコーン系等の粘着剤が知られている。
本発明者らによって、特許文献1には、良好な耐荷重性を有するとともにマスクの平坦性にも優れたペリクルを提供することを目的として、ペリクルの粘着剤層の応力緩和性を特定の値にすることが開示されている。
As a method of fixing the pellicle on the mask, a method of fixing the pellicle in a peelable manner with an adhesive is usually used. Known adhesives such as acrylic, rubber, polybutene, polyurethane, and silicone adhesives are known.
For the purpose of providing a pellicle having a good load resistance and an excellent mask flatness by the present inventors in Patent Document 1, the stress relaxation property of the pressure-sensitive adhesive layer of the pellicle has a specific value. Is disclosed.
マスクの平坦性を損なう要因として、マスクにペリクルを貼り付けた際にマスク歪が生じることが挙げられる。マスク歪が発生する原因の一つとして、ペリクルをマスクに粘着剤層を介して圧着するときに、ペリクル枠の歪が、粘着剤層を通してマスクに伝わることが考えられている。
そのため、ペリクル枠の歪をマスクに伝えないようにするために、粘着剤層を柔らかくして変形させることで、ペリクル枠の歪みエネルギーを緩和させ、結果的にマスク歪を低減させるような粘着剤層が望まれている。
また、近年の更なる微細化や液浸露光による斜め入射に対応するためにマスク歪低減の要求は厳しくなってきており、その要求に見合うペリクルがまだまだ望まれている。
本発明が解決しようとする課題は、マスクに圧着した時のマスク歪を低減させたペリクルを提供することである。
One factor that impairs the flatness of the mask is that mask distortion occurs when a pellicle is attached to the mask. As one of the causes of mask distortion, it is considered that when a pellicle is pressure-bonded to a mask via an adhesive layer, the distortion of the pellicle frame is transmitted to the mask through the adhesive layer.
Therefore, in order not to transmit the distortion of the pellicle frame to the mask, the pressure-sensitive adhesive layer softens and deforms, thereby relaxing the distortion energy of the pellicle frame and consequently reducing the mask distortion. A layer is desired.
In addition, in order to cope with oblique incidence due to further miniaturization and liquid immersion exposure in recent years, the demand for mask distortion reduction has become strict, and a pellicle meeting that demand is still desired.
The problem to be solved by the present invention is to provide a pellicle with reduced mask distortion when it is pressure-bonded to the mask.
本発明者らが、鋭意検討した結果、ペリクルの粘着剤層の20%伸長/24時間緩和後残留応力値を特定の範囲とすることによって、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies by the present inventors, it has been found that the above-mentioned problems can be solved by setting the residual stress value after 20% elongation / 24-hour relaxation of the pressure-sensitive adhesive layer of the pellicle to a specific range. Was completed.
本発明は、以下のとおりである。
(1)
ペリクル枠と、
前記ペリクル枠の一端面に張設されたペリクル膜と、
前記ペリクル枠の他端面に付着した粘着剤層と、を備え、
前記粘着剤層は、20%伸長/24時間緩和後残留応力値が1.0mN/mm2以上12.0mN/mm2以下である、ペリクル。
(2)
前記粘着剤層の応力保持率が42%以上である、(1)に記載のペリクル。
(3)
前記粘着剤層の弾性率は、20mN/mm2以上180mN/mm2以下である、(1)又は(2)に記載のペリクル。
(4)
前記粘着剤層はアクリル系樹脂又は合成ゴム系樹脂を含む、(1)〜(3)のいずれかに記載のペリクル。
The present invention is as follows.
(1)
A pellicle frame;
A pellicle film stretched on one end surface of the pellicle frame;
An adhesive layer attached to the other end surface of the pellicle frame,
The pressure-sensitive adhesive layer is a pellicle having a residual stress value after relaxation of 20% elongation / 24 hours of 1.0 mN / mm 2 to 12.0 mN / mm 2 .
(2)
The pellicle according to (1), wherein the adhesive layer has a stress retention of 42% or more.
(3)
The elastic modulus of the adhesive layer is 20 mN / mm 2 or more 180mN / mm 2 or less, pellicle according to (1) or (2).
(4)
The pellicle according to any one of (1) to (3), wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic resin or a synthetic rubber resin.
本発明によれば、マスクに圧着した時のマスク歪を低減させたペリクルを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pellicle which reduced the mask distortion when crimping | bonding to a mask can be provided.
以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。 Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. The following embodiments are examples for explaining the present invention, and are not intended to limit the present invention to the following contents. The present invention can be implemented with appropriate modifications within the scope of the gist thereof.
本実施形態のペリクルは、ペリクル枠と、前記ペリクル枠の一端面に張設されたペリクル膜と、前記ペリクル枠の他端面に付着した粘着剤層と、を備え、
前記粘着剤層は、20%伸長/24時間緩和後残留応力値が1.0〜12.0mN/mm2である。
図1は、本実施形態に係る一実施態様としてのペリクルを示す斜視図であり、図2は、図1におけるII−II線断面図である。図1及び図2に示すように、ペリクル1は、ペリクル枠2と、ペリクル枠2の一端面2eに張設されたペリクル膜3と、ペリクル枠2の他端面2fに付着した粘着剤層10と、を備えている。図1及び図2に示されるペリクル1は、粘着剤層10を保護する保護フィルムFを備えている。
The pellicle of this embodiment includes a pellicle frame, a pellicle film stretched on one end surface of the pellicle frame, and an adhesive layer attached to the other end surface of the pellicle frame,
The pressure-sensitive adhesive layer has a residual stress value after relaxation of 20% elongation / 24 hours of 1.0 to 12.0 mN / mm 2 .
FIG. 1 is a perspective view showing a pellicle as one embodiment according to the present embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the pellicle 1 includes a pellicle frame 2, a pellicle film 3 stretched on one end surface 2 e of the pellicle frame 2, and an adhesive layer 10 attached to the other end surface 2 f of the pellicle frame 2. And. The pellicle 1 shown in FIGS. 1 and 2 includes a protective film F that protects the pressure-sensitive adhesive layer 10.
本実施形態のペリクルは、20%伸長/24時間緩和後残留応力値が1.0〜12.0mN/mm2である粘着剤層を、ペリクル枠の他端面に付着して備える。
本実施形態において、「20%伸長/24時間緩和後残留応力値」とは、粘着剤層を20%伸長後に24時間緩和させた時の残留応力値αを意味する。
The pellicle of this embodiment includes an adhesive layer having a residual stress value after relaxation of 20% elongation / 24 hours of 1.0 to 12.0 mN / mm 2 attached to the other end surface of the pellicle frame.
In the present embodiment, “20% elongation / residual stress value after 24 hours” means a residual stress value α when the adhesive layer is relaxed for 24 hours after 20% elongation.
マスクに貼り付けてペリクル付マスクの貼り付け状態が安定するのに24時間ほど要すると言われている。従来は、貼付け直後のマスク変形のみを考慮していたが、本発明者らにより更なるマスク歪の低減を追求していくと、貼付け安定後の残留応力が小さいと、貼付け直後からの残留応力も小さくなり、直後から安定後までのマスクを変形させる力が小さくなるため好ましいことが見出された。
そこで、本実施形態においては、貼付け安定後の残留応力に着目し、残留応力値αを特定範囲とすることでマスク歪を低減することができる。数値が大きいほど残留応力が大きく、マスクを変形させる力が強いためマスク歪が大きくなる。このため、数値が小さいほどマスクを変形させる力は小さいが、マスクを保管する時にマスクとペリクルがずれる可能性がある。
本実施形態においては、残留応力値αを1.0〜12.0mN/mm2の範囲内とすることにより、マスク歪を低減させ、なおかつ、マスク保管時にマスクとペリクルがずれることが無いことを見出した。
残留応力値αは、2.5mN/mm2以上11.0mN/mm2以下であることが好ましく、3.5mN/mm2以上10.5mN/mm2以下であることがより好ましい。残留応力値αがこの範囲内であれば、特に貼付け直後からの残留応力も小さくなり、直後から安定後までのマスクを変形させる力が小さくなりマスク歪に特に好ましい。
また、残留応力値αが、5.5mN/mm2以上9.0mN/mm2以下であることが好ましく、6.0mN/mm2以上8.5mN/mm2以下であることがより好ましい。残留応力値αがこの範囲内であれば、凝集力も適度になるため、マスクからペリクルを剥離したときの糊残りを低減することができる。
It is said that it takes about 24 hours for the pellicle-attached mask to be affixed to the mask and stabilized. Conventionally, only the mask deformation immediately after pasting was considered, but if the inventors pursue further reduction of mask distortion, if the residual stress after pasting stability is small, the residual stress immediately after pasting It was also found that it is preferable because the force for deforming the mask from immediately after to after stabilization becomes small.
Therefore, in the present embodiment, it is possible to reduce the mask distortion by focusing on the residual stress after the sticking is stabilized and setting the residual stress value α to a specific range. The larger the numerical value, the larger the residual stress, and the stronger the force for deforming the mask, the larger the mask distortion. For this reason, the smaller the numerical value, the smaller the force for deforming the mask, but there is a possibility that the mask and the pellicle are displaced when the mask is stored.
In the present embodiment, by setting the residual stress value α within the range of 1.0 to 12.0 mN / mm 2 , the mask distortion is reduced, and the mask and pellicle are not displaced during mask storage. I found it.
Residual stress value alpha, is preferably 2.5 mN / mm 2 or more 11.0mN / mm 2 or less, and more preferably 3.5 mN / mm 2 or more 10.5mN / mm 2 or less. If the residual stress value α is within this range, the residual stress particularly immediately after application becomes small, and the force for deforming the mask immediately after stabilization becomes small, which is particularly preferable for mask distortion.
Further, the residual stress value α is preferably at 5.5mN / mm 2 or more 9.0mN / mm 2 or less, and more preferably 6.0mN / mm 2 or more 8.5mN / mm 2 or less. If the residual stress value α is within this range, the cohesive force is also appropriate, so that the adhesive residue when the pellicle is peeled from the mask can be reduced.
本実施形態においては、粘着剤層の応力保持率は大きい方が好ましく、好ましくは42%以上であり、より好ましくは45%以上である。
応力保持率が大きいことは、マスクに貼り付けた直後と24h後の粘着剤層の変形が小さいことを意味し、応力保持率が上記範囲内になることによりマスク歪を低減させることができる。
本実施形態において、応力保持率とは、20%伸長時の最大応力値αmaxと残留応力値αからα/αmax×100として算出される値を意味する。
応力保持率が42%以上であることにより、粘着剤の応力がマスクにほとんど加わらないことを意味していることにもなる。
本実施形態において、「20%伸長時の最大応力値」とは、粘着剤層を20%伸長した際の最大の応力値αmaxを意味する。
In the present embodiment, the adhesive layer preferably has a higher stress retention rate, preferably 42% or more, and more preferably 45% or more.
High stress retention means that the pressure-sensitive adhesive layer is hardly deformed immediately after being attached to the mask and after 24 h, and mask strain can be reduced by the stress retention being within the above range.
In the present embodiment, the stress retention rate means a value calculated as α / α max × 100 from the maximum stress value α max at 20% elongation and the residual stress value α.
When the stress retention is 42% or more, it also means that the stress of the adhesive is hardly applied to the mask.
In the present embodiment, the “maximum stress value at 20% elongation” means the maximum stress value α max when the adhesive layer is elongated by 20%.
本実施形態において、20%伸長時の最大応力値αmaxと20%伸長後に24時間緩和させた時の残留応力値αの測定は、保護フィルム付ペリクルの1辺を切断し、その後、粘着剤層が変形しないようにゆっくりと保護フィルムを剥離し、その後、ペリクル枠からゆっくりと剥離した粘着剤層を試料として測定することができる。 In the present embodiment, the measurement of the maximum stress value α max at 20% elongation and the residual stress value α when relaxed for 24 hours after 20% elongation is performed by cutting one side of the pellicle with a protective film, and then adhesive. The protective film is slowly peeled off so that the layer is not deformed, and then the pressure-sensitive adhesive layer peeled off slowly from the pellicle frame can be measured as a sample.
本実施形態において、粘着剤層の弾性率は、好ましくは20mN/mm2以上180mN/mm2以下である。粘着剤の弾性率がこの範囲であれば、剥離強度が適度になるために糊残りが少なく、マスクからずれない粘着剤層となるため好ましい。粘着剤層の弾性率は、より好ましくは30mN/mm2以上150mN/mm2以下であり、さらに好ましくは35mN/mm2以上120mN/mm2以下である。 In this embodiment, the elastic modulus of the adhesive layer is preferably at 20 mN / mm 2 or more 180mN / mm 2 or less. If the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive is within this range, it is preferable because the peel strength becomes appropriate and the pressure-sensitive adhesive layer has little adhesive residue and does not deviate from the mask. Elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is more preferably 30 mN / mm 2 or more 150 mN / mm 2 or less, further preferably 35 mN / mm 2 or more 120 mN / mm 2 or less.
本実施形態において、粘着剤層は、合成樹脂を含むことが好ましい。粘着剤層が合成樹脂を含むことにより、残留応力値αや応力保持率を好適な範囲とすることができる。
合成樹脂としては、例えば、耐光性やヘイズ等の観点から、アクリル系樹脂、合成ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
アクリル系樹脂としては、非架橋型のアクリル系樹脂や架橋型のアクリル系樹脂を用いてもよく、非架橋型のアクリル系樹脂としては、(メタ)アクリル酸エステル系エラストマーが好ましく用いられる。
合成ゴム系樹脂としては、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーが好ましく用いられる。
In this embodiment, it is preferable that an adhesive layer contains a synthetic resin. By including the synthetic resin in the pressure-sensitive adhesive layer, the residual stress value α and the stress retention rate can be set in a suitable range.
Examples of the synthetic resin include acrylic resins, synthetic rubber resins, and silicone resins from the viewpoint of light resistance and haze.
As the acrylic resin, a non-crosslinked acrylic resin or a crosslinked acrylic resin may be used. As the non-crosslinked acrylic resin, a (meth) acrylic ester elastomer is preferably used.
As the synthetic rubber resin, a styrene elastomer and an olefin elastomer are preferably used.
((メタ)アクリル酸エステル系エラストマー)
(メタ)アクリル酸エステル系エラストマーとしては、アクリル系ベースポリマー(A)と粘着付与剤を含むことが好ましい。
(メタ)アクリル酸エステル系エラストマーは、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
本実施形態において、「(メタ)アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」を意味する。
((Meth) acrylic ester elastomer)
The (meth) acrylic ester elastomer preferably contains an acrylic base polymer (A) and a tackifier.
The (meth) acrylic acid ester elastomer may be used alone or in combination of two or more.
In this embodiment, “(meth) acrylic acid” means “acrylic acid” and “methacrylic acid” corresponding thereto.
アクリル系ベースポリマー(A)としては、残留応力値αと応力保持率を好ましい範囲に調整する観点から、低温側のガラス転移温度(Tg)が、−20℃以下−80℃以上であることが好ましく、−25℃以下−70℃以上であることがより好ましく、−30℃以下−60℃以上であることがさらに好ましい。 As the acrylic base polymer (A), the glass transition temperature (Tg) on the low temperature side is −20 ° C. or lower and −80 ° C. or higher from the viewpoint of adjusting the residual stress value α and the stress retention rate to preferable ranges. Preferably, it is −25 ° C. or lower, −70 ° C. or higher, more preferably −30 ° C. or lower, −60 ° C. or higher.
アクリル系ベースポリマー(A)は、粘着剤層をペリクル枠に厚く塗布することが可能になり、ペリクルをマスクに貼り付けた際のマスク歪をより低減することが可能となる観点から、ブロック共重合体であることが好ましい。
ブロック共重合体としては、一般式(I):
−(a1)−(b)−(a2)−
からなるものが好ましい。
一般式(I)の(a1)及び(a2)のガラス転移温度は、80℃以上であることが好ましい。一般式(I)の(b)のガラス転移温度Tgは、30℃以下であることが好ましい。また、一般式(I)の(b)は、ガラス転移温度Tgが30℃以下である重合体を主鎖中に有するブロックポリマーであることが好ましい。
The acrylic base polymer (A) allows the adhesive layer to be applied to the pellicle frame thickly, and from the viewpoint that the mask distortion when the pellicle is attached to the mask can be further reduced. A polymer is preferred.
As the block copolymer, the general formula (I):
-(A1)-(b)-(a2)-
Those consisting of are preferred.
The glass transition temperatures of (a1) and (a2) in general formula (I) are preferably 80 ° C. or higher. The glass transition temperature Tg of (b) in the general formula (I) is preferably 30 ° C. or lower. Moreover, it is preferable that (b) of general formula (I) is a block polymer which has in the main chain the polymer whose glass transition temperature Tg is 30 degrees C or less.
一般式(I)の(a1)及び(a2)で示される重合体ブロック(以下、重合体ブロック(a1)及び重合体ブロック(a2)を合わせて「重合体ブロックa」という)を構成するモノマー成分は、主として炭素数が1〜14のメタクリル酸アルキルエステルであることが、重合体ブロックaのガラス転移温度を80℃以上とする観点から好ましい。重合体ブロックaのガラス転移温度が80℃以上であると、特に、高温下での保持力及び凝集力が十分に得られ好ましい。
「主として」とは、重合体ブロックa全体の内少なくとも半分を超え、好ましくは80%質量%以上を炭素数が1〜14のメタクリル酸アルキルエステルが占めていることを意味する。
重合体ブロックaの少なくとも何れかが、炭素数が1〜14のメタクリル酸アルキルエステルからなっていてもよい。
Monomer constituting the polymer block represented by (a1) and (a2) of the general formula (I) (hereinafter, the polymer block (a1) and the polymer block (a2) are collectively referred to as “polymer block a”). The component is preferably a methacrylic acid alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms mainly from the viewpoint of setting the glass transition temperature of the polymer block a to 80 ° C. or higher. It is particularly preferable that the glass transition temperature of the polymer block a is 80 ° C. or higher, since a sufficient holding power and cohesive strength at high temperatures can be obtained.
“Mainly” means that at least more than half of the entire polymer block a, preferably 80% by mass or more, is occupied by an alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms.
At least one of the polymer blocks a may be made of a methacrylic acid alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms.
重合体aにおける炭素数1〜14のメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸イソペンチル、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ペンタデシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸2−ヘキシルデシル等が挙げられる。
重合体ブロックaのガラス転移温度を80℃以上とする観点から、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル等の、メタクリル酸及び炭素数3以下のアルコールからなるエステルを主としたモノマー成分とすること好ましい。
炭素数1〜14のメタクリル酸アルキルエステルは、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
Examples of the alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms in the polymer a include, for example, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, sec sec methacrylate. -Butyl, tert-butyl methacrylate, pentyl methacrylate, isopentyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, pentadecyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, 2-hexyl methacrylate Examples include decyl.
From the viewpoint of setting the glass transition temperature of the polymer block a to 80 ° C. or higher, an ester composed of methacrylic acid and an alcohol having 3 or less carbon atoms, such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, etc. The main monomer component is preferred.
The alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms may be used alone or in combination of two or more.
重合体ブロックaには、半分未満、好ましくは20%以下で、炭素数1〜14のメタクリル酸アルキルエステル以外のモノマー成分を用いてもよい。
該モノマー成分として、例えば、メタクリル酸トリメチルシリル、メタクリル酸トリメトキシシリルプロピル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸アリル等のメタクリル酸アルキルエステル以外のメタクリル酸エステル;アクリル酸メチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸t−ブチル等のアクリル酸アルキルエステル;エチレン、プロピレン等のオレフィン;ε−カプロラクトン、バレロラクトン等のラクトン等が挙げられる。
該モノマー成分は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
Monomer components other than methacrylic acid alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms and less than half, preferably 20% or less, may be used for polymer block a.
Examples of the monomer component include methacrylic acid esters other than methacrylic acid alkyl esters such as trimethylsilyl methacrylate, trimethoxysilyl propyl methacrylate, glycidyl methacrylate, and allyl methacrylate; methyl acrylate, n-butyl acrylate, acrylic acid t -Acrylic acid alkyl ester such as butyl; Olefin such as ethylene and propylene; Lactone such as ε-caprolactone and valerolactone.
The monomer component may be used alone or in combination of two or more.
式(I)の(b)で示される重合体ブロック(以下、「重合体ブロックb」という)を構成するモノマー成分は、主として炭素数1〜14のアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステルであることが重合体ブロックbのガラス転移温度を30℃以下とする観点から好ましい。重合体ブロックbのガラス転移温度が30℃以下であることで、粘着力、保持力が十分に得られ好ましい。
「主として」とは、重合体ブロックb全体の内少なくとも半分を超え、好ましくは80%以上を炭素数1〜14のアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステルが占めていることを意味する。
The monomer component constituting the polymer block represented by (b) in the formula (I) (hereinafter referred to as “polymer block b”) is mainly an alkyl acrylate ester and / or an alkyl methacrylate ester having 1 to 14 carbon atoms. From the viewpoint of setting the glass transition temperature of the polymer block b to 30 ° C. or lower. It is preferable that the glass transition temperature of the polymer block b is 30 ° C. or less, since sufficient adhesive strength and holding power can be obtained.
“Mainly” means that at least half of the entire polymer block b is occupied, and preferably 80% or more is occupied by an alkyl acrylate and / or methacrylic acid alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms.
重合体ブロックbにおける炭素数1〜14のアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸sec−ブチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸イソペンチル、アクリル酸n−ヘキシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル等が挙げられる。
アクリル酸アルキルエステルを主たるモノマー成分として用いる場合には、重合体ブロックbのガラス転移温度を30℃以下にする観点から、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル等を主としたモノマー成分とすることが好ましい。
重合体ブロックbにおける炭素数1〜14のメタクリル酸アルキルエステルとしては、重合体aにおける炭素数1〜14のメタクリル酸アルキルエステルと同様の化合物が挙げられる。
メタクリル酸アルキルエステルを主たるモノマー成分として用いる場合には、重合体ブロックbのガラス転移温度を30℃以下にする観点から、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸イソペンチル、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ペンタデシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸2−ヘキシルデシル等の、メタクリル酸及び炭素素4以上のアルコールからなるエステルを主としたモノマー成分とすることが好ましい。
炭素数1〜14のアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステルは、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
Examples of the alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms in the polymer block b include, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, acrylic acid Examples include sec-butyl, t-butyl acrylate, pentyl acrylate, isopentyl acrylate, n-hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and lauryl acrylate.
When alkyl acrylate is used as the main monomer component, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, etc. are mainly used from the viewpoint of setting the glass transition temperature of polymer block b to 30 ° C. or lower. It is preferable to use the monomer component.
As a C1-C14 methacrylic acid alkyl ester in the polymer block b, the same compound as the C1-C14 methacrylic acid alkyl ester in the polymer a is mentioned.
When alkyl methacrylate is used as the main monomer component, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, pentyl methacrylate, isopentyl methacrylate, methacrylic acid are used from the viewpoint of setting the glass transition temperature of polymer block b to 30 ° C. or lower. Monomer component mainly composed of esters of methacrylic acid and alcohols having 4 or more carbon atoms, such as n-hexyl acid, 2-ethylhexyl methacrylate, pentadecyl methacrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, 2-hexyldecyl methacrylate It is preferable that
The C1-C14 acrylic acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester may be used singly or in combination of two or more.
重合体ブロックbには、半分未満、好ましくは20%以下で、マスクへの糊残りと耐光性に悪影響を与えない範囲において、炭素数1〜14のアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステル以外のモノマー成分を用いてもよい。
該モノマー成分は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
該モノマー成分として、例えば、メタクリル酸トリメチルシリル、メタクリル酸トリメトキシシリルプロピル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸アリル等のメタクリル酸アルキルエステル以外のメタクリル酸エステル;エチレン、プロピレン等のオレフィン;ε−カプロラクトン、バレロラクトン等のラクトン等が挙げられる。
The polymer block b is less than half, preferably 20% or less, and has a C 1-14 alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester within a range that does not adversely affect adhesive residue and light resistance on the mask. Other monomer components may be used.
The monomer component may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the monomer component include methacrylic acid esters other than methacrylic acid alkyl esters such as trimethylsilyl methacrylate, trimethoxysilylpropyl methacrylate, glycidyl methacrylate, and allyl methacrylate; olefins such as ethylene and propylene; ε-caprolactone, valerolactone And the like.
式(I)で示されるブロック共重合体においては、2個の重合体ブロックaの間に1個の重合体ブロックbが位置する構造を有する。3個の重合体ブロックからなるかかる構造を含んでいれば、これらの3個の重合体ブロックのみから構成されるブロック共重合体だけでなく、さらに1個以上の他の重合体ブロックを含む4個以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であってもよい。
他の重合体ブロックとしては、重合体ブロックa又は重合体ブロックbと同種の重合体ブロックであってもよく、重合体ブロックa又は重合体ブロックbとは別種の重合体ブロックcであってもよい。別種の重合体ブロックcとしては、エチレン、プロピレン等のオレフィン及びε−カプロラクトン、バレロラクトン等のラクトンなどによって構成される重合体ブロック等が挙げられる。
アクリル系ベースポリマー(A)としては、(a1)−(b)−(a2)、(a1)−(b)−(a2)−(b)、(a1)−(b)−(a2)−(c)等のブロック共重合体が挙げられる。(a1)又は(a2)で示される重合体ブロックは、同種の重合体ブロックであってもよく、別種の重合体ブロックであってもよい。
The block copolymer represented by the formula (I) has a structure in which one polymer block b is located between two polymer blocks a. If such a structure composed of three polymer blocks is included, not only a block copolymer composed of only these three polymer blocks but also one or more other polymer blocks are included. It may be a block copolymer composed of one or more polymer blocks.
The other polymer block may be the same type of polymer block as the polymer block a or the polymer block b, or may be a different type of polymer block c from the polymer block a or the polymer block b. Good. Examples of the polymer block c of another type include polymer blocks composed of olefins such as ethylene and propylene, and lactones such as ε-caprolactone and valerolactone.
As the acrylic base polymer (A), (a1)-(b)-(a2), (a1)-(b)-(a2)-(b), (a1)-(b)-(a2)- Examples thereof include block copolymers such as (c). The polymer block represented by (a1) or (a2) may be the same type of polymer block or a different type of polymer block.
ブロック共重合体の分子量は、重量平均分子量で10,000〜500,000の範囲内にあることが好ましく、30,000〜450,000の範囲内にあることがより好ましく、50,000〜400,000の範囲内にあることがよりさらに好ましい。
リビング重合法で重合することにより、ブロック共重合体の重量平均分子量を10,000〜500,000の範囲内とすることができ、分子量分布が小さく不純物が少ないブロック共重合体とすることができる。また、粘着剤層の糊残りが改善され、粘着剤を厚く塗布することでマスク歪を低減できる可能になることから好ましい。また、同様の観点から、分子量分布としては、MW/MNが1.0〜2.0であることが好ましい。
The molecular weight of the block copolymer is preferably in the range of 10,000 to 500,000 in terms of weight average molecular weight, more preferably in the range of 30,000 to 450,000, and 50,000 to 400. More preferably, it is in the range of 1,000.
By polymerizing by the living polymerization method, the weight average molecular weight of the block copolymer can be in the range of 10,000 to 500,000, and a block copolymer having a small molecular weight distribution and few impurities can be obtained. . Further, the adhesive residue of the pressure-sensitive adhesive layer is improved, and the mask distortion can be reduced by thickly applying the pressure-sensitive adhesive, which is preferable. Further, from the same viewpoint, as the molecular weight distribution, M W / M N is preferably 1.0 to 2.0.
ブロック共重合体では、分子中に含まれる重合体ブロックbの総質量を基準とした場合における重合体ブロックaの総質量の割合(a/b)は、5/95〜80/20であることが好ましく、10/90〜75/25であることがより好ましい。
a/bが上記範囲内にあることで、粘着剤層として柔らかさを保ったまま凝集力が十分に得られ、高い保持力が得られるためマスク歪を低減することが可能となる。
In the block copolymer, the ratio (a / b) of the total mass of the polymer block a based on the total mass of the polymer block b contained in the molecule is 5/95 to 80/20. Is preferable, and it is more preferable that it is 10 / 90-75 / 25.
When a / b is within the above range, the cohesive force can be sufficiently obtained while maintaining the softness as the pressure-sensitive adhesive layer, and a high holding force can be obtained, so that mask distortion can be reduced.
ブロック共重合体中に嵩高い分岐構造を有する側鎖を形成してもよい。ブロック共重合体が嵩高い分岐構造を有する側鎖を形成することで、粘着剤層を厚く塗布することが可能になり、ペリクルをマスクに貼り付けた際のマスク歪をより低減することが可能になる。
マスクへの糊残りと、アクリル系ベースポリマー(A)としての耐光性とに悪影響を与えない程度に、分子側鎖中又は分子主鎖末端に水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基等の官能基を有していてもよい。
You may form the side chain which has a bulky branched structure in a block copolymer. By forming a side chain with a bulky branched structure, the block copolymer can be applied thickly and mask distortion when the pellicle is attached to the mask can be further reduced. become.
Hydroxyl group, carboxyl group, acid anhydride group, amino group, etc. in the molecular side chain or at the molecular chain end so as not to adversely affect the adhesive residue on the mask and the light resistance as the acrylic base polymer (A) It may have a functional group of
アクリル系ベースポリマー(A)の具体例としては、商品名「クラリティ(登録商標)」シリーズ(株式会社クラレ製)、商品名「Nanostrength」シリーズ(アルケマ株式会社製)等が挙げられる。 Specific examples of the acrylic base polymer (A) include a trade name “Clarity (registered trademark)” series (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and a trade name “Nanostrength” series (manufactured by Arkema Co., Ltd.).
(スチレン系エラストマー)
スチレン系エラストマーとしては、粘着剤層をペリクル枠に厚く塗布することが可能になり、ペリクルをマスクに貼り付けた際のマスク歪をより低減することが可能となる観点から、ビニル芳香族化合物単位を主体とする重合体ブロック(以下、「重合体ブロックd」という)を少なくとも2個及び共役ジエン単位を主体とする重合体ブロック(以下、「重合体ブロックe」という)を少なくとも1個有するブロック共重合体と粘着付与剤を含むことが好ましい。
該ブロック共重合体は、未水素添加物であっても、水素添加物であってもよい。また、該ブロック共重合体は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
(Styrene elastomer)
As a styrenic elastomer, a vinyl aromatic compound unit can be applied from the viewpoint that a pressure-sensitive adhesive layer can be thickly applied to a pellicle frame and mask distortion when the pellicle is attached to a mask can be further reduced. A block having at least two polymer blocks mainly composed of (hereinafter referred to as “polymer block d”) and at least one polymer block mainly composed of conjugated diene units (hereinafter referred to as “polymer block e”). It preferably contains a copolymer and a tackifier.
The block copolymer may be an unhydrogenated product or a hydrogenated product. Moreover, this block copolymer may be used by 1 type, or may use 2 or more types.
重合体ブロックdを構成するビニル芳香族化合物単位としては、例えば、スチレン、α―メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−メチルスチレン、4−プロピルスチレン、4−シクロヘキシルスチレン、4−ドデシルスチレン、2−エチル−4−ベンジルスチレン、4−(フェニルブチル)スチレン、ビニルトルエン、1−ビニルナフタレン、2−ビニルナフタレン等のビニル芳香族化合物から誘導される構成単位が挙げられる。これらの中でもスチレン、α−メチルスチレンから誘導される構成単位が好ましい。
「主体とする」とは、重合体ブロックにおいて、構成するモノマー単位が半分を超えることを意味する。
芳香族ビニル化合物単位は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
Examples of the vinyl aromatic compound unit constituting the polymer block d include styrene, α-methylstyrene, 2-methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-methylstyrene, 4-propylstyrene, 4-cyclohexylstyrene, 4 -Structural units derived from vinyl aromatic compounds such as dodecylstyrene, 2-ethyl-4-benzylstyrene, 4- (phenylbutyl) styrene, vinyltoluene, 1-vinylnaphthalene and 2-vinylnaphthalene. Among these, structural units derived from styrene and α-methylstyrene are preferable.
“Mainly” means that the monomer units constituting the polymer block exceed half.
The aromatic vinyl compound unit may be used alone or in combination of two or more.
重合体ブロックeを構成する共役ジエン単位は、少なくとも一対の共役二重結合を有するジオレフィン化合物から誘導される構成単位を意味し、例えば、1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(又はイソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン等の共役ジエン化合物から誘導される構造単位が挙げられる。これらの中でも、1,3−ブタジエン、イソプレンから誘導される構成単位が好ましい。
「主体とする」とは、重合体ブロックにおいて、構成するモノマー単位が半分を超えることを意味する。
共役ジエン単位は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
The conjugated diene unit constituting the polymer block e means a structural unit derived from a diolefin compound having at least a pair of conjugated double bonds. For example, 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3- Examples thereof include structural units derived from conjugated diene compounds such as butadiene (or isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, and 1,3-hexadiene. Among these, structural units derived from 1,3-butadiene and isoprene are preferable.
“Mainly” means that the monomer units constituting the polymer block exceed half.
The conjugated diene unit may be used alone or in combination of two or more.
重合体ブロックeの質量分率は特に制限はないが、60質量%以上であることが好ましく、65質量%未満であることがより好ましい。
質量分率が、60質量%以上であることにより、柔軟性をもつ重合体ブロックeが多いため、粘着剤層の残留応力値αを小さくすることが可能になる。また、形状を保つ成型性も保たれるためより好ましい。
質量分率は、例えば、1H−NMRスペクトル等により測定することができる。
Although there is no restriction | limiting in particular in the mass fraction of the polymer block e, It is preferable that it is 60 mass% or more, and it is more preferable that it is less than 65 mass%.
When the mass fraction is 60% by mass or more, since there are many polymer blocks e having flexibility, the residual stress value α of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced. Moreover, since the moldability which maintains a shape is also maintained, it is more preferable.
The mass fraction can be measured by, for example, 1 H-NMR spectrum.
重合体ブロックeが2種以上の共役ジエン単位(例えば1,3−ブタジエン単位及びイソプレン単位)から構成される場合、その構成比や重合形態(ブロック、ランダムなど)に特に制限はない。また、重合体ブロックeが1,3−ブタジエン単位のみから構成される場合、水素添加後の結晶化によるスチレン系エラストマーとしての性能低下を防ぐために、1,2−結合を25%以上にすることが好ましい。 When the polymer block e is composed of two or more kinds of conjugated diene units (for example, 1,3-butadiene units and isoprene units), there are no particular limitations on the composition ratio and the polymerization form (block, random, etc.). In addition, when the polymer block e is composed only of 1,3-butadiene units, the 1,2-bond should be 25% or more in order to prevent performance degradation as a styrene elastomer due to crystallization after hydrogenation. Is preferred.
重合体ブロックdと重合体ブロックeの結合様式は、線状、分岐状、放射状、又はこれらの任意の組合せであってよい。
重合体ブロックdを(d)で、重合体ブロックeを(e)で表すとき、ブロック共重合体としては、例えば、(d)−(e)−(d)で示されるトリブロック共重合体、(d)−(e)−(d)−(e)で示されるテトラブロック共重合体、(d)−(e)−(d)−(e)−(d)などで示されるペンタブロック共重合体、((d)−(e))nX型重合体(Xはカップリング剤残基を表し、nは2以上の整数を表す)等が挙げられる。
これら中でも、製造の容易性の点から、トリブロック共重合体、テトラブロック共重合体が好ましく、トリブロック共重合体がより好ましい。
The bonding mode of the polymer block d and the polymer block e may be linear, branched, radial, or any combination thereof.
When the polymer block d is represented by (d) and the polymer block e is represented by (e), examples of the block copolymer include a triblock copolymer represented by (d)-(e)-(d) , (D)-(e)-(d)-(e) tetrablock copolymer, (d)-(e)-(d)-(e)-(d) Copolymer, ((d)-(e)) n X-type polymer (X represents a coupling agent residue, and n represents an integer of 2 or more) and the like.
Among these, from the viewpoint of ease of production, a triblock copolymer and a tetrablock copolymer are preferable, and a triblock copolymer is more preferable.
ブロック共重合体の分子量は、重量平均分子量で10,000〜500,000の範囲内にあることが好ましく、30,000〜350,000の範囲内にあることがより好ましい。
ブロック共重合体の重量平均分子量が上記範囲内であれば、良好な成型性が得られる観点、及び残留応力値αと応力保持率を好ましい範囲に調整する観点から好ましい。
ブロック共重合体のガラス転移温度(Tg)は、−60℃以上40℃以下であることが好ましく、−50℃以上35℃以下であることがより好ましく、−45℃以上30℃以下であることがさらに好ましい。ガラス転移温度が−60℃以上40℃以下であることにより、ゴム弾性を保ちつつ柔軟性を発現させ、残留応力値αと応力保持率を好ましい範囲に調整することができる。
The molecular weight of the block copolymer is preferably in the range of 10,000 to 500,000 and more preferably in the range of 30,000 to 350,000 in terms of weight average molecular weight.
If the weight average molecular weight of the block copolymer is within the above range, it is preferable from the viewpoint of obtaining good moldability and adjusting the residual stress value α and the stress retention to a preferable range.
The glass transition temperature (Tg) of the block copolymer is preferably from −60 ° C. to 40 ° C., more preferably from −50 ° C. to 35 ° C., and from −45 ° C. to 30 ° C. Is more preferable. When the glass transition temperature is −60 ° C. or higher and 40 ° C. or lower, flexibility can be expressed while maintaining rubber elasticity, and the residual stress value α and the stress retention rate can be adjusted to a preferable range.
重合体ブロックeは、耐熱性及び耐光性の観点から、共役ジエンに由来する炭素−炭素二重結合の50%以上が水素添加されていることが好ましく、より好ましくは80%以上が、さらに好ましくは90%以上が水素添加されている。
水素添加率は、共役ジエン単位に由来する炭素−炭素二重結合の含有量を、水素添加の前後において、ヨウ素価測定、赤外分光光度計、1H−NMRスペクトルなどによって測定し、該測定値から求めることができる。
From the viewpoint of heat resistance and light resistance, the polymer block e preferably has 50% or more of the carbon-carbon double bonds derived from the conjugated diene hydrogenated, more preferably 80% or more. 90% or more is hydrogenated.
The hydrogenation rate is determined by measuring the content of carbon-carbon double bonds derived from conjugated diene units before and after hydrogenation by iodine value measurement, infrared spectrophotometer, 1 H-NMR spectrum, etc. It can be obtained from the value.
「ブロック共重合体の未水素添加物」とは、共役ジエンに基づくブロックが水素添加されていないことを意味する。
「ブロック共重合体の未水素添加物」として、具体的には、スチレン−イソプレンブロックコポリマー(「SIS」ともいう)、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー(「SBS」ともいう)等が挙げられる。
「ブロック共重合体の水素添加物」とは、共役ジエンに基づくブロックの全部、若しくは一部が水素添加されていることを意味する。
「ブロック共重合体の水素添加物」として、具体的には、水素添加されたスチレン−イソプレンブロックコポリマー(「SEPS」ともいう)、水素添加されたスチレン−ブタジエンブロックコポリマー(「SEBS」ともいう)等が挙げられる。
スチレン系エラストマーにおいては、水素添加型スチレン−ブタジエンブロックコポリマー(SEBS)及び水素添加型スチレン−イソプレンブロックコポリマー(SEPS)等のブロック共重合体の水素添加物を用いることが好ましい。
“Unhydrogenated block copolymer” means that the block based on the conjugated diene is not hydrogenated.
Specific examples of the “unhydrogenated block copolymer” include a styrene-isoprene block copolymer (also referred to as “SIS”), a styrene-butadiene block copolymer (also referred to as “SBS”), and the like.
The “hydrogenated block copolymer” means that all or a part of the block based on the conjugated diene is hydrogenated.
Specific examples of the “hydrogenated block copolymer” include a hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (also referred to as “SEPS”) and a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (also referred to as “SEBS”). Etc.
In the styrene-based elastomer, it is preferable to use a hydrogenated product of a block copolymer such as a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEBS) and a hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEPS).
ブロック共重合体として、市販品を用いてもよく、例えば、商品名「アサプレン(登録商標)」シリーズ、商品名「タフテック(登録商標)」シリーズ、及び商品名「タフプレン(登録商標)」シリーズ(旭化成ケミカルズ株式会社製);商品名TR2003、商品名TR2500、及び商品名TR2600(JSR株式会社製);商品名ステレオン857、及び商品名ステレオン841A(ファイヤーストン社製);商品名クレイトンD1118;商品名クレイトン(登録商標)G1654、及び商品名クレイトン(登録商標)G1726(クレイトンポリマー社製);商品名Sol T166(Enichem社製);商品名クインタック3433N、及び商品名クインタック3421(日本ゼオン社株式会社製);商品名セプトン(登録商標)2002、及び商品名セプトン(登録商標)2063(株式会社クラレ社)等が挙げられる。 Commercially available products may be used as the block copolymer. For example, the product name “ASAPREN (registered trademark)” series, the product name “TUFTEC (registered trademark)” series, and the product name “TUFPRENE (registered trademark)” series ( Asahi Kasei Chemicals Corporation); trade name TR2003, trade name TR2500, and trade name TR2600 (manufactured by JSR Corporation); trade name Stereon 857 and trade name Stereon 841A (manufactured by Firestone); trade name Clayton D1118; Trade name Clayton (registered trademark) G1654 and trade name Clayton (registered trademark) G1726 (manufactured by Clayton Polymer Co., Ltd.); Trade name Sol T166 (manufactured by Enichem); Product name Septon TM) 2002, and the trade name Septon (registered trademark) 2063 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and the like.
(オレフィン系エラストマー)
オレフィン系エラストマーとしては、1種又は2種以上のα−オレフィンの共重合体と粘着付与剤を含むことが好ましく、該共重合体としては、非晶性又は低結晶性のものが好ましい。また、該共重合体は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ノネン、デセン、ウンデセン、ドデセン、4−メチルペンテン−1等が挙げられる。
共重合体の具体例としては、商品名「タフマー(登録商標)」シリーズ、商品名「ノティオ(登録商標)」シリーズ(三井化学株式会社製)等が挙げられる。
(Olefin elastomer)
The olefin-based elastomer preferably contains a copolymer of one or more α-olefins and a tackifier, and the copolymer is preferably amorphous or low crystalline. Moreover, this copolymer may be used by 1 type, or may use 2 or more types.
Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, heptene, octene, nonene, decene, undecene, dodecene, 4-methylpentene-1, and the like.
Specific examples of the copolymer include a trade name “Tafmer (registered trademark)” series, a trade name “Notio (registered trademark)” series (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), and the like.
(粘着付与剤)
本実施形態において、粘着剤層には、タック性を制御するために更に粘着付与剤を含むことができる。
粘着付与剤として、例えば、アクリル系ポリマー、ロジン及びその誘導体、天然テルペンのコポリマー、天然テルペンの3次元ポリマー、水添テルペンのコポリマー、ポリテルペン樹脂、フェノール系変性テルペン樹脂の水素化誘導体、脂肪族石油炭化水素樹脂、脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体、芳香族石油炭化水素樹脂、芳香族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体、環状脂肪族石油炭化水素樹脂、環状脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体等が挙げられる。
粘着付与剤としては、色調が無色〜淡黄色であって、臭気が実質的に無く熱安定性が良好なものであれば、液状タイプの粘着付与剤も使用できる。
粘着付与剤は、1種で用いても、2種以上を用いてもよい。
(Tackifier)
In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer can further contain a tackifier in order to control tackiness.
Examples of tackifiers include acrylic polymers, rosin and derivatives thereof, natural terpene copolymers, three-dimensional polymers of natural terpenes, hydrogenated terpene copolymers, polyterpene resins, hydrogenated derivatives of phenolic modified terpene resins, aliphatic petroleum Hydrocarbon resins, hydrogenated derivatives of aliphatic petroleum hydrocarbon resins, aromatic petroleum hydrocarbon resins, hydrogenated derivatives of aromatic petroleum hydrocarbon resins, cyclic aliphatic petroleum hydrocarbon resins, hydrogen of cyclic aliphatic petroleum hydrocarbon resins And the like.
As the tackifier, a liquid type tackifier can also be used as long as the color tone is colorless to light yellow and has substantially no odor and good thermal stability.
The tackifier may be used alone or in combination of two or more.
スチレン系エラストマーの粘着付与剤としては、スチレン系エラストマーとの高い相溶性を考えると、環状脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体が好ましく、該水素化誘導体として、水素添加ジシクロペンタジエン系樹脂が挙げられる。
粘着付与剤として、市販品を用いてもよく、例えば、商品名アルコン(登録商標)P100、商品名アルコン(登録商標)M100(荒川化学株式会社製);商品名クリアロン(登録商標)M105(ヤスハラケミカル株式会社製);商品名ECR5400、及び商品名ECR179EX(エクソン社製);商品名クイントン(登録商標)DX395、及び商品名クイントン(登録商標)DX390N(日本ゼオン株式会社製)等が挙げられる。
As a tackifier for the styrene elastomer, a hydrogenated derivative of a cycloaliphatic petroleum hydrocarbon resin is preferable in view of high compatibility with the styrene elastomer, and as the hydrogenated derivative, a hydrogenated dicyclopentadiene resin is used. Can be mentioned.
Commercially available products may be used as the tackifier, for example, trade name Alcon (registered trademark) P100, trade name Alcon (registered trademark) M100 (manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.); trade name Clearon (registered trademark) M105 (Yasuhara Chemical). Product name ECR5400, product name ECR179EX (manufactured by Exxon); product name Quinton (registered trademark) DX395, and product name Quinton (registered trademark) DX390N (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.).
(メタ)アクリル酸エステル系エラストマーの粘着付与剤としては、アクリル系ベースポリマー(A)との高い相溶性を考えると、アクリル系ポリマー並びにロジン及びその誘導体等が好ましく、マスク歪を低減させるためには、柔らかい粘着剤である必要があることから、アクリル系ポリマーがより好ましい。
ロジン及びその誘導体として、市販品を用いてもよく、例えば、商品名「パインクリスタル(登録商標)」シリーズ、商品名「スーパーエステル」シリーズ、商品名「タマノル(登録商標)」シリーズ(荒川化学株式会社製)等が挙げられる。
As a tackifier for (meth) acrylic ester elastomer, acrylic polymer and rosin and its derivatives are preferable in view of high compatibility with acrylic base polymer (A), in order to reduce mask distortion. Since it is necessary to be a soft adhesive, an acrylic polymer is more preferable.
Commercially available products may be used as rosin and derivatives thereof, for example, “Pine Crystal (registered trademark)” series, “Superester” series, and “Tamanol (registered trademark)” series (Arakawa Chemical Co., Ltd.). Company-made).
以後、粘着付与剤として働くアクリル系ポリマーを、アクリル系ベースポリマー(A)と区別してアクリル系ポリマー(B)と表記する。
(アクリル系ポリマー(B))
アクリル系ポリマー(B)は、環境温度が低い場合でも良好な弾性接着性を有し、作業性も良好となることから、ガラス転移温度(Tg)が、−30℃以下であることが好ましく、−33℃以下であることがより好ましく、−35℃以下であることがさらに好ましい。
アクリル系ポリマー(B)のガラス転移温度の下限値は特に制限はないが、取り扱いの容易性、入手のし易さから、−90℃以上であることが好ましい。
ガラス転移温度が上記範囲内である場合、アクリル系ポリマー(B)は、常温で液体となるため扱いやすい。また、アクリル系ポリマー(B)を用いることにより、ペリクルの粘着剤層として使用可能な粘着力を発現できる。アクリル系ポリマー(B)を用いることにより、アクリル系ベースポリマー(A)に含まれる、接着性及び柔軟性を有するモノマー成分と、相溶性が良くなるためだと考えられる。また、アクリル系ポリマー(B)は、アクリル系ベースポリマー(A)と疑似架橋のような構成をとること、及び耐光性がよいことなどから、粘着剤層の糊残りが抑制される。また、アクリル系ポリマー(B)は、アクリル系ベースポリマー(A)を用いることにより、粘着剤層としての柔軟性を発揮し、残留応力値αを小さく、応力保持率を大きくすることができるようになる。
Hereinafter, the acrylic polymer that acts as a tackifier is distinguished from the acrylic base polymer (A) and is referred to as an acrylic polymer (B).
(Acrylic polymer (B))
The acrylic polymer (B) has good elastic adhesiveness even when the environmental temperature is low, and the workability is also good, so that the glass transition temperature (Tg) is preferably −30 ° C. or less, It is more preferably −33 ° C. or lower, and further preferably −35 ° C. or lower.
The lower limit value of the glass transition temperature of the acrylic polymer (B) is not particularly limited, but is preferably −90 ° C. or higher from the viewpoint of ease of handling and availability.
When the glass transition temperature is within the above range, the acrylic polymer (B) is easy to handle because it becomes liquid at room temperature. Moreover, the adhesive force which can be used as an adhesive layer of a pellicle can be expressed by using an acrylic polymer (B). It is considered that the use of the acrylic polymer (B) improves the compatibility with the monomer component having adhesiveness and flexibility contained in the acrylic base polymer (A). Moreover, since the acrylic polymer (B) has a configuration such as pseudo-crosslinking with the acrylic base polymer (A) and has good light resistance, adhesive residue in the pressure-sensitive adhesive layer is suppressed. Further, the acrylic polymer (B) can exhibit flexibility as an adhesive layer by using the acrylic base polymer (A), reduce the residual stress value α, and increase the stress retention rate. become.
アクリル系ポリマー(B)の含有量は、粘着剤層全質量に対して10〜70質量%であることが好ましく、20〜67質量%であることがより好ましく、30〜65質量%、50〜65質量%であることがさらに好ましい。
該含有量が、10質量%以上であることで、適切な接着力を得ることができ、70質量%以下であることで、凝集力を適切な範囲とし、保持力が向上する。アクリル系ポリマー(B)の含有量を上記範囲内であることにより、ペリクルをマスクに貼り付けた後にペリクルがマスクから落下することを防止できる。
The content of the acrylic polymer (B) is preferably 10 to 70 mass%, more preferably 20 to 67 mass%, more preferably 30 to 65 mass%, 50 to 50 mass% with respect to the total mass of the pressure-sensitive adhesive layer. More preferably, it is 65 mass%.
When the content is 10% by mass or more, an appropriate adhesive force can be obtained, and when the content is 70% by mass or less, the cohesive force is set to an appropriate range and the holding force is improved. When the content of the acrylic polymer (B) is within the above range, the pellicle can be prevented from dropping from the mask after being attached to the mask.
アクリル系ポリマー(B)は、軟化剤としての役割も兼ね備えることができる観点から、(メタ)アクリル酸エステル系重合体又は共重合体からなることが好ましい。
(メタ)アクリル酸エステル系重合体又は共重合体は、粘着剤をペリクル枠に厚く塗布することが可能になり、且つ、ペリクルをマスクに貼り付けた際のマスク歪をより低減することが可能となる観点から、ジブロック、トリブロック等のブロック共重合体であってもよい。
1種又は2種以上の炭素数1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを重合させるか、又は、1種又は2種以上の炭素数1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルと(メタ)アクリル酸アルキルエステル以外の他のモノマー成分とを重合させることにより、(メタ)アクリル酸エステル系重合体又は共重合体を得ることができる。
(メタ)アクリル酸エステル系重合体又は共重合体は、1種で用いても、2種以上で用いてもよい。
The acrylic polymer (B) is preferably composed of a (meth) acrylic acid ester polymer or copolymer from the viewpoint that it can also serve as a softening agent.
The (meth) acrylic acid ester-based polymer or copolymer makes it possible to apply a thick adhesive to the pellicle frame and to further reduce mask distortion when the pellicle is attached to the mask. From the viewpoint of becoming, a block copolymer such as diblock or triblock may be used.
1 type or 2 or more types of C1-C14 (meth) acrylic acid alkyl ester is polymerized, or 1 type, or 2 or more types of C1-C14 (meth) acrylic acid alkyl ester and (meta ) A (meth) acrylic ester polymer or copolymer can be obtained by polymerizing with other monomer components other than the alkyl acrylate ester.
The (meth) acrylic acid ester polymer or copolymer may be used alone or in combination of two or more.
炭素数1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、直鎖脂肪族アルコールの(メタ)アクリル酸エステル、又は分岐状脂肪族アルコールの(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられ、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸グリシジル、アクリル酸2−メトキシエチル等が挙げられる。
中でも、アクリル系ベースポリマー(A)の接着性を発現できるモノマー成分と相溶性をもちやすいため、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル等の炭素数1〜8の(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が好ましい。
炭素数1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、1種で用いても、2種以上で用いてもよい。
Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms include (meth) acrylic acid esters of linear aliphatic alcohols, (meth) acrylic acid alkyl esters of branched aliphatic alcohols, etc. Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Sec-butyl acid, t-butyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Isooctyl acid, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, ( Data) hydroxypropyl acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and 2-methoxyethyl acrylic acid.
Especially, since it is easy to have compatibility with the monomer component which can express the adhesiveness of acrylic base polymer (A), methyl (meth) acrylate, (meth) ethyl acrylate, (meth) acrylate n-butyl, (meta ) Isobutyl acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxy (meth) acrylate C1-C8 (meth) acrylic acid alkyl esters such as ethyl are preferred.
A C1-C14 (meth) acrylic-acid alkylester may be used by 1 type, or may be used by 2 or more types.
他のモノマー成分としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なモノマー成分であれば特に制限されないが、例えば、(メタ)アクリル酸、酢酸ビニル、スチレン等が挙げられる。 Other monomer components are not particularly limited as long as they are copolymerizable with a (meth) acrylic acid alkyl ester, and examples thereof include (meth) acrylic acid, vinyl acetate, and styrene.
アクリル系ポリマー(B)の分子量は、アクリル系ベースポリマー(A)と相溶しやすさの観点で、重量平均分子量で850〜70,000の範囲内にあることが好ましく、900〜68,000の範囲内にあることがより好ましい。
アクリル系ポリマー(B)の重量平均分子量が、850以上であることで充分な接着強度が得られ、70,000以下であることで粘度を適切な範囲に制御でき、作業性を良好にすることができる。
重量平均分子量が上記範囲内にあることにより、アクリル系ベースポリマー(A)の粘着性を高めることが可能となる。さらに、分子量800以下の化合物を18質量%以下とした場合であっても、粘着剤層の粘着力を良好に発現するとともに、糊残りを改善することが可能になる。
アクリル系ポリマー(B)の分子量分布としては、MW/MNが1.0〜2.0であることが、糊残りを防止する観点から好ましい。
The molecular weight of the acrylic polymer (B) is preferably in the range of 850 to 70,000 in terms of weight average molecular weight from the viewpoint of easy compatibility with the acrylic base polymer (A), and 900 to 68,000. It is more preferable that it is in the range.
When the weight average molecular weight of the acrylic polymer (B) is 850 or more, sufficient adhesive strength can be obtained, and when it is 70,000 or less, the viscosity can be controlled within an appropriate range and workability can be improved. Can do.
When the weight average molecular weight is within the above range, the tackiness of the acrylic base polymer (A) can be increased. Furthermore, even when the compound having a molecular weight of 800 or less is set to 18% by mass or less, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be expressed well and the adhesive residue can be improved.
The molecular weight distribution of the acrylic polymer (B) is preferably M W / M N of 1.0 to 2.0 from the viewpoint of preventing adhesive residue.
アクリル系ポリマー(B)の具体例としては、商品名「ARUFON(登録商標)」シリーズ(東亞合成株式会社製)、商品名「クラリティ(登録商標)」シリーズ(株式会社クラレ製)等が挙げられる。
商品名「ARUFON(登録商標)」シリーズは、重合開始剤、連鎖移動剤、溶剤等を使用しないため不純物が少なく、MW/MNが1.0〜2.0と分子量分布が狭いため糊残り防止性に優れる。
商品名「クラリティ(登録商標)」シリーズは、ハードセグメント及びソフトセグメントをもつトリブロック共重合体であるため、ペリクル枠に厚く塗布できることからマスク歪の低減に優れる。また、商品名「クラリティ(登録商標)」シリーズは、MW/MNが1.0〜2.0と分子量分布が狭いため、糊残り防止性にも優れる。
Specific examples of the acrylic polymer (B) include a trade name “ARUFON (registered trademark)” series (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), a trade name “clarity (registered trademark)” series (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and the like. .
The product name “ARUFON (registered trademark)” series has less impurities because it does not use a polymerization initiator, chain transfer agent, solvent, etc., and its molecular weight distribution is narrow as M W / M N is 1.0 to 2.0. Excellent rest prevention.
The product name “Clarity (registered trademark)” series is a triblock copolymer having a hard segment and a soft segment, and is excellent in reducing mask distortion because it can be applied thickly to a pellicle frame. In addition, the product name “Clarity (registered trademark)” series has a narrow molecular weight distribution with M W / M N of 1.0 to 2.0, and thus has excellent adhesive residue prevention.
更に粘着力を付与するために、(メタ)アクリル酸エステル共重合体のランダム共重合体を配合することもできる。 Further, in order to impart adhesive strength, a random copolymer of (meth) acrylic acid ester copolymer can be blended.
(メタ)アクリル酸エステル系エラストマー、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーには、さらに、ポリブテン等の軟化剤を含んでいてもよい。 The (meth) acrylic acid ester elastomer, styrene elastomer and olefin elastomer may further contain a softening agent such as polybutene.
(可塑剤、ワックス、各種添加剤)
粘着剤層には、可塑剤を含んでもよい。
可塑剤は、粘着剤層の溶融粘度低下、柔軟性の付与、被着体への濡れ向上を目的として配合され、ブロック共重合体に相溶し、本実施形態が目的とする粘着剤層を得ることができるものであれば、特に制限されない。
可塑剤として、例えば、パラフィンオイル、ナフテンオイル及び芳香族系オイル等が挙げられ、無色、無臭であるナフテンオイル、パラフィンオイルが好ましい。
可塑剤としては、市販品を用いてもよく、具体的には、商品名White Oil Broom350(Kukdong Oil&Chem社製)、商品名ダイアナフレシア(登録商標)S32、商品名ダイアナプロセスオイル(登録商標)PW−90、商品名ダイアナプロセスオイル(登録商標)NS−100、商品名DNオイルKP−68(出光興産社製)、商品名KN4010(ペトロチャイナカンパニー社製)、商品名EnerperM1930(BPケミカルズ社製)、商品名Kaydol(登録商標)(Crompton社製)、商品名Primol(登録商標)352(エッソ社製)等が挙げられる。
スチレン系エラストマーの場合には特に、可塑剤を添加することで、適度な柔らかさにすることができ、残留応力値αを好ましい範囲に調整することができる。
(Plasticizer, wax, various additives)
The pressure-sensitive adhesive layer may contain a plasticizer.
The plasticizer is blended for the purpose of lowering the melt viscosity of the pressure-sensitive adhesive layer, imparting flexibility, and improving wetness to the adherend, and is compatible with the block copolymer. There is no particular limitation as long as it can be obtained.
Examples of the plasticizer include paraffin oil, naphthenic oil, and aromatic oil. Colorless and odorless naphthenic oil and paraffin oil are preferable.
As the plasticizer, commercially available products may be used. Specifically, the trade name White Oil Broom 350 (manufactured by Kukdong Oil & Chem), the trade name Diana Fresia (registered trademark) S32, and the trade name Diana Process Oil (registered trademark) PW. -90, trade name Diana Process Oil (registered trademark) NS-100, trade name DN Oil KP-68 (made by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), trade name KN4010 (made by Petro China Company), trade name Energy M1930 (made by BP Chemicals) And trade name Kaydol (registered trademark) (manufactured by Crompton) and trade name Primol (registered trademark) 352 (manufactured by Esso).
Particularly in the case of a styrene-based elastomer, by adding a plasticizer, it can be made moderately soft, and the residual stress value α can be adjusted to a preferred range.
粘着剤層には、必要に応じてワックス、各種添加剤をさらに含んでもよい。
ワックスは、常温で固体、加熱すると液体となる重量平均分子量が10,000未満の有機物であり、本実施形態が目的とする粘着剤層を得ることができるものであれば、特に制限されない。
各種添加剤として、例えば、安定化剤及び微粒子充填剤等が挙げられる。
安定化剤は、粘着剤層の熱による分子量低下、ゲル化、着色、臭気の発生等を防止して、粘着剤層の安定性を向上するために配合されるものであり、本実施形態が目的とする粘着剤層を得ることができるものであれば、特に制限されない。
安定化剤として、例えば、酸化防止剤及び紫外線吸収剤等が挙げられる。
酸化防止剤は、粘着剤層の酸化劣化を防止するために使用される。
紫外線吸収剤は、粘着剤層の耐光性を改善するために使用される。
酸化防止剤として、例えば、フェノール系酸化防止剤が挙げられ、紫外線吸収剤として、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤等が挙げられる。粘着剤層に、ラクトン系安定剤を添加してもよい。
安定化剤としては、市販品を使用してもよく、例えば、住友化学工業(株)製の商品名「スミライザー(登録商標)GM」、商品名「スミライザー(登録商標)TPD」及び商品名「スミライザー(登録商標)TPS」、チバスペシャリティーケミカルズ社製の商品名「イルガノックス(登録商標)1010」、商品名「イルガノックス(登録商標)HP2225FF」、商品名「イルガフォス(登録商標)168」及び商品名「イルガノックス(登録商標)1520」、城北化学社製の商品名「JF77」等が挙げられる。
スチレン系エラストマーの場合、このような添加剤をいれることで熱等による劣化を防ぐことができ、好ましい。
The pressure-sensitive adhesive layer may further contain a wax and various additives as necessary.
The wax is not particularly limited as long as it is an organic substance having a weight average molecular weight of less than 10,000 that is solid at normal temperature and becomes liquid when heated, and can obtain the target pressure-sensitive adhesive layer.
Examples of various additives include stabilizers and fine particle fillers.
The stabilizer is added to improve the stability of the pressure-sensitive adhesive layer by preventing the molecular weight reduction, gelation, coloring, generation of odor, etc. due to heat of the pressure-sensitive adhesive layer. If the target adhesive layer can be obtained, there will be no restriction | limiting in particular.
Examples of the stabilizer include an antioxidant and an ultraviolet absorber.
The antioxidant is used to prevent oxidative deterioration of the pressure-sensitive adhesive layer.
The ultraviolet absorber is used to improve the light resistance of the pressure-sensitive adhesive layer.
Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants, and examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based ultraviolet absorbers and benzophenone-based ultraviolet absorbers. A lactone stabilizer may be added to the pressure-sensitive adhesive layer.
As the stabilizer, commercially available products may be used. For example, trade names “Sumilyzer (registered trademark) GM” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade names “Smilizer (registered trademark) TPD” and trade names “ "Smilizer (registered trademark) TPS", trade name "Irganox (registered trademark) 1010" manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name "Irganox (registered trademark) HP2225FF", trade name "Irgafos (registered trademark) 168" and Examples include trade name “Irganox (registered trademark) 1520”, trade name “JF77” manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd.
In the case of a styrene-based elastomer, deterioration due to heat or the like can be prevented by adding such an additive, which is preferable.
可塑剤、ワックス、各種添加剤は、それぞれ、1種で用いても、2種以上で用いてもよい。 Each of the plasticizer, wax, and various additives may be used alone or in combination of two or more.
(架橋型のアクリル系樹脂)
粘着剤層には、架橋系の粘着剤を用いてもよく、架橋系の粘着剤としては、架橋型のアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂が挙げられる。
架橋型のアクリル系樹脂として、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と、硬化材との反応生成物を含む樹脂組成物を用いることにより、架橋密度を調整でき、残留応力値αの値を好ましい範囲に調整することができる。
一般的に、架橋密度が高いほど、残留応力値αと最大応力の値は大きくなる傾向がある。また、粘着剤層中に含まれる樹脂のTgを調整することによっても残留応力値αと最大応力の値は調整することができる。一般的に、Tgが高いほど、残留応力値αと最大応力の値は大きくなる傾向がある。また、架橋密度やTgが高いほど、残留応力の緩和が少ないため、応力保持率も大きくなる傾向になる。
(Crosslinked acrylic resin)
A cross-linked pressure-sensitive adhesive may be used for the pressure-sensitive adhesive layer, and examples of the cross-linked pressure-sensitive adhesive include cross-linked acrylic resins and silicone resins.
By using a resin composition containing a reaction product of a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer and a curing material as a crosslinkable acrylic resin, the crosslink density can be adjusted, and the residual stress value α can be It can be adjusted to a preferred range.
In general, the higher the crosslink density, the larger the residual stress value α and the maximum stress value. The residual stress value α and the maximum stress value can also be adjusted by adjusting the Tg of the resin contained in the adhesive layer. Generally, the higher the Tg, the larger the residual stress value α and the maximum stress value. Also, the higher the crosslink density and Tg, the less the residual stress is relaxed, and the greater the stress retention.
(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体は、炭素数1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(以下、「A成分」という)と、硬化材との反応性を有する官能基を有するモノマー(以下、「B成分」という)との2つ以上のモノマー成分を共重合させて得られる共重合体であることが、マスクとの接着力が十分で、且つ、剥離後の糊残りが少ない観点から好ましい。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体は、A成分が80〜99質量%、B成分が1〜20質量%であるモノマー混合物の共重合体であることがマスクへの適度な接着力を発現する観点から好ましい。
The (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer is a monomer having a functional group having reactivity with a C1-C14 (meth) acrylic acid alkyl ester (hereinafter referred to as “Component A”) and a curing material ( Hereinafter, a copolymer obtained by copolymerizing two or more monomer components with “B component”) has a sufficient adhesive force with a mask and has little adhesive residue after peeling. To preferred.
The (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer is a copolymer of a monomer mixture in which the A component is 80 to 99% by mass and the B component is 1 to 20% by mass. From the viewpoint of
A成分は、炭素数1〜14のアルキル基が直鎖状のもの(以下、「A1成分」という)と炭素数3〜14のアルキル基が分岐状のもの(以下、「A2成分」という)に分けた場合に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体は、A2成分が9〜59質量%であるモノマー混合物の共重合体であると、粘着力に優れるので好ましい。
A1成分が40〜90質量%、A2成分が9〜59質量%、B成分が1〜20質量%であるモノマー混合物の共重合体であると、剥離後の糊残りが少なくなり好ましい。
The A component has a linear alkyl group having 1 to 14 carbon atoms (hereinafter referred to as “component A1”) and a branched alkyl group having 3 to 14 carbon atoms (hereinafter referred to as “component A2”). In this case, the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer is preferably a copolymer of a monomer mixture having an A2 component of 9 to 59% by mass because the adhesive strength is excellent.
A copolymer of a monomer mixture in which the A1 component is 40 to 90% by mass, the A2 component is 9 to 59% by mass, and the B component is 1 to 20% by mass is preferable because the adhesive residue after peeling is reduced.
A1成分としてのアルキル基が直鎖状の炭素数が1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ラウリル等の直鎖脂肪族アルコールの(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。
A1成分は、1種で用いても、2種以上で用いてもよい。
中でも、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸オクチル等の炭素数4〜14、好ましくは4〜8の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが、マスクとの適度な接着性を発現するため、好ましい。
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピルである、炭素数1〜3の直鎖アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルの場合、A2成分及びB成分と共重合体をつくった際にB成分の接着性に寄与するカルボキシル基の立体障害が小さくなり、接着性が良好となる。
Examples of the straight chain alkyl group (meth) acrylate alkyl ester having 1 to 14 carbon atoms as the A1 component include, for example, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and octyl (meth) acrylate. And (meth) acrylic acid esters of linear aliphatic alcohols such as decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and lauryl (meth) acrylate.
A1 component may be used by 1 type, or may be used by 2 or more types.
Among them, since (meth) acrylic acid alkyl ester having 4 to 14 carbon atoms, preferably 4 to 8 carbon atoms such as butyl (meth) acrylate and octyl (meth) acrylate, exhibits appropriate adhesion to the mask, preferable.
In the case of (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, which is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, component A2 and component B When the copolymer is made, the steric hindrance of the carboxyl group contributing to the adhesiveness of the B component is reduced, and the adhesiveness is improved.
A2成分としてのアルキル基が分岐状の炭素数が3〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸イソノニル等の分岐鎖脂肪族アルコールの(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。
A2成分は、1種で用いても、2種以上で用いてもよい。
中でも、共重合性の点から、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルが好ましく用いられる。
Examples of the branched alkyl group (meth) acrylic acid alkyl ester having 3 to 14 carbon atoms as the A2 component include isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, Examples include (meth) acrylic acid esters of branched chain aliphatic alcohols such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, and isononyl (meth) acrylate.
A2 component may be used by 1 type, or may be used by 2 or more types.
Among these, from the viewpoint of copolymerization, isobutyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are preferably used.
B成分のモノマーは、A成分の炭素数1〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なモノマーであって、硬化材との反応性を有するモノマーである。
B成分のモノマーとして、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマーや、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル等のヒドロキシル基含有モノマーである。
B成分のモノマーは、1種で用いても、2種以上で用いてもよい。
中でも、共重合性、汎用性等の点から、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル等の炭素数2〜4のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシル基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーが好ましく用いられる。糊残りの点から(メタ)アクリル酸がより好ましい。
(メタ)アクリル酸は(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体を構成する全モノマーに対し0.1〜5質量%含有することが好ましく、0.5〜4質量%含有することがより好ましく、0.8〜3質量%含有することがさらに好ましい。
The monomer of B component is a monomer copolymerizable with the C1-C14 (meth) acrylic-acid alkylester of A component, and is a monomer which has the reactivity with a hardening | curing material.
Examples of the B component monomers include carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, and crotonic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, It is a hydroxyl group-containing monomer such as (meth) acrylic acid 2-hydroxypropyl and (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl.
The monomer of component B may be used alone or in combination of two or more.
Among these, from the viewpoints of copolymerizability, versatility, etc., a hydroxyl group containing a hydroxyalkyl group having 2 to 4 carbon atoms such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate (meta ) Carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid alkyl esters and (meth) acrylic acid are preferably used. (Meth) acrylic acid is more preferable from the viewpoint of adhesive residue.
The (meth) acrylic acid is preferably contained in an amount of 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.5 to 4% by mass, based on all monomers constituting the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer. It is more preferable to contain 0.8-3 mass%.
(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体において、A1成分は、モノマー混合物中、好ましくは40〜90質量%、より好ましくは45〜80質量%、A2成分は、好ましくは9〜59質量%、より好ましくは15〜50質量%、B成分は1〜20質量%、好ましくは2〜10質量%の割合で用いられる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体の分子量は、重量平均分子量として70万〜250万の範囲内にあると、粘着剤層の凝集力、接着力が適度な大きさになり、糊残りしにくく、且つ、十分な接着力、耐荷重性を持つ粘着剤となり、好ましい。
重量平均分子量は、90万〜230万の範囲内にあることがより好ましく、100万〜200万の範囲内にあることがさらに好ましい。
重量平均分子量の制御方法について、公知の方法で制御できる。具体的には、一般に重合反応するときのモノマー濃度が高いほど重量平均分子量は大きくなる傾向にあり、重合開始剤量の量が少ないほど、又、重合温度が低いほど重量平均分子量は大きくなる傾向にある。一般的に、重量平均分子量が大きいほど凝集力が大きくなり、凝集力が大きいほど、残留応力値αと最大応力の値は大きくなる傾向がある。
In the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, the A1 component is preferably 40 to 90% by mass, more preferably 45 to 80% by mass, and the A2 component is preferably 9 to 59% by mass in the monomer mixture. Preferably 15-50 mass%, B component is 1-20 mass%, Preferably it is used in the ratio of 2-10 mass%.
When the molecular weight of the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer is in the range of 700,000 to 2.5 million as the weight average molecular weight, the cohesive force and adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer become appropriate, and the adhesive remains. It is difficult to form a pressure-sensitive adhesive having sufficient adhesive strength and load resistance.
The weight average molecular weight is more preferably in the range of 900,000 to 2,300,000, and further preferably in the range of 1,000,000 to 2,000,000.
About the control method of a weight average molecular weight, it can control by a well-known method. Specifically, the weight average molecular weight tends to increase as the monomer concentration during the polymerization reaction generally increases, and the weight average molecular weight tends to increase as the polymerization initiator amount decreases. It is in. In general, the cohesive force increases as the weight average molecular weight increases, and the residual stress value α and the maximum stress tend to increase as the cohesive force increases.
本実施形態において、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体の製造は、溶液重合、塊状重合、乳化重合、各種ラジカル重合などの公知の製造方法を適宜選択できる。また、得られる(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等いずれでもよい。 In this embodiment, the production of the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer can be appropriately selected from known production methods such as solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, and various radical polymerizations. Further, the obtained (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer may be any of a random copolymer, a block copolymer, a graft copolymer, and the like.
ラジカル重合に用いられる重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤などは特に制限されず適宜選択して使用することができる。
重合開始剤としては、例えば、アゾ系の2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、4,4’−アゾビス(4−シアノ吉草酸)等、過酸化物系のジベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド等が挙げられる。
The polymerization initiator, chain transfer agent, emulsifier and the like used for radical polymerization are not particularly limited and can be appropriately selected and used.
Examples of the polymerization initiator include azo-based 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis ( 2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2- Methylbutyronitrile), 4,4′-azobis (4-cyanovaleric acid) and the like, peroxide-based dibenzoyl peroxide, dilauroyl peroxide and the like.
本実施形態のペリクルに使用する粘着剤層は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と硬化材との反応生成物を含む樹脂組成物からなることが好ましいが、柔らかさを考慮して、硬化材を含まない反応生成物を含む樹脂組成物であってもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer used in the pellicle of this embodiment is preferably composed of a resin composition containing a reaction product of a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer and a curing material, but in consideration of softness, The resin composition containing the reaction product which does not contain a hardening material may be sufficient.
硬化材としては、通常の粘着剤として使用される硬化材であれば特に制限されないが、例えば、金属塩、金属アルコキシド、アルデヒド系化合物、非アミノ樹脂系アミノ化合物、尿素系化合物、イソシアネート系化合物、多官能性エポキシ化合物、金属キレート系化合物、メラミン系化合物、アジリジン系化合物等が挙げられる。
中でも、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体が有する官能基成分との反応性の観点から、硬化材としては、イソシアネート系化合物及び多官能性エポキシ化合物が好ましく、多官能性エポキシ化合物がより好ましい。
The curing material is not particularly limited as long as it is a curing material used as a normal pressure-sensitive adhesive. For example, metal salts, metal alkoxides, aldehyde compounds, non-amino resin amino compounds, urea compounds, isocyanate compounds, Examples include polyfunctional epoxy compounds, metal chelate compounds, melamine compounds, and aziridine compounds.
Among these, from the viewpoint of reactivity with the functional group component of the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, the curing material is preferably an isocyanate compound or a polyfunctional epoxy compound, and more preferably a polyfunctional epoxy compound. .
イソシアネート系化合物としては、具体的には、トリレンジイソシアネート等が挙げられる。
多官能性エポキシ化合物としては、具体的には、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル、N、N、N’、N’−テトラグリシジルm−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N’,N’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
中でも、2〜4個のエポキシ基を有する含窒素エポキシ化合物が好ましく、4個のエポキシ基を有する含窒素エポキシ化合物が反応性の点からより好ましい。
反応性がよいと粘着剤層として塗布後、架橋反応が速やかに終了するので、特性が短時間で安定し、生産性の面で優れる。
また、硬化剤の含有量を適宜調整することで、残留応力値αと応力保持率を調整することができる。
Specific examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate.
Specific examples of the polyfunctional epoxy compound include neopentyl glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, phthalic acid diglycidyl ester, dimer acid diglycidyl ester, Triglycidyl isocyanurate, diglycerol triglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl m-xylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane and the like can be mentioned.
Especially, the nitrogen-containing epoxy compound which has 2-4 epoxy groups is preferable, and the nitrogen-containing epoxy compound which has 4 epoxy groups is more preferable from a reactive point.
If the reactivity is good, the cross-linking reaction is completed quickly after application as a pressure-sensitive adhesive layer, so that the characteristics are stabilized in a short time and the productivity is excellent.
Further, the residual stress value α and the stress retention rate can be adjusted by appropriately adjusting the content of the curing agent.
粘着剤層に残存する重合開始剤については、粘着剤層全質量に対し8ppm以下であることが好ましい。粘着剤層中に残存する重合開始剤が粘着剤層全質量に対し8ppm以下であることにより、ヘイズの発生を大幅に抑制することができる。
粘着剤層に残存する重合開始剤の量を低減させることで、フォトマスクのヘイズが改善する理由について定かではないが、以下のように考えられる。
ヘイズの発生原因はいくつか考えられるが、露光雰囲気下に存在する有機ガス成分が露光光のエネルギーにより化学反応を起こし、その反応生成物がフォトマスク上に付着することがヘイズ発生の主な原因であると考えられる。粘着剤層にある一定量以上の重合開始剤が存在すると、重合開始剤が露光光のエネルギーにより開裂し、有機ガスの化学反応のトリガーとなり、その結果、ヘイズの原因となる反応生成物の生成量が格段に多くなると推察している。
以上理由により、ペリクルに使用する粘着剤層に残存する重合開始剤については、粘着剤層全質量に対し8ppm以下であることが好ましいが、7ppm以下であることがより好ましく、6ppm以下であることがさらに好ましい。
The polymerization initiator remaining in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 8 ppm or less with respect to the total mass of the pressure-sensitive adhesive layer. Generation | occurrence | production of a haze can be suppressed significantly because the polymerization initiator which remains in an adhesive layer is 8 ppm or less with respect to the adhesive layer total mass.
Although it is not clear why the haze of the photomask is improved by reducing the amount of the polymerization initiator remaining in the pressure-sensitive adhesive layer, it is considered as follows.
There are several possible causes of haze, but the main cause of haze is that the organic gas component present in the exposure atmosphere causes a chemical reaction due to the energy of the exposure light, and the reaction product adheres to the photomask. It is thought that. If a certain amount of polymerization initiator is present in the pressure-sensitive adhesive layer, the polymerization initiator is cleaved by the energy of the exposure light, triggering a chemical reaction of the organic gas, resulting in the formation of a reaction product that causes haze. I guess the amount will be much higher.
For the above reasons, the polymerization initiator remaining in the pressure-sensitive adhesive layer used for the pellicle is preferably 8 ppm or less, more preferably 7 ppm or less, and more preferably 6 ppm or less, based on the total mass of the pressure-sensitive adhesive layer. Is more preferable.
粘着剤層に残存する重合開始剤を低減・コントロールする方法については(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体を重合する際の重合開始剤量を低減することや熱分解しやすい重合開始剤を使用すること、また粘着剤層の塗布・乾燥工程にて、高温・長時間の温度をかけ、乾燥工程で重合開始剤を分解させる方法等が挙げられる。 For the method of reducing and controlling the polymerization initiator remaining in the pressure-sensitive adhesive layer, use a polymerization initiator that reduces the amount of polymerization initiator when polymerizing (meth) acrylic acid alkyl ester copolymers or is easily thermally decomposed. In addition, there may be mentioned a method of applying a high temperature for a long time in the application / drying step of the pressure-sensitive adhesive layer and decomposing the polymerization initiator in the drying step.
重合開始剤の熱分解速度を表す指標に10時間半減期温度がある。
10時間半減期温度とは、重合開始剤が元々の量の半分分解するまでの時間である半減期が10時間になる温度を意味する。
10時間半減期温度が低い重合開始剤の方が熱分解しやすいため、粘着剤層に残存しにくい。
10時間半減期温度が、好ましくは80℃以下、より好ましくは75℃以下の重合開始剤を使用することが好適である。
このような重合開始剤としては、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)(10時間半減期温度30℃)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(10時間半減期温度60℃)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(10時間半減期温度51℃)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)(10時間半減期温度66℃)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)(10時間半減期温度67℃)、ジベンゾイルパーオキサイド(10時間半減期温度74℃)、ジラウロイルパーオキサイド(10時間半減期温度62℃)等が挙げられる。
An index representing the thermal decomposition rate of the polymerization initiator is a 10-hour half-life temperature.
The 10-hour half-life temperature means a temperature at which the half-life, which is the time until the polymerization initiator decomposes by half of the original amount, becomes 10 hours.
Since the polymerization initiator having a lower 10-hour half-life temperature is more likely to be thermally decomposed, it is less likely to remain in the pressure-sensitive adhesive layer.
It is suitable to use a polymerization initiator having a 10-hour half-life temperature of preferably 80 ° C. or lower, more preferably 75 ° C. or lower.
As such a polymerization initiator, 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) (10 hour half-life temperature 30 ° C.), 2,2′-azobisisobutyronitrile ( 10-hour half-life temperature 60 ° C.), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (10-hour half-life temperature 51 ° C.), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate) ( 10-hour half-life temperature 66 ° C.), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) (10-hour half-life temperature 67 ° C.), dibenzoyl peroxide (10-hour half-life temperature 74 ° C.), dilauroyl par And oxide (10 hour half-life temperature 62 ° C.).
重合開始剤として、光重合開始剤を用いてもよい。
粘着剤層に残存する光重合開始剤を低減・コントロールする方法としては加熱により熱分解や乾燥・蒸発させる方法や、紫外線を照射し、光重合開始剤を分解させる方法等が挙げられる。
このような光重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系重合開始剤やアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤等が挙げられる。
アルキルフェノン系重合開始剤としては、例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル-プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)-フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル]−2−メチル-プロパン−1−オン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン等が挙げられる。
アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤としては、例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
A photopolymerization initiator may be used as the polymerization initiator.
Examples of a method for reducing and controlling the photopolymerization initiator remaining in the pressure-sensitive adhesive layer include a method of thermal decomposition, drying and evaporation by heating, a method of irradiating ultraviolet rays and decomposing the photopolymerization initiator.
Examples of such photopolymerization initiators include alkylphenone polymerization initiators and acylphosphine oxide polymerization initiators.
Examples of the alkylphenone polymerization initiator include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl- Propan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- ( 2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl] -2-methyl-propan-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2 -Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholy ) Phenyl] -1-butanone, and the like.
Examples of the acylphosphine oxide polymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, and the like.
溶液重合においては、重合溶媒として、例えば、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。
具体的な溶液重合例としては、反応は窒素などの不活性ガス気流下で、重合開始剤として、たとえば、モノマー全量100質量部に対して、アゾビスイソブチロニトリル0.01〜2.0質量部加え、通常、50〜70℃程度で、8〜30時間程度行われる。
In solution polymerization, for example, ethyl acetate, toluene or the like is used as a polymerization solvent.
As a specific example of solution polymerization, the reaction is carried out under an inert gas stream such as nitrogen, as a polymerization initiator, for example, azobisisobutyronitrile 0.01 to 2.0 with respect to 100 parts by mass of the total amount of monomers. Addition of parts by mass is usually performed at about 50 to 70 ° C. for about 8 to 30 hours.
粘着剤層には、必要に応じて、充填剤、顔料、希釈剤、老化防止剤、紫外線安定剤などの従来公知の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、1種類又は2種以上を使用することが可能である。ただし、所望する物性が得られるように、添加量は適宜設定することが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer may contain conventionally known additives such as fillers, pigments, diluents, anti-aging agents, and ultraviolet stabilizers as necessary. These additives can be used alone or in combination of two or more. However, the addition amount is preferably set as appropriate so that desired physical properties can be obtained.
(ペリクルの製造方法)
本実施形態のペリクルは、例えば、以下の方法で好適に製造することができる。
第一に、スチレン系エラストマー、(メタ)アクリル酸エステル系エラストマー又はオレフィン系エラストマー等に、必要に応じて、可塑剤等、その他の添加剤等を混合し、粘着剤組成物を得る。
粘着剤層10を、所定の厚み・幅の粘着剤層としてペリクル枠2の端面に付着(塗布)するために、粘着剤組成物をさらに溶媒で希釈し、溶液濃度(粘度)を調整する。
第二に、粘着剤組成物を、一端面2eに張設されたペリクル膜3を有するペリクル枠2の他端面2fに塗布する。塗布方法は、特に制限されるものではないが、粘着剤組成物を溶媒で希釈した場合は、ディスペンサー又はシリンジを用いて塗布することが好ましい。また、粘着剤組成物を熱溶融して塗布するホットメルト法を用いてもよい。粘着剤組成物を、ペリクル枠2の他端面2fに塗布し粘着剤層10とした後、ペリクル枠2の一端面2eにペリクル膜3を貼付けしてペリクル1としてもよい。
第三に、粘着剤組成物を溶媒で希釈した場合は、塗布した粘着剤組成物を加熱乾燥させることにより成型した粘着剤層10を、ペリクル枠2の他端面2fに密着させる。ホットメルト法で粘着剤組成物を塗布した場合は、塗布した粘着剤組成物を成型後、冷却した粘着剤組成物を、ペリクル枠2の他端面2fに密着させる。粘着物組成物を乾燥又は冷却後、粘着剤層10の粘着面を保護するための保護フィルムFを貼ってもよい。保護フィルムFは、例えばポリエステル製の厚さ30〜200μmのフィルム等が用いられる。また、粘着剤層10から保護フィルムFを剥がす際の剥離力が大きいと、剥離の際に粘着剤層10が変形するおそれがある。したがって、適切な剥離力になるように、粘着剤層10と接する保護フィルムF表面にシリコーン又はフッ素などを用いた離型処理を予め行っていてもよい。
粘着剤10の粘着面を保護するための保護フィルムFを貼った後、加重をかけて、粘着剤表面を略平坦に成型してもよい。
(Pellicle manufacturing method)
The pellicle of this embodiment can be suitably manufactured by the following method, for example.
First, a styrene-based elastomer, a (meth) acrylic acid ester-based elastomer, an olefin-based elastomer, or the like is mixed with a plasticizer or other additives as necessary to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
In order to attach (apply) the pressure-sensitive adhesive layer 10 to the end surface of the pellicle frame 2 as a pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined thickness and width, the pressure-sensitive adhesive composition is further diluted with a solvent to adjust the solution concentration (viscosity).
Second, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the other end surface 2f of the pellicle frame 2 having the pellicle film 3 stretched on the one end surface 2e. The application method is not particularly limited, but when the adhesive composition is diluted with a solvent, it is preferably applied using a dispenser or a syringe. Moreover, you may use the hot-melt method which heat-melts and apply | coats an adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition may be applied to the other end surface 2 f of the pellicle frame 2 to form the pressure-sensitive adhesive layer 10, and then the pellicle film 3 may be attached to the one end surface 2 e of the pellicle frame 2 to form the pellicle 1.
Third, when the pressure-sensitive adhesive composition is diluted with a solvent, the pressure-sensitive adhesive layer 10 formed by heating and drying the applied pressure-sensitive adhesive composition is brought into close contact with the other end surface 2f of the pellicle frame 2. When the pressure-sensitive adhesive composition is applied by the hot melt method, the cooled pressure-sensitive adhesive composition is brought into close contact with the other end surface 2 f of the pellicle frame 2 after molding the applied pressure-sensitive adhesive composition. After drying or cooling the pressure-sensitive adhesive composition, a protective film F for protecting the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer 10 may be applied. As the protective film F, for example, a polyester film having a thickness of 30 to 200 μm is used. Moreover, when the peeling force at the time of peeling off the protective film F from the adhesive layer 10 is large, there exists a possibility that the adhesive layer 10 may deform | transform at the time of peeling. Therefore, a release treatment using silicone or fluorine may be performed in advance on the surface of the protective film F in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 10 so as to obtain an appropriate peeling force.
After the protective film F for protecting the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive 10 is pasted, the pressure-sensitive adhesive surface may be formed substantially flat by applying a weight.
また、本実施形態のペリクルは、例えば以下の方法で好適に製造することができる。
第一に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と、硬化材又は硬化材溶液とを混合し粘着剤前駆体組成物を得る。この場合、所定の厚み・幅のマスク粘着剤層を塗布するために、粘着剤前駆体組成物を更に溶媒で希釈し、溶液濃度(粘度)を調整することができる。希釈のための溶媒は、溶解性、蒸発速度などの観点から選ばれる。好ましい溶媒としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、トルエン等が挙られるが、これらに制限されるものではない。
第二に、粘着剤前駆体組成物を、一端面2eに張設されたペリクル膜3を有するペリクル枠2の他端面2fに塗布する。塗布方法は、特に制限されるものではないが、ディスペンサーを用いて塗布することが好ましい。上記粘着剤前駆体組成物中のアクリル共重合体溶液(溶媒と(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体からなる溶液をいう。)粘度については特に制限はされないが、好ましくは50P以下、より好ましくは10〜40P、さらに好ましくは20〜30P程度の粘度である(B型粘度計、25℃)。
ディスペンサーでの塗布において溶媒で希釈することによって、塗布液の糸引きが少なく、安定した幅・厚みに調整することが容易となる。
第三に、塗布した粘着剤層を加熱乾燥させることにより、溶媒及び/又は残存モノマーを除去することができる。更に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体が有する官能基と硬化材とが加熱反応して架橋構造を形成すると、ペリクル枠2と粘着剤組成物とが一体化し、ペリクル枠2の表面に延着剤層10が密着する。
かかる乾燥温度については、溶媒及び残存モノマーの沸点、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体の分解温度を考慮し、50〜200℃であることが好ましく、60〜190℃であることが好ましい。
乾燥、架橋後に、粘着面を保護するための保護フィルムF(離型シート)を貼ってもよい。
ペリクル枠2の他端面2fに粘着剤層10を設けた後、ペリクル枠2の一端面2eにペリクル膜3を貼付けしてペリクル1としてもよい。
Moreover, the pellicle of this embodiment can be suitably manufactured by the following method, for example.
First, a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer and a curing material or a curing material solution are mixed to obtain an adhesive precursor composition. In this case, in order to apply a mask pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined thickness and width, the pressure-sensitive adhesive precursor composition can be further diluted with a solvent to adjust the solution concentration (viscosity). The solvent for dilution is selected from the viewpoints of solubility, evaporation rate and the like. Preferred solvents include, for example, acetone, ethyl acetate, toluene and the like, but are not limited thereto.
Second, the pressure-sensitive adhesive precursor composition is applied to the other end surface 2f of the pellicle frame 2 having the pellicle film 3 stretched on the one end surface 2e. The application method is not particularly limited, but it is preferable to apply using a dispenser. The viscosity of the acrylic copolymer solution in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive precursor composition (referring to a solution comprising a solvent and a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer) is not particularly limited, but is preferably 50 P or less, more preferably Is a viscosity of about 10 to 40 P, more preferably about 20 to 30 P (B-type viscometer, 25 ° C.).
By diluting with a solvent in application with a dispenser, there is little stringing of the coating liquid, and it becomes easy to adjust to a stable width and thickness.
Thirdly, the solvent and / or residual monomer can be removed by heating and drying the applied pressure-sensitive adhesive layer. Further, when the functional group of the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer and the curing material are reacted by heating to form a cross-linked structure, the pellicle frame 2 and the pressure-sensitive adhesive composition are integrated, and the surface of the pellicle frame 2 is integrated. The spreader layer 10 adheres.
The drying temperature is preferably 50 to 200 ° C., more preferably 60 to 190 ° C., in consideration of the boiling point of the solvent and residual monomer and the decomposition temperature of the (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer.
You may stick the protective film F (release sheet) for protecting an adhesive surface after drying and bridge | crosslinking.
After providing the adhesive layer 10 on the other end surface 2f of the pellicle frame 2, the pellicle film 3 may be attached to the one end surface 2e of the pellicle frame 2 to form the pellicle 1.
粘着剤層の厚みは、0.2mm以上3.0mm以下が好ましい。半導体用では、0.2mm以上1.0mm以下が好ましく、0.25mm以上0.8mm以下がより好ましく、0.3mm以上0.7mm以下がさらに好ましい。液晶用では、0.8mm以上3.0mm以下が好ましく、1.0mm以上2.5mm以下がより好ましく、1.2mm以上2.0mm以下がさらに好ましい。
ペリクル枠として用いられるアルミニウム材の表面には微細な凹凸が発生しており、ペリクル枠より柔軟性のある粘着剤層がその凹凸を吸収することで、アルミニウム材の表面の凹凸に影響されないマスクの平坦性を得ることが可能になる。
粘着剤層の厚みが上記範囲内にあれば、ペリクル枠の表面の凹凸を吸収でき、マスクの平坦性を確保しつつ粘着剤層からのアウトガスが問題のないレベルとなり、マスクに圧着した時のマスク歪を低減させたペリクルとすることができる。
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.2 mm or greater and 3.0 mm or less. For semiconductors, 0.2 mm or more and 1.0 mm or less is preferable, 0.25 mm or more and 0.8 mm or less is more preferable, and 0.3 mm or more and 0.7 mm or less is more preferable. For liquid crystals, 0.8 mm to 3.0 mm is preferable, 1.0 mm to 2.5 mm is more preferable, and 1.2 mm to 2.0 mm is further preferable.
The surface of the aluminum material used as the pellicle frame has fine irregularities, and the adhesive layer, which is more flexible than the pellicle frame, absorbs the irregularities so that the mask surface is not affected by the irregularities on the surface of the aluminum material. Flatness can be obtained.
If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the unevenness of the surface of the pellicle frame can be absorbed, and the outgas from the pressure-sensitive adhesive layer is at a level where there is no problem while ensuring the flatness of the mask. A pellicle with reduced mask distortion can be obtained.
本実施形態において用いられる保護フィルムFは、一般的にはポリエステルなどの厚さ30〜200μm程度のフィルムを用いる。また、粘着剤層10から保護フィルムFを剥がす際の剥離力が大きいと、剥がす際に粘着剤層10が変形する恐れがあるので、適切な剥離力になるように、粘着剤と接するフィルム表面にシリコーンやフッ素などの離型処理を行ってもよい。粘着面を保護するための保護フィルムFを貼った後、加重をかけて、粘着剤表面を略平坦に成型してもよい。 The protective film F used in the present embodiment is generally a film having a thickness of about 30 to 200 μm such as polyester. Moreover, since the adhesive layer 10 may be deformed when peeling when the protective film F is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 10, the film surface in contact with the pressure-sensitive adhesive so as to have an appropriate peeling force. In addition, a mold release treatment such as silicone or fluorine may be performed. After sticking the protective film F for protecting the adhesive surface, the pressure-sensitive adhesive surface may be formed substantially flat by applying a weight.
以下、実施例及び比較例によって本実施形態をさらに具体的に説明するが、本実施形態はこれらにより何ら限定されない。 Hereinafter, the present embodiment will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited thereto.
ベースポリマー、粘着付与剤、軟化剤は、下記の物を用いた。括弧内は、下記(1)に基づいて測定したガラス転移温度を示す。
(ベースポリマー)
・(メタ)アクリル酸エステルブロック共重合体 クラリティ(登録商標)LA2140e(株式会社クラレ社製)(−38℃)
・(メタ)アクリル酸エステルブロック共重合体 クラリティ(登録商標)LA2330(株式会社クラレ社製)(−39℃)
・スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体 ハイブラー7125(商品名)(株式会社クラレ社製))(−15℃)
(粘着付与剤)
・ARUFON(登録商標)UP1190(東亞合成株式会社製)(−50℃)
・ARUFON(登録商標)UP1080(東亞合成株式会社製)(−61℃)
・ARUFON(登録商標)UP1000(東亞合成株式会社製)(−77℃)
・クラリティ(登録商標)LA1114(株式会社クラレ社製)(−40℃)
・パインクリスタル(登録商標)KE−311(荒川化学工業株式会社製)(軟化点 100±5℃)
・アルコン(登録商標)P100(荒川化学工業社製)(軟化点 100±5℃)
・i−BA/BA/AA/HEA(アクリル酸イソブチル/アクリル酸ブチル/アクリル酸/2−ヒドロキシエチルアクリレート)(−51℃)
(軟化剤)
・ニッサンポリブテン30N(日油社製)
・ARUFON(登録商標)UP1080(東亞合成株式会社製)(−61℃)
The following were used for the base polymer, tackifier, and softener. In parentheses, the glass transition temperature measured based on the following (1) is shown.
(Base polymer)
・ (Meth) acrylate block copolymer Clarity (registered trademark) LA2140e (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) (−38 ° C.)
・ (Meth) acrylate block copolymer Clarity (registered trademark) LA2330 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) (−39 ° C.)
・ Styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer Hibler 7125 (trade name) (manufactured by Kuraray Co., Ltd.)) (−15 ° C.)
(Tackifier)
・ ARUFON (registered trademark) UP1190 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) (−50 ° C.)
ARUFON (registered trademark) UP1080 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) (−61 ° C.)
ARUFON (registered trademark) UP1000 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) (−77 ° C.)
・ Clarity (registered trademark) LA1114 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) (−40 ° C.)
Pine Crystal (registered trademark) KE-311 (Arakawa Chemical Industries, Ltd.) (softening point 100 ± 5 ° C.)
Alcon (registered trademark) P100 (Arakawa Chemical Industries, Ltd.) (softening point 100 ± 5 ° C.)
I-BA / BA / AA / HEA (isobutyl acrylate / butyl acrylate / acrylic acid / 2-hydroxyethyl acrylate) (−51 ° C.)
(Softener)
・ Nissan Polybutene 30N (manufactured by NOF Corporation)
ARUFON (registered trademark) UP1080 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) (−61 ° C.)
ベースポリマー及び粘着付与剤に用いた樹脂のガラス転移温度測定を、DSC(示差走査熱量測定)によるガラス転移温度測定に基づいて行った。
・装置:TAインスツルメント社製 DSCQ2000
・密閉パン
・温度範囲:−80℃〜160℃
・昇温速度:5℃/min
・試料重量:10mg
ベースポリマー及び粘着付与剤について、ガラス転移温度が複数でた場合は、低温側の温度を値として記載した。
The glass transition temperature of the resin used for the base polymer and tackifier was measured based on the glass transition temperature measured by DSC (differential scanning calorimetry).
・ Device: DSCQ2000 manufactured by TA Instruments
・ Seal pan ・ Temperature range: -80 ℃ ~ 160 ℃
・ Raising rate: 5 ° C / min
・ Sample weight: 10mg
When the glass transition temperature was plural for the base polymer and the tackifier, the temperature on the low temperature side was described as a value.
本実施形態における、各測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
(1)20%伸長/24時間緩和後残留応力値の測定
保護フィルム付ペリクルの1辺を切断し、その後、粘着剤層が変形しないようにゆっくりと保護フィルムを剥離し、その後、ペリクル枠からマスク粘着剤層をゆっくりと剥離した。その際、剥離しにくいときは、シッカロールを手と粘着剤層に付着しながらゆっくりと剥離し、剥離した粘着剤層の伸び率が5%以下になるようにした。
剥離した粘着剤層を下記の装置にて測定した。
装置名:オートグラフ(SHIMAZU EZ−S 島津製作所製)
ロードセル: 1N (クリップ式チャック)
チャック間: 40mm
クロスヘッドスピード: 100mm/min
上記装置にて、伸度20%まで引張して、クロスヘッドを停止して緩和させ、24時間後までの応力の経時変化を測定した。
別途、粘着剤層の断面積を測定し、上記測定結果を断面積で割ることで、単位面積当たりの24時間緩和させた時の残留応力値αを求めた。また、20%伸長時の最大応力値αmaxと20%伸長後に24時間緩和させた時の残留応力値αから応力保持率を求めた。
なお断面積は、上記保護フィルム付ペリクルの他の1辺を切断し、その後、粘着剤層が変形しないようにゆっくりと保護フィルムを剥離する。約1cmの長さに切断し、樹脂にて包埋し、樹脂を自然に硬化させる。その後、研磨機にて断面研磨し、その後、マイクロスコープにて形状を測定し断面積を算出した。
Each measurement method and evaluation method in the present embodiment are as follows.
(1) Measurement of residual stress after relaxation of 20% elongation / 24 hours Cut one side of the pellicle with protective film, and then slowly peel off the protective film so that the adhesive layer does not deform, and then remove it from the pellicle frame The mask adhesive layer was slowly peeled off. At that time, when it was difficult to peel off, the sticker roll was slowly peeled off while adhering to the hand and the pressure-sensitive adhesive layer so that the elongation rate of the peeled pressure-sensitive adhesive layer was 5% or less.
The peeled adhesive layer was measured with the following apparatus.
Device name: Autograph (SHIMAZU EZ-S manufactured by Shimadzu Corporation)
Load cell: 1N (clip type chuck)
Between chucks: 40mm
Crosshead speed: 100mm / min
The above apparatus was pulled to an elongation of 20%, the crosshead was stopped and relaxed, and the change with time of stress up to 24 hours later was measured.
Separately, the cross-sectional area of the pressure-sensitive adhesive layer was measured, and the measurement result was divided by the cross-sectional area to obtain a residual stress value α when relaxed for 24 hours per unit area. Further, the stress retention rate was determined from the maximum stress value α max at 20% elongation and the residual stress value α when relaxed for 24 hours after 20% elongation.
In addition, the cross-sectional area cut | disconnects the other one side of the said pellicle with a protective film, and peels a protective film slowly so that an adhesive layer may not deform | transform after that. Cut to a length of about 1 cm, embedded in resin, and let the resin cure naturally. Then, the cross section was polished with a polishing machine, and then the shape was measured with a microscope to calculate the cross sectional area.
(2)弾性率の測定
保護フィルム付ペリクルの1辺を切断し、その後、粘着剤層が変形しないようにゆっくりと保護フィルムを剥離し、その後、ペリクル枠からマスク粘着剤層をゆっくりと剥離した。その際、剥離し難いときは、シッカロールを手と粘着剤層に付着しながらゆっくりと剥離し、剥離した粘着剤層の伸び率が5%以下になるようにした。
剥離した粘着剤層を下記の装置を用い室温(25℃)にて測定した。
装置名:オートグラフ(SHIMAZU EZ−S 島津製作所製)
ロードセル: 1N (クリップ式チャック)
チャック間: 40mm
クロスヘッドスピード: 100mm/min.
上記装置にて、粘着剤層を伸度20%まで引張した。別途、粘着剤層の断面積を測定し、上記測定結果を断面積で割ることで、単位面積当たりの応力値を求めた。
x軸に伸度、y軸に単位面積当たりの応力値からなるグラフを作成し、伸度0%と伸度20%時で直線を引いた場合の伸度100%でのy軸の値を弾性率とした。
(2) Measurement of elastic modulus Cut one side of the pellicle with protective film, then slowly peel off the protective film so that the adhesive layer does not deform, and then slowly peel off the mask adhesive layer from the pellicle frame . At that time, when it was difficult to peel off, the sticker roll was slowly peeled while adhering to the hand and the pressure-sensitive adhesive layer, and the elongation of the peeled pressure-sensitive adhesive layer was adjusted to 5% or less.
The peeled adhesive layer was measured at room temperature (25 ° C.) using the following apparatus.
Device name: Autograph (SHIMAZU EZ-S manufactured by Shimadzu Corporation)
Load cell: 1N (clip type chuck)
Between chucks: 40mm
Cross head speed: 100 mm / min.
With the above apparatus, the pressure-sensitive adhesive layer was pulled to an elongation of 20%. Separately, the cross-sectional area of the pressure-sensitive adhesive layer was measured, and the measurement result was divided by the cross-sectional area to obtain the stress value per unit area.
Create a graph consisting of the elongation on the x-axis and the stress value per unit area on the y-axis, and the y-axis value at 100% elongation when a straight line is drawn at 0% elongation and 20% elongation. Elastic modulus was used.
(3)マスクの歪評価
マスクの歪評価は、Tropel社製のFlatMaster200を用いて測定した。まず、マスク(6025石英)について、ペリクルを貼りつける前の平坦度を測定した。その後、ペリクルをマスクに簡易型マウンター(加重:15Kgf、60sec)を用いて貼り付け、ペリクル貼り付け後のマスクの平坦度を測定した(測定範囲:135mm×110mm)。
貼り付け前後の平坦度の差し引きを行い、ペリクルを貼り付けたことでどれだけマスクが変形したかを算出した。
◎:ペリクルを貼り付けたとことによるマスクの変形量が25nm以下
○:ペリクルを貼り付けたことによるマスクの変形量が25nm超35nm以下
△:ペリクルを貼り付けたことによるマスクの変形量が35nm超50nm以下
×:ペリクルを貼り付けたことによるマスクの変形量が50nm超
(3) Mask Strain Evaluation Mask strain evaluation was measured using a FlatMaster 200 manufactured by Tropel. First, the flatness of the mask (6025 quartz) before attaching the pellicle was measured. Thereafter, the pellicle was attached to the mask using a simple mounter (weight: 15 Kgf, 60 sec), and the flatness of the mask after the pellicle was attached was measured (measurement range: 135 mm × 110 mm).
The flatness before and after pasting was subtracted, and how much the mask was deformed by pasting the pellicle was calculated.
◎: Deformation of mask due to pasting pellicle is 25 nm or less ○: Deformation of mask due to pasting pellicle is over 25 nm to 35 nm or less Δ: Deformation of mask due to pasting pellicle is over 35 nm 50 nm or less x: Deformation amount of the mask by attaching a pellicle exceeds 50 nm
(4)ペリクルのズレ評価
ペリクルをマスク(6025石英)に簡易型マウンター(加重:15Kgf、60sec)を用いて貼付け、マスクケースに縦置きしてクリーンルームにて10日間保管した。10日後にマスクからのペリクルのズレを目視にて評価した。
○:マスクからのズレが無い
×:マスクからのズレがある
(4) Evaluation of pellicle displacement The pellicle was affixed to a mask (6025 quartz) using a simple mounter (weight: 15 Kgf, 60 sec), placed vertically in a mask case, and stored in a clean room for 10 days. Ten days later, the displacement of the pellicle from the mask was visually evaluated.
○: No deviation from mask ×: There is deviation from mask
<実施例1>
(ペリクルの作製)
粘着付与剤として「クラリティ LA1114」70質量部と、ベースポリマーとして「クラリティ LA2140e」30質量部とを、全体で48gとなるように混合して原料混合物を得た。得られた原料混合物をラボプラストミル(株式会社東洋精機製作所製、内容量:60mL)に投入した後、密閉した。200℃、100rpmで20分間混練して、塊状の粘着剤組成物を得た。約10gの粘着剤組成物を加熱タンク(タンク内温度:200℃)に投入して溶融させた。
陽極酸化処理したアルミニウム合金製のペリクル枠(外径113mm×149mm、内径109mm×145mm、高さ2.9mm)を用意した。ここで、ピン穴として膜接着剤塗布端面から1.7mmとなる位置に、ペリクル枠外辺側面のコーナー部からそれぞれ25mmの位置に、穴径1.6mmφ、深さ1.2mmのジグ穴を4ヵ所設けた。加熱タンクに連通する針先から押出した溶融状態の粘着剤組成物を、ペリクル枠の一方の端面上に塗布して粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層の厚さは、0.6mmであった。その後、粘着剤層の表面にシリコーン離型処理した厚さ100μmのポリエステル製保護フィルムを貼り合わせた。上記のペリクル枠の他端面に膜接着剤層を介してペリクル膜を貼付けしてペリクルを作製した。
得られたペリクルについて、マスクの歪評価とペリクルのズレ評価を実施した。結果を表1に示す。
<Example 1>
(Production of pellicle)
70 parts by mass of “Clarity LA1114” as a tackifier and 30 parts by mass of “Clarity LA2140e” as a base polymer were mixed so as to give a total of 48 g to obtain a raw material mixture. The obtained raw material mixture was put into a lab plast mill (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., internal volume: 60 mL) and then sealed. It knead | mixed for 20 minutes at 200 degreeC and 100 rpm, and obtained the block-shaped adhesive composition. About 10 g of the pressure-sensitive adhesive composition was charged into a heating tank (tank temperature: 200 ° C.) and melted.
An anodized aluminum alloy pellicle frame (outer diameter 113 mm × 149 mm, inner diameter 109 mm × 145 mm, height 2.9 mm) was prepared. Here, as a pin hole, there are 4 jig holes each having a hole diameter of 1.6 mmφ and a depth of 1.2 mm at a position of 1.7 mm from the film adhesive application end surface and at a position of 25 mm from the corner portion of the outer side surface of the pellicle frame. We established several places. The molten pressure-sensitive adhesive composition extruded from the needle tip communicating with the heating tank was applied onto one end surface of the pellicle frame to form a pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the formed adhesive layer was 0.6 mm. Thereafter, a 100 μm-thick polyester protective film subjected to silicone release treatment was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. A pellicle film was attached to the other end surface of the pellicle frame via a film adhesive layer to produce a pellicle.
The obtained pellicle was subjected to mask distortion evaluation and pellicle displacement evaluation. The results are shown in Table 1.
<実施例2〜8>
表1に記載した配合となるように各成分を混合して混合物を得たこと以外は、実施例1と同様にペリクルを作製した。
得られたペリクルに対して実施例1と同様の評価を実施した。結果を表1に示す。
<Examples 2 to 8>
A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 except that the components were mixed to obtain a mixture as shown in Table 1 to obtain a mixture.
Evaluation similar to Example 1 was implemented with respect to the obtained pellicle. The results are shown in Table 1.
<比較例1>
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に酢酸エチル(30質量部)を投入した。イソブチルアクリレート/ブチルアクリレート/アクリル酸/2−ヒドロキシエチルアクリレート/2、2’−アゾビスイソブチロニトリルを30/66/1.5/2.5/1の質量比で混合した混合物(32質量部)を酢酸エチルに添加し、窒素雰囲気下、60℃で8時間反応させた。反応終了後、トルエン(38質量部)を反応溶液に添加して、不揮発分濃度32質量%のアクリル共重合体溶液を得た(重量平均分子量130万)。得られたアクリル共重合体溶液100質量部に多官能性エポキシ化合物(1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンのトルエン溶液、不揮発分濃度5%)を0.025質量部添加・攪拌混合し、粘着剤前駆体組成物を得た。
陽極酸化処理したアルミニウム合金製のペリクル枠(外径113mm×149mm、内径109mm×145mm、高さ3.2mm)を用意した。得られた粘着剤前駆体組成物を、ペリクル枠の一方の端面上にディスペンサーで塗布した。これを2段階で加熱乾燥・キュア(1段階目:100℃、8分、2段階目:180℃、8分)して、粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層の表面にシリコーン離型処理した厚さ100μmのポリエステル製保護フィルムを貼り合わせ、室温(20±3℃)にて3日間養生させ、粘着力を安定化させた。形成された粘着剤層の厚さは、0.3mmであった。ペリクル枠の他端面に膜接着剤層を介してペリクル膜を貼付けしてペリクルを作製した。
得られたペリクルについて、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表1に示す。
<Comparative Example 1>
Ethyl acetate (30 parts by mass) was charged into a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, a dropping device, and a nitrogen introduction tube. Mixture (32 masses) of isobutyl acrylate / butyl acrylate / acrylic acid / 2-hydroxyethyl acrylate / 2, 2'-azobisisobutyronitrile mixed at a mass ratio of 30/66 / 1.5 / 2.5 / 1 Part) was added to ethyl acetate and allowed to react at 60 ° C. for 8 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, toluene (38 parts by mass) was added to the reaction solution to obtain an acrylic copolymer solution having a nonvolatile concentration of 32% by mass (weight average molecular weight 1.3 million). 0.025 parts by mass of a polyfunctional epoxy compound (a toluene solution of 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, non-volatile content 5%) to 100 parts by mass of the obtained acrylic copolymer solution Addition and stirring were mixed to obtain an adhesive precursor composition.
An anodized aluminum alloy pellicle frame (outer diameter 113 mm × 149 mm, inner diameter 109 mm × 145 mm, height 3.2 mm) was prepared. The obtained pressure-sensitive adhesive precursor composition was applied onto one end surface of the pellicle frame with a dispenser. This was heat-dried and cured in two stages (first stage: 100 ° C., 8 minutes, second stage: 180 ° C., 8 minutes) to form an adhesive layer. Thereafter, a polyester protective film having a thickness of 100 μm subjected to silicone release treatment was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and cured for 3 days at room temperature (20 ± 3 ° C.) to stabilize the adhesive force. The thickness of the formed pressure-sensitive adhesive layer was 0.3 mm. A pellicle film was attached to the other end surface of the pellicle frame via a film adhesive layer to produce a pellicle.
Evaluation similar to Example 1 was implemented about the obtained pellicle. The results are shown in Table 1.
<比較例2>
スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体100質量部、水添型テルペン樹脂80質量部、パラフィン系プロセスオイル40質量部及び酸化防止剤(BHT)2質量部を、ニーダーを用いて220℃で溶融混合することにより、塊状のマスク粘着剤を得た。約10gのマスク粘着剤を加熱タンク(タンク内温度:200℃)に投入して溶融させた。
陽極酸化処理したアルミニウム合金製のペリクル枠(外径113mm×149mm、内径109mm×145mm、高さ2.9mm)を用意した。加熱タンクに連通する針先から押出した溶融状態のマスク粘着剤を、ペリクル枠の一方の端面上に塗布して粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層の厚さは0.6mmであった。その後、粘着剤層の表面にシリコーン離型処理した厚さ100μmのポリエステル製保護フィルムを貼り合わせた。上記のペリクル枠の他端面に膜接着剤層を介してペリクル膜を貼付けしてペリクルを作製した。
得られたペリクルについて、実施例1同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
<Comparative example 2>
Melting and mixing 100 parts by mass of styrene ethylene butylene styrene copolymer, 80 parts by mass of hydrogenated terpene resin, 40 parts by mass of paraffinic process oil and 2 parts by mass of antioxidant (BHT) at 220 ° C. using a kneader. As a result, a massive mask adhesive was obtained. About 10 g of the mask adhesive was charged into a heating tank (tank temperature: 200 ° C.) and melted.
An anodized aluminum alloy pellicle frame (outer diameter 113 mm × 149 mm, inner diameter 109 mm × 145 mm, height 2.9 mm) was prepared. A molten mask adhesive extruded from the needle tip communicating with the heating tank was applied onto one end surface of the pellicle frame to form an adhesive layer. The thickness of the formed pressure-sensitive adhesive layer was 0.6 mm. Thereafter, a 100 μm-thick polyester protective film subjected to silicone release treatment was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. A pellicle film was attached to the other end surface of the pellicle frame via a film adhesive layer to produce a pellicle.
The obtained pellicle was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
<比較例3〜6>
表1に記載した配合となるように各成分を混合して混合物を得たこと以外は、実施例1と同様にペリクルを作製した。
得られたペリクルに対して実施例1と同様の評価を実施した。結果を表1に示す。
<Comparative Examples 3-6>
A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 except that the components were mixed to obtain a mixture as shown in Table 1 to obtain a mixture.
Evaluation similar to Example 1 was implemented with respect to the obtained pellicle. The results are shown in Table 1.
本発明のペリクルは、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)、LCD(液晶ディスプレイ)等のフォトリソグラフィー工程において好適に用いることができる。また、高解像度を必要とする露光において使用されるエキシマレーザーを使用したフォトリソグラフィー工程、好ましくは200nm以下の紫外光露光を使用したフォトリソグラフィー工程において、本発明のペリクルを好適に用いることができる。 The pellicle of the present invention can be suitably used in photolithography processes such as IC (integrated circuit), LSI (large scale integrated circuit), LCD (liquid crystal display). Further, the pellicle of the present invention can be suitably used in a photolithography process using an excimer laser used in exposure requiring high resolution, preferably in a photolithography process using ultraviolet light exposure of 200 nm or less.
1 ペリクル
2 ペリクル枠
2e,2f ペリクル枠の端面
3 ペリクル膜
10 粘着剤層
F 保護フィルム。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pellicle 2 Pellicle frame 2e, 2f End surface of pellicle frame 3 Pellicle film 10 Adhesive layer F Protective film.
Claims (4)
前記ペリクル枠の一端面に張設されたペリクル膜と、
前記ペリクル枠の他端面に付着した粘着剤層と、を備え、
前記粘着剤層は、20%伸長/24時間緩和後残留応力値が1.0mN/mm2以上12.0mN/mm2以下である、ペリクル。 A pellicle frame;
A pellicle film stretched on one end surface of the pellicle frame;
An adhesive layer attached to the other end surface of the pellicle frame,
The pressure-sensitive adhesive layer is a pellicle having a residual stress value after relaxation of 20% elongation / 24 hours of 1.0 mN / mm 2 to 12.0 mN / mm 2 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015033101A JP6543044B2 (en) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | Pellicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015033101A JP6543044B2 (en) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | Pellicle |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016156882A true JP2016156882A (en) | 2016-09-01 |
JP6543044B2 JP6543044B2 (en) | 2019-07-10 |
Family
ID=56825899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015033101A Active JP6543044B2 (en) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | Pellicle |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6543044B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019179088A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 三井化学株式会社 | Mask adhesive and pellicle with the same |
WO2022215609A1 (en) * | 2021-04-05 | 2022-10-13 | 信越化学工業株式会社 | Pellicle frame, pellicle, photomask with pellicle, exposure method, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing liquid crystal display |
WO2023038139A1 (en) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | 三井化学株式会社 | Pellicle, exposure original plate, exposure device and pellicle production method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008065258A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pellicle for lithography |
US20100143829A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | David Mushell | Use of soft adhesive to attach pellicle to reticle |
JP2010189545A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Nitto Denko Corp | Double-sided self-adhesive sheet and self-adhesive optical member |
JP2011107468A (en) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Pellicle |
WO2012004951A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 三井化学株式会社 | Pellicle and mask adhesive agent for use in same |
JP2013006892A (en) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corp | Optical double-sided pressure-sensitive adhesive sheet |
JP2013178507A (en) * | 2012-02-03 | 2013-09-09 | Fujifilm Corp | Polarizing plate and liquid crystal display device using the same |
JP2014062165A (en) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Lintec Corp | Double-sided adhesive sheet for electronic component |
-
2015
- 2015-02-23 JP JP2015033101A patent/JP6543044B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008065258A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pellicle for lithography |
US20100143829A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | David Mushell | Use of soft adhesive to attach pellicle to reticle |
JP2010189545A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Nitto Denko Corp | Double-sided self-adhesive sheet and self-adhesive optical member |
JP2011107468A (en) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Pellicle |
WO2012004951A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 三井化学株式会社 | Pellicle and mask adhesive agent for use in same |
JP2013006892A (en) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corp | Optical double-sided pressure-sensitive adhesive sheet |
JP2013178507A (en) * | 2012-02-03 | 2013-09-09 | Fujifilm Corp | Polarizing plate and liquid crystal display device using the same |
JP2014062165A (en) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Lintec Corp | Double-sided adhesive sheet for electronic component |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019179088A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 三井化学株式会社 | Mask adhesive and pellicle with the same |
WO2022215609A1 (en) * | 2021-04-05 | 2022-10-13 | 信越化学工業株式会社 | Pellicle frame, pellicle, photomask with pellicle, exposure method, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing liquid crystal display |
WO2023038139A1 (en) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | 三井化学株式会社 | Pellicle, exposure original plate, exposure device and pellicle production method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6543044B2 (en) | 2019-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10513642B2 (en) | Hot melt adhesive | |
JP6223836B2 (en) | Adhesive composition and adhesive sheet | |
JP5434046B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition and laminate using the pressure-sensitive adhesive composition | |
JP6001493B2 (en) | Hot melt adhesive | |
CA2913113C (en) | Hot-melt adhesive agent | |
JP6067826B2 (en) | Acrylic adhesive layer and acrylic adhesive tape | |
JP6602547B2 (en) | Pellicle | |
JP2012177095A (en) | Adhesive and adhesive tape | |
JP6403186B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive sheet, and method for producing pressure-sensitive adhesive layer | |
JP6326059B2 (en) | Pellicle, photomask with pellicle, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP6543044B2 (en) | Pellicle | |
JP6703855B2 (en) | Resin composition containing (meth)acrylic block copolymer, and pressure-sensitive adhesive obtained from the resin composition | |
JP2015160905A (en) | Adhesive layer, adhesive sheet and method of producing adhesive layer | |
KR20170044676A (en) | Hot-melt adhesive agent | |
KR20210102185A (en) | Polarizing film having an adhesive layer | |
JP2013079362A (en) | Acrylic adhesive composition, acrylic adhesive layer and acrylic adhesive tape | |
JP2003064337A (en) | Composition for adhesive | |
JP2006342329A (en) | Hot-melt adhesive for slightly adhesive substrate | |
JP7086087B2 (en) | Styrene-based material for hot melt adhesives | |
JP2023028531A (en) | Hot-melt adhesive | |
JPH1046129A (en) | Adhesive composition | |
JP2007084646A (en) | Hot melt adhesive, method for producing the same and adhesive tape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6543044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |