JP2016152235A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置コストと装置サイズの増加を抑制しつつ、挿入孔の位置を精度良く認識できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】基板３を位置決めする基板搬送機構２（基板位置決め部）と、基板搬送機構２で位置決めされた基板３の下面を支持する下受けピンモジュール２２（下受けピン）が配置される支持プレート２１と、支持プレート２１に着脱自在に配置され、上方に向けて光を照射する発光モジュール３０（発光部材）と、を備え、発光モジュール３０は、基板搬送機構２で位置決めされた基板３に設けられた挿入孔Ｈの下方に配置される。
【選択図】図５

Description

本発明は、挿入部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。

挿入部品を基板に実装した実装基板を製造する部品実装装置は、基板に設けられた挿入部品のリードを挿入するための挿入孔の位置を認識し、その認識結果に基づいて挿入部品を基板に挿入している。挿入孔を認識する際には、挿入孔を精度良く認識するため、基板の下方から挿入孔に向けて光を照射することが行われている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された画像認識装置は、挿入孔に向けて光を照射する照明を基板の下方に、挿入孔を撮像するラインセンサを基板の上方に設け、ラインセンサと照明を等速で移動させながら基板全面で挿入孔の位置を認識している。

特開平１０−４２９６号公報

近年、挿入部品と、表面実装部品とが一つの基板に混載された実装基板（以下「混載実装基板」と称す。）の製造が行われている。このような混載実装基板は表面実装部品用の部品実装装置にて製造されているが、この部品実装装置でも挿入孔の位置を精度良く認識する必要がある。しかしながら、表面実装部品用の部品実装装置と、従来の挿入部品用の部品実装装置とは構造が大きく異なる。そのため、特許文献１の挿入孔の認識のための照明機構を部品実装装置にそのまま設けることは、装置コスト、装置サイズの増大等の問題で困難であった。

そこで本発明は、装置コスト、装置サイズの増大を抑制しつつ、精度良く挿入孔の位置を認識できる、挿入部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、前記基板位置決め部で位置決めされた前記基板の下面を支持する下受けピンが配置される支持プレートと、前記支持プレートに着脱自在に配置され、上方に向けて光を照射する発光部材と、を備え、前記発光部材は、前記基板位置決め部で位置決めされた前記基板に設けられた挿入孔の下方に配置される。

本発明の部品実装方法は、位置決めされた基板の下面を支持する下受けピンを、支持プレートに配置する下受けピン配置工程と、上方に向けて光を照射する発光部材を、前記支持プレートに配置する発光部材配置工程とを含み、前記発光部材配置工程において、前記発光部材を、前記位置決めされた基板に設けられた挿入孔の下方に配置する。

本発明によれば、装置コストと装置サイズを抑制しつつ、精度よく挿入孔の位置を認識できる。

本発明の実施の形態の部品実装装置の構成を示す平面図 本発明の実施の形態の部品実装装置における基板搬送機構および基板保持部の構成説明図 本発明の実施の形態の部品実装装置の基板保持部に配置される（ａ）下受けピンモジュールの構成説明図、（ｂ）発光モジュールの構成説明図 本発明の実施の形態の部品実装装置の基板保持部に配置される（ａ）下受けピンモジュールの配置作業の説明図、（ｂ）発光モジュールの配置作業の説明図 本発明の実施の形態の部品実装装置における挿入孔の撮像作業を説明する（ａ）部分断面図、（ｂ）部分平面図 本発明の実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の実施の形態の部品実装装置による部品実装作業を示すフローチャート

次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下、基板搬送方向（図１の紙面の左右方向）をＸ方向、Ｘ軸方向と水平面内において直交する方向（図１の紙面の上下方向）をＹ方向、水平面に直交する方向（図２の紙面の上下方向）をＺ方向と定義する。

まず図１を参照して、部品実装装置１の全体構成を説明する。部品実装装置１は基板保持部に保持された基板に部品を実装する機能を有している。図１において、基台１ａの中央部には、基板搬送機構２がＸ方向に沿って配設されている。基板搬送機構２は、上流側から搬入された部品実装作業の対象となる基板３を搬送し、以下に説明する部品実装機構により部品実装作業が行われる実装作業位置に位置決めして保持する機能を備えている。すなわち基板搬送機構２は、基板３を実装作業位置に位置決めする基板位置決め部となる。

基板搬送機構２のＹ方向に沿った両外側には、実装対象の部品を供給する部品供給部４が配置されている。部品供給部４には、基板３の表面に実装する表面実装部品ＰＳと、リードＴＴを基板３に設けられた挿入孔Ｈに挿入して実装する挿入部品ＰＴとを含む複数種類の部品Ｐ（図５（ａ）を参照）が収納されている。一方側の部品供給部４Ａには、複数のテープフィーダ５が並列に配置されている。テープフィーダ５は、キャリアテープに保持された部品Ｐを部品実装機構による取出位置までピッチ送りする機能を有している。

他方側の部品供給部４Ｂには、トレイフィーダ６が配置されている。トレイフィーダ６は、部品Ｐを収納したトレイ６ａを部品実装機構による取出位置に供給する。基台１ａ上面のＸ方向の一方の端部には、Ｙ軸移動テーブル７が配設されている。Ｙ軸移動テーブル７には、２つのＸ軸移動テーブル８Ａ，８ＢがＹ方向にスライド自在に結合されている。Ｘ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂには、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向にスライド自在に装着されている。

実装ヘッド９は、複数の単位保持ヘッド１０より成る多連型ヘッドである。単位保持ヘッド１０の下端部には、ノズルホルダに装着された部品吸着用の吸着ノズル１０ａ（図５参照）が装着されている。吸着ノズル１０ａは、テープフィーダ５またはトレイ６ａから実装対象の部品Ｐを真空吸着して保持する。Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂは実装ヘッド９を移動させるヘッド移動機構を構成する。

ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド９は部品供給部４と基板保持部２ｃに位置決め保持された基板３との間で移動する。吸着ノズル１０ａが昇降することにより、実装ヘッド９は部品供給部４から部品Ｐを取り出して吸着保持し、吸着保持した部品Ｐを基板３に実装する。実装ヘッド９および実装ヘッド９を移動させるヘッド移動機構は、部品供給部４から部品Ｐを取り出して基板３に実装する部品実装機構１１を構成する。

Ｘ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂの下面には、それぞれ実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１２が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ１２を基板搬送機構２に保持された基板３の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ１２は基板３を上方から撮像する。

部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１３、第１のノズル収納部１４、第２のノズル収納部１５が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識カメラ１３の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ１３は実装ヘッド９に保持された状態の部品Ｐを撮像する。

第１のノズル収納部１４には，単位保持ヘッド１０のノズルホルダに装着される吸着ノズル１０ａが部品種に対応して複数収納保持されている。第２のノズル収納部１５には、同様に単位保持ヘッド１０のノズルホルダに装着されて、後述する下受けピンモジュールおよび発光モジュールの移載に用いられるピン保持ノズル１０ｂ（図４（ａ）を参照）が収納保持されている。実装ヘッド９が第１のノズル収納部１４，第２のノズル収納部１５にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、単位保持ヘッド１０に装着されるノズルを目的および対象とする部品種に応じて交換することができる。

図２を参照して、基板搬送機構２の構成および機能について説明する。図２(ａ)に示すように、基板搬送機構２は並行に配設された２条の搬送レール２ａより構成される。搬送レール２ａの内側には、コンベア機構２ｄが搬送方向に沿って設けられている。基板３の両側端部をコンベア機構２ｄの上面に当接させた状態でコンベア機構２ｄを駆動することにより、基板３は基板搬送方向に搬送される。

各搬送レール２ａの上端には、それぞれ押さえ部材２ｂが備えられている。基板搬送機構２の中央部には、部品実装機構１１による実装作業位置に対応して基板保持部２ｃが配設されている。基板保持部２ｃは、昇降機構２０と支持プレート２１を含んで構成される。昇降機構２０は、水平な板状の支持プレート２１を昇降（矢印ａ）させる。

支持プレート２１は、アルミニウムなどの非磁性体より成る板部材の上面に鋼板などの磁性体を被覆した構成となっている。支持プレート２１の上面には、基板搬送機構２（基板位置決め部）で位置決めされた基板３の下面を支持する下受けピンモジュール２２（下受けピン）が配設されている。支持プレート２１に当接する下受けピンモジュール２２の基部２３には、マグネット部材（図示省略）が内蔵されている。

下受けピンモジュール２２は、下受け対象となる基板３の下受け位置に応じて支持プレート２１上の任意の位置に着脱自在に配置される。配置された下受けピンモジュール２２は、基部２３に内蔵されたマグネット部材と支持プレート２１表面の磁性体との間に作用する引磁力によって支持プレート２１に固定される。

なお、下受けピンモジュール２２（後述する発光モジュールも同様）の固定形態としては、必ずしもマグネット部材による印磁力を用いた方法には限定されない。例えば、基部２３の自重によって下受けピンモジュール２２を位置保持する方法や、支持プレート２１に下受けピンモジュール２２の位置保持用の装着孔を設け、下受けピンモジュール２２を挿入して固定するようにしてもよい。

押さえ部材２ｂの下方の支持プレート２１上には、クランプ部２ｅが配設されている。図２（ｂ）に示すように、昇降機構２０を駆動して支持プレート２１を上昇させる（矢印ｂ）ことにより、下受けピンモジュール２２の上端部およびクランプ部２ｅの上端部が基板３の下面に当接する。さらに支持プレート２１を上昇させると、基板３は基板保持部２ｃによって下受け保持されるとともに、基板３の両端部が押さえ部材２ｂの下面に押し付けられて位置固定される。

次に図３（ａ）を参照して、下受けピンモジュール２２の構成を説明する。下受けピンモジュール２２は、支持プレート２１上の任意の位置に配置されて基板３を下面側から下受けして支持する機能を有する。下受けピンモジュール２２は、支持プレート２１に当接する基部２３から上方に下軸部２４Ａが延出している。下軸部２４Ａの上端部には、鍔状部２５が設けられている。鍔状部２５は、単位保持ヘッド１０に着脱自在に装着されるピン保持ノズル１０ｂによって下受けピンモジュール２２を吸着保持する際に使用される。鍔状部２５の上方には、下軸部２４Ａよりも小径の上軸部２４Ｂが延出している。

次に図３（ｂ）を参照して、発光モジュール３０の構成を説明する。発光モジュール３０（発光部材）は、支持プレート２１上の任意位置に着脱自在に配置され、上方に向けて光を照射する機能を有する。発光モジュール３０は、支持プレート２１に当接する基部３１と本体部３２を含んで構成される。基部３１は、マグネット部材（図示省略）を内蔵している。発光モジュール３０は、このマグネット部材と支持プレート２１表面の磁性体との間に作用する引磁力によって支持プレート２１に固定される。

基部３１上には、本体部３２が立設している。本体部３２の上部には、光を発する光源部であるＬＥＤ３３が設けられている。本体部３２の上面の中央部には、本体部３２の上面と一体化する透明カバー３４が設けられている。単位保持ヘッド１０に装着されるピン保持ノズル１０ｂは、上方より本体部３２の上面と透明カバー３４に当接して発光モジュール３０を吸着保持する。ＬＥＤ３３は、本体部３２が内蔵する電池３５より電力が供給され、透明カバー３４を介して上方に向けて光を照射する。光源部としては、ＬＥＤ３３の他に蛍光灯や有機ＥＬ照明等光を発するものであれば適用可能である。光源部として、消費電力の小さいＬＥＤ３３を採用することで、電池３５でも長時間の照射ができる。

次に図４を参照して、下受けピンモジュール２２および発光モジュール３０の配置作業について説明する。これらの配置作業は、基板搬送機構２に基板３を保持しない状態で、単位保持ヘッド１０のノズルホルダにピン保持ノズル１０ｂを装着した実装ヘッド９による移載機能を利用して実行される。

図４（ａ）に示すように、下受けピンモジュール２２の配置作業では、部品実装機構１１がピン保持ノズル１０ｂによって下受けピンモジュール２２の鍔状部２５の上面を吸着保持した状態で移動することにより、下受けピンモジュール２２を支持プレート２１上の所望の位置に配置させる（矢印ｃ）。すなわち、単位保持ヘッド１０のノズルホルダにピン保持ノズル１０ｂを装着した実装ヘッド９は、下受けピンモジュール２２（下受けピン）を保持して支持プレート２１に配置する下受けピン保持ヘッドとなる。

図４（ｂ）に示すように、発光モジュール３０の配置作業では、部品実装機構１１が下受けピン保持ヘッドによって発光モジュール３０の上面を吸着保持した状態で移動することにより、発光モジュール３０を支持プレート２１上の所望の位置に配置させる（矢印ｄ）。すなわち、発光モジュール３０（発光部材）は、下受けピン保持ヘッドにより保持されて支持プレート２１に配置される。この配置作業によって、発光モジュール３０（発光部材）は、基板搬送機構２（基板位置決め部）で位置決め保持された基板３に設けられた挿入部品ＰＴのリードＴＴが挿入される挿入孔Ｈの下方となる位置に配置される。

次に図５を参照して、挿入孔Ｈの位置認識処理について説明する。図５（ａ）に示すように挿入部品ＰＴを基板３に実装する際は、挿入部品ＰＴのリードＴＴが挿入される挿入孔Ｈ（Ｈ＊）の上方に移動した基板認識カメラ１２によって挿入孔Ｈ＊が撮像される。撮像の際、挿入孔Ｈ＊の下方に配置された発光モジュール３０より上方に向かって光が照射される（矢印ｅ）。

図５（ｂ）において、発光モジュール３０から照射された光は、照射される光の照射領域Ｒ（２点鎖線で示す円の内側）内にある挿入孔Ｈ＊を通して基板３の上方に漏れ出て基板認識カメラ１２によって撮像される。つまり、発光モジュール３０（発光部材）は、発光モジュール３０から照射される光の照射領域Ｒと撮像される挿入孔Ｈの基板３上の位置に基づいて支持プレート２１に配置されている。

基板認識カメラ１２の撮像データは認識処理部４３（図６を参照）に送信され、認識処理部４３によって認識処理されて挿入孔Ｈ＊の位置が検出される。挿入部品ＰＴの実装では、検出された挿入孔Ｈ＊の位置に基づいて、挿入部品ＰＴのリードＴＴが挿入孔Ｈ＊に挿入されるように挿入位置を補正する。このように、挿入孔Ｈ＊の下方から光を照射しながら撮像することで、小さな挿入孔Ｈ＊でも精度良く位置を検出することができる。

次に図６を参照して、制御系の構成を説明する。制御部４０は演算装置であり、記憶部４１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて以下に説明する各部を制御する。記憶部４１には、基板３に部品Ｐを実装するための実装データ４１ａのほか、ピン配置データ４１ｂ、部材配置データ４１ｃが記憶される。

ピン配置データ４１ｂは、支持プレート２１において下受けピンモジュール２２を配置するための位置座標データであり、基板３の品種毎に記憶される。部材配置データ４１ｃは、支持プレート２１において発光モジュール３０（発光部材）を配置するための位置座標データであり、発光モジュール３０から照射される光の照射領域Ｒと挿入孔Ｈの位置に基づいて基板３の品種毎に記憶される。

機構駆動部４２は、制御部４０に制御されて基板搬送機構２、基板保持部２ｃ、部品実装機構１１を駆動する。これにより、基板搬送機構２による基板３の搬送動作、基板保持部２ｃによる基板保持動作、部品実装機構１１による部品実装作業、下受けピンモジュール２２の配置作業、発光モジュール３０の配置作業が実行される。

認識処理部４３は、基板認識カメラ１２、部品認識カメラ１３による撮像結果を認識処理する。これにより、基板３に設けられた挿入孔Ｈの位置が検出されるとともに、実装ヘッド９に保持された状態の部品Ｐの位置が検出される。部品実装機構１１によって部品Ｐを基板３に実装する際には、これらの認識結果に基づいて搭載位置の補正が行われる。

表示部４４は液晶パネルなどの表示装置であり、基板認識カメラ１２によって取得された画像や、認識処理部４３よって処理される認識画像を表示する。操作・入力部４５はキーボードや表示部４４の表示画面に設けられたタッチパネルなどの入力装置であり、操作指示やデータ入力のための操作を行う。

次に図７のフローチャートを参照し、本実施の形態の部品実装装置１による部品実装作業（部品実装方法）について説明する。まず制御部４０は、ピン配置データ４１ｂに基づいて機構駆動部４２を制御し、下受けピンモジュール２２（下受けピン）を支持プレート２１に配置する下受けピンモジュール２２の配置作業を行う（ＳＴ１：下受けピン配置工程）。

次いで制御部４０は、部材配置データ４１ｃに基づいて機構駆動部４２を制御し、発光モジュール３０（発光部材）を支持プレート２１に配置する発光モジュール３０の配置作業を行う（ＳＴ２：発光部材配置工程）。発光部材配置工程（ＳＴ２）において、制御部４０は、下受けピン保持ヘッドによって発光モジュール３０を保持して、位置決め後の基板３に設けられた挿入孔Ｈの下方となる位置に配置する。このように下受けピン保持ヘッドによって、発光モジュール３０を保持して配置するようにすれば、別途発光モジュール３０専用のヘッドを設ける必要がなく、装置コストや装置サイズの増大を抑制できる。

次いで制御部４０は、機構駆動部４２を制御して基板搬送機構２を駆動し、基板３を搬入して実装作業位置に位置決め保持する（ＳＴ３：基板搬入工程）。次いで制御部４０は、実装データ４１ａに基づいて機構駆動部４２を制御して部品実装動作を行い、所定の表面実装部品ＰＳを基板３に実装する（ＳＴ４：表面実装部品実装工程）。次いで制御部４０は、実装データ４１ａに基づいて機構駆動部４２を制御して基板認識カメラ１２を挿入部品ＰＴのリードＴＴが挿入される挿入孔Ｈ＊の上方に移動させる。

次いで認識処理部４３は、基板認識カメラ１２で発光モジュール３０によって下方から光が照射された挿入孔Ｈ＊を撮像して挿入孔Ｈ＊の位置を検出する（ＳＴ５：挿入孔位置検出工程）。なお、挿入孔位置検出工程（ＳＴ５）は、基板３を搬入後、表面実装部品ＰＳを基板３に実装する前（ＳＴ３とＳＴ４との間）や、表面実装部品ＰＳを実装後、挿入部品ＰＴを保持する前に行っても構わない。

次いで制御部４０は、実装データ４１ａに基づいて機構駆動部４２を制御して部品実装動作を行い、挿入孔位置検出工程（ＳＴ５）において検出された挿入孔Ｈ＊の位置に基づいて挿入位置を補正して挿入部品ＰＴを基板３に実装する（ＳＴ６：挿入部品実装工程）。次いで制御部４０は、全ての挿入部品ＰＴを実装したか否かを判断する（ＳＴ７）。未実装の挿入部品ＰＴが有る場合（ＳＴ７においてＮｏ）、挿入孔位置検出工程（ＳＴ５）に戻って次の挿入部品ＰＴを基板３に実装する。

全ての挿入部品ＰＴを実装した場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、制御部４０は機構駆動部４２を制御して基板搬送機構２を駆動し、基板３を実装作業位置より搬出する（ＳＴ８：基板搬出工程）。次いで制御部４０は、所定の枚数の実装基板を生産したか否かを判断する（ＳＴ９）。所定の生産枚数に達しない場合（ＳＴ９においてＮｏ）、基板搬入工程（ＳＴ３）に戻って次の基板３の部品実装を実行する。所定枚数の実装基板を生産した場合（ＳＴ９においてＹｅｓ）、部品実装作業を終了する。

なお、挿入孔Ｈの位置検出は、上述したように一つの挿入部品ＰＴを挿入する毎に行っても良いが、挿入部品ＰＴを挿入する前に挿入対象となる挿入孔Ｈを全て位置検出した後に、挿入部品ＰＴを挿入し始めるようにしても良い。なお、上述の実施の形態では、同一の部品実装装置１で、表面実装部品ＰＳと、挿入部品ＰＴを基板３に実装する例を示したが、これに限らず、既に表面実装部品ＰＳが実装されている基板３に対して挿入部品ＰＴを挿入するようなケースでも同様の効果を得ることができる。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１は、基板３を位置決めする基板搬送機構２（基板位置決め部）と、基板搬送機構２で位置決めされた基板３の下面を支持する下受けピンモジュール２２（下受けピン）が配置される支持プレート２１と、支持プレート２１に着脱自在に配置され、上方に向けて光を照射する発光モジュール３０（発光部材）と、を備えている。そして、発光モジュール３０は、基板搬送機構２で位置決めされた基板３に設けられた挿入孔Ｈの下方に配置される。

また、本実施の形態における部品実装方法は、位置決めされた基板３の下面を支持する下受けピンモジュール２２（下受けピン）を、支持プレート２１に配置する下受けピン配置工程（ＳＴ１）と、上方に向けて光を照射する発光モジュール３０（発光部材）を、支持プレート２１に配置する発光部材配置工程（ＳＴ２）とを含む。そして、発光部材配置工程（ＳＴ２）において、発光モジュール３０を、位置決めされた基板３に設けられた挿入孔Ｈの下方に配置する。

これによって、基板３の挿入孔Ｈの位置を、部品実装装置１の装置コストや装置サイズを抑制しつつ、精度良く認識することができる。さらに、発光モジュール３０の配置を基板３の挿入孔Ｈの位置に応じて変更できるため、形状や挿入孔Ｈの位置が異なる多様な基板３に対応することができる。

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、装置コストと装置サイズを抑制しつつ、精度良く挿入孔の位置を認識できるので、挿入部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

１ 部品実装装置
２ 基板搬送機構（基板位置決め部）
３ 基板
９ 実装ヘッド（下受けピン保持ヘッド）
１０ 単位保持ヘッド（下受けピン保持ヘッド）
１０ｂ ピン保持ノズル（下受けピン保持ヘッド）
２１ 支持プレート
２２ 下受けピンモジュール（下受けピン）
３０ 発光モジュール（発光部材）
３３ ＬＥＤ（光源部）
Ｈ 挿入孔
Ｒ 照射領域

Claims (8)

1. 基板を位置決めする基板位置決め部と、
   前記基板位置決め部で位置決めされた前記基板の下面を支持する下受けピンが配置される支持プレートと、
   前記支持プレートに着脱自在に配置され、上方に向けて光を照射する発光部材と、を備え、
   前記発光部材は、前記基板位置決め部で位置決めされた前記基板に設けられた挿入孔の下方に配置される部品実装装置。
2. 前記下受けピンを保持して前記支持プレートに配置する下受けピン保持ヘッドをさらに備え、
   前記発光部材は、前記下受けピン保持ヘッドにより保持されて前記支持プレートに配置される請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記発光部材は、光を発する光源部を備える請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記光源部はＬＥＤである請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記発光部材は、前記発光部材から照射される光の照射領域と前記挿入孔の位置に基づいて前記支持プレートに配置される請求項１〜４のいずれかに記載の部品実装装置。
6. 位置決めされた基板の下面を支持する下受けピンを、支持プレートに配置する下受けピン配置工程と、
   上方に向けて光を照射する発光部材を、前記支持プレートに配置する発光部材配置工程とを含み、
   前記発光部材配置工程において、前記発光部材を、前記位置決めされた基板に設けられた挿入孔の下方に配置する部品実装方法。
7. 前記発光部材配置工程において、前記発光部材を、前記下受けピンを保持して前記支持プレートに配置する下受けピン保持ヘッドにより保持して前記支持プレートに配置する請求項６に記載の部品実装方法。
8. 前記発光部材配置工程において、前記発光部材を、前記発光部材から照射される光の照射領域と前記挿入孔の位置に基づいて前記支持プレートに配置する請求項６または７に記載の部品実装方法。

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