JP2016082021A - 回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成により実装部品のシールドができ、かつ薄型化が可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る回路モジュールは、第1の配線基板と、第2の配線基板と、シールド部とを具備する。上記第1の配線基板は、第1の主面と、第2の主面と、上記第1の主面から上記第2の主面に向かって形成された開口部と、を有する。上記第2の配線基板は、上記第1の配線基板10に実装された実装面と、上記実装面上に実装され上記開口部に収容された実装部品と、を有する。上記シールド部は、上記第1の配線基板の上記開口部の周囲に設けられる。【選択図】図1
Description
本発明は、第1の配線基板に第2の配線基板が実装された回路モジュールに関する。
近年、電子機器の小型化に伴い、マザー基板に種々の電子部品やモジュール部品等を高密度に実装した構成が知られている。例えば、特許文献1には、マザー基板と、その上に実装されたモジュール部品とを備えたモジュール基板が記載されている。当該モジュール部品は、配線基板上に電子部品が実装された構成を有する。さらにこのモジュール部品は、当該電子部品と他の部品等との電磁的な干渉を防止するため、樹脂層に封止された電子部品を被覆するシールド層を有する。
しかしながら、特許文献1に記載のモジュール基板は、電子部品が実装された配線基板を備えたモジュール部品がマザー基板上に搭載されるため、薄型化が難しかった。さらに、上記モジュール基板は、モジュール部品に含まれる電子部品のためのシールド層を別途形成せざるを得ず、製造工程の煩雑化や生産コストの上昇が否めなかった。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、簡易な構成により実装部品のシールドができ、かつ薄型化が可能な回路モジュールを提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る回路モジュールは、第1の配線基板と、第2の配線基板と、シールド部とを具備する。
上記第1の配線基板は、第1の主面と、第2の主面と、上記第1の主面から上記第2の主面に向かって形成された開口部と、を有する。
上記第2の配線基板は、上記第1の配線基板に実装された実装面と、上記実装面上に実装され上記開口部に収容された実装部品と、を有する。
上記シールド部は、上記第1の配線基板の上記開口部の周囲に設けられる。
上記第1の配線基板は、第1の主面と、第2の主面と、上記第1の主面から上記第2の主面に向かって形成された開口部と、を有する。
上記第2の配線基板は、上記第1の配線基板に実装された実装面と、上記実装面上に実装され上記開口部に収容された実装部品と、を有する。
上記シールド部は、上記第1の配線基板の上記開口部の周囲に設けられる。
上記回路モジュールによれば、第1の配線基板の開口部内に実装部品が収容されるため、回路モジュール全体を薄型化することができる。また、第1の配線基板の開口部の周囲にシールド部を設けることで、第2の配線基板に別途シールド部を設ける必要がなく、構成を簡略化することができる。
また、上記開口部は、上記第1の配線基板を貫通して形成され、
上記シールド部は、上記実装部品と対向し、上記開口部を覆うことが可能に上記第2の主面に設けられた蓋部を有していてもよい。
上記シールド部は、上記実装部品と対向し、上記開口部を覆うことが可能に上記第2の主面に設けられた蓋部を有していてもよい。
蓋部が開口部を覆う構成とすることで、蓋部全体を薄型に構成することができる。またこれにより、蓋部の製造を容易にすることができるとともに、回路モジュール全体を薄型化することができる。
さらに、上記蓋部は、平板状に構成されてもよい。
これにより、蓋部の製造をより容易にすることができるとともに、回路モジュール全体をより薄型化することができる。
あるいは、上記シールド部は、上記第1の配線基板内に設けられ上記開口部の周囲に形成された配線構造体を有してもよい。
これにより、第1の配線基板の製造時に配線構造体を製造することができ、シールド部をより容易に製造することができる。さらに、回路モジュール全体をより一層薄型化することができる。
この場合、例えば上記開口部は、上記第1の配線基板内に形成された底部を有し、
上記配線構造体は、上記底部と上記第2の主面との間に配設された配線層を有してもよい。
上記配線構造体は、上記底部と上記第2の主面との間に配設された配線層を有してもよい。
これにより、第1の配線基板の配線層をシールド部として用いることができ、シールド部の構成をより簡略化することができる。
あるいは、上記配線構造体は、上記第1の配線基板の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、上記開口部の周囲に配置された複数のビア構造体を有してもよい。
これにより、第1の配線基板内のビアと同様に配線構造体を製造することができるとともに、第1の配線基板と実装部品との間の電磁波に起因する障害を防止することができる。
さらに、上記回路モジュールは、上記実装部品を取り囲んで上記第1の配線基板と上記実装面との間隙に設けられた補助シールド部をさらに具備してもよい。
これにより、第1の主面と実装面との間隙を介する電磁波に起因する障害を防止するとともに、実装部品の高さと開口部の深さとを調整することができる。
また、例えば、上記第2の配線基板は、内蔵部品を収容することが可能な部品収容層をさらに有してもよい。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
<第1の実施形態>
[回路モジュールの構成]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール100は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、シールド部30とを備え、第1の配線基板10上に第2の配線基板20が実装された構成を有する。
[回路モジュールの構成]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール100は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、シールド部30とを備え、第1の配線基板10上に第2の配線基板20が実装された構成を有する。
(第1の配線基板)
第1の配線基板10は、第1の主面10aと、第1の主面10aの反対側の第2の主面10bと、開口部13とを有する。第1の配線基板10は、いわゆるマザー基板として構成され、図示しない電子機器等に搭載されることが可能に構成される。
第1の配線基板10は、第1の主面10aと、第1の主面10aの反対側の第2の主面10bと、開口部13とを有する。第1の配線基板10は、いわゆるマザー基板として構成され、図示しない電子機器等に搭載されることが可能に構成される。
第1の配線基板10は、多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第1の配線基板10は、複数の配線層111,112,113,114と、複数の絶縁層121,122,123と、ソルダレジスト層124,125とをさらに有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。
配線層111は、表層配線層であり、ソルダレジスト層124とともに第1の主面10aを構成する。配線層112は、絶縁層121を挟んで配線層111の下部に配設され、配線層113は、絶縁層122を挟んで配線層112の下部に配設される。配線層114は、絶縁層123を挟んで配線層113の下部に配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層125とともに第2の主面10bを構成する。各配線層111〜114は、それぞれ、第1の配線基板10の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
開口部13は、第1の主面10aから第2の主面10bに向かって形成される。本実施形態において、開口部13は、第1の配線基板10を貫通して形成される。開口部13の厚み方向から見た平面形状は、矩形状でもよいし、円形状や楕円形状であってもよい。開口部13は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部13には、後述する実装部品24が収容される。
第1の配線基板10は、さらに、第1の主面10a上に実装された複数の電子部品14を有していてもよい。これらの電子部品14の種類は、特に限定されない。
(第2の配線基板)
第2の配線基板20は、本実施形態において、部品内蔵基板として構成される。すなわち、第2の配線基板20は、実装面20aと、内蔵部品233を収容することが可能な部品収容層23と、実装部品24とを有する。
第2の配線基板20は、本実施形態において、部品内蔵基板として構成される。すなわち、第2の配線基板20は、実装面20aと、内蔵部品233を収容することが可能な部品収容層23と、実装部品24とを有する。
第2の配線基板20も、第1の配線基板10と同様に多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第2の配線基板20は、複数の配線層211,212と、複数の絶縁層221,222と、ソルダレジスト層223,224とをさらに有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。また、図に示すように、第2の配線基板20が第1の配線基板10より薄く構成されてもよいし、厚く構成されてもよい。
配線層211は、表層配線層であり、ソルダレジスト層223とともに実装面20aを構成する。配線層212は、絶縁層221、部品収容層23、及び絶縁層222を挟んで配線層211に対向して配設される。また配線層212も表層配線層であり、ソルダレジスト層224とともに実装面20aの反対側の裏面20bを構成する。各配線層211,212は、それぞれ、第2の配線基板20の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
部品収容層23は、コア材231と、2つのキャビティ232と、内蔵部品233とを有し、配線層211及び配線層212の間に形成される。コア材231は、本実施形態において例えば銅や銅合金を含む金属材料で構成され、第2の配線基板20と略同一の平面形状を有する。コア材231は、第2の配線基板20の剛性を向上させるとともに、後述する電磁障害の抑制や、放熱性の向上といった作用を有する。
2つのキャビティ232は、コア材231に形成され、内蔵部品233を収容する。キャビティ232各々には、同図に示すように1つの内蔵部品233が収容されていてもよいし、複数の内蔵部品233が収容されていてもよい。キャビティ232は、コア材231を貫通していてもよいし、貫通しなくてもよい。
各内蔵部品233は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ、集積回路(IC)等の電子部品であり、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。さらに、内蔵部品233の厚みも特に限定されず、キャビティ232の深さと同程度の厚みであってもよいし、当該深さよりも小さい厚みであってもよい。内蔵部品233がコア材231に取り囲まれて収容されることで、内蔵部品233間や内蔵部品233と実装部品24との間における電磁波に起因する障害(電磁障害)を抑制することが可能となる。また、内蔵部品233は、図示しない絶縁性樹脂に被覆されていてもよい。
実装面20aは、第1の配線基板10に実装され、本実施形態において第1の配線基板10の第1の主面10aに対向し第1の主面10aに接続される。より具体的には、第2の配線基板20のソルダレジスト層223から露出された配線層211が、第1の配線基板10のソルダレジスト層124から露出された配線層111と電気的に接続される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号213は、半田ボールを示す。
実装部品24は、実装面20a上に実装される。本実施形態において、実装部品24は、第1の実装部品241と、第2の実装部品242とを有する。第1の実装部品241及び第2の実装部品242は、集積回路(IC)、コンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等の電子部品であってもよく、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。実装部品24の実装方法は、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。
第1及び第2の実装部品241,242は、開口部13内に収容される。第1及び第2の実装部品241,242は、例えば、開口部13の深さよりも薄く構成される。すなわち、第1及び第2の実装部品241,242が、第1の配線基板10の第2の主面10b側から突出しない構成とすることができる。
(シールド部)
シールド部30は、第1の配線基板10の開口部13の周囲に設けられ、実装部品24に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。本実施形態においてシールド部30は、実装部品24と対向し、開口部13を覆うことが可能に第2の主面10bに設けられた蓋部31を有する。
シールド部30は、第1の配線基板10の開口部13の周囲に設けられ、実装部品24に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。本実施形態においてシールド部30は、実装部品24と対向し、開口部13を覆うことが可能に第2の主面10bに設けられた蓋部31を有する。
蓋部31は、実装部品24に対向した平板状に構成され、本実施形態においてフェライト、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル等の材料からなる金属板で構成される。また、樹脂からなる板材に上記材料を蒸着または塗布した平板であってもよい。蓋部31は、例えば、第2の主面10b上に導電性接着材や半田等によって接合される。このような蓋部31により、実装部品24と電子部品14や、実装部品24と第1の配線基板10が実装される電子機器の他の電子部品等との間に生じ得る電磁障害を防止することができる。さらに、蓋部31は、ソルダレジスト層125から露出した配線層114上に接合され、グランド電位に維持されるように構成されてもよい。これにより、シールド効果をより一層高めることができる。
[回路モジュールの作用効果]
図2は、本実施形態の比較例に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール500は、回路モジュール100と同様の構成の第2の配線基板20を備えるが、第1の配線基板90及びシールド部91の構成が回路モジュール100と異なる。すなわち、第1の配線基板90は、開口部を有さず、第2の配線基板20は裏面20bを介して第1の配線基板90の第1の主面90aに実装されている。また、シールド部91は、第2の配線基板20の実装面20a上に、実装部品24を被覆するように配設されている。
図2は、本実施形態の比較例に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール500は、回路モジュール100と同様の構成の第2の配線基板20を備えるが、第1の配線基板90及びシールド部91の構成が回路モジュール100と異なる。すなわち、第1の配線基板90は、開口部を有さず、第2の配線基板20は裏面20bを介して第1の配線基板90の第1の主面90aに実装されている。また、シールド部91は、第2の配線基板20の実装面20a上に、実装部品24を被覆するように配設されている。
回路モジュール500によれば、第2の配線基板20が第1の配線基板90上に積層され、さらに第2の配線基板20上に実装部品24が実装されることになるため、回路モジュール500全体が厚くならざるを得なかった。さらに、シールド部91を金属カン等によって構成する場合は、実装部品24とのショートを避けるため実装部品24の天面からの高さを十分に確保しなければならず、回路モジュール500全体を高く構成せざるを得なかった。また、シールド部91をより小型に構成しようとする場合、実装面20a上に実装部品24を被覆するように封止樹脂を塗布し、当該封止樹脂を被覆するように導電性樹脂等によるシールド部91を形成することもあった。この場合は、シールド部91を形成するために、封止樹脂の塗布工程と導電性樹脂の塗布工程の2つの工程を経なければならず、生産性を高めることが難しかった。
一方、図1に示す本実施形態の回路モジュール100によれば、実装部品24が第1の配線基板10の開口部13内に収容されることから、全体を薄型化することが可能となる。また、シールド部30が蓋部31で構成されることから、シールド部30を容易に製造することができるとともに、生産コストを低減することができる。加えて、蓋部31が平板状に構成されることから、シールド部30を設けつつも回路モジュール100全体をより薄型化することができる。
[変形例1−1]
蓋部31は、金属板に限定されず、例えば、アルミテープ等のシールド効果を有するテープで構成されてもよい。上記アルミテープは、フェライト、銀、銅、金、ニッケル等を含有するテープで代替してもよい。
蓋部31は、金属板に限定されず、例えば、アルミテープ等のシールド効果を有するテープで構成されてもよい。上記アルミテープは、フェライト、銀、銅、金、ニッケル等を含有するテープで代替してもよい。
[変形例1−2]
図3は、本変形例に係る回路モジュール100を示す縦断面図である。蓋部31aは平板状に限定されず、同図に示すように、いわゆるシールドケースとして構成され、開口部13内の実装部品24を被覆してもよい。すなわち、蓋部31aは、実装部品24と対向する主面部31bと、第2の主面10bと主面部31bとに連接する周面部31cとを有する。このような構成により、実装部品24の高さが高い場合であっても、蓋部31aと実装部品24との間のスペースを十分確保することができ、ショート等の不具合を防止することができる。
図3は、本変形例に係る回路モジュール100を示す縦断面図である。蓋部31aは平板状に限定されず、同図に示すように、いわゆるシールドケースとして構成され、開口部13内の実装部品24を被覆してもよい。すなわち、蓋部31aは、実装部品24と対向する主面部31bと、第2の主面10bと主面部31bとに連接する周面部31cとを有する。このような構成により、実装部品24の高さが高い場合であっても、蓋部31aと実装部品24との間のスペースを十分確保することができ、ショート等の不具合を防止することができる。
なお、蓋部31aは、曲面を有していてもよく、例えば全体がドーム状の凸面で構成されてもよい。
[変形例1−3]
図4は、本変形例に係る回路モジュール100を示す縦断面図である。同図に示すように、第1の配線基板10は電子部品14の他、第2の主面10bに実装された電子部品15を有していてもよい。この場合蓋部31aは、実装部品24と電子部品15を被覆していてもよい。このような構成により、実装部品24のみならず、第1の配線基板10の電子部品15に関する電磁障害も防止することができる。
図4は、本変形例に係る回路モジュール100を示す縦断面図である。同図に示すように、第1の配線基板10は電子部品14の他、第2の主面10bに実装された電子部品15を有していてもよい。この場合蓋部31aは、実装部品24と電子部品15を被覆していてもよい。このような構成により、実装部品24のみならず、第1の配線基板10の電子部品15に関する電磁障害も防止することができる。
[変形例1−4]
上述の実施形態では、第1の配線基板10と第2の配線基板20が、配線層111と配線層211により相互に電気的に接続されると説明したが、これに加えて、又はこれに替えて、第1の配線基板10と第2の配線基板20のうちの上記と異なる配線層同士が電気的に接続されてもよい。
上述の実施形態では、第1の配線基板10と第2の配線基板20が、配線層111と配線層211により相互に電気的に接続されると説明したが、これに加えて、又はこれに替えて、第1の配線基板10と第2の配線基板20のうちの上記と異なる配線層同士が電気的に接続されてもよい。
[変形例1−5]
上述の実施形態では、実装面20aが第1の主面10aに接続されると説明したが、これに限定されず、第2の主面10bに接続されてもよい。あるいは、実装面20aは、第1の主面10a等に形成された段差に接続されていてもよい。
上述の実施形態では、実装面20aが第1の主面10aに接続されると説明したが、これに限定されず、第2の主面10bに接続されてもよい。あるいは、実装面20aは、第1の主面10a等に形成された段差に接続されていてもよい。
[変形例1−6]
上述の実施形態では、第2の配線基板20が部品内蔵基板であると説明したが、これに限定されず、部品が内蔵されていない配線基板であってもよい。
上述の実施形態では、第2の配線基板20が部品内蔵基板であると説明したが、これに限定されず、部品が内蔵されていない配線基板であってもよい。
<第2の実施形態>
[回路モジュールの構成]
図5は、本発明の第2の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール200は、第1の配線基板40と、第2の配線基板20と、シールド部50とを備える。回路モジュール200は、第1の実施形態と同様の構成の第2の配線基板20を有するが、第1の配線基板40とシールド部50との構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
[回路モジュールの構成]
図5は、本発明の第2の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール200は、第1の配線基板40と、第2の配線基板20と、シールド部50とを備える。回路モジュール200は、第1の実施形態と同様の構成の第2の配線基板20を有するが、第1の配線基板40とシールド部50との構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
第1の配線基板40は、第1の主面40aと、第1の主面40aの反対側の第2の主面40bと、開口部43とを有し、いわゆるマザー基板として構成される。第1の配線基板40は、第1の主面40a上に配設された複数の電子部品44を有していてもよい。これらの電子部品44の種類は、特に限定されない。
第1の配線基板40は、第1の配線基板10と同様に多層配線基板であり、複数の配線層411,412、413,414と、複数の絶縁層421,422,423と、ソルダレジスト層424,425とを有する。配線層411は、表層配線層であり、ソルダレジスト層424とともに第1の主面40aを構成する。配線層412は、絶縁層421を挟んで配線層411の下部に配設され、配線層413は、絶縁層422を挟んで配線層412の下部に配設される。配線層414は、絶縁層423を挟んで配線層413の下部に配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層425とともに第2の主面40bを構成する。各配線層411〜414は、それぞれ、第1の配線基板40の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
開口部43は、第1の主面40aから第2の主面40bに向かって形成される。本実施形態において、開口部43は、第1の配線基板40内に形成された底部431を有する。底部431は、例えば配線層414の表面によって構成される。開口部43は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部43には、実装部品24が収容される。
第2の配線基板20の実装面20aは、第1の実施形態と同様に、第1の配線基板40に実装されており、例えば第1の配線基板40の第1の主面40aに対向し第1の主面40aに接続される。より具体的には、第2の配線基板20のソルダレジスト層223から露出された配線層211が、第1の配線基板40のソルダレジスト層424から露出された配線層411と電気的に接続される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号213は、半田ボールを示す。
第1及び第2の実装部品241,242は、開口部43内に収容される。第1及び第2の実装部品241,242は、例えば、開口部43に収容可能な高さで構成される。
シールド部50は、第1の配線基板40内に設けられ開口部43の周囲に形成された配線構造体51を有する。本実施形態において配線構造体51は、底部431と第2の主面40bとの間に配設され、開口部43に隣接する配線層414を有する。すなわち、回路モジュール200は、配線層414によって実装部品24に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。この場合、配線層414を有する配線構造体51は、実装部品24に対向した平板状に構成される。なお、ここでいう「底部431と第2の主面40bとの間に設けられた配線層」とは、底部431を構成する配線層や、第2の主面40bを構成する配線層を含むものとする。
[回路モジュールの作用効果]
回路モジュール200によっても、実装部品24が第1の配線基板40の開口部43内に収容されることから、全体を薄型化することができるとともに、シールド部50により、実装部品24に関する電磁障害を防止することができる。
回路モジュール200によっても、実装部品24が第1の配線基板40の開口部43内に収容されることから、全体を薄型化することができるとともに、シールド部50により、実装部品24に関する電磁障害を防止することができる。
さらに、開口部43の深さを調整することによってシールド部50を形成することができ、別途にシールド部50を設ける必要がない。したがって、製造工程を簡略化することができるとともに、生産コストを低減することができる。また、シールド部50が第1の配線基板40の内部に形成されることから、全体を薄型化することができる。
[変形例2−1]
図6は、本変形例に係る回路モジュール200の拡大断面図であり、第1の配線基板40と第2の配線基板20との接続部分を示す図である。同図に示すように、回路モジュール200は、実装部品24を取り囲んで第1の配線基板10の第1の主面40aと実装面20aとの間隙に設けられた補助シールド部60をさらに備えていてもよい。
図6は、本変形例に係る回路モジュール200の拡大断面図であり、第1の配線基板40と第2の配線基板20との接続部分を示す図である。同図に示すように、回路モジュール200は、実装部品24を取り囲んで第1の配線基板10の第1の主面40aと実装面20aとの間隙に設けられた補助シールド部60をさらに備えていてもよい。
補助シールド部60は、第2の配線基板20のソルダレジスト層223から露出された配線層211と、第1の配線基板40のソルダレジスト層424から露出された配線層411とを接続する半田等の導電性構造体である。補助シールド部60は、例えば、第1の主面40aと実装面20aとを接続する半田ボール213の外周側を取り囲んで形成され、全体として環状に構成されてもよい。これにより、第1の配線基板40及び第2の配線基板20との間隙を介する開口部43内の実装部品24の電磁障害の発生を防止することができ、シールド部50と併せて、より強力なシールド作用を有する構成とすることができる。
補助シールド部60は、配線層411及び配線層211を介してグランド電位に維持されることができる。これにより、補助シールド部60のシールド効果をより安定的に維持することができる。
さらに、補助シールド部60の高さを調整することで、第1の配線基板40と第2の配線基板20との間隙の長さ(高さ)を調整することができる。これにより、実装部品24の高さが高い場合でも、補助シールド部60の高さを調整して実装部品24を開口部43内に収容することが可能となる。
なお、補助シールド部60は、半田に限定されず、例えば金属リング等であってもよい。
<第3の実施形態>
[回路モジュールの構成]
図7は、本発明の第3の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図であり、図8は、同回路モジュールの要部の横断面図である。回路モジュール300は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、シールド部70とを備える。回路モジュール300は、第1の実施形態と同様の構成の第1の配線基板10及び第2の配線基板20を有するが、シールド部70の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
[回路モジュールの構成]
図7は、本発明の第3の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図であり、図8は、同回路モジュールの要部の横断面図である。回路モジュール300は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、シールド部70とを備える。回路モジュール300は、第1の実施形態と同様の構成の第1の配線基板10及び第2の配線基板20を有するが、シールド部70の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
図9は、シールド部70の構成を模式的に示す斜視図である。図9において、配線層111〜114や実装部品24等の図示は省略している。シールド部70は、第1の配線基板10内に設けられ開口部13の周囲に形成された配線構造体71を有する。本実施形態において配線構造体71は、第1の配線基板10の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、開口部13の周囲に配置された複数のビア構造体72を有する。図8及び図9に示すように、ビア構造体72は、所定の間隔で開口部13の周縁に沿って配置される。
各ビア構造体72は、例えば図7に示すように、第1の配線基板10の配線層111と配線層114にそれぞれ接続される。各ビア構造体72は、メッキ導体等の金属材料で構成され、例えば円柱状に構成され得る。各ビア構造体72は、グランド電位に維持されていてもよい。これにより、より安定したシールド効果を得ることができる。
[回路モジュールの作用効果]
回路モジュール300によっても、実装部品24が第1の配線基板10の開口部13内に収容されることから、全体を薄型化することができる。また、シールド部70により、実装部品24と第1の配線基板10との間の電磁障害を防止することができる。さらに、ビア構造体72は、第1の配線基板10の製造時に層間ビアと同様の手法によって製造することができるため、シールド部70を容易に製造することができる。さらに、ビア構造体72の数や配置を調整することで、容易に所望のシールド効果を得ることができる。
回路モジュール300によっても、実装部品24が第1の配線基板10の開口部13内に収容されることから、全体を薄型化することができる。また、シールド部70により、実装部品24と第1の配線基板10との間の電磁障害を防止することができる。さらに、ビア構造体72は、第1の配線基板10の製造時に層間ビアと同様の手法によって製造することができるため、シールド部70を容易に製造することができる。さらに、ビア構造体72の数や配置を調整することで、容易に所望のシールド効果を得ることができる。
[変形例3−1]
図10は、本変形例に係る回路モジュール300の縦断面図であり、図11は同回路モジュール300の要部の横断面図である。配線構造体71は、ビア構造体72に限定されず、例えば開口部13の周縁に沿って形成された壁状構造体73であってもよい。壁状構造体73は、開口部13の周面を取り囲むように構成されていてもよい。このような壁状構造体73により、より一層高いシールド効果を得ることができる。
図10は、本変形例に係る回路モジュール300の縦断面図であり、図11は同回路モジュール300の要部の横断面図である。配線構造体71は、ビア構造体72に限定されず、例えば開口部13の周縁に沿って形成された壁状構造体73であってもよい。壁状構造体73は、開口部13の周面を取り囲むように構成されていてもよい。このような壁状構造体73により、より一層高いシールド効果を得ることができる。
[変形例3−2]
図12は、本変形例に係る回路モジュール300の縦断面図であり、図13は、同回路モジュール300の要部の横断面図である。なお、図13において配線層の詳細な構成の図示は省略している。これらの図に示すように、配線構造体71は、各配線層111〜114内にそれぞれ形成された複数の環状配線74を有する。各環状配線74は、開口部13の周縁に沿って開口部13を取り囲むように構成され、いずれもグランド電位に維持されていてもよい。このようなシールド部70によっても、実装部品24と第1の配線基板10との間の電磁障害を防止することができる。さらに、環状配線74は、配線層111〜114の製造時に形成することができ、容易に製造することができる。
図12は、本変形例に係る回路モジュール300の縦断面図であり、図13は、同回路モジュール300の要部の横断面図である。なお、図13において配線層の詳細な構成の図示は省略している。これらの図に示すように、配線構造体71は、各配線層111〜114内にそれぞれ形成された複数の環状配線74を有する。各環状配線74は、開口部13の周縁に沿って開口部13を取り囲むように構成され、いずれもグランド電位に維持されていてもよい。このようなシールド部70によっても、実装部品24と第1の配線基板10との間の電磁障害を防止することができる。さらに、環状配線74は、配線層111〜114の製造時に形成することができ、容易に製造することができる。
なお、本変形例において、環状配線74の数や形状は特に限定されない。
[変形例3−3]
シールド部70は上述の構成に限定されず、例えば、配線構造体71と、第1の実施形態に係る蓋部とを有してもよい。これにより、実装部品24と第1の配線基板10との間の電磁障害のみならず、実装部品24と第1の配線基板10が実装される電子機器の他の電子部品等との間の電磁障害に対しても十分なシールド効果を得ることができる。
シールド部70は上述の構成に限定されず、例えば、配線構造体71と、第1の実施形態に係る蓋部とを有してもよい。これにより、実装部品24と第1の配線基板10との間の電磁障害のみならず、実装部品24と第1の配線基板10が実装される電子機器の他の電子部品等との間の電磁障害に対しても十分なシールド効果を得ることができる。
[変形例3−4]
あるいは、第2の実施形態に係る回路モジュール200において、配線構造体51が、配線層414に加えてさらにビア構造体、壁状構造体及び環状配線のいずれか一つを有してもよい。これによっても、変形例3−3と同様に、十分なシールド効果を得ることができる。
あるいは、第2の実施形態に係る回路モジュール200において、配線構造体51が、配線層414に加えてさらにビア構造体、壁状構造体及び環状配線のいずれか一つを有してもよい。これによっても、変形例3−3と同様に、十分なシールド効果を得ることができる。
<第4の実施形態>
[回路モジュールの構成]
図14は、本発明の第4の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール400は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、シールド部80とを備える。回路モジュール400は、第1の実施形態と同様の構成の第1の配線基板10及び第2の配線基板20を有するが、シールド部80の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
[回路モジュールの構成]
図14は、本発明の第4の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール400は、第1の配線基板10と、第2の配線基板20と、シールド部80とを備える。回路モジュール400は、第1の実施形態と同様の構成の第1の配線基板10及び第2の配線基板20を有するが、シールド部80の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
シールド部80は、本実施形態において、封止体81を有する。封止体81は、開口部13内に形成され、実装部品24を被覆する絶縁性ノイズ吸収材料で構成される。ここでいうノイズ吸収材料とは、実装部品24に関する電磁障害を緩和することが可能な材料である。絶縁性ノイズ吸収材料は、例えば、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等からなるバインダー樹脂にフェライト材を含有させた材料を適用することができるが、これに限定されない。封止体81は、例えば、第2の配線基板20を第1の配線基板10に実装させた後、実装面20aを上方へ向け、開口部13へ上記バインダー樹脂にフェライト材を攪拌させた流動体を充填し、紫外線照射等によって当該流動体を固化させることにより、形成される。なお、封止体81は、複数の層を有する構造であってもよく、その場合は、流動体の充填及び固化を繰り返すことで形成され得る。
[回路モジュールの作用効果]
このようなシールド部80により、電磁障害を緩和することができるとともに、回路モジュール400の機械的な強度を高めることができる。また、第1の配線基板10及び第2の配線基板20の接合箇所(例えば半田ボール213)の接合信頼性を向上させることができる。
このようなシールド部80により、電磁障害を緩和することができるとともに、回路モジュール400の機械的な強度を高めることができる。また、第1の配線基板10及び第2の配線基板20の接合箇所(例えば半田ボール213)の接合信頼性を向上させることができる。
100,200,300,400…回路モジュール
10,40…第1の配線基板
10a,40a…第1の主面
10b,40b…第2の主面
13,43…開口部
431…底部
20…第2の配線基板
20a…実装面
24…実装部品
30,50,70…シールド部
31,31a…蓋部
51,71…配線構造体
72…ビア構造体
60…補助シールド部
10,40…第1の配線基板
10a,40a…第1の主面
10b,40b…第2の主面
13,43…開口部
431…底部
20…第2の配線基板
20a…実装面
24…実装部品
30,50,70…シールド部
31,31a…蓋部
51,71…配線構造体
72…ビア構造体
60…補助シールド部
Claims (8)
- 第1の主面と、第2の主面と、前記第1の主面から前記第2の主面に向かって形成された開口部と、を有する第1の配線基板と、
前記第1の配線基板に実装された実装面と、前記実装面上に実装され前記開口部に収容された実装部品と、を有する第2の配線基板と、
前記第1の配線基板の前記開口部の周囲に設けられたシールド部と
を具備する回路モジュール。 - 請求項1に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第1の配線基板を貫通して形成され、
前記シールド部は、前記実装部品と対向し、前記開口部を覆うことが可能に前記第1の配線基板に設けられた蓋部を有する
回路モジュール。 - 請求項2に記載の回路モジュールであって、
前記蓋部は、平板状に構成される
回路モジュール。 - 請求項1に記載の回路モジュールであって、
前記シールド部は、前記第1の配線基板内に設けられ前記開口部の周囲に形成された配線構造体を有する
回路モジュール。 - 請求項4に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第1の配線基板内に形成された底部を有し、
前記配線構造体は、前記底部と前記第2の主面との間に配設された配線層を有する
回路モジュール。 - 請求項4に記載の回路モジュールであって、
前記配線構造体は、前記第1の配線基板の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、前記開口部の周囲に配置された複数のビア構造体を有する
回路モジュール。 - 請求項1から6のうちのいずれか1項に記載の回路モジュールであって、
前記実装部品を取り囲んで前記第1の配線基板と前記実装面との間隙に設けられた補助シールド部をさらに具備する
回路モジュール。 - 請求項1から7のうちのいずれか1項に記載の回路モジュールであって、
前記第2の配線基板は、内蔵部品を収容することが可能な部品収容層をさらに有する
回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014210686A JP2016082021A (ja) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 回路モジュール |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020090224A1 (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | ソニー株式会社 | 電子機器及び接続部品 |
WO2023172051A1 (ko) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 삼성전자주식회사 | 브릿지 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
-
2014
- 2014-10-15 JP JP2014210686A patent/JP2016082021A/ja active Pending
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US11452201B2 (en) | 2018-10-30 | 2022-09-20 | Sony Corporation | Electronic device and connecting component |
WO2023172051A1 (ko) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 삼성전자주식회사 | 브릿지 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
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