JP2016070744A - 電流センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】大型化を抑制した電流センサの提供。【解決手段】1対のセンサ素子(4)と、バスバー(1)と、バスバー(1)の外周面を囲むようにC字状に延びるコア(2)と、算出部(9)とを備える電流センサ(10、20)である。1対のセンサ素子(4)は、コア(2)の両端にそれぞれ接触しつつ配置されている。算出部(9)は、1対のセンサ素子(4)からの検出結果を加算する。このような構成により、大型化を抑制することができる。【選択図】図2
Description
本発明は電流センサに関する。
バスバーを囲むC字状のコアの両端の間に1対のセンサ素子を設けて、バスバーに流れる電流を計測する電流センサがある。
例えば、特許文献1では、機器支持具を用いて、センサ素子とコアとを一定の位置関係で支持する電流センサが開示されている。コアとセンサ素子とを高い精度で組み付けることができる。
しかしながら、特許文献1に開示される電流センサは、機器支持具を必要としており、大型化することがあった。
そこで、上記の事情を背景としてなされたものであり、大型化を抑制することのできる電流センサを提供することを目的とする。
本発明にかかる電流センサは、
1対のセンサ素子と、バスバーと、前記バスバーの外周面を囲むようにC字状に延びるコアと、算出部(例えば、制御装置)とを備える電流センサであって、
前記1対のセンサ素子は、前記コアの両端にそれぞれ接触しつつ配置されており、
前記算出部は、前記1対のセンサ素子からの検出結果を加算する。
1対のセンサ素子と、バスバーと、前記バスバーの外周面を囲むようにC字状に延びるコアと、算出部(例えば、制御装置)とを備える電流センサであって、
前記1対のセンサ素子は、前記コアの両端にそれぞれ接触しつつ配置されており、
前記算出部は、前記1対のセンサ素子からの検出結果を加算する。
このような構成によれば、機器支持具を必要とすることなく、大型化を抑制することができる。
本発明によれば、大型化を抑制することのできる電流センサを提供することができる。
実施の形態1
図1及び図2を参照して実施の形態1にかかる電流センサについて説明する。図1は、実施の形態1にかかる電流センサの上面図である。図2は、実施の形態1にかかる電流センサの断面図である。
図1及び図2を参照して実施の形態1にかかる電流センサについて説明する。図1は、実施の形態1にかかる電流センサの上面図である。図2は、実施の形態1にかかる電流センサの断面図である。
図1及び図2に示すように、電流センサ10は、バスバー1と、コア2と、保持部3と、センサ素子4と、基板5とを含む。
バスバー1は、導電性を有する材料からなる棒状体である。コア2は、バスバー1の外周面を囲むようにC字状に曲がった棒状体である。コア2の両端は、互いに離間しており、その間に空間を有する。この空間はギャップ部2a(図2参照。)と称してもよい。
保持部3は、バスバー1とコア2との相対位置を固定するように保持する部材である。保持部3は、例えば、インサート成形法により成形される樹脂からなる。具体的には、インサート成形法では、バスバー1とコア2とをインサートとしてモールドの内側に配置し、樹脂を射出成形する。これによって、保持部3はバスバー1とコア2の一部と一体化して形成される。コア2の両端は、保持部3から突き出すように、配置される。保持部3は、バスバー1とコア2との相対位置を固定するように保持する。
1対のセンサ素子4は、コア2の両端のそれぞれに配置されて対向する。センサ素子4は、基板5に向かって延びるリード6を有する。リード6は、基板5と半田付けされて、接合される。センサ素子4は、コア2の両端のそれぞれに接触しつつ、固定されている。1対のセンサ素子4は、リード6を介して、制御装置9に接続されている。制御装置9は、1対のセンサ素子4からの出力を受けて、1対のセンサ素子4の検出結果を加算する。制御装置9は、この加算した結果を、例えば、表示装置(図示略)等の別の装置に出力してもよい。
基板5は、スペーサ7を介して保持部3から所定の間隔を空けて配置され、保持部3と対向する。スペーサ7は、例えば、保持部3から延びる4本の柱状体である。基板5は、ビス8とスペーサ7の間に挟み込まれ、ビス8がスペーサ7に締結される。
(使用方法)
次に、図3及び図4を参照して、実施の形態1にかかる電流センサの使用方法について説明する。図3及び図4は、実施の形態1にかかる電流センサの使用方法を示す模式図である。なお、図3及び図4では、保持部、スペーサ、ビス、リード、基板等の記載を省略した。
次に、図3及び図4を参照して、実施の形態1にかかる電流センサの使用方法について説明する。図3及び図4は、実施の形態1にかかる電流センサの使用方法を示す模式図である。なお、図3及び図4では、保持部、スペーサ、ビス、リード、基板等の記載を省略した。
バスバー1に被計測電流を流す。図3に示すように、電流センサ10の外部から、磁束が侵入する。電流センサ10の外部は、例えば、バスバー1に隣接するバスバー(図示略)である。侵入した磁束はコア2により集磁される。集磁された磁束は、コア2の両端の間、つまり、ギャップ部2aにおいて左右均等に空中に放出される。センサ素子4は、センサ出力の和をとることにより、周辺から侵入する磁束を打ち消すことができる。
一方、図4に示すように、電流センサ10からの磁束が、センサ出力の和を取ることにより、2倍の値となる。つまり、感度が2倍になる。
以上より、実施の形態1にかかる電流センサによれば、コアとセンサ素子とを高い精度で位置決めするための機器支持具を必要とすることなく、ノイズを除去しつつ、被計測電流を良好な感度で計測できる。
(実施の形態1の変形例)
ところで、図5に示す電流センサ10(図1参照。)の変形例である電流センサ20がある。電流センサ20は、バネ部材を含むことを除いて、電流センサ10と共通する構成を有する。共通する構成については省略し、異なる構成についてのみ説明する。図5は、実施の形態1にかかる電流センサの変形例の要部を示す模式図である。図5では、図面の見易さを考慮して、保持部、スペーサ、ビス等の記載を省略した。
ところで、図5に示す電流センサ10(図1参照。)の変形例である電流センサ20がある。電流センサ20は、バネ部材を含むことを除いて、電流センサ10と共通する構成を有する。共通する構成については省略し、異なる構成についてのみ説明する。図5は、実施の形態1にかかる電流センサの変形例の要部を示す模式図である。図5では、図面の見易さを考慮して、保持部、スペーサ、ビス等の記載を省略した。
電流センサ20はバネ部材29を含む。バネ部材29は、1対のセンサ素子4同士の間、つまりギャップ部2aに設置されている。バネ部材29の両端は、いずれもセンサ素子4と接触しており、センサ素子4をコア2側に向かって押し当てる。このような構成によれば、センサ素子4同士は、コア2の両端に確実に接触しつつ、互いに間隔を空けて配置される。従って、電流センサ20は、電流センサ10(図1参照。)と同様に、コアとセンサ素子とを高い精度で位置決めするための機器支持具を必要とすることなく、ノイズを除去しつつ、被計測電流を良好な感度で計測できる。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態1及びその変形例では、バスバーと、コアと、基板との互いの相対的な位置が固定されている場合、モールド樹脂、スペーサ、ビスを省略しても構わない。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態1にかかる電流センサでは、センサ素子4の検出結果を加算するために制御装置9を用いたが、電流センサに搭載される算出回路などを代わりに用いてもよい。
10、20 電流センサ
1 バスバー 2 コア
4 センサ素子 9 制御装置
1 バスバー 2 コア
4 センサ素子 9 制御装置
Claims (1)
- 1対のセンサ素子と、バスバーと、前記バスバーの外周面を囲むようにC字状に延びるコアと、算出部とを備える電流センサであって、
前記1対のセンサ素子は、前記コアの両端にそれぞれ接触しつつ配置されており、
前記算出部は、前記1対のセンサ素子からの検出結果を加算する電流センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198606A JP2016070744A (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 電流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198606A JP2016070744A (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 電流センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016070744A true JP2016070744A (ja) | 2016-05-09 |
Family
ID=55864441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014198606A Pending JP2016070744A (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 電流センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016070744A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11255884B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-02-22 | Denso Corporation | Current sensor |
US11397196B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-07-26 | Denso Corporation | Current sensor |
US11422165B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-08-23 | Denso Corporation | Current sensor |
US11656249B2 (en) | 2018-03-20 | 2023-05-23 | Denso Corporation | Current sensor with shielding for noise suppression |
-
2014
- 2014-09-29 JP JP2014198606A patent/JP2016070744A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11255884B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-02-22 | Denso Corporation | Current sensor |
US11397196B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-07-26 | Denso Corporation | Current sensor |
US11422165B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-08-23 | Denso Corporation | Current sensor |
US11656249B2 (en) | 2018-03-20 | 2023-05-23 | Denso Corporation | Current sensor with shielding for noise suppression |
US11953526B2 (en) | 2018-03-20 | 2024-04-09 | Denso Corporation | Current sensor |
US11988692B2 (en) | 2018-03-20 | 2024-05-21 | Denso Corporation | Current sensor |
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