JP2015507223A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015507223A5 JP2015507223A5 JP2014553407A JP2014553407A JP2015507223A5 JP 2015507223 A5 JP2015507223 A5 JP 2015507223A5 JP 2014553407 A JP2014553407 A JP 2014553407A JP 2014553407 A JP2014553407 A JP 2014553407A JP 2015507223 A5 JP2015507223 A5 JP 2015507223A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- bond
- layer
- moiety
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 31
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000008358 core component Substances 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 claims description 8
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Substances NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L Sulphite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 229960001663 sulfanilamide Drugs 0.000 claims description 5
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate dianion Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 claims description 4
- 150000001260 acyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- -1 aliphatic cyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 27
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 9
- 230000001737 promoting Effects 0.000 claims 8
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 claims 7
- 230000003667 anti-reflective Effects 0.000 claims 6
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N Anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000306 component Substances 0.000 claims 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N precursor Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000014653 Carica parviflora Nutrition 0.000 claims 1
- 241000243321 Cnidaria Species 0.000 claims 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N Cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N Ethyl lactate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N Hafnium(IV) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N Tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N Tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003213 activating Effects 0.000 claims 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 claims 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- XCCANNJCMHMXBZ-UHFFFAOYSA-N hydroxyiminosilicon Chemical compound ON=[Si] XCCANNJCMHMXBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 3
- 150000003568 thioethers Chemical group 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atoms Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
Description
式中、*は、化合物との結合部分であり、各yは1〜2であり、各Xは化学修飾基であり、各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ(チオエーテル)結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、各Rはそれぞれ、−O−または−CH2−であり、ならびに、各R2はそれぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。
式中*は、化合物との結合部分であり、各yは1〜2であり、各Xは化学修飾基であり、各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ(チオエーテル)結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、各Rはそれぞれ、酸素原子または−CH2−であり、各R2はそれぞれ−H、アルキル、スルホン、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。X基が1より多い場合(例えばyが2の場合)、各Xは、それぞれ「X1」および「X2」と表されることができ、X1およびX2は、同じでも異なっていても良く、X1およびX2になり得る置換基は、ここで「X」に関して挙げたものと同じである。例えば、−L−Xの実施態様には:−NX1X2、−OX、−SX、−N−N(X1X2)、−S(O)X、または、−S(O)2X、−OS(O)2X、−−O(C=O)X、−O(C=O)OX、−N(C=O)OX、−N(C=O)X、−N(C=O)N(X1X2)、−NX1S(O)2X2等が含まれる。
1以上の実施態様において、非ポリマー性化合物はさらに、エポキシおよびアダマンチル部分がそれぞれ結合しているコア成分を含む。言い換えれば、エポキシ部分は、アダマンチルのかご型の環と直接結合していないのが好ましい。エポキシおよびアダマンチル部分と結合可能であれば、コア成分の構造は重要ではない。コア成分の例には、芳香族または脂肪族の環式化合物、非環式化合物、およびそれらの官能性誘導体からなる群から選択される構造が含まれる。適切なコア成分の具体例には、シクロアルカン、複素環、芳香環(例えば、ベンゼン)、分岐または直鎖アルキル、アルケン、アルキン等の官能性誘導体が含まれる。「官能性誘導体」という用語は、他の化合物と結合しても良いように、構造を変えられた化合物の誘導体を指す。例えば、ベンゼンの官能性誘導体には、ベンゼン環の炭素原子が他の化合物または部分と結合できるように、1以上の水素原子が取り除かれたベンゼン環が含まれる。いくつかの実施例において、非ポリマー性化合物は、コア成分、少なくとも2つのエポキシ部分、少なくとも1つのアダマンチル基およびエポキシの1つに結合した少なくとも1つの化学修飾基から本質的になる、または、からなるに等しい。
式中、mは少なくとも2(好ましくは2〜4)であり、nは少なくとも1(好ましくは1〜2)であり、[Y]は上で定義したコア成分であり;各Rはそれぞれ酸素原子または−CH2−であり、R3およびR4は、所定の化合物において互いに異なり、それぞれ−L−(X)yおよび−OR2からなる群から選択され、ここで各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ(チオエーテル)結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、yは1〜2、Xは化学修飾基、ならびに、各R2はそれぞれ−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。
Claims (37)
- 以下の工程を含む、マイクロエレクトロニクス構造を形成する方法:
表面を有するマイクロエレクトロニクス基板を準備する工程;
前記基板表面上に、随意的に1以上の中間下位層を形成する工程;および
前記中間下位層を形成した場合、前記中間下位層に隣接する、または、前記中間下位層がない場合、前記基板表面に隣接する、反射防止層または平坦化層を形成する工程であって、前記反射防止層または平坦化層は、溶剤系中に分散または溶解された非ポリマー性化合物を含有する組成物から形成され、前記非ポリマー性化合物は少なくとも2つのエポキシ部分と少なくとも1つのアダマンチル基とを有し、前記エポキシ部分の少なくとも1つが下記式である、工程。
式中:
*は化合物との結合部分であり;
各yは1〜2であり;
各Rは、それぞれ、−O−または−CH 2 −であり;
各R 2 は、それぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体であり;
各Lは、それぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり;ならびに
各Xは、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される化学修飾基であり、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 1 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択される。 - 以下の工程をさらに含む、請求項1に記載の方法:
前記反射防止層または平坦化層に隣接する1以上の中間層を随意的に形成する工程;
前記中間層に隣接する、もしくは、前記中間層がない場合、前記反射防止層または平坦化層に隣接する、画像形成層を設ける工程;および
前記画像形成層にパターニング(パターン形成工程)を行い、前記画像形成層中にパターンを形成する工程。 - 前記中間層が、ハードマスク、スピンオンカーボン、反射防止コーティング、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項2に記載の方法。
- 前記パターニングは:
前記画像形成層を活性化放射線に、選択的に露光する工程;
前記画像形成層に露光後ベークを行う工程;および
前記画像形成層をフォトレジスト現像液に接触させて、前記パターンを形成する(生じる)工程
を含む、請求項2または3に記載の方法。 - 前記中間層がある場合には前記中間層と、前記反射防止層または平坦化層とに、前記パターンを転写する工程であって、前記転写する工程は、前記反射防止層または平坦化層をドライエッチングし、パターン形成された反射防止層または平坦化層を生成することを含む工程をさらに含む、請求項2〜4のいずれか1項に記載の方法。
- エッチャントとしてCF4プラズマを用いた場合の、前記画像形成層と、前記反射防止層または平坦化層との、エッチング比が、約1:2〜約4:1である、請求項5に記載の方法。
- エッチングマスクとして前記パターン形成された反射防止層または平坦化層を用いて、ドライエッチングにより、前記中間下位層がある場合には前記中間下位層と、前記基板とに、前記パターンを転写することをさらに含む、請求項5または6に記載の方法。
- 前記反射防止層または平坦化層が、感光性ではない、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- マイクロエレクトロニクス構造を形成するのに有用な組成物であって、前記組成物は、溶剤系中に分散または溶解された非ポリマー性化合物を含有し、前記非ポリマー性化合物は少なくとも2つのエポキシ部分と少なくとも1つのアダマンチル基とを有し、前記エポキシ部分の少なくとも1つが下記式である、組成物。
式中:
*は化合物との結合部分であり;
各yは1〜2であり;
各Rは、それぞれ、−O−または−CH 2 −であり;
各R 2 は、それぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体であり;
各Lは、それぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり;ならびに
各Xは、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される化学修飾基であり、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 1 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択される。 - 前記非ポリマー性化合物が、前記エポキシ部分と前記アダマンチル基がそれぞれ結合したコア成分をさらに含む、請求項9に記載の組成物。
- 前記溶剤系が、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールn−プロピルエーテル、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、γ‐ブチロラクトン、およびそれらの混合物からなる群から選択される溶剤を含む、請求項9または10に記載の組成物。
- 架橋剤、触媒、界面活性剤、およびそれらの混合物からなる群から選択される付加的な成分をさらに含む、請求項9〜11のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記組成物が、組成物中の固形分の総質量を100質量%とした場合に、ポリマー成分を約10質量%未満含む、請求項9〜12のいずれか1項に記載の組成物。
- 以下を含む、マイクロエレクトロニクス構造:
表面を有するマイクロエレクトロニクス基板;
前記基板表面上に、随意的に1以上の中間下位層;および
前記中間下位層がある場合、前記中間下位層に隣接する、または、前記中間下位層がない場合、前記基板表面に隣接する、反射防止層または平坦化層であって、前記反射防止層または平坦化層は、請求項9に記載の組成物から形成された、反射防止層または平坦化層。 - 前記反射防止層または平坦化層が、フォトレジスト用溶剤に実質的に不溶である、請求項14に記載の構造。
- 前記反射防止層または平坦化層が、フォトレジスト現像液に実質的に不溶である、請求項14または15に記載の構造。
- 前記反射防止層または平坦化層において、前記非ポリマー性化合物が架橋される、請求項14〜16のいずれか1項に記載の構造。
- 前記基板が、ケイ素、SiGe、SiO2、Si3N4、アルミニウム、タングステン、ケイ化タングステン、ガリウム砒素、ゲルマニウム、タンタル、窒化タンタル、サンゴ、ブラックダイヤ、リンまたはホウ素ドープガラス、イオン注入層、窒化チタン、酸化ハフニウム、酸窒化ケイ素、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項14〜17のいずれか1項に記載の構造。
- 前記反射防止層または平坦化層の平均厚さが、約5nm〜約5μmである、請求項14〜18のいずれか1項に記載の構造。
- 前記反射防止層または平坦化層に隣接する画像形成層をさらに含む、請求項14〜19のいずれか1項に記載の構造。
- 前記反射防止層または平坦化層に隣接するハードマスクをさらに含む、請求項14〜20のいずれか1項に記載の構造。
- 前記ハードマスクに隣接する画像形成層をさらに含む、請求項21に記載の構造。
- コア成分と、前記コア成分にそれぞれ結合した、少なくとも2つのエポキシ部分と少なくとも1つのアダマンチル基とを含む非ポリマー性化合物であって、前記エポキシ部分の少なくとも1つが下記式である、非ポリマー性化合物:
式中、*は、化合物との結合部分であり、各yは1〜2であり、各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、各Xは、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される化学修飾基であり、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 1 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択され、各Rはそれぞれ、−O−または−CH2−であり、ならびに、各R2はそれぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。 - 前記化学修飾基が、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C1〜C12アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択される光減衰部分である、請求項23に記載の化合物。
- 前記化学修飾基がさらに、水酸基で置換される、請求項23または24に記載の化合物。
- 前記コア成分が、芳香族または脂肪族の環式化合物、非環式化合物、およびそれらの官能性部分からなる群から選択される、請求項23〜25のいずれか1項に記載の化合物。
- 前記コア成分が、ベンゼン、シクロアルカン、複素環、分岐もしくは直鎖型アルキル、アルケン、またはアルキンの官能性誘導体である、請求項23〜26のいずれか1項に記載の化合物。
- Rが−O−である、請求項23〜27のいずれか1項に記載の化合物。
- Lがエステル結合である、請求項23〜28のいずれか1項に記載の化合物。
- 前記化合物の平均分子量が、約500〜約2000ダルトンである、請求項23〜29のいずれか1項に記載の化合物。
- 前記化合物は、モノマーの繰り返し単位がない、請求項23〜30のいずれか1項に記載の化合物。
- 以下の工程を含む、請求項23〜31のいずれか1項に記載の非ポリマー性化合物を生成する方法:
化学修飾基と前駆化合物を反応させる工程であって、前記前駆化合物は、下記式からなる群から選択される、工程。
式中、各xは0〜3であり、各mは少なくとも2であり、nは少なくとも1であり、各Rはそれぞれ−O−または−CH2−であり、各R'はそれぞれ、ハロゲン原子または脂肪族炭化水素である。 - 前記コア成分が、芳香族または脂肪族の環式化合物、非環式化合物、およびそれらの官能性誘導体からなる群から選択される、請求項10に記載の組成物。
- 前記コア成分が、ベンゼン、シクロアルカン、複素環、分岐もしくは直鎖型アルキル、アルケン、またはアルキンの官能性誘導体である、請求項10に記載の組成物。
- 各R 2 は、それぞれ、−H、アルキル、S(O) 2 X、(C=O)X、(C=O)OX、(C=O)N(X 1 X 2 )、またはそれらの官能性誘導体であり;ならびに
X、X 1 、およびX 2 は、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から独立に選択され、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 1 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択される、請求項9に記載の組成物。 - 前記組成物は、硬化すると波長193nmまたは248nmで約1.3〜約2のn値を持つ層を形成する、請求項9に記載の組成物。
- 前記組成物は、硬化すると約0.01〜約0.8のk値を持つ層を形成する、請求項9に記載の組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261588268P | 2012-01-19 | 2012-01-19 | |
US61/588,268 | 2012-01-19 | ||
PCT/US2013/021932 WO2013109748A1 (en) | 2012-01-19 | 2013-01-17 | Nonpolymeric antireflection compositions containing adamantyl groups |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015507223A JP2015507223A (ja) | 2015-03-05 |
JP2015507223A5 true JP2015507223A5 (ja) | 2017-01-26 |
JP6410256B2 JP6410256B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=48796396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014553407A Active JP6410256B2 (ja) | 2012-01-19 | 2013-01-17 | アダマンチル基を含む非ポリマー性反射防止組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9328246B2 (ja) |
EP (1) | EP2805347B1 (ja) |
JP (1) | JP6410256B2 (ja) |
KR (1) | KR102017360B1 (ja) |
CN (1) | CN104137235B (ja) |
SG (1) | SG11201404229YA (ja) |
TW (1) | TWI587094B (ja) |
WO (1) | WO2013109748A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2841513B1 (en) * | 2012-04-23 | 2018-02-14 | Brewer Science, Inc. | Photosensitive, developer-soluble bottom anti-reflective coating material |
CN104701238B (zh) * | 2013-11-14 | 2019-10-08 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 间隙填充方法 |
CN106384719B (zh) * | 2015-08-06 | 2020-06-23 | 王贝贝 | 使用氧等离子体刻蚀黑磷二维材料体的加工方法 |
TWI662370B (zh) | 2015-11-30 | 2019-06-11 | 南韓商羅門哈斯電子材料韓國公司 | 與外塗佈光致抗蝕劑一起使用之塗料組合物 |
US10079152B1 (en) * | 2017-02-24 | 2018-09-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming planarized etch mask structures over existing topography |
CA3069528A1 (en) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | Glisten Llc | Gemstone coatings and methods of making and using the same |
US10604618B2 (en) | 2018-06-20 | 2020-03-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Compound, method for manufacturing the compound, and composition for forming organic film |
BR112021013795A2 (pt) * | 2019-01-14 | 2021-09-21 | Glisten Llc | Revestimentos moleculares e métodos para fabrico e uso dos mesmos |
KR102709457B1 (ko) * | 2022-04-18 | 2024-09-25 | 한남대학교 산학협력단 | 표면이 개질된 금속 산화물 및 이를 포함하는 잉크 조성물 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5858618A (en) * | 1996-12-02 | 1999-01-12 | Nan Ya Plastics Corporation | Photopolymerizable resinous composition |
US7323289B2 (en) * | 2002-10-08 | 2008-01-29 | Brewer Science Inc. | Bottom anti-reflective coatings derived from small core molecules with multiple epoxy moieties |
TW200519081A (en) * | 2003-10-03 | 2005-06-16 | Nagase Chemtex Corp | An alkali soluble resin |
JP4665189B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2011-04-06 | ナガセケムテックス株式会社 | アルカリ可溶性樹脂 |
JP4769455B2 (ja) | 2003-12-30 | 2011-09-07 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | コーティング組成物 |
JP2005263264A (ja) | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | フォトレジスト組成物用容器 |
JP4491283B2 (ja) | 2004-06-10 | 2010-06-30 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物を用いたパターン形成方法 |
JP4421566B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2010-02-24 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | フォトレジスト下層膜用ハードマスク組成物及びこれを利用した半導体集積回路デバイスの製造方法 |
CN101370797B (zh) * | 2006-01-27 | 2012-04-11 | 出光兴产株式会社 | 金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂 |
US7960483B2 (en) * | 2006-02-17 | 2011-06-14 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Adamantane derivative, composition comprising the derivative, and optical and electronic member using the composition |
WO2007125890A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | アダマンチル基含有エポキシ変性(メタ)アクリレート及びそれを含む樹脂組成物 |
CN101432258A (zh) * | 2006-04-28 | 2009-05-13 | 出光兴产株式会社 | 含氟金刚烷衍生物、含有聚合性基团的含氟金刚烷衍生物以及含有它们的树脂组合物和防反射膜 |
JP5134233B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-01-30 | 出光興産株式会社 | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む樹脂組成物 |
WO2008153000A1 (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Mitsubishi Chemical Corporation | カラーフィルタ用感光性着色樹脂組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機elディスプレイ |
JP5337983B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2013-11-06 | 日産化学工業株式会社 | 多環式脂肪族環を有するポリマーを含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物 |
JP5122229B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-01-16 | クラレノリタケデンタル株式会社 | 重合性アダマンタン誘導体及び歯科用組成物 |
WO2009132023A2 (en) * | 2008-04-23 | 2009-10-29 | Brewer Science Inc. | Photosensitive hardmask for microlithography |
US7932018B2 (en) * | 2008-05-06 | 2011-04-26 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition |
US20100040838A1 (en) * | 2008-08-15 | 2010-02-18 | Abdallah David J | Hardmask Process for Forming a Reverse Tone Image |
JP2010186174A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-08-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | カラーフィルターの製造方法、カラーフィルター及びその用途 |
KR101668505B1 (ko) | 2009-02-19 | 2016-10-28 | 브레우어 사이언스 인코포레이션 | 산-민감성, 현상제-용해성 바닥부 반사방지 코팅 |
JP2010224158A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | (メタ)アクリレート化合物を含む組成物及びこれを用いてなる感光性樹脂積層体 |
JP5229044B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-07-03 | Jsr株式会社 | レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜、レジスト下層膜の形成方法、及びパターン形成方法 |
JP2010250180A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン誘導体を含有する感光性組成物 |
JP5352340B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2013-11-27 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 |
JP5870918B2 (ja) | 2010-04-07 | 2016-03-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | アルキルナフタレンホルムアルデヒド重合体の精製方法 |
CN102311346B (zh) * | 2011-06-20 | 2014-06-25 | 常州大学 | 一种金刚烷类树脂、制备方法及其应用 |
EP2841513B1 (en) * | 2012-04-23 | 2018-02-14 | Brewer Science, Inc. | Photosensitive, developer-soluble bottom anti-reflective coating material |
-
2013
- 2013-01-17 CN CN201380010902.7A patent/CN104137235B/zh active Active
- 2013-01-17 US US13/743,965 patent/US9328246B2/en active Active
- 2013-01-17 WO PCT/US2013/021932 patent/WO2013109748A1/en active Application Filing
- 2013-01-17 SG SG11201404229YA patent/SG11201404229YA/en unknown
- 2013-01-17 KR KR1020147021741A patent/KR102017360B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-17 EP EP13738476.4A patent/EP2805347B1/en active Active
- 2013-01-17 JP JP2014553407A patent/JP6410256B2/ja active Active
- 2013-01-18 TW TW102102173A patent/TWI587094B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015507223A5 (ja) | ||
EP2783389B1 (en) | Structure comprising assist layers for euv lithography and method for forming it | |
US9348228B2 (en) | Acid-strippable silicon-containing antireflective coating | |
KR101308191B1 (ko) | 비닐 에테르 가교제를 사용하는 무반사 코팅 | |
TWI699623B (zh) | 抗蝕劑下層組成物及使用該組成物形成圖案的方法 | |
JP2018173657A (ja) | 湿式剥離性シリコン含有反射防止剤 | |
TWI737870B (zh) | 包含金屬氧化物奈米粒子及有機聚合物之旋轉塗佈材料組合物 | |
JP4918162B2 (ja) | 193nmリソグラフィー用の二重層の感光性で現像液に可溶な底面反射防止塗膜 | |
JP2016537478A (ja) | ハードマスクおよび充填材料として安定な金属化合物、その組成物、およびその使用方法 | |
TWI554836B (zh) | 硬罩幕組成物和使用所述硬罩幕組成物形成圖案的方法 | |
JP2011514662A (ja) | 多重暗視野露光によるハードマスクのパターン形成のためのオントラックプロセス | |
US20070224816A1 (en) | Organosilane hardmask compositions and methods of producing semiconductor devices using the same | |
KR102017360B1 (ko) | 아다만틸 기를 포함하는 비폴리머성 반사 방지 조성물 | |
JP6511494B2 (ja) | シリコン含有下層 | |
JP6818138B2 (ja) | 高耐エッチング性スピンオンカーボンハードマスク組成物及びそれを用いたパターン化方法 | |
KR101944076B1 (ko) | 유기막 조성물, 및 패턴형성방법 | |
US7879526B2 (en) | Hardmask compositions for resist underlayer films | |
TWI750917B (zh) | 有機膜形成用材料、圖案形成方法、以及聚合物 | |
CN108139673B (zh) | 包含金属氧化物的材料、其制备方法及其使用方法 | |
JP7189217B2 (ja) | アルカリ可溶性樹脂および架橋剤を含んでなるネガ型リフトオフレジスト組成物、並びに基板上に金属膜パターンを製造する方法 | |
TW202136920A (zh) | 有機膜形成材料、有機膜形成方法、圖案形成方法、以及化合物 | |
JP2021018429A (ja) | 光酸発生剤を含む反射防止コーティング組成物を使用するパターンの形成方法 | |
TWI666264B (zh) | 含矽膜形成用組成物、圖型形成方法及聚矽氧烷化合物 | |
TW201835229A (zh) | 抗蝕劑製程用膜形成材料、圖案形成方法及聚矽氧烷 | |
TW201823295A (zh) | 有機層組成物、有機層以及形成圖案的方法 |