JP2015228320A - Luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device.
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の固体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、照明装置又はディスプレイ等の各種機器に広く利用されている。照明用途において、LEDは、例えば天井に設置されるシーリングライトやダウンライト等の各種照明器具、又は、電球形ランプや直管ランプ等の各種ランプに用いられている。 Solid light emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) are widely used in various devices such as lighting devices and displays as high-efficiency and space-saving light sources. In lighting applications, LEDs are used in various lighting devices such as ceiling lights and downlights installed on the ceiling, or various lamps such as light bulb shaped lamps and straight tube lamps.
天井に設置される照明装置の一例として、特許文献1には、器具本体と、器具本体に固定された基板と、基板に実装された複数のLEDと、複数のLEDを覆うように器具本体に取り付けられたカバー(パネル)とを備えるシーリングライトが開示されている。 As an example of a lighting device installed on a ceiling, Patent Document 1 discloses an instrument body, a board fixed to the instrument body, a plurality of LEDs mounted on the board, and a fixture body so as to cover the plurality of LEDs. A ceiling light with an attached cover (panel) is disclosed.
複数の光源を用いた照明装置では、点灯時につぶつぶ感(輝点)が目立ち、輝度むらが発生するという課題がある。特に、LEDは指向性の強い点光源であるので、複数のLEDを用いた照明装置では、輝度むらが目立つ。このため、複数の光源を覆うカバーとしては拡散性を有するもの(拡散パネル)が用いられることが多い。 In an illumination device using a plurality of light sources, there is a problem that a crushing feeling (bright spot) is conspicuous at the time of lighting, and uneven brightness occurs. In particular, since the LED is a point light source with strong directivity, the luminance unevenness is conspicuous in an illumination device using a plurality of LEDs. For this reason, as a cover that covers a plurality of light sources, a diffusive cover (diffusion panel) is often used.
一方、照明装置の用途や目的、設置場所によっては、均一な面発光の照明光が要求される場合もある。 On the other hand, depending on the use and purpose of the lighting device and the installation location, illumination light with uniform surface emission may be required.
しかしながら、光源と拡散カバーとの距離が比較的に短い薄型の照明装置では、輝度むらを抑制するとともに均一な面発光を得ることが難しいという問題がある。 However, a thin illuminating device in which the distance between the light source and the diffusion cover is relatively short has a problem that it is difficult to suppress uneven luminance and obtain uniform surface light emission.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる薄型の照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a thin illuminating device that can suppress uneven luminance and obtain uniform surface light emission.
上記課題を解決するために、本発明に係る照明装置の一態様は、各々が固体発光素子を有する複数の光源と、前記複数の光源が配置された基板と、前記基板が固定された器具本体と、前記複数の光源を覆うように配置された拡散パネルとを備え、前記複数の光源は、一定の間隔で配置されており、前記基板における前記光源が配置された面を配置面とすると、前記複数の光源の各々は、前記配置面よりも前記拡散パネル側の全方位に光を放出し、前記複数の光源の各々と前記拡散パネルとの距離は、前記間隔の1倍以上2倍以下であることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an aspect of the illumination device according to the present invention includes a plurality of light sources each having a solid light-emitting element, a substrate on which the plurality of light sources are arranged, and an instrument body on which the substrate is fixed. And a diffusion panel arranged so as to cover the plurality of light sources, the plurality of light sources are arranged at a constant interval, and a surface on which the light source is arranged on the substrate is an arrangement surface, Each of the plurality of light sources emits light in all directions closer to the diffusion panel than the arrangement surface, and the distance between each of the plurality of light sources and the diffusion panel is 1 to 2 times the interval It is characterized by being.
また、本発明に係る照明装置の一態様は、各々が固体発光素子を有する複数の光源と、前記複数の光源が配置された基板と、前記基板が固定された器具本体と、前記複数の光源を覆うように配置された拡散パネルと、前記拡散パネルと前記基板との間に配置され導光板とを備え、前記複数の光源は、一定の間隔で配置されており、前記基板における前記光源が配置された面を配置面とすると、前記複数の光源の各々は、前記配置面よりも前記拡散パネル側の全方位に光を放出し、前記配置面の法線方向から見た場合に、前記導光板は、開口を有する環状であり、前記複数の光源は、前記導光板の開口内に配置されていることを特徴とする。 Also, one aspect of the lighting device according to the present invention is a plurality of light sources each having a solid light emitting element, a substrate on which the plurality of light sources are disposed, an instrument body on which the substrate is fixed, and the plurality of light sources. And a light guide plate disposed between the diffusion panel and the substrate, wherein the plurality of light sources are disposed at regular intervals, and the light sources on the substrate are When the arranged surface is an arrangement surface, each of the plurality of light sources emits light in all directions on the diffusion panel side with respect to the arrangement surface, and when viewed from the normal direction of the arrangement surface, The light guide plate is an annular shape having an opening, and the plurality of light sources are arranged in the opening of the light guide plate.
本発明によれば、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる薄型の照明装置を実現できる。 According to the present invention, it is possible to realize a thin illuminating device capable of suppressing unevenness in luminance and obtaining uniform surface light emission.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Accordingly, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified.
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る照明装置1の構成について、図1〜図4を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る照明装置の断面図である。図2は、同照明装置の分解斜視図である。図3は、同照明装置における光源及び基板を示す平面図である。図4は、図3のA−A線における断面図である。
(Embodiment 1)
First, the structure of the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention is demonstrated using FIGS. 1-4. 1 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the illumination device. FIG. 3 is a plan view showing a light source and a substrate in the illumination device. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
本実施の形態に係る照明装置1は、例えば住宅等の天井や壁に設置されることにより下方(床面、地面、壁面等)を照明する薄型の照明器具である。 Illumination device 1 according to the present embodiment is a thin luminaire that illuminates the lower side (floor surface, ground surface, wall surface, etc.) by being installed, for example, on a ceiling or wall of a house or the like.
図1及び図2に示すように、照明装置1は、複数の光源10と、複数の光源10が配置された基板20と、基板20が固定された器具本体30と、複数の光源10を覆うように配置された拡散パネル40とを備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device 1 covers a plurality of light sources 10, a substrate 20 on which the plurality of light sources 10 are arranged, an instrument body 30 to which the substrate 20 is fixed, and the plurality of light sources 10. And a diffusion panel 40 arranged as described above.
本実施の形態において、光源10と拡散パネル40との間には空気層が存在し、光源10と拡散パネル40との間には光学部材(導光板や他の拡散パネル等)が配置されていない。つまり、光源10から出射した光は拡散パネル40に直接入射するように構成されている。 In the present embodiment, an air layer exists between the light source 10 and the diffusion panel 40, and an optical member (such as a light guide plate or another diffusion panel) is disposed between the light source 10 and the diffusion panel 40. Absent. That is, the light emitted from the light source 10 is configured to directly enter the diffusion panel 40.
図3に示すように、複数の光源10は、一定の間隔Pで基板20に分散配置されている。具体的には、複数の光源10は、基板20上に平面状(二次元状)に略均一に分散させて配置されている。本実施の形態では、最外周の光源10を除いて、各光源10は、隣り合う光源10同士の距離の値がPとなるように配置されている。一例として、48個の光源10を用いて、最外周を除く任意の1つの光源10は、当該光源を中心として60度間隔で6つの光源10と隣り合うように、かつ、その隣り合う6つの光源10との間隔Pが14mmとなるように配置されている。なお、1つの光源10に対しては、少なくとも3つ以上の光源10が隣接するように配置されているとよい。 As shown in FIG. 3, the plurality of light sources 10 are distributed on the substrate 20 at a constant interval P. Specifically, the plurality of light sources 10 are arranged on the substrate 20 so as to be distributed substantially uniformly in a planar shape (two-dimensional shape). In the present embodiment, except for the outermost light source 10, each light source 10 is arranged such that the distance between adjacent light sources 10 is P. As an example, any one light source 10 except for the outermost periphery using 48 light sources 10 is adjacent to the six light sources 10 at intervals of 60 degrees around the light source, and the six adjacent light sources 10 It arrange | positions so that the space | interval P with the light source 10 may be set to 14 mm. In addition, with respect to one light source 10, it is good to arrange | position so that at least 3 or more light sources 10 may adjoin.
図4に示すように、複数の光源10の各々は、固体発光素子としてLED11を有する。つまり、複数のLED11が、素子間ピッチが一定の間隔Pとなるように基板20に分散させて配置されている。 As shown in FIG. 4, each of the plurality of light sources 10 includes an LED 11 as a solid light emitting element. That is, the plurality of LEDs 11 are arranged dispersed on the substrate 20 so that the pitch between the elements is a constant interval P.
本実施の形態において、LED11は、単色の可視光を発するLEDチップ(ベアチップ)であり、基板20に直接実装されている。つまり、本実施の形態では、基板20と光源10(LED11)とによってCOB(Chip On Board)タイプのモジュールが構成されている。LED11は、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。基板20に実装されたLED11は、例えば、基板20にパターン形成された金属配線(不図示)とワイヤボンディングされる。 In the present embodiment, the LED 11 is an LED chip (bare chip) that emits monochromatic visible light, and is directly mounted on the substrate 20. That is, in this embodiment, the substrate 20 and the light source 10 (LED 11) constitute a COB (Chip On Board) type module. The LED 11 is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. For example, the LED 11 mounted on the substrate 20 is wire-bonded to a metal wiring (not shown) patterned on the substrate 20.
図4に示すように、各光源10は、さらに、LED11を封止する封止部材12を有する。図3及び図4に示すように、本実施の形態において、封止部材12は、略半球状であり、各LED11を個別に封止している。 As shown in FIG. 4, each light source 10 further includes a sealing member 12 that seals the LED 11. As shown in FIG.3 and FIG.4, in this Embodiment, the sealing member 12 is substantially hemispherical, and has sealed each LED11 separately.
封止部材12としては、例えば透光性樹脂が用いられる。本実施の形態における封止部材12は、LED11からの光を波長変換する波長変換材として蛍光体を含んでいる。封止部材12は、例えば、シリコーン樹脂に蛍光体と光拡散材とを分散させた蛍光体含有樹脂である。蛍光体としては、LED11が青色LEDチップである場合、白色光を得るために、例えばYAG系の黄色蛍光体を用いることができる。なお、封止部材12には蛍光体や光拡散材が含まれていなくてもよい。また、封止部材12そのものを用いずに光源10を構成してもよい。 As the sealing member 12, for example, a translucent resin is used. The sealing member 12 in this Embodiment contains the fluorescent substance as a wavelength conversion material which wavelength-converts the light from LED11. The sealing member 12 is, for example, a phosphor-containing resin in which a phosphor and a light diffusing material are dispersed in a silicone resin. As the phosphor, when the LED 11 is a blue LED chip, for example, a YAG yellow phosphor can be used to obtain white light. Note that the sealing member 12 does not need to include a phosphor or a light diffusing material. Further, the light source 10 may be configured without using the sealing member 12 itself.
複数の光源10は、照明装置1の外部の電源ユニット(不図示)から供給される電力によって発光する。具体的には、各LED11に電流が流れることによって各光源10が発光する。本実施の形態では、LED11として青色LEDチップを用いて、封止部材12には黄色蛍光体が含まれている。つまり、光源10は、B−Yタイプの白色LED光源である。これにより、LED11からの青色光の一部は黄色蛍光体によって黄色光に波長変換され、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが封止部材12内で混合されることによって封止部材12から白色光が出射する。なお、本実施の形態において、全てのLED11は同じ特性のものが用いられており、また、全てのLED11が同時に発光する。 The plurality of light sources 10 emit light by power supplied from a power supply unit (not shown) outside the lighting device 1. Specifically, each light source 10 emits light when a current flows through each LED 11. In the present embodiment, a blue LED chip is used as the LED 11 and the sealing member 12 contains a yellow phosphor. That is, the light source 10 is a BY type white LED light source. Thereby, a part of the blue light from the LED 11 is converted into yellow light by the yellow phosphor, and the yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed in the sealing member 12. White light is emitted from the sealing member 12. In the present embodiment, all LEDs 11 have the same characteristics, and all the LEDs 11 emit light simultaneously.
基板20は、光源10を配置するための基板であり、本実施の形態では、LED11を実装するための実装基板である。 The board | substrate 20 is a board | substrate for arrange | positioning the light source 10, and is a mounting board | substrate for mounting LED11 in this Embodiment.
基板20は、例えば、ガラスエポキシ基板(CEM−3等)等の樹脂基板、多結晶アルミナ基板等のセラミックス基板、又は、Cu等の金属が絶縁被覆されたメタルベース基板等である。なお、図示しないが、基板20には、LED11に電力を供給するためにパターン形成された金属配線と、LED11を発光させるための直流電力を外部から受電してLED11に給電を行うための一対の給電端子とが形成されている。 The substrate 20 is, for example, a resin substrate such as a glass epoxy substrate (CEM-3 or the like), a ceramic substrate such as a polycrystalline alumina substrate, or a metal base substrate coated with a metal such as Cu. Although not shown in the drawing, the substrate 20 has a pair of metal wirings that are patterned to supply power to the LEDs 11 and a pair of power that is supplied to the LEDs 11 by receiving direct current power for causing the LEDs 11 to emit light. A power supply terminal is formed.
図4に示されるように、基板20の表面には白色レジスト(白レジスト)21が設けられていてもよい。白色レジスト21は、白色の絶縁樹脂膜である。白色レジスト21を形成することによって、基板20の表面反射率を向上させることができるので、モジュールとしての光取り出し効率を向上させることができる。また、白色レジストを形成することによって、基板20の絶縁性(耐圧)を向上させることができるとともに、金属配線が酸化してしまうことを防止することもできる。 As shown in FIG. 4, a white resist (white resist) 21 may be provided on the surface of the substrate 20. The white resist 21 is a white insulating resin film. By forming the white resist 21, the surface reflectance of the substrate 20 can be improved, so that the light extraction efficiency as a module can be improved. Further, by forming the white resist, the insulation (breakdown voltage) of the substrate 20 can be improved, and the metal wiring can be prevented from being oxidized.
本実施の形態において、基板20は、複数の基板片からなる。図3に示すように、例えば、基板20は、第1基板片20aと第2基板片20bとの2つに分割されている。第1基板片20a及び第2基板片20bの各々には、複数の光源10が配置されている。また、第1基板片20a及び第2基板片20bの各々における複数の光源10は、1つの光源に対して3つ以上の光源10が隣接するよう配置されている。このように、基板20を複数の基板片に分割することによって、基板20に光源10を容易に設けることができる。つまり、光源10と基板20とで構成されるLEDモジュールを容易に作製することができる。 In the present embodiment, the substrate 20 is composed of a plurality of substrate pieces. As shown in FIG. 3, for example, the substrate 20 is divided into two parts, a first substrate piece 20a and a second substrate piece 20b. A plurality of light sources 10 are arranged on each of the first substrate piece 20a and the second substrate piece 20b. The plurality of light sources 10 in each of the first substrate piece 20a and the second substrate piece 20b are arranged such that three or more light sources 10 are adjacent to one light source. Thus, the light source 10 can be easily provided on the substrate 20 by dividing the substrate 20 into a plurality of substrate pieces. That is, an LED module including the light source 10 and the substrate 20 can be easily manufactured.
なお、基板20には、器具本体30の取付部31に設けられた第1穴部31a1及び第2穴部31a2の各々に対応する第1貫通孔22及び第2貫通孔23が設けられている。第1貫通孔22は、例えば基板20の外周端部に周方向に沿って等間隔に6個設けられている。第1貫通孔22には第1基板固定用ピン51が挿入される。また、第2貫通孔23は、基板20の中央部に設けられている。第2貫通孔23には第2基板固定用ピン52が挿入される。第2基板固定用ピン52には給電用リード線(不図示)を通すための挿通孔が設けられている。給電用リード線は、器具本体20の外部から第2基板固定用ピンの挿通孔を通って基板20の一対の給電端子に接続される。 The substrate 20 is provided with a first through hole 22 and a second through hole 23 corresponding to each of the first hole 31a1 and the second hole 31a2 provided in the attachment part 31 of the instrument body 30. . For example, six first through holes 22 are provided at equal intervals along the circumferential direction at the outer peripheral end of the substrate 20. A first substrate fixing pin 51 is inserted into the first through hole 22. Further, the second through hole 23 is provided in the central portion of the substrate 20. A second substrate fixing pin 52 is inserted into the second through hole 23. The second substrate fixing pin 52 is provided with an insertion hole for passing a power supply lead wire (not shown). The power supply lead wire is connected to the pair of power supply terminals of the substrate 20 from the outside of the instrument body 20 through the insertion hole of the second substrate fixing pin.
上述のとおり、光源10はCOBタイプであるので、基板20における光源10が配置された面を配置面(実装面)20Sとすると、図3及び図4に示すように、複数の光源10の各々は、配置面20Sよりも拡散パネル40側の全方位に光を放出する。つまり、各光源10を横から見たときに、光源10にはLED11からの光を遮るものがないので、各光源10は、図3に示されるように配置面20Sの法線方向から見たときに360度全方位に光を放出するとともに、図4に示されるように配置面20Sの垂直断面の法線方向から見たときに光源10の光軸(配置面20Sの法線方向)に対して±90度の方位に光を放出する。 As described above, since the light source 10 is a COB type, if the surface on which the light source 10 is disposed on the substrate 20 is an arrangement surface (mounting surface) 20S, each of the plurality of light sources 10 is shown in FIGS. Emits light in all directions closer to the diffusion panel 40 than the arrangement surface 20S. That is, when each light source 10 is viewed from the side, the light source 10 has nothing to block the light from the LED 11, so that each light source 10 is viewed from the normal direction of the arrangement surface 20S as shown in FIG. Sometimes the light is emitted in all directions of 360 degrees and, as shown in FIG. 4, when viewed from the normal direction of the vertical section of the arrangement surface 20S, the light axis 10 is in the optical axis (the normal direction of the arrangement surface 20S). On the other hand, light is emitted in the direction of ± 90 degrees.
図5は、本実施の形態における光源10の配光特性を示している。図5に示すように、光源10では、+90度から+60度の範囲の照度及び−60度から−90度の範囲の照度が0度照度の35%以上となっている。このように、光源10は、パッケージの凹部内にLEDチップが実装された構成のSMD(Surface Mount Device)タイプの光源と比べて配光角が大きく、広い配光特性を有している。 FIG. 5 shows the light distribution characteristics of the light source 10 in the present embodiment. As shown in FIG. 5, in the light source 10, the illuminance in the range of +90 degrees to +60 degrees and the illuminance in the range of −60 degrees to −90 degrees are 35% or more of the 0 degree illuminance. As described above, the light source 10 has a wide light distribution angle and a wide light distribution angle as compared with an SMD (Surface Mount Device) type light source in which an LED chip is mounted in the recess of the package.
図1及び図2に示すように、器具本体30は、照明装置1の外郭をなす筐体であるとともに基板20が取り付けられる取付台(基台)である。器具本体30は、金属材料を用いて形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。なお、器具本体30は、樹脂等の金属材料以外の材料を用いて形成されていてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the instrument main body 30 is a housing that forms an outline of the lighting device 1 and a mounting base (base) to which the substrate 20 is attached. The instrument body 30 is formed using a metal material, and is made of aluminum die casting in the present embodiment. In addition, the instrument main body 30 may be formed using materials other than metal materials, such as resin.
器具本体30は、基板20を取り付けるための取付部31と、光源10で発生する熱を放熱するためのヒートシンク部32とを有する。ヒートシンク部32は、凹部31aの天井側に設けられている。本実施の形態において、取付部31は、ヒートシンク部32よりも径が大きい。 The instrument main body 30 includes an attachment portion 31 for attaching the substrate 20 and a heat sink portion 32 for radiating heat generated by the light source 10. The heat sink 32 is provided on the ceiling side of the recess 31a. In the present embodiment, the attachment portion 31 has a larger diameter than the heat sink portion 32.
図2に示すように、取付部31は、基板20が配置される有底円筒状の凹部31aと、凹部31aの上端部から外方に向かって突出する外周部31bとを有する。凹部31aの底面の形状及び大きさは、基板20の形状及び大きさとほぼ同じである。一例として、凹部31aの底面の形状及び基板20の形状は円形である。また、凹部31aの深さは、基板20の厚さよりも深い。外周部31bは、取付部31の上端部の全周において径方向の外向きに突出するようにフランジ状に設けられている。 As shown in FIG. 2, the attachment portion 31 includes a bottomed cylindrical concave portion 31a in which the substrate 20 is disposed, and an outer peripheral portion 31b that protrudes outward from the upper end portion of the concave portion 31a. The shape and size of the bottom surface of the recess 31 a are substantially the same as the shape and size of the substrate 20. As an example, the shape of the bottom surface of the recess 31a and the shape of the substrate 20 are circular. Further, the depth of the recess 31 a is deeper than the thickness of the substrate 20. The outer peripheral part 31b is provided in a flange shape so as to protrude radially outward on the entire periphery of the upper end part of the attachment part 31.
基板20は、凹部31aの底面に載置されて取付部31に固定される。凹部31aには、基板20の第1貫通孔22及び第2貫通孔23の各々に対応する第1穴部31a1及び第2穴部31a2が設けられている。第1穴部31a1は、第1基板固定用ピン51が挿入される挿入口を有し、凹部31aの外周端部に周方向に沿って等間隔に6個設けられている。また、第2穴部31a2は、第2基板固定用ピン52が挿入される挿入口を有し、凹部31aの中央部に設けられている。 The substrate 20 is placed on the bottom surface of the recess 31 a and fixed to the mounting portion 31. The recess 31a is provided with a first hole 31a1 and a second hole 31a2 corresponding to the first through hole 22 and the second through hole 23 of the substrate 20, respectively. The first hole portion 31a1 has an insertion port into which the first substrate fixing pin 51 is inserted, and six are provided at equal intervals along the circumferential direction at the outer peripheral end portion of the concave portion 31a. Further, the second hole portion 31a2 has an insertion port into which the second substrate fixing pin 52 is inserted, and is provided in the central portion of the concave portion 31a.
基板20を器具本体30に固定する際、基板20を凹部31aに載置して、第1基板固定用ピン51を基板20の第1貫通孔22及び器具本体30の第1穴部31a1に挿通させるとともに、第2基板固定用ピン52を基板20の第2貫通孔23及び器具本体30の第2穴部31a2に挿通させる。これにより、基板20の器具本体30に対する位置決めを行うことができるとともに、基板20を器具本体30に固定することができる。 When the substrate 20 is fixed to the instrument body 30, the substrate 20 is placed in the recess 31 a, and the first substrate fixing pin 51 is inserted into the first through hole 22 of the substrate 20 and the first hole 31 a 1 of the instrument body 30. At the same time, the second substrate fixing pin 52 is inserted into the second through hole 23 of the substrate 20 and the second hole 31 a 2 of the instrument body 30. Thereby, while being able to position the board | substrate 20 with respect to the instrument main body 30, the board | substrate 20 can be fixed to the instrument main body 30. FIG.
また、外周部31bには、拡散パネル40の突起部41に対応する貫通孔31b1が設けられている。拡散パネル40を器具本体30に固定する際、貫通孔31b1には突起部41が挿入される。これにより、拡散パネル40の器具本体30に対する位置決めを行うことができるとともに、拡散パネル40を器具本体30に固定して取り付けることができる。 In addition, a through hole 31b1 corresponding to the protrusion 41 of the diffusion panel 40 is provided in the outer peripheral portion 31b. When the diffusion panel 40 is fixed to the instrument body 30, the protrusion 41 is inserted into the through hole 31b1. Thereby, while being able to position the diffusion panel 40 with respect to the instrument main body 30, the diffusion panel 40 can be fixed and attached to the instrument main body 30.
拡散パネル40は、透光性及び光拡散性を有する光学部材であり、例えばアクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等によって構成されている。拡散パネル40は、例えば、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散パネルである。このような拡散パネル40は、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。 The diffusion panel 40 is an optical member having translucency and light diffusibility, and is made of, for example, a translucent resin material such as acrylic or polycarbonate, a glass material, or the like. The diffusion panel 40 is, for example, a milky white diffusion panel in which a light diffusion material is dispersed. Such a diffusion panel 40 can be manufactured by resin-molding a translucent resin material mixed with a light diffusing material into a predetermined shape.
具体的には、拡散パネル40は、全光線透過率が47%〜55%で、拡散光線透過率が47%〜55%で、ヘイズが90%〜99%で、分散度が50%〜60%のものを用いることができる。本実施の形態では、拡散パネル40として、全光線透過率が47%、拡散光線透過率が47%、ヘイズが99%、分散度が60%のものを用いた。 Specifically, the diffusion panel 40 has a total light transmittance of 47% to 55%, a diffused light transmittance of 47% to 55%, a haze of 90% to 99%, and a dispersity of 50% to 60%. % Can be used. In this embodiment, the diffuser panel 40 having a total light transmittance of 47%, a diffused light transmittance of 47%, a haze of 99%, and a dispersity of 60% is used.
なお、拡散パネル40は、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明パネルの表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、拡散パネル40は、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明パネルの表面に微小凹凸を形成したり、透明パネルの表面にドットパターンを印刷したりすることによって、拡散性を有するように構成してもよい。拡散加工する場合であっても、拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。 The diffusion panel 40 may be configured by forming a milky white light diffusion film including a light diffusion material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the transparent panel, instead of dispersing the light diffusion material inside. Good. Further, the diffusion panel 40 may be configured to have diffusivity by performing diffusion processing instead of using a light diffusing material. For example, it may be configured to have diffusibility by forming fine irregularities on the surface of the transparent panel by applying a surface treatment such as embossing or by printing a dot pattern on the surface of the transparent panel. . Even in the case of diffusion processing, a light diffusing material may be further contained in order to improve diffusibility.
図1に示すように、拡散パネル40は、全ての光源10を覆うように構成された拡散カバーであり、基板20と対向する位置に配置されている。 As shown in FIG. 1, the diffusion panel 40 is a diffusion cover configured to cover all the light sources 10, and is disposed at a position facing the substrate 20.
全ての光源10について、光源10と拡散パネル40との距離(光源−拡散パネル間距離)dは同じである。そして、当該距離dは、隣り合う光源10の間隔Pの1倍以上2倍以下となっている。本実施の形態において、距離dは、間隔Pと略等しくなるように設定されている。 For all the light sources 10, the distance (light source-diffusion panel distance) d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is the same. The distance d is 1 to 2 times the interval P between the adjacent light sources 10. In the present embodiment, the distance d is set to be approximately equal to the interval P.
拡散パネル40は照明装置1の外郭をなしており、拡散パネル40に入射した光源10からの光は、拡散パネル40内で拡散及び拡散パネル40内を導光して、拡散パネル40を透過して外部に出射する。つまり、拡散パネル40は、指向性が高い点光源であるLED11の光を拡散及び導光させるので、当該拡散パネル40全体が擬似発光する面発光部として機能する。 The diffusion panel 40 forms an outline of the lighting device 1, and light from the light source 10 incident on the diffusion panel 40 is diffused in the diffusion panel 40, guided in the diffusion panel 40, and transmitted through the diffusion panel 40. To the outside. That is, since the diffusion panel 40 diffuses and guides the light of the LED 11 that is a point light source with high directivity, the entire diffusion panel 40 functions as a surface light emitting unit that emits pseudo light.
このように構成される拡散パネル40は、器具本体30に取り付けられる。本実施の形態では、拡散パネル40の内面に設けられた複数の突起部(ダボ)41を用いて拡散パネル40を器具本体30の外周部31bに固定している。突起部41は、拡散パネル40の内面から器具本体30に向かって突出するように、例えば、周方向に沿って等間隔に6個形成されている。拡散パネル40を器具本体30に固定する場合、突起部41を器具本体30の外周部31bに設けられた貫通孔31b1に挿通させて、突起部41のうち外周部31bの裏側から飛び出した部分を熱によってかしめる。 The diffusion panel 40 configured as described above is attached to the instrument main body 30. In the present embodiment, the diffusion panel 40 is fixed to the outer peripheral portion 31 b of the instrument main body 30 using a plurality of protrusions (dowels) 41 provided on the inner surface of the diffusion panel 40. For example, six protrusions 41 are formed at regular intervals along the circumferential direction so as to protrude from the inner surface of the diffusion panel 40 toward the instrument body 30. When fixing the diffusion panel 40 to the instrument body 30, the protrusion 41 is inserted into the through hole 31 b 1 provided in the outer peripheral part 31 b of the instrument body 30, and the part of the protrusion 41 protruding from the back side of the outer peripheral part 31 b is inserted. Caulking with heat.
拡散パネル40のうち少なくとも光源10が配置された領域に対向する部分の厚さは、ほぼ一定である。本実施の形態では、拡散パネル40の厚さは、全領域において一定としている。拡散パネル40の厚さは、例えば1.5mm〜2.0mmであり、本実施の形態では、2mmとしている。 The thickness of the part facing at least the region where the light source 10 is disposed in the diffusion panel 40 is substantially constant. In the present embodiment, the thickness of the diffusion panel 40 is constant in the entire region. The thickness of the diffusion panel 40 is, for example, 1.5 mm to 2.0 mm, and is 2 mm in the present embodiment.
このように構成される照明装置1は、例えば、器具本体30のヒートシンク部32が天井に設けられた穴部に埋め込まれた状態で天井材に固定される。この場合、天井からは拡散パネル40と器具本体30の取付部31が視認されるが、拡散パネル40のみが視認可能となるように設置されていてもよい。なお、照明装置1は、器具本体30に設けられる取り付け用バネによって天井材に固定される。 The illuminating device 1 configured as described above is fixed to the ceiling material in a state where, for example, the heat sink portion 32 of the fixture main body 30 is embedded in a hole provided in the ceiling. In this case, although the diffusion panel 40 and the attachment part 31 of the instrument main body 30 are visually recognized from a ceiling, you may install so that only the diffusion panel 40 may be visually recognized. The lighting device 1 is fixed to the ceiling material by a mounting spring provided on the fixture body 30.
次に、本実施の形態に係る照明装置1の作用効果について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、比較例の照明装置の輝度分布を示す図であり、図6Bは、本発明の実施の形態に係る照明装置の輝度分布を示す図である。 Next, the effect of the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment is demonstrated using FIG. 6A and 6B. FIG. 6A is a diagram showing a luminance distribution of the lighting device of the comparative example, and FIG. 6B is a diagram showing a luminance distribution of the lighting device according to the embodiment of the present invention.
図6Aは、図1〜図4に示される照明装置1において、距離(光源−拡散パネル間距離)dを12mmとし、間隔(素子間ピッチ)Pを14mmとした場合である。また、図6Bは、図1〜図4に示される照明装置1において、距離d及び間隔Pをいずれも14mmとした場合、つまり、距離dと間隔Pとを同じ値に設定した場合である。 FIG. 6A shows a case in which the distance (light source-diffusion panel distance) d is 12 mm and the interval (element pitch) P is 14 mm in the illumination device 1 shown in FIGS. FIG. 6B shows the case where the distance d and the distance P are both 14 mm in the lighting device 1 shown in FIGS. 1 to 4, that is, the distance d and the distance P are set to the same value.
図6Aに示すように、比較例の照明装置では、輝度むらが発生し、均一な面発光が得られていないことが分かる。一方、図6Bに示すように、本実施の形態における照明装置1では、輝度むらが抑制されて均一な面発光が得られていることが分かる。 As shown in FIG. 6A, it can be seen that in the illumination device of the comparative example, uneven brightness occurs and uniform surface light emission is not obtained. On the other hand, as shown to FIG. 6B, in the illuminating device 1 in this Embodiment, it turns out that luminance unevenness is suppressed and uniform surface light emission is obtained.
このように、少なくとも、光源10と拡散パネル40との距離dを、隣り合う光源10の間隔Pと同じ(1倍)にすることによって、輝度むらが抑制されて均一な面発光を得ることができる。 As described above, at least the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is set to be the same (1 times) as the interval P between the adjacent light sources 10, whereby uneven luminance is suppressed and uniform surface light emission can be obtained. it can.
一方、光源10と拡散パネル40との距離dが長くなればなるほど、輝度ムラを抑制することができる。但し、光源10と拡散パネル40との距離dを長くしすぎると、薄型の照明装置が実現できなくなる。 On the other hand, as the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 becomes longer, luminance unevenness can be suppressed. However, if the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is too long, a thin lighting device cannot be realized.
そこで、本実施の形態における照明装置1では、光源10と拡散パネル40との距離dの上限を、隣り合う光源10の間隔Pの2倍にしている。これにより、薄型の照明装置を実現できる。 Therefore, in the illumination device 1 according to the present embodiment, the upper limit of the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is set to twice the interval P between the adjacent light sources 10. Thereby, a thin illuminating device is realizable.
以上のとおり、本実施の形態における照明装置1によれば、光源10と拡散パネル40との距離dを、隣り合う光源10の間隔Pの1倍以上2倍以下にしている。 As described above, according to the lighting device 1 in the present embodiment, the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is set to be not less than 1 and not more than twice the interval P between the adjacent light sources 10.
これにより、基板20と拡散パネル40との空間距離が短い薄型の照明装置であったとしても、拡散パネル40における輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる。つまり、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる薄型の照明装置を実現できる。 Thereby, even if it is a thin illuminating device with a short spatial distance of the board | substrate 20 and the diffusion panel 40, the brightness nonuniformity in the diffusion panel 40 can be suppressed and uniform surface light emission can be obtained. That is, it is possible to realize a thin illuminating device that can suppress uneven brightness and obtain uniform surface light emission.
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係る照明装置2について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、本発明の実施の形態2に係る照明装置の断面図である。図8は、同照明装置の分解斜視図である。
(Embodiment 2)
Next, the illuminating device 2 which concerns on Embodiment 2 of this invention is demonstrated using FIG.7 and FIG.8. FIG. 7 is a cross-sectional view of the lighting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 8 is an exploded perspective view of the illumination device.
図7及び図8に示すように、本実施の形態における照明装置2は、実施の形態1における照明装置1に、さらに反射板(リフレクタ)60が設けられた構成となっている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the illuminating device 2 in the present embodiment has a configuration in which a reflector (reflector) 60 is further provided in the illuminating device 1 in the first embodiment.
反射板60は、光源10からの光を拡散パネル40に向けて反射させる反射部材であり、拡散パネル40と器具本体30との間に配置される。反射板60は、開口を有する環状体であり、内面形状が円錐台面である傾斜反射部61と、傾斜反射部61の上端部から外方に向かって水平に突出する複数の突片部62とを有する。本実施の形態において、反射板60は、円環状である。 The reflection plate 60 is a reflection member that reflects the light from the light source 10 toward the diffusion panel 40, and is disposed between the diffusion panel 40 and the instrument body 30. The reflecting plate 60 is an annular body having an opening, and an inclined reflecting portion 61 whose inner surface shape is a truncated cone surface, and a plurality of projecting piece portions 62 that protrude horizontally outward from the upper end portion of the inclined reflecting portion 61. Have In the present embodiment, the reflecting plate 60 has an annular shape.
傾斜反射部61は、内面が傾斜面である薄形枠状体であり、全ての光源10を囲むように構成された入射口と、光源10の光が出射する出射口と、入射口と出射口との間に形成された反射面とを有する。具体的には、傾斜反射部61(反射面)は、光軸方向に沿って内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成されている。本実施の形態において、傾斜反射部61の入射口は、基板20の配置面20Sに当接している。 The inclined reflecting portion 61 is a thin frame-like body whose inner surface is an inclined surface, and includes an entrance opening configured to surround all the light sources 10, an exit opening from which light from the light sources 10 exits, an entrance opening, and an exit exit. And a reflecting surface formed between the mouth. Specifically, the inclined reflection portion 61 (reflection surface) is configured such that the inner diameter gradually increases from the entrance to the exit along the optical axis direction. In the present embodiment, the entrance of the inclined reflecting portion 61 is in contact with the arrangement surface 20 </ b> S of the substrate 20.
図8に示すように、傾斜反射部61の裏面には複数の突起部61aが設けられている。突起部61aは、傾斜反射部61から器具本体30に向かって突出するように、例えば、6個設けられている。また、突起部61aには、ねじを挿入するためのねじ穴が設けられている。 As shown in FIG. 8, a plurality of protrusions 61 a are provided on the back surface of the inclined reflection portion 61. For example, six protruding portions 61 a are provided so as to protrude from the inclined reflecting portion 61 toward the instrument body 30. Further, the projection 61a is provided with a screw hole for inserting a screw.
本実施の形態では、器具本体30の凹部31aには、第1穴部31a1に代えて突出部31a3が設けられている。突出部31a3は、基板20の第1貫通孔22に挿入される。また、突出部31a3には、器具本体30の裏側(天井側)から貫通する貫通孔が設けられている。 In the present embodiment, a protrusion 31a3 is provided in the recess 31a of the instrument body 30 in place of the first hole 31a1. The protrusion 31 a 3 is inserted into the first through hole 22 of the substrate 20. Moreover, the through-hole which penetrates from the back side (ceiling side) of the instrument main body 30 is provided in the protrusion part 31a3.
反射板60と基板20と器具本体30とを固定する場合、器具本体30の突出部31a3に基板20の第1貫通孔22を挿入して基板20を器具本体30に載置して、器具本体30の突出部31a3に突出部61aを合わせて反射板60を配置する。この状態で、器具本体30の裏側から突出部31a3の貫通孔と反射板60の突起部61aのねじ穴とにねじを挿入する。これにより、基板20を間に挟む形で反射板60と器具本体30とを固定することができる。 When the reflecting plate 60, the substrate 20, and the instrument body 30 are fixed, the first through hole 22 of the substrate 20 is inserted into the protruding portion 31a3 of the instrument body 30, and the substrate 20 is placed on the instrument body 30. The reflecting plate 60 is arranged by aligning the protruding portion 61a with the 30 protruding portions 31a3. In this state, a screw is inserted from the back side of the instrument body 30 into the through hole of the protruding portion 31a3 and the screw hole of the protruding portion 61a of the reflecting plate 60. Thereby, the reflecting plate 60 and the instrument main body 30 can be fixed with the substrate 20 interposed therebetween.
また、このように反射板60と器具本体30とをねじ止めすることによって、基板20を反射板60のエッジ(傾斜反射部61の入射口)で押さえつけることができる。 Further, by screwing the reflection plate 60 and the instrument body 30 in this way, the substrate 20 can be pressed by the edge of the reflection plate 60 (the entrance of the inclined reflection portion 61).
突片部62は、反射板60(傾斜反射部61)の上端部において径方向の外向きに突出するようにフランジ状に設けられている。本実施の形態では、3つの突片部62が設けられている。 The protruding piece 62 is provided in a flange shape so as to protrude outward in the radial direction at the upper end portion of the reflecting plate 60 (the inclined reflecting portion 61). In the present embodiment, three projecting piece portions 62 are provided.
図8に示すように、突片部62には、拡散パネル40の突起部41に対応する貫通孔62aが設けられている。本実施の形態では、実施の形態1と同様に、拡散パネル40を器具本体30に固定する際、拡散パネル40の突起部41を器具本体30の貫通孔31b1に挿入して熱によってかしめる。この際、本実施の形態では、拡散パネル40の突起部41は、反射板60の突片部62の貫通孔62aにも挿通させている。このように、反射板60は、拡散パネル40も利用して器具本体30に固定されている。 As shown in FIG. 8, the projecting piece portion 62 is provided with a through hole 62 a corresponding to the projecting portion 41 of the diffusion panel 40. In the present embodiment, as in the first embodiment, when the diffusion panel 40 is fixed to the instrument body 30, the protrusion 41 of the diffusion panel 40 is inserted into the through hole 31b1 of the instrument body 30 and caulked by heat. At this time, in the present embodiment, the protrusion 41 of the diffusion panel 40 is also inserted into the through hole 62 a of the protrusion 62 of the reflector 60. Thus, the reflector 60 is fixed to the instrument body 30 using the diffusion panel 40 as well.
このように構成される反射板60は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の硬質の白色樹脂材料によって形成されたものを用いてもよいし、樹脂成型されたものに銀やアルミニウム等の金属蒸着膜(金属反射膜)を形成したものを用いてもよい。あるいは、反射板60は、アルミニウム等の金属材料によって形成されたものを用いてもよい。金属材料によって反射板60を形成した場合、反射性を向上させるために、さらに内面に白色塗装等を施してもよい。 The reflector 60 configured as described above may be formed of a hard white resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), or a metal-deposited material such as silver or aluminum on a resin-molded one. You may use what formed the film | membrane (metal reflective film). Alternatively, the reflector 60 may be formed of a metal material such as aluminum. When the reflecting plate 60 is formed of a metal material, white coating or the like may be further applied to the inner surface in order to improve reflectivity.
本実施の形態において、器具本体30における取付部31の外周部31bの一部には、凹部31aから水平方向の外方に向かって窪むように窪み部31b2が形成されている。言い換えると、外周部31bの周方向の一部が水平方向の内方に向かって張り出すように形成されている。図8では、窪み部31b2は、周方向の3箇所に形成されている。窪み部31b2が存在することで、器具本体30の外周部31bの形状が周方向に沿って不均一な形状となる。 In the present embodiment, a recessed portion 31b2 is formed in a part of the outer peripheral portion 31b of the attachment portion 31 in the instrument body 30 so as to be recessed outward in the horizontal direction from the recessed portion 31a. In other words, a part in the circumferential direction of the outer peripheral portion 31b is formed so as to project inward in the horizontal direction. In FIG. 8, the recessed portions 31b2 are formed at three locations in the circumferential direction. Due to the presence of the hollow portion 31b2, the shape of the outer peripheral portion 31b of the instrument main body 30 becomes a non-uniform shape along the circumferential direction.
このように器具本体30の外周部31bの形状が不均一な形状になるのは、例えば、照明装置1を天井材に固定する際に用いられる取り付け用バネが器具本体30の複数箇所(例えば3箇所)に設けられるからである。 As described above, the shape of the outer peripheral portion 31b of the appliance main body 30 becomes non-uniform because, for example, attachment springs used when fixing the lighting device 1 to the ceiling material are provided at a plurality of locations (for example, 3). This is because it is provided at a location).
この場合、反射板60を器具本体30に取り付けた状態では、基板20の配置面20Sの法線方向から見たときに、反射板60の突片部62は器具本体30の窪み部31b2に嵌合される。つまり、窪み部31b2に突片部62を嵌合させるようにして反射板60を器具本体30に取り付ける。 In this case, in a state where the reflector 60 is attached to the instrument body 30, the projecting piece 62 of the reflector 60 fits into the recess 31 b 2 of the instrument body 30 when viewed from the normal direction of the arrangement surface 20 </ b> S of the substrate 20. Combined. That is, the reflecting plate 60 is attached to the instrument main body 30 so that the protruding piece 62 is fitted in the recess 31b2.
このとき、反射板60の突片部62における拡散パネル40側の面と器具本体30の外周部31bにおける拡散パネル40側の面とは面一となっている。つまり、突片部62における拡散パネル40側の面と外周部31bにおける拡散パネル40側の面とは段差のない同一平面を構成している。この結果、窪み部31b2が突片部62で埋められるので、器具本体30の外周部31bを均一な形状とすることができる。 At this time, the surface on the diffusion panel 40 side of the projecting piece portion 62 of the reflecting plate 60 and the surface on the diffusion panel 40 side of the outer peripheral portion 31 b of the instrument main body 30 are flush with each other. In other words, the surface on the diffusion panel 40 side of the projecting piece 62 and the surface on the diffusion panel 40 side of the outer peripheral portion 31b constitute the same plane without a step. As a result, since the hollow portion 31b2 is filled with the projecting piece portion 62, the outer peripheral portion 31b of the instrument main body 30 can be formed into a uniform shape.
以上、本実施の形態における照明装置2についても、光源10と拡散パネル40との距離dを隣り合う光源10の間隔Pの1倍以上2倍以下にしているので、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる薄型の照明装置を実現することができる。 As described above, also in the lighting device 2 according to the present embodiment, the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is set to be not less than 1 and not more than 2 times the interval P between the adjacent light sources 10, thereby suppressing uneven brightness. It is possible to realize a thin illuminating device capable of obtaining a simple surface emission.
また、本実施の形態では、反射板60の突片部62と器具本体30の窪み部31b2とが嵌合しており、かつ、反射板60の突片部62における拡散パネル40側の面と器具本体30の外周部31bにおける拡散パネル40側の面とが面一となっている。つまり、器具本体30の不均一な形状を反射板60によって補完して、器具本体30と反射板60とで均一な形状にしている。 Moreover, in this Embodiment, the protrusion piece 62 of the reflecting plate 60 and the hollow part 31b2 of the instrument main body 30 are fitted, and the surface on the diffusion panel 40 side in the protruding piece portion 62 of the reflection plate 60 The surface on the diffusion panel 40 side in the outer peripheral portion 31b of the instrument main body 30 is flush with the surface. That is, the non-uniform shape of the instrument body 30 is complemented by the reflector 60 so that the instrument body 30 and the reflector 60 have a uniform shape.
これにより、器具本体30の不均一な形状によって光の不均一(影)が生じることを抑制することができる。したがって、器具本体30が不均一な形状であっても均一な面発光を容易に得ることができる。 Thereby, it can suppress that the nonuniformity (shadow) of light arises by the nonuniform shape of the instrument main body 30. FIG. Therefore, even if the instrument body 30 has a non-uniform shape, uniform surface emission can be easily obtained.
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3に係る照明装置3について、図9及び図10を用いて説明する。図9は、本発明の実施の形態3に係る照明装置の断面図である。図10は、同照明装置の分解斜視図である。
(Embodiment 3)
Next, the illuminating device 3 which concerns on Embodiment 3 of this invention is demonstrated using FIG.9 and FIG.10. FIG. 9 is a cross-sectional view of the lighting apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 10 is an exploded perspective view of the illumination device.
図9及び図10に示すように、本実施の形態における照明装置3は、実施の形態1における照明装置1に、さらに導光板70が設けられた構成となっている。導光板70は、例えば透光性樹脂材料によって形成することができる。 As shown in FIGS. 9 and 10, the illumination device 3 according to the present embodiment has a configuration in which a light guide plate 70 is further provided in the illumination device 1 according to the first embodiment. The light guide plate 70 can be formed of, for example, a translucent resin material.
導光板70は、光源10からの光を導光させる光学部材であり、拡散パネル40と器具本体30との間に配置される。導光板70は、開口を有する環状体であり、複数の光源10は、導光板70の開口内に配置されている。つまり、複数の光源10は、導光板70に囲まれている。 The light guide plate 70 is an optical member that guides light from the light source 10 and is disposed between the diffusion panel 40 and the instrument body 30. The light guide plate 70 is an annular body having an opening, and the plurality of light sources 10 are disposed in the opening of the light guide plate 70. That is, the plurality of light sources 10 are surrounded by the light guide plate 70.
本実施の形態において、導光板70は、円環状であり、内面形状が円錐台面である傾斜導光部71と、傾斜導光部71の上端部から外方に向かって水平に突出する水平導光部72とを有する。 In the present embodiment, the light guide plate 70 has an annular shape, and an inclined light guide portion 71 whose inner surface shape is a truncated cone surface, and a horizontal guide that protrudes outward from the upper end portion of the inclined light guide portion 71 horizontally. And an optical part 72.
傾斜導光部71は、内面が傾斜面である薄形枠状体であり、全ての光源10を囲むように形成されている。具体的には、傾斜導光部71は、光軸方向に沿って内径が漸次大きくなるように構成されている。 The inclined light guide 71 is a thin frame-like body whose inner surface is an inclined surface, and is formed so as to surround all the light sources 10. Specifically, the inclined light guide 71 is configured such that the inner diameter gradually increases along the optical axis direction.
水平導光部72は、傾斜導光部71の上端部の全周において径方向の外向きに突出するようにフランジ状に設けられている。図10に示すように、水平導光部72には、拡散パネル40の突起部41に対応する貫通孔72bが設けられている。拡散パネル40を器具本体30に固定する際、水平導光部72の貫通孔72bと器具本体30の貫通孔31b1とに突起部41を挿入して、実施の形態1と同様に、突起部41のうち貫通孔31b1から飛び出した部分を熱によってかしめる。これにより、拡散パネル40とともに導光板70も器具本体30に固定することができる。 The horizontal light guide portion 72 is provided in a flange shape so as to protrude outward in the radial direction on the entire circumference of the upper end portion of the inclined light guide portion 71. As shown in FIG. 10, the horizontal light guide 72 is provided with a through hole 72 b corresponding to the protrusion 41 of the diffusion panel 40. When fixing the diffusing panel 40 to the instrument body 30, the protrusion 41 is inserted into the through hole 72b of the horizontal light guide 72 and the through hole 31b1 of the instrument body 30, and the protrusion 41 is the same as in the first embodiment. The portion that protrudes from the through hole 31b1 is caulked by heat. Thereby, the light guide plate 70 can be fixed to the instrument body 30 together with the diffusion panel 40.
なお、図示しないが、本実施の形態では、実施の形態1と同様に、第1基板固定用ピン51及び第2基板固定用ピン52を用いて基板20が器具本体30に固定される。 Although not shown, in the present embodiment, the substrate 20 is fixed to the instrument body 30 using the first substrate fixing pins 51 and the second substrate fixing pins 52 as in the first embodiment.
ここで、図11A及び図11Bを用いて、導光板70の特徴となる構成について説明する。図11A及び図11Bは、それぞれ図10の破線で囲まれる領域X及び領域Yの拡大図である。 Here, the structure which becomes the characteristic of the light-guide plate 70 is demonstrated using FIG. 11A and FIG. 11B. 11A and 11B are enlarged views of a region X and a region Y surrounded by a broken line in FIG. 10, respectively.
図11Aに示すように、導光板70の開口の内側面には、凹凸71a(凹凸構造)が設けられている。具体的には、凹凸71aは、基板20の配置面20Sの法線方向から見た場合に、三角形状の山部と三角形状の谷部とが交互に形成されたギザギザ形状であり、開口を構成する傾斜導光部71の内側面の全周に形成されている。 As shown in FIG. 11A, unevenness 71 a (uneven structure) is provided on the inner side surface of the opening of the light guide plate 70. Specifically, the unevenness 71a has a jagged shape in which triangular ridges and triangular valleys are alternately formed when viewed from the normal direction of the arrangement surface 20S of the substrate 20, and has an opening. It forms in the perimeter of the inner surface of the inclination light guide part 71 to comprise.
このように、導光板70の開口の内側面に凹凸71aを設けることによって、基板20の配置面20Sの水平方向に進む光源10の光を、導光板70に容易に取り込むことができるとともに導光板70の開口の内側面で拡散させることができる。 Thus, by providing the unevenness 71a on the inner surface of the opening of the light guide plate 70, the light of the light source 10 traveling in the horizontal direction on the arrangement surface 20S of the substrate 20 can be easily taken into the light guide plate 70 and the light guide plate. It can be diffused on the inner surface of the 70 openings.
また、図11Bに示すように、導光板70の外側面には、凹凸72a(凹凸構造)が設けられている。具体的には、凹凸72aは、基板20の配置面20Sの法線方向から見た場合に、三角形状の山部と三角形状の谷部とが交互に形成されたギザギザ形状であり、導光板70の外縁を構成する水平導光部72の外側面の全周に形成されている。 In addition, as shown in FIG. 11B, the outer surface of the light guide plate 70 is provided with irregularities 72a (irregular structure). Specifically, the unevenness 72a has a jagged shape in which triangular peaks and valleys are alternately formed when viewed from the normal direction of the arrangement surface 20S of the substrate 20, and the light guide plate It is formed all around the outer surface of the horizontal light guide part 72 constituting the outer edge of 70.
このように、導光板70の外側面に凹凸72aを設けることによって、導光板70内を導光する光が導光板70(水平導光部72)の外側面で全反射して導光板70内に閉じ込められてしまうことを抑制できる。したがって、光の取り出し効率を向上させることができる。 Thus, by providing the irregularities 72 a on the outer surface of the light guide plate 70, the light guided through the light guide plate 70 is totally reflected on the outer surface of the light guide plate 70 (horizontal light guide portion 72) and is thus inside the light guide plate 70. Can be prevented from being trapped. Therefore, the light extraction efficiency can be improved.
さらに、水平導光部72の主面には、ドットパターンが形成されている。これにより、導光板70に入射して導光板70を導光する光は、水平導光部72においてドットパターンで反射して当該水平導光部72の面垂直方向に出射することになる。これにより、直接光が届きにくく影になりがちな拡散パネル40の外周端部に、効果的に光を入射させることができる。なお、水平導光部72には、ドットパターンではなく、無数のディンプルやプリズム等を形成してもよい。 Furthermore, a dot pattern is formed on the main surface of the horizontal light guide 72. As a result, the light that enters the light guide plate 70 and guides the light guide plate 70 is reflected by the dot pattern in the horizontal light guide portion 72 and is emitted in the direction perpendicular to the surface of the horizontal light guide portion 72. Thereby, light can be effectively incident on the outer peripheral end portion of the diffusion panel 40 which is difficult for direct light to reach and tends to be a shadow. The horizontal light guide 72 may be formed with innumerable dimples, prisms and the like instead of the dot pattern.
以上、本実施の形態における照明装置3についても、光源10と拡散パネル40との距離dを隣り合う光源10の間隔Pの1倍以上2倍以下としているので、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる薄型の照明装置を実現することができる。 As described above, also in the lighting device 3 according to the present embodiment, the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is set to be 1 to 2 times the interval P between the adjacent light sources 10, and thus uniform brightness is suppressed. A thin lighting device capable of obtaining surface emission can be realized.
また、本実施の形態では、複数の光源10が環状の導光板70の開口内に配置されている。 Further, in the present embodiment, the plurality of light sources 10 are arranged in the opening of the annular light guide plate 70.
これにより、基板20の配置面20Sの水平方向に進む光源10を拡散させることができる。また、基板20の配置面20Sの水平方向に進む光源10を導光板70内に効果的に入射させることができる。つまり、光源10の側方から出射する光を拡散及び入射させることができる。 Thereby, the light source 10 traveling in the horizontal direction of the arrangement surface 20S of the substrate 20 can be diffused. Further, the light source 10 traveling in the horizontal direction of the arrangement surface 20 </ b> S of the substrate 20 can be effectively incident on the light guide plate 70. That is, the light emitted from the side of the light source 10 can be diffused and incident.
この結果、照明装置の光軸方向から見たときに拡散パネル40の外側部分の領域の輝度は中央部分の領域の輝度に比べて小さくなりがちであるが、環状の導光板70を設けることによって上記外周部分の領域の輝度不足を補うことができる。したがって、拡散パネル40の全領域における輝度をより均一化できるので、さらに均一な面発光を実現することができる。 As a result, when viewed from the optical axis direction of the lighting device, the luminance of the outer portion of the diffusion panel 40 tends to be smaller than the luminance of the central portion, but by providing the annular light guide plate 70, Insufficient luminance in the outer peripheral area can be compensated. Therefore, since the luminance in the entire region of the diffusion panel 40 can be made more uniform, more uniform surface light emission can be realized.
特に、本実施の形態では、導光板70の内側周面には、凹凸71aが設けられているので、基板20の配置面20Sの水平方向に進む光源10の光を導光板70に容易に取り込むことができるとともに拡散させることができる。したがって、外周端部における光の取り出し効率を一層向上させることができるので、さらに均一な面発光を容易に実現することができる。 In particular, in the present embodiment, since the inner peripheral surface of the light guide plate 70 is provided with irregularities 71a, the light of the light source 10 traveling in the horizontal direction of the arrangement surface 20S of the substrate 20 is easily taken into the light guide plate 70. And can be diffused. Therefore, the light extraction efficiency at the outer peripheral edge can be further improved, and thus more uniform surface emission can be easily realized.
また、導光板70の開口端は、基板20上の最外周に位置する光源10の外側近傍に位置することが望ましい。具体的には、光源10の側面部に対向する傾斜導光部71の開口部内面を、基板20上の最外周に位置する光源10に近接させることが望ましい。 Further, it is desirable that the opening end of the light guide plate 70 is located in the vicinity of the outside of the light source 10 located on the outermost periphery on the substrate 20. Specifically, it is desirable that the inner surface of the opening of the inclined light guide 71 that faces the side surface of the light source 10 be close to the light source 10 located on the outermost periphery on the substrate 20.
これにより、光源10の側方から出射する光を、導光板70にさらに容易に取り込むことができるとともに効果的に拡散させることができる。したがって、さらに均一な面発光を実現できる。 Thereby, the light emitted from the side of the light source 10 can be more easily taken into the light guide plate 70 and can be effectively diffused. Therefore, more uniform surface light emission can be realized.
また、導光板70の外縁は、拡散パネル40の端部近傍に位置するとよい。具体的には、水平導光部72の外縁が拡散パネル40の端部近傍に位置するとよい。 Further, the outer edge of the light guide plate 70 may be located in the vicinity of the end of the diffusion panel 40. Specifically, the outer edge of the horizontal light guide 72 is preferably located in the vicinity of the end of the diffusion panel 40.
これにより、水平導光部72から出射する光が拡散パネル40に入射しやすくなるので、外周部分の領域の輝度不足を効果的に補うことができる。したがって、拡散パネル40の全領域における輝度をより均一化できるので、均一な面発光を容易に実現できる。 Thereby, since the light radiate | emitted from the horizontal light guide part 72 becomes easy to inject into the diffusion panel 40, the brightness | luminance deficiency of the area | region of an outer peripheral part can be compensated effectively. Therefore, since the luminance in the entire region of the diffusion panel 40 can be made more uniform, uniform surface light emission can be easily realized.
さらに、環状の導光板70を設けることによって、器具本体30の外周部分が不均一な形状であって光の不均一(影)が生じる場合であったとしても、導光板70によって外周部分の光の不均一を緩和させることもできる。 Further, by providing the annular light guide plate 70, even if the outer peripheral portion of the instrument body 30 has a non-uniform shape and light non-uniformity (shadow) occurs, It is also possible to alleviate non-uniformity.
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4に係る照明装置4について、図12を用いて説明する。図12は、本発明の実施の形態4に係る照明装置の断面図である。
(Embodiment 4)
Next, the illuminating device 4 which concerns on Embodiment 4 of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
図12に示すように、本実施の形態における照明装置4は、実施の形態1における照明装置1に、実施の形態2における反射板60と実施の形態3における導光板70とが設けられた構成となっている。 As shown in FIG. 12, the illuminating device 4 in the present embodiment has a configuration in which the illuminating device 1 in the first embodiment is provided with the reflection plate 60 in the second embodiment and the light guide plate 70 in the third embodiment. It has become.
反射板60及び導光板70は、拡散パネル40と器具本体30との間に配置される。本実施の形態では、導光板70を反射板60の上に重ねるように配置している。つまり、導光板70を拡散パネル40側に配置し、反射板60を器具本体30側に配置している。 The reflection plate 60 and the light guide plate 70 are disposed between the diffusion panel 40 and the instrument body 30. In the present embodiment, the light guide plate 70 is disposed so as to overlap the reflection plate 60. That is, the light guide plate 70 is disposed on the diffusion panel 40 side, and the reflection plate 60 is disposed on the instrument body 30 side.
以上、本実施の形態における照明装置4についても、光源10と拡散パネル40との距離dを隣り合う光源10の間隔Pの1倍以上2倍以下にしているので、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる薄型の照明装置を実現することができる。 As described above, also in the illumination device 4 according to the present embodiment, the distance d between the light source 10 and the diffusion panel 40 is set to be 1 to 2 times the interval P between the adjacent light sources 10, so that the luminance unevenness is suppressed and uniform. It is possible to realize a thin illuminating device capable of obtaining a simple surface emission.
また、本実施の形態では、反射板60及び導光板70を用いているので、実施の形態2及び3と同様の効果を得ることができる。 Moreover, in this Embodiment, since the reflecting plate 60 and the light-guide plate 70 are used, the effect similar to Embodiment 2 and 3 can be acquired.
(変形例)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。以下、本発明の変形例に係る照明装置について説明する。
(Modification)
As mentioned above, although the illuminating device concerning this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment. Hereinafter, a lighting device according to a modification of the present invention will be described.
(変形例1)
図13は、本発明の変形例1に係る照明装置における光源及び基板を示す平面図である。
(Modification 1)
FIG. 13 is a plan view showing a light source and a substrate in an illumination apparatus according to Modification 1 of the present invention.
本変形例における照明装置が上記実施の形態1における照明装置と異なる点は、光源10のレイアウトであり、それ以外は、実施の形態1と同じである。 The illumination device in the present modification is different from the illumination device in the first embodiment in the layout of the light source 10, and other than that is the same as in the first embodiment.
具体的には、実施の形態1では、複数の光源10は、基板20上に分散させて配置されていたが、本変形例では、図13に示すように、複数の光源10は、同心円状に配置されている。つまり、本変形例では、複数の光源10を円環状に配列することにより構成された円環状光源を、径を異ならせて複数本同心円状となるように配置している。図13では、基板20上の光源10は、4つの円環状光源となるように配置されている。なお、本変形例でも、基板20上の複数の光源10は、一定の間隔Pで配置されている。 Specifically, in the first embodiment, the plurality of light sources 10 are arranged in a distributed manner on the substrate 20, but in the present modification, the plurality of light sources 10 are concentric as shown in FIG. Is arranged. In other words, in the present modification, a plurality of annular light sources configured by arranging a plurality of light sources 10 in an annular shape are arranged in a concentric manner with different diameters. In FIG. 13, the light source 10 on the board | substrate 20 is arrange | positioned so that it may become four annular | circular shaped light sources. In this modification as well, the plurality of light sources 10 on the substrate 20 are arranged at a constant interval P.
このように、本変形例における照明装置についても、実施の形態1と同様に、輝度むらを抑制して均一な面発光を得ることができる。なお、本変形例は、実施の形態2〜4にも適用することができる。 As described above, also in the lighting device in the present modification, uniform surface light emission can be obtained while suppressing luminance unevenness, as in the first embodiment. This modification can also be applied to the second to fourth embodiments.
(変形例2)
図14は、本発明の変形例2に係る照明装置における光源の構成を示す断面図である。
(Modification 2)
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the light source in the illumination device according to Modification 2 of the present invention.
本変形例における照明装置が上記実施の形態1における照明装置と異なる点は、光源の構成であり、それ以外は、実施の形態1と同じである。 The illumination device in the present modification is different from the illumination device in the first embodiment in the configuration of the light source, and other than that is the same as in the first embodiment.
具体的には、本変形例では、図4に示される光源10に代えて、図14に示される光源10Aを用いている。 Specifically, in this modification, a light source 10A shown in FIG. 14 is used instead of the light source 10 shown in FIG.
図14に示すように、光源10Aは、LED11と封止部材12とに加えて、さらに透光性部材13を有する。透光性部材13は、基板20に実装されたサブマウントであり、LED11は、この透光性部材13に搭載されている。また、封止部材12は、LED11及び透光性部材13を覆うように基板20上に形成されている。 As shown in FIG. 14, the light source 10 </ b> A further includes a translucent member 13 in addition to the LED 11 and the sealing member 12. The translucent member 13 is a submount mounted on the substrate 20, and the LED 11 is mounted on the translucent member 13. The sealing member 12 is formed on the substrate 20 so as to cover the LED 11 and the translucent member 13.
そして、透光性部材13において、LED11が搭載された面を上面とし、当該上面とは反対側の面を下面とすると、透光性部材13は、上面側の層の屈折率が下面側の層の屈折率以下となるように積層された屈折率が互いに異なる複数の層によって構成されている。 In the translucent member 13, when the surface on which the LED 11 is mounted is the upper surface and the surface opposite to the upper surface is the lower surface, the translucent member 13 has a refractive index of the upper layer on the lower surface side. It is constituted by a plurality of layers having different refractive indexes stacked so as to be equal to or lower than the refractive index of the layers.
図14に示すように、本変形例において、透光性部材13は、基板20側に位置する第1層(下層)13aと、拡散パネル40側に位置する第2層(上層)13bとによって構成されており、第1層13aの屈折率は、第2層13bの屈折率以下となっている。また、透光性部材13は、2層セラミックスサブマントであって、第1層13a及び第2層13bは、例えば透光性のセラミックス層である。 As shown in FIG. 14, in this modification, the translucent member 13 includes a first layer (lower layer) 13a located on the substrate 20 side and a second layer (upper layer) 13b located on the diffusion panel 40 side. The refractive index of the 1st layer 13a is below the refractive index of the 2nd layer 13b. The translucent member 13 is a two-layer ceramic submant, and the first layer 13a and the second layer 13b are, for example, translucent ceramic layers.
本変形例における光源10AもCOBタイプであるので、複数の光源10Aの各々は、実施の形態1における光源10(図4)と同様に、配置面20Sよりも拡散パネル40側の全方位に光を放出する。そして、本変形例における光源10Aについは、実施の形態1における光源10と比べて配光角がさらに大きくなっている。 Since the light source 10A in the present modification is also a COB type, each of the plurality of light sources 10A emits light in all directions closer to the diffusion panel 40 than the arrangement surface 20S, similarly to the light source 10 (FIG. 4) in the first embodiment. Release. The light distribution angle of the light source 10 </ b> A in the present modification is larger than that of the light source 10 in the first embodiment.
図15は、本変形例における光源10Aの配光特性を示している。図15に示すように、光源10Aでは、+90度から+60度の範囲の照度及び−60度から−90度の範囲の照度が0度照度の45%以上となっている。このように、光源10Aは、実施の形態1における光源10と比べて配光角が大きい配光特性を有している。 FIG. 15 shows the light distribution characteristics of the light source 10A in this modification. As shown in FIG. 15, in the light source 10A, the illuminance in the range from +90 degrees to +60 degrees and the illuminance in the range from −60 degrees to −90 degrees are 45% or more of the 0 degree illuminance. As described above, the light source 10A has a light distribution characteristic with a larger light distribution angle than the light source 10 in the first embodiment.
したがって、本変形例における照明装置は、実施の形態1における照明装置と比べて、より輝度むらの少ない均一な面発光を得ることができる。なお、本変形例は、実施の形態2〜4にも適用することができる。 Therefore, the illumination device in the present modification can obtain uniform surface light emission with less luminance unevenness than the illumination device in the first embodiment. This modification can also be applied to the second to fourth embodiments.
(変形例3)
図16は、本発明の変形例3に係る照明装置における光源の構成を示す断面図である。
(Modification 3)
FIG. 16: is sectional drawing which shows the structure of the light source in the illuminating device which concerns on the modification 3 of this invention.
本変形例における照明装置が上記実施の形態1における照明装置と異なる点は、光源の構成であり、それ以外は、実施の形態1と同じである。 The illumination device in the present modification is different from the illumination device in the first embodiment in the configuration of the light source, and other than that is the same as in the first embodiment.
具体的には、本変形例では、図4に示される光源10に代えて、図16に示される光源10Bを用いている。 Specifically, in this modification, the light source 10B shown in FIG. 16 is used instead of the light source 10 shown in FIG.
図16に示すように、光源10Bは、LED11と封止部材12とに加えて、さらに実装基板(SMD基板)14を有する。LED11は、この実装基板14に搭載されている。また、封止部材12は、LED11を覆うように実装基板14上に形成されている。 As illustrated in FIG. 16, the light source 10 </ b> B further includes a mounting substrate (SMD substrate) 14 in addition to the LED 11 and the sealing member 12. The LED 11 is mounted on the mounting substrate 14. Further, the sealing member 12 is formed on the mounting substrate 14 so as to cover the LEDs 11.
本変形例における光源10Bは、SMDタイプの発光素子であるが、LED11の側面の覆うようなパッケージを用いていないので、複数の光源10Bの各々は、実施の形態1における光源10(図4)と同様に、配置面20Sよりも拡散パネル40側の全方位に光を放出する。 The light source 10B in the present modification is an SMD type light emitting element, but since a package that covers the side surface of the LED 11 is not used, each of the plurality of light sources 10B is the light source 10 in the first embodiment (FIG. 4). In the same manner as described above, light is emitted in all directions closer to the diffusion panel 40 than the arrangement surface 20S.
したがって、本変形例における照明装置は、実施の形態1と同様に、輝度むらの少ない均一な面発光を得ることができる。なお、本変形例は、実施の形態2〜4にも適用することができる。 Therefore, the illumination device in the present modification can obtain uniform surface light emission with less luminance unevenness, as in the first embodiment. This modification can also be applied to the second to fourth embodiments.
(その他の変形例等)
上記実施の形態及び変形例において、光源10、10A及び10Bは、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
(Other variations)
In the said embodiment and modification, although the light sources 10, 10A, and 10B were comprised so that white light might be emitted by a blue LED chip and a yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light.
また、上記実施の形態及び変形例において、LED11は青色LEDチップとしたが、これに限らない。LED11としては、青色以外の波長(色)の光を発するLEDチップを用いても構わない。例えば、LED11として紫外線発光のLEDチップを用いてもよく、この場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体を組み合わせたものを用いることができる。 Moreover, in the said embodiment and modification, although LED11 was made into the blue LED chip, it is not restricted to this. As the LED 11, an LED chip that emits light having a wavelength (color) other than blue may be used. For example, an LED chip that emits ultraviolet light may be used as the LED 11, and in this case, as the phosphor particles, a combination of phosphors that emit light of three primary colors (red, green, and blue) can be used.
また、上記実施の形態及び変形例において、固体発光素子としてLEDチップを例示したが、これに限らない。例えば、固体発光素子としては、LEDチップ以外に、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機EL(Electro Luminescence)や無機EL等のEL素子等を用いてもよい。 Moreover, in the said embodiment and modification, although the LED chip was illustrated as a solid light emitting element, it is not restricted to this. For example, as the solid-state light emitting element, in addition to the LED chip, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, or an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL may be used.
また、上記実施の形態及び変形例において、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換材としては、半導体、金属錯体、有機染料、顔料等、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。 Moreover, in the said embodiment and modification, although fluorescent substance was used as a wavelength conversion material, it is not restricted to this. For example, as the wavelength conversion material, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment may be used.
また、上記実施の形態及び変形例において、封止部材12は、各LED11を個別に封止したが、これに限らない。例えば、封止部材12は、複数のLED11を繋ぐように線状に封止してもよい。例えば、LED11が図13に示される配置の場合、封止部材12も同心円状となるように円環状に4本形成してもよい。 Moreover, in the said embodiment and modification, although the sealing member 12 sealed each LED11 separately, it is not restricted to this. For example, the sealing member 12 may be linearly sealed so as to connect the plurality of LEDs 11. For example, when the LEDs 11 are arranged as shown in FIG. 13, four sealing members 12 may be formed in an annular shape so as to be concentric.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
1 照明装置
10 光源
13 透光性部材
20 基板
20S 配置面
30 器具本体
31a 凹部
31b 外周部
31b2 窪み部
40 拡散パネル
60 反射板
62 突片部
70 導光板
71a、72a 凹凸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 10 Light source 13 Translucent member 20 Substrate 20S Arrangement surface 30 Instrument main body 31a Concave part 31b Outer peripheral part 31b2 Depressed part 40 Diffusion panel 60 Reflecting plate 62 Projection part 70 Light guide plate 71a, 72a Concavity
Claims (9)
前記複数の光源が配置された基板と、
前記基板が固定された器具本体と、
前記複数の光源を覆うように配置された拡散パネルとを備え、
前記複数の光源は、一定の間隔で配置されており、
前記基板における前記光源が配置された面を配置面とすると、前記複数の光源の各々は、前記配置面よりも前記拡散パネル側の全方位に光を放出し、
前記複数の光源の各々と前記拡散パネルとの距離は、前記間隔の1倍以上2倍以下である
照明装置。 A plurality of light sources each having a solid state light emitting device;
A substrate on which the plurality of light sources are disposed;
An instrument body to which the substrate is fixed;
A diffusion panel arranged to cover the plurality of light sources,
The plurality of light sources are arranged at regular intervals,
When the surface on which the light source is arranged on the substrate is an arrangement surface, each of the plurality of light sources emits light in all directions on the diffusion panel side with respect to the arrangement surface,
The distance between each of the plurality of light sources and the diffusion panel is 1 to 2 times the interval.
請求項1に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein a distance between each of the plurality of light sources and the diffusion panel is substantially equal to the distance.
前記導光板は、開口を有する環状であり、
前記複数の光源は、前記導光板の開口内に配置されている
請求項1又は2に記載の照明装置。 Furthermore, a light guide plate disposed between the diffusion panel and the substrate,
The light guide plate is an annular shape having an opening,
The lighting device according to claim 1, wherein the plurality of light sources are disposed in an opening of the light guide plate.
請求項3に記載の照明装置。 The illumination device according to claim 3, wherein unevenness is provided on an inner surface of the opening of the light guide plate.
前記反射板は、開口を有する環状体であり、
前記反射板の上端部には、外方に向かって突出する突片部が形成されており、
前記器具本体は、前記基板の厚さよりも深く、且つ、前記基板が配置される凹部と、前記凹部から外方に向かって窪むように形成された窪み部を有する外周部とを有し、
前記配置面の法線方向から見た場合に、前記突片部は前記窪み部に嵌合されており、
前記突片部における前記拡散パネル側の面と前記外周部における前記拡散パネル側の面とは面一である
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明装置。 Furthermore, a reflector disposed between the diffusion panel and the instrument body is provided,
The reflector is an annular body having an opening,
A projecting piece projecting outward is formed at the upper end of the reflecting plate,
The instrument body has a recess that is deeper than the thickness of the substrate and in which the substrate is disposed, and an outer peripheral portion that is formed to be recessed outward from the recess.
When viewed from the normal direction of the arrangement surface, the projecting piece is fitted in the recess,
The lighting device according to claim 1, wherein a surface on the diffusion panel side of the projecting piece portion and a surface on the diffusion panel side of the outer peripheral portion are flush with each other.
前記複数の基板片の各々には、複数の光源が配置されており、
前記複数の基板片の各々における前記複数の光源は、1つの光源に対して3つ以上の光源が隣接するよう配置されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明装置。 The substrate comprises a plurality of substrate pieces,
A plurality of light sources are arranged on each of the plurality of substrate pieces,
The lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of light sources in each of the plurality of substrate pieces are arranged such that three or more light sources are adjacent to one light source.
前記透光性部材において、前記LEDチップが搭載された面を上面とし、前記上面とは反対側の面を下面とすると、
前記透光性部材は、屈折率の異なる複数の層からなり、
前記複数の層は、上面側の層の屈折率が下面側の層の屈折率以下となるように積層されている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明装置。 Each of the plurality of light sources has a translucent member and an LED chip mounted on the translucent member,
In the translucent member, when the surface on which the LED chip is mounted is an upper surface and the surface opposite to the upper surface is a lower surface,
The translucent member is composed of a plurality of layers having different refractive indexes,
The lighting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the plurality of layers are stacked such that a refractive index of a layer on an upper surface side is equal to or lower than a refractive index of a layer on a lower surface side.
前記複数の光源が配置された基板と、
前記基板が固定された器具本体と、
前記複数の光源を覆うように配置された拡散パネルと、
前記拡散パネルと前記基板との間に配置され導光板とを備え、
前記複数の光源は、一定の間隔で配置されており、
前記基板における前記光源が配置された面を配置面とすると、前記複数の光源の各々は、前記配置面よりも前記拡散パネル側の全方位に光を放出し、
前記配置面の法線方向から見た場合に、前記導光板は、開口を有する環状であり、
前記複数の光源は、前記導光板の開口内に配置されている
照明装置。 A plurality of light sources each having a solid state light emitting device;
A substrate on which the plurality of light sources are disposed;
An instrument body to which the substrate is fixed;
A diffusion panel arranged to cover the plurality of light sources;
A light guide plate disposed between the diffusion panel and the substrate;
The plurality of light sources are arranged at regular intervals,
When the surface on which the light source is arranged on the substrate is an arrangement surface, each of the plurality of light sources emits light in all directions on the diffusion panel side with respect to the arrangement surface,
When viewed from the normal direction of the arrangement surface, the light guide plate is an annular shape having an opening,
The plurality of light sources are arranged in an opening of the light guide plate.
請求項8に記載の照明装置。 The illumination device according to claim 8, wherein unevenness is provided on an inner surface of the opening of the light guide plate.
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