JP2015223805A - Liquid discharge head and recording device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液体吐出ヘッド、およびそれを用いた記録装置に関するものである。 The present invention relates to a liquid discharge head and a recording apparatus using the same.
インクジェット方式の印刷に用いられる液体吐出ヘッドしては、共通流路であるマニホールドおよびマニホールドから複数の加圧室をそれぞれ介して繋がった複数の吐出孔を有した、複数のプレートを積層してなる流路部材と、加圧室をそれぞれ覆うように設けられた複数の変位素子を有するアクチュエータユニットとを積層して構成したものが知られている(例えば、特許文献1を参照。)。この液体吐出ヘッドの中で液体を吐出するヘッド本体は、複数の吐出孔にそれぞれ繋がった加圧室がマトリックス状に配置され、それを覆うように設けられた圧電アクチュエータ基板の変位素子を変位させることで、各吐出孔から液体を吐出することができる。圧電アクチュエータ基板は4個あり、それらに駆動信号を伝達する4個のフレキシブル配線基板は、ヘッド本体の短手方向に一方と他方に2個ずつ交互に引き出されており、ヘッド本体と筐体との間を通り、ヘッド本体の上部に配置されているコネクタに接続されている。また、フレキシブル配線基板にはドライバICが実装されており、ドライバICは、ヘッド本体と筐体とに挟まれており、筺体を通じて排熱されるようになっている。 A liquid discharge head used for ink jet printing is formed by laminating a plurality of plates having a manifold and a plurality of discharge holes connected to the manifold through a plurality of pressurizing chambers. A configuration in which a flow path member and an actuator unit having a plurality of displacement elements provided so as to cover the pressurizing chambers are laminated is known (see, for example, Patent Document 1). Among the liquid discharge heads, the head main body that discharges liquid has a pressurization chamber connected to each of a plurality of discharge holes arranged in a matrix, and displaces a displacement element of a piezoelectric actuator substrate provided so as to cover it. Thus, the liquid can be discharged from each discharge hole. There are four piezoelectric actuator boards, and four flexible wiring boards that transmit drive signals to them are drawn out alternately in one direction and two in the short direction of the head body. And is connected to a connector arranged at the top of the head body. In addition, a driver IC is mounted on the flexible wiring board, and the driver IC is sandwiched between the head main body and the housing, and is exhausted through the casing.
しかしながら、特許文献1に記載の液体吐出ヘッドでは、ドライバICからヘッド本体に伝わった熱は、外部に排熱され難いため、ドライバICからの排熱は、主にドライバICの1つの面からしか行なわれず、ドライバICの冷却が充分でなく、過熱のためにドライバICを停止させなければいけないことがあった。 However, in the liquid discharge head described in Patent Document 1, since heat transferred from the driver IC to the head body is difficult to be discharged outside, the heat discharged from the driver IC is mainly from one surface of the driver IC. There was a case where the driver IC was not sufficiently cooled and the driver IC had to be stopped due to overheating.
したがって、本発明の目的は、ドライバICの冷却性の高い液体吐出ヘッド、およびそれを用いた記録装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a liquid discharge head having a high cooling property for a driver IC and a recording apparatus using the liquid discharge head.
本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するヘッド本体と、該ヘッド本体を駆動するドライバICと、押さえ部と、前記ヘッド本体の一部を覆っているとともに、前記ドライバICおよび前記押さえ部を収容している筐体とを含む液体吐出ヘッドであって、前記ドライバICは、前記押さえ部と前記筐体との間に挟まれており、前記押さえ部は、前記筐体に接続されていることを特徴とする。 The liquid discharge head according to the present invention covers a head main body that discharges liquid, a driver IC that drives the head main body, a pressing portion, and a part of the head main body, and the driver IC and the pressing portion. A liquid discharge head including a housing that houses the driver IC, wherein the driver IC is sandwiched between the pressing portion and the casing, and the pressing portion is connected to the casing. It is characterized by that.
また、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するヘッド本体と、該ヘッド本体を駆動するドライバICと、該ドライバICを挟んでいる挟み部と、前記ヘッド本体の一部を覆っているとともに、前記ドライバICおよび前記挟み部を収容している筐体とを含む液体吐出ヘッドであって、前記挟み部は、前記筐体に接続されていることを特徴とする。 The liquid discharge head of the present invention covers a head main body that discharges liquid, a driver IC that drives the head main body, a sandwiching portion that sandwiches the driver IC, and a part of the head main body. A liquid discharge head including the driver IC and a housing that houses the sandwiching portion, wherein the sandwiching portion is connected to the housing.
本発明の記録装置は、前記液体吐出ヘッドと、記録媒体を前記液体吐出ヘッドに対して搬送する搬送部と、前記液体吐出ヘッドの駆動を制御する制御部とを備えていることを特徴とする。 The recording apparatus of the present invention includes the liquid discharge head, a transport unit that transports a recording medium to the liquid discharge head, and a control unit that controls driving of the liquid discharge head. .
本発明の液体吐出ヘッドでは、ドライバICの熱が、ドライバICの両面から筐体に伝わることで、ドライバICの冷却性を高くできる。 In the liquid discharge head of the present invention, the heat of the driver IC is transmitted from both sides of the driver IC to the housing, so that the cooling performance of the driver IC can be improved.
図1(a)は、本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッド2を含む記録装置である(カラーインクジェット)プリンタ1の概略の側面図であり、図1(b)は、概略の平面図である。プリンタ1は、記録媒体である印刷用紙Pを搬送ローラ80aから搬送ローラ80bへと搬送することにより、印刷用紙Pを液体吐出ヘッド2に対して相対的に移動させる。制御部88は、画像や文字のデータに基づいて、液体吐出ヘッド2を制御して、記録媒体Pに向けて液体を吐出させ、印刷用紙Pに液滴を着弾させて、印刷用紙Pに印刷などの記録を行なう。 FIG. 1A is a schematic side view of a (color inkjet) printer 1 which is a recording apparatus including a liquid discharge head 2 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic plan view. It is. The printer 1 moves the printing paper P relative to the liquid ejection head 2 by transporting the printing paper P that is a recording medium from the transporting roller 80 a to the transporting roller 80 b. The control unit 88 controls the liquid ejection head 2 based on image and character data, ejects liquid toward the recording medium P, causes droplets to land on the printing paper P, and prints on the printing paper P. Record such as.
本実施形態では、液体吐出ヘッド2はプリンタ1に対して固定されており、プリンタ1はいわゆるラインプリンタとなっている。本発明の記録装置の他の実施形態としては、液体吐出ヘッド2を、印刷用紙Pの搬送方向に交差する方向、例えば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させる動作と、印刷用紙Pの搬送を交互に行なう、いわゆるシリアルプリンタが挙げられる。 In the present embodiment, the liquid discharge head 2 is fixed to the printer 1, and the printer 1 is a so-called line printer. As another embodiment of the recording apparatus of the present invention, the operation of moving the liquid ejection head 2 by reciprocating in the direction intersecting the transport direction of the printing paper P, for example, the direction substantially orthogonal, and the printing paper P There is a so-called serial printer that alternately conveys.
プリンタ1には、印刷用紙Pとほぼ平行するように平板状の(ヘッド搭載)フレーム70が固定されている。フレーム70には図示しない20個の孔が設けられており、20個の液体吐出ヘッド2がそれぞれの孔の部分に搭載されていて、液体吐出ヘッド2の、液体を吐出する部位が印刷用紙Pに面するようになっている。液体吐出ヘッド2と印刷用紙Pとの間の距離は、例えば0.5〜20mm程度とされる。5つの液体吐出ヘッド2は、1つのヘッド群72を構成しており、プリンタ1は、4つのヘッド群72を有している。 A flat plate (head mounting) frame 70 is fixed to the printer 1 so as to be substantially parallel to the printing paper P. The frame 70 is provided with 20 holes (not shown), and the 20 liquid discharge heads 2 are mounted in the respective hole portions, and the portion of the liquid discharge head 2 that discharges the liquid is the printing paper P. It has come to face. The distance between the liquid ejection head 2 and the printing paper P is, for example, about 0.5 to 20 mm. The five liquid ejection heads 2 constitute one head group 72, and the printer 1 has four head groups 72.
液体吐出ヘッド2は、図1(a)の手前から奥へ向かう方向、図1(b)の上下方向に細長い長尺形状を有している。この長い方向を長手方向と呼ぶことがある。1つのヘッド群72内において、3つの液体吐出ヘッド2は、印刷用紙Pの搬送方向に交差する方向、例えば、ほぼ直交する方向に沿って並んでおり、他の2つの液体吐出ヘッド2は搬送方向に沿ってずれた位置で、3つ液体吐出ヘッド2の間にそれぞれ一つずつ並んでいる。液体吐出ヘッド2は、各液体吐出ヘッド2で印刷可能な範囲が、印刷用紙Pの幅方向に(印刷用紙Pの搬送方向に交差する方向に)繋がるように、あるいは端が重複するように配置されており、印刷用紙Pの幅方向に隙間のない印刷が可能になっている。 The liquid discharge head 2 has a long and narrow shape in the direction from the front to the back in FIG. 1A and in the vertical direction in FIG. This long direction is sometimes called the longitudinal direction. Within one head group 72, the three liquid ejection heads 2 are arranged along a direction that intersects the conveyance direction of the printing paper P, for example, a substantially orthogonal direction, and the other two liquid ejection heads 2 are conveyed. Each of the three liquid ejection heads 2 is arranged at a position shifted along the direction. The liquid discharge heads 2 are arranged so that the printable range of each liquid discharge head 2 is connected in the width direction of the print paper P (in the direction intersecting the conveyance direction of the print paper P) or the ends overlap. Thus, printing without gaps in the width direction of the printing paper P is possible.
4つのヘッド群72は、記録用紙Pの搬送方向に沿って配置されている。各液体吐出ヘッド2には、図示しない液体タンクから液体(インク)が供給される。1つのヘッド群72に属する液体吐出ヘッド2には、同じ色のインクが供給されるようになっており、4つのヘッド群で4色のインクが印刷できる。各ヘッド群72から吐出されるインクの色は、例えば、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、シアン(C)およびブラック(K)である。このようなインクを、制御部88で制御して印刷すれば、カラー画像が印刷できる。 The four head groups 72 are arranged along the conveyance direction of the recording paper P. Liquid (ink) is supplied to each liquid discharge head 2 from a liquid tank (not shown). The liquid ejection heads 2 belonging to one head group 72 are supplied with the same color ink, and four color inks can be printed by the four head groups. The colors of ink ejected from each head group 72 are, for example, magenta (M), yellow (Y), cyan (C), and black (K). A color image can be printed by printing such ink under the control of the control unit 88.
プリンタ1に搭載される液体吐出ヘッド2の個数は、単色で、1つの液体吐出ヘッド2で印刷可能な範囲を印刷するのなら1つでもよい。ヘッドの群72に含まれる液体吐出ヘッド2の個数や、ヘッド群72の個数は、印刷する対象や印刷条件により適宜変更できる。例えば、さらに多色の印刷をするためにヘッドの群72の個数を増やしてもよい。また、同色で印刷するヘッド群72を複数配置して、搬送方向に交互に印刷することで、印刷速度(搬送速度)を速くすることができる。また、同色で印刷するヘッド群72を複数準備して、搬送方向と交差する方向にずらして配置して、印刷用紙Pの幅方向の解像度を高くしてもよい。 The number of liquid ejection heads 2 mounted on the printer 1 may be one if it is a single color and the range that can be printed by one liquid ejection head 2 is printed. The number of the liquid ejection heads 2 included in the head group 72 and the number of the head groups 72 can be appropriately changed according to the printing target and printing conditions. For example, the number of head groups 72 may be increased to perform multicolor printing. Also, by arranging a plurality of head groups 72 that print in the same color and printing alternately in the transport direction, the printing speed (transport speed) can be increased. Alternatively, a plurality of head groups 72 for printing in the same color may be prepared and arranged so as to be shifted in a direction crossing the transport direction, so that the resolution in the width direction of the print paper P may be increased.
さらに、色の付いたインクを印刷する以外に、印刷用紙Pの表面処理をするために、コーティング剤などの液体を印刷してもよい。 Further, in addition to printing colored inks, a liquid such as a coating agent may be printed for surface treatment of the printing paper P.
プリンタ1は、記録媒体である印刷用紙Pに印刷を行なう。印刷用紙Pは、給紙ローラ80aに巻き取られた状態になっており、2つのガイドローラ82aの間を通った後、フレーム70に搭載されている液体吐出ヘッド2の下側を通り、その後2つの搬送ローラ82bの間を通り、最終的に回収ローラ80bに回収される。印刷する際には、搬送ローラ82bを回転させることで印刷用紙Pは、一定速度で搬送され、液体吐出ヘッド2によって印刷される。回収ローラ80bは、搬送ローラ82bから送り出された印刷用紙Pを巻き取る。搬送速度は、例えば、75m/分とされる。各ローラは、制御部88によって制御されてもよいし、人によって手動で操作されてもよい。 The printer 1 performs printing on a printing paper P that is a recording medium. The printing paper P is wound around the paper feed roller 80a, passes between the two guide rollers 82a, passes through the lower side of the liquid ejection head 2 mounted on the frame 70, and thereafter It passes between the two conveying rollers 82b and is finally collected by the collecting roller 80b. When printing, the printing paper P is conveyed at a constant speed by rotating the conveyance roller 82 b and printed by the liquid ejection head 2. The collection roller 80b winds up the printing paper P sent out from the conveyance roller 82b. The conveyance speed is, for example, 75 m / min. Each roller may be controlled by the controller 88 or may be manually operated by a person.
記録媒体は、印刷用紙P以外に、布などでもよい。また、プリンタ1を、印刷用紙Pの代わりに搬送ベルトを搬送する形態にし、記録媒体は、ロール状のもの以外に、搬送ベルト上に置かれた、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどにしてもよい。さらに、液体吐出ヘッド2から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。またさらに、液体吐出ヘッド2から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、反応させるなどして、化学薬品を作製してもよい。 In addition to the printing paper P, the recording medium may be a cloth or the like. In addition, the printer 1 is configured to convey a conveyance belt instead of the printing paper P, and the recording medium is not only a roll-shaped one, but also a sheet, cut cloth, wood, It may be a tile. Furthermore, a wiring pattern of an electronic device may be printed by discharging a liquid containing conductive particles from the liquid discharge head 2. Still further, the chemical may be produced by discharging a predetermined amount of liquid chemical agent or liquid containing the chemical agent from the liquid discharge head 2 toward the reaction container or the like and reacting.
また、プリンタ1に、位置センサ、速度センサ、温度センサなどを取り付け、制御部88が、各センサからの情報から分かるプリンタ1各部の状態に応じて、プリンタ1の各部を制御してもよい。特に、液体吐出ヘッド2から吐出される液体の吐出特性(吐出量や吐出速度など)が外部の影響を受けるようであれば、液体吐出ヘッド2の温度や液体タンクの液体の温度、液体タンクの液体が液体吐出ヘッド2に加えている圧力に応じて、液体吐出ヘッド2において液体を吐出させる駆動信号を変えるようにしてもよい。 In addition, a position sensor, a speed sensor, a temperature sensor, and the like may be attached to the printer 1, and the control unit 88 may control each part of the printer 1 according to the state of each part of the printer 1 that can be understood from information from each sensor. In particular, if the discharge characteristics (discharge amount, discharge speed, etc.) of the liquid discharged from the liquid discharge head 2 are affected by the outside, the temperature of the liquid discharge head 2, the temperature of the liquid in the liquid tank, the liquid tank Depending on the pressure applied by the liquid to the liquid ejection head 2, the drive signal for ejecting the liquid in the liquid ejection head 2 may be changed.
また、引用用紙Pは図1(a)に示されているように平面上を搬送する以外に、円筒形上のドラムの上を搬送してもよい。 Further, the quote sheet P may be transported on a drum on a cylindrical shape in addition to transporting on a plane as shown in FIG.
次に、本発明の液体吐出ヘッド2について説明する。図2は、ヘッド本体2aの平面図である。図3は、図2の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図であり、説明のため一部の流路を省略した平面図である。図4は、図2の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図であり、説明
のため図3とは異なる一部の流路を省略した図である。なお、図3および図4において、図面を分かりやすくするために、圧電アクチュエータ基板21の下方にあって破線で描くべきしぼり6、吐出孔8、加圧室10などを実線で描いている。また、図4の吐出孔8は、位置を分かりやすくするため、実際の径よりも大きく描いてある。図5は、図3のV−V線に沿った縦断面図である。図6は、図1に示した液体吐出ヘッド2の斜視図である。図7は、図6の液体吐出ヘッド2のX−X線縦断面図であり、図7(b)は、図6の液体吐出ヘッド2から第1側板90b、フレキシブル配線基板60および接続基板66を除いたものを第1側板90b側から見た側面図である。
Next, the liquid discharge head 2 of the present invention will be described. FIG. 2 is a plan view of the head main body 2a. FIG. 3 is an enlarged view of the region surrounded by the alternate long and short dash line in FIG. 2, and is a plan view in which some of the flow paths are omitted for explanation. FIG. 4 is an enlarged view of a region surrounded by a one-dot chain line in FIG. 2, and is a diagram in which a part of the flow path different from that in FIG. 3 is omitted for explanation. In FIGS. 3 and 4, for easy understanding of the drawings, the squeezing 6, the discharge hole 8, the pressurizing chamber 10, and the like to be drawn by broken lines below the piezoelectric actuator substrate 21 are drawn by solid lines. Further, the discharge hole 8 in FIG. 4 is drawn larger than the actual diameter for easy understanding of the position. FIG. 5 is a longitudinal sectional view taken along line VV in FIG. FIG. 6 is a perspective view of the liquid ejection head 2 shown in FIG. FIG. 7 is a vertical cross-sectional view of the liquid discharge head 2 of FIG. 6 taken along the line XX. FIG. 7B shows the first side plate 90b, the flexible wiring board 60, and the connection board 66 from the liquid discharge head 2 of FIG. It is the side view which looked at what removed from the 1st side plate 90b side.
液体吐出ヘッド2は、ヘッド本体2a、筐体90、および筐体90内においてヘッド本体2aを駆動する駆動信号を伝達する回路や、それらを保持する部材が含まれる。液体吐出ヘッド2は、さらにリザーバ40などを含んでいてもよい。また、ヘッド本体2aは、流路部材4と、変位素子(加圧部)30が作り込まれている圧電アクチュエータ基板21とを含んでいる。 The liquid ejection head 2 includes a head main body 2a, a housing 90, a circuit that transmits a drive signal for driving the head main body 2a in the housing 90, and a member that holds them. The liquid discharge head 2 may further include a reservoir 40 and the like. The head body 2a includes a flow path member 4 and a piezoelectric actuator substrate 21 in which a displacement element (pressurizing unit) 30 is formed.
ヘッド本体2aを構成する流路部材4は、共通流路であるマニホールド5と、マニホールド5と繋がっている複数の加圧室10と、複数の加圧室10とそれぞれ繋がっている複数の吐出孔8とを備え、加圧室10は流路部材4の上面に開口しており、流路部材4の上面が加圧室面4−2となっている。また、流路部材4の上面にはマニホールド5と繋がる開口5aを有し、この開口5aにより液体が供給されるようになっている。 The flow path member 4 constituting the head body 2a includes a manifold 5 which is a common flow path, a plurality of pressurizing chambers 10 connected to the manifold 5, and a plurality of discharge holes respectively connected to the plurality of pressurizing chambers 10. 8, the pressurizing chamber 10 is opened on the upper surface of the flow path member 4, and the upper surface of the flow path member 4 is a pressurizing chamber surface 4-2. Further, the upper surface of the flow path member 4 has an opening 5a connected to the manifold 5, and the liquid is supplied through the opening 5a.
また、流路部材4の上面には、変位素子30を含む圧電アクチュエータ基板21が接合されており、各変位素子30が加圧室10上に位置するように設けられている。また、圧電アクチュエータ基板21には、各変位素子30に信号を供給する信号伝達部であるFPC(Flexible Printed Circuit、フレキシブル配線基板)60が接続されている。図2には、2つのFPC60が圧電アクチュエータ基板21に繋がる状態が分かるように、FPC60の圧電アクチュエータ基板21に接続される付近の外形を点線で示した。圧電アクチュエータ基板21に電気的に接続されている、FPC60に形成されている電極は、FPC60の端部に、矩形状に配置されている。2つのFPC60は、圧電アクチュエータ基板21の短手方向の中央部にそれぞれの端がくるように接続されている。2つのFPC60は、中央部から圧電アクチュエータ基板21の長辺に向かって伸びている。 A piezoelectric actuator substrate 21 including a displacement element 30 is bonded to the upper surface of the flow path member 4, and each displacement element 30 is provided so as to be positioned on the pressurizing chamber 10. The piezoelectric actuator substrate 21 is connected to an FPC (Flexible Printed Circuit, flexible wiring substrate) 60 that is a signal transmission unit that supplies a signal to each displacement element 30. In FIG. 2, the outline of the vicinity of the FPC 60 connected to the piezoelectric actuator substrate 21 is indicated by a dotted line so that the state in which the two FPCs 60 are connected to the piezoelectric actuator substrate 21 can be seen. The electrodes formed on the FPC 60 that are electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 21 are arranged in a rectangular shape at the end of the FPC 60. The two FPCs 60 are connected so that the ends thereof come to the center part in the short direction of the piezoelectric actuator substrate 21. The two FPCs 60 extend from the central part toward the long side of the piezoelectric actuator substrate 21.
筐体90は、金属、例えば、銅、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材料で構成されており、ヘッド本体2aの一部を覆っている。筐体90は、直方体状の形状を有しており、一つの面が開口しており、その開口が(一部はリザーバ40を介して)ヘッド本体2aと接続されている。筺体90は、その開口を下に向けた場合、開口に繋がっている4個の側板と、開口と対向する天板を有している。4個の側板は、対向した2個の側板からなる側板の組2組からなっている。1組の側板は、ヘッド本体2aの長手方向に沿っており、第1側板90bと呼ぶ。他の1組の側板は、ヘッド本体2aの長手方向における両端部にそれぞれ位置しており、第2側板90aaと呼ぶ。筐体90は、天板と第2側版90aaを含む筐体本体90aに、2個の第1側板90bをネジ止めして構成されている。 The housing 90 is made of a material having high thermal conductivity such as metal, for example, copper or aluminum, and covers a part of the head main body 2a. The housing 90 has a rectangular parallelepiped shape, and one surface is open, and the opening is connected to the head main body 2a (partially through the reservoir 40). When the opening 90 is directed downward, the housing 90 has four side plates connected to the opening and a top plate facing the opening. The four side plates are made up of two sets of side plates composed of two opposed side plates. One set of side plates runs along the longitudinal direction of the head main body 2a and is referred to as a first side plate 90b. The other set of side plates is located at both ends in the longitudinal direction of the head main body 2a, and is referred to as a second side plate 90aa. The housing 90 is configured by screwing two first side plates 90b to a housing body 90a including a top plate and a second side plate 90aa.
筐体90には、リザーバ40の一部、(内部)フレーム62、FPC60、ドライバIC(Integrated Circuit)55、配線基板64、接続基板66、および押さえ部67などを収容している。筐体90は、リザーバ40に固定されている金属製のフレームにねじ止めされて固定されている。必要に応じて、筐体90と他の部材との間の生じるおそれのある隙間は、樹脂で塞がれて、液体のミストが筐体90の内部に入り難いようにされる。フレーム62は、筐体90内における、ヘッド本体2aの長手方向の両方の端部に1つずつ配置されており、リザーバ40から上方に向かって伸びている。フレーム62には、配線基板66がねじ止めされて固定されている。 The housing 90 accommodates a part of the reservoir 40, an (inner) frame 62, an FPC 60, a driver IC (Integrated Circuit) 55, a wiring board 64, a connection board 66, a pressing portion 67, and the like. The casing 90 is fixed by screwing to a metal frame fixed to the reservoir 40. If necessary, a gap that may be generated between the housing 90 and another member is blocked with resin so that liquid mist does not easily enter the housing 90. One frame 62 is disposed at each of both ends in the longitudinal direction of the head body 2 a in the housing 90, and extends upward from the reservoir 40. A wiring board 66 is fixed to the frame 62 by screwing.
筺体90の天板には接続基板66の外部コネクタ66aを介して信号が入力できるように孔が開いている。制御部88から信号ケーブル(不図示)を介して送られてきた駆動信号は、接続基板66、回路基板64、FPC60およびFPC60に実装されたドライバIC55を通り、後述の圧電アクチュエータ基板21の変位素子30を駆動し、流路部材4内部の液体を加圧することにより、液滴を吐出する。接続基板66は、筐体90内部を仕切るように、4個の側板付近まで広がっており、天板の孔から侵入するおそれのあるミストが、さらに筐体90の下側に行き難いようにしている。接続基板66には、基本的にはコネクタだけが実装されている。外部コネクタ66aはスルーホール実装し、内部コネクタを表面実装すれば、接続基板66の配線は、ほぼ接続基板66の下側の面だけとなるので、上面にはミストが付着しても、電気的な障害を起こし難い。回路基板64は、例えば、駆動信号を複数の圧電アクチュエータ基板21に分ける他に、駆動信号の整流など行なってもよい。FPC60は可撓性を有する帯状のもので、内部に金属の配線を有し、配線の一部は、FPC60の表面に露出しており、露出した配線により、回路基板64、ドライバIC55および圧電アクチュエータ基板21と電気的に接続される。 A hole is opened in the top plate of the housing 90 so that a signal can be input through the external connector 66a of the connection board 66. A drive signal sent from the control unit 88 via a signal cable (not shown) passes through the connection board 66, the circuit board 64, the FPC 60, and the driver IC 55 mounted on the FPC 60, and a displacement element of the piezoelectric actuator board 21 described later. The liquid droplets are ejected by driving 30 and pressurizing the liquid in the flow path member 4. The connection board 66 extends to the vicinity of the four side plates so as to partition the inside of the housing 90 so that mist that may enter from the holes in the top plate does not easily reach the lower side of the housing 90. Yes. Only the connector is basically mounted on the connection board 66. If the external connector 66a is mounted through-hole and the internal connector is surface-mounted, the wiring of the connection board 66 is almost only on the lower surface of the connection board 66. It is hard to cause trouble. For example, the circuit board 64 may rectify the drive signal in addition to dividing the drive signal into the plurality of piezoelectric actuator boards 21. The FPC 60 has a flexible belt-like shape, has a metal wiring inside, and a part of the wiring is exposed on the surface of the FPC 60, and the circuit board 64, the driver IC 55, and the piezoelectric actuator are exposed by the exposed wiring. It is electrically connected to the substrate 21.
ドライバIC55は、駆動信号の処理を行なう際に発熱する。ドライバIC55は、駆動回路などが構成されている能動面側をFPC60に向けて、FPC60にフリップチップ実装されている。ドライバIC55の能動面と反対側の面である裏面は、筐体90の第1側板90bに接しており、熱は第1側板90bを介して外部に排熱される。ドライバIC55の能動面は、FPC60を介して押さえ部67と接している。ドライバIC55は、押さえ部67と第1側板90bとの間に挟まれており、位置が固定されている。第1側板90bは、筐体90内を、ヘッド本体2aの長手方向に伸びており、第2側板90aaに接続されている。より詳細には、押さえ部67は、第1側板90bと第2側板90aaをねじ止めする際に、間に押さえ部67の端部が挟み込まれることで固定される。押さえ部67は、金属のアルミニウムや銅など、熱伝導性の高い材料で構成されており、熱が生じる部分である能動部から熱を、第2側板90aaに伝えて、外部に排熱させる。 The driver IC 55 generates heat when processing the drive signal. The driver IC 55 is flip-chip mounted on the FPC 60 with the active surface side on which the drive circuit and the like are configured facing the FPC 60. The back surface that is the surface opposite to the active surface of the driver IC 55 is in contact with the first side plate 90b of the housing 90, and the heat is exhausted to the outside via the first side plate 90b. The active surface of the driver IC 55 is in contact with the pressing portion 67 through the FPC 60. The driver IC 55 is sandwiched between the pressing portion 67 and the first side plate 90b, and the position is fixed. The first side plate 90b extends in the casing 90 in the longitudinal direction of the head body 2a, and is connected to the second side plate 90aa. More specifically, when the first side plate 90b and the second side plate 90aa are screwed, the pressing portion 67 is fixed by sandwiching the end portion of the pressing portion 67 therebetween. The pressing portion 67 is made of a material having high thermal conductivity such as metal aluminum or copper, and heat is transmitted from the active portion, which is a portion where heat is generated, to the second side plate 90aa to be exhausted to the outside.
ドライバIC55の熱は、能動面で発生する。熱が発生するのは能動面であるが、能動面側は、フリップチップ実装部およびFPC60の熱伝導性が低いので、裏面に伝わる熱が最も多くなり、ついで能動面が多くなる。つまり、ドライバIC55を、裏面と能動面とで挟み、両方の面から排熱することで、ドライバIC55の冷却を効率よく行なうことができる。裏面の熱は、第1側板90bに広がって排熱され、能動面の熱は、押さえ部67を伝って第2側板90aa(一部は第1側板90b)に広がって排熱される。押さえ部67は、基本的には、フレーム62や、リザーバ40と直接繋がっていないので、筐体90内に熱が籠り難く、熱は速やかに外部に排熱される。 The heat of the driver IC 55 is generated on the active surface. Although heat is generated on the active surface, the active surface side has the lowest heat conductivity of the flip chip mounting portion and the FPC 60, so that the heat transmitted to the back surface is the largest, and then the active surface increases. That is, the driver IC 55 can be efficiently cooled by sandwiching the driver IC 55 between the back surface and the active surface and exhausting heat from both surfaces. The heat on the back surface spreads to the first side plate 90b and is exhausted, and the heat on the active surface spreads to the second side plate 90aa (a part of the first side plate 90b) through the pressing portion 67 and is exhausted. Basically, since the pressing portion 67 is not directly connected to the frame 62 or the reservoir 40, heat hardly flows into the housing 90, and the heat is quickly exhausted to the outside.
ただし、配線基板64にレギュレータや、他のICなどの発熱部品が実装されている場合、それらと押さえ部67を接続して、それらの熱も第2側板90aaに排熱するようにしてもよい。 However, when a heat generating component such as a regulator or other IC is mounted on the wiring board 64, they may be connected to the pressing portion 67 so that the heat is also exhausted to the second side plate 90 aa. .
リザーバ40は、ヘッド本体2aの長手方向の両端部で、ヘッド本体2aと接合されている。リザーバ40には、開口40aを通じて外部から供給された液体を分岐させて、2つの開口5aに送る流路が設けられている。これにより、2つの開口5aに液体を安定して供給できる。分岐してからの流路長をほぼ等しくすることで、外部から供給される液体の温度変動や圧力変動が、マニホールド5の両端の開口5aに、少ない時間差で伝わるため、液体吐出ヘッド2内の液滴の吐出特性のばらつきをより少なくできる。リザーバ40にダンパを設けることで、さらに液体の供給が安定化できる。さらに、液体中の異物などが流路部材4に向かうのを抑制するように、フィルタを設けてもよい。またさらに、流路部材4に向かう液体の温度を安定化させるようにヒータを設けてもよい。 The reservoir 40 is joined to the head body 2a at both longitudinal ends of the head body 2a. The reservoir 40 is provided with a flow path that branches the liquid supplied from the outside through the opening 40a and sends it to the two openings 5a. Thereby, a liquid can be stably supplied to the two openings 5a. By making the flow path lengths after branching substantially equal, temperature fluctuations and pressure fluctuations of the liquid supplied from the outside are transmitted to the openings 5a at both ends of the manifold 5 with a small time difference. Variations in droplet ejection characteristics can be further reduced. By providing a damper in the reservoir 40, the liquid supply can be further stabilized. Further, a filter may be provided so as to prevent foreign matters in the liquid from moving toward the flow path member 4. Furthermore, a heater may be provided so as to stabilize the temperature of the liquid toward the flow path member 4.
ヘッド本体2aは、平板状の流路部材4と、流路部材4上に接続された変位素子30を含む圧電アクチュエータ基板21を1つ有している。圧電アクチュエータ基板21の平面形状は長方形状であり、その長方形の長辺が流路部材4の長手方向に沿うように流路部材4の上面に配置されている。 The head body 2 a has one piezoelectric actuator substrate 21 including a flat plate-like flow path member 4 and a displacement element 30 connected on the flow path member 4. The planar shape of the piezoelectric actuator substrate 21 is rectangular, and is arranged on the upper surface of the flow path member 4 so that the long side of the rectangle is along the longitudinal direction of the flow path member 4.
流路部材4の内部には2つのマニホールド5が形成されている。マニホールド5は流路部材4の長手方向の一端部側から、他端部側に延びる細長い形状を有しており、その両端部において、流路部材4の上面に開口しているマニホールドの開口5aが形成されている。 Two manifolds 5 are formed inside the flow path member 4. The manifold 5 has an elongated shape that extends from one end side in the longitudinal direction of the flow path member 4 to the other end side, and the manifold opening 5a that opens to the upper surface of the flow path member 4 at both ends. Is formed.
また、マニホールド5は、長さ方向の中央部分、少なくとも加圧室10に繋がる流路が配置されている範囲において、幅方向に間隔を開けて設けられた隔壁15で仕切られている。隔壁15は、加圧室10に繋がっている領域である長さ方向の中央部分では、マニホールド5と同じ高さを有し、マニホールド5を複数の副マニホールド5bに完全に仕切っている。このようにすることで、平面視したときに、隔壁15と重なるように、吐出孔8および吐出孔8から加圧室10に繋がっている流路を設けることができる。 In addition, the manifold 5 is partitioned by a partition wall 15 provided at an interval in the width direction in a central portion in the length direction, at least in a range where a flow path connected to the pressurizing chamber 10 is disposed. The partition wall 15 has the same height as the manifold 5 in the central portion in the length direction, which is a region connected to the pressurizing chamber 10, and completely separates the manifold 5 into a plurality of sub-manifolds 5b. By doing so, it is possible to provide the discharge hole 8 and the flow path connected from the discharge hole 8 to the pressurizing chamber 10 so as to overlap with the partition wall 15 in a plan view.
複数に分けられた部分のマニホールド5を副マニホールド5bと呼ぶことがある。本実施形態においては、マニホールド5は独立して2本設けられており、それぞれの両端部に開口5aが設けられている。また、1つのマニホールド5には、7つの隔壁15が設けられており、8つの副マニホールド5bに分けられている。副マニホールド5bの幅は、隔壁15の幅より大きくなっており、これにより副マニホールド5bに多くの液体を流すことができる。また、7つの隔壁15は、幅方向の中央に近いほど、長さが長くなっており、マニホールド5の両端において、幅方向の中央に近い隔壁15ほど、隔壁15の端がマニホールド5の端に近くなっている。これにより、マニホールド5の外側の壁により生じる流路抵抗と、隔壁15により生じる流路抵抗との間のバランスがとれ、各副マニホールド5bのうち、加圧室10に繋がる部分である個別供給流路14が形成されている領域の端における液体の圧力差を少なくできる。この個別供給流路14での圧力差は、加圧室10内の液体に加わる圧力差につながるため、個別供給流路14での圧力差を少なくすれば、吐出ばらつきを低減できる。 The portion of the manifold 5 divided into a plurality of parts may be referred to as a sub-manifold 5b. In the present embodiment, two manifolds 5 are provided independently, and openings 5a are provided at both ends. One manifold 5 is provided with seven partition walls 15 and divided into eight sub-manifolds 5b. The width of the sub-manifold 5b is larger than the width of the partition wall 15, so that a large amount of liquid can flow through the sub-manifold 5b. In addition, the length of the seven partition walls 15 becomes longer as they are closer to the center in the width direction. At both ends of the manifold 5, the ends of the partition walls 15 are closer to the ends of the manifold 5 as the partition walls 15 are closer to the center in the width direction. It ’s close. As a result, the flow resistance generated by the outer wall of the manifold 5 and the flow resistance generated by the partition wall 15 are balanced, and the individual supply flow that is the portion connected to the pressurizing chamber 10 in each sub-manifold 5b. The pressure difference of the liquid at the end of the region where the channel 14 is formed can be reduced. Since the pressure difference in the individual supply channel 14 leads to a pressure difference applied to the liquid in the pressurizing chamber 10, the discharge variation can be reduced if the pressure difference in the individual supply channel 14 is reduced.
流路部材4は、複数の加圧室10が2次元的に広がって形成されている。加圧室10は、角部にアールが施されたほぼ菱形あるいは楕円形状の平面形状を有する中空の領域である。 The flow path member 4 is formed by two-dimensionally expanding a plurality of pressurizing chambers 10. The pressurizing chamber 10 is a hollow region having a substantially rhombic or elliptical planar shape with rounded corners.
加圧室10は、1つの副マニホールド5bと個別供給流路14を介して繋がっている。1つの副マニホールド5bに沿うようにして、この副マニホールド5bに繋がっている加圧室10の行である加圧室行11が、副マニホールド5bの両側に1列ずつ、合計2列設けられている。したがって、1つのマニホールド5に対して、16行の加圧室11が設けられており、ヘッド本体2a全体では32行の加圧室行11が設けられている。各加圧室行11における加圧室10の長手方向の間隔は同じであり、例えば、37.5dpiの間隔となっている。 The pressurizing chamber 10 is connected to one sub-manifold 5 b via the individual supply channel 14. Along with one sub-manifold 5b, there are two pressurizing chamber rows 11 which are rows of pressurizing chambers 10 connected to the sub-manifold 5b, one column on each side of the sub-manifold 5b. Yes. Accordingly, 16 rows of pressurizing chambers 11 are provided for one manifold 5, and 32 heads of pressurizing chambers 11 are provided in the entire head body 2a. The intervals in the longitudinal direction of the pressurizing chambers 10 in the respective pressurizing chamber rows 11 are the same, for example, 37.5 dpi.
各加圧室行11の端にはダミー加圧室16が設けられている。このダミー加圧室16は、マニホールド5とは繋がっているが、吐出孔8とは繋がっていない。また、32行の加圧室行11の外側には、ダミー加圧室16が直線状に並んだダミー加圧室行が設けられている。このダミー加圧室16は、マニホールド5および吐出孔8のいずれとも繋がっていない。これらのダミー加圧室16により、端から1つ内側の加圧室10の周囲の構造(剛性)が他の加圧室10の構造(剛性)と近くなることで、液体吐出特性の差を少なくでき
る。なお、周囲の構造の差の影響は、距離の近い、長さ方向に隣接する加圧室10の影響が大きいため、長さ方向には、両端にダミー加圧室16を設けてある。幅方向については、影響が比較的小さいため、ヘッド本体21aの端に近い方のみに設けている。これにより、ヘッド本体21aの幅を小さくできる。
A dummy pressurizing chamber 16 is provided at the end of each pressurizing chamber row 11. The dummy pressurizing chamber 16 is connected to the manifold 5 but is not connected to the discharge hole 8. Further, outside the 32 pressurizing chamber rows 11, dummy pressurizing chamber rows in which dummy pressurizing chambers 16 are arranged in a straight line are provided. The dummy pressurizing chamber 16 is not connected to either the manifold 5 or the discharge hole 8. By these dummy pressurizing chambers 16, the structure (rigidity) around the pressurizing chamber 10 one inner side from the end is close to the structure (rigidity) of the other pressurizing chambers 10, so that the difference in liquid ejection characteristics can be reduced. Less. In addition, since the influence of the pressure structure 10 adjacent to the length direction with a short distance is large for the influence of the difference of a surrounding structure, the dummy pressure chamber 16 is provided in the both ends in the length direction. Since the influence in the width direction is relatively small, it is provided only on the side closer to the end of the head main body 21a. Thereby, the width | variety of the head main body 21a can be made small.
1つのマニホールド5に繋がっている加圧室10は、矩形状の圧電アクチュエータ基板21の各外辺に沿った行および列をなす格子上に配置されている。これにより、圧電アクチュエータ基板21の外辺から、加圧室10の上に形成されている個別電極25が等距離に配置されることになるので、個別電極25を形成する際に、圧電アクチュエータ基板21に変形が生じ難くできる。圧電アクチュエータ基板21と流路部材4とを接合する際に、この変形が大きいと外辺に近い変位素子30に応力が加わり、変位特性にばらつきが生じるおそれがあるが、変形を少なくすることで、そのばらつきを低減できる。また、最も外辺に近い加圧室行11の外側にダミー加圧室16のダミー加圧室行が設けられているために、変形の影響をより受け難くできる。加圧室行11に属する加圧室10は等間隔で配置されており、加圧室行11に対応する個別電極25も等間隔で配置されている。加圧室行11は短手方向に等間隔で配置されており、加圧室行11に対応する個別電極25の行も短手方向に等間隔で配置されている。これにより、特にクロストークの影響が大きくなる部位をなくすことができる。 The pressurizing chamber 10 connected to one manifold 5 is arranged on a lattice that forms rows and columns along each outer side of the rectangular piezoelectric actuator substrate 21. As a result, the individual electrodes 25 formed on the pressurizing chamber 10 are arranged at equal distances from the outer side of the piezoelectric actuator substrate 21. Therefore, when forming the individual electrodes 25, the piezoelectric actuator substrate is formed. 21 can be hardly deformed. When the piezoelectric actuator substrate 21 and the flow path member 4 are joined, if this deformation is large, stress may be applied to the displacement element 30 near the outer side, resulting in variations in displacement characteristics. However, by reducing the deformation, The variation can be reduced. In addition, since the dummy pressurizing chamber row of the dummy pressurizing chamber 16 is provided outside the pressurizing chamber row 11 closest to the outer side, the influence of deformation can be made less susceptible. The pressurizing chambers 10 belonging to the pressurizing chamber row 11 are arranged at equal intervals, and the individual electrodes 25 corresponding to the pressurizing chamber rows 11 are also arranged at equal intervals. The pressurizing chamber rows 11 are arranged at equal intervals in the short direction, and the rows of the individual electrodes 25 corresponding to the pressurizing chamber rows 11 are also arranged at equal intervals in the short direction. Thereby, it is possible to eliminate a portion where the influence of the crosstalk becomes particularly large.
本実施形態では、加圧室10は格子状に配置したが、隣接する加圧室列11に属する加圧室10の間に角部が位置するように千鳥状に配置してもよい。このようにすると、隣接加する圧室行11に属する加圧室10の間の距離がより長くなるので、よりクロストークを抑制できる。 In the present embodiment, the pressurizing chambers 10 are arranged in a lattice pattern, but may be arranged in a staggered manner so that corners are located between the pressurizing chambers 10 belonging to the adjacent pressurizing chamber rows 11. In this way, since the distance between the pressurizing chambers 10 belonging to the adjacent pressure chamber row 11 is increased, crosstalk can be further suppressed.
加圧室行11をどのように並べるかによらず、流路部材4を平面視したとき、1つの加圧室行11に属する加圧室10が、隣接する加圧室行11に属する加圧室10と、液体吐出ヘッド2の長手方向において、重ならないように配置することにより、クロストークを抑制できる。一方、加圧室行11の間の距離を離すと、液体吐出ヘッド2の幅が大きくなるので、プリンタ1に対する液体吐出ヘッド2の設置角度の精度や、複数の液体吐出ヘッド2を使用する際の、液体吐出ヘッド2の相対位置の精度が印刷結果に与える影響が大きくなる。そこで、隔壁15の幅を副マニホールド5bよりも小さくすることで、それらの精度が印刷結果に与える影響を少なくできる。 Regardless of how the pressurizing chamber rows 11 are arranged, when the flow path member 4 is viewed in plan, the pressurizing chamber 10 belonging to one pressurizing chamber row 11 is added to the adjacent pressurizing chamber row 11. By arranging the pressure chamber 10 and the liquid discharge head 2 so as not to overlap in the longitudinal direction, crosstalk can be suppressed. On the other hand, when the distance between the pressurizing chamber rows 11 is increased, the width of the liquid discharge head 2 is increased, so that the accuracy of the installation angle of the liquid discharge head 2 relative to the printer 1 and the use of a plurality of liquid discharge heads 2 are increased. The influence of the relative position accuracy of the liquid discharge head 2 on the printing result is increased. Therefore, by making the width of the partition wall 15 smaller than that of the sub-manifold 5b, the influence of the accuracy on the printing result can be reduced.
1つの副マニホールド5bに繋がっている加圧室10は、2列の加圧室行11を成しており、1つの加圧室行11に属する加圧室10から繋がっている吐出孔8は、1つの吐出孔行9を成している。2列の加圧室行11に属する加圧室10に繋がっている吐出孔8はそれぞれ、副マニホールド5bの異なる側に開口している。図4では、隔壁15には、2行の吐出孔行9が設けられているが、それぞれの吐出孔行9に属する吐出孔8は、吐出孔8に近い側の副マニホールド5bに加圧室10を介して繋がっている。隣接する副マニホールド5bに加圧室行11を介して繋がっている吐出孔8と液体吐出ヘッド2の長手方向において重ならないように配置されていると、加圧室10と吐出孔8とを繋ぐ流路間のクロストークが抑制できるので、さらにクロストークを少なくすることができる。加圧室10と吐出孔8とを繋ぐ流路全体が、液体吐出ヘッド2の長手方向において重ならないように配置されていると、さらにクロストークを少なくすることができる。 The pressurizing chamber 10 connected to one sub-manifold 5 b forms two rows of pressurizing chamber rows 11, and the discharge holes 8 connected to the pressurizing chambers 10 belonging to one pressurizing chamber row 11 are One discharge hole row 9 is formed. The discharge holes 8 connected to the pressurizing chambers 10 belonging to the two pressurizing chamber rows 11 open to different sides of the sub-manifold 5b. In FIG. 4, the partition wall 15 is provided with two discharge hole rows 9, but the discharge holes 8 belonging to the respective discharge hole rows 9 are connected to the sub-manifold 5 b on the side close to the discharge holes 8 in the pressurizing chamber. 10 are connected. When the discharge hole 8 connected to the adjacent sub-manifold 5b via the pressurizing chamber row 11 and the liquid discharge head 2 are arranged so as not to overlap in the longitudinal direction, the pressurizing chamber 10 and the discharge hole 8 are connected. Since crosstalk between the flow paths can be suppressed, crosstalk can be further reduced. If the entire flow path connecting the pressurizing chamber 10 and the discharge hole 8 is arranged so as not to overlap in the longitudinal direction of the liquid discharge head 2, crosstalk can be further reduced.
また、平面視において、加圧室10と副マニホールド5bとが重なるように配置することにより、液体吐出ヘッド2の幅を小さくできる。加圧室10の面積に対する、重なっている面積の割合が80%以上、さらに90%以上にすることで、液体吐出ヘッド2の幅をより小さくできる。また、加圧室10と副マニホールド5bとが重なっている部分の加圧室10の底面は、副マニホールド5bと重なっていない場合と比較して剛性が低くなって
おり、その差により吐出特性がばらつくおそれがある。加圧室10全体の面積に対する、副マニホールド5bと重なっている加圧室10の面積の割合を、各加圧室10で略同じにすることで、加圧室10を構成する底面の剛性が変わることによる吐出特性のばらつきを少なくすることができる。ここで略同じとは、面積の割合の差が、10%以下、特に5%以下であることを言う。
In addition, the width of the liquid discharge head 2 can be reduced by arranging the pressurizing chamber 10 and the sub-manifold 5b so as to overlap each other in plan view. When the ratio of the overlapping area to the area of the pressurizing chamber 10 is 80% or more, and further 90% or more, the width of the liquid discharge head 2 can be further reduced. Further, the bottom surface of the pressurizing chamber 10 where the pressurizing chamber 10 and the sub-manifold 5b overlap is less rigid than the case where the pressurizing chamber 10 and the sub-manifold 5b do not overlap. There is a risk of variation. By making the ratio of the area of the pressurizing chamber 10 overlapping the sub-manifold 5b to the area of the entire pressurizing chamber 10 substantially the same in each pressurizing chamber 10, the rigidity of the bottom surface constituting the pressurizing chamber 10 is increased. Variations in ejection characteristics due to changes can be reduced. Here, “substantially the same” means that the difference in area ratio is 10% or less, particularly 5% or less.
1つのマニホールド5に繋がっている複数の加圧室10により加圧室群が構成されており、マニホールド5が2つあるため、加圧室群は2つある。各加圧室群内における吐出に関わる加圧室10の配置は同じで、短手方向に平行移動させたに配置されている。これらの加圧室10は、流路部材4の上面における圧電アクチュエータ基板21に対向する領域に、加圧室群間などの少し間隔が広くなった部分があるものの、ほぼ全面にわたって配列されている。つまり、これらの加圧室10によって形成された加圧室群は圧電アクチュエータ基板21とほぼ同一の形状の領域を占有している。また、各加圧室10の開口は、流路部材4の上面に圧電アクチュエータ基板21が接合されることで閉塞されている。 A plurality of pressurizing chambers are formed by a plurality of pressurizing chambers 10 connected to one manifold 5. Since there are two manifolds 5, there are two pressurizing chamber groups. The arrangement of the pressurizing chambers 10 related to ejection in each pressurizing chamber group is the same, and is arranged to be translated in the lateral direction. These pressurizing chambers 10 are arranged over almost the entire surface although there are portions where the gaps between the pressurizing chamber groups are slightly wide in the region facing the piezoelectric actuator substrate 21 on the upper surface of the flow path member 4. . That is, the pressurizing chamber group formed by these pressurizing chambers 10 occupies a region having almost the same shape as the piezoelectric actuator substrate 21. Further, the opening of each pressurizing chamber 10 is closed by bonding the piezoelectric actuator substrate 21 to the upper surface of the flow path member 4.
加圧室10の個別供給流路14が繋がっている角部と対向する角部からは、流路部材4の下面の吐出孔面4−1に開口している吐出孔8に繋がる流路が伸びている。流路は、平面視において、加圧室10から離れる方向に伸びている。より具体的には、加圧室10の長い対角線に沿う方向に離れつつ、その方向に対して左右にずれながら伸びている。これにより、加圧室10は各加圧室行11内での間隔が37.5dpiになっている格子状の配置にしつつ、吐出孔8は、全体で1200dpiの間隔で配置することができる。 From the corner facing the corner to which the individual supply channel 14 of the pressurizing chamber 10 is connected, there is a channel connected to the discharge hole 8 opened in the discharge hole surface 4-1 on the lower surface of the channel member 4. It is growing. The channel extends in a direction away from the pressurizing chamber 10 in plan view. More specifically, the pressurizing chamber 10 extends away from the direction along the long diagonal line while being shifted to the left and right with respect to that direction. As a result, the discharge chambers 8 can be arranged at intervals of 1200 dpi as a whole, while the pressurization chambers 10 are arranged in a lattice pattern in which the intervals within the pressurization chamber rows 11 are 37.5 dpi.
これは別の言い方をすると、流路部材4の長手方向に平行な仮想直線に対して直交するように吐出孔8を投影すると、図4に示した仮想直線のRの範囲に、各マニホールド5に繋がっている16個の吐出孔8、全部で32個の吐出孔8が、1200dpiの等間隔となっているということである。これにより、すべてのマニホールド5に同じ色のインクを供給することで、全体として長手方向に1200dpiの解像度で画像が形成可能となる。また、1つのマニホールド5に繋がっている1個の吐出孔8は、仮想直線のRの範囲で600dpiの等間隔になっている。これにより、各マニホールド5に異なる色のインクを供給することで、全体として長手方向に600dpiの解像度で2色の画像が形成可能となる。この場合、2つの液体吐出ヘッド2を用いれば、600dpiの解像度で4色の画像が形成可能となり、600dpiで印刷可能な液体吐出ヘッドを用いるよりも、印刷精度が高くなり、印刷のセッティングも簡単にできる。なお、ヘッド本体2aの短手方向に並んでいる1列の加圧室列に属する加圧室10から繋がっている吐出孔8で、仮想直線のRの範囲がカバーされている。 In other words, when the discharge holes 8 are projected so as to be orthogonal to the virtual straight line parallel to the longitudinal direction of the flow path member 4, each manifold 5 is within the range of R of the virtual straight line shown in FIG. That is, 16 discharge holes 8 connected to, and a total of 32 discharge holes 8 are equally spaced by 1200 dpi. Thus, by supplying the same color ink to all the manifolds 5, an image can be formed with a resolution of 1200 dpi in the longitudinal direction as a whole. Further, one discharge hole 8 connected to one manifold 5 is equally spaced at 600 dpi within the range of R of the imaginary straight line. As a result, by supplying different colors of ink to the respective manifolds 5, it is possible to form two-color images with a resolution of 600 dpi in the longitudinal direction as a whole. In this case, if two liquid ejection heads 2 are used, an image of four colors can be formed at a resolution of 600 dpi, and printing accuracy is higher and printing settings are easier than using a liquid ejection head capable of printing at 600 dpi. Can be. In addition, the range of R of the imaginary straight line is covered with the discharge holes 8 connected to the pressurizing chambers 10 belonging to the one pressurizing chamber row arranged in the short direction of the head main body 2a.
圧電アクチュエータ基板21の上面における各加圧室10に対向する位置には個別電極25がそれぞれ形成されている。個別電極25は、加圧室10より一回り小さく、加圧室10とほぼ相似な形状を有している個別電極本体25aと、個別電極本体25aから引き出されている引出電極25bとを含んでおり、個別電極25は、加圧室10と同じように、個別電極列および個別電極群を構成している。また、圧電アクチュエータ基板21の上面には、共通電極24とビアホールを介して電気的に接続されている共通電極用表面電極28が形成されている。共通電極用表面電極28は、圧電アクチュエータ基板21の短手方向の中央部に、長手方向に沿うように2列形成され、また、長手方向の端近くで短手方向に沿って1列形成されている。図示した、共通電極用表面電極28は直線上に断続的に形成されたものであるが、直線上に連続的に形成してもよい。 Individual electrodes 25 are formed at positions facing the pressurizing chambers 10 on the upper surface of the piezoelectric actuator substrate 21. The individual electrode 25 includes an individual electrode main body 25a that is slightly smaller than the pressurizing chamber 10 and has a shape substantially similar to the pressurizing chamber 10, and an extraction electrode 25b that is extracted from the individual electrode main body 25a. In the same manner as the pressurizing chamber 10, the individual electrode 25 constitutes an individual electrode row and an individual electrode group. A common electrode surface electrode 28 is formed on the upper surface of the piezoelectric actuator substrate 21 and is electrically connected to the common electrode 24 via a via hole. The common electrode surface electrodes 28 are formed in two rows along the longitudinal direction at the central portion of the piezoelectric actuator substrate 21 in the lateral direction, and are formed in one row along the lateral direction near the end in the longitudinal direction. ing. Although the illustrated common electrode surface electrode 28 is intermittently formed on a straight line, it may be formed continuously on a straight line.
圧電アクチュエータ基板21は、後述のようにビアホールを形成した圧電セラミック層21a、共通電極24、圧電セラミック層21bを積層し、焼成した後、個別電極25および共通電極用表面電極28を同一工程で形成するのが好ましい。個別電極25と加圧室
10との位置ばらつきは吐出特性に大きく影響を与えること、個別電極25を形成した後、焼成すると圧電アクチュエータ基板21に反りが生じるおそれがあり、反りが生じた圧電アクチュエータ基板21を流路部材4に接合すると、圧電アクチュエータ基板21に応力が加わった状態になり、その影響で変位がばらつくおそれがあることから、個別電極25は、焼成後に形成される。共通電極用表面電極28も同様に反りを生じされるおそれがあることと、個別電極25と同時に形成した方が、位置精度が高くなり、工程も簡略化できるので、個別電極25と共通電極用表面電極28は同一工程で形成される。
The piezoelectric actuator substrate 21 is formed by laminating and firing a piezoelectric ceramic layer 21a having a via hole, a common electrode 24, and a piezoelectric ceramic layer 21b, as will be described later, and then forming individual electrodes 25 and a common electrode surface electrode 28 in the same process. It is preferable to do this. The positional variation between the individual electrode 25 and the pressurizing chamber 10 greatly affects the ejection characteristics, and if the individual electrode 25 is formed and then fired, the piezoelectric actuator substrate 21 may be warped. When the substrate 21 is joined to the flow path member 4, stress is applied to the piezoelectric actuator substrate 21, and the displacement may vary due to the influence. Therefore, the individual electrode 25 is formed after firing. Similarly, the surface electrode 28 for the common electrode may be warped, and if the surface electrode 28 is formed at the same time as the individual electrode 25, the positional accuracy becomes higher and the process can be simplified. The surface electrode 28 is formed in the same process.
このような圧電アクチュエータ基板21を焼成する際に生じるおそれのある、焼成収縮によるビアホールの位置ばらつきは、主に圧電アクチュエータ基板21の長手方向に生じるので、共通電極用表面電極28が偶数個あるマニホールド5の中央、別の言い方をすれば、圧電アクチュエータ基板21の短手方向の中央に設けられており、共通電極用表面電極28が圧電アクチュエータ基板21の長手方向に長い形状をしていることにより、ビアホールと共通電極用表面電極28とが位置ずれにより電気的に接続されなくなることを抑制できる。 Such a positional variation of via holes due to firing shrinkage that may occur when firing the piezoelectric actuator substrate 21 mainly occurs in the longitudinal direction of the piezoelectric actuator substrate 21, and therefore, a manifold having an even number of common electrode surface electrodes 28. 5, in other words, it is provided at the center in the short direction of the piezoelectric actuator substrate 21, and the common electrode surface electrode 28 has a long shape in the longitudinal direction of the piezoelectric actuator substrate 21. In addition, it is possible to prevent the via hole and the common electrode surface electrode 28 from being electrically connected due to misalignment.
圧電アクチュエータ基板21には、2枚のFPC60が、圧電アクチュエータ基板21の2つの長辺側から、それぞれ中央に向かうように配置され、接合される。その際、圧電アクチュエータ基板21の引出電極25bおよび共通電極用表面電極28の上に、それぞれ、接続電極26および共通電極用接続電極を形成して接続することで、接続が容易になる。また、その際、共通電極用表面電極28および共通電極用接続電極の面積を接続電極26の面積よりも大きくすれば、FPC60の端部(先端および圧電アクチュエータ基板21の長手方向の端)における接続が、共通電極用表面電極28上の接続により強くできるので、FPC60が端からはがれ難くできる。 Two FPCs 60 are arranged and bonded to the piezoelectric actuator substrate 21 from the two long sides of the piezoelectric actuator substrate 21 toward the center. At that time, the connection is facilitated by forming the connection electrode 26 and the common electrode connection electrode on the extraction electrode 25b and the common electrode surface electrode 28 of the piezoelectric actuator substrate 21, respectively. At that time, if the area of the common electrode surface electrode 28 and the connection electrode for the common electrode is made larger than the area of the connection electrode 26, the connection at the end of the FPC 60 (the front end and the longitudinal end of the piezoelectric actuator substrate 21). However, since it can be strengthened by the connection on the surface electrode 28 for the common electrode, the FPC 60 can be hardly peeled off from the end.
また、吐出孔8は、流路部材4の下面側に配置されたマニホールド5と対向する領域を避けた位置に配置されている。さらに、吐出孔8は、流路部材4の下面側における圧電アクチュエータ基板21と対向する領域内に配置されている。これらの吐出孔8は、1つの群として圧電アクチュエータ基板21とほぼ同一の形状の領域を占有しており、対応する圧電アクチュエータ基板21の変位素子30を変位させることにより吐出孔8から液滴が吐出できる。 Further, the discharge hole 8 is arranged at a position avoiding the area facing the manifold 5 arranged on the lower surface side of the flow path member 4. Further, the discharge hole 8 is disposed in a region facing the piezoelectric actuator substrate 21 on the lower surface side of the flow path member 4. These discharge holes 8 occupy a region having almost the same shape as the piezoelectric actuator substrate 21 as one group, and a droplet is discharged from the discharge hole 8 by displacing the displacement element 30 of the corresponding piezoelectric actuator substrate 21. Can be discharged.
ヘッド本体2aに含まれる流路部材4は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材4の上面から順に、キャビティプレート4a、ベースプレート4b、アパーチャ(しぼり)プレート4c、サプライプレート4d、マニホールドプレート4e〜j、カバープレート4kおよびノズルプレート4lである。これらのプレートには多数の孔が形成されている。各プレートの厚さは10〜300μm程度であることにより、形成する孔の形成精度を高くできる。各プレートは、これらの孔が互いに連通して個別流路12およびマニホールド5を構成するように、位置合わせして積層されている。加圧室10は流路部材4の上面に、マニホールド5は流路部材4の内部の下面側に、吐出孔8は流路部材4の下面にと、個別流路12を構成する各部分が異なる位置に互いに近接して配設され、ヘッド本体2aには、加圧室10を介してマニホールド5と吐出孔8とが繋がる構成を有している。 The flow path member 4 included in the head main body 2a has a laminated structure in which a plurality of plates are laminated. These plates are a cavity plate 4a, a base plate 4b, an aperture plate 4c, a supply plate 4d, manifold plates 4e to j, a cover plate 4k, and a nozzle plate 4l in order from the upper surface of the flow path member 4. A number of holes are formed in these plates. Since the thickness of each plate is about 10 to 300 μm, the formation accuracy of the holes to be formed can be increased. Each plate is aligned and laminated so that these holes communicate with each other to form the individual flow path 12 and the manifold 5. The pressurizing chamber 10 is on the upper surface of the flow path member 4, the manifold 5 is on the lower surface side inside the flow path member 4, and the discharge holes 8 are on the lower surface of the flow path member 4. The head main body 2a is arranged close to each other at different positions, and has a configuration in which the manifold 5 and the discharge hole 8 are connected via the pressurizing chamber 10.
各プレートに形成された孔について説明する。これらの孔には、次のようなものがある。第1に、キャビティプレート4aに形成された加圧室10である。第2に、加圧室10の一端からマニホールド5へと繋がる個別供給流路14を構成する連通孔である。この連通孔は、ベースプレート4b(詳細には加圧室10の入り口)からサプライプレート4c(詳細にはマニホールド5の出口)までの各プレートに形成されている。なお、この個別供給流路14には、アパーチャプレート4cに形成されている、流路の断面積が小さくな
っている部位であるしぼり6が含まれている。
The holes formed in each plate will be described. These holes include the following. The first is the pressurizing chamber 10 formed in the cavity plate 4a. Second, there is a communication hole that constitutes an individual supply channel 14 that is connected from one end of the pressurizing chamber 10 to the manifold 5. This communication hole is formed in each plate from the base plate 4b (specifically, the inlet of the pressurizing chamber 10) to the supply plate 4c (specifically, the outlet of the manifold 5). The individual supply flow path 14 includes a squeeze 6 that is formed in the aperture plate 4c and is a portion where the cross-sectional area of the flow path is small.
第3に、加圧室10の個別供給路14が繋がっている端と反対の他端から吐出孔8へと連通する流路を構成する連通孔である。この連通孔は、以下の記載においてディセンダ(部分流路)と呼称されることがある。ディセンダは、ベースプレート4b(詳細には加圧室10の出口)からノズルプレート4l(詳細には吐出孔8)までの各プレートに形成されている。 Third, there is a communication hole that forms a flow path that communicates with the discharge hole 8 from the other end opposite to the end to which the individual supply path 14 of the pressurizing chamber 10 is connected. This communication hole may be called a descender (partial flow path) in the following description. The descender is formed on each plate from the base plate 4b (specifically, the outlet of the pressurizing chamber 10) to the nozzle plate 4l (specifically, the discharge hole 8).
第4に、マニホールド5を構成する連通孔である。この連通孔は、マニホールドプレート4e〜jに形成されている。マニホールドプレート4e〜jには、副マニホールド5bを構成するように隔壁15となる仕切り部が残るように孔が形成されている。各マニホールドプレート4e〜jにおける仕切り部は、ハーフエッチングした支持部17で各マニホールドプレート4e〜jと繋がった状態にされる。 Fourthly, communication holes constituting the manifold 5. The communication holes are formed in the manifold plates 4e to 4j. Holes are formed in the manifold plates 4e to 4j so that the partition portions to be the partition walls 15 remain so as to constitute the sub-manifold 5b. The partition portion in each manifold plate 4e-j is connected to each manifold plate 4e-j by a half-etched support portion 17.
第1〜4の連通孔が相互に繋がり、マニホールド5からの液体の流入口(マニホールド5の出口)から吐出孔8に至る個別流路12を構成している。マニホールド5に供給された液体は、以下の経路で吐出孔8から吐出される。まず、マニホールド5から上方向に向かって、個別供給流路14に入り、しぼり6の一端部に至る。次に、しぼり6の延在方向に沿って水平に進み、しぼり6の他端部に至る。そこから上方に向かって、加圧室10の一端部に至る。さらに、加圧室10の延在方向に沿って水平に進み、加圧室10の他端部に至る。加圧室10からディセンダに入った液体は、水平方向にも移動しつつ、主に下方に向かい、下面に開口した吐出孔8に至って、外部に吐出される。 The first to fourth communication holes are connected to each other to form an individual flow path 12 from the liquid inflow port (outlet of the manifold 5) to the discharge hole 8 from the manifold 5. The liquid supplied to the manifold 5 is discharged from the discharge hole 8 through the following path. First, from the manifold 5, it enters the individual supply flow path 14 and reaches one end of the throttle 6. Next, it proceeds horizontally along the extending direction of the restriction 6 and reaches the other end of the restriction 6. From there, it reaches one end of the pressurizing chamber 10 upward. Furthermore, it progresses horizontally along the extending direction of the pressurizing chamber 10 and reaches the other end of the pressurizing chamber 10. The liquid that has entered the descender from the pressurizing chamber 10 moves in the horizontal direction and is mainly directed downward and reaches the discharge hole 8 opened in the lower surface, and is discharged to the outside.
図3では、しぼり6となる部位を含むアパーチャプレート4cの孔(以下でしぼりとなる孔ということがある)は、同じ副マニホールド5bから繋がっている他の加圧室10とわずかに重なるようになっている。しぼり6となる部位を含むアパーチャプレート4cの孔は、平面視した場合に、副マニホールド5b内に含まれるように配置すれば、しぼり6をより密集して配置できるので好ましい。しかし、そのようにするとしぼり6となる孔全体が、副マニホールド5b上の、他の部位と比較して厚さの薄い部分に配置されることになり、周囲からの影響を受け易くなってしまう。そのような場合、平面視したときに、しぼり6となる孔が、該孔に直接的に繋がっている加圧室10以外の加圧室10と重ならないようにすれば、しぼり6となる孔が副マニホールド5b上の薄い部位に配置されていても直上にある他の加圧室10からの振動の影響を直接的に受け難くできる。このような配置は、しぼり6となる孔のあるプレート(複数のプレートで構成されている場合は、それらの内で最も上のプレート)と加圧室10となる孔のあるプレート(複数のプレートで構成されている場合は、それらの内で最も下のプレート)との間のプレートが1枚であって、振動が伝わり易い場合に、特に必要とされる。また、しぼり6となる孔のあるプレートと加圧室10となる孔のあるプレートとの間の距離が200μm以下、さらには100μm以下である場合に、特に必要とされる。重ならないように配置するには、例えば、図3に示したしぼり6となる孔の角度をヘッド本体2aの短手方向に沿った方向に近づけるか、しぼり6となる孔の一端を少し短くするなどすればよい。 In FIG. 3, the hole of the aperture plate 4c including the portion to be the squeezing 6 (hereinafter, sometimes referred to as the hole to be squeezed) is slightly overlapped with the other pressurizing chamber 10 connected from the same sub-manifold 5b. It has become. If the holes of the aperture plate 4c including the portion to be the aperture 6 are arranged so as to be included in the sub-manifold 5b in plan view, the apertures 6 can be arranged more densely, which is preferable. However, if it does so, the whole hole which becomes the squeezing 6 will be arranged in a portion with a smaller thickness than the other parts on the sub-manifold 5b, and will be easily affected by the surroundings. . In such a case, the hole that becomes the aperture 6 when the hole that becomes the aperture 6 does not overlap with the pressurizing chamber 10 other than the pressurizing chamber 10 that is directly connected to the aperture when seen in a plan view. However, even if it is arranged in a thin part on the sub-manifold 5b, it is difficult to directly receive the influence of vibration from the other pressurizing chamber 10 immediately above. Such an arrangement includes a plate with holes to be the apertures 6 (the uppermost plate in the case of a plurality of plates) and a plate with holes to be the pressure chambers 10 (a plurality of plates). It is particularly necessary when there is only one plate between them and vibration is easily transmitted. Further, it is particularly required when the distance between the plate having the hole to be the squeezed 6 and the plate having the hole to be the pressurizing chamber 10 is 200 μm or less, and further 100 μm or less. In order to arrange them so as not to overlap, for example, the angle of the hole to be the aperture 6 shown in FIG. 3 is made closer to the direction along the short direction of the head body 2a, or one end of the hole to be the aperture 6 is slightly shortened. And so on.
圧電アクチュエータ基板21は、圧電体である2枚の圧電セラミック層21a、21bからなる積層構造を有している。これらの圧電セラミック層21a、21bはそれぞれ20μm程度の厚さを有している。圧電アクチュエータ基板21の圧電セラミック層21aの下面から圧電セラミック層21bの上面までの厚さは40μm程度である。圧電セラミック層21a、21bのいずれの層も複数の加圧室10を跨ぐように延在している。これらの圧電セラミック層21a、21bは、例えば、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料からなる。 The piezoelectric actuator substrate 21 has a laminated structure composed of two piezoelectric ceramic layers 21a and 21b which are piezoelectric bodies. Each of these piezoelectric ceramic layers 21a and 21b has a thickness of about 20 μm. The thickness from the lower surface of the piezoelectric ceramic layer 21a of the piezoelectric actuator substrate 21 to the upper surface of the piezoelectric ceramic layer 21b is about 40 μm. Both of the piezoelectric ceramic layers 21 a and 21 b extend so as to straddle the plurality of pressure chambers 10. These piezoelectric ceramic layers 21a and 21b are made of, for example, a lead zirconate titanate (PZT) ceramic material having ferroelectricity.
圧電アクチュエータ基板21は、Ag−Pd系などの金属材料からなる共通電極24およびとAu系などの金属材料からなる個別電極25を有している。個別電極25は上述のように圧電アクチュエータ基板21の上面における加圧室10と対向する位置に配置されている個別電極本体25aと、そこから引き出された引出電極25bとを含んでいる。引出電極25bの一端の、加圧室10と対向する領域外に引き出された部分には、接続電極26が形成されている。接続電極26は例えばガラスフリットを含む銀−パラジウムからなり、厚さが15μm程度で凸状に形成されている。また、接続電極26は、FPC60に設けられた電極と電気的に接合されている。詳細は後述するが、個別電極25には、制御部88からFPC60を通じて駆動信号が供給される。駆動信号は、印刷媒体Pの搬送速度と同期して一定の周期で供給される。 The piezoelectric actuator substrate 21 includes a common electrode 24 made of a metal material such as Ag—Pd and an individual electrode 25 made of a metal material such as Au. As described above, the individual electrode 25 includes the individual electrode main body 25a disposed at the position facing the pressurizing chamber 10 on the upper surface of the piezoelectric actuator substrate 21, and the extraction electrode 25b extracted therefrom. A connection electrode 26 is formed at a portion of one end of the extraction electrode 25 b that is extracted outside the region facing the pressurizing chamber 10. The connection electrode 26 is made of, for example, silver-palladium containing glass frit, and has a convex shape with a thickness of about 15 μm. Further, the connection electrode 26 is electrically joined to an electrode provided on the FPC 60. Although details will be described later, a drive signal is supplied to the individual electrode 25 from the controller 88 through the FPC 60. The drive signal is supplied in a constant cycle in synchronization with the conveyance speed of the print medium P.
共通電極24は、圧電セラミック層21aと圧電セラミック層21bとの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極24は、圧電アクチュエータ基板21に対向する領域内のすべての加圧室10を覆うように延在している。共通電極24の厚さは2μm程度である。共通電極24は、圧電セラミック層21b上に個別電極25からなる電極群を避ける位置に形成されている共通電極用表面電極28に、圧電セラミック層21bに形成されたビアホールを介して繋がっていて、接地され、グランド電位に保持されている。共通電極用表面電極28は、多数の個別電極25と同様に、FPC60上の別の電極と接続されている。 The common electrode 24 is formed over almost the entire surface in the region between the piezoelectric ceramic layer 21a and the piezoelectric ceramic layer 21b. That is, the common electrode 24 extends so as to cover all the pressurizing chambers 10 in the region facing the piezoelectric actuator substrate 21. The thickness of the common electrode 24 is about 2 μm. The common electrode 24 is connected to the common electrode surface electrode 28 formed at a position avoiding the electrode group composed of the individual electrodes 25 on the piezoelectric ceramic layer 21b through a via hole formed in the piezoelectric ceramic layer 21b. Grounded and held at ground potential. The common electrode surface electrode 28 is connected to another electrode on the FPC 60 in the same manner as the large number of individual electrodes 25.
なお、後述のように、個別電極25に選択的に所定の駆動信号が供給されることにより、この個別電極25に対応する加圧室10の体積が変わり、加圧室10内の液体に圧力が加えられる。これによって、個別流路12を通じて、対応する吐出口8から液滴が吐出される。すなわち、圧電アクチュエータ基板21における各加圧室10に対向する部分は、各加圧室10および吐出口8に対応する個別の変位素子30に相当する。つまり、2枚の圧電セラミック層21a、21bからなる積層体中には、図5(a)に示されているような構造を単位構造とする圧電アクチュエータである変位素子30が加圧室10毎に、加圧室10の直上に位置する振動板21a、共通電極24、圧電セラミック層21b、個別電極25により作り込まれており、圧電アクチュエータ基板21には加圧部である変位素子30が複数含まれている。なお、本実施形態において1回の吐出動作によって吐出口8から吐出される液体の量は1.5〜4.5pl(ピコリットル)程度である。 As will be described later, when a predetermined drive signal is selectively supplied to the individual electrode 25, the volume of the pressurizing chamber 10 corresponding to the individual electrode 25 changes, and the liquid in the pressurizing chamber 10 is pressurized. Is added. Thereby, a droplet is discharged from the corresponding discharge port 8 through the individual flow path 12. That is, the portion of the piezoelectric actuator substrate 21 that faces each pressurization chamber 10 corresponds to the individual displacement element 30 corresponding to each pressurization chamber 10 and the discharge port 8. That is, in the laminated body composed of the two piezoelectric ceramic layers 21a and 21b, the displacement element 30 which is a piezoelectric actuator having a unit structure as shown in FIG. In addition, the diaphragm 21a, the common electrode 24, the piezoelectric ceramic layer 21b, and the individual electrodes 25 positioned immediately above the pressurizing chamber 10 are formed. The piezoelectric actuator substrate 21 includes a plurality of displacement elements 30 serving as pressurizing units. include. In the present embodiment, the amount of liquid ejected from the ejection port 8 by one ejection operation is about 1.5 to 4.5 pl (picoliter).
多数の個別電極25は、個別に電位を制御することができるように、それぞれがFPC60および配線を介して、個別に制御部88に電気的に接続されている。個別電極25を共通電極24と異なる電位にして圧電セラミック層21bに対してその分極方向に電界を印加したとき、この電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として働く。この構成において、電界と分極とが同方向となるように、制御部88により個別電極25を共通電極24に対して正または負の所定電位にすると、圧電セラミック層21bの電極に挟まれた部分(活性部)が、面方向に収縮する。一方、非活性層の圧電セラミック層21aは電界の影響を受けないため、自発的には縮むことがなく活性部の変形を規制しようとする。この結果、圧電セラミック層21bと圧電セラミック層21aとの間で分極方向への歪みに差が生じて、圧電セラミック層21bは加圧室10側へ凸となるように変形(ユニモルフ変形)する。 A large number of individual electrodes 25 are individually electrically connected to the control unit 88 via the FPC 60 and wiring so that potentials can be individually controlled. When an electric field is applied to the piezoelectric ceramic layer 21b in the polarization direction by setting the individual electrode 25 to a potential different from that of the common electrode 24, a portion to which the electric field is applied functions as an active portion that is distorted by the piezoelectric effect. In this configuration, when the control unit 88 sets the individual electrode 25 to a predetermined positive or negative potential with respect to the common electrode 24 so that the electric field and the polarization are in the same direction, the portion sandwiched between the electrodes of the piezoelectric ceramic layer 21b. (Active part) contracts in the surface direction. On the other hand, the piezoelectric ceramic layer 21a, which is an inactive layer, is not affected by an electric field, so that it does not spontaneously shrink and tries to restrict deformation of the active portion. As a result, there is a difference in strain in the polarization direction between the piezoelectric ceramic layer 21b and the piezoelectric ceramic layer 21a, and the piezoelectric ceramic layer 21b is deformed so as to protrude toward the pressurizing chamber 10 (unimorph deformation).
本実施の形態における実際の駆動手順は、あらかじめ個別電極25を共通電極24より高い電位(以下、高電位と称す)にしておき、吐出要求がある毎に個別電極25を共通電極24と一旦同じ電位(以下、低電位と称す)とし、その後所定のタイミングで再び高電位とする。これにより、個別電極25が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層21a、21bが元の形状に戻り、加圧室10の容積が初期状態(両電極の電位が異なる状態)と比較して増加する。このとき、加圧室10内に負圧が与えられ、液体がマニホール
ド5側から加圧室10内に吸い込まれる。その後再び個別電極25を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層21a、21bが加圧室10側へ凸となるように変形し、加圧室10の容積減少により加圧室10内の圧力が正圧となり液体への圧力が上昇し、液滴が吐出される。つまり、液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号を個別電極25に供給することになる。このパルス幅は、圧力波がしぼり6から吐出孔8まで伝播する時間長さであるAL(Acoustic Length)が理想的である。これによると、
加圧室10内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。
The actual driving procedure in the present embodiment is that the individual electrode 25 is set to a potential higher than the common electrode 24 (hereinafter referred to as a high potential) in advance, and the individual electrode 25 is once the same as the common electrode 24 every time there is a discharge request. It is set to a potential (hereinafter referred to as a low potential), and then set to a high potential again at a predetermined timing. As a result, the piezoelectric ceramic layers 21a and 21b return to their original shapes at the timing when the individual electrode 25 becomes low potential, and the volume of the pressurizing chamber 10 increases compared to the initial state (the state where the potentials of both electrodes are different). To do. At this time, a negative pressure is applied to the pressurizing chamber 10 and the liquid is sucked into the pressurizing chamber 10 from the manifold 5 side. After that, at the timing when the individual electrode 25 is set to a high potential again, the piezoelectric ceramic layers 21 a and 21 b are deformed so as to protrude toward the pressurizing chamber 10. The pressure becomes positive and the pressure on the liquid rises, and droplets are ejected. That is, in order to discharge the droplet, a drive signal including a pulse based on a high potential is supplied to the individual electrode 25. The ideal pulse width is AL (Acoustic Length), which is the length of time during which the pressure wave propagates from the orifice 6 to the discharge hole 8. according to this,
When the inside of the pressurizing chamber 10 is reversed from the negative pressure state to the positive pressure state, both pressures are combined, so that the liquid droplets can be ejected with a stronger pressure.
また、階調印刷においては、吐出孔8から連続して吐出される液滴の数、つまり液滴吐出回数で調整される液滴量(体積)で階調表現が行なわれる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔8から連続して行なう。一般に、吐出を連続して行なう場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をALとすることが好ましい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致し、これらが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合後から吐出される液滴の速度が速くなると考えられるが、その方が複数の液滴の着弾点が近くなり、好ましい。 In gradation printing, gradation expression is performed by the number of droplets ejected continuously from the ejection holes 8, that is, the droplet amount (volume) adjusted by the number of droplet ejections. For this reason, the number of droplet discharges corresponding to the designated gradation expression is continuously performed from the discharge holes 8 corresponding to the designated dot region. In general, when discharging is performed continuously, it is preferable to set the interval between pulses supplied to discharge droplets to AL. As a result, the period of the residual pressure wave of the pressure generated when discharging the previously discharged liquid droplet coincides with the pressure wave of the pressure generated when discharging the liquid droplet discharged later, and these are superimposed. Thus, the pressure for discharging the droplet can be amplified. In this case, it is considered that the speed of the liquid droplets ejected later increases, but this is preferable because the landing points of a plurality of liquid droplets are close.
図8は、本発明の他の液体吐出ヘッド2のドライバIC55付近の部分縦断面図である。図8に示した液体吐出ヘッド2の基本的な構成は、図2〜7で示した液体吐出ヘッド2と同じであり、差異の少ない部位については、同じ符号を付けて説明を省略する。また。図8の部分縦断面図は、図7(a)に示した断面図と同じ部分の断面であり、図7(a)に示されているドライバIC55と同じ部分の付近を示している。 FIG. 8 is a partial longitudinal sectional view of the vicinity of a driver IC 55 of another liquid discharge head 2 of the present invention. The basic configuration of the liquid ejection head 2 shown in FIG. 8 is the same as that of the liquid ejection head 2 shown in FIGS. 2 to 7, and parts having little difference are given the same reference numerals and description thereof is omitted. Also. The partial vertical cross-sectional view of FIG. 8 is a cross-section of the same portion as the cross-sectional view shown in FIG. 7A, and shows the vicinity of the same portion as the driver IC 55 shown in FIG.
ドライバIC55は、押さえ部167と第1側板90bとに挟まれている。押さえ部167はヘッド本体2aの長手方向に伸びており、両端部で第2側板90aaと接続されている。 The driver IC 55 is sandwiched between the pressing portion 167 and the first side plate 90b. The pressing portion 167 extends in the longitudinal direction of the head main body 2a and is connected to the second side plate 90aa at both ends.
押さえ部167の長手方向に直交する断面はL字状になっており、ドライバIC55を押さえる面が変形し難くなっており、ドライバIC55をより確実に押さえつけられるようになっている。断面形状は、コの字状、すなわちドライバIC55を押さえる面の上側と下側の両端からそれぞれ、その面から支える面が立ち上がるようにしてもよい。さらに、断面形状は、中空の長方形状にしてもよい。さらに、断面が環状の押さえ部167の中に流体(液体や気体)を流すことで排熱するようにしてもよい。流体は、一方の第2側板90aaから入れて、他方の第2側板90aaから出すようにすれば、液体吐出ヘッド2の幅を大きくせずに、流体による排熱が可能になる。 The cross section orthogonal to the longitudinal direction of the pressing portion 167 is L-shaped, and the surface for pressing the driver IC 55 is difficult to deform, so that the driver IC 55 can be pressed more reliably. The cross-sectional shape may be a U-shape, that is, the surfaces supported from the upper and lower ends of the surface holding the driver IC 55 may be raised. Furthermore, the cross-sectional shape may be a hollow rectangular shape. Furthermore, heat may be exhausted by flowing a fluid (liquid or gas) through the holding section 167 having an annular cross section. If the fluid enters from one second side plate 90aa and exits from the other second side plate 90aa, the fluid discharge heat can be exhausted without increasing the width of the liquid ejection head 2.
押さえ部167の表面の、ドライバIC55と(FPC60を介して)接している部分以外の面の一部は、押さえ部コーティング層167aで覆われている。具体的には、押さえ部167の長手方向に沿っている面の中で、ドライバIC55と接している面以外の面は、押さえ部コーティング層167aで覆われている。押さえ部コーティング層167aは、押さえ部167よりも熱伝導率が小さくなっている。これにより、コーティング層167aの表面の温度が押さえ部167よりも低くなり、対流や輻射によって筐体90内の温度が高くなることが抑制できる。コーティング層167aにより、押さえ部167の表面から外に熱が出にくいため、熱は、押さえ部167を長手方向に伝わり易くなり、押さえ部167を伝って、第2側板90aaを介して、外部に排熱されやすくなる。コーティング層167aは、例えば、ウレタン、シリコーン、メラニンなどの樹脂であり、両面テープなどで押さえ部167に貼り付けてもよいし、一体成型してもよい。 A part of the surface of the pressing portion 167 other than the portion in contact with the driver IC 55 (via the FPC 60) is covered with a pressing portion coating layer 167a. Specifically, the surface other than the surface in contact with the driver IC 55 among the surfaces along the longitudinal direction of the pressing portion 167 is covered with the pressing portion coating layer 167a. The pressing portion coating layer 167 a has a lower thermal conductivity than the pressing portion 167. Thereby, the temperature of the surface of the coating layer 167a becomes lower than the pressing portion 167, and it is possible to suppress the temperature in the housing 90 from becoming high due to convection or radiation. Since the coating layer 167a makes it difficult for heat to be emitted outside from the surface of the pressing portion 167, the heat is easily transmitted in the longitudinal direction through the pressing portion 167, and is transmitted to the outside through the second side plate 90aa through the pressing portion 167. It becomes easy to be exhausted. The coating layer 167a is, for example, a resin such as urethane, silicone, or melanin, and may be affixed to the pressing portion 167 with a double-sided tape or the like, or may be integrally molded.
筐体90の内壁のドライバIC55が接触している部分以外の一部も、筐体内壁コーティング層90cで覆われている。図8では、第1側板90bの内側部分だけを図示しているが、筐体90の、ドライバIC55が接触している部分以外の内壁全体に形成してもよい。筐体内壁コーティング層90cは、筐体90よりも熱伝導率が小さくなっている。これにより、コーティング層90cの表面の温度が筐体90よりも低くなり、対流や輻射によって筐体90内の温度が高くなることが抑制できる。コーティング層90cは、例えば、ウレタン、シリコーン、メラニンなでの樹脂であり、両面テープなどで筐体90に貼り付けてもよいし、一体成型してもよい。 A part of the inner wall of the housing 90 other than the portion in contact with the driver IC 55 is also covered with the housing inner wall coating layer 90c. In FIG. 8, only the inner part of the first side plate 90b is shown, but it may be formed on the entire inner wall of the casing 90 other than the part in contact with the driver IC 55. The casing inner wall coating layer 90 c has a lower thermal conductivity than the casing 90. Thereby, the temperature of the surface of the coating layer 90c becomes lower than that of the housing 90, and it is possible to suppress the temperature in the housing 90 from becoming high due to convection or radiation. The coating layer 90c is, for example, a resin made of urethane, silicone, or melanin, and may be attached to the housing 90 with a double-sided tape or the like, or may be integrally formed.
押さえ部167とFPC60との間には、第1伝熱材68が配置されている。第1伝熱材68は、熱伝導率が高く、弾性があるものを用いる。熱伝導率は、0.5W/(m・K)以上であるのは好ましく、硬度が小さいか、ヤング率が小さいものが好ましい。これにより、FPC60から押さえ部167への熱伝導が高くなり、ドライバIC55からの排熱がより効率よくできる。また、第1伝熱材68は、金属粉末などを含ませるなどして、導電性のあるものを用いるのが好ましい。配線基板64などに実装されている電子部品などから発生するノイズの影響をシールド効果により低減することができる。ドライバIC55の能動面に近い位置に配置されている第1伝熱材68でシールドすることになるので、ノイズ抑制の効果を高くできる。また、第1伝熱材68は、60℃程度までの温度で溶融したり、内容成分が抽出しないものであるのが好ましい。第1伝熱材68の一部が液状化した場合、FPC60を伝って、圧電アクチュエータ基板21に到達して不具合を起こすおそれがあるからである。 A first heat transfer material 68 is disposed between the pressing portion 167 and the FPC 60. As the first heat transfer material 68, a material having high thermal conductivity and elasticity is used. The thermal conductivity is preferably 0.5 W / (m · K) or more, and preferably has a low hardness or a low Young's modulus. As a result, heat conduction from the FPC 60 to the pressing portion 167 is increased, and exhaust heat from the driver IC 55 can be more efficiently performed. The first heat transfer material 68 is preferably made of a conductive material such as a metal powder. The influence of noise generated from electronic components mounted on the wiring board 64 or the like can be reduced by the shielding effect. Since the first heat transfer material 68 arranged at a position close to the active surface of the driver IC 55 is shielded, the effect of noise suppression can be enhanced. Moreover, it is preferable that the 1st heat-transfer material 68 is a thing which does not fuse | melt at the temperature to about 60 degreeC, or a content component extracts. This is because when a part of the first heat transfer material 68 is liquefied, it may travel through the FPC 60 and reach the piezoelectric actuator substrate 21 to cause a problem.
第1側板90bとドライバIC55との間には、第2伝熱材69が配置されている。第2伝熱材69は、熱伝導率が高く、弾性があるもの用いる。熱伝導率は、0.5W/(m・K)以上であるのは好ましく、硬度が小さいか、ヤング率が小さいものが好ましい。これにより、ドライバIC55から第1側板90bへの熱伝導が高くなり、ドライバIC55からの排熱がより効率よくできる。また、第2伝熱材69があることで、第1側板90bが金属の場合など、ドライバIC55が直接接触する際にドライバIC55の保護にもなり、ドライバIC55の保護可能となる。更にまた、第2伝熱材69は、金属粉末などを含ませるなどして、導電性のあるものを用いるのが好ましい。配線基板64などに実装されている電子部品などから発生するノイズの影響をシールド効果により低減することができる。また、第2伝熱材69は、60℃程度までの温度で溶融したり、内容成分が抽出しないものであるのが好ましい。第2伝熱材69の一部が液状化した場合、FPC60を伝って、圧電アクチュエータ基板21に到達して不具合を起こすおそれがあるからである。 A second heat transfer material 69 is disposed between the first side plate 90 b and the driver IC 55. As the second heat transfer material 69, a material having high thermal conductivity and elasticity is used. The thermal conductivity is preferably 0.5 W / (m · K) or more, and preferably has a low hardness or a low Young's modulus. Thereby, the heat conduction from the driver IC 55 to the first side plate 90b is increased, and the exhaust heat from the driver IC 55 can be more efficiently performed. Further, the presence of the second heat transfer material 69 also protects the driver IC 55 when the driver IC 55 is in direct contact, such as when the first side plate 90b is made of metal, and the driver IC 55 can be protected. Furthermore, it is preferable to use a conductive material for the second heat transfer material 69 by including a metal powder or the like. The influence of noise generated from electronic components mounted on the wiring board 64 or the like can be reduced by the shielding effect. Moreover, it is preferable that the 2nd heat transfer material 69 is a thing which is not melt | dissolved at the temperature to about 60 degreeC, or a content component extracts. This is because when a part of the second heat transfer material 69 is liquefied, it may travel through the FPC 60 and reach the piezoelectric actuator substrate 21 to cause a problem.
第2伝熱材69は、熱伝導率の高いものが用いられるが、現実的には、金属製の筐体90の熱伝導率の方が高く、隙間(熱伝導の低い空気)をできるだけ少なく接触させることによる、熱伝導性の向上の方が大きく影響する。そのため、第2電熱材69と筐体内壁コーティング層90cは同じ材質にしてもよい。その場合、ドライバIC55の接触する部分を含めて、その周囲を筐体内壁コーティング層90cで覆ってもよいし、筐体90の内壁全体を覆ってもよい。 As the second heat transfer material 69, a material having a high thermal conductivity is used. However, in reality, the metal housing 90 has a higher thermal conductivity, and the gap (air with low thermal conductivity) is minimized. Improvement of thermal conductivity by bringing it into contact has a greater effect. Therefore, the second electric heating material 69 and the housing inner wall coating layer 90c may be made of the same material. In that case, the periphery of the driver IC 55 including the contact portion may be covered with the casing inner wall coating layer 90c, or the entire inner wall of the casing 90 may be covered.
ドライバIC55から第1側板90bへの排熱効率を高くするためには、第1側板90bのドライバIC55に接触している部分の平面度が小さいことが好ましく、0.1mm以下であるのが好ましい。また、第1側板90bのドライバIC55に接触している部分の表面粗さは小さいことが好ましく、表面粗さRaは1.6μm以下であることが好ましい。 In order to increase the efficiency of exhaust heat from the driver IC 55 to the first side plate 90b, the flatness of the portion of the first side plate 90b in contact with the driver IC 55 is preferably small, and is preferably 0.1 mm or less. Further, the surface roughness of the portion of the first side plate 90b that is in contact with the driver IC 55 is preferably small, and the surface roughness Ra is preferably 1.6 μm or less.
また、他の実施形態として、筐体90内に、ドライバIC55を挟んでいる挟み部を設
けて、挟み部を筐体90に接続して、ドライバIC55の熱を筐体90に伝えるようにしてもよい。
Further, as another embodiment, a sandwiching portion that sandwiches the driver IC 55 is provided in the housing 90, and the sandwiching portion is connected to the housing 90 so that the heat of the driver IC 55 is transmitted to the housing 90. Also good.
挟み部は、ドライバIC55の能動面と、能動面の反対側の面である裏面とを挟むようにすれば、効率的に排熱することができる。挟み部は、例えばヘッド本体2aの長手方向に伸びる形状であり、その両端部のそれぞれで第2側面90aaと接続し、さらに、両端部の間で第1側板90bと接続するようにすれば、多くの側板に熱を伝えることができて効率的に排熱できる。挟み部と第1側板90bとの接続は、第1側板90bを、ヘッド本体2aの長手方向にわたって連続的に接続してもよいし、略等間隔に断続的に接続してもよい。このようにすれば、第1側板90bに熱を広く均等化して伝えることができ、外部への排熱効率を高くできる。 If the sandwiching portion sandwiches the active surface of the driver IC 55 and the back surface on the opposite side of the active surface, heat can be efficiently exhausted. For example, the sandwiching portion has a shape extending in the longitudinal direction of the head main body 2a, and is connected to the second side surface 90aa at each of both ends thereof, and further connected to the first side plate 90b between both ends. Heat can be transferred to many side plates and efficiently exhausted. As for the connection between the sandwiching portion and the first side plate 90b, the first side plate 90b may be connected continuously over the longitudinal direction of the head body 2a, or may be connected intermittently at substantially equal intervals. If it does in this way, heat can be widely equalized and transmitted to the 1st side board 90b, and the exhaust heat efficiency to the exterior can be made high.
挟み部の中に流体を流すことで排熱する場合、挟み部は第1側版90bには接続せずに、一方の第2側板90aaと接続している部分から、他方の第2側板90aaに接続している部分の間を流体に流せば、筐体90への熱伝導を少なくして、流体による排熱ができるので好ましい。 When heat is exhausted by flowing a fluid into the sandwiching portion, the sandwiching portion is not connected to the first side plate 90b, but from the portion connected to one second side plate 90aa, the other second side plate 90aa. It is preferable to flow the portion connected to the fluid to the fluid because the heat conduction to the housing 90 is reduced and the heat can be exhausted by the fluid.
挟み部においても、ドライバIC55と接している部分以外の表面を、挟み部よりも熱伝導性の低い挟み部コーティング層で覆うことで、筐体90内温度上昇を抑制できる。筐体90も、筐体内壁コーティング層90cで覆ってもよい。 Even in the sandwiching part, the surface other than the part in contact with the driver IC 55 is covered with the sandwiching part coating layer having a lower thermal conductivity than the sandwiching part, whereby the temperature increase in the housing 90 can be suppressed. The housing 90 may also be covered with the housing inner wall coating layer 90c.
1・・・プリンタ
2・・・液体吐出ヘッド
2a・・・ヘッド本体
4・・・流路部材
4a〜l・・・プレート
4−1・・・吐出孔面
4−2・・・加圧室面
5・・・マニホールド(共通流路)
5a・・・(マニホールドの)開口
5b・・・副マニホールド
6・・・しぼり
8・・・吐出孔
9・・・吐出孔行
10・・・加圧室
11・・・加圧室行
12・・・個別流路
14・・・個別供給流路
15・・・隔壁
16・・・ダミー加圧室
21・・・圧電アクチュエータ基板
21a・・・圧電セラミック層(振動板)
21b・・・圧電セラミック層
24・・・共通電極
25・・・個別電極
25a・・・個別電極本体
25b・・・引出電極
26・・・接続電極
28・・・共通電極用表面電極
30・・・変位素子(加圧部)
40・・・リザーバ
40a・・・(リザーバの)開口
55・・・ドライバIC
60・・・FPC(信号伝達部)
62・・・(内部)フレーム
64・・・回路基板
66・・・接続基板
66a・・・(接続基板の)外部コネクタ
67、167・・・押さえ部
167a・・・押さえ部コーティング層
68・・・第1伝熱材
69・・・第2伝熱材
70・・・(ヘッド搭載)フレーム
72・・・ヘッド群
80a・・・給紙ローラ
80b・・・回収ローラ
82a・・・ガイドローラ
82b・・・搬送ローラ
88・・・制御部
90・・・筐体
90a・・・筐体本体
90aa・・・第2側板
90b・・・第1側板
90c・・・筐体内壁コーティング層
P・・・印刷用紙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printer 2 ... Liquid discharge head 2a ... Head main body 4 ... Flow path member 4a-1 ... Plate 4-1 ... Discharge hole surface 4-2 ... Pressure chamber Surface 5 ... Manifold (common flow path)
5a ... (manifold) opening 5b ... sub-manifold 6 ... squeezing 8 ... discharge hole 9 ... discharge hole row 10 ... pressurizing chamber 11 ... pressurizing chamber row 12. ..Individual channel 14 ... Individual supply channel 15 ... Partition wall 16 ... Dummy pressurizing chamber 21 ... Piezoelectric actuator substrate 21a ... Piezoelectric ceramic layer (vibrating plate)
21b ... Piezoelectric ceramic layer 24 ... Common electrode 25 ... Individual electrode 25a ... Individual electrode body 25b ... Extraction electrode 26 ... Connection electrode 28 ... Surface electrode for common electrode 30 ...・ Displacement element (pressurizing part)
40 ... Reservoir 40a ... (Reservoir) opening 55 ... Driver IC
60 ... FPC (signal transmission unit)
62 ... (internal) frame 64 ... circuit board 66 ... connection board 66a ... (connecting board) external connector 67, 167 ... pressing part 167a ... pressing part coating layer 68 First heat transfer material 69 ... second heat transfer material 70 ... (head mounting) frame 72 ... head group 80a ... paper feed roller 80b ... collection roller 82a ... guide roller 82b ... Conveying roller 88 ... Control unit 90 ... Case 90a ... Case main body 90aa ... Second side plate 90b ... First side plate 90c ... Case inner wall coating layer P ...・ Printing paper
Claims (10)
前記ドライバICは、前記押さえ部と前記筐体との間に挟まれており、
前記押さえ部は、前記筐体に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 A head main body that discharges the liquid, a driver IC that drives the head main body, a pressing portion, and a housing that covers a part of the head main body and houses the driver IC and the pressing portion. A liquid ejection head comprising:
The driver IC is sandwiched between the pressing portion and the housing,
The liquid discharge head, wherein the pressing portion is connected to the casing.
前記挟み部は、前記筐体に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 A head main body that ejects liquid, a driver IC that drives the head main body, a sandwiching portion that sandwiches the driver IC, and a portion of the head main body that covers the driver IC and the sandwiching portion A liquid ejection head including a housing
The liquid ejecting head, wherein the sandwiching portion is connected to the housing.
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