JP2015206616A - 圧延銅箔及び圧延銅箔の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げ耐性評価を行うことを可能にして所定以上の折り曲げ耐性を有する銅張積層板及び銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂層２１を備える圧延銅箔２２であって、直線の縁１１を有する板状部材１０の一方の主面１２上に、圧延銅箔２２の一部が縁からはみ出るように、圧延銅箔２２を載置して固定した後、縁１１からはみ出た圧延銅箔２２を、板状部材１０の他方の主面１３に向けて折り曲げる折り曲げと、板状部材１０の両主面１２、１３上に圧延銅箔２２が存在する箇所での板状部材１１と圧延銅箔２２と樹脂層２１との合計の厚さが、所定の値に等しくなるまで、圧延銅箔２２を板状部材１０に密着させる密着と、他方の主面１３と接する圧延銅箔２２を一方の主面１２に向けて圧延銅箔２２を折り返す折り返しと、を破断発生が認められるまで繰り返して行ったとき、破断発生が認められるまでの圧延銅箔２２の折り曲げ回数が３回以上である。
【選択図】図３

Description

本発明は、圧延銅箔及び圧延銅箔の製造方法に関する。

デジタルカメラや携帯電話などの電子機器を駆動させる回路として、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）やＣＯＦ（Chip of Flexible circuit）が用いられている。このＦＰＣやＣＯＦは、樹脂層の片面又は両面に銅箔を積層した銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）を用い、銅箔に回路パターン（銅配線）を形成してなる。

そして、このような電子機器を小型化、高機能化するために、ケース内の狭い空間にＦＰＣを折りたたんで収容する方法がとられている。例えば液晶ディスプレイ周辺に用いられるＣＯＦの場合には、ベゼル（いわゆる「額縁」）を細くするために、銅配線が形成されたＣＯＦを液晶基板の裏側へ折り返している。

しかしながら、ＦＰＣやＣＯＦを折り曲げた際、銅箔部分に大きな変形荷重が加わり、破断し易くなるという問題がある。そこで、ＣＣＬ構成にした銅箔として、１８０度密着曲げを行った場合に、銅箔が破断するまでの曲げ回数が４回以上であることを規定した圧延銅箔が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特許第５１２４０３９号公報

ところが、特許文献１記載の１８０度密着曲げ方法においては、同じ折目の位置で折曲げと折返しとを繰り返すことが試験として重要となるが、実際には同じ折目の位置で折曲げと折返しとを繰り返すことが困難である。折目の位置がずれると、試験データとなる破断までの回数が増え、データとしての再現性も悪くなり、ＣＣＬとしての折曲げ耐性評価が必ずしも適切でない場合がある。

本発明は、上記課題を解決し、信頼性を向上させた圧延銅箔を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、樹脂層を備える圧延銅箔であって、少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、前記圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記縁から前記圧延銅箔の一部がはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定した後、前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる折り曲げと、前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値、及び前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着と、前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認し、前記破断発生が認められない場合には、前記圧延銅箔が平坦になるように、前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて前記圧延銅箔を折り返す折り返しと、を前記破断発生が認められるまで繰り返して行ったとき、前記破断発生が認められるまでの前記圧延銅箔の折り曲げ回数が所定回数以上である圧延銅箔が提供される。

本発明の他の態様によれば、少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、樹脂層を備える圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記縁から前記圧延銅箔の一部がはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定する載置工程と、前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる工程と、前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値と、前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値と、の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着工程と、前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認する確認工程と、前記圧延銅箔が平坦になるように、前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて前記圧延銅箔を折り返す折り返し工程と、を有し、前記確認工程で前記破断発生が認められない場合には、前記折り返し工程を行った後、前記折り曲げ工程と、前記密着工程と、前記確認工程と、を前記破断発生が認められるまで繰り返して行う評価工程を有する圧延銅箔の製造方法が提供される。

本発明によれば、圧延銅箔の信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施形態にかかる圧延銅箔を備える銅張積層板の概略断面図である。 本発明の一実施形態にかかる圧延銅箔を備える銅張積層板の製造工程を示すフロー図である。 本発明の実施形態にかかる圧延銅箔を備える銅張積層板の評価方法の説明図であり、（ａ）は縦断面概略図を示し、（ｂ）は平面概略図を示す。 本発明の実施形態にかかる圧延銅箔の評価方法の説明図である。 本発明の実施形態にかかる圧延銅箔の評価方法の説明図である。 本発明の一実施例にかかる圧延銅箔の評価方法の説明図である。 本発明の一実施例にかかる圧延銅箔の評価方法の説明図である。 本発明の一実施例にかかる圧延銅箔の評価方法の説明図である。 本発明の一実施例にかかる圧延銅箔の折り曲げ部を示す画像である。 発明の一実施例にかかる圧延銅箔の折り曲げ部を示す画像である。 発明の一実施例にかかる圧延銅箔の折り曲げ部を示す画像である。 発明の一実施例にかかる圧延銅箔の折り曲げ部を示す画像である。

＜本発明の一実施形態＞
（１）圧延銅箔及び銅張積層板の構成
以下に、本発明の一実施形態にかかる圧延銅箔及び銅張積層板２０について、図１を参照しながら説明する。図１は本実施形態にかかる圧延銅箔２２を備える銅張積層板２０の概略断面図である。

図１に示すように、本実施形態にかかる銅張積層板２０は、圧延銅箔２２を備えている。圧延銅箔２２は、例えばタフピッチ銅（ＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１１００）や無酸素銅（ＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１０２０）等により形成されている。圧延銅箔２２は、厚さが例えば５μｍ以上３５μｍ以下となるように形成されている。

後述の樹脂層２１が設けられる圧延銅箔２２の主面上には、粗化処理層２３が設けられている。粗化処理層２３は、圧延銅箔２２の表面に凹凸を形成し、アンカー効果により圧延銅箔２２と樹脂層２１との接着性を向上させるための層である。つまり、樹脂層２１に粗化処理層２３を食い込ませることができるため、圧延銅箔２２と樹脂層２１との機械的な接着強度を向上させることができる。粗化処理層２３は、例えば銅（Ｃｕ）や、銅及びニッケルの合金（Ｃｕ−Ｎｉ合金）、銅及びコバルトの合金（Ｃｕ−Ｃｏ合金）の粒子（めっき粒子）等で形成されている。

銅張積層板２０は、２枚の圧延銅箔２２ａ，２２ｂを備えており、圧延銅箔２２ａと圧延銅箔２２ｂとの間に樹脂層２１が設けられている。つまり、樹脂層２１の両主面上には、圧延銅箔２２ａ，２２ｂがそれぞれ設けられている。圧延銅箔２２ａ，２２ｂはそれぞれ、粗化処理層２３と樹脂層２１とが接するように設けられている。樹脂層２１は、ポリイミド（ＰＩ）フィルムや、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム等で形成されている。樹脂層２１は、厚さが例えば１０μｍ以上６０μｍ以下となるように形成されている。

（２）圧延銅箔及び銅張積層板の製造方法
次に、本実施形態にかかる圧延銅箔２２及び銅張積層板２０の製造方法の一実施形態について、図２〜図５を用いて説明する。図２は、本実施形態にかかる圧延銅箔及びこの圧延銅箔を備える銅張積層板の製造工程を示すフロー図である。図３〜図５はそれぞれ、本実施形態にかかる圧延銅箔を備える銅張積層板の評価方法の説明図である

（鋳造工程（Ｓ１１））
図２に示すようにまず、例えばタフピッチ銅や無酸素銅の銅を、例えば高周波溶解炉等により溶解して銅の溶湯を形成する。この銅の溶湯を鋳型に注いで冷却し、所定形状の鋳塊（インゴット）を鋳造（溶製）する。

（熱間圧延工程（Ｓ１２））
鋳造工程（Ｓ１１）が終了した後、インゴットを所定温度（例えば９５０℃）に加熱して熱間圧延処理を行い、所定厚さ（例えば１２ｍｍ）の熱間圧延材を形成する。

（一次冷間圧延・一次焼鈍処理工程（Ｓ１３））
熱間圧延工程（Ｓ１２）が終了した後、熱間圧延材に一次冷間圧延処理と、一次焼鈍処理と、を所定回数交互に繰り返して行い、所定厚さ（例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下）の一次冷間圧延材を形成する。

（二次焼鈍処理工程（Ｓ１４））
一次冷間圧延・一次焼鈍処理工程（Ｓ１３）が終了した後、一次冷間圧延材に二次焼鈍処理を行って、二次焼鈍材を形成する。

（圧延銅箔形成工程（Ｓ１５））
二次焼鈍処理工程（Ｓ１４）が終了した後、二次焼鈍材に二次冷間圧延処理（最終の冷間圧延処理、仕上げ圧延処理）を行い、所定厚さ（例えば５μｍ以上３５μｍ以下）の圧延銅箔２２を形成する。二次冷間圧延処理として、例えば圧延ロールを用い、圧延方向と直交する方向（二次焼鈍材の幅方向）における二次焼鈍材の長さを変えることなく、二次冷間圧延処理の圧延方向における二次焼鈍材の長さを長くしつつ（つまり二次焼鈍材を圧延方向に伸ばしつつ）、二次焼鈍材の厚さを薄くする処理を、複数回行う。

（粗化処理層形成工程（Ｓ１６））
圧延銅箔形成工程（Ｓ１５）が終了した後、樹脂層２１が形成されることとなる圧延銅箔２２の面に粗化処理を行って、圧延銅箔２２上に粗化処理層２３を形成する。粗化処理とは、例えば電気めっき（電解めっき）処理を行い、所定の平均粒子径のめっき粒子（粗化粒）からなる層を形成する処理である。

（樹脂層形成工程（Ｓ１７））
粗化処理層形成工程（Ｓ１６）が終了した後、圧延銅箔２２上に樹脂層２１を形成する。まず、樹脂層２１としてのポリイミド（ＰＩ）フィルムや、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム等の樹脂フィルムを準備する。そして、樹脂層２１の両主面上に、所定厚さ（例えば１０μｍ以上６０μｍ以下）の樹脂層２１と粗化処理層２３とが接するように圧延銅箔２２ａ，２２ｂをそれぞれ載置して、圧延銅箔２２ａ，２２ｂと樹脂層２１とをそれぞれ貼り合わせる。圧延銅箔２２ａ，２２ｂと樹脂層２１とをそれぞれ貼り合わせる方法として、例えば、接着剤を介して貼り合わせを行う方法を用いることができる。圧延銅箔２２ａ，２２ｂと樹脂層２１とをそれぞれ貼り合わせた後、圧延銅箔２２ａ，２２ｂに再結晶化焼鈍処理を行い、樹脂層２１の両面に圧延銅箔２２ａ，２２ｂが設けられた銅張積層板（両面ＣＣＬ）２０を形成する。

（評価工程（Ｓ２０））
樹脂層形成工程（Ｓ１７）が終了したら、樹脂層２１を備える圧延銅箔２２（銅張積層板２０）を所定形状（例えば幅５ｍｍ、長さ９０ｍｍ）に切り出し、圧延銅箔２２について折り曲げ評価を行う。

［載置工程（Ｓ２１）］
まず、図３（ａ）（ｂ）に示すように、少なくとも一部に直線の縁１１を有し、所定厚さ（例えば０．０２ｍｍ）の板状部材（スペーサ）１０の一方の主面１２上に、銅張積層板２０を載置する。このとき、板状部材１０と圧延銅箔２２（圧延銅箔２２ａ）とが接するとともに、銅張積層板２０の一部が板状部材１０の直線の縁１１からはみ出るように、銅張積層板２０を板状部材１０上に載置する。そして、板状部材１０上に載置した銅張積層板２０を例えば粘着テープにより固定する。

［折り曲げ工程（Ｓ２２）］
載置工程（Ｓ２１）が終了したら、図４に示すように、直線の縁１１からはみ出た銅張積層板２０を、板状部材１０の他方の主面１３に向けて板状部材１０に沿って折り曲げる。そして、図５に示すように圧延銅箔２２（圧延銅箔２２ａ）を板状部材１０の他方の主面１３上に接触させる。

［密着工程（Ｓ２３）］
折り曲げ工程（Ｓ２２）が終了したら、板状部材１０と圧延銅箔２２（圧延銅箔２２ａ）との間に隙間が形成されないように、板状部材１０と銅張積層板２０（圧延銅箔２２ａ）とを密着させる。具体的には、まず、板状部材１０の両主面１２，１３上に銅張積層板２０が存在する箇所での板状部材１０と銅張積層板２０（圧延銅箔２２及び樹脂層２１）との合計の厚さ（以下では、単に「合計厚さ」とも言う。）を、厚さ計測装置（例えばマイクロメータ）を用いて計測する。そして、この合計厚さが、圧延銅箔２２の厚さ及び樹脂層２１の厚さをそれぞれ単独で計測したとき（銅張積層板２０の厚さを単独で計測したとき）の計測値ｔ_１を２倍にした値（２ｔ_１）と、板状部材１０の厚さを単独で計測したときの計測値ｔ_２と、の合計の値（２ｔ_１＋ｔ_２）に等しくなるまで、治具等を用いて銅張積層板２０（圧延銅箔２２ａ）を板状部材１０に密着させる。例えば、厚さ計測部間の距離を数値的に制御できるマイクロメータを用い、マイクロメータの目盛が２ｔ_１＋ｔ_２になるまで、板状部材１０と銅張積層板２０とを密着させる。なお、圧延銅箔２２の単独の厚さ、樹脂層２１の単独の厚さ、板状部材１０の単独の厚さはそれぞれ、厚さ計測装置により測定できる。

［確認工程（Ｓ２４）］
密着工程（Ｓ２３）が終了したら、例えば光学顕微鏡（光学レンズ４倍）により、圧延銅箔２２の折り曲げ部を観察して、折り曲げ部に破断が発生していないかを確認する。つまり、板状部材１０の側面１４に位置する圧延銅箔２２の破断発生の有無を確認する。例えば、圧延銅箔２２の折り曲げ部の表面にクラック（ひびや亀裂）等が認められたときは「破断あり」とし、それらが認められない場合には「破断なし」とする。

［折り返し工程（Ｓ２５）］
確認工程（Ｓ２４）で破断発生が認められない（つまり「破断なし」と判断した）場合には、銅張積層板２０が平坦になるように（つまり図３に示す状態となるまで）、板状部材１０の他方の主面１３と接する圧延銅箔２２（つまり板状部材１０の他方の主面１３側に位置する銅張積層板２０）を、一方の主面１２に向けて治具（例えばマイクロメータ）等を用いて折り返す。

折り返し工程（Ｓ２５）が終了した後、確認工程（Ｓ２４）で破断発生が認められるまで、折り曲げ工程（Ｓ２２）、密着工程（Ｓ２３）、確認工程（Ｓ２４）、折り返し工程（Ｓ２５）を繰り返して行う。

［折り曲げ回数算出工程（Ｓ２６）］
確認工程（Ｓ２４）で破断発生が認められた（つまり「破断あり」と判断した）場合には、圧延銅箔２２（圧延銅箔２２ｂ）に破断発生が認められるまでに行った折り曲げ回数を算出する。例えば、圧延銅箔２２に破断発生が認められるまでに行った折り曲げ工程（Ｓ２２）の回数を算出する。

（３）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、圧延銅箔２２の評価方法によれば、圧延銅箔２０の同じ箇所で折り曲げと折り返しとが繰り返して行われる。従って、評価結果の信頼性を向上させることができる。

例えば、圧延銅箔２２の厚さが６μｍであるときは、折り曲げ回数が２回以上となる。圧延銅箔２２の厚さが９μｍであるときは、折り曲げ回数が３回以上となる。圧延銅箔２２の厚さが１２μｍであるときは、折り曲げ回数が４回以上となる。圧延銅箔２２の厚さが１８μｍであるときは、折り曲げ回数が５回以上となる。

（ｂ）本実施形態では、板状部材１０上に圧延銅箔２２（銅張積層板２０）を例えば粘着テープにより固定して、圧延銅箔２２の評価を行っている。これにより、圧延銅箔２２（銅張積層板２０）を折り曲げたり、折り返したりする際、板状部材１０上で圧延銅箔２２（銅張積層板２０）の位置がずれることを抑制できる。従って、上記（ａ）の効果をより得ることができる。

（ｃ）本実施形態では、圧延銅箔形成工程で、二次冷間圧延処理として、圧延方向と直交する方向における二次焼鈍材の長さを変えることなく、二次冷間圧延処理の圧延方向における二次焼鈍材の長さを長くしつつ（つまり二次焼鈍材を圧延方向に伸ばしつつ）、二次焼鈍材の厚さを薄くする処理を、複数回行っている。これにより、二次冷間圧延処理による圧延方向に対する結晶組織の配向度を高くできる。圧延銅箔の折り曲げと折り返しとを繰り返すと、結晶組織が配向していない箇所に、ミクロ的な歪みが集中して蓄積してしまう。結晶組織の配向度を高くすることで、圧延銅箔中に歪が蓄積することを遅らせることができる。その結果、圧延銅箔の耐折り曲げ性を向上させることができる。つまり、圧延銅箔２２の破断発生を抑制できる。従って、上記（ａ）の評価方法により折り曲げ性の評価を行ったとき、圧延銅箔に破断が認められるまでの折り曲げ回数を所定回数以上にできる。

例えば、圧延銅箔２２の厚さが６μｍであるときは、折り曲げ回数を２回以上にできる。圧延銅箔２２の厚さが９μｍであるときは、折り曲げ回数を３回以上にできる。圧延銅箔２２の厚さが１２μｍであるときは、折り曲げ回数を４回以上にできる。圧延銅箔２２の厚さが１８μｍであるときは、折り曲げ回数を５回以上にできる。

（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

上述の実施形態では、樹脂層２１の両面に圧延銅箔２２が設けられている銅張積層板２０について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂層２１のいずれかの主面に圧延銅箔２２が設けられた銅張積層板（片面ＣＣＬ）２０であってもよい。この場合は、評価工程（Ｓ２０）を行う際、圧延銅箔２２が外側となるように（つまり樹脂層２１と板状部材１０とが接するように）、銅張積層板２０を板状部材１０上に載置して行うとよい。また、銅張積層板ではなく、圧延銅箔単体であってもよい。

なお、ＣＣＬ構成にする際に、樹脂層２１の厚さや板状部材１０の厚さについては、上述した値に限定されるものではない。樹脂層２１の厚さや板状部材１０の厚さが０．２ｍｍよりも薄い場合、上述の実施形態と比べて圧延銅箔２２に破断が認められるまでの折り曲げ回数が少なくなるが、上述の実施形態と同様に、圧延銅箔２２の信頼性を向上させることができる。

上述の実施形態では、圧延銅箔２２上に粗化処理層２３が設けられている場合について説明したが、粗化処理層２３は設けられていなくてもよい。

また、上述の実施形態では、圧延銅箔２２と樹脂層２１との貼り合わせを接着剤を用いて行ったが、これに限定されるものではない。例えば、接着剤を使用せずに、高温高圧下で圧延銅箔２２と樹脂層２１とを接着させることで、貼り合わせを行ってもよい。また、上述の実施形態では、樹脂層２１として樹脂フィルムを用いたが、これに限定されるものではない。例えば、圧延銅箔２２（粗化処理層２３）上にポリイミド前駆体を塗布した後、ポリイミド前駆体を乾燥させて硬化させて樹脂層２１を形成することで、圧延銅箔２２と樹脂層２１との貼り合わせを行ってもよい。

（実施例１）
タフピッチ銅のインゴットを鋳造した後、熱間圧延処理により、厚さ１２ｍｍの熱間圧延材を得た。続いて、この熱間圧延材に対して一次冷間圧延処理と一次焼鈍処理とを繰り返して、一次冷間圧延材を作製した。得られた一次冷間圧延材は厚さ０．１ｍｍ×幅６００ｍｍ×長さ１０ｍである。一次冷間圧延材に二次焼鈍処理を行い、二次焼鈍材を作製した。そして、二次焼鈍材に二次冷間圧延処理を行った。具体的には、圧延ロールを用い、圧延方向と直交する方向の二次焼鈍材の長さを変えず、二次焼鈍材を圧延方向に伸ばしつつ、二次焼鈍材の厚さを薄くしていく加工を１２回繰り返して行った。これにより、厚さ１７μｍ×幅６００ｍｍ×長さ５０ｍの形状の圧延銅箔を作製した。

この圧延銅箔の一方の主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが１８μｍである表面処理銅箔を作製した。なお、以下では、粗化処理層が形成された圧延銅箔を表面処理銅箔という。その後に、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂の両面に表面処理銅箔を貼り合わせて、表面処理銅箔（圧延銅箔）に再結晶化焼鈍処理を行って、両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を作製した。

（評価方法）
圧延銅箔の折曲げ耐性評価のために、両面ＣＣＬから幅５ｍｍ長さ９０ｍｍに５個切出し、これらをそれぞれ試料ｎ１〜ｎ５とした。例えば図６に示すように、厚さｔ_１（ｍｍ）のＣＣＬに厚さ０．２ｍｍの板状部材を粘着テープで固定た。そして、例えば図７に示すように、マイクロメータを用いて、その隙間＝ｔ_２＋２×ｔ_１となるように、ＣＣＬを折り曲げた。そして、圧延銅箔の折り曲げ部（折り目）を光学顕微鏡にて観察し、圧延銅箔の破断発生の有無を観察した。その後、図８に示すように、マイクロメータを用いて、図６に示す状態となるまで圧延銅箔（ＣＣＬ）を折り返した。

この繰り返し操作により、圧延銅箔の折り曲げ部に破断が発生するまでの折り曲げ回数を計測したとした。図９に、折り曲げ回数３回目の試料ｎ１の折り曲げ部を光学顕微鏡にて観察した画像を示し、図１０に、折り曲げ回数４回目の試料ｎ１の折り曲げ部を光学顕微鏡にて観察した画像を示し、図１１に、折り曲げ回数５回目の試料ｎ１の折り曲げ部を光学顕微鏡にて観察した画像を示し、図１２に、折り曲げ回数６回目の試料ｎ１の折り曲げ部を光学顕微鏡にて観察した画像を示す。図９〜図１２から、折り曲げ回数が５回目から、圧延銅箔に破断が発生していることが確認できる。従って、圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を５回と判定した。このような測定評価を試料数５個で実施した。

表１に、実施例１の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が５．６回、測定のバラツキも±１回未満であり、測定精度も問題なく、折り曲げ回数が５回以上であり、銅箔厚さ１８μｍの折曲げＦＰＣ用として良好な圧延銅箔であると判断した。

（実施例２）
実施例１と同様にして作製した二次焼鈍材に二次冷間圧延処理を行った。具体的には、圧延ロールを用い、二次焼鈍材を圧延方向に伸ばしつつ、二次焼鈍材の厚さを薄くしていく加工を１４回繰り返して行った。これにより、厚さ１１μｍ×幅６００ｍｍ×長さ５０ｍの形状の圧延銅箔を作製した。この圧延銅箔の一方の主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが１２μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折り曲げ試験を実施した。表１に実施例２の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が４．６回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題なく、折曲げ耐性が４回以上であり、銅箔厚さ１２μｍの折曲げＦＰＣ用として良好な圧延銅箔であると判断した。

（実施例３）
実施例１と同様にして作製した二次焼鈍材に、二次冷間圧延処理を行った。具体的には、二次冷間圧延処理として、圧延ロールを用いることにより、二次焼鈍材を圧延方向に伸ばしつつ、二次焼鈍材の厚さを薄くしていく加工を１６回繰り返して行った。これにより、厚さ８μｍ×幅６００ｍｍ×長さ５０ｍの形状の圧延銅箔を作製した。この圧延銅箔の一方の主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが９μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折曲げ試験を実施した。表１に実施例３の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が３．６回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題なく、折曲げ耐性が３回以上であり、銅箔厚さ９μｍの折曲げＦＰＣ用として良好な圧延銅箔であると判断した。

（実施例４）
実施例１と同様にして作製した二次焼鈍材に、圧延ロールを用い、二次焼鈍材を圧延方向に伸ばしつつ、二次焼鈍材の厚さを薄くしていく加工を１８回繰り返して行った。これにより、厚さ５．５μｍ×幅６００ｍｍ×長さ５０ｍの形状の圧延銅箔を作製した。この圧延銅箔の一方の主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが６μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折曲げ試験を実施した。表１に実施例４の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が３．０回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題なく、折曲げ耐性が２回以上であり、銅箔厚さ６μｍの折曲げＦＰＣ用として良好な圧延銅箔であると判断した。

（比較例１）
実施例１と同様にして作製した厚さ０．１ｍｍ×幅６００ｍｍ×長さ５００ｍｍである二次焼鈍材に、圧延ロールを用い、二次冷間圧延処理を行った。二次冷間圧延処理として、二次焼鈍材の圧延方向と直交する方向（幅方向）の長さが長くなる圧延加工（以下では、「ＷＤ加工」とも言う。）及び二次焼鈍材の圧延方向の長さが長くなる圧延加工（以下では、「ＴＤ加工」とも言う。）を交互に繰り返し、計１２回の圧延加工を行った。これにより、厚さ１７μｍの圧延銅箔を作製した。この圧延銅箔のいずれかの主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが１８μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折曲げ試験を実施した。表１に比較例１の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が４．６回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題ないと判断したが、折曲げ耐性が４回未満であり、ＣＣＬとしての折曲げ耐性に問題のある銅箔と判断した。これは圧延加工をＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に実施したためと推定される。

（比較例１ｂ）
上述の比較例１で作製した圧延銅箔を用い、両面ＣＣＬを作製した。折曲げ試験の際に、板状部材とＣＣＬとを粘着テープで固定せず、手作業により同じ折目で折曲げと折返しを繰り返す方法により、試料数５個で圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を調べた。

表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が６．６回、測定のバラツキが２±回程度であった。このように、ＣＣＬと板状部材を固定しないで試験を実施すると測定バラツキが大きくなるだけでなく、測定値そのものが大きくなる。この原因は、折曲げと折り返しを繰り返す際に、板状部材と銅箔が固定されていないために、折目が折り返しの度に位置がつれるためと推定される。この銅箔は比較例１と同じものであり、品質として不良とみなされるものであるが、このような試験方法では、良品と判断されてしまい、測定上問題のあることを示している。

（比較例２）
実施例１と同様にして作製した厚さ０．１ｍｍ×幅６００ｍｍ×長さ５００ｍｍである二次焼鈍材に、圧延ロールを用い、二次冷間圧延処理を行った。二次冷間圧延処理として、ＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に繰り返し施し、計１４回の圧延加工を行った。これにより、厚さ１１μｍの圧延銅箔を作製した。実施例２と同様に、この圧延銅箔のいずれかの主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが１２μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折曲げ試験を実施した。表１に、比較例２の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が３．６回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題ないと判断したが、折曲げ耐性が４回未満であり、ＣＣＬとしての折曲げ耐性に問題のある銅箔と判断した。これは圧延加工をＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に実施し不適切な製法と考えている。

（比較例３）
実施例１と同様にして作製した厚さ０．１ｍｍ×幅６００ｍｍ×長さ５００ｍｍである二次焼鈍材に、圧延ロールを用い、二次冷間圧延処理を行った。二次冷間圧延処理として、ＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に繰り返し施し、計１６回の圧延加工を行った。これにより、厚さ８μｍの圧延銅箔を作製した。実施例３と同様に、この圧延銅箔のいずれかの主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成し、厚さが９μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折曲げ試験を実施した。表１に、比較例３の圧延銅箔に破断が発生する破断までの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が２．６回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題ないと判断したが、折曲げ耐性が３回未満であり、ＣＣＬとしての折曲げ耐性に問題のある銅箔と判断した。これは圧延加工ＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に実施したためと推定される。

（比較例４）
実施例１と同様にして作製した厚さ０．１ｍｍ×幅６００ｍｍ×長さ５００ｍｍである二次焼鈍材に、圧延ロールを用い、二次冷間圧延処理を行った。二次冷間圧延処理として、ＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に繰り返し施し、計１８回の圧延加工を行った。これにより、厚さ５．５μｍの圧延銅箔を作製した。実施例４と同様に、この圧延銅箔のいずれかの主面に凹凸形成の粗化処理を施して粗化処理層を形成して、厚さが６μｍの表面処理銅箔を作製した。そして、両面ＣＣＬを作製した。

実施例１と同様に、折曲げ試験を実施した。表１に、比較例４の圧延銅箔に破断が発生するまでの折り曲げ回数を示す。表１に示すように、折り曲げ回数は平均値が１．６回、測定のバラツキも±１回程度であり、測定精度も問題ないと判断したが、折曲げ耐性が２回未満であり、ＣＣＬとしての折曲げ耐性に問題のある銅箔と判断した。これは圧延加工をＷＤ加工とＴＤ加工とを交互に実施したためと推定される。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

［付記１］
本発明の一態様によれば、
樹脂層を備える圧延銅箔であって、
少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、前記圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記縁から前記圧延銅箔の一部がはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定した後、
前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる折り曲げと、
前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値、及び前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着と、
前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認し、前記破断発生が認められない場合には、前記圧延銅箔が平坦になるように、前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて前記圧延銅箔を折り返す折り返しと、
を前記破断発生が認められるまで繰り返して行ったとき、
前記破断発生が認められるまでの前記圧延銅箔の折り曲げ回数が所定回数以上である圧延銅箔が提供される。

［付記２］
付記１の圧延銅箔であって、好ましくは、
前記圧延銅箔は、厚さが５μｍ以上３５μｍ以下となるように形成されている。

［付記３］
付記１の圧延銅箔であって、好ましくは、
前記圧延銅箔の厚さが９μｍであるとき、前記折り曲げ回数が３回以上である。

［付記４］
付記１の圧延銅箔であって、好ましくは、
前記圧延銅箔の厚さが１２μｍであるとき、前記折り曲げ回数が４回以上である。

［付記５］
付記１の圧延銅箔であって、好ましくは、
前記圧延銅箔の厚さが１８μｍであるとき、前記折り曲げ回数が５回以上である。

［付記６］
本発明の他の態様によれば、
銅の鋳塊に熱間圧延処理を行って形成した熱間圧延材に、一次冷間圧延処理及び一次焼鈍処理を所定回数行って一次冷間圧延材を形成する処理と、前記一次冷間圧延材に、二次焼鈍処理を行って二次焼鈍材を形成する処理と、前記二次焼鈍材に、二次冷間圧延処理を行って圧延銅箔を形成する処理と、を実施することで製造され、
圧延方向と直交する方向における前記二次焼鈍材の長さを変えることなく、前記二次焼鈍材を前記二次冷間圧延処理の圧延方向に伸ばしつつ、前記二次焼鈍材の厚さを薄くする前記二次冷間圧延処理を複数回行うことで形成した圧延銅箔が提供される。

［付記７］
付記１ないし６のいずれかの圧延銅箔であって、好ましくは、
前記樹脂層が設けられる前記圧延銅箔の面上には、複数のめっき粒子で形成される粗化処理層が設けられている。

［付記８］
本発明のさらに他の態様によれば、
少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、樹脂層を備える圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記縁から前記圧延銅箔の一部がはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定する載置工程と、
前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる工程と、
前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値と、前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値と、の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着工程と、
前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認する確認工程と、
前記圧延銅箔が平坦になるように、前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて前記圧延銅箔を折り返す折り返し工程と、を有し、
前記確認工程で前記破断発生が認められない場合には、前記折り返し工程を行った後、前記折り曲げ工程と、前記密着工程と、前記確認工程と、を前記破断発生が認められるまで繰り返して行う評価工程を有する圧延銅箔の製造方法が提供される。

［付記９］
本発明のさらに他の態様によれば、
銅の鋳塊に熱間圧延処理を行って形成した熱間圧延材に、一次冷間圧延処理及び一次焼鈍処理を所定回数行って一次冷間圧延材を形成する工程と、
前記一次冷間圧延材に、二次焼鈍処理を行って二次焼鈍材を形成する工程と、
前記二次焼鈍材に、二次冷間圧延処理を行って圧延銅箔を形成する工程と、を有し、
前記二次冷間圧延処理では、圧延方向と直交する方向における前記二次焼鈍材の長さを変えることなく、前記二次焼鈍材を前記二次冷間圧延処理の圧延方向に伸ばしつつ、前記二次焼鈍材の厚さを薄くする処理を複数回行う圧延銅箔の製造方法が提供される。

［付記１０］
本発明のさらに他の態様によれば、
少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、樹脂層を備える圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記圧延銅箔の一部が前記縁からはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定する載置工程と、
前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる工程と、
前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値と、前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値と、の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着工程と、
前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認する確認工程と、
前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて、前記圧延銅箔が平坦になるまで前記圧延銅箔を折り返す折り返し工程と、を有し、
前記確認工程で前記破断発生が認められない場合には、前記折り返し工程を行った後、前記折り曲げ工程と、前記密着工程と、前記確認工程と、を前記破断発生が認められるまで繰り返して行う
圧延銅箔の評価方法が提供される。

［付記１１］
本発明のさらに他の態様によれば、
付記１ないし７のいずれかに記載の圧延銅箔と、
前記圧延銅箔のいずれかの主面上に設けられる樹脂層と、を備える銅張積層板が提供される。

１０ 板状部材
１１ 直線の縁
１２ 板状部材の一方の面
１３ 板状部材の他方の面
２０ 銅張積層板
２１ 樹脂層
２２（２２ａ，２２ｂ） 圧延銅箔

Claims (5)

1. 樹脂層を備える圧延銅箔であって、
   少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、前記圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記縁から前記圧延銅箔の一部がはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定した後、
   前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる折り曲げと、
   前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値、及び前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着と、
   前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認し、前記破断発生が認められない場合には、前記圧延銅箔が平坦になるように、前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて前記圧延銅箔を折り返す折り返しと、
   を前記破断発生が認められるまで繰り返して行ったとき、
   前記破断発生が認められるまでの前記圧延銅箔の折り曲げ回数が所定回数以上である
   圧延銅箔。
2. 前記圧延銅箔の厚さが９μｍであるとき、前記折り曲げ回数が３回以上である
   請求項１に記載の圧延銅箔。
3. 前記圧延銅箔の厚さが１２μｍであるとき、前記折り曲げ回数が４回以上である
   請求項１に記載の圧延銅箔。
4. 前記圧延銅箔の厚さが１８μｍであるとき、前記折り曲げ回数が５回以上である
   請求項１に記載の圧延銅箔。
5. 少なくとも一部に直線の縁を有する板状部材の一方の主面上に、樹脂層を備える圧延銅箔と前記板状部材とが接するとともに、前記縁から前記圧延銅箔の一部がはみ出るように、前記圧延銅箔を載置して固定する載置工程と、
   前記縁からはみ出た前記圧延銅箔を、前記板状部材の他方の主面に向けて前記板状部材に沿って折り曲げる工程と、
   前記板状部材の両主面上に前記圧延銅箔が存在する箇所での前記板状部材と前記圧延銅箔と前記樹脂層との合計の厚さを計測した計測値が、前記圧延銅箔の厚さ及び前記樹脂層の厚さをそれぞれ単独で計測したときの計測値を２倍にした値と、前記板状部材の厚さを単独で計測したときの計測値と、の合計の値に等しくなるまで、前記圧延銅箔を前記板状部材に密着させる密着工程と、
   前記板状部材の側面に位置する前記圧延銅箔の破断発生の有無を確認する確認工程と、
   前記圧延銅箔が平坦になるように、前記他方の主面と接する前記圧延銅箔を前記一方の主面に向けて前記圧延銅箔を折り返す折り返し工程と、を有し、
   前記確認工程で前記破断発生が認められない場合には、前記折り返し工程を行った後、前記折り曲げ工程と、前記密着工程と、前記確認工程と、を前記破断発生が認められるまで繰り返して行う評価工程を有する
   圧延銅箔の製造方法。