JP2015119052A5 - 電子部品の実装構造及びプリント配線板並びに電子機器 - Google Patents

Claims (8)

1. 基板上に形成された第１のランドと、
   前記基板上に形成され、前記第１のランドと対をなす第２のランドと、
   本体の両側に一対の電極が形成され、前記一対の電極の一方である第１の電極が前記第１のランドに接続され、前記一対の電極の他方である第２の電極が前記第２のランドに接続されたチップ状の電子部品と、
   前記第１のランドに接続された第１の配線と、
   前記第２のランドに接続され、前記電子部品の前記本体のうちの前記一対の電極により覆われていない部分と平面視において重なり合っている第１の部分パターンと、前記第１の部分パターンと一体に形成され、前記電子部品の前記第１の電極と平面視において重なり合っている第２の部分パターンと、前記第２の部分パターンと一体に形成され、前記第１の配線と並行している第３の部分パターンとを含む第２の配線と
   を有することを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 前記第１のランドは、第１の分割パターンと第２の分割パターンとに分割されており、
   前記第２の部分パターンは、前記第１の分割パターンと前記第２の分割パターンとの間に位置している
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
3. 前記第２の部分パターンは、第３の分割パターンと第４の分割パターンとに分割されており、
   前記第１のランドは、前記第３の分割パターンと前記第４の分割パターンとの間に位置している
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
4. 前記第２のランドの長手方向における前記第２の部分パターンの寸法は、前記第２のランドの長手方向における前記第１の電極の寸法の１／４〜３／４の範囲内である
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
5. 基板と、
   前記基板上に形成された第１のランドであって、本体の両側に一対の電極が形成されたチップ状の電子部品を前記基板上に実装した際に、前記一対の電極の一方である第１の電極に接続される第１のランドと、
   前記基板上に形成され、前記第１のランドと対をなす第２のランドであって、前記電子部品を前記基板上に実装した際に、前記一対の電極の他方である第２の電極に接続される第２のランドと、
   前記第１のランドに接続された第１の配線と、
   前記第２のランドに接続され、前記電子部品の前記本体のうちの前記一対の電極により覆われていない部分と平面視において重なり合うように形成された第１の部分パターンと、前記第１の部分パターンと一体に形成され、前記電子部品の前記第１の電極と平面視において重なり合うように形成された第２の部分パターンと、前記第２の部分パターンと一体に形成され、前記第１の配線と並行している第３の部分パターンとを含む第２の配線と
   を有することを特徴とするプリント配線板。
6. 前記第１のランドは、第１の分割パターンと第２の分割パターンとに分割されており、
   前記第２の部分パターンは、前記第１の分割パターンと前記第２の分割パターンとの間に位置している
   ことを特徴とする請求項５記載のプリント配線板。
7. 前記第２の部分パターンは、第３の分割パターンと第４の分割パターンとに分割されており、
   前記第１のランドは、前記第３の分割パターンと前記第４の分割パターンとの間に位置している
   ことを特徴とする請求項５記載のプリント配線板。
8. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造、あるいは請求項５乃至７のいずれか１項に記載のプリント配線板を備えた電子機器。