JP2015191635A - 透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱によるカールの抑制効果に優れた透明導電膜形成用積層体を提供する。
【解決手段】透明である第１基材の少なくとも一方の面に透明層が設けられた透明導電膜形成用基材と、第２基材と、該透明導電膜形成用基材の透明導電膜を形成しない面と該第２基材を貼り合わせる粘着剤層とを備え、該透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、該第２基材の一方の面に該粘着剤層が設けられた粘着剤層付き第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である、透明導電膜形成用積層体。
【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法に関する。

近年、タブレット型ＰＣならびにスマートフォンに代表される双方向の通信機能を備え、かつ情報表示及び情報入力用の透明タッチパネルを搭載したモバイル型の情報端末機器が、日本ばかりでなく世界で広く普及している。
透明タッチパネルとしては、コスト的に優れた抵抗膜方式があるが、マルチタッチ等のジェスチャー操作、透過率向上による表示デバイスの画質維持が可能である等の点で、情報端末機器の爆発的な普及もトリガーとなり、静電容量方式のタッチパネル、特に、投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が拡大してきている。

タッチパネルの基本構造としては、第１基材を備える透明導電膜形成用基材の片面又は両面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなる透明導電膜が積層された透明導電性フィルムを備えた構成となっている。タッチパネルは、通常、液晶表示デバイス、有機ＥＬ表示デバイス等の表示デバイスの前面に配置される。

タッチパネルに用いる透明導電性フィルムは、第１基材からオリゴマーが析出すると透明導電性フィルムの透明性が低下するため、オリゴマーの発生を防止する観点及び透明導電膜を形成する際の透明導電膜形成用基材表面の傷付き防止の観点から、透明層を第１基材上に形成した透明導電膜形成用基材を使用する。そして、透明導電膜形成用基材は、透明層側に透明導電膜を成膜した後、エッチングにより透明導電膜を所定のパターンにパターニングして、透明導電性フィルムとして用いられる。
透明層側に透明導電膜を形成するときに、１００μｍ以下の薄い透明導電膜形成用基材では、シワやヨレが発生してしまうことがあり、シワやヨレを抑制するために透明導電膜形成用基材を支持する第２基材を貼り合わせた透明導電膜形成用積層体が用いられている。
また、透明電極膜の成膜工程及びパターニング作業の工程の際に、透明導電膜形成用基材の透明導電膜を形成する面とは逆面に傷が生じて表示デバイスの視認性を損なわれる場合があり、視認性を確保するために透明導電膜形成用基材の透明導電膜を形成する面の反対面側に第２基材を貼り合せた透明導電膜形成用積層体が用いられている。

透明導電性フィルムは、透明導電膜を結晶化して表面抵抗値を下げるために、加熱処理が行われる場合がある。しかし、透明導電膜形成用積層体が用いられた透明導電性フィルムでは、加熱した場合には、透明導電膜形成用積層体にカールが発生してしまう問題がある。透明導電性フィルムがカールしてしまうと、透明導電膜をパターニングする際にパタ−ンの位置を正確にとることが困難になり、パタ−ンずれが発生してしまう。このカールの発生は、透明層を有する透明導電膜形成用基材と第２基材とを貼り合せた透明導電膜形成用積層体を任意の温度（透明導電膜を結晶化させる温度）で加熱した際に、両者の熱収縮率差から生じると考えられている。これまで、このように発生するカールを抑制する方法として、任意の１つの温度での両者の熱収縮差をある範囲に収める透明導電膜形成用積層体の提案がされている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開平１１−２６８１６８号公報 特開平７−６８６９０号公報

しかしながら、任意の１つの温度で熱収縮率を規定して得られた透明導電膜形成用積層体は、カールを抑制できるものとできないものがあり、カールを抑制する方法として十分ではなかった。つまり、１つの温度での熱収縮差をある範囲に収めることだけでは、所望の加熱カ−ルの範囲に抑制できないことがあった。これは、透明導電膜形成用基材及び第２基材を製造する工程において、両者が異なる熱履歴を経ることにより、１つの温度での熱収縮差がある範囲に収まっていたとしても、熱収縮の挙動が始まる温度からの熱履歴が両者で異なることで所望の加熱カ−ルの範囲に抑制できないことが原因と考えられる。
特に、近年の装置薄型化に付随する透明導電性フィルムの第１基材の薄型化によりカールの問題は深刻化している。また、近年爆発的に使用量が拡大している静電容量方式のタッチパネルに用いる透明導電膜形成用基材は、ＩＴＯ等の透明導電膜の結晶性を高めて表面抵抗率を下げるために、高温で長時間の加熱処理が行われており、カールが発生しやすくなりつつある。
以上のように、カールの抑制に対する要望が拡大している。

本発明は、このような状況下になされたものであり、加熱によるカールの抑制効果に優れた透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため、透明導電膜形成用基材及び粘着剤層付き第２基材のそれぞれの低温から目的温度に亘る加熱時の熱履歴変化率を算出し、その熱履歴変化率に基づいて粘着剤層付き第２基材を選択することが透明導電膜形成用積層体のカールを抑制する要因となることに着目し、鋭意研究した結果、本発明に到達した。
本発明は、以下の［１］〜［１６］の透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法を提供する。
［１］透明である第１基材の少なくとも一方の面に透明層が設けられた透明導電膜形成用基材と、第２基材と、該透明導電膜形成用基材の透明導電膜を形成しない面と該第２基材を貼り合わせる粘着剤層とを備え、
該透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、該第２基材の一方の面に該粘着剤層が設けられた粘着剤層付き第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である、透明導電膜形成用積層体。
［２］前記曲線Ａは、５０℃から１５０℃までの間に前記曲線Ｂとの交点を有する、［１］に記載の透明導電膜形成用積層体。
［３］前記曲線Ａの前記熱履歴変化率は、前記交点までは前記曲線Ｂの熱履歴変化率より高い値を示す、［２］に記載の透明導電膜形成用積層体。
［４］前記曲線Ａは、７０℃以上１１０℃以下の範囲で変曲点を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
［５］前記透明層は、前記第１基材の両側に設けられている、［１］〜［４］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
［６］前記透明導電膜形成用基材及び前記粘着剤層付き第２基材を貼りあわせて、１５０℃で３０分加熱した後のカールが、前記粘着剤層付き第２基材側が凸となるカールをプラスカールとした場合に、０ｍｍ±１０ｍｍである、［１］〜［５］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
［７］前記透明導電膜形成用基材及び前記粘着剤層付き第２基材を貼りあわせて、１５０℃で３０分加熱した後のカールが、前記粘着剤層付き第２基材側が凸となるカールをプラスカールとした場合に、０ｍｍ±５ｍｍである、［１］〜［６］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
［８］前記透明層上に光学機能層が設けられ、該光学機能層側の面を透明導電膜形成面として用いる、［１］〜［７］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
［９］前記粘着剤層付き第２基材は、前記透明導電膜形成用基材から剥離可能である、［１］〜［８］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
［１０］［１］〜［９］のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体の透明導電膜形成用基材上に透明導電膜を有してなる、透明導電性フィルム。
［１１］タッチパネル用の電極として、［１０］に記載の透明導電性フィルムを用いてなる、タッチパネル。
［１２］透明である第１基材の少なくとも一方の面に透明層が設けられた透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であって、温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸とする温度−熱履歴変化率曲線Ａを導出する工程と、
第２基材の一方の面に粘着剤層が設けられた粘着剤層付き第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であって、温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸とする温度−熱履歴変化率曲線Ｂを導出する工程と、
該曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、該曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である該粘着剤層付き第２基材を選択する工程とを含む、粘着剤層付き第２基材の選択方法。
［１３］［１２］に記載の粘着剤層付き第２基材の選択方法によって粘着剤層付き第２基材を選択し、選択された該粘着剤層付き第２基材を、透明導電膜形成用基材に貼り合わせる工程を含む、透明導電膜形成用積層体の製造方法。
［１４］［１３］に記載の透明導電膜形成用積層体の製造方法によって製造された透明導電膜形成用積層体上に、透明導電膜を設ける工程と、該透明導電膜を加熱して結晶化する工程と、結晶化した該透明導電膜をパターニングする工程とを含む、透明導電性フィルムの製造方法。
［１５］前記透明導電膜形成用積層体の粘着剤層付き第２基材を剥離する工程を含む、［１４］に記載の透明導電性フィルムの製造方法。

本発明は、加熱時の熱収縮率の履歴の変化率を算出することで、加熱によるカールの方向や量を制御することができる透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施の形態に係る透明導電膜形成用積層体の模式的断面図である。 本発明の実施の形態に係る透明導電膜形成用基材の一例としての模式的断面図である。 本発明におけるプラスカールとマイナスカールを説明するための模式図である。 透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ａ、及び第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ｂを示すグラフである。 実施例１における曲線Ａ及び曲線Ｂを示すグラフである。 実施例２における曲線Ａ及び曲線Ｂを示すグラフである。 実施例３における曲線Ａ及び曲線Ｂを示すグラフである。 実施例４における曲線Ａ及び曲線Ｂを示すグラフである。 比較例１における曲線Ａ及び曲線Ｂを示すグラフである。 比較例２における曲線Ａ及び曲線Ｂを示すグラフである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。
［透明導電膜形成用積層体］
本発明の実施の形態に係る透明導電膜形成用積層体は、透明である第１基材の少なくとも一方の面に透明層が設けられた透明導電膜形成用基材と、第２基材と、該透明導電膜形成用基材の透明導電膜を形成しない面と該第２基材を貼り合わせる粘着剤層とを備え、透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、該第２基材の一方の面に該粘着剤層が設けられた粘着剤層付き第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である。
図１は、本発明の透明導電膜形成用積層体の一実施の形態を示す断面図である。図１の透明導電膜形成用積層体は、第１基材１０の一方の面に透明層１１a、他方の面に透明層１１ｂを有する透明導電膜形成用基材１と、第２基材２０の一方の面に粘着剤層２１が設けられた粘着剤層付き第２基材とを備えてなり、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材は、粘着剤層２１によって貼り合わされている。

（透明導電膜形成用基材）
＜第１基材＞
第１基材１０としては、光透過性、平滑性、耐熱性を備え、硬度及び靭性に優れたものであることが好ましい。このような第１基材１０としては、ポリエステル、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタン及び非晶質オレフィン（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）等のプラスチックフィルムが挙げられる。第１基材１０は、２枚以上のプラスチックフィルムを貼り合わせたものであってもよい。
これらプラスチックフィルムの中でも、延伸加工、特に二軸延伸加工されたポリエステル系フィルム、例えば、機械特性、寸法安定性、耐薬品性、透明性等の観点からポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと称す）、ポリエチレンナフタレートが好ましい。なお、ポリエチレンナフタレートは屈折率の異方性が大きいので、延伸により高リタデーションにできる（偏光サングラスへの対応）。また、ポリエチレンテレフタレートは、高い透明性が安定的に得られる特徴を有する。
また、プラスチックフィルムの中でも、リタデーション値３０００ｎｍ以上３００００ｎｍ以下のプラスチックフィルム又は１／４波長位相差のプラスチックフィルムは、偏光サングラスを通して液晶ディスプレイの画像を観察した場合に、表示画面に色の異なるムラが観察されることを防止でき、ブラックアウト現象も防止できる点で好適である。

第１基材１０は、延伸倍率が最も大きい方向をＭＤ方向とし、ＭＤ方向と直交する方向をＴＤ方向とする。
第１基材１０の製造方法は、特に制限されないが、通常、溶融押し出し法等の公知の方法で製造することができる。耐熱性、透明性、硬度、靭性、表面の平滑性等の観点から、二軸延伸により製造されたＰＥＴフィルムが好ましい。二軸延伸の方法の一例として、未延伸のＰＥＴフィルムを長手方向（ＭＤ方向；縦方向；流れ方向）あるいは横手方向（ＴＤ方向；横方向；流れ方向に対し垂直方向）に延伸し、続いて先のいずれかの延伸方向と直行する方向の延伸を行う逐次二軸延伸がある。また、二軸延伸の方法の他の一例として、長手方向、横手方向に一度に延伸する同時二軸延伸がある。本発明においては、二軸延伸の方法は特に制限されず、いずれかの二軸延伸の方法で製造されたＰＥＴフィルムでも使用することができる。
二軸延伸フィルムは、上述したように、長手方向及び横手方向に延伸され製造されるため、延伸時の残留応力等により、加熱時に大きく収縮してしまう傾向にある。このため、例えば、二軸延伸ＰＥＴフィルムを基材として使用する際には、予め所定の熱処理を行い、収縮率を０．５％以下に低減させ使用される。

第１基材１０の厚さは、タッチパネルモジュ-ルの薄化に付随する透明導電膜形成用基材１の薄化の観点から、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上１２５μｍ以下であることがさらに好ましい。
第１基材１０の表面には、密着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理の他、アンカー剤又はプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行って、下地処理層１３を設けてもよい。

＜透明層＞
透明層は、透明導電膜を形成する第１基材１０の一方の面のみに設けてもよいが、第１基材１０の反対側からもオリゴマーの析出を防止するという観点、透明導電膜形成用基材１のそれぞれの面に硬度及び靭性を付与するという観点、及び透明導電膜形成用積層体のカールを抑制するという観点から、図１に示すように、第１基材１０の両面に設けることが好適である。
透明層１１ａ，１１ｂは、第１基材１０から発生するオリゴマーの析出を防止する機能を有することが好ましい。また、透明層１１ａ，１１ｂは、透明導電膜形成用基材１のそれぞれの面に硬度及び靭性を付与する役割を有することが好ましい。また、透明層１１ａ，１１ｂは、詳しくは後述するが、熱履歴変化率に注目し、透明導電膜形成用積層体のカールを抑制する役割を有することが好ましい。

透明層１１ａ，１１ｂは、バインダー樹脂を含んでなることが好ましい。透明層１１ａ，１１ｂは、それぞれ異なるバインダー樹脂であってもよいが、透明導電膜形成用基材単品でのカールバランスの観点から、同一のバインダー樹脂を用いることが好ましい。
バインダー樹脂は、オリゴマーの析出を防止できれば特に制限されないが、硬度及び靭性の観点から、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことがより好ましく、その中でも電子線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことがさらに好ましい。

熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂を含む組成物であり、加熱により、硬化する樹脂組成物である。
熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、これら硬化性樹脂に、必要に応じて硬化剤が添加される。

電離放射線硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性官能基を有する化合物（以下、「電離放射線硬化性化合物」ともいう）を含む組成物である。電離放射線硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合基、及びエポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。電離放射線硬化性化合物としては、エチレン性不飽和結合基を有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する化合物がより好ましく、中でも、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する、多官能性（メタ）アクリレート系化合物が更に好ましい。多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、モノマー及びオリゴマーのいずれも用いることができる。
なお、電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味し、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線などの荷電粒子線も使用可能である。

多官能性（メタ）アクリレート系化合物のうち、２官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート、ビスフェノールＡテトラプロポキシジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等が挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性トリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリレート系モノマーは、分子骨格の一部を変性しているものでもよく、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、カプロラクトン、イソシアヌル酸、アルキル、環状アルキル、芳香族、ビスフェノール等による変性がなされたものも使用することができる。

また、多官能性（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等のアクリレート系重合体等が挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多価アルコール及び有機ジイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応によって得られる。
また、好ましいエポキシ（メタ）アクリレートは、３官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と多塩基酸と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、及び２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等とフェノール類と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレートである。
上記電離放射線硬化性化合物は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

電離放射線硬化性化合物が紫外線硬化性化合物である場合には、電離放射線硬化性組成物は、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等から選ばれる１種以上が挙げられる。これら光重合開始剤は、融点が１００℃以上であることがより好ましい。光重合開始剤の融点を１００℃以上とすることにより、透明導電膜形成時や結晶化工程の熱により残留した光重合開始剤が昇華し、透明導電膜の低抵抗化が損なわれることを防止することができる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合阻害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等から選ばれる１種以上が挙げられる。

透明層１１ａ，１１ｂの厚さは、硬度及び靭性とのバランスの観点から、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上７μｍ以下であることがより好ましい。透明層１１ａ，１１ｂの厚さは、同一の厚さであってもよく、異なる厚さであってもよいが、カールを抑制するという観点から同一の厚さであることが好適である。

透明層１１ａ，１１ｂの屈折率は、干渉縞抑制の観点から、第１基材１０の屈折率と０．１５以内の差が好ましく、０．１３位内の差がより好ましく、０．１以内の差がさらに好ましい。ただし、透明層１１ａ，１１ｂの屈折率が上記条件を満たさなくても、第１基材１０としてＴＡＣを用いて、ＴＡＣに透明層１１ａ，１１ｂ形成組成物の溶媒を浸透させたり、アクリルフィルムを適度に溶解する透明層１１ａ，１１ｂ形成組成物を用いて界面に凹凸を設けたり、表面凹凸を有する下地処理層（プライマー層）１２ａ，１２ｂを介在させたりして界面を消失させたり、光学距離の均一性を無くしたりすることで干渉縞を抑制することができる。第１基材１０と透明層１１ａ，１１ｂとの間に、第１基材１０と透明層１１ａ，１１ｂとの中間の屈折率を有する下地処理層１２ａ，１２ｂを形成することによっても干渉縞を抑制することができる。

透明層１１ａ，１１ｂの表面のＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）の鉛筆硬度は、硬度及び靭性とのバランスの観点から、ＨＢ以上３Ｈ以下とすることが好ましく、Ｆ以上２Ｈ以下とすることがより好ましい。透明層１１ａ，１１ｂは、透明導電膜形成用基材１のそれぞれの面に硬度及び靭性を付与する役割を有する。

透明層１１ａ，１１ｂは、上述したバインダー樹脂各層を構成する成分、必要に応じて配合する紫外線吸収剤やレベリング剤等の添加剤及び希釈溶剤によって透明層１１ａ，１１ｂ形成組成物を調製し、その組成物を第１基材１０上に従来公知の塗布方法によって塗布、乾燥、必要に応じて電離放射線を照射して硬化することにより形成することができる。

＜その他の層＞
本発明の透明導電膜形成用基材１は、上述した第１基材１０、透明層１１ａ，１１ｂ、下地処理層１２ａ，１２ｂ以外のその他の層を有していてもよい。その他の層としては、光学機能層、帯電防止層、易粘着剤層等が挙げられる。一例として、高屈折率層及び低屈折率層を有する光学機能層３０を有する透明導電膜形成用基材１を図２に示す。
光学機能層３０は、透明層１１ｂ上に、高屈折率層、低屈折率層が順に積層して設けられた層である。光学機能層３０は、ＩＴＯ等のパターニングされた透明導電膜の存在を観察者側から視認されることを防止する不可視化層として機能する。
一般に、透明導電膜のパターンは、第１基材１０等に比べて高い屈折率を有するＩＴＯ等から構成されており、この場合、第１基材１０等と透明導電膜のパターンとの間の反射率差及び透過率差等を原因として、透明導電膜のパターンの存在が観察者から視認されやすくなる。これを改善するために、通常、第１基材１０等と透明導電膜のパターンとの間に、光学機能層（不可視化層）３０を配置する構成がとられる。
光学機能層３０が設けられた透明導電膜形成用基材１であっては、光学機能層３０側の面を透明導電膜形成面として用いることが好ましい。

また、タッチパネルの構成部材や、タッチパネル上に設置される光学部材については、配線パターンの不可視化等の要求により、厳密な光学特性が要求される。このため、本発明で製造した透明導電膜形成用基材１をタッチパネルの構成部材や、タッチパネル上に設置される光学部材の構成部材に使用する場合においては、光学機能層３０の厚さや屈折率のより厳密な制御が要求される。
高屈折率層の厚さは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることがより好ましい。高屈折率層の屈折率は、１．５５以上１．７５以下であることが好ましい。
低屈折率層の厚さは、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることが更に好ましい。低屈折率層の屈折率は、１．３０以上１．５５以下であることが好ましい。
なお、高屈折率層と低屈折率層との間に、厚さ２００ｎｍ以下で、屈折率が１．５０以上１．７０以下の中屈折率層を有していてもよい。上述のように透明導電膜形成用基材１をタッチパネル用に用いる場合、中屈折率層の厚さは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることがより好ましい。また、その場合の中屈折率層の屈折率は、１．５５以上１．６５以下であることが好ましい。

高屈折率層ないし中屈折率層は、例えば、バインダー樹脂及び屈折率調整粒子を含有してなるものが挙げられる。

高屈折率層ないし中屈折率層のバインダー樹脂は、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、硬度を付与する観点から、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことがより好ましく、その中でも電子線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことがさらに好ましい。
熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物としては、透明層１１ａ，１１ｂで例示したものを用いることができる。また、これらの樹脂は、芳香族環、フッ素以外のハロゲン原子、硫黄、窒素、リン原子等を導入して、屈折率を高く調整したものであってもよい。

高屈折率層ないし中屈折率層の屈折率調整粒子としては、酸化亜鉛（１．９０）、酸化チタン（２．３〜２．７）、酸化セリウム（１．９５）、スズドープ酸化インジウム（１．９５〜２．００）、アンチモンドープ酸化スズ（１．７５〜１．８５）、酸化イットリウム（１．８７）及び酸化ジルコニウム（２．１０）等が挙げられ、これらの中でも、適度に高い屈折率を有し、耐光性等の耐久安定性が高いという観点から、酸化ジルコニウムが好適である。なお、上記かっこ内は、各粒子の材料の屈折率を示す。
屈折率調整粒子の形状は、球形、不定形、中空、多孔質及び中実等のいずれであってもよい。
また、屈折率調整粒子は塗膜中で分散体（一次粒子）の形態で存在することが好ましい。屈折率調整粒子の平均一次粒子径は、通常、１００ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下であることが好ましい。なお、本発明において、屈折率調整粒子の平均一次粒子径は、ＢＥＴ窒素吸着法による比表面積測定値(ＪＩＳ Ｚ８８３０に準じる)から換算した値である。
高屈折率層中ないし中屈折率層中の屈折率調整粒子の含有量は、目的とする屈折率に合わせて適宜調整すればよい。

低屈折率層は、例えば、バインダー樹脂及び屈折率調整粒子を含有してなるもの、あるいは低屈折率の材料単体からなるものが挙げられる。

低屈折率層のバインダー樹脂としては、高屈折率層ないし中屈折率層で例示したバインダー樹脂を使用することができる。また、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い材料をバインダー成分として混合してもよい。
また、バインダー樹脂としては、硬度及び透明導電膜の密着性という観点からは、電離放射線硬化性化合物として、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジアクリル化イソシアヌレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリアクリレート等の、ＯＨ基を１個以上有する多官能（メタ）アクリレートを構成要素として含むものを用いることが好適である。ＯＨ基を１個以上有する多官能（メタ）アクリレートを構成要素として含むことで、他の材料（例えばイソシアネート系化合物）と反応するなどして、ＩＴＯとの密着性が上がるので好ましい。

低屈折率層の屈折率調整粒子は、シリカ、フッ化マグネシウム等が挙げられる。中でも耐熱安定性の観点からシリカが好適である。また、シリカは、分散安定性の観点から、コロイダルシリカを有機溶媒に分散させたコロイド溶液が好ましく使用される。また、シリカ表面に反応性官能基を有する反応性シリカ粒子を使用することができ、該反応性シリカ粒子は、バインダー樹脂との間で架橋構造を構成することが可能となり、低屈折率層の硬度を極めて優れたものとすることができる。
屈折率調整粒子の形状は、球形、不定形、中空、多孔質及び中実等の何れであってもよい。
また、屈折率調整粒子は塗膜中で分散体（一次粒子）の形態で存在することが好ましい。
屈折率調整粒子の平均一次粒子径は、通常、１００ｎｍ以下であり、５ｎｍ以上６０ｎｍ以下であることが好ましい。
また、低屈折率の材料単体から低屈折率層を形成する場合、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い材料を用いることができる。
低屈折率層中の屈折率調整粒子の含有量は、目的とする屈折率に合わせて適宜調整すればよい。

光学機能層３０を構成する高屈折率層及び低屈折率層は、バインダー樹脂又は屈折率調整粒子、必要に応じて配合する紫外線吸収剤等の添加剤及び希釈溶剤によって高屈折率層形成組成物又は低屈折率層形成組成物を調整し、その組成物を透明層１１ｂ上に順に従来公知の塗布方法によって塗布、乾燥、必要に応じて電離放射線を照射して硬化することにより形成することができる。

高屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。ウェット法は生産効率の点で優れている。
ウェット法としては、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、バインダー樹脂に高屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法が挙げられる。ドライ法としては、上述した高屈折率層の屈折率調整粒子の中から所望の屈折率を有する材料を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法が挙げられる。

低屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。ウェット法は生産効率の点で優れている。
ウェット法としては、高屈折率層と同様、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、フッ素樹脂のような低屈折率のバインダーを塗工して形成する手法、バインダー樹脂に低屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法が挙げられる。ドライ法としては、上述した低屈折率層の屈折率調整粒子の中から所望の屈折率を有する粒子を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法が挙げられる。

（粘着剤層付き第２基材）
＜第２基材＞
第２基材２０としては、平滑性、耐熱性を備え、硬度及び靭性に優れたものであることが好ましい。第２基材２０を剥離しないで透明導電性フィルムの一部としてタッチパネル等のデバイスに用いる場合には、第２基材２０は、光透過性を有することが好ましい。このような第２基材２０としては、ポリエステル、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタン及び非晶質オレフィン（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）等のプラスチックフィルムが挙げられる。第２基材２０は、２枚以上のプラスチックフィルムを貼り合わせたものであってもよい。
これらプラスチックフィルムの中でも、延伸加工、特に二軸延伸加工されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が、硬度、靭性及び寸法安定性に優れる点で好ましい。
なお、第２基材２０には、加熱時に第２基材２０からのオリゴマー析出を防止するという観点、第２基材２０のそれぞれの面に硬度及び靭性を付与するという観点、及び粘着剤層付き第２基材２のカールを抑制するという観点から、少なくとも一方の面に、第１基材１０に設けられた透明層１１ａ，１１ｂと同じ特性を有する透明層が設けられることが好ましい。

第２基材２０の厚さは、粘着剤層付き第２基材２に硬度及び靭性を持たせるという観点から、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

＜粘着剤層＞
粘着剤層２１は、第２基材２０の一方の面に設けられ、透明導電膜形成用基材１の透明導電膜を形成しない側の面と第２基材２０とを貼り合わせる。透明導電膜形成用基材１の透明層が片面に設けられる場合、粘着剤層２１は、透明層を有さない面側にて貼り合わせることが好ましい。また、透明層が両面に設けられる場合、粘着剤層２１は、透明導電膜を形成しない側の面にて貼り合わせることが好ましい。
粘着剤層２１は、透明導電膜形成用基材１と第２基材２０とを初期粘着力５ｍＮ／２５ｍｍ以上１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下で粘着できるものであれば特に限定されるものではない。粘着剤層２１の初期粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、３０ｍＮ／２５ｍｍ以上１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着剤層２１としては、例えば、アクリル系感圧粘着剤、シリコーン系感圧粘着剤、ウレタン系感圧粘着剤等の感圧粘着剤、光学透明両面テープ（ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）テープ）を用いることができる。粘着剤層２１は、光透過性を有することで、視認性に優れたものとすることができる点で好適である。

粘着剤層２１によって貼り合わせられる透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２は、透明導電膜形成用基材１の熱収縮率が大きい方向（ＭＤ方向）と粘着剤層付き第２基材２の熱収縮率が大きい方向（ＭＤ方向）とを揃え、透明導電膜形成用基材１の熱収縮率が小さい方向（ＴＤ方向）と粘着剤層付き第２基材２の熱収縮率が小さい方向（ＴＤ方向）とを揃えて貼り合わせることで、捻ってカールしてしまうツイストカール現象を防ぐことができる。
透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値が０±０．３％以下であることが好ましく、０±０．２％以下であることがより好ましく、０±０．１％以下であることがさらに好ましい。また、透明導電膜形成用基材１のＴＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＴＤ方向の熱収縮率を引いた値が０±０．３％以下であることが好ましく、０±０．２％以下であることがより好ましく、０±０．１％以下であることがさらに好ましい。

粘着剤層２１の厚さは、透明導電膜形成用基材１と第２基材２０とを所望の粘着力で粘着できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができる。
粘着剤層２１或いは第２基材２０の幅は、透明導電膜形成用基材１の幅よりも狭いことが好ましい。

粘着剤層２１の形成箇所としては、透明導電膜形成用基材１に粘着剤層付き第２基材２を所望の粘着力で粘着できるものであれば特に限定されるものではなく、両者の接触する面の全面であってもよく、両者の接触する面の一部にパターン状に形成されるものであってもよい。

＜温度−熱履歴変化率曲線＞
透明導電膜形成用積層体のカールには、透明導電膜形成用基材１と粘着剤層付き第２基材２とを張り合わせた際に生じる初期カール、及び透明導電膜を結晶化するための加熱処理が行われた後に室温に戻したときに生じる加熱カールがある。加熱カールは、透明導電膜形成用基材１と粘着剤層付き第２基材２との熱収縮率の差から生じるカールであり、図３に示すように、プラスカールとマイナスカールがある。本発明において、「プラスカール」とは、粘着剤層付き第２基材２側が凸となるカールをいい、「マイナスカール」とは、透明導電膜形成用基材１側が凸となるカールをいう。
本発明では、透明導電膜形成用積層体の加熱カールの抑制に用いる手段として、図４に示すような、温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂを用いる。温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂは、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２の熱履歴変化率を計測した温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸として、測定点の直線補間による近似曲線により作成することができる。曲線Ａは、透明導電膜形成用基材１の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であり、曲線Ｂは、粘着剤層付き第２基材２の加熱による熱履歴変化率を示す曲線である。本発明において、「熱履歴変化率」とは、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２をそれぞれ所定温度で３０分間加熱した後、室温に戻した際の所定方向（例えば、ＭＤ方向、ＴＤ方向）の加熱後の長さと、所定方向の加熱前の長さにより得られる以下の式（１）で表される。
熱履歴変化率（％）＝（加熱前の長さ−加熱後の長さ）／加熱前の長さ×１００ （１）

曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎の（Ａｔ−Ｂｔ）の総和をとり、値がマイナスである場合にはマイナスカールとなり、値がプラスである場合にはプラスカールとなる。例えば、図４において、グラフ中の領域ａは（Ａｔ−Ｂｔ）がプラスの領域であり、領域ｂは（Ａｔ−Ｂｔ）がマイナスの領域である。
従来は１つの温度での透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２の熱収縮率差をある範囲に収めることに着目していたが、１つの温度での熱収縮差をある範囲に収めることだけでは、所望の加熱カ−ルの範囲に抑制できないことが新たに判った。これは、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２を製造する工程において、両者が異なる熱履歴を経ることにより、１つの温度での熱収縮差がある範囲に収まっていたとしても、熱収縮の挙動が始まる温度からの熱履歴が両者で異なることで所望の加熱カ−ルの範囲に抑制できないことが原因と考えられる。これに対し、加熱カ−ルを抑制する手段として本発明では、加熱による熱履歴全体に着目し、（Ａｔ−Ｂｔ）の総和を−２．０以上２．０以下の範囲とすることで、透明導電膜形成用積層体を加熱した後に室温に戻した際の加熱カールの方向や量を所望の範囲に抑制することができることが新たに判明した。

透明導電膜形成用積層体の加熱カールの範囲としては、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２を貼りあわせて、１５０℃で３０分加熱した後のカールが、０ｍｍ±１０ｍｍであることが好ましく、０ｍｍ±５ｍｍであることがより好ましい。上記範囲に透明導電膜形成用積層体の加熱カールが抑制されることで、透明導電膜をパターニングする際にアライメントを容易にとることができる。特に、上記範囲でマイナス値の範囲であることによって、透明導電膜形成用積層体を枚葉状でパタ−ニングする場合、上記透明導電膜形成用積層体をステージに載せて吸着することで容易に固定させることができるので、パタ−ンの位置を正確にとることができ、パタ−ンずれの問題が生じない。
透明導電膜形成用積層体をロ−ル状態で搬送しながら加熱処理をする場合、通常、搬送用のガイドロ−ルに第２基材側が接する形で搬送されるが、加熱時にマイナスカ−ルの状態で搬送されると、ガイドロ−ルに透明導電膜形成用積層体の両端部のみ接して、中央部が浮いてしまい搬送しづらくなる。しかし、上記範囲でプラス値の範囲であることによって、透明導電膜形成用積層体はプラスカ−ルとなり、その問題は生じない。

曲線Ａ，Ｂは、図４に示すように、共に漸増する曲線である。そして、曲線Ａは、図４に示すように、曲線Ｂとの交点Ｖを有することが好ましい。また、曲線Ａの熱履歴変化率は、交点Ｖまでは曲線Ｂの熱履歴変化率より高い値を示すことが好ましい。曲線Ａ，Ｂが交点Ｖを有し、曲線Ａの熱履歴変化率が交点Ｖまでは曲線Ｂの熱履歴変化率より高い値を示す場合、交点Ｖ以降の曲線Ａの熱履歴変化率は、熱履歴変化率の差分の総和を調整出来る程度、曲線Ｂの熱履歴変化率より低い値を示すことが好ましい。また、曲線Ａ，Ｂが交点Ｖを有し、曲線Ｂの熱履歴変化率が交点Ｖまでは曲線Ａの熱履歴変化率より高い値を示す場合、交点Ｖ以降の曲線Ｂの熱履歴変化率は、熱履歴変化率の差分の総和を調整出来る程度、曲線Ａの熱履歴変化率より低い値を示すことが好ましい。
なお、曲線Ａ，Ｂが交点Ｖを有さない場合は、熱履歴変化率の差分の総和を所望の範囲に収めることができる程度に曲線Ａ，Ｂが近接していることが好ましい。

曲線Ａは、７０℃以上１１０℃以下の範囲で変曲点を有することが好ましく、７５℃以上１０５℃以下であることがより好ましく、８０℃以上１００℃以下であることがより好ましい。曲線Ａが上記範囲に変曲点を有することで、（Ａｔ−Ｂｔ）の総和を調整することが可能となり、透明導電膜形成用積層体のカールを抑制しやすくなる。
本発明において、「変曲点」とは、曲線Ａにおいて、ある測定温度ｔの熱履歴変化率からその温度よりも一つ前の測定温度（ｔ−１）の熱履歴変化率を引いた値と、測定温度ｔより一つ後の測定温度（ｔ＋１）の熱履歴変化率から測定温度ｔの熱履歴変化率を引いた値との差分が最大となるときの測定温度の測定点をいう。

［透明導電性フィルム］
本発明の透明導電性フィルムは、上述した本発明の透明導電膜形成用基材の最上層である透明層１１ｂ又は光学機能層３０上に、透明導電膜を有してなるものである。透明導電膜は、一般的な無機導電性材料から形成することができる。
透明導電膜の厚さは、適用する材料によっても異なるため一概には決められないが、表面抵抗率で３００Ω／□以下、好ましくは１５０Ω／□以下になるような厚さであって、色味が付かないようにするという観点から、１０ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以上、８０ｎｍ以下、好ましくは７０ｎｍ以下の範囲が好適である。
本発明の透明導電性フィルムは、上述した本発明の透明導電膜形成用基材を用いていることから、結晶性を良好にすることができ、透明導電膜の厚さに応じた表面抵抗率を安定して得ることができる。

無機導電性材料としては、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、金、銀、パラジウム等が挙げられる。中でも、透明性と導電性に優れ、比較的低コストに得られるインジウムスズ酸化物が好適である。

透明導電性フィルムは、上述した本発明の透明導電膜形成用基材上に、物理的蒸着法又は化学的蒸着法によって透明導電膜を形成することにより、得ることができる。
物理蒸着法としては、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられ、化学蒸着法としては、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ−ＣＶＤ）等が挙げられる。蒸着材料としては、上述した無機導電性材料を用いることができる。

透明導電性フィルムは、静電容量方式のタッチパネルの電極として用いられる場合、透明導電膜をパターニングして用いる。本発明では、光学機能層により、透明導電膜を有する箇所と有さない箇所の反射率曲線を近似させることにより、透明導電膜のパターンを見えづらくしている。
透明導電膜のパターニングはエッチングで行うことができる。エッチングは、燐酸、硝酸、酢酸等から選ばれる酸成分、及び水を含む酸性エッチング液を用いて、フォトリソ法によりパターン化することにより行うことができる。エッチングの後は、アルカリ洗浄液等でエッチング液を洗浄することが好ましい。アルカリ洗浄液は、水酸化カリウム又は水酸化ナトリウム水溶液（通常０．５〜３規定）を用いることができる。エッチング液は、前記洗浄液により、５〜６０分程度の浸漬方式又は流水方式で除去することができる。

［タッチパネル等］
本発明の透明導電性フィルムは、各種電極に用いることができる。特に、静電容量式や抵抗膜式等のタッチパネル用の電極は、ディスプレイの画像の鮮明性を損なわない良好な視認性と高い感度が要求されることから、タッチパネル用の電極として、本発明の透明導電性フィルムを用いることは好適である。
抵抗膜式タッチパネルは、透明導電膜を有する上下一対の透明基板の透明導電膜同士が対向するようにスペーサーを介して配置されてなる構成を有する基本構成からなるものである。このような抵抗膜式タッチパネルの上部電極及び／又は下部電極として、本発明の透明導電性フィルムを用いることができる。
静電容量式タッチパネルは、表面型、投影型等が挙げられる。投影型の静電容量式タッチパネルは、Ｘ軸電極と、Ｘ電極と直交するＹ軸電極とを絶縁体を介して配置した基本構成からなるものである。このＸ電極及び／又はＹ電極として、本発明の透明導電性フィルム（電極パターニング済み）を用いることができる。

［粘着剤層付き第２基材の選択方法］
本発明における粘着剤層付き第２基材の選択方法について説明する。

まず、種々の温度に加熱した透明導電膜形成用基材１の熱履歴変化率を測定する。測定した熱履歴変化率に基いて、第１基材１０の少なくとも一方の面に透明層１１a、他方の面に透明層１１ｂを有する透明導電膜形成用基材１の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であって、温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸とする温度−熱履歴変化率曲線Ａを導出する。

次いで、種々の温度に加熱した複数の粘着剤層付き第２基材２の熱履歴変化率を測定する。測定した熱履歴変化率に基いて、第２基材２０の一方の面に粘着剤層２１が設けられた粘着剤層付き第２基材２の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であって、温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸とする温度−熱履歴変化率曲線Ｂを導出する。

次いで、曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である粘着剤層付き第２基材２を選択する。このとき、温度ｔは、任意の間隔とすることができるが、（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の精度を向上させるために、できるだけ狭い間隔で行うことが好ましく、例えば、３℃間隔で行うことが好ましく、２℃間隔で行うことがより好ましく、１℃間隔で行うことがさらに好ましい。

以上の本発明における粘着剤層付き第２基材の選択方法によれば、透明導電膜形成用基材１の熱履歴変化率に応じて、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲となるカールの抑制効果に優れた粘着剤層付き第２基材２を選択することができる。

［透明導電膜形成用積層体の製造方法］
本発明における透明導電膜形成用積層体の製造方法は、上述の粘着剤層付き第２基材の選択方法によって粘着剤層付き第２基材２を選択し、選択された粘着剤層付き第２基材２を、透明導電膜形成用基材１に貼り合わせる工程を含む。

本発明における透明導電膜形成用積層体の製造方法によれば、選択された粘着剤層付き第２基材２を透明導電膜形成用基材１に貼り合わせることで、カールの抑制効果に優れた透明導電膜形成用積層体を形成することができる。

［透明導電性フィルムの製造方法］
本発明における透明導電性フィルムの製造方法は、まず、上述の透明導電膜形成用積層体の製造方法によって製造された透明導電膜形成用積層体上に、透明導電膜を設ける工程を経る。
透明導電膜の形成方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法、又は化学気相成長法、その他印刷法、塗工法等種々あるが、光学特性、電気特性の観点から物理気相成長法、化学気相成長法が好ましく、特に、化学気相成長法に比べ、より低温度で処理できる物理気相成長法が好ましい。

次いで、透明導電膜を加熱して結晶化する工程を経る。この結晶化工程は、透明導電膜形成工程後、または後述する透明導電膜のパターン形成工程後のいずれかにいれてもよい。使用する金属酸化物のエッチングの容易性等の観点から、適宜選択する。
加熱温度は、使用する金属酸化物により異なるが、通常１００℃以上２００℃以下であり、好ましくは１２０℃以上１７０℃以下である。また、加熱時間は、通常、５分間〜２４時間であり、製造効率や結晶化度（機械的特性、表面抵抗率値等に影響を及ぼす）を考慮して適宜調整すればよい。加熱方法は、特に制限されることはなく、公知の方法で行うことができるが、金属酸化物としてＩＴＯを用いる場合は、空気中で加熱炉、赤外線ランプヒーター等を用いて行うことが好ましい。

次いで、結晶化した透明導電膜をパターニングする工程を経る。このパターニング工程は、公知の方法で行うことができ、通常、フォトリソ法で行われる。具体的には、フォトレジストを透明導電膜上に塗布し、所定パターンを有するフォトマスクを介して露光を行い、アルカリ溶液等の現像液を用い現像を行い、レジストパターンを形成し、さらにウェット又はドライエッチング法により不要となる透明導電膜をエッチングした後、レジストを剥離することにより、所定の導電層のパターンを形成することができる。
なお、所定の導電層のパターンを形成する方法としては、透明電極膜をパターニングする工程を経た後に、透明電極膜を加熱して結晶化する工程を経る方法であっても構わない。

透明導電性フィルムの製造方法は、透明導電膜形成用積層体の粘着剤層付き第２基材２を剥離する工程を含むことが好ましい。粘着剤層付き第２基材２は、搬送性の向上及び工程内での透明導電膜形成用基材表面の傷付き防止を目的として使用されるので、目的を果たした場合には剥離しても構わない。
粘着剤層付き第２基材２の粘着剤層２１が加熱処理後の粘着力５ｍＮ／２５ｍｍ以上１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下のものであることによって、透明導電膜形成用積層体から必要のなくなった粘着剤層付き第２基材２を容易に剥離することができる。剥離された粘着剤層付き第２基材２は、廃棄される。
なお、粘着剤層付き第２基材２を剥離せずに、そのまま透明導電性フィルムの一部として用いることも可能である。

次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、「部」及び「％」は特に断りのない限り質量基準とする。

（実施例１）
［透明導電膜形成用基材の作成］
厚さ５０μｍの第１基材１０としての二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ＫＥＬ８６Ｗ」；プライマー層付き）上に、下記処方の透明層１１ａ塗布液を、乾燥後の厚さが２μｍとなるように塗布、乾燥、紫外線照射して、透明層１１ａ（屈折率１．５２）を形成した。乾燥条件は、７０℃、６０秒とし、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ²で紫外線照射を行って硬化させた。
次いで、透明層１１ａとは反対側の面に、透明層１１ｂ（厚さ２μｍ、屈折率１．５２）、光学機能層３０としての高屈折率層（厚さ５０ｎｍ、屈折率１．６６）、及び光学機能層３０としての低屈折率層（厚さ４０ｎｍ、屈折率１．４９）をインラインで連続的に形成し、透明導電膜形成用基材１を得た。
なお、透明層１１ｂ及び光学機能層３０の塗布液は以下のものを用いた。透明層１１ｂの乾燥条件は、７０℃、６０秒とし、積算光量１００ｍＪ／ｃｍ²で紫外線照射を行って硬化させた。光学機能層３０の乾燥条件は、それぞれ５０℃、６０秒とし、それぞれ積算光量１００ｍＪ／ｃｍ²で紫外線照射を行って硬化させた。
透明層１１ａへの紫外線照射は、透明層１１ａの乾燥後光学機能層３０の形成前、透明層１１ｂへの紫外線照射は、透明層１１ｂの乾燥後光学機能層３０の形成前、光学機能層３０への紫外線照射は、光学機能層３０の乾燥後に行った。

＜透明層塗布液＞
・ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０部
（日本化薬株式会社製「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０」）
・光重合開始剤 ２部
（ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガキュア１８４」）
・シリコーン系レベリング剤 ０．１部
（大日精化工業株式会社製「セイカビーム１０−２８」、固形分１０％）
・メチルイソブチルケトン ６０部
・シクロヘキサノン １５部

＜高屈折率層塗布液＞
・ペンタエリスリトールトリアクリレート １０部
（日本化薬株式会社製「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０」）
・光重合開始剤 ０．７部
（ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガキュア１２７」）
・シリコーン系レベリング剤 ０．３部
（大日精化工業株式会社製「セイカビーム１０−２８」、固形分１０％）
・屈折率調整粒子（酸化ジルコニウム） ５０部
（住友大阪セメント株式会社製「ＭＺ−２３０Ｘ」、固形分３２．５％）
（平均一次粒子径：２５ｎｍ）
・メチルイソブチルケトン ５００部
・シクロヘキサノン ２５０部
・メチルエチルケトン ５００部

＜低屈折率層塗布液＞
・ペンタエリスリトールトリアクリレート ５部
（日本化薬株式会社製「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０」）
・光重合開始剤 １部
（ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガキュア１２７」）
・シリコーン系レベリング剤 ０．２部
（大日精化工業株式会社製「セイカビーム１０−２８」、固形分１０％）
・屈折率調整粒子（シリカ） １７部
（日産化学工業株式会社製「ＭＩＢＫ−ＳＤ」、固形分３０％）
（平均一次粒子径：１０〜１５ｎｍ）
・メチルイソブチルケトン １０００部
・シクロヘキサノン ２５０部

［粘着剤層付き粘着フィルムの作成］
厚さ１２５μｍの第２基材２０としての二軸延伸ポリエステルフィルム上に、粘着剤層２１を形成した。粘着剤層２１を形成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤（クラレ株式会社製、商品名ＬＡ２１４０）を溶媒｛メチルエチルケトン／トルエン（溶媒配合比＝質量基準で１：１）｝中に、固形分２０％（質量基準）となるよう溶解したものを用いた。
該粘着剤塗工液は第２基材２０の塗工面に対して、ダイコーターにより、膜厚が２０μｍになる様に塗布し、１００℃で１分間乾燥して粘着剤層２１を形成し、更に粘着剤層２１の面には、再剥離可能な離型フィルムを貼合わせて保護した。
なお、粘着剤層２１による透明導電膜形成用基材１と第２基材２０との初期粘着力は、７０ｍＮ／２５ｍｍ であった。

［透明導電膜形成用基材及び粘着剤層付き第２基材の熱履歴変化率測定］
以下のように、実施例及び比較例の透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱履歴変化率測定を行った。熱収縮率が大きいＭＤ方向の熱履歴変化率測定を行うことで、温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂの作成を容易にすることができる。
具体的には、得られた透明導電膜形成用積層体を１０ｃｍ四方のサンプルとして切り出した。サンプルを測定温度にて３０分間加熱した後、室温に戻した際の熱履歴変化率を測定した。熱履歴変化率は、式（１）により算出した。
熱履歴変化率（％）＝（加熱前の長さ−加熱後の長さ）／加熱前の長さ×１００ （１）
なお、本実施例において、熱履歴変化率測定を行った温度は、５０℃〜１５０℃までの５℃毎とした。

［温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂの作成］
温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂは、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２の熱履歴変化率を計測した温度を横軸とし、ＭＤ方向の熱履歴変化率を縦軸として、計測した熱履歴変化率をプロットし、プロットを通る線を引くことで作成した。曲線Ａ，Ｂを図５のグラフとして示す。

＜（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出＞
図５に示した曲線Ａ，Ｂより、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和を算出した。結果を表１に示す。

［透明導電膜形成用積層体の作成］
粘着剤層２１を介して、透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２を貼り合わせることで透明導電膜形成用積層体を得た。

＜カール値の測定＞
得られた透明導電膜形成用積層体を１０ｃｍ四方のサンプルとして切り出した。サンプルを１５０℃で３０分間加熱した後、室温に戻した際の加熱カールの程度を測定した。まずは、測定するサンプルがプラスカール又はマイナスカールであるかを判定する。カールの方向を確認した後に、水平な台上に、サンプルを置き、サンプルの四隅が台から浮いている高さを測定し、四隅の最大値を該サンプルのカール値とする。１０個のサンプルのカール値を測定し、その中で最大値となるものを検出した。なお、カール値の評価基準は以下のようにし、結果を表１に示す。
カール値の最大値の絶対値が５ｍｍ以下：◎
カール値の最大値の絶対値が５ｍｍ〜１０ｍｍ：○
カール値の最大値の絶対値が１０ｍｍ以上：×

＜熱収縮率の測定＞
透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２を１５０℃で３０分加熱した後のそれぞれのＭＤ方向の熱収縮率を測定した。熱収縮率は、式（２）により算出した。
熱収縮率（％）＝（加熱前の長さ−加熱後の長さ）／加熱前の長さ×１００ （２）
そして、得られた透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた熱収縮差の値を算出した。熱収縮差の算出結果を表１に示す。実施例１における透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率は０．４９％であり、粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率は０．６４％であったので、透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値は−０．１５％であった。
（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出結果、及びカール値の測定結果を表２に示す。

（実施例２）
実施例１における透明導電膜形成用基材１の第１基材１０を厚さ１２５μｍに代え、第２基材２０を厚さ５０μｍに代えた以外は、実施例１と同様に行った。実施例２における温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂを図６のグラフとして示す。
実施例２における透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率は０．４５％であり、粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率は０．６６％であったので、透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値は−０．２２％であった。熱収縮差の算出結果を表１に示す。
また、（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出結果、及びカール値の測定結果を表２に示す。

（実施例３）
実施例３は、実施例１における粘着剤層付き第２基材２であって、延伸工程における延伸程度の異なるものを用いた以外は、実施例１と同様に行った。実施例３における温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂを図７のグラフとして示す。
実施例３における透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率は０．４９％であり、粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率は０．４１％であったので、透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値は０．０８％であった。熱収縮差の算出結果を表１に示す。
（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出結果、及びカール値の測定結果を表２に示す。

（実施例４）
実施例４は、実施例１における透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２であって、延伸工程における延伸程度の異なるものを用いた以外は、実施例１と同様に行った。実施例４における温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂを図８のグラフとして示す。
実施例４における透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率は０．４７％であり、粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率は０．７４％であったので、透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値は−０．２７％であった。熱収縮差の算出結果を表１に示す。
（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出結果、及びカール値の測定結果を表２に示す。

（比較例１）
比較例１は、実施例１における透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２であって、延伸工程における延伸程度の異なるものを用いた以外は、実施例１と同様に行った。比較例１における温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂを図９のグラフとして示す。
比較例１における透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率は０．５５％であり、粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率は０．４１％であったので、透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値は０．１４％であった。熱収縮差の算出結果を表１に示す。
（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出結果、及びカール値の測定結果を表２に示す。

（比較例２）
比較例２は、実施例１における透明導電膜形成用基材１及び粘着剤層付き第２基材２であって、延伸工程における延伸程度の異なるものを用いた以外は、実施例１と同様に行った。比較例２における温度−熱履歴変化率曲線Ａ，Ｂを図１０のグラフとして示す。
比較例２における透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率は０．４１％であり、粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率は０．７４％であったので、透明導電膜形成用基材１のＭＤ方向の熱収縮率から粘着剤層付き第２基材２のＭＤ方向の熱収縮率を引いた値は−０．３２％であった。熱収縮差の算出結果を表１に示す。
（Ａｔ−Ｂｔ）の総和の算出結果、及びカール値の測定結果を表２に示す。

１…透明導電膜形成用基材
１０…第１基材
１１ａ，１１ｂ…透明層
１２ａ，１２ｂ…下地処理層（プライマー層）
２…粘着剤層付き第２基材
２０…第２基材
２１…粘着剤層
３０…光学機能層

Claims (15)

1. 透明である第１基材の少なくとも一方の面に透明層が設けられた透明導電膜形成用基材と、第２基材と、該透明導電膜形成用基材の透明導電膜を形成しない面と該第２基材を貼り合わせる粘着剤層とを備え、
   該透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、該第２基材の一方の面に該粘着剤層が設けられた粘着剤層付き第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す温度−熱履歴変化率曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である、透明導電膜形成用積層体。
2. 前記曲線Ａは、５０℃から１５０℃までの間に前記曲線Ｂとの交点を有する、請求項１に記載の透明導電膜形成用積層体。
3. 前記曲線Ａの前記熱履歴変化率は、前記交点までは前記曲線Ｂの熱履歴変化率より高い値を示す、請求項２に記載の透明導電膜形成用積層体。
4. 前記曲線Ａは、７０℃以上１１０℃以下の範囲で変曲点を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
5. 前記透明層は、前記第１基材の両側に設けられている、請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
6. 前記透明導電膜形成用基材及び前記粘着剤層付き第２基材を貼りあわせて、１５０℃で３０分加熱した後のカールが、前記粘着剤層付き第２基材側が凸となるカールをプラスカールとした場合に、０ｍｍ±１０ｍｍである、請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
7. 前記透明導電膜形成用基材及び前記粘着剤層付き第２基材を貼りあわせて、１５０℃で３０分加熱した後のカールが、前記粘着剤層付き第２基材側が凸となるカールをプラスカールとした場合に、０ｍｍ±５ｍｍである、請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
8. 前記透明層上に光学機能層が設けられ、該光学機能層側の面を透明導電膜形成面として用いる、請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
9. 前記粘着剤層付き第２基材は、前記透明導電膜形成用基材から剥離可能である、請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の透明導電膜形成用積層体の透明導電膜形成用基材上に透明導電膜を有してなる、透明導電性フィルム。
11. タッチパネル用の電極として、請求項１０に記載の透明導電性フィルムを用いてなる、タッチパネル。
12. 透明である第１基材の少なくとも一方の面に透明層が設けられた透明導電膜形成用基材の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であって、温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸とする温度−熱履歴変化率曲線Ａを導出する工程と、
    第２基材の一方の面に粘着剤層が設けられた粘着剤層付き第２基材の加熱による熱履歴変化率を示す曲線であって、温度を横軸とし、熱履歴変化率を縦軸とする温度−熱履歴変化率曲線Ｂを導出する工程と、
    該曲線Ａから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＡｔとし、該曲線Ｂから得られる５０℃から１５０℃までの温度ｔにおける熱履歴変化率をＢｔとしたとき、５℃毎に測定した（Ａｔ−Ｂｔ）の総和が−２．０以上２．０以下の範囲である該粘着剤層付き第２基材を選択する工程とを含む、粘着剤層付き第２基材の選択方法。
13. 請求項１２に記載の粘着剤層付き第２基材の選択方法によって粘着剤層付き第２基材を選択し、選択された該粘着剤層付き第２基材を、透明導電膜形成用基材に貼り合わせる工程を含む、透明導電膜形成用積層体の製造方法。
14. 請求項１３に記載の透明導電膜形成用積層体の製造方法によって製造された透明導電膜形成用積層体上に、透明導電膜を設ける工程と、
    該透明導電膜を加熱して結晶化する工程と、
    結晶化した該透明導電膜をパターニングする工程とを含む、透明導電性フィルムの製造方法。
15. 前記透明導電膜形成用積層体の粘着剤層付き第２基材を剥離する工程を含む、請求項１４に記載の透明導電性フィルムの製造方法。