JP2014200829A - はんだ供給ニードル用位置確認治具付きはんだ付け装置及び位置確認治具 - Google Patents
はんだ供給ニードル用位置確認治具付きはんだ付け装置及び位置確認治具 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】はんだ供給ニードルのメンテナンスを行ったあと、該はんだ供給ニードルが元の設定位置に正しく復元されているか否かの確認を行うことができるはんだ付け装置を得る。
【解決手段】はんだ付け対象5にレーザービーム7を投射するレーザーヘッド1と、設定位置で前記はんだ付け対象5に線状はんだ6を供給するはんだ供給ニードル3と、位置設定を一旦解除されたあと元の位置に戻された該はんだ供給ニードル3が前記設定位置に復元されているか否かを確認するための位置確認治具25とを有し、該位置確認治具25は、位置設定されたはんだ供給ニードル3と平行に延びるリニアガイド28と、該リニアガイド28に沿って摺動自在のスライドブロック29と、該スライドブロック29に前記リニアガイド28と平行に形成され、該スライドブロック29を前記リニアガイド28に沿って摺動させたとき前記設定位置にあるはんだ供給ニードル3が嵌合するニードル挿入孔30とを有する。
【選択図】図1
Description
前記ニードル支持ロッド18には目盛り18bが付され、一旦上下方向に位置決めしたあと、メンテナンス等のためにその位置決めを解除した場合でも、位置決めした時の目盛り18bの位置に再固定することより、元の位置に簡単に復元できるようになっている。
位置設定された前記はんだ供給ニードル3は、前記レーザーヘッド1の第1軸線L1に対して傾斜した姿勢を占め、前記第1軸線L1上に位置するはんだ付け対象5即ちはんだ付けポイントに対し、線状はんだ6を斜め上方から供給する。
前記固定用プレート26aの前記搬送コンベア4に対する固定は、該固定用プレート26aの取付孔26c内に挿通したねじ31aを、前記搬送コンベア4の側面の凹溝4a内に挿入したナット31bに螺着することにより行われる。
3 はんだ供給ニードル
5 はんだ付け対象
6 線状はんだ
7 レーザービーム
25 位置確認治具
26 取付部材
27 ガイド部材
28 リニアガイド
29 スライドブロック
30 ニードル挿入孔
A はんだ付け位置
B 確認位置
L1 レーザーヘッドの軸線(第1軸線)
Claims (4)
- はんだ付け対象にレーザービームを投射するレーザーヘッドと、該レーザーヘッドに位置調整可能に付設され、設定位置において前記はんだ付け対象に線状はんだを供給するはんだ供給ニードルと、位置設定を一旦解除されたあと元の位置に戻された前記はんだ供給ニードルが前記設定位置にあるか否かを確認するための位置確認治具とを有し、
前記レーザーヘッドは、前記レーザービームをはんだ付け対象に投射してはんだ付けを行うはんだ付け位置と、前記はんだ供給ニードルの位置確認を行うための確認位置とに移動可能であり、
前記位置確認治具は、はんだ付け装置の前記レーザーヘッドとは別の場所に取り付けられていて、前記レーザーヘッドが前記確認位置に移動した状態において前記位置設定されたはんだ供給ニードルと平行に延びるリニアガイドと、該リニアガイドに沿って摺動自在のスライドブロックと、該スライドブロックに前記リニアガイドと平行に形成され、該スライドブロックを前記リニアガイドに沿って摺動させたとき前記設定位置にあるはんだ供給ニードルの先端が挿入可能なニードル挿入孔とを有する、
ことを特徴とするはんだ供給ニードル用位置確認治具付きはんだ付け装置。 - 前記位置確認治具は、前記はんだ付け装置に取り付けるための取付部材と、該取付部材に前記レーザーヘッドの軸線と平行な軸線を中心に角度調節自在に連結されたガイド部材とを有し、該ガイド部材に、前記リニアガイドが形成されると共に前記スライドブロックが支持されていることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- レーザーヘッドではんだ付け対象にレーザービームを投射し、はんだ供給ニードルから前記はんだ付け対象に供給される線状はんだを溶融させてはんだ付けするはんだ付け装置に取り付けて、前記はんだ供給ニードルが線状はんだを供給するための設定位置にあるか否かを確認するために使用される位置確認治具であって、
該位置確認治具が前記はんだ付け装置に取り付けられた状態で前記はんだ供給ニードルと平行に延びるリニアガイドと、該リニアガイドに沿って摺動自在のスライドブロックと、該スライドブロックに前記リニアガイドと平行に形成されたニードル挿入孔とを有し、該ニードル挿入孔に前記はんだ供給ニードルの先端が挿入可能か否かによって該はんだ供給ニードルが前記設定位置にあるか否かを確認するように構成されたことを特徴とする位置確認治具。 - 前記はんだ付け装置に取り付けるための取付部材と、該取付部材に前記レーザーヘッドの軸線と平行な軸線を中心に角度調節自在に連結されたガイド部材とを有し、該ガイド部材に、前記リニアガイドが形成されると共に前記スライドブロックが支持されていることを特徴とする請求項3に記載の位置確認治具。
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
CN105921849A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-07 | 宁波金凤焊割机械制造有限公司 | 具有四组焊接系统的钢管束焊接装置 |
CN105945401A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-21 | 宁波金凤焊割机械制造有限公司 | 焊枪装置与焊丝送丝装置同步升降的焊接总成 |
CN107414227A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-01 | 深圳云麟科技有限公司 | 激光焊接方法及装置 |
WO2018170635A1 (zh) * | 2017-03-18 | 2018-09-27 | 深圳市方鹏科技有限公司 | 一种高智能激光焊接机械人系统 |
CN115362041A (zh) * | 2020-04-01 | 2022-11-18 | 发那科株式会社 | 进行钎焊的控制装置、钎焊系统以及钎焊方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296952A (ja) * | 1985-06-27 | 1986-12-27 | Toshiba Corp | ろう付け装置 |
JP2006212678A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Toyota Motor Corp | 糸はんだ塗布用治具及び糸はんだ塗布方法 |
JP2008000814A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Hirotec Corp | レーザブレージング加工方法及び装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296952A (ja) * | 1985-06-27 | 1986-12-27 | Toshiba Corp | ろう付け装置 |
JP2006212678A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Toyota Motor Corp | 糸はんだ塗布用治具及び糸はんだ塗布方法 |
JP2008000814A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Hirotec Corp | レーザブレージング加工方法及び装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105921849A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-07 | 宁波金凤焊割机械制造有限公司 | 具有四组焊接系统的钢管束焊接装置 |
CN105945401A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-21 | 宁波金凤焊割机械制造有限公司 | 焊枪装置与焊丝送丝装置同步升降的焊接总成 |
WO2018170635A1 (zh) * | 2017-03-18 | 2018-09-27 | 深圳市方鹏科技有限公司 | 一种高智能激光焊接机械人系统 |
CN107414227A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-01 | 深圳云麟科技有限公司 | 激光焊接方法及装置 |
CN115362041A (zh) * | 2020-04-01 | 2022-11-18 | 发那科株式会社 | 进行钎焊的控制装置、钎焊系统以及钎焊方法 |
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