JP2014199873A - 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子実装用リードフレームの表面に樹脂層を一体成型してなる樹脂成型体を個片化してリフレクタや発光装置を得る場合に、外部からの応力の負荷によるリフレクタや発光装置の破断を抑制する。【解決手段】2以上の互いに離隔するリード部20、21からなる単位実装領域10と、複数の単位実装領域10を連結して縦横に連設する連結部11a、11b、11cとを備え、単位実装領域10を構成する2以上のリード部20、21のうち少なくとも一のリード部20の同領域10にて隣り合う他のリード部21に対向する端辺20bを、該端辺20bに沿って途中部に複数の凹部30b及び凸部30aを有する形状30としてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置に関する。
発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)等の発光素子を実装した表面実装型発光装置(以下、単に「発光装置」とすることがある。)は、視認性に優れた高輝度の光を発色することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大しつつある。
発光装置は、例えば、複数の単位実装領域を縦横に間隔をおいて連結して支持するリードフレームの表面に、単位実装領域の一部が底面として露出する凹部を複数有する樹脂成型体を作製し、該樹脂成型体を単位実装領域毎に個片化して1つの凹部を有するリフレクタ(個片化された樹脂成型体)を作製し、該リフレクタの凹部底面の単位実装領域に発光素子を実装することにより作製されている。
図11は、従来の発光素子実装用リードフレーム100の要部の構成を模式的に示す平面図である。図12は、従来技術の問題を説明するための模式図である。図13は、従来の発光素子実装用リフレクタ104の裏側の面の構成を模式的に示す平面図である。
図11に示すリードフレーム100は、第1、第2のリード部110、111と、これらを離隔するスリット部とからなる単位実装領域101と、単位実装領域101を縦横に複数連結する連結片102a、102b、102cからなる連結部102とを備えている。
図11に示すリードフレーム100は、第1、第2のリード部110、111と、これらを離隔するスリット部とからなる単位実装領域101と、単位実装領域101を縦横に複数連結する連結片102a、102b、102cからなる連結部102とを備えている。
従来技術では、例えば、図12に示すように、リードフレーム100の表面に複数の凹部120を有する樹脂層を一体成型して樹脂成型体103を作製し、得られた樹脂成型体103を連結片102a、102b、102cの部分で切断して単位実装領域101毎に個片化することにより、発光素子(不図示)を実装するためのリフレクタ(個片化された樹脂成型体)104が作製され、リフレクタ104には発光素子が実装される。
従来のリフレクタ104に一体成型された樹脂層は、第1、第2のリード部110、111表面に被覆形成された樹脂層のように第1、第2のリード部110、111で支持される部分と、第1のリード部110と第2のリード部111とを離隔するスリット部内に形成された樹脂層のように支持体が存在しない部分とを有する構造となっている。また、リフレクタ104は数十ミクロン単位の極薄構造物であるため、スリット部内に形成され、支持体が存在しない樹脂層の機械的強度が不足するという問題がある。このような機械的強度の不足は、図12及び図13に示すように、リフレクタ104(特に第1のリード部110の端辺110bと第2のリード部111の端辺111bとの間に介在するスリット部の中央位置112及びその周辺)に外部から応力115が負荷された場合に、主にスリット部に沿う方向での樹脂層の破断をもたらし易い。リフレクタ104を用いた発光装置においても、同様の樹脂層の破断が起こり易くなっている。このため、スリット部内の樹脂層の機械的強度の不足が、リフレクタ104又は発光装置の不良品率を高める1つの原因となっている。
本発明の目的は、応力が加わっても破断し難いリフレクタや発光装置を得ることができる発光素子実装用リードフレーム、該リードフレームに樹脂層を一体成型した発光素子実装用樹脂成型体、及び、該樹脂成型体を個片化して発光素子を実装した表面実装型発光装置を提供することである。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、スリット部を介して互いに離隔する2以上のリード部からなる単位実装領域が連結部により縦横に複数連設された発光素子実装用リードフレームにおいて、単位実装領域を構成する2以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する端辺を、該端辺に沿ってその途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状とすることにより、リフレクタや発光素子がスリット部に沿って破断することが抑制され、これらの長期耐久性や取扱い性が顕著に向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、下記(1)〜(6)の発光素子実装用リードフレーム、下記(7)の発光素子実装用樹脂成型体及び下記(8)の表面実装型発光装置を提供する。
(1)2以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームであって、単位実装領域を構成する2以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。
(2)単位実装領域を構成する2以上のリード部の互いに隣り合っている複数の端辺のうち、該単位実装領域の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺を、又はこれに対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる上記(1)の発光素子実装用リードフレーム。
(3)凹部又は凸部を有する端辺に対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる上記(1)又は(2)の発光素子実装用リードフレーム。
(4)複数の凹部又は凸部が、端辺の上下一方の面側をハーフエッチングした他方の面側の残部に形成されている上記(1)〜(3)のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
(5)凹部又は凸部が、底の角部が丸い凹部、又は先端の角が丸い凸部である上記(1)〜(4)のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
(5)凹部又は凸部が、底の角部が丸い凹部、又は先端の角が丸い凸部である上記(1)〜(4)のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
(6)リード部が、リード部本体と、リード部本体の周囲を取り囲むハーフエッチング部とからなり、該リード部と同領域で隣り合う他のリード部に対向する該リード部のリード部本体の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる上記(1)〜(5)のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
(7)上記(1)〜(6)のいずれかの発光素子実装用リードフレームと、前記リードフレームに一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層と、を備えることを特徴とする発光素子実装用樹脂成型体。
(8)上記(1)〜(6)のいずれかの発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、単位実装領域に一体成型されて、単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、凹部の底面として露出する単位実装領域表面に各リード部と通電可能に実装される発光素子と、凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。
本発明の発光素子実装用リードフレームは、スリット部を介して互いに離隔する2以上のリード部からなる単位実装領域と、単位実装領域を縦横に複数連設する連結部とを備え、単位実装領域を構成する2以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する前記一のリード部の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなることを特徴とする。
このような構成は、リードフレームを構成する単位実装領域における一のリード部のスリット部を臨む面の表面積を増加させるので、このリードフレームの表面に樹脂層を一体成型して樹脂成型体を作製した場合に、スリット部に充填及び硬化される樹脂層とリード部とが接触する面積が増加し、樹脂層の機械的強度を高める。また、一のリード部の他のリード部に対向する側の端辺に設けられる凹部又は凸部がスリット部内に充填及び硬化された樹脂層に楔のように突き刺さった状態となり、その周囲の樹脂層と一体化して樹脂層の機械的強度をより一層高める。これにより、スリット部内樹脂層の機械的強度が顕著に向上し、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断が顕著に抑制され、個片化した樹脂成型体(以下「リフレクタ」とする)やリフレクタに発光素子を実装した発光装置の不良品率を低減化することができる。さらに、リフレクタや発光装置の取扱い性や長期耐久性を向上させることができる。
また、本発明のリードフレームにおいては、単位実装領域を構成する2以上のリード部の互いに隣り合っている複数の端辺のうち、該単位実装領域の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺を、又はこれに対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状とすることにより、破断する確率の高い中央位置のスリット部に充填及び硬化された樹脂層を優先的に補強することが可能になる。すなわち、単位実装領域に樹脂層を被覆形成した場合に、最も破断し易いのは、単位実装領域の横方向の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺付近である。したがって、該端辺に凹凸を設けることにより、該端辺付近での破断を抑制する補強を効率良く実施できる。また、単位実装領域の横方向の中央位置に最も近い端辺を有するリード部に対向する隣り合う他のリード部の端辺に凹凸を設けても、ほぼ同等の破断抑制効果が得られる。
また、本発明のリードフレームにおいては、凹部又は凸部を有する端辺に対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状とするように構成される。したがって、スリット部を臨む双方のリード部の端辺に凹部又は凸部が設けられ、リード部とスリット部に充填及び硬化された樹脂層との接触面積がさらに増加すると共に、リード部のスリット部を臨む端辺に形成された凹部又は凸部が、該樹脂層の両側から楔のように該樹脂層に突き刺さった状態になる。その結果、該樹脂層の機械的強度が一層高まり、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断がより顕著に抑制され、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
また、本発明のリードフレームにおいては、複数の凹部又は凸部が、端辺の上下一方の面側をハーフエッチングした他方の面側の残部(ハーフエッチング部)に形成されるように構成することにより、リードフレーム表面に樹脂層を一体成型する際に、ハーフエッチング部を通じて硬化性樹脂の流れがよくなり、凹部又は凸部の箇所及びその周辺にも硬化性樹脂が十分に行き渡る。その結果、凹部又は凸部の箇所及びその周辺に、ピンホールや樹脂層の欠落部分等の空隙が生じるといった不都合を確実に回避できる。また、補強材を含む硬化性樹脂等の流動性が悪いが強度の高いものを使用することが可能になり、硬化性樹脂の種類の選択の幅が広がる。さらに、ハーフエッチング部の表面にも樹脂層が固着するので、スリット部に充填及び硬化された樹脂層の機械的強度のより一層の向上にも寄与し、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断をさらに抑制できる。
また、本発明のリードフレームにおいては、凹部又は凸部として、底の角部が丸い凹部又は先端の角部が丸い凸部を用いることにより、リードフレーム表面に樹脂層を一体成型する際に、ハーフエッチング部を通じて硬化性樹脂の流れがさらによくなり、ピンホールや欠落部分等の空隙の発生を抑制し、硬化性樹脂の選択の幅が拡がり、樹脂層の機械的強度を向上させるといった上記の効果が更に顕著になる。
また、本発明のリードフレームにおいては、リード部がリード部本体と該リード部本体の周囲を取り囲むハーフエッチング部とからなり、該リード部と同領域で隣り合う他のリード部に対向する該リード部本体の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状となるように構成することにより、スリット部に充填及び硬化される樹脂層とリード部との接触面積がさらに増加し、該樹脂層の機械的強度がさらに増し、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を抑制する効果が顕著に大きくなる。
本発明の発光素子実装用樹脂成型体は、上記単位実装領域を備える上記発光素子実装用リードフレームと、リードフレームに一体成型されて、単位実装領域を構成する2以上のリード部の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層とを備えるように構成することにより、個片化や発光素子の実装、輸送等の際に、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断が抑制され、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
本発明の表面実装型発光装置は、上記発光素子実装用リードフレームの上記単位実装領域と、該単位実装領域に一体成型されて、該単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、凹部の底面として露出する該単位実装領域表面に各リード部と通電可能に実装される発光素子と、凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えるように構成することにより、単位実装領域のスリット部に沿った縦方向の破断が顕著に抑制され、取扱い性が顕著に向上し、優れた長期耐久性を有していることから、輸送時や照明機器等への取り付け時等に破断して不良品になることが非常に少ない。
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態のリードフレーム1に備わる単位実装領域10の構成を模式的に示す平面図である。図2は、本発明の第1実施形態のリードフレーム1の全体構成を示す模式平面図であり、図2〜6は本発明の代表的実施形態の構成を模式的に示す平面図である。図2〜6に示す単位実装領域10A〜10Iは、図1に示す単位実装領域10に類似するので、共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。
図2に示すように、リードフレーム1は、単位実装領域10と、複数の単位実装領域10を連結して縦横に連設する連結部11と、連結部11により連設された複数の単位実装領域10の集合体を支持する枠部12とを備え、単位実装領域10が特定の構造を有することを特徴とする。なお、図2では、単位実装領域10が縦横それぞれ9列ずつ並んでいるが、これに限定されず、任意の数の列を縦横に並べることができる。
単位実装領域10は、第1のリード部20と、第1のリード部20と同じ単位実装領域10において隣り合う第2のリード部21と、第1、第2のリード部20、21の間を縦方向に延びるほぼ帯状の空間であり、第1、第2のリード部20、21を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部20の第2のリード部21に対向する端辺20bを、端辺20bに沿ってその途中部に凸部30aと凹部30bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部30と、第2のリード部21の第1のリード部20に対向する端辺21bを、端辺21bに沿ってその途中部に凸部31aと凹部31bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部31とが設けられていることを特徴とする。
すなわち、本実施形態では、スリット部22を臨む双方のリード部(第1のリード部20、21)の端辺20b、21bにそれぞれ第1、第2の凹凸部30、31が設けられていることを特徴とする。
単位実装領域10において、第1、第2のリード部20、21は、いずれも、縦方向が長手方向となるほぼ矩形の基本形状を有し、スリット部22を介してほぼ平行になるように配置されている。本実施形態では、第1、第2のリード部20、21の基本形状はほぼ矩形であるが、これに限定されず、矩形の四隅が三角形、四角形等の形状で欠損した形状、矩形の四隅が丸くなった形状、正方形、菱形、円形、半円形、楕円形等であってもよい。
単位実装領域10に樹脂層を形成して発光装置を作製する場合、例えば、第1のリード部20は発光素子を実装するダイパッドの機能を持たせると共に、正負一方の電極として機能させることができ、第2のリード部21は正負他方の電極として機能させることができる。もちろん、第1のリード部20に電極機能だけを持たせ、第2のリード部21にダイパッド機能と電極機能とを持たせても良い。
また、第1、第2のリード部20、21の周縁部20a、21aはハーフエッチングにより、他の部分よりも厚みが薄くなっている。本実施形態では、周縁部20a、21aにおける端辺20b、21bの下側の表面がエッチングにより食刻され、残部である上側の表面がハーフエッチング部である周縁部20a、20bとなっているが、これに限定されず、上側の表面が食刻されていてもよく、又は上側及び下側の表面のそれぞれ一部が食刻されていてもよい。上側の表面とは、複数の凹部を有する樹脂層が一体成型される面であり、上下方向と周縁部20a、21aの厚み方向とは同じである。
第1の凹凸部30は、周縁部20aにおいて、第1のリード部20の第2のリード部21と対向する側の端辺20b(端辺20bは周縁部20aの端辺でもある)に沿った縦方向の途中部に設けられ、1つの幅広の凸部30aと、凸部30aの縦方向の両側に位置し、凸部30aよりも幅が十分に小さい2つの凹部30bとからなる。
また、第2の凹凸部31は、周縁部21aにおいて、第2のリード部21の第1のリード部20と対向する側の端辺21b(端辺21bは周縁部21aの端辺でもある)に沿った縦方向の途中部に設けられ、1つの幅広の凸部31aと、凸部31aの縦方向の両側に位置し、凸部31aよりも幅が十分に小さい2つの凹部31bとからなる。本実施形態では、周縁部20a、21aの一部がそれぞれ第1、第2の凹凸部30、31になっているので、第1、第2の凹凸部30、31もハーフエッチング部となっている。
第1の凹凸部30、31を設けることにより、リードフレーム1表面に樹脂層を一体成型する場合に、第1、第2のリード部20、21と、スリット部22に充填及び硬化される樹脂層(以下「スリット部内樹脂層」とする)との接触面積が増加し、スリット部内樹脂層の機械的強度を高めることができる。
また、本実施形態では、第1のリード部20の端辺20bと、第2のリード部21の端辺21bとが互いに対向している。そして、これらの端辺20b、21bのうち、単位実装領域10の横方向の中央位置(単位実装領域10の横方向両端から等距離にある位置)に最も近い端辺である端辺20bに第1の凹凸部30が設けられている。これにより、単位実装領域10に樹脂層を被覆形成した場合に、最も破断し易い端辺20b周辺での破断を顕著に抑制できる。さらに、本実施形態では、単位実装領域10の横方向の中央位置に最も近い端辺20bに対向する第2のリード部21の端辺21bにも第2の凹凸部31が形成されているので、端辺20b周辺での破断を一層抑制できる。
また、第1、第2の凹凸部30、31の各凸部30a、31aはハーフエッチング部であることから、樹脂層の一体成型の際には各凸部30a、31aの表側及び裏側の両面に樹脂層が形成され、さらに各凸部30a、31aの縦方向における両側の凹部30b、31bにも樹脂層が形成され、いずれの樹脂層もスリット部内樹脂層と連続的に一体化されている。したがって、各凸部30a、31aがスリット部内樹脂層に対して横方向の両側から楔のように突き刺さった状態となるように構成されている。また、周縁部20a、20bの端辺20b、21bに沿う縦方向の両端部も、スリット部内樹脂層に突き刺さった状態となるように構成されている。これらの構成によっても、スリット部内樹脂層の機械的強度を高めることができる。
さらに、第1の凹凸部30における凸部30a及びその両側に配置される凹部30bは、それぞれ、スリット部22を介して、第2の凹凸部31における凸部31a及びその両側に配置される凹部31bと対向している。この構成により、スリット部22が単なる帯状ではなく、縦方向の途中部において横方向両側に突き出した十字形状を2つ有する形状となっているので、スリット部内樹脂層自体の機械的強度も高くなっている。
本実施形態では、上記した各構成により、スリット部内樹脂層の機械的強度が顕著に向上するので、リードフレーム1に樹脂層を一体成型してなる樹脂成型体を個片化したリフレクタや該リフレクタに発光素子を実装した発光装置において、スリット部22内の樹脂層がスリット部22に沿ったほぼ縦方向に破断するのを顕著に抑制できる。したがって、リードフレーム1を用いることにより、発光素子の実装時、発光装置の照明機器やそれ以外の電気電子機器等への取り付け時、保管及び輸送時等に、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光装置を、高収量で得ることができる。
また、周縁部20a、21aをハーフエッチング部とすることにより、樹脂層を一体成型する際に、硬化性樹脂の流れがよくなり、凹部30b、31b及び凸部30a、31aの箇所並びにその周辺にも硬化性樹脂が十分に行き渡る。その結果、凹部30b、31b及び凸部30a、31aの箇所及びその周辺に、ピンホールや樹脂層の欠落部分等の空隙が生じるという不都合を確実に回避できる。また、補強材を含んで強度は高いが流動性が悪い硬化性樹脂の使用が可能になり、硬化性樹脂の選択の幅が拡がるという利点がある。
本実施形態では、リードフレーム1は、一枚の金属板に所定のエッチング処理を施すことにより作製されるので、第1、第2の凹凸部30、31はそれぞれ第1、第2のリード部20、21に連続するように一体形成され、第1、第2のリード部20、21と同じ材料からなる。これにより、第1、第2のリード部20、21と第1、第2の凹凸部30、31との接続強度が高まり、リフレクタや発光装置を作製した時のスリット部22周辺での破断がさらに抑制される。
第1、第2リード部20、21の表面には、金、銀、銅、アルミニウム等からなる金属層を形成することができる。金属層の厚みは特に限定されず、金属層を構成する金属の種類等に応じて適宜選択される。例えば、金属が銀である場合は、金属層の変色や発熱、剥離等を抑制する観点から、好ましくは0.5μm〜20μm、より好ましくは1μm〜15μmである。金属層は、例えば、電気めっき、化学めっき、蒸着、スパッタリング、拡散等の各種方法を利用して形成することができる。また、リードフレーム1は、電気良導体である金属材料を用い、エッチング法等により形成される。金属材料としては特に限定されないが、体積抵抗が0.07Ω・m未満であり、かつ熱伝導率が60W/(m・k)以上の金属材料が好ましく、たとえば、鉄、銅、銅合金(例えばリン青銅)等が挙げられる。
連結部11は、第1のリード部20を縦方向に連結する連結片11aと、第2のリード部21を縦方向に連結する連結片11bと、第1のリード部20とその右横方向に隣り合う第2のリード部21とを横方向に連結する連結片11cとを備えている。また、枠部12は、連結片11a、11b、11cにより連結されて縦横に連設された複数の単位実装領域10の集合体の周囲を取り囲むように配置され、該集合体を一体的に支持する。
リードフレーム1は、例えば、フォトリソグラフィ―を利用したエッチング法等により、一枚の金属板から作製できる。
リードフレーム1は、例えば、フォトリソグラフィ―を利用したエッチング法等により、一枚の金属板から作製できる。
本実施形態のリードフレーム1は、複数の単位実装領域10を連結部11により縦横に連設した集合体の1つを枠部12で支持するように構成されているが、これに限定されず、リードフレーム1自体が複数個連結されるように構成しても良い。
図3は、本発明の第2実施形態のリードフレーム(不図示)に備わる単位実装領域10Aの構成を模式的に示す平面図である。第2実施形態のリードフレームは、単位実装領域10Aと、複数の単位実装領域10Aを連結して縦横に連設する連結部と、連結部によりれ連設された複数の単位実装領域10Aの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域10Aを有することを特徴とする。
単位実装領域10Aは、第1のリード部23と、第1のリード部23と同じ単位実装領域10Aにおいて隣り合う第2のリード部24と、第1、第2のリード部23、24を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部23の第2のリード部24に対向する端辺23bを、端辺23bに沿ってその途中部に凸部33aと凹部33bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部33と、第2のリード部24の第1のリード部23に対向する端辺24bを、端辺24bに沿ってその途中部に凸部34aと凹部34bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部34とが設けられていることを特徴とする。
第1の凹凸部33は、縦方向において端辺23bに沿って、3個の凸部33aと4個の凹部33bとが交互に並び、第1の凹凸部33の縦方向上端及び下端に凹部33bが配置された凹凸形状を有している。同様に、第2の凹凸部34は、縦方向において端辺24bに沿って、2個の凸部34aと3個の凹部34bとが交互に並び、第2の凹凸部34の縦方向上端及び下端に凹部34bが配列された凹凸形状を有している。第1、第2の凹凸部33、34は、第1、第2のリード部23、24のハーフエッチングが施された周縁部23a、24aの一部に形成されている。
また、凸部33a、34aはほぼ同じ幅寸法を有し、凹部33b、34bはほぼ同じ幅寸法を有し、前述のようにそれぞれの個数が異なるので、スリット部22を介して凸部33aと凹部34bとが対向し、かつ、凹部33bと凸部34aとが対向するように構成されている。すなわち、第1、第2の凹凸部33、34は、縦方向に位相差が生じるように設けられている。
本実施形態においては、スリット部22を介して対向する双方の第1、第2のリード部23、24に第1、第2の凹凸部33、34が設けられていることにより、第1、第2のリード部23、24とスリット部内樹脂層との接触面積が大幅に増加する。また、第1、第2の凹凸部33、34がハーフエッチング部であることにより、複数の凸部33a、34aがスリット部内樹脂層に横方向の両側から楔が突き刺さった様な状態になる。さらに、第1、第2の凹凸部33、34が縦方向の位相差を有することにより、スリット部内樹脂層は横方向の一方向への突出部と他方向への突出部とが縦方向に交互に形成されたいわばジグザクの立体形状となる。これらの要因により、スリット部内樹脂層の機械的強度が顕著に向上し、スリット部22に沿ったほぼ縦方向の破断が顕著に抑制される。
図4は、本発明の第3〜5実施形態のリードフレーム(不図示)に備わる単位実装領域10B〜10Dの構成を模式的に示す平面図である。第3〜5実施形態のリードフレームは、それぞれ、単位実装領域10B〜10Dと、複数の単位実装領域10B〜10Dを連結して縦横に連設する連結部と、連結部により連設された複数の単位実装領域10B〜10Dの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域10B〜10Dを有することを特徴とする。
第3実施形態のリードフレームは、図4(a)に示す単位実装領域10Bを有する。単位実装領域10Bは、第1のリード部25と、第1のリード部25と同じ単位実装領域10Bにおいて隣り合う第2のリード部24と、第1、第2のリード部25、24を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部25の第2のリード部24に対向する端辺25bを、端辺25bに沿ってその途中部に凸部35aと凹部35bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部35と、第2のリード部24の第1のリード部25に対向する端辺24bを、端辺24bに沿ってその途中部に凸部34aと凹部34bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部34とが設けられていることを特徴とする。
第1の凹凸部35は、縦方向において端辺25bに沿って、3個の凸部35aと2個の凹部35bとが交互に並び、第1の凹凸部35の縦方向上端及び下端に凸部35aが配列された凹凸形状を有している。さらに、第1のリード部25における端辺25bに沿った上下端のハーフエッチング部は除去されている。また、第2のリード部24は、単位実装領域10Aにおいて説明した通りである。
第4実施形態のリードフレームは、図4(b)に示す単位実装領域10Cを有する。単位実装領域10Cは、第1のリード部25と、第1のリード部25と同じ単位実装領域10Cにおいて隣り合う第2のリード部26と、第1、第2のリード部25、26を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部25の第2のリード部26に対向する端辺25bを、端辺25bに沿ってその途中部に凸部35aと凹部35bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部35と、第2のリード部26の第1のリード部25に対向する端辺26bを、端辺26bに沿ってその途中部に凸部36aと凹部36bとが交互に並ぶを形状とした第2の凹凸部36とが設けられていることを特徴とする。
第2の凹凸部36は、縦方向において端辺26bに沿って、2個の凸部36aと3個の凹部36bとが交互に並び、第2の凹凸部36の縦方向上端及び下端に凹部36bが配列された凹凸形状を有している。また、第1のリード部25は、単位実装領域10Bにおいて説明した通りである。
第5実施形態のリードフレームは、図4(c)に示す単位実装領域10Dを有する。単位実装領域10Dは、第1のリード部27と、第1のリード部27と同じ単位実装領域10Dにおいて隣り合う第2のリード部28と、第1、第2のリード部27、28を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部27の第2のリード部28に対向する端辺27bを、端辺27bに沿ってその途中部に凸部37aと凹部37bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部37と、第2のリード部28の第1のリード部27に対向する端辺28bを、端辺28bに沿ってその途中部に凸部38aと凹部38bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部38とが設けられていることを特徴とする。
第1の凹凸部37は、単位実装領域10Cの第1の凹凸部35において、凸部35aの端辺25bに沿う先端のそれぞれ2つの角部を丸い形状とした凸部37aと、凹部35bの底の2つの角部を丸い形状とした凹部37bとを有している以外は、第1の凹凸部35と同じ構成である。また、第2の凹凸部38は、単位実装領域10Cの第2の凹凸部36において、凸部36aの端辺26bに沿う先端のそれぞれ2つの角部を丸い形状とした凸部38aと、凹部36bの底の2つの角部を丸い形状とした凹部38bとを有している以外は、第2の凹凸部36と同じ構成である。
単位実装領域10B〜10Cのように構成することにより、スリット部を介して対向する双方のリード部に第1、第2の凹凸部が設けられることに基づくリード部とスリット部内樹脂層との接触面積の著しい増加、凸部がハーフエッチング部となっていることに基づくスリット部内樹脂層への凸部の楔のような突出、及び、対向する第1、第2の凹凸部に位相差が設けられていることに基づくスリット部内樹脂層の規則的に折れ曲がったジグザク形状等により、スリット部内樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の応力に対する機械的強度が高まり、最終的に得られるリフレクタや発光素子のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、これらの取扱い性や長期耐久性等を向上させることができる。
図5は、本発明の第6〜8実施形態のリードフレーム(不図示)に備わる単位実装領域10E〜10Gの構成を模式的に示す平面図である。第6〜8実施形態のリードフレームは、それぞれ、単位実装領域10E〜10Gと、複数の単位実装領域10E〜10Gを連結して縦横に連設する連結部と、連結部により連設された複数の単位実装領域10E〜10Gの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域10E〜10Gを有することを特徴とする。単位実装領域10E〜10Gは、その周縁部がハーフエッチング部となっているが、この周縁部以外の部分にも凹凸部を有することを特徴とする。
第6実施形態のリードフレームは、図5(a)に示す単位実装領域10Eを有する。単位実装領域10Eは、第1のリード部40と、第1のリード部40と同じ単位実装領域10Eにおいて隣り合う第2のリード部41と、第1、第2のリード部40、41を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第2のリード部41の第1のリード部40に対向する端辺41xを、端辺41xに沿ってその途中部に凸部51aと凹部51bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部51が設けられていることを特徴とする。
第1のリード部40は、凹凸部が設けられていないほぼ矩形状の基本形状を有し、その周縁部40aがハーフエッチング部となっている。第2のリード部41は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、かつ第2の凹凸部51が設けられたリード部本体41aと、リード部本体41aの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部41bとからなる。
第2のリード部41のリード部本体41aに設けられた第2の凹凸部51は、縦方向において、リード部本体41aの第1のリード部40に対向する側の端辺41xに沿って、2個の凸部51aと3個の凹部51bとが交互に並び、第2の凹凸部51の縦方向上端及び下端に凹部51bが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部51aの縦方向の幅寸法は、凹部51bの縦方向の幅寸法よりも十分に大きくなるように設定され、凹部51bの内部は何も存在しない空間ではなく、ハーフエッチング部となっている。なお、リード部本体41aの端辺41xは、実際には、リード部本体41aと周縁部41bとの境界線であるが、本発明における端辺に含まれるものとする。
本実施形態では、単位実装領域10Eの中央位置に最も近い端辺としては、第1のリード部40の端辺40xが挙げられるが、端辺40xには凹凸部を設けず、第1のリード部40と隣り合う第2のリード部41の第1のリード部40に対向する端辺41xに第2の凹凸部51を設けている。このように、スリット部22の横方向の一方の側に、単位実装領域10Eの中央位置に最も近い端辺ではなく、該端辺に対向する端辺に第2の凹凸部51を設けても、スリット部内樹脂層のスリット部に沿った破断に対する耐久性を高めることができる。ここで、単位実装領域10Eの中央位置とは、横方向において、スリット部22における第1、第2のリード部40、41からそれぞれ等距離になる位置である。
第7実施形態のリードフレームは、図5(b)に示す単位実装領域10Fを有する。単位実装領域10Fは、第1のリード部42と、第1のリード部42と同じ単位実装領域10Fにおいて隣り合う第2のリード部41と、第1、第2のリード部42、41を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部42の第2のリード部41に対向する端辺42xを、端辺42xに沿ってその途中部に凸部52aと凹部52bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部52と、第2のリード部41の第1のリード部42に対向する端辺41xを、端辺41xに沿ってその途中部に凸部51aと凹部51bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部51とが設けられていることを特徴とする。
第1のリード部42はほぼ矩形状の基本形状を有し、第1の凹凸部52が設けられたリード部本体42aと、リード部本体42aの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部42bとからなる。また、第2のリード部41は、単位実装領域10Eにおいて説明した通りである。
第1のリード部42のリード部本体42aに設けられた第1の凹凸部52は、縦方向において、第1のリード部42の第2のリード部41に対向する側の端辺42xに沿って、3個の凸部52aと2個の凹部52bとが交互に並び、第1の凹凸部52の縦方向上端及び下端に凸部52aが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部52aの縦方向の幅寸法は、凹部52bの縦方向の幅寸法よりも十分に小さくなるように設定され、凹部52bの内部は何も存在しない空間ではなく、ハーフエッチング部となっている。
本実施形態では、第1、第2の凹凸部52、51には縦方向の位相差が設けられ、第1の凹凸部52における凸部52aと第2の凹凸部51における凹部51bとがスリット部22を介して対向し、かつ、第1の凹凸部52における凹部52bと第2の凹凸部51における凸部51aとがスリット部22を介して対向するように構成されている。
また、単位実装領域10Fにおいて、その中央位置に最も近い端辺を有するのは、第1、第2のリード部42、41である。本実施形態では、第1、第2のリード部42、41のうち、第1のリード部42の端辺42xに第1の凹凸部52を設けると共に、第1のリード部42に対向して隣り合う第2のリード部41の端辺41xにも第2の凹凸部51を設けている。このように、スリット部22の横方向両側に、単位実装領域10Fの中央位置から異なる距離で第1、第2の凹凸部51、52を設けることにより、スリット部内樹脂層のスリット部に沿った破断に対する耐久性を高めることができる。ここで、単位実装領域10Fの中央位置とは、スリット部22における第1、第2のリード部42、41からそれぞれ等距離になる位置である。
第6及び第7形態のリードフレームでは、リード部本体41aに第2の凹凸部51を設けた第2のリード部41を用いることにより、スリット部22を臨む箇所におけるハーフエッチング部の面積を増加させるように構成している。これにより、スリット部内樹脂層と、第1のリード部40、42及び第2のリード部41のハーフエッチング部との接触面積を増大させ、また、凸部51a、52aがスリット部内樹脂層に食い込む。その結果、スリット部内樹脂層の機械的強度を向上させ、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を抑制することができ、得られるリフレクタや発光装置の収量を増加させ、リフレクタや発光素子の取扱い性や長期耐久性等を向上させることができる。
第8実施形態のリードフレームは、図5(c)に示す単位実装領域10Gを有する。単位実装領域10Gは、第1のリード部43と、第1のリード部43と同じ単位実装領域10Gにおいて隣り合う第2のリード部44と、第1、第2のリード部43、44を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部43の第2のリード部44に対向する端辺43xを、端辺43xに沿ってその途中部に凸部53aと凹部53bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部53と、第2のリード部44の第1のリード部43に対向する端辺44xを、端辺44xに沿ってその途中部に凸部54aと凹部54bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部54とが設けられていることを特徴とする。
第1のリード部43は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、リード部本体43aと、リード部本体43aの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部43bとからなり、第1の凹凸部53がリード部本体43aから周縁部43bにかけて設けられている。第1の凹凸部53は、縦方向において、第1のリード部43の第2のリード部44に対向する側の端辺43xに沿って、3個の凸部53aと2個の凹部53bとが交互に並び、第1の凹凸部53の縦方向上端及び下端に凸部53aが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部53aはハーフエッチング部となり、ハーフエッチングが施されていないリード部本体43aに繋がっている。また、凹部53bは、その底が周縁部43bを臨むように構成されている。
第2のリード部44は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、リード部本体44aと、リード部本体44aの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部44bとからなり、第2の凹凸部54がリード部本体44aから周縁部44bにかけて設けられている。第2の凹凸部54は、縦方向において、第2のリード部44の第1のリード部43に対向する側の端辺44xに沿って、2個の凸部54aと3個の凹部54bとが交互に並び、第2の凹凸部54の縦方向上端及び下端に凹部54bが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部54aはハーフエッチング部となり、ハーフエッチングが施されていないリード部本体44aに繋がっている。また、凹部54bは、その底が周縁部44bを臨むように構成されている。
本実施形態では、凸部53aの縦方向の幅寸法と凹部54bの縦方向の幅寸法とがほぼ等しくなり、かつ、凹部53bの縦方向の幅寸法と凸部54aの縦方向の幅寸法とが等しくなり、さらに第1、第2の凹凸部53、54が位相差を有するように構成されている。その結果、スリット部22を介して、凸部53aと凹部54bとが対向し、かつ、凹部53bと凸部54aとが対向するように構成されている。これにより、スリット部内樹脂層が、Sの字がいくつも繋がったようなジグザグ形状となる。
また、単位実装領域10Gにおいて、その中央位置に最も近い端辺を有するのは、第1、第2のリード部43、44である。本実施形態では、第1、第2のリード部43、44のうち、第1のリード部43の端辺43xに第1の凹凸部53を設けると共に、第1のリード部43に対向して隣り合う第2のリード部44の端辺44xにも第2の凹凸部54を設けている。このように、スリット部22の横方向両側に、単位実装領域10Gの中央位置から異なる距離で第1、第2の凹凸部51、52を設けることにより、スリット部内樹脂層のスリット部に沿った破断に対する耐久性を高めることができる。ここで、単位実装領域10Gの中央位置とは、スリット部22における第1、第2のリード部43、44からそれぞれ等距離になる位置である。
本実施形態では、スリット部22を臨む双方の第1、第2のリード部43、44に第1、第2の凹凸部53、54を設け、凹部53a、54aの底がハーフエッチング部を臨むように構成することにより、第1、第2のリード部43、44とスリット部内樹脂層との接触面積を大きく増加させることができる。また、凸部53aを縦方向の幅寸法の小さいハーフエッチング部とすることにより、複数の凸部53aがスリット部内樹脂層に楔のように突き刺さり、該樹脂層の機械的強度を高める支持体として機能する。また、凸部53aと凹部54bとの対向配置及び凹部53bと凸部54aとの対向配置により、スリット部内樹脂層をジグザグ形状とすることができる。これらにより、スリット部内樹脂層の機械的強度を高め、該樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、製品として使用可能であり、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光素子の収量を増加させることができる。
図6は、本発明の第9〜10実施形態のリードフレーム(不図示)に備わる単位実装領域10H〜10Iの構成を模式的に示す平面図である。第9〜10実施形態のリードフレームは、それぞれ、単位実装領域10H〜10Iと、複数の単位実装領域10H〜10Iを連結して縦横に連設する連結部と、連結部により連設された複数の単位実装領域10H〜10Iの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域10H〜10Iを有することを特徴とする。単位実装領域10H〜10Iは、一方のリード部に凹凸部が設けられていることを特徴とする。
第9実施形態のリードフレームは、図6(a)に示す単位実装領域10Hを有する。単位実装領域10Hは、第1のリード部23と、第1のリード部23と同じ単位実装領域10Hにおいて隣り合う第2のリード部45と、第1、第2のリード部23、45を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第1のリード部23の第2のリード部45に対向する端辺23bを、端辺23bに沿ってその途中部に凸部33aと凹部33bとが交互に並ぶ形状とした第1の凹凸部33が設けられていることを特徴とする。第1のリード部23は、単位実装領域10Aにおいて説明した通りである。第2のリード部45は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、その周縁部45aはハーフエッチング部となっている。
第10実施形態のリードフレームは、図6(b)に示す単位実装領域10Iを有する。単位実装領域10Iは、第1のリード部40と、第1のリード部40と同じ単位実装領域10Iにおいて隣り合う第2のリード部24と、第1、第2のリード部40、24を横方向に離隔するスリット部22とからなり、第2のリード部24の第1のリード部40に対向する端辺24bを、端辺24bに沿ってその途中部に凸部24aと凹部24bとが交互に並ぶ形状とした第2の凹凸部34が設けられていることを特徴とする。第1、第2のリード部40、24は、それぞれ、単位実装領域10E、10Aにおいて説明した通りである。
第6、9、10実施形態のリードフレームは、一方のリード部のみに凹凸部を設けるように構成している。このような構成でも、凹凸部を設けることによるリード部とスリット部内樹脂層との接触面積の増加、凸部のスリット部内樹脂層への楔のような状態での突出、スリット部内樹脂層の横方向への突出部分を有する形状といった凹凸部を設けることによる効果を得ることができる。特に、第6実施形態のリードフレームでは、スリット部内樹脂層内に埋め込まれるハーフエッチング部の面積を大きく増加させている。したがって、これらの実施形態においても、スリット部内樹脂層の機械的強度を高め、該樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、製品として使用可能であり、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光素子の収量を増加させることができる。
図7は、本発明の第11実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域15の構成を模式的に示す平面図である。図8は、第11実施形態のリードフレーム2の構成を模式的に示す要部拡大平面図である。第11実施形態のリードフレーム2は、図7に示す単位実装領域15と、複数の単位実装領域15を連結して縦横に連設する連結部11と、連結部11により縦横に連設された複数の単位実装領域15の集合体を一体的に支持する枠部12とを備え、単位実装領域15を有することを特徴としている。
単位実装領域15は、第1、第2、第3のリード部16、17、18と、第1、第2リード部16、17を互いに離隔させる第1のスリット部22aと、第1、第3のリード部16、18を互いに離隔させる第2のスリット部22bとからなり、第1のリード部16の周縁部16aに設けられる第1、第2の凹凸部55、56と、第2のリード部17の周縁部17aに設けられる第3の凹凸部57と、第3のリード部18の周縁部18aに設けられる第4の凹凸部58とを有することを特徴とする。
第1、第2、第3のリード部16、17、18は、第1のリード部16の横方向両側にスリット部22a、22bを介して第2、第3のリード部17、18がそれぞれ対向配置され、いずれもほぼ矩形状の基本形状を有し、その周縁部16a、17a、18aはハーフエッチング部となっている。第1のリード部16は、連結片11aにより縦方向に連結され、第2(第3)のリード部17(18)は、連結片11bにより縦方向に連結されると共に、単位実装領域15と横方向に隣り合う他の単位実装領域15における第3(第2)のリード部18(17)と連結片11cにより連結されている。
単位実装領域15に樹脂層を形成して発光素子を実装する場合、第1、第2、第3のリード部16、17、18の各機能は特に限定されないが、好ましい実施形態として、第1のリード部16に発光素子を搭載するダイパッド機能を持たせ、第2、第3のリード部17、18に正負一方及び他方の電極機能を持たせることが好ましい。
第1(第2)の凹凸部55(56)は、第1のリード部16の第2(第3)のリード部17(18)に対向する側の端辺16x(16y)を、それぞれ端辺16x(16y)に沿ってその途中部に凸部55a(56a)と凹部55b(56b)とが交互に並ぶ形状としている。第1(第2)の凹凸部55(56)は、単位実装領域10における第2(第1)の凹凸部31(30)と同様に構成されている。
第3(第4)の凹凸部57(58)は、第2(第3)のリード部17(18)の第1のリード部16に対向する側の端辺17b(18b)を、それぞれ端辺17b(18b)に沿ってその途中部に凸部57a(58a)と凹部57b(58b)とが交互に並ぶ形状としている。第3(第4)の凹凸部57(58)は、単位実装領域10における第1(第2)の凹凸部30(31)と同様に構成されている。
このような構成に基づけば、凹凸部を設けることによるリード部とスリット部内樹脂層との接触面積の増加、凸部のスリット部内樹脂層への楔のような状態での突出、スリット部内樹脂層の横方向への突出部分を有する形状といった凹凸部を設けることによる効果を得ることができる。したがって、本実施形態においても、スリット部内樹脂層の機械的強度を高め、該樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、製品として使用可能であり、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
次に、本発明の発光素子実装用樹脂成型体は、本発明のリードフレームの表面に樹脂層を一体成型したものである。すなわち、本発明の樹脂成型体は、従来のリードフレームに代えて本発明のリードフレームを用いる以外は、公知の樹脂成型体の構成を採用することができる。
図9は、本発明の一実施形態である、リードフレーム1を用いて作製された樹脂成型体65の構成を示す模式図である。(a)は樹脂成型体65の表側の面65aを示す平面図である。(b)は樹脂成型体65の裏側の面65bを示す平面図である。(c)は面65aの要部拡大図である。(d)は(c)に示すX−X切断面線における断面図である。
樹脂成型体65は薄板状の形状を有し、リードフレーム1と、リードフレーム1の表面に一体成型された樹脂層68とを備える。樹脂成型体65の表側の面65aにおいて、樹脂層68は、底面に単位実装領域10が露出した凹部69を複数有している(図9(a))。また、樹脂成型体65の裏側の面65bにおいて、リード部20、21のハーフエッチングが施されていない部分が露出し、ハーフエッチングが施されている部分には樹脂層68cが形成され、及びスリット部22内には樹脂層68bが形成されて露出し(図9(b))、樹脂層68a、68b、68cが一体的に形成されて樹脂層68を構成している。樹脂成型体65は、例えば、リードフレーム1にトランスファモールド成型を施すことにより作製できる。また、樹脂成型体65を個片化することにより、リフレクタを作製することができる。
図9(d)に示すように、第1のリード部20は、凹部69の底面69aに露出する第1インナーリード部20cと、第1インナーリード部20cに繋がり、樹脂層68と接する第1アウターリード部20dとを備える。図9(d)において、第1インナーリード部20cと第1アウターリード部20dとの間に図示した破線がこれらの境界を示している。また、第2のリード部21は、凹部69の底面69aに露出する第2インナーリード部21cと、第2インナーリード部21cに繋がり、樹脂層68と接する第2アウターリード部21dとを備える。図9(d)において、第2インナーリード部21cと第2アウターリード部21dとの間に図示した破線がこれらの境界を示している。
樹脂層68は、単位実装領域10の表面から立ち上がるように形成され、発光素子からの光を前方に向けて反射する反射部68a(凹部69を囲む斜面)と、スリット部22に充填及び硬化されて、第1、第2のリード部20、21間に介在してこれらを絶縁する絶縁部68bと、第1、第2のリード部20、21の周縁部20a、21aであるハーフエッチング部分の下面に設けられた保護部68cとを備える。樹脂層68及び凹部69の形状は特に限定されず、公知の形状から適宜選択できる。
上記の構成を有する樹脂成型体65は、リードフレーム1を用いて作製され、さらに凹凸部30、31における凸部30a、31aの表側、裏側及び外側に樹脂層68が形成され、凸部30a、30bが樹脂層68中に埋まって楔のような状態で突き刺さっているので、単位実装領域10における第1、第2のリード部20、21を離隔するスリット部22(絶縁部68bが充填及び硬化されている)に沿って破断することが顕著に抑制されている。したがって、樹脂成型体65を切断により個片化した後に、得られるリフレクタやリフレクタに発光素子を実装した発光装置に破断が発生し難くなり、1枚のリードフレーム1から得られる発光装置の収量を増加させ、さらにリフレクタや発光装置の長期耐久性や取扱い性をより一層高めることができる。
発光装置は、樹脂成型体65の各凹部69に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成した後、切断刃により個片化することにより作製してもよく、また、樹脂成型体65を個片化し、得られたリフレクタの凹部69に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成することによって作製してもよい。また、図7(d)に示す構成は、本発明のリフレクタの構成と同じである。
図10は、本発明の一実施形態である発光装置66の構成を模式的に示す斜視図である。発光装置66は、リードフレーム1の単位実装領域10と、前記単位実装領域10に一体成型されて、単位実装領域10の表面が底面に露出する凹部69を有する樹脂層68と、凹部69の底面として露出する単位実装領域10の第1、第2のリード部20、21と通電可能に実装される発光素子70と、凹部69に充填される透明性樹脂よりなる透明性樹脂層(不図示)とを備えるように構成されている。
発光装置66において、凹部69の底面に露出する単位実装領域10には、第1、第2のリード部20、21及びこれらを絶縁する絶縁部68bの一部がそれぞれ露出する。そして、第1のリード部20表面には発光素子70が固定され、発光素子70に接続された2本の金線等のワイヤーボンディング71、72のうち、一方のワイヤーボンディング71が第1のリード部20に接続され、他方のワイヤーボンディング72が第2のリード部21に接続されることにより、凹部69の底面に発光素子70が実装されている。発光素子70の実装後、凹部69には液状透明性樹脂が充填され、透明性樹脂層が形成される。
発光装置66は、複数の単位実装領域10が縦横に連結されたリードフレーム1を用いて作製されるので、第1、第2のリード部20、21間のスリット部22に充填して硬化された絶縁層68bに沿って破断することが顕著に抑制されている。したがって、発光装置66の取扱い性等が顕著に向上し、運搬する際や各種照明機器等に取り付ける際に、発光装置66の破断や割れが発生することが非常に少なくなると共に、照明機器等に装着後の長期耐久性にも優れている。
本発明の発光装置は、本実施形態の発光装置66の構造に限定されず、本発明のリードフレームを用いて作製する以外は、公知の発光装置の構造をいずれも採用できる。
本発明の発光装置は、本実施形態の発光装置66の構造に限定されず、本発明のリードフレームを用いて作製する以外は、公知の発光装置の構造をいずれも採用できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
1、2 リードフレーム
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、15 単位実装領域
11 連結部
11a、11b、11c 連結片
12 枠部
16、20、23、25、27、40、42、43 第1のリード部
17、21、24、26、28、41、44、45 第2のリード部
18 第3のリード部
16a、17a、18a、20a、21a、23a、24a、25a、26a、27a、28a、40a、41b、42b、43b、44b、45a 周縁部
16x、16y、17b、18b、20b、21b、23b、24b、25b、26b、27b、28b、40x、41x、42x、43x、44x 端辺
22、22a、22b スリット部
30、33、35、37、52、53、55 第1の凹凸部
31、34、36、38、51、54、56 第2の凹凸部
30a、31a、33a、34a、35a、36a、37a、38a、51a、52a、53a、54a、55a、56a、57a、58a 凸部
30b、31b、33b、34b、35b、36b、37b、38b、51b、52b、53b、54b、55b、56b、57b、58b 凹部
41a、42a、43a、44a リード部本体
57 第3の凹凸部
58 第4の凹凸部
65 樹脂成型体
66 発光装置
68、68a、68b、68c 樹脂層
69 凹部
69a 底面
70 発光素子
71、72 ワイヤーボンディング
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、15 単位実装領域
11 連結部
11a、11b、11c 連結片
12 枠部
16、20、23、25、27、40、42、43 第1のリード部
17、21、24、26、28、41、44、45 第2のリード部
18 第3のリード部
16a、17a、18a、20a、21a、23a、24a、25a、26a、27a、28a、40a、41b、42b、43b、44b、45a 周縁部
16x、16y、17b、18b、20b、21b、23b、24b、25b、26b、27b、28b、40x、41x、42x、43x、44x 端辺
22、22a、22b スリット部
30、33、35、37、52、53、55 第1の凹凸部
31、34、36、38、51、54、56 第2の凹凸部
30a、31a、33a、34a、35a、36a、37a、38a、51a、52a、53a、54a、55a、56a、57a、58a 凸部
30b、31b、33b、34b、35b、36b、37b、38b、51b、52b、53b、54b、55b、56b、57b、58b 凹部
41a、42a、43a、44a リード部本体
57 第3の凹凸部
58 第4の凹凸部
65 樹脂成型体
66 発光装置
68、68a、68b、68c 樹脂層
69 凹部
69a 底面
70 発光素子
71、72 ワイヤーボンディング
Claims (8)
- 2以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームであって、
前記単位実装領域を構成する2以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 - 前記単位実装領域を構成する2以上のリード部の互いに隣り合っている複数の端辺のうち、該単位実装領域の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺を、又はこれに対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる請求項1に記載の発光素子実装用リードフレーム。
- 前記凹部又は凸部を有する端辺に対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる請求項1又は2記載の発光素子実装用リードフレーム。
- 前記複数の凹部又は凸部が、前記端辺の上下一方の面側をハーフエッチングした他方の面側の残部に形成されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
- 前記凹部又は凸部が、底の角部が丸い凹部、又は先端の角が丸い凸部である請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
- 前記リード部が、リード部本体と、前記リード部本体の周囲を取り囲むハーフエッチング部とからなり、該リード部と同領域で隣り合う他のリード部に対向する該リード部のリード部本体の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光素子実装用リードフレームと、
前記リードフレームに一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層と、
を備えることを特徴とする発光素子実装用樹脂成型体。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、
前記単位実装領域に一体成型されて、前記単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、
前記凹部の底面として露出する前記単位実装領域表面に各リード部と通電可能に実装される発光素子と、
前記凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、
を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170328 |