JP2014154700A - Exposure device, exposure method, method of manufacturing device, program, and recording medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus, an exposure method, a device manufacturing method, a program, and a recording medium.
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。 As an exposure apparatus used in a photolithography process, for example, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid as disclosed in the following patent document is known.
液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板などの物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。 In the immersion exposure apparatus, for example, if the liquid flows out of a predetermined space or remains on an object such as a substrate, an exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method, a program, and a recording medium that can suppress the occurrence of defective devices.
本発明の第1の態様に従えば、第1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第1液体の第1液浸空間を形成可能な第1液浸部材と、光路に対して第1液浸部材の外側に配置され、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成可能な第2液浸部材と、を備える露光装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus for exposing a substrate with exposure light through a first liquid, an optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and a periphery of the optical path of the exposure light A first member disposed on at least a part of the first member, and at least a part of the first member disposed below the first member so that an object can be opposed to the first member. A first immersion member capable of forming a first immersion space for the first liquid on an object movable below the optical member, and disposed outside the first immersion member with respect to the optical path and moved below the optical member. There is provided an exposure apparatus comprising: a second immersion member capable of forming a second immersion space for the second liquid on the possible object away from the first immersion space.
本発明の第2の態様に従えば、第1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、第1部材に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部と、第2部材に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第1液体の第1液浸空間を形成可能な第1液浸部材と、第2部材に接続され、第1液体回収部から回収された第1液体が流れる回収流路を有する第3部材と、第2部材及び第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制する抑制装置と、を備える露光装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid, an optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and an optical path around the exposure light A first member disposed on at least a part of the first member, an at least part of the first member disposed below the first member so that the object can be opposed to the first member, and a second member movable with respect to the first member, and the first member. A first liquid supply unit that supplies the first liquid, and a first liquid recovery unit that is disposed on the second member and collects the first liquid, and is disposed on an object that is movable below the optical member. A first immersion member capable of forming a first immersion space for one liquid; a third member connected to the second member and having a recovery flow path through which the first liquid recovered from the first liquid recovery unit flows; An exposure apparatus comprising: a suppression device that suppresses a temperature change of one or both of the second member and the third member. It is.
本発明の第3の態様に従えば、第1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、第1部材及び回収部材の一方又は両方の下方において物体が対向可能に配置され、第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第1液体の第1液浸空間を形成可能な第1液浸部材と、を備える露光装置が提供される。 According to the third aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid, an optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and the periphery of the optical path of the exposure light And a first member having a first liquid supply part for supplying the first liquid, and a first liquid recovery part for recovering the first liquid disposed at least at a part of the periphery of the first member. And a second member that is disposed so that the object can be opposed to the first member and the lower part of the recovery member and is movable with respect to the first member, and below the optical member. There is provided an exposure apparatus comprising: a first immersion member capable of forming a first immersion space for a first liquid on a movable object.
本発明の第4の態様に従えば、第1〜第3のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using the exposure apparatus according to any one of the first to third aspects; and developing the exposed substrate. Is provided.
本発明の第5の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、光路に対して第1液浸部材の外側に配置された第2液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を含む露光方法が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate, wherein at least one around an optical path of the exposure light. A second member that is movable relative to the first member, and is arranged so that an object that is movable at least partially below the first member and is movable below the optical member is opposed to the first member. Forming a first liquid immersion space of the first liquid on the substrate using the first liquid immersion member, and exposing the substrate with exposure light emitted from the emission surface through the first liquid in the first liquid immersion space. , Moving the second member relative to the first member in at least part of the substrate exposure, and a second immersion member disposed outside the first immersion member relative to the optical path To move the second liquid away from the first immersion space on the movable object below the optical member. The exposure method comprising forming a second liquid immersion space, is provided.
本発明の第6の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、第1部材に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部と、第2部材に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、第2部材、及び第2部材に接続され第1液体回収部から回収された第1液体が流れる回収流路を有する第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を含む露光方法が提供される。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate, wherein at least one around the optical path of the exposure light. A first member disposed in the portion, an at least partly disposed below the first member and an object movable below the optical member so as to face the second member, and a second member movable relative to the first member; Using a first liquid immersion member that is disposed on one member and that has a first liquid supply part that supplies a first liquid, and a first liquid recovery part that is disposed on a second member and collects the first liquid, Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space, and exposing the substrate. Moving the second member relative to the first member, at least in part, the second member, and the second member; The exposure method comprising: a suppressing one or both temperature variation of the third member having a recovery passage first liquid recovered from the first liquid recovery unit is connected to flow is provided.
本発明の第7の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、第1部材及び回収部材の一方又は両方の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材及び回収部材の一方又は両方を移動することと、を含む露光方法が提供される。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate, wherein at least one around an optical path of the exposure light. A first member having a first liquid supply part that is disposed in the first part and that supplies the first liquid, and a first liquid recovery part that is disposed at least partially around the first member and that collects the first liquid. A first member having a member, and a second member which is disposed below one or both of the first member and the recovery member so that an object movable under the optical member can be opposed to the first member and the recovery member, and is movable with respect to the first member. Using the immersion member, forming a first immersion space for the first liquid on the substrate, and exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space. And at least part of the exposure of the substrate, the second member relative to the first member, and The exposure method comprising a moving one or both of the yield member, is provided.
本発明の第8の態様に従えば、第5〜第7のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using the exposure method according to any one of the fifth to seventh aspects; and developing the exposed substrate. Is provided.
本発明の第9の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第1液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、光路に対して第1液浸部材の外側に配置された第2液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. The first member disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light and the object movable at least partially below the first member and below the optical member are disposed so as to face each other. Forming a first liquid immersion space for the first liquid on the substrate using a first liquid immersion member having a second member movable relative to the substrate, and via the first liquid in the first liquid immersion space. Exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface, moving the second member relative to the first member and at least part of the exposure of the substrate, and the first immersion member relative to the optical path Can be moved under the optical member using the second immersion member arranged outside Such on the object, away from the first immersion space, a program to be executed and forming a second liquid immersion space of the second liquid, it is provided.
本発明の第10の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第1液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、第1部材に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部と、第2部材に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、第2部材、及び第2部材に接続され第1液体回収部から回収された第1液体が流れる回収流路を有する第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. The first member disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light and the object movable at least partially below the first member and below the optical member are disposed so as to face each other. A second member that is movable relative to the first member, a first liquid supply unit that is disposed on the first member and that supplies the first liquid, a first liquid recovery unit that is disposed on the second member and that collects the first liquid, Forming a first liquid immersion space of the first liquid on the substrate using the first liquid immersion member having the above, and exposure light emitted from the emission surface through the first liquid in the first liquid immersion space. Exposing the substrate, and at least part of the exposure of the substrate relative to the first member Moving the second member, and changing the temperature of one or both of the second member and the third member having a recovery channel connected to the second member and through which the first liquid recovered from the first liquid recovery unit flows. There is provided a program for executing the control.
本発明の第11の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第1液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、第1部材及び回収部材の一方又は両方の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材及び回収部材の一方又は両方を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. A first member having a first liquid supply part that is disposed at least around the optical path of the exposure light and that supplies the first liquid; and disposed at least at a part of the periphery of the first member. A recovery member having a first liquid recovery portion for recovering the liquid, and an object movable below the optical member and disposed below the one or both of the first member and the recovery member so as to face each other and move relative to the first member Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having a possible second member, and an exit surface through the first liquid in the first immersion space Exposure of the substrate with exposure light emitted from the In Ku and a part program to be executed and to move one or both of the second member and the recovery member relative to the first member, it is provided.
本発明の第12の態様に従えば、第9〜第11のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。 According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium on which a program according to any one of the ninth to eleventh aspects is recorded.
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LS1の液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the first embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, the immersion space LS1 is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. The immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid. The substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS1. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.
本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。 The exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage and a measurement stage as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113.
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液体LQの液浸空間LS1を形成する第1液浸部材500と、液体LQの液浸空間LS2を形成する第2液浸部材600と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置6と、制御装置6に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置7とを備えている。
In FIG. 1, an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a
また、露光装置EXは、投影光学系PL、及び計測システム4を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム8Aと、基準フレーム8Aを支持する装置フレーム8Bと、基準フレーム8Aと装置フレーム8Bとの間に配置され、装置フレーム8Bから基準フレーム8Aへの振動の伝達を抑制する防振装置10とを備えている。防振装置10は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置10は、気体ばね(例えばエアマウント)を含む。なお、基板Pのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Pなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム8Aに支持されてもよい。
The exposure apparatus EX includes a
また、露光装置EXは、露光光ELが進行する空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置9を備えている。チャンバ装置9は、空間CSに気体Gsを供給する空調装置9Sを有する。空調装置9Sは、温度、湿度、及びクリーン度が調整された気体Gsを空間CSに供給する。
In addition, the exposure apparatus EX includes a chamber apparatus 9 that adjusts the environment (at least one of temperature, humidity, pressure, and cleanness) of the space CS in which the exposure light EL travels. The chamber device 9 includes an
空間CSには、少なくとも投影光学系PL、第1液浸部材500、第2液浸部材600、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される。本実施形態においては、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も空間CSに配置される。
In the space CS, at least the projection optical system PL, the first
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。 The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium. A reflective mask can also be used as the mask M.
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。 The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist). Further, the substrate P may include another film in addition to the photosensitive film. For example, the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.
照明系ILは、照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light, which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light), is used as the exposure light EL.
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム11の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ1は、駆動システム11の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム11は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム11は、リニアモータを含んでもよい。
The mask stage 1 can move while holding the mask M. The mask stage 1 is moved by the operation of a
投影光学系PLは、投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系PLは、縮小系である。投影光学系PLの投影倍率は、1/4である。なお、投影光学系PLの投影倍率は、1/5、又は1/8等でもよい。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系PLは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。 The projection optical system PL irradiates the projection area PR with the exposure light EL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. In the present embodiment, the projection optical system PL is a reduction system. The projection magnification of the projection optical system PL is ¼. The projection magnification of the projection optical system PL may be 1/5 or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. Projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. The projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
投影光学系PLは、露光光ELが射出される射出面12を有する終端光学素子13を含む。射出面12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する。終端光学素子13は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、−Z方向を向いている。射出面12から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。射出面12は、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面12は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子13の光軸AXは、Z軸と平行である。
The projection optical system PL includes a terminal
終端光学素子13の光軸と平行な方向に関して、射出面12側が−Z側であり、入射面側が+Z側である。投影光学系PLの光軸と平行な方向に関して、投影光学系PLの像面側が−Z側であり、投影光学系PLの物体面側が+Z側である。
With respect to the direction parallel to the optical axis of the last
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材(計測器)Cを搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。ガイド面14GとXY平面とは実質的に平行である。
The
基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部と、第1保持部の周囲に配置され、カバー部材Tをリリース可能に保持する第2保持部とを有する。第1保持部は、基板Pの表面(上面)とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pを保持する。第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Z軸方向に関して、射出面12と第1保持部に保持された基板Pの上面との距離は、射出面12と第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しい。なお、Z軸方向に関して、射出面12と基板Pの上面との距離が射出面12とカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面12と基板Pの上面との距離と射出面12とカバー部材Tの上面との距離との差が、基板Pの露光時における射出面12と基板Pの上面との距離(所謂、ワーキングディスタンス)の例えば10%以内であることを含む。なお、第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Z軸方向に関して、基板Pの上面との位置とカバー部材Tの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Pの上面とカバー部材Tの上面との間に段差があってよい。なお、基板Pの上面に対してカバー部材Tの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Tの上面が曲面を含んでもよい。
The
基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム15の作動により移動する。駆動システム15は、基板ステージ2に配置された可動子2Cと、計測ステージ3に配置された可動子3Cと、ベース部材14に配置された固定子14Mとを有する。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システム15の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム15は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム15は、リニアモータを含んでもよい。
The
計測システム4は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ2の計測ミラー及び計測ステージ3の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム4が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
The
基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置6は、計測システム4の計測結果に基づいて、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。
When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the control device 6 determines the substrate stage 2 (substrate P) and the measurement stage 3 (measurement member) based on the measurement result of the
次に、本実施形態に係る第1液浸部材500及び第2液浸部材600について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図2は、XZ平面と平行な第1液浸部材500及び第2液浸部材600の断面図である。図3は、図2の一部を拡大した図である。図4は、第1液浸部材500の動作の一例を示す図である。図5は、第1液浸部材500及び第2液浸部材600を下側(−Z側)から見た図である。
Next, the first
第1液浸部材500は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体上に液体LQの液浸空間LS1を形成する。
The
第2液浸部材600は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体上に液体LQの液浸空間LS2を形成する。第2液浸部材600は、液浸空間LS1から離れて、液浸空間LS2を形成する。
The
終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動可能である。その物体は、射出面12と対向可能であり、投影領域PRに配置可能である。その物体は、第1液浸部材500の下方で移動可能であり、第1液浸部材500と対向可能である。その物体は、第2液浸部材600の下方で移動可能であり、第2液浸部材600と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ2の少なくとも一部(例えば基板ステージ2のカバー部材T)、基板ステージ2(第1保持部)に保持された基板P、及び計測ステージ3の少なくとも一つを含む。
An object that can move below the last
以下の説明においては、物体が基板Pであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方でもよいし、基板P、基板ステージ2、及び計測ステージ3とは別の物体でもよい。
In the following description, it is assumed that the object is the substrate P. As described above, the object may be at least one of the
終端光学素子13の外面13Fは、射出面12の周囲に配置される。外面13Fは、露光光ELを射出しない非射出面である。露光光ELは、射出面12を通過し、外面13Fを通過しない。
The
終端光学素子13は、実質的に移動しない。終端光学素子13は、実質的に静止する。
The last
第1液浸部材500は、露光光ELの光路の周囲の少なくとも一部に配置される。第2液浸部材600は、露光光ELの光路に対して、第1液浸部材500の外側に配置される。
The first
露光光ELの光路は、終端光学素子13における露光光ELの光路KL(終端光学素子13を進行する露光光ELの光路KL)を含む。また、露光光ELの光路は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kを含む。すなわち、本実施形態において、露光光ELの光路は、終端光学素子13における露光光ELの光路KLを含む概念でもよい。露光光ELの光路は、射出面12と基板P(物体)との間の露光光ELの光路Kを含む概念でもよい。
The optical path of the exposure light EL includes the optical path KL of the exposure light EL in the terminal optical element 13 (the optical path KL of the exposure light EL traveling through the terminal optical element 13). The optical path of the exposure light EL includes the optical path K of the exposure light EL emitted from the
本実施形態において、第1液浸部材500は、環状の部材である。第1液浸部材500は、露光光ELの光路の周囲に配置される。第1液浸部材500の一部は、終端光学素子13(光路KL)の周囲に配置される。第1液浸部材500の一部は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの周囲に配置される。
In the present embodiment, the first
第2液浸部材600は、露光光ELの光路(終端光学素子13の光軸AX)に対して、第1液浸部材500の外側に配置される。本実施形態において、第2液浸部材600は、第1液浸部材500の周囲に複数配置される。
The second
本実施形態において、第2液浸部材600は、第1液浸部材500の周囲の空間において2つ配置されている。本実施形態において、第2液浸部材600は、X軸方向に関して第1液浸部材500の一側(+X側)及び他側(−X側)のそれぞれに配置される。
In the present embodiment, two second
液浸空間LS1は、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。液浸空間LS1の少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間の空間に形成される。液浸空間LS1の少なくとも一部は、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間に形成される。
The immersion space LS1 is formed so that the optical path K of the exposure light EL emitted from the
基板Pの露光において、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、第1液浸部材500によって液浸空間LS1が形成される。基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域だけが液体LQで覆われるように液浸空間LS1が形成される。
In the exposure of the substrate P, the immersion space LS1 is formed by the
液浸空間LS1は、2つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間LS1は、基板ステージ2のカバー部材Tと基板Pとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間LS1は、基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
The immersion space LS1 may be formed so as to straddle two objects. For example, the immersion space LS1 may be formed so as to straddle the cover member T of the
液浸空間LS2は、第2液浸部材600と基板P(物体)との間の空間に形成される。
The immersion space LS2 is formed in a space between the
液浸空間LS2は、液浸空間LS1が形成されている期間の少なくとも一部において形成される。液浸空間LS2は、液浸空間LS1の液体LQを介して基板Pに露光光ELが照射される期間の少なくとも一部において形成される。液浸空間LS1と液浸空間LS2とは同時に形成される。 The immersion space LS2 is formed in at least a part of the period in which the immersion space LS1 is formed. The immersion space LS2 is formed in at least a part of a period during which the exposure light EL is irradiated onto the substrate P through the liquid LQ in the immersion space LS1. The immersion space LS1 and the immersion space LS2 are formed at the same time.
液浸空間LS2は、2つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間LS2は、基板ステージ2のカバー部材Tと基板Pとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間LS2は、基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
The immersion space LS2 may be formed so as to straddle two objects. For example, the immersion space LS2 may be formed so as to straddle the cover member T of the
第1液浸部材500について説明する。
The first
第1液浸部材500は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21と、少なくとも一部が第1部材21の下方において基板P(物体)が対向可能に配置される第2部材22とを備えている。
The first
また、第1液浸部材500は、液浸空間LS1を形成するための液体LQを供給する液体供給部31と、液浸空間LS1の液体LQの少なくとも一部を回収する液体回収部24と、液浸空間LS1の液体LQの少なくとも一部を回収する液体回収部27とを備えている。
The
第2部材22は、移動可能な可動部材である。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21の下方において、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。第2部材22は、露光光ELの光路の外側において移動可能である。第2部材22は、終端光学素子13に対して移動可能(可動)である。第2部材22は、第1部材21に対して移動可能(可動)である。第2部材22と終端光学素子13との相対位置は、変化する。第2部材22と第1部材21との相対位置は、変化する。
The
第1部材21は、環状の部材である。第1部材21の一部は、終端光学素子13(光路KL)の周囲に配置される。第1部材21の一部は、光路Kの周囲に配置される。第1部材21は、終端光学素子13に接触しないように配置される。第1部材21は、実質的に移動しない。第1部材21は、実質的に静止する。
The
第2部材22は、環状の部材である。第2部材22は、少なくとも一部が第1部材21の下方に配置される部分221と、露光光ELの光路に対して部分221の外側に配置される部分222とを含む。部分221は、光路Kの周囲に配置される。部分221は、プレート状である。部分222は、第1部材21の周囲に配置される。第2部材22は、終端光学素子13及び第1部材21に接触しないように配置される。第2部材22は、終端光学素子13及び第1部材21に接触しないように移動する。
The
第1部材21は、部分221よりも基板P(物体)から離れた位置に配置される。部分221の少なくとも一部は、第1部材21と基板P(物体)との間に配置される。部分221の少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間に配置される。なお、部分221が、終端光学素子13と基板P(物体)との間に配置されなくてもよい。
The
第1部材21は、−Z方向を向く下面23と、終端光学素子13の外面13Fと間隙を介して対向する内側面28と、露光光ELの光路(終端光学素子13の光軸AX)に対して外側を向く外側面29とを有する。
The
第2部材22は、+Z方向を向く上面25と、−Z方向を向く下面26と、外側面29と間隙を介して対向する内側面30とを有する。
The
第2部材22の部分221は、下面23に対向可能である。上面25の少なくとも一部は、下面23と間隙を介して対向する。上面25の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。なお、上面25が射出面12と対向しなくてもよい。
The
基板P(物体)は、下面26に対向可能である。基板Pの上面の少なくとも一部は、下面26と間隙を介して対向する。基板Pの上面の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。
The substrate P (object) can face the
Z軸方向において、基板P(物体)の上面と射出面12との間隙の寸法は、基板Pの上面と下面26との間隙の寸法よりも大きい。
In the Z-axis direction, the dimension of the gap between the upper surface of the substrate P (object) and the
下面23と上面25との間に第1空間SP1が形成される。下面26と基板P(物体)の上面との間に第2空間SP2が形成される。外面13Fと内側面28との間に第3空間SP3が形成される。
A first space SP <b> 1 is formed between the
第1部材21の下面23は、第2部材22(部分221)との間で液体LQを保持可能である。第1部材21の下面23は、液体LQを回収不可能な非回収領域と、露光光ELの光路に対して非回収領域の外側に配置され、液体LQを回収可能な回収領域とを含む。下面23の回収領域は、液体回収部24を含む。
The
第2部材22(部分221)の上面25は、第1部材21との間で液体LQを保持可能である。第2部材22の上面25は、液体LQを回収不可能な非回収領域である。
The
第2部材22の下面26は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。第2部材22の下面26は、液体LQを回収不可能な非回収領域と、露光光ELの光路に対して非回収領域の外側に配置され、液体LQを回収可能な回収領域とを含む。下面26の回収領域は、液体回収部27を含む。
The
内側面28、外側面29、及び内側面30のそれぞれは、液体LQを回収不可能な非回収領域である。
Each of the
本実施形態において、第1部材21の下面23は、XY平面と実質的に平行である。部分221の上面25も、XY平面と実質的に平行である。部分221の下面26も、XY平面と実質的に平行である。すなわち、下面23と上面25とは、実質的に平行である。上面25と下面26とは、実質的に平行である。
In the present embodiment, the
第1部材21は、射出面12から射出された露光光ELが通過可能な開口34を有する。第2部材22は、射出面12から射出された露光光ELが通過可能な開口35を有する。開口34の内側に終端光学素子13の少なくとも一部が配置される。開口34の下端の周囲に下面23が配置される。開口35の上端の周囲に上面25が配置される。開口35の下端の周囲に下面26が配置される。
The
XY平面内における開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。X軸方向に関して、開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。Y軸方向に関して、開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。本実施形態において、第1部材21は、射出面12の直下に配置されない。第2部材22(部分221)の一部は、射出面12の直下に配置される。
The dimension of the
なお、開口34の寸法が開口35の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口34の寸法が開口35の寸法と実質的に等しくてもよい。
The dimension of the
第1部材21は、支持部材21Sを介して装置フレーム8Bに支持される。第1部材21は、実質的に移動しない。第1部材21は、実質的に静止する。第1部材21と終端光学素子13との相対位置は、実質的に変化しない。なお、第1部材21が支持部材を介して基準フレーム8Aに支持されてもよい。
The
第2部材22は、支持部材22Sを介して装置フレーム8Bに支持される。支持部材22Sは、露光光ELの光路に対して第1部材21の外側で第2部材22に接続される。なお、第2部材22が支持部材を介して基準フレーム8Aに支持されていてもよい。
The
第2部材22は、終端光学素子13の光軸と垂直なXY平面内を移動可能である。第2部材22は、XY平面と実質的に平行に移動可能である。図4に示すように、本実施形態において、第2部材22は、少なくともX軸方向に移動可能である。なお、第2部材22が、X軸方向に加えて、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。
The
第2部材22の部分221は、第1部材21の下方で移動可能である。第2部材22の部分221は、第1部材21と基板P(物体)との間において移動可能である。
The
第2部材22がXY平面内において移動することにより、第1部材21の外側面29と第2部材22の内側面30との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第2部材22がXY平面内において移動することによって、外側面29と内側面30との間の空間の大きさが変化する。例えば、図4に示す例では、第2部材22が−X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して+X側における外側面29と内側面30との間隙の寸法が小さくなる(外側面29と内側面30との間の空間が小さくなる)。第2部材22が+X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して+X側における外側面29と内側面30との間隙の寸法が大きくなる(外側面29と内側面30との間の空間が大きくなる)。本実施形態においては、第1部材21(外側面29)と第2部材22(内側面30)とが接触しないように、第2部材22の移動可能範囲(可動範囲)が定められる。
As the
第2部材22は、駆動装置32によって移動する。駆動装置32は、第1部材21に対して第2部材22を移動可能である。駆動装置32は、制御装置6に制御される。
The
本実施形態において、駆動装置32は、支持部材22Sを移動する。支持部材22Sが駆動装置32により移動されることにより、第2部材22が移動する。駆動装置32は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部材22を移動する。
In the present embodiment, the driving
駆動装置32は、支持部材32Sを介して、装置フレーム8Bに支持される。第2部材22は、支持部材22S、駆動装置32、及び支持部材32Sを介して、装置フレーム8Bに支持される。第2部材22の移動により振動が発生しても、防振装置10によって、その振動が基準フレーム8Aに伝達されることが抑制される。
The
液体供給部31は、第1部材21に配置される。液体供給部31は、第1部材21の内側面28に配置される開口(液体供給口)を含む。液体供給部31は、外面13Fに対向するように配置される。液体供給部31は、外面13Fと内側面28との間の第3空間SP3に液体LQを供給する。本実施形態において、液体供給部31は、光路K(終端光学素子13)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。
The
液体供給部(液体供給口)31は、第1部材21の内部に形成された供給流路31Rを介して、液体供給装置31Sと接続される。液体供給装置31Sは、クリーンで温度調整された液体LQを液体供給部31に供給可能である。液体供給部31は、液浸空間LS1を形成するために、液体供給装置31Sからの液体LQを供給する。
The liquid supply part (liquid supply port) 31 is connected to the
液体回収部24は、第1部材21に配置される。液体回収部24は、第1部材21の下面23に配置される開口(液体回収口)を含む。液体回収部24は、上面25に対向するように配置される。液体回収部24は、下面23と上面25との間の第1空間SP1から液体LQを回収する。
The
液体回収部24は、第1部材21の内部に形成された回収流路24Rを介して、液体回収装置24Cと接続される。液体回収装置24Cは、液体回収部24と真空システムとを接続可能である。液体回収部24は、第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部は、液体回収部24を介して回収流路24Rに流入可能である。
The
本実施形態において、液体回収部24は、多孔部材36を含み、液体回収口は、多孔部材36の孔を含む。本実施形態において、多孔部材36は、メッシュプレートを含む。多孔部材36は、上面25が対向可能な下面と、回収流路24Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部24は、多孔部材36の孔を介して液体LQを回収する。液体回収部24(多孔部材36の孔)から回収された第1空間SP1の液体LQは、回収流路24Rに流入し、その回収流路24Rを流れて、液体回収装置24Cに回収される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、液体回収部24を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置6は、第1空間SP1の液体LQが多孔部材36の孔を通過して回収流路24Rに流入し、気体は通過しないように、多孔部材36の下面側の圧力(第1空間SP1の圧力)と上面側の圧力(回収流路24Rの圧力)との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第7292313号などに開示されている。
In the present embodiment, substantially only the liquid LQ is recovered via the
なお、多孔部材36を介して液体LQとともに気体が回収(吸引)されてもよい。なお、第1部材21に多孔部材36が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第1空間SP1の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。
The gas may be collected (sucked) together with the liquid LQ through the
液体回収部27は、第2部材22に配置される。液体回収部27は、第2部材22の下面26に配置される開口(液体回収口)を含む。液体回収部27は、基板P(物体)の上面が対向可能に配置される。液体回収部27は、下面26と基板P(物体)の上面との間の第2空間SP2から液体LQを回収する。
The
液体回収部27は、第2部材22の内部に形成された回収流路27Rを介して、液体回収装置27Cと接続される。液体回収装置27Cは、液体回収部27と真空システムとを接続可能である。液体回収部27は、第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部は、液体回収部27を介して回収流路27Rに流入可能である。
The
本実施形態において、液体回収部27は、多孔部材37を含み、液体回収口は、多孔部材37の孔を含む。本実施形態において、多孔部材37は、メッシュプレートを含む。多孔部材37は、基板P(物体)の上面が対向可能な下面と、回収流路27Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部27は、多孔部材37の孔を介して液体LQを回収する。液体回収部27(多孔部材37の孔)から回収された第2空間SP2の液体LQは、回収流路27Rに流入し、その回収流路27Rを流れて、液体回収装置27Cに回収される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、液体回収部27を介して液体LQとともに気体が回収される。すなわち、液体回収部27は、気液混合回収する。なお、液体回収部27を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。なお、第2部材22に多孔部材37が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。
In the present embodiment, the gas is recovered together with the liquid LQ via the
回収流路27Rは、露光光ELの光路に対して内側面30の外側に配置される。回収流路27Rは、液体回収部27の上方に配置される。第2部材22が移動することにより、第2部材22の液体回収部27及び回収流路27Rが、第1部材21の外側面29の外側で移動する。
The
本実施形態において、液体回収部24及び液体回収部27は、終端光学素子13の光軸AXに対する放射方向に関して液体供給部31の外側に配置される。液体回収部27は、終端光学素子13の光軸AXに対する放射方向に関して液体回収部24の外側に配置される。
In the present embodiment, the
液体回収部27は、露光光ELの光路(終端光学素子13の光軸AX)に対して第1部材21の外側に配置される。液体回収部27は、露光光ELの光路(終端光学素子13の光軸AX)に対して第1空間SP1の外側に配置される。
The
下面23の内側のエッジと上面25との間に、開口40が形成される。射出面12と基板P(物体)との間の光路Kを含む光路空間SPKと、下面23と上面25との間の第1空間SP1とは、開口40を介して結ばれる。光路空間SPKは、射出面12と基板P(物体)との間の空間、及び射出面12と上面25との間の空間を含む。開口40は、光路Kに面するように配置される。外面13Fと内側面28との間の第3空間SP3と、第1空間SP1とは、開口40を介して結ばれる。
An
液体供給部31からの液体LQの少なくとも一部は、開口40を介して、下面23と上面25との間の第1空間SP1に供給される。液浸空間LS1を形成するために液体供給部31から供給された液体LQの少なくとも一部は、開口34及び開口35を介して、射出面12と対向する基板P(物体)上に供給される。これにより、光路Kが液体LQで満たされる。液体供給部31からの液体LQの少なくとも一部は、下面26と基板P(物体)の上面との間の第2空間SP2に供給される。
At least a part of the liquid LQ from the
本実施形態においては、上面25側の第1空間SP1及び下面26側の第2空間SP2の一方から他方への液体LQの移動が抑制されている。第1空間SP1と第2空間SP2とは、第2部材22によって仕切られている。第1空間SP1の液体LQは、開口35を介して第2空間SP2に移動できる。第1空間SP1の液体LQは、開口35を介さずに第2空間SP2に移動できない。光路Kに対して開口35よりも外側の第1空間SP1に存在する液体LQは、第2空間SP2に移動できない。第2空間SP2の液体LQは、開口35を介して第1空間SP1に移動できる。第2空間SP2の液体LQは、開口35を介さずに第1空間SP1に移動できない。光路Kに対して開口35よりも外側の第2空間SP2に存在する液体LQは、第1空間SP1に移動できない。すなわち、本実施形態において、第1液浸部材500は、開口35以外に、第1空間SP1と第2空間SP2とを流体的に接続する流路を有しない。
In the present embodiment, the movement of the liquid LQ from one of the first space SP1 on the
本実施形態において、液体回収部27は、第2空間SP2から液体LQを回収し、第1空間SP1から液体LQを回収しない。液体回収部24は、第1空間SP1から液体LQを回収し、第2空間SP2から液体LQを回収しない。
In the present embodiment, the
露光光ELの光路に対して第1空間SP1の外側(外側面29の外側)に移動した液体LQは、内側面30によって、基板P上(第2空間SP2)に移動することが抑制される。
The liquid LQ that has moved outside the first space SP1 (outside the outer surface 29) with respect to the optical path of the exposure light EL is prevented from moving onto the substrate P (second space SP2) by the
本実施形態においては、液体供給部31からの液体LQの供給動作と並行して、液体回収部27からの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子13及び第1液浸部材500と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LS1が形成される。
In the present embodiment, the recovery operation of the liquid LQ from the
また、本実施形態においては、液体供給部31からの液体LQの供給動作、及び液体回収部27からの流体の回収動作と並行して、液体回収部24からの流体の回収動作が実行される。
In the present embodiment, the recovery operation of the fluid from the
本実施形態において、液浸空間LS1の液体LQの界面LGの一部は、第2部材22と基板P(物体)との間に形成される。液浸空間LS1の液体LQの界面LGの一部は、第1部材21と第2部材22との間に形成される。液浸空間LS1の液体LQの界面LGの一部は、終端光学素子13と第1部材21との間に形成される。
In the present embodiment, a part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS1 is formed between the
以下の説明において、第1部材21と第2部材22との間に形成される液体LQの界面LGを適宜、第1界面LG1、と称する。第2部材22と基板P(物体)との間に形成される界面LGを適宜、第2界面LG2、と称する。終端光学素子13と第1部材21との間に形成される界面LGを適宜、第3界面LG3、と称する。
In the following description, the interface LG of the liquid LQ formed between the
本実施形態において、第1界面LG1は、液体回収部24の下面と上面25との間に形成される。第2界面LG2は、液体回収部27の下面と基板P(物体)の上面との間に形成される。
In the present embodiment, the first interface LG <b> 1 is formed between the lower surface and the
本実施形態においては、第1界面LG1が液体回収部24の下面と上面25との間に形成され、第1空間SP1の液体LQが液体回収部24の外側の空間(例えば外側面29と内側面30との間の空間)に移動することが抑制されている。外側面29と内側面30との間の空間には液体LQが存在しない。外側面29と内側面30との間の空間は気体空間である。
In the present embodiment, the first interface LG1 is formed between the lower surface and the
外側面29と内側面30との間の空間は、空間CSと接続される。換言すれば、外側面29と内側面30との間の空間は、雰囲気に開放される。空間CSの圧力が大気圧である場合、外側面29と内側面30との間の空間は、大気開放される。そのため、第2部材22は円滑に移動可能である。なお、空間CSの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。
A space between the
第1空間SP1は、外側面29と内側面30との間の空間を介して、空間CSと接続される。第1空間SP1は、雰囲気に開放される。第2空間SP2も、空間CSと接続され、雰囲気に開放される。第3空間SP3も、空間CSと接続され、雰囲気に開放される。
The first space SP1 is connected to the space CS via a space between the
図2に示すように、終端光学素子13の光軸AXと開口35の中心とが実質的に一致する原点に第2部材22が配置されている状態において、下面23の全部と第2部材22の上面25とが対向する。また、第2部材22が原点に配置されている状態において、射出面12の一部と第2部材22の上面25とが対向する。また、第2部材22が原点に配置されている状態において、液体回収部24と第2部材22の上面25とが対向する。
As shown in FIG. 2, in a state where the
また、本実施形態においては、第2部材22が原点に配置されている状態において、開口34の中心と開口35の中心とが実質的に一致する。
In the present embodiment, the center of the
次に、第2部材22の動作の一例について説明する。第2部材22は、基板P(物体)の移動と協調して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)と独立して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。
Next, an example of the operation of the
第2部材22は、液浸空間LS1が形成された状態で移動可能である。第2部材22は、第1空間SP1及び第2空間SP2に液体LQが存在する状態で移動可能である。
The
第2部材22は、射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2部材22は、液浸空間LS1が形成されている状態で射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
The
第2部材22は、基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2部材22は、液浸空間LS1が形成されている状態で基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
The
第2部材22は、基板P(物体)の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Pが移動される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、基板Pの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板PがXY平面内における一方向(例えば+X方向)に移動されるとき、第2部材22は、その基板Pの移動と同期して、XY平面内における一方向(+X方向)に移動されてもよい。第2部材22は、基板P(物体)に追従するように移動されてもよい。
The
第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第2部材22は、その第2部材22の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との間の空間に液体LQが存在しないときに移動してもよい。例えば、第2部材22は、液浸空間LS1が形成されていないときに移動してもよい。
The
第2部材22は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて移動する。制御装置6は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して第2部材22を移動する。制御装置6は、液浸空間LS1が形成され続けるように、液体供給部31からの液体LQの供給と液体回収部27及び液体回収部24からの液体LQの回収とを行いながら、第2部材22を移動する。
The
本実施形態において、第2部材22は、基板P(物体)との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第2部材22は、基板P(物体)との相対移動が、第1部材21と基板P(物体)との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第2部材22は、基板P(物体)と同期して移動してもよい。
In this embodiment, the
相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第2部材22は、液浸空間LS1が形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第2部材22は、液浸空間LS1が形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。また、第2部材22は、液浸空間LS1が形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第2部材22は、液浸空間LS1が形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対加速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。
The relative movement includes at least one of a relative speed and a relative acceleration. For example, in the state in which the immersion space LS1 is formed, that is, in the state in which the liquid LQ is present in the second space SP2, the
第2部材22は、例えば基板P(物体)の移動方向に移動可能である。例えば、基板P(物体)が+X方向(または−X方向)に移動するとき、第2部材22は+X方向(または−X方向)に移動可能である。また、基板P(物体)が+X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2部材22は+X方向に移動可能である。また、基板P(物体)が−X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2部材22は−X方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板P(物体)がX軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2部材22はX軸方向に移動する。例えば、X軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、第2部材22がX軸方向に移動してもよい。
The
なお、第2部材22がY軸方向に移動可能でもよい。基板P(物体)がY軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2部材22がY軸方向に移動してもよい。例えば、Y軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように、第2部材22がY軸方向に移動してもよい。
Note that the
次に、第2液浸部材600について説明する。
Next, the second
第2液浸部材600は、露光光ELの光路(終端光学素子13の光軸AX)に対して第1液浸部材500の外側に配置される。第1液浸部材500と第2液浸部材600とは、異なる部材である。第2液浸部材600は、第1液浸部材500から離れている。第2液浸部材600は、第1液浸部材500の周囲の一部に配置される。
The second
第2液浸部材600は、基板P(物体)が対向可能な下面41を有する。第2液浸部材600は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。基板P(物体)が対向する下面41は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。液浸空間LS2は、第2液浸部材600と基板P(物体)との間に保持される液体LQによって形成される。一方側の第2液浸部材600と、他方側の基板Pとの間に液体LQが保持されることによって、液浸空間LS1の周囲の一部に液浸空間LS2が形成される。
The second
液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。なお、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)における所定方向(例えばX軸方向、又はY軸方向)に関する液浸空間の寸法を含む。本実施形態においては、基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)において、液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。 The immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. The size of the immersion space includes the volume of the liquid that forms the immersion space. The size of the immersion space includes the weight of the liquid that forms the immersion space. The size of the immersion space includes, for example, the area of the immersion space in a plane parallel to the surface (upper surface) of the substrate P (in the XY plane). The size of the immersion space includes, for example, the dimension of the immersion space in a predetermined direction (for example, the X-axis direction or the Y-axis direction) in a plane (in the XY plane) parallel to the surface (upper surface) of the substrate P. . In the present embodiment, the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1 in a plane parallel to the surface (upper surface) of the substrate P (in the XY plane).
本実施形態において、Z軸方向に関する第1液浸部材500(第2部材22)の下面26の位置(高さ)と第2液浸部材600の下面41の位置(高さ)とは、実質的に等しい。
In the present embodiment, the position (height) of the
なお、下面26が下面41よりも低い位置に配置されてもよい。なお、下面26が下面41よりも高い位置に配置されてもよい。
Note that the
本実施形態において、第2液浸部材600は、移動可能な可動部材である。第2液浸部材600は、第1液浸部材500の周囲の空間において移動可能である。第2液浸部材600は、第1液浸部材500の外側で移動可能である。第2液浸部材600は、終端光学素子13に対して移動可能(可動)である。第2液浸部材600は、第1液浸部材500に対して移動可能(可動)である。第2液浸部材600と終端光学素子13との相対位置は、変化可能である。第2液浸部材600と第1液浸部材500との相対位置は、変化可能である。
In the present embodiment, the second
第2液浸部材600は、支持部材600Sを介して装置フレーム8Bに支持される。支持部材600Sは、露光光ELの光路に対して第1液浸部材500の外側で第2液浸部材600に接続される。なお、第2液浸部材600が支持部材を介して基準フレーム8Aに支持されていてもよい。
The second
第2液浸部材600は、終端光学素子13の光軸AXと垂直なXY平面内を移動可能である。第2液浸部材600は、下面41が対向する基板P(物体)の上面と実質的に平行に移動可能である。
The
また、第2液浸部材600は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に平行なZ軸方向に移動可能である。第2液浸部材600は、下面41が対向する基板P(物体)の上面に接近するように、又は基板P(物体)の上面から離れるように移動可能である。
The
なお、第2液浸部材600が、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。
Note that the second
第2液浸部材600は、駆動装置42によって移動する。駆動装置42は、第1液浸部材500に対して第2液浸部材600を移動可能である。駆動装置42は、制御装置6に制御される。
The second
本実施形態において、駆動装置42は、支持部材600Sを移動する。支持部材600Sが駆動装置42により移動されることにより、第2液浸部材600が移動する。駆動装置42は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2液浸部材600を移動する。
In the present embodiment, the driving
駆動装置42は、支持部材42Sを介して、装置フレーム8Bに支持される。第2液浸部材600は、支持部材600S、駆動装置42、及び支持部材42Sを介して、装置フレーム8Bに支持される。第2液浸部材600の移動により振動が発生しても、防振装置10によって、その振動が基準フレーム8Aに伝達されることが抑制される。
The
第2液浸部材600は、液浸空間LS2を形成するための液体LQを供給する液体供給部43と、液浸空間LS2の液体LQの少なくとも一部を回収する液体回収部44とを備えている。
The
液体供給部43は、基板P(物体)の上面が対向可能である。液体供給部43は、下面41側の空間SP4に面するように配置される。空間SP4は、下面41と、その下面41が対向する基板P(物体)の上面との間の空間を含む。
The
液体供給部43は、第2液浸部材600の下面41に配置される開口(液体供給口)を含む。液体供給部43は、下面41と基板P(物体)の上面との間の空間SP4に液体LQを供給する。
The
液体供給部(液体供給口)43は、第2液浸部材600の内部に形成された供給流路43Rを介して、液体供給装置43Sと接続される。液体供給装置43Sは、クリーンで温度調整された液体LQを液体供給部43に供給可能である。液体供給部43は、液浸空間LS2を形成するために、液体供給装置43Sからの液体LQを供給する。
The liquid supply part (liquid supply port) 43 is connected to the
液体回収部44は、基板P(物体)の上面が対向可能である。液体回収部44は、空間SP4に面するように配置される。
The
液体回収部44は、第2液浸部材600の下面41に配置される開口(液体回収口)を含む。液体回収部44は、下面41と基板P(物体)の上面との間の空間SP4から液体LQを回収する。液体回収部44(液体回収口)は、下面41において、液体供給部43(液体供給口)を囲むように配置される。
The
液体回収部44は、第2液浸部材600の内部に形成された回収流路44Rを介して、液体回収装置44Cと接続される。液体回収装置44Cは、液体回収部44と真空システムとを接続可能である。液体回収部44は、空間SP4の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。空間SP4の液体LQの少なくとも一部は、液体回収部44を介して回収流路44Rに流入可能である。
The
本実施形態においては、液体回収部44を介して液体LQとともに気体が回収される。すなわち、液体回収部44は、気液混合回収する。
In the present embodiment, the gas is recovered together with the liquid LQ via the
なお、液体回収部44が多孔部材を含んでもよい。その多孔部材を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。
The
本実施形態においては、液体供給部43からの液体LQの供給動作と並行して、液体回収部44からの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の第2液浸部材600と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LS2が形成される。
In the present embodiment, the recovery operation of the liquid LQ from the
本実施形態において、液浸空間LS2の液体LQの界面LG4は、第2液浸部材600と基板P(物体)との間に形成される。
In the present embodiment, the interface LG4 of the liquid LQ in the immersion space LS2 is formed between the
空間SP4は、空間CSと接続され、雰囲気に開放される。 The space SP4 is connected to the space CS and opened to the atmosphere.
次に、第2液浸部材600の動作の一例について説明する。第2液浸部材600は、基板P(物体)の移動と協調して移動可能である。第2液浸部材600は、基板P(物体)と独立して移動可能である。第2液浸部材600は、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。
Next, an example of the operation of the second
第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成された状態で移動可能である。
The
第2液浸部材600は、基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成されている状態で基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
The
第2液浸部材600は、基板P(物体)の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Pが移動される期間の少なくとも一部において、第2液浸部材600は、基板Pの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板PがXY平面内における一方向(例えば+X方向)に移動されるとき、第2液浸部材600は、その基板Pの移動と同期して、XY平面内における一方向(+X方向)に移動されてもよい。第2液浸部材600は、基板P(物体)に追従するように移動されてもよい。
The second
第2液浸部材600は、第2液浸部材600と基板P(物体)とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第2液浸部材600は、その第2液浸部材600の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第2液浸部材600は、第2液浸部材600と基板P(物体)との間の空間に液体LQが存在しないときに移動してもよい。例えば、第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成されていないときに移動してもよい。
The second
第2液浸部材600は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて移動する。制御装置6は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して第2液浸部材600を移動する。制御装置6は、液浸空間LS2が形成され続けるように、液体供給部43からの液体LQの供給と液体回収部44からの液体LQの回収とを行いながら、第2液浸部材600を移動する。
The
本実施形態において、第2液浸部材600は、基板P(物体)との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第2液浸部材600は、基板P(物体)との相対移動が、第1液浸部材500と基板P(物体)との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第2液浸部材600は、基板P(物体)と同期して移動してもよい。
In the present embodiment, the second
相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成されている状態で、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成されている状態で、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。
The relative movement includes at least one of a relative speed and a relative acceleration. For example, the
また、第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成されている状態で、基板P(物体)との相対速度が、第1液浸部材500と基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第2液浸部材600は、液浸空間LS2が形成されている状態で、基板P(物体)との相対加速度が、第1液浸部材500と基板P(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。
Further, the
第2液浸部材600は、例えば基板P(物体)の移動方向に移動可能である。例えば、基板P(物体)が+X方向(または−X方向)に移動するとき、第2液浸部材600は+X方向(または−X方向)に移動可能である。また、基板P(物体)が+X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2液浸部材600は+X方向に移動可能である。また、基板P(物体)が−X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2液浸部材600は−X方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板P(物体)がX軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2液浸部材600はX軸方向に移動する。例えば、X軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、第2液浸部材600がX軸方向に移動してもよい。
For example, the second
なお、第2液浸部材600がY軸方向に移動可能でもよい。基板P(物体)がY軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2液浸部材600がY軸方向に移動してもよい。例えば、Y軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように、第2液浸部材600がY軸方向に移動してもよい。
Note that the second
次に、上述の露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。 Next, a method for exposing the substrate P using the above-described exposure apparatus EX will be described.
以下の説明においては、液浸空間LS1を形成するために、液体供給部31から液体LQが供給されるとともに、液体回収部24及び液体回収部27のそれぞれから液体LQが回収されることとする。
In the following description, in order to form the immersion space LS1, the liquid LQ is supplied from the
なお、液浸空間LS1を形成するために、例えば液体供給部31から液体LQを供給し、液体回収部27から液体LQを回収し、液体回収部24から液体LQを回収しなくてもよい。
In order to form the immersion space LS1, for example, the liquid LQ may be supplied from the
第1、第2液浸部材500、600から離れた基板交換位置において、露光前の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)に搬入(ロード)する処理が行われる。基板ステージ2が第1、第2液浸部材500、600から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が終端光学素子13及び第1、第2液浸部材500、600と対向するように配置される。
At the substrate replacement position away from the first and second
制御装置6は、液体供給部31からの液体LQの供給と、液体回収部24及び液体回収部27からの液体LQの回収とを行って、計測ステージ3上に液浸空間LS1を形成する。
The control device 6 supplies the liquid LQ from the
また、制御装置6は、液体供給部43からの液体LQの供給と、液体回収部44からの液体LQの回収とを行って、計測ステージ3上に液浸空間LS2を形成する。
Further, the control device 6 supplies the liquid LQ from the
露光前の基板Pが基板ステージ2にロードされ、計測ステージ3を用いる計測処理が終了した後、制御装置6は、終端光学素子13及び第1、第2液浸部材500、600と基板ステージ2(基板P)とが対向するように、基板ステージ2を移動する。
After the substrate P before exposure is loaded onto the
終端光学素子13及び第1液浸部材500と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、液体供給部31からの液体LQの供給と並行して液体回収部24及び液体回収部27からの液体LQの回収が行われることによって、光路Kが液体LQで満たされるように、終端光学素子13及び第1液浸部材500と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LS1が形成される。
From the
また、第2液浸部材600と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、液体供給部43からの液体LQの供給と並行して液体回収部44からの液体LQの回収が行われることによって、空間SP4が液体LQで満たされるように、第2液浸部材600と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LS2が形成される。
In addition, in a state where the second
制御装置6は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置6は、基板P上に液浸空間LS1が形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び射出面12と基板Pとの間の液浸空間LS1の液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の液浸空間LS1の液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
The control device 6 starts the exposure process for the substrate P. The control device 6 emits the exposure light EL from the illumination system IL in a state where the immersion space LS1 is formed on the substrate P. The illumination system IL illuminates the mask M with the exposure light EL. The exposure light EL from the mask M is irradiated onto the substrate P through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS1 between the
また、基板Pの露光において、液浸空間LS1とともに、液浸空間LS2が形成される。少なくとも基板Pの露光において、液浸空間LS2が形成され続ける。 In the exposure of the substrate P, the immersion space LS2 is formed together with the immersion space LS1. At least in the exposure of the substrate P, the immersion space LS2 continues to be formed.
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置6は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。 The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The control device 6 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. On the other hand, the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.
図6は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域Sがマトリクス状に複数配置される。制御装置6は、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELに対して、第1保持部に保持されている基板PをY軸方向(走査方向)に移動しつつ、射出面12と基板Pとの間の液浸空間LS1の液体LQを介して、射出面12から射出された露光光ELで、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the
例えば基板Pの1つのショット領域Sを露光するために、制御装置6は、液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、射出面12から射出される露光光EL(投影光学系PLの投影領域PR)に対して基板PをY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LS1の液体LQとを介してそのショット領域Sに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像がそのショット領域Sに投影され、そのショット領域Sが射出面12から射出された露光光ELで露光される。
For example, in order to expose one shot region S of the substrate P, the control device 6 performs exposure light EL (projection optical system PL of the projection optical system PL) emitted from the
そのショット領域Sの露光が終了した後、制御装置6は、次のショット領域Sの露光を開始するために、液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、基板PをXY平面内においてY軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、次のショット領域Sを露光開始位置に移動する。その後、制御装置6は、そのショット領域Sの露光を開始する。 After the exposure of the shot area S is completed, the control device 6 moves the substrate P in the XY plane with the immersion spaces LS1 and LS2 formed in order to start the exposure of the next shot area S. It moves in the direction intersecting the Y axis (for example, the X axis direction, or the direction inclined with respect to the X axis and Y axis directions in the XY plane), and moves the next shot area S to the exposure start position. Thereafter, the control device 6 starts exposure of the shot area S.
制御装置6は、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に基板Pを移動する動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。
The control device 6 performs shots on the position (projection region PR) irradiated with the exposure light EL from the
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1が形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1が形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、XY平面内において基板Pを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
In the following description, in order to expose the shot area, a position (projection area) where the exposure light EL from the
本実施形態においては、スキャン移動動作及びステップ移動動作のそれぞれにおいて、液浸空間LS1と同時に、液浸空間LS2が形成される。 In the present embodiment, the immersion space LS2 is formed simultaneously with the immersion space LS1 in each of the scan movement operation and the step movement operation.
本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Sが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板PがY軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Sが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Sが露光開始位置に配置される状態になるまで基板PがXY平面内においてY軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。 In the present embodiment, the scan movement operation includes an operation in which the substrate P moves in the Y-axis direction from a state in which a certain shot region S is arranged at the exposure start position to a state in which the shot area S is arranged at the exposure end position. In the step movement operation, the substrate P intersects with the Y-axis direction in the XY plane from a state where a certain shot area S is arranged at the exposure end position to a state where the next shot area S is arranged at the exposure start position. Includes movement in the direction.
露光開始位置は、あるショット領域Sの露光のために、そのショット領域SのY軸方向に関する一端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。露光終了位置は、露光光ELが照射されたそのショット領域SのY軸方向に関する他端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。 The exposure start position includes the position of the substrate P when one end of the shot area S in the Y-axis direction passes through the projection area PR for exposure of the shot area S. The exposure end position includes the position of the substrate P when the other end portion in the Y-axis direction of the shot area S irradiated with the exposure light EL passes through the projection area PR.
ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。 The exposure start position of the shot area S includes a scan movement operation start position for exposing the shot area S. The exposure start position of the shot area S includes a step movement operation end position for arranging the shot area S at the exposure start position.
ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sの露光終了後、次のショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。 The exposure end position of the shot area S includes a scan movement operation end position for exposing the shot area S. The exposure end position of the shot area S includes a step movement operation start position for placing the next shot area S at the exposure start position after the exposure of the shot area S is completed.
以下の説明において、あるショット領域Sの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。 In the following description, a period during which the scan movement operation is performed for exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a scan movement period. In the following description, a period during which the step movement operation is performed for the start of exposure of the next shot area S from the end of exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a step movement period.
スキャン移動期間は、あるショット領域Sの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの基板Pの移動期間を含む。 The scan movement period includes an exposure period from the start of exposure of a certain shot area S to the end of exposure. The step movement period includes a movement period of the substrate P from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S.
スキャン移動動作において、射出面12から露光光ELが射出される。スキャン移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射される。ステップ移動動作において、射出面12から露光光ELが射出されない。ステップ移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射されない。
In the scan movement operation, the exposure light EL is emitted from the
制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にY軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの間のステップ移動動作は、Y軸方向に関する加減速移動及びX軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。 The control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S of the substrate P while repeating the scan movement operation and the step movement operation. The scan movement operation is a constant speed movement mainly in the Y-axis direction. The step movement operation includes acceleration / deceleration movement. For example, the step movement operation from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S includes one or both of acceleration / deceleration movement in the Y-axis direction and acceleration / deceleration movement in the X-axis direction.
なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LS1(液浸空間LS2)の少なくとも一部が、基板ステージ2(カバー部材T)上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LS1(液浸空間LS2)が基板Pと基板ステージ2(カバー部材T)とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ2と計測ステージ3とが接近又は接触した状態で基板Pの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LS1(液浸空間LS2)が基板ステージ2(カバー部材T)と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
In at least a part of the scan movement operation and the step movement operation, at least a part of the immersion space LS1 (immersion space LS2) may be formed on the substrate stage 2 (cover member T). In at least a part of the scan movement operation and the step movement operation, the immersion space LS1 (immersion space LS2) may be formed so as to straddle the substrate P and the substrate stage 2 (cover member T). When the substrate P is exposed while the
制御装置6は、基板P上の複数のショット領域Sの露光条件に基づいて、駆動システム15を制御して、基板P(基板ステージ2)を移動する。複数のショット領域Sの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置7に記憶されている。
The control device 6 moves the substrate P (substrate stage 2) by controlling the
露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sの配列情報(基板Pにおける複数のショット領域Sそれぞれの位置)を含む。また、露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sのそれぞれの寸法情報(Y軸方向に関する寸法情報)を含む。 The exposure conditions (exposure control information) include arrangement information of the plurality of shot areas S (positions of the plurality of shot areas S on the substrate P). The exposure condition (exposure control information) includes dimension information (dimension information about the Y-axis direction) of each of the plurality of shot regions S.
制御装置6は、記憶装置7に記憶されている露光条件(露光制御情報)に基づいて、所定の移動条件で基板Pを移動しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。基板P(物体)の移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。 Based on the exposure conditions (exposure control information) stored in the storage device 7, the control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S while moving the substrate P under a predetermined movement condition. The movement condition of the substrate P (object) includes at least one of movement speed, acceleration, movement direction, movement distance, and movement locus in the XY plane.
一例として、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光するとき、制御装置6は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図6中、矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ2を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して複数のショット領域Sのそれぞれを露光光ELで順次露光する。制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。
As an example, when sequentially exposing each of the plurality of shot regions S, the control device 6 causes the projection region PR of the projection optical system PL and the substrate P to be relative to each other along the movement locus indicated by the arrow Sr in FIG. The projection region PR is irradiated with the exposure light EL while moving the
本実施形態において、第2部材22は、基板Pの露光処理の少なくとも一部において移動する。第2部材22は、例えば液浸空間LS1が形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部材22は、例えば液浸空間LS1が形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部材22の移動と並行して、射出面12から露光光ELが射出される。
In the present embodiment, the
第2部材22は、例えば基板P(基板ステージ2)がステップ移動動作を行うとき、基板P(基板ステージ2)との相対移動(相対速度、相対加速度)が、第1部材21と基板P(基板ステージ2)との相対移動(相対速度、相対加速度)よりも小さくなるように、移動してもよい。
For example, when the substrate P (substrate stage 2) performs a step movement operation, the
また、第2部材22は、基板P(基板ステージ2)がスキャン移動動作を行うとき、基板P(基板ステージ2)との相対移動(相対速度、相対加速度)が、第1部材21と基板P(基板ステージ2)との相対移動(相対速度、相対加速度)よりも小さくなるように、移動してもよい。
In addition, when the substrate P (substrate stage 2) performs a scanning movement operation, the
なお、スキャン移動動作中に第2部材22が移動しなくてもよい。すなわち、射出面12からの露光光ELの射出と並行して第2部材22が移動しなくてもよい。
Note that the
図7は、第2部材22の動作の一例を示す模式図である。図7は、第2部材22を上方から見た図である。
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an example of the operation of the
本実施形態において、第2部材22はX軸方向に移動する。なお、上述のように、第2部材22は、Y軸方向に移動してもよいし、X軸方向(又はY軸方向)の成分を含むXY平面内における任意の方向に移動してもよい。
In the present embodiment, the
第2部材22は、X軸方向に関して規定された可動範囲(移動可能範囲)を移動する。射出面12からの露光光ELが開口34及び開口35を通過するとともに、第2部材22が第1部材21に接触しないように、第2部材22の可動範囲が定められる。
The
基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部において、第2部材22は、図7(A)〜図7(E)に示すように、X軸方向に移動する。図7(A)は、移動可能範囲の最も+X側の端の位置Jrに第2部材22が配置されている状態を示す。図7(C)は、移動可能範囲の中央の位置Jmに第2部材22が配置されている状態を示す。図7(E)は、移動可能範囲の最も−X側の端の位置Jsに第2部材22が配置されている状態を示す。
In at least a part of the period during which the substrate P (object) moves, the
以下の説明において、図7(A)に示す第2部材22の位置Jrを適宜、第1端部位置Jr、と称し、図7(C)に示す第2部材22の位置Jmを適宜、中央位置Jm、と称し、図7(E)に示す第2部材22の位置Jsを適宜、第2端部位置Js、と称する。
In the following description, the position Jr of the
また、図7(B)は、第2部材22が第1端部位置Jrと中央位置Jmとの間の位置Jrmに配置されている状態を示す。図7(D)は、第2部材22が第2端部位置Jsと中央位置Jmとの間の位置Jsmに配置されている状態を示す。
FIG. 7B shows a state in which the
なお、本実施形態において、第2部材22が中央位置Jmに配置される状態は、第2部材22の開口35の中心と終端光学素子13の光軸AXとが実質的に一致している状態を含む。開口35の中心が光軸AXに一致する第2部材22の位置を、原点、と称してもよい。
In the present embodiment, the state in which the
第2部材22の移動可能範囲の寸法は、X軸方向に関する第1端部位置Jrと第2端部位置Jsとの距離を含む。
The dimension of the movable range of the
制御装置6は、終端光学素子13(投影領域PR)に対する第2部材22の位置を異ならせることができる。制御装置6は、位置Jr、位置Jrm、位置Jm、位置Jsm、及び位置Jsのうち選択された2つの位置の間において第2部材22を移動可能である。制御装置6は、位置Jr、位置Jrm、位置Jm、位置Jsm、及び位置Jsの少なくとも一つにおいて第2部材22を停止可能である。
The control device 6 can change the position of the
位置Jrと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離は、位置Jrmと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離よりも長い。位置Jsと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離は、位置Jsmと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離よりも長い。
The moving distance of the
制御装置6は、定められた移動条件で第2部材22を移動可能である。第2部材22の移動条件は、第2部材22の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。制御装置6は、第2部材22の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを制御可能である。
The control device 6 can move the
図8は、基板Pを+X方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scのそれぞれを順次露光するときの基板Pの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Sa、Sb、Scは、X軸方向に配置される。 FIG. 8 schematically illustrates an example of the movement trajectory of the substrate P when the shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are sequentially exposed while performing step movement on the substrate P including a component in the + X direction. FIG. The shot areas Sa, Sb, and Sc are arranged in the X-axis direction.
図8に示すように、ショット領域Sa、Sb、Scが露光されるとき、終端光学素子13の下において、投影領域PRが基板Pの位置d1に配置される状態からその位置d1に対して+Y側に隣り合う位置d2に配置される状態までの経路Tp1、位置d2に配置される状態からその位置d2に対して+X側に隣り合う位置d3に配置される状態までの経路Tp2、位置d3に配置される状態からその位置d3に対して−Y側に隣り合う位置d4に配置される状態までの経路Tp3、位置d4に配置される状態からその位置d4に対して+X側に隣り合う位置d5に配置される状態までの経路Tp4、及び位置d5に配置される状態からその位置d5に対して+Y側に隣り合う位置d6に配置される状態までの経路Tp5を、基板Pは順次移動する。位置d1、d2、d3、d4、d5、d6は、XY平面内における位置である。
As shown in FIG. 8, when the shot areas Sa, Sb, and Sc are exposed, from the state where the projection area PR is disposed at the position d1 of the substrate P under the last
経路Tp1の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp3の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp5の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線を含む。経路Tp2は、位置d2.5を経由する曲線を含む。経路Tp4は、位置d4.5を経由する曲線を含む。位置d1は、経路Tp1の始点を含み、位置d2は、経路Tp1の終点を含む。位置d2は、経路Tp2の始点を含み、位置d3は、経路Tp2の終点を含む。位置d3は、経路Tp3の始点を含み、位置d4は、経路Tp3の終点を含む。位置d4は、経路Tp4の始点を含み、位置d5は、経路Tp4の終点を含む。位置d5は、経路Tp5の始点を含み、位置d6は、経路Tp5の終点を含む。経路Tp1は、基板Pが−Y方向に移動する経路である。経路Tp3は、基板Pが+Y方向に移動する経路である。経路Tp5は、基板Pが−Y方向に移動する経路である。経路Tp2及び経路Tp4は、基板Pが−X方向を主成分とする方向に移動する経路である。 At least a part of the path Tp1 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp3 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp5 includes a straight line parallel to the Y axis. The path Tp2 includes a curve passing through the position d2.5. The path Tp4 includes a curve passing through the position d4.5. The position d1 includes the start point of the path Tp1, and the position d2 includes the end point of the path Tp1. The position d2 includes the start point of the path Tp2, and the position d3 includes the end point of the path Tp2. The position d3 includes the start point of the path Tp3, and the position d4 includes the end point of the path Tp3. The position d4 includes the start point of the path Tp4, and the position d5 includes the end point of the path Tp4. The position d5 includes the start point of the path Tp5, and the position d6 includes the end point of the path Tp5. The path Tp1 is a path along which the substrate P moves in the −Y direction. The path Tp3 is a path along which the substrate P moves in the + Y direction. The path Tp5 is a path along which the substrate P moves in the −Y direction. The path Tp2 and the path Tp4 are paths along which the substrate P moves in a direction whose main component is the −X direction.
液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で基板Pが経路Tp1を移動するとき、液浸空間LS1の液体LQを介してショット領域Saに露光光ELが照射される。液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で基板Pが経路Tp3を移動するとき、液浸空間LS1の液体LQを介してショット領域Sbに露光光ELが照射される。液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で基板Pが経路Tp5を移動するとき、液浸空間LS1の液体LQを介してショット領域Scに露光光ELが照射される。基板Pが経路Tp2及び経路Tp4を移動するとき、露光光ELは照射されない。 When the substrate P moves along the path Tp1 in the state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sa via the liquid LQ in the immersion space LS1. When the substrate P moves along the path Tp3 in a state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sb through the liquid LQ in the immersion space LS1. When the substrate P moves along the path Tp5 in the state in which the immersion spaces LS1 and LS2 are formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sc through the liquid LQ in the immersion space LS1. When the substrate P moves along the path Tp2 and the path Tp4, the exposure light EL is not irradiated.
基板Pが経路Tp1を移動する動作、経路Tp3を移動する動作、及び経路Tp5を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Pが経路Tp2を移動する動作、及び経路Tp4を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。 Each of the movement of the substrate P along the path Tp1, the movement along the path Tp3, and the movement along the path Tp5 includes a scanning movement operation. Each of the operation of moving the substrate P along the path Tp2 and the operation of moving along the path Tp4 includes a step movement operation.
すなわち、基板Pが経路Tp1を移動する期間、経路Tp3を移動する期間、及び経路Tp5を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間(露光期間)である。基板Pが経路Tp2を移動する期間、及び経路Tp4を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。 That is, each of the period during which the substrate P moves along the path Tp1, the period during which the path Tp3 moves, and the period during which the substrate P moves along the path Tp5 is a scan movement period (exposure period). Each of the period during which the substrate P moves along the path Tp2 and the period during which the substrate P moves along the path Tp4 is a step movement period.
図9及び図10は、ショット領域Sa、Sb、Scが露光されるときの第2部材22の動作の一例を示す模式図である。図9及び図10は、第2部材22を上方から見た図である。
9 and 10 are schematic diagrams illustrating an example of the operation of the
基板Pが位置d1にあるとき、図9(A)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jsに配置される。
When the substrate P is at the position d1, as shown in FIG. 9A, the
基板Pが位置d2にあるとき、図9(B)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jrに配置される。すなわち、基板Pの位置d1から位置d2へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の+X方向に移動する。基板Pの位置d1から位置d2へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、位置Jsから位置Jsm、位置Jm、及び位置Jrmを経て、位置Jrまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp1を移動するとき、第2部材22は、図9(A)に示す状態から図9(B)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d2, as shown in FIG. 9B, the
基板Pが位置d2.5にあるとき、図9(C)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jmに配置される。
When the substrate P is at the position d2.5, as shown in FIG. 9C, the
基板Pが位置d3にあるとき、図9(D)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jsに配置される。すなわち、基板Pの位置d2から位置d3へのステップ移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)と同じ−X方向に移動する。基板Pの位置d2から位置d3へのステップ移動動作中に、第2部材22は、位置Jrから位置Jrm、位置Jm、及び位置Jsmを経て、位置Jmまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp2を移動するとき、第2部材22は、図9(B)に示す状態から図9(C)に示す状態を経て図9(D)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d3, as shown in FIG. 9D, the
基板Pが位置d4にあるとき、図10(A)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jrに配置される。すなわち、基板Pの位置d3から位置d4へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の+X方向に移動する。基板Pの位置d3から位置d4へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、位置Jsから位置Jsm、位置Jm、及び位置Jrmを経て、位置Jrまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp3を移動するとき、第2部材22は、図9(D)に示す状態から図10(A)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d4, as shown in FIG. 10A, the
基板Pが位置d4.5にあるとき、図10(B)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jmに配置される。
When the substrate P is at the position d4.5, as shown in FIG. 10B, the
基板Pが位置d5にあるとき、図10(C)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jsに配置される。すなわち、基板Pの位置d4から位置d5へのステップ移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)と同じ−X方向に移動する。基板Pの位置d4から位置d5へのステップ移動動作中に、第2部材22は、位置Jrから位置Jrm、位置Jm、及び位置Jsmを経て、位置Jmまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp4を移動するとき、第2部材22は、図10(A)に示す状態から図10(B)に示す状態を経て図10(C)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d5, as shown in FIG. 10C, the
基板Pが位置d6にあるとき、図10(D)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jrに配置される。すなわち、基板Pの位置d5から位置d6へのスキャン動作移動中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の+X方向に移動する。基板Pの位置d5から位置d6へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、位置Jsから位置Jsm、位置Jm、及び位置Jrmを経て、位置Jrまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp5を移動するとき、第2部材22は、図10(C)に示す状態から図10(D)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d6, as shown in FIG. 10D, the
すなわち、本実施形態において、第2部材22は、基板Pが経路Tp2に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Pとの相対移動が小さくなるように、−X方向に移動する。換言すれば、第2部材22は、基板Pが−X方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、X軸方向に関する基板Pとの相対速度が小さくなるように、−X方向に移動する。同様に、第2部材22は、基板Pが経路Tp4に沿って移動する期間の少なくとも一部において、X軸方向に関する基板Pとの相対速度が小さくなるように、−X方向に移動する。
That is, in the present embodiment, the
また、本実施形態において、第2部材22は、基板Pが経路Tp3に沿って移動する期間の少なくとも一部において、+X方向に移動する。これにより、基板Pの経路Tp3の移動後、経路Tp4の移動において、第2部材22が−X方向に移動しても露光光ELが開口34、35を通過可能であり、第1部材21と第2部材22との接触が抑制される。基板Pが経路Tp1、Tp5を移動する場合も同様である。
In the present embodiment, the
すなわち、基板Pがスキャン移動動作と−X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Pとの相対速度が小さくなるように第2部材22が位置Jrから位置Jsへ−X方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第2部材22が再度−X方向に移動できるように、第2部材22が位置Jsから位置Jrへ戻る。すなわち、基板Pがスキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第2部材22が+X方向に移動するので、第2開口部28の寸法が必要最小限に抑えられ、第1部材21と第2部材22との接触が抑制される。
That is, when the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the −X direction, the
また、本実施形態においては、第2部材22が第1端部位置Jr(第2端部位置Js)に配置されても、液体回収部27の少なくとも一部は、基板P(物体)と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、液体回収部43は、基板P(物体)上の液体LQを回収することができる。
In the present embodiment, even when the
なお、図9及び図10を用いて説明した例においては、基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部材22が第2端部位置Jsに配置されることとした。基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部材22が、中央位置Jmに配置されてもよいし、中央位置Jmと第2端部位置Jsとの間の位置Jsmに配置されてもよい。
In the example described with reference to FIGS. 9 and 10, the
なお、図9及び図10を用いて説明した例においては、基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部材22が第1端部位置Jrに配置されることとした。基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部材22が、中央位置Jmに配置されてもよいし、中央位置Jmと第1端部位置Jrとの間の位置Jrmに配置されてもよい。
In the example described with reference to FIGS. 9 and 10, the
また、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、中央位置Jmとは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、例えば中央位置Jmと第2端部位置Jsとの間の位置Jsmに配置されてもよいし、中央位置Jmと第1端部位置Jrとの間の位置Jrmに配置されてもよい。
Further, when the substrate P is at the positions d2.5 and d4.5, the
なお、基板Pのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第2部材22は、停止してもよいし、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)と同じ−X方向に移動してもよい。
Note that the
なお、基板Pのステップ移動期間の少なくとも一部において、第2部材22は、停止してもよいし、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の−X方向に移動してもよい。
Note that the
すなわち、基板Pの移動期間(スキャン移動期間及びステップ移動期間)の一部において、第2部材22は、基板P(物体)との相対速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動し、基板Pの移動期間の一部において、停止したり、相対速度が大きくなるように移動したりしてもよい。
That is, in a part of the movement period of the substrate P (scan movement period and step movement period), the
上述のように、本実施形態においては、液浸空間LS1が形成されている状態で、第2部材22及び基板P(物体)の一方又は両方が移動される。本実施形態によれば、液浸空間LS1が形成されている状態で、基板P(物体)がXY平面内において高速で移動した場合においても、その基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部において、基板P(物体)との相対移動(相対速度、相対加速度)が小さくなるように、第2部材22が移動する。これより、第1液浸部材500と物体との間の空間から液体LQが流出したり、物体上に液体LQが残留したりすることが抑制される。
As described above, in the present embodiment, one or both of the
また、本実施形態においては、第2液浸部材600によって液浸空間LS2が形成される。本実施形態においては、液浸空間LS1が形成されている状態で、第2部材22及び基板P(物体)の一方又は両方が移動される期間の少なくとも一部において、液浸空間LS1の外側で、液浸空間LS2が形成される。
In the present embodiment, the immersion space LS2 is formed by the
そのため、図11に示すように、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出したとしても、その液体LQは、液浸空間LS2で捕捉される。これにより、空間SP4の外側への液体LQの流出が抑制される。
Therefore, as shown in FIG. 11, even if the liquid LQ flows out of the space between the first
すなわち、第2液浸部材600は、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQの少なくとも一部が液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2を形成する。
That is, the second
液浸空間LS2は、液体回収部27で回収しきれずに第1液浸部材500(第2部材22)と基板P(物体)との間の空間から漏洩した液体LQの流出を止める。第1液浸部材500(第2部材22)と基板P(物体)との間の空間の外側に流出した液体LQは、空間SP4において液浸空間LS2の液体LQと一体となる。また、第1液浸部材500(第2部材22)と基板P(物体)との間の空間の外側に流出した液体LQは、第2液浸部材600の液体回収部44から回収される。液体回収部44は、第1液浸部材500(第2部材22)と基板P(物体)との間の空間から流出した液体LQを、液浸空間LS2の液体LQとともに回収する。
The liquid immersion space LS2 stops the liquid LQ that has leaked from the space between the first liquid immersion member 500 (second member 22) and the substrate P (object) without being completely recovered by the
本実施形態においては、液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。そのため、基板P(物体)が、第1液浸部材500(第2部材22)と基板P(物体)との間の空間に液体LQの液浸空間LS1を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下でXY平面内において移動した場合でも、液浸空間LS2の液体LQが空間SP4から流出することが抑制される。 In the present embodiment, the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. Therefore, the substrate P (object) satisfies a predetermined permissible condition for maintaining the immersion space LS1 of the liquid LQ in the space between the first immersion member 500 (second member 22) and the substrate P (object). Even when moving in the XY plane under no conditions, the liquid LQ in the immersion space LS2 is suppressed from flowing out of the space SP4.
以上説明したように、本実施形態によれば、第1液浸部材500が、第1部材21と、少なくとも一部が第1部材21の下方において移動可能な第2部材22とを有するため、液浸空間LS1が形成されている状態で基板P(物体)がXY平面内において高速で移動しても、例えば液体LQが第1液浸部材500と物体との間の空間から流出したり、基板P(物体)上に液体LQが残留したりすることが抑制される。また、液浸空間LS1の液体LQに気泡(気体部分)が発生することも抑制される。
As described above, according to the present embodiment, the first
すなわち、本実施形態においては、基板P(物体)との相対移動(相対速度、相対加速度)が小さくなるように第2部材22が移動することにより、液浸空間LS1が形成されている状態で基板P(物体)が高速度で移動しても、液体LQが流出したり、基板P(物体)上に液体LQが残留したり、液体LQに気泡が発生したりすることが抑制される。
That is, in the present embodiment, the liquid immersion space LS1 is formed by moving the
また、本実施形態においては、液浸空間LS1の周囲の少なくとも一部において、液浸空間LS1と離れて液浸空間LS2を形成する第2液浸部材600を設けたので、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間(例えば第2空間SP2)から液体LQが流出しても、その流出した液体LQを液浸空間LS2で捕捉することができる。
In the present embodiment, since the second
したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。 Therefore, the occurrence of defective exposure and the occurrence of defective devices can be suppressed.
<第2実施形態>
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図12は、本実施形態に係る第2液浸部材600の動作の一例を示す。図12に示すように、液浸空間LS2が形成されている状態で、第2液浸部材600がZ軸方向に移動してもよい。第2液浸部材600がZ軸方向に移動することにより、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との間隙のZ軸方向に関する寸法(距離)が変化する。液浸空間LS2が形成されている状態で、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との間隙のZ軸方向に関する寸法(距離)が変化することにより、液浸空間LS2の液体LQの圧力が変化する。第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との間隙のZ軸方向に関する寸法(距離)が小さくなると、液浸空間LS2の液体LQの圧力が高くなる。第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との間隙のZ軸方向に関する寸法(距離)が大きくなると、液浸空間LS2の液体LQの圧力が低くなる。
FIG. 12 shows an example of the operation of the second
制御装置6は、駆動装置42を制御して、第2液浸部材600をZ軸方向に移動することにより、液浸空間LS2の液体LQの圧力を調整可能である。液浸空間LS2の液体LQの圧力を高くする場合、制御装置6は、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との間隙の寸法(距離)が小さくなるように、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置を調整する。液浸空間LS2の液体LQの圧力を低く場合、制御装置6は、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との間隙の寸法(距離)が大きくなるように、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置を調整する。
The control device 6 can adjust the pressure of the liquid LQ in the immersion space LS2 by controlling the
制御装置6は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置(下面41と物体の上面との距離)を調整してもよい。
The control device 6 may adjust the position of the second
例えば、第2液浸部材22と基板P(物体)との間に液浸空間LS2が形成されている状態で、基板P(物体)が高速度で移動する場合、制御装置6は、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との距離が小さくなるように、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置を調整してもよい。これにより、空間SP4から液体LQが流出することが抑制される。
For example, when the substrate P (object) moves at a high speed in the state where the immersion space LS2 is formed between the
また、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との距離が大きくなるように、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置が調整されることにより、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出した液体LQを、液浸空間LS2で円滑に捕捉することができる。例えば、寸法が大きい液体(液体の滴)LQが、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の第2空間SP2から外側に移動(漏出)する可能性がある場合、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との距離を大きくすることにより、その漏出した液体(滴)LQが第2液体部材600の外面に衝突することが抑制される。これにより、その漏出した液体(滴)LQを液浸空間LS2で円滑に捕捉することができる。また、第2液浸部材600と基板P(物体)とがXY平面内において相対移動する場合において、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との距離が大きくなることにより、空間SP4における液体LQの速度勾配(せん断応力)が大きくなることが抑制される。すなわち、液体LQが第2液浸部材600及び基板P(物体)に及ぼす力が大きくなることが抑制される。そのため、第2液浸部材600と基板P(物体)とは、XY平面内において円滑に相対移動することができる。
Further, the position of the second
また、制御装置6は、例えば液浸空間LS2の液体LQと接触する物体の上面の条件(上面の構造、形状、液体LQに対する上面の接触角など)に基づいて、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置(下面41と物体の上面との距離)を調整してもよい。
In addition, the control device 6 uses, for example, the second liquid in the Z-axis direction based on the condition of the upper surface of the object that contacts the liquid LQ in the immersion space LS2 (upper surface structure, shape, contact angle of the upper surface with respect to the liquid LQ, etc. The position of the immersion member 600 (the distance between the
例えば、物体に溝(間隙)が形成されている場合、あるいは物体の上面が液体LQに対して親液性である場合(接触角が小さい場合)、制御装置6は、第2液浸部材600の下面41と基板P(物体)の上面との距離が小さくなるように、Z軸方向に関する第2液浸部材600の位置を調整してもよい。これにより、空間SP4から液体LQが流出することが抑制される。
For example, when a groove (gap) is formed in the object, or when the upper surface of the object is lyophilic with respect to the liquid LQ (when the contact angle is small), the control device 6 uses the
以上説明したように、本実施形態においても、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間LQから流出した液体LQを液浸空間LS2で捕捉することができる。また、空間SP4からの液体LQの流出も抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, also in this embodiment, the liquid LQ flowing out from the space LQ between the first
なお、本実施形態において、制御装置6は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、XY平面内における第2液浸部材600の位置を調整してもよいし、XY平面内において第2液浸部材600を移動してもよい。
In the present embodiment, the control device 6 may adjust the position of the second
<第3実施形態>
第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
A third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図13は、本実施形態に係る第2液浸部材600の動作の一例を示す図である。図13は、第1、第2液浸部材500、600を下面側から見た図である。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the operation of the second
本実施形態においては、第2液浸部材600がXY平面内において移動する例について説明する。
In the present embodiment, an example in which the second
上述の実施形態と同様、液浸空間LS1が形成されている状態で、第2部材22及び基板P(物体)の一方又は両方が移動される。第2部材22及び基板P(物体)の一方又は両方が移動される期間の少なくとも一部において、液浸空間LS2が形成される。
Similar to the above-described embodiment, one or both of the
第2液浸部材600は、液浸空間LS1が形成されている状態において、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQの少なくとも一部が液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2を形成する。
In the state in which the immersion space LS1 is formed, the
本実施形態においては、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方に基づいて、液浸空間LS2の形成条件が定められる。
In the present embodiment, the formation condition of the immersion space LS2 is determined based on one or both of the movement condition of the
第2部材22の移動条件は、第2部材22の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
The movement condition of the
基板P(物体)の移動条件は、基板P(物体)の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。 The movement condition of the substrate P (object) includes at least one of the movement speed, acceleration, movement direction, movement distance, and movement locus in the XY plane of the substrate P (object).
液浸空間LS2の形成条件は、液浸空間LS2の形成位置、形成範囲、及び液浸空間LS2の形成の有無の少なくとも一つを含む。 The formation condition of the immersion space LS2 includes at least one of the formation position, formation range, and presence / absence of the formation of the immersion space LS2.
例えば、第2部材22及び基板P(物体)が静止している場合、図13(A)に示すように、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から液体LQは流出しない。第2液浸部材600は、基準位置に配置される。
For example, when the
例えば基板Pが静止している状態で、第2部材22が−X方向に移動しつつ+Y方向に移動する場合、図13(B)に示すように、XY平面内において、液浸空間LS1は、第2部材22の中心に対して+X側及び−Y側に移動する。つまり、液体LQの界面LG2が第2部材22の+X側及び−Y側のエッジに近づくように、第2部材22と液浸空間LS1とが相対移動する。換言すれば、液体LQが第2部材22の+X側及び−Y側のエッジから流出するように、第2部材22と液浸空間LS1とが相対移動する。また、例えば第2部材22が静止している状態で、基板P(物体)が+X方向に移動しつつ−Y方向に移動する場合においても、図13(B)に示すように、第2部材22と液浸空間LS1との相対位置が変化する。
For example, when the
また、例えば基板Pが静止している状態で、第2部材22が+X方向に移動しつつ−Y方向に移動する場合、図13(C)に示すように、XY平面内において、液浸空間LS1は、第2部材22の中心に対して−X側及び+Y側に移動する。つまり、液体LQの界面LG2が第2部材22の−X側及び+Y側のエッジに近づくように、第2部材22と液浸空間LS1とが相対移動する。換言すれば、液体LQが第2部材22の−X側及び+Y側のエッジから流出するように、第2部材22と液浸空間LS1とが相対移動する。また、例えば第2部材22が静止している状態で、基板P(物体)が−X方向に移動しつつ+Y方向に移動する場合においても、図13(C)に示すように、第2部材22と液浸空間LS1との相対位置が変化する。
For example, when the
すなわち、XY平面内における第2部材22の移動方向に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。また、XY平面内における基板P(物体)の移動方向に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。
That is, based on the moving direction of the
また、XY平面内における第2部材22の移動軌跡に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。また、XY平面内における基板P(物体)の移動軌跡に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。
Further, at least one of the outflow position and the outflow direction of the liquid LQ from the space between the first
また、XY平面内における第2部材22の移動速度又は加速度に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つが変化する。また、XY平面内における基板P(物体)の移動速度又は加速度に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つが変化する。
Further, the outflow position, outflow direction, and outflow amount of the liquid LQ from the space between the first
すなわち、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つが決定される。
That is, the outflow position of the liquid LQ from the space between the first
そのため、制御装置6は、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つを推測(推定)することができる。
Therefore, the control device 6 determines whether or not the space from the space between the
第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件は、露光レシピ(露光制御情報)によって規定される。すなわち、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件は、既知の情報である。したがって、制御装置6は、既知の情報である第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つを推測(推定)することができる。
The movement condition of the
第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方に基づく液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つは、例えばシミュレーションを用いて求めることができるし、実験によって求めることもできる。すなわち、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方と、液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つとの関係は、シミュレーション又は実験によって事前に求めることができる。その情報は記憶装置7に記憶される。制御装置6は、記憶装置7の情報と、露光レシピで定められる第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方とに基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つを求める(推測する)ことができる。
At least one of the outflow position, outflow direction, and outflow amount of the liquid LQ based on one or both of the movement condition of the
制御装置6は、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方から推測される、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間からの液体LQの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つに関する情報に基づいて、液浸空間LS2の形成条件を定める。
The control device 6 uses the liquid from the space between the
例えば、図13(B)に示すように、液体LQが第2部材22の+X側及び−Y側のエッジから流出するように第2部材22及び基板P(物体)の一方又は両方が移動する場合、制御装置6は、その流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2の形成条件を定める。
For example, as shown in FIG. 13B, one or both of the
図13(B)に示す例では、第2部材22の+X側及び−Y側のエッジに液浸空間LS2が形成されるように、XY平面内において第2液浸部材600が移動する。第2液浸部材600は、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQを、液浸空間LS2で捕捉するように移動する。第2部材22の+X側及び−Y側のエッジから流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、第2液浸部材600の位置が定められる。
In the example shown in FIG. 13B, the
また、図13(C)に示すように、液体LQが第2部材22の−X側及び+Y側のエッジから流出するように第2部材22及び基板P(物体)の一方又は両方が移動する場合、制御装置6は、その流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2の形成条件を定める。
Further, as shown in FIG. 13C, one or both of the
図13(C)に示す例では、第2部材22の−X側及び+Y側のエッジに液浸空間LS2が形成されるように、XY平面内において第2液浸部材600が移動する。第2液浸部材600は、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQを、液浸空間LS2で捕捉するように移動する。第2部材22の−X側及び+Y側のエッジから流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、第2液浸部材600の位置が定められる。
In the example shown in FIG. 13C, the second
これにより、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出しても、その流出した液体LQは、液浸空間LS2に捕捉される。
Thereby, even if the liquid LQ flows out of the space between the first
以上、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2の形成位置が定められる例について説明した。
The example in which the formation position of the immersion space LS2 is determined so that the liquid LQ flowing out from the space between the
制御装置6は、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2の形成範囲を定めてもよい。
The control device 6 may determine the formation range of the immersion space LS2 so that the liquid LQ flowing out from the space between the
例えば、液体供給部43からの液体LQの供給量を多くして、液浸空間LS2を大きくしてもよい。液体回収部44からの液体LQの回収量を少なくして、液浸空間LS2を大きくしてもよい。これにより、液浸空間LS2の形成範囲が大きくなる。
For example, the immersion space LS2 may be increased by increasing the supply amount of the liquid LQ from the
また、液体供給部43からの液体LQの供給量を少なくして、液浸空間LS2を小さくしてもよい。液体回収部44からの液体LQの回収量を多くして、液浸空間LS2を小さくしてもよい。これにより、液浸空間LS2の形成範囲が小さくなる。
Further, the liquid LQ supply amount from the
また、複数の第2液浸部材600を隣接するように配置し、それら複数の第2液浸部材600のそれぞれで液浸空間LS2を形成してもよい。これにより、液浸空間LS2の形成範囲が大きくなる。
Alternatively, the plurality of second
また、制御装置6は、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2の形成の有無を定めてもよい。
Further, the control device 6 determines whether or not the immersion space LS2 is formed so that the liquid LQ flowing out from the space between the
例えば、図13(B)に示すように、液体LQが第2部材22の+X側及び−Y側のエッジから流出する場合、複数(2つ)の第2液浸部材600のうち、そのエッジに配置された一部の第2液浸部材600で液浸空間LS2を形成し、一部の第2液浸部材600においては液浸空間LS2を形成しなくてもよい。
For example, as shown in FIG. 13B, when the liquid LQ flows out from the + X side and −Y side edges of the
以上説明したように、本実施形態においても、液体LQの流出を抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。 As described above, also in this embodiment, the outflow of the liquid LQ can be suppressed. Therefore, the occurrence of exposure failure and the occurrence of defective devices are suppressed.
<第4実施形態>
第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図14は、本実施形態に係る第2液浸部材600の動作の一例を示す図である。図14は、第1、第2液浸部材500、600を下面側から見た図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the operation of the second
第2液浸部材600は、液浸空間LS1の外側で、基板P(物体)の上面に存在する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2を形成してもよい。第2液浸部材600は、液浸空間LS1の外側で、基板P(物体)の上面に存在する液体LQを液浸空間LS2で捕捉するように移動してもよい。
The
例えば、図14に示すように、液浸空間LS1から離れて、基板P(物体)の上面に液体LQが残留する可能性がある。例えば、液体LQの滴が、基板P(物体)の上面に存在(残留)する可能性がある。制御装置6は、その基板P(物体)の上面に存在する液体LQを液浸空間LS2で捕捉(除去)するために、第2液浸部材600を移動してもよい。
For example, as shown in FIG. 14, the liquid LQ may remain on the upper surface of the substrate P (object) away from the immersion space LS1. For example, a drop of liquid LQ may exist (residual) on the upper surface of the substrate P (object). The control device 6 may move the
制御装置6は、液浸空間LS1の外側で、基板P(物体)の上面に存在する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方に基づいて、液浸空間LS2の形成条件を定めてもよい。制御装置6は、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方から推測される、液浸空間LS1から離れて、基板P(物体)の上面に存在する液体LQの位置に関する情報に基づいて、液浸空間LS2の形成条件を定めてもよい。
The control device 6 determines the movement conditions of the
すなわち、制御装置6は、第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方から推測される、残留する液体LQの位置に関する情報に基づいて、第2液浸部材600を移動してもよいし、第2液浸部材600の位置を定めてもよい。
That is, the control device 6 determines the
第2部材22の移動条件及び基板P(物体)の移動条件の一方又は両方基づく液体LQの残留位置に関する情報は、例えば予備実験又はシミュレーションにより求めることができる。その情報を記憶装置7に記憶しておくことにより、制御装置6は、その記憶装置7の情報に基づいて、液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、第2液浸部材600を移動したり、第2液浸部材600の位置を定めたりすることができる。これにより、液体LQの残留、流出が抑制される。
Information on the remaining position of the liquid LQ based on one or both of the moving condition of the
また、制御装置6は、基板P(物体)上に残留する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、液浸空間LS2の形成範囲を定めてもよいし、液浸空間LS2の形成の有無を定めてもよい。 Further, the control device 6 may determine the formation range of the immersion space LS2 so that the liquid LQ remaining on the substrate P (object) is captured in the immersion space LS2, or the formation of the immersion space LS2. The presence or absence of may be determined.
以上説明したように、本実施形態においては、基板P(物体)上に存在(残留)する液体LQを捕捉することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。 As described above, in the present embodiment, the liquid LQ existing (residual) on the substrate P (object) can be captured. Therefore, the occurrence of exposure failure and the occurrence of defective devices are suppressed.
なお、本実施形態において、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出した液体LQを検出する検出装置が設けられてもよい。例えば、検出装置が、第1液浸部材500の周囲に配置され、基板(物体)に向けて検出光を射出する射出部と、その基板P(物体)で反射した検出光を受光する受光部とを備えてもよい。検出装置は、受光部での受光量の変化に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出したかどうか検出できる。制御装置6は、その検出装置の検出結果に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出する位置及び方向の少なくとも一方に関する情報を取得可能である。
In the present embodiment, a detection device that detects the liquid LQ that has flowed out of the space between the first
制御装置6は、その検出装置の検出結果に基づいて、第1液浸部材500と基板P(物体)との間の空間から流出する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、第2液浸部材600を移動する。これにより、基板P(物体)上に液体LQが残留することが抑制される。
Based on the detection result of the detection device, the control device 6 is configured so that the liquid LQ flowing out from the space between the first
また、制御装置6は、液浸空間LS1から離れて、基板P(物体)の上面に存在(残留)する液体LQを検出装置で検出してもよい。この場合も、制御装置6は、その検出装置の検出結果に基づいて、液浸空間LS1から離れて基板P(物体)の上面に存在(残留)する液体LQが液浸空間LS2で捕捉されるように、第2液浸部材600を移動することができる。
Further, the control device 6 may detect the liquid LQ existing (residual) on the upper surface of the substrate P (object) away from the immersion space LS1 by the detection device. Also in this case, the control device 6 captures the liquid LQ existing (residual) on the upper surface of the substrate P (object) away from the immersion space LS1 in the immersion space LS2 based on the detection result of the detection device. As described above, the second
なお、上述の第1〜第4実施形態において、図15に示すように、第1液浸空間500の周囲の空間に、第2液浸部材600が4つ配置されてもよい。なお、第1液浸部材500の周囲の空間に、第2液浸部材600が3つ配置されてもよいし、5つ以上の任意の数だけ配置されてもよいし、1つだけ配置されてもよい。
In the first to fourth embodiments described above, as shown in FIG. 15, four second
<第5実施形態>
第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
A fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図16は、本実施形態に係る第1液浸部材500B及び第2液浸部材600のYZ平面と平行な断面図である。図17は、第1液浸部材500B及び第2液浸部材600のXZ平面と平行な断面図である。図18は、図16の一部を拡大した図である。図19は、第1液浸部材500B及び第2液浸部材600を下側(−Z側)から見た図である。図20は、第1液浸部材500Bの斜視図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view parallel to the YZ plane of the first
液浸部材500Bは、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材210と、第1部材210の下方において露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、第1部材210に対して可動な第2部材220と、液浸空間LS1を形成するための液体LQを供給可能な液体供給部330と、液体LQを回収可能な液体回収部230とを備えている。
The
第1部材210は、終端光学素子13の周囲に配置される環状の部材である。第2部材220は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される環状の部材である。第1部材210は、射出面12からの露光光ELが通過可能な開口340を有する。第2部材220は、射出面12からの露光光ELが通過可能な開口350を有する。
The
第1部材210は、−Z方向を向く下面240を有する。第2部材220は、+Z方向を向く上面250と、−Z方向を向く下面260とを有する。基板P(物体)は、下面260に対向可能である。上面250は、下面240と間隙を介して対向する。また、本実施形態においては、上面250の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。なお、上面250が射出面12と対向していなくてもよい。
The
液体供給部330は、終端光学素子13の光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して液体回収部230の内側に配置される。液体供給部330は、第1部材210に配置される。本実施形態において、液体供給部330は、第1部材210に配置された開口(液体供給口)を含む。
The
本実施形態において、液体供給部330(液体供給口)は、外面13Fに対向するように配置される。液体供給部330は、第3空間SP3に液体LQを供給する。なお、液体供給部330は、第2部材220に配置されてもよいし、第1部材210及び第2部材220の両方に配置されてもよい。
In the present embodiment, the liquid supply part 330 (liquid supply port) is disposed so as to face the
本実施形態において、液体回収部230は、第1部材210に配置される。液体回収部230は、第1部材210に配置された開口(液体回収口)を含む。
In the present embodiment, the
下面240は、液体LQを回収不可能な非回収領域と、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して非回収領域の外側に配置され、液体LQを回収可能な回収領域とを含む。下面240の回収領域は、液体回収部230を含む。
The
基板P(物体)は、液体回収部230の少なくとも一部に対向可能である。第2部材220の少なくとも一部は、液体回収部230と対向する。
The substrate P (object) can face at least a part of the
液体回収部230は、上面250が面する第1空間SP1及び下面260が面する第2空間SP2からの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第1空間SP1は、下面240と上面250との間の空間を含む。第2空間SP2は、下面260と基板P(物体)の上面との間の空間を含む。
The
なお、第2部材220は、液体回収部230に対向しなくてもよい。なお、液体回収部230が、第1部材210及び第2部材220とは異なる部材に配置されてもよい。
Note that the
本実施形態において、液体回収部230は、多孔部材380を含む。基板P(物体)上の液体LQは、多孔部材380の孔を介して回収される。多孔部材380の孔(開口)が、液体LQを回収する開口(液体回収口)として機能する。本実施形態において、多孔部材380は、メッシュプレートを含む。
In the present embodiment, the
液体供給部330からの液体LQの供給動作と並行して、液体回収部230からの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材500Bと、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LS1が形成される。
In parallel with the supply operation of the liquid LQ from the
第2部材220は、駆動装置270によって移動する。駆動装置270は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部材220を移動する。駆動装置270は、第2部材220を、少なくともX軸方向に移動する。なお、駆動装置270は、第2部材220を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動してもよい。
The
本実施形態においては、第2部材220の少なくとも一部に、支持部材280が接続される。本実施形態において、駆動装置270は、支持部材280を移動する。支持部材280が駆動装置270によって移動されることにより、第2部材220が移動する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、支持部材280は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対して+Y側及び−Y側のそれぞれに配置される。
In the present embodiment, the
なお、複数の支持部材280の配置は、+Y側及び−Y側に限られない。例えば、+X側及び−X側のそれぞれに配置されてもよいし、+Y側、−Y側、+X側、−X側のそれぞれに配置されてもよい。
The arrangement of the plurality of
本実施形態において、第1部材210は、終端光学素子13の外面13Fと対向する内側面300と、内側面300の上端の周囲に配置される上面310とを有する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、複数の支持部材280は、第1部材210に設けられた複数の孔320のそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Kに対して、+Y側及び−Y側のそれぞれに孔320が設けられている。孔320のそれぞれは、Z軸方向に関して、第1部材210の上側の空間と下側の空間を結ぶように第1部材210を貫通している。第1部材210の上側の空間は、終端光学素子13と第1部材210との間の第3空間SP3を含む。第1部材210の下側の空間は、第1部材210と第2部材220との間の第1空間SP1を含む。なお、第1部材210の下側の空間が、第2部材220と基板P(物体)との間の第2空間SP2を含んでもよい。
In the present embodiment, the plurality of
本実施形態において、孔320のそれぞれは、第1部材210の内側面300と下面240(下面240の非回収領域)とを結ぶように形成されている。また、図20に示すように、孔320のそれぞれは、X軸方向に延びており、孔320に配置された支持部材280は、X軸方向に移動可能である。駆動装置270により支持部材280がX軸方向に移動されることによって、第2部材220がX軸方向に移動する。
In the present embodiment, each of the
なお、支持部材280が配置される孔320の少なくとも一つは、第1部材210の上面310と下面240とを結ぶように形成されてもよい。
Note that at least one of the
本実施形態において、第2部材220及び支持部材280は、第1部材210と接触しない。第1部材210と第2部材220との間に間隙が形成され、第1部材210と支持部材280との間に間隙が形成される。駆動装置270は、第2部材220及び支持部材280と第1部材210とが接触しないように、第2部材220及び支持部材280を移動可能である。
In the present embodiment, the
第2液浸部材600は、第1液浸部材500Bの周囲の空間に配置される。図19に示すように、本実施形態において、第2液浸部材600は、第1液浸部材500Bの周囲の空間に4つ配置される。なお、第2液浸部材600は、第1液浸部材500Bの周囲の空間に1つ、2つ、又は3つ配置されてもよいし、5つ以上の任意の複数だけ配置されてもよい。
The second
上述の実施形態と同様、第2液浸部材600は、移動可能である。第2液浸部材600については、上述の実施形態で説明したため、その説明を省略する。
Similar to the above-described embodiment, the second
本実施形態においても、第2液浸部材600によって形成される液浸空間LS2は、第1液浸部材500Bと基板P(物体)との間の空間から流出した液体LQを捕捉することができる。また、液浸空間LS2は、基板P(物体)上に存在(残留)する液体LQを捕捉することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
Also in this embodiment, the liquid immersion space LS2 formed by the second
なお、上述の第1〜第5実施形態において、液浸空間LS1の液体LQと液浸空間LS2とは同じ種類の液体である。液浸空間LS2を形成する液体が、液浸空間LS1を形成する液体とは異なる種類でもよい。すなわち、第1液浸部材500の液体供給部31から供給される液体と、第2液浸部材600の液体回収部43から供給される液体とは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。
In the first to fifth embodiments described above, the liquid LQ in the immersion space LS1 and the immersion space LS2 are the same type of liquid. The liquid forming the immersion space LS2 may be of a different type from the liquid forming the immersion space LS1. That is, the liquid supplied from the
液浸空間LS1を形成する液体のクリーン度と、液浸空間LS2を形成する液体のクリーン度とが同じでもよいし、異なってもよい。例えば、第2液浸部材600の液体供給部43から供給される液体LQのクリーン度が、第1液浸部材500の液体供給部31から供給される液体LQのクリーン度よりも低くてもよい。この場合、液体供給部43から供給される液体と、液体供給部31から供給される液体とは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。
The cleanliness of the liquid forming the immersion space LS1 and the cleanliness of the liquid forming the immersion space LS2 may be the same or different. For example, the cleanness of the liquid LQ supplied from the
液浸空間LS1を形成する液体の温度と、液浸空間LS2を形成する液体の温度とが同じでもよいし、異なってもよい。例えば、第2液浸部材600の液体供給部43から供給される液体LQの温度が、第1液浸部材500の液体供給部31から供給される液体LQの温度よりも低くてもよいし、高くてもよい。この場合、液体供給部43から供給される液体と、液体供給部31から供給される液体とは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。
The temperature of the liquid forming the immersion space LS1 and the temperature of the liquid forming the immersion space LS2 may be the same or different. For example, the temperature of the liquid LQ supplied from the
<第6実施形態>
第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
A sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
本実施形態においては、上述の第1実施形態などで説明した第1液浸部材500を支持する支持装置50について説明する。以下の説明においては、第1液浸部材500を適宜、液浸部材500、と称する。本実施形態においては、第2液浸部材600が設けられてもよいし、設けられなくてもよい。
In the present embodiment, a
図21及び図22は、本実施形態に係る液浸部材500及び支持装置50の一例を示す平面図である。図21は、+Z側から見た図、図22は、−Z側から見た図である。
21 and 22 are plan views showing examples of the
上述の実施形態で説明したように、液浸部材500は、露光光ELの光路の周囲に配置される第1部材21と、少なくとも一部が第1部材21の下方において基板P(物体)が対向可能に配置され、第1部材21に対して移動可能な第2部材22と、第1部材21に配置され、液体LQを供給する液体供給部31と、第1部材21に配置され、液体LQを回収する液体回収部24と、第2部材22に配置され、液体LQを回収する液体回収部27とを備える。
As described in the above-described embodiment, the
支持装置50は、第1部材21を支持する第1支持部材51と、第2部材22を支持する第2支持部材52とを有する。また、支持装置50は、第1支持部材51を支持する支持フレーム53と、第2支持部材52を支持する移動フレーム54とを有する。
The
第1支持部材51は、第1部材21に接続される。第1支持部材51は、第1部材21を囲むように配置される。
The
支持フレーム53は、第1支持部材51に接続される。支持フレーム53は、第1支持部材51を介して、第1部材21を支持する。
The
第2支持部材52は、第2部材22に接続される。第2支持部材52は、開口35の中心に対して+Y側の第2部材22の一部分に接続される。第2支持部材52は、光路Kに対して第1部材21の外側で第2部材22に接続される。
The
移動フレーム54は、第2支持部材52に接続される。第2支持部材52は、移動フレーム54は、第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。
The moving
第1部材21と第2部材22とは接触しない。第1支持部材51と第2支持部材52とは接触しない。
The
支持装置50は、第1部材21の振動を抑制する防止装置55を有する。防振装置55は、例えば、第2部材22の移動に伴う第1部材21の振動を抑制する。防振装置55は、制御装置6に制御される。
The
防振装置55の少なくとも一部は、装置フレーム8Bに支持される。防振装置55の少なくとも一部は、支持フレーム53と装置フレーム8Bとの間に配置される。防振装置55の少なくとも一部は、支持フレーム53の下に配置されている。
At least a part of the
本実施形態において、防振装置55は、支持フレーム53の振動を抑制して、その支持フレーム53に支持されている第1部材21の振動を抑制する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、支持装置50は、第2部材22を移動する駆動装置56を有する。第2部材22は、駆動装置56によって移動される。駆動装置56は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部材22を移動可能である。駆動装置56は、第1部材21に対して第2部材22を移動可能である。駆動装置56は、制御装置6に制御される。
In the present embodiment, the
本実施形態において、駆動装置56の少なくとも一部は、装置フレーム8Bに支持される。駆動装置56の少なくとも一部は、装置フレーム8Bの上に配置されている。
In the present embodiment, at least a part of the driving
本実施形態において、駆動装置56は、移動フレーム54を移動する。駆動装置56によって移動フレーム54が移動されることにより、第2支持部材52が移動する。駆動装置56によって第2支持部材52が移動されることにより、第2部材22が移動する。
In the present embodiment, the driving
本実施形態において、支持フレーム53は、装置フレーム8Bに支持される。支持フレーム53は、防振装置55を介して、装置フレーム8Bに支持される。防振装置55は、支持フレーム53及び第1支持部材51を介して、第1部材21を支持する。第1部材21は、第1支持部材51及び支持フレーム53を介して、防振装置55に支持される。装置フレーム8Bは、防振装置55、支持フレーム53、及び第1支持部材51を介して、第1部材21を支持する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、移動フレーム54は、装置フレーム8Bに支持される。移動フレーム54は、駆動装置56を介して、装置フレーム8Bに支持される。駆動装置56は、移動フレーム54及び第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。第2部材22は、第2支持部材52及び移動フレーム54を介して、駆動装置56に支持される。装置フレーム8Bは、駆動装置56、移動フレーム54、及び第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。
In the present embodiment, the moving
本実施形態において、装置フレーム8Bは、投影光学系PLを支持する基準フレーム8A、第1部材21を支持する支持フレーム53(防振装置55)、及び第2部材22を支持する移動フレーム54(駆動装置56)を支持する。
In the present embodiment, the
なお、本実施形態において、第1支持部材51が第1部材21の一部分であるとみなしてもよい。なお、本実施形態において、第2支持部材52が第2部材22の一部分であるとみなしてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、駆動装置56は、終端光学素子13の光軸に対して−X側に配置される。本実施形態において、移動フレーム54は、X軸方向に長いロッド部材である。本実施形態において、移動フレーム54の−X側の端部に駆動装置56が接続される。移動フレーム54の+X側の端部に第2支持部材52が接続される。
In the present embodiment, the driving
支持装置50は、第2部材22をガイドするガイド装置57を有する。ガイド装置57は、第2部材22をX軸方向にガイドする。ガイド装置57の少なくとも一部は、第1支持部材51(第1部材21)と第2支持部材52(第2部材22)との間に配置される。
The
ガイド装置57によって、第2部材22は、X軸方向にガイドされる。Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向に関する第2部材22の移動は制限される。
The
図23は、第2支持部材52の断面図である。図23は、図22におけるA−A線矢視図に相当する。
FIG. 23 is a cross-sectional view of the
第2支持部材52は、第2部材22の液体回収部27から回収された液体LQが流れる回収流路60を有する。回収流路60は、第2支持部材52の内部に形成される。液体回収部27から回収された液体LQは、第2部材22の回収流路27Rを介して、回収流路60に流入する。回収流路60の液体LQの少なくとも一部は、液体回収装置27Cに回収される。
The
本実施形態において、露光装置EXは、第2部材22及び第2支持部材52の一方又は両方の温度変化を抑制する抑制装置61を有する。本実施形態において、抑制装置61は、チャンバ装置9の空調装置9Sを含む。空調装置9Sは、第2部材22及び第2支持部材52が配置される空間CSの温度を調整可能である。空間CSは、第2部材22及び第2支持部材52の外部の空間である。
In the present embodiment, the exposure apparatus EX includes a
本実施形態において、第2支持部材52は、回収流路60に隣り合うように配置された流路62と、流路62と空間CSとを結ぶ開口63とを有する。流路62は、第2支持部材52の内部に形成される。本実施形態において、開口63は、第2支持部材52の上面及び下面のそれぞれに形成される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、開口63を介して、空間CSの気体Gsの少なくとも一部が流路62に流入する。これにより、第2部材22及び第2支持部材52の少なくとも一方の温度変化が抑制される。また、第2支持部材52の周囲の空間CSの温度変化が抑制される。また、第2支持部材52の周囲に配置される部材の温度変化が抑制される。
In the present embodiment, at least a part of the gas Gs in the space CS flows into the
回収流路60に液体LQが流れることにより、第2支持部材52の温度が変化する可能性がある。回収流路60に液体LQが流れることにより、第2支持部材52の温度が、基準温度(目標温度)に対して低くなったり、高くなったりする可能性がある。
When the liquid LQ flows through the
本実施形態においては、回収流路60に隣り合う流路62に、空調装置9Sから供給された気体Gsの少なくとも一部が流入する。空調装置9Sは、温度調整された気体Gsを空間CSに供給可能である。空調装置9Sによって温度調整された気体Gsが開口63を介して流路62に流入する。
In the present embodiment, at least a part of the gas Gs supplied from the
空間CSの気体Gsが開口63を介して流路62に吸い込まれることにより、第2支持部材52の周囲の空間において、第2支持部材52の周囲の空間から流路62へ向かう気体の流れ(気流)が強制的に生成される。すなわち、第2支持部材52の周囲の空間において、強制対流が生成される。換言すれば、第2支持部材52の周囲の気体(第2支持部材52の外面に接触した気体)が開口63を介して流路62に流入するように、気流(強制対流)が生成される。これにより、第2支持部材52の周囲の気体(第2支持部材52の外面に接触した気体)が空間CSにおいて拡散することが抑制される。
The gas Gs in the space CS is sucked into the
回収流路60に液体LQが流れることによって、例えば第2支持部材52の温度が低下した場合、その第2支持部材52の周囲の気体(第2支持部材52の外面に接触した気体)の温度が低下する可能性がある。本実施形態においては、強制対流により、第2支持部材52の周囲の気体(第2支持部材52の外面に接触した気体)が空間CSにおいて拡散することが抑制される。そのため、温度変化(温度低下)した可能性がある気体が空間CSにおいて拡散したり、第2支持部材52の周囲の部材(第2部材22、第2部材22とは異なる部材など)の温度が変化(低下)したりすることが抑制される。第2支持部材52の温度が上昇した場合も同様である。
For example, when the temperature of the
また、本実施形態においては、第2支持部材52は、空間CSにおいて移動する。これにより、空間CSの気体Gsが開口63を介して流路62に流入することが促進される。
In the present embodiment, the
なお、空間CSの気体Gsが開口63を介して流路62に流入するように、気体を吸引可能な吸引口(吸引部、吸引装置)が流路62に配置されてもよい。吸引口は、真空システムに接続される。吸引口の吸引動作により、流路62の圧力が低下する。これにより、空間CSの気体Gsが開口63を介して流路62に流入する。開口63を介して流路62に流入した気体は、吸引口を介して、流路62の外部(空間CSの外部、露光装置EXの外部)に排出されてもよい。
A suction port (suction unit, suction device) capable of sucking gas may be disposed in the
なお、空調装置9Sによって温度調整された気体Gsが開口63を介して流路62に流入することにより、第2支持部材52の温度変化が抑制されたり、第2支持部材52の温度が調整されたりすることも期待できる。
In addition, when the gas Gs temperature-adjusted by the
以上説明したように、本実施形態によれば、第2部材22及び第2支持部材52の一方又は両方の温度変化が抑制される。したがって、温度変化に起因する露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, according to the present embodiment, the temperature change of one or both of the
<第7実施形態>
第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
A seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図24は、本実施形態に係る液浸部材500の温度変化を抑制する抑制装置61Bの一例を示す図である。液浸部材500は、上述の第1実施形態などで説明した第1液浸部材500と同様の構造である。
FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a suppressing
本実施形態において、抑制装置61Bは、第2部材22の周囲の少なくとも一部に配置される温度調整装置65を含む。
In the present embodiment, the suppressing
本実施形態において、温度調整装置65は、第1部材21と第2部材22との間に配置される。本実施形態において、温度調整装置65は、第2部材22の内側面30に配置される。
In the present embodiment, the
第2部材22の回収流路27Rは、第1部材21の外側面29と第2部材22の内側面30との間の空間に隣接するように配置される。回収流路27Rは、第2部材22の部分222に配置される。部分222は、内側面30を有する。
The
回収流路27Rに液体LQが流れることにより、第2部材22(部分222)の温度が変化する可能性がある。回収流路27Rに液体LQが流れることにより、第2部材22(部分222)の温度が、基準温度(目標温度)に対して低くなったり、高くなったりする可能性がある。
There is a possibility that the temperature of the second member 22 (part 222) may change due to the liquid LQ flowing through the
本実施形態においては、第2部材22(部分222)の周囲の少なくとも一部に温度調整装置65が配置される。温度調整装置65は、例えばシート状の加熱装置を含んでもよいし、冷却装置を含んでもよい。温度調整装置65は、ペルチェ素子を含んでもよい。
In the present embodiment, the
温度調整装置65を用いて、例えば第2部材22(部分222)の温度を調整することにより、第2部材22の温度変化を抑制することができる。また、第2部材22の温度が調整されることにより、その第2部材22の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21の温度変化が抑制される。また、第2部材22の温度が調整されることにより、その第2部材22の周囲の少なくとも一部に配置される第2支持部材52の温度変化が抑制される。また、部分222の温度が調整されることにより、その部分222の周囲の少なくとも一部に配置される部分221の温度変化が抑制される。また、第2部材22の温度が調整されることにより、その第2部材22の周囲の空間CSの温度変化が抑制される。
The temperature change of the
なお、温度調整装置65は、第1部材21に配置されてもよいし、第2支持部材52に配置されてもよい。例えば、温度調整装置65が第2支持部材52に配置されることにより、その第2支持部材52の温度変化が抑制される。また、第2支持部材52の温度が調整されることにより、その第2支持部材52の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21の温度変化が抑制される。また、第2支持部材52の温度が調整されることにより、その第2支持部材52の周囲の少なくとも一部に配置される移動フレーム54などの温度変化が抑制される。また、第2支持部材52の温度が調整されることにより、その第2支持部材52の周囲の空間CSの温度変化が抑制される。
The
また、本実施形態においては、第2部材22において、部分221と部分222との間に切欠部64が設けられる。切欠部64を、凹部64、と称してもよい。切欠部64により、部分221と部分222との間の伝熱が抑制される。すなわち、切欠部64により、部分221と部分222との接続部64Cが小さくなる。これにより、部分221と部分222との間の伝熱が抑制される。
In the present embodiment, the
例えば、液体回収部27からの液体LQの回収によって、液体回収部27が配置されている部分222の温度が変化する可能性がある。液体回収部27からの液体LQの回収によって部分222の温度が低下する場合、その部分222の温度変化(温度低下)に起因して、部分221の温度が変化(低下)する可能性がある。部分221は、基板P(物体)との間で液体LQを保持する。そのため、部分221の温度が変化(低下)すると、液浸空間LS1の液体LQの温度が変化(低下)したり、基板P(物体)の温度が変化(低下)したりする可能性がある。部分222の温度が上昇する場合も同様である。部分222の温度が上昇した場合、部分221の温度が上昇し、その結果、液浸空間LS1の液体LQの温度が上昇したり、基板P(物体)の温度が上昇したりする可能性がある。
For example, recovery of the liquid LQ from the
本実施形態においては、切欠部64により、部分221と部分222との接続部64Cが小さい。そのため、部分222が温度変化しても、部分221の温度変化が抑制される。すなわち、切欠部64により、部分221と部分222との伝熱経路が小さくなる。そのため、部分222の温度変化の影響が部分221にもたらされることが抑制される。同様に、部分221が温度変化しても、部分222の温度変化が抑制される。
In the present embodiment, the
なお、温度調整装置65にかえて、あるいは温度調整装置65とともに、第2部材22の周囲の少なくとも一部に、断熱部(断熱材)651が配置されてもよい。断熱部651により、第2部材22(部分222)からの伝熱が抑制される。すなわち、第2部材22(部分222)から、その第2部材22(部分222)の周囲の空間への伝熱が抑制される。また、第2部材22(部分222)から、その第2部材22(部分222)の周囲の少なくとも一部に配置される部材への伝熱が抑制される。これにより、第2部材22(部分222)の温度が変化(例えば低下)しても、その第2部材22(部分222)の周囲の少なくとも一部に配置される部材(例えば第1部材21、第2支持部材52など)の温度変化が抑制される。
Instead of the
以上説明したように、本実施形態によれば、温度調整装置65及び断熱部651の一方又は両方を含む抑制装置61Bによって、第2部材22及び第2支持部材52の一方又は両方の温度変化を抑制することができる。したがって、温度変化に起因する露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, according to the present embodiment, the temperature change of one or both of the
なお、図25に示すように、温度調整装置65及び断熱部651の一方又は両方を含む抑制装置61Bが、第2部材22と基板P(物体)との間に配置されてもよい。図25に示す例では、抑制装置61Bの少なくとも一部が、第2部材22の下面26に配置される。図25に示す例では、抑制装置61Bは、下面26において、液体回収部27の周囲の少なくとも一部に配置される。
As illustrated in FIG. 25, a suppressing
図25に示す例においては、液体回収部27又は液体回収部27の近傍の温度が変化しても、その周囲の部材(空間)の温度が変化することが抑制される。例えば、図25に示す例においては、第2部材22の温度が変化しても、その第2部材22と対向する基板P(物体)の温度変化が抑制される。
In the example shown in FIG. 25, even if the temperature of the
また、図25に示す例では、部分221と部分222とは、断熱部652を介して接続される。断熱部652により、部分221と部分222との間の伝熱が抑制される。そのため、例えば、液体回収部27からの液体LQの回収によって、液体回収部27が配置されている部分222の温度が変化しても、その部分222の温度変化に起因して、部分221の温度が変化することが抑制される。同様に、部分221が温度変化しても、部分222の温度変化が抑制される。
In the example illustrated in FIG. 25, the
<第8実施形態>
第8実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eighth Embodiment>
An eighth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図27は、本実施形態に係る液浸部材500CのYZ平面と平行な断面図である。図28は、液浸部材500CのXZ平面と平行な断面図である。
FIG. 27 is a cross-sectional view parallel to the YZ plane of the
なお、本実施形態において、上述の実施形態で説明した第2液浸部材600が設けられてもよいし、設けられなくてもよい。
In the present embodiment, the second
液浸部材500Cは、露光光ELの光路の周囲に配置され、液体LQを供給する液体供給部31Cを有する第1部材21Cと、第1部材21Cの周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収する液体回収部27Cを有する回収部材222Cと、第1部材21C及び回収部材222Cの一方又は両方の下方において基板P(物体)が対向可能に配置され、第1部材21Cに対して移動可能な第2部材221Cと、を有する。液浸部材500Cは、終端光学素子13の下方で移動可能な基板P(物体)上に液体LQの液浸空間LS1を形成可能である。
The
第1部材21Cは、終端光学素子13の周囲に配置される環状の部材である。第1部材21Cは、間隙を介して終端光学素子13の周囲に配置される。第1部材21Cは、射出面12からの露光光ELが通過可能な開口34Cを有する。
The
第1部材21Cは、−Z方向を向く下面23Cを有する。下面23Cは、液体LQを回収不可能な非回収領域と、終端光学素子13の光軸AXに対する放射方向に関して非回収領域の外側に配置され、液体LQを回収可能な回収領域とを含む。
The
第1部材21Cは、液体LQを回収可能な液体回収部24Cを有する。下面23Cの回収領域は、液体回収部24Cを含む。液体回収部24Cは、多孔部材36Cを含む。液体回収部24Cの液体回収口は、多孔部材36Cの孔を含む。
The
回収部材222Cは、第1部材21Cの周囲に配置される環状の部材である。回収部材222Cは、間隙を介して第1部材21Cの周囲に配置される。第1部材21Cの外側面29Cと、回収部材222Cの内側面30Cとは、間隙を介して対向する。
The
回収部材222Cは、−Z方向を向く下面70Cを有する。下面70Cは、液体LQを回収可能な回収領域を含む。下面70Cの回収領域は、液体回収部27Cを含む。液体回収部27Cは、多孔部材37Cを含む。液体回収部27Cの液体回収口は、多孔部材37Cの孔を含む。
The
第2部材221Cは、露光光ELの光路Kの周囲に配置される環状の部材である。第2部材221Cは、間隙を介して下面23Cと対向可能である。第2部材221Cは、射出面12からの露光光ELが通過可能な開口35Cを有する。第2部材221Cは、間隙を介して液体回収部27Cと対向可能である。
The
第2部材221Cは、下面23Cと対向可能な上面25Cと、基板P(物体)が対向可能な下面26Cとを有する。第2部材221Cの上面25Cと、回収部材222Cの下面70Cの一部とが、間隙を介して対向可能である。回収部材222Cの下面70Cは、第2部材221Cの上面25Cよりも上方に配置される。
The
基板P(物体)は、第2部材221Cの下面26Cと対向可能である。基板P(物体)は、回収部材222Cの下面70Cと対向可能である。基板P(物体)は、液体回収部27Cの少なくとも一部と対向可能である。液体回収部27Cは、基板P(物体)が対向可能に配置される。
The substrate P (object) can face the
本実施形態においては、第1部材21Cの下面23Cと、回収部材222Cの下面70Cとは、実質的に同じ高さに配置される。本実施形態において、下面23Cと下面70Cとは、実質的に同一平面内に配置される。
In the present embodiment, the
本実施形態において、内側面30Cの少なくとも一部が液体LQに対して撥液性でもよい。液体LQに対する内側面30Cの接触角が、90度以上でもよいし、100度以上でもよいし、110度以上でもよいし、120度以上でもよい。例えば、内側面30Cが、液体LQに対して撥液性の膜の表面で形成されてもよい。撥液性の膜は、フッ素を含む合成樹脂の膜でもよい。撥液性の膜が、例えばPFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)を含んでもよいし、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)を含んでもよい。
In the present embodiment, at least a part of the
本実施形態において、上面25Cの少なくとも一部が液体LQに対して撥液性でもよい。液体LQに対する上面25Cの接触角が、90度以上でもよいし、100度以上でもよいし、110度以上でもよいし、120度以上でもよい。例えば、上面25Cが、液体LQに対して撥液性の膜の表面で形成されてもよい。撥液性の膜は、フッ素を含む合成樹脂の膜でもよい。撥液性の膜が、例えばPFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)を含んでもよいし、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)を含んでもよい。
In the present embodiment, at least a part of the
これにより、下面26Cと基板P(物体)の上面との間の第2空間SP2cの液体LQの少なくとも一部が、第2部材221Cの外側のエッジと回収部材222Cの下面70Cとの間隙を介して、上面25C側の第1空間SP1c側に流入することが抑制される。
Thereby, at least a part of the liquid LQ in the second space SP2c between the
液体供給部31Cは、終端光学素子13の光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して液体回収部24C及び液体回収部27Cの内側に配置される。
The liquid supply part 31C is disposed inside the
本実施形態において、液体供給部31Cは、外面13Fに対向するように配置される。液体供給部31Cは、終端光学素子13の外面13Fと第1部材21Cとの間の第3空間SP3cに液体LQを供給する。
In the present embodiment, the liquid supply part 31C is disposed so as to face the
液体回収部24Cは、下面23Cと上面25Cとの間の第1空間SP1cから液体LQを回収する。第2部材221Cの少なくとも一部は、液体回収部24Cと対向する。
The
液体回収部27Cは、上面25Cが面する第1空間SP1c及び下面26Cが面する第2空間SP2cからの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第2空間SP2cは、下面26Cと基板P(物体)の上面との間の空間を含む。
The
液体供給部31Cからの液体LQの供給動作と並行して、液体回収部27Cからの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材500Cと、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LS1が形成される。
In parallel with the operation of supplying the liquid LQ from the liquid supply unit 31C, the operation of recovering the liquid LQ from the
本実施形態においては、液体供給部31Cからの液体LQの供給動作、及び液体回収部27Cからの液体LQの回収動作と並行して、液体回収部24Cからの液体LQの回収動作が行われることによって、液浸空間LS1が形成される。
In the present embodiment, the recovery operation of the liquid LQ from the
第1部材21Cは、実質的に移動しない。第1部材21Cは、実質的に静止している。
The
第2部材221Cは、第1部材21Cに対して移動可能である。第2部材221Cは、駆動装置270Cによって移動する。駆動装置270Cは、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部材221Cを移動する。駆動装置270Cは、第2部材221Cを、少なくともX軸方向に移動する。なお、駆動装置270Cは、第2部材221Cを、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動してもよい。
The
本実施形態においては、第2部材221Cの少なくとも一部に、支持部材280Cが接続される。本実施形態において、駆動装置270Cは、支持部材280Cを移動する。支持部材280Cが駆動装置270Cによって移動されることにより、第2部材221Cが移動する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、支持部材280Cは、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対して+Y側及び−Y側のそれぞれに配置される。
In the present embodiment, the
なお、複数の支持部材280Cの配置は、+Y側及び−Y側に限られない。例えば、+X側及び−X側のそれぞれに配置されてもよいし、+Y側、−Y側、+X側、−X側のそれぞれに配置されてもよい。
The arrangement of the plurality of
本実施形態において、第1部材21Cは、終端光学素子13の外面13Fと対向する内側面300Cと、内側面300Cの上端の周囲に配置される上面310Cとを有する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、複数の支持部材280Cは、第1部材21Cに設けられた複数の孔320Cのそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Kに対して、+Y側及び−Y側のそれぞれに孔320Cが設けられている。孔320Cのそれぞれは、Z軸方向に関して、第1部材21Cの上側の空間と下側の空間を結ぶように第1部材21Cを貫通している。第1部材21Cの上側の空間は、上面310Cが面する空間を含む。なお、第1部材21Cの上側の空間が、終端光学素子13と第1部材21Cとの間の第3空間SP3cを含んでもよい。第1部材21Cの下側の空間は、第1部材21Cと第2部材221Cとの間の第1空間SP1cを含む。なお、第1部材21Cの下側の空間が、第2部材221Cと基板P(物体)との間の第2空間SP2cを含んでもよい。
In the present embodiment, the plurality of
本実施形態において、孔320Cのそれぞれは、第1部材21Cの上面310Cと下面71Cとを結ぶように形成されている。孔320Cに配置された支持部材280Cは、X軸方向に移動可能である。駆動装置270Cにより支持部材280CがX軸方向に移動されることによって、第2部材221CがX軸方向に移動する。
In the present embodiment, each of the
本実施形態において、第2部材221C及び支持部材280Cは、第1部材21Cと接触しない。第1部材21Cと第2部材221Cとの間に間隙が形成され、第1部材21Cと支持部材280Cとの間に間隙が形成される。駆動装置270Cは、第2部材221C及び支持部材280Cと第1部材21Cとが接触しないように、第2部材221C及び支持部材280Cを移動可能である。
In the present embodiment, the
回収部材222Cは、第1部材21Cに対して移動可能である。回収部材222Cは、駆動装置270Dによって移動する。駆動装置270Dは、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って回収部材222Cを移動する。駆動装置270Dは、回収部材222Cを、少なくともX軸方向に移動する。なお、駆動装置270Dは、回収部材222Cを、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動してもよい。
The
本実施形態においては、回収部材222Cの少なくとも一部に、支持部材280Dが接続される。本実施形態において、駆動装置270Dは、支持部材280Dを移動する。支持部材280Dが駆動装置270Dによって移動されることにより、回収部材222Cが移動する。
In the present embodiment, the
第2部材221Cは、液浸空間LS1が形成された状態で移動可能である。
The
第2部材221Cは、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動可能である。第2部材221Cは、第2部材221Cと基板P(物体)との相対速度が、第1部材21Cと基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動可能である。第2部材221Cは、液浸空間LS1が形成された状態で、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動可能である。
The
第2部材221Cは、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動可能である。第2部材221Cは、第2部材221Cと基板P(物体)との相対加速度が、第1部材21Cと基板P(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動可能である。第2部材221Cは、液浸空間LS1が形成された状態で、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動可能である。
The
例えば基板Pが図8を参照して説明した移動条件で移動する場合、制御装置6は、第2部材221Cを、図9及び図10を参照して説明した移動条件で移動する。これにより、液浸部材500Cと基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出すること、あるいは基板P(物体)上に液体LQが残留することなどが抑制される。
For example, when the substrate P moves under the movement condition described with reference to FIG. 8, the control device 6 moves the
回収部材222Cは、液浸空間LS1が形成された状態で移動可能である。回収部材222Cは、第2部材221Cとは異なる移動条件で移動可能である。制御装置6は、回収部材222Cと第2部材221Cとが、第1部材21Cに対して異なる移動条件で移動するように、駆動装置270C及び駆動装置270Dの一方又は両方を制御可能である。
The
制御装置6は、例えば液浸空間LS1の液体LQが、回収部材222Cと基板P(物体)との間の空間から流出しないように、回収部材222Cを移動可能である。
For example, the control device 6 can move the
制御装置6は、回収部材222Cと基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出しないように、例えば第2部材221Cの移動条件に基づいて、回収部材222Cを移動可能である。
The control device 6 can move the
制御装置6は、回収部材222Cと基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出しないように、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、回収部材222Cを移動可能である。
The control device 6 can move the
制御装置6は、回収部材222Cと基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出しないように、例えば第2部材221Cの移動条件及び基板P(物体)の移動条件の両方に基づいて、回収部材222Cを移動可能である。
For example, based on both the moving condition of the
第2部材221Cの移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
The movement condition of the
回収部材222Cの移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
The moving condition of the
基板P(物体)の移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。 The movement condition of the substrate P (object) includes at least one of movement speed, acceleration, movement direction, and movement locus in the XY plane.
図28、図29、及び図30は、液浸部材500Cの動作の一例を示す図である。制御装置6は、基板Pの露光の少なくとも一部において、第1部材21Cに対して、第2部材221C及び回収部材222Cの一方又は両方を移動可能である。
28, 29, and 30 are diagrams illustrating an example of the operation of the
図28に示すように、制御装置6は、第2部材221Cを移動可能である。制御装置6は、回収部材222Cを実質的に静止させた状態で、第2部材221Cを移動可能である。図28に示す例では、第2部材221Cは、X軸方向に移動する。なお、第2部材221Cは、Y軸方向に移動してもよい。第2部材221Cは、XY平面内において、X軸及びY軸とは非平行な方向へ移動してもよい。
As shown in FIG. 28, the control device 6 can move the
図29に示すように、制御装置6は、回収部材222Cを移動可能である。制御装置6は、第2部材221Cを実質的に静止させた状態で、回収部材222Cを移動可能である。図29に示す例では、回収部材222Cは、X軸方向に移動する。なお、回収部材222Cは、Y軸方向に移動してもよい。回収部材222Cは、XY平面内において、X軸及びY軸とは非平行な方向へ移動してもよい。
As shown in FIG. 29, the control device 6 can move the
図30に示すように、制御装置6は、第2部材221C及び回収部材222Cを同時に移動可能である。制御装置6は、第2部材221Cが移動する期間の一部において、回収部材222Cを移動させてもよい。制御装置6は、回収部材222Cが移動する期間の一部において、第2部材221Cを移動させてもよい。制御装置6は、第2部材221C(回収部材222C)が移動する期間の全部において、回収部材222C(第2部材221C)を移動させてもよい。
As shown in FIG. 30, the control device 6 can move the
制御装置6は、第2部材221Cの移動速度と回収部材222Cの移動速度とを異ならせてもよい。例えば、制御装置6は、第2部材221CをXY平面内のある方向に第1速度で移動し、回収部材222CをXY平面内のある方向に第1速度とは異なる第2速度で移動してもよい。
The control device 6 may change the moving speed of the
制御装置6は、第2部材221Cの加速度と回収部材222Cの加速度とを異ならせてもよい。例えば、制御装置6は、第2部材221CをXY平面内のある方向に第1加速度で移動し、回収部材222CをXY平面内のある方向に第1加速度とは異なる第2加速度で移動してもよい。
The control device 6 may make the acceleration of the
制御装置6は、第2部材221Cの移動方向と回収部材222Cの移動方向とを異ならせてもよい。例えば、制御装置6は、第2部材221CをX軸方向に移動しつつ、回収部材222CをY軸方向に移動してもよい。制御装置6は、第2部材221Cを+X方向に移動しつつ、回収部材222Cを−X方向に移動してもよい。
The control device 6 may change the moving direction of the
制御装置6は、第2部材221Cの移動距離と回収部材222Cの移動距離とを異ならせてもよい。例えば、制御装置6は、第2部材221CをXY平面内のある方向に関して第1距離だけ移動し、回収部材222CをXY平面内のある方向に関して第1距離とは異なる第2距離だけ移動してもよい。
The control device 6 may make the movement distance of the
以上説明したように、本実施形態においては、液浸部材500Cのうち、基板P(物体)に最も近い位置に配置される第2部材221Cと、液体回収部27Cを有する回収部材222Cとがそれぞれ移動可能である。制御装置6は、液浸空間LS1の液体LQが液浸部材500Cと基板P(物体)との間の空間から流出しないように、基板P(物体)の移動条件に基づいて、第2部材221Cの移動条件及び回収部材222Cの移動条件のそれぞれを最適に定めることができる。したがって、液体LQの流出、残留などが抑制され、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, in the present embodiment, among the
また、本実施形態においては、液体回収部27Cを有する回収部材222Cが、液体LQを供給する液体供給部31Cを有する第1部材21Cから離れている。そのため、液体LQの回収により液体回収部27C(回収部材222C)の温度が変化(例えば低下)しても、第1部材21Cの温度が変化することが抑制される。また、液体供給部31Cから供給される液体LQの温度が変化することが抑制される。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、液体回収部27Cを有する回収部材222Cが、液浸部材500Cのうち、基板P(物体)に最も近い位置に配置される第2部材221Cから離れている。そのため、液体LQの回収により液体回収部27C(回収部材222C)の温度が変化(例えば低下)しても、第2部材221Cの温度が変化することが抑制される。また、基板P(物体)の温度が変化することが抑制される。
Further, in the present embodiment, the
なお、上述の第1〜第8実施形態において、第1部材(21など)が移動可能であってもよい。なお、第1部材(21など)は、終端光学素子13に対して移動してもよい。第1部材(21など)は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向のうちの少なくとも一つの方向に移動してもよい。例えば、終端光学素子13と第1部材(21など)との位置関係を調整したり、第1部材(21など)と第2部材(22など)との位置関係を調整したりするために、第1部材(21など)を移動してもよい。また、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、第1部材(21など)を移動してもよい。例えば、XY平面内において第2部材(22など)よりも短い距離だけ移動してもよい。また、第1部材(21など)は、第2部材(22など)よりも低速度で移動してもよい。また、第1部材(21など)は、第2部材(22など)よりも低加速度で移動してもよい。
In the first to eighth embodiments described above, the first member (such as 21) may be movable. The first member (21 etc.) may move with respect to the last
なお、上述の各実施形態において、第1部材(21など)の温度を調整する第1温度調整装置が配置されてもよい。第1温度調整装置は、例えば第1部材(21など)の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよい。第1温度調整装置は、第1部材(21など)の内部に形成された流路に温度調整用の流体(液体及び気体の一方又は両方)を供給する供給装置を含んでもよい。なお、第2部材(22など)の温度を調整する第2温度調整装置が配置されてもよい。第2温度調整装置は、第2部材(22など)の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよいし、第2部材(22など)の内部に形成された流路に温度調整用の流体を供給する供給装置を含んでもよい。 In each of the above-described embodiments, a first temperature adjustment device that adjusts the temperature of the first member (21 or the like) may be disposed. The first temperature adjustment device may include a Peltier element disposed on the outer surface of the first member (21 or the like), for example. The first temperature adjusting device may include a supply device that supplies a temperature adjusting fluid (one or both of liquid and gas) to a flow path formed inside the first member (21 or the like). In addition, the 2nd temperature control apparatus which adjusts the temperature of 2nd member (22 etc.) may be arrange | positioned. The second temperature adjustment device may include a Peltier element disposed on the outer surface of the second member (22, etc.), and a temperature adjusting fluid is supplied to the flow path formed inside the second member (22, etc.). A supply device may be included.
なお、上述の各実施形態において、第2部材(22など)の移動条件に基づいて、液体供給部(31など)からの液体供給量が調整されてもよい。また、第2部材(22など)の位置に基づいて液体供給部(31など)からの液体供給量が調整されてもよい。例えば、第2部材(22など)が第1端部位置及び第2端部位置の少なくとも一方に配置されるときの液体供給部(31など)からの液体供給量が、第2部材(22など)が中央位置に配置されるときの液体供給部(31など)からの液体供給量よりも多くなるように調整されてもよい。また、第2部材(22など)が第2端部位置から第1端部位置へ移動するとき、光路Kに対して+X側に配置されている液体供給部(31など)からの液体供給量を、−X側に配置されている液体供給部(31など)からの液体供給量よりも多くしてもよい。また、第2部材(22など)が第1端部位置から第2端部位置へ移動するとき、光路Kに対して−X側に配置されている液体供給部(31など)からの液体供給量を、+X側に配置されている液体供給部(31など)からの液体供給量よりも多くしてもよい。こうすることにより、液体LQに気泡が発生することが抑制される。 In each of the above-described embodiments, the liquid supply amount from the liquid supply unit (31 or the like) may be adjusted based on the movement condition of the second member (22 or the like). Further, the liquid supply amount from the liquid supply unit (31 etc.) may be adjusted based on the position of the second member (22 etc.). For example, the amount of liquid supplied from the liquid supply unit (31 or the like) when the second member (22 or the like) is disposed at at least one of the first end position and the second end position is the second member (22 or the like). ) May be adjusted so as to be larger than the liquid supply amount from the liquid supply unit (31 or the like) when it is disposed at the center position. Further, when the second member (22 or the like) moves from the second end position to the first end position, the liquid supply amount from the liquid supply section (31 or the like) disposed on the + X side with respect to the optical path K May be larger than the liquid supply amount from the liquid supply unit (31 or the like) arranged on the −X side. Further, when the second member (22 or the like) moves from the first end position to the second end position, the liquid supply from the liquid supply section (31 or the like) disposed on the −X side with respect to the optical path K. The amount may be larger than the liquid supply amount from the liquid supply unit (31 or the like) arranged on the + X side. By doing so, generation of bubbles in the liquid LQ is suppressed.
なお、上述の各実施形態においては、基板Pのステップ移動動作に起因する液体LQの残留、流出などを抑えるために、基板Pのステップ移動動作に、第2部材(22など)をステップ方向(X軸方向)に移動するようにしているが、基板Pのスキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一方において、スキャン方向(Y軸方向)における基板P(物体)との相対速度が小さくなるように、第2部材(22など)をスキャン方向(Y軸方向)に移動するようにしてもよい。 In each of the above-described embodiments, the second member (22 or the like) is moved in the step direction (step 22) in the step movement operation of the substrate P in order to suppress the liquid LQ remaining or flowing out due to the step movement operation of the substrate P. X axis direction), but the relative speed with respect to the substrate P (object) in the scan direction (Y axis direction) is reduced in at least one of the scan movement operation and the step movement operation of the substrate P. The second member (22 etc.) may be moved in the scanning direction (Y-axis direction).
なお、上述の各実施形態において、図31に示すように、第1部材(21など)の少なくとも一部が、終端光学素子13の射出面12と対向してもよい。図31に示す例において、第1部材21は、開口34の周囲に配置された上面440を有する。開口34の上端の周囲に上面440が配置される。開口34の下端の周囲に下面23が配置される。上面440の一部が、射出面12と対向する。また、図31に示す例では、第2部材(22など)の上面25の一部も、射出面12と対向する。
In each of the above-described embodiments, as shown in FIG. 31, at least a part of the first member (21 or the like) may face the
なお、図32に示すように、第1部材21の下面23が、射出面12よりも+Z側に配置されてもよい。なお、Z軸方向に関する下面23の位置(高さ)と射出面12の位置(高さ)とが実質的に等しくてもよい。第1部材の下面23が、射出面12よりも−Z側に配置されてもよい。
As shown in FIG. 32, the
なお、上述の各実施形態においては、第1液浸部材500は開口35以外に第1空間SP1と第2空間SP2とを流体的に接続する流路を有しないこととした。例えば、光路Kに対して開口35よりも外側に、第1空間SP1と第2空間SP2とを流体的に接続する開口(孔)が形成されてもよい。
In each of the above-described embodiments, the first
なお、上述の各実施形態において、第1部材21と終端光学素子13との間の空間から液体LQと気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第1部材21に設けてもよい。
In each of the above-described embodiments, the
なお、上述の各実施形態において、第1空間SP1に液体LQを供給する供給口を第1部材21及び第2部材22の少なくとも一方に設けてもよい。例えば、開口34と液体回収部24との間における第1部材21の下面23に、液体LQを供給する供給口を設けてもよい。
In each of the above-described embodiments, a supply port that supplies the liquid LQ to the first space SP1 may be provided in at least one of the
なお、上述の各実施形態において、制御装置6は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置6は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置7は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置7には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。 In each of the above-described embodiments, the control device 6 includes a computer system including a CPU and the like. The control device 6 includes an interface capable of executing communication between the computer system and an external device. The storage device 7 includes a memory such as a RAM, and a recording medium such as a hard disk and a CD-ROM. The storage device 7 is installed with an operating system (OS) that controls the computer system, and stores a program for controlling the exposure apparatus EX.
なお、制御装置6に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。 Note that an input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 6. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from an external device. Further, a display device such as a liquid crystal display may be provided.
記憶装置7に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)6が読み取り可能である。記憶装置7には、制御装置6に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。 Various information including programs recorded in the storage device 7 can be read by the control device (computer system) 6. In the storage device 7, liquid immersion exposure is performed in which the control device 6 exposes the substrate with the exposure light through the liquid filled in the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the substrate. A program for executing control of the apparatus is recorded.
記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、光路に対して第1液浸部材の外側に配置された第2液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。 According to the above-described embodiment, the program recorded in the storage device 7 causes the control device 6 to have a first member disposed at least partly around the optical path of the exposure light, and at least partly below the first member. A first liquid that is disposed on the substrate using a first liquid immersion member having a second member that is movable with respect to the first member and that is movable so as to face an object that is movable below the optical member. Forming the immersion space; exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface via the first liquid in the first immersion space; and at least part of the exposure of the substrate to the first member. The first liquid is moved on the object movable below the optical member by moving the second member relative to the optical member and using the second liquid immersion member disposed outside the first liquid immersion member with respect to the optical path. Forming a second immersion space for the second liquid away from the immersion space; It may be.
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が第1部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して可動な第2部材と、第1部材に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部と、第2部材に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、第2部材、及び第2部材に接続され第1液体回収部から回収された第1液体が流れる回収流路を有する第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を実行させてもよい。 Further, according to the above-described embodiment, the program recorded in the storage device 7 causes the control device 6 to have a first member disposed at least at a part around the optical path of the exposure light, and at least a part of the first member. An object movable below the optical member is disposed below the optical member, a second member movable with respect to the first member, and a first liquid supply unit disposed on the first member and supplying the first liquid And forming a first liquid immersion space for the first liquid on the substrate using a first liquid immersion member that is disposed on the second member and has a first liquid recovery part that recovers the first liquid. , Exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space, and moving the second member relative to the first member in at least part of the exposure of the substrate The second member and the second member connected to the second member. And suppressing the temperature change either or both of the third member having a recovery passage through which a first fluid which is, may be executed.
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、第1部材及び回収部材の一方又は両方の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、基板上に第1液体の第1液浸空間を形成することと、第1液浸空間の第1液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材及び回収部材の一方又は両方を移動することと、を実行させてもよい。 In addition, the program recorded in the storage device 7 includes a first liquid supply unit that is arranged in at least part of the periphery of the optical path of the exposure light and supplies the first liquid to the control device 6 according to the above-described embodiment. A first member having a collecting member, a collecting member having a first liquid collecting portion that is disposed at least partially around the first member and collects the first liquid, and optical under one or both of the first member and the collecting member. A first liquid of the first liquid on the substrate using a first liquid immersion member having a second member movable relative to the first member and arranged so that an object movable under the member can be opposed to the first member. Forming the immersion space, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space, and at least part of the exposure of the substrate with respect to the first member Move one or both of the second member and the recovery member It and may be allowed to run.
記憶装置7に記憶されているプログラムが制御装置6に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び第1液浸部材500等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LS1が形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
By reading the program stored in the storage device 7 into the control device 6, various devices of the exposure apparatus EX such as the
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出面12側(像面側)の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているような、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。
In each of the above-described embodiments, the optical path K on the
なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。 In each of the above-described embodiments, the liquid LQ is water, but a liquid other than water may be used. The liquid LQ is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms a film such as a photosensitive material (photoresist) that forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. A stable material is preferred. For example, the liquid LQ may be a fluorinated liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), or fomblin oil. Further, the liquid LQ may be various fluids such as a supercritical fluid.
なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等を含んでもよい。 In each of the above-described embodiments, the substrate P includes a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device. For example, the substrate P is used in a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an exposure apparatus. A mask or reticle master (synthetic quartz, silicon wafer) or the like may also be included.
なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。 In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. However, for example, a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) that performs batch exposure of the pattern of the mask M while the mask M and the substrate P are stationary and sequentially moves the substrate P stepwise may be used.
また、露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。 In addition, the exposure apparatus EX transfers a reduced image of the first pattern onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary in the step-and-repeat exposure. Thereafter, with the second pattern and the substrate P substantially stationary, an exposure apparatus (stitch method) that collectively exposes a reduced image of the second pattern on the substrate P by partially overlapping the first pattern using a projection optical system. (Batch exposure apparatus). Further, the stitch type exposure apparatus may be a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially overlapped and transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。 Further, the exposure apparatus EX combines two mask patterns as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316 on the substrate via the projection optical system, and 1 on the substrate by one scanning exposure. An exposure apparatus that double-exposes two shot areas almost simultaneously may be used. Further, the exposure apparatus EX may be a proximity type exposure apparatus, a mirror projection aligner, or the like.
また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図33に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2001、2002を備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a twin stage type having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. The exposure apparatus may be used. For example, as shown in FIG. 33, when the exposure apparatus EX includes two
また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, or a reticle or mask may be used.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. A variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as disclosed in No. 6778257 It may be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。 In each of the above embodiments, the exposure apparatus EX includes the projection optical system PL. However, the components described in the above embodiments are applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. May be. For example, an exposure apparatus and an exposure method for forming an immersion space between an optical member such as a lens and a substrate and irradiating the substrate with exposure light via the optical member are described in the above embodiments. Elements may be applied.
また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。 The exposure apparatus EX exposes a line-and-space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P as disclosed in, for example, WO 2001/035168. (Lithography system).
上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the above-described components so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. After the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図34に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 34, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…液浸部材、6…制御装置、7…記憶装置、12…射出面、13…終端光学素子、21…第1部材、22…第2部材、23…下面、24…液体回収部、25…上面、26…下面、27…液体回収部、29…外側面、30…内側面、31…液体供給部、32…駆動装置、34…開口、35…開口、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板。
DESCRIPTION OF
Claims (53)
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が前記第1部材の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、を有し、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記第1液体の第1液浸空間を形成可能な第1液浸部材と、
前記光路に対して前記第1液浸部材の外側に配置され、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成可能な第2液浸部材と、を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid,
An optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted;
A first member disposed at least at a part of the periphery of the optical path of the exposure light; and at least a part of the first member disposed below the first member so as to be able to face the first member and movable relative to the first member. A first immersion member capable of forming a first immersion space for the first liquid on an object movable below the optical member;
A second immersion space for the second liquid is provided on an object that is disposed outside the first immersion member with respect to the optical path and is movable below the optical member, away from the first immersion space. An exposure apparatus comprising: a second immersion member that can be formed.
前記第2部材及び前記物体の一方又は両方が移動される期間の少なくとも一部において、前記第2液浸空間が形成される請求項1〜14のいずれか一項に記載の露光装置。 In a state where the first immersion space is formed, one or both of the second member and the object are moved,
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 14, wherein the second immersion space is formed in at least a part of a period during which one or both of the second member and the object are moved.
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が前記第1部材の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、前記第1部材に配置され、前記第1液体を供給する第1液体供給部と、前記第2部材に配置され、前記第1液体を回収する第1液体回収部と、を有し、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記第1液体の第1液浸空間を形成可能な第1液浸部材と、
前記第2部材に接続され、前記第1液体回収部から回収された前記第1液体が流れる回収流路を有する第3部材と、
前記第2部材及び前記第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制する抑制装置と、を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid,
An optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted;
A first member disposed at least at a part of the periphery of the optical path of the exposure light; and at least a part of the first member disposed below the first member so as to be able to face the first member and movable relative to the first member. Two members, a first liquid supply unit that is disposed on the first member and supplies the first liquid, and a first liquid recovery unit that is disposed on the second member and collects the first liquid. A first immersion member capable of forming a first immersion space for the first liquid on an object movable below the optical member;
A third member connected to the second member and having a recovery channel through which the first liquid recovered from the first liquid recovery unit flows;
An exposure apparatus comprising: a suppression device that suppresses a temperature change in one or both of the second member and the third member.
前記抑制装置は、前記第3部材の外部空間の温度を調整する空調装置を含み、
前記開口を介して、前記外部空間の気体の少なくとも一部が前記流路に流入する請求項21に記載の露光装置。 The third member includes a flow path disposed adjacent to the recovery flow path, and an opening connecting the flow path and the external space of the third member,
The suppression device includes an air conditioner that adjusts the temperature of the external space of the third member,
The exposure apparatus according to claim 21, wherein at least part of the gas in the external space flows into the flow path through the opening.
前記第3部材は、前記支持部材を含む請求項21〜25のいずれか一項に記載の露光装置。 A support member for supporting the second member;
The exposure apparatus according to any one of claims 21 to 25, wherein the third member includes the support member.
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、前記第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、前記第1部材及び前記回収部材の一方又は両方の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有し、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記第1液体の第1液浸空間を形成可能な第1液浸部材と、を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid,
An optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted;
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light and having a first liquid supply part for supplying the first liquid; and disposed in at least a part of the periphery of the first member; A recovery member having a first liquid recovery part that recovers one liquid, and the object is disposed so as to be opposed to one or both of the first member and the recovery member, and is movable with respect to the first member An exposure apparatus comprising: a second member; and a first immersion member capable of forming a first immersion space for the first liquid on an object movable below the optical member.
前記第2部材は、露光光が通過可能な第2開口を有する請求項1〜38のいずれか一項に記載の露光装置。 The first member has a first opening through which exposure light can pass,
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 38, wherein the second member has a second opening through which exposure light can pass.
前記第1液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第1経路を移動後、第2経路を移動し、
前記第1経路において、前記基板の移動は、前記面内における第2軸と実質的に平行な第2方向への移動を含み、
前記第2経路において、前記基板の移動は、前記面内において前記第2軸と直交する第3軸と実質的に平行な第3方向への移動を含み、
前記第2部材は、前記基板が前記第2経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第3方向に移動する請求項1〜39のいずれか一項に記載の露光装置。 The object includes the substrate;
In a state where the first immersion space is formed, the substrate moves in the plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member and then moves in the second path,
In the first path, the movement of the substrate includes movement in a second direction substantially parallel to the second axis in the plane;
In the second path, the movement of the substrate includes movement in a third direction substantially parallel to a third axis perpendicular to the second axis in the plane,
40. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 39, wherein the second member moves in the third direction during at least a part of a period during which the substrate moves along the second path.
前記第3経路において、前記基板の移動は、前記第1方向の反対の第3方向への移動を含み、
前記第2部材は、前記基板が前記第3経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第2方向の反対の第4方向に移動する請求項40又は41に記載の露光装置。 The substrate moves along the third path after moving along the second path,
In the third path, the movement of the substrate includes movement in a third direction opposite to the first direction;
42. The exposure apparatus according to claim 40, wherein the second member moves in a fourth direction opposite to the second direction during at least a part of a period during which the substrate moves in the third path.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 44;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が前記第1部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、前記基板上に前記第1液体の第1液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材を移動することと、
前記光路に対して前記第1液浸部材の外側に配置された第2液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a first liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light, and an object movable at least a part below the first member and below the optical member so as to face each other; Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having a second member movable with respect to one member;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space;
Moving the second member relative to the first member in at least a portion of the exposure of the substrate;
Using a second immersion member disposed outside the first immersion member with respect to the optical path, on the object movable below the optical member, away from the first immersion space, Forming a second immersion space of two liquids.
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が前記第1部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、前記第1部材に配置され、前記第1液体を供給する第1液体供給部と、前記第2部材に配置され、前記第1液体を回収する第1液体回収部と、を有する第1液浸部材を用いて、前記基板上に前記第1液体の第1液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材を移動することと、
前記第2部材、及び前記第2部材に接続され前記第1液体回収部から回収された前記第1液体が流れる回収流路を有する第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a first liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light, and an object movable at least a part below the first member and below the optical member so as to face each other; A second member movable with respect to one member; a first liquid supply portion disposed on the first member for supplying the first liquid; and a second liquid disposed on the second member for recovering the first liquid. Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having one liquid recovery unit;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space;
Moving the second member relative to the first member in at least a portion of the exposure of the substrate;
Suppressing a temperature change in one or both of the second member and the third member connected to the second member and having a recovery flow path through which the first liquid recovered from the first liquid recovery unit flows; An exposure method comprising:
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、前記第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、前記第1部材及び前記回収部材の一方又は両方の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、前記基板上に前記第1液体の第1液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材及び前記回収部材の一方又は両方を移動することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a first liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light and having a first liquid supply part for supplying the first liquid; and disposed in at least a part of the periphery of the first member; A recovery member having a first liquid recovery part for recovering one liquid, and an object movable below the optical member below one or both of the first member and the recovery member so as to face each other; Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having a second member movable relative to the one member;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space;
An exposure method comprising: moving at least one of the second member and the recovery member relative to the first member in at least a part of the exposure of the substrate.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure method according to any one of claims 46 to 48;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が前記第1部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、前記基板上に前記第1液体の第1液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材を移動することと、
前記光路に対して前記第1液浸部材の外側に配置された第2液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate,
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light, and an object movable at least a part below the first member and below the optical member so as to face each other; Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having a second member movable with respect to one member;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space;
Moving the second member relative to the first member in at least a portion of the exposure of the substrate;
Using a second immersion member disposed outside the first immersion member with respect to the optical path, on the object movable below the optical member, away from the first immersion space, Forming a second liquid immersion space of two liquids.
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、少なくとも一部が前記第1部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、前記第1部材に配置され、前記第1液体を供給する第1液体供給部と、前記第2部材に配置され、前記第1液体を回収する第1液体回収部と、を有する第1液浸部材を用いて、前記基板上に前記第1液体の第1液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材を移動することと、
前記第2部材、及び前記第2部材に接続され前記第1液体回収部から回収された前記第1液体が流れる回収流路を有する第3部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate,
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light, and an object movable at least a part below the first member and below the optical member so as to face each other; A second member movable with respect to one member; a first liquid supply portion disposed on the first member for supplying the first liquid; and a second liquid disposed on the second member for recovering the first liquid. Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having one liquid recovery unit;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space;
Moving the second member relative to the first member in at least a portion of the exposure of the substrate;
Suppressing a temperature change in one or both of the second member and the third member connected to the second member and having a recovery flow path through which the first liquid recovered from the first liquid recovery unit flows; A program that executes
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体を供給する第1液体供給部を有する第1部材と、前記第1部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体を回収する第1液体回収部を有する回収部材と、前記第1部材及び前記回収部材の一方又は両方の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して移動可能な第2部材と、を有する第1液浸部材を用いて、前記基板上に前記第1液体の第1液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材及び前記回収部材の一方又は両方を移動することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a first liquid between an emission surface of an optical member and the substrate,
A first member disposed in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light and having a first liquid supply part for supplying the first liquid; and disposed in at least a part of the periphery of the first member; A recovery member having a first liquid recovery part for recovering one liquid, and an object movable below the optical member below one or both of the first member and the recovery member so as to face each other; Forming a first immersion space for the first liquid on the substrate using a first immersion member having a second member movable relative to the one member;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the first liquid in the first immersion space;
A program for executing one or both of the second member and the recovery member with respect to the first member in at least a part of the exposure of the substrate.
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