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JP2014149861A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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JP2014149861A JP2014082652A JP2014082652A JP2014149861A JP 2014149861 A JP2014149861 A JP 2014149861A JP 2014082652 A JP2014082652 A JP 2014082652A JP 2014082652 A JP2014082652 A JP 2014082652A JP 2014149861 A JP2014149861 A JP 2014149861A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel capable of improving electric stability and touch sensitivity, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: A touch panel according to the invention includes a substrate (110); a first electrode (10) formed on the substrate in a first direction and including a plurality of sensor parts and connection parts connecting the plurality of sensor parts; and a second electrode (20) formed in a second direction crossing the first direction while being insulated from the first electrode, and including a plurality of sensor parts and connection parts connecting the plurality of sensor parts. The sensor parts and the connection parts include transparent conductive materials, and the connection parts have resistance lower than resistance of the sensor parts in at least one of the first and second electrodes.

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof.

最近、多様な電子製品でディスプレイ装置に表示された画像に指またはスタイラス(stylus)などの入力装置を接触する方式により入力するタッチパネルが適用されている。   2. Description of the Related Art Recently, touch panels that input images displayed on a display device using various electronic products by touching an input device such as a finger or a stylus have been applied.

このようなタッチパネルは、抵抗膜方式のタッチパネルと静電容量方式のタッチパネルとに大別される。抵抗膜方式のタッチパネルは、入力装置の圧力によって電極が短絡されて位置が検出される。静電容量方式のタッチパネルは指が接触した時、電極間の静電容量が変化することを感知して位置が検出される。   Such touch panels are roughly classified into resistive touch panels and capacitive touch panels. The resistive film type touch panel detects the position by short-circuiting the electrodes by the pressure of the input device. When the finger touches the capacitive touch panel, the position is detected by sensing that the capacitance between the electrodes changes.

抵抗膜方式のタッチパネルは、反復使用によって性能が低下し、スクラッチ(scratch)が発生することがある。これによって、耐久性に優れて、寿命の長い静電容量方式のタッチパネルに対する関心が高まっている。   Resistive touch panels may deteriorate in performance due to repeated use and may cause scratches. As a result, there is an increasing interest in capacitive touch panels that have excellent durability and long lifetime.

本発明の目的は、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a touch panel that can improve electrical stability and touch sensitivity, and a method for manufacturing the touch panel.

本発明に従うタッチパネルは、基板、前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極、及び前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極を含む。ここで、前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さい。   The touch panel according to the present invention includes a substrate, a first electrode formed on the substrate and formed in a first direction, including a plurality of sensor units, and a connecting unit that connects the plurality of sensor units, and the first electrode is insulated. However, the second electrode includes a plurality of sensor parts and a connecting part that connects the plurality of sensor parts, and is formed in a second direction intersecting the first direction. Here, the sensor part and the connection part include a transparent conductive material, and at least one of the first electrode and the second electrode has a resistance of the connection part smaller than a resistance of the sensor part.

また、本発明に従うタッチパネルは、基板、前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極、及び前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極を含み、前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ(CNT)、ナノワイヤ(nano wire)及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含む。   The touch panel according to the present invention includes a substrate, a first electrode formed on the substrate and formed in a first direction, including a plurality of sensor units, and a coupling unit coupling the plurality of sensor units, and the first electrode. A second electrode including a plurality of sensor portions and a connecting portion for connecting the plurality of sensor portions, wherein the first electrode and the second electrode are formed in a second direction intersecting the first direction while being insulated from each other. The connection part of at least one of the electrodes includes at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes (CNT), nanowires, and conductive polymers.

また、本発明に従うタッチパネルの製造方法は、基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部及び複数の第2センサ部を形成するステップ、前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップ、前記第1連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップ、及び前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップを含む。   The touch panel manufacturing method according to the present invention includes a step of forming a plurality of first sensor portions and a plurality of second sensor portions with a transparent conductive material on a substrate, and printing the transparent conductive composition on the substrate. Forming a first connecting part for connecting the plurality of first sensor parts, forming an insulating layer including an insulating material on the first connecting part, and transparent conductive on the insulating layer. Forming a second connecting portion for connecting the plurality of second sensor portions with the composition.

また、本発明に従うタッチパネルの製造方法は、基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部、複数の第2センサ部、及び前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップ、前記第1連結部の上に絶縁物質を印刷して絶縁層を形成するステップ、及び前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップを含む。   The touch panel manufacturing method according to the present invention includes a plurality of first sensor units, a plurality of second sensor units, and a first connection unit that connects the plurality of first sensor units with a transparent conductive material on a substrate. Forming a second insulating layer by printing an insulating material on the first connecting portion; and connecting the plurality of second sensor portions with a transparent conductive composition on the insulating layer. Forming a connecting portion.

本発明に従うタッチパネルによれば、連結部の抵抗をセンサ部の抵抗より少なくして第1電極及び/または第2電極の抵抗を低めることによって、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができる。   According to the touch panel according to the present invention, the electrical stability and the touch sensitivity can be improved by reducing the resistance of the first electrode and / or the second electrode by making the resistance of the connecting part smaller than the resistance of the sensor part. .

本発明に従うタッチパネルによれば、連結部がナノワイヤまたは炭素ナノチューブを含んで、高い光学的特性及び電気的特性を有することができる。即ち、タッチパネルの透過度及び透明度を高めることができ、抵抗を減少させることができる。   According to the touch panel according to the present invention, the connecting portion includes nanowires or carbon nanotubes, and can have high optical characteristics and electrical characteristics. That is, the transparency and transparency of the touch panel can be increased and the resistance can be reduced.

本発明に従うタッチパネルの製造方法によれば、連結部を印刷工程により形成して工程を単純化することができる。ここで、順次に形成される第1電極の連結部、絶縁層、及び第2電極の連結部を全て印刷工程により形成して工程を最大に単純化することができる。   According to the method for manufacturing a touch panel according to the present invention, the connecting portion can be formed by a printing process to simplify the process. Here, the connection part of the first electrode, the insulating layer, and the connection part of the second electrode, which are sequentially formed, are all formed by a printing process, so that the process can be simplified to the maximum.

本発明の実施形態に従うタッチパネルの平面図である。It is a top view of the touch panel according to the embodiment of the present invention. 図1のII−II線に沿って切って見た断面図である。It is sectional drawing seen along the II-II line | wire of FIG. 本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの断面図である。It is sectional drawing of the touchscreen according to 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に従うタッチパネルの断面図である。It is sectional drawing of the touchscreen according to 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the touchscreen according to 2nd Embodiment of this invention.

本発明を説明するに当たって、各層(膜)、領域、パターン、または構造物が、基板、各層(膜)、領域、パッド、またはパターンの「上(on)」に、または「下(under)」に形成されることと記載される場合において、「上(on)」と「下(under)」は、「直接(directly)」または「他の層を介して(indirectly)」形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。   In describing the present invention, each layer (film), region, pattern, or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. “On” and “under” indicate that “directly” or “indirectly” is formed. Includes all. In addition, the reference to the upper or lower of each layer will be described with reference to the drawings.

図面において、各層(膜)、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために変形できるので、実際のサイズを完全に反映するものではない。   In the drawings, the thickness and size of each layer (film), region, pattern, or structure may be changed for convenience of description and clarity, and thus does not completely reflect the actual size.

以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

まず、図1及び図2を参照して実施形態に従うタッチパネルを詳細に説明する。   First, the touch panel according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

図1は本発明の実施形態に従うタッチパネルの平面図であり、図2は図1のII−II線に沿って切って見た断面図である。   FIG. 1 is a plan view of a touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.

図1を参照すると、本実施形態に従うタッチパネル100は、基板110、この基板110に形成される第1電極10及び第2電極20、この第1電極10と第2電極20との交差部分でこれらを絶縁する絶縁層30、及び第1電極10、第2電極20、絶縁層30などを保護する保護部材120を含む。   Referring to FIG. 1, the touch panel 100 according to the present embodiment includes a substrate 110, a first electrode 10 and a second electrode 20 formed on the substrate 110, and an intersection between the first electrode 10 and the second electrode 20. And a protective member 120 for protecting the first electrode 10, the second electrode 20, the insulating layer 30, and the like.

ここで、第1電極10は第1配線40によって基板110の下端に引き出され、第2電極20も第2配線50によって基板110の下端に引き出される。第1配線40または第2配線50には端子部(図示せず)が形成されて、この端子部にフレキシブル印刷回路基板(flexible printed circuit board:FPCB)などが接続されて外部回路(図示せず)と連結できる。   Here, the first electrode 10 is drawn to the lower end of the substrate 110 by the first wiring 40, and the second electrode 20 is also drawn to the lower end of the substrate 110 by the second wiring 50. A terminal portion (not shown) is formed on the first wiring 40 or the second wiring 50, and a flexible printed circuit board (FPCB) or the like is connected to the terminal portion to connect an external circuit (not shown). ).

図面及び説明では、第1電極10及び第2電極20が全て基板110の下端に引き出されるものを例示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、第1電極10と第2電極20とが互いに反対方向に引き出されることもできる。または、第1電極10は基板110の下端に引き出され、第2電極20の一部が基板110の左側に引き出され、第2電極20の残りは右側に引き出されることもできる。その他にも外部回路との連結が可能な多様な構造で第1電極10及び第2電極20が引き出されうる。   In the drawings and description, the first electrode 10 and the second electrode 20 are all drawn to the lower end of the substrate 110, but the embodiment is not limited to this. Therefore, the first electrode 10 and the second electrode 20 can be drawn in opposite directions. Alternatively, the first electrode 10 may be drawn to the lower end of the substrate 110, a part of the second electrode 20 may be drawn to the left side of the substrate 110, and the rest of the second electrode 20 may be drawn to the right side. In addition, the first electrode 10 and the second electrode 20 can be drawn out with various structures that can be connected to an external circuit.

前述した基板110、第1電極10、第2電極20、絶縁層30、そして第1配線40及び第2配線50をより詳しく説明すると、次の通りである。   The substrate 110, the first electrode 10, the second electrode 20, the insulating layer 30, and the first wiring 40 and the second wiring 50 will be described in more detail as follows.

基板110は、この上に形成される第1電極10、第2電極20、絶縁層30、第1配線40、及び第2配線50を支持することができる多様な物質で形成される。このような基板110は、一例に、ガラス基板からなることがある。   The substrate 110 is formed of various materials that can support the first electrode 10, the second electrode 20, the insulating layer 30, the first wiring 40, and the second wiring 50 formed thereon. For example, the substrate 110 may be formed of a glass substrate.

第1電極10は指などの入力装置が接触されたかを感知する複数の第1センサ部12、及びこのような複数の第1センサ部12を連結する第1連結部14を含む。第1連結部14は、複数の第1センサ部12を第1方向(図面のX軸方向)に連結して、第1電極10が第1方向に延びる。   The first electrode 10 includes a plurality of first sensor units 12 that sense whether an input device such as a finger is touched, and a first connection unit 14 that connects the plurality of first sensor units 12. The 1st connection part 14 connects the some 1st sensor part 12 to a 1st direction (X-axis direction of drawing), and the 1st electrode 10 is extended in a 1st direction.

これと類似するように、第2電極20は指などの入力装置が接触されたかを感知する複数の第2センサ部22、及びこのような複数の第2センサ部22を連結する第2連結部24を含む。第2連結部24は、複数の第2センサ部22を第1方向と交差する第2方向(図面のY軸方向)に連結して、第2電極20が第2方向に延びる。   In a similar manner, the second electrode 20 includes a plurality of second sensor units 22 that sense whether an input device such as a finger is touched, and a second connection unit that connects the plurality of second sensor units 22. 24. The second connecting part 24 connects the plurality of second sensor parts 22 in a second direction (Y-axis direction in the drawing) intersecting the first direction, and the second electrode 20 extends in the second direction.

このような第1センサ部12及び第2センサ部22、そして第1連結部14及び第2連結部24は、光の透過を妨害しないながら電気が流れることができるように透明伝導性物質を含むことができる。透明伝導性物質には、インジウムチン酸化物(indium tin oxide)、インジウムジンク酸化物(indium zinc oxide)などの多様な物質が使用できる。   The first sensor unit 12 and the second sensor unit 22, and the first connection unit 14 and the second connection unit 24 include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing light transmission. be able to. Various materials such as indium tin oxide and indium zinc oxide can be used as the transparent conductive material.

本実施形態では、第1センサ部12及び第2センサ部22の抵抗より第1連結部14及び第2連結部24の抵抗が小さいことがある。これは、第1連結部14及び第2連結部24が第1センサ部12及び第2センサ部22と異なる工程で、異なる方法により形成されたことにより可能である。   In the present embodiment, the resistances of the first connecting part 14 and the second connecting part 24 may be smaller than the resistances of the first sensor part 12 and the second sensor part 22. This is possible because the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 are formed by different methods in different steps from the first sensor portion 12 and the second sensor portion 22.

一例に、第1連結部14及び第2連結部24が第1センサ部12及び第2センサ部22より抵抗の小さい物質からなるか、第1連結部14及び第2連結部24を第1センサ部12及び第2センサ部22より厚く形成することによって、抵抗を低めることができる。   For example, the first connecting part 14 and the second connecting part 24 may be made of a material having a lower resistance than the first sensor part 12 and the second sensor part 22, or the first connecting part 14 and the second connecting part 24 may be used as the first sensor. By forming it thicker than the portion 12 and the second sensor portion 22, the resistance can be lowered.

第1連結部14及び第2連結部24と第1センサ部12及び第2センサ部22の構成物質を互いに異なるようにする場合をより詳しく説明すると、次の通りである。第1センサ部12及び第2センサ部22は透明伝導性物質と不可避な不純物のみを含むことができる。そして、第1連結部14及び第2連結部24は透明伝導性物質と共に、炭素ナノチューブ(CNT)、ナノワイヤ(nano wire)、及び伝導性高分子のうちの少なくとも一つ含むことができる。または、第1連結部14及び第2連結部24が炭素ナノチューブ(CNT)、ナノワイヤ(nano wire)、及び伝導性高分子のうちの少なくとも一つを含む透明伝導性物質でありうる。このような炭素ナノチューブ(CNT)、ナノワイヤ(nano wire)、及び伝導性高分子により第1連結部14及び第2連結部24の抵抗を低めることができる。   The case where the constituent materials of the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 and the first sensor portion 12 and the second sensor portion 22 are made different from each other will be described in more detail as follows. The first sensor unit 12 and the second sensor unit 22 may include only a transparent conductive material and inevitable impurities. The first connection part 14 and the second connection part 24 may include at least one of a carbon nanotube (CNT), a nanowire, and a conductive polymer, together with the transparent conductive material. Alternatively, the first connection part 14 and the second connection part 24 may be a transparent conductive material including at least one of a carbon nanotube (CNT), a nanowire, and a conductive polymer. Such carbon nanotubes (CNT), nanowires, and conductive polymers can reduce the resistance of the first connection part 14 and the second connection part 24.

第1連結部14及び第2連結部24と第1センサ部12及び第2センサ部22の厚さを異なるようにする場合を図2を参照してより詳しく説明すると、次の通りである。第1連結部14及び第2連結部24は、第1センサ部12及び第2センサ部22より厚く形成されて低い抵抗を有することができる。   The case where the thicknesses of the first connecting part 14 and the second connecting part 24 and the first sensor part 12 and the second sensor part 22 are made different will be described in more detail with reference to FIG. The first connection part 14 and the second connection part 24 may be formed thicker than the first sensor part 12 and the second sensor part 22 and have a low resistance.

一例に、第1連結部14及び第2連結部24の厚さは第1センサ部12及び第2センサ部22の厚さの1.5倍乃至10倍でありうる。図面では第2連結部24の厚さ(T2)と第2センサ部22の厚さ(T1)とを図示したが、第1連結部14の厚さと第1センサ部12の厚さもこのような割合を満たすことができる。   For example, the thickness of the first connection part 14 and the second connection part 24 may be 1.5 to 10 times the thickness of the first sensor part 12 and the second sensor part 22. In the drawing, the thickness (T2) of the second connecting portion 24 and the thickness (T1) of the second sensor portion 22 are illustrated, but the thickness of the first connecting portion 14 and the thickness of the first sensor portion 12 are also such. The rate can be met.

上記割合が1.5倍未満の場合には、抵抗を低減する役割が円滑に遂行されないことがある。そして、上記割合が10倍を超過する場合には、タッチパネル100が厚くなり、第1連結部14及び第2連結部24の製造のための物質量が増加して製造コストが増加する問題がある。製造コストなどをさらに考慮すれば、上記割合は1.5倍乃至5倍であるうる。   When the ratio is less than 1.5 times, the role of reducing the resistance may not be smoothly performed. And when the said ratio exceeds 10 times, the touch panel 100 becomes thick, and there exists a problem that the amount of substances for manufacture of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 24 increases, and manufacturing cost increases. . If the manufacturing cost and the like are further considered, the ratio may be 1.5 to 5 times.

前述したことによれば、第1連結部14及び第2連結部24が全て第1センサ部12及び第2センサ部22と異なる抵抗を有するものとして図示及び説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。第1連結部14のみ第1センサ部12より小さな抵抗を有するようにしたり、第2連結部24のみ第2センサ部22より小さな抵抗を有するようにすることもできる。   According to the above description, the first connecting part 14 and the second connecting part 24 are all illustrated and described as having different resistances from the first sensor part 12 and the second sensor part 22, but the embodiment is limited to this. Is not to be done. Only the first connecting part 14 may have a smaller resistance than the first sensor part 12, or only the second connecting part 24 may have a smaller resistance than the second sensor part 22.

そして、図面では第1センサ部12及び第2センサ部22が菱形形状を有するものと図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、三角形、四角形などの多角形、円形または楕円形など、多様な形状を有することができる。   In the drawings, the first sensor unit 12 and the second sensor unit 22 are illustrated as having a rhombus shape, but the embodiment is not limited thereto. Therefore, it can have various shapes such as a polygon such as a triangle and a quadrangle, a circle, and an ellipse.

第1連結部14と第2連結部24とが互いに交差する部分には第1連結部14と第2連結部24との間に絶縁層30が位置して、第1連結部14と第2連結部24が電気的に短絡されることを防止する。このような絶縁層30は、第1連結部14と第2連結部24とを絶縁できる透明絶縁性物質で形成される。一例に、絶縁層30はシリコン酸化物のような金属酸化物、またはアクリルなどの樹脂などからなることができる。   An insulating layer 30 is located between the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 at a portion where the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 intersect with each other, and the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24. The connection part 24 is prevented from being electrically short-circuited. The insulating layer 30 is formed of a transparent insulating material that can insulate the first connecting part 14 and the second connecting part 24. For example, the insulating layer 30 may be made of a metal oxide such as silicon oxide or a resin such as acrylic.

第1配線40及び第2配線50は、第1電極10及び第2電極20の各々に電気信号を印加することができる多様な物質で形成される。このような第1配線40及び第2配線50は、電気伝導性に優れる物質、一例に、金属からなることができる。   The first wiring 40 and the second wiring 50 are formed of various materials that can apply an electric signal to each of the first electrode 10 and the second electrode 20. The first wiring 40 and the second wiring 50 may be made of a material having excellent electrical conductivity, for example, a metal.

第1電極10及び第2電極20、絶縁層30、そして第1配線40及び第2配線50を覆いながら保護部材120が位置する。このような保護部材120は、第1電極10及び第2電極20、そして絶縁層30を保護することができる多様な物質で構成されることができ、実施形態はこれに限定されるものではない。   The protective member 120 is positioned while covering the first electrode 10 and the second electrode 20, the insulating layer 30, and the first wiring 40 and the second wiring 50. The protection member 120 may be formed of various materials capable of protecting the first electrode 10, the second electrode 20, and the insulating layer 30, and the embodiment is not limited thereto. .

このようなタッチパネル100に指などの入力装置が接触されれば、入力装置が接触された部分で静電容量の差が発生し、この差が発生した部分を接触位置として検出することができる。   When an input device such as a finger is brought into contact with such a touch panel 100, a difference in electrostatic capacitance is generated at a portion where the input device is touched, and the portion where the difference is generated can be detected as a contact position.

前述したようなタッチパネル100では、相対的に小さな抵抗を有する第1連結部14及び第2連結部24を含んで第1電極10及び第2電極20の抵抗を低めることができる。これによって、タッチパネル100の電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができる。   In the touch panel 100 as described above, the resistances of the first electrode 10 and the second electrode 20 can be lowered by including the first connection part 14 and the second connection part 24 having relatively small resistance. Thereby, the electrical stability and touch sensitivity of the touch panel 100 can be improved.

以下、図3を参照して、第2実施形態に従うタッチパネルを説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、第1実施形態と同一または類似の部分に対しては詳細な説明を省略する。   Hereinafter, the touch panel according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 3. For the sake of clear and simple description, detailed description of the same or similar parts as those of the first embodiment will be omitted.

図3は、本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of a touch panel according to the second embodiment of the present invention.

図3を参照すると、第2実施形態に従うタッチパネル200は第2連結部24を含み、第2連結部24はナノワイヤ24aを含むことができる。この際、ナノワイヤ24aはバインダ(図示せず:以下、同様)により互いに連結できる。第2連結部24がナノワイヤ24aを含むことによって、高い光学的特性及び電気的特性を有することができる。即ち、タッチパネルの透過度及び透明度を高めることができ、抵抗を減少させることができる。   Referring to FIG. 3, the touch panel 200 according to the second embodiment may include a second connection part 24, and the second connection part 24 may include a nanowire 24a. At this time, the nanowires 24a can be connected to each other by a binder (not shown: the same applies hereinafter). When the second connection part 24 includes the nanowire 24a, the second connection part 24 can have high optical characteristics and electrical characteristics. That is, the transparency and transparency of the touch panel can be increased and the resistance can be reduced.

実施形態はこれに限定されるものではなく、第2連結部24は炭素ナノチューブを含むことができる。この際、炭素ナノチューブは、バインダにより互いに連結できる。   The embodiment is not limited to this, and the second connection part 24 may include a carbon nanotube. At this time, the carbon nanotubes can be connected to each other by a binder.

以下、図4を参照して、第3実施形態に従うタッチパネルを説明する。   Hereinafter, the touch panel according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 4.

図4は、本発明の第3実施形態に従うタッチパネルの断面図である。   FIG. 4 is a cross-sectional view of a touch panel according to the third embodiment of the present invention.

図4を参照すると、第3実施形態に従うタッチパネル300は第2連結部24を含み、第2連結部24は炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことができる。   Referring to FIG. 4, the touch panel 300 according to the third embodiment includes a second connection unit 24, and the second connection unit 24 includes at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes, nanowires, and conductive polymers. Can be included.

具体的に、第2連結部24でナノワイヤ24bは、伝導性高分子24cの内に分散できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、ナノワイヤを代えて炭素ナノチューブが伝導性高分子の内に分散できる。   Specifically, the nanowires 24b can be dispersed in the conductive polymer 24c in the second connection part 24. However, the embodiment is not limited to this, and the carbon nanotubes can be dispersed in the conductive polymer instead of the nanowires.

以下、図5乃至図8を参照して、第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明する。   Hereinafter, a manufacturing method of the touch panel according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図5乃至図8は、本発明の第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。ここで、(a)には第1電極10、第2電極20、及び絶縁層30を図1のA領域を基準に示す平面図を、(b)には(a)のB−B線を基準にした断面図を図示した。   5 to 8 are a plan view and a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the touch panel according to the first embodiment of the present invention. Here, (a) is a plan view showing the first electrode 10, the second electrode 20, and the insulating layer 30 with reference to the region A in FIG. 1, and (b) is a BB line in (a). A reference cross-sectional view is shown.

まず、図5に示すように、基板110の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部12及び複数の第2センサ部22を形成する。透明伝導性物質には、インジウムチン酸化物、インジウムジンク酸化物などの多様な物質が使用できる。このような複数の第1センサ部12及び第2センサ部22は、透明伝導性物質を蒸着、一例に、真空蒸着して形成される。   First, as shown in FIG. 5, a plurality of first sensor parts 12 and a plurality of second sensor parts 22 are formed on a substrate 110 with a transparent conductive material. Various materials such as indium tin oxide and indium zinc oxide can be used as the transparent conductive material. The plurality of first sensor units 12 and second sensor units 22 are formed by depositing a transparent conductive material, for example, vacuum deposition.

次に、図6に示すように、透明伝導性組成物を印刷して第1センサ部12を連結する第1連結部14を形成する。   Next, as shown in FIG. 6, the first conductive portion 14 that connects the first sensor portion 12 is formed by printing the transparent conductive composition.

この際、透明伝導性組成物は透明伝導性物質を含んだインク(ink)でありうる。このような透明伝導性組成物は、透明伝導性物質、バインダ、分散剤、添加剤などを含むことができる。バインダ、分散剤、添加剤には、公知の多様な物質が使用できる。   At this time, the transparent conductive composition may be an ink including a transparent conductive material. Such a transparent conductive composition may include a transparent conductive material, a binder, a dispersant, an additive, and the like. Various known substances can be used for the binder, the dispersant, and the additive.

このように、第1連結部14を第1センサ部12と異なる工程で形成するので、第1連結部14を第1センサ部12より低い抵抗を有するように形成することができる。このために、第1連結部14を第1センサ部12より厚く形成したり、第1連結部14の構成物質(即ち、透明伝導性組成物)に炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、または伝導性高分子などを添加することができる。   Thus, since the 1st connection part 14 is formed in a process different from the 1st sensor part 12, the 1st connection part 14 can be formed so that it may have resistance lower than the 1st sensor part 12. For this purpose, the first connecting part 14 is formed to be thicker than the first sensor part 12, or the constituent material (that is, the transparent conductive composition) of the first connecting part 14 is carbon nanotube, nanowire, conductive polymer, or the like. Can be added.

従来は、透明伝導性物質を蒸着した後、露光/現像/エッチング工程を用いてパターニングして第1連結部14を形成したので、工程が複雑な反面、本実施形態では第1連結部14を一段階の印刷工程により形成するので、第1連結部14を簡単な工程により形成することができる。特に、印刷工程は後膜形成に有利であるので、第1連結部14を第1センサ部12より厚く形成する場合に一層有利である。   Conventionally, after depositing a transparent conductive material, patterning is performed using an exposure / development / etching process to form the first connection part 14, but the process is complicated, but in this embodiment, the first connection part 14 is formed. Since it forms by a one-step printing process, the 1st connection part 14 can be formed by a simple process. In particular, since the printing process is advantageous for forming the rear film, it is more advantageous when the first connecting portion 14 is formed thicker than the first sensor portion 12.

次に、図7に示すように、第1連結部14の上に絶縁物質を含む絶縁層30を形成する。この際、絶縁層30は樹脂を用いた印刷工程により形成できる。このように絶縁層30を樹脂を用いた印刷工程により形成すれば、絶縁層30の絶縁抵抗を向上させることができるので、タッチパネル100の信頼性を向上させることができる。一例に、このような絶縁層30は60GΩ程度の抵抗を有することができる。   Next, as illustrated in FIG. 7, an insulating layer 30 including an insulating material is formed on the first connection portion 14. At this time, the insulating layer 30 can be formed by a printing process using a resin. Thus, if the insulating layer 30 is formed by the printing process using resin, since the insulation resistance of the insulating layer 30 can be improved, the reliability of the touch panel 100 can be improved. For example, the insulating layer 30 may have a resistance of about 60 GΩ.

絶縁層30は、0.1μm乃至100μmの厚さ(T3)で形成される。絶縁層30の厚さ(T3)は後に形成される第2連結部(図8の参照符号24)の印刷特性を考慮して変わることがある。絶縁層30の厚さ(T3)が0.1μm以下の場合、第1連結部14及び第2連結部24を絶縁する役割を果たし難いことがある。また、絶縁層30の厚さ(T3)が100μmを超過する場合、タッチパネルの厚さが厚くなることがある。   The insulating layer 30 is formed with a thickness (T3) of 0.1 μm to 100 μm. The thickness (T3) of the insulating layer 30 may change in consideration of the printing characteristics of the second connecting portion (reference numeral 24 in FIG. 8) to be formed later. When the thickness (T3) of the insulating layer 30 is 0.1 μm or less, it may be difficult to play the role of insulating the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24. Moreover, when the thickness (T3) of the insulating layer 30 exceeds 100 μm, the thickness of the touch panel may increase.

次に、図8に示すように、透明伝導性組成物を印刷して絶縁層30の上に第2センサ部22を連結する第2連結部24を形成する。   Next, as shown in FIG. 8, the transparent conductive composition is printed to form the second connection part 24 that connects the second sensor part 22 on the insulating layer 30.

この際、透明伝導性組成物は透明伝導性物質を含んだインク(ink)でありうる。このような透明伝導性組成物は、透明伝導性物質、バインダ、分散剤、添加剤などが添加できる。バインダ、分散剤、添加剤には、公知の多様な物質が使用できる。   At this time, the transparent conductive composition may be an ink including a transparent conductive material. Such a transparent conductive composition can be added with a transparent conductive material, a binder, a dispersant, an additive and the like. Various known substances can be used for the binder, the dispersant, and the additive.

一例に、透明伝導性組成物は、ナノワイヤ、溶剤、及びバインダを含んだインクでありうる。この際、このようなインクをインクジェット(ink-jet)方式により印刷することができる。インクジェットは、インを細いノズルから噴射して印刷する方式である。インを噴射した後、溶剤を蒸発させ、硬化を進行させることができる。このような工程を繰り返すことによって印刷することができる。   In one example, the transparent conductive composition may be an ink including nanowires, a solvent, and a binder. At this time, such an ink can be printed by an ink-jet method. Inkjet is a method of printing by jetting in from a thin nozzle. After spraying in, the solvent can be evaporated and curing can proceed. Printing can be performed by repeating such steps.

したがって、第2連結部24をなす最終の物質は、ナノワイヤ及びバインダでありうる。このような方式により印刷して図3のタッチパネル200を製造することができる。この際、ナノワイヤの代わりに炭素ナノチューブが使用できる。   Accordingly, the final material forming the second connection part 24 may be a nanowire and a binder. The touch panel 200 shown in FIG. 3 can be manufactured by printing in this manner. At this time, carbon nanotubes can be used instead of nanowires.

更に他の例では、透明伝導性組成物は、ナノワイヤ及び伝導性高分子を含んだペースト(paste)でありうる。即ち、透明伝導性組成物は伝導性高分子の内にナノワイヤが分散された形態のペーストでありうる。この際、このようなペーストをオフセット(off-set)またはスクリーンプリンティング(screen printing)方式により印刷することができる。オフセット印刷は、パターンが彫られている凹板にペーストを詰めた後、ブランケット(blanket)と呼ばれるシリコンゴムで1次転写させ、上記ブランケットと導電性膜が形成された基板とを密着させて2次転写させる方式により遂行できる。スクリーン印刷は、パターンがあるスクリーンの上にペーストを位置させた後、スクイーズを押しながら空間が空いているスクリーンを通じて直接的に導電性膜が形成された基板にペーストを位置させる方式により遂行できる。   In yet another example, the transparent conductive composition may be a paste including nanowires and a conductive polymer. That is, the transparent conductive composition may be a paste in which nanowires are dispersed in a conductive polymer. At this time, the paste can be printed by an offset (off-set) or screen printing method. In offset printing, paste is filled in a concave plate on which a pattern is engraved, and then primary transfer is performed with silicon rubber called a blanket, and the blanket and a substrate on which a conductive film is formed are brought into close contact with each other. This can be accomplished by the next transfer method. Screen printing can be performed by positioning the paste on a screen having a pattern, and then pressing the squeeze and directly positioning the paste on the substrate on which the conductive film is formed through the screen having a space.

したがって、第2連結部24は伝導性高分子の内に分散されたナノワイヤを含むことができる。このような方式により印刷して図4のタッチパネル300を製造することができる。この際、ナノワイヤの代わりに炭素ナノチューブが使用できる。   Accordingly, the second connection part 24 may include nanowires dispersed in the conductive polymer. The touch panel 300 shown in FIG. 4 can be manufactured by printing in this manner. At this time, carbon nanotubes can be used instead of nanowires.

しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、多様な印刷方式により第2連結部24を形成できることは勿論である。   However, the embodiment is not limited to this, and it is needless to say that the second connecting portion 24 can be formed by various printing methods.

このように、第2連結部24を第2センサ部22と別の工程により形成するので、第2連結部24を第2センサ部22より低い抵抗を有するように形成することができる。このために、第2連結部24を第2センサ部22より厚く形成したり、第2連結部24の構成物質(即ち、透明伝導性組成物)に炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、または伝導性高分子などを添加することができる。   Thus, since the 2nd connection part 24 is formed by a process different from the 2nd sensor part 22, the 2nd connection part 24 can be formed so that it may have resistance lower than the 2nd sensor part 22. For this purpose, the second connecting part 24 is formed thicker than the second sensor part 22, or carbon nanotubes, nanowires, conductive polymers, etc. are used as the constituent material of the second connecting part 24 (that is, the transparent conductive composition). Can be added.

従来は透明伝導性物質を蒸着した後、パターニングして第2連結部24を形成したので、工程が複雑であったが、本実施形態では第2連結部24を印刷工程により形成するので、第2連結部24を簡単な工程により形成することができる。特に、印刷工程は後膜形成に有利であるので、第2連結部24を第2センサ部22より厚く形成する場合に一層有利である。   Conventionally, since the second connecting portion 24 is formed by patterning after depositing a transparent conductive material, the process is complicated, but in the present embodiment, the second connecting portion 24 is formed by a printing process. The two connecting portions 24 can be formed by a simple process. In particular, since the printing process is advantageous for forming the rear film, it is more advantageous when the second connecting portion 24 is formed thicker than the second sensor portion 22.

第2連結部24の幅(W1)は絶縁層30の幅(W2)より狭く形成される。具体的に、第2連結部24の幅(W1)は絶縁層30の幅(W2)の1%乃至99%でありうる。したがって、第1連結部14と第2連結部24との電気的短絡を防止することができる。   The width (W1) of the second connecting portion 24 is formed to be narrower than the width (W2) of the insulating layer 30. Specifically, the width (W1) of the second connection part 24 may be 1% to 99% of the width (W2) of the insulating layer 30. Therefore, the electrical short circuit with the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 24 can be prevented.

次に、保護部材120を形成して図2のタッチパネルを製造することができる。   Next, the touch panel of FIG. 2 can be manufactured by forming the protective member 120.

本実施形態では、順次に形成される第1連結部14、絶縁層30、第2連結部24を全て印刷工程により形成してタッチパネルの製造をより容易にすることができる。   In the present embodiment, the first connecting part 14, the insulating layer 30, and the second connecting part 24 that are sequentially formed can be formed by a printing process to make the touch panel easier to manufacture.

以下、図9乃至図11を参照して、第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明する。   Hereinafter, with reference to FIG. 9 thru | or FIG. 11, the manufacturing method of the touchscreen according to 2nd Embodiment is demonstrated.

図9乃至図11は、本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。   9 to 11 are a plan view and a cross-sectional view for explaining a touch panel manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.

まず、図9に示すように、基板110の上に複数の第1センサ部12、第1センサ部12を連結する第1連結部14、及び複数の第2センサ部22を形成することができる。即ち、第1連結部14を別途に形成せず、第1センサ部12に連結されたパターンとして形成される。これを通じて、工程数を減少させることができ、工程時間を減らすことができる。   First, as shown in FIG. 9, a plurality of first sensor units 12, a first connection unit 14 that connects the first sensor units 12, and a plurality of second sensor units 22 can be formed on the substrate 110. . That is, the first connection part 14 is not formed separately, but is formed as a pattern connected to the first sensor part 12. Through this, the number of processes can be reduced, and the process time can be reduced.

次に、図10を参照すると、第1連結部14の上に絶縁層30を形成することができる。   Next, referring to FIG. 10, the insulating layer 30 may be formed on the first connection part 14.

次に、図11を参照すると、絶縁層30の上に第2センサ部22を連結する第2連結部24を形成することができる。   Next, referring to FIG. 11, the second connection part 24 that connects the second sensor part 22 may be formed on the insulating layer 30.

Claims (17)

基板と、
前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極と、
前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極と、を含み、
前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、
前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さいことを特徴とする、タッチパネル。
A substrate,
A first electrode formed on the substrate, formed in a first direction, including a plurality of sensor units, and a coupling unit coupling the plurality of sensor units;
A second electrode that is formed in a second direction intersecting the first direction while being insulated from the first electrode, and includes a plurality of sensor units, and a connecting unit that connects the plurality of sensor units,
The sensor unit and the connection unit include a transparent conductive material,
In at least one of the first electrode and the second electrode, a resistance of the connecting portion is smaller than a resistance of the sensor portion.
前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。   The at least one connection part of the first electrode and the second electrode includes at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes, nanowires, and conductive polymers. Item 10. The touch panel according to item 1. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。   The touch panel as set forth in claim 1, wherein at least one of the first electrode and the second electrode has a thicker connecting part than the sensor part. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部の厚さが前記センサ部の厚さの1.5倍乃至10倍であることを特徴とする、請求項3に記載のタッチパネル。   The method of claim 3, wherein at least one of the first electrode and the second electrode has a thickness of the connection part that is 1.5 to 10 times a thickness of the sensor part. The touch panel described. 前記センサ部はインジウムチンオキサイド、インジウムジンクオキサイド、カーボンナノチューブ、銀ナノワイヤ、及び伝導性ポリマで構成されたグループから選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。   The touch panel as set forth in claim 1, wherein the sensor unit includes at least one selected from the group consisting of indium tin oxide, indium zinc oxide, carbon nanotube, silver nanowire, and conductive polymer. 基板と、
前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極と、
前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極と、を含み、
前記第1電極及び前記第2電極のうち、少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、タッチパネル。
A substrate,
A first electrode formed on the substrate, formed in a first direction, including a plurality of sensor units, and a coupling unit coupling the plurality of sensor units;
A second electrode that is formed in a second direction intersecting the first direction while being insulated from the first electrode, and includes a plurality of sensor units, and a connecting unit that connects the plurality of sensor units,
The touch panel, wherein at least one of the first electrode and the second electrode includes at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes, nanowires, and conductive polymers. .
前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、伝導性高分子の内に分散される炭素ナノチューブまたはナノワイヤを含むことを特徴とする、請求項6に記載のタッチパネル。   The touch panel as set forth in claim 6, wherein the connection part of at least one of the first electrode and the second electrode includes carbon nanotubes or nanowires dispersed in a conductive polymer. 基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部及び複数の第2センサ部を形成するステップと、
前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップと、
前記第1連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
Forming a plurality of first sensor portions and a plurality of second sensor portions on a substrate with a transparent conductive material;
Printing a transparent conductive composition on the substrate to form a first connecting part that connects the plurality of first sensor parts;
Forming an insulating layer including an insulating material on the first connection part;
Forming a second connection part connecting the plurality of second sensor parts with a transparent conductive composition on the insulating layer;
A method for manufacturing a touch panel, comprising:
前記絶縁層を形成するステップは、前記絶縁物質を印刷することを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。   The method of manufacturing a touch panel according to claim 8, wherein the step of forming the insulating layer includes printing the insulating material. 前記絶縁層を形成するステップにおいて、前記絶縁層は0.1μm乃至100μmの厚さで形成されることを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。   9. The method of manufacturing a touch panel according to claim 8, wherein in the step of forming the insulating layer, the insulating layer is formed with a thickness of 0.1 to 100 [mu] m. 前記第2連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。   The method of manufacturing a touch panel according to claim 8, wherein the step of forming the second connection part is performed by printing the transparent conductive composition. 前記第2連結部の幅は前記絶縁層の幅の1%乃至99%であることを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。   The touch panel manufacturing method according to claim 8, wherein a width of the second connection part is 1% to 99% of a width of the insulating layer. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さいことを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。   The method for manufacturing a touch panel according to claim 8, wherein at least one of the first electrode and the second electrode has a resistance of the connecting portion smaller than a resistance of the sensor portion. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項13に記載のタッチパネルの製造方法。   The at least one connection part of the first electrode and the second electrode includes at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes, nanowires, and conductive polymers. Item 14. A method for manufacturing a touch panel according to Item 13. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項13に記載のタッチパネルの製造方法。   The method for manufacturing a touch panel according to claim 13, wherein at least one of the first electrode and the second electrode is such that the connection part is thicker than the sensor part. 基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部、複数の第2センサ部、及び前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップと、
前記第1連結部の上に絶縁物質を印刷して絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
Forming a plurality of first sensor parts, a plurality of second sensor parts, and a first connection part for connecting the plurality of first sensor parts on a substrate with a transparent conductive material;
Printing an insulating material on the first connection part to form an insulating layer;
Forming a second connection part connecting the plurality of second sensor parts with a transparent conductive composition on the insulating layer;
A method for manufacturing a touch panel, comprising:
前記第2連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項16に記載のタッチパネルの製造方法。   The method of claim 16, wherein the step of forming the second connection part is performed by printing the transparent conductive composition.
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