JP2014022376A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】無線制御が可能であり、使用者が容易に制御することができる照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、照明装置に関し、電力を供給する制御モジュールと、制御モジュールを収容する放熱体と、放熱体に装着され、制御モジュールに接続される光源と、放熱体に挿入され、制御モジュールに接続される接続端子、及び放熱体から突出するアンテナ素子を有する通信モジュールと、を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、照明装置に関する。

一般に、照明装置は、用途に応じて、天井直付灯、景観照明灯、就寝灯、スタンドなど、様々な形態で提供されている。このような照明装置は、目的によって、十分な輝度レベルで点灯しなければならない。このために、近年、照明装置に、発光ダイオード（ＬＥＤ）が利用されている。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯のような既存の光源と比較して、低消費電力、半永久的な寿命、早い応答速度、安全性、環境親和性のメリットを有する。そのため、既存の光源を発光ダイオードに代替するための研究が進められている。

ところが、上記のような照明装置は、有線で接続されたスイッチによって、オン/オフされる。このため、照明装置の使用者には、照明装置を制御することに煩わしさがあった。

したがって、本発明の目的は、容易に制御可能な照明装置を提供することにある。

課題を解決するための本発明による照明装置は、電力を供給する制御モジュールと、制御モジュールを収容する放熱体と、放熱体に装着され、制御モジュールに接続される光源と、放熱体に挿入され、制御モジュールに接続される接続端子、及び放熱体から突出するアンテナ素子を有する通信モジュールと、を含むことを特徴とする。

本発明による照明装置は、無線通信機能を有する。このとき、照明装置は、通信モジュールを介して、無線制御信号を受信することができる。そして、照明装置は、無線制御信号によって、光源を制御することができる。これによって、照明装置の無線制御が可能である。すなわち、照明装置の使用者が照明装置を容易に制御することができる。これによって、照明装置を使用する使用者の便宜性が向上する。

本発明の実施例による照明装置を分解して示す斜視図である。 本発明の実施例による照明装置の結合構造を示す斜視図である。 図１において、通信モジュールを分解して示す斜視図である。 図１において、А-А’に沿って切断した断面を示す断面図である。

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例をより詳しく説明する。添付の図面において、同一の構成要素は、できるだけ、同一の符号で示していることに留意されたい。そして、本発明の要旨を不明確にするような公知機能及び構成に対する詳細な説明は、省略する。

下記の説明において、それぞれの構成要素が別の構成要素の「上」、又は「下」に形成されると記載された場合、「上」及び「下」は、「直接」又は「他の構成要素を介して（indirectly）」形成されることをすべて含む。また、それぞれの構成要素の上又は下に対する基準は、図面の上下を基準として説明する。

図１は、本発明の実施例による照明装置を分解して示す斜視図であり、図２は、本発明の実施例による照明装置の結合構造を示す斜視図である。そして、図３は、図１において、通信モジュールを分解して示す斜視図である。また、図４は、図１において、А-А’に沿って切断した断面を示す断面図である。

図１〜図４を参照すると、本実施例の照明装置１００は、光源１１０と、光源結合部１２０と、背光カバーと、制御モジュール１４０と、ハウジング１５０と、遮断カバー１６０と、給電カバー１７０と、放熱体１８０と、通信モジュール１９０とを含む。

光源１１０は、光を発生する。ここで、光源１１０は、発光ダイオードであってよい。このような光源１１０は、給電素子１１１と、複数の給電ワイヤ１１３と、複数のベース基板１１５と、複数の発光ダイオード素子１１７とを含む。

給電素子１１１は、光源１１０から電力を供給する。ここで、給電素子１１１は、印刷回路基板（ＰＣＢ）であってよい。

給電ワイヤ１１３は、給電素子１１１とベース基板１１５とを接続する。このとき、給電ワイヤ１１３は、給電素子１１１とそれぞれのベース基板１１５とを直接接続することができる。又は、給電ワイヤ１１３は、給電素子１１１とベース基板１１５の一部とを接続し、ベース基板１１５を相互接続することができる。そして、給電ワイヤ１１３は、給電素子１１１からベース基板１１５に電力を伝達する。

ベース基板１１５は、光源１１０の駆動を制御する。このとき、ベース基板１１５は、発光ダイオードに給電素子１１１の電力を印加する。ここで、ベース基板１１５は、印刷回路基板であってよい。

発光ダイオード素子１１７は、ベース基板１１５に実装される。このとき、それぞれのベース基板１１５に、複数の発光ダイオード素子１１７が実装することができる。そして、発光ダイオード素子１１７は、ベース基板１１５から印加される電力によって、光を発生させる。すなわち、発光ダイオード素子１１７が、光を出力する。

光源結合部１２０は、光源１１０に結合されて、光源１１０を固定する。このとき、光源結合部１２０に、少なくとも１つの第１の結合孔１２１と、少なくとも１つの第２の結合孔１２３とが形成されている。第１の結合孔１２１は、ベース基板１１５を収容する。ここで、光源結合部１２０は、ベース基板１１５と発光ダイオード素子１１７とを、第１の結合孔１２１の位置で固定する。そして、光源結合部１２０は、第１の結合孔１２１を介して、発光ダイオード素子１１７を露出させる。また、第２の結合孔１２３は、給電素子１１１と通信モジュール１９０とを収容する。さらに、光源結合部１２０は、第２の結合孔１２３を介して、給電素子１１１及び通信モジュール１９０を露出させる。ここで、第２の結合孔１２３は、通信モジュール１９０を通過させる。つまり、第２の結合孔１２３は、光源結合部１２０を境界に、両方向に通信モジュール１９０を突出させる。ここで、光源結合部１２０は、絶縁体で形成してもよい。

背光カバーは、光源結合部１２０の上で光源１１０を囲む。ここで、背光カバーは、開口部が形成されたバルブ状を有してもよい。そして、背光カバーは、光源１１０を保護し、光源１１０の光を放出する。このとき、背光カバーは、照明装置１００の前面又は背面に配光する。ここで、背光カバーは、ガラス、プラスチック、ポリプロピレン、ポリエチレンの少なくともいずれか一つによって形成することができる。又は、背光カバーは、耐光性、耐熱性、衝撃強度特性に優れるポリカーボネートで形成してもよい。また、背光カバーにおいて、光源１１０に対向する内部面に、乳白色塗料がコーティングされていることがある。塗料は、光を拡散するための拡散材を含んでもよい。

制御モジュール１４０は、照明装置１００の全般的な動作を制御する。このとき、図示されてはいないが、制御モジュール１４０は、主基板及び複数の部品を含むことができる。主基板は、印刷回路基板であってよい。部品は、主基板に実装されて、主基板に電気的に接続される。これらの部品は、変換部及び駆動部を含む。変換部は、主基板を介して、外部電源に接続される。そして、変換部は、外部電源の交流電源を直流電源に変換する。駆動部は、光源１１０の駆動を制御する。

そして、制御モジュール１４０は、光源１１０に電力を供給する。ここで、制御モジュール１４０は、電源供給装置（ＰＳＵ）であってよい。このとき、制御モジュール１４０は、通信モジュール１９０から受信される無線制御信号によって、光源１１０を制御することができる。このような制御モジュール１４０は、給電端子１４１と、結合端子１４３とを含む。

給電端子１４１は、光源１１０と接続される。このような給電端子１４１は、光源１１０の給電素子１１１と接触する。このとき、給電端子１４１は、制御モジュール１４０から突出する。ここで、給電端子１４１は、主基板に結合され、主基板から突出する。そして、給電端子１４１は、給電素子１１１に対向する。

そして、給電端子１４１は、光源１１０に電力を供給する。すなわち、制御モジュール１４０は、給電素子１１１を介して、光源１１０に電力を供給する。また、給電端子１４１は、光源１１０に、光源１１０を制御するための光源制御信号を送信する。すなわち、制御モジュール１４０は、給電素子１１１を介して、光源１１０に光源制御信号を伝達する。

結合端子１４３は、通信モジュール１９０と接続される。このような結合端子１４３は、通信モジュール１９０と結合される。このとき、結合端子１４３は、制御モジュール１４０から突出してもよい。ここで、結合端子１４３は、主基板に結合され、主基板から突出する。そして、結合端子１４３は、通信モジュール１９０を収容することができる。ここで、結合端子１４３に、結合溝１４５を形成してもよい。結合溝１４５は、通信モジュール１９０に対向してもよい。また、結合溝１４５が、通信モジュール１９０を収容してもよい。

ハウジング１５０は、制御モジュール１４０を収容する。このようなハウジング１５０に、収容孔１５１が形成されている。すなわち、ハウジング１５０は、収容孔１５１によって、制御モジュール１４０を収容する。このとき、ハウジング１５０は、円筒状に形成してもよい。そして、ハウジング１５０は、制御モジュール１４０と放熱体１８０との間の電気的ショートを防止することができる。ここで、ハウジング１５０は、絶縁性及び耐久性に優れる材質で形成してもよい。また、ハウジング１５０は、樹脂材質で形成してもよい。

そして、ハウジング１５０は、接続端子１５３を含む。このとき、ハウジング１５０は、接続端子１５３を介して、外部電源に固定される。ここで、接続端子１５３は、ソケット方式で外部電源に固定してもよい。また、接続端子１５３は、外部電源に接続することができる。すなわち、接続端子１５３は、外部電源に電気的に接続することができる。さらに、接続端子１５３は、制御モジュール１４０と外部電源とを電気的に接続することができる。ここで、接続端子１５３は、導電性物質で作られていてもよい。

遮断カバー１６０は、ハウジング１５０を封止する。このような遮断カバー１６０は、ハウジング１５０の収容孔１５１を上から覆う。このとき、遮断カバー１６０は、制御モジュール１４０と放熱体１８０との間の電気的ショートを防止することができる。ここで、遮断カバー１６０は、絶縁性及び耐久性に優れる材質で形成してもよい。また、遮断カバー１６０は、樹脂材質で形成してもよい。

そして、遮断カバー１６０に、少なくとも１つの貫通孔１６１が形成されている。貫通孔１６１は、第２の結合孔１２３と同一軸上に配置される。そして、貫通孔１６１は、給電端子１４１と通信モジュール１９０とを収容する。このとき、貫通孔１６１は、給電端子１４１と通信モジュール１９０とを通過させる。ここで、遮断カバー１６０は、貫通孔１６１を介して、給電端子１４１と結合端子１４３とを露出させる。すなわち、貫通孔１６１は、給電素子１１１に向けて給電端子１４１を突出させる。また、貫通孔１６１は、結合端子１４３に向けて通信モジュール１９０を突出させる。

給電カバー１７０は、ハウジング１５０を封止する。このような給電カバー１７０は、ハウジング１５０の収容孔を下から覆う。そして、給電カバー１７０は、外部電源に接触する。このとき、給電カバー１７０は、制御モジュール１４０と外部電源とを電気的に接続する。ここで、給電カバー１７０は、導電性物質で作られていてもよい。

放熱体１８０は、制御モジュール１４０、ハウジング１５０、及び遮断カバー１６０を収容する。このような放熱体１８０に、収容溝(図示せず)が形成されている。すなわち、放熱体１８０は、収容溝によって、制御モジュール１４０、ハウジング１５０、及び遮断カバー１６０を収容する。そして、放熱体１８０に、光源１１０が装着される。また、放熱体１８０は、光源１１０で発生される熱を放散させ、光源１１０で発生される熱から制御モジュール１４０を保護する。このとき、放熱体１８０は、第１の放熱体１８１と第２の放熱体１８５とを含む。

第１の放熱体１８１は、遮断カバー１６０の上に配置される。このような第１の放熱体１８１は、背光カバーと結合される。このとき、第１の放熱体１８１は、縁部で背光カバーに固定される。そして、第１の放熱体１８１の上に、光源１１０と、光源結合部１２０とが装着される。このような第１の放熱体１８１は、光源１１０と接触する。このとき、第１の放熱体１８１は、光源１１０で発生される熱を、第２の放熱体１８５に移動させる。ここで、第１の放熱体１８１は、円形に形成される。また、第１の放熱体１８１は、平面に形成することができる。

そして、第１の放熱体１８１に、少なくとも１つの挿入孔１８３が形成されている。挿入孔１８３は、第２の結合孔１２３及び貫通孔１６１と同一軸上に配置される。そして、挿入孔１８３は、給電端子１４１と通信モジュール１９０とを収容する。このとき、挿入孔１８３は、給電端子１４１と通信モジュール１９０とを通過させる。ここで、第１の放熱体１８１は、挿入孔１８３を介して、給電端子１４１と結合端子１４３とを露出させる。すなわち、挿入孔１８３は、給電素子１１１に向けて給電端子１４１を突出させる。また、挿入孔１８３は、結合端子１４３に向けて通信モジュール１９０を突出させる。

第２の放熱体１８５は、ハウジング１５０を取り囲む。このとき、第２の放熱体１８５は、接続端子１５３を露出させる。つまり、第２の放熱体１８５は、ハウジング１５０において、接続端子１５３を除く部分を取り囲む。ここで、第２の放熱体１８５は、円筒状に形成することができる。このような第２の放熱体１８５は、第１の放熱体１８１から下へ延在する。このとき、第２の放熱体１８５は、光源１１０で発生する熱を放散させる。ここで、第２の放熱体１８５は、第１の放熱体１８１の中心軸に沿って、下に延在するほど、直径が減少してもよい。

そして、第２の放熱体１８５は、複数の放熱ピン１８７を含む。このとき、第２の放熱体１８５が放熱ピン１８７を含むことによって、表面積が増加する。放熱ピン１８７は、第１の放熱体１８１から下へ延在する。このとき、放熱ピン１８７は、第１の放熱体１８１の中心軸から放射状に配置してもよい。ここで、放熱ピン１８７は、第１の放熱体１８１の中心軸に垂直な方向に突出する。

通信モジュール１９０は、照明装置１００の制御のための無線制御信号を受信する。このとき、通信モジュール１９０は、制御モジュール１４０に接続する。ここで、通信モジュール１９０は、光源１１０と離隔し、光源結合部１２０、放熱体１８０、及び遮断カバー１６０を横切る。そして、通信モジュール１９０は、制御モジュール１４０に結合される。このような通信モジュール１９０は、基板２１０と、接続端子２２０と、接地部２３０と、アンテナ素子２４０と、保護カバー２５０とを含む。

基板２１０は、通信モジュール１９０において、支持のために設けられる。このとき、基板２１０は、平板構造を有する。ここで、基板２１０は、印刷回路基板であってよい。そして、基板２１０は、誘電体を含むことができる。このような基板２１０は、接続領域２１１と、駆動領域２１３と、アンテナ領域２１５とを含む。

接続領域２１１は、基板２１０の一端部に位置する。このような接続領域２１１は、制御モジュール１４０に対向する。このとき、接続領域２１１は、結合端子１４３に対向する。ここで、接続領域２１１は、結合溝１４５に対向してもよい。そして、接続領域２１１は、放熱体１８０に挿入される。このとき、接続領域２１１は、放熱体１８０の収容溝に収容される。また、接続領域２１１は、制御モジュール１４０に結合される。このとき、接続領域２１１は、結合端子１４３に固定される。ここで、接続領域２１１は、結合溝１４５に挿入することができる。

駆動領域２１３は、接続領域２１１から延在する。このとき、駆動領域２１３は、基板２１０の中央に位置する。このような駆動領域２１３は、光源結合部１２０、放熱体１８０、及び遮断カバー１６０を横切る。そして、駆動領域２１３は、放熱体１８０に挿入される。このとき、駆動領域２１３は、同一軸上の第２の結合孔１２３、挿入孔１８３、貫通孔１６１、及び放熱体１８０の収容溝に収容される。

そして、駆動領域２１３は、駆動素子（図示せず）を含む。このとき、駆動素子は、基板２１０に内在し、駆動領域２１３に配置される。ここで、駆動素子は、駆動領域２１３から延在する。また、駆動素子の一端部は、接続領域２１１に延在し、他端部は、アンテナ領域２１５に延在する。

アンテナ領域２１５は、基板２１０において他端部に位置する。ここで、アンテナ領域２１５は、駆動領域２１３を境界に、接続領域２１１の反対側に位置する。そして、アンテナ領域２１５は、駆動領域２１３を介して、接続領域２１１に接続される。このようなアンテナ領域２１５は、放熱体１８０から突出する。ここで、アンテナ領域２１５は、放熱体１８０から露出する。このとき、アンテナ領域２１５は、光源結合部１２０の上に位置する。ここで、アンテナ領域２１５は、光源１１０から離隔してもよい。

接続端子２２０は、通信モジュール１９０において、制御モジュール１４０とのインターフェースのために設けられる。このような接続端子２２０は、基板２１０の接続領域２１１に配置される。このとき、接続端子２２０は、駆動素子の一端部に接続される。そして、接続端子２２０は、制御モジュール１４０に接続される。このとき、接続端子２２０は、接続領域２１１と共に結合端子１４３に固定されて、結合端子１４３に接続する。ここで、接続端子２２０は、結合溝１４５に挿入することができる。また、接続端子２２０を介して、通信モジュール１９０に電力が供給される。すなわち、結合端子１４３から接続端子２２０に、電力が供給される。

接地部２３０は、通信モジュール１９０において、接地のために設けられる。このような接地部２３０は、基板２１０の接続領域２１１に配置される。このとき、接地部２３０は、接続端子２２０から離隔してもよい。すなわち、接地部２３０は、接続端子２２０に接触しないようにしてもよい。そして、接地部２３０は、駆動素子の一端部に接続することができる。

アンテナ素子２４０は、通信モジュール１９０において、無線通信機能を提供する。このとき、アンテナ素子２４０は、所定の周波数帯域で共振し、電磁波を送受信する。ここで、アンテナ素子２４０は、所定のインピーダンスで共振する。このようなアンテナ素子２４０は、基板２１０のアンテナ領域２１５に配置される。このとき、アンテナ素子２４０は、駆動素子の他端部に接続される。すなわち、アンテナ素子２４０は、駆動素子を介して、接続端子２２０に接続される。ここで、アンテナ素子２４０は、駆動素子を介して、接地部２３０に接続してもよい。そして、アンテナ素子２４０の一端部が駆動素子に接続され、他端部が開放される。

そして、アンテナ素子２４０は、放熱体１８０から突出する。ここで、アンテナ素子２４０は、放熱体１８０の外部に配置される。すなわち、アンテナ素子２４０は、アンテナ領域２１５と共に放熱体１８０から露出する。また、アンテナ素子２４０は、放熱体１８０から離隔する。ここで、アンテナ素子２４０と放熱体１８０との離隔距離（ｄ）は、略１ｍｍ以上である。このとき、アンテナ素子２４０は、光源結合部１２０の上に位置する。ここで、アンテナ素子２４０は、光源１１０から離隔してもよい。

また、アンテナ素子２４０は、接続端子２２０から供給される電力を用いて、駆動する。このとき、アンテナ素子２４０は、制御モジュール１４０を制御するための無線制御信号を受信する。そして、アンテナ素子２４０は、無線制御信号を制御モジュール１４０に送信する。このとき、アンテナ素子２４０は、接続端子２２０を介して、制御モジュール１４０に無線制御信号を送信する。

このとき、アンテナ素子２４０は、パッチタイプで形成された後、アンテナ領域２１５に取り付けられる。又は、アンテナ素子２４０は、導電性インクで線描することによって、アンテナ領域２１５に形成される。又は、アンテナ素子２４０は、アンテナ領域２１５に柄出し（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）してもよい。ここで、アンテナ素子２４０は、バー（ｂａｒ）形、ミアンダ形、らせん形、階段形、又はループ形の少なくともいずれか一つで形成することができる。そして、アンテナ素子２４０は、導電性物質で作成してもよい。ここで、アンテナ素子２４０は、銀(Ａｇ)、パラジウム(Ｐｄ)、白金(Ｐｔ)、銅(Ｃｕ)、金(Ａｕ)、ニッケル(Ｎｉ)の少なくともいずれか一つを含むことができる。

保護カバー２５０は、基板２１０を収容する。このとき、保護カバー２５０は、基板２１０を覆う。ここで、保護カバー２５０は、駆動領域２１３とアンテナ領域２１５とを覆い、接続領域２１１を露出させる。すなわち、保護カバー２５０は、アンテナ素子２４０を収容し、接続端子２２０を露出させる。言い換えると、接続端子２２０が、保護カバー２５０から突出する。ここで、保護カバー２５０は、プラスチック、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートの少なくともいずれか一つで形成することができる。このような保護カバー２５０は、第１の保護カバー２５１と、第２の保護カバー２５３とを含む。

第１の保護カバー２５１は、駆動領域２１３を取り囲む。このような第１の保護カバー２５１は、駆動領域２１３と共に、光源結合部１２０、放熱体１８０、及び遮断カバー１６０を横切る。そして、第１の保護カバー２５１は、放熱体１８０に挿入される。このとき、第１の保護カバー２５１は、同一軸上の第２の結合孔１２３、挿入孔１８３、貫通孔１６１、及び放熱体１８０の収容溝に収容される。

第２の保護カバー２５３は、アンテナ領域２１５を収容する。そして、第２の保護カバー２５３は、アンテナ素子２４０を収容する。ここで、第２の保護カバー２５３は、第１の保護カバー２５１から延在する。このとき、第２の保護カバー２５３に、挿入溝が形成されている。つまり、第２の保護カバー２５３は、挿入溝を介して、アンテナ領域２１５と共に、アンテナ素子２４０を収容する。

そして、第２の保護カバー２５３は、放熱体１８０から突出する。ここで、第２の保護カバー２５３は、放熱体１８０から露出する。このとき、第２の保護カバー２５３は、アンテナ素子２４０を放熱体１８０から離隔する。ここで、第２の保護カバー２５３は、光源結合部１２０の上に位置する。また、第２の保護カバー２５３は、放熱体１８０に固定される。このとき、第２の保護カバー２５３は、放熱体１８０に挿入しないように、挿入孔１８３よりも大きいサイズで形成される。

本発明によると、照明装置１００は、無線通信機能を有する。このとき、照明装置１００は、通信モジュール１９０を介して、無線制御信号を受信することができる。そして、照明装置１００は、無線制御信号によって、光源１１０を制御することができる。これによって、照明装置１００の無線制御が可能である。すなわち、照明装置１００を使用する使用者が、照明装置１００を容易に制御することができる。これによって、照明装置１００を使用する使用者の便宜性が向上する。

本明細書と図面に開示している本発明の実施例は、本発明の技術内容を容易に説明し、本発明の理解を助けるために、特定の例を提示したことに過ぎず、本発明の範囲を限定することではない。すなわち、本発明の技術的思想に基づく他の変形例が実施可能であるということは、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者にとって、自明なことである。

１００ 照明装置
１１０ 光源
１１１、１４１ 給電素子
１１３ 給電ワイヤ
１１５ ベース基板
１１７ 発光ダイオード素子
１２０ 光源結合部
１２１、１２３ 結合孔
１４０ 制御モジュール
１４３ 結合端子
１４５ 結合溝
１５０ ハウジング
１５３ 接続端子
１６０ 遮断カバー
１６１ 貫通孔
１７０ 給電カバー
１８０、１８１、１８５ 放熱体
１８３ 挿入孔
１８７ 放熱ピン
１９０ 通信モジュール
２１０ 基板
２１１ 接続領域
２２０ 接続端子
２３０ 接地部
２４０ アンテナ素子
２５０、２５１、２５３ 保護カバー

Claims (10)

1. 電力を供給する制御モジュールと、
   前記制御モジュールを収容する放熱体と、
   前記放熱体に装着され、前記制御モジュールに接続される光源と、
   前記放熱体に挿入され、前記制御モジュールに接続される接続端子、及び前記放熱体から突出するアンテナ素子を有する通信モジュールと、
   を含む照明装置。
2. 前記アンテナ素子は、前記放熱体から離隔することを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
3. 前記通信モジュールは、前記接続端子と前記アンテナ素子が配置される基板を更に含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記通信モジュールは、前記接続端子とアンテナ素子とを接続し、前記アンテナ素子を駆動させる駆動素子を更に含むことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の照明装置。
5. 前記通信モジュールは、前記基板をカバーし、前記アンテナ素子を収容し、前記接続端子を露出させる保護カバーを更に含むことを特徴とする、請求項３又は４に記載の照明装置。
6. 前記基板は、前記接続端子から離隔し、前記駆動素子を介して、前記アンテナ素子と接触する接地部を含むことを特徴とする、請求項４又は５に記載の照明装置。
7. 前記基板は、
   前記接続端子が配置される接続領域と、
   前記アンテナ素子が配置されるアンテナ領域と、
   前記接続領域とアンテナ領域との間に介在し、前記駆動素子が配置される駆動領域と、
   を含むことを特徴とする、請求項６に記載の照明装置。
8. 前記保護カバーは、
   前記放熱体に挿入される第１の保護カバーと、
   前記放熱体に固定され、前記放熱体から突出する第２の保護カバーと、
   を含むことを特徴とする、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の照明装置。
9. 前記制御モジュールは、
   前記接続端子が結合及び接続される結合端子と、
   前記光源に接続される給電端子と、
   を含むことを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の照明装置。
10. 前記放熱体は、前記基板が通過される挿入孔が形成されることを特徴とする、請求項３乃至９のいずれか一項に記載の照明装置。

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