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JP2013199072A - Screen printing machine and mask cleaning method in screen printing machine - Google Patents

Screen printing machine and mask cleaning method in screen printing machine Download PDF

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JP2013199072A
JP2013199072A JP2012069311A JP2012069311A JP2013199072A JP 2013199072 A JP2013199072 A JP 2013199072A JP 2012069311 A JP2012069311 A JP 2012069311A JP 2012069311 A JP2012069311 A JP 2012069311A JP 2013199072 A JP2013199072 A JP 2013199072A
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JP
Japan
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mask
substrate
image
solder
screen printing
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Application number
JP2012069311A
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Japanese (ja)
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Michinori Tomomatsu
道範 友松
Tadao Mo
賢男 孟
Akira Maeda
亮 前田
Minoru Murakami
稔 村上
Toshiyuki Murakami
俊行 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing machine which prevents a new substrate from being screen printed in the state that a part of residual solder on the lower surface of a mask is projected inside an opening part of the mask, to improve a quality pass ratio of a product substrate, and to provide a mask cleaning method in the screen printing machine.SOLUTION: An image G5 of a mask 14 after releasing a printing plate is obtained while an image G1 of the mask 14 before contacted to a substrate 2 is obtained. Then, the images G1, G5 of these both masks 14 are overlapped to form an overlapped image G6 and it is detected based on the overlapped image G6 whether there is a solder Sd projecting inside an opening part 14h of the mask 14 after releasing a printing plate. Then, when it is detected that there is the solder Sd projecting inside the opening part 14h of the mask 14, cleaning of the mask 14 is carried out by a cleaning unit 18.

Description

本発明は、マスク及びスキージを用いて基板上の電極に半田を転写させるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法に関するものである。   The present invention relates to a screen printing machine for transferring solder to an electrode on a substrate using a mask and a squeegee, and a mask cleaning method in the screen printing machine.

基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板の電極上に部品を装着する部品装着機の上流工程側に、電極に半田を塗布するスクリーン印刷機が設けられている。このスクリーン印刷機は、基板の電極の配置に応じた開口部が形成されたマスクを基板に接触させた状態でスキージをマスクの上面で摺動させ、マスク上に供給された半田をマスクの開口部内に押し込んで基板の電極に半田を転写させるようになっている。そして、基板の電極に半田を転写させた後は、基板をマスクから離間させて版離れさせ、版離れを行った後は、クリーニングユニットをマスクの下面で摺動させてマスクのクリーニングを行うようになっている(例えば、特許文献1)。このマスクのクリーニングでは、マスクの下面に付着している半田の残り滓を拭き取って除去することができ、これにより次回のスクリーン印刷において、新しい基板の電極に前回のスクリーン印刷で用いた半田の残り滓が付着して印刷ミスが生じる事態を防止することができる。   In a component mounting system for mounting components on a substrate, a screen printer for applying solder to the electrodes is provided on the upstream process side of the component mounting machine for mounting components on the electrodes of the substrate. In this screen printing machine, the squeegee is slid on the upper surface of the mask in a state where the mask in which the opening corresponding to the arrangement of the electrode of the substrate is formed is in contact with the substrate, and the solder supplied on the mask is opened to the mask. The solder is transferred to the electrodes of the board by being pushed into the part. After transferring the solder to the electrodes of the substrate, the substrate is separated from the mask and separated from the plate, and after the separation of the plate, the cleaning unit is slid on the lower surface of the mask to clean the mask. (For example, Patent Document 1). In this mask cleaning, the remaining solder residue on the lower surface of the mask can be wiped off and removed, so that in the next screen printing, the remaining solder used in the previous screen printing is applied to the electrodes on the new board. It is possible to prevent a situation in which wrinkles adhere and a printing error occurs.

特開2004−66832号公報JP 2004-66832 A

しかしながら、上記クリーニングユニットによるマスクのクリーニングが不十分であり、マスクのクリーニングを行った後においてもなおマスクの下面に残った半田の一部がマスクの開口部の内方にはみ出しているような場合には、新しい基板の電極に半田が付着し易く、印刷ミスが生じて生産基板の良品率が低下するおそれがあるという問題点があった。   However, the cleaning of the mask by the cleaning unit is insufficient, and a part of the solder remaining on the lower surface of the mask still protrudes into the mask opening even after the mask cleaning. However, there is a problem that solder is likely to adhere to the electrodes of the new substrate, which may cause a printing mistake and reduce the yield rate of the production substrate.

そこで本発明は、マスクの下面に残った半田の一部がマスクの開口部の内方にはみ出している状態で新しい基板のスクリーン印刷が実行されることを防止して生産基板の良品率を向上させることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention improves the yield of non-defective products on the production board by preventing screen printing of a new board from being performed with a part of the solder remaining on the lower surface of the mask protruding inside the opening of the mask. It is an object of the present invention to provide a screen printer that can be used and a mask cleaning method in the screen printer.

請求項1に記載のスクリーン印刷機は、基板の電極部の配置に応じた開口部が形成されたマスクと、前記マスクを前記基板に接触させた状態で前記マスクの上面を摺動して前記マスク上に供給された半田を前記マスクの開口部内に押し込んで前記基板の前記電極部に転写させるスキージと、前記スキージの前記マスク上での摺動によって前記電極部に半田が転写された前記基板を前記マスクから離間させて版離れさせる版離れ機構と、前記版離れ機構による前記版離れの後に前記マスクの下面を摺動して前記マスクのクリーニングを行うクリーニングユニットとを備えて基板に対するスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機であって、前記スクリーン印刷に用いられる前の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行前マスク画像取得手段と、前記版離れが行われた後の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行後マスク画像取得手段と、前記印刷実行前マスク画像取得手段によって取得された前記マスクの画像と前記印刷実行後マスク画像取得手段によって取得された前記マスクの画像とを重ね合わせて重ね合わせ画像を生成し、その生成した重ね合わせ画像に基づいて、前記版離れの後に前記マスクの開口部の内方にはみ出している半田があるか否かを検出するはみ出し半田検出手段と、はみ出し半田検出手段により前記マスクの開口部の内方にはみ出している半田があることが検出された場合に、前記クリーニングユニットに前記マスクのクリーニングを行わせるクリーニング実行手段とを備えた。   The screen printing machine according to claim 1, wherein the mask is formed with an opening corresponding to the arrangement of the electrode portion of the substrate, and the upper surface of the mask is slid while the mask is in contact with the substrate. A squeegee that pushes the solder supplied onto the mask into the opening of the mask and transfers it to the electrode portion of the substrate, and the substrate on which the solder is transferred to the electrode portion by sliding the squeegee on the mask Screen printing on a substrate, comprising: a plate separating mechanism for separating the plate from the mask and separating the plate by the plate separating mechanism; and a cleaning unit for sliding the lower surface of the mask after the plate separation to clean the mask. A pre-printing machine that performs imaging of the mask before being used for the screen printing and obtains an image of the mask. Acquired by a mask image acquisition unit, a mask image acquisition unit after printing that acquires the image of the mask by imaging the mask after the plate separation, and a mask image acquisition unit before execution of printing The mask image and the mask image acquired by the post-printing mask image acquisition unit are overlapped to generate a superimposed image, and based on the generated superimposed image, the mask is released after the plate separation. The protruding solder detection means for detecting whether or not there is solder protruding inside the opening of the mask, and the presence of solder protruding inside the opening of the mask was detected by the protruding solder detection means A cleaning execution means for causing the cleaning unit to clean the mask.

請求項2に記載のスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法は、基板の電極部の配置に応じた開口部が形成されたマスクと、前記マスクを前記基板に接触させた状態で前記マスクの上面を摺動し、前記マスク上に供給された半田を前記マスクの開口部内に押し込んで前記基板の前記電極部に転写させるスキージと、前記スキージの前記マスク上での摺動によって前記電極部に半田が転写された前記基板を前記マスクから離間させて版離れさせる版離れ機構と、前記版離れ機構による前記版離れの後に前記マスクの下面を摺動して前記マスクのクリーニングを行うクリーニングユニットとを備えて基板に対するスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法であって、前記スクリーン印刷に用いられる前の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行前マスク画像取得工程と、前記版離れが行われた後の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行後マスク画像取得工程と、前記印刷実行前マスク画像取得工程で取得した前記マスクの画像と前記印刷実行後マスク画像取得工程で取得した前記マスクの画像とを重ね合わせて重ね合わせ画像を生成し、その生成した重ね合わせ画像に基づいて、前記版離れの後に前記マスクの前記開口部の内方にはみ出している半田があるか否かを検出するはみ出し半田検出工程と、はみ出し半田検出工程で前記マスクの前記開口部の内方にはみ出している半田があることを検出した場合に、前記クリーニングユニットに前記マスクのクリーニングを行わせるクリーニング実行工程とを含む。   The mask cleaning method for a screen printing machine according to claim 2, wherein the mask is formed by sliding an upper surface of the mask in a state in which the mask is in contact with the substrate, the mask having an opening corresponding to the arrangement of the electrode portions of the substrate. The squeegee that moves and pushes the solder supplied onto the mask into the opening of the mask and transfers the squeegee to the electrode part of the substrate, and the solder is transferred to the electrode part by sliding the squeegee on the mask. A plate separation mechanism that separates the substrate by separating the substrate from the mask, and a cleaning unit that slides on the lower surface of the mask after the plate separation by the plate separation mechanism to clean the mask. A mask cleaning method in a screen printer for performing screen printing on a substrate, before being used for the screen printing A pre-printing mask image acquisition step of acquiring an image of the mask by performing imaging of the mask, and a post-printing mask image of acquiring the image of the mask by performing imaging of the mask after the plate separation has been performed An overlay image is generated by superimposing the mask image acquired in the acquisition step and the mask image acquired in the pre-printing mask image acquisition step and the mask image acquired in the post-print execution mask image acquisition step. Based on a superimposed image, an overhang solder detection step for detecting whether or not there is solder protruding inside the opening of the mask after the plate separation, and the opening of the mask in the overhang solder detection step Cleaning that causes the cleaning unit to clean the mask when it is detected that there is solder protruding inside And a degree.

本発明では、スクリーン印刷に用いられる前のマスクの画像と版離れが行われた後のマスクの画像とを重ね合わせて重ね合わせ画像を生成し、その生成した重ね合わせ画像に基づいて、版離れの後にマスクの開口部の内方にはみ出している半田があることを検出した場合にはクリーニングユニットにマスクのクリーニングを行わせるようになっており、マスクの開口部の内方にはみ出している半田が存在する間はマスクのクリーニングが繰り返し実行されるので、マスクの下面に残った半田の一部がマスクの開口部の内方にはみ出している状態で新しい基板のスクリーン印刷が実行されることを防止でき、印刷ミスの発生率を低減して生産基板の良品率を向上させることができる。   In the present invention, a mask image before being used for screen printing and a mask image after separation of the mask are superimposed to generate a superimposed image, and the separation of the plate is performed based on the generated superimposed image. After that, when it is detected that there is solder protruding inside the mask opening, the cleaning unit is made to clean the mask, and the solder protruding inside the mask opening is used. Since the cleaning of the mask is performed repeatedly while the mask is present, screen printing of a new board is performed with a part of the solder remaining on the lower surface of the mask protruding inside the opening of the mask. This can prevent the occurrence rate of printing errors and improve the yield rate of production substrates.

本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の要部斜視図The principal part perspective view of the screen printer in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の要部側面図The principal part side view of the screen printer in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the screen printer in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が行う準備作業の実行手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the execution procedure of the preparation work which the screen printer in one embodiment of this invention performs 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷作業が行う準備作業において取得したマスクの画像と基板の画像を重ね合わせる状態を示す図The figure which shows the state which superimposes the image of a mask and the image of a board | substrate acquired in the preparatory work which the screen printing work in one embodiment of this invention performs (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷作業が行う準備作業において生成した(a)重ね合わせ画像の一例を示す図(b)着色基板画像の一例を示す図(A) (b) The figure which shows in the preparation work which the screen printing work in one embodiment of this invention performs (a) The figure which shows an example of a superimposed image The figure which shows an example of a colored substrate image 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が行うスクリーン作業の実行手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the execution procedure of the screen operation | work which the screen printer in one embodiment of this invention performs (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機がスクリーン印刷作業を行っている状態を示す図(A) (b) The figure which shows the state in which the screen printer in one embodiment of this invention is performing screen printing work (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機がスクリーン印刷作業を行っている状態を示す図(A) (b) The figure which shows the state in which the screen printer in one embodiment of this invention is performing screen printing work 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機がマスクのクリーニングを行っている状態を示す図The figure which shows the state which the screen printer in one embodiment of this invention is cleaning the mask 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が準備作業において取得したマスクの画像とスクリーン印刷作業において取得したマスクの画像を重ね合わせる状態を示す図The figure which shows the state which the screen printer in one embodiment of this invention superimposes the mask image acquired in the preparatory work, and the mask image acquired in the screen printing work. 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機がスクリーン印刷作業において取得した重ね合わせ画像の一例を示す図The figure which shows an example of the overlay image which the screen printer in one embodiment of this invention acquired in screen printing work

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2に示すスクリーン印刷機1は、基板2への部品実装を行う部品実装システムに組み込まれて基板2の電極部2a上に半田Sdをスクリーン印刷する作業(スクリーン印刷作業)を行う装置であり、基台10に設けられた基板保持ユニット移動機構11、基板保持ユニット移動機構11によって移動される基板保持ユニット12、基板保持ユニット12の上方に設定されたマスクホルダ13、マスクホルダ13によって水平姿勢に保持されたマスク14、マスク14の下方を移動自在に設けられたカメラユニット15、マスク14よりも上方の領域を移動自在に設けられたスキージユニット16と検査カメラ17及びマスク14の下方に設けられたクリーニングユニット18を備えている。以下の説明では、基板2の搬送方向をX軸方向(作業者OPから見た左右方向)とし、X軸と直交する水平面内方向をY軸方向(作業者OPから見た前後方向)とする。また、上下方向をZ軸とする。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A screen printing machine 1 shown in FIGS. 1 and 2 is incorporated in a component mounting system for mounting components on a substrate 2 and performs a screen printing operation (screen printing operation) on the electrode portion 2a of the substrate 2. A substrate holding unit moving mechanism 11 provided on the base 10, a substrate holding unit 12 moved by the substrate holding unit moving mechanism 11, a mask holder 13 set above the substrate holding unit 12, and a mask holder 13 Of the mask 14 held in a horizontal position by the lens, the camera unit 15 provided movably below the mask 14, the squeegee unit 16 provided movably above the mask 14, the inspection camera 17, and the mask 14. A cleaning unit 18 is provided below. In the following description, the transport direction of the substrate 2 is the X-axis direction (the left-right direction viewed from the operator OP), and the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction (the front-back direction viewed from the operator OP). . The vertical direction is the Z axis.

図1においてマスクホルダ13は、Y軸方向に延びてX軸方向に対向した断面「L」字状の左右一対のマスク載置部材13aから成る。マスク14は、薄肉金属製で矩形の板状部材から成るマスク本体14a、マスク本体14aの外縁に取り付けられた樹脂(例えばポリエステル)製のシート状部材14b及びシート状部材14bの外縁を支持する矩形のマスク枠14wを有して成り、マスク本体14aには基板2の電極部2aに対応する多数の開口部14hが設けられている。   In FIG. 1, the mask holder 13 includes a pair of left and right mask mounting members 13a extending in the Y-axis direction and facing the X-axis direction and having a “L” cross section. The mask 14 is a mask main body 14a made of a thin metal and made of a rectangular plate-like member, a sheet member 14b made of resin (for example, polyester) attached to the outer edge of the mask main body 14a, and a rectangle that supports the outer edge of the sheet member 14b. The mask main body 14a is provided with a large number of openings 14h corresponding to the electrode portions 2a of the substrate 2.

図1において、基板2上の一の対角位置には2つの基板側マーク2mが設けられており、マスク本体14aにはこれら2つの基板側マーク2mに対応して2つのマスク側マーク14mが設けられている。2つの基板側マーク2mと2つのマスク側マーク14mを上下に対向させた状態で基板2を上昇させてマスク14に基板2を接触させると、基板2の電極部2aとマスク本体14aに設けられた開口部14hとが合致した状態となる。   In FIG. 1, two substrate side marks 2m are provided at one diagonal position on the substrate 2, and two mask side marks 14m corresponding to these two substrate side marks 2m are provided on the mask body 14a. Is provided. When the substrate 2 is raised with the two substrate-side marks 2m and the two mask-side marks 14m facing each other and the substrate 2 is brought into contact with the mask 14, the electrodes 2a of the substrate 2 and the mask body 14a are provided. The open portion 14h matches.

図1及び図2において、基板保持ユニット12は、基台10に対して昇降自在に設けられたベース部12a、ベース部12aに取り付けられてX軸方向に基板2を搬送する基板搬送コンベア12b、基板搬送コンベア12bによって搬送されて所定の基板保持位置に位置決めされた基板2を下受け部材12cによって下受けした状態で昇降させる基板昇降シリンダ12d及び基板昇降シリンダ12dによって押し上げられた基板2をY軸方向からクランプして保持する一対のクランプ部材12eを有して成る。   1 and 2, the substrate holding unit 12 includes a base portion 12a provided so as to be movable up and down with respect to the base 10, a substrate transport conveyor 12b attached to the base portion 12a and transporting the substrate 2 in the X-axis direction. A substrate lifting cylinder 12d that lifts and lowers the substrate 2 that has been transported by the substrate transporting conveyor 12b and positioned at a predetermined substrate holding position by the receiving member 12c, and the substrate 2 pushed up by the substrate lifting cylinder 12d It has a pair of clamp members 12e clamped and held from the direction.

図3において、基板搬送コンベア12bを駆動する図示しないアクチュエータ等から成るコンベア駆動機構12Aの作動制御、基板昇降シリンダ12dの作動制御及び一対のクランプ部材12eを駆動する図示しないアクチュエータ等から成るクランプ部材駆動機構12Bによる基板2のクランプ動作の制御はスクリーン印刷機1が備える制御装置20によってなされる。   In FIG. 3, the operation control of the conveyor drive mechanism 12A composed of an actuator (not shown) for driving the substrate transport conveyor 12b, the operation control of the substrate lifting cylinder 12d, and the clamp member drive composed of an actuator (not shown) for driving the pair of clamp members 12e. The control of the clamping operation of the substrate 2 by the mechanism 12B is performed by the control device 20 provided in the screen printer 1.

基板保持ユニット移動機構11はXYZロボットから成り、制御装置20によって作動制御されて基板保持ユニット12を水平面内で移動(回転も含む)させるとともに、基板保持ユニット12を上下方向(Z軸方向)に移動させる(図3)。   The substrate holding unit moving mechanism 11 is composed of an XYZ robot and is controlled by the control device 20 to move the substrate holding unit 12 in the horizontal plane (including rotation) and to move the substrate holding unit 12 in the vertical direction (Z-axis direction). Move (FIG. 3).

図1及び図2において、カメラユニット15は撮像視野を下方に向けた下方撮像カメラ15aと、撮像視野を上方に向けた上方撮像カメラ15bを備えて成り、制御装置20により作動制御されるカメラユニット移動機構15M(図3)によってマスクホルダ13に保持されたマスク14の下方の水平面内を移動する。   1 and 2, the camera unit 15 includes a lower imaging camera 15 a with an imaging field of view directed downward, and an upper imaging camera 15 b with an imaging field of view directed upward, and the camera unit that is operated and controlled by the control device 20. It moves in the horizontal plane below the mask 14 held by the mask holder 13 by the moving mechanism 15M (FIG. 3).

下方撮像カメラ15aの撮像動作及び上方撮像カメラ15bの撮像動作は制御装置20によって制御され、下方撮像カメラ15aの撮像動作によって得られた画像データ及び上方撮像カメラ15bの撮像動作によって得られた画像データは制御装置20に送られる(図3)。   The imaging operation of the lower imaging camera 15a and the imaging operation of the upper imaging camera 15b are controlled by the control device 20, and image data obtained by the imaging operation of the lower imaging camera 15a and image data obtained by the imaging operation of the upper imaging camera 15b. Is sent to the control device 20 (FIG. 3).

図1及び図2において、スキージユニット16は、図示しない直交座標ロボットから成るスキージユニット移動機構16A(図3)の作動によってマスク14の上方をY軸方向に移動自在なベース部16aの下方に、Y軸方向に対向して設けられた2つのスキージ16bを備えた構成を有しており、各スキージ16bは、ベース部16aに取り付けられた2つの空圧シリンダ16cによってそれぞれ独立してベース部16aの下方を昇降されるようになっている。スキージユニット移動機構16Aの作動制御及び各空圧シリンダ16cの作動によるスキージ16bの昇降制御は制御装置20によってなされる(図3)。   1 and 2, the squeegee unit 16 is disposed below the base portion 16a that is movable in the Y-axis direction above the mask 14 by the operation of a squeegee unit moving mechanism 16A (FIG. 3) comprising a rectangular coordinate robot (not shown). The squeegee 16b has a configuration including two squeegees 16b provided to face each other in the Y-axis direction, and each squeegee 16b is independently formed by two pneumatic cylinders 16c attached to the base portion 16a. It is designed to be moved up and down. Operation control of the squeegee unit moving mechanism 16A and elevation control of the squeegee 16b by operation of each pneumatic cylinder 16c are performed by the control device 20 (FIG. 3).

図1及び図2において、スキージユニット16のベース部16aには下方に向けた吐出口から半田Sdを吐出する半田供給シリンジ16dが設けられている。この半田供給シリンジ16dによる半田Sdの供給制御は制御装置20が図示しないアクチュエータ等から成る半田吐出機構16Bの作動制御を行うことによってなされる(図3)。   1 and 2, the base portion 16a of the squeegee unit 16 is provided with a solder supply syringe 16d for discharging the solder Sd from the discharge port directed downward. The supply control of the solder Sd by the solder supply syringe 16d is performed when the control device 20 controls the operation of the solder discharge mechanism 16B including an actuator (not shown) (FIG. 3).

図1及び図2において、検査カメラ17は撮像視野を下方に向け、水平面内方向及び上下方向に移動自在に設けられている。検査カメラ17の移動動作は、制御装置20が図示しないアクチュエータ等から検査カメラ移動機構17Mの作動制御を行うことによってなされる(図3)。検査カメラ17による撮像動作は制御装置20によって制御され、検査カメラ17の撮像動作によって得られた画像データは制御装置20に送信される(図3)。   1 and 2, the inspection camera 17 is provided so as to be movable in the horizontal plane direction and the vertical direction with the imaging field of view facing downward. The movement operation of the inspection camera 17 is performed when the control device 20 controls the operation of the inspection camera moving mechanism 17M from an actuator or the like (not shown) (FIG. 3). The imaging operation by the inspection camera 17 is controlled by the control device 20, and image data obtained by the imaging operation of the inspection camera 17 is transmitted to the control device 20 (FIG. 3).

図1及び図2において、クリーニングユニット18は、X軸回りに回転自在に設けられた2つの回転体21a,21b(繰り出し側の回転体21a及び巻き取り側の回転体21b)の間に掛け渡されたペーパー部材22をX軸方向に延びて設けられたノズル23によって上方に押し上げた構成を有し、2つの回転体21a,21bを同一の方向に駆動してペーパー部材22をY軸方向に進行させることにより、ペーパー部材22のノズル23の上面に位置するクリーニング部位を更新させる。ノズル23の上端にはペーパー部材22を介してマスク14の下面に下方から当接される真空吸引口が設けられている。   1 and 2, the cleaning unit 18 spans between two rotating bodies 21a and 21b (a feeding-side rotating body 21a and a winding-side rotating body 21b) that are rotatably provided around the X axis. The paper member 22 is pushed upward by a nozzle 23 provided extending in the X-axis direction, and the two rotating bodies 21a and 21b are driven in the same direction to move the paper member 22 in the Y-axis direction. By proceeding, the cleaning part located on the upper surface of the nozzle 23 of the paper member 22 is updated. A vacuum suction port is provided at the upper end of the nozzle 23 so as to be in contact with the lower surface of the mask 14 through the paper member 22 from below.

クリーニングユニット18は図示しない直交座標ロボットから成るクリーニングユニット移動機構18A(図3)によってマスク14の下方をマスク14に対して昇降自在であるとともに、Y軸方向に移動自在になっている。クリーニングユニット移動機構18Aは制御装置20によって作動制御される(図3)。また、ペーパー部材22を進行させてノズル23の上面に掛け渡されたペーパー部材22のクリーニング部位を更新させる動作は、制御装置20が前述の2つの回転体21a,21bを駆動させる回転体駆動モータ21A(図3)を作動させることによってなされる。また、ノズル23の真空吸引口を介した真空吸引動作は、制御装置20が図示しないアクチュエータ等から成る吸引機構18B(図3)の作動制御を行うことによってなされる。   The cleaning unit 18 can be moved up and down with respect to the mask 14 below the mask 14 by a cleaning unit moving mechanism 18A (FIG. 3) composed of a Cartesian coordinate robot (not shown) and is movable in the Y-axis direction. The operation of the cleaning unit moving mechanism 18A is controlled by the control device 20 (FIG. 3). Further, the operation of causing the paper member 22 to advance and updating the cleaning portion of the paper member 22 stretched over the upper surface of the nozzle 23 is performed by a rotating body drive motor in which the control device 20 drives the two rotating bodies 21a and 21b described above. This is done by actuating 21A (FIG. 3). Further, the vacuum suction operation through the vacuum suction port of the nozzle 23 is performed when the control device 20 controls the operation of a suction mechanism 18B (FIG. 3) including an actuator (not shown).

このような構成のスクリーン印刷機1がスクリーン印刷作業を行うときには、その前に図4のフローチャートに示す準備作業を行う。準備作業では、制御装置20は先ず、スクリーン印刷機1の外部から投入された基板2を基板搬送コンベア12bによって搬入し、所定の作業位置に位置決めする。そして、基板昇降シリンダ12dによって基板2を押し上げ、クランプ部材駆動機構12Bの作動制御を行って、クランプ部材12eにより基板2を保持する(基板搬入保持工程。図4に示すステップST1)。   Before the screen printer 1 having such a configuration performs a screen printing operation, a preparatory operation shown in the flowchart of FIG. 4 is performed. In the preparatory work, the control device 20 first loads the substrate 2 loaded from the outside of the screen printer 1 by the substrate transport conveyor 12b and positions it at a predetermined work position. Then, the substrate 2 is pushed up by the substrate lifting cylinder 12d, the operation of the clamp member driving mechanism 12B is controlled, and the substrate 2 is held by the clamp member 12e (substrate loading and holding step; step ST1 shown in FIG. 4).

制御装置20は、基板2の搬入と保持を行ったら、カメラユニット移動機構15Mの作動制御を行ってカメラユニット15を移動させ、上方撮像カメラ15bによりスクリーン印刷に用いられる前(基板2に接触される前)のマスク14の撮像(スキャン)を行い、マスク14の画像G1(図5)を取得する(印刷実行前マスク画像取得工程。図4に示すステップST2)。   After carrying in and holding the substrate 2, the control device 20 controls the operation of the camera unit moving mechanism 15M to move the camera unit 15, and before being used for screen printing by the upper imaging camera 15b (contacted with the substrate 2). The image of the mask 14 (before scanning) is taken (scanned), and an image G1 (FIG. 5) of the mask 14 is acquired (mask image acquisition step before printing, step ST2 shown in FIG. 4).

このように上方撮像カメラ15bは、スクリーン印刷に用いられる前(基板2に接触される前)のマスク14の撮像を行ってマスク14の画像G1を取得する印刷実行前マスク画像取得手段として機能する。   As described above, the upper imaging camera 15b functions as a pre-printing mask image acquisition unit that acquires the image G1 of the mask 14 by imaging the mask 14 before being used for screen printing (before being contacted with the substrate 2). .

制御装置20は、マスク14の画像G1を取得したら、カメラユニット移動機構15Mの作動制御を行ってカメラユニット15を移動させ、下方撮像カメラ15aにより基板2の画像G2(図5)を取得する(基板画像取得工程。図4に示すステップST3)。   When acquiring the image G1 of the mask 14, the control device 20 controls the operation of the camera unit moving mechanism 15M to move the camera unit 15, and acquires the image G2 (FIG. 5) of the substrate 2 by the lower imaging camera 15a ( Substrate image acquisition step (step ST3 shown in FIG. 4).

このように下方撮像カメラ15aは、スクリーン印刷が施される前の基板2の撮像を行って基板2の画像を取得する基板画像取得手段として機能する。   Thus, the lower imaging camera 15a functions as a substrate image acquisition unit that acquires an image of the substrate 2 by imaging the substrate 2 before screen printing.

制御装置20は、基板2の画像を取得したら、着色基板画像作成部20a(図3)において、ステップST2で取得したマスク14の画像G1とステップST3で取得した基板2の画像G2とを重ね合わせて重ね合わせ画像G3(図6(a))を生成する(印刷前重ね合わせ画像生成工程。図4に示すステップST4)。そして、その生成した重ね合わせ画像G3の中のマスク14の開口部14hに相当する領域に基板2の色と画像認識において識別のつく色を着色した着色基板画像G4(図6(b))を作成する(着色基板画像作成工程。図4に示すステップST5)。   When the image of the substrate 2 is acquired, the control device 20 superimposes the image G1 of the mask 14 acquired in step ST2 and the image G2 of the substrate 2 acquired in step ST3 on the colored substrate image creation unit 20a (FIG. 3). Thus, a superimposed image G3 (FIG. 6A) is generated (pre-printed superimposed image generation step; step ST4 shown in FIG. 4). Then, a colored substrate image G4 (FIG. 6B) in which the color of the substrate 2 and a color that can be identified in image recognition are colored in the region corresponding to the opening 14h of the mask 14 in the generated superimposed image G3. Create (colored substrate image creation step. Step ST5 shown in FIG. 4).

ここで得られる着色基板画像G4の中のマスク14の開口部14hに相当する領域はスクリーン印刷機1によって基板2の電極部2aに印刷されるべき半田Sdを表し、着色基板画像G4の中の各半田Sdの基板2に対する印刷状態(位置、形状、面積等)は、スクリーン印刷機1によって基板2に印刷されるべき各半田Sdの状態(位置、形状、面積等)を表す。なお、上記基板2の色と画像認識において識別のつく色とは、例えば、基板2の色が黒色や深緑色などの暗色である場合には、白色等の暗色とコントラストが明瞭となる色を意味する。   The region corresponding to the opening 14h of the mask 14 in the colored substrate image G4 obtained here represents the solder Sd to be printed on the electrode portion 2a of the substrate 2 by the screen printer 1, and the region in the colored substrate image G4 The printing state (position, shape, area, etc.) of each solder Sd on the substrate 2 represents the state (position, shape, area, etc.) of each solder Sd to be printed on the substrate 2 by the screen printer 1. For example, when the color of the substrate 2 is a dark color such as black or dark green, the color of the substrate 2 and the color that can be clearly distinguished from the dark color such as white are used. means.

制御装置20は、ステップST5で着色基板画像G4を作成したら、基準画像データ作成部20b(図3)において、作成した着色基板画像G4に基づく画像認識を行って、検査用基準画像データを作成する(基準画像データ作成工程。図4に示すステップST6)。ここで行う画像認識では、基板2の色とマスク14の開口部14hに相当する領域に着色した色とは識別がつくので、作業者OPによる目視作業や手入力作業を経ることなく、検査用基準画像データが得られることとなる。   After creating the colored substrate image G4 in step ST5, the control device 20 performs image recognition based on the created colored substrate image G4 in the reference image data creation unit 20b (FIG. 3) to create inspection reference image data. (Reference image data creation step. Step ST6 shown in FIG. 4). In the image recognition performed here, since the color of the substrate 2 and the color colored in the area corresponding to the opening 14h of the mask 14 can be distinguished, the inspection OP can be performed without performing visual or manual input work by the operator OP. Reference image data is obtained.

このように制御装置20の着色基板画像作成部20aは、印刷実行前マスク画像取得手段である上方撮像カメラ15bにより取得されたマスク14の画像G1と基板画像取得手段である下方撮像カメラ15aにより取得された基板2の画像G2とを重ね合わせて重ね合わせ画像G3を生成し、その生成した重ね合わせ画像G3の中のマスク14の開口部14hに相当する領域に基板2の色と画像認識において識別のつく色を着色した着色基板画像G4を作成する着色基板画像作成手段として機能する。また、制御装置20の基準画像データ作成部20bは、着色基板画像作成手段である着色基板画像作成部20aによって作成された着色基板画像G4に基づく画像認識を行って検査用基準画像データを作成する基準画像データ作成手段として機能する。   As described above, the colored substrate image creation unit 20a of the control device 20 acquires the image G1 of the mask 14 acquired by the upper imaging camera 15b that is the pre-printing mask image acquisition unit and the lower imaging camera 15a that is the substrate image acquisition unit. A superimposed image G3 is generated by superimposing the image G2 of the substrate 2 thus formed, and the region corresponding to the opening 14h of the mask 14 in the generated superimposed image G3 is identified in the color and image recognition of the substrate 2. It functions as a colored substrate image creating means for creating a colored substrate image G4 colored with a color. In addition, the reference image data creation unit 20b of the control device 20 creates the reference image data for inspection by performing image recognition based on the colored substrate image G4 created by the colored substrate image creation unit 20a which is a colored substrate image creation unit. It functions as a reference image data creation means.

制御装置20は、ステップST6で検査用基準画像データを作成したら、半田量算出部20c(図3)において、ステップST2で取得したマスク14の画像G1から、マスク14の開口部14hの面積の総和を算出する。そして、その算出した開口部14hの面積の総和と、予め与えられて記憶部20d(記憶部)に記憶されたマスク14の厚さ(詳細にはマスク本体14aの厚さt。図2参照)の情報に基づいて、マスク14を用いて行うスクリーン印刷の基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量を算出し(半田量算出工程。図4に示すステップST7)、その値を記憶部20dに記憶する。   After creating the inspection reference image data in step ST6, the control device 20 sums the area of the opening 14h of the mask 14 from the image G1 of the mask 14 acquired in step ST2 in the solder amount calculation unit 20c (FIG. 3). Is calculated. Then, the total area of the calculated opening 14h and the thickness of the mask 14 given in advance and stored in the storage unit 20d (storage unit) (for details, the thickness t of the mask main body 14a; see FIG. 2). Based on the information, the amount of solder Sd required for each of the screen-printed substrates 2 performed using the mask 14 is calculated (solder amount calculation step, step ST7 shown in FIG. 4), and the value is stored in the storage unit. Store in 20d.

ここで、マスク14の各開口部14hの面積は、例えば、図5の拡大図に示すような長方形である場合には、直交する2つの辺(内縁14f)の長さLm,Lnを求めてその積Lm×Lnをその開口部14hの面積とする。そして、開口部14hの面積の総和がSwであれば、基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量S0は、S0=Sw×tとして算出する。   Here, when the area of each opening 14h of the mask 14 is, for example, a rectangle as shown in the enlarged view of FIG. 5, the lengths Lm and Ln of two orthogonal sides (inner edge 14f) are obtained. The product Lm × Ln is defined as the area of the opening 14h. If the total area of the openings 14h is Sw, the amount S0 of solder Sd required for one substrate 2 is calculated as S0 = Sw × t.

このように本実施の形態において、制御装置20の半田量算出部20cは、印刷実行前マスク画像取得手段である上方撮像カメラ15bにより取得されたマスク14の画像G1からマスク14の開口部14hの面積の総和Swを算出し、その算出したマスク14の開口部14hの面積の総和Swと予め与えられたマスク14の厚さtの情報とに基づいて、そのマスク14を用いて行うスクリーン印刷の基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量を算出する半田量算出手段として機能する。   As described above, in the present embodiment, the solder amount calculation unit 20c of the control device 20 uses the image G1 of the mask 14 acquired by the upper imaging camera 15b, which is a mask image acquisition unit before printing, to the opening 14h of the mask 14. The total area Sw is calculated, and screen printing performed using the mask 14 based on the calculated total area Sw of the openings 14h of the mask 14 and the information about the thickness t of the mask 14 given in advance. It functions as a solder amount calculating means for calculating the amount of solder Sd required for one board 2.

制御装置20は、半田量算出部20cにおいて、スクリーン印刷の基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量を算出したら、クランプ部材12eによる基板2の保持を解除し、基板搬送コンベア12bによって基板2をスクリーン印刷機1の外部に搬出する(基板搬出工程。図4に示すステップST8)。これにより準備作業が終了する。   When the amount of solder Sd necessary for one screen-printed substrate 2 is calculated in the solder amount calculation unit 20c, the control device 20 releases the holding of the substrate 2 by the clamp member 12e, and the substrate is conveyed by the substrate transfer conveyor 12b. 2 is carried out of the screen printing machine 1 (substrate carrying-out process, step ST8 shown in FIG. 4). This completes the preparation work.

制御装置20は、準備作業が終了したら、図7のフローチャートに示すスクリーン印刷作業を行う。スクリーン印刷作業では、制御装置20は先ず、スクリーン印刷機1の外部から投入された基板2を基板搬送コンベア12bによって搬入し、前述の所定の作業位置に位置決めする。そして、基板昇降シリンダ12dによる基板2の押し上げ(図8(a)中に示す矢印A)とクランプ部材12eによる基板2のクランプ(図8(a)中に示す矢印B)を行って基板2を保持する(基板搬入保持工程。図7に示すステップST11。図8(a))。   When the preparatory work is completed, the control device 20 performs the screen printing work shown in the flowchart of FIG. In the screen printing operation, the control device 20 first loads the substrate 2 loaded from the outside of the screen printing machine 1 by the substrate transfer conveyor 12b and positions it at the predetermined work position. Then, the substrate 2 is pushed up by the substrate elevating cylinder 12d (arrow A shown in FIG. 8A) and the substrate 2 is clamped by the clamp member 12e (arrow B shown in FIG. 8A). Hold (substrate loading and holding step; step ST11 shown in FIG. 7; FIG. 8A).

制御装置20は、上記のようにして基板2を保持したら、カメラユニット移動機構15Mの作動制御を行い、下方撮像カメラ15aを基板2に設けられた基板側マーク2mの直上に位置させたうえで下方撮像カメラ15aに基板側マーク2mの撮像を行わせてその画像データから基板2の位置を把握するとともに、上方撮像カメラ15bをマスク本体14aに設けられたマスク側マーク14mの直下に位置させたうえで上方撮像カメラ15bにマスク側マーク14mの撮像を行わせてその画像データからマスク14の位置を把握する。そして、基板保持ユニット12を水平面内方向に移動させ、基板側マーク2mとマスク側マーク14mとが上下に対向するようにして、マスク14に対する基板2の水平面内方向の位置合わせを行う(位置合わせ工程。図7に示すステップST12)。   After holding the substrate 2 as described above, the control device 20 controls the operation of the camera unit moving mechanism 15M and positions the lower imaging camera 15a immediately above the substrate-side mark 2m provided on the substrate 2. The lower imaging camera 15a picks up the substrate side mark 2m and grasps the position of the substrate 2 from the image data, and the upper imaging camera 15b is positioned directly below the mask side mark 14m provided on the mask main body 14a. In addition, the upper imaging camera 15b captures the mask side mark 14m and grasps the position of the mask 14 from the image data. Then, the substrate holding unit 12 is moved in the horizontal plane direction so that the substrate side mark 2m and the mask side mark 14m face each other in the vertical direction so that the substrate 2 is aligned with the mask 14 in the horizontal plane direction (position alignment). Process, step ST12 shown in FIG.

制御装置20は、マスク14に対する基板2の位置合わせが終わったら、基板保持ユニット移動機構11の作動制御を行って基板保持ユニット12を基台10に対して上昇させ(図8(b)中に示す矢印C1)、一対のクランプ部材12eにより保持した基板2の上面をマスク14の下面に接触させることによって、マスク14に基板2を接触させる(接触工程。図7に示すステップST13。図8(b))。これにより基板2上の電極部2aとマスク14の開口部14hとが合致した状態となる。   When the alignment of the substrate 2 with respect to the mask 14 is completed, the control device 20 controls the operation of the substrate holding unit moving mechanism 11 to raise the substrate holding unit 12 with respect to the base 10 (in FIG. 8B). Arrow C1), the substrate 2 is brought into contact with the mask 14 by bringing the upper surface of the substrate 2 held by the pair of clamp members 12e into contact with the lower surface of the mask 14 (contact process; step ST13 shown in FIG. 7; FIG. b)). Thereby, the electrode part 2a on the substrate 2 and the opening part 14h of the mask 14 are brought into a matched state.

制御装置20は基板2をマスク14に接触させたら、半田供給制御部20e(図3)において、マスク14上に半田Sdを供給する必要があるか否かの判断を行い(半田供給実行判断工程。図7におけるステップST14)、その結果、マスク14上に半田Sdを供給する必要があると判断したときには、スキージユニット移動機構16Aの作動制御を行って半田供給シリンジ16dをマスク14の上方の所定の位置へ移動させ、半田吐出機構16Bの作動制御を行って、半田供給シリンジ16dより半田Sdをマスク14上に吐出供給させる(半田供給工程。図7に示すステップST15)。   When the control device 20 brings the substrate 2 into contact with the mask 14, the solder supply control unit 20e (FIG. 3) determines whether or not the solder Sd needs to be supplied onto the mask 14 (solder supply execution determination step). Step ST14 in Fig. 7) As a result, when it is determined that the solder Sd needs to be supplied onto the mask 14, the operation of the squeegee unit moving mechanism 16A is controlled so that the solder supply syringe 16d is placed above the mask 14 in advance. Then, the solder discharge mechanism 16B is controlled to discharge and supply the solder Sd from the solder supply syringe 16d onto the mask 14 (solder supply step; step ST15 shown in FIG. 7).

ここで、制御装置20の半田供給制御部20eは、マスク14上に半田Sdを供給する必要があるか否かの判断を、準備作業におけるステップST7で算出した基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量に基づいて行う。例えば、基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量が前述の通り「S0」であったとすると、基板2をn枚スクリーン印刷するごとに「S0×n」の量の半田Sdを、そのn枚のスクリーン印刷を実行する前に半田供給シリンジ16dによってマスク14上に供給する。この場合には、図7におけるステップST14ではn回に1回の割合で半田Sdを供する必要があると判断することになる。   Here, the solder supply control unit 20e of the control device 20 determines whether or not it is necessary to supply the solder Sd onto the mask 14 for each substrate 2 calculated in step ST7 in the preparation work. This is performed based on the amount of solder Sd. For example, assuming that the amount of solder Sd required for one substrate 2 is “S0” as described above, an amount of “S0 × n” of solder Sd is obtained every time n substrates are screen printed. Before n screen printing is performed, the solder is supplied onto the mask 14 by the solder supply syringe 16d. In this case, in step ST14 in FIG. 7, it is determined that it is necessary to provide the solder Sd at a rate of once every n times.

このように、スクリーン印刷に用いられる前(基板2に接触される前)のマスク14の画像G1から算出されるマスク14の開口部14hの面積の総和Swと予め与えられたマスク14の厚さtの情報とに基づいて、そのマスク14を用いて行うスクリーン印刷の基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量を算出し、その算出した基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量に基づいてマスク14上への半田Sdの供給を行うようになっているので、過不足のない正確な量の半田Sdをマスク14上に供給することができる。   As described above, the total area Sw of the openings 14h of the mask 14 calculated from the image G1 of the mask 14 before being used for screen printing (before being brought into contact with the substrate 2) and the thickness of the mask 14 given in advance. Based on the information of t, the amount of solder Sd required per one board 2 of screen printing performed using the mask 14 is calculated, and the required solder Sd per one board 2 is calculated. Since the solder Sd is supplied onto the mask 14 based on the amount, an accurate amount of solder Sd without excess or deficiency can be supplied onto the mask 14.

このように本実施の形態において、半田供給シリンジ16d及び制御装置20の半田供給制御部20eは、半田量算出手段である制御装置20の半田量算出部20cにより算出された基板2の1枚当たりに必要な半田Sdの量に基づいてマスク14上への半田Sdの供給を行う半田供給手段として機能する。   As described above, in the present embodiment, the solder supply syringe 16d and the solder supply control unit 20e of the control device 20 per one board 2 calculated by the solder amount calculation unit 20c of the control device 20 which is a solder amount calculation means. It functions as a solder supply means for supplying the solder Sd onto the mask 14 on the basis of the amount of solder Sd required.

制御装置20は、ステップST15でマスク14上に半田Sdを供給し、或いはステップST14でマスク14上に半田Sdを供給する必要がないと判断したときには、スキージ16bによるスキージングを行って、予めマスク14上に供給された半田Sdを基板2の電極部2aに転写させる(スキージング工程。図7に示すステップST16)。このスキージングは、具体的には、スキージユニット16が備える2つのスキージ16bのうちの一方を下動させ(図9(a)中に示す矢印D1)、マスク14の上面に当接させた状態を維持したままベース部16aを水平方向に移動(図9(a)中に示す矢印E)させることによって行う。これによりマスク14上でスキージ16bが摺動し、マスク14上の半田Sdはスキージ16bによって掻き寄せられてマスク14の開口部14h内に押し込まれ、各基板2の電極部2a上に転写される。   When the controller 20 supplies the solder Sd onto the mask 14 at step ST15 or determines that it is not necessary to supply the solder Sd onto the mask 14 at step ST14, the controller 20 performs squeegeeing with the squeegee 16b to obtain the mask in advance. The solder Sd supplied onto 14 is transferred to the electrode portion 2a of the substrate 2 (squeezing step; step ST16 shown in FIG. 7). Specifically, this squeezing is a state in which one of the two squeegees 16b included in the squeegee unit 16 is moved downward (arrow D1 shown in FIG. 9A) and brought into contact with the upper surface of the mask 14. This is performed by moving the base portion 16a in the horizontal direction (arrow E shown in FIG. 9A) while maintaining the above. As a result, the squeegee 16b slides on the mask 14, and the solder Sd on the mask 14 is scraped by the squeegee 16b and pushed into the opening 14h of the mask 14 and transferred onto the electrode portion 2a of each substrate 2. .

すなわち本実施の形態において、スキージ16bは、マスク14を基板2に接触させた状態でマスク14の上面を摺動してマスク14上に供給された半田Sdをマスク14の開口部14h内に押し込んで基板2の電極部2aに転写させるものとなっている。   That is, in this embodiment, the squeegee 16b slides on the upper surface of the mask 14 while the mask 14 is in contact with the substrate 2, and pushes the solder Sd supplied onto the mask 14 into the opening 14h of the mask 14. Thus, the image is transferred to the electrode portion 2a of the substrate 2.

制御装置20は、基板2の電極部2aに半田Sdを転写させたら、マスク14に当接させていたスキージ16bを上動させたうえで(図9(b)中に示す矢印D2)、基板保持ユニット移動機構11を作動させ、基板保持ユニット12を下降させることによって基板2をマスク14から離間させ(図9(b)中に示す矢印C2)、版離れを行う(版離れ工程。図7に示すステップST17。図9(b))。これにより基板2の電極部2a上に半田Sdが残留し、基板2に半田Sdが印刷される。   After transferring the solder Sd to the electrode portion 2a of the substrate 2, the control device 20 moves up the squeegee 16b that is in contact with the mask 14 (arrow D2 shown in FIG. 9B), and then the substrate. By operating the holding unit moving mechanism 11 and lowering the substrate holding unit 12, the substrate 2 is separated from the mask 14 (arrow C <b> 2 shown in FIG. 9B), and plate separation is performed (plate separation step, FIG. 7). Step ST17 shown in Fig. 9B). As a result, the solder Sd remains on the electrode portion 2 a of the substrate 2, and the solder Sd is printed on the substrate 2.

なお、このように基板保持ユニット移動機構11は、スキージ16bのマスク14上での摺動によって電極部2aに半田Sdが転写された基板2をマスク14から離間させて版離れさせる版離れ機構として機能する。   As described above, the substrate holding unit moving mechanism 11 is a plate separation mechanism that separates the substrate 2 on which the solder Sd is transferred to the electrode portion 2a by sliding on the mask 14 of the squeegee 16b away from the mask 14. Function.

制御装置20は版離れを行ったら、印刷後検査実行部20f(図3)において、基板2の印刷後検査を行う(印刷後検査工程。図7に示すステップST18)。この印刷後検査では、制御装置20は先ず、基板保持ユニット移動機構11の作動制御を行って印刷後の基板2がマスク14の下方領域から外れるように基板保持ユニット12を水平方向に移動させる。そして、検査カメラ移動機構17Mの作動制御を行って検査カメラ17を印刷後の基板2の上方を移動させ、検査カメラ17により印刷後の基板2上の各所を撮像して基板2の上面の全体の画像を取得し、その取得した画像の画像認識を行うことによって印刷後の基板2の画像データを作成する。そして、その作成した印刷後の基板2の画像データを前述の準備作業で取得した検査用基準画像データと比較し、スクリーン印刷が施された基板2上の半田Sdの印刷状態が正常であるか否かの検査(すなわち印刷後検査)を行う。   After the separation of the plate, the control device 20 performs a post-print inspection of the substrate 2 in the post-print inspection execution unit 20f (FIG. 3) (post-print inspection step; step ST18 shown in FIG. 7). In this post-printing inspection, the control device 20 first controls the operation of the substrate holding unit moving mechanism 11 to move the substrate holding unit 12 in the horizontal direction so that the printed substrate 2 is out of the area below the mask 14. Then, the operation of the inspection camera moving mechanism 17M is controlled to move the inspection camera 17 over the printed substrate 2, and the inspection camera 17 images the various places on the printed substrate 2 so that the entire upper surface of the substrate 2 is captured. Image data of the substrate 2 after printing is created by performing image recognition of the acquired image. Then, the image data of the printed board 2 after printing is compared with the reference image data for inspection acquired in the above-described preparatory work, and whether the printing state of the solder Sd on the board 2 subjected to screen printing is normal. An inspection for negative (that is, an inspection after printing) is performed.

制御装置20は、上記のようにして印刷後検査を行ったら、基板保持ユニット12の作動制御を行って印刷後の基板2がマスク14の下方領域内に入るように基板保持ユニット12を水平方向に移動させ、基板保持ユニット12による基板2の保持を解除する(保持解除工程。図7に示すステップST19)。この基板2の保持の解除は、具体的は、制御装置20が、クランプ部材駆動機構12Bの作動制御を行ってクランプ部材12eを開かせたうえで、基板昇降シリンダ12dを作動させて基板2を下降させ、基板2の両端を一対の基板搬送コンベア12b上に降ろすことによって行う(図2参照)。   After performing the post-printing inspection as described above, the control device 20 controls the operation of the substrate holding unit 12 so that the substrate 2 after printing is placed in the region below the mask 14 in the horizontal direction. To release the holding of the substrate 2 by the substrate holding unit 12 (holding release step, step ST19 shown in FIG. 7). Specifically, the release of the holding of the substrate 2 is performed by the control device 20 controlling the operation of the clamp member drive mechanism 12B to open the clamp member 12e and then operating the substrate lifting cylinder 12d to move the substrate 2 to the position. This is done by lowering and lowering both ends of the substrate 2 onto the pair of substrate transfer conveyors 12b (see FIG. 2).

制御装置20は基板2の保持を解除したら、基板搬送コンベア12bを作動させて基板2をスクリーン印刷機1の外部に搬出する(基板搬出工程。図7に示すステップST20)。   When the holding of the substrate 2 is released, the control device 20 operates the substrate conveying conveyor 12b to carry the substrate 2 out of the screen printing machine 1 (substrate carrying step, step ST20 shown in FIG. 7).

制御装置20は基板2を搬出したら、クリーニング実行部20g(図3)において、クリーニングユニット18によるマスク14の下面のクリーニングを行う(クリーニング実行工程。図7に示すステップST21)。   When the control device 20 carries out the substrate 2, the cleaning execution unit 20g (FIG. 3) cleans the lower surface of the mask 14 by the cleaning unit 18 (cleaning execution step; step ST21 shown in FIG. 7).

このマスク14のクリーニングは、具体的には、制御装置20のクリーニング実行部20gが、クリーニングユニット移動機構18Aの作動制御を行ってペーパー部材22のクリーニング部位をマスク14の下面に接触させたうえで、吸引機構18Bの作動制御を行ってノズル23に真空吸引を行わせながら、クリーニングユニット18をY軸方向に移動(図10中に示す矢印F)させることによって行う。これにより、マスク14の下面に付着している半田Sd(半田Sdの残り滓)がペーパー部材22によって拭き取られる。   Specifically, the cleaning of the mask 14 is performed after the cleaning execution unit 20g of the control device 20 controls the operation of the cleaning unit moving mechanism 18A to bring the cleaning portion of the paper member 22 into contact with the lower surface of the mask 14. The cleaning unit 18 is moved in the Y-axis direction (arrow F shown in FIG. 10) while controlling the operation of the suction mechanism 18B to cause the nozzle 23 to perform vacuum suction. As a result, the solder Sd (the remaining residue of the solder Sd) adhering to the lower surface of the mask 14 is wiped off by the paper member 22.

ここで、制御装置20は、マスク14のクリーニングを行う必要があるか否かの判断を、例えば、基板2に対するスクリーン印刷作業を連続で何回行ったかに基づいて行う。具体的には、基板2に対するスクリーン印刷作業をN枚(例えば10枚)行うごとにマスク14のクリーニングを行うように定めている場合には、基板2に対するスクリーン印刷作業がN枚行われるごとにマスク14のクリーニングを行う必要があると判断する。   Here, the control device 20 determines whether or not the mask 14 needs to be cleaned based on, for example, how many times the screen printing operation for the substrate 2 has been performed continuously. Specifically, when it is determined that the mask 14 is to be cleaned every time N (for example, 10) screen printing operations are performed on the substrate 2, every time N screen printing operations are performed on the substrate 2. It is determined that the mask 14 needs to be cleaned.

制御装置20は、ステップST21でマスク14のクリーニングを行ったら、上方撮像カメラ15bによって、マスク14(版離れが行われた後のマスク14)の撮像を行って、マスク14の画像G5(図11)を取得する(印刷実行後マスク画像取得工程。図7に示すステップST22)。そして、制御装置20のはみ出し半田検出部20h(図3)において、ステップST2で取得したマスク14の画像G1とステップST22で取得したマスク14の画像G5とを重ね合わせて重ね合わせ画像G6(図12)を生成し(印刷後重ね合わせ画像生成工程。図7に示すステップST23)、その生成した重ね合わせ画像G6に基づいて、マスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあるか否かを検出する(はみ出し半田検出工程。図7に示すステップST24)。   After cleaning the mask 14 in step ST21, the control device 20 images the mask 14 (the mask 14 after the plate separation is performed) with the upper imaging camera 15b, and the image G5 of the mask 14 (FIG. 11). (A mask image acquisition step after printing. Step ST22 shown in FIG. 7). Then, in the protruding solder detection unit 20h (FIG. 3) of the control device 20, the image G1 of the mask 14 acquired in step ST2 and the image G5 of the mask 14 acquired in step ST22 are overlaid to superimpose an image G6 (FIG. 12). (Post-printing superimposed image generating step; step ST23 shown in FIG. 7), and based on the generated superimposed image G6, is there any solder Sd protruding inward of the opening 14h of the mask 14? (Excess solder detection step. Step ST24 shown in FIG. 7).

このように、上方撮像カメラ15bは、版離れが行われた後のマスク14の撮像を行ってマスク14の画像を取得する印刷実行後マスク画像取得手段として機能する。   As described above, the upper imaging camera 15b functions as a post-printing mask image acquisition unit that acquires an image of the mask 14 by imaging the mask 14 after the plate separation is performed.

図12の拡大図に示すように、ステップST2で取得したマスク14の画像G1とステップST22で取得したマスク14の画像G5はともに各マスク14の開口部14hに相当する領域が穴開き部分となるが、ステップST2で取得したマスク14の画像G1では、開口部14hに対応する穴開き部分の外縁の形状は開口部14hの内縁14fの形状そのものとなるのに対し、ステップST22で取得したマスク14の画像G5では、開口部14hに対応する穴開き部分の外縁の形状は、半田Sdがはみ出していない部分の開口部14hの内縁14fと、半田Sdがはみ出している半田Sdの外縁Sdfによって囲まれる形状となる。このため、ステップST2で取得したマスク14の画像G1とステップST22で取得したマスク14の画像G5とを重ね合わせ、両マスク14の画像G1,G5の重複していない領域がある場合には、その領域は開口部14hの内方に半田Sdがはみ出した領域(図12の拡大図中に示す半田Sdの領域)ということになり、この領域を検出することで、マスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあるか否かを検出することができる。   As shown in the enlarged view of FIG. 12, in the image G1 of the mask 14 acquired in step ST2 and the image G5 of the mask 14 acquired in step ST22, a region corresponding to the opening 14h of each mask 14 is a perforated portion. However, in the image G1 of the mask 14 acquired in step ST2, the shape of the outer edge of the hole portion corresponding to the opening 14h is the shape of the inner edge 14f of the opening 14h, whereas the mask 14 acquired in step ST22. In the image G5, the shape of the outer edge of the hole corresponding to the opening 14h is surrounded by the inner edge 14f of the opening 14h where the solder Sd does not protrude and the outer edge Sdf of the solder Sd where the solder Sd protrudes. It becomes a shape. For this reason, when the image G1 of the mask 14 acquired in step ST2 and the image G5 of the mask 14 acquired in step ST22 are overlapped, and there are non-overlapping areas of the images G1 and G5 of both masks 14, The area is an area where the solder Sd protrudes inward of the opening 14h (the area of the solder Sd shown in the enlarged view of FIG. 12). By detecting this area, the area inside the opening 14h of the mask 14 is detected. It is possible to detect whether or not there is solder Sd that protrudes toward the surface.

そして、制御装置20は、上記ステップST24でマスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあるか否かを検出した結果、開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあることを検出した場合には、ステップST21に戻り、クリーニング実行部20gにおいて、クリーニングユニット18にマスク14のクリーニングを行わせる(クリーニング実行工程)。このため、マスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdが存在する間はマスク14のクリーニングが繰り返し実行されることになる。   Then, as a result of detecting whether or not there is solder Sd protruding inward of the opening 14h of the mask 14 in step ST24, the control device 20 has solder Sd protruding inward of the opening 14h. If this is detected, the process returns to step ST21, and the cleaning execution unit 20g causes the cleaning unit 18 to clean the mask 14 (cleaning execution step). For this reason, the cleaning of the mask 14 is repeatedly performed while the solder Sd protruding inside the opening 14h of the mask 14 exists.

一方、制御装置20は、上記ステップST24で開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあることを検出しなかった場合には、一連のスクリーン印刷作業を終了する。   On the other hand, when the control device 20 does not detect the presence of the solder Sd protruding inward of the opening 14h in step ST24, the series of screen printing operations is terminated.

なお、上述の説明では、上記ステップST21〜ステップST24の工程は、ステップST18〜ステップST20の工程の後に実行することとしていたが、ステップST18〜ステップST20の工程と並行して実行するようにしてもよい。   In the above description, the steps ST21 to ST24 are executed after the steps ST18 to ST20, but may be executed in parallel with the steps ST18 to ST20. Good.

このように、制御装置20のはみ出し半田検出部20hは、印刷実行前マスク画像取得手段である上方撮像カメラ15bによって取得されたマスク14の画像G1と印刷実行後マスク画像取得手段である上方撮像カメラ15bによって取得されたマスク14の画像G5とを重ね合わせて重ね合わせ画像G6を生成し、その生成した重ね合わせ画像に基づいて、版離れの後にマスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあるか否かを検出するはみ出し半田検出手段として機能する。   As described above, the protruding solder detection unit 20h of the control device 20 includes the image G1 of the mask 14 acquired by the upper imaging camera 15b that is the pre-printing mask image acquisition unit and the upper imaging camera that is the post-printing mask image acquisition unit. The superimposed image G6 is generated by superimposing the image G5 of the mask 14 acquired by 15b, and protrudes inward of the opening 14h of the mask 14 after separation of the plate based on the generated superimposed image. It functions as a protruding solder detection means for detecting whether or not there is solder Sd.

また、制御装置20のクリーニング実行部20gは、はみ出し半田検出手段であるはみ出し半田検出部20hによりマスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあることが検出された場合に、クリーニングユニット18にマスク14のクリーニングを行わせるクリーニング実行手段として機能する。   Further, the cleaning execution unit 20g of the control device 20 performs cleaning when the protruding solder detection unit 20h, which is a protruding solder detection means, detects that there is solder Sd protruding inward of the opening 14h of the mask 14. It functions as a cleaning execution means for causing the unit 18 to clean the mask 14.

上記のように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1によるマスククリーニング方法は、スクリーン印刷に用いられる前のマスク14の撮像を行ってマスク14の画像G1を取得する印刷実行前マスク画像取得工程(ステップST2)、版離れが行われた後のマスク14の撮像を行ってマスク14の画像G5を取得する印刷実行後マスク画像取得工程(ステップST22)、印刷実行前マスク画像取得工程で取得したマスク14の画像G1と印刷実行後マスク画像取得工程で取得したマスク14の画像G5とを重ね合わせて重ね合わせ画像G6を生成し、その生成した重ね合わせ画像G6に基づいて、版離れの後にマスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあるか否かを検出するはみ出し半田検出工程(ステップST24)及びはみ出し半田検出工程でマスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあることを検出した場合に、クリーニングユニット18にマスク14のクリーニングを行わせるクリーニング実行工程(ステップST21)を含むものとなっている。   As described above, the mask cleaning method performed by the screen printer 1 according to the present embodiment is a pre-printing mask image acquisition step of acquiring the image G1 of the mask 14 by imaging the mask 14 before being used for screen printing ( Step ST2), a mask image acquisition step after printing (step ST22) in which an image G5 of the mask 14 is acquired by imaging the mask 14 after the plate separation is performed, and a mask acquired in the mask image acquisition step before printing execution The image G1 of 14 and the image G5 of the mask 14 acquired in the post-printing mask image acquisition step are superimposed to generate a superimposed image G6. Based on the generated superimposed image G6, the mask 14 is released after the separation. A protruding solder detection step (step ST) for detecting whether or not there is a protruding solder Sd inside the opening 14h 4) and a cleaning execution step (step ST21) for causing the cleaning unit 18 to clean the mask 14 when it is detected in the protruding solder detection step that there is solder Sd protruding inside the opening 14h of the mask 14. Is included.

以上説明したように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1及びスクリーン印刷機1によるマスククリーニング方法では、基板2に接触される前のマスク14の画像G1と版離れが行われた後のマスク14の画像G5とを重ね合わせて重ね合わせ画像G6を生成し、その生成した重ね合わせ画像G6に基づいて、版離れの後にマスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdがあることを検出した場合には、クリーニングユニット18にマスク14のクリーニングを行わせるようになっており、マスク14の開口部14hの内方にはみ出している半田Sdが存在する間はマスク14のクリーニングが繰り返し実行されるので、マスク14の開口部14hの内方にはみ出した半田Sdが残った状態のまま新しい基板2のスクリーン印刷が実行されることにより印刷ミスが生じることを防止することができる。   As described above, in the screen printing machine 1 and the mask cleaning method using the screen printing machine 1 according to the present embodiment, the image G1 of the mask 14 before being brought into contact with the substrate 2 and the mask 14 after being separated from the plate. A superimposed image G6 is generated by superimposing the image G5, and based on the generated superimposed image G6, it is confirmed that there is solder Sd protruding inward of the opening 14h of the mask 14 after the separation of the plate. If detected, the cleaning unit 18 is made to clean the mask 14, and the mask 14 is repeatedly cleaned while the solder Sd protruding inside the opening 14h of the mask 14 is present. Therefore, the screen of the new substrate 2 is left in a state where the solder Sd protruding to the inside of the opening 14h of the mask 14 remains. It is possible to prevent the printing mistakes caused by printing is executed.

マスクの下面に残った半田の一部がマスクの開口部の内方にはみ出している状態で新しい基板のスクリーン印刷が実行されることを防止して生産基板の良品率を向上させることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法を提供する。   A screen that can prevent the screen printing of a new board from being executed while a part of the solder remaining on the lower surface of the mask protrudes inward of the opening of the mask, thereby improving the yield rate of the production board. A mask cleaning method in a printing press and a screen printing press is provided.

1 スクリーン印刷機
2 基板
2a 電極部
11 基板保持ユニット移動機構(版離れ機構)
14 マスク
14h 開口部
15b 上方撮像カメラ(印刷実行前マスク画像取得手段、印刷実行後マスク画像取得手段)
16b スキージ
18 クリーニングユニット
20g クリーニング実行部(クリーニング実行手段)
20h はみ出し半田検出部(はみ出し半田検出手段)
Sd 半田
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Screen printer 2 Substrate 2a Electrode part 11 Substrate holding unit moving mechanism (plate separation mechanism)
14 Mask 14h Opening 15b Upper imaging camera (mask image acquisition means before printing execution, mask image acquisition means after printing execution)
16b Squeegee 18 Cleaning unit 20g Cleaning execution part (cleaning execution means)
20h Protruding solder detection unit (extruding solder detecting means)
Sd solder

Claims (2)

基板の電極部の配置に応じた開口部が形成されたマスクと、前記マスクを前記基板に接触させた状態で前記マスクの上面を摺動して前記マスク上に供給された半田を前記マスクの開口部内に押し込んで前記基板の前記電極部に転写させるスキージと、前記スキージの前記マスク上での摺動によって前記電極部に半田が転写された前記基板を前記マスクから離間させて版離れさせる版離れ機構と、前記版離れ機構による前記版離れの後に前記マスクの下面を摺動して前記マスクのクリーニングを行うクリーニングユニットとを備えて基板に対するスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機であって、
前記スクリーン印刷に用いられる前の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行前マスク画像取得手段と、
前記版離れが行われた後の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行後マスク画像取得手段と、
前記印刷実行前マスク画像取得手段によって取得された前記マスクの画像と前記印刷実行後マスク画像取得手段によって取得された前記マスクの画像とを重ね合わせて重ね合わせ画像を生成し、その生成した重ね合わせ画像に基づいて、前記版離れの後に前記マスクの開口部の内方にはみ出している半田があるか否かを検出するはみ出し半田検出手段と、
はみ出し半田検出手段により前記マスクの開口部の内方にはみ出している半田があることが検出された場合に、前記クリーニングユニットに前記マスクのクリーニングを行わせるクリーニング実行手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷機。
A mask in which an opening corresponding to the arrangement of the electrode portion of the substrate is formed, and the solder supplied on the mask by sliding the upper surface of the mask while the mask is in contact with the substrate. A squeegee that is pushed into the opening and transferred to the electrode portion of the substrate, and a plate that separates the plate from which the solder is transferred to the electrode portion by sliding the squeegee on the mask away from the mask. A screen printing machine for performing screen printing on a substrate, comprising: a separation mechanism; and a cleaning unit that slides on a lower surface of the mask after the plate separation by the plate separation mechanism to clean the mask,
A pre-printing mask image acquisition means for acquiring an image of the mask by imaging the mask before being used for the screen printing;
A post-printing mask image obtaining means for obtaining an image of the mask by taking an image of the mask after the plate separation has been performed;
The mask image acquired by the pre-printing mask image acquisition unit and the mask image acquired by the post-printing mask image acquisition unit are superimposed to generate a superimposed image, and the generated overlay Based on the image, a protruding solder detection means for detecting whether or not there is solder protruding inward of the opening of the mask after the plate separation,
And a cleaning execution means for causing the cleaning unit to clean the mask when the protruding solder detection means detects that there is solder protruding inside the opening of the mask. Screen printing machine.
基板の電極部の配置に応じた開口部が形成されたマスクと、前記マスクを前記基板に接触させた状態で前記マスクの上面を摺動し、前記マスク上に供給された半田を前記マスクの開口部内に押し込んで前記基板の前記電極部に転写させるスキージと、前記スキージの前記マスク上での摺動によって前記電極部に半田が転写された前記基板を前記マスクから離間させて版離れさせる版離れ機構と、前記版離れ機構による前記版離れの後に前記マスクの下面を摺動して前記マスクのクリーニングを行うクリーニングユニットとを備えて基板に対するスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法であって、
前記スクリーン印刷に用いられる前の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行前マスク画像取得工程と、
前記版離れが行われた後の前記マスクの撮像を行って前記マスクの画像を取得する印刷実行後マスク画像取得工程と、
前記印刷実行前マスク画像取得工程で取得した前記マスクの画像と前記印刷実行後マスク画像取得工程で取得した前記マスクの画像とを重ね合わせて重ね合わせ画像を生成し、その生成した重ね合わせ画像に基づいて、前記版離れの後に前記マスクの前記開口部の内方にはみ出している半田があるか否かを検出するはみ出し半田検出工程と、
はみ出し半田検出工程で前記マスクの前記開口部の内方にはみ出している半田があることを検出した場合に、前記クリーニングユニットに前記マスクのクリーニングを行わせるクリーニング実行工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法。
A mask in which an opening corresponding to the arrangement of the electrode portion of the substrate is formed, and the upper surface of the mask is slid in a state where the mask is in contact with the substrate, and the solder supplied on the mask is transferred to the mask. A squeegee that is pushed into the opening and transferred to the electrode portion of the substrate, and a plate that separates the plate from which the solder is transferred to the electrode portion by sliding the squeegee on the mask away from the mask. A mask cleaning method in a screen printing machine, comprising: a separation mechanism; and a cleaning unit that slides on a lower surface of the mask after the plate separation by the plate separation mechanism to clean the mask. And
A pre-printing mask image acquisition step of acquiring an image of the mask by imaging the mask before being used for the screen printing;
A post-printing mask image obtaining step of obtaining an image of the mask by taking an image of the mask after the release of the plate; and
The mask image acquired in the pre-printing mask image acquisition step and the mask image acquired in the post-printing mask image acquisition step are superimposed to generate a superimposed image, and the generated superimposed image On the basis of the protruding solder detection step of detecting whether or not there is solder protruding inward of the opening of the mask after the plate separation,
A cleaning execution step of causing the cleaning unit to clean the mask when it is detected in the protruding solder detection step that there is solder protruding inside the opening of the mask. A mask cleaning method in a screen printing machine.
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