JP2013188010A - Insulation type switching power supply device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、トランスを有する絶縁型スイッチング電源装置に関するものである。 The present invention relates to an insulating switching power supply device having a transformer.
電気自動車やハイブリッドカーに搭載される車載用の絶縁型スイッチング電源装置として、例えば直流電圧のレベルを変換するための絶縁型DC/DCコンバータ装置が知られている。この絶縁型DC/DCコンバータ装置は、リチウムイオン電池に代表される駆動用バッテリから供給される高電圧を、絶縁を保ちながら補機系電装品の電源電圧である低電圧に降圧する動作を行う。 As an in-vehicle insulated switching power supply device mounted on an electric vehicle or a hybrid car, for example, an insulated DC / DC converter device for converting a DC voltage level is known. This insulation type DC / DC converter device performs an operation to step down a high voltage supplied from a driving battery represented by a lithium ion battery to a low voltage that is a power supply voltage of auxiliary equipment components while maintaining insulation. .
このような絶縁型DC/DCコンバータ装置において、二次側の整流素子に、MOSFETに代表されるスイッチング素子を用いる同期整流方式が一般に広く採用されており、また、それらMOSFETを金属基板に実装し放熱性を高めた構造の絶縁型DC/DCコンバータ装置が多く開発されている(例えば、特許文献1参照)。 In such an insulation type DC / DC converter device, a synchronous rectification method using a switching element typified by a MOSFET as the secondary side rectifying element is generally widely used, and the MOSFET is mounted on a metal substrate. Many insulated DC / DC converter devices having a structure with improved heat dissipation have been developed (for example, see Patent Document 1).
前記特許文献1に開示されているように、整流方式を同期整流方式にすることで、整流素子にダイオードを用いた場合に比べ、一般に高負荷域での効率を向上させることができる。また、MOSFETを金属基板に実装することで、2次側に流れる大電流に起因するMOSFETの発熱をある程度効率よく放熱させることができる。
As disclosed in
しかしながら、MOSFETを金属基板に実装した場合、MOSFETの制御信号を入力するためのコネクタ及びハーネスが余分に必要となり、コストが増大するとともに耐振動性も低下することになる。また、金属基板を介して放熱するため、絶縁放熱シート等を介して筐体に密着させて冷却する構造と比べて放熱性が劣り、MOSFETの性能を十分に発揮できない課題がある。 However, when the MOSFET is mounted on a metal substrate, an extra connector and harness for inputting the control signal of the MOSFET are required, which increases the cost and reduces the vibration resistance. In addition, since heat is radiated through the metal substrate, heat radiation is inferior to a structure in which the heat is released by being brought into close contact with the housing via an insulating heat radiating sheet or the like, and there is a problem that the performance of the MOSFET cannot be fully exhibited.
一方で、MOSFETをプリント基板に実装した場合、MOSFETの制御信号はプリント基板上のパターンを用いて容易に配線でき、コストの増大や耐振動性の低下を引き起こすことは無い。また、リードタイプのパッケージのMOSFETを実装することで、前述の、絶縁放熱シート等を介して筐体に密着させて冷却する構造にすることができ、放熱性の向上が図れる。 On the other hand, when a MOSFET is mounted on a printed circuit board, the control signal of the MOSFET can be easily wired using a pattern on the printed circuit board, which does not cause an increase in cost and a decrease in vibration resistance. In addition, by mounting a MOSFET of a lead type package, it is possible to have a structure in which it is cooled by being in close contact with the housing via the insulating heat-dissipating sheet or the like, and heat dissipation can be improved.
しかしながら、MOSFETをプリント基板に実装した場合、プリント基板上のパターンに二次側の大電流を流す必要が生じるため、パターンの自己発熱により基板の劣化や焼損等を引き起こす恐れがある。 However, when a MOSFET is mounted on a printed circuit board, it is necessary to pass a large secondary current through the pattern on the printed circuit board, which may cause deterioration of the circuit board or burnout due to self-heating of the pattern.
この発明は、前記課題を解決するためになされたもので、絶縁型スイッチング電源装置の二次側同期整流用スイッチング素子をプリント基板に実装した場合においても、プリント基板に大電流が流れることによる熱の問題が生じにくい構成を実現し、高効率で小型な絶縁型スイッチング電源装置を得ることを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems. Even when the secondary-side synchronous rectification switching element of the isolated switching power supply device is mounted on a printed board, the heat generated by a large current flowing through the printed board. It is an object of the present invention to provide a highly efficient and small insulated switching power supply device that realizes a configuration in which the above problem does not easily occur.
かかる課題を解決するため、この発明に係る絶縁型スイッチング電源装置は、高圧側一次巻線と、低圧側二次巻線とを備えるトランスと、前記トランスによって生成された交流を直流に変換する動作を行う、制御端子と、第1の出力端子と、第2の出力端子とを備えたスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御するための制御信号を生成し、前記制御端子に入力する制御回路が搭載されたプリント基板と、前記トランスと、前記スイッチング素子と、前記プリント基板とを固定するための筐体と、を備えた絶縁型スイッチング電源装置であって、
前記スイッチング素子の第1の出力端子と前記低圧側二次巻線とを電気的に接続する第1の導体と、前記スイッチング素子の第2の出力端子と前記筐体とを電気的に接続する第2の導体とを有するとともに、前記スイッチング素子と前記第1の導体との接続、および前記スイッチング素子と前記第2の導体との接続が、前記プリント基板上のパターンを介して接続されることを特徴とするものである。
In order to solve such a problem, an insulated switching power supply device according to the present invention includes a transformer having a high-voltage side primary winding and a low-voltage side secondary winding, and an operation for converting alternating current generated by the transformer into direct current. A switching element having a control terminal, a first output terminal, and a second output terminal, and a control circuit that generates a control signal for controlling the switching element and inputs the control signal to the control terminal. An insulated switching power supply device comprising: a mounted printed circuit board; the transformer; the switching element; and a housing for fixing the printed circuit board.
A first conductor that electrically connects the first output terminal of the switching element and the low-voltage secondary winding, and a second output terminal of the switching element and the housing are electrically connected. And a connection between the switching element and the first conductor and a connection between the switching element and the second conductor are connected via a pattern on the printed circuit board. It is characterized by.
この発明に係る絶縁型スイッチング電源装置によれば、二次側のスイッチング素子に流れる大電流をプリント基板とは別の第1の導体と第2の導体に流すことにより、プリント基板を発熱から守るとともに、該第1の導体と第2の導体を重ねて構成することで、スイッチング素子と第1および第2の導体との接続箇所を最大限に近づけることを可能とし、プリント基板の発熱を防いで基板の信頼性を向上させることができる。 According to the insulated switching power supply device according to the present invention, the printed circuit board is protected from heat generation by flowing a large current flowing through the switching element on the secondary side to the first conductor and the second conductor different from the printed circuit board. In addition, the first conductor and the second conductor are configured to overlap each other, thereby making it possible to bring the connection portion between the switching element and the first and second conductors to the maximum extent and preventing the heat generation of the printed circuit board. Thus, the reliability of the substrate can be improved.
以下、この発明に係る絶縁型スイッチング電源装置の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明では、絶縁型スイッチング電源装置として絶縁型DC/DCコンバータ装置を例に挙げて説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an insulated switching power supply device according to the invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an insulated DC / DC converter device will be described as an example of the insulated switching power supply device.
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る絶縁型DC/DCコンバータ装置の主回路構成を示す回路図である。このDC/DCコンバータ装置は、例えば車載の高圧バッテリ(図示せず)から供給される100Vから600V程度までの高電圧を入力端子A及びBに受け、出力端子C及びDより車載補機系部品の電源電圧である12Vから16V程度の電圧を出力する。
1 is a circuit diagram showing a main circuit configuration of an insulation type DC / DC converter device according to
このDC/DCコンバータ装置の動作の詳細について説明する。入力端子A及びBより供給される直流の高電圧はフルブリッジ回路100に入力される。フルブリッジ回路100は、MOSFETに代表されるスイッチング素子101、102、103、104を有し、これらのスイッチング素子101、102、103、104によって直流電圧より交流電圧を発生させる動作を行う。この動作により発生する交流成分は、主に入力コンデンサ105により吸収され、入力ラインに大きなノイズを発生させることはない。
Details of the operation of the DC / DC converter device will be described. A high DC voltage supplied from the input terminals A and B is input to the
前記フルブリッジ回路100によって生成された交流電圧は、直列に接続された共振コイル106及びトランス107の一次側巻線108に印加される。共振コイル106は、スイッチング素子101、102、103、104とそれぞれ並列に接続されるキャパシタンス(図示せず)と共振動作を起こし、スイッチング素子101、102、103、104のスイッチング損失を抑制する。
The AC voltage generated by the
トランス107の一次側巻線108に交流電圧が印加されることによって、トランス107の二次側巻線109及び110にはトランス107の巻数比に応じた交流電圧が発生する。ここで発生した交流電圧は、二次側整流回路111に入力され、MOSFETに代表されるスイッチング素子112、113、114、115を交流電圧に同期させて動作させる。このMOSFET112、113、114、115の動作により、二次側巻線109及び110の接続箇所であるセンタータップには交流成分を含む直流電圧が発生する。この交流成分を平滑コイル116及び出力コンデンサ117で構成される平滑回路118を用いて平滑することで、出力端子C及びDには所望の平坦な出力電圧が発生する。なお、出力側のマイナス端子Dは明確には設けられておらず、GND接続箇所G1、G2、G3とともに図示しない筐体がその役割を担う。
When an AC voltage is applied to the primary side winding 108 of the
図2は、図1に示すDC/DCコンバータ装置を構成するトランス107と二次側整流回路111の接続部分の構造を示す上面図である。構造をより正確に示すため、一部の部材または部材の一部は図示していない。
FIG. 2 is a top view showing a structure of a connection portion between the
図2において、トランス107の一次側巻線108は、接続端子及び接続先の部材が示されていない。一次側巻線108の電気的接続を担う導体部材がインサート成形部材200に一体成形されている構成であっても良い。トランス107の二次側巻線109は、プリント基板201の図において下側に位置し、二次側巻線110は、プリント基板201の図において上側に位置している。図2に示すように、一次側巻線108を二次側巻線109、110が挟みこむ構造とすることでトランス107の性能の向上が図れる。
In FIG. 2, the
符号202は、トランス107の磁路を形成する磁性体コアを示し、本実施の形態ではE型コア202aと後述の図3に示すI型コア202bとを合わせることで磁性体コア202を構成しており、ばね部材(図示せず)によって、筐体203に対して押さえつけられて固定されている。
二次側整流回路111を構成するMOSFET112、113、114、115は、第1の出力端子に相当するドレイン端子が第1の導体204a及び204bを介してトランス107の二次側巻線110、109に電気的に接続されている。また、図示しないばね部材によって絶縁放熱シート(図示せず)を介して筐体203に押さえつけられ、機構的に固定されるとともに熱的に筐体203と結合している。
The
また、MOSFET112、113、114、115、トランス107のE型コア202a、I型コア202b、プリント基板201、端子台部材205、第2の導体206が筐体203に対して機構的に固定されている。
Further, the
プリント基板201は、図示しないねじ止め部材によって筐体203に固定されており、MOSFET112、113、114、115の制御端子へ入力される制御信号のためのパターン、及びMOSFET112、113、114、115のドレイン端子及びソース端子と第1の導体204a、204b及び第2の導体206とを接続するパターンが形成されている。また、プリント基板201の端子台部材205と重なる箇所には開口部201aが設けられている。
The printed
インサート成形部材200は、第1の導体204a、204b及び第2の導体206を樹脂によって一体成形した部材となっている。図2では、第1の導体204a、204b及び第2の導体206の構造を示すために各導体より上面の部分を図示していない。
The
第1の導体204aは、MOSFET114、115のドレイン端子とトランス107の二次側巻線110とをねじ207によるねじ締めにより電気的に接続する。第1の導体204bは、MOSFET112、113のドレイン端子とトランス107の二次側巻線109とをねじ208によるねじ締めにより電気的に接続する。第2の導体206は、MOSFET112、113、114、115のソース端子と筐体203とをねじ209によるねじ締めにより電気的に接続する。また、筐体203の図示しない支柱に設けられためねじ部に対し、プリント基板201と第2の導体206とがねじ211によって共締め固定されている。なお、第1の導体204a、204bと第2の導体206は重なる領域を持つ。
The
端子台部材205は、トランス107とMOSFET112、113、114、115との中間部に配置され、3箇所のめねじ部を有し、そのうちの1箇所が他の2箇所よりも高い形状となっている。ねじ207及び208による接続に加え、トランス107の二次側巻線109と110とをねじ210によるねじ締めにより、電気的に接続する。これらの電気的な接続は、同時に機構的な接続も担う。
The
図3乃至図5は、図2に示すトランス107と二次側整流素子111の接続部分の構造をさらに詳細に示す断面図である。
図3に示すように、二次側整流回路111を構成するMOSFET114のリード端子は、プリント基板201のスルーホールに挿入され、プリント基板201の部品実装表面のランド300においてハンダ付けにより接続される。また、インサート部材200が備える第1の導体204aに形成されたリード端子もまた、プリント基板201のスルーホールに挿入され、プリント基板201の部品実装表面のランド301においてハンダ付け接続される。ランド300とランド301は可能な限り互いの直近に位置していることが望ましく、また、ランド300とランド301を接続するパターンにはソルダレジストを塗布しないことが望ましい。なお、第1の導体204aは、端子台部材205においてトランス107の二次側巻線110とねじ207を用いてねじ締めにより接続される。
3 to 5 are cross-sectional views showing in more detail the structure of the connecting portion between the
As shown in FIG. 3, the lead terminal of the
また、図4に示すように、二次側整流回路111を構成するMOSFET112のリード端子は、プリント基板201のスルーホールに挿入され、プリント基板201の部品実装表面のランド400においてハンダ付け接続される。また、インサート部材200が備える第1の導体204bに形成されたリード端子もまた、プリント基板201のスルーホールに挿入され、プリント基板201の部品実装表面のランド401においてハンダ付け接続される。ランド400とランド401は可能な限り互いの直近に位置していることが望ましく、また、ランド400とランド401を接続するパターンにはソルダレジストを塗布しないことが望ましい。なお、第1の導体204bは、端子台部材205においてトランス107の二次側巻線109とねじ208を用いてねじ締めにより接続される。
As shown in FIG. 4, the lead terminal of the
更に、図5に示すように、二次側整流回路111を構成するMOSFET113のリード端子は、プリント基板201のスルーホールに挿入され、プリント基板201の部品実装表面のランド500においてハンダ付け接続される。また、インサート部材200が備える第2の導体206に形成されたリード端子もまた、プリント基板201のスルーホールに挿入され、プリント基板201の部品実装表面のランド501においてハンダ付け接続される。ランド500とランド501は可能な限り互いの直近に位置していることが望ましく、また、ランド500とランド501を接続するパターンにはソルダレジストを塗布しないことが望ましい。なお、第2の導体206は、筐体203とねじ209を用いてねじ締めにより接続される。この箇所は図5では凸形状としているが、これに限るものでは無い。
Further, as shown in FIG. 5, the lead terminal of the
なお、図示説明は省略するが、トランス107の一次巻線108に交流を印加するインバータ回路を更に備え、該一次巻線108と該インバータ回路とを電気的に接続する第3の導体を有し、該第3の導体を前記第1の導体と前記第2の導体の一体化部材と更に一体化することも考えられる。
Although not shown in the figure, the
以上のように、実施の形態1によれば、絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランス107の二次側のスイッチング素子であるMOSFET112、113、114、115に流れる大電流をプリント基板201とは別の第1の導体204a、204b、及び第2の導体206に流すことでプリント基板201を発熱から守るとともに、第1の導体204a、204bと第2の導体206とを重ねて構成することでMOSFET112、113、114、115と第1および第2の導体204a、204b、206との接続箇所を最大限に近づけることが可能となり、プリント基板201の発熱を防ぐことが可能となり、基板の信頼性向上に繋げることができる。
As described above, according to the first embodiment, the large current flowing through the
また、第1の導体204a,204bと第2の導体206をインサート成形により一体化することで固定部材の削減に繋がり、プリント基板201への実装が容易になる。
Further, integrating the
また、第1の導体204a、204bと第2の導体206を筐体203に対してねじ207、208、209、210、211によって締めつけ固定することで、電気的な接続と、機構的な固定を同時に達成するとともに、放熱性の向上も達成できる
In addition, the
また、筐体203に対してプリント基板201と第2の導体206とがねじ211によって共締めによって固定されており、ねじ数の削減とタクトの向上が達成できる。
Further, the printed
また、部品の点数を増やすことなく、二次側巻線109及び110の接続箇所であるセンタータップの電圧を取得でき、制御入力として用いることができるため、制御の自由度が増加する。
Moreover, since the voltage of the center tap which is the connection part of the
また、トランス107の二次巻線110、109がプリント基板201の上下に配置される場合でも一方向組み立てを実現できるため、組立性を向上できる。
In addition, even when the
また、端子台部材205をMOSFET112、113、114、115とトランス107の中間部に配置することで、配線長を最短とすることができ、効率の向上に繋がる。
Further, by arranging the
また、端子台部材205の上面の高さを変えることで端子台部材205に固定される第1の導体204a、204b、第2の導体206及びトランス107の二次側巻線109、110の端子部分の高さを同一に設計可能となり、プレス加工の簡素化によるコスト低減が達成できる。
The terminals of the
また、ランド300とランド301を接続するパターンにソルダレジストを塗布しないことにより、パターンにはんだを厚く塗ることができ、パターンの配線抵抗の低減が図れ、プリント基板の発熱を抑えることができる。
Further, by not applying a solder resist to the pattern connecting the
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2に係る絶縁型DC/DCコンバータ装置について説明する。実施の形態1では、第1の導体及び第2の導体がインサート成形により一体の部材となっている実施の形態について説明したが、実施の形態2は、それらがインサート成形により一体の部材で形成されていない形態を説明するものである。
Embodiment 2. FIG.
Next, an insulated DC / DC converter device according to Embodiment 2 of the present invention will be described. In the first embodiment, the first conductor and the second conductor have been described as an integral member by insert molding. However, in the second embodiment, they are formed by an integral member by insert molding. This is to explain a form that is not performed.
図6は、実施の形態2に係る絶縁型DC/DCコンバータ装置を説明する図で、図2に相当する図である。また、図7は、図6のより詳細な構造を示すための断面図である。
図6及び図7において、符号600,601、602は、リベットを示し、第1の導体204a、204b及び第2の導体206は、リベット600,601、602によりプリント基板201に構造的に固定されている。なお、その他の構成は実施の形態1と同様であり、図6及び図7中に同一符号を付すことにより説明を省略する。
FIG. 6 is a diagram for explaining the isolated DC / DC converter device according to the second embodiment, and corresponds to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a more detailed structure of FIG.
6 and 7,
実施の形態2によれば、実施の形態1に基づく効果が得られるとともに、第1の導体204a、204b及び第2の導体206をリベット600、601、602によってプリント基板201に固定するため、実施の形態1に比べ、コストの低減を達成することができる。
According to the second embodiment, the effect based on the first embodiment is obtained, and the
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3に係る絶縁型DC/DCコンバータ装置について説明する。実施の形態1あるいは実施の形態2においては、端子台部材205によって第1の導体204a、204bとトランス107の二次側巻線110、109との接続を構成する形態について説明したが、実施の形態3は端子台部材205を用いない場合を説明するものである。
Embodiment 3 FIG.
Next, an insulated DC / DC converter device according to Embodiment 3 of the present invention will be described. In the first embodiment or the second embodiment, the connection between the
図8は、実施の形態3に係る絶縁型DC/DCコンバータ装置を説明する図で、端子台部材を用いない場合の、トランス107と二次側整流素子111の接続部分の構造の一部を示す断面図である。
図8において、符号800はねじ部を示し、このねじ部800は第1の導体204aにバーリングタップ加工を施すことによって形成されている。なお、その他の構成は実施の形態1もしくは実施の形態2と同様であり、図8中に同一符号を付すことにより説明を省略する。
FIG. 8 is a diagram for explaining the isolated DC / DC converter device according to the third embodiment, and shows a part of the structure of the connection portion between the
In FIG. 8, the code |
実施の形態3によれば、実施の形態1に基づく効果が得られるとともに、第1の導体204aにバーリングタップ加工を施すことによってねじ部800を形成したので、実施の形態1あるいは実施の形態2に比べ、部品点数を減らすことでコストの削減を達成することができる。
According to the third embodiment, the effect based on the first embodiment is obtained, and the threaded
また、第1の導体204aが端子台の役割を担うことで部品点数が削減でき、コストを削減することができる。
Further, since the
以上、この発明の実施の形態1乃至実施の形態3について説明したが、これらの実施の形態により発明が限定されるものではなく、その発明の範囲内において、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変更、省略することが可能である。例えば,二次側の整流素子にダイオードを用いたダイオード整流方式であっても、この発明と同様に整流素子をプリント基板に実装する構成が考えられ、その場合であってもこの発明の効果は
有効である。
As mentioned above, although
100 フルブリッジ回路
101、102、103、104 スイッチング素子
105 入力コンデンサ
106 共振コイル
107 トランス
108 一次側巻線
109、110 二次側巻線
111 二次側整流回路
112、113、114、115 MOSFET
116 平滑コイル
117 出力コンデンサ
118 平滑回路
200 インサート成形部材
201 プリント基板
201a 開口部
202 磁性体コア
202a E型コア
202b I型コア
203 筐体
204a、204b 第1の導体
205 端子台部材
206 第2の導体
207、208、209、210、211 ねじ
300、301、400、401、500、501 ランド
600、601、602 リベット
800 ねじ部
A、B 入力端子
C、D 出力端子
G1、G2、G3 GND接続箇所
100
116
Claims (11)
第1及び第2の出力端子と制御端子とを有し、前記トランスによって生成される交流を直流に変換するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御する制御信号を生成し、前記制御端子に入力する制御回路を搭載したプリント基板と、
前記トランスと、前記スイッチング素子と、前記プリント基板とを固定する筐体と、
を備えた絶縁型スイッチング電源装置において、
前記スイッチング素子の前記第1の出力端子と前記低圧側二次巻線とを電気的に接続する第1の導体と、前記スイッチング素子の前記第2の出力端子と前記筐体とを電気的に接続する第2の導体とを備え、
前記スイッチング素子と前記第1の導体との接続、および前記スイッチング素子と前記第2の導体との接続が、前記プリント基板上のパターンを介して接続されることを特徴とする絶縁型スイッチング電源装置。 A transformer having a high-voltage side primary winding and a low-voltage side secondary winding;
A switching element having first and second output terminals and a control terminal, which converts alternating current generated by the transformer into direct current;
A printed circuit board equipped with a control circuit that generates a control signal for controlling the switching element and inputs the control signal to the control terminal;
A housing for fixing the transformer, the switching element, and the printed circuit board;
In an insulated switching power supply device comprising:
A first conductor that electrically connects the first output terminal of the switching element and the low-voltage secondary winding, and the second output terminal of the switching element and the housing are electrically connected. A second conductor to be connected,
Insulated switching power supply device characterized in that connection between said switching element and said first conductor and connection between said switching element and said second conductor are connected via a pattern on said printed circuit board .
特徴とする請求項1〜9の何れか一項に記載の絶縁型スイッチング電源装置。 The first pattern on the printed circuit board that electrically connects the first output terminal and the first conductor, and the second pattern that electrically connects the second output terminal and the second conductor. The insulated switching power supply device according to any one of claims 1 to 9, wherein a solder resist is not applied to at least one of the second patterns on the printed circuit board.
Priority Applications (1)
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