JP2013171454A - 表示装置の電極パネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】静電容量式タッチパネルの製造後、電極が使用者の目に見えてしまう問題を解決する。
【解決手段】表示装置と重ね合わせて用いられ、被接触位置を検出可能な電極パネルであって、第１方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第１の導電層と、第１方向と直交する第２の方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第２の導電層と、第１の導電層の電極パターンと第２の導電層の電極パターンとを重ね合わせたパターンと相補的な形状を有し、かつ、第１の導電層および第２の導電層とほぼ同じ光学特性の材料よりなるダミーパターンを有するダミー層とを備える。
【選択図】図７

Description

本発明は、タッチパネルに搭載した表示装置の電極パネルおよびその作成方法に関する。

近年、使用者が行っている作業や次に行うべき操作が直感的でわかりやすい等の理由から、タッチパネルを備えた表示装置が台頭してきている。これは、液晶画面と重ねて透明電極パネルを配置し、使用者の指等が液晶画面に触ることによって引き起こされる電圧の変化に基づいて、透明電極パネル上における指等の接触位置を検出するものである。

タッチパネルには、検出方式の違いによって、光学式、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導式等がある。特にエンドユーザー向けのスマートフォンやタブレットコンピュータには、マルチタッチができる静電容量方式のタッチパネルの採用が増えてきている。静電容量方式のタッチパネルを搭載した表示装置の構成例としては、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示パネルと、表示パネルからのノイズを防ぐために表示パネルの観察側に設けたシールド層と、シールド層の観察側に設けたタッチパネルと、タッチパネルの前面に接着層等を介して貼り合わされ、使用者の指が触れる部分となるカバーガラス等とからなるものがある。ここで、静電容量方式タッチパネルは、指が最表面層に触れることにより、タッチパネル内の電極の静電容量の変化を検知し、変化の大きさ、変化した場所、指の触れられた状態、指の動きをデータ化し動作するものである。

静電容量方式のタッチパネルはＸ方向と、それと直交するＹ方向との２方向の電極が必要であり、指が触れた時の静電容量の変化を検出し、その座標を検出することで、タッチ位置やタッチ動作を認識する。Ｘ電極層とＹ電極層同士が接することはなく、絶縁膜を介して積層される。Ｘ電極とＹ電極には透明導電材料が主に使われており、各々基材上に導電材料を成膜、パターニングして電極層を形成する。電極のパターニング形状には線状やダイヤモンド型等があり、Ｘ方向のパターンとＹ方向のパターンは積層された状態で平面視したときに、重なる部分が少なくなるのが特徴である。

特開２０１０−２８７５４０号公報

近年、タッチ画面の大型化および表示装置全体の薄型化が求められおり、導電層を持つ基材が、ガラスから薄型透明フィルムに変わりつつある。

画面の大型化に伴い、接触感知の信号の伝送距離が長くなることから、使用する透明導電材の抵抗を低く抑える必要がある。近年の静電容量式タッチパネルは５インチ以下のサイズでも、シート抵抗が百数十Ω／□以下の透明導電層を持つ基材を用いて作製されている。画面が大型化するとさらにシート抵抗が低い透明導電層を持つ基材が必要となってくる。

しかし、基材の導電層に接触感知用のパターニングを施していることから、同一基材上で導電層のある部分と無い部分とで光学的に差が生じてしまい、貼りあわせてタッチパネルを作成すると、電極パターンがユーザーの目に見えてしまう問題が起こる。これは、導電層と基材表層の光学特性が違うために起こる問題であり、導電層のシート抵抗を低くして設計すると、導電層の厚みが増えるためにより顕著である。そのため画面の大型化と、電極パターンの不可視化とはトレードオフの関係にあると言える。

電極パターンを不可視化するため、特許文献１では、金属ナノフィラーをふくむ導電層表層にプラズマ処理、あるいは、コロナ処理を施すことにより、導電層の色味を保ったまま導電性を消失させる酸化パターニング工程を採用している。しかし、特許文献１に記載の方法は、導電体が金属ナノワイヤーであれば適用できるが、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）には適用できない。

それ故に、本発明は、導電体の材質にかかわらず、電極パターンが目立たない電極パネルを作製することを目的とする。

本発明に係る電極パネルは、第１方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第１の導電層と、第１方向と直交する第２の方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第２の導電層と、第１の導電層の電極パターンと第２の導電層の電極パターンとを重ね合わせたパターンと相補的な形状を有し、かつ、第１の導電層および第２の導電層とほぼ同じ光学特性の材料よりなるダミーパターンを有するダミー層とを備える。

また、上記の電極パネルは、基材の一方面側に第１の導電層を有し、他方面側に第２の導電層を有する積層体と、基材の一方面側にダミー層を有する積層体とを貼り合わせて構成したものであって良い。

また、上記の電極パネルは、基材の一方面側に第１の導電層を有する積層体と、基材の一方面側に第２の導電層を有し、他方面側にダミー層を有する積層体とを貼り合わせて構成したものであっても良い。

また、上記の電極パネルにおいて、ダミー層が導電性を有する材料で構成されていても良い。

また、上記の電極パネルにおいて、導電性を有する材料よりなるダミー層が、電気的なノイズを電極パネルに与えないために組み込まれるシールド層であっても良い。

本発明に係る電極パネルの製造方法は、第１方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第１の電極パターンと、第１方向と直交する第２の方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第２の電極パターンとを、導電層を有する積層体にパターニングする工程と、第１の電極パターンと第２の電極パターンとを重ね合わせたパターンと相補的な形状となるダミーパターンを積層体にパターニングする工程とを備える。

また、ダミーパターンを有するダミー層は、第１および第２の電極パターンを有する導電層を遮光材として用いるフォトリソグラフィー法で作製しても良い。

導電層に設けた電極パターンと相補的な形状をダミーパターンとし、導電層の電極パターンにダミーパターンを重ね合わせることで、タッチパネルを構成した際の、導電層のあり部となし部との光学差を少なくすることで、電極パターンを不可視化することが出来る。

本発明のタッチパネル付表示装置の構成を示す断面図 本発明に係るタッチパネルの第１の例を示す断面図 本発明に係るタッチパネルの第２の例を示す断面図 本発明に係るタッチパネルの第３の例を示す断面図 本発明に係るタッチパネルの電極パターンのパターニング例を示す平面図 本発明に係るタッチパネルの２層の電極パターンを重ね合わせたパターンを示す平面図 本発明に係るタッチパネル電極のダミーパターンを示す平面図 本発明に係るタッチパネルを構成する第１の積層体の断面図 本発明に係るタッチパネルを構成する第２の積層体の断面図 本発明に係るタッチパネルを構成する第３の積層体の断面図 本発明に係るタッチパネルを構成する第４の積層体の断面図 本発明に係るシールド層の構成を示す断面図

図１は、本発明のタッチパネル付き表示装置の構成を示す断面図である。図１に記載の表示装置は、ＬＣＤや有機ＥＬ等の表示パネル３０と、表示パネル３０の観察側に設けられるタッチパネル１０と、タッチパネル１０のさらに観察側の面に接着剤層５０を介して積層されるフロントパネル層４０と、表示パネル３０とタッチパネル１０との間に介在するシールド層２１とを備える。シールド層２１は、図１のようにタッチパネル１０と離れていてもよいし、タッチパネル１０に粘着剤等を介して貼り合わせてあってもよい。または、シールド層２１をタッチパネル１０に含ませてもよい。

図１に示すタッチパネル１０と表示パネル３０はシールド層２１を介して組み立てられる。シールド層２１は表示パネル３０からの電気的なノイズをタッチパネル部１０に与えないために組み込まれる層であり、透明かつ導電性を備えている必要がある。タッチパネル部１０の最も表示パネル３０側の層、すなわちダミー層１５が導電体であれば、これをシールド層２１として用いることも出来る。この場合シールド層２１は省略しても良い。

＜１．タッチパネルの構成の詳細＞
図２〜４は、本発明に係るタッチパネルの第１〜第３の例を示す断面図である。図２〜４に示すタッチパネル１０は、いずれも、Ｘ方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第１の導電層と、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる複数の電極パターンを有する第２の導電層と、これらの導電層と光学特性がほぼ同じ材料よりなるダミー層１５とを備える点で共通する。このダミー層１５は、第１の導電層及び第２の導電層の電極パターンが外観上、目立たないようにするために設けられているものであるが、詳細については後述する。

タッチパネル１０は、複数の材料を積層した積層体であり、いくつかの層を予め積層した積層フィルムを複数枚貼り合わせることによって作製できる。タッチパネル１０は、用いる積層フィルムの層構成に応じて、図２〜４に示したような様々な構成を採用することができる。

図２に示すタッチパネル１０は、観察側から順に、２枚の第１の積層体１６ａ及び１６ｂと、１枚の第４の積層体１９とを、透明接着層２０を介して貼り合わせたものである。第１の積層体１６ａが有する導電層１４及び第１の積層体１６ｂが有する導電層１４のいずれか一方が上述した第１の導電層に相当し、他方が上述した第２の導電層に相当する。また、第４の積層体１９は、ダミーパターンを有するダミー層１５を含む。第４の積層体１９は、最も背面側（すなわち、表示パネル３０側）となるように貼り合わされている。尚、図２の例では、第４の積層体１９が第１の積層体１６ｂに貼り合わされているが、第４の積層体１９を第１の積層体１６ａに貼り合わせても良い。

図３に示すタッチパネル１０は、観察側から順に、１枚の第２の積層体１７と１枚の第４の積層体１９とを、透明接着層２０を介して貼り合わせたものである。第２の積層体１７が有する２層の導電層１４のいずれか一方が上述した第１の導電層に相当し、他方が上述した第２の導電層に相当する。また、第４の積層体１９は、ダミーパターンを有するダミー層１５を含む。第４の積層体１９は、最も背面側（すなわち、表示パネル３０側）となるように貼り合わされている。

図４に示すタッチパネル１０は、観察側から順に、１枚の第１の積層体１６と１枚の第３の積層体１８とを、透明接着層２０を介して貼り合わせたものである。第１の積層体１６が有する導電層１４及び第３の積層体１８が有する導電層１４のいずれか一方が上述した第１の導電層に相当し、他方が上述した第２の導電層に相当する。また、第３の積層体１８は、ダミーパターンを有するダミー層１５を含む。第３の積層体１８は、ダミー層１５が最も背面側（すなわち、表示パネル３０側）となるように貼り合わされている。

＜２．第１の導電層、第２の導電層及びダミー層の詳細＞
ここで、上述した第１の導電層、第２の導電層及びダミー層の詳細を説明する。

図５は、本発明に係るタッチパネルの電極パターンのパターニング例を示す平面図である。図５に示す電極パターンは、上記の第１の導電層または第２の導電層の導電材料のいずれかに転写される形状であり、行方向（図５における左右方向）に並列に延びる複数のパターンからなる。より詳細には、図５の電極パターンは、行列状に整列する菱形の複数の電極部と、行方向に隣接する電極部と接続するライン状の複数の接続部とから構成される。なお、第１の導電層及び第２の導電層の一方に、図５の電極パターンを用いた場合、第１の導電層及び第２の導電層の他方には、図５の電極パターンを９０°回転させたパターンを用いることができる。

図６は、本発明に係るタッチパネルの２層の電極パターンを重ね合わせたパターンを示す平面図である。第１の導電層の電極パターンと第２の導電層の電極パターンとは、両者を重ね合わせた状態において、図６に示すように、菱形の電極部が上下に重ならないように形成される。尚、図示はしていないが、第１の導電層と第２の導電層との間は、上下の電極パターンがショートしないように絶縁されている。

図６に示すように２層の電極パターンを積層すれば、Ｘ方向及びＹ方向の接触位置を独立して検出することができるので、入力デバイスとして必要最小限の機能を備えたタッチパネルを構成することは可能である。ただし、図６に示すように、観察側から平面視した場合、第１の導電層の電極パターンと第２の導電層の電極パターンとの間には隙間があり、導電材料がある部分とない部分との光学特性の差に起因して、電極パターンが目立ってしまい、美観を損ねてしまうという問題がある。そこで、本発明では、この問題を解消するため、ダミーパターンを有するダミー層を更に積層する。

図７は、本発明に係るタッチパネル電極のダミーパターンを示す平面図である。図７に示すダミーパターンは、図６で示した第１の電極パターンと第２の電極パターンを重ね合わせた形状と相補的な形状となっていることが特徴である。ここで、「第１の電極パターンと第２の電極パターンを重ね合わせた形状と相補的な形状」とは、第１の電極パターンと第２の電極パターンを重ね合わせた重ね合わせパターンの隙間の平面形状とほぼ対応する形状をいう。したがって、第１の電極パターンと第２の電極パターンを重ね合わせた重ね合わせパターンに、更にダミーパターンを重ね合わせて観察側から平面視した場合に、ほぼ隙間なく導電材料が敷き詰められているように見える。ここで、ダミー層は、第１の電極パターンや第２の電極パターンを構成する導電層とほぼ同じ光学特性（色や透過率、屈折率等）を有する材料で形成されるが、導電層と同じ材料で形成することが最も好ましい。ただし、ダミーパターンを形成した状態でダミー層と導電層との色味や透過率等の差が少なければ、ダミー層と導電層とは異なる材料で形成しても良い。このようなダミー層を設けることによって、導電層の電極パターンとそれ以外の部分との差が補正され、一枚もののフィルムのように電極パターンを目立たなくすることが可能となる。

＜３．第１〜第４の積層体の詳細＞
図８〜１０は、本発明に係るタッチパネルを構成する第１〜第３の積層体の断面図である。上述した第１〜第３の積層体は、層構成により、以下の３つに分類することができるが、本発明に係るタッチパネルを構成するために、以下の３種類の構成をどのように組み合わせるかは任意である。
（１）基材１１の一方面側にのみ導電層１４がある第１の積層体１６（図８）
（２）基材１１の両面側に導電層１４がある第２の積層体１７（図９）
（３）基材１１の一方面側に導電層１４があり、他方面側にダミー層１５がある第３の積層体１８（図１０）
以下、これらの（１）〜（３）の層構成について詳述する。

（１）基材１１の一方面側にのみ導電層１４がある第１の積層体１６
図８に第１の積層体１６の断面を示す。基材１１上にＵＶ硬化樹脂層１２が積層されている。ＵＶ硬化樹脂層１２は、基材１１の一方面にのみ積層しても良いし、両面に積層しても良い。図８の例は、基材１１の一方面にＵＶ硬化樹脂層１２を設けた場合に相当する。ＵＶ硬化樹脂層１２上には、光学機能層１３が積層されている。更に、光学機能層１３上には電極となる導電層１４が積層されている。図８の例では、ＵＶ硬化樹脂層１２と導電層１４との間に、光学機能層１３が積層されているが、光学機能層１３は不可欠なものではなく、省略しても良い。

（２）基材１１の両面側に導電層１４がある第２の積層体１７
図９に第２の積層体１７の断面を示す。基材１１の両面側にＵＶ硬化樹脂層１２が積層されている。ＵＶ硬化樹脂層１２の各々の外側には、光学機能層１３が積層されている。更に、光学機能層１３の各々の外側には、電極となる導電層１４が積層されている。尚、光学機能層１３は不可欠なものではなく、一方または両方を省略しても良い。

（３）基材１１の一方面側に導電層１４があり、他方面側にダミー層１５がある第３の積層体１８
図１０に第３の積層体１８の断面を示す。基材１１の一方面にＵＶ硬化樹脂層１２が積層されている。ＵＶ硬化樹脂層１２上には、光学機能層１３が積層されている。更に、光学機能層１３上に、電極となる導電層１４が積層されている。基材１１の他方面にはダミー層１５が積層されている。尚、図１０の層構成に加えて、基材１１とダミー層１５との間にＵＶ硬化樹脂層１２および光学機能層１３を更に介在させても良い。また、光学機能層１３は不可欠なものではなく、省略しても良い。

図１１は、ダミー層１５が基材１１上に積層された第４の積層体１９の断面を示す図である。本発明の電極パネルは、導電層１４を２つとダミー層１５を１つとの組み合わせで作製されるため、第１の積層体１６〜第３の積層体１８の組み合わせによっては、さらに第４の積層体１９が必要となることもある。

尚、導電層１４には、各積層体を貼り合わせる前に第１あるいは第２の電極パターンをパターニングしても良いし、貼り合わせた後にパターニングしても良い。また、第２の積層体１７において、一方の導電層１４に第１あるいは第２の電極パターンをパターニングし、透明接着層２０を介して第４の積層体１９を貼り合わせた後、他方の導電層１４に残りの電極パターンをパターニングしても良い。第４の積層体１９は、各積層体の第１あるいは第２の導電層側のどちらに貼り合わせても良い。

導電層１４のパターニングは、例えばレジスト塗布、露光、エッチング、レジスト剥離という工程を経て、導電性パターン部と非導電性パターン部が形成される。パターニング方法としてはフォトリソグラフィー、スクリーン印刷、レーザーによるパターニング等を採用することができ、どの方法を採用しても良い。また、レジストも感光性のものでなく、乾燥により硬化するものを採用しても良い。乾燥により硬化する場合、露光工程は乾燥工程に置き換わる。電極のパターニングの例として上記の図５に導電層を菱形状にパターニングしたものを上から見た図を示す。

ダミー層１５のパターニングは、フォトリソグラフィー法で行うのが望ましい。ダミー層１５にポジ型のフォトレジストを付けた後、ダミー層１５と反対側からＵＶを照射することで、導電層１４にパターニングされた第１の電極パターンと第２の電極パターンがフォトマスクとして働き、第１の電極パターンと第２の電極パターンと相補的な形状を形成する部分が硬化する。その後ウェットエッチングを行った後、水酸化ナトリウムなどの適当な薬液（アルカリ液）でレジストを剥離すれば、第１の電極パターンと第２の電極パターンと相補的な形状であるダミーパターンは容易に作製できる。

基材１１としては、プラスチックフィルムを用いる。プラスチックフィルムは、成膜工程および後工程において十分な強度があり、表面が平滑なものであれば特に限定されない。例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。これらの基材には酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤等の添加剤が含まれていても良い。また、密着性を良くする為にコロナ処理、低温プラズマ処理を施しても良い。

ＵＶ硬化樹脂層１２としては、透明性と適度な硬度および強度があれば特に限定されない。望ましくは基材１１と屈折率が同等もしくは近似しているものを選択する。またＵＶ硬化樹脂層１２としてはＵＶ硬化樹脂だけでなく、熱硬化樹脂等も使用することが可能である。

光学機能層１３としては、無機化合物を用いる場合、酸化物、硫化物、フッ化物、窒化物等が挙げられる。具体的には酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ニオブ等が挙げられる。これら無機化合物はその材料および膜厚により屈折率が異なるため、目的に合わせた材料を特定の膜厚で形成することにより光学特性を調整することが可能となる。光学機能層１３は１層だけに留まらず、複数層あっても良い。また、光学機能層１３は不可欠なものではなく、省略しても良い。

導電層１４としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、またはこれらの混合酸化物、さらにはその他添加剤が加えられた物、カーボンナノチューブや銀ナノワイヤー等のナノ系材料等が挙げられる。必要とするシート抵抗値や光学特性によって選択可能で特に限定されるものではないが、前述のダミー層１５のパターニングに用いるフォトレジストや露光機等の特性に合わせて、波長３６０ｎｍ未満の領域のＵＶ光を吸収するよう、適宜ＵＶ吸収剤が含まれた状態で積層することが望ましい。波長３６０ｎｍ未満の領域のＵＶ光をよく吸収する材料を積層した場合には、ＵＶ吸収剤は省略しても良い。

ダミー層１５は、色味、透過率等の光学特性が導電層１４と同じ物質を用いる。好ましくは導電層１４と同じ物質を積層するのが良い。ダミー層１５の物質を導電層１４と同じにして、且つ第１のパターンと第２のパターンを適宜選べば、ダミー層１５を含む積層体を後述するシールド層２１として用いることも出来る。

＜４．シールド層の詳細＞
シールド層２１の構成を図１２に示す。基材２２上に導電層２３が積層される。基材２２と導電層２３の間にＵＶ硬化樹脂層２４を積層する。

基材２２としては、透明なガラスおよびプラスチックフィルムが用いられる。プラスチックフィルムとしては、成膜工程および後工程において十分な強度があり、表面が平滑なものであれば特に限定されない。例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。これらの基材には酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤等の添加剤が含まれていても良い。また、密着性を良くする為にコロナ処理、低温プラズマ処理を施しても良い。

導電層２３に用いる導電性材料は、シート抵抗が３００Ω／□未満のもので、透過率が９０％程度の物が好適に用いられる。導電層１４と同じでも構わないし、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、またはこれらの混合酸化物、さらにはその他添加剤が加えられた物、あるいは導電性ポリマーが用いられる。特に限定されるものではない。導電性ポリマーとしてはπ共役系高分子が用いられる。例えばポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリフェニレンスルフィド、ポリピリジルビニレン、およびポリアジン等が挙げられる。

導電層２３を基材２２に積層する方法としては、スピンコート法、ローラコート法、バーコート法、ディップコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、ニーダーコート法等の塗布法や、スクリーン印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法等の印刷法コート等、あるいはスパッタリング法等の真空成膜による等、用いる導電材により採用して良い。

表示パネル３０の構造としては、液晶を駆動させるためのスイッチング素子が配置され電極層が設けられた基板（以下、アレイ基板という）と、対向する電極層が形成されたカラーフィルター基板とが液晶層を挟んで構成されており、アレイ基板とカラーフィルター基板にはそれぞれ偏光板が取付けられているような極一般的な液晶表示パネルを用いることができる。また、表示パネル３０が液晶表示パネルである場合、その駆動方式は特に限定されるものではなく、ＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式等のＬＣＤ表示器が用いられる。

以下に本発明の実施例を示すが、本発明の技術的範囲はこれらの実施例に限られるものではない。

（実施例１）
ＰＥＴ基材（１２５μｍ）をロールで準備し、基材上両面側にダイコーターによりＵＶ硬化樹脂を塗布し、硬化させた。次いで、一方面側のＵＶ硬化樹脂の上に銀ナノワイヤーを分散させた塗液をダイコーターにより塗布し、ＵＶ硬化させ導電層を得た。この塗液は、あらかじめＵＶ吸収剤を混ぜており、硬化後の膜の透過率が、波長３６５ｎｍの光で１０％未満となるように調液してある。ＵＶ吸収剤として、例えば一方社油脂工業株式会社のＵＶ吸収剤：ＵＬＳ−１９３３Ｄ等を適宜調液して用いることが出来る。このロールから３枚切り出し、内２枚を導電面が互いに外向きになるようにＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を介して貼りあわせた。次に導電面の一方にスクリーン版を用いて、耐酸性のレジストを図９のような菱形状にスクリーン印刷した後、塩化第二銅溶液で１０分エッチングし、水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離することで電極パターンを形成し、これを第１の導電層とした。次に第１の電極パターンの菱形部分と重ならないように、スクリーン版を用いて同様の作業をもう一方の面に行い、これを第２の導電層とした。その後、切り出しておいた３枚目を、第一の導電層を設けた面側に、導電層が最も外側になるように貼りあわせた。次にポジ型の液状レジストを導電面に付け、高圧水銀ランプによりＵＶを、第１と第２の導電層をマスクとして用い、レジストの反対面から照射した。炭酸ナトリウム水溶液でダミーパターンを現像した後、塩化第二銅溶液でエッチングを行い、水酸化ナトリウム水溶液にてレジストを剥離しダミー層を形成し、これら第１および第２の導電層とダミー層とを有する基材が積層されたフィルムを電極パネルとした。得られた電極パネルを白色蛍光灯の下で見てみると、二つの電極パターンは見えなかった。

（実施例２）
ＰＥＴ基材（１２５μｍ）をロールで準備し、基材上両面にダイコーターによりＵＶ硬化樹脂を塗布し、硬化させた。次いで、一方面側のＵＶ硬化樹脂の上に銀ナノワイヤーを分散させた塗液をダイコーターにより塗布しＵＶ硬化させ導電層を得た後、１枚フィルムを切り出した。次いで、ロールの他方面側のＵＶ硬化樹脂の上に銀ナノワイヤーを分散させた塗液をダイコーターにより塗布しＵＶ硬化させ導電層を得た。この時、使用する塗液は、あらかじめＵＶ吸収剤を混ぜており、硬化後の膜の透過率が、波長３６５ｎｍの光で１０％未満となるように調液してある。ＵＶ吸収剤として、例えば一方社油脂工業株式会社のＵＶ吸収剤：ＵＬＳ−１９３３Ｄ等を適宜調液して用いることが出来る。ロールから１枚基材を切り出し、一方面側にネガ型のフォトレジストをつけた後、図９のような電極パターンを持つマスクを当て、高圧水銀ランプによりＵＶを照射後、炭酸ナトリウム水溶液で電極パターンを現像した後、塩化第二銅溶液でエッチングし、水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離し、第一の導電層とした。次いで、第１の電極パターンの菱形部分と重ならないように他方面側にも同様の操作を繰り返し、第２の導電層を形成した。次にあらかじめ切り出しておいた一方面側に導電層をもつ１枚を、導電面が最外面になるように、パターニングした基材の第２の導電層側に貼りあわせた後、ポジ型の液状レジストを導電面に付け、第一の導電層側から高圧水銀ランプによりＵＶを照射した。ＵＶ照射した後、炭酸ナトリウム水溶液でダミーパターンを現像し、強酸でエッチングを行い水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離しダミー層を形成し、これら第１および第２の導電層とダミー層とを有する基材が積層されたフィルムを電極パネルとした。得られた電極パネルを白色蛍光灯の下で見てみると、二つの電極パターンは見えなかった。

（比較例）
ＰＥＴ基材（１２５μｍ）をロールで準備し、基材上両面側にダイコーターによりＵＶ硬化樹脂を塗布し、硬化させた。次いで、片面のＵＶ硬化樹脂の上に銀ナノワイヤーを分散させた塗液をダイコーターにより塗布し、ＵＶ硬化させ導電層を得た。この塗液は、あらかじめＵＶ吸収剤を混ぜており、硬化後の膜の透過率が、波長３６５ｎｍの光で１０％未満となるように調液してある。ＵＶ吸収剤として、例えば一方社のＵＶ吸収剤ＵＬＳ−１９３３Ｄ等を適宜調液して用いることが出来る。このロールから３枚切り出し、内２枚を導電面が互いに外向きになるようにＯＣＡを介して貼りあわせた。次に導電面の一方面側にスクリーン版を用いて、耐酸性のレジストを図９のような菱形状にスクリーン印刷した後、塩化第二銅溶液で１０分エッチングし、水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離することで電極パターンを形成し、これを第１の導電層とした。次に第１の電極パターンの菱形部分と重ならないように、スクリーン版を用いて同様の作業を他方面側の導電面に行い、これを第２の導電層とした。その後、第１の導電層側の面に、切り出しておいた３枚目を、導電層が最も外側になるように貼りあわせ、これら２つの電極パターンと導電層とが積層されたフィルムを電極パネルとした。得られた電極パネルを白色蛍光灯の下で見てみると、図６のような、２つの電極が重なった電極パターンがはっきり見えた。

以上、実施例１、２と比較例とから本発明の有効性を確認できた。

本発明に係る電極パネルは、導電層の電極パターンを不可視することができ、タッチパネル付きの表示装置等に有用である。

１０ タッチパネル
１１ 基材
１２ ＵＶ硬化樹脂層
１３ 光学機能層
１４ 導電層
１５ ダミー層
１６ 電極をパターニングした第１の積層体（片面のみ電極パターン）
１７ 電極をパターニングした第２の積層体（両面電極パターン）
１８ 電極をパターニングした第３の積層体（片面が電極パターン、他面が第三パターニング面）
２０ 透明接着層
２１ シールド層
３０ 表示パネル
４０ フロントパネル
５０ 接着剤層

Claims (7)

1. 表示装置と重ね合わせて用いられ、被接触位置を検出可能な電極パネルであって、
   第１方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第１の導電層と、
   前記第１方向と直交する第２の方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第２の導電層と、
   前記第１の導電層の電極パターンと前記第２の導電層の電極パターンとを重ね合わせたパターンと相補的な形状を有し、かつ、前記第１の導電層および前記第２の導電層とほぼ同じ光学特性の材料よりなるダミーパターンを有するダミー層とを備える、電極パネル。
2. 基材の一方面側に前記第１の導電層を有し、他方面側に前記第２の導電層を有する積層体と、基材の一方面側に前記ダミー層を有する積層体とを貼り合わせてなる、請求項１に記載の電極パネル。
3. 基材の一方面側に前記第１の導電層を有する積層体と、基材の一方面側に前記第２の導電層を有し、他方面側に前記ダミー層を有する積層体とを貼り合わせてなる、請求項１に記載の電極パネル。
4. 前記ダミー層が導電性を有する材料よりなる、請求項１〜３のいずれかに記載の電極パネル。
5. 前記導電性を有する材料よりなるダミー層が、電気的なノイズを電極パネルに与えないために組み込まれるシールド層である、請求項４に記載の電極パネル。
6. 表示装置と重ね合わせて用いられ、被接触位置を検出可能な電極パネルの製造方法であって、
   第１方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第１の電極パターンと、前記第１方向と直交する第２の方向に並列に延びる複数の電極パターンを有する第２の電極パターンとを、導電層を有する積層体にパターニングする工程と、
   前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンとを重ね合わせたパターンと相補的な形状となるダミーパターンを積層体にパターニングする工程とを備える、電極パネルの製造方法。
7. 前記ダミーパターンを有するダミー層は、前記第１および第２の電極パターンを有する導電層を遮光材として用いるフォトリソグラフィー法で作製する、請求項６に記載の電極パネルの製造方法。

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