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JP2013161201A - Touch panel, manufacturing method thereof, display device, and electronic apparatus - Google Patents

Touch panel, manufacturing method thereof, display device, and electronic apparatus Download PDF

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JP2013161201A JP2012021652A JP2012021652A JP2013161201A JP 2013161201 A JP2013161201 A JP 2013161201A JP 2012021652 A JP2012021652 A JP 2012021652A JP 2012021652 A JP2012021652 A JP 2012021652A JP 2013161201 A JP2013161201 A JP 2013161201A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a touch panel which can be strengthened while having advantages of a dual-role type such as a narrow frame and thinness; a manufacturing method thereof; and a display device and an electronic apparatus comprising such a touch panel.SOLUTION: A touch panel comprises a cover substrate and a sensor substrate. The cover substrate has a surface subjected entirely to chemical strengthening treatment, and has a recess on the bottom face. The sensor substrate has sensor electrodes on the top or bottom face of a support substrate, and is received in the recess.

Description

本技術は、指、手、腕、ペンなどの物体(以下「指など」という)が検出面に触れた位置を検知することを可能にするタッチパネルおよびその製造方法に関する。また、本技術は、上記のタッチパネルを備えた表示装置および電子機器に関する。   The present technology relates to a touch panel capable of detecting a position where an object such as a finger, a hand, an arm, and a pen (hereinafter referred to as “finger”) touches a detection surface, and a method for manufacturing the touch panel. Moreover, this technique is related with the display apparatus and electronic device provided with said touch panel.

従来から、指などで触れることにより情報を入力する技術が知られている。その中でも特に注目されている技術として、ディスプレイに表示された種々のボタンを指などで触れることにより、通常のボタンを指などで押した場合と同様の情報入力を可能とする表示装置がある。この技術は、ディスプレイとボタンの共用化を可能にすることから、省スペース化や部品点数の削減という大きなメリットをもたらす。   Conventionally, a technique for inputting information by touching with a finger or the like is known. Among them, there is a display device that can receive information similar to that when a normal button is pressed with a finger or the like by touching various buttons displayed on the display with a finger or the like. Since this technology enables the common use of the display and buttons, it brings great benefits such as space saving and a reduction in the number of parts.

指などの接触を検出するタッチパネルには、種々のタイプのものが存在するが、スマートフォン等の、多点検出を必要とするデバイスで一般に普及しているものとして、静電容量式が挙げられる(例えば特許文献1参照)。静電容量式のタッチパネルは、例えば、検出面内にマトリックス状の電極パターンを備えており、指などで接触した位置の静電容量変化を検出するようになっている。   There are various types of touch panels for detecting contact with a finger or the like, and a capacitive type is widely used as a device that requires multipoint detection, such as a smartphone ( For example, see Patent Document 1). The capacitive touch panel includes, for example, a matrix-like electrode pattern in a detection surface, and detects a change in capacitance at a position touched by a finger or the like.

特開2011−198207号公報JP 2011-198207 A

ところで、静電容量式のタッチパネルには、ディスプレイ表面に貼り合わせるタイプのものと、ディスプレイに内蔵されるタイプのものとがある。前者には、電極パターンの形成されたセンサーガラスと、検出面を形成するカバーガラスとが互いに貼り合わされたタイプのもの(貼り合わせ型のタッチパネル)と、センサーガラスがカバーガラスを兼用するタイプのもの(兼用型のタッチパネル)とがある。貼り合わせ型のタッチパネルでは、センサーガラスとカバーガラスのサイズが互いに異なるので、端部に段差ができてしまい、その段差が、当該タッチパネルを電子機器に組み込む際の構造上の制約になってしまうという問題があった。   By the way, there are two types of capacitive touch panels, one that is attached to the display surface and the other that is built into the display. The former includes a type in which a sensor glass with an electrode pattern and a cover glass that forms a detection surface are bonded together (a bonded touch panel), and a type in which the sensor glass also serves as a cover glass. (Combined type touch panel). In the bonded touch panel, the sensor glass and the cover glass are different in size, so there is a step at the end, and the step becomes a structural restriction when the touch panel is incorporated into an electronic device. There was a problem.

また、その段差の部分には、通常、タッチパネルを筐体などに貼り合わせる両面テープが設けられる。しかし、実際に、両面テープを設ける際には、例えば、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際の貼り合わせ誤差や、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際に使用する接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がある。そのため、両面テープを設けるスペースが、それらを考慮した分だけ、広くなってしまい、狭額縁化が妨げられていた。一方で、兼用型のタッチパネルでは、端部に段差は無いので、上述したような構造上の制約が無い。また、センサーガラスの端部に両面テープを設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要もないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、センサーガラスがカバーガラスを兼ねている分だけ、薄型になるという利点がある。   In addition, a double-sided tape for attaching a touch panel to a housing or the like is usually provided at the stepped portion. However, when actually providing a double-sided tape, for example, a bonding error when the sensor glass is bonded to the cover glass or an adhesive that protrudes when the sensor glass is bonded to the cover glass is taken into consideration. There is a need. For this reason, the space for providing the double-sided tape is widened in consideration of them, and the narrowing of the frame is prevented. On the other hand, since the dual-purpose touch panel has no step at the end, there is no structural limitation as described above. In addition, when a double-sided tape is provided on the edge of the sensor glass, it is not necessary to consider a bonding error or an adhesive sticking out, so that it is easy to make a narrow frame. Moreover, there is an advantage that the sensor glass becomes thin as much as the cover glass serves as the cover glass.

しかし、兼用型のタッチパネルでは、センサーガラスがカバーガラスを兼用する関係で、センサーガラス自体が強化ガラスとなっている必要がある。センサーガラス自体が強化ガラスとなっている場合、以下に示す問題があった。すなわち、タッチパネルに用いられる強化ガラスは、化学強化法という方法で製造され、例えば、ソーダ石灰ガラスを、加熱した硝酸カリ溶融塩に浸すことにより製造される。化学強化処理により製造された強化ガラスは、未加工の状態では、非常に強い強度を有している。ところが、化学強化処理後にエッチングを行うと、エッチングされた部分に未強化のガラスが露出するので、その部分に応力がかかると、強化ガラスと言えども亀裂や割れが生じ易くなってしまう。兼用型のタッチパネルに用いられるセンサーガラスは、化学強化処理された大板ガラスの表面に多数の電極パターンを形成した後に、大板ガラスを電極パターンごとにダイシングすることにより切り出される。そのため、センサーガラスの端面が非強化状態となってしまうので、例えば、センサーガラスのエッジ部分に応力がかかる4点曲げ状態の強度が落ちてしまうという問題があった。   However, in the dual type touch panel, the sensor glass itself needs to be tempered glass because the sensor glass also serves as the cover glass. When the sensor glass itself is tempered glass, there are the following problems. That is, the tempered glass used for the touch panel is manufactured by a method called a chemical tempering method, for example, by immersing soda lime glass in a heated potassium nitrate molten salt. The tempered glass produced by the chemical tempering treatment has a very strong strength in an unprocessed state. However, if etching is performed after the chemical strengthening treatment, unstrengthened glass is exposed in the etched portion. Therefore, if stress is applied to that portion, cracks and cracks are likely to occur even in the case of tempered glass. The sensor glass used for the combined type touch panel is cut out by forming a large number of electrode patterns on the surface of the chemically strengthened large plate glass and then dicing the large plate glass for each electrode pattern. Therefore, since the end surface of the sensor glass is in an unstrengthened state, for example, there is a problem that the strength in a four-point bending state in which stress is applied to the edge portion of the sensor glass is lowered.

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、狭額縁、薄型といった兼用型の利点を享受しつつ、高強度化することの可能なタッチパネルおよびその製造方法、ならびにそのようなタッチパネルを備えた表示装置および電子機器を提供することにある。   The present technology has been made in view of such problems, and its purpose is to provide a touch panel capable of increasing strength while enjoying the advantages of a combined type such as a narrow frame and a thin shape, and a manufacturing method thereof, and Another object of the present invention is to provide a display device and an electronic device provided with a touch panel.

本技術のタッチパネルは、カバー基板と、センサー基板とを備えている。カバー基板は、表面全体が化学強化処理のなされたものであり、下面に凹部を有する。センサー基板は、支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ凹部に収容されている。   The touch panel of the present technology includes a cover substrate and a sensor substrate. The entire surface of the cover substrate is subjected to a chemical strengthening process, and has a recess on the lower surface. The sensor substrate has a sensor electrode on the upper surface or the lower surface of the support substrate and is accommodated in the recess.

本技術の表示装置は、映像を生成する映像生成装置と、映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、映像生成装置およびタッチパネルを制御する制御装置とを備えたものである。本技術の表示装置に含まれるタッチパネルは、上記のタッチパネルと同一の構成要素を有している。   The display device of the present technology includes a video generation device that generates video, a touch panel disposed on a surface of the video generation device, and a control device that controls the video generation device and the touch panel. The touch panel included in the display device of the present technology has the same components as the above touch panel.

本技術の電子機器は、上記の表示装置を備えたものである。   An electronic apparatus according to an embodiment of the present technology includes the display device described above.

本技術のタッチパネルの製造方法は、以下の2つの工程を含むものである。
(A)表面に凹部を有するカバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する第1工程
(B)支持基板の上面または下面にセンサー電極を有するセンサー基板を、化学強化処理のなされたカバー基板とセンサー基板とを互いに固定する固定層を介して、凹部に収容する第2工程
The manufacturing method of the touch panel of this technique includes the following two processes.
(A) First step of chemically strengthening a cover substrate having a recess on the surface over the entire surface (B) Cover substrate on which a sensor substrate having sensor electrodes on the upper surface or the lower surface of the support substrate is subjected to a chemical strengthening treatment And second step of accommodating in the recess through a fixing layer that fixes the sensor substrate to each other

本技術のタッチパネルおよびその製造方法、表示装置ならびに電子機器では、カバー基板の凹部に、センサー基板が収容されている。これにより、センサーガラスの端部に例えば両面テープを設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、カバー基板の凹部に、センサー基板が収容されているので、2枚の基板を単純に重ね合わせたときよりも薄型にすることができる。さらに、本技術では、カバー基板には、表面全体に渡って化学強化処理がなされている。これにより、薄型でありながら高強度を保つことができる。   In the touch panel, the manufacturing method thereof, the display device, and the electronic device of the present technology, the sensor substrate is accommodated in the concave portion of the cover substrate. Thereby, when providing, for example, a double-sided tape on the edge of the sensor glass, it is not necessary to consider a bonding error or an adhesive sticking out. In addition, since the sensor substrate is accommodated in the concave portion of the cover substrate, it can be made thinner than when the two substrates are simply overlapped. Furthermore, in the present technology, the cover substrate is subjected to a chemical strengthening process over the entire surface. Thereby, it is possible to maintain high strength while being thin.

本技術のタッチパネルおよびその製造方法、表示装置ならびに電子機器によれば、化学強化処理のなされたカバー基板の凹部にセンサー基板を収容するようにしたので、狭額縁、薄型といった兼用型の利点を享受しつつ、高強度化することができる。   According to the touch panel of the present technology, the manufacturing method thereof, the display device, and the electronic device, the sensor substrate is accommodated in the concave portion of the cover substrate that has been subjected to the chemical strengthening treatment, and thus, the advantages of the combined use such as the narrow frame and the thin shape are enjoyed. However, the strength can be increased.

本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、非接触時の状態を示す図である。It is a figure for demonstrating the operation principle of the touch detection system used with the display apparatus which concerns on one embodiment of this technique, and is a figure which shows the state at the time of non-contact. 本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、タッチセンサの駆動信号および検出信号の波形の一例を示す図である。It is a figure for demonstrating the operation | movement principle of the touch detection system used with the display apparatus which concerns on one embodiment of this technique, and is a figure which shows an example of the drive signal of a touch sensor, and the waveform of a detection signal. 本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、指接触時の状態を示す図である。It is a figure for demonstrating the principle of operation of the touch detection system used with the display apparatus which concerns on one embodiment of this technique, and is a figure which shows the state at the time of a finger contact. 本技術の一実施の形態に係る表示装置の断面構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional structure of the display apparatus which concerns on one embodiment of this technique. 図4の表示装置が液晶表示装置であるときの断面構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a cross-sectional structure when the display apparatus of FIG. 4 is a liquid crystal display device. 図4の表示装置が液晶表示装置であるときの断面構成の他の例を示す図であるIt is a figure which shows the other example of a cross-sectional structure when the display apparatus of FIG. 4 is a liquid crystal display device. 図4のタッチパネルの断面構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional structure of the touch panel of FIG. 図4のタッチパネルの断面構成の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a cross-sectional structure of the touch panel of FIG. 図7または図8のタッチパネルの製造方法の一例について説明する図である。It is a figure explaining an example of the manufacturing method of the touch panel of FIG. 7 or FIG. 図9に続く工程について説明する図である。It is a figure explaining the process following FIG. 図10に続く工程について説明する図である。It is a figure explaining the process following FIG. 図11に続く工程について説明する図である。It is a figure explaining the process following FIG. 図7または図8のタッチパネルの製造方法の他の例について説明する図である。It is a figure explaining the other example of the manufacturing method of the touch panel of FIG. 7 or FIG. 図13に続く工程について説明する図である。It is a figure explaining the process following FIG. 図14に続く工程について説明する図である。It is a figure explaining the process following FIG. 一適用例に係る電子機器の概略構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of schematic structure of the electronic device which concerns on one application example.

以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

1.タッチ検出方式の基本原理
2.実施の形態
3.変形例
4.適用例
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order.

1. 1. Basic principle of touch detection method Embodiment 3. FIG. Modified example 4. Application examples

<1.タッチ検出方式の基本原理>
最初に、以下の実施の形態の表示装置で用いられるタッチ検出方式の基本原理について説明する。このタッチ検出方式は、静電容量型のタッチセンサとして具現化されるものである。図1(A)は、上記のタッチセンサを模式的に表したものである。図1(B)は、図1(A)のタッチセンサの等価回路と、タッチセンサに接続する周辺回路を表したものである。このタッチセンサは、誘電体101と、この誘電体101を挟んで互いに対向配置された一対の電極102,103とを備えており、等価回路では、図1(B)に示したように、容量素子104で表される。
<1. Basic principle of touch detection method>
First, the basic principle of the touch detection method used in the display device of the following embodiment will be described. This touch detection method is embodied as a capacitive touch sensor. FIG. 1A schematically shows the touch sensor described above. FIG. 1B illustrates an equivalent circuit of the touch sensor in FIG. 1A and a peripheral circuit connected to the touch sensor. This touch sensor includes a dielectric 101 and a pair of electrodes 102 and 103 arranged to face each other with the dielectric 101 interposed therebetween. In an equivalent circuit, as shown in FIG. It is represented by element 104.

容量素子104の一端(電極102)は交流信号源105に接続される。容量素子104の他端(電極103)は電圧検出回路106に接続され、さらに、抵抗107を介して基準電位線108に接続される。交流信号源105は、所定の周波数(例えば数kHz〜十数kHz程度)の交流矩形波Sgを出力するものである。電圧検出回路106は、入力された信号の波高値を検出し、さらに、その検出電圧に基づいてタッチセンサへの指の接触、非接触を判定するものである。基準電位線108は、例えば、タッチセンサが搭載されたデバイスにおいて回路動作の基準となる電位を与える部材(例えばプリント基板のグラウンド層や導電性の筐体)に電気的に接続されるものであり、その部材に接続されているときには、その部材と同電位(基準電位)となる。基準電位は、例えばグラウンド電位である。   One end (electrode 102) of the capacitive element 104 is connected to the AC signal source 105. The other end (electrode 103) of the capacitor 104 is connected to the voltage detection circuit 106 and further connected to the reference potential line 108 via the resistor 107. The AC signal source 105 outputs an AC rectangular wave Sg having a predetermined frequency (for example, about several kHz to several tens of kHz). The voltage detection circuit 106 detects the peak value of the input signal, and further determines whether or not the finger touches the touch sensor based on the detected voltage. For example, the reference potential line 108 is electrically connected to a member (for example, a ground layer of a printed circuit board or a conductive casing) that supplies a potential that is a reference of circuit operation in a device on which a touch sensor is mounted. When connected to the member, it has the same potential (reference potential) as that member. The reference potential is, for example, a ground potential.

このタッチセンサでは、交流信号源105から電極102に交流矩形波Sg(図2(B))が印加されると、電極103に、図2(A)に示したような出力波形(検出信号Vdet)が現れる。   In this touch sensor, when an AC rectangular wave Sg (FIG. 2B) is applied from the AC signal source 105 to the electrode 102, an output waveform (detection signal Vdet) as shown in FIG. ) Appears.

タッチセンサに指などの物体を接触させていない状態(図1(A))では、図1(B)に示したように、容量素子104に対する充放電に伴って、容量素子104の容量値に応じた電流I0が流れる。このときの容量素子104の電極103側の電位波形は、例えば図2(A)の波形V0のようになり、これが電圧検出回路106によって検出される。   In a state where an object such as a finger is not in contact with the touch sensor (FIG. 1A), as shown in FIG. 1B, the capacitance value of the capacitive element 104 is increased as the capacitive element 104 is charged / discharged. A corresponding current I0 flows. The potential waveform on the electrode 103 side of the capacitor 104 at this time is, for example, a waveform V 0 in FIG. 2A, which is detected by the voltage detection circuit 106.

一方、タッチセンサに指などの物体を接触させた状態(図3(A))では、図3(B)に示したように、指などの物体によって形成される容量素子109が容量素子104に直列に追加される。この状態では、容量素子104,109に対する充放電に伴って、それぞれ電流I1,I2が流れる。このとき、電極103における電位波形は、例えば図2(A)の波形V1のようになり、これが電圧検出回路106によって検出される。電極103の電位は、容量素子104,109を流れる電流I1,I2の値によって定まる分圧電位となる。このため、波形V1は、非接触状態での波形V0よりも小さい値となる。その後、電圧検出回路106によって、検出電圧と所定の閾値電圧Vthとが比較され、検出電圧が閾値電圧Vth以下であるときには非接触状態と判断される一方、閾値電圧Vthよりも大きいときには接触状態と判断される。このようにして、タッチ検出が行われる。なお、以下の実施の形態の表示装置において、上記とは異なる検出方式が用いられてもよい。   On the other hand, in a state where an object such as a finger is in contact with the touch sensor (FIG. 3A), the capacitor 109 formed by the object such as a finger is changed to the capacitor 104 as illustrated in FIG. Added in series. In this state, currents I1 and I2 flow in accordance with charging / discharging of the capacitive elements 104 and 109, respectively. At this time, the potential waveform at the electrode 103 becomes, for example, a waveform V1 in FIG. 2A, which is detected by the voltage detection circuit 106. The potential of the electrode 103 is a divided potential determined by the values of the currents I1 and I2 flowing through the capacitive elements 104 and 109. For this reason, the waveform V1 is smaller than the waveform V0 in the non-contact state. Thereafter, the voltage detection circuit 106 compares the detection voltage with a predetermined threshold voltage Vth. When the detection voltage is equal to or lower than the threshold voltage Vth, it is determined as a non-contact state. When the detection voltage is higher than the threshold voltage Vth, the contact state is determined. To be judged. In this way, touch detection is performed. In the display device of the following embodiment, a detection method different from the above may be used.

<2.実施の形態>
[構成]
図4は、本技術の一実施の形態に係る表示装置1の断面構成の一例を表したものである。表示装置1は、タッチセンサ付きの表示装置であり、映像生成装置10と、静電容量型のタッチパネル20と、制御装置30とを備えている。タッチパネル20は、映像生成装置10とは別体で形成されたものであり、映像生成装置10の表面に配置されている。制御装置30は、映像生成装置10およびタッチパネル20を制御するものである。具体的には、制御装置30は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置10を駆動し、さらに、タッチパネル20を駆動すると共にタッチパネル20の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。
<2. Embodiment>
[Constitution]
FIG. 4 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the display device 1 according to the embodiment of the present technology. The display device 1 is a display device with a touch sensor, and includes a video generation device 10, a capacitive touch panel 20, and a control device 30. The touch panel 20 is formed separately from the video generation device 10 and is disposed on the surface of the video generation device 10. The control device 30 controls the video generation device 10 and the touch panel 20. Specifically, the control device 30 drives the video generation device 10 based on a video signal input from the outside, and further drives the touch panel 20 and outputs a signal corresponding to the detection signal of the touch panel 20 to the outside. It is like that.

映像生成装置10は、制御装置30から入力される信号に基づいて映像を生成するものである。映像生成装置10は、例えば、液晶表示装置である。図5は、映像生成装置10が液晶表示装置であるときの表示装置1の断面構成の一例を表したものである。図6は、図5の表示装置1の断面構成の一変形例を表したものである。表示装置1は、表示パネル11およびバックライト12を有する映像生成装置10と、表示パネル11の上面に配置されたタッチパネル20と、映像生成装置10およびタッチパネル20を支持すると共に保護する筐体40とを備えている。なお、図5、図6では、制御装置30の記載が省略されている。   The video generation device 10 generates a video based on a signal input from the control device 30. The video generation device 10 is, for example, a liquid crystal display device. FIG. 5 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the display device 1 when the video generation device 10 is a liquid crystal display device. FIG. 6 illustrates a modification of the cross-sectional configuration of the display device 1 of FIG. The display device 1 includes a video generation device 10 having a display panel 11 and a backlight 12, a touch panel 20 disposed on the upper surface of the display panel 11, and a housing 40 that supports and protects the video generation device 10 and the touch panel 20. It has. In FIG. 5 and FIG. 6, the description of the control device 30 is omitted.

(映像生成装置10)
表示パネル11は、液晶分子の配列を変化させることにより入射光を透過、変調させて映像を生成する液晶表示パネルである。バックライト12は、表示パネル11を背後から照明する光源である。なお、映像生成装置10は、常に、液晶表示装置である必要はなく、例えば、有機EL素子を発光させて映像を生成する有機EL表示装置であってもよい。
(Video generation device 10)
The display panel 11 is a liquid crystal display panel that generates an image by transmitting and modulating incident light by changing the arrangement of liquid crystal molecules. The backlight 12 is a light source that illuminates the display panel 11 from behind. Note that the video generation device 10 does not always need to be a liquid crystal display device, and may be, for example, an organic EL display device that generates an image by causing an organic EL element to emit light.

(タッチパネル20)
タッチパネル20は、指などで、表示装置1の映像表示面(タッチパネル20の検出面)1Aに触れることにより情報を入力するものである。タッチパネル20は、例えば、上述した静電容量型のタッチセンサの一具体例に相当するものであり、XY(行列)マトリクスで、指などの検出面への接触・非接触を検出するものである。タッチパネル20は、例えば、図5に示したように、筐体40の一部(後述の支持部42B)の表面に、固定層52を介して貼り合わされている。固定層52は、例えば、接着層や粘着層からなる。なお、タッチパネル20は、例えば、図6に示したように、映像生成装置10の表面に、固定層53を介して貼り合わされていてもよい。固定層53は、例えば、接着層や粘着層からなる。
(Touch panel 20)
The touch panel 20 is used to input information by touching the image display surface (detection surface of the touch panel 20) 1A of the display device 1 with a finger or the like. The touch panel 20 corresponds to, for example, a specific example of the capacitive touch sensor described above, and detects contact / non-contact with a detection surface such as a finger by an XY (matrix) matrix. . For example, as illustrated in FIG. 5, the touch panel 20 is bonded to the surface of a part of the housing 40 (a support portion 42 </ b> B described later) via a fixed layer 52. The fixed layer 52 is made of, for example, an adhesive layer or an adhesive layer. Note that the touch panel 20 may be bonded to the surface of the video generation device 10 via the fixed layer 53, for example, as illustrated in FIG. The fixed layer 53 is made of, for example, an adhesive layer or an adhesive layer.

図7(A),(B)は、タッチパネル20の断面構成の一例を表したものである。図8(A),(B)は、タッチパネル20の断面構成の他の例を表したものである。図7(A)と図7(B)とでは、タッチパネル20を筐体40または映像生成装置10に固定する固定層54の貼り付け位置が互いに異なっている。同様に、図8(A)と図8(B)とでは、タッチパネル20を筐体40または映像生成装置10に固定する固定層54の貼り付け位置が互いに異なっている。固定層54は、上述の固定層52または固定層53の一例に対応するものである。なお、 図7(A),(B)、図8(A),(B)に示したタッチパネル20は、常に、図5、図6に記載のタッチパネル20として用いられるものではなく、他の表示装置におけるタッチセンサとして用いられてもよい。   7A and 7B illustrate an example of a cross-sectional configuration of the touch panel 20. 8A and 8B illustrate another example of the cross-sectional configuration of the touch panel 20. 7A and 7B, the attachment positions of the fixing layer 54 that fixes the touch panel 20 to the housing 40 or the video generation device 10 are different from each other. Similarly, in FIG. 8A and FIG. 8B, the attachment positions of the fixing layer 54 that fixes the touch panel 20 to the housing 40 or the video generation device 10 are different from each other. The fixed layer 54 corresponds to an example of the fixed layer 52 or the fixed layer 53 described above. Note that the touch panel 20 shown in FIGS. 7A, 7B, 8A, and 8B is not always used as the touch panel 20 shown in FIGS. It may be used as a touch sensor in the device.

タッチパネル20は、センサー基板21と、カバー基板22と、これらを互いに固定する固定層23とを有している。カバー基板22は、下面に凹部22Aを有している。カバー基板22の下面とは、映像表示面1A側を上面としたときに、映像表示面1Aとは反対側の表面を指している。凹部22Aの面内の広さは、センサー基板21を収容可能な広さとなっている。凹部22Aの深さは、凹部22Aにセンサー基板21を収容したときに、カバー基板22の下面と、センサー基板21の支持基板21A(後述)の下面とが同一またはほぼ同一の面内となるような、深さとなっている。凹部22Aの深さは、固定層23の厚さを考慮した上で、カバー基板22の下面と、センサー基板21の支持基板21A(後述)の下面とが同一またはほぼ同一の面内となるような、深さとなっていることが好ましい。   The touch panel 20 includes a sensor substrate 21, a cover substrate 22, and a fixing layer 23 that fixes them together. The cover substrate 22 has a recess 22A on the lower surface. The lower surface of the cover substrate 22 refers to the surface opposite to the image display surface 1A when the image display surface 1A side is the upper surface. The in-plane width of the recess 22 </ b> A is large enough to accommodate the sensor substrate 21. The depth of the recess 22A is such that when the sensor substrate 21 is accommodated in the recess 22A, the lower surface of the cover substrate 22 and the lower surface of the support substrate 21A (described later) of the sensor substrate 21 are in the same or substantially the same plane. It is deep. The depth of the recess 22A is such that the lower surface of the cover substrate 22 and the lower surface of a support substrate 21A (described later) of the sensor substrate 21 are in the same or substantially the same plane in consideration of the thickness of the fixed layer 23. It is preferable that the depth is deep.

カバー基板22は、表面全体が化学強化処理のなされた強化ガラスで構成されている。つまり、カバー基板22の上面および下面はもちろん、凹部22Aの内面や、カバー基板22の側面についても、化学強化処理がなされている。ここで、化学強化処理とは、例えば、ソーダ石灰ガラスを、加熱した硝酸カリ溶融塩に浸す化学的な表面処理のことを指している。   The cover substrate 22 is made of tempered glass whose entire surface is chemically strengthened. That is, not only the upper surface and the lower surface of the cover substrate 22 but also the inner surface of the recess 22 </ b> A and the side surface of the cover substrate 22 are chemically strengthened. Here, the chemical strengthening treatment refers to, for example, a chemical surface treatment in which soda lime glass is immersed in a heated potassium nitrate molten salt.

センサー基板21は、図7(A),(B)、図8(A),(B)に示したように、支持基板21Aの上面または下面にセンサー電極21Bを有している。センサー電極21Bは、指などの検出面(映像表示面1A)への接触・非接触を検出するためのものであり、複数の電極で構成されている。センサー電極21Bは、例えば、ITO(Indium Tin Oxide;酸化インジウムスズ)などの光透過性の導電性材料で構成されている。支持基板21Aは、絶縁性および光透過性の部材で構成されており、例えば、ガラス基板、または絶縁性および光透過性の樹脂フィルムで構成されている。支持基板21Aは、タッチパネル20全体の強度を補強する観点からは、ガラス基板で構成されていることが好ましく、少なくとも一部の表面に化学強化処理がなされた強化ガラスで構成されていてもよい。   As shown in FIGS. 7A, 7B, 8A, and 8B, the sensor substrate 21 has a sensor electrode 21B on the upper surface or the lower surface of the support substrate 21A. The sensor electrode 21B is for detecting contact / non-contact with a detection surface (image display surface 1A) such as a finger, and is composed of a plurality of electrodes. The sensor electrode 21B is made of a light-transmitting conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). The support substrate 21A is made of an insulating and light transmissive member, and is made of, for example, a glass substrate or an insulating and light transmissive resin film. From the viewpoint of reinforcing the strength of the entire touch panel 20, the support substrate 21 </ b> A is preferably made of a glass substrate, and may be made of tempered glass in which at least a part of the surface is chemically strengthened.

センサー基板21は、カバー基板22の凹部22Aに収容されており、例えば、凹部22Aの底面に設けられた固定層23によって凹部22Aの底面に固定されている。支持基板21Aの下面と、カバー基板22の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されていることが好ましい。その場合には、図7(A),図8(A)に示したように、固定層54をカバー基板22の下面のうち凹部22Aの周囲だけでなく、カバー基板22の下面の外縁にも貼り合わせることができる。固定層54をカバー基板22の下面の外縁にまで貼り合わせる場合には、カバー基板22の下面のうち凹部22Aの周囲の幅を狭くすることが可能となる。なお、支持基板21Aの下面と、カバー基板22の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている場合であっても、固定層54をカバー基板22の下面のうち凹部22Aの周囲だけに貼り合わせてもよい。   The sensor substrate 21 is accommodated in the recess 22A of the cover substrate 22, and is fixed to the bottom surface of the recess 22A by, for example, a fixing layer 23 provided on the bottom surface of the recess 22A. The lower surface of the support substrate 21A and the lower surface of the cover substrate 22 are preferably disposed in the same or substantially the same plane. In that case, as shown in FIGS. 7A and 8A, the fixing layer 54 is not only on the periphery of the recess 22A in the lower surface of the cover substrate 22, but also on the outer edge of the lower surface of the cover substrate 22. Can be pasted together. When the fixing layer 54 is bonded to the outer edge of the lower surface of the cover substrate 22, the width around the recess 22 </ b> A on the lower surface of the cover substrate 22 can be reduced. Even if the lower surface of the support substrate 21A and the lower surface of the cover substrate 22 are arranged in the same or substantially the same plane, the fixing layer 54 is formed around the recess 22A in the lower surface of the cover substrate 22. You may stick together.

(筐体40)
筐体40は、例えば、台座部41と、枠部42とを有している。台座部41と枠部42とは、ネジなどにより互いに固定されている。台座部41は、バックライト12を収容する容器である。台座部41は、例えば、バックライト12の下面と対向する位置に配置された底板と、バックライト12の側面と対向すると共に底板の端縁に立設された壁板とを含んで構成されている。台座部41の壁板は、バックライト12の側面と、枠部42との間に配置されており、枠部42の側面に接している。さらに、台座部41の壁板の上端が枠部42に接している。つまり、台座部41が、台座部41の壁板の上端にて、枠部42を支持している。
(Case 40)
The housing 40 includes, for example, a pedestal part 41 and a frame part 42. The pedestal portion 41 and the frame portion 42 are fixed to each other by screws or the like. The pedestal portion 41 is a container that houses the backlight 12. The pedestal portion 41 includes, for example, a bottom plate disposed at a position facing the lower surface of the backlight 12, and a wall plate facing the side surface of the backlight 12 and standing on the edge of the bottom plate. Yes. The wall plate of the pedestal portion 41 is disposed between the side surface of the backlight 12 and the frame portion 42, and is in contact with the side surface of the frame portion 42. Further, the upper end of the wall plate of the pedestal portion 41 is in contact with the frame portion 42. That is, the pedestal portion 41 supports the frame portion 42 at the upper end of the wall plate of the pedestal portion 41.

枠部42は、側面筐体であり、いわゆるベゼルと称されるものである。枠部42は、例えば、台座部41の側面、表示パネル11の側面、およびタッチパネル20の側面と対向する位置に配置されている。枠部42は、表示パネル11の下面の端縁と対向する位置に支持部42Aを有している。支持部42Aの上面は、固定層51を介して表示パネル11の下面と接している。枠部42は、さらに、タッチパネル20の下面の端縁と対向する位置に支持部42Bを有している。支持部42Bの上面は、固定層52を介してタッチパネル20の下面と接している。なお、筐体40は、表示パネル11およびタッチパネル20を支持することができれば、上記とは異なる構成となっていてもよい。   The frame portion 42 is a side housing and is called a so-called bezel. The frame part 42 is arrange | positioned in the position facing the side surface of the base part 41, the side surface of the display panel 11, and the side surface of the touch panel 20, for example. The frame part 42 has a support part 42 </ b> A at a position facing the edge of the lower surface of the display panel 11. The upper surface of the support portion 42 </ b> A is in contact with the lower surface of the display panel 11 through the fixed layer 51. The frame part 42 further has a support part 42 </ b> B at a position facing the edge of the lower surface of the touch panel 20. The upper surface of the support portion 42 </ b> B is in contact with the lower surface of the touch panel 20 through the fixed layer 52. Note that the housing 40 may have a configuration different from the above as long as it can support the display panel 11 and the touch panel 20.

[製造方法]
次に、図9〜図12を参照しつつ、タッチパネル20の製造方法の一例について説明する。まず、カバー基板22を切り出すための大面積の大板ガラス220を用意する(図9(A)参照)。次に、凹部22Aを形成することとなる領域に対応して開口部300Aを有し、それ以外の領域を被覆する被覆部300Bを有するマスク300を、大板ガラス220の表面に形成する(図9(A))。続いて、ウエットエッチング(ケミカルエッチング)により、大板ガラス220のうち開口部300A内に露出している部分を選択的に除去し、大板ガラス220の表面に複数の凹部22Aを形成する(図9(B))。その後、マスク300を除去する。
[Production method]
Next, an example of a method for manufacturing the touch panel 20 will be described with reference to FIGS. First, a large glass plate 220 having a large area for cutting out the cover substrate 22 is prepared (see FIG. 9A). Next, a mask 300 having an opening 300A corresponding to the region where the recess 22A is to be formed and a covering portion 300B covering the other region is formed on the surface of the large glass plate 220 (FIG. 9). (A)). Subsequently, by wet etching (chemical etching), a portion of the large plate glass 220 exposed in the opening 300A is selectively removed to form a plurality of recesses 22A on the surface of the large plate glass 220 (FIG. 9 ( B)). Thereafter, the mask 300 is removed.

次に、カバー基板22の大きさに対応する大きさの複数の被覆部310Bを有し、それ以外の領域にマトリックス状に延在する開口部310Aを有するマスク310を、大板ガラス220のうち凹部22Aの形成されている表面に形成する(図10(A))。さらに、被覆部310Bとの対向領域に被覆部320Bを有し、開口部310Aとの対向領域に開口部320Aを有するマスク320を、大板ガラス220のうち凹部22Aの形成されている表面とは反対側の表面に形成する(図10(A))。続いて、ウエットエッチング(ケミカルエッチング)により、大板ガラス220のうち開口310A,320A内に露出している部分(大板ガラス220のうち凹部22Aの未形成部分の一部)を選択的に除去し、大板ガラス220にマトリクス状の溝22Bを形成する(図10(B))、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、大板ガラス220を、多数のガラスピース221に分離する(図11)。その後、マスク310,320を除去した上で、ガラスピース221に対して、表面全体に渡って上述の化学強化処理を施す。このようにして、カバー基板22が完成する。   Next, a mask 310 having a plurality of covering portions 310B having a size corresponding to the size of the cover substrate 22 and having openings 310A extending in a matrix shape in the other regions is formed in the concave portion of the large plate glass 220. It is formed on the surface where 22A is formed (FIG. 10A). Further, the mask 320 having the covering portion 320B in the region facing the covering portion 310B and having the opening 320A in the region facing the opening 310A is opposite to the surface of the large glass glass 220 where the recess 22A is formed. It forms on the surface of the side (FIG. 10 (A)). Subsequently, by wet etching (chemical etching), a portion of the large plate glass 220 exposed in the openings 310A and 320A (a portion of the large plate glass 220 where the recess 22A is not formed) is selectively removed, A matrix-like groove 22B is formed in the large plate glass 220 (FIG. 10B), and further, the large plate glass 220 is separated into a large number of glass pieces 221 by further etching (FIG. 11). Then, after removing the masks 310 and 320, the above-described chemical strengthening treatment is performed on the glass piece 221 over the entire surface. In this way, the cover substrate 22 is completed.

次に、センサー基板21を用意する。次に、センサー基板21を、化学強化処理のなされたカバー基板22とセンサー基板21とを互いに固定することの可能な固定層23Dを介して、凹部22Aに収容する(図12)。このとき、カバー基板22の下面と、センサー基板21の下面(支持基板21Aの下面)とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、センサー基板21を凹部22Aに収容することが好ましい。続いて、固定層23Dを固化させることにより、センサー基板21を凹部22Aの底面に固定する。このようにして、タッチパネル20が完成する。   Next, the sensor substrate 21 is prepared. Next, the sensor substrate 21 is accommodated in the recess 22A via a fixing layer 23D that can fix the cover substrate 22 and the sensor substrate 21 subjected to the chemical strengthening process to each other (FIG. 12). At this time, the sensor substrate 21 is preferably accommodated in the recess 22A so that the lower surface of the cover substrate 22 and the lower surface of the sensor substrate 21 (the lower surface of the support substrate 21A) are in the same or substantially the same plane. Subsequently, the sensor substrate 21 is fixed to the bottom surface of the recess 22A by solidifying the fixing layer 23D. In this way, the touch panel 20 is completed.

[動作]
次に、本実施の形態の表示装置1における動作の一例について説明する。まず、例えば、表示装置1の電源投入により、制御装置30は、タッチパネル20の動作を開始する。制御装置30は、まず、センサー電極21Bに含まれる1または複数の電極を選択し、選択した電極に交流信号を印加する。このとき、指などが検出面に接触していたとすると、制御装置30は、指などの検出面への接触によってセンサー電極21Bに生じた静電容量の変化を、出力電圧の変化として検知する。制御装置30は、検知された出力電圧(または出力電圧の変化)の情報に基づいて、指などの接触座標を導出する。制御装置30は、導出した、指などの接触座標についての情報を外部に出力する。
[Operation]
Next, an example of the operation in the display device 1 of the present embodiment will be described. First, for example, when the display device 1 is turned on, the control device 30 starts the operation of the touch panel 20. First, the control device 30 selects one or a plurality of electrodes included in the sensor electrode 21B, and applies an AC signal to the selected electrodes. At this time, assuming that a finger or the like is in contact with the detection surface, the control device 30 detects a change in capacitance generated in the sensor electrode 21B due to the contact with the detection surface such as a finger as a change in output voltage. The control device 30 derives contact coordinates such as a finger based on information on the detected output voltage (or change in output voltage). The control device 30 outputs the derived information about the contact coordinates such as a finger to the outside.

[効果]
次に、比較例と参照しつつ、本実施の形態の表示装置1の効果について説明する。
[effect]
Next, effects of the display device 1 of the present embodiment will be described with reference to a comparative example.

貼り合わせ型のタッチパネルでは、通常、センサーガラスとカバーガラスのサイズが互いに異なる。そのため、タッチパネルの端部に段差ができ、その段差が、当該タッチパネルを電子機器に組み込む際の構造上の制約になり得る。また、その段差の部分には、通常、タッチパネルを筐体などに貼り合わせる両面テープが設けられる。しかし、実際に、両面テープを設ける際には、例えば、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際の貼り合わせ誤差や、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際に使用する接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がある。そのため、両面テープを設けるスペースが、それらを考慮した分だけ、広くなり、狭額縁化が妨げられる。一方で、兼用型のタッチパネルでは、タッチパネルの端部に段差は無いので、上述したような構造上の制約が無い。また、センサーガラスの端部に両面テープを設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要もないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、センサーガラスがカバーガラスを兼ねている分だけ、薄型になるという利点がある。   In a bonded touch panel, the sensor glass and the cover glass usually have different sizes. Therefore, there is a step at the end of the touch panel, and the step can be a structural limitation when the touch panel is incorporated into an electronic device. In addition, a double-sided tape for attaching a touch panel to a housing or the like is usually provided at the stepped portion. However, when actually providing a double-sided tape, for example, a bonding error when the sensor glass is bonded to the cover glass or an adhesive that protrudes when the sensor glass is bonded to the cover glass is taken into consideration. There is a need. For this reason, the space for providing the double-sided tape is widened by taking the above into consideration, and the narrowing of the frame is prevented. On the other hand, since the dual-purpose touch panel has no step at the end of the touch panel, there is no structural limitation as described above. In addition, when a double-sided tape is provided on the edge of the sensor glass, it is not necessary to consider a bonding error or an adhesive sticking out, so that it is easy to make a narrow frame. Moreover, there is an advantage that the sensor glass becomes thin as much as the cover glass serves as the cover glass.

しかし、兼用型のタッチパネルでは、センサーガラスがカバーガラスを兼用する関係で、センサーガラス自体が強化ガラスとなっている必要がある。ところが、兼用型のタッチパネルに用いられるセンサーガラスは、通常、化学強化処理された大板ガラスの表面に多数の電極パターンを形成した後に、大板ガラスを電極パターンごとにダイシングすることにより切り出される。そのため、センサーガラスの端面が非強化状態となってしまうので、例えば、センサーガラスのエッジ部分に応力がかかる4点曲げ状態の強度が落ちる。   However, in the dual type touch panel, the sensor glass itself needs to be tempered glass because the sensor glass also serves as the cover glass. However, a sensor glass used for a combined type touch panel is usually cut out by dicing the large plate glass into electrode patterns after forming a large number of electrode patterns on the surface of the chemically strengthened large plate glass. Therefore, since the end surface of the sensor glass is in an unstrengthened state, for example, the strength in a four-point bending state in which stress is applied to the edge portion of the sensor glass is lowered.

一方、本実施の形態では、カバー基板22の凹部22Aに、センサー基板21が収容されている。これにより、タッチパネル20の端部に固定層54を設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、カバー基板22の凹部22Aに、センサー基板21が収容されているので、2枚の基板を単純に重ね合わせたときよりも薄型にすることができる。さらに、本実施の形態では、カバー基板22には、表面全体に渡って化学強化処理がなされている。これにより、薄型でありながら高強度を保つことができる。以上のことから、本実施の形態では、狭額縁、薄型といった兼用型の利点を享受しつつ、高強度化することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the sensor substrate 21 is accommodated in the recess 22 </ b> A of the cover substrate 22. Thereby, when the fixing layer 54 is provided at the end of the touch panel 20, it is not necessary to consider a bonding error or an adhesive protrusion, and thus it is easy to make a narrow frame. In addition, since the sensor substrate 21 is accommodated in the recess 22A of the cover substrate 22, the thickness can be made thinner than when the two substrates are simply overlapped. Furthermore, in the present embodiment, the cover substrate 22 is chemically strengthened over the entire surface. Thereby, it is possible to maintain high strength while being thin. From the above, in this embodiment, it is possible to increase the strength while enjoying the advantages of the combined type such as a narrow frame and a thin shape.

また、本実施の形態において、支持基板21Aの下面と、カバー基板22の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている場合には、兼用型のタッチパネルと同様、フラットな一枚板となるので、タッチパネル20を電子機器に組み込む際の構造上の制約がない。また、この場合、固定層54をカバー基板22の下面のうち凹部22Aの周囲だけでなく、カバー基板22の下面の外縁にも貼り合わせることができるので、カバー基板22の下面のうち凹部22Aの周囲の幅を狭くすることができる。その結果、タッチパネル20を狭額縁化することができる。   Further, in the present embodiment, when the lower surface of the support substrate 21A and the lower surface of the cover substrate 22 are arranged in the same or substantially the same plane, as in the dual-purpose touch panel, one flat plate Since it becomes a board, there is no structural restriction when the touch panel 20 is incorporated into an electronic device. In this case, the fixing layer 54 can be bonded not only to the periphery of the recess 22A in the lower surface of the cover substrate 22 but also to the outer edge of the lower surface of the cover substrate 22, so The peripheral width can be narrowed. As a result, the touch panel 20 can be narrowed.

<3.変形例>
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
<3. Modification>
While the present technology has been described with reference to the embodiment, the present technology is not limited to the embodiment, and various modifications are possible.

例えば、上記実施の形態で示した製造方法とは異なる方法で、タッチパネル20を製造することが可能である。以下に、図13、図14および図15を参照しつつ、その製造方法について説明する。   For example, the touch panel 20 can be manufactured by a method different from the manufacturing method shown in the above embodiment. Below, the manufacturing method is demonstrated, referring FIG.13, FIG.14 and FIG.15.

まず、カバー基板22を切り出すための大面積の大板ガラス220を用意する(図13(A)参照)。次に、カバー基板22の大きさに対応する大きさの複数の被覆部310Bを有し、それ以外の領域にマトリックス状に延在する開口部310Aを有するマスク310を、大板ガラス220の一方の面に形成する(図13(A))。さらに、被覆部310Bとの対向領域に被覆部320Bを有し、開口部310Aとの対向領域に開口部320Aを有するマスク320を、大板ガラス220の他方の面に形成する(図13(A))。続いて、ウエットエッチング(ケミカルエッチング)により、大板ガラス220のうち開口310A,320A内に露出している部分を選択的に除去し、大板ガラス220にマトリクス状の溝22Bを形成する(図13(B))、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、大板ガラス220を、所定の大きさの多数のガラスピース222に分離する(図14)。その後、マスク310,320を除去する。   First, a large glass plate 220 having a large area for cutting out the cover substrate 22 is prepared (see FIG. 13A). Next, a mask 310 having a plurality of covering portions 310B having a size corresponding to the size of the cover substrate 22 and having openings 310A extending in a matrix shape in other regions is provided on one side of the large plate glass 220. A surface is formed (FIG. 13A). Further, a mask 320 having a covering portion 320B in a region facing the covering portion 310B and having an opening portion 320A in a region facing the opening portion 310A is formed on the other surface of the large glass plate 220 (FIG. 13A). ). Subsequently, by wet etching (chemical etching), portions of the large plate glass 220 exposed in the openings 310A and 320A are selectively removed to form matrix-like grooves 22B in the large plate glass 220 (FIG. 13 ( B)) Further, the large glass 220 is separated into a large number of glass pieces 222 of a predetermined size by further etching (FIG. 14). Thereafter, the masks 310 and 320 are removed.

次に、凹部22Aを形成することとなる領域に対応して開口部330Aを有し、それ以外の領域を被覆する被覆部330Bを有するマスク330を、ガラスピース222の表面に形成する(図15(A))。続いて、ウエットエッチング(ケミカルエッチング)により、ガラスピース222のうち開口部330A内に露出している部分を選択的に除去し、ガラスピース222に凹部22Aを形成する(図15(B))。   Next, a mask 330 having an opening 330A corresponding to the region where the recess 22A is to be formed and having a covering portion 330B covering the other region is formed on the surface of the glass piece 222 (FIG. 15). (A)). Subsequently, a portion of the glass piece 222 exposed in the opening 330A is selectively removed by wet etching (chemical etching) to form a recess 22A in the glass piece 222 (FIG. 15B).

その後、マスク330を除去した上で、ガラスピース222に対して上述の化学強化処理を施す。このようにして、カバー基板22が完成する。   Thereafter, the mask 330 is removed and the glass piece 222 is subjected to the above-described chemical strengthening process. In this way, the cover substrate 22 is completed.

次に、センサー基板21を用意する。次に、センサー基板21を、化学強化処理のなされたカバー基板22とセンサー基板21とを互いに固定することの可能な固定層23Dを介して、凹部22Aに収容する(図12)。このとき、カバー基板22の下面と、センサー基板21の下面(支持基板21Aの下面)とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、センサー基板21を凹部22Aに収容することが好ましい。続いて、固定層23Dを固化させることにより、センサー基板21を凹部22Aの底面に固定する。このようにして、タッチパネル20が完成する。   Next, the sensor substrate 21 is prepared. Next, the sensor substrate 21 is accommodated in the recess 22A via a fixing layer 23D that can fix the cover substrate 22 and the sensor substrate 21 subjected to the chemical strengthening process to each other (FIG. 12). At this time, the sensor substrate 21 is preferably accommodated in the recess 22A so that the lower surface of the cover substrate 22 and the lower surface of the sensor substrate 21 (the lower surface of the support substrate 21A) are in the same or substantially the same plane. Subsequently, the sensor substrate 21 is fixed to the bottom surface of the recess 22A by solidifying the fixing layer 23D. In this way, the touch panel 20 is completed.

<4.適用例>
次に、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置1の一適用例について説明する。図16は、本適用例に係る電子機器100の概略構成の一例を表す斜視図である。電子機器100は、携帯電話機であり、例えば、図16に示したように、本体部111と、本体部111に対して開閉可能に設けられた表示体部112とを備えている。本体部111は、操作ボタン115と、送話部116を有している。表示体部112は、表示装置113と、受話部117とを有している。表示装置113は、電話通信に関する各種表示を、表示装置113の表示画面114に表示するようになっている。電子機器100は、表示装置113の動作を制御するための制御部(図示せず)を備えている。この制御部は、電子機器100全体の制御を司る制御部の一部として、またはその制御部とは別に、本体部111または表示体部112の内部に設けられている。
<4. Application example>
Next, an application example of the display device 1 according to the above-described embodiment and its modification will be described. FIG. 16 is a perspective view illustrating an example of a schematic configuration of the electronic device 100 according to the application example. The electronic device 100 is a mobile phone, and includes, for example, a main body 111 and a display body 112 that can be opened and closed with respect to the main body 111, as shown in FIG. The main body 111 has operation buttons 115 and a transmitter 116. The display body unit 112 includes a display device 113 and a receiver unit 117. The display device 113 displays various displays related to telephone communication on the display screen 114 of the display device 113. Electronic device 100 includes a control unit (not shown) for controlling the operation of display device 113. This control unit is provided inside the main body 111 or the display body 112 as a part of the control unit that controls the entire electronic device 100 or separately from the control unit.

表示装置113は、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置1と同一の構成を備えている。これにより、表示装置1の額縁を狭くすることができるので、表示装置1の額縁を狭くした分だけ、映像表示面を広げたり、または、電子機器100を小型化したりすることができる。   The display device 113 has the same configuration as the display device 1 according to the above-described embodiment and its modification. Thereby, since the frame of the display device 1 can be narrowed, the video display surface can be widened or the electronic device 100 can be downsized by the amount that the frame of the display device 1 is narrowed.

なお、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置1を適用可能な電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末器等が挙げられる。   Note that electronic devices to which the display device 1 according to the above-described embodiment and its modifications can be applied include personal computers, liquid crystal televisions, viewfinder types, or monitor direct-view types in addition to the cellular phones described above. Examples include a video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic notebook, a calculator, a word processor, a workstation, a video phone, and a POS terminal.

また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
(1)
下面に凹部を有し、かつ表面全体が化学強化処理のなされたカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を備えた
タッチパネル。
(2)
前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている
(1)に記載のタッチパネル。
(3)
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有する
表示装置。
(4)
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有する
電子機器。
(5)
表面に凹部を有するカバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する第1工程と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有するセンサー基板を、化学強化処理のなされたカバー基板と前記センサー基板とを互いに固定する固定層を介して、前記凹部に収容する第2工程と
を含む
タッチパネルの製造方法。
(6)
前記第2工程において、前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、前記センサー基板を前記凹部に収容する
(5)に記載のタッチパネルの製造方法。
(7)
前記第1工程において、大板ガラスの表面に複数の凹部を形成したのち、前記大板ガラスのうち前記凹部の未形成部分を分離することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
(5)または(6)に記載のタッチパネルの製造方法。
(8)
前記第1工程において、大板ガラスを所定の大きさのガラスピースに分離したのち、表面に凹部を形成することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
(5)または(6)に記載のタッチパネルの製造方法。
For example, this technique can take the following composition.
(1)
A cover substrate having a recess on the lower surface and the entire surface being chemically strengthened;
A touch panel having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate and a sensor substrate housed in the recess.
(2)
The touch panel according to (1), wherein the lower surface of the cover substrate and the lower surface of the support substrate are disposed in the same or substantially the same plane.
(3)
A video generation device for generating video;
A touch panel disposed on a surface of the video generation device;
A control device for controlling the video generation device and the touch panel;
The touch panel
A cover substrate having a recess on the lower surface;
A display device having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate and a sensor substrate housed in the recess.
(4)
A display device,
The display device
A video generation device for generating video;
A touch panel disposed on a surface of the video generation device;
A control device for controlling the video generation device and the touch panel;
The touch panel
A cover substrate having a recess on the lower surface;
An electronic apparatus having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate and a sensor substrate housed in the recess.
(5)
A first step of chemically strengthening the cover substrate having a recess on the surface over the entire surface;
A second step of accommodating a sensor substrate having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate in the recess through a fixing layer that fixes the cover substrate and the sensor substrate that have been chemically strengthened to each other. Manufacturing method.
(6)
In the second step, the sensor substrate is accommodated in the recess so that the lower surface of the cover substrate and the lower surface of the support substrate are in the same or substantially the same plane. Production method.
(7)
In the first step, after forming a plurality of recesses on the surface of the large plate glass, the cover substrate is formed by separating an unformed portion of the recess in the large plate glass, and then the cover substrate is formed on the surface. The method for manufacturing a touch panel according to (5) or (6), wherein chemical strengthening treatment is performed throughout.
(8)
In the first step, after separating the large glass pieces into glass pieces of a predetermined size, the cover substrate is formed by forming a recess on the surface, and then the cover substrate is chemically strengthened over the entire surface. The touch panel manufacturing method according to (5) or (6).

1…表示装置、1A…映像表示面、10…映像生成装置、11…表示パネル、12…バックライト、20…タッチパネル、21…センサー基板、21A…支持基板、21B…センサー電極、22…カバー基板、22A…凹部、22B…溝、23,23D,51,52,53,54…固定層、30…制御装置、40…筐体、41…台座部、42…枠部、42A,42B…支持部、100…電子機器、101…誘電体、102,103…電極、104,109…容量素子、105…交流信号源、106…電圧検出回路、107…抵抗、108…基準電位線、111…本体部、112…表示体部、113…表示装置、114…表示画面、115…操作ボタン、116…送話部、117…受話部、220…大板ガラス、221,222…ガラスピース、300,310,320,330…マスク、300A,310A,320A,330A…開口部、300B,310B,320B,330B…被覆部、I0,I1,I2…電流、Sg…交流矩形波、Vdet…検出信号、V0,V1…波形、Vth…閾値電圧。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display apparatus, 1A ... Video display surface, 10 ... Video production | generation apparatus, 11 ... Display panel, 12 ... Backlight, 20 ... Touch panel, 21 ... Sensor substrate, 21A ... Support substrate, 21B ... Sensor electrode, 22 ... Cover substrate , 22A ... recess, 22B ... groove, 23, 23D, 51, 52, 53, 54 ... fixed layer, 30 ... control device, 40 ... housing, 41 ... pedestal part, 42 ... frame part, 42A, 42B ... support part DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Electronic device 101 ... Dielectric material 102, 103 ... Electrode 104, 109 ... Capacitor element 105 ... AC signal source 106 ... Voltage detection circuit 107 ... Resistance 108 ... Reference potential line 111 ... Main part , 112 ... Display body part, 113 ... Display device, 114 ... Display screen, 115 ... Operation button, 116 ... Transmission part, 117 ... Reception part, 220 ... Large plate glass, 221 and 222 ... Glass piece 300, 310, 320, 330 ... Mask, 300A, 310A, 320A, 330A ... Opening, 300B, 310B, 320B, 330B ... Cover, I0, I1, I2 ... Current, Sg ... AC rectangular wave, Vdet ... Detection signal , V0, V1 ... waveform, Vth ... threshold voltage.

Claims (8)

下面に凹部を有し、かつ表面全体が化学強化処理のなされたカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を備えた
タッチパネル。
A cover substrate having a recess on the lower surface and the entire surface being chemically strengthened;
A touch panel having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate and a sensor substrate housed in the recess.
前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている
請求項1に記載のタッチパネル。
The touch panel according to claim 1, wherein the lower surface of the cover substrate and the lower surface of the support substrate are arranged in the same or substantially the same plane.
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有する
表示装置。
A video generation device for generating video;
A touch panel disposed on a surface of the video generation device;
A control device for controlling the video generation device and the touch panel;
The touch panel
A cover substrate having a recess on the lower surface;
A display device having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate and a sensor substrate housed in the recess.
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有する
電子機器。
A display device,
The display device
A video generation device for generating video;
A touch panel disposed on a surface of the video generation device;
A control device for controlling the video generation device and the touch panel;
The touch panel
A cover substrate having a recess on the lower surface;
An electronic apparatus having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate and a sensor substrate housed in the recess.
表面に凹部を有するカバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する第1工程と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有するセンサー基板を、化学強化処理のなされたカバー基板と前記センサー基板とを互いに固定する固定層を介して、前記凹部に収容する第2工程と
を含む
タッチパネルの製造方法。
A first step of chemically strengthening the cover substrate having a recess on the surface over the entire surface;
A second step of accommodating a sensor substrate having a sensor electrode on an upper surface or a lower surface of a support substrate in the recess through a fixing layer that fixes the cover substrate and the sensor substrate that have been chemically strengthened to each other. Manufacturing method.
前記第2工程において、前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、前記センサー基板を前記凹部に収容する
請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。
6. The touch panel according to claim 5, wherein in the second step, the sensor substrate is accommodated in the recess so that a lower surface of the cover substrate and a lower surface of the support substrate are in the same or substantially the same plane. Production method.
前記第1工程において、大板ガラスの表面に複数の凹部を形成したのち、前記大板ガラスのうち前記凹部の未形成部分を分離することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。
In the first step, after forming a plurality of recesses on the surface of the large plate glass, the cover substrate is formed by separating an unformed portion of the recess in the large plate glass, and then the cover substrate is formed on the surface. The method for manufacturing a touch panel according to claim 5, wherein chemical strengthening treatment is performed throughout.
前記第1工程において、大板ガラスを所定の大きさのガラスピースに分離したのち、表面に凹部を形成することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。
In the first step, after separating the large glass pieces into glass pieces of a predetermined size, the cover substrate is formed by forming a recess on the surface, and then the cover substrate is chemically strengthened over the entire surface. The touch panel manufacturing method according to claim 5.
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