JP2013153848A

JP2013153848A - Ultrasonic diagnostic apparatus

Info

Publication number: JP2013153848A
Application number: JP2012015315A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Nakauchi; 信行中内
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Medical Systems Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Canon Medical Systems Corp
Priority date: 2012-01-27
Filing date: 2012-01-27
Publication date: 2013-08-15

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic diagnostic apparatus capable of reducing power consumption.SOLUTION: An ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment includes a transmission/reception part, and a substrate. The transmission/reception part transmits and receives ultrasonic waves through an ultrasonic probe. The substrate receives input of reflected wave data received by the transmission/reception part, and performs generation processing of data to be used for the display of ultrasonic images from the reflected wave data. Also, the ultrasonic diagnostic apparatus according to the embodiment has the plurality of substrates.

Description

本発明の実施形態は、超音波診断装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to an ultrasonic diagnostic apparatus.

超音波診断装置は、生体に向けて超音波ビームを送信するとともに、その反射波を受信し、受信した反射波にパルス反射法の原理を適用することで、生体内組織の画像を生成する医用画像診断装置である。超音波診断装置は、無侵襲、小型、リアルタイム表示などの特長を有することから、医療現場において広く利用されている。 The ultrasonic diagnostic apparatus is a medical device that transmits an ultrasonic beam toward a living body, receives a reflected wave thereof, and generates an image of a tissue in a living body by applying a principle of a pulse reflection method to the received reflected wave. This is a diagnostic imaging apparatus. Ultrasonic diagnostic apparatuses are widely used in medical settings because they have features such as non-invasiveness, small size, and real-time display.

近年では、可搬型の超音波診断装置が知られている。この可搬型の超音波診断装置は、通常運用の場合には、外部電源から電力の供給を受けて動作するが、外部電源から切り離された場合には、超音波診断装置に内蔵されたバッテリにより動作するので、このような場合には、消費電力を低減することが望ましい。また、可搬型の超音波診断装置に限らず一般的な超音波診断装置においても、例えば停電時など、消費電力を低減することが望ましい。 In recent years, portable ultrasonic diagnostic apparatuses are known. In the case of normal operation, this portable ultrasonic diagnostic apparatus operates by receiving power from an external power supply, but when disconnected from the external power supply, the portable ultrasonic diagnostic apparatus uses a battery built in the ultrasonic diagnostic apparatus. In such a case, it is desirable to reduce power consumption. Further, in a general ultrasonic diagnostic apparatus as well as a portable ultrasonic diagnostic apparatus, it is desirable to reduce power consumption, for example, during a power failure.

特開２０１１−１３０８４９号公報JP 2011-130849 A

本発明が解決しようとする課題は、消費電力を低減することができる超音波診断装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an ultrasonic diagnostic apparatus capable of reducing power consumption.

実施形態に係る超音波診断装置は、送受信部と、基板とを備える。前記送受信部は、超音波プローブを介して超音波の送受信を行う。前記基板は、前記送受信部によって受信された反射波データの入力を受け付け、該反射波データから超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理を行う。また、実施形態に係る超音波診断装置は、前記基板が複数である。 The ultrasonic diagnostic apparatus according to the embodiment includes a transmission / reception unit and a substrate. The transmission / reception unit transmits / receives an ultrasonic wave via an ultrasonic probe. The board receives input of reflected wave data received by the transmission / reception unit, and performs generation processing of data used for displaying an ultrasonic image from the reflected wave data. Moreover, the ultrasonic diagnostic apparatus according to the embodiment includes a plurality of the substrates.

図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の機能ブロック図である。FIG. 1 is a functional block diagram of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の基板を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a substrate of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment. 図３は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の基板を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a substrate of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment. 図４は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の基板を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a substrate of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment. 図５は、第１の実施形態における動作モード別の電源制御を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating power control for each operation mode according to the first embodiment. 図６は、第１の実施形態における制御部による処理手順を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a processing procedure performed by the control unit in the first embodiment. 図７は、第１の実施形態の変形例における制御部による処理手順を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a processing procedure by the control unit in the modification of the first embodiment. 図８は、第２の実施形態における枚数決定画面を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a number determination screen in the second embodiment.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の機能ブロック図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００は、超音波プローブ１と、表示部２と、入力部３と、装置本体１０とを備える。なお、図１は、機能ブロック図であり、必ずしもハードウェア構成を示すものではない。 (First embodiment)
FIG. 1 is a functional block diagram of an ultrasonic diagnostic apparatus 100 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 according to the first embodiment includes an ultrasonic probe 1, a display unit 2, an input unit 3, and an apparatus main body 10. FIG. 1 is a functional block diagram and does not necessarily indicate a hardware configuration.

超音波プローブ１は、複数の圧電振動子を有する。複数の圧電振動子は、後述する装置本体１０が有する送受信部１１から供給される駆動信号に基づき超音波パルスを発生し、また、被検体Ｐからの反射波を受信して電気信号に変換する。また、超音波プローブ１は、圧電振動子に設けられる整合層と、圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材などを有する。 The ultrasonic probe 1 has a plurality of piezoelectric vibrators. The plurality of piezoelectric vibrators generate an ultrasonic pulse based on a drive signal supplied from a transmission / reception unit 11 included in the apparatus main body 10 to be described later, and receives a reflected wave from the subject P and converts it into an electrical signal. . The ultrasonic probe 1 includes a matching layer provided on the piezoelectric vibrator, a backing material that prevents propagation of ultrasonic waves from the piezoelectric vibrator to the rear, and the like.

超音波プローブ１から被検体Ｐに超音波パルスが送信されると、送信された超音波パルスは、被検体Ｐの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、エコー信号として超音波プローブ１が有する複数の圧電振動子にて受信される。受信されるエコー信号の振幅は、超音波パルスが反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。なお、送信された超音波パルスが、移動している血流や心臓壁などの表面で反射された場合のエコー信号は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向に対する速度成分に依存して、周波数偏移を受ける。 When an ultrasonic pulse is transmitted from the ultrasonic probe 1 to the subject P, the transmitted ultrasonic pulse is reflected one after another at the discontinuous surface of the acoustic impedance in the body tissue of the subject P, and is ultrasonicated as an echo signal. Received by a plurality of piezoelectric vibrators of the probe 1. The amplitude of the received echo signal depends on the difference in acoustic impedance at the discontinuous surface where the ultrasonic pulse is reflected. The echo signal when the transmitted ultrasonic pulse is reflected by the moving blood flow or the surface of the heart wall depends on the velocity component of the moving object in the ultrasonic transmission direction due to the Doppler effect. , Subject to frequency shift.

表示部２は、モニタなどであり、超音波診断装置１００の操作者が入力部３を用いて各種指示や設定要求を入力するためのＧＵＩ（Graphical User Interface）を表示したり、装置本体１０において生成された超音波画像や解析結果を表示したりする。 The display unit 2 is a monitor or the like, and displays an GUI (Graphical User Interface) for an operator of the ultrasonic diagnostic apparatus 100 to input various instructions and setting requests using the input unit 3. The generated ultrasonic image and the analysis result are displayed.

入力部３は、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、タッチコマンドスクリーン、フットスイッチ、トラックボールなどであり、装置本体１０に接続される。また、入力部３は、超音波診断装置１００の操作者からの各種指示や設定要求を受け付け、受け付けた各種指示や設定要求を装置本体１０に対して転送する。 The input unit 3 is a mouse, a keyboard, a button, a panel switch, a touch command screen, a foot switch, a trackball, and the like, and is connected to the apparatus main body 10. The input unit 3 receives various instructions and setting requests from an operator of the ultrasonic diagnostic apparatus 100 and transfers the received various instructions and setting requests to the apparatus main body 10.

装置本体１０は、超音波プローブ１によって受信された反射波に基づいて超音波画像を生成する。装置本体１０は、図１に示すように、送受信部１１と、フレームバッファ１２と、Ｂモード処理部１３と、ドプラ処理部１４と、画像処理部１５と、画像メモリ１６と、制御部１７と、内部記憶部１８とを有する。 The apparatus main body 10 generates an ultrasonic image based on the reflected wave received by the ultrasonic probe 1. As shown in FIG. 1, the apparatus body 10 includes a transmission / reception unit 11, a frame buffer 12, a B-mode processing unit 13, a Doppler processing unit 14, an image processing unit 15, an image memory 16, and a control unit 17. And an internal storage unit 18.

送受信部１１は、トリガ発生回路、送信遅延回路及びパルサ回路などを有し、超音波プローブ１に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定の繰り返し周波数（ＰＲＦ（Pulse Repetition Frequency））の超音波パルスを形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。なお、ＰＲＦは、レート周波数とも呼ばれる。また、送信遅延回路は、超音波プローブ１から発生される超音波パルスをビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な圧電振動子毎の送信遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対して与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ１に駆動信号（駆動パルス）を印加する。すなわち、送信遅延回路は、各レートパルスに対し与える送信遅延時間を変化させることで、圧電振動子面からの送信方向を任意に調整する。 The transmission / reception unit 11 includes a trigger generation circuit, a transmission delay circuit, a pulser circuit, and the like, and supplies a drive signal to the ultrasonic probe 1. The pulsar circuit repeatedly generates a rate pulse for forming an ultrasonic pulse having a predetermined repetition frequency (PRF (Pulse Repetition Frequency)). The PRF is also called a rate frequency. In addition, the transmission delay circuit generates a transmission delay time for each piezoelectric vibrator necessary for determining the transmission directivity by focusing the ultrasonic pulse generated from the ultrasonic probe 1 into a beam shape. Give for each rate pulse. The trigger generation circuit applies a drive signal (drive pulse) to the ultrasonic probe 1 at a timing based on the rate pulse. That is, the transmission delay circuit arbitrarily adjusts the transmission direction from the piezoelectric vibrator surface by changing the transmission delay time given to each rate pulse.

なお、送受信部１１は、後述する制御部１７の指示に基づいて、所定のスキャンシーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧などを瞬時に変更可能な機能を有している。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬間にその値を切り替え可能なリニアアンプ型の発信回路、又は、複数の電源ユニットを電気的に切り替える機構によって実現される。 The transmission / reception unit 11 has a function capable of instantaneously changing the transmission frequency, the transmission drive voltage, and the like in order to execute a predetermined scan sequence based on an instruction from the control unit 17 described later. In particular, the change of the transmission drive voltage is realized by a linear amplifier type transmission circuit capable of instantaneously switching the value or a mechanism for electrically switching a plurality of power supply units.

また、送受信部１１は、アンプ回路、Ａ／Ｄ（Analog／Digital）変換器、受信遅延回路、加算器、直交検波回路などを有し、超音波プローブ１が受信した反射波信号に対して各種処理を行って反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号をチャンネル毎に増幅してゲイン補正処理を行う。Ａ／Ｄ変換器は、ゲイン補正された反射波信号をＡ／Ｄ変換する。受信遅延回路は、デジタルデータに受信指向性を決定するのに必要な受信遅延時間を与える。加算器は、受信遅延回路により受信遅延時間が与えられた反射波信号の加算処理を行う。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。そして、直交検波回路は、加算器の出力信号をベースバンド帯域の同相信号（Ｉ信号、Ｉ：In-phase）と直交信号（Ｑ信号、Ｑ：Quadrature-phase）とに変換する。そして、直交検波回路は、Ｉ信号及びＱ信号（以下、ＩＱ信号と記載する）を反射波データとして後段のフレームバッファ１２に格納する。なお、直交検波回路は、加算器の出力信号を、ＲＦ（Radio Frequency）信号に変換した上で、フレームバッファ１２に格納してもよい。 The transmission / reception unit 11 includes an amplifier circuit, an A / D (Analog / Digital) converter, a reception delay circuit, an adder, a quadrature detection circuit, and the like. Various types of reflected wave signals received by the ultrasonic probe 1 are used. Processing is performed to generate reflected wave data. The amplifier circuit amplifies the reflected wave signal for each channel and performs gain correction processing. The A / D converter A / D converts the reflected wave signal whose gain is corrected. The reception delay circuit gives a reception delay time necessary for determining the reception directivity to the digital data. The adder performs addition processing of the reflected wave signal given the reception delay time by the reception delay circuit. By the addition processing of the adder, the reflection component from the direction corresponding to the reception directivity of the reflected wave signal is emphasized. Then, the quadrature detection circuit converts the output signal of the adder into a baseband in-phase signal (I signal, I: In-phase) and a quadrature signal (Q signal, Q: Quadrature-phase). Then, the quadrature detection circuit stores the I signal and the Q signal (hereinafter referred to as IQ signal) in the subsequent frame buffer 12 as reflected wave data. The quadrature detection circuit may convert the output signal of the adder into an RF (Radio Frequency) signal and store it in the frame buffer 12.

Ｂモード処理部１３は、送受信部１１から反射波データを受け取り、対数増幅、包絡線検波処理などを行って、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ（Ｂモードデータ）を生成する。また、Ｂモード処理部１３は、後述するＭモードデータを生成する。 The B-mode processing unit 13 receives the reflected wave data from the transmission / reception unit 11 and performs logarithmic amplification, envelope detection processing, and the like to generate data (B-mode data) in which the signal intensity is expressed by brightness. Further, the B mode processing unit 13 generates M mode data to be described later.

ドプラ処理部１４は、送受信部１１から受け取った反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワーなどの移動体情報を多点について抽出したデータ（ドプラデータ）を生成する。 The Doppler processing unit 14 performs frequency analysis on the velocity information from the reflected wave data received from the transmission / reception unit 11, extracts blood flow, tissue, and contrast agent echo components due to the Doppler effect, and moving body information such as average velocity, dispersion, and power. Is generated for multiple points (Doppler data).

画像処理部１５は、Ｂモード処理部１３によって生成されたＢモードデータやＭモードデータ、ドプラ処理部１４によって生成されたドプラデータから、超音波画像を生成する。具体的には、画像処理部１５は、ＢモードデータからＢモード画像を生成し、ＭモードデータからＭモード画像を生成し、ドプラデータからドプラ画像を生成する。また、画像処理部１５は、超音波スキャンの走査線信号列を、テレビなどに代表されるビデオフォーマットの走査線信号列に変換（スキャンコンバート）し、表示画像としての超音波画像（Ｂモード画像、Ｍモード画像、ドプラ画像）を生成する。 The image processing unit 15 generates an ultrasound image from the B mode data and M mode data generated by the B mode processing unit 13 and the Doppler data generated by the Doppler processing unit 14. Specifically, the image processing unit 15 generates a B mode image from the B mode data, generates an M mode image from the M mode data, and generates a Doppler image from the Doppler data. The image processing unit 15 converts (scan converts) the scan line signal sequence of the ultrasonic scan into a scan line signal sequence of a video format represented by a television or the like, and an ultrasonic image (B-mode image) as a display image. , M mode image, Doppler image).

画像メモリ１６は、画像処理部１５によって生成された超音波画像や、超音波画像を画像処理することで生成した画像を記憶するメモリである。例えば診断の後に、操作者が検査中に記録された画像を呼び出すことが可能となっており、静止画的に、あるいは複数枚を使って動画的に再生することが可能である。また、画像メモリ１６は、送受信部１１通過後の画像輝度信号、その他の生データ、ネットワークを介して取得した画像データなどを必要に応じて記憶する。 The image memory 16 is a memory that stores an ultrasonic image generated by the image processing unit 15 and an image generated by performing image processing on the ultrasonic image. For example, after diagnosis, the operator can call an image recorded during the examination, and can be reproduced as a still image or a moving image using a plurality of images. Further, the image memory 16 stores an image luminance signal after passing through the transmission / reception unit 11, other raw data, image data acquired through a network, and the like as necessary.

制御部１７は、超音波診断装置１００における処理全体を制御する。具体的には、制御部１７は、入力部３を介して操作者から入力された各種指示や設定要求、内部記憶部１８から読み込んだ各種プログラム及び各種設定情報に基づき、送受信部１１、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５の処理を制御したり、画像メモリ１６が記憶する超音波画像などを表示部２にて表示するように制御したりする。 The control unit 17 controls the entire processing in the ultrasonic diagnostic apparatus 100. Specifically, the control unit 17 is based on various instructions and setting requests input from the operator via the input unit 3, various programs and various setting information read from the internal storage unit 18, and the transmission / reception unit 11, B mode The processing of the processing unit 13, the Doppler processing unit 14, and the image processing unit 15 is controlled, or the display unit 2 is controlled to display an ultrasonic image stored in the image memory 16.

内部記憶部１８は、超音波送受信、画像処理及び表示処理を行うための装置制御プログラムや、診断情報（例えば、患者ＩＤ、医師の所見など）、診断プロトコルや各種設定情報などの各種データなどを記憶する。また、内部記憶部１８は、必要に応じて、画像メモリ１６が記憶する画像の保管などにも使用される。 The internal storage unit 18 stores an apparatus control program for performing ultrasonic transmission / reception, image processing and display processing, diagnostic information (for example, patient ID, doctor's findings, etc.), various data such as diagnostic protocol and various setting information Remember. The internal storage unit 18 is also used for storing images stored in the image memory 16 as necessary.

なお、装置本体１０に内蔵される送受信部１１などは、集積回路などのハードウェアで構成されることもあるが、ソフトウェア的にモジュール化されたプログラムである場合もある。 Note that the transmission / reception unit 11 and the like built in the apparatus main body 10 may be configured by hardware such as an integrated circuit, but may be a program modularized in software.

さて、以下に説明するように、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００は、ハードウェア構成として、バックエンド（Back End）処理を行う基板を複数備える。第１の実施形態において、バックエンド処理とは、超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理のことである。各基板は、送受信部１１によって受信された反射波データの入力を受け付け、受け付けた反射波データから、超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理を行う。例えば、第１の実施形態において、バックエンド処理とは、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５による処理のことであり、超音波画像の表示に用いられるデータとは、例えば、Ｂモードデータ、Ｍモードデータ、ドプラデータのことである。なお、フロントエンド（Front End）処理とは、例えば、送受信部１１による処理のことである。 As described below, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 according to the first embodiment includes a plurality of substrates that perform back end processing as a hardware configuration. In the first embodiment, the back-end process is a process for generating data used for displaying an ultrasonic image. Each board receives input of reflected wave data received by the transmission / reception unit 11, and performs generation processing of data used for displaying an ultrasonic image from the received reflected wave data. For example, in the first embodiment, the back-end processing is processing by the B-mode processing unit 13, the Doppler processing unit 14, and the image processing unit 15, and the data used for displaying the ultrasonic image is For example, B mode data, M mode data, and Doppler data. The front end processing is processing performed by the transmission / reception unit 11, for example.

図２〜図４は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の基板を示す図である。なお、図２〜図４は、いずれも第１の実施形態における基板を示す図であるが、説明の便宜上、各図面において適宜図示を省略した部分がある。 2-4 is a figure which shows the board | substrate of the ultrasonic diagnosing device 100 which concerns on 1st Embodiment. 2 to 4 are diagrams showing the substrate in the first embodiment, but for convenience of explanation, there are portions that are not shown in the drawings as appropriate.

まず、図２に示すように、超音波診断装置１００は、バックエンド処理基板２０を複数備え、各バックエンド処理基板２０は、いずれも、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５による処理を行う回路を備える。このように、第１の実施形態において、バックエンド処理基板２０−１、バックエンド処理基板２０−２、及びバックエンド処理基板２０−３は、いずれも同じ処理を行う回路を有する。なお、フロントエンド処理基板３０は、フロントエンド処理を行う。 First, as illustrated in FIG. 2, the ultrasound diagnostic apparatus 100 includes a plurality of back-end processing substrates 20, and each back-end processing substrate 20 includes a B-mode processing unit 13, a Doppler processing unit 14, and image processing. A circuit that performs processing by the unit 15 is provided. Thus, in the first embodiment, each of the back-end processing substrate 20-1, the back-end processing substrate 20-2, and the back-end processing substrate 20-3 has a circuit that performs the same processing. The front end processing board 30 performs front end processing.

また、図３に示すように、各バックエンド処理基板２０は、基板毎の電源２１を有し、制御部１７から送信された制御信号によって、電源２１の動作状態を制御される。例えば、制御部１７は、電源２１を動作させて各回路２２に対する電力供給を指示する『ＯＮ』信号、及び、電源２１を停止させて各回路２２に対する電力供給停止を指示する『ＯＦＦ』信号を、電源制御基板２５を介して、バックエンド処理基板２０毎に送信する。このように、第１の実施形態において、超音波診断装置１００は、バックエンド処理基板２０毎に電源２１の動作状態を制御する。なお、図３においては、各バックエンド処理基板２０が基板毎の電源２１を有する例を説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、各基板の電源２１を共通化してもよい。この場合、各基板の電源２１を共通化した電源基板（例えば、図３に示す電源制御基板２５に含む）に、最大の基板枚数分の電源容量を用意すればよい。この場合にも、リレー等により、各基板の電源の動作状態を制御することができる。 As shown in FIG. 3, each back-end processing board 20 has a power supply 21 for each board, and the operation state of the power supply 21 is controlled by a control signal transmitted from the control unit 17. For example, the control unit 17 operates the power supply 21 to give an “ON” signal that instructs power supply to each circuit 22, and an “OFF” signal that stops the power supply 21 and instructs power supply to each circuit 22. Then, transmission is performed for each back-end processing board 20 via the power supply control board 25. Thus, in the first embodiment, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 controls the operating state of the power supply 21 for each back-end processing board 20. In addition, in FIG. 3, although the example in which each back end process board | substrate 20 has the power supply 21 for every board | substrate was demonstrated, embodiment is not restricted to this. For example, the power supply 21 of each board may be shared. In this case, a power supply capacity corresponding to the maximum number of boards may be prepared on a power supply board (for example, included in the power supply control board 25 shown in FIG. 3) sharing the power supply 21 of each board. Also in this case, the operation state of the power source of each substrate can be controlled by a relay or the like.

また、図４に示すように、各バックエンド処理基板２０と制御部１７とはバス型に接続され、各バックエンド処理基板２０は、一部のバックエンド処理基板２０において電源が停止状態であっても、動作状態のバックエンド処理基板２０と制御部１７との間で通信することができるように、マルチプレクサ回路２４（図４において「ＭＵＸ２４」）を有する。なお、図４においては、各バックエンド処理基板２０と制御部１７とのインタフェースにＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）のスイッチ２３（図４において「ＰＣＩe−ＳＷ２３」）を使用した場合の例を示す。 In addition, as shown in FIG. 4, each back-end processing board 20 and the control unit 17 are connected in a bus shape, and the power of each back-end processing board 20 is stopped in some back-end processing boards 20. However, the multiplexer circuit 24 (“MUX 24” in FIG. 4) is provided so that communication can be performed between the back-end processing board 20 in operation and the control unit 17. In FIG. 4, a PCI (Peripheral Component Interconnect) Express (registered trademark) switch 23 (“PCIe-SW 23” in FIG. 4) is used as an interface between each back-end processing board 20 and the control unit 17. An example is shown.

すなわち、図４に示すように、第１の実施形態において、各バックエンド処理基板２０は、制御部１７と自バックエンド処理基板２０上の回路２２との間で通信を行うための第１経路と、制御部１７と他バックエンド処理基板２０上の回路２２との間で通信を行うための転送経路である第２経路とを有する。そして、各バックエンド処理基板２０は、自バックエンド処理基板２０において電源２１が停止状態の場合には、制御部１７から他バックエンド処理基板２０宛ての制御信号を、第２経路を用いて転送する。 That is, as shown in FIG. 4, in the first embodiment, each back-end processing board 20 has a first path for communicating between the control unit 17 and the circuit 22 on the self-back-end processing board 20. And a second path that is a transfer path for performing communication between the control unit 17 and the circuit 22 on the other back-end processing board 20. Each back-end processing board 20 transfers a control signal addressed to the other back-end processing board 20 from the control unit 17 using the second path when the power supply 21 is stopped in the back-end processing board 20 itself. To do.

例えば、バックエンド処理基板２０−１は、電源２１−１が動作状態で、かつ、制御部１７から送信された制御信号が各回路２２−１宛てである場合には、マルチプレクサ回路２４−１及びＰＣＩｅのスイッチ２３−１を介して、制御信号を各回路２２−１に送る。各回路２２−１から制御部１７宛の信号についても同じ経路を用いる。一方、バックエンド処理基板２０−１は、電源２１−１が停止状態で、かつ、制御部１７から送信された制御信号が他バックエンド処理基板２０宛てである場合には、マルチプレクサ回路２４−１からマルチプレクサ回路２４−２へダイレクトに転送し、隣接するバックエンド処理基板２０−２に転送する。隣接するバックエンド処理基板２０−２から送信された信号についても同じ経路を用いる。この場合、マルチプレクサ回路２４−１及びマルチプレクサ回路２４−２には電源を供給する。このように、一部のバックエンド処理基板２０において電源２１が停止状態であっても、動作状態の他のバックエンド処理基板２０は、制御部１７との間で通信することができる。 For example, when the power supply 21-1 is in an operating state and the control signal transmitted from the control unit 17 is addressed to each circuit 22-1, the back-end processing board 20-1 includes the multiplexer circuit 24-1 and A control signal is sent to each circuit 22-1 through the PCIe switch 23-1. The same path is used for signals addressed to the control unit 17 from each circuit 22-1. On the other hand, when the power supply 21-1 is in a stopped state and the control signal transmitted from the control unit 17 is addressed to the other back-end processing board 20, the back-end processing board 20-1 is the multiplexer circuit 24-1. Directly to the multiplexer circuit 24-2, and to the adjacent back-end processing board 20-2. The same path is used for signals transmitted from the adjacent back-end processing board 20-2. In this case, power is supplied to the multiplexer circuit 24-1 and the multiplexer circuit 24-2. As described above, even when the power supply 21 is stopped in some back-end processing boards 20, the other back-end processing boards 20 in the operating state can communicate with the control unit 17.

なお、図４においては図示を省略したが、各バックエンド処理基板２０は、図３に示すように、制御部１７から、電源制御基板２５を介して、別途、電源２１に対する動作状態の制御を受けている。すなわち、電源制御基板２５と各バックエンド処理基板２０との間は、個別にスター型に接続されている。 Although not shown in FIG. 4, each back-end processing board 20 separately controls the operation state of the power supply 21 from the control unit 17 via the power supply control board 25 as shown in FIG. is recieving. That is, the power supply control board 25 and each backend processing board 20 are individually connected in a star shape.

このように、第１の実施形態において、超音波診断装置１００は、バックエンド処理基板２０を複数備え、バックエンド処理基板２０毎に電源２１の動作状態を制御することができる。ここで、第１の実施形態において、超音波診断装置１００は、超音波画像の表示態様が異なる複数の動作モードで動作する。例えば、超音波診断装置１００は、通常のＢモード、４ＤＢモード、Ｍモード、ドプラモードなどで動作する。通常のＢモードとは、２ＤのＢモード画像をリアルタイム表示する動作モードである。４ＤＢモードとは、３ＤのＢモード画像をリアルタイム表示する動作モードである。Ｍモードとは、Ｂモード画像に含まれる複数の走査線のデータの内のある走査線のデータについて、経時変化を表示する動作モードである。ドプラモードとは、血流などの移動体の速度変化を輝度の明るさで表現するドプラ画像を表示する動作モードである。なお、Ｂモード画像上にドプラ画像を重畳する動作モードもある。 Thus, in the first embodiment, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 includes a plurality of back-end processing substrates 20 and can control the operation state of the power supply 21 for each back-end processing substrate 20. Here, in the first embodiment, the ultrasound diagnostic apparatus 100 operates in a plurality of operation modes having different display modes of ultrasound images. For example, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 operates in a normal B mode, 4D B mode, M mode, Doppler mode, and the like. The normal B mode is an operation mode for displaying a 2D B-mode image in real time. The 4D B mode is an operation mode for displaying a 3D B mode image in real time. The M mode is an operation mode in which a change with time is displayed with respect to data of a certain scanning line among a plurality of scanning line data included in the B-mode image. The Doppler mode is an operation mode for displaying a Doppler image that expresses a change in speed of a moving object such as a blood flow by brightness. There is also an operation mode in which a Doppler image is superimposed on a B-mode image.

このような場合に、第１の実施形態に係る制御部１７は、超音波診断装置１００の動作モードに応じて、バックエンド処理基板２０毎に電源２１の動作状態を制御する。具体的には、制御部１７は、動作モードに応じて、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、バックエンド処理基板２０毎に送信する。 In such a case, the control unit 17 according to the first embodiment controls the operation state of the power supply 21 for each back-end processing substrate 20 according to the operation mode of the ultrasonic diagnostic apparatus 100. Specifically, the control unit 17 transmits an “ON” signal and an “OFF” signal to each back-end processing board 20 according to the operation mode.

図５は、第１の実施形態における動作モード別の電源制御を示す図である。図５に示すように、制御部１７は、超音波診断装置１００がＢモードで動作する場合には、バックエンド処理基板２０−１の電源２１−１を動作させるように制御し、残りのバックエンド処理基板２０−２及びバックエンド処理基板２０−３の電源２１−２及び電源２１−３を停止させるように制御する。一方、制御部１７は、超音波診断装置１００が４ＤＢモードで動作する場合には、全てのバックエンド処理基板２０の電源２１を動作させるように制御する。 FIG. 5 is a diagram illustrating power control for each operation mode according to the first embodiment. As shown in FIG. 5, when the ultrasonic diagnostic apparatus 100 operates in the B mode, the control unit 17 controls the power supply 21-1 of the back-end processing board 20-1 to operate, and the remaining back Control is performed to stop the power supply 21-2 and the power supply 21-3 of the end processing substrate 20-2 and the back-end processing substrate 20-3. On the other hand, when the ultrasound diagnostic apparatus 100 operates in the 4DB mode, the control unit 17 performs control so that the power supplies 21 of all the back-end processing substrates 20 are operated.

また、制御部１７は、超音波診断装置１００がＭモードやドプラモードで動作する場合には、バックエンド処理基板２０−１の電源２１−１のみを動作させるように制御する。また、制御部１７は、Ｂモード画像上にドプラ画像を重畳する動作モードで超音波診断装置１００が動作する場合には、バックエンド処理基板２０−１及びバックエンド処理基板２０−２の電源２１−１及び電源２１−２のみを動作させるように制御する。 In addition, when the ultrasound diagnostic apparatus 100 operates in the M mode or the Doppler mode, the control unit 17 performs control so that only the power supply 21-1 of the back-end processing substrate 20-1 is operated. In addition, when the ultrasound diagnostic apparatus 100 operates in an operation mode in which a Doppler image is superimposed on a B-mode image, the control unit 17 supplies power to the back-end processing board 20-1 and the back-end processing board 20-2. -1 and the power supply 21-2 are controlled to operate.

これは、各動作モードによって、処理対象となる超音波ビーム数が異なり、回路に要求されるスペックが異なるからである。例えば、４ＤＢモードのように超音波ビーム数が多い場合には、全てのバックエンド処理基板２０の電源２１を動作させ、通常のＢモードやＭモード、ドプラモードのように超音波ビーム数が少ない場合には、１枚のバックエンド処理基板２０の電源２１のみを動作させ、他のバックエンド処理基板２０の電源２１を停止させる。 This is because the number of ultrasonic beams to be processed differs depending on each operation mode, and the specifications required for the circuit differ. For example, when the number of ultrasonic beams is large as in the 4D B mode, the power supplies 21 of all the back-end processing substrates 20 are operated, and the number of ultrasonic beams is increased as in the normal B mode, M mode, and Doppler mode. When the number is small, only the power supply 21 of one back-end processing substrate 20 is operated and the power supplies 21 of the other back-end processing substrates 20 are stopped.

なお、図５に示す例は一例に過ぎない。例えば、制御部１７は、何枚のバックエンド処理基板２０を動作させるかという情報のみを、動作モードに対応付けて記憶してもよい。例えば、この場合、制御部１７は、使用するバックエンド処理基板２０を、バックエンド処理基板２０−１から２０−３まで順々に選択したり、ランダムに選択すればよい。あるいは、制御部１７が、各バックエンド処理基板２０の温度を監視し、温度の低いバックエンド処理基板２０から優先的に使用するように選択してもよい。 Note that the example shown in FIG. 5 is merely an example. For example, the control unit 17 may store only information on how many backend processing substrates 20 are to be operated in association with the operation mode. For example, in this case, the control unit 17 may select the back-end processing substrates 20 to be used in order from the back-end processing substrates 20-1 to 20-3, or randomly. Alternatively, the control unit 17 may monitor the temperature of each back-end processing substrate 20 and select to use the back-end processing substrate 20 with a lower temperature preferentially.

図６は、第１の実施形態における制御部１７による処理手順を示す図である。図６に示すように、超音波診断装置１００の電源が入ると（ステップＳ１０１）、まず、初期状態として、バックエンド処理基板２０−１の電源が入る（ステップＳ１０２）。なお、超音波診断装置１００において、制御部１７は、通常のＢモードにて動作を開始するものとする。 FIG. 6 is a diagram illustrating a processing procedure performed by the control unit 17 in the first embodiment. As shown in FIG. 6, when the ultrasonic diagnostic apparatus 100 is turned on (step S101), the back-end processing board 20-1 is first turned on as an initial state (step S102). In the ultrasonic diagnostic apparatus 100, the control unit 17 starts operating in the normal B mode.

その後、制御部１７は、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定し（ステップＳ１０３）、受け付けていない場合には（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定する処理に戻る。一方、動作モードの切り替えを受け付けた場合には（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、制御部１７は、図５に示したテーブルを参照し、動作モードに応じて、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する（ステップＳ１０４）。制御部１７は、動作状態に変更があるバックエンド処理基板２０に対してのみ制御信号を送信すればよい。また、動作モードが切り替わっても電源２１の動作状態に変更がない場合には、制御部１７は、制御信号を送信しなくてもよい。 Thereafter, the control unit 17 determines whether or not switching of the operation mode has been accepted (step S103), and if not (step S103, No), determines whether or not switching of the operation mode has been accepted. Return to. On the other hand, when switching of the operation mode is accepted (step S103, Yes), the control unit 17 refers to the table shown in FIG. 5 and outputs an “ON” signal or an “OFF” signal according to the operation mode. Then, the data is transmitted to the corresponding back-end processing board 20 (step S104). The control part 17 should just transmit a control signal only with respect to the back end process board | substrate 20 with a change in an operation state. Further, when the operation state of the power source 21 is not changed even when the operation mode is switched, the control unit 17 may not transmit a control signal.

なお、一般に、電源２１が停止状態であったバックエンド処理基板２０が電源２１の動作を開始するまでには、初期化のための時間を要すると考えられる。このため、例えば、通常のＢモードから４ＤＢモードへの遷移時など、バックエンド処理基板２０の使用枚数が増加する方向で変化する遷移時は、遷移時間として数秒を要することがある。 In general, it is considered that it takes time for initialization until the back-end processing substrate 20 in which the power source 21 is stopped starts the operation of the power source 21. For this reason, for example, at the time of transition where the number of used back-end processing substrates 20 increases, such as when transitioning from the normal B mode to the 4D B mode, a transition time of several seconds may be required.

そこで、例えば、制御部１７は、動作モードに応じてバックエンド処理基板２０の使用枚数を制御する『エコモード』と、制御しない『通常モード』とを切り替える設定を操作者から受け付けてもよい。図７は、第１の実施形態の変形例における制御部１７による処理手順を示す図である。 Therefore, for example, the control unit 17 may accept a setting for switching between “eco mode” for controlling the number of used back-end processing boards 20 according to the operation mode and “normal mode” for not controlling from the operator. FIG. 7 is a diagram illustrating a processing procedure performed by the control unit 17 in the modification of the first embodiment.

図７に示すように、超音波診断装置１００の電源が入ると（ステップＳ２０１）、まず、初期状態として、全てのバックエンド処理基板２０の電源が入る（ステップＳ２０２）。なお、超音波診断装置１００において、制御部１７は、通常のＢモードにて動作を開始するものとする。 As shown in FIG. 7, when the ultrasonic diagnostic apparatus 100 is turned on (step S201), first, as an initial state, all the back-end processing boards 20 are turned on (step S202). In the ultrasonic diagnostic apparatus 100, the control unit 17 starts operating in the normal B mode.

その後、制御部１７は、エコモードの設定を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ２０３）。設定を受け付けない場合（ステップＳ２０３，Ｎｏ）、動作モードの切り替えに関係なく、全てのバックエンド処理基板２０に電源が入った状態が維持される。一方、エコモードの設定を受け付けた場合には（ステップＳ２０３，Ｙｅｓ）、制御部１７は、図５に示したテーブルを参照し、動作モードに応じて、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する（ステップＳ２０４）。制御部１７は、動作状態に変更があるバックエンド処理基板２０に対してのみ制御信号を送信すればよい。また、動作モードが切り替わっても電源２１の動作状態に変更がない場合には、制御部１７は、制御信号を送信しなくてもよい。 Thereafter, the control unit 17 determines whether or not the setting of the eco mode has been accepted (step S203). When the setting is not accepted (No at Step S203), the state where all the back-end processing boards 20 are turned on is maintained regardless of the switching of the operation mode. On the other hand, when the setting of the eco mode is accepted (step S203, Yes), the control unit 17 refers to the table shown in FIG. 5 and sends an “ON” signal or an “OFF” signal according to the operation mode. Then, the data is transmitted to the corresponding back-end processing board 20 (step S204). The control part 17 should just transmit a control signal only with respect to the back end process board | substrate 20 with a change in an operation state. Further, when the operation state of the power source 21 is not changed even when the operation mode is switched, the control unit 17 may not transmit a control signal.

また、その後、制御部１７は、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定し（ステップＳ２０５）、動作モードの切り替えを受け付けた場合には（ステップＳ２０５，Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４の処理に戻り、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する（ステップＳ２０４）。一方、動作モードの切り替えを受け付けていない場合には（ステップＳ２０５，Ｎｏ）、続いて、制御部１７は、エコモードの設定解除を受け付けたか否かを判定し（ステップＳ２０６）、受け付けた場合には（ステップＳ２０６，Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２の処理に戻り、全てのバックエンド処理基板２０の電源が入るように、制御信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する。一方、受け付けていない場合には（ステップＳ２０６，Ｎｏ）、制御部１７は、ステップＳ２０５の処理に戻り、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定する（ステップＳ２０５）。 Thereafter, the control unit 17 determines whether or not switching of the operation mode is accepted (step S205), and when switching of the operation mode is accepted (step S205, Yes), the process returns to the process of step S204, An “ON” signal and an “OFF” signal are transmitted to the corresponding back-end processing board 20 (step S204). On the other hand, when the switching of the operation mode is not accepted (No at Step S205), the control unit 17 determines whether or not the cancellation of the eco mode setting is accepted (Step S206). (Step S206, Yes), the process returns to the process of Step S202, and a control signal is transmitted to the corresponding back-end processing board 20 so that all the back-end processing boards 20 are powered on. On the other hand, when it has not received (step S206, No), the control part 17 returns to the process of step S205, and determines whether switching of the operation mode was received (step S205).

なお、上述した図６及び図７に示す処理手順は一例に過ぎない。例えば、超音波診断装置１００の起動時にどのバックエンド処理基板２０の電源を入れるかなども、運用の形態に応じて任意に変更することができる。 Note that the processing procedure shown in FIGS. 6 and 7 is merely an example. For example, the back-end processing substrate 20 to be turned on when the ultrasonic diagnostic apparatus 100 is activated can be arbitrarily changed according to the operation mode.

上述したように、第１の実施形態によれば、超音波診断装置１００は、複数のバックエンド処理基板２０を備え、基板毎に電源２１の動作状態を制御することができるので、消費電力を低減することができる。また、第１の実施形態によれば、制御部１７が、超音波診断装置１００の動作モードに応じてバックエンド処理基板２０毎の電源２１の動作状態を制御するので、適切に消費電力を低減することができる。すなわち、動作モードに応じて回路に要求されるスペックが異なるにもかかわらず、全ての動作モードで全ての回路に電力を供給することは、消費電力という観点から無駄な場合がある。これに対し、第１の実施形態によれば、動作モードに応じて適切に使用電源２１が選択されるので、このような無駄が抑えられる。また、第１の実施形態によれば、複数の経路を使い分けることで、一部のバックエンド処理基板２０において電源２１が停止状態であっても、動作状態のバックエンド処理基板２０と制御部１７との間で通信することができる。 As described above, according to the first embodiment, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 includes the plurality of back-end processing substrates 20 and can control the operation state of the power source 21 for each substrate. Can be reduced. In addition, according to the first embodiment, the control unit 17 controls the operation state of the power supply 21 for each back-end processing substrate 20 according to the operation mode of the ultrasonic diagnostic apparatus 100, so that power consumption is appropriately reduced. can do. That is, it may be useless from the viewpoint of power consumption to supply power to all circuits in all operation modes even though the specifications required for the circuits differ depending on the operation mode. On the other hand, according to the first embodiment, since the power source 21 is appropriately selected according to the operation mode, such waste is suppressed. In addition, according to the first embodiment, by using a plurality of paths, even when the power supply 21 is stopped in some backend processing boards 20, the backend processing boards 20 and the control unit 17 in the operating state are in operation. Can communicate with.

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る超音波診断装置１００は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００と同様の構成を有し、同様に動作するが、超音波診断装置１００の操作者から、バックエンド処理基板２０に対する選択操作を受け付ける点で、第１の実施形態と異なる。すなわち、第２の実施形態に係る制御部１７は、複数のバックエンド処理基板２０に対する操作者による選択操作を受け付け、受け付けた選択操作に従って、制御信号をバックエンド処理基板２０毎に送信する。 (Second Embodiment)
The ultrasonic diagnostic apparatus 100 according to the second embodiment has the same configuration as the ultrasonic diagnostic apparatus 100 according to the first embodiment and operates in the same manner, but from the operator of the ultrasonic diagnostic apparatus 100, The difference from the first embodiment is that a selection operation for the back-end processing substrate 20 is accepted. That is, the control unit 17 according to the second embodiment receives selection operations by the operator for the plurality of back-end processing substrates 20, and transmits a control signal for each back-end processing substrate 20 according to the received selection operations.

図８は、第２の実施形態における枚数決定画面を示す図である。例えば、第２の実施形態に係る超音波診断装置１００は、起動後、図８に示す枚数決定画面を表示部２に表示し、操作者から、使用するバックエンド処理基板２０の選択操作を受け付ける。また、制御部１７は、操作者から受け付けた選択操作に従って、制御信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する。 FIG. 8 is a diagram illustrating a number determination screen in the second embodiment. For example, after activation, the ultrasonic diagnostic apparatus 100 according to the second embodiment displays the number determination screen shown in FIG. 8 on the display unit 2 and receives an operation for selecting the back-end processing substrate 20 to be used from the operator. . In addition, the control unit 17 transmits a control signal to the corresponding back-end processing board 20 according to the selection operation received from the operator.

例えば、図８に示す枚数決定画面においては、３枚のバックエンド処理基板２０が存在すること、そのうちの１枚が使用中であること、また、各動作モードと、使用が推奨されるバックエンド処理基板２０との対応付けが示されている。例えば、操作者は、この枚数決定画面で、使用するバックエンド処理基板２０を選択した後に（例えば、図８に示す四角のアイコンをクリックする）、実際の超音波画像でその画質を確認し、必要に応じて選択し直すなど、適宜調整すればよい。また、枚数決定画面は図８に示す例に限られるものではない。例えば、使用枚数を減らすことに伴うフレームレートの低下を、具体的な値とともに表示してもよい。また、節約される消費電力の目安値を表示してもよい。枚数決定画面は、運用の形態に応じて適宜変更することが可能である。 For example, in the number determination screen shown in FIG. 8, there are three back-end processing boards 20, one of them is in use, each operation mode, and the recommended back end to use. Correspondence with the processing substrate 20 is shown. For example, after selecting the back-end processing board 20 to be used (for example, clicking a square icon shown in FIG. 8) on the number determination screen, the operator confirms the image quality with an actual ultrasonic image, What is necessary is just to adjust suitably, such as re-selecting as needed. Further, the number determination screen is not limited to the example shown in FIG. For example, a decrease in the frame rate that accompanies a reduction in the number of sheets used may be displayed together with a specific value. Moreover, you may display the standard value of the power consumption saved. The number determination screen can be changed as appropriate according to the form of operation.

上述したように、第２の実施形態によれば、超音波診断装置１００は、操作者の選択操作に従って電源の動作状態を制御することができるので、操作者は、使用の目的に応じ、意図的に、使用するバックエンド処理基板２０の枚数を決定することができる。例えば、操作者は、今回は節電を重視したい、あるいは、今回は良い画質で確認したい、といった目的に応じて、使用するバックエンド処理基板２０の枚数を適宜決定することができる。 As described above, according to the second embodiment, since the ultrasonic diagnostic apparatus 100 can control the operation state of the power supply according to the selection operation by the operator, the operator intends according to the purpose of use. In particular, the number of back-end processed substrates 20 to be used can be determined. For example, the operator can appropriately determine the number of back-end processing substrates 20 to be used according to the purpose of placing importance on power saving this time or checking with good image quality this time.

（その他の実施形態）
以上、第１及び第２の実施形態を説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、上記実施形態においては、各バックエンド処理基板２０が３枚備えられる例を示したが、これに限られるものではなく、２枚備えられる場合や、４枚以上備えられる場合であってもよい。 (Other embodiments)
The first and second embodiments have been described above, but the embodiments are not limited to this. For example, in the above-described embodiment, an example in which three back-end processing substrates 20 are provided has been described. However, the present invention is not limited to this, and even when two or more are provided. Good.

また、例えば、上記実施形態においては、各バックエンド処理基板２０が、いずれも同じ処理を行う回路を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、バックエンド処理基板２０−１には、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５の全ての処理を行う回路が備えられる一方で、バックエンド処理基板２０−２及びバックエンド処理基板２０−３には、Ｂモード処理部１３及び画像処理部１５の処理を行う回路が備えられ、ドプラ処理部１４の処理を行う回路は備えられなくてもよい。また、Ｂモード処理部１３の処理を行うバックエンド処理基板２０が３枚、ドプラ処理部１４の処理を行うバックエンド処理基板２０が３枚、及び画像処理部１５の処理を行うバックエンド処理基板２０が３枚のように、処理毎に個別に複数枚のバックエンド処理基板２０が備えられてもよい。このように、各バックエンド処理基板に対する処理の分担は、運用の形態に応じて任意に変更することができる。 Further, for example, in the above-described embodiment, each back-end processing substrate 20 has been described as including a circuit that performs the same processing, but the embodiment is not limited thereto. For example, the back-end processing board 20-1 is provided with circuits for performing all processes of the B-mode processing unit 13, the Doppler processing unit 14, and the image processing unit 15, while the back-end processing board 20-2 and the back-end processing board 20-1 The end processing board 20-3 includes a circuit that performs processing of the B-mode processing unit 13 and the image processing unit 15, and may not include a circuit that performs processing of the Doppler processing unit 14. In addition, three back-end processing substrates 20 that perform processing of the B-mode processing unit 13, three back-end processing substrates 20 that perform processing of the Doppler processing unit 14, and back-end processing substrates that perform processing of the image processing unit 15 A plurality of back-end processing substrates 20 may be provided individually for each process, such as three in number 20. As described above, the sharing of processing for each back-end processing substrate can be arbitrarily changed according to the operation mode.

また、上記実施形態においては、図２に示す各バックエンド処理基板２０が、図３に示すように制御部１７からの制御信号を受け付け、また、図４に示すようにマルチプレクサ回路を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、各バックエンド処理基板２０は、例えば、所定時間以上処理を行わない場合には、自発的に電源を停止するなど、制御部１７からの制御信号を待たずに自発的に電源を制御するものであってもよい。また、各バックエンド処理基板２０は、スター型に、それぞれ制御部１７と接続されてもよい。 In the above embodiment, each back-end processing board 20 shown in FIG. 2 receives a control signal from the control unit 17 as shown in FIG. 3, and has a multiplexer circuit as shown in FIG. Although described, the embodiment is not limited to this. For example, each back-end processing board 20 voluntarily controls the power supply without waiting for a control signal from the control unit 17, for example, when the process is not performed for a predetermined time or longer, the power supply is voluntarily stopped. It may be a thing. Further, each back-end processing substrate 20 may be connected to the control unit 17 in a star shape.

以上述べた少なくとも一つの実施形態の超音波診断装置によれば、消費電力を低減することができる。 According to the ultrasonic diagnostic apparatus of at least one embodiment described above, power consumption can be reduced.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１００超音波診断装置
１７制御部
２０−１バックエンド処理基板
２０−２バックエンド処理基板
２０−３バックエンド処理基板
３０フロントエンド処理基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Ultrasonic diagnostic apparatus 17 Control part 20-1 Back end processing board 20-2 Back end processing board 20-3 Back end processing board 30 Front end processing board

Claims

A transmitting and receiving unit that transmits and receives ultrasonic waves via an ultrasonic probe;
A board that receives input of reflected wave data received by the transceiver and performs generation processing of data used for displaying an ultrasonic image from the reflected wave data;
An ultrasonic diagnostic apparatus comprising a plurality of the substrates.

The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 1, wherein each substrate is controlled in an operation state of a power supply by a control signal transmitted from a control unit.

The ultrasonic diagnostic apparatus operates in a plurality of operation modes having different display modes of ultrasonic images,
The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 2, wherein the control unit transmits the control signal for each substrate in accordance with the operation mode.

The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 2, wherein the control unit accepts a selection operation by an operator for the plurality of substrates, and transmits the control signal for each substrate according to the selection operation.

Each board and the control unit are connected in a bus shape,
Each board is a first path for performing communication between the control unit and a circuit on its own board, and a transfer path for performing communication between the control unit and a circuit on another board. 3. The control circuit according to claim 2, wherein the control signal is transmitted from the control unit to the other board using the second path even when the power supply is stopped on the own board. The ultrasonic diagnostic apparatus according to any one of 4.