JP2013145398A

JP2013145398A - Portable telephone device

Info

Publication number: JP2013145398A
Application number: JP2013064027A
Authority: JP
Inventors: Eiji Ohira; 栄治大平
Original assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd; Japan Display Inc
Current assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd; Japan Display Inc
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2013-03-26
Publication date: 2013-07-25
Anticipated expiration: 2029-04-27
Also published as: JP5385475B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an adhesive sheet bonding a front window and a touch panel from being subjected to peeling stress due to a logo mark formed on the front window.SOLUTION: A logo mark 80 comprising multiple layers is formed on a back side of a front window 200. A touch-panel flexible wiring board 50 is stuck to a touch panel 100. Distance L viewed from a plane consisting of an end of a portion of the multiple layers of the logo mark 80 and an end of the touch panel 100 is set to be zero or more. Thereby, it is possible to prevent an adhesive sheet 210 from being subjected to peeling stress, even if thickness of the adhesive sheet 210 is smaller than the sum of thickness of the touch-panel flexible wiring board 50 and thickness of the logo mark 80.

Description

本発明は液晶表示装置に係り、特に携帯電話等に使用される、タッチパネル及び最表面に配置されたフロントウインドウを有する小型の表示装置に関する。 The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a small display device having a touch panel and a front window disposed on the outermost surface, which is used for a mobile phone or the like.

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して、ＴＦＴ基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成されたカラーフィルタ基板が設置され、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。 In a liquid crystal display device, a TFT substrate in which pixel electrodes and thin film transistors (TFTs) are formed in a matrix, and a color filter substrate in which color filters and the like are formed at locations corresponding to the pixel electrodes of the TFT substrate facing the TFT substrate The liquid crystal is sandwiched between the TFT substrate and the color filter substrate. An image is formed by controlling the light transmittance of the liquid crystal molecules for each pixel.

液晶表示装置は小型で薄型にできることから携帯電話等、種々の用途に使用されている。携帯電話では近年多種の用途が加えられている。また、入力装置も、従来のキーボタンの操作に加えてタッチパネルによる指入力が可能な機能が要望されている。この場合は液晶表示パネルのカラーフィルタ基板側にタッチパネルを取り付ける。 Since the liquid crystal display device can be made small and thin, it is used in various applications such as a cellular phone. In recent years, various uses have been added to mobile phones. Also, the input device is required to have a function that allows finger input by a touch panel in addition to the operation of the conventional key buttons. In this case, a touch panel is attached to the color filter substrate side of the liquid crystal display panel.

一方、液晶表示装置では、画面は一定のサイズを保ったまま、セットの外形寸法を小さくしたいという要求と同時に液晶表示パネルを薄くしたいという要求が強い。液晶表示パネルを薄くするために、液晶表示パネルを製作したあと、液晶表示パネルの外側を研磨して薄くしている。
液晶表示パネルを構成する画素電極、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等が形成されているＴＦＴ基板、カラーフィルタが形成されているカラーフィルタ基板のガラス基板は例えば、０．５ｍｍあるいは０．７ｍｍというように規格化されている。これらの規格化されたガラス基板を市場から入手するのは困難である。また、非常に薄いガラス基板は製造工程で機械的強度、撓み等で問題を生じ、製造歩留まりを低下させる。その結果、規格化されたガラス基板を用いて液晶表示パネルを形成後、液晶表示パネルの外面を研磨して薄くしている。 On the other hand, in the liquid crystal display device, there is a strong demand for reducing the outer dimensions of the set while keeping the screen constant, and at the same time, reducing the thickness of the liquid crystal display panel. In order to make the liquid crystal display panel thin, after manufacturing the liquid crystal display panel, the outside of the liquid crystal display panel is polished and thinned.
A glass substrate of a color filter substrate on which a pixel electrode, a TFT (Thin Film Transistor), etc. forming a liquid crystal display panel are formed, or a color filter substrate is 0.5 mm or 0.7 mm, for example. It has been standardized. It is difficult to obtain these standardized glass substrates from the market. In addition, a very thin glass substrate causes problems due to mechanical strength, bending, and the like in the manufacturing process, and decreases the manufacturing yield. As a result, after forming a liquid crystal display panel using a standardized glass substrate, the outer surface of the liquid crystal display panel is polished and thinned.

液晶表示パネルを薄くすると機械的強度が問題となる。液晶表示パネルの表示面に機械的圧力が加わると液晶表示パネルが破壊する危険がある。一方、タッチパネルは厚さが小さいために、タッチパネルが液晶表示パネルにセットされている場合も、事情は同様である。 When the liquid crystal display panel is made thin, mechanical strength becomes a problem. If mechanical pressure is applied to the display surface of the liquid crystal display panel, the liquid crystal display panel may be destroyed. On the other hand, since the thickness of the touch panel is small, the situation is the same when the touch panel is set on the liquid crystal display panel.

液晶表示パネルが外力によって破壊するのを防止するために、液晶表示パネルの画面側に樹脂あるいはガラスで形成されたフロントウインドウを取り付ける。この場合、液晶表示パネルとタッチパネルの間、タッチパネルとフロントウインドウの間に空気層が存在し、この部分における界面からの反射によってバックライトからの光の透過率が減少する。 In order to prevent the liquid crystal display panel from being broken by an external force, a front window made of resin or glass is attached to the screen side of the liquid crystal display panel. In this case, an air layer exists between the liquid crystal display panel and the touch panel, and between the touch panel and the front window, and the light transmittance from the backlight is reduced by reflection from the interface in this portion.

これを防止するために、「特許文献１」には、液晶表示パネルとタッチパネルの間、あるいは、タッチパネルとフロントウインドウの間に接着層を形成するか、反射防止膜を形成する構成が記載されている。 In order to prevent this, “Patent Document 1” describes a configuration in which an adhesive layer is formed between the liquid crystal display panel and the touch panel, or between the touch panel and the front window, or an antireflection film is formed. Yes.

特開２００８−８３４９１号公報JP 2008-83491 A

液晶表示パネル、タッチパネル、フロントウインドウを有する液晶表示装置では、画面の周辺に、電話の機能、あるいは、電話のサービス会社の略称を表示したロゴマークを表示する場合が多い。このようなロゴマークはタッチパネルの裏側に印刷によって形成される。 In a liquid crystal display device having a liquid crystal display panel, a touch panel, and a front window, a logo mark indicating a telephone function or an abbreviation of a telephone service company is often displayed around the screen. Such a logo mark is formed by printing on the back side of the touch panel.

ロゴマークは、白色あるいは、所定の色によって表示される。この表示は、所定のマークを抜いた形の黒色の印刷に対して、所定の色、あるいは、白色を重ね塗りすることによって形成される。したがって、重ね塗りされた部分は、２０μｍ程度と厚くなる。 The logo mark is displayed in white or a predetermined color. This display is formed by overlaying a predetermined color or white on black printing in which a predetermined mark is removed. Therefore, the overcoated portion is as thick as about 20 μm.

フロントウインドウとタッチパネルとは、粘着材シートによって接着している。粘着材シートとフロントウインドウとの間に厚い印刷マークが形成されていると、タッチパネルと粘着材
シートの間の接着力に悪影響を与えるので、ロゴマークにおいて、重ね塗りされた部分は粘着材シートの位置よりも外側に形成する必要がある。 The front window and the touch panel are bonded by an adhesive sheet. If a thick print mark is formed between the adhesive sheet and the front window, the adhesive force between the touch panel and the adhesive sheet will be adversely affected. It is necessary to form it outside the position.

タッチパネルには、タッチパネルに電流や信号を供給するためのタッチパネル用フレキシブル配線基板が接続される。したがって、タッチパネル用フレキシブル配線基板が配置される部分の付近には粘着材シートを配置することが出来ない。 A touch panel flexible wiring board for supplying current and signals to the touch panel is connected to the touch panel. Therefore, an adhesive sheet cannot be disposed near the portion where the flexible wiring board for touch panel is disposed.

一方、粘着材シートの外側に上記のように重ね塗りされたロゴマークを配置しようとすると、タッチパネル、タッチパネル用フレキシブル配線基板、およびロゴマークとが重なる場合が生ずる。この３つの要素が重なることによって、フロントウインドウとタッチパネル引き剥がすような応力が生ずる場合がある。このような応力は液晶表示パネルの信頼性に悪影響を与える。 On the other hand, when it is going to arrange | position the logo mark by which it overlapped as mentioned above on the outer side of an adhesive material sheet, the case where a touch panel, the flexible wiring board for touch panels, and a logo mark overlap will arise. When these three elements overlap, a stress that peels off the front window and the touch panel may occur. Such stress adversely affects the reliability of the liquid crystal display panel.

本発明の目的は、液晶表示パネル、タッチパネル、フロントウインドウを有し、フロントウインドウにロゴマークを形成した液晶表示装置において、フロントウインドウとタッチパネルとの接着力の信頼性を確保する構成を実現することである。 An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a liquid crystal display panel, a touch panel, and a front window, and having a logo mark formed on the front window, and realizing a configuration that ensures the reliability of the adhesive force between the front window and the touch panel. It is.

本発明は上記問題点を克服するものであり、具体的な構成は下記のとおりである。 The present invention overcomes the above-described problems, and the specific configuration is as follows.

（１）液晶表示パネルとバックライトが樹脂モールドに収容され、前記液晶表示パネルの上にはタッチパネルが貼り付けられ、前記タッチパネルにはフロントウインドウが貼り付けられた液晶表示装置であって、前記タッチパネルと前記フロントウインドウとは粘着材シートによって接着し、前記タッチパネルの特定の辺にはタッチパネル用フレキシブル配線基板が接続し、前記フロントウインドウの前記タッチパネル側の面には複数層で形成されたロゴマークが形成され、前記ロゴマークが複数層となっている部分は前記粘着材シートの外側に配置され、前記複数層の端部と前記タッチパネルとの平面で見た距離はゼロより大きいことを特徴とする液晶表示装置。 (1) A liquid crystal display device in which a liquid crystal display panel and a backlight are accommodated in a resin mold, a touch panel is pasted on the liquid crystal display panel, and a front window is pasted on the touch panel. And the front window are bonded by an adhesive sheet, a touch panel flexible wiring board is connected to a specific side of the touch panel, and a logo mark formed of a plurality of layers is formed on the touch panel side surface of the front window. A portion of the logo mark formed in a plurality of layers is disposed outside the adhesive sheet, and a distance viewed in a plane between the end of the plurality of layers and the touch panel is greater than zero. Liquid crystal display device.

（２）前記粘着材シートの厚さをｄ１、前記ロゴマークの前記複数層となっている部分の厚さをｄ２、前記タッチパネル用フレキシブル配線基板の厚さをｄ３とした場合、ｄ１＜ｄ２＋ｄ３の関係となっていることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (2) When the thickness of the adhesive sheet is d1, the thickness of the multi-layer portion of the logo mark is d2, and the thickness of the flexible wiring board for touch panel is d3, d1 <d2 + d3 (1) The liquid crystal display device according to (1),

（３）前記複数層の端部と前記タッチパネルとの平面で見た距離は０．３ｍｍより大きいことを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (3) The liquid crystal display device according to (1), wherein a distance viewed in a plane between the end portions of the plurality of layers and the touch panel is larger than 0.3 mm.

（４）液晶表示パネルとバックライトが樹脂モールドに収容され、前記液晶表示パネルの上にはタッチパネルが貼り付けられ、前記タッチパネルにはフロントウインドウが貼り付けられた液晶表示装置であって、前記タッチパネルと前記フロントウインドウとは粘着材シートによって接着し、前記タッチパネルの特定の辺にはタッチパネル用フレキシブル配線基板が接続し、前記フロントウインドウの前記タッチパネル側の面には前記フロントウインドウの側から第１層、第２層の、２層で形成されたロゴマークが形成され、前記ロゴマークが２層となっている部分は前記粘着材シートの外側に配置され、前記ロゴマークの前記第２層の端部と前記タッチパネルの端部との平面で見た距離はゼロより大きいことを特徴とする液晶表示装置。 (4) A liquid crystal display device in which a liquid crystal display panel and a backlight are accommodated in a resin mold, a touch panel is pasted on the liquid crystal display panel, and a front window is pasted on the touch panel. And the front window are bonded by an adhesive sheet, a touch panel flexible wiring board is connected to a specific side of the touch panel, and the touch panel side surface of the front window has a first layer from the front window side. A logo mark formed of two layers of the second layer is formed, and the portion where the logo mark is two layers is disposed outside the adhesive sheet, and the end of the second layer of the logo mark The liquid crystal display device is characterized in that a distance in a plane between the touch panel and the end of the touch panel is larger than zero.

（５）液晶表示パネルとバックライトが樹脂モールドに収容され、前記液晶表示パネルの上にはタッチパネルが貼り付けられ、前記タッチパネルにはフロントウインドウが貼り付けられた液晶表示装置であって、前記タッチパネルと前記フロントウインドウとは粘着材シートによって接着し、前記タッチパネルの特定の辺にはタッチパネル用フレキシブル配線基板が接続し、前記フロントウインドウの前記タッチパネル側の面には前記フロントウインドウの側から第１層、第２層、第３層の、３層で形成されたロゴマークが形成され、前記第２層の端部は前記第３層によって覆われ、前記ロゴマークが３層となっている部分は前記粘着材シートの外側に配置され、前記ロゴマークの前記第２層の端部と前記タッチパネルの端部との平面で見た距離はゼロより大きいことを特徴とする液晶表示装置。 (5) A liquid crystal display device in which a liquid crystal display panel and a backlight are housed in a resin mold, a touch panel is pasted on the liquid crystal display panel, and a front window is pasted on the touch panel. And the front window are bonded by an adhesive sheet, a touch panel flexible wiring board is connected to a specific side of the touch panel, and the touch panel side surface of the front window has a first layer from the front window side. A logo mark formed of three layers, a second layer and a third layer, is formed, an end portion of the second layer is covered with the third layer, and a portion where the logo mark is a three-layer Arranged on the outside of the pressure-sensitive adhesive sheet, viewed from the plane of the end of the second layer of the logo mark and the end of the touch panel Releasing a liquid crystal display device, characterized in that greater than zero.

本発明によれば、フロントウインドウとタッチパネルを接着する粘着材シートの厚さが、タッチパネル用フレキシブル配線基板の厚さとフロントウインドウに形成されたロゴマークの厚さよりも小さい場合であっても、粘着材シートに引き剥がし応力がかかることが無いので、信頼性の高い、液晶表示装置を実現することが出来る。 According to the present invention, even if the thickness of the adhesive sheet for bonding the front window and the touch panel is smaller than the thickness of the flexible wiring board for touch panel and the logo mark formed on the front window, Since no peeling stress is applied to the sheet, a highly reliable liquid crystal display device can be realized.

また、本発明によれば、フロントウインドウとタッチパネルを接着する粘着材シートの厚さが、タッチパネル用フレキシブル配線基板の厚さとフロントウインドウに形成されたロゴマークの厚さよりも小さい構成とすることが出来るので、液晶表示装置を薄くすることが出来る。 Moreover, according to this invention, it can be set as the structure where the thickness of the adhesive sheet which adhere | attaches a front window and a touchscreen is smaller than the thickness of the flexible wiring board for touchscreens, and the thickness of the logo mark formed in the front window. Therefore, the liquid crystal display device can be thinned.

実施例１の液晶表示装置の平面図である。1 is a plan view of a liquid crystal display device of Example 1. FIG. タッチパネルが取り付けられた液晶表示装置の平面図である。It is a top view of the liquid crystal display device to which the touch panel was attached. フロントウインドウが取り付けられた液晶表示装置である。A liquid crystal display device with a front window attached. 図３の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 3. 光学シート群の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an optical sheet group. ロゴマークの形成プロセスの図である。It is a figure of the formation process of a logo mark. ロゴマーク付近の詳細断面図である。It is detailed sectional drawing near a logo mark. 実施例２におけるロゴマークの形成プロセスである。6 is a process for forming a logo mark in Example 2. 実施例２におけるロゴマーク付近の詳細断面図である。6 is a detailed cross-sectional view in the vicinity of a logo mark in Example 2. FIG. 実施例３におけるロゴマーク付近の詳細断面図である。6 is a detailed cross-sectional view in the vicinity of a logo mark in Example 3. FIG.

実施例にしたがって、本発明の詳細な内容を開示する。 The detailed contents of the present invention will be disclosed according to the embodiments.

図１は本発明による、携帯電話等に使用される液晶表示パネルの平面図である。図１において、ＴＦＴ基板１０上にカラーフィルタ基板２０が設置されている。ＴＦＴ基板１０とカラーフィルタ基板２０の間に図示しない液晶層が挟持されている。ＴＦＴ基板１０とカラーフィルタ基板２０とは額縁部に形成された図示しないシール材によって接着している。ＴＦＴ基板１０はカラーフィルタ基板２０よりも大きく形成されており、ＴＦＴ基板１０がカラーフィルタ基板２０よりも大きくなっている部分には、液晶表示パネルに電源、映像信号、走査信号等を供給するための端子部が形成されている。 FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display panel used in a mobile phone or the like according to the present invention. In FIG. 1, a color filter substrate 20 is installed on the TFT substrate 10. A liquid crystal layer (not shown) is sandwiched between the TFT substrate 10 and the color filter substrate 20. The TFT substrate 10 and the color filter substrate 20 are bonded together by a seal material (not shown) formed on the frame portion. The TFT substrate 10 is formed larger than the color filter substrate 20, and a power source, a video signal, a scanning signal, etc. are supplied to the liquid crystal display panel in a portion where the TFT substrate 10 is larger than the color filter substrate 20. The terminal portion is formed.

端子部には、走査線、映像信号線等を駆動するためのＩＣドライバ３０が設置されている。ＩＣドライバ３０には走査線駆動回路、映像信号線駆動回路が形成されている。ＩＣドライバ３０には、端子部に接続したメインフレキシブル配線基板４０を通して、走査信号、映像信号が供給される。 An IC driver 30 for driving scanning lines, video signal lines and the like is installed in the terminal portion. The IC driver 30 is formed with a scanning line driving circuit and a video signal line driving circuit. Scan signals and video signals are supplied to the IC driver 30 through the main flexible wiring board 40 connected to the terminal portion.

ＴＦＴ基板１０の上側には、上偏光板２１が貼り付けられている。上偏光板２１の外形は表示領域にほぼ等しい。すなわち、液晶は偏光光のみを制御することが出来るので、ＴＦＴ基板１０の下側に下偏光面板を接着し、バックライトからの光を直線偏光に偏光する。この直線偏光光が液晶層によって変調を受け、画素毎に透過率が変化することによって画像が形成される。そして、上偏光板２１によって再び偏光（検光）することによって人間の目に画像が視認される。 An upper polarizing plate 21 is attached to the upper side of the TFT substrate 10. The outer shape of the upper polarizing plate 21 is substantially equal to the display area. That is, since the liquid crystal can control only the polarized light, a lower polarizing plate is adhered to the lower side of the TFT substrate 10 and the light from the backlight is polarized into linearly polarized light. This linearly polarized light is modulated by the liquid crystal layer, and an image is formed by changing the transmittance for each pixel. Then, the image is visually recognized by human eyes by being polarized (analyzed) again by the upper polarizing plate 21.

液晶表示パネル全体は、枠状の樹脂モールド６０内に収容されている。樹脂モールド６０内の液晶表示パネルの下側には後で説明するバックライトが収容されている。図１において、液晶表示パネルの端子部に接続しているメインフレキシブル配線基板４０は樹脂モールド６０の端部において曲げられて背面に延在している。これによって、液晶表示装置の外形を小さくしている。 The entire liquid crystal display panel is accommodated in a frame-shaped resin mold 60. A backlight described later is accommodated below the liquid crystal display panel in the resin mold 60. In FIG. 1, the main flexible wiring board 40 connected to the terminal portion of the liquid crystal display panel is bent at the end of the resin mold 60 and extends to the back surface. Thereby, the outer shape of the liquid crystal display device is reduced.

図２は図１で説明した液晶表示パネルに対してタッチパネル１００を接着した図である。タッチパネル１００は液晶表示パネルのカラーフィルタ基板２０よりもやや大きく形成され、樹脂モールド６０の一部も覆っている。図２において、タッチパネル１００に電源や信号を供給するタッチパネル用フレキシブル配線基板５０がタッチパネル１００の端部に取り付けられている。このタッチパネル用フレキシブル配線基板５０もモールドの端部において背面に折り曲げられることによって液晶表示装置の外形を小さくしている。なお、背面においてメインフレキシブル配線基板４０とタッチパネル用フレキシブル配線基板５０は接続している。 FIG. 2 is a diagram in which the touch panel 100 is bonded to the liquid crystal display panel described in FIG. The touch panel 100 is formed slightly larger than the color filter substrate 20 of the liquid crystal display panel, and covers a part of the resin mold 60. In FIG. 2, a touch panel flexible wiring substrate 50 that supplies power and signals to the touch panel 100 is attached to an end of the touch panel 100. The touch panel flexible wiring substrate 50 is also folded back at the end of the mold to reduce the outer shape of the liquid crystal display device. The main flexible wiring board 40 and the touch panel flexible wiring board 50 are connected to each other on the back surface.

タッチパネル基板は一般にはガラスで形成されるが、透明であり、ＩＴＯのアニール等の温度に耐えることが出来ればプラスチック基板でもよい。透明樹脂としては、例えば、アクリル、ポリカーボネイト等を使用することが出来る。 The touch panel substrate is generally formed of glass, but may be a plastic substrate as long as it is transparent and can withstand temperatures such as ITO annealing. As the transparent resin, for example, acrylic, polycarbonate or the like can be used.

タッチパネル１００の基板は液晶表示パネルのカラーフィルタ基板２０に接着材によって取り付けられる。接着材としては、例えば、アクリル樹脂系のＵＶ硬化樹脂１１０が使用される。ＵＶ硬化樹脂１１０は当初は液体であり、液晶表示パネルとタッチパネル１００を接着するときは減圧雰囲気中で行われ、気泡の混入を防止する。 The substrate of the touch panel 100 is attached to the color filter substrate 20 of the liquid crystal display panel with an adhesive. As the adhesive, for example, an acrylic resin-based UV curable resin 110 is used. The UV curable resin 110 is initially liquid, and the liquid crystal display panel and the touch panel 100 are bonded in a reduced pressure atmosphere to prevent air bubbles from being mixed.

硬化した後のＵＶ硬化樹脂１１０は熱可塑性である。すなわち、完成後、タッチパネル１００と液晶表示パネルの間に気泡、異物等の不良が見つかった場合に、タッチパネル１００を液晶表示パネルから引き剥がして再生するためである。なお、カラーフィルタ基板２０とタッチパネル１００との接着には粘着材シートを用いることも出来る。この場合の粘着材シートも熱可塑性であることが望ましい。 The UV curable resin 110 after being cured is thermoplastic. That is, when a defect such as a bubble or a foreign object is found between the touch panel 100 and the liquid crystal display panel after completion, the touch panel 100 is peeled off from the liquid crystal display panel for reproduction. An adhesive sheet can also be used for adhesion between the color filter substrate 20 and the touch panel 100. In this case, the adhesive sheet is also desirably thermoplastic.

図３は図２で形成された液晶表示パネルにタッチパネル１００を取り付けた状態のもの対してフロントウインドウ２００を取り付けた状態を示す。フロントウインドウ２００は一般にはガラスが用いられ、厚さは０．５ｍｍ程度である。フロントウインドウ２００の材料にはアクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等のプラスチックを用いることも出来る。 FIG. 3 shows a state in which the front window 200 is attached to the liquid crystal display panel formed in FIG. 2 with the touch panel 100 attached. The front window 200 is generally made of glass and has a thickness of about 0.5 mm. Plastics such as acrylic resin and polycarbonate resin can also be used as the material of the front window 200.

フロントウインドウ２００の取り付けは、タッチパネル１００とフロントウインドウ２００の間に粘着材シート２１０を配置して接着する。この場合、作業の容易性からフロントウインドウ２００側に粘着材シート２１０を形成する。また、この場合の粘着材シート２１０も、液晶表示パネルとタッチパネル１００の間に形成するＵＶ硬化樹脂１１０の場合と同様に、再生を考慮して、熱可塑性の粘着材シートが使用される。 The front window 200 is attached by placing an adhesive sheet 210 between the touch panel 100 and the front window 200 for bonding. In this case, the adhesive sheet 210 is formed on the front window 200 side for ease of work. In this case, the adhesive sheet 210 is also made of a thermoplastic adhesive sheet in consideration of regeneration, as in the case of the UV curable resin 110 formed between the liquid crystal display panel and the touch panel 100.

図３において、フロントウインドウ２００の外形は液晶表示パネルおよび樹脂モールド６０よりも大きく、液晶表示パネル等全体を保護している。また、フロントウインドウ２００はＴＦＴ基板１０に取り付けられたメインフレキシブル配線基板４０、タッチパネル１００に取り付けられたタッチパネル用フレキシブル配線基板５０も覆い保護している。 In FIG. 3, the outer shape of the front window 200 is larger than that of the liquid crystal display panel and the resin mold 60, and protects the entire liquid crystal display panel and the like. The front window 200 also covers and protects the main flexible wiring board 40 attached to the TFT substrate 10 and the touch panel flexible wiring board 50 attached to the touch panel 100.

図３において、ロゴマーク８０がフロントウインドウ２００の裏側の周辺に配置されている。ロゴマーク８０はタッチパネル用フレキシブル配線基板５０と重なる位置に配置されている。 In FIG. 3, a logo mark 80 is arranged around the back side of the front window 200. The logo mark 80 is disposed at a position overlapping the touch-panel flexible wiring substrate 50.

図４は図３のＡ−Ａ断面図である。本明細書では、ＴＦＴ基板１０とカラーフィルタ基板２０を組み合わせたものを液晶セルとよび、液晶セルに下偏光板１１と上偏光板２１を接着したものを液晶表示パネルと呼ぶ。カラーフィルタ基板２０に接着した上偏光板２１にＵＶ硬化樹脂１１０を介してタッチパネル１００が接着している。 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In this specification, a combination of the TFT substrate 10 and the color filter substrate 20 is referred to as a liquid crystal cell, and a liquid crystal display panel in which the lower polarizing plate 11 and the upper polarizing plate 21 are bonded to the liquid crystal cell is referred to as a liquid crystal display panel. The touch panel 100 is bonded to the upper polarizing plate 21 bonded to the color filter substrate 20 via the UV curable resin 110.

タッチパネル１００の上にはフロントウインドウ２００が粘着材シート２１０を介して接着している。フロントウインドウ２００がポリカーボネイト、アクリル等プラスチックで形成される場合もある。フロントウインドウ２００の外形は大きく、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０およびメインフレキシブル配線基板４０も覆っている。 A front window 200 is bonded on the touch panel 100 via an adhesive sheet 210. The front window 200 may be formed of a plastic such as polycarbonate or acrylic. The outer shape of the front window 200 is large and also covers the touch panel flexible wiring board 50 and the main flexible wiring board 40.

タッチパネル１００にはタッチパネル用フレキシブル配線基板５０が接続している。タッチパネル用フレキシブル配線基板５０にはタッチパネル１００用電子部品５１が配置されているがこのタッチパネル１００用電子部品５１はフレキシブル配線基板の下側に配置している。 A touch panel flexible wiring substrate 50 is connected to the touch panel 100. An electronic component 51 for the touch panel 100 is disposed on the flexible wiring substrate 50 for the touch panel, but the electronic component 51 for the touch panel 100 is disposed below the flexible wiring substrate.

図４において、液晶セルのＴＦＴ基板１０の端子部にはＩＣドライバ３０が配置されている。またＴＦＴ基板１０に形成された端子にはメインフレキシブル配線基板４０が接続している。メインフレキシブル配線基板４０は曲げられて液晶表示パネルの背面に延在している。 In FIG. 4, an IC driver 30 is disposed at a terminal portion of the TFT substrate 10 of the liquid crystal cell. The main flexible wiring board 40 is connected to the terminals formed on the TFT substrate 10. The main flexible wiring board 40 is bent and extends to the back surface of the liquid crystal display panel.

メインフレキシブル配線基板４０には、ＬＣＤ用電子部品４１が取り付けられている。図４において、フロントウインドウ２００はメインフレキシブル配線基板４０に取り付けられたＬＣＤ用電子部品４１をも覆うように設定されている。なお、電子部品は図４のように、かならずしも電子部品が下向きになるように配置する必要はなく、レイアウトに応じて電子部品が上向きになるように、フレキシブル配線基板がバックライトの背面に延在する部分に配置しても良い。 An LCD electronic component 41 is attached to the main flexible wiring board 40. In FIG. 4, the front window 200 is set so as to cover the LCD electronic component 41 attached to the main flexible wiring board 40. As shown in FIG. 4, the electronic component does not necessarily have to be arranged so that the electronic component faces downward, and the flexible wiring board extends to the back surface of the backlight so that the electronic component faces upward according to the layout. You may arrange in the part to do.

図４では、電子部品をメインフレキシブル配線基板４０の下側に配置するとともに、発光ダイオード７０も他の電子部品と同様メインフレキシブル配線基板４０の下側に配置する。ただし、発光ダイオード７０はメインフレキシブル配線基板４０が樹脂モールド６０の背面に曲げられた部分に配置される。そうすると、メインフレキシブル配線基板４０を背面に曲げたさい、樹脂モールド６０に形成された凹部に発光ダイオード７０を収容することが出来る。そして発光ダイオード７０は図４に示すように、導光板６２の端部と対向して配置され、バックライトの１部となる。なお、発光ダイオード７０には本実施例においては、白色発光ダイオード７０が使用される。 In FIG. 4, the electronic component is arranged below the main flexible wiring board 40, and the light emitting diode 70 is also arranged below the main flexible wiring board 40 like the other electronic components. However, the light emitting diode 70 is disposed at a portion where the main flexible wiring board 40 is bent to the back surface of the resin mold 60. Then, the light emitting diode 70 can be accommodated in the recess formed in the resin mold 60 when the main flexible wiring board 40 is bent back. As shown in FIG. 4, the light emitting diode 70 is disposed to face the end portion of the light guide plate 62 and becomes a part of the backlight. In this embodiment, a white light emitting diode 70 is used as the light emitting diode 70.

図４において、液晶表示パネルは樹脂モールド６０に載置されている。樹脂モールド６０は四角の枠状となっている。図４において、液晶表示パネルの下偏光板１１は樹脂モールド６０内に収容され、下偏光板１１の背面にはバックライトが配置されている。バックライトは次のような構成となっている。 In FIG. 4, the liquid crystal display panel is placed on a resin mold 60. The resin mold 60 has a square frame shape. In FIG. 4, the lower polarizing plate 11 of the liquid crystal display panel is accommodated in a resin mold 60, and a backlight is disposed on the back surface of the lower polarizing plate 11. The backlight has the following configuration.

端部が発光ダイオード７０と対向した導光板６２が配置されている。導光板６２の役割は側面から入射する発光ダイオード７０からの光を液晶表示パネル側に向けることである。発光ダイオード７０はサイズが大きいので、液晶表示装置全体の厚さを小さくするために、導光板６２は発光ダイオード７０と対向する部分において、高さを高くし、後で述べる光学シートと重なる部分において、厚さを小さくしている。 A light guide plate 62 having an end facing the light emitting diode 70 is disposed. The role of the light guide plate 62 is to direct light from the light emitting diode 70 incident from the side surface toward the liquid crystal display panel. Since the light emitting diode 70 is large in size, in order to reduce the thickness of the entire liquid crystal display device, the light guide plate 62 is increased in height at a portion facing the light emitting diode 70 and overlapped with an optical sheet described later. The thickness is reduced.

図４において、導光板６２の下側には反射シート６１が配置されている。導光板６２から下側に向かう光を反射して液晶表示パネル側に向かわせるためである。一方、導光板６２の上側には図５に示すような、下拡散シート６３、下プリズムシート６４、上プリズムシート６５、上拡散シート６６からなる光学シート群６７が配置されている。 In FIG. 4, a reflective sheet 61 is disposed below the light guide plate 62. This is because light directed downward from the light guide plate 62 is reflected and directed toward the liquid crystal display panel. On the other hand, an optical sheet group 67 including a lower diffusion sheet 63, a lower prism sheet 64, an upper prism sheet 65, and an upper diffusion sheet 66 as shown in FIG.

図５は光学シート群６７の分解斜視図である。図５において、下拡散シート６３は明るさむらを軽減する役割を有している。下プリズムシート６４はａ方向に広がろうとするバックライトから光を液晶表示パネルの方向に向け、上プリズムシート６５はｂ方向に広がろうとするバックライトからの光を液晶表示パネルの方向に向ける役割を有する。上拡散シート６６の役割は主として、下プリズムシート６４あるいは上プリズムシート６５と液晶表示パネルとの間で発生するモアレを軽減する役割を有する。 FIG. 5 is an exploded perspective view of the optical sheet group 67. In FIG. 5, the lower diffusion sheet 63 has a role of reducing uneven brightness. The lower prism sheet 64 directs light from the backlight that attempts to spread in the direction a toward the liquid crystal display panel, and the upper prism sheet 65 directs light from the backlight that attempts to spread in the direction b toward the liquid crystal display panel. Have a role. The role of the upper diffusion sheet 66 mainly has a role of reducing moire generated between the lower prism sheet 64 or the upper prism sheet 65 and the liquid crystal display panel.

図４に戻り、これらの光学シート群６７は導光板６２の上に重ねられる。光学シート群６７の一番上の上拡散シート６６と液晶表示パネルの下偏光板１１との間には５０μｍ程度の間隔が空けられている。下偏光板１１と上拡散シート６６が擦れて傷が発生することを防止するためである。 Returning to FIG. 4, these optical sheet groups 67 are stacked on the light guide plate 62. An interval of about 50 μm is provided between the upper diffusion sheet 66 on the top of the optical sheet group 67 and the lower polarizing plate 11 of the liquid crystal display panel. This is to prevent the lower polarizing plate 11 and the upper diffusion sheet 66 from rubbing and scratching.

図４において、液晶セルに接続したメインフレキシブル配線基板４０と、タッチパネル１００に接続したタッチパネル用フレキシブル配線基板５０は曲げられて液晶表示パネルの背面に延在している。メインフレキシブル配線基板４０とタッチパネル用フレキシブル配線基板５０は図４には図示しない場所で接続される。 In FIG. 4, the main flexible wiring board 40 connected to the liquid crystal cell and the flexible wiring board for touch panel 50 connected to the touch panel 100 are bent and extend to the back surface of the liquid crystal display panel. The main flexible wiring board 40 and the touch panel flexible wiring board 50 are connected at a place not shown in FIG.

図４において、フロントウインドウ２００の裏側で、粘着材シート２１０が存在していない部分にロゴマーク８０が印刷によって形成されている。ロゴマーク８０はタッチパネル用フレキシブル配線基板５０と重なる位置に配置されている。ロゴマーク８０は複数の層から形成されているが、図４に示すロゴマーク８０の位置は複数層の部分である。 In FIG. 4, a logo mark 80 is formed by printing on the back side of the front window 200 in a portion where the adhesive sheet 210 is not present. The logo mark 80 is disposed at a position overlapping the touch-panel flexible wiring substrate 50. The logo mark 80 is formed of a plurality of layers, but the position of the logo mark 80 shown in FIG. 4 is a portion of the plurality of layers.

図６はロゴマーク８０の形成方法を示す図である。ロゴマーク８０は印刷によって形成される。図６では、ロゴマーク８０は２層で形成されている。第１層８１は黒色の樹脂であり、表示したいマーク、図６ではＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、を抜いたものを印刷によって形成する。図６（ａ）は表から見た図であり、図６（ｂ）は裏側から見た図である。印刷のパターンは図６（ｂ）のようになっている。図６（ｅ）はロゴマーク８０の第１層８１を印刷した状態を示す断面図である。 FIG. 6 is a diagram showing a method for forming the logo mark 80. The logo mark 80 is formed by printing. In FIG. 6, the logo mark 80 is formed of two layers. The first layer 81 is a black resin, and is formed by printing a mark desired to be displayed, that is, A, B, C, D in FIG. FIG. 6A is a diagram seen from the front, and FIG. 6B is a diagram seen from the back side. The printing pattern is as shown in FIG. FIG. 6E is a cross-sectional view showing a state where the first layer 81 of the logo mark 80 is printed.

ロゴマーク８０は白あるいは所定の色で表示する。これは、第２層８２を第１層８１に対して重ねぬりすることによって行われる。図６（ｃ）は第２層８２を重ね塗りした状態をフロントウインドウ２００の裏側から見た図である。図６（ｃ）に示すように、第２層８２は、第１層８１の一部に対して重ね塗りされる。 The logo mark 80 is displayed in white or a predetermined color. This is done by overlaying the second layer 82 on the first layer 81. FIG. 6C is a view of the state in which the second layer 82 is overcoated as viewed from the back side of the front window 200. As shown in FIG. 6C, the second layer 82 is overcoated on a part of the first layer 81.

図６（ｆ）は図６（ｃ）の断面図である。図６（ｆ）において、第２層８２が第１層８１の窓部を覆い、第２層８２によってロゴマーク８０の色を決めている。第２層８２は、樹脂に白色あるいは所定の色の顔料が分散されているものである。図６（ｄ）はこのようにして形成されたロゴマーク８０をフロントウインドウ２００の表側から見た図である。 FIG. 6F is a cross-sectional view of FIG. In FIG. 6F, the second layer 82 covers the window portion of the first layer 81, and the color of the logo mark 80 is determined by the second layer 82. The second layer 82 is a resin in which white or a predetermined color pigment is dispersed in a resin. FIG. 6D is a view of the logo mark 80 formed in this way as viewed from the front side of the front window 200.

ロゴマーク８０は外側からの反射光によって視認されることを想定している。一方、図４に示すように、携帯電話等に使用される小型の液晶表示装置では、バックライトの光源として発光ダイオードが使用されている。発光ダイオードは高輝度で発光する必要がある。発光ダイオードからの光は、樹脂モールド６０あるいは光学部品の間から漏れて一部がロゴマーク８０の下部に達する。発光ダイオードからの光がロゴマーク８０に影響すると、ロゴマーク８０が所定の視認性を得られない場合がある。 It is assumed that the logo mark 80 is visually recognized by reflected light from the outside. On the other hand, as shown in FIG. 4, in a small liquid crystal display device used for a mobile phone or the like, a light emitting diode is used as a light source of a backlight. The light emitting diode needs to emit light with high luminance. The light from the light emitting diode leaks from between the resin mold 60 or the optical components and part of it reaches the lower part of the logo mark 80. When the light from the light emitting diode affects the logo mark 80, the logo mark 80 may not obtain a predetermined visibility.

ロゴマーク８０の色等の視認性に対して発光ダイオードからの光の影響を無くすためには、ロゴマーク８０の部分において、発光ダイオードからの光を遮光するか、ロゴマーク８０の第２層８２を厚くする必要がある。本実施例においては、第２層８２を厚くして発光ダイオードからの光の影響を除去している。 In order to eliminate the influence of the light from the light emitting diode on the visibility of the logo mark 80 color or the like, the light from the light emitting diode is shielded at the logo mark 80 portion or the second layer 82 of the logo mark 80 is used. It is necessary to thicken. In this embodiment, the thickness of the second layer 82 is increased to remove the influence of light from the light emitting diode.

図６（ｆ）において、ロゴマーク８０の第１層８１は１０μｍ程度であるが、第２層８２は１５μｍ程度あるいはそれ以上としている。そうすると、ロゴマーク８０の第２層８２部分の厚さｄ２が２５μｍ以上となる。携帯電話等に使用される液晶表示装置は薄くすることを要求されているので、ロゴマーク８０の厚さが大きくなると、問題を生ずる場合がある。 In FIG. 6F, the first layer 81 of the logo mark 80 is about 10 μm, but the second layer 82 is about 15 μm or more. If it does so, thickness d2 of the 2nd layer 82 part of the logo mark 80 will be 25 micrometers or more. Since a liquid crystal display device used for a mobile phone or the like is required to be thin, if the thickness of the logo mark 80 is increased, a problem may occur.

図７は図４に示す液晶表示装置のロゴマーク８０付近における詳細断面図である。図７において、粘着材シート２１０の厚さｄ１は例えば、１００μｍである。ロゴマーク８０の２層部における厚さｄ２は例えば、２５μｍである。タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の厚さは７０μｍ程度である。図７においては、粘着材シート２１０の厚さｄ１はかろうじてロゴマーク８０の厚さｄ２とタッチパネル用フレキシブル配線基板５０の厚さｄ３の合計よりも大きい。 FIG. 7 is a detailed cross-sectional view in the vicinity of the logo mark 80 of the liquid crystal display device shown in FIG. In FIG. 7, the thickness d1 of the adhesive sheet 210 is, for example, 100 μm. The thickness d2 in the two layers of the logo mark 80 is, for example, 25 μm. The thickness of the flexible wiring board 50 for touch panels is about 70 μm. In FIG. 7, the thickness d1 of the adhesive sheet 210 is barely larger than the sum of the thickness d2 of the logo mark 80 and the thickness d3 of the touch-panel flexible wiring substrate 50.

しかし、部品の厚さのばらつきを考慮すると、ｄ１がｄ２とｄ３の合計よりも小さくなる場合、すなわち、ｄ１＜ｄ２＋ｄ３もありうる。また、液晶表示装置に対しては薄型化の要求が常によせられているので、粘着材シート２１０の厚さをさらに小さくすることも予想される。そうすると、ｄ１＜ｄ２＋ｄ３となることが常態化することも想定される。 However, in consideration of variations in the thickness of the parts, there may be a case where d1 is smaller than the sum of d2 and d3, that is, d1 <d2 + d3. In addition, since the liquid crystal display device is always required to be thin, it is expected that the thickness of the adhesive sheet 210 is further reduced. Then, it is assumed that d1 <d2 + d3 becomes normal.

ｄ１＜ｄ２＋ｄ３である場合、ロゴマーク８０がフロントウインドウ２００、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０、タッチパネル１００との重なった部分に配置されていると、粘着材シート２１０によって接着しているフロントウインドウ２００とタッチパネル１００を引き剥がす応力が発生する。なお、図７において、ロゴマーク８０の第１層８１は粘着材シート２１０の下に入り込んでいるが、この部分では粘着材シート２１０がつぶれて厚さが小さくなっている。したがって、厚さを比較する場合は、粘着材シート２１０の厚さｄ１と他の厚さを比較すれば良い。 When d1 <d2 + d3, if the logo mark 80 is disposed on the overlapping portion of the front window 200, the touch panel flexible wiring substrate 50, and the touch panel 100, the front window 200 and the touch panel adhered by the adhesive sheet 210 are disposed. Stress to peel 100 is generated. In FIG. 7, the first layer 81 of the logo mark 80 penetrates under the adhesive sheet 210, but in this portion, the adhesive sheet 210 is crushed and the thickness is reduced. Therefore, when comparing the thicknesses, the thickness d1 of the adhesive sheet 210 may be compared with another thickness.

本発明では、ロゴマーク８０の位置をタッチパネル用フレキシブル配線基板５０とは重なるが、タッチパネル１００とは重ならない位置に配置することによって、フロントウインドウ２００とタッチパネル１００とを引き剥がす応力の発生を防止している。すなわち、図７において、ロゴマーク８０の第２層８２の端部とタッチパネル１００の端部との距離Ｌを０以上としている。 In the present invention, the position of the logo mark 80 overlaps with the touch-panel flexible wiring board 50 but is not positioned so as to overlap with the touch panel 100, thereby preventing the occurrence of stress that peels off the front window 200 and the touch panel 100. ing. That is, in FIG. 7, the distance L between the end of the second layer 82 of the logo mark 80 and the end of the touch panel 100 is set to 0 or more.

このような構成とすることによって、仮に、ロゴマーク８０とタッチパネル用フレキシブル配線基板５０の厚さの合計が粘着材シート２１０の厚さよりも大きくなったとしても、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０が下側に動くことができるので、粘着材シート２１０に引き剥がし応力がかかることは無い。したがって、信頼性の高い液晶表示装置を実現することが出来る。 By adopting such a configuration, even if the total thickness of the logo mark 80 and the touch panel flexible wiring board 50 is larger than the thickness of the adhesive sheet 210, the touch panel flexible wiring board 50 is placed on the lower side. Therefore, no peeling stress is applied to the adhesive sheet 210. Therefore, a highly reliable liquid crystal display device can be realized.

フロントウインドウ２００の裏面に形成されたロゴマーク８０にバックライトの発光ダイオードからの光が入射するとロゴマーク８０の色等に、所定のデザイン性が得られない場合がある。これを防止するために実施例１においては、ロゴマーク８０の第２層８２を厚くすることによって対処している。しかし、実施例１では十分な遮光効果が得られない場合もありうる。本実施例は、ロゴマーク８０に白色または所定の色を形成するための第２層８２の上にさらに遮光膜である第３層８３を形成することによって、発光ダイオードからの光の影響を防止している。 When light from the light emitting diode of the backlight is incident on the logo mark 80 formed on the back surface of the front window 200, a predetermined design may not be obtained for the color of the logo mark 80 or the like. In order to prevent this, in the first embodiment, the second layer 82 of the logo mark 80 is made thicker. However, in Example 1, a sufficient light shielding effect may not be obtained. In this embodiment, the third layer 83 which is a light shielding film is further formed on the second layer 82 for forming white or a predetermined color on the logo mark 80, thereby preventing the influence of light from the light emitting diode. doing.

図８は本実施例におけるロゴマーク８０を形成するプロセスを示す断面図である。図８（ａ）は第１層８１をフロントウインドウ２００の裏面に形成した図であり、図８（ｂ）は第２層８２を形成した図であり、図８（ｃ）は第３層８３を形成した図である。第１層８１の厚さは１０μｍ程度であり、第２層８２の厚さは１０μｍ程度、第３層８３の厚さも１０μｍ程度である。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a process for forming the logo mark 80 in this embodiment. 8A is a diagram in which the first layer 81 is formed on the back surface of the front window 200, FIG. 8B is a diagram in which the second layer 82 is formed, and FIG. 8C is a diagram in which the third layer 83 is formed. FIG. The thickness of the first layer 81 is about 10 μm, the thickness of the second layer 82 is about 10 μm, and the thickness of the third layer 83 is also about 10 μm.

本実施例では、遮光膜である第３層８３が形成されている分、第２層８２の厚さは実施例１の場合よりも小さくなっている。第２層８２は樹脂で形成され、白色あるいは所定の色の顔料が分散されている。遮光膜である第３層８３は黒色であり、エポキシ等の有機樹脂に黒色の顔料が分散されている。 In the present embodiment, the thickness of the second layer 82 is smaller than that of the first embodiment because the third layer 83 which is a light shielding film is formed. The second layer 82 is made of a resin, and white or a predetermined color pigment is dispersed. The third layer 83 which is a light shielding film is black, and a black pigment is dispersed in an organic resin such as epoxy.

遮光を完全にするために、第３層８３は第２層８２の側部も覆っている。図８（ｃ）において、第１層８１から第３層８３までの厚さの合計ｄ２は例えば、３０μｍ程度である。粘着材シート２１０の厚さ、および、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の厚さとの関係では、図８（ｃ）におけるロゴマーク８０の厚さｄ２が問題となる。 The third layer 83 also covers the side portion of the second layer 82 in order to complete the light shielding. In FIG. 8C, the total thickness d2 from the first layer 81 to the third layer 83 is, for example, about 30 μm. In relation to the thickness of the adhesive sheet 210 and the thickness of the touch-panel flexible wiring substrate 50, the thickness d2 of the logo mark 80 in FIG.

図９は３層となっているロゴマーク８０がフロントウインドウ２００の裏面に形成されている場合の断面図である。図９において、粘着材シート２１０の厚さｄ１は１００μｍ、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の厚さｄ３は７０μｍ、ロゴマーク８０の３層部分の厚さｄ２は３０μｍである。部品の製造公差を考慮すると、半数はｄ１＜ｄ２＋ｄ３となる。 FIG. 9 is a cross-sectional view when the logo mark 80 having three layers is formed on the back surface of the front window 200. In FIG. 9, the thickness d1 of the adhesive material sheet 210 is 100 μm, the thickness d3 of the flexible wiring board for touch panel 50 is 70 μm, and the thickness d2 of the three layers of the logo mark 80 is 30 μm. Considering the manufacturing tolerances of the parts, half is d1 <d2 + d3.

図９においては、ロゴマーク８０の第３層８３の端部はタッチパネル１００の端部よりも外側に形成されている。すなわち、図９のＬはゼロよりも大きい。したがって、ｄ１＜ｄ２＋ｄ３の関係となったとしてもタッチパネル用フレキシブル配線基板５０が下側に動くことが出来るためにフロントウインドウ２００とタッチパネル１００との間の粘着材シート２１０の引き剥がし応力が生ずることは無い。 In FIG. 9, the end of the third layer 83 of the logo mark 80 is formed outside the end of the touch panel 100. That is, L in FIG. 9 is greater than zero. Therefore, even if the relation of d1 <d2 + d3 is satisfied, the touch panel flexible wiring board 50 can move downward, so that the peeling stress of the adhesive sheet 210 between the front window 200 and the touch panel 100 is generated. No.

図９のＬは平面で見た場合の、第２層８２の端部とタッチパネル１００の端部との距離である。言い換えると、ロゴマーク８０において、３層構成となっている部分の端部とタッチパネル１００の端部との距離がＬである。 L in FIG. 9 is a distance between the end of the second layer 82 and the end of the touch panel 100 when viewed in a plane. In other words, in the logo mark 80, the distance between the end portion of the three-layer structure and the end portion of the touch panel 100 is L.

このように、ロゴマーク８０を３層で形成しても、本実施例の構成によれば、フロントウインドウ２００とタッチパネル用フレキシブル配線基板５０の引き剥がし応力は発生しない。したがって、液晶表示装置の信頼性の低下を防止することが出来る。 Thus, even if the logo mark 80 is formed in three layers, according to the configuration of the present embodiment, the peeling stress between the front window 200 and the touch panel flexible wiring board 50 does not occur. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the reliability of the liquid crystal display device.

実施例１では、ロゴマーク８０の第２層８２とタッチパネル１００の端部の距離Ｌをゼロよりも大きくし、実施例２では、ロゴマーク８０の３層構造となっている部分の端部とタッチパネル１００の端部の距離Ｌをゼロよりも大きくしている。距離Ｌがゼロ付近では、曲げ応力が大きいので、図７等で、ｄ１＜ｄ２＋ｄ３となった場合、フロントウインドウ２００とタッチパネル用フレキシブル配線基板５０の間の粘着材シート２１０に対する引き剥がし応力が存在する場合がありうる。 In the first embodiment, the distance L between the second layer 82 of the logo mark 80 and the end portion of the touch panel 100 is set to be larger than zero. In the second embodiment, the end portion of the logo mark 80 having a three-layer structure The distance L between the end portions of the touch panel 100 is set larger than zero. Since the bending stress is large when the distance L is near zero, there is a peeling stress on the adhesive sheet 210 between the front window 200 and the touch panel flexible wiring board 50 when d1 <d2 + d3 in FIG. There may be cases.

本実施例はこれを対策するものである。図１０は本実施例における、フロントウインドウ２００の裏面に形成されたロゴマーク８０付近の詳細断面図である。図１０において、タッチパネル１００より下の構成は省略されている。 This embodiment takes measures against this. FIG. 10 is a detailed sectional view of the vicinity of the logo mark 80 formed on the back surface of the front window 200 in this embodiment. In FIG. 10, the configuration below the touch panel 100 is omitted.

図１０において、タッチパネル１００にはタッチパネル用フレキシブル配線基板５０が取り付けられている。タッチパネル用フレキシブル配線基板５０は基材５２の上に銅配線５３が形成され、銅配線５３をオーバーコート５４膜が覆っている構成となっている。タッチパネル用フレキシブル配線基板５０がタッチパネル１００と接続している部分は、オーバーコート５４が存在せず、Ｎｉ層５５、Ａｕ層５６が形成されている。 In FIG. 10, a touch panel flexible wiring substrate 50 is attached to the touch panel 100. The touch-panel flexible wiring board 50 has a structure in which a copper wiring 53 is formed on a base material 52 and the overcoat 54 film covers the copper wiring 53. The portion where the touch-panel flexible wiring substrate 50 is connected to the touch panel 100 does not have the overcoat 54, and the Ni layer 55 and the Au layer 56 are formed.

図１０における各部材の厚さは例えば次のようになっている。タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の基材５２の厚さは４０μｍ、銅配線５３の厚さは２０μｍ、オーバーコート５４の厚さは２５μｍ、端子部におけるＮｉ層５５の厚さは１μｍから５μｍ、Ａｕ層５６の厚さは０．０３〜０．３μｍである。Ｎｉ層５５およびＡｕ層５６はオーバーコート５４が形成されている部分には存在しない。図１０において、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０を粘着材シート２１０の厚さｄ１、ロゴマーク８０の厚さｄ２と比較する場合の厚さはオーバーコート５４の無い部分の厚さｄ３となる。 The thickness of each member in FIG. 10 is, for example, as follows. The thickness of the base material 52 of the flexible wiring board 50 for touch panels is 40 μm, the thickness of the copper wiring 53 is 20 μm, the thickness of the overcoat 54 is 25 μm, the thickness of the Ni layer 55 in the terminal portion is 1 μm to 5 μm, and the Au layer The thickness of 56 is 0.03 to 0.3 μm. The Ni layer 55 and the Au layer 56 do not exist in the portion where the overcoat 54 is formed. In FIG. 10, the thickness when the touch panel flexible wiring board 50 is compared with the thickness d1 of the adhesive sheet 210 and the thickness d2 of the logo mark 80 is the thickness d3 of the portion without the overcoat 54.

図１０におけるロゴマーク８０の厚さは実施例１の場合と同様で、第１層８１は１０μｍ、第２層８２は１５μｍである。また、粘着材シート２１０の厚さｄ１は１００μｍである。ただし、これらの部品の厚さはばらつくことが多い。図１０では、Ｌを０．３ｍｍ以上とすることによって、ｄ１＜ｄ２＋ｄ３の関係が生じたとしても、Ｌの値を０．３以上としているので、粘着材シート２１０に加わる引き剥がし応力は極めて小さく抑えることが出来る。 The thickness of the logo mark 80 in FIG. 10 is the same as that of the first embodiment, and the first layer 81 is 10 μm and the second layer 82 is 15 μm. Moreover, the thickness d1 of the adhesive sheet 210 is 100 μm. However, the thickness of these parts often varies. In FIG. 10, even if the relationship of d1 <d2 + d3 occurs by setting L to 0.3 mm or more, the value of L is set to 0.3 or more, so that the peeling stress applied to the adhesive sheet 210 is extremely small. It can be suppressed.

図１０において、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０のオーバーコート５４の端部とタッチパネル１００の端部の距離Ｍが極端に小さくなった場合、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の曲げ応力が大きくなる。しかし、本実施例では、ロゴマーク８０の第２層８２の端部とタッチパネル１００の端部の距離Ｌが０．３ｍｍ以上あるので、タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の曲げ応力を小さく抑えることが出来、曲げ応力による粘着材シート２１０の引き剥がし応力を抑えることが出来る。 In FIG. 10, when the distance M between the end portion of the overcoat 54 of the touch-panel flexible wiring substrate 50 and the end portion of the touch panel 100 becomes extremely small, the bending stress of the touch-panel flexible wiring substrate 50 increases. However, in this embodiment, since the distance L between the end portion of the second layer 82 of the logo mark 80 and the end portion of the touch panel 100 is 0.3 mm or more, the bending stress of the flexible wiring board 50 for touch panel can be kept small. The peeling stress of the adhesive sheet 210 due to bending stress can be suppressed.

図１０では、ロゴマーク８０が２層の場合につて説明したが、ロゴマーク８０が実施例２のように３層で形成される場合も同様である。 Although the case where the logo mark 80 has two layers has been described with reference to FIG. 10, the same applies to the case where the logo mark 80 is formed with three layers as in the second embodiment.

１０…ＴＦＴ基板、１１…下偏光板、２０…カラーフィルタ基板、２１…上偏光板、３０…ＩＣドライバ、４０…メインフレキシブル配線基板、４１…液晶表示装置用電子部品、５０…タッチパネル用フレキシブル配線基板、５１…タッチパネル用電子部品、５２…基材、５３…銅配線、５４…オーバーコート、５５…Ｎｉ層、５６…Ａｕ層、６０…樹脂モールド、６１…反射シート、６２…導光板、６３…下拡散シート、６４…下プリズムシート、６５…上プリズムシート、６６…上拡散シート、６７…光学シート群、７０…発光ダイオード、８０…ロゴマーク、８１…第１層、８２…第２層、８３…第３層、１００…タッチパネル、１１０…ＵＶ硬化樹脂、１５０…表示領域、２００…フロントウインドウ、２１０…粘着材シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... TFT substrate, 11 ... Lower polarizing plate, 20 ... Color filter substrate, 21 ... Upper polarizing plate, 30 ... IC driver, 40 ... Main flexible wiring board, 41 ... Electronic component for liquid crystal display devices, 50 ... Flexible wiring for touch panel Substrate, 51 ... electronic parts for touch panel, 52 ... base material, 53 ... copper wiring, 54 ... overcoat, 55 ... Ni layer, 56 ... Au layer, 60 ... resin mold, 61 ... reflective sheet, 62 ... light guide plate, 63 ... Lower diffusion sheet, 64 ... Lower prism sheet, 65 ... Upper prism sheet, 66 ... Upper diffusion sheet, 67 ... Optical sheet group, 70 ... Light emitting diode, 80 ... Logo mark, 81 ... First layer, 82 ... Second layer 83 ... Third layer, 100 ... Touch panel, 110 ... UV curable resin, 150 ... Display area, 200 ... Front Window, 210 ... Adhesive sheet

Claims

A front window on which a logo mark is formed, and a mobile phone device in which a touch panel is pasted on the front window,
The touch panel and the front window are bonded by an adhesive sheet,
A flexible wiring board for a touch panel is connected to a specific side of the touch panel,
On the surface of the front window on the touch panel side, the logo mark is formed in a plurality of layers, the portion where the logo mark is a plurality of layers is disposed outside the adhesive sheet, and the end of the layers A cellular phone device characterized in that a distance in a plane with the touch panel is larger than zero.

When the thickness of the adhesive sheet is d1, the thickness of the plurality of layers of the logo mark is d2, and the thickness of the flexible wiring board for touch panel is d3, the relationship is d1 <d2 + d3. The mobile phone device according to claim 1, wherein the mobile phone device is provided.

The cellular phone device according to claim 1, wherein a distance viewed in a plane between the end portions of the plurality of layers and the touch panel is larger than 0.3 mm.

A front window on which a logo mark is formed, and a mobile phone device in which a touch panel is pasted on the front window,
The touch panel and the front window are bonded by an adhesive sheet,
A flexible wiring board for a touch panel is connected to a specific side of the touch panel,
The logo mark is formed of two layers, a first layer and a second layer from the front window side on the touch panel side surface of the front window, and the logo mark has two layers. A mobile phone device, which is disposed outside an adhesive material sheet and has a distance in plan view between an end of the second layer of the logo mark and an end of the touch panel being greater than zero.

A front window on which a logo mark is formed, and a mobile phone device in which a touch panel is pasted on the front window,
The touch panel and the front window are bonded by an adhesive sheet,
A flexible wiring board for a touch panel is connected to a specific side of the touch panel,
The logo mark is formed on the surface of the front window on the touch panel side, from the front window side, a logo mark formed of three layers of a first layer, a second layer, and a third layer, and the second layer The end of is covered by the third layer,
The portion where the logo mark is in three layers is disposed outside the adhesive sheet, and the distance seen in the plane between the end of the second layer of the logo mark and the end of the touch panel is greater than zero. A cellular phone device characterized by that.