Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2013030708A - 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法 - Google Patents

基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013030708A
JP2013030708A JP2011167610A JP2011167610A JP2013030708A JP 2013030708 A JP2013030708 A JP 2013030708A JP 2011167610 A JP2011167610 A JP 2011167610A JP 2011167610 A JP2011167610 A JP 2011167610A JP 2013030708 A JP2013030708 A JP 2013030708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abnormality
unit
processing apparatus
substrate processing
alarm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011167610A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5670277B2 (ja
Inventor
Kunie Ogata
久仁恵 緒方
Keizo Kuroiwa
慶造 黒岩
Nobuaki Matsuoka
伸明 松岡
Nobuyuki Tazaki
信行 田崎
Akira Miyata
宮田　　亮
Yuichi Michiki
裕一 道木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2011167610A priority Critical patent/JP5670277B2/ja
Priority to KR1020120082243A priority patent/KR101861859B1/ko
Publication of JP2013030708A publication Critical patent/JP2013030708A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5670277B2 publication Critical patent/JP5670277B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行う。
【解決手段】複数の処理ユニットと、各処理ユニットでの異常発生を表示する表示手段とを備えた基板処理装置は、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、点検対象部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、点検対象部位の配置及びアイソレートの際の操作対象機器の配置と、アイソレートの際の操作対象機器の操作手順と、を記憶する記憶手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常発生により点検が必要となる部位をアイソレートするために操作される機器を特定し、さらに特定された機器の配置を特定して表示手段に出力する異常特定手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有している。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板の処理を行う基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、基板処理装置における警報表示方法及び基板処理装置の点検方法に関する。
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程では、ウェハ上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などの一連の処理が順次行われ、ウェハ上に所定のレジストパターンが形成されている。これらの一連の処理は、ウェハを処理する各種処理ユニットやウェハを搬送する搬送ユニットなどを搭載した基板処理装置である塗布現像処理装置で行われている。
ところで、塗布現像処理装置に異常が発生した場合、通常はウェハ処理が停止してしまう。したがって、異常発生部位を速やかに特定し、復旧作業を行うことが望ましい。しかしながら、一般に異常発生時に発報するアラームは、異常が発生したユニット名や異常の内容が表示されるのみである。そのため、ユニットが異常に至った原因の特定は、作業員の経験に左右されるところが大きい。
また、どの処理ユニットに異常が発生したかについては、アラームの内容から特定できるものの、各処理ユニットの外部にもウェハ処理に必要な、例えば冷却水や動力電源、あるいは処理液といったユーティリティ関係の供給設備が配置されており、これらに異常が発生した場合も処理ユニットの異常となるため、異常発生の原因となった部位が必ずしも異常が発生した処理ユニット内に配置されているとは限らない。したがって、異常発生の原因となった部位が、塗布現像処理装置のどこに配置されているかについても、速やかに特定するためには、経験が必要となる。
そのため、例えば特許文献１には、作業員の経験に依存することなく、異常が発生した位置を特定する方法として、アラーム情報に基づき異常が発生した位置を特定するための識別情報を取得し、この識別情報に関連付けられている位置情報を画像に表示することが提案されている。
特開２０１１−１４６５８号公報
ところで近年、塗布現像処理装置に異常が発生した場合であってもウェハ処理を継続できるように、塗布現像処理装置に並列に配置された複数の処理ユニットにより並行してウェハ処理を行い、異常が発生した場合には、異常と判断された処理ユニットを迂回して他の健全な処理ユニットでウェハ処理を継続する処理方法が採用されている。
しかしながら、このような塗布現像処理装置であっても、処理ユニットの一部が停止することによる生産性の低下は依然として避けられない。そのため、異常発生の原因を速やかに特定し、点検作業、復旧作業を行うことが好ましい。ただし、運転を継続している他の処理ユニットに影響を与えないように作業を行うには、運転継続している他の処理ユニットと共有している、電源供給システムや冷却水システムといったユーティリティ関連の機器から当該異常部位を遮断する必要がある。
この点検作業、復旧作業を行うには多岐にわたる機器の操作が必要となるが、上述の特許文献１の方法では、異常部位の特定はできるものの、点検作業や復旧作業に関連して遮断のために操作が必要となる機器までは特定できない。
また、遮断のために操作が必要な機器が特定できても、作業手順を誤れば、運転継続中の処理ユニットに影響を与えてしまい、塗布現像処理装置全体が停止するようなトラブルを招く恐れもある。そのため、このような作業については、依然として熟練作業員の経験が必要とされ、また、作業にも長時間を要するのが現状である。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行うことを目的としている。
前記の目的を達成するため、本発明は、複数の基板を並行して処理する複数の処理部と、前記各処理部での異常発生を警報表示する表示手段と、を備えた基板処理装置であって、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、前記点検が必要になる部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、前記点検が必要になる部位の位置情報及び前記アイソレートのために操作される機器の位置情報と、前記アイソレートのために操作される機器の操作手順の情報と、を記憶する記憶手段と、前記各処理部で発生した異常を検出し、且つ前記記憶手段の情報に基づいて、当該異常発生により点検が必要となる部位及び前記アイソレートのために操作される機器を特定し、さらにこれらの部位及び機器の位置を特定して前記表示手段に出力する異常特定手段と、前記記憶手段の情報に基づいて、前記異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して前記表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有していることを特徴としている。
本発明によれば、処理部で発生した異常を検出し、当該異常発生により点検が必要となる部位及び前記アイソレートのために操作される機器を特定し、これら特定された部位及び機器の位置情報及びこれら特定された機器の操作手順を特定して表示手段に出力する。したがって、表示手段に表示された各機器の位置や操作手順を確認することで、迅速に誤りなく点検作業を行うことができる。
なお、「アイソレート」とは、例えば異常が発生した部位の点検作業の際、異常が発生していない部位に影響を与えることがないように、異常が発生した部位と異常が発生していない部位との間の電気的、物理的な繋がりを断つことをいう。
また、アイソレートのために操作される機器は、少なくとも以下の（１）〜（６）のいずれかである。
（１）点検が必要になる部位と異常が発生していない他の部位との間の電気的な接続を遮断する遮断器
（２）点検が必要になる部位と異常が発生していない他の部位との間に流れる流体の流れを遮断する流体遮断機構
（３）前記表示手段に出力される異常発生の警報信号を遮断するためのスイッチ
（４）点検が必要になる部位と当該部位を駆動させていた駆動機構との間に設けられた駆動力伝達部材
（５）点検が必要となる部位を外部の環境から遮断する環境遮断機構
（６）点検が必要となる部位に対してアクセス可能な他の駆動機構への電源供給を遮断する他の遮断器、又は前記他の駆動機構の動作を停止させる操作機構
前記表示手段は、タッチパネル、モニタ又は液晶ディスプレイのいずれかを備えたユーザインターフェイスであり、前記アイソレートのために操作される機器は、前記ユーザインターフェイスから遠隔操作可能であってもよい。
前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構による基板の搬送を制御する搬送制御手段と、をさらに有し、前記搬送制御手段は、異常が発生した処理部を迂回して基板を搬送するように前記基板搬送機構を制御してもよい。
別な観点による本発明は、前記の基板処理装置における警報の表示方法であって、前記異常特定手段により、処理部で発生した異常を検出し、その後前記記憶手段の情報に基づいて、当該異常発生により点検が必要となる部位及び前記アイソレートのために操作される機器、並びにこれらの部位及び機器の位置を特定して前記表示手段に出力し、さらに、操作手順特定手段により、前記記憶手段の情報に基づいて前記アイソレートのために操作される機器の操作手順を特定し、前記表示手段に出力することを特徴としている。
また別な観点による本発明は、複数の基板を並行して処理する複数の処理部と、前記各処理部での異常発生を警報表示する表示手段と、を備えた基板処理装置の点検方法であって、前記処理部の少なくともいずれか一つで異常が発生した際に警報を発報し、その後、異常発生の警報の内容に基づいて当該異常発生により点検が必要になる部位を特定し、前記点検が必要になる部位を異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の特定と、当該特定された機器の操作手順の特定とを行い、さらに、前記点検が必要になる部位の位置及び前記特定された機器の位置を特定し、前記点検が必要になる部位の位置及び前記特定された機器の位置、並びに前記特定された機器の操作手順を前記表示手段に表示し、前記表示手段に表示された、前記点検が必要になる部位及び前記特定された機器の位置、並びに前記特定された機器の操作手順に従って、当該特定された機器の操作と前記点検が必要になる部位の点検を行うことを特徴としている。
さらに別な観点による本発明によれば、前記警報表示方法を基板処理装置によって実行させるために、当該基板処理装置を制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
また別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
本発明によれば、基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行うことができる。
本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す平面図である。 本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかる制御装置の構成の概略を示す説明図である。 本実施の形態にかかる警報テーブルの一例を示す説明図である。 動力電源システムの構成の概略を示す単線結線図である。 冷却水システムの構成の概略を示す系統図である。 インターロック回路の構成の概略を示すブロック図である。 警報テーブルに記憶されている位置情報の内容を示す説明図である。 表示手段に操作対象機器の位置情報が表示された状態を示す説明図である。 基板処理装置における点検作業のフロー図である。
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる基板処理装置１の内部構成の概略を示す説明図である。図２及び図３は、基板処理装置１の内部構成の概略を示す側面図である。なお、本実施の形態では、基板処理装置１が、例えば基板のフォトリソグラフィー処理を行う塗布現像処理装置である場合を例にして説明する。
基板処理装置１は、図１に示すように例えば外部との間で、１ロットの複数枚のウェハＷが収容されたカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、フォトリソグラフィー処理の中で所定の処理を施す処理部としての各種の処理ユニットを複数備えた処理ステーション３と、処理ステーション３に隣接する露光装置４との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。また、基板処理装置１は、各種処理ユニットなどの制御を行う制御装置６を有している。
カセットステーション２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１に分かれている。例えばカセット搬入出部１０は、基板処理装置１のＹ方向負方向（図１の左方向）側の端部に設けられている。カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２上には、複数、例えば４つの載置板１３が設けられている。載置板１３は、水平方向のＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらの載置板１３には、基板処理装置１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。
ウェハ搬送部１１には、図１に示すようにＸ方向に延びる搬送路２０上を移動自在なウェハ搬送機構２１が設けられている。ウェハ搬送機構２１は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各載置板１３上のカセットＣと、後述する処理ステーション３の第３のブロックＧ３の受け渡し装置との間でウェハＷを搬送できる。
カセットステーション２に隣接する処理ステーション３には、各種ユニットを備えた複数例えば４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３のカセットステーション２側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション３のインターフェイスステーション５側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。
例えば第１のブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理ユニット、例えばウェハＷを現像処理する現像処理ユニット３０、ウェハＷのレジスト膜の下層に反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）を形成する下部反射防止膜形成ユニット３１、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット３２、ウェハＷのレジスト膜の上層に反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）を形成する上部反射防止膜形成ユニット３３が下から順に４段に重ねられている。
例えば第１のブロックＧ１の各ユニット３０〜３３は、図２に示すように処理時にウェハＷを収容するカップＦを水平方向に複数有し、複数のウェハＷを並行して処理することができる。
例えば第２のブロックＧ２には、図３に示すようにウェハＷの加熱及び冷却といった熱処理を行う熱処理板を備えた、複数の熱処理ユニット４０〜４６が設けられている。各熱処理ユニット４０〜４６は、下から熱処理ユニット４０〜４６の順に積層して設けられている。
例えば第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しユニット５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６が下から順に設けられている。
例えば第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しユニット６０、６１、６２及び欠陥検査ユニット１００が下から順に設けられている。
図１に示すように第１のブロックＧ１〜第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えば図３に示すようにウェハ搬送機構７０、７１、７２、７３が下から順に設けられている。ウェハ搬送機構７０、７１、７２、７３は、例えば各ブロックＧ１〜Ｇ４の同程度の高さの所定のユニットにウェハＷを搬送できる。
また、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送装置８０が設けられている。
シャトル搬送装置８０は、例えば図３のＹ方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送装置８０は、ウェハＷを支持した状態でＹ方向に移動し、第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５２と第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２との間でウェハＷを搬送できる。
図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側には、ウェハ搬送機構９０が設けられている。ウェハ搬送機構９０は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送機構９０は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、第３のブロックＧ３内の各受け渡しユニットにウェハＷを搬送できる。
インターフェイスステーション５には、ウェハ搬送機構９１が設けられている。ウェハ搬送機構９１は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送機構９１は、例えば搬送アームにウェハＷを支持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡しユニット、露光装置４にウェハＷを搬送できる。
制御装置６は、図４に示すように、ウェハ搬送機構の動作を制御する搬送制御手段２００と、各種処理ユニットの動作を制御するウェハ処理制御手段２０１と、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報を記憶する記憶手段２０２と、各種処理ユニットで発生した異常を検出し、記憶手段２０２の情報に基づいて点検が必要となる部位を特定する異常特定手段２０３と、異常特定手段２０３で特定された部位の操作手順を特定する操作手順特定手段２０４と、基板処理装置１における処理状況や警報出力といった各種情報を表示する表示手段２０５とを有している。表示手段２０５は、例えばタッチパネル、モニタ又は液晶ディスプレイなどを備えた、いわゆるグラフィカルユーザインターフェイスであり、制御装置６で検出された異常の内容を知らせる警報の発報や、異常特定手段２０３、操作手順特定手段２０４で特定された各種の情報の出力表示と共に、制御装置６への入力操作が可能なように構成されている。
なお、制御装置６は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えたコンピュータにより構成され、例えばメモリに記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理装置１における塗布処理や、基板処理装置１に設けられた各種センサから入力された信号に基づいて異常を検出し、表示手段２０５へ警報出力を行うことができる。なお、基板処理装置１における塗布処理や異常検出を実現するための各種プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどの記憶媒体Ｈに記憶されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御装置６にインストールされたものが用いられている。
記憶手段２０２では、各処理ユニットの異常により発生する警報の内容と当該異常を解消するために点検が必要となる部位とを関連付けた情報が、例えば図５に示すような警報テーブル２１０として記憶されている。図５に示す警報テーブル２１０の横の列には、例えば左側から右側に向かって、異常発生によりウェハＷの処理が停止した処理ユニット（「異常ユニット」）、異常発生により発報した警報の内容（「警報項目」）、警報の原因となった異常を解消するために点検が必要となる部位（「点検部位」）がこの順に記憶されている。また、警報テーブル２１０には、図５に示すように、点検が必要になる部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作が必要となる機器の情報（図５の「アイソレート機器」）、アイソレートのために操作される機器の操作手順の情報（図５の「操作手順」）、点検が必要になる部位及び前記アイソレートのために操作される機器の位置情報（図５の「位置情報」）も記憶されている。
ここでいうアイソレートとは、例えば異常が発生した部位の点検作業を行う際、異常が発生していない他の部位に影響を与えることがないように、異常が発生した部位と異常が発生していない部位との間の電気的、物理的な繋がりを断つことをいう。なお、アイソレートのために操作される機器の具体的な例としては、例えば点検が必要になる部位と異常が発生していない他の部位との間の電気的な接続を遮断する遮断器、点検が必要になる部位と異常が発生していない他の部位との間に流れる流体の流れを遮断するバルブやダンパーといった流体遮断機構、点検が必要になる部位と当該部位を駆動させていた駆動機構との間に設けられていた、駆動力を伝達するための駆動力伝達部材、点検が必要となる部位を外部の環境から遮断する環境遮断機構などがある。駆動力伝達部材としては、例えばウェハ搬送機構を動作させるために、ウェハ搬送機構とモータとの間に設けられたカップリングなどがある。環境遮断機構としては、例えば筐体に設けられたシャッターなどがある。また、例えば、上記の遮断器などを操作した場合に、表示手段２０５で警報が発報しないように、制御回路上で警報出力を遮断するためのスイッチなども、アイソレートのために操作される機器に含まれる。具体的な例としては、後述する「漏水センサインターロック無効化スイッチ」がこれに該当する。次に、警報テーブル２１０について具体的に説明する。
図５に示されるように、警報テーブル２１０の「警報項目」の欄には、例えば「オーブンA異常」、「ヒータA断線」、「ヒータA電源漏電」、「ヒータA冷却異常」といった警報の内容が記憶されている。そして、「点検部位」の欄には、「警報項目」の欄に記録されている警報が発生した場合、異常発生の原因となる部位、即ち点検が必要となる部位の名称が記憶されている。なお、図５に示されるように、「オーブンA異常」、「ヒータA断線」、「ヒータA電源漏電」の警報が発生した場合、「点検部位」は熱処理ユニット４０内に設けられた熱処理板のみであるが、警報が「ヒータA冷却異常」の場合は、熱処理ユニット４０の外部に設けられた、後述する冷却水システム２３０に異常が発生している可能性があるため、熱処理板の他に冷却水システム２３０も「点検部位」に含まれる。また、図５の「警報項目」の欄に記載された各警報名称の末尾に記載される「A」は、例えば熱処理ユニット４０に対応する部位を示すための識別記号であり、例えば熱処理ユニット４１で発生した異常、換言すれば、点検の対象が熱処理ユニット４１となる警報であれば、例えば記号「B」を用いて「ヒータB断線」のように記憶される。このような識別の手法は、当然に本実施の形態の内容に限定されるものではなく、任意に設定できる。
次に、「アイソレート機器」の欄には、点検対象となる部位である熱処理板Ａを、基板処理装置１からアイソレートする際に操作される機器として、「動力電源遮断器A」、「制御電源遮断器A」、「冷却水バルブA」、「排気ダクトA」、「シャッターＡ」、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」が記憶されている。「動力電源遮断器A」とは、例えば図６に示されるように、各熱処理ユニット４０〜４６に動力電源を供給するための動力電源システム２２０に設けられた複数の遮断器２２１ａ〜２２１ｇのうち、熱処理ユニット４０に対応する遮断器２２１ａを意味している。また、「制御電源遮断器A」、とは、各熱処理ユニット４０〜４６の制御に用いる制御電源を供給するための制御電源システム（図示せず）に設けられた遮断器（図示せず）のうち、熱処理ユニット４０に対応する遮断器をいう。また、「冷却水バルブA」は、例えば図７に示されるように、各熱処理ユニット４０〜４６に冷却水を供給する冷却水システム２３０に設けられた複数のバルブ２３１ａ〜２３１ｇのうち、熱処理ユニット４０と冷却水システム２３０とのアイソレートを行うバルブ２３１ａを意味している。また、「排気ダクトA」は、各熱処理ユニット４０〜４６に個別に設けられた排気ダクト（図示せず）のうち、熱処理ユニット４０に対応して排気ダクトを意味している。「シャッターＡ」は、熱処理ユニット４０の筐体に設けられた、基板処理装置１の例えばウェハ搬送領域Ｄと熱処理ユニット４０との環境を遮断するシャッター（図示せず）である。また、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」とは、例えば図７に示す冷却水システム２３０に設けられた漏水センサ２３３が漏水を検知した際、冷却水システム２３０のチラー２３２を保護するために、当該チラー２３２を停止させる保護インターロックを無効化するためのスイッチである。具体的には、制御装置６内のプログラムにより構成された、図８に示されるようなインターロック回路において、熱処理ユニット４０に対応する漏水センサ２３３が漏水を検知した場合であっても、保護インターロック動作が働かないようにするための制御信号２５０であり、例えば制御装置６に設けられた無効化スイッチ（図示せず）により操作される。なお、インターロックを無効化するのは、例えばバルブ２３１ａを操作することにより、漏水センサ２３３が動作し、チラー２３２を停止させる保護インターロックが動作することを防止するためである。
なお、以上では点検の対象となる機器が熱処理ユニットである場合について説明したが、図５の警報テーブル２１０には、基板処理装置１内の、例えばレジスト塗布ユニット３２や、周縁露光装置（図示せず）といった他の処理ユニットについての情報も、同様に記憶されている。レジスト塗布ユニット３２にかかる警報としては、例えば「スピンモータ電源漏電」、「レジスト液供給断」などが記憶されており、「スピンモータ電源漏電」の場合はスピンモータが、「レジスト液供給断」の場合はレジスト液供給装置がそれぞれ「点検部位」となる。
なお、点検部位がスピンモータである場合に、「アイソレート機器」としてスピンモータの動作に関わる「モータ動力遮断器」、「モータ制御電源遮断器」の他に、スピンモータの動作と関連のない「ノズルアーム動力電源遮断器」が含まれているのは、例えばスピンモータの点検中にレジストノズルを移動させるアームが動作することを防止して作業員の安全を確保するためである。つまり「アイソレート機器」には、単に点検部位をアイソレートするために操作が必要となる機器のみでなく、作業員の安全を確保するために、点検部位に対してアクセス可能な他の駆動機構としてのアームへの電源供給を遮断する他の遮断器も含まれる。なお、点検部位に対してアクセス可能な他の駆動機構の動作を防止する手段として、他の遮断器に代えて、例えば他の駆動機構の動作を強制的に停止させるためのスイッチといった操作機構を用いてもよい。また、周縁露光装置にかかる警報としては、例えば「ランプ異常」、「スピンモータ電源漏電」などが記憶されている。「ランプ異常」の場合はランプ本体とランプ電源が点検部位となり、「スピンモータ電源漏電」の場合は、レジスト塗布ユニット３２の場合と同様に、スピンモータが点検部位となる。
警報テーブル２１０の「操作手順」の欄には、「アイソレート機器」に記載された各機器を操作すべき順序が記憶されている。図５においては、上から順に、「２」、「３」、「４」、「５」、「６」、「１」となっており、これは、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」、「動力電源遮断器A」、「制御電源遮断器A」、「冷却水バルブA」、「排気ダクトA」、「シャッターＡ」の順序で操作が必要であることを意味している。
この順序は、例えば「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」と「冷却水バルブA」のように、操作順序を誤ると基板処理装置１全体が停止に至るようなトラブルを避けるためであったり、「動力電源遮断器A」、「制御電源遮断器A」のように、アイソレート作業の際の、作業員の安全を確保するためであったり、それぞれの観点に基づいて任意に決定されるものであり、当然ながら本実施の形態の内容に限定されるものではない。したがって、例えば図５においては、「動力電源遮断器A」を２番目、「制御電源遮断器A」を３番目の操作機器として記載しているが、例えばこの電源遮断の順序が逆であってもよい。また、例えば「動力電源遮断器A」と「制御電源遮断器A」の「操作手順」を、それぞれ共に「２」として、これらの操作については、順序を問わないように設定してもよい。なお、位置情報の具体的な内容については、後述する。
異常特定手段２０３では、制御装置６に入力された各種センサからの信号に基づいて基板処理装置１で発生した異常を検出し、さらに、当該異常の内容と記憶手段２０２に記憶された警報テーブル２１０を参照して、点検が必要となる部位を特定する。例えば、熱処理ユニット４０に設けられたヒータＡが断線した場合、熱処理ユニット４０が点検を必要とする部位として特定される。また、異常特定手段２０３では、点検対象として特定された熱処理ユニット４０を、異常が発生していない他の処理ユニット、換言すれば、ウェハ処理を継続している他の処理ユニットからアイソレートするために操作が必要となる機器を特定する。具体的には、「動力電源遮断器A」、「制御電源遮断器A」、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」、「冷却水バルブA」、「排気ダクトA」、「シャッターＡ」が操作対象機器として特定される。そして、これら特定された部位や機器の情報と警報テーブル２１０の情報に基づいて、点検が必要と特定された部位の基板処理装置１における配置、及びアイソレートのために操作が必要となる機器の配置が特定され、さらに、特定されたこれらの位置情報を表示手段２０５へ出力する。なお、異常の判定そのものは必ずしも異常特定手段２０３で行う必要はなく、例えば制御装置６で各種センサからの信号に基づいて異常の有無を判定し、異常と判定された場合のみ、警報信号を異常特定手段２３０に対して入力することで、異常特定手段２３０での異常検出を行うようにしてもよい。
次に、警報テーブルに記憶されている位置情報及び表示手段２０５での位置情報の表示方法について説明する。
警報テーブル２１０の「位置情報」には、例えば熱処理ユニット４０の位置情報として、例えば図３に示すような熱処理ユニット４０を含めた各処理ユニットの配置を示した図面が記憶されている。また、例えば「冷却水バルブＡ」の位置情報として、例えば図９に示されるように、「冷却水バルブＡ」、即ちバルブ２３１ａを含めた冷却水システム２３０全体の基板処理装置１における配置を示した図面が記憶されている。そして、異常特定手段２０３により、「冷却水バルブＡ」の位置が特定されると、表示手段２０５にこの位置情報が出力される。
表示手段２０５では、異常特定手段２０３からの位置情報に基づいて、作業員が表示手段２０５上で「冷却水バルブＡ」の位置を特定するための情報として、例えば図１０に示すような図面が表示される。なお、図１０においては、該当部位を斜線で表示しているが、実際のユーザインターフェイスにおいては、例えば該当部位を点滅表示したり、あるいは他の部位と異なる色で表示したり、表示の方法は任意に設定が可能である。これにより、作業員が表示手段２０５の表示に基づき、基板処理装置１における「冷却水バルブＡ」の具体的な位置を確認することができる。なお、動力電源システム２２０の「動力電源遮断器」、「制御電源遮断器A」及び「排気ダクトＡ」などの他の機器についても、「冷却水バルブＡ」と同様に表示手段に表示される。また、「熱処理板Ａ」についても、点検部位として位置情報が表示される。なお、図１０においては図示の都合上、熱処理ユニット４０を点検部位として表示した状態を描図しているが、表示手段２０５に「異常ユニット」ではなく「点検部位」を特定して表示するのは、既述の通り、「異常ユニット」の異常の原因となる部位が必ずしも当該「異常ユニット」内に位置しているとは限らないためである。また、表示手段２０５には、異常特定手段２０３で特定された異常の内容が表示されていてもよいし、「異常ユニット」そのものの位置情報が表示されていてもよい。
操作手順特定手段２０４では、記憶手段２０２の警報テーブル２１０の情報に基づいて、「動力電源遮断器A」、「制御電源遮断器A」、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」、「冷却水バルブA」、「排気ダクトA」、「シャッターＡ」を操作する順序を特定し、表示手段２０５に出力する。例えば図９では、表示手段２０５に「ＮＥＸＴ」、「ＢＡＣＫ」の表示を設け、例えば「ＮＥＸＴ」を選択することで、操作対象機器を表示する画面が、「操作手順」に記憶された順序に従って順次表示される場合の画面構成を例示している。なお、操作順序を誤ることを防止するために、例えばバルブ２３１にリミットスイッチを設け、当該リミットスイッチのフィードバック信号の状態により「ＮＥＸＴ」や「ＢＡＣＫ」の操作を無効化するようにしてもよい。また、フィードバック信号を受けて、「ＮＥＸＴ」や「ＢＡＣＫ」の操作なしに、次に操作される機器の位置情報を表示するようにしてもよい。このような構成とすることで、次に操作すべき機器以外の情報が表示されることを防止できるので、誤って例えば次の次に操作されるべき機器を操作してしまうといった、ヒューマンエラーを防止できる。
搬送制御手段２０１では、異常が発生した処理ユニットを迂回してウェハＷの処理を行うように各ウェハ搬送手段の制御を行う。また、異常が発生した場合は、予め搬送制御手段２０１に記憶された回収ルートに従って、処理が完了していないウェハＷをカセットＣへ回収する。なお、異常が発生した部位が特定された場合、搬送制御手段２０１により自動的に当該特定された熱処理ユニット４０を迂回する制御を行うのではなく、例えば異常発生の警報を発報して異常発生の通知のみ行うようにしてもよい。
次に、以上のように構成された基板処理装置１における警報表示方法及び点検方法について、基板処理装置１全体で行われるウェハ処理のプロセスと共に説明する。
ウェハＷの処理にあたっては、先ず、複数枚のウェハＷを収容したカセットＣがカセットステーション１０の所定のカセット載置板１３に載置される。その後、基板搬送装置２１によりカセットＣ内の各ウェハＷが順次取り出され、処理ステーション１１の第３の処理装置群Ｇ３の例えば受け渡し装置５３に搬送される。
次にウェハＷは、ウェハ搬送機構７０によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４０に搬送され温度調節処理される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構７１によって例えば第１のブロックＧ１の下部反射防止膜形成ユニット３１に搬送され、ウェハＷ上に下部反射防止膜が形成される。その後ウェハＷは、第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４１に搬送され、加熱処理が行われる。その後、ウェハＷは、第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５３に戻される。
次にウェハＷは、ウェハ搬送機構９０によって同じ第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５４に搬送される。その後ウェハＷは、ウェハ搬送機構７２によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４２に搬送され、温度調節処理される。その後、ウェハＷはウェハ搬送機構７２によって第１のブロックＧ１のレジスト塗布ユニット３２に搬送され、ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。その後ウェハＷは、ウェハ搬送機構７２によって熱処理ユニット４３に搬送され、プリベーク処理される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構７２によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５５に戻される。
次にウェハＷは、ウェハ搬送機構９０によって同じ第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５４に搬送される。その後ウェハＷはウェハ搬送機構７３によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４４に搬送され、温度調節処理される。その後、ウェハＷはウェハ搬送機構７３によって第１のブロックＧ１の上部反射防止膜形成装置３３に搬送され、ウェハＷ上に上部反射防止膜が形成される。その後、ウェハＷは第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４５に搬送され、加熱処理が行われる。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構７３によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５６に搬送される。
次にウェハＷは、ウェハ搬送機構９０によって受け渡しユニット５２に搬送され、シャトル搬送装置８０によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２に搬送される。その後、ウェハＷは、インターフェイスステーション７のウェハ搬送機構９１によって露光装置４に搬送され、露光処理される。
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送機構９１によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６０に搬送される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構７０によって熱処理ユニット４６に搬送され、露光後ベーク処理される。次いで、ウェハＷは熱処理ユニット４５に搬送されて温度調節処理され、その後、ウェハ搬送機構７０によって現像処理ユニット３０に搬送され、現像される。現像終了後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構７０によって熱処理ユニット４４に搬送され、ポストベーク処理される。その後、ウェハＷは、熱処理ユニット４３に搬送され温度調整される。これにより、一連のフォトリソグラフィー工程が完了する。
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構７０によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２に搬送される。そして、ウェハＷはウェハ搬送機構９１によって欠陥検査ユニット１００に搬送され、ウェハＷの検査が行われる。その後、ウェハＷはウェハ搬送機構９１により受け渡しユニット６２に搬送され、ウェハ搬送機構７０、ウェハ搬送機構２１を介して所定のカセット載置板１３のカセットＣに搬送される。そして、この一連のフォトリソグラフィー工程が他の熱処理ユニット４１〜４６においても繰り返し行われる。
次に、上述のフォトリソグラフィー工程の過程で、例えば熱処理ユニット４０において異常が発生し、表示手段２０５に異常を知らせる警報が発報された場合の、基板処理装置１の動作及び一連の点検作業について図１１に示すフロー図と共に説明する。
例えば、ウェハＷが熱処理ユニット４０で熱処理されている間に、熱処理ユニット４０のヒータが断線した場合、先ず、「ヒータＡ断線」の警報が表示手段２０５に表示され（図１１の工程Ｓ１）、熱処理ユニット４０での処理が停止する（図１１の工程Ｓ２）。次いで、搬送制御手段２０１からの指令により、熱処理ユニット４０内の未処理ウェハＷが搬送機構７０によって熱処理ユニット４０から搬出され、回収ルートに沿ってカセットＣに回収される（図１１の工程Ｓ３）。なお、他の熱処理ユニット４１〜４６においては引き続きウェハＷの処理が継続される。
表示手段２０５への警報表示と並行して、異常特定手段２０３においても異常の検出が行われ、異常の内容（「ヒータＡ断線」）と警報テーブル２１０の情報に基づいて、熱処理ユニット４０が点検対称部位と特定される。そして、例えば図１０に示すように、表示手段２０５に熱処理ユニット４０の配置が表示される（図１１の工程Ｓ４）。
次に、異常特定手段２０３により、熱処理ユニット４０を基板処理装置１からアイソレートする際に操作の対象となる機器が特定され、特定された機器の位置情報が表示手段２０５へ入力される（図１１の工程Ｓ５）。また、操作手順特定手段２０４において、異常特定手段２０３により操作対象として特定された各機器の操作手順を特定し、この操作手順の情報が表示手段２０５へ出力される（図１１の工程Ｓ６）。
表示手段２０５では、異常特定手段２０３及び操作手順特定手段２０４から出力された情報に基づいて、最初に操作される「動力電源遮断器A」の位置情報が、表示される（図１１の工程Ｓ７）。
その後、作業員は表示手段２０５に表示された熱処理ユニット４０の位置情報及び「動力電源遮断器A」の位置情報を確認し、基板処理装置１の「動力電源遮断器A」を操作して電源を遮断する（図１１の工程Ｓ８）。
その後、作業員が表示手段２０５の画面上で「ＮＥＸＴ」を選択し、次の操作対称機器である「制御電源遮断器A」の位置情報を表示させる（図１１の工程Ｓ９）。そして、作業員は表示手段２０５に表示された「制御電源遮断器A」の位置情報を確認し、「制御電源遮断器A」を操作して電源を遮断する（図１１の工程Ｓ１０）。
その後、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」の位置情報表示（図１１の工程Ｓ１１）、「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」の無効化操作（図１１の工程Ｓ１２）、「冷却水バルブA」の位置情報表示（図１１の工程Ｓ１３）、「冷却水バルブA」の閉止操作（図１１の工程Ｓ１４）、「排気ダクトA」の位置情報表示（図１１の工程Ｓ１５）、「排気ダクトA」の取り外し（図１１の工程Ｓ１６）を順次行う。そして、「排気ダクトA」を取り外した後に、「シャッターＡ」の閉止操作（図１１の工程１７）が完了すると、熱処理ユニット４０の点検が可能な状態となるので、例えば熱処理板を取り外してヒータの状態を確認したり、必要に応じてヒータ交換をしたりといった点検作業が適宜行われる（図１１の工程Ｓ１８）。点検作業が終了すると、次いで、熱処理ユニット４０を使用可能な状態に戻すための復旧作業が行われる（図１１の工程Ｓ１９）。
熱処理ユニット４０が復旧すると、表示手段２０５に表示されていた警報が解除され、その後、検査用ウェハが基板処理装置１に搬入される。検査用ウェハは、熱処理ユニット４０に搬送され、その後当該熱処理ユニット４０で所定の熱処理が行われる。そして、検査用ウェハでの熱処理において異常が発生しないことが確認されると、カセットＣ内のウェハＷが順次熱処理ユニット４０に搬送され、再びウェハＷの処理が行われる。
以上の実施の形態によれば、異常特定手段２０３により基板処理装置１内で発生した異常を検出し、当該異常発生により点検が必要となる部位及びアイソレートのために操作される機器を特定する。そして、これら特定された部位及び機器の位置情報や、これら特定された機器の操作手順を特定して表示手段２０５に出力するので、表示手段２０５に表示された各機器の位置や操作手順を確認することで、作業員の経験に左右されることなく、迅速に誤りなく点検作業を実施することができる。
また、異常特定手段２０３において異常と特定された、例えば熱処理ユニット４０を、搬送制御手段２０１により迂回してウェハＷを搬送するので、異常が発生していない他の処理ユニットでウェハＷの処理を継続することができる。
なお、以上の実施の形態においては、異常が発生した熱処理ユニット４０を基板処理装置１からアイソレートするまでの手順等を表示手段２０５に出力表示していたが、例えば、熱処理ユニット４０の点検作業が完了した後の復旧作業の手順、換言すれば、当該熱処理ユニット４０のアイソレートを解除するための手順ついても、表示手段２０５に表示するようにしてもよい。かかる場合、記憶手段２０２の「操作手順」の欄には、アイソレートのための手順に加えて、アイソレートを解除する手順も記憶される。アイソレートを解除する場合においても、例えば「冷却水バルブA」と「漏水センサインターロック無効化スイッチＡ」との操作手順を誤った場合などは、制御装置６により異常発生と認識されて基板処理装置１が停止に至る恐れがあるので、アイソレートを解除する手順についても表示手段２０５に出力表示することで、このようなトラブルを避けることができる。
以上の実施の形態では、例えばアイソレートの際の機器操作を、例えば作業員が手動で対応する場合について説明したが、例えばアイソレートの際に操作対象となる機器を遠隔操作可能な仕様とし、表示手段２０５から個別に遠隔操作するようにしてもよい。かかる場合、遠隔操作される機器には、リミットスイッチ等を設けて機器の状態をフィードバック信号により確認できるようにしておくことが好ましい。そうすることで、表示手段２０５から操作した場合に、実際に機器が動作したか否かを機側で確認する必要がなくなるため、点検作業をさらに迅速に行うことができる。
なお、以上の実施の形態では、警報テーブル２１０の「点検部位」の内容が同一であれば、「警報項目」の内容にかかわらず、「アイソレート機器」及び「操作手順」の内容も同一としていたが、発生した異常の内容によっては、必ずしも全ての「アイソレート機器」を操作する必要はない。したがって、「警報項目」の内容により、「アイソレート機器」及び「操作手順」を個別に設定するようにしてもよい。
なお、以上の実施の形態では、例えば熱処理ユニット４０を構成する機器に故障が発生した場合に、当該熱処理ユニット４０を点検した場合について説明したが、レジスト塗布ユニット３２や周縁露光ユニットといった他の処理ユニットにかかる警報が発報した場合においても、熱処理ユニット４０の場合と同様に表示手段２０５への各種情報の出力が行われ、当該表示手段２０５に表示された情報に従って点検作業が行われる。また、異常の内容は、機器の故障に限られず、例えば欠陥検査ユニット１００においてウェハＷを検査した結果、特定の処理ユニットで処理されたウェハＷで集中的に欠陥が発生した場合も、当該特定の処理ユニットで異常が発生しているものと判断して、警報を発生するようにしてもよい。かかる場合、欠陥が集中することによる警報と点検が必要となる部位との関連を警報テーブル２１０に記憶させておき、警報発生により、点検に必要な情報を表示手段２０５に出力するように制御装置６が構成される。
また、異常の有無にかかわらず、基板処理装置１の運転を継続した状態で各処理ユニットの点検が要望される場合もある。かかる場合に対応するために、例えば表示手段に、例えば「メンテナンスモード」スイッチを設け、「メンテナンスモード」を選択した状態で点検を所望する処理ユニットを選択することで、警報発生により異常特定手段２０３で点検対象部位が特定された場合と同様の制御、即ち図１１に示される工程Ｓ４又は工程Ｓ５以降の制御が行われるように制御装置６を構成してもよい。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板に対して処理を行う際に有用である。
１ 基板処理装置
２ カセットステーション
３ 処理ステーション
４ 露光装置
５ インターフェイスステーション
６ 制御装置
１０ カセット搬入部
１１ ウェハ搬送部
１２ カセット載置台
１３ カセット載置板
２０ 搬送路
２１ ウェハ搬送機構
３０ 現像処理ユニット
３１ 下部反射防止膜形成ユニット
３２ レジスト塗布ユニット
３３ 上部反射防止膜形成ユニット
４０〜４６ 熱処理ユニット
５０〜５６ 受け渡しユニット
６０〜６２ 受け渡しユニット
７０〜７３ ウェハ搬送機構
８０ シャトル搬送機構
９０ ウェハ搬送機構
９１ ウェハ搬送機構
１００ 欠陥検査ユニット
２００ 搬送制御手段
２０１ ウェハ処理制御手段
２０２ 記憶手段
２０３ 異常特定手段
２０４ 操作手順特定手段
２０５ 表示手段
２１０ 警報テーブル
２２０ 動力電源システム
２２１ａ〜ｇ 遮断器
２３０ 冷却水システム
２３１ａ〜ｇ バルブ
２３２ チラー
Ｗ ウェハ
Ｆ１〜Ｆ３ カップ
Ｄ ウェハ搬送領域
Ｃ カセット

Claims (8)

  1. 複数の基板を並行して処理する複数の処理部と、前記各処理部での異常発生を警報表示する表示手段と、を備えた基板処理装置であって、
    異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、
    前記点検が必要になる部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、
    前記点検が必要になる部位の位置情報及び前記アイソレートのために操作される機器の位置情報と、
    前記アイソレートのために操作される機器の操作手順の情報と、
    を記憶する記憶手段と、
    前記各処理部で発生した異常を検出し、且つ前記記憶手段の情報に基づいて、当該異常発生により点検が必要となる部位及び前記アイソレートのために操作される機器を特定し、さらにこれらの部位及び機器の位置を特定して前記表示手段に出力する異常特定手段と、
    前記記憶手段の情報に基づいて、前記異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して前記表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有していることを特徴とする、基板処理装置。
  2. 前記表示手段は、タッチパネル、モニタ又は液晶ディスプレイのいずれかを備えたユーザインターフェイスであり、
    前記アイソレートのために操作される機器は、前記ユーザインターフェイスから遠隔操作可能であることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記アイソレートのために操作される機器は、少なくとも以下の（１）〜（６）のいずれかであることを特徴とする、請求項１〜２のいずれかに記載の基板処理装置。
    （１）点検が必要になる部位と異常が発生していない他の部位との間の電気的な接続を遮断する遮断器
    （２）点検が必要になる部位と異常が発生していない他の部位との間に流れる流体の流れを遮断する流体遮断機構
    （３）前記表示手段に出力される異常発生の警報信号を遮断するためのスイッチ
    （４）点検が必要になる部位と当該部位を駆動させていた駆動機構との間に設けられた駆動力伝達部材
    （５）点検が必要となる部位を外部の環境から遮断する環境遮断機構
    （６）点検が必要となる部位に対してアクセス可能な他の駆動機構への電源供給を遮断する他の遮断器、又は前記他の駆動機構の動作を停止させる操作機構
  4. 前記基板を搬送する基板搬送機構と、
    前記基板搬送機構による基板の搬送を制御する搬送制御手段と、をさらに有し、
    前記搬送制御手段は、異常が発生した処理部を迂回して基板を搬送するように前記基板搬送機構を制御することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
  5. 請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置における警報の表示方法であって、
    前記異常特定手段により、処理部で発生した異常を検出し、その後前記記憶手段の情報に基づいて、当該異常発生により点検が必要となる部位及び前記アイソレートのために操作される機器、並びにこれらの部位及び機器の位置を特定して前記表示手段に出力し、
    さらに、操作手順特定手段により、前記記憶手段の情報に基づいて前記アイソレートのために操作される機器の操作手順を特定し、前記表示手段に出力することを特徴とする、警報表示方法。
  6. 複数の基板を並行して処理する複数の処理部と、前記各処理部での異常発生を警報表示する表示手段と、を備えた基板処理装置の点検方法であって、
    前記処理部の少なくともいずれか一つで異常が発生した際に警報を発報し、
    その後、異常発生の警報の内容に基づいて当該異常発生により点検が必要になる部位を特定し、
    前記点検が必要になる部位を異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の特定と、当該特定された機器の操作手順の特定とを行い、
    さらに、前記点検が必要になる部位の位置及び前記特定された機器の位置を特定し、
    前記点検が必要になる部位の位置及び前記特定された機器の位置、並びに前記特定された機器の操作手順を前記表示手段に表示し、
    前記表示手段に表示された、前記点検が必要になる部位及び前記特定された機器の位置、並びに前記特定された機器の操作手順に従って、当該特定された機器の操作と前記点検が必要になる部位の点検を行うことを特徴とする、基板処理装置の点検方法。
  7. 請求項５の警報表示方法を基板処理装置によって実行させるために、当該基板処理装置を制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
  8. 請求項６に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。




JP2011167610A 2011-07-29 2011-07-29 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法 Active JP5670277B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011167610A JP5670277B2 (ja) 2011-07-29 2011-07-29 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法
KR1020120082243A KR101861859B1 (ko) 2011-07-29 2012-07-27 기판 처리 장치, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체, 경보 표시 방법 및 기판 처리 장치의 점검 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011167610A JP5670277B2 (ja) 2011-07-29 2011-07-29 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013030708A true JP2013030708A (ja) 2013-02-07
JP5670277B2 JP5670277B2 (ja) 2015-02-18

Family

ID=47787448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011167610A Active JP5670277B2 (ja) 2011-07-29 2011-07-29 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5670277B2 (ja)
KR (1) KR101861859B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015088591A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社荏原製作所 不具合箇所特定装置、及び基板処理装置
JP2017147308A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社荏原製作所 基板処理装置
KR20180015314A (ko) * 2016-08-02 2018-02-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7137977B2 (ja) * 2018-07-05 2022-09-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006178598A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fujitsu Ltd アイソレーションリスト作成プログラム、方法及び装置
JP2007207975A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
JP2008510317A (ja) * 2004-08-17 2008-04-03 マットソン テクノロジイ インコーポレイテッド 高度な低コスト・高スループット処理プラットフォーム
JP2008176984A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Hitachi High-Technologies Corp イオンビーム加工装置
JP2010259175A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Chugoku Electric Power Co Inc:The 保護継電装置用支援システム及び保護継電装置用支援方法
JP2011014658A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Canon Anelva Corp 電子部品製造装置、アラーム通知プログラム、及びアラーム通知システム
JP2011077243A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理装置のための検査装置、ならびに検査用コンピュータプログラムおよびそれを記録した記録媒体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008510317A (ja) * 2004-08-17 2008-04-03 マットソン テクノロジイ インコーポレイテッド 高度な低コスト・高スループット処理プラットフォーム
JP2006178598A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fujitsu Ltd アイソレーションリスト作成プログラム、方法及び装置
JP2007207975A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
JP2008176984A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Hitachi High-Technologies Corp イオンビーム加工装置
JP2010259175A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Chugoku Electric Power Co Inc:The 保護継電装置用支援システム及び保護継電装置用支援方法
JP2011014658A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Canon Anelva Corp 電子部品製造装置、アラーム通知プログラム、及びアラーム通知システム
JP2011077243A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理装置のための検査装置、ならびに検査用コンピュータプログラムおよびそれを記録した記録媒体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015088591A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社荏原製作所 不具合箇所特定装置、及び基板処理装置
JP2017147308A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社荏原製作所 基板処理装置
KR20180015314A (ko) * 2016-08-02 2018-02-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130014405A (ko) 2013-02-07
KR101861859B1 (ko) 2018-05-28
JP5670277B2 (ja) 2015-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3916468B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5670277B2 (ja) 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法
JP4781832B2 (ja) 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
US20100203434A1 (en) Substrate treatment method and substrate treatment system
KR102168381B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP4298238B2 (ja) 基板処理装置および基板処理システム
KR101300329B1 (ko) 기판의 처리 방법, 기판 처리 장치 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체
JPH11204390A (ja) 半導体製造装置およびデバイス製造方法
KR100676271B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
TWI830745B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
US20050279281A1 (en) Substrate processing apparatus
JP2004087839A (ja) 保守システム，基板処理装置及び遠隔操作装置
JP2010129603A (ja) 基板処理装置
JP2008311461A (ja) 基板処理装置
US11177118B2 (en) Substrate processing apparatus and control method therefor
JP2706793B2 (ja) 塗布現像装置
KR20060057210A (ko) 반도체 노광 설비의 통합 인터락 시스템 및 그의 제어 방법
JP6034144B2 (ja) 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置
JP2005044845A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6214861B2 (ja) 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法
KR20180015314A (ko) 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법
JP5337639B2 (ja) 半導体装置の製造検査装置、および半導体装置の製造検査装置の制御方法
JP2000286246A (ja) 半導体基板処理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理装置
JP2003037054A (ja) インタロック装置及び露光装置
JP4347558B2 (ja) 設備障害時の操作者呼び出しシステム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130813

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140408

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140606

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5670277

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250