JP2013099168A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より小型化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。半導体モジュール２のパワー端子２１の突出側には電子機器３が配置されている。半導体モジュール２の本体部２０と電子機器３との間に、パワー端子２１に接続した複数のバスバー４が介在している。また、半導体モジュール２を電子機器３に電気的に接続する接続部５が形成されている。バスバー４には、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとがある。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）に所定間隔をおいて対向配置されている。接続部５は、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対して、冷媒流路１１の長手方向（Ｙ方向）に隣接する位置に配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、コンデンサ等の電子機器あるいは直流電源等の外部機器とを電気的に接続する接続部を備えた電力変換装置に関する。

従来から、例えば直流電力と交流電力との間で電力変換をするための電力変換装置として、図１２、図１３に示すごとく、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール９１と、該半導体モジュール９１を冷却する複数の冷却管９２とを積層した積層体９０を備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。

個々の半導体モジュール９１は、半導体素子を内蔵した本体部９１０と、該本体部９１０から突出したパワー端子９３及び制御端子９４を備える。パワー端子９３には、直流電源（図示しない）の正電極に接続される正極端子９３ａと、直流電源の負電極に接続される負極端子９３ｂと、交流負荷に接続される交流端子９３ｃとがある。正極端子９３ａには正極バスバー９６ａが接続され、負極端子９３ｂには負極バスバー９６ｂが接続されている。また、交流端子９３ｃには交流バスバー９６ｃが接続されている。

半導体モジュール９１の制御端子９４には制御回路基板９５が取り付けられている。この制御回路基板９５に形成した制御回路が半導体モジュール９１のスイッチング動作を制御することにより、正極端子９３ａと負極端子９３ｂとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子９３ｃから出力する。

また、電力変換装置９は、平滑コンデンサ等の電子機器９７を備える。正極バスバー９６ａおよび負極バスバー９６ｂは、接続部９９において、電子機器９７の接続端子９８に接続されている。すなわち、バスバー９６ａ，９６ｂと接続端子９８とを重ね合わせ、ボルト９９０を使って、これらを締結してある。

特開２０１１−１１４９６６号公報

しかしながら従来の電力変換装置９は、電子機器９７の側面９７０付近に接続部９９が設けられているため、パワー端子９３の突出方向（Ｚ方向）から見た場合に、接続部９９の一部が、電子機器９７の側面９７０よりも外側に突出しやすかった。そのため、電力変換装置９が大きくなりやすいという問題があった。

Ｚ方向から見た場合に接続部９９が電子機器９７に全て隠れるように、電子機器９７と積層体９０との間に接続部９９移動しようとしても、これらの間には空きスペースが殆どないため、移動することができなかった。そのため従来の電力変換装置９は、接続部９９を電子機器９７の側面９７０付近に配置せざるを得なかった。その結果、接続部９９の一部が側面９７０よりも外側に突出してしまい、装置全体を小型化しにくいという問題があった。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、より小型化可能な電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した本体部からパワー端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体と、
該積層体に対して上記パワー端子の突出側に配置された電子機器と、
上記本体部と上記電子機器との間に介在し、上記パワー端子に接続した複数のバスバーと、
上記半導体モジュールを上記電子機器または外部機器に電気的に接続する接続部とを備え、
該複数のバスバーには、直流電流が流れる正極バスバーと負極バスバーとがあり、
上記正極バスバーと上記負極バスバーとは、上記パワー端子の突出方向に所定間隔をおいて互いに対向配置され、上記正極バスバーの主面と上記負極バスバーの主面とは上記突出方向にそれぞれ直交しており、
上記接続部は、上記電子機器と上記積層体との間において、上記正極バスバー及び上記負極バスバーに対して上記冷媒流路の長手方向に隣接する位置に配置されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。

上記電力変換装置においては、上記接続部を、上記電子機器と上記積層体との間において、正極バスバー及び負極バスバーに対して冷媒流路の長手方向に隣接する位置に配置してある。このようにすると、電子機器と積層体との間の空間を有効活用でき、電力変換装置を小型化することが可能になる。

すなわち、上記電力変換装置においては、正極バスバーと負極バスバーを、所定間隔をおいて対向配置することにより、バスバーに付く寄生インダクタンスを低減している。このように、所定間隔をおいて２つのバスバーを対向配置すると、バスバーの主面に垂直な方向（上記突出方向）における、２つのバスバーの合計の長さが長くなりやすい。また、上記電力変換装置は、２つのバスバーを電子機器と積層体との間に配置してある。そのため、電子機器と積層体との間において、正極バスバー及び負極バスバーに対して上記長手方向に隣接する位置に、空間が形成されやすい。上記電力変換装置では、この空間に接続部を配置したため、いわゆるデッドスペースを有効利用でき、電力変換装置を小型化することが可能になる。

以上のごとく、本発明によれば、より小型化可能な電力変換装置を提供することができる。

実施例１における、電力変換装置の断面図であって、図２のＣ−Ｃ断面図。 図１のＡ−Ａ断面図。 図１のＢ−Ｂ断面図。 実施例１における、電力変換装置の回路図。 実施例１における、フレーム内に積層体を固定した状態での、電力変換装置の平面図。 図５に示すフレームに被制御バスバーと端子台を配置した状態での、電力変換装置の平面図。 実施例２における、電力変換装置の断面図。 実施例２における、接続部の分解側面図。 実施例３における、電力変換装置の断面図。 実施例３における、電力変換装置の回路図。 実施例４における、電力変換装置の断面図。 従来例における、電力変換装置の側面図。 図１２のＤ矢視図。

上記電子機器は、リアクトルやコンデンサとすることができる。また、上記外部機器は、三相交流モータや直流電源とすることができる。

上記電力変換装置は複数の上記接続部を備え、該複数の接続部は、上記積層体の積層方向に配列していることが好ましい（請求項２）。
この場合には、複数の接続部を、電子機器と積層体との間に形成された上記空間に配置できる。そのため、複数の接続部を備える場合でも、電力変換装置を小型化することができる。

また、上記接続部は、ナットをインサートした端子台を備え、上記複数のバスバーのうち一部のバスバーに、該バスバーの板厚方向に貫通した貫通穴が形成され、該貫通穴にボルトを挿入して、上記端子台の上記ナットに螺合するよう構成されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記端子台のナットにボルトを螺合することにより、上記電子機器または外部機器の接続端子と上記バスバーとを接続することができる。
また、圧入ナットを用いることもできるが、上述のように端子台を用いる場合は、ナットを貫通穴に圧入する必要がないため、電力変換装置の製造工程を簡易化することができる。

また、上記接続部は圧入ナットを備え、上記複数のバスバーのうち一部のバスバーに、該バスバーの板厚方向に貫通した貫通穴が形成され、該貫通穴に上記圧入ナットが圧入され、上記貫通穴にボルトを挿入して上記圧入ナットに螺合するよう構成されていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記ボルトを上記圧入ナットに螺合することにより、上記電子機器または外部機器の接続端子と上記バスバーとを接続することができる。
また、圧入ナットは比較的小型なので、電子機器と積層体との間に形成された上記空間が充分に広くない場合でも、該空間に接続部（圧入ナット）を配置することができる。

（実施例１）
電力変換装置に係る実施例について、図１〜図６を用いて説明する。本例の電力変換装置１は、図１、図５に示すごとく、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。図１に示すごとく、半導体モジュール２は、半導体素子２３を内蔵した本体部２０を有する。この本体部２０からパワー端子２１が突出している。また、冷媒流路１１は、冷却管１１０の内部に形成されている。冷媒流路１１には、半導体モジュール２を冷却する冷媒１６が流れる。

積層体１０に対してパワー端子２１の突出側には、電子機器３が配置されている。本体部２０と電子機器３との間に、パワー端子２１に接続した複数のバスバー４（４ａ〜４ｃ）が介在している。また、半導体モジュール２を、電子機器３に電気的に接続する接続部５が形成されている。

複数のバスバー４には、直流電流が流れる正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとがある。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）に所定間隔をおいて対向配置されている。また、正極バスバー４ａの主面と負極バスバー４ｂの主面とは突出方向（Ｚ方向）にそれぞれ直交している。
接続部５は、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対して冷媒流路１１の長手方向（Ｙ方向）に隣接する位置に配置されている。

本例の電力変換装置１は、電力自動車やハイブリッド車等の車両に搭載される。また、本例の電力変換装置１は、直流電源７（図４参照）の直流電圧を昇圧するＤＣ−ＤＣコンバータである。電子機器３内には、コンデンサ３１と複数のリアクトル３０とが収納されている。

図１に示すごとく、パワー端子２１には、直流電流が流れる正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂと、被制御電流Ｉ（図４参照）が流れる被制御端子２１ｃとがある。正極端子２１ａには正極バスバー４ａが接続され、負極端子２１ｂには負極バスバー４ｂが接続されている。また、被制御端子２１ｃには被制御バスバー４ｃが取り付けられている。正極バスバー４ａと、負極バスバー４ｂと、被制御バスバー４ｃとは、Ｚ方向に所定間隔をおいて互いに平行に配置されている。Ｚ方向において、被制御バスバー４ｃは本体部２０に最も近い位置に配置されており、正極バスバー４ａは本体部２０から最も遠い位置に配置されている。負極バスバー４ｂは、正極バスバー４ａと被制御バスバー４ｃの間に位置している。

半導体モジュール２は、パワー端子２１の他に、複数の制御端子２２を備える。この制御端子２２に、制御回路基板１７が取り付けられている。制御回路基板１７が、半導体モジュール２の下アーム側半導体素子２３ｂ（図４参照）のスイッチング動作を制御することにより、被制御電流Ｉをリアクトル３０に流したり、遮断したりする。これにより、リアクトル３０の自己誘導を利用して、直流電源７の電圧を昇圧している。

被制御バスバー４ｃは、Ｚ方向における電子機器３側に突出したバスバー側端子４０を備える。電子機器３は、Ｚ方向における積層体１０側に突出した機器側端子３２を備える。バスバー側端子４０と機器側端子３２には貫通穴１８が形成されている。また、本例の接続部５は、ナット５３をインサートした樹脂製の端子台５２を備える。端子台５２は、バスバー側端子４０に隣接配置されている。そして、バスバー側端子４０と機器側端子３２とを重ね合わせ、ボルト５１を貫通穴１８に挿入してナット５３に螺合してある。このようにして、電子機器３と被制御バスバー４ｃとを、接続部５において電気的に接続している。

接続部５は上述したように、電子機器３と積層体１０との間に介在している。また、接続部５は、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対して、Ｙ方向に隣接する位置に設けられている。

Ｚ方向から見た場合に、接続部５は、冷却管１１０の端面１１５の間に位置している。また、Ｚ方向から見た場合に、接続部５は、後述する一対の連結管１９の間に位置している。さらに、Ｘ方向から見た場合に、端子台５２は、半導体モジュール２の本体部２０に対してＺ方向における電子機器３側に位置している。また、Ｘ方向から見た場合に、端子台５２は、被制御端子２１ｃに対してＺ方向における電子機器３側に位置している。
また、ボルト５１は、貫通穴１８にＹ方向に挿入され、ナット５３に螺合している。

一方、図５に示すごとく、本例では積層体１０を、平面視略四角形状のフレーム１２内に固定してある。積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に直交する、フレーム１２の壁部１２１，１２２のうち、一方の壁部１２１と積層体１０との間には弾性部材１５（板ばね）が介在している。この弾性部材１５の弾性力を使って、積層体１０を他方の壁部１２２に向けて押圧し、積層体１０をフレーム１２内に固定している。
なお、本例では一方の壁部１２１と積層体１０との間に弾性部材１５を配置したが、他方の壁部１２２と積層体１０との間に弾性部材１５を配置してもよい。この場合、積層体１０は、一方の壁部１２１に向けて押圧されることになる。

また、複数の冷却管１１０は、Ｙ方向における両端部にて、連結管１９によって接続されている。積層体１０を構成する複数の冷却管１１０のうち、Ｘ方向の一端に位置する冷却管１１０ａには、冷媒１６を導入するための導入パイプ１３と、冷媒１６を導出するための導出パイプ１４とが取り付けられている。導入パイプ１３から冷媒１６を導入すると、冷媒１６は連結管１９を通って全ての冷却管１１０を流れ、導出パイプ１４から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却するようになっている。

また、図６に示すごとく、本例の電力変換装置１は、複数の被制御バスバー４ｃを備える。これら複数の被制御バスバー４ｃは、Ｙ方向における両端部を樹脂製の封止部材６（６ａ，６ｂ）によって封止され、一体化してバスバーモジュール６０となっている。封止部材６はフレーム１２に固定されている。

個々の被制御バスバー４ｃは、板状本体部４３と、該板状本体部４３からＺ方向に立設した複数の突部４１と、板状本体部４３にＺ方向へ貫通形成した複数の端子挿通穴４２とを備える。突部４１と被制御端子２１ｃとを重ね合わせ（図３参照）、その先端面を溶接することにより、これら突部４１と被制御端子２１ｃとを電気的に接続してある。また、突部４１と被制御端子２１ｃとを溶接した状態では、正極端子２１ａ、負極端子２１ｂ、被制御端子２１ｃが端子挿通穴４２内を通っている。

また、個々の被制御バスバー４ｃは上記バスバー側端子４０を備える。バスバー側端子４０は、２つの封止部材６ａ，６ｂのうち一方の封止部材６ａ付近において、板状本体部４３からＺ方向に突出するよう形成されている（図１参照）。そして、バスバー側端子４０に隣接する位置に、端子台５２が配置されている。端子台５２はＸ方向に延びる棒状に形成され、その両端をフレーム１２に固定してある。端子台５２には複数のナット５３がインサートされている。

また、図１、図２に示すごとく、負極バスバー４ｂは、板状に形成された本体部４６０と、該本体部４６０に形成された櫛歯状部４６１と、本体部４６０にＺ方向へ貫通形成された穴部４６２とを備える。櫛歯状部４６１は、負極端子２１ｂに溶接されている。

上述したように、半導体モジュール２の正極端子２１ａと負極端子２１ｂは、被制御バスバー４ｃの端子挿通穴４２内を通っている。正極端子２１ａは、負極バスバー４ｂの上記穴部４６２内をも通っている。

正極バスバー４ａは、板状に形成された本体部４５０と、該本体部４５０に形成された櫛歯状部４５１とを備える。櫛歯状部４５１は、正極端子２１ａに溶接されている。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂは、絶縁樹脂８０によって一部を封止され、一体化されている。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂは、絶縁樹脂８０を介して封止部材６ｂ上に載置されている。

また、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂは、それぞれ出力端子４５，４６を備える。この出力端子４５，４６から、電力変換装置１（ＤＣ−ＤＣコンバータ）によって昇圧された直流電圧を出力している。

次に、本例の電力変換装置１の回路図の説明をする。本例の電力変換装置１は、１８個の半導体素子２３（ＩＧＢＴ素子）を備える。半導体素子２３は、それぞれ半導体モジュール２の本体部２０内に封止されている。また、半導体素子２３には、正極バスバー４ａに接続した上アーム側半導体素子２３ａと、負極バスバー４ｂに接続した下アーム側半導体素子２３ｂとがある。上アーム側半導体素子２３ａのコレクタ端子は、上記正極端子２１ａに接続している。また、下アーム側半導体素子２３ｂのエミッタ端子は、上記負極端子２１ｂに接続している。上アーム側半導体素子２３ａのエミッタ端子と下アーム側半導体素子２３ｂのコレクタ端子は、それぞれ上記被制御端子２１ｃに接続している。被制御端子２１ｃは、被制御バスバー４ｃと接続部５とを介して、リアクトル３０の一方の端子３００に接続している。リアクトル３０の他方の端子３１０は、直流電源７の正電極７９に接続している。また、直流電源７に、コンデンサ３１（フィルタコンデンサ）が並列接続されている。

半導体素子２３のゲート端子（制御端子２２）には、制御回路基板１７（図１参照）が接続している。制御回路基板１７が、複数の半導体素子２３のスイッチング動作を制御することにより、複数のリアクトル３０に、位相を互いにずらしつつ被制御電流Ｉを流している。これにより、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとの間に加わる電圧の時間的変動を小さくし、平滑コンデンサＣの負担を減らしつつ、直流電源７の直流電圧を昇圧している。

本例の作用効果について説明する。図１に示すごとく、本例では接続部５を、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対してＹ方向に隣接する位置に配置してある。このようにすると、電子機器３と積層体１０との間の空間Ｓを有効活用でき、電力変換装置１を小型化することが可能になる。

すなわち、本例の電力変換装置１においては、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂを、Ｚ方向に所定間隔をおいて対向配置することにより、バスバー４ａ，４ｂに付く寄生インダクタンスを低減している。このように、所定間隔をおいて２つのバスバー４ａ，４ｂを対向配置すると、バスバー４ａ，４ｂ全体のＺ方向における長さが長くなりやすい。また、本例では２つのバスバー４ａ，４ｂを電子機器３と積層体１０との間に配置してある。そのため、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａおよび負極バスバー４ｂに対してＹ方向に隣接する位置に、空間Ｓが形成されやすい。本例では、この空間Ｓに接続部５を配置したため、いわゆるデッドスペースを有効利用でき、電力変換装置１を小型化することが可能になる。

また、図２、図３に示すごとく、本例の電力変換装置１は複数の接続部５を備える。この複数の接続部５は、Ｘ方向に配列している。
このようにすると、複数の接続部５を、電子機器３と積層体１０との間に形成された空間Ｓに配置できる。そのため、複数の接続部５を備える場合でも、電力変換装置１を小型化することができる。

また、図１、図２に示すごとく、接続部５は、ナット５３をインサートした端子台５２を備える。そして、被制御バスバー４ａに貫通穴１８が形成されている。この貫通穴１８にボルト５１を挿入して、端子台５２のナット５３に螺合するよう構成されている。
このようにすると、端子台５２のナット５３にボルト５１を螺合することにより、電子機器３の接続端子（機器側端子３２）と被制御バスバー４とを接続することができる。
また、図２に示すごとく、端子台５２には複数のナット５３がインサートされているため、端子台５２を１個取り付けただけで、複数のナット５３を空間Ｓに配置することが可能になる。そのため、複数のナット５３を個別に取り付ける必要がなくなり、製造工程が簡易になる。

以上のごとく、本例によれば、より小型化可能な電力変換装置を提供することができる。

なお、上記実施例においては、冷媒流路１１を冷却管１１０内に形成し、該冷却管１１０を半導体モジュール２に接触させた例を示したが、本例の電力変換装置１は、これに限られるものではない。すなわち、例えば、上記半導体モジュール２に直接、冷媒１６が接触するように冷媒流路１１を設けることもできる。

（実施例２）
本例は、接続部５の構造を変更した例である。図７、図８に示すごとく、本例の接続部５は圧入ナット５０を備える。また、被制御バスバー４ｃは、実施例１と同様に、Ｚ方向における電子機器３側に突出したバスバー側端子４０を備える。電子機器３は、Ｚ方向における積層体１０側に突出した機器側端子３２を備える。これらバスバー側端子４０と機器側端子３２には貫通穴１８が形成されている。バスバー側端子４０に形成した貫通穴１８に圧入ナット５０が圧入されている。

そして、ボルト５１を貫通穴１８に挿入し、圧入ナット５０に螺合することにより、機器側端子３２とバスバー側端子４０とを締結している。これにより、半導体モジュール２の被制御端子２１ｃと電子機器３とを電気的に接続するようになっている。なお、圧入ナット５０は、ボルト５１を挿入する際に金属粉が外部へ出ないように、袋ナットとなっている。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の作用効果について説明する。圧入ナット５０は比較的小型なので、電子機器３と積層体１０との間に形成された空間Ｓが充分に広くない場合でも、空間Ｓに接続部５（圧入ナット５０）を配置することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

（実施例３）
本例は、電力変換装置１をインバータとして構成した例である。図９、図１０に示すごとく、本例では、接続部５を電子機器３に接続せず、外部機器（三相交流モータ７０）に接続してある。

本例では図１０に示すごとく、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとを直流電源７に接続している。そして、半導体素子２３をスイッチング動作させることにより、直流電源７の直流電力を交流電力に変換し、得られた交流電力を使って三相交流モータ７０を駆動している。また、本例の電子機器３内にはコンデンサ３１が収納されている。電子機器３（コンデンサ３１）は、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとに接続している。コンデンサ３１によって、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとの間に加わる直流電圧を平滑化している。

本例の電力変換装置１は、実施例１と同様に、上アーム側半導体素子２３ａと、下アーム側半導体素子２３ｂとの、２種類の半導体素子２３を備える。上アーム側半導体素子２３ａのコレクタ端子は正極バスバー４ａに接続され、下アーム側半導体素子２３ｂのエミッタ端子は負極バスバー４ｂに接続されている。また、上アーム側半導体素子２３ａのエミッタ端子と下アーム側半導体素子２３ｂのコレクタ端子とは、それぞれ被制御端子２１ｃに接続している。被制御端子２１ｃは、被制御バスバー４ｃおよび接続部５を介して、外部機器（三相交流モータ７０）の接続端子７１に接続している。被制御バスバー４ｃには、半導体素子２３の制御によって生じる被制御電流Ｉ（交流電流）が流れる。

図９に示すごとく、本例の接続部５は、実施例１と同様に、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対してＹ方向に隣接する位置に配置されている。また、接続部５は、実施例１と同様に端子台５２を備える。

被制御バスバー４ｃは、Ｚ方向に突出したバスバー側端子４０を備える。外部機器の接続端子７１の先端部７１０は折り曲げられ、バスバー側端子４０に密着している。また、接続端子７１の先端部７１０とバスバー側端子４０には貫通穴１８が形成されている。この貫通穴１８にボルト５１を挿入し、端子台５２のナット５３に螺合することにより、先端部７１０とバスバー側端子４０とを締結している。また、接続端子７１は、Ｙ方向における、端子台５２とは反対側に延出している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、半導体モジュール２を外部機器（三相交流モータ７０）に接続する場合においても、電子機器３と積層体１０との間の空間Ｓを有効利用することができ、電力変換装置１を小型化することが可能になる。

（実施例４）
本例は、接続部５の構造を変更した例である。図１１に示すごとく、本例では、負極バスバー４ｂと電子機器３（コンデンサ３１）とを、接続部５において接続してある。接続部５は、実施例１と同様に、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａおよび負極バスバー４ｂに対してＹ方向に隣接する位置に配置されている。本例の負極バスバー４ｂは、櫛歯状部４６１付近からＹ方向に延出する延出部４６５を備える。この延出部４６５の先端はＺ方向に折り曲げられ、電子機器３に接続するためのバスバー側端子４０となっている。

また、本例では、図１１に示す接続部５に対してＸ方向にずれた位置に、別の接続部（図示しない）が複数個、配置されている。この複数個の接続部のうち一部の接続部において、正極バスバー４ａと電子機器３とが接続されている。また、他の接続部において、被制御バスバー４ｃと外部機器とが接続されている。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の作用効果について説明する。本例では、被制御バスバー４ｃと外部機器とを接続する接続部５だけでなく、正極バスバー４ａや負極バスバー４ｂを電子機器３と接続する接続部５をも、電子機器３と積層体１０との間に配置することができる。そのため、電子機器３と積層体１０との間の空間Ｓをより有効に利用することが可能になり、電力変換装置１を小型化することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

１ 電力変換装置
１０ 積層体
１１ 冷媒流路
１１０ 冷却管
２ 半導体モジュール
３ 電子機器
４ バスバー
４ａ 正極バスバー
４ｂ 負極バスバー
４ｃ 被制御バスバー
５ 接続部

Claims (4)

1. 半導体素子を内蔵した本体部からパワー端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体と、
   該積層体に対して上記パワー端子の突出側に配置された電子機器と、
   上記本体部と上記電子機器との間に介在し、上記パワー端子に接続した複数のバスバーと、
   上記半導体モジュールを上記電子機器または外部機器に電気的に接続する接続部とを備え、
   該複数のバスバーには、直流電流が流れる正極バスバーと負極バスバーとがあり、
   上記正極バスバーと上記負極バスバーとは、上記パワー端子の突出方向に所定間隔をおいて互いに対向配置され、上記正極バスバーの主面と上記負極バスバーの主面とは上記突出方向にそれぞれ直交しており、
   上記接続部は、上記電子機器と上記積層体との間において、上記正極バスバー及び上記負極バスバーに対して上記冷媒流路の長手方向に隣接する位置に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
2. 請求項１に記載の電力変換装置において、複数の上記接続部を備え、該複数の接続部は、上記積層体の積層方向に配列していることを特徴とする電力変換装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の電力変換装置において、上記接続部は、ナットをインサートした端子台を備え、上記複数のバスバーのうち一部のバスバーに、該バスバーの板厚方向に貫通した貫通穴が形成され、該貫通穴にボルトを挿入して、上記端子台の上記ナットに螺合するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。
4. 請求項１または請求項２に記載の電力変換装置において、上記接続部は圧入ナットを備え、上記複数のバスバーのうち一部のバスバーに、該バスバーの板厚方向に貫通した貫通穴が形成され、該貫通穴に上記圧入ナットが圧入され、上記貫通穴にボルトを挿入して上記圧入ナットに螺合するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。

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