JP2013073997A - 電子部品供給装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ74と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部98と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面102が取り付けられる側壁面取付部100と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される1対の立設ピン104,106と、側壁面取付部に形成され、1対の立設ピンが嵌合される1対の嵌合穴112,114とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン106が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴114が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン104を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。
【選択図】図6
Description
図1に、電子部品装着装置(以下、「装着装置」と略す場合がある)10を示す。その図は、装着装置10の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に互いに隣接されて並んで配列された2つの電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)16とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機16の並ぶ方向をX軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
装着機16では、上述した構成によって、搬送装置26に保持された回路基板に対して、装着ヘッド28によって電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置26によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置30によって、装着ヘッド28を回路基板上に移動させ、マークカメラ130によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類,搬送装置26による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、供給装置32のテープフィーダ74によって供給し、その回路部品の供給位置に、装着ヘッド28を移動装置30によって移動させる。これにより、装着ヘッド28の吸着ノズル50によって回路部品が吸着保持される。なお、本装着機16では、上述したように、2つの吸着ノズル50によって、2つのテープフィーダ74から電子部品を同時吸着することが可能となっている。
上述したように、本装着機16は、供給装置32のテープフィーダ74によって供給された電子部品を、装着ヘッド28の吸着ノズル50によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。このように構成された装着機では、吸着ノズル50によって電子部品を適切に吸着することは重要であり、吸着ノズル50は、電子部品のあらかじめ設定されている箇所を吸着することが望ましい。このため、テープフィーダ74は、あらかじめ規定されている位置において、電子部品を供給することが望ましく、電子部品の供給位置を規定するべく、供給装置32には、上述したように、テープフィーダ74の位置を規定するための機構が設けられている。
Claims (5)
- キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、
(a)電子部品が装着される回路基板の搬送方向に直角な方向に延びるようにベース上に配置され、前記テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部と、(b)前記テープフィーダの前記テープ化部品の送り出し方向の側の側壁面が取り付けられる側壁面取付部とを有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台と、
(A)前記テープフィーダの側壁面に上下方向に並んだ状態で立設される1対の立設ピンと、(B)前記側壁面取付部に形成され、前記テープフィーダが前記テープフィーダ装着台に装着された状態で、前記1対の立設ピンが嵌合される1対の嵌合穴とを有し、前記テープフィーダ装着台に対する前記テープフィーダの位置を規定する位置決め機構と
を備えた電子部品供給装置であって、
前記1対の立設ピンの一方が、その一方の中心軸から偏心した偏心軸を中心に回転する偏心ピンであって、
前記1対の嵌合穴のうちの前記偏心ピンが嵌合されるものが、上下方向に延びる長穴であり、
当該電子部品供給装置が、
前記偏心ピンを前記偏心軸を中心に回転させる回転モータと、
その回転モータの作動を制御し、前記テープフィーダ装着台に対する前記テープフィーダの位置を調整するテープフィーダ位置調整部を有する制御装置と
を備えた電子部品供給装置。 - 前記テープフィーダが、前記搬送方向に並んで複数配列され、
それら複数のテープフィーダのうちの少なくとも2つのテープフィーダの電子部品供給位置の間の距離が特定距離とされ、
当該電子部品供給装置が、
少なくとも2つの吸着ノズルの間の距離が前記特定距離とされた複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドの前記少なくとも2つの吸着ノズルに同時に少なくとも2つの電子部品を供給するように構成された請求項1に記載の電子部品供給装置。 - 前記テープフィーダ位置調整部が、
装着ヘッドに吸着された電子部品を撮像する撮像装置によって得られた画像データに基づいて、前記回転モータの作動を制御するように構成された請求項1または請求項2に記載の電子部品供給装置。 - 前記偏心ピンが、前記1対の立設ピンのうちの下方に位置するものである請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の電子部品供給装置。
- 前記テープフィーダが、
前記テープ化部品を送り出す送出装置を備え、
前記制御装置が、
前記送出装置の作動を制御し、前記テープフィーダの電子部品供給位置を調整する電子部品供給位置調整部を有する請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の電子部品供給装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104981142A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件供应设备 |
JP2021090076A (ja) * | 2021-03-10 | 2021-06-10 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
EP3829284A4 (en) * | 2018-07-24 | 2021-07-28 | Fuji Corporation | INFORMATION PROCESSING DEVICE, WORKING SYSTEM AND DETERMINATION PROCESS |
JPWO2022070583A1 (ja) * | 2020-10-02 | 2022-04-07 | ||
US11357146B2 (en) | 2017-09-28 | 2022-06-07 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
WO2023152966A1 (ja) * | 2022-02-14 | 2023-08-17 | 株式会社Fuji | 位置決め構造、部品実装機及び基板の製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140129456A (ko) * | 2013-04-29 | 2014-11-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 볼 피더의 부품 간격 조절 장치 |
EP3193574B1 (en) * | 2014-09-09 | 2021-03-24 | FUJI Corporation | Tape feeder holding device |
JP6550589B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-07-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
EP3780927B1 (en) * | 2018-04-10 | 2024-07-03 | Fuji Corporation | Tape feeder |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236985A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4478586B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2010-06-09 | Juki株式会社 | 部品供給装置の移動装置 |
JP4587877B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2010-11-24 | Juki株式会社 | 部品実装装置 |
JP4863956B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2012-01-25 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
JP5165507B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2013-03-21 | Juki株式会社 | 部品実装方法 |
JP2010092962A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | I-Pulse Co Ltd | 表面実装機用テープフィーダの位置決め構造 |
JP5507169B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2014-05-28 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5732403B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2015-06-10 | 富士機械製造株式会社 | バルクフィーダ |
JP5357743B2 (ja) * | 2009-12-26 | 2013-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品供給装置 |
-
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236985A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104981142A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件供应设备 |
CN104981142B (zh) * | 2014-04-10 | 2018-09-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件供应设备 |
US11357146B2 (en) | 2017-09-28 | 2022-06-07 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
EP3829284A4 (en) * | 2018-07-24 | 2021-07-28 | Fuji Corporation | INFORMATION PROCESSING DEVICE, WORKING SYSTEM AND DETERMINATION PROCESS |
US11778798B2 (en) | 2018-07-24 | 2023-10-03 | Fuji Corporation | Information processing device, work system, and determination method |
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WO2022070583A1 (ja) * | 2020-10-02 | 2022-04-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置および部品搭載装置 |
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JP2021090076A (ja) * | 2021-03-10 | 2021-06-10 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
WO2023152966A1 (ja) * | 2022-02-14 | 2023-08-17 | 株式会社Fuji | 位置決め構造、部品実装機及び基板の製造方法 |
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