JP2012205215A - 弾性表面波装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不平衡入力−不平衡出力型のフィルタおよび不平衡入力−平衡出力型のフィルタのいずれにも対応可能なパッケージ構造を有し、挿入損失が小さい表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】表面弾性波装置は、不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタおよび不平衡入力−平衡出力型の受信フィルタのいずれにも対応可能な構造を有する。不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタを構成する表面弾性波フィルタチップ３０Ａは、不平衡出力端子として機能するパッド３７ｆと、表面弾性波フィルタ部と接続されないパッド３７ｅとを有する。配線基板の裏面には、パッド３７ｆと接続され、受信端子として機能する単一の電極と、第２のパッド３７ｅと接続され、グラウンド端子として機能する電極とを有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、弾性表面波装置およびその製造方法に関する。

所定の周波数成分を取り出すためのフィルタとして弾性表面波を用いた弾性表面波フィルタが従来から知られている。また、異なる周波数帯域を持つ送信信号と受信信号とを各々の周波数帯域で同時にフィルタリングし、送信回路から受信回路への信号の流入を防ぐデュプレクサなどの分波器に弾性表面波を用いた弾性表面波分波器も従来から知られている。

従来、たとえば、特開２００３−３４７９６４号公報（特許文献１）などにおいて、携帯電話機などの通信機における高周波回路の段間フィルタや分波器などとして、弾性表面波フィルタや弾性表面波分波器が種々提案されている。

ＲＦ回路においては、弾性表面波フィルタや弾性表面波分波器に高周波集積回路（ＲＦＩＣ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が接続される。ＲＦＩＣには、２本の信号線間の電位差により信号を入力する平衡入力型と、１本の信号線とグランド線との電位差により信号を入力する不平衡入力型とがある。

ＲＦＩＣが不平衡入力型である場合、弾性表面波フィルタや弾性表面波分波器の受信フィルタは、不平衡入力−不平衡出力型のフィルタであることが求められる。一方、ＲＦＩＣが平衡入力型である場合、弾性表面波フィルタや弾性表面波分波器の受信フィルタは、不平衡入力−平衡出力型のフィルタ、すなわち、平衡−不平衡変換機能を有するフィルタであることが求められる。

特許文献１には、ＲＦＩＣが平衡入力型と不平衡入力型とのいずれの場合であっても対応可能な構造を有する弾性表面波分波器が記載されている。特許文献１中の図１０Ａ（以下、単に「文献１図１０Ａ」と称する。）には、受信フィルタが不平衡入力−不平衡出力型のフィルタである場合の受信フィルタチップが示され、特許文献１中の図１０Ｂ（以下、単に「文献１図１０Ｂ」と称する。）には、受信フィルタが不平衡入力−平衡出力型のフィルタである場合の受信フィルタチップが示され、特許文献１中の図９Ａ（以下、単に「文献１図９Ａ」と称する。）には、弾性表面波分波器のパッケ−ジ裏面が示されている。

文献１図１０Ａの例では、受信フィルタチップは、圧電基板を有する。そして、圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つのインターディジタルトランスデューサ電極（以下、「ＩＤＴ電極」という。）と、３つのＩＤＴ電極の両側に配置されている１組の反射器と、複数のパッドと、複数の配線とが形成されている。配線は、ＩＤＴ電極や反射器とパッドとを接続している。複数のパッドは、１つの入力パッドＩＮと、２つの出力パッドＯＵＴと、３つの接地パッドＧＮＤを含む。受信フィルタは、不平衡入力−不平衡出力型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されている。そのため、２つの出力パッドＯＵＴからは、同位相の信号が出力される。

文献１図１０Ｂの例においても、受信フィルタチップは、圧電基板を有する。そして、圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つのＩＤＴ電極と、３つのＩＤＴ電極の両側に配置されている１組の反射器と、複数のパッドと、複数の配線とが形成されている。配線は、ＩＤＴ電極や反射器とパッドとを接続している。複数のパッドは、１つの入力パッドＩＮと、２つの出力パッドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と、３つの接地パッドＧＮＤを含む。３つのＩＤＴ電極のうち、中央に位置するＩＤＴ電極では、ＩＤＴ電極を構成する１組の櫛歯状電極の一方が２つの分割櫛歯状電極により構成されている。そして、一方の分割櫛歯状電極が出力パッドＯＵＴ１に接続されており、他方の分割櫛歯状電極が出力パッドＯＵＴ２に接続されている。受信フィルタは、不平衡入力−平衡出力型、すなわち、平衡−不平衡変換機能を有する縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されている。そのため、２つの出力パッドＯＵＴ１，ＯＵＴ２からは、位相が１８０度異なる信号が出力される。

文献１図９Ａに示すように、弾性表面波分波器のパッケ−ジの裏面には、アンテナ端子Ａｎｔｅｎｎａと、送信端子Ｔｘ Ｉ/Ｐと、３つのグラウンド端子Ｇｎｄと、２つの受信端子Ｒｘ Ｏ/Ｐ１，Ｒｘ Ｏ/Ｐ２とが形成されている。

文献１図１０Ａおよび文献１図１０Ｂに示すように、２つの受信フィルタチップは、パッドの配置が同じである。そのため、ＲＦＩＣが不平衡入力型である場合には、文献１図１０Ａに示す受信フィルタチップがパッケ−ジに搭載される。ＲＦＩＣが平衡入力型である場合には、文献１図１０Ｂに示す受信フィルタチップがパッケ−ジに搭載される。このように、特許文献１に記載の弾性表面波分波器では、１つのパッケ−ジで、受信フィルタが不平衡入力−不平衡出力型のフィルタである場合と、受信フィルタが不平衡入力−平衡出力型のフィルタである場合の両方に対応することができる。

特開２００３−３４７９６４号公報

特許文献１に記載の弾性表面波分波器では、不平衡入力−平衡出力型の受信フィルタにも対応可能とするために、２つの受信端子（Ｒｘ Ｏ/Ｐ１，Ｒｘ Ｏ/Ｐ２）を設けておく必要がある。したがって、不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタを搭載した場合に、パッケ−ジの裏面の２つの受信端子（Ｒｘ Ｏ/Ｐ１，Ｒｘ Ｏ/Ｐ２）から同じ信号が出力されることになる。このような構成では、次のような問題が生じる。

まず、パッケ−ジの裏面の２つの受信端子（Ｒｘ Ｏ/Ｐ１，Ｒｘ Ｏ/Ｐ２）から同じ信号が出力されるため、受信信号の流れる経路が全体として長くなる。この結果、配線の抵抗や寄生容量などの影響が大きくなり、受信フィルタの挿入損失が大きくなる。

また、パッケ−ジの裏面の２つの受信端子（Ｒｘ Ｏ/Ｐ１，Ｒｘ Ｏ/Ｐ２）から同じ信号が出力されるため、弾性表面波分波器が搭載されるＲＦ回路の基板において、２つの受信端子（Ｒｘ Ｏ/Ｐ１，Ｒｘ Ｏ/Ｐ２）のそれぞれから出力される２つの信号を１つに合成する必要がある。そのため、高周波回路の基板に信号を合成するための配線を別途形成する必要がある。このため、この弾性表面波分波器に対応した高周波回路の基板を用意しなければならないことになる。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、不平衡入力−不平衡出力型のフィルタおよび不平衡入力−平衡出力型のフィルタのいずれにも対応可能なパッケ−ジ構造を有し、挿入損失が小さい弾性表面波装置を提供することにある。

本発明に係る弾性表面波装置の製造方法は、第１の圧電基板と、第１の圧電基板上に形成されている第１の不平衡入力端子および第１および第２の平衡出力端子と、第１の不平衡入力端子と第１および第２の平衡出力端子との間に接続されている第１の弾性表面波フィルタ部とを有する不平衡入力−平衡出力型の第１の弾性表面波フィルタチップ、または、第２の圧電基板と、第２の圧電基板上に形成されている第２の不平衡入力端子、不平衡出力端子、およびグラウンド端子と、第２の不平衡入力端子と不平衡出力端子との間に接続されている第２の弾性表面波フィルタ部とを有し、第２の不平衡入力端子に対する不平衡出力端子およびグラウンド端子の配置が、第１の不平衡入力端子に対する第１および第２の平衡出力端子の配置と同じである不平衡入力−不平衡出力型の第２の弾性表面波フィルタチップを用意する工程と、互いに対向する表面および裏面を有する基板本体と、表面上に設けられている第１乃至第３のランド電極と、裏面上に設けられており、第１乃至第３のランド電極にそれぞれ接続されている第１乃至第３の裏面端子とを有する配線基板を用意する工程と、第１の弾性表面波フィルタチップまたは第２の弾性表面波フィルタチップを配線基板の表面にフリップチップ実装する工程とを含み、第１の弾性表面波フィルタチップを配線基板に実装する場合は、第１の不平衡入力端子を第１のランド電極に、第１の平衡出力端子を第２のランド電極に、第２の平衡出力端子を第３のランド電極にそれぞれ接続し、第２の弾性表面波フィルタチップを配線基板に実装する場合は、第２の不平衡入力端子を第１のランド電極に、不平衡出力端子を第２のランド電極に、グラウンド端子を第３のランド電極にそれぞれ接続する。

１つの実施態様では、上記弾性表面波装置の製造方法において、弾性表面波フィルタ部は、縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成される。

１つの実施態様では、上記弾性表面波装置の製造方法において、第２および第３の裏面端子は、裏面上において互いに隣接している。

１つの実施態様では、上記弾性表面波装置の製造方法において、表面弾性波装置が送信フィルタおよび受信フィルタを備える分波器であって、第１または第２の表面弾性波フィルタチップが受信フィルタである。

本発明に係る弾性表面波装置は、矩形状の圧電基板と、圧電基板上に形成されている不平衡入力端子、不平衡出力端子、およびグラウンド端子と、不平衡入力端子と不平衡出力端子との間に接続されている弾性表面波フィルタ部とを有する不平衡入力−不平衡出力型の弾性表面波フィルタチップと、互いに対向する表面および裏面を有する基板本体と、表面上に設けられている第１乃至第３のランド電極と、裏面上に設けられており、第１乃至第３のランド電極にそれぞれ接続されている第１乃至第３の裏面端子とを有する配線基板とを備え、不平衡出力端子およびグラウンド端子は、圧電基板上で線対称に配置されており、第２の不平衡入力端子は第１のランド電極に、不平衡出力端子は第２のランド電極に、グラウンド端子は第３のランド電極にそれぞれ接続されている。

１つの実施態様では、上記弾性表面波装置において、表面弾性波弾性表面波フィルタ部は、縦結合共振子型の表面弾性波弾性表面波フィルタにより構成される。

１つの実施態様では、上記弾性表面波装置において、第２および第３の裏面端子は、裏面上において互いに隣接している。

１つの実施態様では、上記弾性表面波装置において、送信フィルタおよび受信フィルタを備える分波器であって、弾性波フィルタチップが、分波器の受信フィルタである。

本発明によれば、不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタと不平衡入力−平衡出力型の受信フィルタとのいずれの場合であっても対応することができる構造を有し、挿入損失が小さい弾性表面波装置を提供することができる。

本実施の形態のデュプレクサ１の略図的回路図（デュプレクサ１に接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合）である。 本実施の形態のデュプレクサ１の略図的回路図（デュプレクサ１に接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合）である。 本実施の形態（および比較例）のデュプレクサの模式的断面図である。 本実施の形態のデュプレクサ１の送信側弾性表面波フィルタチップおよび受信側弾性表面波フィルタチップの模式的平面図（デュプレクサ１に接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合）である。 本実施の形態のデュプレクサ１の送信側弾性表面波フィルタチップおよび受信側弾性表面波フィルタチップの模式的平面図（デュプレクサ１に接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合）である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第４の電極層４７と第３の誘電体層４３との模式的透視平面図である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第３の電極層４６と第２の誘電体層４２との模式的透視平面図である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第２の電極層４５と第１の誘電体層４１との模式的透視平面図である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第１の電極層４４の模式的透視平面図である。 比較例のデュプレクサの送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｃの模式的平面図である。 比較例に係るデュプレクサにおける、配線基板４０の第４の電極層４７と第３の誘電体層４３との模式的透視平面図である。 比較例に係るデュプレクサにおける、配線基板４０の第３の電極層４６と第２の誘電体層４２との模式的透視平面図である。 比較例に係るデュプレクサにおける、配線基板４０の第２の電極層４５と第１の誘電体層４１との模式的透視平面図である。 比較例に係るデュプレクサにおける、配線基板４０の第１の電極層４４の模式的透視平面図である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとのそれぞれにおける受信フィルタの電気特性を測定するための測定基板を示す図である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとのそれぞれにおける受信フィルタの通過特性を示す図である。 本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとのそれぞれにおける受信フィルタのＶ．Ｓ．Ｗ．Ｒ（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ：電圧定在波比）を示す図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態について、弾性表面波分波器である図１〜図９に示すデュプレクサ１を例に挙げて説明する。ただし、デュプレクサ１は、単なる例示である。本発明に係る弾性表面波装置は、デュプレクサ１に何ら限定されない。本発明は、たとえばトリプレクサなどの、デュプレクサ以外の分波器にも適用可能である。

なお、以下に説明する実施の形態において、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。また、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。

本実施の形態に係るデュプレクサ１は、たとえば、ＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ）のようなＣＤＭＡ（Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）方式に対応する携帯電話機などの高周波デバイスに搭載されるものである。デュプレクサ１は、ＵＭＴＳ−ＢＡＮＤ５に対応するデュプレクサである。ＵＭＴＳ−ＢＡＮＤ５の送信周波数帯は、８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚであり、受信周波数帯は、８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚである。

本実施の形態のデュプレクサ１は、当該デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが平衡入力型と不平衡入力型とのいずれの場合であっても、同じパッケ−ジで対応することができる弾性表面波分波器である。

図１は、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合における、本実施の形態のデュプレクサ１の略図的回路図である。図２は、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合における、本実施の形態のデュプレクサ１の略図的回路図である。

図１および図２に示すように、デュプレクサ１は、アンテナに接続されるアンテナ端子１１と、送信端子１２とを有する。また、図１に示すように、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合は、デュプレクサ１は受信端子１３を有する。図２に示すように、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合は、デュプレクサ１は受信端子１３ａ，１３ｂを有する。

図１および図２に示すように、アンテナ端子１１と送信端子１２との間に、送信フィルタ２０が接続されている。また、図１に示すように、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合は、アンテナ端子１１と受信端子１３との間に、受信フィルタ３０ａが接続される。図２に示すように、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合は、アンテナ端子１１と受信端子１３との間に、受信フィルタ３０ｂが接続される。図１および図２に示すように、アンテナ端子１１と送信フィルタ２０および受信フィルタ３０ａ，３０ｂとの間に、インダクタＬ１からなる整合回路が接続されている。インダクタＬ１の一端がアンテナ端子１１に接続されており、他端がグラウンドに接続されている。

図１および図２に示すように、送信フィルタ２０は、ラダ−型弾性表面波フィルタにより構成されている。送信フィルタ２０は、出力端子２１と、入力端子２２とを有する。出力端子２１はアンテナ端子１１と接続されており、入力端子２２は送信端子１２と接続されている。

送信フィルタ２０は、出力端子２１と入力端子２２との間を接続している直列腕２３を有する。直列腕２３において、直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４が直列に接続されている。送信フィルタ２０は、直列腕２３とグラウンドとの間に接続されている並列腕２４〜２６を有する。並列腕２４〜２６には、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３が設けられている。直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４および並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３は、それぞれ、弾性表面波共振子により構成されている。

また、並列腕共振子Ｐ１とグラウンドとの間には、インダクタＬ２が接続されている。並列腕共振子Ｐ２，Ｐ３とグラウンドとの間には、インダクタＬ３が接続されている。

図１に示すように、受信フィルタ３０ａは、縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されている。受信フィルタ３０ａは、不平衡入力−不平衡出力型のフィルタである。そのため、受信フィルタ３０ａは、不平衡入力端子３１と、不平衡出力端子３２とを有する。不平衡入力端子３１はアンテナ端子１１と接続されており、不平衡出力端子３２は受信端子１３と接続されている。受信フィルタ３０ａは、不平衡入力端子３１と不平衡出力端子３２との間に接続されている、弾性表面波共振子３３と、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４，３５とを有する。

また、図２に示すように、受信フィルタ３０ｂは、図１に示す受信フィルタ３０ａと同様に、縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されている。受信フィルタ３０ｂは、不平衡入力−平衡出力型のフィルタである。すなわち、受信フィルタ３０ｂは、平衡−不平衡変換機能を有するバランス型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されている。そのため、受信フィルタ３０ｂは、不平衡入力端子３１と、第１および第２の平衡出力端子３２ａ，３２ｂとを有する。不平衡入力端子３１はアンテナ端子１１と接続されており、第１および第２の平衡出力端子３２ａ，３２ｂは第１および第２の受信端子１３ａ，１３ｂと接続されている。受信フィルタ３０ｂは、不平衡入力端子３１と第１および第２の平衡出力端子３２ａ，３２ｂとの間に接続されている、弾性表面波共振子３３と、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４ａ，３５ａとを有する。

図３は、本実施の形態のデュプレクサ１の模式的断面図である。図３に示すように、デュプレクサ１は、配線基板４０と、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ（または３０Ｂ）とを備えている（図３においては、図示の便宜上、フィルタチップ２０Ａ，３０Ａ（または３０Ｂ）を１つのものとして描いている。）。送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ（または３０Ｂ）とは、配線基板４０のダイアタッチ面４０ａにバンプによりフリップチップ実装されている。配線基板４０の上には、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ（または３０Ｂ）とを覆うように、封止樹脂が形成されている。すなわち、本実施の形態のデュプレクサ１は、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の弾性表面波フィルタ装置である。デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａが配線基板４０に実装される。また、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂが配線基板４０に実装される。

図３に示すように、配線基板４０は、第１〜第３の誘電体層４１〜４３と、第１〜第４の電極層４４〜４７との積層体により構成されている。第１の電極層４４は、第１の誘電体層４１の下に配置されている。第２の電極層４５は、第１の誘電体層４１と第２の誘電体層４２の間に配置されている。第３の電極層４６は、第２の誘電体層４２と第３の誘電体層４３の間に配置されている。第４の電極層４７は、第３の誘電体層４３の上に配置されている。配線基板４０は、電極層と誘電体層とが交互に積層されて形成されている積層基板である。第１〜第４の電極層４４〜４７は、第１〜第３の誘電体層４１〜４３に形成されたビアホ−ル電極により接続されている。

なお、第１〜第３の誘電体層４１〜４３のそれぞれは、たとえば、樹脂や、アルミナなどのセラミックスなどにより構成することができる。すなわち、配線基板４０は、樹脂からなるプリント配線多層基板や、セラミック多層基板であってもよい。

なお、本実施の形態では、配線基板が３つの誘電体層と４つの電極層との積層体により構成されている例について説明する。ただし、本発明は、この構成に限定されない。本発明においては、配線基板は、単層の誘電体でも、２層以上の誘電体層を有していてもよい。

デュプレクサ１では、送信フィルタ２０のインダクタＬ２，Ｌ３を除く部分（図１、図２中の上側の破線部分）が送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａに形成されている。また、デュプレクサ１では、アンテナ端子１１と、送信端子１２と、受信端子１３，１３ａ，１３ｂと、インダクタＬ２，Ｌ３とは、配線基板４０に形成されている。デュプレクサ１では、受信フィルタ３０ａ（図１中の下側の破線部分）が受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａに形成されており、受信フィルタ３０ｂ（図２中の下側の破線部分）が受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂに形成されている。

以下に、本実施の形態のデュプレクサ１の送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂについて説明する。

図４は、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合における、本実施の形態のデュプレクサ１の送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａの模式的平面図である。

送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａは、矩形状の圧電基板を有する。図４に示すように、圧電基板上に、直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４と、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３と、複数のパッド２７ａ〜２７ｆが形成されている。パッド２７ａ〜２７ｆ上にバンプが形成される。

直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４および並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３を構成している弾性表面波共振子は、それぞれ１つのＩＤＴ電極と、当該ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された１組の反射器とを有する。すなわち、直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４および並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３を構成している弾性表面波共振子は、１ポ−ト型弾性表面波共振子である。

パッド２７ａは、直列腕共振子Ｓ１と接続されている。パッド２７ａは、出力端子２１として機能する。パッド２７ｂは、並列腕共振子Ｐ１と接続されている。パッド２７ｃは、並列腕共振子Ｐ２，Ｐ３と接続されている。パッド２７ｄは、直列腕共振子Ｓ２，Ｓ３と接続されている。パッド２７ｅは、ダミ−パッドであり、電気的に独立している。パッド２７ｆは、直列腕共振子Ｓ４と接続されている。パッド２７ｆは、入力端子２２として機能する。

受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａは、矩形状の圧電基板を有する。図４に示すように、圧電基板上に、弾性表面波共振子３３と、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４，３５と、複数のパッド３７ａ〜３７ｆが形成されている。パッド３７ａ〜３７ｆ上にバンプが形成される。

弾性表面波共振子３３は、１つのＩＤＴ電極と、当該ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された１組の反射器とを有する。すなわち、弾性表面波共振子３３は、１ポ−ト型弾性表面波共振子である。

第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４，３５は、それぞれ、３つのＩＤＴ電極と、当該ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された１組の反射器とを有する。第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４，３５は、互いに縦続接続されている。

パッド３７ａ，３７ｂは、弾性表面波共振子３３と接続されている。パッド３７ａ，３７ｂは、不平衡入力端子３１として機能する。パッド３７ｃ，３７ｄは、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４，３５と接続されている。パッド３７ｃ，３７ｄは、グラウンドに接続される接地パッドである。パッド３７ｅは、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４，３５とは接続されず、グラウンドに接続されている。パッド３７ｆは、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５と接続されている。パッド３７ｆは、不平衡出力端子３２として機能する。なお、パッド３７ｅ，３７ｆは、線対称な位置に設けられている。具体的には、パッド３７ｅ，３７ｆは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａを構成する矩形状の圧電基板の対向する２つの辺（ここでは２つの短辺）の中点を通る中心線を対象軸とした線対称な位置に設けられている。

受信側弾性表面波フィルタチップは、絶縁パタ−ン３６ａ，３６ｂを有する。絶縁パタ−ン３６ａ，３６ｂを介して、２つの配線が交差している。

図５は、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが平衡入力型である場合における、本実施の形態のデュプレクサ１の送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂの模式的平面図である。なお、図５に示す送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａは、図４に示す送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと同じである。

図５に示すように、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａとほぼ同様の構成を有する。具体的には、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂは、圧電基板を有する。圧電基板上に、弾性表面波共振子３３と、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４ａ，３５ａと、複数のパッド３７ａ〜３７ｄ，３７ｅ１，３７ｆ１が形成されている。パッド３７ａ〜３７ｄ，３７ｅ１，３７ｆ１上にバンプが形成される。

弾性表面波共振子３３は、１ポ−ト型弾性表面波共振子である。第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４ａ，３５ａは、それぞれ、３つのＩＤＴ電極と、当該ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された１組の反射器とを有する。第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４ａ，３５ａは、互いに縦続接続されている。ここでは、互いに縦続接続されている２つの縦結合共振子型弾性表面波フィルタを用いたが、弾性表面波フィルタ部は１つの縦結合共振子型弾性表面波フィルタであってもよい。また、弾性表面波フィルタ部は、複数の縦結合共振子型弾性表面波フィルタを並列接続した弾性表面波フィルタ部であってもよい。すなわち、弾性表面波フィルタ部はバンドパスフィルタとして機能すれば、弾性表面波フィルタ部を構成する縦結合共振子型弾性表面波フィルタの数や接続構造は限定されない。

パッド３７ａ，３７ｂは、弾性表面波共振子３３と接続されている。パッド３７ａ，３７ｂは、不平衡入力端子３１として機能する。パッド３７ｃ，３７ｄは、第１および第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３４ａ，３５ａと接続されている。パッド３７ｃ，３７ｄは、グラウンドに接続される接地パッドである。パッド３７ｅ１は、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５ａと接続されている。パッド３７ｅ１は、第２の平衡出力端子３２ｂとして機能する。パッド３７ｆ１は、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５ａと接続されている。パッド３７ｆ１は、第１の平衡出力端子３２ａとして機能する。

受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂは、絶縁パタ−ン３６ｃを有する。絶縁パタ−ン３６ｃを介して、２つの配線が交差している。

受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａと、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂとは、以下の点が異なる。

受信フィルタ３０ａは不平衡入力−不平衡出力型のフィルタであるため、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａにおいて、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５は、パッド３７ｆのみに接続されている。具体的には、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５の３つのＩＤＴ電極のうち、中央に位置するＩＤＴ電極がパッド３７ｆに接続されている。

一方、受信フィルタ３０ｂは不平衡入力−平衡出力型のフィルタであるため、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂにおいて、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５ａは、２つのパッド３７ｅ１，３７ｆ１に接続されている。具体的には、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５ａの３つのＩＤＴ電極のうち、中央に位置するＩＤＴ電極は、ＩＤＴ電極を構成する１組の櫛歯状電極の一方が２つの分割櫛歯状電極により構成されている。そして、一方の分割櫛歯状電極がパッド３７ｅ１に接続されており、他方の分割櫛歯状電極がパッド３７ｆ１に接続されている。

このように、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂは、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部の構成と、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部とパッドとの接続構造が、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａと異なる。その他の構成は、同じである。したがって、不平衡入力−平衡出力型の受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂのパッド３７ｅ１，３７ｆ１は、不平衡入力−不平衡出力型の受信側表面弾性波弾性表面波フィルタチップ３０Ａのパッド３７ｅ，３７ｆと配置が同じである。すなわち、パッド３７ａ，３７ｂに対するパッド３７ｅ１，３７ｆ１の配置は、パッド３７ａ，３７ｂに対するパッド３７ｅ，３７ｆの配置と同じである。

以下に、本実施の形態のデュプレクサ１の配線基板４０について説明する。
図６は、本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第４の電極層４７と第３の誘電体層４３との模式的透視平面図である。図７は、本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第３の電極層４６と第２の誘電体層４２との模式的透視平面図である。図８は、本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第２の電極層４５と第１の誘電体層４１との模式的透視平面図である。図９は、本実施の形態に係るデュプレクサ１における、配線基板４０の第１の電極層４４の模式的透視平面図である。図６〜図９は、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａおよび受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂが搭載される側から配線基板４０を透視した状態を示している。

図６に示すように、第４の電極層４７は、ランド電極４７ａ〜４７ｌにより構成されている。第４の電極層４７は、ランド電極層である。ランド電極４７ａ〜４７ｌは、配線基板４０のダイアタッチ面４０ａに形成されており、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッドおよび受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂのパッドにバンプを介して接続されている。図６において、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａおよび受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂの搭載される領域を破線で示す。図７に示すように、第３の電極層４６は、電極４６ａ〜４６ｉにより構成されている。図８に示すように、第２の電極層４５は、電極４５ａ〜４５ｇにより構成されている。図９に示すように、第１の電極層４４は、電極４４ａ〜４４ｉにより構成されている。第１の電極層４４は、配線基板４０の裏面４０ｂの上に形成されている。第１の電極層４４は、裏面端子層である。

第１の電極層４４の電極４４ａは、アンテナ端子１１として機能する。電極４４ａは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ａによって、第２の電極層４５の電極４５ａに接続されている。ビアホ−ル電極５１ａは、２つのビアホ−ル電極である。電極４５ａは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ａによって、第３の電極層４６の電極４６ａに接続されている。電極４６ａは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ａ，５３ｂ，５３ｃによって、第４の電極層４７のランド電極４７ａ，４７ｂ，４７ｃに接続されている。ランド電極４７ａは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂのパッド３７ａにバンプを介して接続されている。ランド電極４７ｂは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂのパッド３７ｂにバンプを介して接続されている。ランド電極４７ｃは、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッド２７ａにバンプを介して接続されている。

第１の電極層４４の電極４４ｂは、送信端子１２として機能する。電極４４ｂは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ｂによって、第２の電極層４５の電極４５ｂに接続されている。ビアホ−ル電極５１ｂは、２つのビアホ−ル電極である。電極４５ｂは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ｂによって、第３の電極層４６の電極４６ｂに接続されている。電極４６ｂは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｄによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｄに接続されている。ランド電極４７ｄは、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッド２７ｆにバンプを介して接続されている。

第１の電極層４４の電極４４ｃは、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａが搭載された場合には受信端子１３として機能し、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂが搭載された場合には第１の受信端子１３ａとして機能する。電極４４ｃは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ｃによって、第２の電極層４５の電極４５ｃに接続されている。電極４５ｃは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ｃによって、第３の電極層４６の電極４６ｃに接続されている。電極４６ｃは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｅによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｅに接続されている。ランド電極４７ｅは、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａが搭載された場合にはパッド３７ｆにバンプを介して接続されており、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂが搭載された場合にはパッド３７ｆ１にバンプを介して接続されている。第１の電極層４４の電極４４ｃは、「第１の電極」を構成する。

第１の電極層４４の電極４４ｄ，４４ｆ，４４ｇは、グラウンド端子として機能する。電極４４ｄ，４４ｆ，４４ｇは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ｄ，５１ｅ，５１ｆによって、第２の電極層４５の電極４５ｄに接続されている。電極４５ｄは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ｄ，５２ｅによって、第３の電極層４６の電極４６ｄ，４６ｉに接続されている。ビアホ−ル電極５２ｄは、１０個のビアホ−ル電極である。電極４６ｄは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｆ，５３ｇによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｆ，４７ｇに接続されている。電極４６ｉは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｈによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｈに接続されている。ランド電極４７ｆは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂのパッド３７ｃにバンプを介して接続されている。ランド電極４７ｇは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ，３０Ｂのパッド３７ｄにバンプを介して接続されている。ランド電極４７ｈは、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッド２７ｅにバンプを介して接続されている。

第１の電極層４４の電極４４ｈは、グラウンド端子として機能する。電極４４ｈは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ｇによって、第２の電極層４５の電極４５ｆに接続されている。電極４５ｆは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ｆによって、第３の電極層４６の電極４６ｆに接続されている。電極４６ｆは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｉによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｉに接続されている。ランド電極４７ｉは、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッド２７ｂにバンプを介して接続されている。電極４５ｆ，４６ｆ，４７ｉとビアホ−ル電極５１ｇ，５２ｆ，５３ｉとは、インダクタＬ２を構成している。

第１の電極層４４の電極４４ｉは、グラウンド端子として機能する。電極４４ｉは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ｈによって、第２の電極層４５の電極４５ｇに接続されている。電極４５ｇは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ｇによって、第３の電極層４６の電極４６ｇに接続されている。電極４６ｇは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｊによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｊに接続されている。ランド電極４７ｊは、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッド２７ｃにバンプを介して接続されている。電極４５ｇ，４６ｇ，４７ｊとビアホ−ル電極５１ｈ，５２ｇ，５３ｊとは、インダクタＬ３を構成している。

第３の電極層４６の電極４６ｈは、浮き電極である。そのため、電極４６ｈは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｋによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｋに接続されているが、第２の電極層４５の電極４５ａ〜４５ｇと第１の電極層４４の電極４４ａ〜４４ｉのいずれにも接続されていない。ランド電極４７ｋは、送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａのパッド２７ｄにバンプを介して接続されている。

第１の電極層４４の電極４４ｅは、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａが搭載された場合にはグラウンド端子として機能し、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂが搭載された場合には第２の受信端子１３ｂとして機能する。電極４４ｅは、第１の誘電体層４１のビアホ−ル電極５１ｉによって、第２の電極層４５の電極４５ｅに接続されている。電極４５ｅは、第２の誘電体層４２のビアホ−ル電極５２ｈによって、第３の電極層４６の電極４６ｅに接続されている。電極４６ｅは、第３の誘電体層４３のビアホ−ル電極５３ｌによって、第４の電極層４７のランド電極４７ｌに接続されている。ランド電極４７ｌは、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａが搭載された場合にはパッド３７ｅにバンプを介して接続されており、配線基板４０に受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂが搭載された場合にはパッド３７ｅ１にバンプを介して接続されている。第１の電極層４４の電極４４ｅは、「第２の電極」を構成する。

デュプレクサ１に対する比較例として、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合において、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａと異なる受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｃが配線基板に搭載されるデュプレクサを作製した。比較例のデュプレクサでは、デュプレクサに接続されるＲＦＩＣが不平衡入力型である場合、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｃが配線基板に搭載される。受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｃは、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａと第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部とパッドとの接続方法が異なる。

図１０は、比較例のデュプレクサの送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｃの模式的平面図である。

図１０に示すように、比較例のデュプレクサの送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａは、図４および図５に示すデュプレクサ１の送信側弾性表面波フィルタチップ２０Ａと同じである。

図１０に示すように、比較例のデュプレクサの受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｃは、パッド３７ｆだけではなく、パッド３７ｅ２が第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部３５に接続されており、パッド３７ｅ２とパッド３７ｆの両方が不平衡出力端子３２として機能する点以外は、図４に示すデュプレクサ１の受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａと同じ構成を有する。

図１１〜図１４に、比較例のデュプレクサの配線基板を示す。図１１〜図１４に示すように、比較例のデュプレクサの配線基板において、第１の電極層４４の電極４４ｅ１は、電極４４ｃと共に受信端子１３として機能する点以外は、図６〜図９に示すデュプレクサ１の配線基板４０と同じ構成を有する。

ここで、本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとのそれぞれにおける受信フィルタの電気特性を測定した。デュプレクサ１では、受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａが配線基板４０に搭載されている。

本実施の形態に係るデュプレクサ１は、図１５（ａ）に示す測定基板を用いて測定した。比較例のデュプレクサは、図１５（ｂ）に示す測定基板を用いて測定した。本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとで使用する測定基板が異なるのは、配線基板４０の第１の電極層４４の電極の機能が異なることによる。具体的には、本実施の形態に係るデュプレクサ１では第１の電極層４４の電極４４ｃのみが受信端子１３として機能するのに対して、比較例のデュプレクサでは第１の電極層４４の電極４４ｅ１と電極４４ｃとが受信端子１３として機能するため、電極４４ｅ１と電極４４ｃとから同じ信号が出力される。このため、電極４４ｅ１と電極４４ｃのそれぞれから出力される２つの信号を１つに合成する必要がある。よって、比較例のデュプレクサの受信フィルタのフィルタ特性を測定する際には、電極４４ｅ１と電極４４ｃのそれぞれから出力される２つの信号を１つに合成するための配線を形成した測定基板を用いる必要がある。

図１６に、本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとのそれぞれにおける受信フィルタの通過特性を示す。図１６に示すように、本実施の形態に係るデュプレクサ１の受信フィルタは、比較例のデュプレクサの受信フィルタよりも、受信フィルタの通過帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）における挿入損失が小さい。また、本実施の形態に係るデュプレクサ１の受信フィルタは、比較例のデュプレクサの受信フィルタよりも、送信フィルタの通過帯域（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）における減衰量が大きい。

図１７に、本実施の形態に係るデュプレクサ１と比較例のデュプレクサとのそれぞれにおける受信フィルタのＶ．Ｓ．Ｗ．Ｒ（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ：電圧定在波比）を示す。図１７に示すように、本実施の形態に係るデュプレクサ１の受信フィルタは、比較例のデュプレクサの受信フィルタよりも、受信フィルタの通過帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）におけるＶ．Ｓ．Ｗ．Ｒが小さい。

比較例のデュプレクサでは、受信端子１３として機能する第１の電極層４４の電極４４ｅ１と電極４４ｃとから同じ信号が出力されるため、測定基板の２つの信号を１つに合成するための配線などを含めて、受信信号の流れる経路が長い。このため、配線による抵抗や寄生容量などの影響が大きくなる。この結果、比較例のデュプレクサの受信フィルタでは、受信フィルタの通過帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）における挿入損失やＶ．Ｓ．Ｗ．Ｒが大きくなっている。一方、本実施の形態に係るデュプレクサ１では、受信端子１３として機能する第１の電極層４４の電極４４ｃのみから信号が出力されるため、受信信号の流れる経路が短い。このため、配線による抵抗や寄生容量などの影響が小さくなる。よって、本実施の形態に係るデュプレクサ１では、受信フィルタの通過帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）における挿入損失やＶ．Ｓ．Ｗ．Ｒが小さくなっている。

以上に説明したように、本実施の形態に係るデュプレクサ１では、弾性表面波フィルタチップが不平衡入力−不平衡出力型である場合に受信端子１３として機能する電極が一つに集約（図９中の電極４４ｃ）されているため、弾性表面波フィルタチップが不平衡入力−平衡出力型である場合にも同一のパッケ−ジで対応可能としながら、挿入損失を抑制することが可能である。

上述した内容について要約すると、次のようになる。すなわち、本実施の形態に係るデュプレクサ１（分波器）は、受信側のフィルタが不平衡入力−不平衡出力型（受信フィルタ３０ａ）および不平衡入力−平衡出力型（受信フィルタ３０ｂ）のいずれの場合にも対応可能な構造を有する弾性表面波装置である。このような弾性表面波装置を製造する場合、まず、不平衡入力−平衡出力型フィルタとして、第１の圧電基板と、第１の圧電基板上に形成されている第１の不平衡入力端子（パッド３７ａ，３７ｂ）および２つの平衡出力端子（パッド３７ｅ１，３７ｆ１）と、第１の不平衡入力端子と第１および第２の平衡出力端子との間に接続されている第１の弾性表面波フィルタ部（第１および第２の縦結合共振子型表面弾性波弾性表面波フィルタ部３４ａ，３５ａ）とを有する第１の弾性表面波フィルタチップ（受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ｂ）を用意する。また、不平衡入力−不平衡出力型フィルタとして、第２の圧電基板と、第２の圧電基板上に形成されている第２の不平衡入力端子（パッド３７ａ，３７ｂ）、不平衡出力端子（パッド３７ｆ１）、およびグラウンド端子（パッド３７ｅ１）と、第２の不平衡入力端子と不平衡出力端子との間に接続されている第２の弾性表面波フィルタ部とを有する第２の弾性表面波フィルタチップ（受信側弾性表面波フィルタチップ３０Ａ）を用意する。ここで、第２の弾性表面波フィルタチップの第２の不平衡入力端子に対する不平衡出力端子およびグラウンド端子の配置は、第１の弾性表面波フィルタチップの第１の不平衡入力端子に対する第１および第２の平衡出力端子の配置と同じである。さらに、互いに対向する表面（ダイアタッチ面４０ａ）および裏面（裏面４０ｂ）を有する基板本体と、表面上に設けられている，第１のランド電極（ランド電極４７ａ，４７ｂ）、第２のランド電極（ランド電極４７ｅ）、および第３のランド電極（ランド電極４７ｌ）と、裏面上に設けられており、第１乃至第３のランド電極にそれぞれ接続されている第１乃至第３の裏面端子（裏面端子４４ａ，４４ｃ，４４ｅ）とを有する配線基板（配線基板４０）を用意する。そして、第１の弾性表面波フィルタチップまたは第２の弾性表面波フィルタチップを配線基板の表面にフリップチップ実装する。ここで、第１の弾性表面波フィルタチップを配線基板に実装する場合は、第１の不平衡入力端子を第１のランド電極に、第１の平衡出力端子を第２のランド電極に、第２の平衡出力端子を第３のランド電極にそれぞれ接続する。また、第２の弾性表面波フィルタチップを配線基板に実装する場合は、第２の不平衡入力端子を第１のランド電極に、不平衡出力端子を第２のランド電極に、グラウンド端子を第３のランド電極にそれぞれ接続する。これにより、同じ配線基板を共用できる不平衡入力−平衡出力型フィルタと不平衡入力−不平衡出力型フィルタとを製造することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ デュプレクサ、１１ アンテナ端子、１２ 送信端子、１３，１３ａ，１３ｂ 受信端子、２０ 送信フィルタ、２０Ａ 送信側弾性表面波フィルタチップ、２１ 出力端子、２２ 入力端子、２３ 直列腕、２４〜２６ 並列腕、２７ａ〜２７ｆ，３７ａ〜３７ｄ，３７ｅ１，３７ｆ１ パッド、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 受信側弾性表面波フィルタチップ、３０ａ，３０ｂ 受信フィルタ、３１ 不平衡入力端子、３２ 不平衡出力端子、３２ａ，３２ｂ 平衡出力端子、３３ 弾性表面波共振子、３４，３４ａ，３５，３５ａ 弾性表面波フィルタ部、３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 絶縁パタ−ン、４０ 配線基板、４０ａ ダイアタッチ面、４０ｂ 裏面、４１〜４３ 誘電体層、４４〜４７ 電極層、４４ａ〜４４ｉ，４５ａ〜４５ｇ，４６ａ〜４６ｉ 電極、４７ａ〜４７ｌ ランド電極、５１ａ〜５３ｌ ビアホ−ル電極。

Claims (8)

1. 第１の圧電基板と、前記第１の圧電基板上に形成されている第１の不平衡入力端子および第１および第２の平衡出力端子と、前記第１の不平衡入力端子と前記第１および第２の平衡出力端子との間に接続されている第１の弾性表面波フィルタ部とを有する不平衡入力−平衡出力型の第１の弾性表面波フィルタチップ、または、第２の圧電基板と、前記第２の圧電基板上に形成されている第２の不平衡入力端子、不平衡出力端子、およびグラウンド端子と、前記第２の不平衡入力端子と前記不平衡出力端子との間に接続されている第２の弾性表面波フィルタ部とを有し、前記第２の不平衡入力端子に対する前記不平衡出力端子および前記グラウンド端子の配置が、第１の不平衡入力端子に対する前記第１および第２の平衡出力端子の配置と同じである不平衡入力−不平衡出力型の第２の弾性表面波フィルタチップを用意する工程と、
   互いに対向する表面および裏面を有する基板本体と、前記表面上に設けられている第１乃至第３のランド電極と、前記裏面上に設けられており、前記第１乃至第３のランド電極にそれぞれ接続されている第１乃至第３の裏面端子とを有する配線基板を用意する工程と、
   前記第１の弾性表面波フィルタチップまたは前記第２の弾性表面波フィルタチップを前記配線基板の表面にフリップチップ実装する工程とを含み、
   前記第１の弾性表面波フィルタチップを前記配線基板に実装する場合は、前記第１の不平衡入力端子を前記第１のランド電極に、前記第１の平衡出力端子を前記第２のランド電極に、前記第２の平衡出力端子を前記第３のランド電極にそれぞれ接続し、
   前記第２の弾性表面波フィルタチップを前記配線基板に実装する場合は、前記第２の不平衡入力端子を前記第１のランド電極に、前記不平衡出力端子を前記第２のランド電極に、前記グラウンド端子を前記第３のランド電極にそれぞれ接続する、弾性表面波装置の製造方法。
2. 前記弾性表面波フィルタ部は、縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成される、請求項１に記載の表面弾性波装置の製造方法。
3. 前記第２および第３の裏面端子は、前記裏面上において互いに隣接している、請求項１または請求項２に記載の表面弾性波装置の製造方法。
4. 前記表面弾性波装置が送信フィルタおよび受信フィルタを備える分波器であって、前記第１または第２の表面弾性波フィルタチップが前記受信フィルタである、請求項１から請求項３のいずれかに記載の表面弾性波装置の製造方法。
5. 矩形状の圧電基板と、前記圧電基板上に形成されている不平衡入力端子、不平衡出力端子、およびグラウンド端子と、前記不平衡入力端子と不平衡出力端子との間に接続されている弾性表面波フィルタ部とを有する不平衡入力−不平衡出力型の弾性表面波フィルタチップと、
   互いに対向する表面および裏面を有する基板本体と、前記表面上に設けられている第１乃至第３のランド電極と、前記裏面上に設けられており、前記第１乃至第３のランド電極にそれぞれ接続されている第１乃至第３の裏面端子とを有する配線基板とを備え、
   前記不平衡出力端子および前記グラウンド端子は、前記圧電基板上で線対称に配置されており、
   前記第２の不平衡入力端子は前記第１のランド電極に、前記不平衡出力端子は前記第２のランド電極に、前記グラウンド端子は前記第３のランド電極にそれぞれ接続されている、弾性表面波装置。
6. 前記表面弾性波弾性表面波フィルタ部は、縦結合共振子型の表面弾性波弾性表面波フィルタにより構成される、請求項５に記載の弾性表面波装置。
7. 前記第２および第３の裏面端子は、前記裏面上において互いに隣接している、請求項５または請求項６に記載の弾性表面波装置。
8. 送信フィルタおよび受信フィルタを備える分波器であって、前記弾性波フィルタチップが、分波器の受信フィルタである、請求項５から請求項７のいずれかに記載の弾性表面波装置。

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