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JP2012242694A - Optical fiber socket - Google Patents

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JP2012242694A
JP2012242694A JP2011114193A JP2011114193A JP2012242694A JP 2012242694 A JP2012242694 A JP 2012242694A JP 2011114193 A JP2011114193 A JP 2011114193A JP 2011114193 A JP2011114193 A JP 2011114193A JP 2012242694 A JP2012242694 A JP 2012242694A
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light receiving
photoelectric conversion
conversion element
optical fiber
circuit
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Japanese (ja)
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Shunsuke Matsushima
俊輔 松島
Hidetoshi Amaya
英俊 天谷
Kenichi Shimatani
賢一 島谷
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Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical fiber socket capable of simplifying alignment of optical axes of an optical fiber and a photoelectric conversion element and dealing with increases in sensitivity and speed of signal transmission.SOLUTION: A circuit block 2 of a socket 1 includes: a circuit board 21; a molding member 22 that has two fitting holes 22a and having the circuit board 21 inserted thereinto; a photoelectric conversion element 23 for light-receiving; and an output circuit element 24. A sleep block 3 is integrated into the circuit block 2 by fitting fitting projections 3b into the fitting holes 22a. The output circuit element 24 includes a transimpedance amplifier with a limiting amplifier that is provided for each concentric light-receiving element PD of the photoelectric conversion element 23 and an OR circuit element that receives outputs of all the amplifiers and that outputs a signal when any of the outputs has exceeded a specified value. Since a signal is output when any output of the light-receiving element PD has exceeded a specified value, higher sensitivity is achieved for light-receiving.

Description

本発明は、光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットに関する。   The present invention relates to an optical fiber socket into which a ferrule fitted to the tip of an optical fiber is inserted.

従来、光電変換素子が実装された基板と、その基板に嵌合されて位置決めされたスリーブとを備え、使用時にはスリーブにフェルールが嵌挿されて光ファイバと光電変換素子とが光結合される光ファイバ用ソケットが知られている(例えば、特許文献1参照)。このソケットは、基板に2つの嵌合穴が穿設され、基板と対向するスリーブの面に2本の嵌合突起が設けられ、2本の嵌合突起をそれぞれ2つの嵌合穴に嵌め込むことにより、基板とスリーブの嵌合位置決めが行われている。このソケットによれば、嵌合突起を嵌合穴に合わせてスリーブを基板に嵌合するだけで、スリーブと光電変換素子、従って光ファイバと光電変換素子との光軸合わせを行うことができ、光軸合わせの作業が簡単になる、とされている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a light having a substrate on which a photoelectric conversion element is mounted and a sleeve that is fitted and positioned on the substrate, and in which a ferrule is inserted into the sleeve and optical fiber and the photoelectric conversion element are optically coupled in use. A fiber socket is known (for example, see Patent Document 1). In this socket, two fitting holes are formed in the board, two fitting protrusions are provided on the surface of the sleeve facing the board, and the two fitting protrusions are fitted into the two fitting holes, respectively. Thus, the fitting positioning of the substrate and the sleeve is performed. According to this socket, the optical axis alignment of the sleeve and the photoelectric conversion element, and thus the optical fiber and the photoelectric conversion element, can be performed only by fitting the fitting protrusion to the fitting hole and fitting the sleeve to the substrate. The work of aligning the optical axis is said to be easy.

ところで、光電変換素子が受光素子の場合、光結合のための光軸合わせは、光ファイバと光電変換素子との間の光結合ロスを少なくすることにより、受光感度を向上させるものであるが、受光感度を向上させる他の方法として以下のものがある。すなわち、複数の小面積の受光素子と、各受光素子毎に光電流を変換・緩衝増幅する光電流検出手段と、光電流検出手段によって検出した電流を加算する加算手段とを備えて、高感度化と高速応答とを図る受光装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。   By the way, when the photoelectric conversion element is a light receiving element, the optical axis alignment for optical coupling is to improve the light receiving sensitivity by reducing the optical coupling loss between the optical fiber and the photoelectric conversion element. Other methods for improving the light receiving sensitivity include the following. That is, it has a plurality of light receiving elements with a small area, a photocurrent detecting means for converting and buffering the photocurrent for each light receiving element, and an adding means for adding the current detected by the photocurrent detecting means. There has been known a light receiving device that achieves high speed and high response (for example, see Patent Document 2).

また、受光面を点対称の2対からなる4領域に分割し、各対によって検出される信号を作動増幅器に入力し、さらに差信号をとるノイズキャンセルを行うことにより高信頼性と高い組み立て精度の不要化を図る受光装置が知られている(例えば、特許文献3参照)。   In addition, the light-receiving surface is divided into four areas consisting of two point-symmetrical pairs, signals detected by each pair are input to the operational amplifier, and noise cancellation is performed by taking the difference signal, thereby achieving high reliability and high assembly accuracy. There is known a light receiving device that eliminates the need for the above (for example, see Patent Document 3).

特開平8−5872号公報JP-A-8-5872 特開2003−179442号公報JP 2003-179442 A 特開2007−174328号公報JP 2007-174328 A

しかしながら、上述した特許文献2に示されるような受光装置は、増幅後に加算した信号を用いるものであり、低レベル信号も含めて全ての信号を増幅して使用するので、信号の信頼性が損なわれる虞がある。また、特許文献3に示されるような受光装置は、ノイズキャンセルはできるものの、感度向上や高速化には対応できない。一般に、Gbps以上の高速信号伝送が可能な光リンクでは、受光素子(フォトダイオード)の受光面積を0.03mm程度以下に小さくする必要があり、高速であるほど、この受光素子の受光面の面積を小さくする必要がある。従って、光ファイバと受光面が小さい受光素子の間の光結合ロスを小さくするためには、光ファイバと受光素子の間のアラインメント精度を高精度にする必要がある。従来、この高精度アラインメントを実現するために、光ファイバと受光素子の間にレンズが配置され、さらに、レンズと受光素子の間のアラインメントが、光軸調整を伴うアクティブアラインメントによって行われる。このため、光ファイバソケットを用いる光リンクシステムが高価になるという問題がある。 However, the light receiving device as shown in Patent Document 2 described above uses signals added after amplification, and amplifies all signals including low level signals, so that the reliability of the signals is impaired. There is a risk that. In addition, a light receiving device as disclosed in Patent Document 3 can cancel noise, but cannot cope with improvement in sensitivity and speed. In general, in an optical link capable of high-speed signal transmission of Gbps or higher, it is necessary to reduce the light receiving area of the light receiving element (photodiode) to about 0.03 mm 2 or less. The higher the speed, the more the light receiving surface of the light receiving element. It is necessary to reduce the area. Therefore, in order to reduce the optical coupling loss between the optical fiber and the light receiving element having a small light receiving surface, it is necessary to increase the alignment accuracy between the optical fiber and the light receiving element. Conventionally, in order to realize this high-precision alignment, a lens is disposed between the optical fiber and the light receiving element, and the alignment between the lens and the light receiving element is performed by active alignment with optical axis adjustment. For this reason, there exists a problem that the optical link system using an optical fiber socket becomes expensive.

本発明は、上記の問題を解決するものであって、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせを簡易化することができ、しかも、高感度化と信号伝送の高速化に対応できる光ファイバ用ソケットを提供することを目的とする。   The present invention solves the above-mentioned problem, and can simplify the optical axis alignment of an optical fiber and a photoelectric conversion element, and can be used for an optical fiber that can cope with high sensitivity and high speed signal transmission. The purpose is to provide a socket.

上記課題を達成するために、本発明の光ファイバ用ソケットは、光ファイバが嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットにおいて、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、回路ブロックとスリーブブロックは、光電変換素子の光軸と嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、光電変換素子は、複数の受光素子を光軸に対して対称に配置して成り、各受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する出力回路素子を回路基板に備えていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an optical fiber socket according to the present invention is a molded member integrally formed by inserting a circuit board in an optical fiber socket into which a ferrule with an optical fiber is inserted, and a circuit. A circuit block having a photoelectric conversion element mounted on a substrate, and a sleeve block having an insertion slot into which a ferrule is inserted, and the circuit block and the sleeve block are an optical axis of the photoelectric conversion element and an axis of the insertion slot The photoelectric conversion elements are formed by arranging a plurality of light receiving elements symmetrically with respect to the optical axis, and the output of any one of the light receiving elements exceeds a predetermined value. The circuit board is provided with an output circuit element that sometimes outputs a signal.

この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸周りに同心円状に形成されていてもよい。   In this optical fiber socket, each light receiving element may be formed concentrically around the optical axis.

この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸周りに升目状に形成されていてもよい。   In this optical fiber socket, each light receiving element may be formed in a grid shape around the optical axis.

この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸を中心とする円を分割した形状に形成されていてもよい。   In this optical fiber socket, each light receiving element may be formed in a shape obtained by dividing a circle centered on the optical axis.

送光用の光ファイバ用ソケットであって、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、回路ブロックとスリーブブロックは、光電変換素子の光軸と嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、光電変換素子が発光素子であり、受光素子を備えた上記の受光用の光ファイバ用ソケットのいずれかと組み合わせて用いられることを特徴とする。   An optical fiber socket for light transmission, including a molded member integrally formed by inserting a circuit board, a circuit block having a photoelectric conversion element mounted on the circuit board, and an insertion opening into which a ferrule is inserted. The circuit block and the sleeve block are positioned so that the optical axis of the photoelectric conversion element coincides with the axis of the insertion slot, and the photoelectric conversion element is a light emitting element. It is used in combination with any one of the above-described optical fiber sockets having a light receiving element.

本発明の受光用の光ファイバ用ソケットによれば、複数の受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化が図られ、複数の受光素子のいずれかが光結合できていればよいので、光軸合わせを簡易化することができる。また、光電変換素子の光軸に対して対称に配置した複数の受光素子の1つの信号を用いるので、受光素子の接合容量を1つの受光素子の小さな接合容量だけに抑えることができ、応答速度を低下させることなく受光感度を向上でき、信号伝送の高速化に対応できる。   According to the optical fiber socket for light reception of the present invention, since a signal is output when the output of any of the plurality of light receiving elements exceeds a predetermined value, high sensitivity to light reception is achieved, and the plurality of light receiving elements Since any one of these may be optically coupled, the optical axis alignment can be simplified. In addition, since one signal of a plurality of light receiving elements arranged symmetrically with respect to the optical axis of the photoelectric conversion element is used, the junction capacitance of the light receiving element can be suppressed to only a small junction capacitance of one light receiving element, and the response speed The light receiving sensitivity can be improved without lowering the signal, and the signal transmission speed can be increased.

(a)は本発明の一実施形態に係る光ファイバ用ソケットの斜視図、(b)は同ソケットの分解斜視図、(c)は同ソケットに備えられた受光素子の平面図。(A) is a perspective view of the socket for optical fibers which concerns on one Embodiment of this invention, (b) is an exploded perspective view of the socket, (c) is a top view of the light receiving element with which the socket was equipped. (a)は同ソケットの断面図、(c)は同ソケットの分解断面図。(A) is sectional drawing of the socket, (c) is an exploded sectional view of the socket. 同ソケットにおける信号処理回路の回路図。The circuit diagram of the signal processing circuit in the socket. 同ソケットにおける受光素子の他の例を示す平面図。The top view which shows the other example of the light receiving element in the socket. 同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。The top view which shows the further another example of the light receiving element in the socket. 同ソケットにおける信号処理回路の他の例を示す回路図。The circuit diagram which shows the other example of the signal processing circuit in the socket. 同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。The top view which shows the further another example of the light receiving element in the socket. 同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。The top view which shows the further another example of the light receiving element in the socket. 同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。The top view which shows the further another example of the light receiving element in the socket.

以下、本発明の一実施形態に係る受光用の光ファイバ用ソケットについて、図面を参照して説明する。図1乃至図3は本実施形態に係る光ファイバ用ソケット(以下、単にソケットともいう)を示す。ソケット1は、図1(a)(b)(c)、図2(a)(b)に示すように、回路ブロック2とスリーブブロック3とを組み合わせて成る。回路ブロック2は、不図示の実装用電極と、回路基板21と、回路基板21をインサートしてインサート成形した成形部材22と、回路基板21に実装した受光用の光電変換素子23と、出力回路素子24と、を備えている。スリーブブロック3は、同軸の2つの円柱を重ねた形状を有し、その円柱の軸L上に、光ファイバ8の先端部に嵌装されたフェルール8aを嵌挿するための円形の嵌挿口3aと、光透過部3cと、凹部3dとを備え、下面に2本の嵌合突起3bを備えている。   Hereinafter, an optical fiber socket for light reception according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 show an optical fiber socket (hereinafter also simply referred to as a socket) according to this embodiment. The socket 1 is formed by combining a circuit block 2 and a sleeve block 3 as shown in FIGS. 1 (a), (b), (c) and FIGS. 2 (a), (b). The circuit block 2 includes a mounting electrode (not shown), a circuit board 21, a molding member 22 in which the circuit board 21 is inserted and insert-molded, a light receiving photoelectric conversion element 23 mounted on the circuit board 21, and an output circuit. And an element 24. The sleeve block 3 has a shape in which two coaxial cylinders are stacked, and a circular insertion slot for inserting a ferrule 8a fitted to the tip of the optical fiber 8 on the axis L of the cylinder. 3a, a light transmission part 3c, and a recess 3d, and two fitting protrusions 3b on the lower surface.

回路基板21は、平面視で凸形状の基板に配線パターンを備えており、その配線パターンは、光電変換素子23と出力回路素子24への信号線、電源線、およびグランドラインを含む。光電変換素子23と出力回路素子24は、回路基板21の凸形状部分に実装されている。成形部材22は、スリーブブロック3を受ける受け部材であり、回路基板21をインサートした状態で樹脂成形されている。成形部材22用の樹脂として、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ、これらの樹脂にガラス繊維を含めてもよい。回路基板21の上面と成形部材22の上面とは互いに同一平面を構成している。成形部材22は、回路基板21の凸形状部分に対応する凹形状を有し、回路基板21と合わせて平面視で四角形の回路ブロック2を構成している。2つの嵌合穴22aが、光電変換素子23を左右から挟むように、成形部材22における凹形状の突出部分に設けられている。嵌合穴22aは、円形の貫通穴である。なお、嵌合穴22aは、貫通穴でなくともよく、また、円形でなくともよい。   The circuit board 21 includes a wiring pattern on a convex substrate in plan view, and the wiring pattern includes a signal line, a power supply line, and a ground line to the photoelectric conversion element 23 and the output circuit element 24. The photoelectric conversion element 23 and the output circuit element 24 are mounted on the convex portion of the circuit board 21. The molding member 22 is a receiving member that receives the sleeve block 3, and is resin-molded with the circuit board 21 inserted. As the resin for the molded member 22, a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used, and glass fibers may be included in these resins. The upper surface of the circuit board 21 and the upper surface of the molding member 22 constitute the same plane. The molding member 22 has a concave shape corresponding to the convex portion of the circuit board 21, and forms a square circuit block 2 in plan view together with the circuit board 21. Two fitting holes 22a are provided in the concave protruding portion of the molding member 22 so as to sandwich the photoelectric conversion element 23 from the left and right. The fitting hole 22a is a circular through hole. In addition, the fitting hole 22a does not need to be a through hole, and may not be circular.

光電変換素子23は、その上面に複数(図1(c)の例では2つ)の受光素子PD(フォトダイオード)を備えている。図1(c)に示すように、各受光素子PDの受光部は、円形領域と、これに同心のドーナツ状領域とからなり、これらの領域には、それぞれアノード電極23aが設けられ、これらのカソード電極は光電変換素子23の裏面に共通に設けられている。光電変換素子23は、2つの円形嵌合穴22aの円の中心を結ぶ線分の中点位置に、受光素子PDの光軸、すなわち両受光素子PDの中心位置を配置して、所定の電気接続が行われて実装されている。   The photoelectric conversion element 23 includes a plurality of (two in the example of FIG. 1C) light receiving elements PD (photodiodes) on the upper surface thereof. As shown in FIG.1 (c), the light-receiving part of each light receiving element PD consists of a circular area | region and a donut-shaped area | region concentric with this, The anode electrode 23a is provided in these area | regions, respectively. The cathode electrode is provided in common on the back surface of the photoelectric conversion element 23. In the photoelectric conversion element 23, the optical axis of the light receiving element PD, that is, the center position of both light receiving elements PD is arranged at the midpoint position of the line segment connecting the centers of the circles of the two circular fitting holes 22a. Connections are made and implemented.

スリーブブロック3における嵌合突起3bは、嵌合穴22aに嵌合する突起であり、スリーブブロック3の軸Lに対して互いに対称に設けられている。光透過部3cは、平行平板形状とする他、レンズ形状とすることもでき、少なくとも、光電変換素子23の特性に応じた特定波長、例えば850nm、の光を透過させる光学材料からなる。光透過部3cは、スリーブブロック3の成形時に一体成形され、スリーブブロック3の全体が光透過性を有する。なお、光透過部3cを、例えばガラスで別途形成して、これをインサートするインサート成形により、スリーブブロック3を形成してもよい。この場合、光透過部3c以外のスリーブブロック3は、安価で寸法精度に優れる光非透過性樹脂によって成形することができる。凹部3dは、光電変換素子23と出力回路素子24を収納(中空封止)するための空間を形成する。光電変換素子23と出力回路素子24を中空封止ではなく樹脂封止する場合は、光透過部3cを備えなくともよい。   The fitting projection 3 b in the sleeve block 3 is a projection that fits into the fitting hole 22 a and is provided symmetrically with respect to the axis L of the sleeve block 3. The light transmission part 3c can be formed into a lens shape in addition to a parallel plate shape, and is made of an optical material that transmits at least a specific wavelength according to the characteristics of the photoelectric conversion element 23, for example, 850 nm. The light transmitting portion 3c is integrally formed when the sleeve block 3 is formed, and the entire sleeve block 3 has light transmittance. Note that the sleeve block 3 may be formed by insert molding in which the light transmitting portion 3c is separately formed of, for example, glass and inserted. In this case, the sleeve block 3 other than the light transmitting portion 3c can be formed of a light non-transmissive resin that is inexpensive and has excellent dimensional accuracy. The recess 3d forms a space for housing (hollow sealing) the photoelectric conversion element 23 and the output circuit element 24. When the photoelectric conversion element 23 and the output circuit element 24 are resin-sealed rather than hollow-sealed, the light transmitting portion 3c may not be provided.

ソケット1の組み立て工程を説明する。回路基板21と一体成形した成形部材22が形成された後、回路基板21に光電変換素子23と出力回路素子24が実装される。光電変換素子23の実装に際し、2つの嵌合穴22aの各中心位置が、例えばチップマウンタの撮像装置と画像処理装置を用いて取得される。円とその中心位置を画像処理装置によって検出する方法として、例えば、ハフ(Hough)変換を用いることができる。ここで、各部の寸法を例示する。光電変換素子23は、例えば、ベアチップであり、2つの嵌合穴22aの間隔は4mm程度である。従って、処理負荷の増大を招くことなく、2つの嵌合穴22aを含む小領域を高倍率で撮像して円の形状と中心位置の測定精度を高くすることができる。例えば、10μm程度の精度まで測定精度と位置決め精度を上げることができる。2つの嵌合穴22aの各中心位置を基準として、これら2つの中心位置の中間点位置に光電変換素子23の位置決め、すなわち光電変換素子23の光軸位置の位置決めがなされる。これにより、光電変換素子23が、位置精度良く回路基板21に実装され、さらに、出力回路素子24が実装(光電変換素子23よりも先に実装してもよい)されることにより、回路ブロック2が完成する。スリーブブロック3は、光透過部3cを含む樹脂成形によって、または、別途形成した光透過部3cをインサートするインサート成形によって完成する。   The assembly process of the socket 1 will be described. After the molding member 22 formed integrally with the circuit board 21 is formed, the photoelectric conversion element 23 and the output circuit element 24 are mounted on the circuit board 21. When mounting the photoelectric conversion element 23, the respective center positions of the two fitting holes 22a are acquired using, for example, an imaging device and an image processing device of a chip mounter. As a method for detecting the circle and its center position by the image processing apparatus, for example, Hough transformation can be used. Here, the dimension of each part is illustrated. The photoelectric conversion element 23 is, for example, a bare chip, and the interval between the two fitting holes 22a is about 4 mm. Therefore, a small area including the two fitting holes 22a can be imaged at a high magnification without increasing the processing load, and the measurement accuracy of the circle shape and the center position can be increased. For example, measurement accuracy and positioning accuracy can be increased to an accuracy of about 10 μm. With reference to the center positions of the two fitting holes 22a, the photoelectric conversion element 23 is positioned at the midpoint position between the two center positions, that is, the optical axis position of the photoelectric conversion element 23 is positioned. Thereby, the photoelectric conversion element 23 is mounted on the circuit board 21 with high positional accuracy, and further, the output circuit element 24 is mounted (may be mounted before the photoelectric conversion element 23), whereby the circuit block 2 Is completed. The sleeve block 3 is completed by resin molding including the light transmitting portion 3c or insert molding in which a separately formed light transmitting portion 3c is inserted.

ソケット1は、回路ブロック2に対しスリーブブロック3を嵌合させて完成する。嵌合は、嵌合突起3bを嵌合穴22aに嵌合させ、スリーブブロック3の底面と回路ブロック2の上面とを接触させて完了する。これにより、光電変換素子23の光軸Lとスリーブブロック3の軸Lとが一致した状態となり、光電変換素子23がスリーブブロック3によって中空封止された状態となる。必要に応じて、各嵌合部の隙間や両ブロック2,3の接触面に封止用または接着固定用の樹脂を充填してもよく、充填しなくてもよい。   The socket 1 is completed by fitting the sleeve block 3 to the circuit block 2. The fitting is completed by fitting the fitting protrusion 3b into the fitting hole 22a and bringing the bottom surface of the sleeve block 3 into contact with the top surface of the circuit block 2. Thereby, the optical axis L of the photoelectric conversion element 23 and the axis L of the sleeve block 3 coincide with each other, and the photoelectric conversion element 23 is hollowly sealed by the sleeve block 3. If necessary, the sealing or adhesive fixing resin may or may not be filled in the gaps between the fitting portions and the contact surfaces of the blocks 2 and 3.

ソケット1の各部品の寸法精度は、組み立てられたソケット1が、嵌合による位置決め精度だけによって所定の組立て精度を確保できる精度とされている。つまり、各嵌合穴22aおよび各嵌合突起3bは、互いの嵌合時に、光電変換素子23に対する中空封止と光軸調整が達成できる寸法精度で形成されている。また、嵌挿口3aの寸法精度と、その軸Lの位置精度は、光電変換素子23の光軸位置に対して所要の組立て精度とされている。従って、スリーブブロック3へのフェルール8aの嵌挿だけで、光ファイバ8と光電変換素子23との光軸合わせと光学的結合が、いわゆるパッシブアライメントで実行でき、光信号のレベルを測定装置でモニタしながら行うアクティブアラインメントが不要となる。   The dimensional accuracy of each component of the socket 1 is such that the assembled socket 1 can ensure a predetermined assembly accuracy only by positioning accuracy by fitting. That is, each fitting hole 22a and each fitting protrusion 3b are formed with dimensional accuracy that can achieve hollow sealing and optical axis adjustment with respect to the photoelectric conversion element 23 when fitting each other. The dimensional accuracy of the insertion slot 3a and the positional accuracy of the axis L are set to the required assembly accuracy with respect to the optical axis position of the photoelectric conversion element 23. Therefore, the optical axis alignment and optical coupling between the optical fiber 8 and the photoelectric conversion element 23 can be performed by so-called passive alignment only by inserting the ferrule 8a into the sleeve block 3, and the level of the optical signal is monitored by the measuring device. However, active alignment to be performed becomes unnecessary.

ソケット1の各寸法精度は、樹脂成形による各嵌合部材の寸法精度と、画像処理による光電変換素子23の実装位置精度とに基づく。成形部材22の嵌合穴22aは、成形部材22の成形時に形成でき、成形技術で実現可能な最高成形精度が1μm以下の精度であることから、このような精度で嵌合穴22aの寸法精度と位置精度を達成できる。スリーブブロック3の嵌挿口3a、および嵌合突起3bの樹脂成形寸法精度についても、上記と同様である。   Each dimensional accuracy of the socket 1 is based on the dimensional accuracy of each fitting member by resin molding and the mounting position accuracy of the photoelectric conversion element 23 by image processing. The fitting hole 22a of the molding member 22 can be formed when the molding member 22 is molded, and the maximum molding accuracy that can be realized by the molding technique is 1 μm or less. And position accuracy can be achieved. The resin molding dimensional accuracy of the fitting insertion port 3a and the fitting projection 3b of the sleeve block 3 is the same as described above.

次に、光電変換素子23と出力回路素子24とを説明する。図3に示すように、出力回路素子24は、光電変換素子23の各受光素子PD毎に設けられたアンプ24aと、全てのアンプ24aの出力が入力され、いずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する論理和回路素子24b(OR回路素子)とを備えている。アンプ24aは、例えば、リミッティングアンプ(Limitting Amplifier)付トランスインピーダンスアンプ(TIA:Transimpedance Amplifier)である。図1(c)の例では、受光素子PDが2つであり、アンプ24aも2つである。各受光素子PDのアノード電極23aは、各アンプ24aに接続され、カソード電極は、共通化されて電源ノイズフィルタ24cを介して電源回路に接続されている。また、各アンプ24aも、同様に、電源ノイズフィルタ24cを介して電源回路に接続されている。   Next, the photoelectric conversion element 23 and the output circuit element 24 will be described. As shown in FIG. 3, the output circuit element 24 receives the amplifier 24a provided for each light receiving element PD of the photoelectric conversion element 23 and the outputs of all the amplifiers 24a, and any output exceeds a predetermined value. OR circuit element 24b (OR circuit element) that outputs a signal at the same time. The amplifier 24a is, for example, a transimpedance amplifier (TIA) with a limiting amplifier. In the example of FIG. 1C, there are two light receiving elements PD and two amplifiers 24a. The anode electrode 23a of each light receiving element PD is connected to each amplifier 24a, and the cathode electrode is shared and connected to the power supply circuit via the power supply noise filter 24c. Similarly, each amplifier 24a is connected to a power supply circuit via a power supply noise filter 24c.

出力回路素子24は、図1(c)に示した2つの受光素子PDの出力電流をそれぞれ増幅した後、その結果を論理和回路素子24bに出力する。論理和回路素子24bは、いずれか一方の受光素子PDからの信号が、所定の感度レベルよりも大きい入力光パワーを有するものであるとき、ハイ・ロー(H/L)信号のうち、例えばハイ(H)レベル信号を出力する。つまり、図1(c)に示した2つの受光素子PDのいずれかと光ファイバとが光結合できていれば、光電変換素子23と光ファイバとの光結合が実現されるので、光電変換素子23と光ファイバとの光軸合わせの精度が緩和される。ここで、全てのアンプ24aの出力は、互いに同期している必要があり、各受光素子PDへの光入力からアンプ24aの信号出力までの間の時間遅延量の最大値と最小値の差が、所定の許容範囲におさまるように設定する。所定の許容範囲は、例えば、信号ビットのハイレベルとローレベルの判定が、時間遅延量のばらつきによって影響されない程度の範囲である。時間遅延量のばらつきは、各受光素子PDから出力回路素子24上の各アンプ24aまでの配線パターンや配線用ワイヤ長などを最適化することによって所定の許容範囲内に抑えることができる。例えば、各受光素子PDについての上記の配線パターンや配線用ワイヤ(長)を対称配置にして各線路長を互いに合わせることにより最適化する。また、各アンプ24aの出力の同期を取るための同期回路を出力回路素子24に備えるようにしてもよい。   The output circuit element 24 amplifies the output currents of the two light receiving elements PD shown in FIG. 1C, and outputs the result to the OR circuit element 24b. The OR circuit element 24b has, for example, a high / low (H / L) signal among the high / low (H / L) signals when the signal from one of the light receiving elements PD has an input optical power larger than a predetermined sensitivity level. (H) A level signal is output. That is, if one of the two light receiving elements PD shown in FIG. 1C and the optical fiber can be optically coupled, the optical coupling between the photoelectric conversion element 23 and the optical fiber is realized. The accuracy of optical axis alignment between the optical fiber and the optical fiber is relaxed. Here, the outputs of all the amplifiers 24a need to be synchronized with each other, and the difference between the maximum value and the minimum value of the time delay amount from the optical input to each light receiving element PD to the signal output of the amplifier 24a. , And set so as to fall within a predetermined tolerance. The predetermined allowable range is, for example, a range in which the determination of the high level and low level of the signal bit is not affected by the variation in the amount of time delay. The variation in the amount of time delay can be suppressed within a predetermined allowable range by optimizing the wiring pattern, wiring wire length, and the like from each light receiving element PD to each amplifier 24a on the output circuit element 24. For example, the above-described wiring patterns and wiring wires (lengths) for each light receiving element PD are arranged symmetrically and optimized by matching the line lengths with each other. Further, the output circuit element 24 may be provided with a synchronization circuit for synchronizing the output of each amplifier 24a.

本実施形態のソケット1によれば、複数の受光素子PDのいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化を図ることができる。また、複数の受光素子PDのいずれかが光ファイバと確実に光結合できていればよいので、光ファイバと光電変換素子23との光軸合わせの精度を緩和することができ、光軸合わせを簡易化することができる。また、光電変換素子23の光軸に対して対称に配置した複数の受光素子の個々の信号を個別に用いるので、受光用の光電変換素子23の接合容量を全体の接合容量ではなく1つの受光素子PDの小さな接合容量だけに抑えることができる。従って、応答速度を低下させることなく受光感度を向上でき、信号伝送の高速化に対応できる。また、受光素子PDの受光面を、円形とドーナツ形状とで形成することにより、受光素子PDの個数を少なくすることができ、アンプ24aの個数を少なくすることができる。アンプ24aの個数を少なくできることにより、出力回路素子24のサイズ、すなわち、集積回路化した場合は、そのチップサイズを小さく、安価にでき、また、ソケット1を小型化することができる。   According to the socket 1 of the present embodiment, since a signal is output when the output of any of the plurality of light receiving elements PD exceeds a predetermined value, it is possible to increase the sensitivity to light reception. In addition, since any one of the plurality of light receiving elements PD only needs to be reliably optically coupled to the optical fiber, the accuracy of the optical axis alignment between the optical fiber and the photoelectric conversion element 23 can be relaxed, and the optical axis alignment can be performed. It can be simplified. Further, since individual signals of a plurality of light receiving elements arranged symmetrically with respect to the optical axis of the photoelectric conversion element 23 are individually used, the junction capacitance of the light receiving photoelectric conversion element 23 is not the entire junction capacitance but one light reception. Only a small junction capacitance of the element PD can be suppressed. Therefore, the light receiving sensitivity can be improved without lowering the response speed, and it is possible to cope with the increase in signal transmission speed. Further, by forming the light receiving surface of the light receiving element PD in a circular shape and a donut shape, the number of light receiving elements PD can be reduced, and the number of amplifiers 24a can be reduced. Since the number of the amplifiers 24a can be reduced, the size of the output circuit element 24, that is, in the case of an integrated circuit, the chip size can be reduced and the cost can be reduced, and the socket 1 can be reduced in size.

また、本実施形態のソケット1によれば、光ファイバと光電変換素子23(受光素子PD)との光軸合わせの精度を緩和することができるので、光ファイバと光電変換素子23との間に光軸合わせを容易化するためのレンズを設けなくてもよい。そこで、光透過部3cをレンズとすることなく、さらには、光透過部3cそのものを省略することができる。光透過部3cを省略する場合、光電変換素子23は、中空封止ではなく樹脂封止すればよい。従来、光ファイバと受光素子PDの間に配置されるレンズは、一般的には透明樹脂成形品が使用され、この透明樹脂は、リフロー温度に対する耐熱性がない樹脂が一般的であり、レンズを有するソケットはリフロー実装ができないという問題がある。これに対し、本実施形態のソケット1は、レンズを備えない構成とすることができ、リフロー温度に対する耐熱性を備えたソケット1として、安価に実現することができる。   Moreover, according to the socket 1 of this embodiment, since the precision of optical axis alignment with an optical fiber and the photoelectric conversion element 23 (light receiving element PD) can be eased, it is between an optical fiber and the photoelectric conversion element 23. It is not necessary to provide a lens for facilitating optical axis alignment. Therefore, the light transmission part 3c itself can be omitted without using the light transmission part 3c as a lens. When the light transmission part 3c is omitted, the photoelectric conversion element 23 may be resin-sealed instead of hollow sealing. Conventionally, a transparent resin molded product is generally used as the lens disposed between the optical fiber and the light receiving element PD, and this transparent resin is generally a resin having no heat resistance against the reflow temperature. There is a problem that the reflow mounting cannot be performed on the socket that has it. On the other hand, the socket 1 of the present embodiment can be configured without a lens, and can be realized at low cost as the socket 1 having heat resistance against the reflow temperature.

図4、図5は受光用の光電変換素子23の他の例を示す。図4に示す光電変換素子23は、光電変換素子23の光軸周りに、互いに同心の3つの受光素子PDを有するものである。この場合、出力回路素子24は、3つのアンプ24aと1つの論理和回路素子24bを備える。図5に示す光電変換素子23は、図1(c)に示した光電変換素子23において、2つの受光素子PDの共通のカソード電極23bを、光電変換素子23の受光面側に備えるものである。アノード電極23aとカソード電極23bとがともに、同じ上面にあるので、図1(c)のように電極が上下に分かれているものに比べて、端子間容量をより小さくすることができ、より高速な信号伝送に対応できる。   4 and 5 show other examples of the photoelectric conversion element 23 for light reception. The photoelectric conversion element 23 shown in FIG. 4 has three light receiving elements PD concentric with each other around the optical axis of the photoelectric conversion element 23. In this case, the output circuit element 24 includes three amplifiers 24a and one OR circuit element 24b. A photoelectric conversion element 23 shown in FIG. 5 includes a common cathode electrode 23b of two light receiving elements PD on the light receiving surface side of the photoelectric conversion element 23 in the photoelectric conversion element 23 shown in FIG. . Since both the anode electrode 23a and the cathode electrode 23b are on the same upper surface, the inter-terminal capacitance can be further reduced and the speed can be increased compared to the case where the electrodes are vertically divided as shown in FIG. It can correspond to the signal transmission.

図6は、出力回路素子24の他の構成を示す。この構成は、図3の回路構成において、各受光素子PDのカソード電極をそれぞれ独立に、不図示の電源ノイズフィルタ24cを介して電源回路に接続する構成である。この構成において、各受光素子PDは、それぞれ互いに独立したカソード電極と、アノード電極と有し、それぞれ個別に、出力回路素子24と電源回路に接続される。このような構成は、例えば、受光素子PDを、1個の光電変換素子23に形成するのではなく、受光素子PDを個別のチップの集合で構成する場合に適用される。例えば、既存の多チャンネル光通信用途のフォトダイオードアレイをダイシングすることにより、個別チップの受光素子PDを実現できる。   FIG. 6 shows another configuration of the output circuit element 24. This configuration is a configuration in which the cathode electrode of each light receiving element PD is independently connected to the power supply circuit via a power supply noise filter 24c (not shown) in the circuit configuration of FIG. In this configuration, each light receiving element PD has a cathode electrode and an anode electrode which are independent from each other, and are individually connected to the output circuit element 24 and the power supply circuit. Such a configuration is applied, for example, when the light receiving element PD is not formed in one photoelectric conversion element 23 but is configured by a set of individual chips. For example, a light receiving element PD of an individual chip can be realized by dicing an existing photodiode array for multi-channel optical communication.

図7、図8、図9は受光用の光電変換素子23のさらに他の例を示す。図7に示す光電変換素子23は、光電変換素子23の光軸周りに、升目状に4つの受光素子PDを1チップ上に配置して構成したものであり、各受光素子PDが光電変換素子23の光軸に対して互いに対称に配置されている。また、図8に示す光電変換素子23は、図7に示した光電変換素子23における4つの受光素子PDの共通のカソード電極23bを、光電変換素子23の受光面側に備えるように変形させた例である。また、図9に示す光電変換素子23は、光電変換素子23の光軸を中心とする円を分割した形状を有しており、4つの受光素子PDを1チップ上に配置して構成したものであり、各受光素子PDは、例えば円の4半分の、扇形状を有している。このような構成の光電変換素子23は、複数個の受光素子PDの受光面を同じ形状にできるので、各受光素子PD間の特性の差を少なくできる。   7, FIG. 8, and FIG. 9 show still another example of the photoelectric conversion element 23 for light reception. The photoelectric conversion element 23 shown in FIG. 7 is configured by arranging four light receiving elements PD on a single chip around the optical axis of the photoelectric conversion element 23. Each light receiving element PD is a photoelectric conversion element. They are arranged symmetrically with respect to the 23 optical axes. Further, the photoelectric conversion element 23 shown in FIG. 8 is modified so that the common cathode electrode 23b of the four light receiving elements PD in the photoelectric conversion element 23 shown in FIG. 7 is provided on the light receiving surface side of the photoelectric conversion element 23. It is an example. Further, the photoelectric conversion element 23 shown in FIG. 9 has a shape obtained by dividing a circle centered on the optical axis of the photoelectric conversion element 23, and is configured by arranging four light receiving elements PD on one chip. Each light receiving element PD has a fan shape, for example, a quarter of a circle. In the photoelectric conversion element 23 having such a configuration, the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements PD can have the same shape, so that the difference in characteristics between the light receiving elements PD can be reduced.

上述のように、本ソケット1によれば、受光素子PDの実効的な接合容量を抑えて応答速度の低下を防ぎ、しかも、実質的に受光面積を増大して、高感度化を図ることができる。また、大口径コアの光ファイバを用いる場合、大口径コアの光ファイバからその開口数に従って広がった光によって受光面上に形成される光スポットに対して、十分大きな受光面積を実現することができる。従って、大口径コアの光ファイバに対して、複数の受光素子PDによって光結合ロスを小さくして感度良く受光することができる。このことは、大口径コアの光ファイバを用いることにより、対応するトランスミッタの発光素子、例えば、VCSEL等の半導体レーザから光ファイバまでの間の光結合ロスも小さくできることを意味する。   As described above, according to the socket 1, the effective junction capacitance of the light receiving element PD can be suppressed to prevent the response speed from decreasing, and the light receiving area can be substantially increased to increase the sensitivity. it can. In addition, when using an optical fiber with a large diameter core, a sufficiently large light receiving area can be realized with respect to a light spot formed on the light receiving surface by light spread from the optical fiber of the large diameter core according to its numerical aperture. . Therefore, it is possible to receive light with high sensitivity by reducing the optical coupling loss by the plurality of light receiving elements PD with respect to the optical fiber having the large diameter core. This means that by using an optical fiber with a large core, the optical coupling loss between the light emitting element of the corresponding transmitter, for example, a semiconductor laser such as a VCSEL, and the optical fiber can be reduced.

そこで、送光用の光ファイバ用ソケットであって、上記の受光用のソケット1と同様の構成の回路ブロックとスリーブブロックとを備え、光電変換素子が発光素子であり、上記のいずれかの受光用の光ファイバ用ソケットと組み合わせて用いるソケットを構成する。この送光用のソケット1は、受光側のソケット1の感度増大に基づく許容量の大きさ故に、大口径コアの光ファイバを用いることができる。また、これらの受光用、および送光用のソケットは、光電変換素子23の実装位置精度と、樹脂成形精度に基づく寸法精度と、受光側ソケット1の感度増大とに基づき、光電変換素子と光ファイバとの光結合のためのレンズを不要にできる。つまり、光リンクにおけるトランスミッタからレシーバまでの間において要求される光ロスバジェットの要求レベルによっては、受光レンズを不要にすることが可能である。また、これらの受光用、および送光用のソケットを用いる光リンクは、受光素子PDの実効的な受光面積が大きいにもかかわらず、受光素子PDの応答速度の高さを維持することができるので、高速光信号伝送(Gbps以上)が可能となる。また、フェルール(光プラグ)とソケット(光レセプタクル)間の嵌合精度を緩和できるので、高精度アラインメント部品を不要にできる。さらに、レンズとしての光透過部3cを備えないことにより、光非透過の安価で成形寸法精度に優れた耐熱性のある材料によってソケットを形成することができ、リフロー実装が可能なソケットを実現できる。このようなソケットによって、安価で、高速光信号伝送可能な光リンクを提供できる。   Therefore, the optical fiber socket for light transmission includes a circuit block and a sleeve block having the same configuration as the light receiving socket 1, and the photoelectric conversion element is a light emitting element. The socket used in combination with the optical fiber socket is constructed. The light-transmitting socket 1 can use an optical fiber having a large-diameter core because of a large allowable amount based on an increase in sensitivity of the socket 1 on the light-receiving side. In addition, these light receiving and light transmitting sockets are formed on the basis of the mounting position accuracy of the photoelectric conversion element 23, the dimensional accuracy based on the resin molding accuracy, and the increase in sensitivity of the light receiving side socket 1. A lens for optical coupling with the fiber can be eliminated. That is, depending on the required level of the optical loss budget required between the transmitter and the receiver in the optical link, it is possible to eliminate the need for the light receiving lens. Further, the optical link using these light receiving and light transmitting sockets can maintain a high response speed of the light receiving element PD even though the effective light receiving area of the light receiving element PD is large. Therefore, high-speed optical signal transmission (Gbps or higher) is possible. Moreover, since the fitting accuracy between the ferrule (optical plug) and the socket (optical receptacle) can be relaxed, a high-precision alignment component can be eliminated. Furthermore, by not providing the light transmission part 3c as a lens, the socket can be formed of a heat-resistant material that is light non-transmissive and inexpensive and has excellent molding dimensional accuracy, and a socket that can be reflow mounted can be realized. . Such a socket can provide an inexpensive optical link capable of high-speed optical signal transmission.

なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した各実施形態の構成を互いに組み合わせた構成とすることができる。   The present invention is not limited to the above-described configuration, and various modifications can be made. For example, the configurations of the above-described embodiments can be combined with each other.

1 光ファイバ用ソケット
2 回路ブロック
21 回路基板
22 成形部材
22a 嵌合穴
23 光電変換素子
24 出力回路素子
24a リミティングアンプ
24b OR素子
3 スリーブブロック
3a 嵌挿口
3b 嵌合突起
3c 光透過部
3d 凹部
8 光ファイバ
8a フェルール
PD 受光素子
L 光軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical fiber socket 2 Circuit block 21 Circuit board 22 Molding member 22a Fitting hole 23 Photoelectric conversion element 24 Output circuit element 24a Limiting amplifier 24b OR element 3 Sleeve block 3a Insertion opening 3b Fitting protrusion 3c Light transmission part 3d Recessed part 8 Optical fiber 8a Ferrule PD Light receiving element L Optical axis

Claims (5)

光ファイバに嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットにおいて、
回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および前記回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、
前記フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、
前記回路ブロックとスリーブブロックは、前記光電変換素子の光軸と前記嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、
前記光電変換素子は、複数の受光素子を前記光軸に対して対称に配置して成り、
前記各受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する出力回路素子を前記回路基板に備えていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。
In the optical fiber socket into which the ferrule fitted in the optical fiber is inserted,
A molded member integrally formed by inserting a circuit board, and a circuit block having a photoelectric conversion element mounted on the circuit board;
A sleeve block having an insertion slot into which the ferrule is inserted, and
The circuit block and the sleeve block are positioned so that the optical axis of the photoelectric conversion element coincides with the axis of the insertion slot, and are integrated with each other,
The photoelectric conversion element is formed by arranging a plurality of light receiving elements symmetrically with respect to the optical axis,
An optical fiber socket comprising an output circuit element that outputs a signal when an output of any one of the light receiving elements exceeds a predetermined value.
前記各受光素子は、前記光軸周りに同心円状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。   2. The optical fiber socket according to claim 1, wherein each of the light receiving elements is formed concentrically around the optical axis. 前記各受光素子は、前記光軸周りに升目状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。   2. The optical fiber socket according to claim 1, wherein each of the light receiving elements is formed in a grid shape around the optical axis. 前記各受光素子は、前記光軸を中心とする円を分割した形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。   2. The optical fiber socket according to claim 1, wherein each of the light receiving elements is formed in a shape obtained by dividing a circle centered on the optical axis. 回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および前記回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、
前記フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、
前記回路ブロックとスリーブブロックは、前記光電変換素子の光軸と前記嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、
前記光電変換素子が発光素子であり、
請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の受光用の光ファイバ用ソケットと組み合わせて用いられことを特徴とする光ファイバ用ソケット。
A molded member integrally formed by inserting a circuit board, and a circuit block having a photoelectric conversion element mounted on the circuit board;
A sleeve block having an insertion slot into which the ferrule is inserted, and
The circuit block and the sleeve block are positioned so that the optical axis of the photoelectric conversion element coincides with the axis of the insertion slot, and are integrated with each other,
The photoelectric conversion element is a light emitting element;
An optical fiber socket, which is used in combination with the light receiving optical fiber socket according to any one of claims 1 to 4.
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