JP2012028169A - 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜の破損を防止することを目的とする。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24が形成されたデバイス基板10と、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24を封止する少なくとも2層の無機膜42を含む封止膜40と、封止膜40の有機エレクトロルミネッセンス薄膜24とは反対側の面に対向する光透過性基板44と、光透過性基板44と封止膜40との間で両者に粘着又は接着して光透過性を有する第1樹脂部46と、封止膜40の光透過性基板44に対向する面を避けて第1樹脂部46の周囲に位置しデバイス基板10及び光透過性基板44に接着する第2樹脂部48と、を有する。
【選択図】図3
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24が形成されたデバイス基板10と、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24を封止する少なくとも2層の無機膜42を含む封止膜40と、封止膜40の有機エレクトロルミネッセンス薄膜24とは反対側の面に対向する光透過性基板44と、光透過性基板44と封止膜40との間で両者に粘着又は接着して光透過性を有する第1樹脂部46と、封止膜40の光透過性基板44に対向する面を避けて第1樹脂部46の周囲に位置しデバイス基板10及び光透過性基板44に接着する第2樹脂部48と、を有する。
【選択図】図3
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
有機エレクトロルミネッセンス薄膜が封止膜で被覆された固定封止構造の有機エレクトロルミネッセンスパネルが知られている(特許文献1及び2参照)。封止膜は複数層からなり、少なくとも2層は、水分及び酸素を通さない無機膜からなる。
上記有機エレクトロルミネッセンスパネルには、保護又は装飾上の理由から、さらに光透過性基板を取り付けることがある。有機エレクトロルミネッセンスパネルと光透過性基板は、間に空気層があると光の屈折により視認性が悪くなるため、間隔をあけずに接着剤又は粘着剤によって貼り付けられる。したがって、光透過性基板に外力が加えられると、振動又は衝撃が有機エレクトロルミネッセンスパネルに伝わるようになっていた。有機エレクトロルミネッセンス薄膜は、蒸着によって形成されており強度が弱いのでその破損を防止するための対策が求められている。
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜の破損を防止することを目的とする。
(1)本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜が形成されたデバイス基板と、前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜を封止する、少なくとも2層の無機膜を含む封止膜と、前記封止膜の前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜とは反対側の面に対向する位置にあり、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜全体を覆うように配置した光透過性基板と、前記光透過性基板と前記封止膜との間で両者に粘着又は接着する、光透過性を有する第1樹脂部と、前記封止膜の前記光透過性基板に対向する面を避けて、前記第1樹脂部の周囲に位置し、前記デバイス基板及び前記光透過性基板に接着する第2樹脂部と、を有することを特徴とする。本発明によれば、第2樹脂部がデバイス基板及び光透過性基板に接着するので、デバイス基板及び光透過性基板の間にある有機エレクトロルミネッセンス薄膜に振動又は衝撃が伝わりにくくなっている。これにより、有機エレクトロルミネッセンス薄膜の破損を防止することができる。
(2)(1)に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第1樹脂部は、前記第2樹脂部よりも剛性が低いことを特徴としてもよい。
(3)(1)又は(2)に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第1樹脂部は、粘着材料からなり、前記第2樹脂部は、接着材料からなり、前記第1樹脂部の粘着力は、前記第2樹脂部の接着力よりも弱いことを特徴としてもよい。
(4)(1)から(3)のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第2樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の前記デバイス基板を向く面の周縁部とに接着することを特徴としてもよい。
(5)(1)から(3)のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第2樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の側面とに接着することを特徴としてもよい。
(6)(1)から(5)のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第2樹脂部は、前記デバイス基板の前記光透過性基板とは反対側の面の周縁部にも接着することを特徴としてもよい。
(7)(1)から(6)のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第2樹脂部は、前記第1樹脂部の周囲を切れ目なく囲むことを特徴としてもよい。
(8)(1)から(6)のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第2樹脂部は、前記第1樹脂部の周囲に切れ目を有するように囲むことを特徴としてもよい。
(9)(8)に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記デバイス基板の端部には、配線基板が取り付けられ、前記配線基板を避けるようにして、前記第2樹脂部の前記切れ目が形成されていることを特徴としてもよい。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置の平面図である。図2は、図1に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置のII−II線断面図である。図3は、図1に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置のIII−III線断面図である。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、例えばガラス板からなるデバイス基板10を有する。デバイス基板10の端部には、フレキシブルプリント基板などの配線基板12が取り付けられている。また、デバイス基板10には、駆動回路を内蔵する集積回路チップ14が搭載されている。
図4は、図3に示す断面図の一部拡大図である。デバイス基板10には、薄膜トランジスタ16が設けられている。薄膜トランジスタ16のソース電極(又はドレイン電極)に接続されるように画素電極18(例えば陽極)が形成されている。画素電極18の下には光を反射する反射膜20がある。画素電極18の一部を露出させるようにバンク層22が形成されている。バンク層22の開口で画素電極18に接触するように、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24が形成されている。有機エレクトロルミネッセンス薄膜24は、蒸着又は印刷によって形成する。有機エレクトロルミネッセンス薄膜24の上には共通電極26(例えば陰極)が形成されている。共通電極26の上には緩衝膜28が形成されている。
有機エレクトロルミネッセンス薄膜24は封止膜40によって封止されている。封止膜40は、少なくとも2層の無機膜42(例えばSiN、SiO、SiON)を含む。少なくとも2層の無機膜42は、同一の材料(組成)でも、異なる材料(組成)でも、どちらでもかまわない。無機膜42を形成する際、まれにピンホールなどの膜欠陥が発生する場合がある。無機膜42を2層以上とすると、ある層で発生したピンホールを別の層で覆うことができるため、封止膜40全体として見たときピンホールの無い膜となる。これにより、封止膜40以外の封止部材を必要とすることなく、封止膜40のみでパネルの封止が実施される。封止膜40は、さらに樹脂などの有機膜(図示せず)を含んでもよい。
図5は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24の詳細を説明する図である。有機エレクトロルミネッセンス薄膜24の一例は、画素電極18から共通電極26の方向に順に、ホール注入層30、ホール輸送層32、発光層34、電子輸送層36、電子注入層38が積層された構造を有する。これ以外にも種々の構造の有機エレクトロルミネッセンス薄膜24が知られている。
図3に示すように、封止膜40の、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24とは反対側の面に対向するように、光透過性基板44が配置されている。光透過性基板44は、デバイス基板10に対向し、デバイス基板10よりも大きく、デバイス基板10の投影面の全体が光透過性基板44の外形内に配置される。光透過性基板44は、図1に示すように、デバイス基板10から突出する部分を有する。
光透過性基板44と封止膜40との間で、第1樹脂部46が両者に粘着又は接着する。第1樹脂部46は光透過性を有する。第1樹脂部46は、UV硬化型や熱硬化型の接着剤(例えばアクリル系、ウレタン系、エポキシ系接着剤)であってもかまわないが、硬度の低い材料(例えばシリコーンゲル、ウレタンゲル、スチレン系などのゲル物質)からなることが好ましい。また粘着シートを用いる場合には、後述するリペア性を向上するために、弱粘着性の粘着剤(例えばアクリル系粘着剤)を基材に塗布したシートなどからなることが好ましい。
なお、図示を省略するが、有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、円偏光板を有していてもよい。円偏光板は、例えば、封止膜40の上に貼り付けて、円偏光板の上に第1樹脂部46を設けてもよい。あるいは、光透過性基板44に予め円偏光板を貼り付けておき、円偏光板を第1樹脂部46に向けて光透過性基板44を取り付けてもよい。あるいは、光透過性基板44の第1樹脂部46とは反対側の面に円偏光板を貼り付けてもよい。
第1樹脂部46を介して光透過性基板44を封止膜40に貼り合わせたときに、第1樹脂部46と光透過性基板44又は封止膜40との間に気泡や異物が介在した場合にはリペアを行う。詳しくは、光透過性基板44を第1樹脂部46から剥離するか、あるいは、第1樹脂部46を封止膜40から剥離する。ここで、第1樹脂部46として、弱粘着性の粘着剤を使用すれば、各部材を破壊することなく、これらの剥離を容易に行うことができる。あるいは、リペアを考慮しないのであれば、第1樹脂部46としてUV硬化型樹脂や強粘着性の粘着シートを使用してもよい。
封止膜40の光透過性基板44に対向する面を避けて、第2樹脂部48が、第1樹脂部46の周囲に位置している。第2樹脂部48は、デバイス基板10及び光透過性基板44に接着している。第2樹脂部48は、接着材料からなる。第2樹脂部48よりも、第1樹脂部46は剛性が低い。第1樹脂部46の粘着力は、第2樹脂部48の接着力よりも弱い。第2樹脂部48として、UV硬化型や熱硬化型の接着剤(例えばアクリル系、ウレタン系、エポキシ系接着剤)を使用することができる。
図3に示す第2樹脂部48は、デバイス基板10の側面と、光透過性基板44のデバイス基板10を向く面の周縁部とに接着する。第1樹脂部46の周面と、光透過性基板44の周縁部の面(図3で下向きの面)とで、コーナー領域が形成されるので、第2樹脂部48を設けやすい。第2樹脂部48は、図1に示すように、第1樹脂部46の周囲に切れ目を有するように囲む。詳しくは、配線基板12を避けるようにして、第2樹脂部48の切れ目が形成されている。
本実施形態によれば、第2樹脂部48がデバイス基板10及び光透過性基板44に接着するので、デバイス基板10及び光透過性基板44の間にある有機エレクトロルミネッセンス薄膜24に振動又は衝撃が伝わりにくくなっている。例えば、図3において図の上下方向に振動が加わった場合、光透過性基板44とデバイス基板10はそれぞれ慣性の法則によりわずかに位相がずれて振動する。この位相ずれが光透過性基板44とデバイス基板10との間に応力として働く。従来技術では、光透過性基板44とデバイス基板10が第1樹脂部46を介して貼り合わされているため、全ての応力が光透過性基板44、第1樹脂部46、デバイス基板10が貼り合わされた部分に集中する。この部分において、最も強度が弱いのは有機エレクトロルミネッセンス薄膜24であるため、過大な応力(特に引っ張り応力)がかかると、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24が破壊される。これに対して本実施形態では、応力が第1樹脂部46で貼り合わされた部分の他に第2樹脂部48で貼り合わされた部分にもかかる。つまり応力が分散されている。このため、第1樹脂部46で貼り合わされた部分への応力が小さくなり、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24の破壊が防止される。また、第1樹脂部46の剛性を低くしていることにより、第1樹脂部46で貼り合わされた部分への応力を第1樹脂部46で吸収することができる。これにより有機エレクトロルミネッセンス薄膜24に加わる応力がさらに低減し、有機エレクトロルミネッセンス薄膜24の破壊を防止できる。なお、従来技術では第1樹脂部46の剛性を低くすると、光透過性基板44とデバイス基板10を合わせた全体的な剛性が低くなり機械的強度不足の問題が発生するが、本実施形態では第2樹脂部48で剛性を確保しているので、問題は発生しない。さらに、第2樹脂部48で剛性を高めているため、振動が加わった際に生じる光透過性基板44とデバイス基板10の振動の位相ずれが、小さくなるという利点もある。
図6は、本発明の実施形態の変形例1を説明する図である。この変形例では、第2樹脂部148は、デバイス基板10の側面と、光透過性基板44の側面とに接着する点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
図7は、本発明の実施形態の変形例2を説明する図である。この変形例では、第2樹脂部248は、デバイス基板10の光透過性基板44とは反対側の面の周縁部にも接着する点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
図8は、本発明の実施形態の変形例3を説明する図である。図1に示す実施形態では、矩形のデバイス基板10の3辺にわたって連続的に第2樹脂部48が設けられているが、第2樹脂部48の端部は、デバイス基板10の辺の端部を避けている。これに対して、図8の例では、第2樹脂部348の端部が、デバイス基板10の辺の端部に至るように配置されている点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
図9は、本発明の実施形態の変形例4を説明する図である。この変形例では、第2樹脂部448は、矩形のデバイス基板10の対向する(あるいは平行な)2辺に沿ってのみ設けられており、他の対向する(あるいは平行な)2辺には設けられていない点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
図10は、本発明の実施形態の変形例5を説明する図である。この変形例では、第2樹脂部548は、矩形のデバイス基板10の4辺に沿って設けられている点で上記実施形態と相違する。ただし、第2樹脂部548は、配線基板12を避けて設けられている。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
図11は、本発明の実施形態の変形例6を説明する図である。この変形例では、第2樹脂部648は、矩形のデバイス基板10の4辺に沿って設けられており、配線基板12に重なるように設けられている点で上記実施形態と相違する。図11の例では、第2樹脂部648が第1樹脂部46(図2参照)を封止するようになっている。したがって、第1樹脂部46(図2参照)を乾燥させてから第2樹脂部648を設けることが好ましい。これに対して、図10に示す例では、第2樹脂部548に切れ目があるので、第2樹脂部548を設けた後でも第1樹脂部46(図2参照)を乾燥させることができる。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
10 デバイス基板、12 配線基板、14 集積回路チップ、16 薄膜トランジスタ、18 画素電極、20 反射膜、22 バンク層、24 有機エレクトロルミネッセンス薄膜、26 共通電極、28 緩衝膜、30 ホール注入層、32 ホール輸送層、34 発光層、36 電子輸送層、38 電子注入層、40 封止膜、42 無機膜、44 光透過性基板、46 第1樹脂部、48 第2樹脂部、148 第2樹脂部、248 第2樹脂部、348 第2樹脂部、448 第2樹脂部、548 第2樹脂部、648 第2樹脂部。
Claims (9)
- 有機エレクトロルミネッセンス薄膜が形成されたデバイス基板と、
前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜を封止する、少なくとも2層の無機膜を含む封止膜と、
前記封止膜の前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜とは反対側の面に対向する位置にあり、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜全体を覆うように配置した光透過性基板と、
前記光透過性基板と前記封止膜との間で両者に粘着又は接着する、光透過性を有する第1樹脂部と、
前記封止膜の前記光透過性基板に対向する面を避けて、前記第1樹脂部の周囲に位置し、前記デバイス基板及び前記光透過性基板に接着する第2樹脂部と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第1樹脂部は、前記第2樹脂部よりも剛性が低いことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1又は2に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第1樹脂部は、粘着材料からなり、
前記第2樹脂部は、接着材料からなり、
前記第1樹脂部の粘着力は、前記第2樹脂部の接着力よりも弱いことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第2樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の前記デバイス基板を向く面の周縁部とに接着することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第2樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の側面とに接着することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第2樹脂部は、前記デバイス基板の前記光透過性基板とは反対側の面の周縁部にも接着することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第2樹脂部は、前記第1樹脂部の周囲を切れ目なく囲むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第2樹脂部は、前記第1樹脂部の周囲に切れ目を有するように囲むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 請求項8に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記デバイス基板の端部には、配線基板が取り付けられ、
前記配線基板を避けるようにして、前記第2樹脂部の前記切れ目が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
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