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JP2012093490A - 照明装置及びそれを備えた画像表示装置 - Google Patents

照明装置及びそれを備えた画像表示装置 Download PDF

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JP2012093490A JP2010239546A JP2010239546A JP2012093490A JP 2012093490 A JP2012093490 A JP 2012093490A JP 2010239546 A JP2010239546 A JP 2010239546A JP 2010239546 A JP2010239546 A JP 2010239546A JP 2012093490 A JP2012093490 A JP 2012093490A
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Hirofumi Kanda
浩文 神田
Masahito Sumikawa
雅人 住川
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Abstract

【課題】構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】放熱部材4は、導光部材22の背面にて光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して光入射面に対向する第二板状部を有し、放熱部材4において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、熱伝導性部材5は、第一板状部の、光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、光源6は、第二板状部の、光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、液晶表示装置などの画像表示装置に用いられる照明装置に関するものである。
液晶表示装置などの画像表示装置は、一般的に、画素の明度、色度などを制御するための表示パネルと、当該表示パネルに向けて光を照射するバックライト装置(照明装置)と、これらを制御するための制御回路及び回路基板とからなる。
バックライト装置は、画像表示装置内で光線を拡散させて、上記表示パネルに向け面発光を行うものである。バックライト装置には、光源がバックライト装置の裏面に分布させて設置される直下型方式と、光源がバックライト装置の側面から入光を行うべく設置されるエッジライト方式(「サイドライト方式」ともいう。)とがある。エッジライト方式は、直下型方式に比べてバックライト装置の厚さを薄くすることができ、商品価値を高めることができるというメリットがある。
画像表示装置に用いられる光源の種類としては、従来、冷陰極管が用いられてきた。近年では、発光ダイオード(以下、「LED」という。)などの点状光源も用いられている。光源は、一般的に、光と共に熱を発生させる。LEDの場合においても、電流を流して発光させることによって熱が発生する。その熱によってLEDが高温になると、発光効率が低下するほか、画像表示装置における素子の寿命が短くなり、最悪の場合、素子が破壊されて発光しなくなる恐れもある。
特にエッジライト方式においては、熱源となる光源がバックライト装置の裏面に分布しておらず、バックライト装置の周囲のエッジ部分に固まって設置されるため、放熱の観点から不利な構成となっている。なぜなら、熱は均一に分布しているときが最も伝導及び放出しやすく、不均一に分布しているほど伝導及び放出しにくくなるからである。
近年、携帯電話のような小型の画面(ディスプレイ)ではなく、テレビのような大型の画面(ディスプレイ)でもエッジライト方式が用いられるようになってきている。画面の大型化を図っていく場合には、通常、画面上の輝度を下げるわけにはいかないため、光源に求められる光量の総和を面積に比例させて増大させなければならない。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの2乗に比例させて光量を増やす必要が生じる。
その一方で、エッジライト方式の場合には、光源が設置できるスペースの増加量は画面(ディスプレイ)周囲の長さに比例する。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの1乗に比例した増加しか得られない。そのため、原理的に1つのLEDあたりに求められる光量は多くなり、発熱量は増加する。
この状況は、直下型方式からエッジライト方式に移行して、画面の大型化を図る場合の光源に関わる一般的な問題である。しかも、画面周囲4辺からの入光方式よりも、画面の上下2辺または左右の2辺からの入光方式において、光源からの発熱がより大きくなる。特に、液晶テレビ、パソコンのディスプレイなどは、一般的に横長形状で用いられることから、上下2辺ではなく左右2辺からの入光の場合に発熱がより大きくなり、従来の放熱手法では対処できない状況が生じている。
ここで、従来の放熱手法としては、携帯電話、カーナビゲーションシステムなどの中小型の画面(ディスプレイ)を備えたバックライト装置において、素子の発熱による熱を逃がすことによって放熱している。例えば、特許文献1には、図8に示すように、導光板122の一端面、フレーム104、及び、放熱板105によって形成された筒状の収容部が、光源ユニット(バックライト装置)101を第1方向に抜き差し可能に構成され、光源ユニット101が、発光ダイオード102と、複数の発光ダイオード102が第1方向に並んで実装されたフィルム基板103と、フィルム基板103を支持する支持部及び当該支持部から第1方向に直交する第2方向に延出した反射部を有する放熱部材106と、フィルム基板103を支持部に接着するとともに放熱性を有する接着テープとを備え、収容部に差し込まれた状態において発光ダイオード102の発光面が導光板122の一端面と対向するとともに放熱部材106の反射部と放熱板105とが接触する光源ユニット101を備えた液晶表示装置110が示されている。また、特許文献2には、放熱フィンを備えたバックライト装置が示されている。
特開2010−9787号公報(2010年1月14日公開) 特開2001−44517号公報(2001年2月16日公開)
しかしながら、特許文献1に示されている液晶表示装置では、コストを低減することができないという問題がある。また、特許文献2に示されているバックライト装置では、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができないという問題がある。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供することにある。
本発明者らは、上記課題に鑑み、特許文献1に示される液晶表示装置において、コストを低減することができない理由を鋭意検討した。その結果、特許文献1に示される液晶表示装置では、断面の形状がT字型の角柱フレーム(筐体)を備えているため、当該角柱フレームの製造に押出し成型が必要となり、ネジ穴を開けるのが後加工となるので、製造コストが高くなることを見出した。
そして、本発明者らは、フレームとしての部材を用いなくても、放熱部材として用いられる平板に曲げ加工(板金加工)を施すことができること、放熱部材に曲げ加工を施して形成した部分に、フレームの性能をもたせることができること、このようなフレームを用いることによって照明装置全体の構造的な強度を保持することができること、放熱部材に曲げ加工を施して形成した部分に熱伝導性部材を介して光源が配置された場合に放熱性能を向上させることができるということを独自に見出した。つまり、本発明者らは、液晶表示装置等に備えられる照明装置において、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができるという構成を独自に見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明の照明装置では、上記の課題を解決するために、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、放熱部材において、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成された第二板状部がフレームの性能を発揮する。その結果、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持することができる。
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、放熱部材における熱分布が均一となり、放熱部材に効率よく熱を伝えることができる。これにより、当該照明装置全体において、光源から放熱部材までの熱伝導が良好になる。その結果、本発明の照明装置は、放熱性能を向上させることができる。
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、光源における熱分布が均一となり、光源における温度のばらつきを低減することができる。その結果、本発明の照明装置は、光源の輝度ムラを抑制することができる。
また、上記の構成によれば、放熱部材において、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって第二板状部が形成されており、熱伝導性部材において、第四板状部が曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている。これにより、本発明の照明装置を製造する際に、押出し成型等の処理工程が不要となる。その結果、本発明の照明装置は、コストを低減することができる。
また、本発明の照明装置では、第二板状部は、上記放熱部材を複数回屈曲させることによって形成されていることが好ましい。
これにより、本発明の照明装置は、構造的な強度を向上させることができる。
また、本発明の照明装置では、第二板状部は、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることが好ましい。この場合、第二板状部は、上記放熱部材を3回屈曲させることによって形成されていることがより好ましく、上記放熱部材を2回屈曲させることによって形成されていることが特に好ましい。
これにより、本発明の照明装置は、構造的な強度をより一層向上させることができる。
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
これにより、本発明の照明装置は、熱伝導性部材が放熱部材内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材における熱分布がより一層均一化され、放熱性能をさらに向上させることができる。
また、本発明の照明装置では、上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでいることが好ましい。
これにより、本発明の照明装置は、光源が熱伝導性部材を介して第二板状部上に配置されやすくなる。
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該熱伝導性部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
これにより、本発明の照明装置は、熱伝導部材が基板内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、基板における熱分布がより一層均一化され、光源の輝度ムラをさらに抑制することができる。
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材の熱伝導率が、200W/m・K以上、1000W/m・K以下の範囲内であることが好ましい。
これにより、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材によって効率的に熱を拡散することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができる。
また、本発明の画像表示装置は、上記照明装置を備えていることを特徴としている。
これにより、本発明の画像表示装置は、光源の輝度ムラを抑制することができ、かつ構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させるので、光源の温度を下げることができ発光効率を向上させることができる。また、本発明の画像表示装置は、大画面を照射するために高輝度にて動作させた場合でも素子の温度上昇を抑制することができ、サイド入光による大型かつ薄型の画像表示装置の動作を可能にする。
本発明の照明装置は、以上のように、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されているものである。
それゆえ、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、光源の輝度ムラを抑制することができ、かつコストを低減することができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態におけるバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。 従来のバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。 (a)・(b)は、熱源の大きさが異なる場合の熱伝導性能の相違を説明するための模式的な断面図である。 (a)〜(d)は、本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近の好ましい構成を示す断面図である。 (a)・(b)は、本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近のより好ましい構成を示す断面図である。 従来のバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態について、以下に詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更して実施し得るものである。
(I)本実施形態における照明装置の構成
本実施形態における照明装置では、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている。ここで、導光部材は、該導光部材内部へ向けて熱伝導性部材上(熱伝導性部材を介して第二板状部上)に配置された光源からの光を、該導光部材の光入射面より入射させて、該導光部材の光出射面より出射させる。
すなわち、本実施形態における照明装置は、光源および導光部材を備えており、光源からの光を導光部材の光入射面より入射させて、導光部材の光出射面より出射させる。光出射面側からみた導光部材の背面には、光源にて生成された熱量を装置外部へ放出する放熱部材を有している。光源は、導光部材の光出射面に垂直な面を有している、放熱部材上に熱伝導性部材を介して設けられており、その光軸が該導光部材内部へ向けられている。ここで、上記光源が上記熱伝導性部材を介して上記放熱部材上に配置されていることによって、該光源にて生成された熱量が首尾よく放熱部材へ伝えられて、放熱部材から装置外部へその熱量を放出する。また、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および第一板状部から曲げ加工によって立ち上げられた第二板状部を有している。また、上記熱伝導性部材は、上記放熱部材と結合する第三板状部、および第三板状部から曲げ加工によって立ち上げられた第四板状部を有している。
本実施形態における照明装置は、放熱部材からなる筐体を備えていてもよい。また、本実施形態における照明装置において、熱伝導性部材は、構造補強部としての性能を有していてもよい。
また、本実施形態における照明装置は、第二板状部が、上記放熱部材を複数回屈曲させることによって形成されていることが好ましい。
また、本実施形態における照明装置は、第二板状部が、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることが好ましい。この場合、本実施形態における照明装置は、第二板状部が、上記放熱部材を3回屈曲させることによって形成されていることがより好ましく、上記放熱部材を2回屈曲させることによって形成されていることが特に好ましい。
また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記光源が、発光素子を担持した基板を含んでいることが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該熱伝導性部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材の熱伝導率が、200W/m・K以上、1000W/m・K以下の範囲内であることが好ましい。
具体的には、図1〜7を参照しながら具体的に説明する。図1は、本実施形態におけるバックライト装置(照明装置)1を備えた液晶表示装置(画像表示装置)10の構成を示す模式的な断面図である。図2は、本実施形態におけるバックライト装置1の光源6付近の構成を示す斜視図である。図3は、当該光源6付近の構成を示す断面図である。
図1〜図3に示すように、本実施形態におけるバックライト装置1は、主として、光源6(複数の点状光源(発光素子)2、及び点状光源2を実装する基板3)、熱伝導板5を介して光源6を固定するシャーシ(放熱部材)4、光源6とシャーシ4との間に配置されかつシャーシ4と接続されている熱伝導板5、光源6から入射された光を出射する導光板(導光部材)22を備えている。なお、各部材(部品)の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定;勘合;圧接;などの方法が考えられる。
また、図1に示すように、本実施形態における液晶表示装置10は、主として、バックライト装置1、反射シート21、光学シート23、液晶パネル24及びベゼル(外枠)25を備えている。
本実施形態におけるバックライト装置1は、光源6からの発熱を放熱部材4に伝えるにあたって、熱伝導の性能を向上させるという目的を、熱経路中にて熱を拡散させ熱分布を均一化させることができる構成を用いることによって実現している。各部材の詳細については、以下に説明する。
<光源(発光素子及び基板)>
本実施形態のバックライト装置1に用いられる光源6は、点状光源(発光素子)2のみでもよいし、点状光源2を基板3に担持させたものでもよい。図1〜図4,図6(a)〜(d)及び図7(a)・(b)では、光源6は、点状光源2を基板3に担持させたものとして示している。
なお、本実施形態のバックライト装置1において、光源6が熱源となり、放熱の必要性が生じる。
本実施形態のバックライト装置1に用いられる点状光源2としては、例えば、発光ダイオード(LED)、冷陰極管(CCFL)などが挙げられる。発光ダイオード(LED)としては、白色LED光源、RGB−LED(R、G、Bのチップがそれぞれ1つのパッケージ内にモールドされている発光ダイオード)光源、マルチカラーLED光源、レーザー光源のいずれも好ましく用いうる。
本実施形態のバックライト装置1に用いられる基板3としては、点状光源2を実装することができるものであれば特に限定されない。例えば、熱伝導率の高いアルミニウム(Al)、銅(Cu)等を基材とするメタル基板などを好ましく用いうる。
本実施形態において、「実装」とは、光源などの電子部品を基板の上に取り付けることをいう。本実施形態において、光源などを基板の上に取り付ける方法は特に限定されず、例えば、はんだ付けによって取り付ける方法などが挙げられる。
<シャーシ(放熱部材)>
本実施形態のバックライト装置1に用いられるシャーシ4としては、放熱性能及び構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置1に用いられるシャーシ4としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、A5052(引っ張り強さ195N/mm、熱伝導率138W/m・K)、A6063(引っ張り強さ185N/mm、熱伝導率209W/m・K)などの材料が挙げられる。鋼板としては、SECC(熱伝導率70W/m・K)などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、SUS(熱伝導率15W/m・K)などの材料が挙げられる。
本実施形態のバックライト装置1に用いられるシャーシ4は、導光板22の背面にて光出射面に対向する第一板状部、および第一板状部と直交して光入射面に対向する第二板状部を有している。また、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されているものである。
第二板状部は、図1〜図3に示すように、シャーシ4を1回屈曲させることによって形成されているものでもよいし、図6(a)〜(d)及び図7(a)・(b)に示すように、シャーシ4を複数回屈曲させることによって形成されているものでもよい。その中でも、構造的な強度を向上させることができるという理由から、シャーシ4を複数回屈曲させることによって形成されているものが好ましい。
また、本実施形態のバックライト装置1では、第二板状部は、図7(a)・(b)に示すように、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることがより好ましい。この場合、第二板状部は、図7(a)に示すように、上記放熱部材を3回屈曲させることによって形成されていることがより好ましく、図7(b)に示すように、上記放熱部材を2回屈曲させることによって形成されていることが特に好ましい。
シャーシ4における第二板状部は、導光板22の光出射面に垂直な面を有している。また、第二板状部は、当該光出射面に垂直な面にて導光板22を囲んでいてもよいし、囲んでいなくてもよい。
<熱伝導板(熱伝導性部材)>
本実施形態のバックライト装置1に用いられる熱伝導板5としては、熱伝導率が高いものを用いる。熱伝導板5の熱伝導率は、好ましくは200W/m・K以上、1000W/m・K以下の範囲内である。熱伝導板5の熱伝導率が200W/m・K未満である場合には、熱伝導が不十分になり熱が放熱部材に広がらないため、放熱に寄与する面積が小さくなり、放熱性能が不足するという理由から好ましくない。一方、熱伝導板5の熱伝導率が1000W/m・Kよりも大きい場合には、値段が高い、柔らかくて使いづらい、経年劣化を生じるなどという理由から好ましくない。
本実施形態において、「熱伝導率」とは、熱伝導において、熱の流れに垂直な単位面積を通って単位時間に流れる熱量を、単位長さあたりの温度差(温度勾配)で割った値(W/m・K)を意味する。
また、本実施形態において、「熱抵抗」とは、温度の伝え難さを表す値であり、単位時間あたりの発熱量に対する温度上昇量(℃/W)を意味する。
また、本実施形態のバックライト装置1に用いられる熱伝導板5としては、構造的強度は要求されないので、熱伝導率が高い材料を選べばよい。例えば、アルミニウム、銅、カーボン、銀などを好ましく用いうる。純アルミとしては、A1050(熱伝導率225W/m・K)などの材料が挙げられる。純銅としては、C1100(熱伝導率391W/m・K)などの材料が挙げられる。それ以外に、カーボン、銀等のフィラーを含むシート、ヒートパイプ内蔵の金属平板などの材料も用いることができる。
本実施形態のバックライト装置1に用いられる熱伝導板5の熱伝導率は、シャーシ4の熱伝導率よりも大きい。また、熱伝導板5の厚さとしては、0.5〜2mm程度が好ましい。
本実施形態のバックライト装置1に用いられる熱伝導板5は、シャーシ4における第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、シャーシ4における第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有している。また、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されているものである。
また、本実施形態のバックライト装置1に用いられる熱伝導板5の形状は、第三板状部および第四板状部を有していれば特に限定されないが、導光板22の光入射面および光出射面の両方に垂直な平面における断面(図3に示す面)の形状は、図3、図6(a)〜(d)及び図7(a)・(b)に示すようなL字型であることが好ましい。これにより、強度をアップさせることができる。
<導光板(導光部材)>
本実施形態のバックライト装置1に用いられる導光板22としては、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有しており、光源6から入射された光を出射することができるものであれば特に限定されない。
<その他の部材>
本実施形態における液晶表示装置10において、反射シート21、光学シート23、液晶パネル24及びベゼル25は、従来公知の液晶表示装置に備えられるものを用いることができる。
<各部材の関連性>
本実施形態のバックライト装置1における各部材の関連性について、図4を参照しながら以下に具体的に説明する。
図4に示すように、熱伝導板5に構造的強度の機能を併せもたせようとすると、熱伝導板5に構造的強度と熱伝導性との両方の性能を併せもたせなければならなくなる。しかし一般的に、その2つの性能を両立させることは難しい。例えば、構造部材として一般的な(構造的強度に優れた)アルミ合金であるA5052の熱伝導率は、SUSなどに比べると高いものの、純銅であるC1100の半分以下である。その一方、熱伝導性に優れた純アルミであるA1050では、構造部材として用いるには強度が不足している(構造的強度に劣っている)。A1050は、ひっぱり強さ、せん断強さ及び耐力という全ての点においてA5052よりも劣っている。また、A1050は、硬度も劣るため、ネジ締結のためにタッピングを行っても、実際には容易にタッピングの効果がなくなるという問題がある。この問題を解決するには、構造的強度と熱伝導性との両方の性能を併せもたせるために、熱伝導板5として押し出し材の角柱形状を用いること、ネジのタッピングの部分のみインサートすることなどが考えられるが、コストが高くなる。
また、構造的強度を、曲げ加工を施していないシャーシに担保させ、熱伝導性の観点で熱伝導板5を設計しようとすると、携帯電話及びカーナビゲーションシステム程度の中小型パネルであれば、光源に必要な総光量が小さいため、その2つの性能を両立させることができる可能性はある。しかし、液晶テレビ、デジタルサイネージ用ディスプレイなどのような大型ディスプレイでは、その重量は面積的に増加するため、曲げ加工を施していないシャーシのみで構造的強度を保たせるなら、大型化に比例して、曲げ加工を施していないシャーシの厚みを増加させる必要がある。その場合、重量、材料費、加工性などの面で現実的ではない。
コストを抑えつつ、重量、材料費、加工性などを現実的なものとし、構造的強度と熱伝導性との両立を図るには、構造的強度をシャーシ4にもたせる必要がある。そのためには、シャーシ4を平板曲げ加工により形成することによって、構造的強度と熱伝導性との両立を図ることができる。
また、同じエッジライト式のバックライトであっても、大型化が進んだ上で、さらに4辺入光から2辺入光、2辺入光の中でも長辺である上下入光から短辺である左右入光と形態が変われば、熱源が密集することによって熱的な条件が厳しくなる。そのため、上記のような構造的強度部材と熱伝導性部材とを両立させることがより一層重要となる。
<熱伝導の手法>
本実施形態のバックライト装置1における熱伝導の手法について、図1〜図3及び図5(a)・(b)を参照しながら以下に具体的に説明する。なお、以下の説明では、光源6が点状光源2を基板3に担持させたものである場合を例に挙げて説明している。
LEDなどの点状光源2から発生した熱は、まず基板3へと伝えられる。このとき、基板3の厚さは、メタル基板の場合では一般的に1〜2mm程度、基板3の長手方向の長さは画面の一辺の長さ分であるため、画面サイズにも依存するが、一般的に300mm〜1200mm程度である。そして、基板3の長手方向に複数の点状光源2が配列している。点状光源2の大きさとしては、一辺が3mm〜10mm程度の矩形(長方形、正方形など)が一般的である。
その場合、基板3の厚さ方向への熱伝導は、点状光源2の大きさの範囲にて熱が伝達するため、比較的良好である。しかし、基板3の長手方向への熱伝導は、基板3の厚さ方向の範囲でしか進行しないため、厚さ方向への熱伝導と比べて劣る。このため、LEDの配置などによって熱に分布が生じる。
具体的には、中央付近のLEDには、両隣に他のLEDが存在して密集しているため、熱がこもる。一方、端に配置されたLEDは、片隣に熱源が無いため、熱が拡散しやすい。その結果、点状光源2にて発生した熱は、基板3の長手方向に熱分布をもつことになる。また一般的に、LEDは温度によって発光効率が変化する。各LEDによって発熱状態に違いがある状態で全LEDを動作させると、発光状態が異なることからバックライト装置1における輝度ムラの発生につながり、このままの状態では好ましくない。本実施形態は、この状態を解消することができる。その原理は、以下の通りである。
本実施形態によれば、基板3は、熱伝導板5を介しシャーシ4と接触している。熱伝導板5は、上述のとおり熱伝導率が高い材料で形成されている。また、シャーシ4は、構造的強度を保つ部材であるため、基板3と比較して断面積が大きい。従って、シャーシ4および熱伝導板5の長手方向への熱抵抗は基板3よりも小さく、シャーシ4および熱伝導板5内にて十分に熱拡散が行われる。その結果、基板3の温度を均一化する効果が生じ、LEDの動作温度のばらつきを低減するため、バックライト装置1における輝度ムラを抑制することができる。
また、熱の均一化は、熱抵抗を低減する効果も、もち合わせている。熱の分布が不均一であるときに熱伝導が悪くなる仕組みは、以下のように説明される。
図5(a)・(b)は、ある熱伝導体11に大きさの違う熱源12・13それぞれを搭載した場合の断面図である。熱伝導体11は、図5(a)・(b)にて同じものであり、熱伝導率が同じであるため、単位面積あたりの熱抵抗も同じである。
熱源12・13それぞれに単位時間あたり同じだけの熱量を与えた場合において、それぞれ熱伝導体11内を45度則に従って熱が伝導される。しかし、熱伝導体11におけるある断面Aにおいて、図5(a)の場合と比較して図5(b)の場合では、熱の伝導に寄与する領域が狭く、狭い面積に熱が集中する。熱伝導体11における単位面積あたりの熱抵抗は等しいため、図5(a)の場合と比較して図5(b)の場合では、熱の伝導に寄与する面積が少ないので熱抵抗が上がる。これにより、熱伝導体11の上下での温度差は、図5(a)の場合と比較して図5(b)の場合に大きくなり、熱伝導が悪くなることが分かる。
従って、単位時間あたりに同じ熱量を投入した場合の、熱伝導体11の熱伝導を向上させようとすれば、熱を面積的に広げてから熱伝導を行う方が、熱伝導が良くなることがわかる。また、最も熱伝導が良くなるのは、熱の分布が均一であるときであることがわかる。
本実施形態によれば、基板3から熱伝導板5に伝えられた熱は、均一な分布をもった状態でシャーシ4に伝えられる。このため、熱伝導の良い状態でシャーシ4まで熱伝導が行われる。そして、シャーシ4への熱伝導が良ければ、シャーシ4の温度が高くなり、大気温度との温度差が開くことから熱交換の効率が上がる。その結果、バックライト装置1の放熱性能が向上する。さらには、熱伝導板5の平面方向への熱抵抗が、シャーシ4の平面方向への熱抵抗よりも小さくなるような構成とすることによって、シャーシ4の平面方向での熱分布が均一化されるので、放熱の性能を上げることができるようになる。
なお、バックライト装置1における各部材の間には、樹脂シート、金属シート、グリースなどの熱伝導補助材が挿入されていると、界面の熱抵抗をさらに下げることができるため望ましい。
<他の実施例>
上述したように、本実施形態におけるバックライト装置1の他の実施例として、シャーシ4の形状を変更したものが挙げられる。具体的には、図6(a)〜(d)及び図7(a)・(b)を参照しながら具体的に説明する。
図6(a)〜(d)及び図7(a)・(b)に示すように、シャーシ4の形状を平板に複数回の曲げ加工を行った形状とすることによって、導光板22の光入射面および光出射面の両方に垂直な平面における断面(図6及び図7に示す面)が長方形もしくは正方形の断面となる四角柱形状と比べて、材料費が削減できるほか、平板を折り曲げることによって機械的強度を高めることができる。
また、図6(a)〜(d)及び図7(a)・(b)に示すように、シャーシ4の第二板状部が、熱伝導板5の第四板状部と接する部分を有し、光源6が熱伝導板5を介してシャーシ4に接続される位置関係であれば、構造的強度が弱い材料からなる熱伝導板5にネジのタッピングを行うことなく、構造的強度が強い材料からなるシャーシ4にネジのタッピングを行うことによって、光源6と熱伝導板5とをシャーシ4に共締めすることができる。これにより、コストを上げることなく強固に光源6と熱伝導板5とを接続することができる。
すなわち、本実施形態の照明装置では、上記放熱部材は、複数の曲げ加工により形成されていることが好ましい。
(II)本実施形態における照明装置の製造方法
本実施形態における照明装置の製造方法は、光源6(点状光源2及び基板3)、熱伝導板5並びにシャーシ4を、順番に接続していく。その後、導光板22を配置する。各部材の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定;勘合;圧接;などの方法が挙げられる。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、携帯電話、ノートパソコン、テレビ等の液晶表示装置などに備えられる面発光バックライト装置、特に光源にLED等の点状光源を用いたサイドエッジ方式の大型バックライト装置に好適に利用することができる。
1 バックライト装置(照明装置)
2 点状光源(発光素子、光源)
3 基板
4 シャーシ(放熱部材)
5 熱伝導板(熱伝導性部材)
6 光源
10 液晶表示装置(画像表示装置)
11 熱伝導体
12 熱源
13 熱源
21 反射シート
22 導光板(導光部材)
23 光学シート
24 液晶パネル
25 ベゼル(外枠)

Claims (10)

  1. 光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、
    上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、
    上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、
    上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、
    上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、
    第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている
    ことを特徴とする照明装置。
  2. 第二板状部は、上記放熱部材を複数回屈曲させることによって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  3. 第二板状部は、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
  4. 第二板状部は、上記放熱部材を2回屈曲させることによって形成されていることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。
  5. 第二板状部は、上記放熱部材を3回屈曲させることによって形成されていることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。
  6. 上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明装置。
  7. 上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでいることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明装置。
  8. 上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該熱伝導性部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項7に記載の照明装置。
  9. 上記熱伝導性部材の熱伝導率が、200W/m・K以上、1000W/m・K以下の範囲内であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の照明装置。
  10. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置を備えていることを特徴とする画像表示装置。
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