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JP2011129992A - Image capturing apparatus, control method, and control program - Google Patents

Image capturing apparatus, control method, and control program Download PDF

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JP2011129992A
JP2011129992A JP2009283976A JP2009283976A JP2011129992A JP 2011129992 A JP2011129992 A JP 2011129992A JP 2009283976 A JP2009283976 A JP 2009283976A JP 2009283976 A JP2009283976 A JP 2009283976A JP 2011129992 A JP2011129992 A JP 2011129992A
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JP
Japan
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defective pixel
pixels
elapsed period
control circuit
imaging apparatus
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Application number
JP2009283976A
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Japanese (ja)
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Hiroshi Kaibara
博志 甲斐原
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Canon Inc
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Canon Inc
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate performing defect detection for a pixel at an image capturing apparatus having a solid-state imaging object with a plurality of pixels, without hindering improvement in the speed and without an increase in cost. <P>SOLUTION: The image capturing apparatus has a solid-state imaging object including a plurality of pixels. A defective pixel detector detects a pixel with defects as a defective pixel. As a lapse period, a controller detects a period (step S202) past after the defective pixel detector operates at the latest (step S206). Then, the controller performs selection processing to select whether the defective pixel detector operates (step S205), if the lapse period is equal to or longer than a prescribed lapse period predetermined beforehand. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、CCD(Charge Coupled Device)又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサー等の固体撮像体を用いた撮像装置、その制御方法、及び制御プログラムに関する。   The present invention relates to an image pickup apparatus using a solid-state image pickup device such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor, a control method thereof, and a control program.

CCD又はCMOS等の半導体で形成した固体撮像体は、複数の撮像素子を有している。以下の説明では、これら撮像素子の各々を画素とも呼ぶことにする。   A solid-state imaging body formed of a semiconductor such as a CCD or CMOS has a plurality of imaging elements. In the following description, each of these image sensors is also referred to as a pixel.

近年、固体撮像体は、その高画素化が進んでいる。画素数(つまり、撮像素子数)の多い固体撮像体では、製造時における歩留り等の問題に起因して、半導体の局部的な結晶欠陥等によって、その感度が低下する所謂欠陥画素が生じることが知られている。   In recent years, the number of pixels of solid-state imaging bodies has been increasing. In a solid-state image pickup device having a large number of pixels (that is, the number of image pickup devices), a so-called defective pixel whose sensitivity is lowered due to a local crystal defect of a semiconductor may occur due to a problem such as a yield in manufacturing. Are known.

このような欠陥画素によって、撮像の際、画像に点状の傷が現れ、画質劣化が引き起こされる。このため、固体撮像体を搭載したデジタルカメラ等の撮像装置においては、その製造の工程で生じる欠陥画素を検出することが行われている。そして、欠陥画素が検出された際には、当該欠陥画素のアドレス情報(アドレスデータ)をメモリに記憶して、メモリに記憶されたアドレス情報に基づいて、欠陥画素の補正を行うことが知られている。   Due to such defective pixels, dot-like scratches appear in the image at the time of imaging, causing image quality degradation. For this reason, in an imaging apparatus such as a digital camera equipped with a solid-state imaging body, it is performed to detect defective pixels generated in the manufacturing process. When a defective pixel is detected, it is known that address information (address data) of the defective pixel is stored in a memory, and the defective pixel is corrected based on the address information stored in the memory. ing.

一般的に、固体撮像体の温度が高くなった場合、又はその露光時間が長くなった場合には、欠陥画素が目立ってくることが知られている。欠陥画素の中には、常時、その感度が低下しないものもある。そして、特に、感度の低下の周期が長い欠陥画素については、撮像装置の製造の工程でおいて検査を実施しても、欠陥画素として検出できない場合がある。   In general, it is known that defective pixels become conspicuous when the temperature of the solid-state imaging body becomes high or when the exposure time becomes long. Some defective pixels do not always lose their sensitivity. In particular, a defective pixel having a long period of sensitivity reduction may not be detected as a defective pixel even if an inspection is performed in the manufacturing process of the imaging device.

また、欠陥画素には、固体撮像体の製造時に生じる場合の他に、固体撮像体の出荷以降に何らかのストレスが要因で発生する後発の欠陥画素がある。前述のように、固体撮像体の温度が高くなった場合、又はその露光時間が長くなった場合には、欠陥画素が目立ってくる。   In addition to the case where the defective pixel occurs at the time of manufacturing the solid-state imaging body, there is a defective pixel that occurs later due to some stress after the shipment of the solid-state imaging body. As described above, defective pixels become conspicuous when the temperature of the solid-state imaging body becomes high or when the exposure time becomes long.

さらに、例えば、撮像装置を携帯して飛行機に乗り、高高度を飛行すると、宇宙線被曝等によって固体撮像体の画素が破壊され、欠陥画素が増加する。   Furthermore, for example, when the imaging apparatus is carried and the airplane is taken and flies at a high altitude, the pixels of the solid-state imaging body are destroyed due to cosmic ray exposure and the number of defective pixels increases.

上述の撮像装置の製造工程で検出できなかった欠陥画素又は後発の欠陥画素について、撮像装置の電源投入時に欠陥画素の有無を自己診断し、その診断結果に基づいて画像データを補正する機構を有する撮像装置が知られている。   For defective pixels that could not be detected in the manufacturing process of the imaging device described above or subsequent defective pixels, there is a mechanism for self-diagnosing the presence or absence of defective pixels when the imaging device is turned on and correcting the image data based on the diagnostic results An imaging device is known.

なお、後発の欠陥画素では、正常な出力信号に対して常に一定量の電荷が加算される所謂白傷が多いことが知られている。   It is known that a later defective pixel has many so-called white scratches in which a constant amount of charge is always added to a normal output signal.

一般的に、上記の白傷の検出、つまり、後発の欠陥画素の検出を行う際には、固体撮像体に光入力を導く光学系の絞りを閉じる。そして、固体撮像体の各画素(つまり、撮像素子)から出力される出力信号を読み出して、各出力信号と予め規定されたレベル(閾値)とを比較する。この比較結果から、出力信号が閾値以上であると、その画素を欠陥画素としている。   In general, when detecting the above-described white scratch, that is, detecting a defective pixel that follows, the aperture of the optical system that guides the light input to the solid-state imaging body is closed. And the output signal output from each pixel (namely, image pick-up element) of a solid-state image sensing body is read, and each output signal and a predetermined level (threshold) are compared. From this comparison result, if the output signal is equal to or greater than the threshold value, the pixel is determined as a defective pixel.

続いて、当該欠陥画素に係る位置情報から、欠陥画素のアドレスの位置を示すデータ(つまり、アドレス情報)を生成する。そして、当該データに基づいて欠陥画素から出力される出力信号を、他の正常な画素からの出力信号に基づいて補間する。   Subsequently, data indicating the position of the address of the defective pixel (that is, address information) is generated from the position information regarding the defective pixel. Then, the output signal output from the defective pixel based on the data is interpolated based on the output signals from other normal pixels.

なお、上記の閾値を撮像装置の温度(例えば、固体撮像体の周囲温度)等に応じて、変更するようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。そして、一般的に、上記のような欠陥画素の検出は、撮像装置の起動時又はシャットダウン時、又はメニュー等に応じて実施される。   Some threshold values are changed according to the temperature of the imaging device (for example, the ambient temperature of the solid-state imaging body) (see, for example, Patent Document 1). In general, the detection of defective pixels as described above is performed at the time of startup or shutdown of the imaging apparatus or according to a menu or the like.

特開平5−268527号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-268527

ところで、上述の欠陥画素の検出を、撮像装置の起動時又はシャットダウン時に実施する場合に、ソフトウェアによる処理で欠陥画素の検出を実行しようとすると、撮像装置の起動又はシャットダウンの高速化の妨げの原因となってしまう。   By the way, when the detection of the defective pixel described above is performed at the time of startup or shutdown of the imaging device, if the detection of the defective pixel is performed by software processing, the cause of hindering the speeding up of the startup or shutdown of the imaging device End up.

一方、撮像装置に、欠陥画素検出用の専用検出回路を備えるとすると、不可避的に撮像装置のコストの増大に繋がってしまう。   On the other hand, if the imaging device is provided with a dedicated detection circuit for detecting defective pixels, the cost of the imaging device is inevitably increased.

また、メニューに欠陥画素の検出メニュー項目を設けた場合には、ユーザーが当該メニュー項目を用いて欠陥画素の検出を行うとは限らない。つまり、ユーザーにとっては余分のメニュー操作となるので、欠陥画素の検出があまり実施されないことになる。その結果、撮影した画像に傷がどうしても残ってしまうという問題が発生する。   In addition, when a menu item for detecting a defective pixel is provided in the menu, the user does not always detect the defective pixel using the menu item. That is, since it is an extra menu operation for the user, the detection of defective pixels is not often performed. As a result, there arises a problem that scratches remain in the captured image.

本発明の目的は、高速化の妨げになることなく、しかもコストアップすることなく、容易に欠陥画素の検出を行うことのできる撮像装置、その制御方法、及び制御プログラムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an imaging apparatus capable of easily detecting a defective pixel without hindering the speedup and without increasing the cost, a control method thereof, and a control program.

本発明による撮像装置は、複数の画素を有する固体撮像体を有する撮像装置において、前記複数の画素における欠陥画素を検出する欠陥画素検出部と、前記欠陥画素検出部が最後に動作してから経過した経過期間を検出し、前記経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、前記欠陥画素検出部を動作させるか否かの選択処理を行う制御部とを有することを特徴とする。   An imaging apparatus according to the present invention is an imaging apparatus having a solid-state imaging body having a plurality of pixels, and a defect pixel detection unit that detects a defective pixel in the plurality of pixels, and a time elapsed since the defective pixel detection unit last operated. And a control unit that performs a process of selecting whether or not to operate the defective pixel detection unit when the elapsed period is equal to or longer than a predetermined specified elapsed period. .

本発明による撮像装置の制御方法は、複数の画素を有する固体撮像体を有する撮像装置の制御方法であって、前記複数の画素における欠陥画素を検出する第1のステップと、前記第1のステップを最後に実行してから経過した経過期間を検出する第2のステップと、前記経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、前記第1のステップを実行するか否かの選択処理を行う第3のステップとを有することを特徴とする。   An imaging apparatus control method according to the present invention is an imaging apparatus control method including a solid-state imaging device having a plurality of pixels, and includes a first step of detecting defective pixels in the plurality of pixels, and the first step. A second step of detecting an elapsed period that has elapsed since the last execution, and whether to execute the first step when the elapsed period is equal to or greater than a predetermined elapsed period And a third step of performing processing.

本発明による撮像装置の制御プログラムは、複数の画素を有する固体撮像体を有する撮像装置に用いられ、コンピュータによって実行される制御プログラムであって、前記複数の画素における欠陥画素を検出する第1のステップと、前記第1のステップを最後に実行してから経過した経過期間を検出する第2のステップと、前記経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、前記第1のステップを実行するか否かの選択処理を行う第3のステップとを有することを特徴とする。   A control program for an image pickup apparatus according to the present invention is a control program used for an image pickup apparatus having a solid-state image pickup body having a plurality of pixels and executed by a computer. The first control program detects a defective pixel in the plurality of pixels. A step, a second step of detecting an elapsed period that has elapsed since the last execution of the first step, and the first step when the elapsed period is equal to or greater than a predetermined elapsed period. And a third step of performing a selection process of whether to execute or not.

本発明によれば、頻繁に欠陥画素の検出が行われることなく、撮像装置の高速化の妨げとなることがない。   According to the present invention, defective pixels are not frequently detected, and the speed-up of the imaging apparatus is not hindered.

つまり、撮像装置の起動時にユーザーの使い勝手を損なうことなく、欠陥画素の検出を実施するかどうかの選択をすることができる。そして、不必要に欠陥画素の検出が実施されることがない。従って、本発明によれば、高速化の妨げになることなく、しかもコストアップすることなく、容易に欠陥画素の検出を行うことができるという効果がある。   That is, it is possible to select whether or not to detect a defective pixel without impairing the user-friendliness when the imaging apparatus is activated. And detection of a defective pixel is not performed unnecessarily. Therefore, according to the present invention, it is possible to easily detect a defective pixel without hindering the increase in speed and without increasing the cost.

本発明の実施の形態による撮像装置の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the imaging device by embodiment of this invention. 図1に示す撮像装置における欠陥画素の検出動作を説明するためのフローチャートである。3 is a flowchart for explaining a defective pixel detection operation in the imaging apparatus shown in FIG. 1. 図1に示す撮像装置において欠陥画素の検出の際に表示される表示の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the display displayed at the time of the detection of a defective pixel in the imaging device shown in FIG.

以下、本発明の実施の形態による撮像装置の一例について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態による撮像装置の一例を示すブロック図であり、この撮像装置は、例えば、デジタルカメラである。   Hereinafter, an example of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention, and the imaging apparatus is, for example, a digital camera.

図1において、撮像装置100Aは、画像処理装置100を有している。画像処理装置100は、撮影レンズ10、絞り機能を備える機械式シャッター12、固体撮像体14、及びA/D(Analog/Digital)変換器16を備えている。固体撮像体14は、例えば、複数の撮像素子がマトリックス状に配置されている。以下の説明では、撮像素子の各々を画素と呼ぶことがある。   In FIG. 1, the imaging apparatus 100 </ b> A has an image processing apparatus 100. The image processing apparatus 100 includes a photographic lens 10, a mechanical shutter 12 having a diaphragm function, a solid-state imaging body 14, and an A / D (Analog / Digital) converter 16. In the solid-state imaging body 14, for example, a plurality of imaging elements are arranged in a matrix. In the following description, each of the imaging elements may be referred to as a pixel.

固体撮像体14は、撮影レンズ10から入力された光学像を電気信号(アナログ信号)に変換して出力する。A/D変換器16は固体撮像体14から出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換する。   The solid-state imaging body 14 converts the optical image input from the photographic lens 10 into an electrical signal (analog signal) and outputs it. The A / D converter 16 converts the analog signal output from the solid-state imaging body 14 into a digital signal.

固体撮像体14、A/D変換器16、及びD/A変換器26には、タイミング発生回路18からクロック信号及び制御信号が与えられる。このタイミング発生回路18は、メモリ制御回路22及びシステム制御回路50によって制御される。   A clock signal and a control signal are supplied from the timing generation circuit 18 to the solid-state imaging body 14, the A / D converter 16, and the D / A converter 26. The timing generation circuit 18 is controlled by the memory control circuit 22 and the system control circuit 50.

なお、固体撮像体14のリセットタイミングを制御すれば、所謂電子シャッターとして電荷蓄積時間を制御できる。そして、この電子シャッターは動画像の撮影等に使用される。   If the reset timing of the solid-state imaging body 14 is controlled, the charge accumulation time can be controlled as a so-called electronic shutter. The electronic shutter is used for moving image shooting.

画像処理回路20は、A/D変換器16から出力されたデジタル信号を受け、所定の画素補間処理や色変換処理を行う。また、画像処理回路20は、メモリ制御回路22から画像データを受けて、当該画像データに対して所定の画素補間処理及び色変換処理を行う。   The image processing circuit 20 receives the digital signal output from the A / D converter 16 and performs predetermined pixel interpolation processing and color conversion processing. The image processing circuit 20 receives image data from the memory control circuit 22 and performs predetermined pixel interpolation processing and color conversion processing on the image data.

なお、画像処理回路20は画像の切り出し及び変倍処理を行い、これによって、所謂電子ズーム機能が実現される。   The image processing circuit 20 performs image cropping and scaling processing, thereby realizing a so-called electronic zoom function.

加えて、画像処理回路20は、画像データを用いて所定の演算処理を行う。そして、この演算結果に応じて、システム制御回路50は、露光制御回路40及び測距制御回路42の制御を行う。例えば、ここでは、TTL(Through the Lens)方式のAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、及びEF(フラッシュプリ発光)処理が行われる。さらに、画像処理回路20は、上記の演算結果に基づいてTTL方式のAWB(オートホワイトバランス)処理を行う。   In addition, the image processing circuit 20 performs predetermined arithmetic processing using the image data. The system control circuit 50 controls the exposure control circuit 40 and the distance measurement control circuit 42 according to the calculation result. For example, here, TTL (Through the Lens) AF (auto focus) processing, AE (automatic exposure) processing, and EF (flash pre-flash) processing are performed. Further, the image processing circuit 20 performs TTL AWB (auto white balance) processing based on the above calculation result.

メモリ制御回路22は、A/D変換器16、タイミング発生回路18、画像処理回路20、画像表示メモリ24、D/A変換器26、メモリ30、及び圧縮・伸長回路32を制御する。   The memory control circuit 22 controls the A / D converter 16, the timing generation circuit 18, the image processing circuit 20, the image display memory 24, the D / A converter 26, the memory 30, and the compression / decompression circuit 32.

A/D変換器16から出力されたデジタル信号は、画像処理回路20及びメモリ制御回路22を介して、又は直接的にメモリ制御回路22を介して、画像表示メモリ24又はメモリ30に画像データとして書き込まれる。   The digital signal output from the A / D converter 16 is supplied as image data to the image display memory 24 or the memory 30 via the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22 or directly via the memory control circuit 22. Written.

画像表示部28は、例えば、TFT LCD(Thin film transistor Liquid Crystal Display)である。画像表示メモリ24に書き込まれた画像データは、メモリ制御回路22の制御下で、D/A変換器26を介して画像表示部28に送られ、画像表示部28に表示される。なお、画像表示部28を用いて、画像データを逐次表示するようにすれば、電子ファインダー機能を実現することが可能である。   The image display unit 28 is, for example, a TFT LCD (Thin film transistor Liquid Crystal Display). The image data written in the image display memory 24 is sent to the image display unit 28 via the D / A converter 26 under the control of the memory control circuit 22 and displayed on the image display unit 28. If image data is sequentially displayed using the image display unit 28, an electronic viewfinder function can be realized.

また、画像表示部28は、システム制御回路50の制御によって、その表示をON/OFF(オン/オフ)する。画像表示部28における表示がOFFされた場合には、画像処理装置100における電力消費を大幅に低減することができる。   Further, the image display unit 28 turns the display ON / OFF (ON / OFF) under the control of the system control circuit 50. When the display in the image display unit 28 is turned off, the power consumption in the image processing apparatus 100 can be significantly reduced.

メモリ30は、撮影した静止画像及び動画像を画像データとして格納するためのメモリである。メモリ30は、所定枚数の静止画像及び所定時間の動画像を格納するのに十分な記憶量を備えている。   The memory 30 is a memory for storing captured still images and moving images as image data. The memory 30 has a storage capacity sufficient to store a predetermined number of still images and a moving image for a predetermined time.

これによって、複数枚の静止画像を連続して撮影する所謂連射撮影、又はパノラマ撮影の場合にも、高速かつ大量の画像データの書き込みをメモリ30に対して行うことができる。なお、メモリ30は、システム制御回路50の作業領域としても使用することができる。   Thus, even in so-called continuous shooting or panoramic shooting in which a plurality of still images are continuously shot, a large amount of image data can be written to the memory 30 at high speed. The memory 30 can also be used as a work area for the system control circuit 50.

圧縮・伸長回路32は、適応離散コサイン変換(ADCT)等によって、画像データを圧縮・伸長する回路である。そして、圧縮・伸長回路32は、メモリ30に格納された画像データを読み込んで圧縮処理又は伸長処理を行い、処理後の画像データを再びメモリ30に書き込む。   The compression / decompression circuit 32 is a circuit that compresses / decompresses image data by adaptive discrete cosine transform (ADCT) or the like. Then, the compression / decompression circuit 32 reads the image data stored in the memory 30, performs compression processing or decompression processing, and writes the processed image data in the memory 30 again.

露光制御回路40は、絞り機能を備えるシャッター12を制御する。そして、露光制御回路40は、フラッシュ部48と連携して、フラッシュの調光を行うフラッシュ調光機能を有している。   The exposure control circuit 40 controls the shutter 12 having a diaphragm function. The exposure control circuit 40 has a flash light control function that performs light control of the flash in cooperation with the flash unit 48.

測距制御回路42は、撮影レンズ10のフォーカシングを制御する。ズーム制御回路44は、撮影レンズ10のズーミングを制御する。バリア制御回路46は、撮影レンズ10を含む撮像部を保護する保護部(バリア)102の動作を制御する。なお、保護部102は、撮像部の汚れ及び破損を防止するためのものである。   The distance measurement control circuit 42 controls the focusing of the photographic lens 10. The zoom control circuit 44 controls zooming of the taking lens 10. The barrier control circuit 46 controls the operation of the protection unit (barrier) 102 that protects the imaging unit including the photographing lens 10. The protection unit 102 is for preventing the imaging unit from being dirty and damaged.

フラッシュ部48は、AF補助光の投光機能及びフラッシュ調光機能も有している。前述のように、露光制御回路40及び測距制御回路42は、TTL方式を用いて制御されており、画像処理回路20が画像データに応じて演算した演算結果に基づいて、システム制御回路50は、露光制御回路40及び測距制御回路42を制御することになる。   The flash unit 48 also has an AF auxiliary light projecting function and a flash light control function. As described above, the exposure control circuit 40 and the distance measurement control circuit 42 are controlled using the TTL method, and the system control circuit 50 is based on the calculation result calculated by the image processing circuit 20 according to the image data. The exposure control circuit 40 and the distance measurement control circuit 42 are controlled.

システム制御回路50は、画像処理装置100の全体を制御しており、さらに、後述する欠陥画素検出部及び制御部としての機能を有している。そして、メモリ52には、システム制御回路50の動作用の定数、変数、及びプログラム等が格納されている。   The system control circuit 50 controls the entire image processing apparatus 100 and further functions as a defective pixel detection unit and a control unit described later. The memory 52 stores constants, variables, programs, and the like for operating the system control circuit 50.

システム制御回路50は、プログラムの実行に応じて表示部54に表示を行う。例えば、表示部54は、液晶表示装置及びスピーカーを有しており、液晶表示装置には、文字及び画像を用いて動作状態及びメッセージが表示される。また、スピーカーからは、音声によって動作状態及びメッセージが出力される。   The system control circuit 50 displays on the display unit 54 in accordance with the execution of the program. For example, the display unit 54 includes a liquid crystal display device and a speaker, and an operation state and a message are displayed on the liquid crystal display device using characters and images. In addition, an operating state and a message are output from the speaker by voice.

なお、表示部54は、画像処理装置100の操作部近傍の視認し易い位置に設置され、例えば、LCD又はLED(Light Emitting Diode)及び発音素子の組み合わせによって構成されている。また、表示部54は、その一部の機能が光学ファインダー104内に設置されている。   The display unit 54 is installed at a position that is easily visible near the operation unit of the image processing apparatus 100, and includes, for example, a combination of an LCD or LED (Light Emitting Diode) and a sound generation element. In addition, the display unit 54 is partially installed in the optical viewfinder 104.

具板的には、表示部54において、液晶表示装置は、シングルショット/連写撮影表示、セルフタイマー表示、圧縮率表示、記録画素数表示、記録枚数表示、残撮影可能枚数表示、シャッタースピード表示、絞り値表示、露出補正表示、フラッシュ表示、及び赤目緩和表示、マクロ撮影表示等を行う。   Specifically, in the display unit 54, the liquid crystal display device displays a single shot / continuous shooting display, a self-timer display, a compression rate display, a recording pixel number display, a recording number display, a remaining image number display, a shutter speed display. Aperture value display, exposure correction display, flash display, red-eye reduction display, macro shooting display, and the like are performed.

なお、液晶表示装置は、ブザー設定表示、電池残量表示、エラー表示、複数桁の数字による情報表示、記録媒体200及び210の着脱状態表示、及び通信I/F動作表示等を行うようにしてもよい。   The liquid crystal display device performs a buzzer setting display, a battery remaining amount display, an error display, an information display by a multi-digit number, an attachment / detachment state display of the recording media 200 and 210, a communication I / F operation display, and the like. Also good.

前述の光学ファインダー104内の表示として、合焦表示、手振れ警告表示、フラッシュ充電表示、シャッタースピード表示、絞り値表示、及び露出補正表示等がある。このように、光学ファインダー104を用いれば、画像表示部28による電子ファインダー機能を使用することなく、撮影を行うことが可能である。   Examples of the display in the optical viewfinder 104 include an in-focus display, a camera shake warning display, a flash charge display, a shutter speed display, an aperture value display, and an exposure correction display. As described above, when the optical viewfinder 104 is used, it is possible to perform shooting without using the electronic viewfinder function of the image display unit 28.

不揮発性メモリ56は、電気的に消去・記録可能な不揮発性メモリであり、例えば、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory)等が用いられる。   The non-volatile memory 56 is an electrically erasable / recordable non-volatile memory, and for example, an EEPROM (Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory) or the like is used.

図示のように、画像処理装置100は、モードダイヤル60、シャッタースイッチ62及び64、表示切替スイッチ66、操作部70、ズームスイッチ72、及び被写体検出部74を有している。これらモードダイヤル60、シャッタースイッチ62及び64、表示切替スイッチ66、操作部70、ズームスイッチ72、及び被写体検出部74は、システム制御回路50に対して各種の動作指示を入力するための操作手段として用いられる。   As illustrated, the image processing apparatus 100 includes a mode dial 60, shutter switches 62 and 64, a display changeover switch 66, an operation unit 70, a zoom switch 72, and a subject detection unit 74. These mode dial 60, shutter switches 62 and 64, display changeover switch 66, operation unit 70, zoom switch 72, and subject detection unit 74 serve as operation means for inputting various operation instructions to the system control circuit 50. Used.

例えば、モードダイアルスイッチ60は、電源オフ、自動撮影モード、撮影モード、パノラマ撮影モード、動画像撮影モード、再生モード、マルチ画面再生・消去モード、PC(パーソナルコンピュータ)接続モード、テレビ受信モード等の各機能モードを切り替え設定する際に用いられる。   For example, the mode dial switch 60 includes power off, automatic shooting mode, shooting mode, panoramic shooting mode, moving image shooting mode, playback mode, multi-screen playback / erase mode, PC (personal computer) connection mode, TV reception mode, and the like. It is used when switching between function modes.

シャッタースイッチ62(以下SW1とも呼ぶ)は、シャッターボタンの操作途中でONとなる。そして、SW1のONによって、AF処理、AE処理、AWB処理、EF処理等の動作開始が、システム制御回路50に対して指示される。   A shutter switch 62 (hereinafter also referred to as SW1) is turned ON during the operation of the shutter button. When the SW1 is turned on, the system control circuit 50 is instructed to start operations such as AF processing, AE processing, AWB processing, and EF processing.

シャッタースイッチ64(以下SW2とも呼ぶ)は、シャッターボタンの操作完了でONとなる。SW2のONによって、露光処理、現像処理、及び記録処理等の一連の処理の動作開始が、システム制御回路50に対して指示される。   The shutter switch 64 (hereinafter also referred to as SW2) is turned on when the operation of the shutter button is completed. By turning on SW2, the system control circuit 50 is instructed to start a series of processing operations such as exposure processing, development processing, and recording processing.

ここで、露光処理とは、固体撮像体12からの出力信号を、A/D変換器16及びメモリ制御回路22を介してメモリ30に、画像データとして書き込む処理をいう。また、現像処理とは、画像処理回路20及びメモリ制御回路22における演算処理をいう。そして、記録処理とは、メモリ30から画像データを読み出し、圧縮・伸長回路32で圧縮を行った後、記録媒体200又は210に画像データを書き込む処理をいう。   Here, the exposure process refers to a process of writing an output signal from the solid-state imaging body 12 as image data in the memory 30 via the A / D converter 16 and the memory control circuit 22. Further, the development processing refers to arithmetic processing in the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22. The recording process refers to a process of reading image data from the memory 30, compressing the data by the compression / decompression circuit 32, and then writing the image data to the recording medium 200 or 210.

表示切替スイッチ66は、画像表示部28における表示切り替えを行う際に用いられる。この表示切替機能を用いて、光学ファインダー104を用いて撮影を行う際に、画像表示部28に対する電流供給を遮断すれば、省電力を図ることができる。   The display changeover switch 66 is used when display changeover is performed in the image display unit 28. When this display switching function is used to shoot using the optical viewfinder 104, power can be saved by cutting off the current supply to the image display unit 28.

操作部70は、各種ボタン及びタッチパネル等から構成されている。例えば、各種ボタンとして、メニューボタン、セットボタン、マクロボタン、マルチ画面再生改ページボタン、フラッシュ設定ボタン、及び単写/連写/セルフタイマー切り替えボタン等がある。   The operation unit 70 includes various buttons and a touch panel. For example, various buttons include a menu button, a set button, a macro button, a multi-screen playback page break button, a flash setting button, a single shooting / continuous shooting / self-timer switching button, and the like.

さらに、各種ボタンとして、メニュー移動+(プラス)ボタン、メニュー移動−(マイナス)ボタン、再生画像移動+(プラス)ボタン、再生画像−(マイナス)ボタン、撮影画質選択ボタン、露出補正ボタン、及び日付/時間設定ボタン等がある。   Further, as various buttons, menu movement + (plus) button, menu movement-(minus) button, reproduction image movement + (plus) button, reproduction image-(minus) button, shooting image quality selection button, exposure correction button, and date. / There is a time setting button.

ズームスイッチ72は、ユーザーが撮像の際の倍率変更指示を行うために用いられる。このズームスイッチ72は、撮像画角を望遠側に変更させるテレスイッチ(図示せず)と、広角側に変更させるワイドスイッチ(図示せず)とを有している。このズームスイッチ72の操作によって、システム制御回路50は、ズーム制御部44に撮影レンズ10の撮像画角の変更を指示する。つまり、ズームスイッチ72の操作は、光学ズーム操作を行うトリガとなる。   The zoom switch 72 is used for a user to issue a magnification change instruction at the time of imaging. The zoom switch 72 has a tele switch (not shown) that changes the imaging angle of view to the telephoto side and a wide switch (not shown) that changes it to the wide angle side. By operating the zoom switch 72, the system control circuit 50 instructs the zoom control unit 44 to change the imaging field angle of the photographic lens 10. That is, the operation of the zoom switch 72 serves as a trigger for performing an optical zoom operation.

また、ズームスイッチ72の操作は、画像処理回路20による画像の切り出し及び画素補間処理等による撮像画角の電子的な変更のトリガともなる。被写体検出部74は、被写体を検出する素子である。なお、被写体検出として、例えば、顔検出が行われる。   The operation of the zoom switch 72 also serves as a trigger for electronic change of the imaging angle of view by image cropping and pixel interpolation processing by the image processing circuit 20. The subject detection unit 74 is an element that detects a subject. For example, face detection is performed as subject detection.

電源制御回路80は、電池検出回路、DC−DCコンバータ、及びスイッチ回路等によって構成されており、スイッチ回路によって通電するブロック(区域)が切り替えられる。そして、電源制御回路80は、電池の装着の有無、電池の種類、電池残量の検出を行う。この検出結果及びシステム制御回路50からの指示に基づいて、電源制御回路80は、DC−DCコンバータを制御して、必要とする電圧を、必要な期間、記録媒体を含む各部へ供給する。   The power supply control circuit 80 is configured by a battery detection circuit, a DC-DC converter, a switch circuit, and the like, and blocks (areas) to be energized are switched by the switch circuit. The power supply control circuit 80 detects the presence / absence of a battery, the type of battery, and the remaining battery level. Based on the detection result and an instruction from the system control circuit 50, the power supply control circuit 80 controls the DC-DC converter to supply a necessary voltage to each part including the recording medium for a necessary period.

電源制御回路80は、コネクタ82及び84を介して電源86に接続されている。この電源86として、例えば、アルカリ電池又はリチウム電池等の一次電池、NiCd電池、NiMH電池、又はLi電池等の二次電池、又はACアダプター等が用いられる。   The power supply control circuit 80 is connected to a power supply 86 via connectors 82 and 84. For example, a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, a NiMH battery, or a Li battery, or an AC adapter is used as the power source 86.

さらに、図示の画像処理装置100は、インタフェース(I/F)90及び94が備えられ、このI/F90には、例えば、コネクタ92及び206を介して記録媒体200が接続される。同様にして、I/F94には、コネクタ96及び216を介して記録媒体210が接続される。記録媒体200及び210は、それぞれI/F204及びI/F214と記録部202及び212とを有している。なお、記録媒体200及び210は、例えば、メモリカードやハードディスクである。   Further, the illustrated image processing apparatus 100 includes interfaces (I / F) 90 and 94, and the recording medium 200 is connected to the I / F 90 via connectors 92 and 206, for example. Similarly, the recording medium 210 is connected to the I / F 94 via connectors 96 and 216. The recording media 200 and 210 have I / F 204 and I / F 214 and recording units 202 and 212, respectively. The recording media 200 and 210 are, for example, a memory card or a hard disk.

なお、図示の例では、画像処理装置100が、記録媒体を取り付けるインタフェース及びコネクタを2系統備える例が示されているが、これらのインタフェース及びコネクタは、少なくとも1つ系統を画像処理装置100に備えるようにすればよい。   In the illustrated example, the image processing apparatus 100 is provided with two systems of interfaces and connectors for attaching the recording medium. However, the image processing apparatus 100 includes at least one of these interfaces and connectors. What should I do?

また、画像処理装置100が複数のインタフェース及びコネクタを有する場合には、これらインタフェース及びコネクタとして、互いにその規格が異なるものを組み合わせて用いるようにしてもよい。   When the image processing apparatus 100 includes a plurality of interfaces and connectors, those interfaces and connectors having different standards may be used in combination.

さらに、インタフェース90及び94とコネクタ92及び96として、PCMCIAカード又はCF(コンパクトフラッシュ(登録商標))カード等の規格に準拠したものを用いるようにしてもよい。つまり、LANカード、モデムカード、USBカード、IEEE1394カード、SCSIカード、又はPHS等の通信カード等の各種通信カードを接続すれば、他のコンピュータ又はプリンタ等の周辺機器との間で画像データ及び画像データに付属した情報を転送することができる。   Further, as the interfaces 90 and 94 and the connectors 92 and 96, those compliant with a standard such as a PCMCIA card or a CF (Compact Flash (registered trademark)) card may be used. That is, if various communication cards such as a LAN card, a modem card, a USB card, an IEEE 1394 card, a SCSI card, or a communication card such as a PHS are connected, image data and images can be exchanged with other computers or peripheral devices such as printers. Information attached to data can be transferred.

システム制御回路50には、通信手段として用いられる通信部110が接続されている。この通信部110は、USB、IEEE1394、LAN、及び無線通信等の各種通信機能を有する。そして、通信部110はシステム制御回路50を、他の機器と接続するためのコネクタ112に接続されている。なお、無線通信を用いる場合には、コネクタ112の代わりにアンテナが用いられる。   A communication unit 110 used as a communication unit is connected to the system control circuit 50. The communication unit 110 has various communication functions such as USB, IEEE1394, LAN, and wireless communication. The communication unit 110 is connected to a connector 112 for connecting the system control circuit 50 to other devices. Note that an antenna is used instead of the connector 112 when wireless communication is used.

前述のように、システム制御回路50は、欠陥画素検出部及び制御部としての機能を有している。そして、システム制御回路50には、温度センサ部(温度検出部)100Bが接続されている。この温度センサ部100Bは、固体撮像体14の近傍に配置され、個体撮像体14の温度を検出して、検出温度としてシステム制御回路50に与える。そして、システム制御回路50は、検出温度を用いて後述する処理を実行する。   As described above, the system control circuit 50 functions as a defective pixel detection unit and a control unit. The system control circuit 50 is connected to a temperature sensor unit (temperature detection unit) 100B. The temperature sensor unit 100B is disposed in the vicinity of the solid-state imaging body 14, detects the temperature of the individual imaging body 14, and supplies the detected temperature to the system control circuit 50. And the system control circuit 50 performs the process mentioned later using detected temperature.

ところで、システム制御回路50が欠陥画素検出部として機能する際には、システム制御回路50は、例えば、次のようにして、欠陥画素の検出を行う。   By the way, when the system control circuit 50 functions as a defective pixel detection unit, the system control circuit 50 detects a defective pixel as follows, for example.

まず、システム制御回路50は、固体撮像体14に光入力がない状態で、固体撮像体14の各画素から出力される出力信号のレベルと予め定められた閾値とを比較する。そして、この比較結果によって、閾値よりも出力信号のレベルが大きい判定すると、システム制御回路50は、当該出力信号のレベルに対応する画素を欠陥画素として検出する。   First, the system control circuit 50 compares the level of an output signal output from each pixel of the solid-state imaging body 14 with a predetermined threshold in a state where there is no light input to the solid-state imaging body 14. If it is determined from the comparison result that the level of the output signal is greater than the threshold value, the system control circuit 50 detects a pixel corresponding to the level of the output signal as a defective pixel.

続いて、システム制御回路50は、欠陥画素のアドレス情報を当該欠陥画素の検出を行った日時とともにメモリ52に格納する。   Subsequently, the system control circuit 50 stores the address information of the defective pixel in the memory 52 together with the date and time when the defective pixel was detected.

図2は、図1に示す撮像装置100Aにおける欠陥画素の検出動作を説明するためのフローチャートである。また、図3は、図1に示す撮像装置において欠陥画素の検出の際に表示される表示の一例を示す図である。   FIG. 2 is a flowchart for explaining the defective pixel detection operation in the imaging apparatus 100A shown in FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a display displayed when a defective pixel is detected in the imaging apparatus illustrated in FIG.

図1〜図3を参照して、欠陥画素の検出(以下、傷検出とも呼ぶ)を行う際の動作について説明する。まず、撮像装置100Aが起動される(ステップS201)。図示の例では、撮像装置100Aは、モードダイアルスイッチ60で静止画像撮影モードが選択されて、撮像装置100Aの電源が起動されたものとする。また、傷検出を行うと、前述のように、システム制御回路50は、傷検出を行った日時をメモリ52に記録する。   With reference to FIG. 1 to FIG. 3, an operation at the time of detecting a defective pixel (hereinafter also referred to as flaw detection) will be described. First, the imaging device 100A is activated (step S201). In the example shown in the figure, it is assumed that the imaging apparatus 100A has selected the still image shooting mode with the mode dial switch 60 and the imaging apparatus 100A has been powered on. When flaw detection is performed, the system control circuit 50 records the date and time when flaw detection is performed in the memory 52 as described above.

電源が起動されると、システム制御回路50は、メモリ52を検索して、前回の傷検出から本日まで何日経っているかを経過日数(経過期間)として調べる(ステップS202)。つまり、システム制御回路50は、最後に傷検出を行ってから経過した経過期間を検出することになる。例えば、システム制御回路50は、メモリ52に記録された検出日時と現在日時とに応じて上記の経過日数を求める。その結果、経過日数が予め規定された日数D日(規定経過期間)未満であると(ステップS202において、NO)、システム制御回路50、撮影モード(この場合は、静止画像撮影モード)の起動を実行する(ステップS212:制御部)。   When the power supply is activated, the system control circuit 50 searches the memory 52 and examines the number of days (elapsed period) that have elapsed since the last detection of the scratch as the number of days (elapsed period) (step S202). That is, the system control circuit 50 detects an elapsed period that has elapsed since the last detection of a scratch. For example, the system control circuit 50 calculates the number of elapsed days according to the detection date and time and the current date and time recorded in the memory 52. As a result, when the number of elapsed days is less than the predetermined number of days D (specified elapsed period) (NO in step S202), activation of the system control circuit 50 and the shooting mode (in this case, the still image shooting mode) is started. Execute (step S212: control unit).

一方、経過日数が予め規定された日数D日以上(規定経過期間以上)であると(ステップS202において、YES)、システム制御回路50は、温度センサ部100Bで検出された温度(以下、検出温度と呼ぶ)が、予め設定した設定温度以上(T度以上)であるか否かを調べる(ステップS203:制御部)。そして、検出温度が設定温度T未満であると(ステップS203において、NO)、システム制御回路50は、前述のステップS212に移行する。   On the other hand, when the number of elapsed days is equal to or greater than the predetermined number of days D (more than the specified elapsed period) (YES in step S202), the system control circuit 50 detects the temperature detected by the temperature sensor unit 100B (hereinafter, detected temperature). Is called a preset temperature or higher (T degrees or higher) (step S203: control unit). If the detected temperature is lower than set temperature T (NO in step S203), system control circuit 50 proceeds to step S212 described above.

一方、検出温度が設定温度T以上であると(ステップS203において、YES)、システム制御回路50は、以下の傷補正選択メニュー画面を画像表示部(メニュー表示部)28に表示する(ステップS204:制御部)。   On the other hand, when the detected temperature is equal to or higher than set temperature T (YES in step S203), system control circuit 50 displays the following flaw correction selection menu screen on image display unit (menu display unit) 28 (step S204: Control unit).

この傷補正選択メニュー画面300は、例えば、図3(A)に示すメニュー画面であり、その上段には、「後傷補正」の文言が表示される。また、傷補正選択メニュー画面300の中段には、「後傷補正実施しますか?」の文言が表示され、その下に、セット(SET)ボタン301とキャンセル(Cancel)ボタン302とが表示される。   This flaw correction selection menu screen 300 is, for example, the menu screen shown in FIG. 3A, and the word “back flaw correction” is displayed on the upper part thereof. Further, in the middle of the scratch correction selection menu screen 300, a message “Do you want to perform post-scratch correction?” Is displayed, and below that, a SET button 301 and a Cancel button 302 are displayed. The

ユーザー(操作者)は、この傷補正選択メニュー画面300を見て、傷補正を行うか否かを判断することになる。システム制御回路50は、ユーザーからの入力(指示入力)を待っており、まず、システム制御回路50は、SETボタン(YESボタン)301が選択されたか否かを判別する(ステップS205:制御部)。   The user (operator) sees this scratch correction selection menu screen 300 and determines whether or not to perform the scratch correction. The system control circuit 50 is waiting for an input (instruction input) from the user. First, the system control circuit 50 determines whether or not the SET button (YES button) 301 has been selected (step S205: control unit). .

SETボタン301の選択が検出されると(ステップS205において、YES)、システム制御回路50は、前述した傷検出(以下傷補正ともいう)を開始する(ステップS206:欠陥画素検出部)。傷検出が開始されると、システム制御回路50は、傷選択メニュー画面300を傷補正進捗状況画面303に切り替える。   When selection of the SET button 301 is detected (YES in step S205), the system control circuit 50 starts the above-described flaw detection (hereinafter also referred to as flaw correction) (step S206: defective pixel detection unit). When the flaw detection is started, the system control circuit 50 switches the flaw selection menu screen 300 to the flaw correction progress status screen 303.

この傷補正進捗状況画面303は、例えば、図3(B)に示す画面であり、傷補正選択メニュー画面300と同様に、その上段には、「後傷補正」の文言が表示される。また、後傷補正進捗状況画面303の中段には、「後傷補正実施中」の文言が表示されるとともに、進捗状況を示すバー表示体(プログレスバー)304が表示される。   The flaw correction progress situation screen 303 is, for example, the screen shown in FIG. 3B, and the word “rear flaw correction” is displayed on the upper part thereof, similarly to the flaw correction selection menu screen 300. Further, in the middle stage of the rear wound correction progress status screen 303, the word “currently performing rear wound correction” is displayed, and a bar display body (progress bar) 304 indicating the progress status is displayed.

このバー表示体304は、傷検出の進行に応じて、その色が変わるものである。例えば、傷検出の進捗が0%である際には、バー表示体304は黒色であるが、その進捗に連れて、図中左側から白色となる。そして、傷検出の進行が100%となると、バー表示体304の全てが白色となる。なお、傷補正進行状況画面303には、Cancelボタン302が表示されており、途中で傷検出をキャンセルすることができる。   The bar display 304 changes its color as the flaw detection progresses. For example, when the progress of the flaw detection is 0%, the bar display 304 is black, but as the progress progresses, the bar display body turns white from the left side in the figure. When the progress of the flaw detection reaches 100%, the entire bar display 304 is white. Note that a Cancel button 302 is displayed on the flaw correction progress status screen 303, and flaw detection can be canceled halfway.

傷検出が開始されると、システム制御回路50は、Cancelボタン(MENUボタン)302が押されたか否かを判別する(ステップS209)。Cancelボタン302が押されると(ステップS209において、YES)、システム制御回路50は、ステップS212に移行する。   When the flaw detection is started, the system control circuit 50 determines whether or not the Cancel button (MENU button) 302 has been pressed (step S209). When Cancel button 302 is pressed (YES in step S209), system control circuit 50 proceeds to step S212.

一方、Cancelボタン302が押されないと(ステップS209において、NO)、システム制御回路50は、傷検出が終了したか否かを判別する(ステップS210)。つまり、システム制御回路50は、固体撮像体114の全画素(セル)について傷検出が終了したか否かを判別する。そして、全画素について傷検出が終了していないと(ステップS210において、NO)、システム制御回路50は、ステップS209に戻る。   On the other hand, if Cancel button 302 is not pressed (NO in step S209), system control circuit 50 determines whether or not the flaw detection is completed (step S210). That is, the system control circuit 50 determines whether or not the flaw detection has been completed for all the pixels (cells) of the solid-state imaging body 114. If flaw detection has not been completed for all pixels (NO in step S210), the system control circuit 50 returns to step S209.

全ての画素について傷検出が終了すると(ステップS210において、YES)、システム制御回路50は、欠陥画素のアドレスデータを検出データとしてメモリ52に書き込む(ステップS211)。さらに、システム制御回路50は、傷検出を実行した日時を、検出データに関連付けてメモリ52に書き込む。そして、システム制御回路50は、ステップS212に移行する。   When the flaw detection is completed for all the pixels (YES in step S210), the system control circuit 50 writes the defective pixel address data in the memory 52 as detection data (step S211). Furthermore, the system control circuit 50 writes the date and time when the flaw detection is performed in the memory 52 in association with the detection data. Then, the system control circuit 50 proceeds to step S212.

前述のステップS205において、SETボタン301の選択が検出されないと(ステップS205において、NO)、システム制御回路50は、Cancelボタン302が選択されたか否かを判別する(ステップS207)。   If the selection of the SET button 301 is not detected in step S205 described above (NO in step S205), the system control circuit 50 determines whether or not the Cancel button 302 has been selected (step S207).

Cancelボタン302の選択が検出されると(ステップS207において、YES)、システム制御回路50は、ステップS212に移行する。一方、Cancelボタン302の選択が検出されないと(ステップS207において、NO)、システム制御回路50は、SW1が操作されたか否かを検出する(ステップS208:制御部)。   When selection of Cancel button 302 is detected (YES in step S207), system control circuit 50 proceeds to step S212. On the other hand, if selection of the Cancel button 302 is not detected (NO in step S207), the system control circuit 50 detects whether or not SW1 is operated (step S208: control unit).

そして、SW1の操作が検出されると(ステップS208において、YES)、システム制御回路50は、ステップS212に移行する。一方、SW1の操作が検出されないと(ステップS208において、NO)、システム制御回路50は、ステップS205に戻る。   If operation of SW1 is detected (YES in step S208), system control circuit 50 proceeds to step S212. On the other hand, if the operation of SW1 is not detected (NO in step S208), system control circuit 50 returns to step S205.

このようにして、静止画像撮影モードにおいて、撮像装置100Aの電源がONされると、システム制御回路50は、経過日数及び検出温度に応じて傷補正選択メニュー画面を画像表示部28に表示して、ユーザーに傷検出を行うか否かを促すようにしている。   In this way, when the power of the imaging apparatus 100A is turned on in the still image shooting mode, the system control circuit 50 displays the scratch correction selection menu screen on the image display unit 28 according to the elapsed days and the detected temperature. In this case, the user is prompted whether or not to perform the scratch detection.

図示の実施の形態では、通常のメニュー画面を用いることなく、起動後別に傷補正選択メニュー画面を表示しているから、ユーザーが通常のメニューから傷検出メニューを探すという手間が省ける。そして、ユーザーは余分のメニュー操作を行う必要がないから、傷検出を行う際の手間が省け、この結果、傷検出の実施頻度を向上させることができる。さらに、撮像装置に、傷検出用の専用検出回路を備える必要もない。   In the illustrated embodiment, the scratch correction selection menu screen is displayed separately after activation without using the normal menu screen, so that the user can save the trouble of searching the scratch detection menu from the normal menu. And since the user does not need to perform an extra menu operation, the trouble at the time of performing a flaw detection can be saved, and as a result, the frequency of flaw detection can be improved. Furthermore, it is not necessary to provide the image pickup apparatus with a dedicated detection circuit for detecting flaws.

従って、上記の実施の形態による撮像装置によれば、高速化の妨げになることなく、しかもコストアップすることなく、容易に傷検出を行うことができるという効果がある。   Therefore, according to the imaging apparatus according to the above-described embodiment, there is an effect that the flaw detection can be easily performed without hindering the speed increase and without increasing the cost.

なお、上記の実施の形態では、経過日数及び検出温度に応じて傷検出を行うか否かを判別するようにしたが、ステップS203を省いて、経過日数のみに応じて傷検出を行うか否かを判別するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, it is determined whether or not to perform the flaw detection according to the elapsed days and the detected temperature. However, whether or not the flaw detection is performed according to only the elapsed days without step S203. You may make it discriminate | determine.

このようにして、システム制御回路50は、経過日数が予め規定された規定経過期間以上である場合に、欠陥画素の検出を行うか否かの選択処理を行うことになる。   In this way, the system control circuit 50 performs a selection process for determining whether or not to detect a defective pixel when the number of elapsed days is equal to or longer than a predetermined elapsed period.

ところで、一般に動画像モードでは露光時間の制限等によって、大きな後傷(つまり、多数の画素の欠陥)が発生する可能性が大変に低い。このため、上記の実施の形態において、例えば、撮像装置100Aを起動した際、動画像撮影モードであった場合には、予め規定された経過日数Dを十分に大きい経過日数として、ステップS202で通常はNOと判定されようにしてもよい。つまり、動画像撮影モードでは、傷補正選択メニュー画面を表示しないようにしてもよい。   By the way, in general, in the moving image mode, there is a very low possibility that a large back-scratch (that is, a defect of a large number of pixels) will occur due to the limitation of the exposure time. For this reason, in the above embodiment, for example, when the imaging apparatus 100A is activated and in the moving image shooting mode, the predetermined number of elapsed days D is set as a sufficiently large number of elapsed days, and the normal operation is performed in step S202. May be determined as NO. That is, the scratch correction selection menu screen may not be displayed in the moving image shooting mode.

また、例えば、必ず長秒の露光となるような花火又は夜景を撮影するような特殊な撮影モードの場合には、静止画像撮影モードの場合よりも、予め規定された経過日数Dを小さくするようにしてもよい。   Further, for example, in the case of a special shooting mode in which fireworks or night scenes are always captured with a long exposure time, the predetermined number of elapsed days D is made smaller than in the still image shooting mode. It may be.

いずれにしても、上記の実施の形態で説明したように、撮像装置100Aの起動時に傷補正選択メニュー画面が表示されたとしても、SW1の操作が検出されると、撮影モードに移行するので、撮像装置100Aの使い勝手が損なわれることがない。   In any case, as described in the above embodiment, even if the scratch correction selection menu screen is displayed when the image pickup apparatus 100A is activated, when the operation of SW1 is detected, the mode shifts to the shooting mode. Usability of the imaging apparatus 100A is not impaired.

ここで、図1を参照して、傷補正の他の実施の形態について説明する。いま、撮像装置100Aが撮影待機状態にあるとする。この際には、画像表示部28にスルー画像が表示されて、撮像装置100Aは電子ファインダー状態にある。   Here, another embodiment of flaw correction will be described with reference to FIG. Assume that the imaging apparatus 100A is in a shooting standby state. At this time, a through image is displayed on the image display unit 28, and the imaging apparatus 100A is in the electronic viewfinder state.

撮影待機状態において、システム制御回路50が操作部70のメニューボタンの操作を検出すると、システム制御回路50は、撮影における各種設定を行うためのメニュー画面(以下、主メニュー画面と呼ぶ)を画像表示部28に表示する。   When the system control circuit 50 detects an operation of the menu button of the operation unit 70 in the shooting standby state, the system control circuit 50 displays an image of a menu screen (hereinafter referred to as a main menu screen) for performing various settings for shooting. Displayed on the unit 28.

この主メニュー画面には、例えば、メニュー項目として、オートフォーカスのポイント設定、デジタルズームを許可するかどうかなどの撮影条件の設定、カメラの操作音のON/OFF及び時刻設定等のカメラ設定項目が表示される。さらに、メニュー項目の中には、傷検出を実施して、検出データを作成するメニュー項目があるものとする(以下、傷検出メニュー項目と呼ぶ)。   On this main menu screen, for example, camera setting items such as auto focus point setting, setting of shooting conditions such as whether to allow digital zoom, ON / OFF of camera operation sound, and time setting are displayed as menu items. Is done. Further, it is assumed that the menu item includes a menu item for performing flaw detection and creating detection data (hereinafter referred to as a flaw detection menu item).

システム制御回路50は、メニューボタンが押された時点における検出温度と前回の傷検出からの経過日数を取得して、これら検出温度と経過日数とに応じて、主メニュー画面上における傷検出メニュー項目の表示位置を変更する。   The system control circuit 50 acquires the detected temperature at the time when the menu button is pressed and the number of days elapsed since the previous scratch detection, and the scratch detection menu item on the main menu screen according to the detected temperature and the elapsed days. Change the display position of.

例えば、経過日数が短いと、システム制御回路50は、傷検出メニュー項目を主メニュー画面の最下層に位置づける。つまり、システム制御回路50は、傷検出メニュー項目を、ユーザーが通常の操作では操作しないであろう位置に位置づける。または、傷検出メニュー項目を所謂グレーアウトさせて選択できなくさせるようにしてもよい。   For example, when the number of elapsed days is short, the system control circuit 50 positions the scratch detection menu item at the lowermost layer of the main menu screen. That is, the system control circuit 50 positions the scratch detection menu item at a position that the user will not operate in a normal operation. Alternatively, the scratch detection menu item may be grayed out so that it cannot be selected.

一方、経過日数が長いと、システム制御回路50は、傷検出メニュー項目を主メニュー画面の上位に位置づけ、ユーザーが選択しやすいようにする。経過日数の長短を決定する際には、例えば、前述の予め規定された経過日数Dを用いるようにすればよい。つまり、経過日数が予め規定された経過日数D以上であれば、経過日数が長いと決定する。   On the other hand, if the number of days elapsed is long, the system control circuit 50 positions the scratch detection menu item at the top of the main menu screen so that the user can easily select it. When determining the length of the elapsed days, for example, the previously specified elapsed days D may be used. That is, if the elapsed days are equal to or greater than the predetermined elapsed days D, it is determined that the elapsed days are long.

この実施の形態のようにして、傷検出を行うようにすれば、シャッタチャンスを逃すことがなくなる。また、無駄に傷検出を行うことがなくなって、必要な場合にのみ傷検出の実施を行いやすくなるという利点がある。   If scratch detection is performed as in this embodiment, a photo opportunity is not missed. In addition, there is an advantage that scratch detection is not performed unnecessarily, and it is easy to perform scratch detection only when necessary.

本発明について実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。そして、上述の実施形態の一部を適宜組み合わせるようにしてもよい。   Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and various forms within the scope of the present invention are also included in the present invention. And you may make it combine a part of above-mentioned embodiment suitably.

例えば、上述の実施形態の機能を制御方法として用いて、撮像装置100Aを制御するようにしてもよい。この場合、当該制御方法は、少なくとも、複数の画素における欠陥画素を検出する第1のステップと、この第1のステップを最後に実行してから経過した経過期間を検出する第2のステップと、経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、第1のステップを実行するか否かの選択処理を行う第3のステップとを有することになる。   For example, the imaging apparatus 100A may be controlled using the function of the above-described embodiment as a control method. In this case, the control method includes at least a first step for detecting defective pixels in a plurality of pixels, and a second step for detecting an elapsed period since the last execution of the first step, In the case where the elapsed period is equal to or longer than a predetermined elapsed period, a third step of performing a selection process as to whether or not to execute the first step is included.

また、上述の実施形態の機能を有するプログラムを制御プログラムとしてシステム制御回路50に実行させるようにしてもよい。さらには、この制御プログラムが格納された記録媒体からマイクロプロセッサ等のコンピュータに読み込ませて、実行させるようにしてもよい。   Further, a program having the functions of the above-described embodiments may be executed by the system control circuit 50 as a control program. Further, the control program may be read from a recording medium storing the control program into a computer such as a microprocessor and executed.

従って、上述の実施の形態による各機能をコンピュータで実現するため、コンピュータに供給又はインストールされるプログラムコード自体も本発明を実現するものである。つまり、上述の実施の形態による機能を実現するためのコンピュータプログラムが本発明に含まれるものである。   Accordingly, since the functions according to the above-described embodiments are realized by a computer, the program code itself supplied or installed in the computer also realizes the present invention. That is, the present invention includes a computer program for realizing the functions according to the above-described embodiments.

この場合、プログラムとしての機能を有していれば、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラム、OS(オペレーティングシステム)に供給するスクリプトデータ等プログラムの形態を問わない。   In this case, as long as it has a function as a program, the form of a program such as an object code, a program executed by an interpreter, or script data supplied to an OS (operating system) is not limited.

制御プログラムを供給するための記録媒体としては、例えば、ハードディスク、磁気テープ等の磁気記録媒体、光/光磁気記憶媒体、不揮発性の半導体メモリが用いられる。また、制御プログラムを供給する際には、コンピュータネットワーク上のサーバに当該プログラムを記憶し、クライアントコンピュータがこのプログラムをダウンロードするようにしてもよい。   As a recording medium for supplying the control program, for example, a magnetic recording medium such as a hard disk or a magnetic tape, an optical / magneto-optical storage medium, or a nonvolatile semiconductor memory is used. Further, when supplying the control program, the program may be stored in a server on a computer network, and the client computer may download the program.

28 画像表示部
30,52 メモリ
50 システム制御回路
62 シャッタースイッチ(SW1)
64 シャッタースイッチ(SW2)
100 画像処理装置
100A 撮像装置
100B 温度センサ部
28 Image display unit 30, 52 Memory 50 System control circuit 62 Shutter switch (SW1)
64 Shutter switch (SW2)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Image processing apparatus 100A Imaging apparatus 100B Temperature sensor part

Claims (10)

複数の画素を有する固体撮像体を有する撮像装置において、
前記複数の画素における欠陥画素を検出する欠陥画素検出部と、
前記欠陥画素検出部が最後に動作してから経過した経過期間を検出し、前記経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、前記欠陥画素検出部を動作させるか否かの選択処理を行う制御部と、
を有することを特徴とする撮像装置。
In an imaging device having a solid-state imaging body having a plurality of pixels,
A defective pixel detector for detecting defective pixels in the plurality of pixels;
Selection of whether or not to operate the defective pixel detection unit when an elapsed period that has elapsed since the defective pixel detection unit last operated is detected and the elapsed period is equal to or longer than a predetermined specified elapsed period A control unit for processing;
An imaging device comprising:
前記欠陥画素検出部を動作させるか否かを選択する選択メニュー画面を表示するメニュー表示部を有し、
前記制御部は、前記選択処理において、前記メニュー表示部に前記選択メニュー画面を表示し、操作者による前記欠陥画素検出部を動作させる旨の指示入力が行われたことを検出した場合に、前記欠陥画素検出部を動作させることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
A menu display unit for displaying a selection menu screen for selecting whether to operate the defective pixel detection unit;
In the selection process, the control unit displays the selection menu screen on the menu display unit, and detects that an instruction input for operating the defective pixel detection unit is performed by an operator, The imaging apparatus according to claim 1, wherein a defective pixel detection unit is operated.
前記固体撮像体の温度を検出する温度検出部を有し、
前記制御部は、前記経過期間が前記規定経過期間以上であるとともに、前記温度検出部により検出された温度が予め設定された設定温度以上である場合に、前記選択処理を行うことを特徴とする請求項1又は2記載の撮像装置。
A temperature detection unit for detecting the temperature of the solid-state imaging body;
The control unit performs the selection process when the elapsed period is equal to or longer than the specified elapsed period and the temperature detected by the temperature detection unit is equal to or higher than a preset temperature. The imaging device according to claim 1 or 2.
前記制御部は、前記撮像装置を起動させる際に、前記経過期間を検出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the control unit detects the elapsed period when the imaging apparatus is activated. 前記規定経過期間を、前記撮像装置の撮影モードに応じて異ならせたことを特徴する請求項1〜4のいずれか1項記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the specified elapsed period is varied according to a shooting mode of the imaging apparatus. 前記制御部は、前記欠陥画素検出部を動作させた後、前記メニュー表示部に前記欠陥画素の検出の進捗状況を示す進捗状況画面を表示することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の撮像装置。   The said control part displays the progress status screen which shows the progress status of the detection of the said defective pixel on the said menu display part, after operating the said defective pixel detection part, The any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. The imaging apparatus according to 1. 前記制御部は、前記欠陥画素検出部による前記欠陥画素の検出が終了すると、予め設定された撮影モードを起動することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the control unit activates a preset shooting mode when the detection of the defective pixel by the defective pixel detection unit is completed. 撮影を行う際に操作されるシャッターボタンを有し、
前記制御部は、前記選択処理において、前記メニュー表示部に前記選択メニュー画面を表示した状態で、操作者により前記シャッターボタンが操作されたことを検出すると、予め設定された撮影モードを起動することを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
Has a shutter button that is operated when shooting,
When the control unit detects that the shutter button is operated by an operator while the selection menu screen is displayed on the menu display unit in the selection process, the control unit activates a preset shooting mode. The imaging apparatus according to claim 2.
複数の画素を有する固体撮像体を有する撮像装置の制御方法であって、
前記複数の画素における欠陥画素を検出する第1のステップと、
前記第1のステップを最後に実行してから経過した経過期間を検出する第2のステップと、
前記経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、前記第1のステップを実行するか否かの選択処理を行う第3のステップと
を有することを特徴とする制御方法。
A method of controlling an imaging apparatus having a solid-state imaging body having a plurality of pixels,
A first step of detecting defective pixels in the plurality of pixels;
A second step of detecting an elapsed period of time since the last execution of the first step;
And a third step of selecting whether to execute the first step when the elapsed period is equal to or longer than a predetermined elapsed period.
複数の画素を有する固体撮像体を有する撮像装置に用いられ、コンピュータによって実行される制御プログラムであって、
前記複数の画素における欠陥画素を検出する第1のステップと、
前記第1のステップを最後に実行してから経過した経過期間を検出する第2のステップと、
前記経過期間が予め規定された規定経過期間以上である場合に、前記第1のステップを実行するか否かの選択処理を行う第3のステップと
を有することを特徴とする制御プログラム。
A control program used in an imaging device having a solid-state imaging body having a plurality of pixels and executed by a computer,
A first step of detecting defective pixels in the plurality of pixels;
A second step of detecting an elapsed period of time since the last execution of the first step;
And a third step of performing a selection process as to whether or not to execute the first step when the elapsed period is equal to or longer than a predetermined elapsed period.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018101903A (en) * 2016-12-20 2018-06-28 株式会社リコー Photoelectric conversion device, photoelectric conversion method, and image forming apparatus

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