JP2011171405A

JP2011171405A - Connector

Info

Publication number: JP2011171405A
Application number: JP2010031999A
Authority: JP
Inventors: Hajime Terayama; 肇寺山; Yoichi Ido; 洋一井戸; Hiromitsu Inoue; 洋光井上; Tatsuo Toba; 辰夫戸羽; Hiroya Hasegawa; 紘也長谷川
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-02-17
Filing date: 2010-02-17
Publication date: 2011-09-01

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector that maintains a superior connection state between electric wires for transmitting control signals, even when an automobile vibrates during a travel. SOLUTION: The connector 1 includes a first connector 2 and a second connector 3 engaging the first connector 2. The first connector 2 includes a first circuit component 7 connected to a coaxial cable 20 and a first housing 8 which is made of an insulating resin and to which the first circuit component 7 is mounted. The second connector 3 includes a second circuit component 7 connected to another coaxial cable 20 and a second housing 13 which is made of an insulating resin and to which the second circuit component 7 is mounted. When the first connector 2 and second connector 3 engage each other, the first circuit component 7 of the first connector 2 and the second circuit component 7 of the second connector 3 are positioned where they are opposed to each other at intervals and electromagnetically coupled to each other. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電線と、他の電線とを接続するコネクタに関する。 The present invention relates to a connector for connecting an electric wire and another electric wire.

移動体としての自動車には、多種多様な電子部品が搭載されている。前記自動車は、前記電子部品としてのアンテナから受信した制御信号を前記電子部品としての受信機に伝送するために、電線を配策している。この電線には、周知の同軸ケーブルが用いられることがある。また、前記アンテナと前記受信機との距離が離れている場合には、長さの長い同軸ケーブルを使用することとなるので、前記同軸ケーブルは、回路基板内蔵コネクタを介して他の同軸ケーブルに接続されている（例えば特許文献１を参照。）。 A wide variety of electronic components are mounted on a vehicle as a moving body. The automobile arranges electric wires in order to transmit a control signal received from an antenna as the electronic component to a receiver as the electronic component. A known coaxial cable may be used for this electric wire. In addition, when the antenna and the receiver are separated from each other, a long coaxial cable is used. Therefore, the coaxial cable is connected to another coaxial cable via a circuit board built-in connector. They are connected (see, for example, Patent Document 1).

前述した特許文献１に示された回路基板内蔵コネクタは、回路基板と、回路基板と同軸ケーブル（他の同軸ケーブル）とを電気的及び機械的に接続する一対の接続端子と、これら回路基板と一対の接続端子とを収容し、かつ、絶縁性の樹脂からなるコネクタハウジングと、を備えている。 The circuit board built-in connector shown in Patent Document 1 described above includes a circuit board, a pair of connection terminals that electrically and mechanically connect the circuit board and a coaxial cable (another coaxial cable), and the circuit board, A connector housing that houses a pair of connection terminals and is made of an insulating resin.

上記回路基板には、前記制御信号の減衰を緩和するために中継増幅器などの回路と、前記回路を予め定められたパターンに接続する配線パターンと、が設けられている。 The circuit board is provided with a circuit such as a relay amplifier and a wiring pattern for connecting the circuit to a predetermined pattern in order to reduce attenuation of the control signal.

上記一対の接続端子は、導電性の板金に打ち抜き加工や曲げ加工が施されることで得られるものである。各接続端子の一端部は、同軸ケーブル（他の同軸ケーブル）に接続され、かつ、他端部は、回路基板に接続されている。 The pair of connection terminals are obtained by punching or bending a conductive sheet metal. One end of each connection terminal is connected to a coaxial cable (another coaxial cable), and the other end is connected to a circuit board.

特開２００３−１４２２１１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-142211

しかしながら、前述した従来の回路基板内蔵コネクタには、以下に示す問題があった。即ち、従来の回路基板内蔵コネクタは、前述した自動車の走行中の振動などにより、接続端子と、回路基板との機械的な接続がたたれることとなり、接続端子と、回路基板との電気的な接続がたたれてしまうなどの接続不良が生じてしまうおそれがあった。 However, the conventional circuit board built-in connector described above has the following problems. In other words, the conventional circuit board built-in connector is mechanically connected between the connection terminal and the circuit board due to the aforementioned vibration during driving of the automobile, and the electrical connection between the connection terminal and the circuit board is caused. There is a risk that a connection failure such as a bad connection will occur.

そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、前述した自動車が走行中に振動した際においても、制御信号を伝送する電線同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention pays attention to the above-described problems, and provides a connector that can maintain a good connection state between electric wires that transmit control signals even when the above-described automobile vibrates during traveling. The purpose is to provide.

請求項１に記載の本発明は、電線と、他の電線とを接続するコネクタであって、前記電線に接続される第１回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる第１ハウジングと、を備えた第１コネクタと、前記他の電線に接続される第２回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、前記第２回路部品が取り付けられる第２ハウジングと、を備えた第２コネクタと、を備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合すると、前記第１回路部品と、前記第２回路部品と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられていることを特徴としている。 The present invention according to claim 1 is a connector for connecting an electric wire and another electric wire, comprising a first circuit component connected to the electric wire, an insulating resin, and the first circuit. A first connector having a first housing to which a component is attached; a second circuit component to be connected to the other electric wire; and a second connector made of an insulating resin and to which the second circuit component is attached. A second connector having a housing, and when the first connector and the second connector are fitted, the first circuit component and the second circuit component are opposed to each other with a space therebetween. It is characterized by being positioned at a position where electromagnetic coupling is performed.

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記第１回路部品が、当該第１回路部品と前記電線との双方に接続される第１半導体集積回路に重ねられており、かつ、前記第２回路部品が、当該第２回路部品と前記他の電線との双方に接続される第２半導体集積回路に重ねられていることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the first circuit component is superimposed on a first semiconductor integrated circuit connected to both the first circuit component and the electric wire. In addition, the second circuit component is overlaid on a second semiconductor integrated circuit connected to both the second circuit component and the other electric wire.

請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の本発明において、前記第１ハウジングに設けられ、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる侵入部と、前記第２ハウジングに設けられ、かつ、前記侵入部が侵入すると、前記第１回路部品と相対する内表面に前記第２回路部品が取り付けられる侵入受け部と、を備えていることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, an intrusion portion provided in the first housing and to which the first circuit component is attached, and the second housing And an intrusion receiving portion to which the second circuit component is attached to the inner surface facing the first circuit component when the intruding portion is intruded.

請求項１記載の本発明によれば、電線と、他の電線とを接続するコネクタであって、電線に接続される第１回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第１回路部品が取り付けられる第１ハウジングと、を備えた第１コネクタと、他の電線に接続される第２回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第２回路部品が取り付けられる第２ハウジングと、を備えた第２コネクタと、を備え、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、第１回路部品と、第２回路部品と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられているので、前述した自動車の走行中の振動などにより、第１回路部品及び第２回路部品が互いに位置をずらされた場合においても、電磁結合によって、電線同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタを提供するができる。 According to this invention of Claim 1, it is a connector which connects an electric wire and another electric wire, Comprising: The 1st circuit component connected to an electric wire, It consists of insulating resin, and 1st circuit component A first connector having a first housing, a second circuit component connected to another electric wire, a second housing made of an insulating resin and having the second circuit component attached thereto, When the first connector and the second connector are fitted to each other, the first circuit component and the second circuit component are opposed to each other at an interval and are electromagnetically coupled to each other. Since it is positioned, even when the first circuit component and the second circuit component are displaced from each other due to the vibration during traveling of the automobile described above, the connection state between the electric wires is kept good by electromagnetic coupling. Make it possible It can provides a connector.

請求項２記載の発明によれば、前記第１回路部品が、当該第１回路部品と前記電線との双方に接続される第１半導体集積回路に重ねられており、かつ、前記第２回路部品が、当該第２回路部品と前記他の電線との双方に接続される第２半導体集積回路に重ねられているので、第１半導体集積回路または第２半導体集積回路のみのスペースで、第１半導体集積回路または第２半導体集積回路、及び、第１回路部品または第２回路部品を実装することが可能となり、よって、小型化を図ったコネクタを提供することができる。 According to a second aspect of the present invention, the first circuit component is overlaid on a first semiconductor integrated circuit connected to both the first circuit component and the electric wire, and the second circuit component. Is superimposed on the second semiconductor integrated circuit connected to both the second circuit component and the other electric wire, so that the first semiconductor integrated circuit or the space of only the second semiconductor integrated circuit is used. It is possible to mount the integrated circuit or the second semiconductor integrated circuit and the first circuit component or the second circuit component, and thus it is possible to provide a connector with a reduced size.

請求項３記載の発明によれば、前記第１ハウジングに設けられ、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる侵入部と、前記第２ハウジングに設けられ、かつ、前記侵入部が侵入すると、前記第１回路部品と相対する内表面に前記第２回路部品が取り付けられる侵入受け部と、を備えているので、第１回路部品と、第２回路部品とが、第１ハウジングと、第２ハウジングとによって覆われることとなり、よって、第１路部品及び第２回路部品に、水滴や塵などが付着することを防止することができる。 According to the third aspect of the present invention, when the intrusion portion is provided in the first housing and the first circuit component is attached, and the intrusion portion is provided in the second housing and the intrusion portion intrudes, And an intrusion receiving portion to which the second circuit component is attached on the inner surface facing the first circuit component. Therefore, the first circuit component and the second circuit component are the first housing and the second housing. Therefore, it is possible to prevent water droplets and dust from adhering to the first road component and the second circuit component.

本発明の第１の実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a connector according to a first embodiment of the present invention. 図１に示されたコネクタを分解して示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which decomposes | disassembles and shows the connector shown by FIG. （ａ）図１に示されたコネクタを構成する第１コネクタを示す斜視図である。（ｂ）（ａ）に示された第１コネクタを反対側から見た斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the 1st connector which comprises the connector shown by FIG. (B) It is the perspective view which looked at the 1st connector shown by (a) from the opposite side. 図３に示された第１コネクタを構成する第１ＩＣチップを模式的に示す分解斜視図をである。FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing a first IC chip constituting the first connector shown in FIG. 3. 図４に示すＩ−Ｉ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II line | wire shown in FIG. 図１に示されたコネクタを構成する第２コネクタを示す斜視図であるIt is a perspective view which shows the 2nd connector which comprises the connector shown by FIG. （ａ）第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。（ｂ）（ａ）に示された第１ＩＣチップと第２ＩＣチップとを拡大して示す斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the state which the 1st connector and the 2nd connector fitted. (B) It is a perspective view which expands and shows the 1st IC chip and 2nd IC chip which were shown by (a). 図７（ｂ）に示された第１ＩＣチップ及び第２ＩＣチップのインダクタの変形例を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a modification of the inductors of the first IC chip and the second IC chip shown in FIG. （ａ）本発明の第２の実施形態に係るコネクタを構成する第１コネクタを示す斜視図である。（ｂ）（ａ）に示された第１コネクタを反対側から見た斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the 1st connector which comprises the connector which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. (B) It is the perspective view which looked at the 1st connector shown by (a) from the opposite side. 図９に示された第１コネクタの変形例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a modification of the first connector shown in FIG. 9. 図９に示された第１コネクタの他の変形例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing another modification of the first connector shown in FIG. 9.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるコネクタを、図１乃至図７を参照して説明する。図１などに示すコネクタ１は、例えば、移動体としての自動車に搭載される電子部品としてのアンテナと、前記アンテナからの制御信号を受信する電子部品としての受信機と、を接続することで、前記アンテナからの制御信号を前記受信機に伝送するために用いられるものである。 (First embodiment)
A connector according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The connector 1 shown in FIG. 1 etc., for example, by connecting an antenna as an electronic component mounted on an automobile as a moving body and a receiver as an electronic component that receives a control signal from the antenna, It is used for transmitting a control signal from the antenna to the receiver.

上記コネクタ１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３と、を備えている。 The connector 1 includes a first connector 2 and a second connector 3 fitted to the first connector 2.

上記第１コネクタ２は、電線としての同軸ケーブル２０に接続される第１回路部品としてのインダクタ７を備えた第１ＩＣチップ４Ａと、第１ＩＣチップ４Ａが取り付けられる第１ハウジング８と、を備えている。即ち、第１回路部品としてのインダクタ７は、第１ハウジング８に取り付けられている。また、第１コネクタ２と、第２コネクタ３とは、第１ハウジング８が、後述する第２コネクタ３の第２ハウジング１３に係止することで、嵌合する。また、図１などに示す矢印Ｘは、第１コネクタ２と、第２コネクタ３とが嵌合する方向、即ち、第１ハウジング８と、後述する第２コネクタ３の第２ハウジング１３とが互いに近付く方向、及び、前記同軸ケーブル２０、及び、後述する他の電線としての同軸ケーブル２１が延在する方向を示している。 The first connector 2 includes a first IC chip 4A having an inductor 7 as a first circuit component connected to a coaxial cable 20 as an electric wire, and a first housing 8 to which the first IC chip 4A is attached. Yes. That is, the inductor 7 as the first circuit component is attached to the first housing 8. Moreover, the 1st connector 2 and the 2nd connector 3 are fitted by the 1st housing 8 latching to the 2nd housing 13 of the 2nd connector 3 mentioned later. Further, an arrow X shown in FIG. 1 and the like indicates that the direction in which the first connector 2 and the second connector 3 are fitted, that is, the first housing 8 and the second housing 13 of the second connector 3 described later are mutually connected. The approaching direction and the direction in which the coaxial cable 20 and a coaxial cable 21 as another electric wire to be described later extend are shown.

上記同軸ケーブル２０、２１は、図１などに示すように、中心導体２２と、該中心導体２２を被覆した内部被覆２３と、該内部被覆２３を被覆した外部導体としての編組導体２４と、該編組導体２４を被覆した外被としての絶縁シース（図示しない）と、を備えた周知の同軸ケーブルである。 As shown in FIG. 1 and the like, the coaxial cables 20 and 21 include a center conductor 22, an inner covering 23 covering the center conductor 22, a braided conductor 24 as an outer conductor covering the inner covering 23, This is a known coaxial cable provided with an insulating sheath (not shown) as a jacket covering the braided conductor 24.

上記中心導体２２は、導電性の金属で構成されていて、断面円形の線状に形成されている。中心導体２２は、一本または複数本の素線で構成されている。上記内部被覆２３は、絶縁性の合成樹脂で構成されている。上記編組導体２４は、導電性の金属で構成された複数の素線が互いに編まれて、編状に形成されている。上記絶縁シースは、絶縁性の合成樹脂で構成されている。前述した構成の同軸ケーブル２０、２１は、その端末において、絶縁シースの一部が除去されて、編組導体２４が露出しており、露出した編組導体２４に後述するアース部材２５に接続されている。また、その端末において、絶縁シースの一部が除去されて編組導体２４が露出した状態の同軸ケーブル２０、２１は、その先端部において、さらに、内部被覆２３と編組導体２４の一部が除去されて、前記中心導体２２が露出している。そして、同軸ケーブル２０の露出した中心導体２２は、後述する第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５に接続され、かつ、他の同軸ケーブル２１の露出した中心導体２２は、後述する第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５に接続されている。 The center conductor 22 is made of a conductive metal and is formed in a linear shape with a circular cross section. The center conductor 22 is composed of one or more strands. The inner coating 23 is made of an insulating synthetic resin. The braided conductor 24 is formed in a knitted shape by knitting a plurality of strands made of conductive metal. The insulating sheath is made of an insulating synthetic resin. In the coaxial cables 20 and 21 having the above-described configuration, a part of the insulating sheath is removed at the end thereof, and the braided conductor 24 is exposed, and the exposed braided conductor 24 is connected to a ground member 25 described later. . Further, at the end of the coaxial cables 20 and 21 in which a part of the insulating sheath is removed and the braided conductor 24 is exposed, the inner sheath 23 and a part of the braided conductor 24 are further removed at the tip portion. Thus, the central conductor 22 is exposed. The exposed central conductor 22 of the coaxial cable 20 is connected to the flat electrode 5 of the first IC chip 4A described later, and the exposed central conductor 22 of the other coaxial cable 21 is a flat plate of the second IC chip 4B described later. It is connected to the electrode 5.

また、同軸ケーブル２０、２１には、当該同軸ケーブル２０、２１に電流が流れることにより生じる電気的なノイズをアースするアース部材２５がそれぞれに取り付けられている。アース部材２５は、導電性の金属からなり、前述した同軸ケーブル２０、２１の端部において露出した編組導体２４に取り付けられている。このように、アース部材２５は、同軸ケーブル２０、２１の編組導体２４に取り付けられて、同軸ケーブル２０、２１に電流が流れることにより生じる電気的なノイズをアースする。 The coaxial cables 20 and 21 are each attached with a ground member 25 for grounding an electrical noise generated when a current flows through the coaxial cables 20 and 21. The ground member 25 is made of a conductive metal, and is attached to the braided conductor 24 exposed at the ends of the coaxial cables 20 and 21 described above. As described above, the ground member 25 is attached to the braided conductor 24 of the coaxial cables 20 and 21 and grounds electrical noise generated when a current flows through the coaxial cables 20 and 21.

上記アース部材２５は、図２に示すようにＣ字状に形成されて、同軸ケーブル２０、２１の編組導体２４の外周面に重ねられるかしめ部２６と、コ字状に形成されて、後述するハウジング８、１３の内表面に重ねられる足部２７と、これらかしめ部２６と足部２７とを互いに連結する連結部２８と、によって一体に構成されている。 The ground member 25 is formed in a C shape as shown in FIG. 2, and is formed in a U shape with a caulking portion 26 superimposed on the outer peripheral surface of the braided conductor 24 of the coaxial cables 20 and 21, which will be described later. The foot portions 27 overlapped with the inner surfaces of the housings 8 and 13 and the connecting portions 28 that connect the caulking portions 26 and the foot portions 27 to each other are integrally formed.

上記第１ＩＣチップ４Ａは、図３乃至図５に示すように、インダクタ７と、導電性の板金からなり第１ハウジング８の表面（即ち、後述する侵入部１１の表面）に重ねられる平板電極５と、平板電極５の第１ハウジング８から離れた側の上面に重ねられる第１半導集積回路としての半導体集積回路６と、を備えている。第１ＩＣチップ４Ａは、インダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が互いに電気的に接続されており、これらインダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が、積層されて構成されている。また、第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５は、同軸ケーブル２０に接続されているので、第１ＩＣチップ４Ａの半導体集積回路６は、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、同軸ケーブル２０との双方に接続されている。即ち、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７は、同軸ケーブル２０に接続されている。 As shown in FIGS. 3 to 5, the first IC chip 4 A is composed of an inductor 7 and a conductive sheet metal, and is stacked on the surface of the first housing 8 (that is, the surface of the intrusion portion 11 described later). And a semiconductor integrated circuit 6 as a first semiconductor integrated circuit that is superposed on the upper surface of the flat plate electrode 5 on the side away from the first housing 8. In the first IC chip 4A, the inductor 7, the plate electrode 5 and the semiconductor integrated circuit 6 are electrically connected to each other, and the inductor 7, the plate electrode 5 and the semiconductor integrated circuit 6 are laminated. Further, since the flat electrode 5 of the first IC chip 4A is connected to the coaxial cable 20, the semiconductor integrated circuit 6 of the first IC chip 4A is connected to both the inductor 7 of the first IC chip 4A and the coaxial cable 20. Has been. That is, the inductor 7 of the first IC chip 4 A is connected to the coaxial cable 20.

そして、第１ＩＣチップ４Ａは、平板電極５が、同軸ケーブル２０の中心導体２２に接続されており、当該同軸ケーブル２０を介して供給された電源からの電力を半導体集積回路６及びインダクタ７に供給し、かつ、同軸ケーブル２０からの制御信号を後述する第２コネクタ３の第２ＩＣチップ４Ｂに伝送する。 In the first IC chip 4 A, the plate electrode 5 is connected to the central conductor 22 of the coaxial cable 20, and power from the power source supplied via the coaxial cable 20 is supplied to the semiconductor integrated circuit 6 and the inductor 7. In addition, the control signal from the coaxial cable 20 is transmitted to the second IC chip 4B of the second connector 3 described later.

上記インダクタ７は、図４に示すように、アルミなどの導電性を有する金属でスパイラル形状に描かれることで、箔状（即ち、アルミ箔）に形成されている。前記インダクタ７は、半導体集積回路６の後述する絶縁薄膜層６２と絶縁薄膜層６３との間に設けられている。このようにインダクタ７は、半導体集積回路６内に埋設されており、半導体集積回路６に重ねられていることとなる。 As shown in FIG. 4, the inductor 7 is formed in a foil shape (that is, an aluminum foil) by being drawn in a spiral shape with a conductive metal such as aluminum. The inductor 7 is provided between an insulating thin film layer 62 and an insulating thin film layer 63 described later of the semiconductor integrated circuit 6. As described above, the inductor 7 is embedded in the semiconductor integrated circuit 6 and is superimposed on the semiconductor integrated circuit 6.

上記半導体集積回路６は、シリコン（Ｓｉ）からなり、前記平板電極５に重ねられる基板６１と、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなり、基板６１に重ねられる複数の絶縁薄膜層６２、６３と、インダクタ７からの制御信号を定められたパターンに接続する複数の配線パターン６４と、が積層されることによって構成されている。上記複数の絶縁薄膜６２、６３の厚みは、前記基板６１よりも薄く形成されている。また、複数の絶縁薄膜層６２は、前記基板６１寄りに設けられ、絶縁薄膜層６３は、前記基板６１から離れた側に設けられている。 The semiconductor integrated circuit 6 is made of silicon (Si), and is composed of a substrate 61 overlaid on the flat plate electrode 5, a plurality of insulating thin film layers 62 and 63 made of silicon dioxide (SiO 2) and overlaid on the substrate 61, and an inductor 7. And a plurality of wiring patterns 64 that connect the control signals to the predetermined pattern. The plurality of insulating thin films 62 and 63 are formed thinner than the substrate 61. The plurality of insulating thin film layers 62 are provided closer to the substrate 61, and the insulating thin film layer 63 is provided on the side away from the substrate 61.

上記配線パターン６４は、銅などの導電性を有する金属からなり箔状（即ち、銅箔）に形成されている。また、複数の配線パターン６４は、基板６１と絶縁薄膜層６２との間、及び、互いに重ねられる複数の絶縁薄膜層６２間それぞれに設けられている。また、これら複数の配線パターン６４は、前記絶縁薄膜層６２に、例えばエッチング加工が施されることで絶縁薄膜層６２の所望の箇所のみに形成された貫通孔によって、各配線パターン６４及びインダクタ７それぞれが、互いに電気的に接続されている。 The wiring pattern 64 is made of a conductive metal such as copper and is formed in a foil shape (that is, a copper foil). Further, the plurality of wiring patterns 64 are provided between the substrate 61 and the insulating thin film layer 62 and between the plurality of insulating thin film layers 62 stacked on each other. The plurality of wiring patterns 64 are connected to each wiring pattern 64 and the inductor 7 by through holes formed only in desired portions of the insulating thin film layer 62 by etching the insulating thin film layer 62, for example. Each is electrically connected to each other.

上記第１ハウジング８は、図３に示すように、絶縁性の樹脂からなり、周知の射出成形によって形成されている。また、第１ハウジング８は、箱状に形成された第１本体部９と、第２ハウジング１３の後述する係止アーム１５に係止する係止受け部１０と、インダクタ７が取り付けられる侵入部１１と、侵入部１１に設けられた係止片（図示しない）と、を備えている。 As shown in FIG. 3, the first housing 8 is made of an insulating resin and is formed by a well-known injection molding. The first housing 8 includes a box-shaped first main body portion 9, a latch receiving portion 10 that latches on a later-described latch arm 15 of the second housing 13, and an intrusion portion to which the inductor 7 is attached. 11 and a locking piece (not shown) provided in the intrusion portion 11.

上記第１本体部９は、同軸ケーブル２０と、同軸ケーブル２０に取り付けられたアース部材２５とを収容する。また、第１本体部９には、当該第１本体部９を矢印Ｘに沿って貫通する通し孔１２が設けられている。この通し孔１２の内径は、第１ハウジング８の第２ハウジング１３寄りの一端部よりも、当該一端部から矢印Ｘに沿って離れた側の他端部のほうが大きく形成されていて、前記一端部には、同軸ケーブル２０のみが通され（収容され）て、前記他端部には、同軸ケーブル２０に取り付けられたアース部材２５が収容されている。 The first main body 9 accommodates the coaxial cable 20 and the ground member 25 attached to the coaxial cable 20. Further, the first main body 9 is provided with a through hole 12 that passes through the first main body 9 along the arrow X. The inner diameter of the through hole 12 is formed larger at the other end portion on the side away from the one end portion along the arrow X than the one end portion of the first housing 8 near the second housing 13. Only the coaxial cable 20 is passed (accommodated) in the part, and the ground member 25 attached to the coaxial cable 20 is accommodated in the other end part.

上記係止受け部１０は、一対設けられている。一対の係止受け部１０は、第１本体部９の外表面（図１中の左右方向）それぞれに設けられている。また、係止受け部１０は、前記外表面に凹に形成されている。 A pair of the latch receiving portions 10 is provided. The pair of latch receiving portions 10 are provided on the outer surface of the first main body portion 9 (left and right direction in FIG. 1). Further, the latch receiving portion 10 is formed in a concave shape on the outer surface.

上記侵入部１１は、平板状に形成されている。また、侵入部１１は、第１本体部９の後述する第２ハウジング１３の重なり面１４ａに重ねられる面９ａから、矢印Ｘに沿って突出するように設けられている。また、侵入部１１には、その表面に、第１ＩＣチップ４Ａを係止する係止片（図示しない）が設けられている。そして、第１ＩＣチップ４Ａ（即ち、インダクタ７）は、前記係止片によって、侵入部１１に取り付けられている。また、侵入部１１の表面には、通し孔１２を通された同軸ケーブル２０の中心導体２２が重ねられていて、侵入部１１の表面に重ねられた中心導体２２と、侵入部１１に取り付けられた第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５とが、互いに接続されている。 The intrusion portion 11 is formed in a flat plate shape. Further, the intrusion portion 11 is provided so as to protrude along an arrow X from a surface 9a that is superimposed on an overlapping surface 14a of the second housing 13 described later of the first main body portion 9. The intrusion portion 11 is provided with a locking piece (not shown) for locking the first IC chip 4A on the surface thereof. The first IC chip 4A (that is, the inductor 7) is attached to the intrusion portion 11 by the locking piece. Further, the central conductor 22 of the coaxial cable 20 passed through the through hole 12 is overlaid on the surface of the intrusion portion 11, and the central conductor 22 overlaid on the surface of the intrusion portion 11 is attached to the intrusion portion 11. The flat plate electrodes 5 of the first IC chip 4A are connected to each other.

上記第２コネクタ３は、図６に示すように、他の電線としての同軸ケーブル２１に接続される第２回路部品としてのインダクタ７を備えた第２ＩＣチップ４Ｂと、第２ＩＣチップ４Ｂが取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えている。即ち、第２回路部品としてのインダクタ７は、第２ハウジング１３に取り付けられている。また、第２ＩＣチップ４Ｂと、前述した第１ＩＣチップ４Ａとは、同一の構成であるため、同一符号を付して説明を省略する。 As shown in FIG. 6, the second connector 3 includes a second IC chip 4B having an inductor 7 as a second circuit component connected to a coaxial cable 21 as another electric wire, and a second IC chip 4B. A second housing 13. That is, the inductor 7 as the second circuit component is attached to the second housing 13. Further, since the second IC chip 4B and the first IC chip 4A described above have the same configuration, the same reference numerals are given and description thereof is omitted.

上記第２ＩＣチップ４Ｂは、図４乃至図６に示すように、インダクタ７と、導電性の板金からなり第２ハウジング１３の表面（即ち、後述する侵入受け部１６の内表面）に重ねられる平板電極５と、平板電極５の第２ハウジング１３から離れた側の上面に重ねられる第２半導集積回路としての半導体集積回路６と、を備えている。第２ＩＣチップ４Ｂは、インダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が、互いに電気的に接続されており、これらインダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が、積層されて構成されている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the second IC chip 4 B is made of an inductor 7 and a conductive sheet metal, and is a flat plate that is superimposed on the surface of the second housing 13 (that is, the inner surface of the intrusion receiving portion 16 described later). The electrode 5 and the semiconductor integrated circuit 6 as a second semiconductor integrated circuit are provided on the upper surface of the plate electrode 5 on the side away from the second housing 13. In the second IC chip 4B, the inductor 7, the plate electrode 5 and the semiconductor integrated circuit 6 are electrically connected to each other, and the inductor 7, the plate electrode 5 and the semiconductor integrated circuit 6 are laminated.

また、第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５は、他の同軸ケーブル２１に接続されているので、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６は、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７と、他の同軸ケーブル２１との双方に接続されている。即ち、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７は、他の同軸ケーブル２１に接続されている。 Further, since the flat plate electrode 5 of the second IC chip 4B is connected to another coaxial cable 21, the semiconductor integrated circuit 6 of the second IC chip 4B is connected to the inductor 7 of the second IC chip 4B and the other coaxial cable 21. Are connected to both sides. That is, the inductor 7 of the second IC chip 4B is connected to the other coaxial cable 21.

そして、第２ＩＣチップ４Ｂは、平板電極５が、他の同軸ケーブル２１の中心導体２２に接続されており、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７から、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７に電磁誘導された制御信号を、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６及び平板電極５を介して他の同軸ケーブル２１に伝送する。 In the second IC chip 4B, the plate electrode 5 is connected to the center conductor 22 of the other coaxial cable 21, and the electromagnetic induction control is performed from the inductor 7 of the first IC chip 4A to the inductor 7 of the second IC chip 4B. The signal is transmitted to another coaxial cable 21 via the semiconductor integrated circuit 6 and the plate electrode 5 of the second IC chip 4B.

上記第２ハウジング１３は、図６に示すように、絶縁性の樹脂からなり、周知の射出成形によって形成されている。また、第２ハウジング１３は、箱状に形成された第２本体部１４と、第１ハウジング８の係止受け部１０に係止する係止アーム１５と、を備えている。 As shown in FIG. 6, the second housing 13 is made of an insulating resin and is formed by a well-known injection molding. Further, the second housing 13 includes a second main body portion 14 formed in a box shape and a locking arm 15 that is locked to the locking receiving portion 10 of the first housing 8.

上記第２本体部１４には、侵入部１１が侵入する侵入受け部１６と、同軸ケーブル２１とアース部材２５とを収容する通し部１７（図７に示す）と、係止片（図示しない）と、が設けられている。これら侵入受け部１６と、通し部１７とは、第２本体部１４を矢印Ｘに沿って互いに連通する位置に設けられており、第２本体部１４を貫通している。また、侵入受け部１６は、矢印Ｘの第１ハウジング８寄りの一端部に設けられ、かつ、通し部１７は、第１ハウジング８から離れた側の他端部に設けられている。 The second body portion 14 includes an intrusion receiving portion 16 into which the intruding portion 11 enters, a through portion 17 (shown in FIG. 7) that accommodates the coaxial cable 21 and the ground member 25, and a locking piece (not shown). And are provided. The intrusion receiving portion 16 and the through portion 17 are provided at positions where the second main body portion 14 communicates with each other along the arrow X, and penetrate the second main body portion 14. The intrusion receiving portion 16 is provided at one end portion of the arrow X near the first housing 8, and the through portion 17 is provided at the other end portion on the side away from the first housing 8.

上記侵入受け部１６は、第１ハウジング８の面９ａに重ねられる重なり面１４ａから、矢印Ｘに沿って凹に設けられている。また、侵入受け部１６の内表面には、第２ＩＣチップ４Ｂを侵入受け部１６の内表面に取り付ける係止片（図示しない）が設けられている。そして、第２ＩＣチップ４Ｂ（即ち、インダクタ７）は、前記係止片によって、侵入受け部１６の内表面に取り付けられている。 The intrusion receiving portion 16 is provided in a recess along the arrow X from the overlapping surface 14 a that is superimposed on the surface 9 a of the first housing 8. Further, a locking piece (not shown) for attaching the second IC chip 4B to the inner surface of the intrusion receiving portion 16 is provided on the inner surface of the intrusion receiving portion 16. The second IC chip 4B (that is, the inductor 7) is attached to the inner surface of the intrusion receiving portion 16 by the locking piece.

また、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７が取り付けられた侵入部１１が、侵入受け部１６に侵入すると、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７は、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタと相対する（侵入受け部１６の）内表面に取り付けられている。即ち、第１ＩＣチップ４Ａを取り付けた侵入部１１が、内表面に第２ＩＣチップ４Ｂを取り付けた侵入受け部１６に侵入することで、侵入受け部１６の内側には、第１ＩＣチップ４Ａを取り付けた侵入部１１と、第２ＩＣチップ４Ｂが収容されることとなり、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とが、互いに間隔をあけて、互いに対向し電磁結合する位置に位置付けられる。このように、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とは、非接触な状態で位置付けられていることとなる。また、侵入受け部１６の内表面には、通し部１７を通された他の同軸ケーブル２１の中心導体２２が重ねられていて、侵入受け部１６の内表面に重ねられた他の同軸ケーブル２１中心導体２２と、侵入受け部１６の内表面に取り付けられた第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５とが、互いに接続されている。 Further, when the intrusion portion 11 to which the inductor 7 of the first IC chip 4A is attached enters the intrusion receiving portion 16, the inductor 7 of the second IC chip 4B is opposed to the inductor of the first IC chip 4A (the intrusion receiving portion 16). ) It is attached to the inner surface. That is, the intrusion part 11 attached with the first IC chip 4A enters the intrusion receiving part 16 attached with the second IC chip 4B on the inner surface, so that the first IC chip 4A is attached inside the intrusion receiving part 16. The intrusion portion 11 and the second IC chip 4B are accommodated, and the inductor 7 of the first IC chip 4A and the inductor 7 of the second IC chip 4B are positioned at positions where they are opposed to each other and electromagnetically coupled with a space therebetween. It is done. Thus, the inductor 7 of the first IC chip 4A and the inductor 7 of the second IC chip 4B are positioned in a non-contact state. Further, the central conductor 22 of another coaxial cable 21 passed through the through portion 17 is overlapped on the inner surface of the intrusion receiving portion 16, and the other coaxial cable 21 overlapped on the inner surface of the intrusion receiving portion 16. The center conductor 22 and the plate electrode 5 of the second IC chip 4B attached to the inner surface of the intrusion receiving portion 16 are connected to each other.

続いて、上述したコネクタ１の組み立て方法を説明する。まず、平板電極５に基板６１を重ねて、前記基板６１の平板電極５から離れた側に配線パターン６４と絶縁薄膜層６２とを順次積層した後、さらに、絶縁薄膜層６２の基板６１から離れた側にインダクタ７を形成した後、インダクタ７の絶縁薄膜層６２から離れた側に絶縁薄膜層６３を積層して、ＩＣチップ４Ａ、４Ｂを得る。また、予め、同軸ケーブル２０、２１は、その端末において、絶縁シースの一部を除去することで、編組導体２４を露出し、その先端部において、さらに、内部被覆２３と編組導体２４の一部を除去することで、前記中心導体２２を露出させる。そして、編組導体２４が露出した状態の同軸ケーブル２０の端末に、アース部材２５のかしめ部２６を重ねて、かしめ部２６によって編組導体２４をかしめることで、同軸ケーブル２０、２１にアース部材２５を取り付ける。 Then, the assembly method of the connector 1 mentioned above is demonstrated. First, the substrate 61 is overlaid on the flat electrode 5, the wiring pattern 64 and the insulating thin film layer 62 are sequentially laminated on the side of the substrate 61 away from the flat plate electrode 5, and then the insulating thin film layer 62 is separated from the substrate 61. After the inductor 7 is formed on the other side, the insulating thin film layer 63 is laminated on the side of the inductor 7 away from the insulating thin film layer 62 to obtain the IC chips 4A and 4B. In addition, the coaxial cables 20 and 21 previously remove a part of the insulating sheath at the end thereof to expose the braided conductor 24, and further, at the distal end thereof, a part of the inner coating 23 and the braided conductor 24. The central conductor 22 is exposed by removing. Then, the caulking portion 26 of the ground member 25 is overlapped on the end of the coaxial cable 20 with the braided conductor 24 exposed, and the braided conductor 24 is caulked by the caulking portion 26, so that the ground member 25 is attached to the coaxial cables 20 and 21. Install.

次に、第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５を侵入部１１の表面に重ねて、第１ＩＣチップ４Ａを侵入部１１の係止片に係止することで、第１ＩＣチップ４Ａ（即ち、インダクタ７）が、第１ハウジング８に取り付けられる。次に、中心導体２２が露出した状態の同軸ケーブル２０の先端部を、第１本体部９の通し孔１２の他端部から一端部に向かって通すことで、第１ハウジング８に同軸ケーブル２０と、アース部材２５とが収容されて、同軸ケーブル２０の中心導体２２と、侵入部１１に取り付けられた第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５と、を接続することで、第１コネクタ２が組み立てられる。 Next, the flat electrode 5 of the first IC chip 4A is overlapped on the surface of the intrusion portion 11, and the first IC chip 4A is engaged with the engagement piece of the intrusion portion 11, thereby the first IC chip 4A (ie, the inductor 7). Is attached to the first housing 8. Next, the coaxial cable 20 with the central conductor 22 exposed is passed from the other end portion of the through hole 12 of the first main body portion 9 toward one end portion, whereby the coaxial cable 20 is passed through the first housing 8. And the ground member 25 are accommodated, and the first connector 2 is assembled by connecting the center conductor 22 of the coaxial cable 20 and the flat plate electrode 5 of the first IC chip 4A attached to the intrusion portion 11. .

次に、第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５を侵入受け部１６の内表面に重ねて、第２ＩＣチップ４Ｂを侵入受け部１６の係止片に係止することで、第２ＩＣチップ４Ｂ（即ち、インダクタ７）が、第２ハウジング１３に取り付けられる。次に、中心導体２２が露出した状態の同軸ケーブル２１の先端部を、第２本体部１４の通し部１７の他端部から一端部に向かって通すことで、第２ハウジング１３に同軸ケーブル２１と、アース部材２５とが収容されて、同軸ケーブル２１の中心導体２２と、侵入受け部１６の内表面に取り付けられた第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５と、を接続することで、第２コネクタ３が組み立てられる。 Next, the second IC chip 4B (ie, the second IC chip 4B (that is, the second IC chip 4B) (i.e., the second IC chip 4B) An inductor 7) is attached to the second housing 13. Next, the coaxial cable 21 is passed through the second housing 13 by passing the distal end portion of the coaxial cable 21 with the central conductor 22 exposed from the other end portion of the passage portion 17 of the second main body portion 14 toward one end portion. And the ground member 25 are accommodated, and the center conductor 22 of the coaxial cable 21 and the flat plate electrode 5 of the second IC chip 4B attached to the inner surface of the intrusion receiving portion 16 are connected, so that the second connector 3 is assembled.

そして、図７に示すように、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とが、互いに対向するように、第１コネクタ２（即ち、第１ハウジング８）と、第２コネクタ３（即ち、第２ハウジング１３）と、を矢印Ｘに沿って互いに近づけることで、係止アーム１５が、係止受け部１０に係止する。このように、第１ハウジング８が第２ハウジング１３に係止することで、第１コネクタ２と第２コネクタ３と、が嵌合する。 Then, as shown in FIG. 7, the first connector 2 (that is, the first housing 8) and the second IC 2 are arranged so that the inductor 7 of the first IC chip 4 A and the inductor 7 of the second IC chip 4 B face each other. The locking arm 15 is locked to the locking receiving portion 10 by bringing the connector 3 (that is, the second housing 13) closer to each other along the arrow X. Thus, the 1st housing 8 and the 2nd connector 3 fit by the 1st housing 8 latching to the 2nd housing 13. FIG.

この際、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とが、互いに間隔をあけて、互いに対向し電磁結合する位置に位置付けられている。こうして、上述したコネクタ１は、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７のみに電源からの電流が流されることで、磁界を発生させて、磁界が発生することで生じる誘導電流によって、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７から、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７に制御信号が伝送されて、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７に伝送された制御信号は、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６と、平板電極５とを介して他の同軸ケーブル２１に伝送される。 At this time, the inductor 7 of the first IC chip 4A and the inductor 7 of the second IC chip 4B are positioned at positions where they are opposed to each other and electromagnetically coupled with a space therebetween. Thus, in the connector 1 described above, the current from the power source is caused to flow only through the inductor 7 of the first IC chip 4A, thereby generating a magnetic field, and the induced current generated by the generation of the magnetic field causes the inductor of the first IC chip 4A. 7, the control signal is transmitted to the inductor 7 of the second IC chip 4B, and the control signal transmitted to the inductor 7 of the second IC chip 4B is transmitted via the semiconductor integrated circuit 6 of the second IC chip 4B and the plate electrode 5. And transmitted to another coaxial cable 21.

上述した第１の実施形態によれば、同軸ケーブル２０に接続される第１回路部品としてのインダクタ７と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第１回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる第１ハウジング８と、を備えた第１コネクタ２と、他の同軸ケーブル２１に接続される第２回路部品としてのインダクタ７と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第２回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えた第２コネクタ３と、を備え、第１コネクタ２と第２コネクタ３とが嵌合すると、第１回路部品としてのインダクタ７と、第２回路部品としてのインダクタ７と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられているので、前述した自動車の走行中の振動などにより、第１回路部品としてのインダクタ７及び第２回路部品としてのインダクタ７とが、互いに位置をずらされた場合においても、電磁結合によって、同軸ケーブル２０、２１同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタ１を提供するができる。 According to the first embodiment described above, the inductor 7 as the first circuit component connected to the coaxial cable 20 and the inductor 7 as the first circuit component, which is made of an insulating resin, are attached. A first connector 2 having a housing 8; an inductor 7 as a second circuit component connected to another coaxial cable 21; and an inductor 7 made of an insulating resin and serving as a second circuit component. When the first connector 2 and the second connector 3 are fitted together, an inductor 7 as a first circuit component and a second circuit component are provided. The inductor 7 is positioned at a position where the inductor 7 and the electromagnetic coupling are opposed to each other with a gap therebetween. Provided is a connector 1 that can maintain a good connection state between coaxial cables 20 and 21 by electromagnetic coupling even when the inductor 7 and the inductor 7 as the second circuit component are shifted from each other. I can do it.

また、第１回路部品としてのインダクタ７が、当該第１回路部品としてのインダクタと電線としての同軸ケーブル２０との双方に接続される第１半導体集積回路としての半導体集積回路６に重ねられており、かつ、第２回路部品としてのインダクタ７が、当該第２回路部品としてのインダクタ７と他の電線としての他の同軸ケーブル２１との双方に接続される第２半導体集積回路としての半導体集積回路６に重ねられているので、第１半導体集積回路としての半導体集積回路６または第２半導体集積回路としての半導体集積回路６のみのスペースで、第１半導体集積回路としての半導体集積回路６及び第１回路部品としてのインダクタ７、または、第２半導体集積回路としての半導体集積回路６及び第２回路部品としてのインダクタ７を実装することが可能となり、よって、小型化を図ったコネクタ１を提供することができる。 The inductor 7 as the first circuit component is superimposed on the semiconductor integrated circuit 6 as the first semiconductor integrated circuit connected to both the inductor as the first circuit component and the coaxial cable 20 as the electric wire. A semiconductor integrated circuit as a second semiconductor integrated circuit in which the inductor 7 as the second circuit component is connected to both the inductor 7 as the second circuit component and the other coaxial cable 21 as another electric wire. 6, the semiconductor integrated circuit 6 as the first semiconductor integrated circuit and the first integrated circuit 6 in the space of only the semiconductor integrated circuit 6 as the first semiconductor integrated circuit or the semiconductor integrated circuit 6 as the second semiconductor integrated circuit. Mounting the inductor 7 as a circuit component, or the semiconductor integrated circuit 6 as a second semiconductor integrated circuit and the inductor 7 as a second circuit component Rukoto is possible, therefore, it is possible to provide the connector 1 downsized.

また、第１ハウジング８に設けられ、かつ、第１回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる侵入部１１と、第２ハウジング１３に設けられ、かつ、侵入部１１が侵入すると、第１回路部品としてのインダクタ７と相対する内表面に第２回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる侵入受け部１６と、を備えているので、第１回路部品としてのインダクタ７と、第２回路部品としてのインダクタ７とが、第１ハウジング８と、第２ハウジング１３とによって覆われることとなり、よって、第１路部品としてのインダクタ７及び第２回路部品としてのインダクタ７に、水滴や塵などが付着することを防止することができる。 Further, when the intrusion portion 11 is provided in the first housing 8 and the inductor 7 as the first circuit component is attached, and the intrusion portion 11 is provided in the second housing 13 and the intrusion portion 11 enters, the first circuit component is obtained. Since the intrusion receiving portion 16 to which the inductor 7 as the second circuit component is attached is provided on the inner surface opposite to the inductor 7 of the inductor 7, the inductor 7 as the first circuit component and the inductor 7 as the second circuit component Are covered by the first housing 8 and the second housing 13, so that water droplets, dust and the like adhere to the inductor 7 as the first road component and the inductor 7 as the second circuit component. Can be prevented.

なお、上述した第１の実施形態によれば、前記電子部品として、アンテナと、アンテナからの制御信号を受信する受信機とが用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、前記電子部品として、ヘッドランプ及びテールランプなどのランプ類、スタータモータ及びエアコンディショナ用のモータ類、などの多種多様な電子部品に制御信号を伝送するために用いられても良い。 In addition, according to 1st Embodiment mentioned above, although the antenna and the receiver which receives the control signal from an antenna are used as said electronic component, this invention is not limited to this, The electronic parts may be used to transmit control signals to various electronic parts such as lamps such as head lamps and tail lamps, starter motors and motors for air conditioners.

また、上述した第１の実施形態によれば、第１回路部品、及び、第２回路部品としてスパイラル形状のスパイラルインダクタ７が用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、図８に示すように、第１回路部品、及び、第２回路部品として導電性の金属をソレノイド形状に成形した周知のソレノイドインダクタ７’を用いても良い。 Further, according to the first embodiment described above, the spiral inductor 7 having a spiral shape is used as the first circuit component and the second circuit component. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 8, a well-known solenoid inductor 7 ′ obtained by forming a conductive metal into a solenoid shape may be used as the first circuit component and the second circuit component.

また、上述した第１の実施形態によれば、第１ＩＣチップ４Ａの半導体集積回路６と、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６とのうち、いずれか一方に、制御信号を増幅する中継増幅回路が設けられていても良く、また、第１ＩＣチップ４Ａの半導体集積回路６と、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６との双方に、制御信号を増幅する中継増幅回路が設けられていても良い。 In addition, according to the first embodiment described above, the relay amplifier circuit that amplifies the control signal to one of the semiconductor integrated circuit 6 of the first IC chip 4A and the semiconductor integrated circuit 6 of the second IC chip 4B. In addition, a relay amplifier circuit that amplifies the control signal may be provided in both the semiconductor integrated circuit 6 of the first IC chip 4A and the semiconductor integrated circuit 6 of the second IC chip 4B. .

（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態に係るコネクタを、図９を参照して説明する。また、図９において、前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。 (Second Embodiment)
Subsequently, a connector according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 9, the same components as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

上記コネクタ１０１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３と、を備えている。上記第１コネクタ２は、電線としてのツイストペアケーブル４０に接続される複数の第１回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂを備えた第１ＩＣチップ４Ａと、第１ＩＣチップ４Ａが取り付けられる第１ハウジング８と、を備えている。即ち、第１回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、第１ハウジング８に取り付けられている。 The connector 101 includes a first connector 2 and a second connector 3 that fits into the first connector 2. The first connector 2 includes a first IC chip 4A having inductors 107a and 107b as a plurality of first circuit components connected to a twisted pair cable 40 as an electric wire, and a first housing 8 to which the first IC chip 4A is attached. It is equipped with. That is, the inductors 107 a and 107 b as the first circuit components are attached to the first housing 8.

上記ツイストペアケーブル４０は、図９に示すように、導電性の芯線と、該芯線を被覆する被覆部と、を備えた一対のペア電線４０ａ、４０ｂと、これら一対のペア電線４０ａ、４０ｂを覆うアルミニウム合金などからなり薄膜に形成されたアルミラミネートシート４１と、アルミラミネートシート４１を被覆する絶縁性の樹脂からなる絶縁チューブ４２と、を備えた周知のツイストペアケーブルである。このような構成のツイストペアケーブル４０は、各ペア電線４０ａ、４０ｂが、インダクタ１０７ａ、１０７ｂそれぞれに接続されており、異なる制御信号を各インダクタ１０７ａ、１０７ｂに同時に伝送している。また、各ペア電線４０ａ、４０ｂは、互いにより合わされた状態でアルミラミネートシート４１に覆われているので、各ペア電線４０ａ、４０ｂに伝送される制御信号のノイズを抑制する。また、ツイストペアケーブル４０は、請求項の範囲に示された「電線」に相当する。 As shown in FIG. 9, the twisted pair cable 40 covers a pair of paired electric wires 40 a and 40 b including a conductive core wire and a covering portion that covers the core wire, and covers the pair of paired wires 40 a and 40 b. This is a known twisted pair cable including an aluminum laminate sheet 41 made of an aluminum alloy or the like and formed into a thin film, and an insulating tube 42 made of an insulating resin that covers the aluminum laminate sheet 41. In the twisted pair cable 40 having such a configuration, the pair electric wires 40a and 40b are connected to the inductors 107a and 107b, respectively, and different control signals are simultaneously transmitted to the inductors 107a and 107b. Moreover, since each pair electric wire 40a, 40b is covered with the aluminum laminate sheet 41 in the state which was mutually match | combined, the noise of the control signal transmitted to each pair electric wire 40a, 40b is suppressed. The twisted pair cable 40 corresponds to the “electric wire” indicated in the claims.

上記第１ＩＣチップ４Ａは、平板電極５が、ツイストペアケーブル４０に接続されて、当該ツイストペアケーブル４０を介して供給された電源からの電力を半導体集積回路６及びインダクタ１０７ａ、１０７ｂに供給し、かつ、ツイストペアケーブル４０の各ペア電線４０ａ、４０ｂからの制御信号それぞれを、後述する第２コネクタ３の第２ＩＣチップ４Ｂに伝送する。 In the first IC chip 4A, the plate electrode 5 is connected to the twisted pair cable 40, and the power from the power source supplied via the twisted pair cable 40 is supplied to the semiconductor integrated circuit 6 and the inductors 107a and 107b. The control signals from the pair electric wires 40a and 40b of the twisted pair cable 40 are transmitted to the second IC chip 4B of the second connector 3 described later.

上記インダクタ１０７ａ、１０７ｂは、図９に示すように、アルミなどの導電性を有する金属でスパイラル形状に描かれることで、箔状（即ち、アルミ箔）に形成されている。前記インダクタ１０７ａ、１０７ｂは、半導体集積回路６の絶縁薄膜層６２と絶縁薄膜層６３との間に設けられている。このようにインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、半導体集積回路６内に埋設されており、半導体集積回路６に重ねられていることとなる。また、これらインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、ツイストペアケーブル４０の各ペア電線４０ａ、４０ｂからの制御信号それぞれを、後述する第２コネクタ３の第２ＩＣチップ４Ｂに伝送する際に、互いに隣り合う１０７ａ、１０７ｂ同士が電磁結合しないように互いに間隔をあけて配置されている。 As shown in FIG. 9, the inductors 107a and 107b are formed in a foil shape (ie, an aluminum foil) by being drawn in a spiral shape with a metal having conductivity such as aluminum. The inductors 107 a and 107 b are provided between the insulating thin film layer 62 and the insulating thin film layer 63 of the semiconductor integrated circuit 6. As described above, the inductors 107 a and 107 b are embedded in the semiconductor integrated circuit 6 and overlapped with the semiconductor integrated circuit 6. The inductors 107a and 107b are connected to each other when the control signals from the paired wires 40a and 40b of the twisted pair cable 40 are transmitted to the second IC chip 4B of the second connector 3 described later. Are spaced apart from each other so that they are not electromagnetically coupled.

上記第２コネクタ３は、他の電線としてのツイストペアケーブルに接続される複数の第２回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂを備えた第２ＩＣチップ４Ｂと、第２ＩＣチップ４Ｂが取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えている。即ち、第２回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、第２ハウジング１３に取り付けられている。 The second connector 3 includes a second IC chip 4B having inductors 107a and 107b as a plurality of second circuit components connected to a twisted pair cable as another electric wire, and a second housing 13 to which the second IC chip 4B is attached. And. That is, the inductors 107 a and 107 b as the second circuit components are attached to the second housing 13.

上記、第２ＩＣチップ４Ｂは、平板電極５が、ツイストペアケーブルに接続されており、第１ＩＣチップ４Ａの各インダクタ１０７ａ、１０７ｂから、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ１０７ａ、１０７ｂそれぞれに電磁誘導された制御信号を、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６及び平板電極５を介してツイストペアケーブルの各ペア電線に伝送する。 In the second IC chip 4B, the plate electrode 5 is connected to a twisted pair cable, and control signals electromagnetically induced from the inductors 107a and 107b of the first IC chip 4A to the inductors 107a and 107b of the second IC chip 4B, respectively. Is transmitted to each pair of wires of the twisted pair cable via the semiconductor integrated circuit 6 and the plate electrode 5 of the second IC chip 4B.

上述した第２の実施形態によれば、前記第１回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂ及び前記第２回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂが、複数設けられているので、複数の制御信号を伝送することを可能とするコネクタ１０１を提供することができる。 According to the second embodiment described above, a plurality of inductors 107a and 107b as the first circuit components and a plurality of inductors 107a and 107b as the second circuit components are provided, so that a plurality of control signals are transmitted. It is possible to provide the connector 101 that enables this.

なお、上述した第２の実施形態によれば、電線として、ツイストペアケーブル４０が用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、図１０に示すように、電線としての同軸ケーブル２０の中心導体２２に複数の制御信号が重畳されており、第１半導体集積回路としての半導体集積回路６と、第２半導体集積回路としての半導体集積回路６とのうち、いずれか一方に、異なる制御信号を分割する回路が設けられていて、これら異なる制御信号が分割されて、分割された各制御信号が、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ１０７ａ、１０７ｂそれぞれに伝送されていても良い。 In addition, according to 2nd Embodiment mentioned above, although the twisted pair cable 40 is used as an electric wire, this invention is not restricted to this, As shown in FIG. 10, the coaxial cable 20 as an electric wire is used. A plurality of control signals are superimposed on the central conductor 22 of the semiconductor integrated circuit 22, and a different control is applied to either the semiconductor integrated circuit 6 as the first semiconductor integrated circuit or the semiconductor integrated circuit 6 as the second semiconductor integrated circuit. A circuit for dividing the signal may be provided, and these different control signals may be divided and the divided control signals may be transmitted to the inductors 107a and 107b of the second IC chip 4B.

また、上述した第１、第２の実施形態によれば、第１回路部品、及び、第２回路部品としてのインダクタ７、７’、１０７ａ、１０７ｂが用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、図１１に示すように、第１回路部品、及び、第２回路部品として導電性の金属板からなる複数（図示例では２つ）のキャパシタ２０７ａ、２０７ｂが用いられても良い。この際、第１ＩＣチップ４Ａのキャパシタ２０７ａ、２０７ｂに電源からの電力が供給されることで、静電誘導によって、第１ＩＣチップ４Ａのキャパシタ２０７ａ、２０７ｂから、第２ＩＣチップ４Ｂの２０７ａ、２０７ｂそれぞれに制御信号が伝送される。 In addition, according to the first and second embodiments described above, the first circuit component and the inductors 7, 7 ′, 107a, and 107b as the second circuit component are used. As shown in FIG. 11, a plurality of (two in the illustrated example) capacitors 207a and 207b made of a conductive metal plate may be used as the first circuit component and the second circuit component. good. At this time, the power from the power source is supplied to the capacitors 207a and 207b of the first IC chip 4A, so that the capacitors 207a and 207b of the first IC chip 4A are transferred from the capacitors 207a and 207b of the first IC chip 4A to 207a and 207b of the second IC chip 4B, respectively. A control signal is transmitted.

また、上述した第１、第２の実施形態によれば、第１ＩＣチップ４Ａ（即ち、インダクタ７、７’、１０７ａ、１０７ｂ、または、キャパシタ２０７ａ、２０７ｂ）は、第１ハウジング８の侵入部１１の表面（図１中の上方）に取り付けられているが、本発明はこれに限ったものではなく、侵入部１１の前記表面以外の他の表面に設けられていても良く、第２ＩＣチップ４Ｂ（即ち、インダクタ７、７’、１０７ａ、１０７ｂ、または、キャパシタ２０７ａ、２０７ｂ）と、互いに間隔をあけて対向し電磁結合する位置に設けられていれば良い。 Further, according to the first and second embodiments described above, the first IC chip 4A (that is, the inductors 7, 7 ′, 107a, 107b, or the capacitors 207a, 207b) is connected to the intruding portion 11 of the first housing 8. However, the present invention is not limited to this, and may be provided on a surface other than the surface of the intrusion portion 11, and the second IC chip 4B. (Ie, the inductors 7, 7 ′, 107a, 107b, or the capacitors 207a, 207b) may be provided at positions where they are opposed to each other at an interval and electromagnetically coupled.

また、上述した第１、第２の実施形態は、本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, the first and second embodiments described above are merely representative forms of the present invention, and the present invention is not limited to the embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

１、１０１コネクタ
２第１コネクタ
３第２コネクタ
６半導体集積回路（第１半導体集積回路、第２半導体集積回路）
７、７’ 、１０７ａ、１０７ｂインダクタ（第１回路部品、第２回路部品）
２０７ａ、２０７ｂキャパシタ（第１回路部品、第２回路部品）
８第１ハウジング
１１侵入部
１３第２ハウジング
１６侵入受け部
２０同軸ケーブル（電線）
２１他の同軸ケーブル（他の電線）
４０ツイストペアケーブル（電線） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 101 Connector 2 1st connector 3 2nd connector 6 Semiconductor integrated circuit (1st semiconductor integrated circuit, 2nd semiconductor integrated circuit)
7, 7 ', 107a, 107b Inductors (first circuit component, second circuit component)
207a, 207b Capacitor (first circuit component, second circuit component)
8 First housing 11 Intrusion part 13 Second housing 16 Intrusion receiving part 20 Coaxial cable (electric wire)
21 Other coaxial cables (other electric wires)
40 Twisted pair cable (electric wire)

Claims

A connector for connecting an electric wire and another electric wire,
A first connector comprising: a first circuit component connected to the electric wire; and a first housing made of an insulating resin and to which the first circuit component is attached;
A second connector comprising: a second circuit component connected to the other electric wire; and a second housing made of insulating resin and to which the second circuit component is attached.
When the first connector and the second connector are fitted,
The connector, wherein the first circuit component and the second circuit component are positioned at positions where the first circuit component and the second circuit component are opposed to each other and electromagnetically coupled to each other.

The first circuit component is overlaid on a first semiconductor integrated circuit connected to both the first circuit component and the wire; and
The connector according to claim 1, wherein the second circuit component is overlaid on a second semiconductor integrated circuit connected to both the second circuit component and the other electric wire.

An intrusion portion provided in the first housing and to which the first circuit component is attached;
An intrusion receiving portion provided on the second housing and having the second circuit component attached to an inner surface facing the first circuit component when the intruding portion is intruded. The connector according to claim 1 or 2.