JP2011071179A - Metallized film capacitor - Google Patents
Metallized film capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011071179A JP2011071179A JP2009218880A JP2009218880A JP2011071179A JP 2011071179 A JP2011071179 A JP 2011071179A JP 2009218880 A JP2009218880 A JP 2009218880A JP 2009218880 A JP2009218880 A JP 2009218880A JP 2011071179 A JP2011071179 A JP 2011071179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- metallized film
- sealing body
- film capacitor
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、金属化フィルムを使用した単数または複数のコンデンサ素子を、開口部があるケースに収納し、封口体で封止した金属化フィルムコンデンサに関するものである。 The present invention relates to a metallized film capacitor in which one or more capacitor elements using a metallized film are housed in a case having an opening and sealed with a sealing body.
近年、環境への配慮から、省エネルギー化、高効率化に適したインバータ回路が採用されているが、使用電圧が高いことから、コンデンサのなかでもフィルムコンデンサを採用する傾向がある。特に車載等の移動体などの用途では、耐湿性や耐振動など使用される条件が、広い温度範囲で長期にわたり求められている。 In recent years, an inverter circuit suitable for energy saving and high efficiency has been adopted from the consideration of the environment. However, since the working voltage is high, there is a tendency to use a film capacitor among the capacitors. In particular, in applications such as on-vehicle moving bodies, conditions for use such as moisture resistance and vibration resistance are required over a long period of time in a wide temperature range.
従来、図4に示すように、金属化フィルムを使用したコンデンサ素子を開口部があるケース1に収納し、絶縁樹脂8を充填した金属化フィルムコンデンサは、二枚の金属化フィルムを重ねて巻回、または積層し、電極を引き出すために巻回、または積層した端面に亜鉛などの金属を溶射しメタリコン電極3を施した後、必要に応じて熱処理と呼ばれる温度処理を実施しコンデンサ素子2を製作する。次に、単数または複数の、前記コンデンサ素子2の両端の電極に板状の外部引き出し端子板11を接続し、樹脂ケース1に収納した後、絶縁樹脂8で充填していた。
Conventionally, as shown in FIG. 4, a capacitor element using a metallized film is housed in a
このような外部引き出し端子板を使用した金属化フィルムコンデンサの耐久性や耐候性を向上させる技術として、特許文献1には、ケースに充填する絶縁樹脂をエポキシ絶縁樹脂の層状とし、外部引き出し端子板が導出される最も上層の層の線膨張係数が最も小さくなるように無機充填剤を添加などした技術が開示されている。この技術は、エポキシ絶縁樹脂の最も上層の層の線膨張係数を、金属である外部引き出し端子板の線膨張係数により近づけることになり、外部引き出し端子板と樹脂組成物の熱的追従性は向上する。そのため、上層の層の絶縁樹脂にクラックが発生することを防止する技術が開示されている。
また、特許文献2には、上記の上層の層の絶縁樹脂の代わりに、成形した樹脂板を、絶縁樹脂で充填されたケース中に設ける技術が開示されている。充填される絶縁樹脂が、硬化の過程で絶縁樹脂内にピンホールの発生があっても成形した樹脂板の存在により、外気が遮断され、耐湿性が向上する技術が開示されている。
As a technique for improving the durability and weather resistance of a metallized film capacitor using such an external lead terminal plate,
しかし、上記の様な無機充填剤を添加などして樹脂組成物の線膨張係数を変える技術は、樹脂組成物が脆くなりやすい。また、成形した樹脂板を、絶縁樹脂で充填されたケース中に設ける技術は、成形した樹脂板がケースや外部端子に直接固定されているわけではない。そのため外部ストレスにより、耐久性や耐候性に問題を生じやすい。 However, the technique of changing the linear expansion coefficient of the resin composition by adding an inorganic filler as described above tends to make the resin composition brittle. Further, the technique of providing a molded resin plate in a case filled with an insulating resin does not mean that the molded resin plate is directly fixed to the case or an external terminal. Therefore, it tends to cause problems in durability and weather resistance due to external stress.
本発明は、ケースに収納した金属化フィルムコンデンサの外部端子部分に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。 An object of the present invention is to eliminate problems occurring in the external terminal portion of a metallized film capacitor housed in a case, and to stabilize moisture resistance, vibration resistance, and the like over a long period of time under a wide temperature range of use conditions.
本発明は、課題を解決するための手段として、金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部を封止しこのケースに固定される、外表面と内表面とを有する封口体と、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、前記封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔よりケース内部に絶縁樹脂を注入し、なおかつ貫通孔より外表面にはみ出した樹脂をせき止めるダム形状の周回体を封口体の外表面に設ける金属化フィルムコンデンサを提案するものである。
また、前記周回体の内側には少なくとも一方の前記外部端子を設ける金属化フィルムコンデンサを提案するものである。
また、前記封口体の外表面の周辺部に前記周回体を設ける金属化フィルムコンデンサを提案するものである。
As a means for solving the problems, the present invention provides one or more capacitor elements each using a metallized film and provided with metallicon electrodes at both ends, and a bottomed bottom having an opening on the upper end surface that accommodates the capacitor elements. A cylindrical case, a sealing body having an outer surface and an inner surface that are sealed and fixed to the case, and a space between the inner surface and the outer surface of the sealing body is provided. A metallized film capacitor having a pair of external terminals and a pull-out tab connected between the external terminals and the metallicon electrode, wherein the sealing body has a through-hole penetrating from the outer surface to the inner surface. A metallized film coating in which an insulating resin is injected into the case from the through hole, and a dam-shaped circular body is provided on the outer surface of the sealing body to block the resin protruding from the through hole to the outer surface. It proposes a capacitor.
Further, the present invention proposes a metallized film capacitor in which at least one of the external terminals is provided on the inner side of the circuit body.
Moreover, the metallized film capacitor which provides the said surrounding body in the peripheral part of the outer surface of the said sealing body is proposed.
本発明によれば、ケース付き金属化フィルムコンデンサの外部端子部分に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で熱衝撃や耐振動性や耐湿性を向上させる金属化フィルムコンデンサを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the metallized film capacitor which eliminates the malfunction which generate | occur | produces in the external terminal part of a metallized film capacitor with a case, and improves a thermal shock, vibration resistance, and moisture resistance on the use conditions of a wide temperature range can be provided. .
本発明のコンデンサ素子は、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等のフィルム表面に、アルミニウムや銅、亜鉛などの金属を蒸着した金属化フィルムや前記金属の箔を重ねて巻回または積層し、両端面に亜鉛、銅、アルミニウムなどの金属を溶射しメタリコン電極を設けた一般的なものである。断面形状は巻回した場合は円形、それをつぶした場合は偏平形、積層したものは四角形となるが、偏平形や四角形の方がその側面が平面となり収納効率、放熱性が向上する。 Capacitor element of the present invention, the film surface of polyethylene terephthalate, polypropylene, etc., a metallized film vapor-deposited metal such as aluminum, copper, zinc and the like or rolled or laminated with the metal foil, zinc on both end faces, A metallized electrode is provided by spraying a metal such as copper or aluminum. The cross-sectional shape is circular when it is wound, flat when it is crushed, and quadrilateral when it is stacked, but the side of the flat or square is flat and the storage efficiency and heat dissipation are improved.
本発明のメタリコン電極は、一般的にフィルムコンデンサに使用しているものが使用でき、銅、亜鉛、アルミニウム、錫、半田等の金属または合金からなり、溶射によって形成されたものである。場合によっては、電極の表面にメッキを施してもよい。 As the metallicon electrode of the present invention, those generally used for film capacitors can be used, which are made of metal or alloy such as copper, zinc, aluminum, tin, solder, etc., and formed by thermal spraying. In some cases, the surface of the electrode may be plated.
本発明のケースは、上端面に開口部のある有底筒状の一般的にフィルムコンデンサに使用できる容器で、プラスチックまたは金属からなる。プラスチックであれば、たとえば、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系、ポリカーボネート系、またはポリフェニレンスルフィド系などの樹脂からなる。金属であれば、たとえば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅などからなる。 The case of the present invention is a bottomed cylindrical container having an opening on the upper end surface and generally usable for a film capacitor, and is made of plastic or metal. In the case of plastic, for example, it is made of a resin such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, or polyphenylene sulfide. If it is a metal, it will consist of aluminum, magnesium, iron, stainless steel, copper, etc., for example.
本発明の封口体は、外表面と内表面と側面を有し、ケースの開口部を封止する成形体で、ケースの開口部に接着、固着または融着されるものである。ケースの開口端面と開口側面内面のこの直角関係にある二面と両方に接触するのが好ましい。特にケースの開口側面内面との接触面積を上げるようにするのが好ましい。そのために、封口体の外周端面の面積を増加させるために、封口体の内表面の周辺部に張り出し部を設けるのが好ましい。また、この接続部分には接着剤やシーリング剤等を使用するのが、製造容易な点で好ましいが、少なくともこの後ケース内に注入される絶縁樹脂がこの接続部分から流失しない程度にする必要がある。
また、この封口体には、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、外表面から内表面間を貫通する貫通孔とを設け、この貫通孔よりケース内部に絶縁樹脂を注入し、なおかつ貫通孔より外表面にはみ出した樹脂をせき止めるダム形状の周回体を外表面に設ける。
The sealing body of the present invention is a molded body having an outer surface, an inner surface, and a side surface and sealing the opening of the case, and is bonded, fixed or fused to the opening of the case. It is preferable to contact both the opening end surface of the case and the two surfaces of the opening side surface which are in a right angle relationship. In particular, it is preferable to increase the contact area with the inner surface of the opening side surface of the case. Therefore, in order to increase the area of the outer peripheral end surface of the sealing body, it is preferable to provide an overhanging portion on the peripheral portion of the inner surface of the sealing body. In addition, it is preferable to use an adhesive, a sealing agent, or the like for this connection part from the viewpoint of easy manufacture, but it is necessary to at least prevent the insulating resin injected into the case from flowing out from this connection part. is there.
Further, the sealing body is provided with a pair of external terminals provided through the inner surface from the outer surface of the sealing body and a through hole penetrating between the inner surface from the outer surface. An insulating resin is injected into the inside, and a dam-shaped rotating body is provided on the outer surface to block the resin protruding from the through hole to the outer surface.
本発明の外部端子は、変形し難い厚板、太線、柱状成形体からなり、外部とはボルトにより接続できるような太さの変形し難い柱状体が好ましい。材質としてはたとえば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、ステンレス、燐青銅等の金属または合金からなるもの、表面に錫、半田等をメッキする場合もある。板厚換算で1mmから20mm程度まで特に限定なく使用できる。 The external terminal of the present invention is made of a thick plate, thick wire, and columnar molded body that is difficult to deform, and is preferably a columnar body that is difficult to deform so that it can be connected to the outside by a bolt. For example, the material may be made of a metal or alloy such as copper, aluminum, iron, nickel, stainless steel, phosphor bronze, etc., and tin, solder, etc. may be plated on the surface. It can be used without particular limitation from about 1 mm to about 20 mm in terms of plate thickness.
この外部端子付き絶縁板の場合、外部引き出し端子板を使用した場合に比べ部品点数は増加するものの、外部接続とメタリコン電極との接続が別部品で接続されているため、それぞれの接続信頼性が向上できる。また、その外部端子と絶縁板の材質・相性等の選択の自由が大きいため、この外部端子と絶縁板部分の耐久性や耐候性を向上させることができる。 In the case of this insulation board with external terminals, the number of parts increases compared to the case of using an external lead terminal board, but the connection between the external connection and the metallicon electrode is connected as a separate part. It can be improved. Moreover, since the freedom of selection of the material and compatibility of the external terminal and the insulating plate is great, the durability and weather resistance of the external terminal and the insulating plate portion can be improved.
本発明のダム形状の周回体は、封口体の外表面上に設ける、貫通孔より外表面にはみ出した樹脂をせき止めるためのものである。封口体と一体化したものが好ましいが別部品でもよい。 The dam-shaped orbital body of the present invention is provided for clogging resin that is provided on the outer surface of the sealing body and that protrudes from the through hole to the outer surface. The one integrated with the sealing body is preferable, but another part may be used.
本発明の絶縁樹脂は、一般的にフィルムコンデンサの充填用に使用している絶縁材料で、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂にフィラー等を混ぜたものである。フィラーとしては、珪素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ジルコニウム、マグネシウム等の水酸化物、酸化物、炭化物、窒化物、これらの複合物などが使用できる。必要があれば、難燃剤、酸化防止剤を添加してもよい。
この絶縁樹脂は、封口体に設けた貫通孔からケース内に注入され、なおかつ貫通孔より外表面にはみ出して設けるため、それをせき止めるダム形状の周回体を外表面に設ける。ダム形状の周回体を貫通孔の周辺設けた場合は、貫通孔の気密性が向上する。ダム形状の周回体を貫通孔の周辺と外部端子とに設けた場合は、貫通孔と外部端子の気密性が向上する。ダム形状の周回体を封口体の外表面の周辺部に設けた場合は、貫通孔と外部端子の気密性が向上するほかに、外部端子、封口体が補強される。
The insulating resin of the present invention is an insulating material generally used for filling a film capacitor, and is obtained by mixing a filler or the like with a resin such as an epoxy resin or a urethane resin. As the filler, hydroxides such as silicon, titanium, aluminum, calcium, zirconium, and magnesium, oxides, carbides, nitrides, and composites thereof can be used. If necessary, a flame retardant and an antioxidant may be added.
Since this insulating resin is injected into the case from a through hole provided in the sealing body and protrudes to the outer surface from the through hole, a dam-shaped circulating body is provided on the outer surface to block it. When the dam-shaped circulating body is provided around the through hole, the air tightness of the through hole is improved. When the dam-shaped circulating body is provided around the through hole and the external terminal, the airtightness of the through hole and the external terminal is improved. When the dam-shaped circulating body is provided in the peripheral portion of the outer surface of the sealing body, the airtightness between the through hole and the external terminal is improved, and the external terminal and the sealing body are reinforced.
本発明の引き出しタブは、外部端子とメタリコン電極との間を電気的に接続するものである。金属の箔、薄板、または線など変形可能で、はんだ接続、溶接、圧接可能なものが限定なく使用できる。特に電気的良導体として銅が好ましい。また接続部分以外の部分を絶縁物で被覆することもある。 The drawer tab of the present invention electrically connects the external terminal and the metallicon electrode. A metal foil, thin plate, wire, or the like that can be deformed and that can be soldered, welded, or pressed can be used without limitation. In particular, copper is preferable as a good electrical conductor. In addition, a portion other than the connection portion may be covered with an insulator.
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る金属化フィルムコンデンサの横断面の概略図1(a)と上面図概略図1(b)を示している。図1は、上端面が開放された開口部を有するケース1内にコンデンサ素子2を収納し、封口体4によりケース1の開口部を封止し、この封口体4には、外表面4aと内表面4bとを貫通する貫通孔7を設け、この貫通孔7よりケース1内部に絶縁樹脂8を注入し、なおかつ貫通孔7より外表面4aにはみ出した絶縁樹脂8をせき止めるダム形状の周回体9を封口体4の外表面4aに設けた金属化フィルムコンデンサの例を示している。
1は、ケースで、上方に開口部を設けている円柱状容器で、金属またはプラスチックからできている。
2は、コンデンサ素子で、2枚の金属化フィルム、すなわち片面にアルミニウム等を蒸着して金属電極を形成した薄い帯状の絶縁フィルム(通常、ポリエステルフィルム)を2枚重ね合わせて所定の回数巻回し長円形の柱状体に扁平化ものであり、その両端面に、金属または合金の溶射によって形成されるメタリコン電極3を設けたものである。
4は、封口体で、外表面4aと内表面4bとを有し、ケース1の開口部を封止する成形体で、ケース1の開口部に接着または固着される。ケース1との接触面積を上げるように、内表面4bの周辺部に張り出し部5を設けている。
また、この封口体4には、この封口体4の外表面4aから内表面4bへと貫通して設けた一対の外部端子6と、外表面4aから内表面4bへと貫通する貫通孔7とを設ける。外部端子6は、円柱形で、ネジが切ってあり、外部とボルト等により固定接続される。
また、この貫通孔7よりケース1内部に絶縁樹脂8を注入し、なおかつ貫通孔7より外表面4aにはみ出した絶縁樹脂8をせき止めるダム形状の周回体9を外表面4aに設ける。はみ出した絶縁樹脂8は、貫通孔7を埋めるだけではなく外部端子6の外表面4aの周回体9にまで達するので貫通孔7の気密性が向上する。また、図1ではこの周回体9を、外部端子6の外側を囲むように設けていて絶縁樹脂8が外部端子6を囲んでいるので、外部端子6と封口体4との間の気密性も向上する。また、絶縁樹脂8量は、周回体9の高さの間にあればよく、ばらつきがある程度あってもよい。
10は、引き出しタブで、一端はメタリコン電極3に接続し、他端は外部端子6と接続する。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view 1 (a) and a top view schematic view 1 (b) of a metallized film capacitor according to the present invention. FIG. 1 shows a case in which a
Further, the sealing
In addition, a dam-shaped
封口体4は、それ専用の成形機による成形体で、成形体を貫通するピンホール等のないまでの状態で成形が可能で、また、封口体4とケース1とは、接着、固着または融着されるので、その間の気密性、強度が改善されている。また気密性が劣る貫通孔7の開口部の開口率は充分小さくでき、また充填する絶縁樹脂8をそこからはみ出すように設けるので、気密性の劣化を最小限に抑えることができる。
The sealing
図2は、本発明に係る別の金属化フィルムコンデンサの横断面の概略図2(a)と上面の概略図2(b)を示している。
封口体4の外表面4aには、外表面4aと内表面4bとを貫通する三個の貫通孔7を囲むように周回体9を設けていて、貫通孔7から絶縁樹脂8をケース1内部に注入し、はみ出した絶縁樹脂8を周回体9によりせき止めている金属化フィルムコンデンサの例を示している。貫通孔7と、封口体4の、内表面4bの張り出し部5の内側面側を、テーパー状にしている。このことにより、注入される絶縁樹脂8の気泡がスムーズに貫通孔7より外部に排出されやすい。
FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view 2 (a) and a top schematic view 2 (b) of another metallized film capacitor according to the present invention.
A
図3は、本発明に係る別の金属化フィルムコンデンサの上面の概略図を示している。
封口体4の外表面4aには、周回体9の外周は封口体4の外表面4aの最周辺部に設けていて、外表面4aと内表面4bとを貫通する三個の貫通孔7と一対の外部端子6をそれぞれ囲むように周回体9を設けていて、貫通孔7から絶縁樹脂8をケース1内部に注入し、はみ出した絶縁樹脂8を周回体9によりせき止めている金属化フィルムコンデンサの例を示している。このことにより、封口体4が周回体9と絶縁樹脂8により厚くなるので、貫通孔7と外部端子6の気密性が向上するほかに、封口体4自体が補強される。
FIG. 3 shows a schematic top view of another metallized film capacitor according to the present invention.
On the
1…ケース、2…コンデンサ素子、3…メタリコン電極、4…封口体、4a…外表面、4b…内表面、5…張り出し部、6…外部端子、7…貫通孔、8…絶縁樹脂、9…周回体、10…引き出しタブ、11…外部引き出し端子板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、
このケースの開口部を封止しこのケースに固定される、外表面と内表面とを有する封口体と、
この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、
この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、
前記封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔よりケース内部に絶縁樹脂を注入し、なおかつ貫通孔より外表面にはみ出した樹脂をせき止めるダム形状の周回体を封口体の外表面上に設ける金属化フィルムコンデンサ。 One or more capacitor elements with metallized electrodes on both ends using a metallized film; and
A bottomed cylindrical case with an opening on the upper end surface that houses this capacitor element;
A sealing body having an outer surface and an inner surface, which seals the opening of the case and is fixed to the case;
A pair of external terminals provided through the inner surface from the outer surface of the sealing body;
In the metallized film capacitor having a pull-out tab connected between the external terminal and the metallicon electrode,
The sealing body is provided with a through-hole penetrating from the outer surface to the inner surface, injecting an insulating resin into the case from the through-hole, and damming the resin protruding from the through-hole to the outer surface. A metallized film capacitor provided on the outer surface of the sealing body.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009218880A JP2011071179A (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Metallized film capacitor |
CN201010292008.1A CN102034608B (en) | 2009-09-24 | 2010-09-21 | Metallized film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009218880A JP2011071179A (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Metallized film capacitor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071179A true JP2011071179A (en) | 2011-04-07 |
Family
ID=44016202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009218880A Pending JP2011071179A (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Metallized film capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011071179A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102592827A (en) * | 2012-03-30 | 2012-07-18 | 南昌拓辰电子有限公司 | Radiating type DC-filtering and DC-support metallic film capacitor |
JP2012169333A (en) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Hitachi Aic Inc | Film capacitor |
JP2012248787A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Hitachi Aic Inc | Film capacitor |
JP2013187290A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Shizuki Electric Co Inc | Capacitor |
CN104143445A (en) * | 2013-07-18 | 2014-11-12 | 成都精容电子有限公司 | Aluminum electrolytic capacitor |
JP2015018898A (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | ニチコン株式会社 | Metalization film capacitor |
CN109003816A (en) * | 2018-06-11 | 2018-12-14 | 铜陵市胜美达电子制造有限公司 | A kind of power electronic capacitor |
CN109844880A (en) * | 2016-10-20 | 2019-06-04 | 松下知识产权经营株式会社 | Capacitor |
US11701400B2 (en) | 2017-10-06 | 2023-07-18 | Cargill, Incorporated | Steviol glycoside compositions with reduced surface tension |
-
2009
- 2009-09-24 JP JP2009218880A patent/JP2011071179A/en active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012169333A (en) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Hitachi Aic Inc | Film capacitor |
JP2012248787A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Hitachi Aic Inc | Film capacitor |
JP2013187290A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Shizuki Electric Co Inc | Capacitor |
CN102592827A (en) * | 2012-03-30 | 2012-07-18 | 南昌拓辰电子有限公司 | Radiating type DC-filtering and DC-support metallic film capacitor |
JP2015018898A (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | ニチコン株式会社 | Metalization film capacitor |
CN104143445A (en) * | 2013-07-18 | 2014-11-12 | 成都精容电子有限公司 | Aluminum electrolytic capacitor |
CN109844880A (en) * | 2016-10-20 | 2019-06-04 | 松下知识产权经营株式会社 | Capacitor |
CN109844880B (en) * | 2016-10-20 | 2021-04-23 | 松下知识产权经营株式会社 | Capacitor with a capacitor element |
US11701400B2 (en) | 2017-10-06 | 2023-07-18 | Cargill, Incorporated | Steviol glycoside compositions with reduced surface tension |
US11717549B2 (en) | 2017-10-06 | 2023-08-08 | Cargill, Incorporated | Steviol glycoside solubility enhancers |
CN109003816A (en) * | 2018-06-11 | 2018-12-14 | 铜陵市胜美达电子制造有限公司 | A kind of power electronic capacitor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011071179A (en) | Metallized film capacitor | |
CN101312253A (en) | Bag type secondary battery | |
JP2015103777A (en) | Metalization film capacitor | |
US9236198B2 (en) | Chip-type electric double layer capacitor cell and method of manufacturing the same | |
WO2019065870A1 (en) | Electrolytic capacitor and method for manufacturing same | |
JP5489935B2 (en) | Metallized film capacitors | |
JP6393026B2 (en) | Metallized film capacitors | |
JP2012069633A (en) | Metalized film capacitor or manufacturing method thereof | |
KR100369070B1 (en) | Material for battery case | |
JP5334783B2 (en) | Metallized film capacitors | |
JP2013197430A (en) | Film capacitor | |
JP6262462B2 (en) | Film capacitor | |
JP2013172045A (en) | Film capacitor | |
JP5653242B2 (en) | Film capacitor | |
JP2007142454A (en) | Case-mold film capacitor | |
US11935697B2 (en) | Capacitor | |
JP7403086B2 (en) | Capacitor and capacitor manufacturing method | |
CN102034608A (en) | Metallized film capacitor | |
JP2015225981A (en) | Metalized film capacitor | |
JP2013197431A (en) | Metalization film capacitor | |
CN218241605U (en) | Laminated solid-state aluminum electrolytic capacitor with good sealing performance | |
JP5766511B2 (en) | Film capacitor | |
CN104916442B (en) | The compound tantalum capacitor of Combined type energetic and its manufacture method | |
CN111799093B (en) | Laminated solid-state aluminum electrolytic capacitor | |
JP2020087587A (en) | Power storage module and manufacturing method of power storage module |