JP2010026181A - Droplet applying device and droplet applying method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、塗布対象物に液滴を吐出して塗布する液滴塗布装置及び液滴塗布方法に関する。 The present invention relates to a droplet applying apparatus and a droplet applying method for applying droplets by applying droplets to an object to be applied.
液滴塗布装置は、液晶表示装置、有機EL(Electro Luminescence)表示装置、電子放出表示装置及びプラズマ表示装置などの表示装置や半導体装置を製造する際、例えば、カラーフィルタを形成する場合(例えば、特許文献1参照)や、ガラス基板や半導体ウェハなどの基板に配向膜やレジストなどの機能性薄膜を形成する場合などに用いられている。 When manufacturing a display device or a semiconductor device such as a liquid crystal display device, an organic EL (Electro Luminescence) display device, an electron emission display device, or a plasma display device, for example, when forming a color filter (for example, This method is used when a functional thin film such as an alignment film or a resist is formed on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer.
この液滴塗布装置は、基板などの塗布対象物に向けてインクなどの塗布液を複数の吐出孔(ノズル)からそれぞれ液滴として吐出(噴射)する塗布ヘッドを備えている。液滴塗布装置は、塗布ヘッドと塗布対象物とを相対移動させながら、その塗布ヘッドにより塗布対象物の塗布面に複数の液滴を順次着弾させ、所定の塗布パターンを形成する。 This droplet coating apparatus includes a coating head that ejects (jets) a coating liquid such as ink as droplets from a plurality of ejection holes (nozzles) toward a coating target such as a substrate. The droplet coating apparatus causes a plurality of droplets to land sequentially on the coating surface of the coating object with the coating head while relatively moving the coating head and the coating object, thereby forming a predetermined coating pattern.
前述の液滴塗布装置を用いてカラーフィルタを製造する場合には、カラーフィルタ製造用の基板に対して液滴が塗布される。すなわち、赤、緑及び青の着色インクが液滴として、カラーフィルタ製造用の基板表面に設けられた格子状の凸部(ブラックマトリクス)により区分された凹部内に塗布され、その凹部内に塗布膜としての着色層が形成される。なお、凹部は平面視において長方形をしており、この凹部が液晶表示パネルにおける一つの画素(サブピクセル)に対応する。 When a color filter is manufactured using the above-described droplet applying apparatus, droplets are applied to a substrate for manufacturing a color filter. In other words, red, green and blue colored inks are applied as droplets in the recesses separated by the grid-like protrusions (black matrix) provided on the surface of the substrate for producing the color filter, and applied in the recesses. A colored layer as a film is formed. The recess has a rectangular shape in plan view, and this recess corresponds to one pixel (sub-pixel) in the liquid crystal display panel.
カラーフィルタ製造用の基板としては、製造効率を高めるために、複数の表示領域がマトリクス状に並ぶ多面取りの基板が採用されている。通常、その基板の外縁の四隅には、アライメントマークが付されている。これらのアライメントマークは液滴塗布装置が塗布動作を行う際に用いられ、アライメントマークから求められるズレから液滴の塗布位置のオフセットが行われ、その後、液滴の塗布が行われる。なお、塗布動作時には、基板と塗布ヘッドとは一方向に相対移動する。
しかしながら、前述のように基板の外縁に位置するアライメントマークを用いる場合には、基板の大型化に応じてアライメントマーク自体の位置誤差や基板ごとのマーク位置のバラツキなどが大きくなるため、位置補正精度が低くなり、塗布位置精度が低下してしまう。また、近年のディスプレイの高精細化に伴い、要求される塗布位置精度も上がってきており、位置精度が高い塗布を行うことがますます困難になってきている。 However, when using the alignment mark located on the outer edge of the substrate as described above, the position correction accuracy increases because the position error of the alignment mark itself and the variation of the mark position from substrate to substrate increase as the substrate size increases. The coating position accuracy decreases. In addition, with the recent increase in the resolution of displays, the required application position accuracy has also increased, and it has become increasingly difficult to perform application with high position accuracy.
一方、大きなサイズの基板の生産性を上げるため、なるべく短時間で塗布を完了させるように多ノズルの塗布ヘッドが必要となっているが、この多ノズル化に応じて、各ノズルから吐出される液滴の吐出量均一化が困難になるため、塗布量精度が低下してしまう。 On the other hand, in order to increase the productivity of large-sized substrates, a multi-nozzle coating head is required to complete coating in as short a time as possible. Since it becomes difficult to make the discharge amount of the droplets uniform, the coating amount accuracy is lowered.
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗布位置精度及び塗布量精度の低下を抑えることができる液滴塗布装置及び液滴塗布方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a droplet coating apparatus and a droplet coating method capable of suppressing a decrease in coating position accuracy and coating amount accuracy.
本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、液滴塗布装置において、複数の塗布区画が形成された塗布面を有する塗布対象物の塗布区画に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、塗布対象物と塗布ヘッドとを塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、液滴が着弾した塗布区画を撮像する撮像部と、液滴の塗布位置に関する塗布位置情報及び液滴の塗布量に関する塗布量情報を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させて液滴を順次吐出する塗布動作を行うように塗布ヘッド及び移動機構を制御する手段と、塗布動作の実行中に、液滴が着弾した塗布区画を順次撮像するように撮像部を制御する手段と、順次撮像した塗布区画の画像を用いて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを求め、求めた塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて、記憶部に記憶された塗布位置情報及び塗布量情報を補正する手段と、補正した塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて塗布動作を行うように塗布ヘッド及び移動機構を制御する手段とを備えることである。 A first feature according to an embodiment of the present invention is that in the droplet coating apparatus, a coating head that discharges droplets toward a coating section of a coating target having a coating surface on which a plurality of coating sections are formed; A moving mechanism that relatively moves the application object and the application head in the direction along the application surface, an imaging unit that images the application area where the liquid droplets landed, application position information regarding the application position of the liquid droplets, and the amount of liquid droplets to be applied And a coating operation for sequentially ejecting droplets by relatively moving the coating target and the coating head based on the storage unit storing the coating amount information and the application position information and the coating amount information stored in the storage unit. Using the means for controlling the coating head and the moving mechanism, the means for controlling the imaging unit so as to sequentially capture the coating section on which the droplets landed during the execution of the coating operation, and the image of the coating section captured sequentially. Misalignment and application position A means for correcting the application position information and the application amount information stored in the storage unit using the obtained application position deviation and application amount deviation, and the corrected application position information and application amount information. And a means for controlling the coating head and the moving mechanism so as to perform the coating operation based on the above.
本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、液滴塗布方法において、液滴の塗布位置に関する塗布位置情報及び液滴の塗布量に関する塗布量情報に基づいて、複数の塗布区画が形成された塗布面を有する塗布対象物と塗布区画に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを塗布面に沿う方向に相対移動させて塗布ヘッドに液滴を順次吐出させる塗布動作を行う工程と、塗布動作の実行中に、液滴が着弾した塗布区画を順次撮像する工程と、順次撮像した塗布区画の画像を用いて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを求め、求めた塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて塗布位置情報及び塗布量情報を補正する工程と、補正した塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて塗布動作を行う工程とを有することである。 A second feature of the embodiment of the present invention is that in the droplet coating method, a plurality of coating sections are formed based on the coating position information regarding the droplet coating position and the coating amount information regarding the droplet coating amount. Performing a coating operation in which a coating object having a coated surface and a coating head for discharging droplets toward the coating section are relatively moved in a direction along the coating surface to sequentially discharge the droplets onto the coating head; During the execution of the operation, the step of sequentially imaging the coating section where the droplets landed, and the deviation of the application position and the amount of application using the sequentially imaged image of the application section are obtained, and the deviation and application of the determined application position are determined. And a step of correcting the application position information and the application amount information using the amount deviation, and a step of performing an application operation based on the corrected application position information and the application amount information.
本発明によれば、塗布位置精度及び塗布量精度の低下を抑え、塗布対象物に対する液滴の塗布を品質良く行うことができる液滴塗布装置及び液滴塗布方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a droplet coating apparatus and a droplet coating method capable of suppressing a drop in coating position accuracy and coating amount accuracy and performing droplet coating on a coating target with high quality.
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について図1ないし図4を参照して説明する。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る液滴塗布装置1は、塗布対象物としての基板Kが水平状態(図1中、XY平面に沿う状態)で載置される移動テーブル2と、その移動テーブル2を保持してX軸方向に移動させるX軸移動機構3と、そのX軸移動機構3を介して移動テーブル2をY軸方向に移動させるY軸移動機構4と、移動テーブル2上の基板Kに向けてインクなどの塗布液を液滴として吐出する塗布ヘッド5と、その塗布ヘッド5を水平面内で回転させる回転機構6と、移動テーブル2上の基板Kに向けて撮像動作を行う複数の撮像部7と、各部を制御する制御部8とを備えている。
As shown in FIG. 1, in the droplet applying apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention, a substrate K as an application target is placed in a horizontal state (a state along the XY plane in FIG. 1). The moving table 2, the
移動テーブル2は、X軸移動機構3上に積層され、X軸方向に移動可能に設けられている。この移動テーブル2はX軸移動機構3によりX軸方向に移動する。なお、移動テーブル2には、基板Kが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Kを保持するため、静電チャックや吸着チャックなどの保持機構を設けるようにしてもよい。
The moving table 2 is stacked on the
X軸移動機構3は、移動テーブル2をX軸方向に案内して移動させる移動機構である。このX軸移動機構3は制御部8に電気的に接続されており、その駆動が制御部8により制御される。なお、X軸移動機構3としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構などを用いる。
The
Y軸移動機構4は、X軸移動機構3をY軸方向に案内して移動させる移動機構である。このY軸移動機構4は制御部8に電気的に接続されており、その駆動が制御部8により制御される。なお、Y軸移動機構4としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構などを用いる。
The Y-axis moving mechanism 4 is a moving mechanism that guides and moves the
これらのX軸移動機構3及びY軸移動機構4が、移動テーブル2に載置された基板Kと塗布ヘッド5とを基板Kの塗布面Kaに沿う方向で相対移動させる移動機構として機能する。
These
塗布ヘッド5は、インクなどの塗布液を複数の吐出孔(ノズル)Nからそれぞれ液滴として吐出するインクジェットヘッドである。この塗布ヘッド5は、各吐出孔Nにそれぞれ対応する複数の圧電素子(図示せず)を内蔵している。各吐出孔Nは、所定のピッチ(間隔)で直線状に並べて塗布ヘッド5の吐出面に形成されている。例えば、吐出孔Nの数は数十個から数百個程度であり、吐出孔Nの直径は数μmから数十μm程度であり、さらに、吐出孔Nのピッチは数十μmから数百μm程度である。
The
この塗布ヘッド5は制御部8に電気的に接続されており、その駆動が制御部8により制御される。塗布ヘッド5は、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各吐出孔Nから塗布液を液滴として吐出する。塗布液は、その塗布液を収容する液体タンク(図示せず)から供給される。この塗布液は、基板Kの塗布面Ka上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解(分散)させる溶媒とにより構成された溶液である。塗布液としては、例えば、赤色、緑色及び青色などのインクを用いる。
The
回転機構6は、基板Kの塗布面Kaに平行な面内でθ方向(図1中、XY平面に沿う回転方向)に回転可能に塗布ヘッド5を支持しており、相対移動する基板Kの相対移動方向に対して所定の傾斜角度だけ傾ける。ここで、Y軸方向に相対移動する基板Kに対して塗布を行う場合には、塗布ヘッド5の傾斜角度を変更することによって、X軸方向の液滴の塗布ピッチを調整することができる。また、液滴の吐出周波数(吐出タイミング)を変更することによって、Y軸方向の塗布ピッチを調整することができる。
The
各撮像部7は、基板Kの塗布面Kaを撮像するカメラである。これらの撮像部7はX軸方向に一列に並べられており、塗布動作時に移動する移動テーブル2上の基板Kの移動方向において塗布ヘッド5の下流側に設けられている。例えば、図1では、四台の撮像部7がX軸方向に一列に並べられ、塗布ヘッド5の各吐出孔Nから吐出されて基板Kの塗布面Ka上に着弾した各液滴を順次撮像することが可能である。
Each
なお、図1の例では、吐出孔Nの数と撮像部7の数とが一対一で対応しているように示されているが、一つの吐出孔Nに対して一つの撮像部7を設ける必要はなく、一つの撮像部7で複数の吐出孔N分の範囲をカバーするように撮像が行われる。すなわち、複数の吐出孔N分の範囲において、各々の吐出孔Nから吐出されて基板Kの塗布面Ka上に着弾した各液滴は一つの撮像部7により一括して撮像される。
In the example of FIG. 1, the number of ejection holes N and the number of
また、各撮像部7は、撮像部移動機構(図示せず)により塗布ヘッド5に対してXYZ軸方向にそれぞれ移動可能とされ、吐出孔Nに対する相対位置が調整可能とされている。これらの撮像部7は制御部8に電気的に接続されており、その駆動は制御部8により制御される。なお、撮像部7のピント合わせは、撮像移動機構による撮像部7の上下移動やオートフォーカス機能などにより行われる。撮像部7としては、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラなどを用いる。
Each
制御部8は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータ(図示せず)や、各種プログラムや各種情報などを記憶する記憶部8aなどを備えている。各種情報としては、塗布に関する塗布情報が挙げられる。この塗布情報は、液滴の塗布位置に関する塗布位置情報(例えば、ドットパターンなどの所定の塗布パターン)及び液滴の塗布量に関する塗布量情報(液滴の吐出量情報)などを有している。この塗布位置情報に応じて、例えば、吐出タイミングや塗布ヘッド5の傾斜角度、基板Kの移動速度などが決定され、また、塗布量情報に応じて、塗布ヘッド5の圧電素子に印加する駆動電圧などが決定される。
The
次に、基板Kの塗布面Kaについて説明する。なお、本発明の第1の実施の形態に係る基板Kはカラーフィルタ製造用の基板Kである。このカラーフィルタ製造用の基板Kを用いる場合には、塗布ヘッド5は、赤、緑及び青などの色数に応じて複数用いられる。 Next, the coating surface Ka of the substrate K will be described. The substrate K according to the first embodiment of the present invention is a substrate K for manufacturing color filters. When using this substrate K for manufacturing color filters, a plurality of coating heads 5 are used according to the number of colors such as red, green and blue.
図2に示すように、基板Kの塗布面Kaには、一枚の基板Kから複数の表示パネルを取る多面取りを行うため、塗布領域として複数の表示領域(例えば画素エリア)Rがマトリクス状に配列されて設けられている。図2では、四つの表示領域Rが存在する。また、各表示領域Rは、塗布検査用に区分された複数の領域R1〜R9にそれぞれ区分されている。図2では、表示領域R毎に九つの領域R1〜R9が存在する。 As shown in FIG. 2, a plurality of display areas (for example, pixel areas) R are formed in a matrix form on the coating surface Ka of the substrate K as a coating area in order to perform a multi-surface drawing taking a plurality of display panels from a single substrate K. Are arranged. In FIG. 2, there are four display areas R. Each display region R is divided into a plurality of regions R1 to R9 divided for coating inspection. In FIG. 2, there are nine regions R1 to R9 for each display region R.
図3に示すように、表示領域Rには、格子状の凸部としてのブラックマトリクスBMが形成されている。このブラックマトリクスBMは、カラーフィルタの赤色、緑色及び青色の各画素を囲む格子状の黒色部分である。液滴E1はブラックマトリクス(格子状の凸部)により区分された凹部としての塗布区画Ra内に塗布され、その塗布区画Ra内に塗布膜としての着色層が形成される。塗布区画Raは平面視において長方形をしており、この塗布区画Raが液晶表示パネルにおける一つの画素(サブピクセル)に対応する。 As shown in FIG. 3, the display region R is formed with a black matrix BM as a grid-like convex portion. The black matrix BM is a grid-like black portion that surrounds the red, green, and blue pixels of the color filter. The droplet E1 is applied in a coating section Ra as a concave section divided by a black matrix (lattice-shaped convex section), and a colored layer as a coating film is formed in the coating section Ra. The coating section Ra has a rectangular shape in plan view, and this coating section Ra corresponds to one pixel (subpixel) in the liquid crystal display panel.
次に、前述の液滴塗布装置1が行う塗布動作(液滴塗布方法)について説明する。なお、液滴塗布装置1の制御部8が各種プログラム及び各種情報に基づいて補正処理を含む塗布処理を実行する。
Next, a coating operation (a droplet coating method) performed by the above-described droplet coating apparatus 1 will be described. Note that the
操作者が塗布開始ボタンなどを押下して塗布開始を指示すると、塗布動作が開始される。この塗布動作では、制御部8は、塗布情報に基づいて、X軸移動機構3及びY軸移動機構4を制御し、塗布ヘッド5を基板Kの塗布面Kaに対向する塗布開始位置まで移動させる。
When the operator presses the application start button or the like to instruct the start of application, the application operation is started. In this coating operation, the
次いで、制御部8は、塗布情報に基づいて、Y軸移動機構4を制御し、移動テーブル2をY軸方向に移動させながら、塗布ヘッド5を制御し、移動テーブル2上の基板Kの塗布面Kaに液滴を塗布する塗布動作を行う。
Next, the
その後、制御部8は、塗布情報に基づいてX軸移動機構3を制御し、移動テーブル2をX軸方向に所定量移動させて走査位置を切り替えた後、再度前述の塗布動作を行う。さらに、制御部8は、その動作を複数回繰り返し、基板Kの塗布面Kaの全表示領域Rに液滴を塗布する。このような塗布動作中に以下のような補正処理が行われる。
Thereafter, the
図4に示すように、制御部8は、塗布ヘッド5が塗布動作中であるか否かを判断し(ステップS1)、塗布ヘッド5が塗布動作中でないと判断した場合には(ステップS1のNO)、処理をステップS1に戻す。一方、塗布ヘッド5が塗布動作中であると判断した場合には(ステップS1のYES)、各撮像部7が撮像位置上にあるか否かを判断し(ステップS2)、各撮像部7が撮像位置上にないと判断した場合には(ステップS2のNO)、処理をステップS1に戻す。
As shown in FIG. 4, the
撮像位置は、表示領域Rの各領域R1〜R9において例えば一つずつ設定されているが、その数は限定されない。なお、表示領域Rの各領域R1〜R9において撮像位置の数を増加させ、表示領域Rの各領域R1〜R9の全領域を撮像できるように撮像位置の数を設定すれば、各領域R1〜R9の全領域が撮像されて補正に用いられることになるので、補正精度を向上させることが可能である。 For example, one imaging position is set in each of the areas R1 to R9 of the display area R, but the number is not limited. In addition, if the number of imaging positions is increased in each area R1 to R9 of the display area R and the number of imaging positions is set so that the entire area R1 to R9 of the display area R can be imaged, each area R1 to Since the entire region of R9 is imaged and used for correction, the correction accuracy can be improved.
各撮像部7が撮像位置上にあると判断した場合には(ステップS2のYES)、各撮像部7により撮像を行う(ステップS3)。これにより、図3に示すように、液滴E1が着弾した塗布区画Raが撮像される。すなわち、各撮像部7の撮像範囲内であって、液滴E1が順次着弾した複数の塗布区画Raが撮像される。
When it is determined that each
その後、制御部8は、全ての撮像位置上での撮像が完了したか否かを判断し(ステップS4)、その撮像が完了していないと判断した場合には(ステップS4のNO)、処理をステップS1に戻す。これにより、表示領域R毎に、各領域R1〜R9の撮像位置で撮像が行われる。一方、全ての撮像位置上での撮像が完了したと判断した場合には(ステップS4のYES)、撮像した塗布区画Raの画像を用いて補正を行う(ステップS5)。
Thereafter, the
ここで、基板Kの塗布面Ka上の全表示領域Rに対する塗布が6回の走査(相対移動)で完了すると仮定し(図2参照)、撮像及び補正について説明する。基板Kの移動方向はY軸方向で図2中の下方向である。 Here, it is assumed that application to the entire display region R on the application surface Ka of the substrate K is completed in six scans (relative movement) (see FIG. 2), and imaging and correction will be described. The moving direction of the substrate K is the Y-axis direction and the downward direction in FIG.
図2に示すように、第1の走査では、右下の表示領域Rの領域R1、領域R2及び領域R3、次いで、右上の表示領域Rの領域R1、領域R2及び領域R3という順番で塗布が行われる。第2の走査では、右下の表示領域Rの領域R4、領域R5及び領域R6、次いで、右上の表示領域Rの領域R4、領域R5及び領域R6という順番で塗布が行われる。第3の走査では、右下の表示領域Rの領域R7、領域R8及び領域R9、次いで、右上の表示領域Rの領域R7、領域R8及び領域R9という順番で塗布が行われる。その後、第4、第5及び第6の走査も、左下及び左上の表示領域Rにおいて前述の第1、第2及び第3の走査と同じように実行される。 As shown in FIG. 2, in the first scan, the application is performed in the order of the region R1, the region R2, and the region R3 of the lower right display region R, and then the region R1, the region R2, and the region R3 of the upper right display region R. Done. In the second scan, application is performed in the order of the region R4, the region R5, and the region R6 in the lower right display region R, and then the region R4, the region R5, and the region R6 in the upper right display region R. In the third scan, application is performed in the order of the region R7, the region R8, and the region R9 in the lower right display region R, and then the region R7, the region R8, and the region R9 in the upper right display region R. Thereafter, the fourth, fifth, and sixth scans are also performed in the lower left and upper left display areas R in the same manner as the first, second, and third scans described above.
なお、第2の走査では、右上の表示領域Rの領域R6、領域R5及び領域R4、次いで、右下の表示領域Rの領域R6、領域R5及び領域R4という順番で塗布が行われてもよい。このとき、基板Kの移動方向はY軸方向で図2中の上方向となる。ただし、この場合には、各撮像部7は液滴着弾後の塗布区画Raを撮像するため、Y軸方向において塗布ヘッド5の下流側に位置しなければならない。このため、各撮像部7に加え、それらの撮像部7に対し塗布ヘッド5を挟んで反対側に新たに複数の撮像部を設けたり、あるいは、反対側に各撮像部7を移動させる構成にしたりする必要がある。
In the second scan, the application may be performed in the order of the region R6, the region R5, and the region R4 in the upper right display region R, and then the region R6, the region R5, and the region R4 in the lower right display region R. . At this time, the moving direction of the substrate K is the upward direction in FIG. 2 in the Y-axis direction. However, in this case, each
第1の走査において、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R1での撮像位置に対向すると、その撮像位置で、撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像する。これにより、図3に示すような画像が得られる。さらに、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R2での撮像位置に対向すると、その撮像位置において撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像し、加えて、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R3での撮像位置に対向すると、その撮像位置において撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像する。このような撮像と同じ撮像が右上の表示領域Rの各領域R1〜R3でも行われる。また、第2ないし第6の走査においても、第1の走査と同様な撮像が行われる。
In the first scan, when each
その後、全走査により得られた全表示領域Rの各画像が画像毎に制御部8の画像処理により画像認識され、塗布位置のズレ及び塗布量のズレが求められる。図3に示すように、塗布区画Ra毎に、塗布区画Raに着弾した液滴E1の形状が画像認識され、その液滴E1の中心位置と塗布区画Raの塗布位置(例えば、設計値に基づく中心位置)とのズレ(X軸方向の位置ズレX1及びY軸方向の位置ズレY1)が算出される。また、塗布区画Ra毎に、画像認識から得られる液滴E1の塗布面積と、記憶部8aに記憶されている最適塗布量時の液滴の塗布面積とが比較され、その面積差から塗布量のズレが算出される。
Thereafter, each image of the entire display region R obtained by the full scanning is recognized for each image by the image processing of the
次いで、撮像部7の撮像範囲内でのY軸方向(相対移動方向)に並ぶ複数の塗布区画Raにおいて、前述の算出された塗布位置のズレ及び塗布量のズレが平均化される。この平均化された塗布位置のズレ及び塗布量のズレが用いられ、記憶部8aに記憶された所定の塗布位置及び所定の塗布量が補正される。例えば、表示領域Rの領域R1で平均化されたズレが、その領域R1内の塗布位置の補正に用いられ、表示領域Rの領域R2で平均化されたズレが、その領域R2内の塗布位置の補正に用いられ、他の領域でも同様に、平均化されたズレが用いられる。
Next, in the plurality of application sections Ra arranged in the Y-axis direction (relative movement direction) within the imaging range of the
その後、制御部8は、補正後の塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて塗布動作を行う。このとき、補正後の塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて塗布ヘッド5の傾斜角度が変更され、X軸方向の液滴の塗布ピッチが調整される。また、液滴の吐出周波数(吐出タイミング)も変更され、Y軸方向の塗布ピッチも調整される。さらに、塗布ヘッド5の圧電素子に印加する駆動電圧も変更され、塗布量も調整される。
Thereafter, the
このように塗布動作中に撮像された各画像から、塗布区画Raに対する塗布位置のズレが表示領域R毎に正確に把握され、塗布位置が補正されるので、基板Kの大型化に影響されることなく、所望する塗布位置に正確に液滴の塗布が行われる。また、多ノズルの塗布ヘッド5を用いた場合でも、塗布区画Raの塗布量が表示領域R毎に正確に把握され、塗布量の補正が正確に行われ、吐出量の均一化が実現される。
As described above, the displacement of the application position with respect to the application section Ra is accurately grasped for each display area R from each image captured during the application operation, and the application position is corrected. Without application, droplets are accurately applied to a desired application position. Even when the
前述の補正処理は、最初の基板Kが載置された場合、その後、基板Kの交換が所定枚数行われた場合に実行される。これにより、補正が定期的に行われるので、製品の品質を安定させることができる。なお、塗布状態が悪く、すなわち塗布位置のズレ及び塗布量のズレが所定量より大きい場合には(それらのばらつきが大きい場合には)、補正を行う補正間隔を短くし、塗布状態が安定している場合には、補正間隔を長くするような制御も行われる。なお、算出されたズレは記憶部8aに順次格納され、塗布状態を判定する状態判定に用いられる。
The above-described correction process is executed when the first substrate K is placed and then when the predetermined number of substrates K is replaced. Thereby, since correction | amendment is performed regularly, the quality of a product can be stabilized. When the application state is poor, that is, when the application position deviation and the application amount deviation are larger than a predetermined amount (when the variation is large), the correction interval for correction is shortened, and the application state is stabilized. In such a case, control for increasing the correction interval is also performed. The calculated deviation is sequentially stored in the
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態によれば、塗布動作の実行中に、液滴E1が着弾した塗布区画Raを順次撮像し、順次撮像した塗布区画Raの画像を用いて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを求め、求めた塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて、記憶部8aに記憶された塗布位置情報及び塗布量情報を補正することによって、塗布動作中に撮像された各画像から、塗布区画Raに対する塗布位置のズレ及び塗布量のズレが表示領域R毎に正確に把握される。これにより、塗布位置が補正されるので、基板Kの大型化に影響されることなく、塗布位置の補正を正確に行うことが可能となる。また、多ノズルの塗布ヘッド5を用いた場合でも、塗布量の補正を正確に行うことが可能となる。これらのことから、塗布位置精度及び塗布量精度の低下を抑えることができ、その結果、品質が高い表示パネルを得ることができる。
As described above, according to the first embodiment of the present invention, during the application operation, the application section Ra on which the droplet E1 has landed is sequentially imaged, and the image of the application section Ra that has been sequentially imaged is used. The application operation is determined by correcting the application position information and the application amount information stored in the
また、撮像部7の撮像範囲内でのY軸方向(相対移動方向)に並ぶ複数の塗布区画Raにおいて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを平均化し、平均化した塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて塗布位置情報及び塗布量情報を補正することから、塗布ヘッド5の吐出孔N毎に、塗布位置のズレ及び塗布量のズレが平均化され、その平均化された塗布位置のズレ及び塗布量のズレが補正に用いられるので、より正確な補正を行うことが可能になる。これにより、塗布位置精度の低下をより抑えることができ、その結果、品質が高い表示パネルを確実に得ることができる。
Further, the deviation of the application position and the deviation of the application amount are averaged in a plurality of application sections Ra arranged in the Y-axis direction (relative movement direction) within the imaging range of the
また、液滴が着弾した塗布区画Raの全区画に対して撮像が完了した場合に、撮像した全区画の塗布区画Raの画像を用いて塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを求め、求めた塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて塗布位置情報及び塗布量情報を補正することから、基板Kの塗布面Kaの全表示領域Rに対する撮像が完了した後、すなわち塗布動作の完了後に、ズレの算出処理などの補正が行われるので、基板Kの交換時などにその補正を行うことが可能であり、制御部8の処理負担を軽減することができる。
Further, when imaging is completed for all the sections of the application section Ra on which the liquid droplets have landed, a deviation of the application position and a deviation of the application amount are obtained by using the image of the application section Ra of all the captured sections. Since the application position information and the application amount information are corrected using the application position deviation and the application amount deviation, after imaging of the entire display region R of the application surface Ka of the substrate K is completed, that is, after the application operation is completed. Since the correction such as the displacement calculation process is performed, the correction can be performed when the substrate K is replaced, and the processing load on the
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態について図5を参照して説明する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
本発明の第2の実施の形態は第1の実施の形態と基本的に同じである。したがって、第2の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。 The second embodiment of the present invention is basically the same as the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, only parts different from the first embodiment will be described. In the second embodiment, description of the same parts as those described in the first embodiment is omitted.
図5に示すように、制御部8は、塗布ヘッド5が塗布動作中であるか否かを判断し(ステップS11)、塗布ヘッド5が塗布動作中でないと判断した場合には(ステップS11のNO)、処理をステップS11に戻す。一方、塗布ヘッド5が塗布動作中であると判断した場合には(ステップS11のYES)、各撮像部7が撮像位置上にあるか否かを判断し(ステップS12)、各撮像部7が撮像位置上にないと判断した場合には(ステップS12のNO)、処理をステップS11に戻す。
As shown in FIG. 5, the
各撮像部7が撮像位置上にあると判断した場合には(ステップS12のYES)、各撮像部7により撮像を行い(ステップS13)、撮像した塗布区画Raの画像を用いて補正を行う(ステップS14)。これにより、液滴E1が着弾した塗布区画Raが撮像され(図3参照)、次いで、その画像に基づいて補正が行われる。このとき、各撮像部7の撮像範囲内であって、液滴E1が順次着弾した複数の塗布区画Raが撮像される。
If it is determined that each
その後、制御部8は、全ての撮像位置上での撮像が完了したか否かを判断し(ステップS15)、その撮像が完了していないと判断した場合には(ステップS15のNO)、処理をステップS11に戻す。このようにして、表示領域R毎に、各領域R1〜R9の撮像位置で撮像が行われる。一方、全ての撮像位置上での撮像が完了したと判断した場合には(ステップS15のYES)、処理を終了する。
Thereafter, the
ここで、第1の実施の形態と同様に、基板Kの塗布面Kaの全表示領域Rに対する塗布が6回の走査(相対移動)で完了すると仮定し(図2参照)、撮像及び補正について説明する。 Here, as in the first embodiment, it is assumed that the coating on the entire display region R of the coating surface Ka of the substrate K is completed in six scans (relative movement) (see FIG. 2), and imaging and correction are performed. explain.
第1の走査において、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R1での撮像位置に対向すると、その撮像位置で、撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像する。これにより、図3に示すような画像が得られる。次いで、その画像が第1の実施の形態と同様に制御部8の画像処理により画像認識され、塗布位置のズレ及び塗布量のズレが求められる。それらのズレが次の領域R2に対する補正に用いられる。
In the first scan, when each
次に、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R2での撮像位置に対向すると、その撮像位置で、撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像する。その後、前述と同様に画像認識及び補正が行われる。さらに、右下の表示領域Rの領域R3、右上の表示領域Rの領域R1、領域R2及び領域R3でも同様に撮像、画像認識及び補正が行われる。
Next, when each
その後、第2ないし第6の走査においても、同様にして、撮像、画像認識及び補正が行われる。このようにして、下流側の領域での画像が隣接する上流側の領域での補正に用いられる。したがって、補正がリアルタイムに行われ、塗布ヘッド5が次の領域での吐出を行う際には、前回の領域の吐出に基づく補正がなされている。なお、リアルタイム性を向上させるためには、表示領域Rを検査用の領域として区分する区分数を増加させればよい。
Thereafter, in the second to sixth scans, imaging, image recognition, and correction are performed in the same manner. In this way, the image in the downstream area is used for correction in the adjacent upstream area. Therefore, correction is performed in real time, and when the
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、撮像を行うたびに、撮像した塗布区画Raの画像を用いて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを求め、求めた塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて塗布位置情報及び塗布量情報を補正し、その補正を行うたびに、補正した塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて塗布動作を行うことによって、補正がリアルタイムに行われる。これにより、塗布ヘッド5が次の吐出を行う際には、前回の吐出に基づく補正がなされているので、検査対象となった基板Kにおいても、塗布位置精度及び塗布量精度の低下を抑えることができる。
As described above, according to the second embodiment of the present invention, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, every time imaging is performed, the application position deviation and the application amount deviation are obtained using the imaged application section Ra, and the application position information and the application amount are obtained using the obtained application position deviation and application amount deviation. Correction is performed in real time by performing the application operation based on the corrected application position information and application amount information each time the information is corrected. As a result, when the
(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態について図6を参照して説明する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
本発明の第3の実施の形態は第1の実施の形態と基本的に同じである。したがって、第3の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第3の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。 The third embodiment of the present invention is basically the same as the first embodiment. Therefore, in the third embodiment, parts different from the first embodiment will be described. In the third embodiment, description of the same parts as those described in the first embodiment is omitted.
図6に示すように、制御部8は、塗布ヘッド5が塗布動作中であるか否かを判断し(ステップS21)、塗布ヘッド5が塗布動作中でないと判断した場合には(ステップS21のNO)、処理をステップS21に戻す。一方、塗布ヘッド5が塗布動作中であると判断した場合には(ステップS21のYES)、各撮像部7が撮像位置上にあるか否かを判断し(ステップS22)、各撮像部7が撮像位置上にないと判断した場合には(ステップS22のNO)、処理をステップS21に戻す。
As shown in FIG. 6, the
各撮像部7が撮像位置上にあると判断した場合には(ステップS22のYES)、各撮像部7により撮像を行い(ステップS23)、上流側の表示領域Rにおいて撮像位置上での一走査分の撮像が完了したか否かを判断し(ステップS24)、その一走査分の撮像が完了していないと判断した場合には(ステップS24のNO)、処理をステップS21に戻す。
When it is determined that each
上流側の表示領域Rにおいて撮像位置上での一走査分の撮像が完了したと判断した場合には(ステップS24のYES)、下流側の表示領域Rにおける一走査分の補正を行い(ステップS25)、基板Kに対する全走査が完了したか否かを判断し(ステップS26)、全走査が完了していないと判断した場合には(ステップS26のNO)、処理をステップS21に戻す。一方、全走査が完了したと判断した場合には(ステップS26のYES)、処理を終了する。 If it is determined that imaging for one scan at the imaging position is completed in the upstream display area R (YES in step S24), correction for one scan in the downstream display area R is performed (step S25). ), It is determined whether or not full scanning on the substrate K has been completed (step S26). If it is determined that full scanning has not been completed (NO in step S26), the process returns to step S21. On the other hand, if it is determined that all scanning has been completed (YES in step S26), the process ends.
ここで、第1の実施の形態と同様に、基板Kの塗布面Kaの全表示領域Rに対する塗布が6回の走査(相対移動)で完了すると仮定し(図2参照)、撮像及び補正について説明する。 Here, as in the first embodiment, it is assumed that the coating on the entire display region R of the coating surface Ka of the substrate K is completed in six scans (relative movement) (see FIG. 2), and imaging and correction are performed. explain.
第1の走査において、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R1での撮像位置に対向すると、その撮像位置で、撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像する。これにより、図3に示すような画像が得られる。さらに、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R2での撮像位置に対向すると、その撮像位置において撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像し、加えて、各撮像部7が右下の表示領域Rの領域R3での撮像位置に対向すると、その撮像位置において撮像範囲内であって液滴が着弾した塗布区画Raを撮像する。
In the first scan, when each
次に、それらの画像が第1の実施の形態と同様に制御部8の画像処理により画像認識され、下流側の表示領域Rの領域R1、領域R2及び領域R3において塗布位置のズレ及び塗布量のズレが求められる。それらの領域R1、領域R2及び領域R3で求められたズレが上流側の表示領域Rの領域R1、領域R2及び領域R3に対する補正に用いられる。
Next, those images are image-recognized by the image processing of the
その後、第2ないし第6の走査においても、同様にして、撮像、画像認識及び補正が行われる。このようにして、下流側の表示領域Rでの各画像が上流側の表示領域Rでの補正に用いられる。したがって、上流側の表示領域Rにおける塗布位置及び塗布量は下流側の表示領域Rに対する吐出に基づいて補正され、塗布ヘッド5が上流側の表示領域Rに対する吐出を行う際には、下流側の表示領域Rに対する吐出に基づいた補正がなされている。なお、検査対象となった基板Kが交換された後では、上流側の表示領域Rにおける塗布位置及び塗布量は第1の実施の形態と同様にして補正されている。
Thereafter, in the second to sixth scans, imaging, image recognition, and correction are performed in the same manner. In this way, each image in the downstream display region R is used for correction in the upstream display region R. Accordingly, the application position and the application amount in the upstream display region R are corrected based on the discharge to the downstream display region R, and when the
以上説明したように、本発明の第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、相対移動方向における上流側の表示領域Rで撮像した塗布区画Raの画像を用いて塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを求め、求めた塗布位置のズレ及び塗布量のズレを用いて塗布位置情報及び塗布量情報を補正し、相対移動方向における下流側の表示領域Rにおいて、補正した塗布位置情報及び塗布量情報に基づいて塗布動作を行うことによって、上流側の表示領域Rにおける塗布位置及び塗布量は下流側の表示領域Rに対する吐出に基づいて補正される。これにより、塗布ヘッド5が上流側の表示領域Rに対する吐出を行う際には、下流側の表示領域Rに対する吐出に基づいた補正がなされているので、検査対象となった基板Kにおいても、塗布位置精度及び塗布量精度の低下を抑えることができる。
As described above, according to the third embodiment of the present invention, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, using the image of the coating section Ra imaged in the upstream display region R in the relative movement direction, the deviation of the application position and the deviation of the application amount are obtained, and the obtained deviation of the application position and the deviation of the application amount are used. By applying the application operation based on the corrected application position information and application amount information in the downstream display region R in the relative movement direction by correcting the application position information and application amount information, the application in the upstream display region R is performed. The position and the coating amount are corrected based on the discharge with respect to the downstream display region R. As a result, when the
(他の実施の形態)
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
例えば、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド5に対して基板Kを移動させるようにしているが、これに限るものではなく、塗布ヘッド5と基板Kとを相対移動させるようにすればよい。
For example, in the above-described embodiment, the substrate K is moved with respect to the
また、前述の実施の形態においては、カラーフィルタ製造用に液滴塗布装置1を用いているが、これに限るものではなく、カラーフィルタ製造用以外に液滴塗布装置1を用いてもよい。 In the above-described embodiment, the droplet applying apparatus 1 is used for manufacturing a color filter. However, the present invention is not limited to this, and the droplet applying apparatus 1 may be used in addition to manufacturing a color filter.
最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。 Finally, in the above-described embodiment, various numerical values are given, but these numerical values are merely examples and are not limited.
1 液滴塗布装置
3 移動機構(X軸移動機構)
4 移動機構(Y軸移動機構)
5 塗布ヘッド
7 撮像部
8 制御部
8a 記憶部
E1 液滴
K 塗布対象物(基板)
Ka 塗布面
R 表示領域
Ra 塗布区画
1
4 Movement mechanism (Y-axis movement mechanism)
5
Ka coating surface R Display area Ra coating section
Claims (10)
前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを前記塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、
前記液滴が着弾した前記塗布区画を撮像する撮像部と、
前記液滴の塗布位置に関する塗布位置情報及び前記液滴の塗布量に関する塗布量情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴を順次吐出する塗布動作を行うように前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御する手段と、
前記塗布動作の実行中に、前記液滴が着弾した前記塗布区画を順次撮像するように前記撮像部を制御する手段と、
順次撮像した前記塗布区画の画像を用いて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを求め、求めた前記塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを用いて、前記記憶部に記憶された前記塗布位置情報及び前記塗布量情報を補正する手段と、
補正した前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて前記塗布動作を行うように前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御する手段と、
を備えることを特徴とする液滴塗布装置。 A coating head for discharging droplets toward the coating section of the coating target having a coating surface on which a plurality of coating sections are formed;
A moving mechanism for relatively moving the application object and the application head in a direction along the application surface;
An imaging unit that images the coating section landed with the droplet;
A storage unit that stores application position information regarding the application position of the droplet and application amount information regarding the application amount of the droplet;
Based on the application position information and the application amount information stored in the storage unit, the application head is configured to perform an application operation of sequentially ejecting the liquid droplets by relatively moving the application object and the application head. And means for controlling the moving mechanism;
Means for controlling the imaging unit so as to sequentially image the application section on which the droplet has landed during the application operation;
The application position stored in the storage unit is obtained using the difference between the application position and the application amount obtained using the images of the application sections that have been sequentially imaged. Means for correcting the information and the application amount information;
Means for controlling the application head and the moving mechanism to perform the application operation based on the corrected application position information and application amount information;
A droplet applying apparatus comprising:
前記制御する手段は、前記補正を行うたびに、補正した前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて前記塗布動作を行うように前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御することを特徴とする請求項1記載の液滴塗布装置。 The correction means obtains the deviation of the application position and the deviation of the application amount using the image of the taken application section every time the image is taken, and the obtained deviation of the application position and the deviation of the application amount. To correct the application position information and the application amount information stored in the storage unit,
The control means controls the coating head and the moving mechanism so as to perform the coating operation based on the corrected coating position information and the coating amount information each time the correction is performed. Item 2. A droplet coating apparatus according to Item 1.
前記補正する手段は、前記相対移動方向における上流側の表示領域で撮像した前記塗布区画の画像を用いて前記塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを求め、求めた前記塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを用いて、前記記憶部に記憶された前記塗布位置情報及び前記塗布量情報を補正し、
前記制御する手段は、前記相対移動方向における下流側の表示領域において、補正した前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて前記塗布動作を行うように前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御することを特徴とする請求項1記載の液滴塗布装置。 The plurality of application sections are formed on the application surface for each display area,
The correcting means obtains a deviation of the application position and a deviation of the application amount using an image of the application section imaged in an upstream display region in the relative movement direction, and calculates the deviation of the application position and the obtained deviation of the application position. Using the deviation of the application amount, the application position information and the application amount information stored in the storage unit are corrected,
The controlling means controls the coating head and the moving mechanism so as to perform the coating operation based on the corrected coating position information and the coating amount information in the downstream display region in the relative movement direction. The droplet coating apparatus according to claim 1.
前記塗布動作の実行中に、前記液滴が着弾した前記塗布区画を順次撮像する工程と、
順次撮像した前記塗布区画の画像を用いて塗布位置のズレ及び塗布量のズレを求め、求めた前記塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを用いて前記塗布位置情報及び前記塗布量情報を補正する工程と、
補正した前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて前記塗布動作を行う工程と、
を有することを特徴とする液滴塗布方法。 Based on the application position information relating to the application position of the droplet and the application amount information relating to the application amount of the droplet, the application object having an application surface on which a plurality of application sections are formed and the droplets are ejected toward the application section. Performing a coating operation of sequentially ejecting the droplets onto the coating head by relatively moving the coating head in a direction along the coating surface;
During the execution of the application operation, sequentially imaging the application section landed with the droplets;
Deviation of the application position and the deviation of the application amount are obtained using the images of the application sections taken sequentially, and the application position information and the application amount information are corrected using the obtained deviation of the application position and deviation of the application amount. And a process of
Performing the application operation based on the corrected application position information and application amount information;
A droplet coating method comprising:
前記制御する工程では、前記補正を行うたびに、補正した前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて前記塗布動作を行うことを特徴とする請求項6記載の液滴塗布方法。 In the correcting step, each time the image is taken, the deviation of the application position and the deviation of the application amount are obtained using the imaged image of the application section, and the obtained deviation of the application position and deviation of the application amount are obtained. The application position information and the application amount information are corrected using
7. The droplet coating method according to claim 6, wherein in the controlling step, each time the correction is performed, the coating operation is performed based on the corrected coating position information and the coating amount information.
前記補正する工程では、前記相対移動方向における上流側の表示領域で撮像した前記塗布区画の画像を用いて前記塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを求め、求めた前記塗布位置のズレ及び前記塗布量のズレを用いて前記塗布位置情報及び前記塗布量情報を補正し、
前記制御する工程では、前記相対移動方向における下流側の表示領域において、補正した前記塗布位置情報及び前記塗布量情報に基づいて前記塗布動作を行うことを特徴とする請求項6記載の液滴塗布方法。 The plurality of application sections are formed on the application surface for each display area,
In the correcting step, a deviation of the application position and a deviation of the application amount are obtained using an image of the application section captured in the display area on the upstream side in the relative movement direction, and the deviation of the application position obtained and Correct the application position information and the application amount information using a deviation of the application amount,
7. The droplet application according to claim 6, wherein in the controlling step, the application operation is performed based on the corrected application position information and the application amount information in a display area on the downstream side in the relative movement direction. Method.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013187321A1 (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-19 | キヤノンマシナリー株式会社 | Coating device |
JP2017013012A (en) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid droplet discharge apparatus, liquid droplet discharge method, program, and computer storage medium |
JP2018030054A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | Droplet discharge device and droplet discharge condition correction method |
KR20200122224A (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 쟈노메미싱고교가부시키가이샤 | Coating apparatus |
CN112805095A (en) * | 2018-12-17 | 2021-05-14 | 神田智一 | Equipment management system and equipment management method |
-
2008
- 2008-07-17 JP JP2008186434A patent/JP2010026181A/en active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013187321A1 (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-19 | キヤノンマシナリー株式会社 | Coating device |
JP2013255892A (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Canon Machinery Inc | Coating device |
TWI507101B (en) * | 2012-06-13 | 2015-11-01 | Canon Machinery Inc | Coating device |
JP2017013012A (en) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid droplet discharge apparatus, liquid droplet discharge method, program, and computer storage medium |
JP2018030054A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | Droplet discharge device and droplet discharge condition correction method |
CN112805095A (en) * | 2018-12-17 | 2021-05-14 | 神田智一 | Equipment management system and equipment management method |
CN112805095B (en) * | 2018-12-17 | 2022-08-23 | 神田智一 | Equipment management system and equipment management method |
KR20200122224A (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 쟈노메미싱고교가부시키가이샤 | Coating apparatus |
KR102287599B1 (en) | 2019-04-17 | 2021-08-06 | 쟈노메미싱고교가부시키가이샤 | Coating apparatus |
JP7426198B2 (en) | 2019-04-17 | 2024-02-01 | 株式会社ジャノメ | Coating device |
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