Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2010017683A - 液滴塗布装置及び液滴塗布方法 - Google Patents

液滴塗布装置及び液滴塗布方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010017683A
JP2010017683A JP2008182536A JP2008182536A JP2010017683A JP 2010017683 A JP2010017683 A JP 2010017683A JP 2008182536 A JP2008182536 A JP 2008182536A JP 2008182536 A JP2008182536 A JP 2008182536A JP 2010017683 A JP2010017683 A JP 2010017683A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
application
coating
droplet
head
position information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008182536A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Takahashi
崇史 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2008182536A priority Critical patent/JP2010017683A/ja
Publication of JP2010017683A publication Critical patent/JP2010017683A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

【課題】塗布位置精度の低下を抑えることができる液滴塗布装置を提供する。
【解決手段】液滴塗布装置1において、複数の塗布領域R及びそれらの塗布領域R毎に付された複数のアライメントマークを有する塗布対象物Kの塗布面Ka上の塗布領域Rに向けて液滴を吐出する塗布ヘッド5と、塗布面Ka上の塗布領域Rに対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を記憶する記憶部9aと、塗布対象物Kと塗布ヘッド5とを塗布面Kaに沿う方向に相対移動させる移動機構3,4と、塗布領域R毎の複数のアライメントマークを撮像する撮像部8と、撮像した塗布領域R毎の複数のアライメントマークを用いて塗布位置情報を補正する手段と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物Kと塗布ヘッド5とを相対移動させて液滴の吐出を行い、塗布位置に液滴を着弾させるように塗布ヘッド5及び移動機構3,4を制御する手段とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、塗布対象物に液滴を吐出して塗布する液滴塗布装置及び液滴塗布方法に関する。
液滴塗布装置は、液晶表示装置、有機EL(Electro Luminescence)表示装置、電子放出表示装置及びプラズマ表示装置などの表示装置や半導体装置を製造する際、例えば、カラーフィルタを形成する場合(例えば、特許文献1参照)や、ガラス基板や半導体ウェハなどの基板に配向膜やレジストなどの機能性薄膜を形成する場合などに用いられている。
この液滴塗布装置は、基板などの塗布対象物に向けてインクなどの塗布液を複数の吐出孔(ノズル)からそれぞれ液滴として吐出(噴射)する塗布ヘッドを備えている。液滴塗布装置は、塗布ヘッドと塗布対象物とを相対移動させながら、その塗布ヘッドにより塗布対象物の塗布面に複数の液滴を順次着弾させ、所定の塗布パターンを形成する。
前述の液滴塗布装置を用いてカラーフィルタを製造する場合には、カラーフィルタ製造用の基板に対して液滴が塗布される。すなわち、赤、緑及び青の着色インクが液滴として、カラーフィルタ製造用の基板表面に設けられた格子状の凸部(ブラックマトリクス)により区分された凹部内に塗布され、その凹部内に塗布膜としての着色層が形成される。なお、凹部は平面視において長方形をしており、この凹部が液晶表示パネルにおける一つの画素(サブピクセル)に対応する。
カラーフィルタ製造用の基板としては、製造効率を高めるために、複数の表示領域がマトリクス状に並ぶ多面取りの基板が採用されている。通常、その基板の外縁の四隅には、アライメントマークが付されている。これらのアライメントマークは液滴塗布装置が塗布動作を行う際に用いられ、アライメントマークから求められる位置ズレから液滴の塗布位置のオフセット補正が行われ、その後、液滴の塗布が行われる。なお、塗布動作時には、基板と塗布ヘッドとは一方向に相対移動する。
特開平9−230129号公報
しかしながら、前述のように基板の外縁に位置するアライメントマークを用いる場合には、基板の大型化に応じてアライメントマーク自体の位置誤差や基板ごとのマークバラツキなどが大きくなるため、オフセット精度が低くなり、塗布位置精度が低下してしまう。
また、前述のようにオフセットが行われるが、塗布を行う際に基板と塗布ヘッドとは一方向に相対移動しているため、その方向に対して画素列(凹部の列)が斜めになっている場合には、オフセット後の塗布位置に正確に液滴を着弾させることは困難であり、塗布位置精度が低下してしまう。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗布位置精度の低下を抑えることができる液滴塗布装置及び液滴塗布方法を提供することである。
本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、液滴塗布装置において、複数の塗布領域及び複数の塗布領域毎に付された複数のアライメントマークを有する塗布対象物の塗布面上の塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、塗布面上の塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を記憶する記憶部と、塗布対象物と塗布ヘッドとを塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、塗布領域毎の複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、撮像した塗布領域毎の複数のアライメントマークを用いて塗布位置情報を補正する手段と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させて液滴の吐出を行い、塗布位置に液滴を着弾させるように塗布ヘッド及び移動機構を制御する手段とを備えることである。
本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、液滴塗布装置において、複数の塗布領域を有する塗布対象物の塗布面上の塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、塗布面上の塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を記憶する記憶部と、塗布対象物と塗布ヘッドとを塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、複数の塗布領域毎に塗布領域の複数の隅を撮像する撮像部と、撮像した塗布領域毎の複数の隅を用いて塗布位置情報を補正する手段と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させて液滴の吐出を行い、塗布位置に液滴を着弾させるように塗布ヘッド及び移動機構を制御する手段とを備えることである。
本発明の実施の形態に係る第3の特徴は、液滴塗布装置において、複数の塗布領域及び複数のアライメントマークを有する塗布対象物の塗布面上の塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、塗布面上の塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を記憶する記憶部と、塗布対象物と塗布ヘッドとを塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、塗布ヘッドを水平面内で回転させる回転機構と、複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、撮像した複数のアライメントマークを用いて塗布位置情報を補正する手段と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させて液滴の吐出を行い、液滴の吐出を行う相対移動中に塗布ヘッドを回転させて塗布位置に液滴を着弾させるように、塗布ヘッド、移動機構及び回転機構を制御する手段とを備えることである。
本発明の実施の形態に係る第4の特徴は、液滴塗布方法において、塗布対象物の塗布面に複数の塗布領域毎に付された複数のアライメントマークを撮像する工程と、撮像した塗布領域毎の複数のアライメントマークを用いて、塗布面上の塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を補正する工程と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物と塗布面上の塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを相対移動させて液滴の吐出を行い、塗布位置に液滴を着弾させる工程とを有することである。
本発明の実施の形態に係る第5の特徴は、液滴塗布方法において、塗布対象物の塗布面上の複数の塗布領域毎に塗布領域の複数の隅を撮像する工程と、撮像した塗布領域毎の複数の隅を用いて、塗布面上の塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を補正する工程と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物と塗布面上の塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを相対移動させて液滴の吐出を行い、塗布位置に液滴を着弾させる工程とを有することである。
本発明の実施の形態に係る第6の特徴は、液滴塗布方法において、塗布対象物の塗布面に付された複数のアライメントマークを撮像する工程と、撮像した複数のアライメントマークを用いて、塗布面上の塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を補正する工程と、補正した塗布位置情報に基づいて、塗布対象物と塗布面上の塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを相対移動させて液滴の吐出を行い、液滴の吐出を行う相対移動中に塗布ヘッドを回転させて塗布位置に液滴を着弾させる工程とを有することである。
本発明によれば、塗布位置精度の低下を抑えることができ、塗布対象物への液滴の塗布品質を向上させることができる。
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について図1ないし図4を参照して説明する。
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る液滴塗布装置1は、塗布対象物としての基板Kが水平状態(図1中、XY平面に沿う状態)で載置される移動テーブル2と、その移動テーブル2を保持してX軸方向に移動させるX軸移動機構3と、そのX軸移動機構3を介して移動テーブル2をY軸方向に移動させるY軸移動機構4と、移動テーブル2上の基板Kに向けてインクなどの塗布液を液滴として吐出する塗布ヘッド5と、その塗布ヘッド5を水平面内で回転させる回転機構6と、移動テーブル2上の基板Kに向けて撮像動作を行う複数の撮像部7及び複数の撮像部8と、各部を制御する制御部9とを備えている。
移動テーブル2は、X軸移動機構3上に積層され、X軸方向に移動可能に設けられている。この移動テーブル2はX軸移動機構3によりX軸方向に移動する。なお、移動テーブル2には、基板Kが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Kを保持するため、静電チャックや吸着チャックなどの保持機構を設けるようにしてもよい。
X軸移動機構3は、移動テーブル2をX軸方向に案内して移動させる移動機構である。このX軸移動機構3は制御部9に電気的に接続されており、その駆動が制御部9により制御される。なお、X軸移動機構3としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構などを用いる。
Y軸移動機構4は、X軸移動機構3をY軸方向に案内して移動させる移動機構である。このY軸移動機構4は制御部9に電気的に接続されており、その駆動が制御部9により制御される。なお、Y軸移動機構4としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構などを用いる。
これらのX軸移動機構3及びY軸移動機構4が、移動テーブル2に載置された基板Kと塗布ヘッド5とを基板Kの塗布面Kaに沿う方向で相対移動させる移動機構として機能する。
塗布ヘッド5は、インクなどの塗布液を複数の吐出孔(ノズル)Nからそれぞれ液滴として吐出するインクジェットヘッドである。この塗布ヘッド5は、各吐出孔Nにそれぞれ対応する複数の圧電素子(図示せず)を内蔵している。各吐出孔Nは、所定のピッチ(間隔)で直線状に並べて塗布ヘッド5の吐出面に形成されている。例えば、吐出孔Nの数は数十個から数百個程度であり、吐出孔Nの直径は数μmから数十μm程度であり、さらに、吐出孔Nのピッチは数十μmから数百μm程度である。
この塗布ヘッド5は制御部9に電気的に接続されており、その駆動が制御部9により制御される。塗布ヘッド5は、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各吐出孔Nから塗布液を液滴として吐出する。塗布液は、その塗布液を収容する液体タンク(図示せず)から供給される。この塗布液は、基板Kの塗布面Ka上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解(分散)させる溶媒とにより構成された溶液である。塗布液としては、例えば、赤色、緑色及び青色などのインクを用いる。
回転機構6は、基板Kの塗布面Kaに平行な面内でθ方向(図1中、XY平面に沿う回転方向)に回転可能に塗布ヘッド5を支持しており、相対移動する基板Kの相対移動方向に対して所定の傾斜角度だけ傾ける。ここで、Y軸方向に相対移動する基板Kに対して塗布を行う場合には、塗布ヘッド5の傾斜角度を変更することによって、X軸方向の液滴の塗布ピッチを調整することができる。また、液滴の吐出周波数(吐出タイミング)を変更することによって、Y軸方向の塗布ピッチを調整することができる。
各撮像部7及び各撮像部8は、基板Kの塗布面Kaに付された位置合わせマークであるアライメントマークM1〜M3(図2参照)などを撮像するカメラである。これらの撮像部7及び撮像部8は撮像部移動機構(図示せず)によりXYZ軸方向にそれぞれ移動する。各撮像部7及び各撮像部8は制御部9に電気的に接続されており、その駆動は制御部9により制御される。撮像部7はその倍率が撮像部8の倍率よりも低く、撮像部8よりも広い範囲を撮像することが可能である。なお、撮像部7及び撮像部8のピント合わせは、撮像移動機構による上下移動やオートフォーカス機能などにより行われる。撮像部7及び撮像部8としては、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラなどを用いる。
制御部9は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータ(図示せず)や、各種プログラムや各種情報などを記憶する記憶部9aなどを備えている。各種情報としては、塗布に関する塗布情報が挙げられる。この塗布情報は、液滴の塗布量に関する液滴塗布量情報(例えば、圧電素子に印加する駆動電圧など)及び液滴の塗布位置に関する塗布位置情報(例えば、ドットパターンなどの所定の塗布パターン)などを有している。この塗布位置情報に応じて、例えば、吐出タイミングや塗布ヘッド5の傾斜角度、基板Kの移動速度などが決定される。
次に、基板Kの塗布面Ka、特に、その基板Kの塗布面Kaに付されたアライメントマークM1〜M3について説明する。なお、本発明の第1の実施の形態に係る基板Kはカラーフィルタ製造用の基板Kである。このカラーフィルタ製造用の基板Kを用いる場合には、塗布ヘッド5は、赤、緑及び青などの色数に応じて複数用いられる。
図2に示すように、基板Kの塗布面Kaには、一枚の基板Kから複数の表示パネルを取る多面取りを行うため、塗布領域として複数の表示領域(例えば画素エリア)Rがマトリクス状に配列されて設けられている。図2では、四つの表示領域Rが存在する。これらの表示領域Rには、格子状の凸部としてのブラックマトリクスが形成されている。このブラックマトリクスは、カラーフィルタの赤色、緑色及び青色の各画素を囲む格子状の黒色部分である。液滴はブラックマトリクス(格子状の凸部)により区分された凹部内に塗布され、その凹部内に塗布膜としての着色層が形成される。凹部は平面視において長方形をしており、この凹部が液晶表示パネルにおける一つの画素(サブピクセル)に対応する。
基板Kの塗布面Kaには、例えば、移動用アライメントマークM1と、種類の異なる補正用アライメントマークM2及び補正用アライメントマークM3とが設けられている。移動用アライメントマークM1は、基板Kの外縁の四隅に設けられており、制御部9が基板Kの位置を把握し(XY座標系)、所定の撮像位置まで各撮像部8を移動させる際に、各撮像部7により撮像されて用いられる。補正用アライメントマークM2及び補正用アライメントマークM3は、基板Kの表示領域R毎に複数設けられており、制御部9が塗布位置を補正する際に各撮像部8により撮像されて用いられる。なお、位置補正を行う際には、補正用アライメントマークM2及び補正用アライメントマークM3のどちらか一方を用いればよいが、位置補正の精度を向上させるため、それら両方を用いてもよい。
補正用アライメントマークM2及び補正用アライメントマークM3は、長方形状の表示領域Rの周囲、例えば、表示領域Rから所定の範囲以内(例えば、5mm以内)に設けられており、表示領域Rの四隅に形成されている。なお、ここでは、表示領域Rの四隅に形成されているが、これに限るものではなく、例えば、表示領域Rの四辺に沿って形成されてもよい。
補正用アライメントマークM2及び補正用アライメントマークM3は、塗布ヘッド5を用いる塗布工程の後工程で用いられるマークである。後工程としては、表示領域Rの周囲に枠形状にシール材を塗布する塗布工程、基板Kと他の基板(例えば、画素電極や配線などを有する基板)とを貼り合わせる貼り合わせ工程、基板Kを表示領域R毎に切断する切断工程などがある。
補正用アライメントマークM2としては、例えば、バーニアなどの目盛りや、表示領域R内のブラックマトリクスの格子と同じ格子を数ピクセル分並べたマークなどを用いる。また、補正用アライメントマークM3としては、例えば、後工程での基板Kを切断する位置を示すマークや、シール材を塗布する位置を示すマーク、貼り合わせの位置合わせ用のマークなどを用いることができる。
次に、前述の液滴塗布装置1が行う塗布動作(液滴塗布方法)について説明する。なお、液滴塗布装置1の制御部9が各種プログラム及び各種情報に基づいて塗布処理を実行する。
図3に示すように、制御部9は、移動テーブル2上の基板Kの各移動用アライメントマークM1が撮像領域内となる所定位置に各撮像部7を移動させ(ステップS1)、それらの移動用アライメントマークM1を撮像する(ステップS2)。
制御部9は、撮像した各移動用アライメントマークM1に基づいて、移動テーブル2上の基板Kの塗布面Kaにおける一つの表示領域Rの四隅が撮像領域内に入る所定位置に各撮像部8を移動させ(ステップS3)、表示領域Rの四隅に位置する各補正用アライメントマークM2、M3を撮像する(ステップS4)。その後、全表示領域Rでの撮像が完了したか否かを判断し(ステップS5)、全表示領域Rでの撮像が完了していなかったと判断した場合には(ステップS5のNO)、ステップS3に処理を戻す。
全表示領域Rでの撮像が完了したと判断した場合には(ステップS5のYES)、撮像した各補正用アライメントマークM2あるいは各補正用アライメントマークM3を用いて、表示領域R毎に、現状の塗布範囲Raと所定の塗布範囲Rbとのズレを算出し(ステップS6)、算出したズレを用いて所定の塗布位置を補正し(ステップS7)、その後、補正後の塗布位置情報に基づいて塗布を行う(ステップS8)。
ここで、図4に示すように、現状の塗布範囲Raは基板Kの歪などに起因して所定の塗布範囲Rb(設計値に基づく範囲)からずれているため、各補正用アライメントマークM2及び各補正用アライメントマークM3も、所定の塗布範囲Rbに対する所定位置(設計値に基づく位置)からずれてしまう。したがって、各補正用アライメントマークM2あるいは各補正用アライメントマークM3が画像認識され、各補正用アライメントマークM2あるいは各補正用アライメントマークM3において所定位置からの位置ズレが算出され、現状の塗布範囲Raの頂点と所定の塗布範囲Rbの頂点との位置ズレ(X方向及びY方向)が算出される。
例えば、図4に示すように、表示領域Rの左下隅の頂点において、X方向の位置ズレはX1であり、Y方向の位置ズレはY1であり、表示領域Rの右下隅の頂点において、X方向の位置ズレはX2であり、Y方向の位置ズレはY2であり、表示領域Rの右上隅の頂点において、X方向の位置ズレはX3であり、Y方向の位置ズレはY3であり、表示領域Rの左上隅の頂点において、X方向の位置ズレはX4であり、Y方向の位置ズレはY4である。
これらの位置ズレX1〜X4、Y1〜Y4が用いられ、現状の塗布範囲Raの所定の塗布範囲Rbに対するズレ(伸縮量)が求められる。その後、求められたズレが用いられ、記憶部9aに記憶された所定の塗布位置が補正される。
その後、制御部9は、補正後の塗布位置情報に基づいて塗布を行う。このとき、Y軸方向に相対移動する基板Kに対して塗布を行う場合には、塗布ヘッド5の傾斜角度が各表示領域R内での走査動作毎に変更され、X軸方向の液滴の塗布ピッチが調整される。また、液滴の吐出周波数(吐出タイミング)も同様に変更され、Y軸方向の塗布ピッチも調整される。したがって、このようにして補正された塗布位置情報に基づいて塗布を行った場合、所定の塗布範囲Rbに対してズレを有する現状の塗布範囲Ra内の各塗布位置(実際の塗布位置)に塗布ヘッド5の吐出孔Nから吐出された塗布液を正確に塗布することができるのである。
なお、塗布を行う際には、制御部9は、まず、補正後の塗布位置情報を含む塗布情報に基づいて、Y軸移動機構4を制御し、移動テーブル2をY軸方向に移動させながら、吐出した液滴が塗布位置に着弾するように塗布ヘッド5を制御し、移動テーブル2上の基板Kの塗布面Kaに液滴を塗布する一回目の走査動作を行う。次いで、制御部9は、補正後の塗布位置情報を含む塗布情報に基づいてX軸移動機構3を制御し、移動テーブル2をX軸方向に所定量移動させる走査位置の切り替えを行い、前述と同様にして、2回目の走査動作を行う。このような動作を複数回繰り返し、基板Kの塗布面Kaの全表示領域Rに液滴を塗布する。
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態によれば、表示領域R毎の各補正用アライメントマークM2(あるいは各補正用アライメントマークM3)を撮像し、撮像した表示領域R毎の各補正用アライメントマークM2(あるいは各補正用アライメントマークM3)を用いて塗布位置情報を補正することによって、表示領域R毎に付された各補正用アライメントマークM2に基づいて同一基板K上においても表示領域R毎に塗布位置が補正されるので、基板Kの大型化に影響されることなく、表示領域R毎に塗布位置の補正が正確に行われる。これにより、塗布位置精度の低下を抑えることができ、その結果、品質が高い表示パネルを得ることができる。
なお、前述の実施の形態では、表示領域R毎の各補正用アライメントマークM2、M3を撮像して補正に用いているが、これに限るものではなく、表示領域R毎にその表示領域Rの隅、例えば四隅を撮像して補正に用いるようにしてもよい。この場合には、例えば、図4に示すように、長方形状の表示領域Rの四隅を撮像して画像認識し、四隅の角部である四つの頂点を用いて、前述と同様に、現状の塗布範囲Raの頂点と所定の塗布範囲Rbの頂点との位置ズレ(X方向及びY方向)を算出する。
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態について図5ないし図8を参照して説明する。
本発明の第2の実施の形態に係る液滴塗布装置は第1の実施の形態に係る液滴塗布装置1と基本的に同じである。したがって、第2の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
図5に示すように、基板Kの塗布面Kaには、第1の実施の形態と同様、複数の表示領域Rが設けられている(図5中では、四つの表示領域Rが存在する)。これらの表示領域Rには、格子状の凸部としてのブラックマトリクスが形成されている。液滴はブラックマトリクス(格子状の凸部)により区分された凹部内に塗布され、その凹部内に塗布膜としての着色層が形成される。
基板Kの塗布面Kaには、例えば、アライメントマークM4が設けられている。このアライメントマークM4は、基板Kの外縁の四隅に一つずつ設けられており、制御部9が塗布位置を補正する際や基板Kの位置認識を行う際などに用いられる。なお、アライメントマークM4は、第1の実施の形態に係る補正用アライメントマークM2及び補正用アライメントマークM3と異なる形状のマークである。
次に、前述の液滴塗布装置1が行う塗布動作(液滴塗布方法)について説明する。なお、液滴塗布装置1の制御部9が各種プログラム及び各種情報に基づいて塗布処理を実行する。
図6に示すように、制御部9は、移動テーブル2上の基板Kの各アライメントマークM4が撮像領域内となる所定位置に各撮像部7を移動させ(ステップS11)、その各アライメントマークM4を撮像する(ステップS12)。
制御部9は、撮像した各アライメントマークM4を用いて、現状の塗布範囲Raと所定の塗布範囲Rbとのズレを算出し(ステップS13)、算出したズレを用いて所定の塗布位置を補正し(ステップS14)、その後、補正後の塗布位置情報に基づいて塗布を行う(ステップS15)。
ここで、図7に示すように、各アライメントマークM4が画像認識され、各アライメントマークM4とその所定位置との位置ズレが求められ、その位置ズレから相対移動方向であるY軸方向に隣接する二つの表示領域Rの外周を示す四角形ABCDの頂点が求められる。次に、四角形ABCDにおいて、辺AB及び辺CDが所定の画素数で均等割りされ、辺AB及び辺CDの間の画素列の整列方向を示す複数の軌跡L1が求められる(図7参照)。これらの軌跡L1に基づいて、すなわち塗布位置が各軌跡L1上となるように、記憶部9aに記憶された所定の塗布位置が補正される。なお、他の二つの表示領域Rに対しても同様の処理が行われる。
その後、Y軸方向に相対移動する基板Kに対して塗布を行う場合には、塗布ヘッド5の傾斜角度が液滴の吐出を行う相対移動中に順次変更され(図7参照)、X軸方向の液滴の塗布ピッチが軌跡L1に合わせて調整される。また、液滴の吐出周波数(吐出タイミング)も変更され、Y軸方向の塗布ピッチも調整される。
例えば、図7において、塗布ヘッド5が基板Kに対して実線で示す位置から破線で示す位置へ向けて相対移動する場合、複数の軌跡L1は徐々に相互の間隔が広がるように変化するので、塗布ヘッド5の傾斜角度(X軸方向に対する傾斜角度)は相対移動中に軌跡L1間の間隔が広がるのに合わせて徐々に小さくなるように変化する。また、この塗布ヘッド5の傾斜角度の変化によって、ノズルN間のY軸方向における相対位置関係が変化するので、この変化分も加えてY軸方向の塗布ピッチ(吐出タイミング)が調整される。これにより、塗布ヘッド5の各吐出孔Nが対応する軌跡L1上を通過するように塗布ヘッド5が回転しつつ、その塗布ヘッド5の各吐出孔Nから液滴が吐出される。したがって、画素列が相対移動方向に対して斜めになっている場合でも、実際の塗布位置に正確に液滴を着弾させることが可能になる。
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態によれば、補正した塗布位置情報を用いて、基板Kと塗布ヘッド5とを相対移動させて液滴の吐出を行い、その液滴の吐出を行う相対移動中に塗布ヘッド5を回転させて塗布位置に液滴を着弾させることによって、相対移動方向であるY軸方向に対して画素列(凹部の列)が斜めになっている場合でも、実際の塗布位置に正確に液滴を着弾させることが可能になる。これにより、塗布位置精度の低下を抑えることができ、その結果、品質が高い表示パネルを得ることができる。
ここで、前述の第1の実施の形態に係る図3に示すステップS8において、前述の塗布ヘッド5の回転制御を適用するようにしてもよい。すなわち、図3に示すステップS7において、図8に示すように、表示領域Rの四角形EFGHにおいて、辺EF及び辺GHが所定の画素数で均等割りされ、辺EF及び辺GHの間の画素列の整列方向を示す複数の軌跡L2が求められる。これらの軌跡L2に基づいて、塗布位置が各軌跡L2上となるように、記憶部9aに記憶された所定の塗布位置が補正される。これにより、塗布ヘッド5の各吐出孔Nが対応する軌跡L2上を通過するように塗布ヘッド5が回転しつつ、その塗布ヘッド5の各吐出孔Nから液滴が吐出される。なお、各軌跡L2の算出は表示領域R毎に行われる。
このように、前述の第1の実施の形態に塗布ヘッド5の回転制御を適用することによって、第1の実施の形態に係る効果に加え、第2の実施の形態に係る前述の効果を得ることが可能になる。これにより、塗布位置精度の低下をより抑えることができ、その結果、品質が高い表示パネルを確実に得ることができる。
(他の実施の形態)
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
前述の実施の形態においては、塗布ヘッド5に対して基板Kを移動させるようにしているが、これに限るものではなく、塗布ヘッド5と基板Kとを相対移動させるようにすればよい。
また、前述の実施の形態においては、複数の撮像部7及び複数の撮像部8を用いているが、これに限るものではなく、一台の撮像部7や一台の撮像部8だけを用いるようにしてもよく、その数は限定されない。なお、アライメントマーク数に対応させて撮像部7や撮像部8の台数を増やすことによって、撮像時間を短縮することが可能である。
また、前述の実施の形態においては、カラーフィルタ製造用に液滴塗布装置1を用いているが、これに限るものではなく、カラーフィルタ製造用以外に液滴塗布装置1を用いてもよい。
また、一枚の基板KにおいてY軸方向に複数の表示領域Rがある場合、表示領域R毎に走査動作を行ってもよいし、Y軸方向に並んだ複数の表示領域Rを一括して走査動作を行うようにしてもよい。なお、複数の表示領域Rを一括して走査動作を行う場合に、Y軸方向に並んだ複数の表示領域RがX軸方向に位置ズレ、例えば、X軸方向における画素サイズの半分程度の位置ズレΔxを生じていることがある。このような場合には、塗布ヘッド5において相対移動方向の最後尾に位置するノズルNが一つ目の表示領域Rに対する塗布を終えてから、塗布ヘッド5において相対移動方向の最前部に位置するノズルNが二つ目の表示領域Rに対する塗布を開始するまでの間に、塗布ヘッド5と基板Kとを前述の位置ズレΔxだけX軸方向に相対移動させる。
また、表示領域RのY軸方向における配置間隔と塗布ヘッド5の傾斜角度との関係によっては、塗布ヘッド5の一のノズルNが一つ目の表示領域Rに対する塗布を行っている間に、同じ塗布ヘッド5の他のノズルNが二つ目の表示領域Rに達してしまうことがある。すなわち、一つの塗布ヘッド5内で一つ目の表示領域Rの画素に液滴を塗布するノズルと二つ目の表示領域Rの画素に液滴を塗布するノズルとが生じることになる。このような場合には、一のノズルNと他のノズルNとが互いに異なる表示領域Rの塗布位置に対して液滴の塗布を行う期間中、上記位置ズレΔxの半分ずつずらした位置に液滴を塗布するように制御し、それぞれの塗布位置に対する液滴の着弾位置のずれを均等化するとよい。
最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
本発明の第1の実施の形態に係る液滴塗布装置の概略構成を示す模式図である。 本発明の第1の実施の形態に係る基板の塗布面を示す平面図である。 図1に示す液滴塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。 図3に示す塗布動作における塗布位置補正を説明するための説明図である。 本発明の第2の実施の形態に係る基板の塗布面を示す平面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る液滴塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。 図6に示す塗布動作における回転塗布を説明するための説明図である。 図3に示す塗布動作における回転塗布を説明するための説明図である。
符号の説明
1 液滴塗布装置
3 移動機構(X軸移動機構)
4 移動機構(Y軸移動機構)
5 塗布ヘッド
6 回転機構
8 撮像部
9 制御部
9a 記憶部
K 塗布対象物(基板)
Ka 塗布面
M2〜M4 アライメントマーク
R 塗布領域(表示領域)

Claims (8)

  1. 複数の塗布領域及び前記複数の塗布領域毎に付された複数のアライメントマークを有する塗布対象物の塗布面上の前記塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、
    前記塗布面上の前記塗布領域に対する前記液滴の塗布位置に関する塗布位置情報を記憶する記憶部と、
    前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを前記塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、
    前記塗布領域毎の前記複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、
    撮像した前記塗布領域毎の前記複数のアライメントマークを用いて前記塗布位置情報を補正する手段と、
    補正した前記塗布位置情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴の吐出を行い、前記塗布位置に前記液滴を着弾させるように前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御する手段と、
    を備えることを特徴とする液滴塗布装置。
  2. 複数の塗布領域を有する塗布対象物の塗布面上の前記塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、
    前記塗布面上の前記塗布領域に対する前記液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を記憶する記憶部と、
    前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを前記塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、
    前記複数の塗布領域毎に前記塗布領域の複数の隅を撮像する撮像部と、
    撮像した前記塗布領域毎の前記複数の隅を用いて前記塗布位置情報を補正する手段と、
    補正した前記塗布位置情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴の吐出を行い、前記塗布位置に前記液滴を着弾させるように前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御する手段と、
    を備えることを特徴とする液滴塗布装置。
  3. 前記塗布ヘッドを水平面内で回転させる回転機構を備え、
    前記制御する手段は、前記液滴の吐出を行う相対移動中に前記塗布ヘッドを回転させて前記塗布位置に前記液滴を着弾させることを特徴とする請求項1又は2記載の液滴塗布装置。
  4. 複数の塗布領域及び複数のアライメントマークを有する塗布対象物の塗布面上の前記塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドと、
    前記塗布面上の前記塗布領域に対する前記液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を記憶する記憶部と、
    前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを前記塗布面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、
    前記塗布ヘッドを水平面内で回転させる回転機構と、
    前記複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、
    撮像した前記複数のアライメントマークを用いて前記塗布位置情報を補正する手段と、
    補正した前記塗布位置情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴の吐出を行い、前記液滴の吐出を行う相対移動中に前記塗布ヘッドを回転させて前記塗布位置に前記液滴を着弾させるように、前記塗布ヘッド、前記移動機構及び前記回転機構を制御する手段と、
    を備えることを特徴とする液滴塗布装置。
  5. 塗布対象物の塗布面に複数の塗布領域毎に付された複数のアライメントマークを撮像する工程と、
    撮像した前記塗布領域毎の複数のアライメントマークを用いて、前記塗布面上の前記塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を補正する工程と、
    補正した前記塗布位置情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布面上の前記塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴の吐出を行い、前記塗布位置に前記液滴を着弾させる工程と、
    を有することを特徴とする液滴塗布方法。
  6. 塗布対象物の塗布面上の複数の塗布領域毎に前記塗布領域の複数の隅を撮像する工程と、
    撮像した前記塗布領域毎の複数の隅を用いて、前記塗布面上の前記塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を補正する工程と、
    補正した前記塗布位置情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布面上の前記塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴の吐出を行い、前記塗布位置に前記液滴を着弾させる工程と、
    を有することを特徴とする液滴塗布方法。
  7. 前記着弾させる工程では、前記液滴の吐出を行う相対移動中に前記塗布ヘッドを回転させて前記塗布位置に前記液滴を着弾させることを特徴とする請求項5又は6記載の液滴塗布方法。
  8. 塗布対象物の塗布面に付された複数のアライメントマークを撮像する工程と、
    撮像した前記複数のアライメントマークを用いて、前記塗布面上の前記塗布領域に対する液滴の塗布位置を示す塗布位置情報を補正する工程と、
    補正した前記塗布位置情報に基づいて、前記塗布対象物と前記塗布面上の前記塗布領域に向けて液滴を吐出する塗布ヘッドとを相対移動させて前記液滴の吐出を行い、前記液滴の吐出を行う相対移動中に前記塗布ヘッドを回転させて前記塗布位置に前記液滴を着弾させる工程と、
    を有することを特徴とする液滴塗布方法。
JP2008182536A 2008-07-14 2008-07-14 液滴塗布装置及び液滴塗布方法 Pending JP2010017683A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008182536A JP2010017683A (ja) 2008-07-14 2008-07-14 液滴塗布装置及び液滴塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008182536A JP2010017683A (ja) 2008-07-14 2008-07-14 液滴塗布装置及び液滴塗布方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010017683A true JP2010017683A (ja) 2010-01-28

Family

ID=41703084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008182536A Pending JP2010017683A (ja) 2008-07-14 2008-07-14 液滴塗布装置及び液滴塗布方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010017683A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099795A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd レジストインク印刷装置
WO2012114916A1 (ja) * 2011-02-21 2012-08-30 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
JP2013120108A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP2013132628A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Toray Eng Co Ltd 塗布装置
US9138993B2 (en) 2012-07-13 2015-09-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of ink application on substrate
JP2016212287A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 大日本印刷株式会社 カラーフィルタ、カラーフィルタ基板及び表示装置
WO2017154824A1 (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 凸版印刷株式会社 カラーフィルタ印刷装置およびカラーフィルタ印刷方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099795A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd レジストインク印刷装置
WO2012114916A1 (ja) * 2011-02-21 2012-08-30 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN103429356A (zh) * 2011-02-21 2013-12-04 东丽工程株式会社 涂布方法以及涂布装置
CN103429356B (zh) * 2011-02-21 2015-04-08 东丽工程株式会社 涂布方法以及涂布装置
KR101830138B1 (ko) 2011-02-21 2018-02-20 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 도포 방법 및 도포 장치
JP2013120108A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP2013132628A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Toray Eng Co Ltd 塗布装置
US9138993B2 (en) 2012-07-13 2015-09-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of ink application on substrate
JP2016212287A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 大日本印刷株式会社 カラーフィルタ、カラーフィルタ基板及び表示装置
WO2017154824A1 (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 凸版印刷株式会社 カラーフィルタ印刷装置およびカラーフィルタ印刷方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4018120B2 (ja) 液滴吐出描画装置
JP2010017683A (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP2008544333A (ja) フラットパネルディスプレイ用インクジェット印刷システム及び方法
JP5792478B2 (ja) プリンティング方法及びプリンティング装置
TWI460023B (zh) 塗布裝置及塗布方法
JP2004141758A (ja) 液滴吐出装置のドット位置補正方法、アライメントマスク、液滴吐出方法、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器
JP2010026181A (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP2004031070A (ja) 有機el材料塗布装置とその塗布方法および有機el表示装置
US8118386B2 (en) Liquid body discharge device and method for discharging liquid body
JP4692551B2 (ja) 液状体吐出装置および液状体吐出方法
JP4935153B2 (ja) 液滴吐出方法
US20050185007A1 (en) Method for coating material, method of manufacturing color filter susbtrate, method of manufacturing electroluminescence display device, method of manufacturing plasma display device, and ejection device
JP2009198938A (ja) 液滴吐出装置、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機el素子の製造方法
JP2010015052A (ja) 液滴塗布装置及び方法
JP5475957B2 (ja) 塗布装置
JP5200905B2 (ja) 液滴吐出ヘッドによる直線の描画方法
JP4598036B2 (ja) 欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4525758B2 (ja) 液状体吐出装置
JP2004111074A (ja) 有機el表示装置の製造装置と、その製造方法
JP2002258026A (ja) フィルタ製造装置及びフィルタ製造方法並びにフィルタ
JP5374237B2 (ja) 吐出装置及び吐出装置の位置合わせ方法
JP2009198858A (ja) 液滴吐出装置、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法
JP5384816B2 (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP2019000780A (ja) インクジェット塗布装置
JP2010194465A (ja) 液滴塗布方法及び装置